JP4816195B2 - Memory card - Google Patents

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Description

本発明はメモリカードに関する。   The present invention relates to a memory card.

データの書き換えが可能なフラッシュメモリを有し、このフラッシュメモリにデータを書き込みおよび読み出すメモリカードが提供されている。
このようなメモリカードとして、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に上方に開放状で平面視矩形の収容凹部が形成され外部装置のスロット（カードスロットまたはカードコネクタ）に装脱されるハウジングと、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片およびフラッシュメモリを含み前記収容凹部に収容された矩形のマルチチップパッケージとで矩形の薄板状に形成されたものが提供されている（特許文献１参照）。
このメモリカードでは、ハウジングの収容凹部は、矩形の底壁と、底壁の４辺からそれぞれ起立する４つの側壁を有し、４つの側壁のうちの１つに指が掛けられてメモリカードの外部装置のスロットへの装脱がなされている。
特開２００１-３３８２７４号公報 There is provided a memory card having a flash memory capable of rewriting data and writing and reading data to and from the flash memory.
As such a memory card, a housing recess that is open and rectangular in plan view is formed on the upper surface that is made of an insulating material and forms one surface in the thickness direction, and is inserted into and removed from a slot (card slot or card connector) of an external device. And a rectangular multichip package including a plurality of contact pieces for transmitting signals between the external device and a flash memory, and a rectangular multichip package accommodated in the accommodating recess. (See Patent Document 1).
In this memory card, the housing recess has a rectangular bottom wall and four side walls that respectively stand up from the four sides of the bottom wall, and a finger is hung on one of the four side walls. The external device is inserted into or removed from the slot.
JP 2001-338274 A

ところで、近年、メモリカードの記憶容量の増大が求められていることから、マルチチップパッケージ内に組み込まれるフラッシュメモリの大きさが増大し、マルチチップパッケージの外形寸法が増大している。
一方、ハウジングの外形寸法は、メモリカードの仕様によって決定されていることから、ハウジングの凹部に収容できるマルチチップパッケージの大きさには限界があり、メモリカードの記憶容量の増大化に対応する上で不利がある。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、記憶容量の増大化に対応する上で有利なメモリカードを提供することにある。 By the way, in recent years, since there is a demand for an increase in the storage capacity of a memory card, the size of a flash memory incorporated in a multichip package has increased, and the outer dimensions of the multichip package have increased.
On the other hand, since the outer dimensions of the housing are determined by the specifications of the memory card, there is a limit to the size of the multi-chip package that can be accommodated in the recess of the housing, and this corresponds to an increase in the storage capacity of the memory card. There are disadvantages.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a memory card that is advantageous in responding to an increase in storage capacity.

上述の目的を達成するため、本発明は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に収容凹部が形成され外部装置のスロットに装脱されるハウジングと、前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片を有し前記収容凹部に収容されたマルチチップパッケージとで矩形の薄板状に形成されたメモリカードであって、前記ハウジングは、矩形の底壁と、前記底壁の４辺のうちの３辺から起立する側壁を有し、前記収容凹部は前記底壁と３つの側壁とにより上方および側方に開放状に形成され、前記マルチチップパッケージは、前記収容凹部内において前記底壁の全域にわたって延在し、前記複数の接片は、前記収容凹部に収容された前記マルチチップパッケージの上面に設けられ、前記底壁の４辺のうちの前記側壁が設けられていない１辺に対応する箇所で前記ハウジングの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、外部装置のスロットに装脱される絶縁材料からなる矩形で薄板状のパッケージと、前記パッケージに設けられ前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片とを備え、前記複数の接片は、前記パッケージの厚さ方向の一方の面である平坦な上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在し前記矩形の１辺をなす領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられ、前記複数の接片が設けられた前記矩形の１辺に対向する１辺に対応する箇所で前記パッケージの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられ、前記パッケージの前記上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所に前記装脱される方向に沿って延在する側部ラベルがそれぞれ貼着されている、ことを特徴とする。
In order to achieve the above-described object, the present invention provides a housing between an external device and a housing that is made of an insulating material and has a housing recess formed in an upper surface that forms one surface in the thickness direction, and is inserted into and removed from a slot of the external device. And a multi-chip package housed in the housing recess and having a plurality of contact pieces for transmitting signals in a rectangular thin plate, wherein the housing has a rectangular bottom wall; The receiving wall has a side wall standing up from three sides of the four sides of the bottom wall, the receiving recess is formed in an open shape upward and laterally by the bottom wall and the three side walls, The plurality of contact pieces are provided on the upper surface of the multichip package housed in the housing recess, and the side wall of the four sides of the bottom wall is extended over the entire area of the bottom wall in the housing recess. Provided Wherein the finger hanging concave portion on the lower surface of a portion at a position corresponding to one side forms the other surface in the thickness direction of the housing is provided with no.
Further, the present invention provides a rectangular thin plate package made of an insulating material to be attached to and detached from a slot of an external device, and a plurality of contact pieces provided on the package for transmitting signals to and from the external device. The plurality of contact pieces extend in a direction perpendicular to a direction in which the external device is attached and detached on a flat upper surface which is one surface in the thickness direction of the package, and one side of the rectangle The package is disposed in a region corresponding to one side of the rectangle that is arranged in a direction orthogonal to the direction to be loaded and unloaded and is opposed to one side of the rectangle provided with the plurality of contact pieces. places the finger hanging concave portion of the lower surface which forms the other surface in the thickness direction is provided, et al are of the both sides portions in a direction perpendicular to the direction which is detachably attaching to the external device at the upper surface of the package loading and unloading Side rails extending along the direction Le is bonded respectively, characterized in that.

本発明のメモリカードによれば、ハウジングに形成された凹部内においてマルチチップパッケージが底壁の全域にわたって延在しているので、従来に比べて１つの側壁を取り除いた分、マルチチップパッケージの面積を大きく確保でき、したがって、従来のメモリカードと大きさが同じであるにも拘わらず、記憶容量が増大して外形寸法が大きくなったマルチチップパッケージを有するメモリカードを得ることができ、記憶容量の増大化に対応する上で有利となる。
また、従来の指掛け用の１つの側壁に代えハウジングの下面に指掛け用凹部を設けたので、メモリカードの装脱が簡単に行なえ、また、指掛け凹部を形成する金型のコストが抑制できるため、メモリカードのコストダウンを図る上でも有利となる。
また、本発明のメモリカードによれば、ハウジングを用いずにパッケージのみでメモリカードを構成しており、メモリカードのコストダウンを図る上で有利となる。
また、パッケージの下面に指掛け用凹部を設けたので、メモリカードの装脱が簡単に行なえ、また、指掛け凹部を形成する金型のコストが抑制できるため、メモリカードのコストダウンを図る上でも有利となる。 According to the memory card of the present invention, since the multi-chip package extends over the entire bottom wall in the recess formed in the housing, the area of the multi-chip package is reduced by removing one side wall as compared with the conventional case. Therefore, it is possible to obtain a memory card having a multi-chip package in which the storage capacity is increased and the outer dimensions are increased in spite of being the same size as the conventional memory card. This is advantageous in responding to the increase of.
In addition, since a finger hook recess is provided on the lower surface of the housing in place of one conventional finger hook side wall, the memory card can be easily attached and detached, and the cost of the mold for forming the finger hook recess can be reduced. This is also advantageous in reducing card costs.
Further, according to the memory card of the present invention, the memory card is configured only by the package without using the housing, which is advantageous in reducing the cost of the memory card.
In addition, since the finger hanging recess is provided on the lower surface of the package, the memory card can be easily attached and detached, and the cost of the mold for forming the finger hanging recess can be suppressed, which is advantageous in reducing the cost of the memory card. Become.

（第１の実施の形態）
次に本発明の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１はメモリカード１０の斜視図、図２はメモリカード１０の上下を反転した斜視図、図３、図４はメモリカード１０の分解斜視図、図５は図１のＡＡ線断面図である。
なお、本明細書において、メモリカード１０はメモリスティックマイクロ（ソニー株式会社の登録商標）である。 (First embodiment)
Next, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 is a perspective view of the memory card 10, FIG. 2 is a perspective view of the memory card 10 inverted upside down, FIGS. 3 and 4 are exploded perspective views of the memory card 10, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. .
In this specification, the memory card 10 is a Memory Stick Micro (registered trademark of Sony Corporation).

図１乃至図４に示すように、メモリカード１０は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に収容凹部１６が形成されたハウジング１２と、収容凹部１６に収容された矩形のマルチチップパッケージ１４とで矩形の薄板状に形成されている。
ハウジング１２を構成する絶縁材料としては、例えば、ポリカーボネートやポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。
このようなハウジング１２は、金型内に前記熱可塑性樹脂が流し込まれることで製造されている。
図３に示すように、ハウジング１２は、矩形の底壁２０と、底壁２０の４辺のうちの３辺から起立する側壁２２を有し、それら側壁２２のうち２つの側壁２２Ａは互いに対向しており、残りの１つの側壁２２Ｂはそれら２つの側壁２２Ａの一方の端部を接続している。
なお、互いに対向する２つの側壁２２Ａは、外部装置のスロットにメモリカード１０が装脱される方向と平行する方向に延在しており、残りの１つの側壁２２Ｂは、外部装置のスロットにメモリカード１０が装脱される方向と直交する方向に延在している。
収容凹部１６は底壁２０と３つの側壁２２とにより上方および側方に開放状に形成されている。
互いに対向する側壁２２Ａの外側面には、このメモリカード１０が外部装置に設けられたスロットに挿入された際に、メモリカード１０の挿入状態をロックするロック機構が嵌合するため嵌合凹部２２１０が形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the memory card 10 includes a housing 12 made of an insulating material and having a housing recess 16 formed on an upper surface forming one surface in the thickness direction, and a rectangular shape housed in the housing recess 16. The multichip package 14 is formed in a rectangular thin plate shape.
As the insulating material constituting the housing 12, for example, a thermoplastic resin such as polycarbonate or polybutylene terephthalate can be used.
Such a housing 12 is manufactured by pouring the thermoplastic resin into a mold.
As shown in FIG. 3, the housing 12 has a rectangular bottom wall 20 and side walls 22 rising from three of the four sides of the bottom wall 20, and two of the side walls 22 are opposed to each other. The remaining one side wall 22B connects one end of the two side walls 22A.
The two side walls 22A that face each other extend in a direction parallel to the direction in which the memory card 10 is inserted into and removed from the slot of the external device, and the remaining one side wall 22B has a memory in the slot of the external device. The card 10 extends in a direction orthogonal to the direction in which the card 10 is inserted and removed.
The housing recess 16 is formed by the bottom wall 20 and the three side walls 22 so as to open upward and laterally.
A fitting mechanism 2210 is fitted on the outer surface of the side wall 22A facing each other so that when the memory card 10 is inserted into a slot provided in the external device, a locking mechanism for locking the inserted state of the memory card 10 is fitted. Is formed.

マルチチップパッケージ１４は、収容凹部１６内において底壁２０の全域にわたって延在している。
そして、図２に示すように、メモリカード１０の４つの側面のうちの３つの側面はハウジング１２の側壁２２(２２Ａ、２２Ｂ)で形成され、残りの１つの側面は、底壁２０の端面２００２と、互いに対向する２つの側壁２２Ａの端面２２０４と、収容凹部１６に収容されたマルチチップパッケージ１４の側面１４０２で形成されている。
残りの１つの側面を構成する底壁２０の端面２００２と、２つの側壁２２Ａの端面２２０４と、マルチチップパッケージ１４の側面１４０２は同一面上を延在している。 The multichip package 14 extends over the entire bottom wall 20 in the housing recess 16.
2, three of the four side surfaces of the memory card 10 are formed by the side walls 22 (22A, 22B) of the housing 12, and the remaining one side surface is the end surface 2002 of the bottom wall 20. And the end surface 2204 of the two side walls 22A facing each other and the side surface 1402 of the multichip package 14 accommodated in the accommodating recess 16.
The end surface 2002 of the bottom wall 20 constituting the remaining one side surface, the end surfaces 2204 of the two side walls 22A, and the side surface 1402 of the multichip package 14 extend on the same surface.

図１に示すようにマルチチップパッケージ１４の上面は、ハウジング１２の厚さ方向において互いに対向する２つの側壁２２Ａよりも低い箇所に延在する平坦面１４１０で形成されている。
３つの側壁のうちの残りの１つの側壁２２Ｂの上面２２２０は、メモリカード１０を外部装置のカードコネクタやカードスロットに円滑に挿入できるように、先端に到るにつれて下方に位置する傾斜面で形成されており、上面２２２０と平坦面１４１０は連続している。 As shown in FIG. 1, the upper surface of the multichip package 14 is formed by a flat surface 1410 that extends to a position lower than the two side walls 22 </ b> A that face each other in the thickness direction of the housing 12.
The upper surface 2220 of the remaining one side wall 22B of the three side walls is formed by an inclined surface positioned downward as it reaches the tip so that the memory card 10 can be smoothly inserted into the card connector or card slot of the external device. The upper surface 2220 and the flat surface 1410 are continuous.

図２、図４、図５に示すように、底壁２０の４辺のうちの側壁２２が設けられていない１辺に対応する箇所でハウジング１２の厚さ方向の他方の面をなす下面１２０２（底壁２０の下面１２０２）の箇所に指掛け用凹部４０が設けられ、本実施の形態では、指掛け用凹部４０は、側壁２２が設けられていない１辺に沿って延在形成されている。   As shown in FIGS. 2, 4, and 5, the lower surface 1202 that forms the other surface in the thickness direction of the housing 12 at a location corresponding to one side of the four sides of the bottom wall 20 where the side wall 22 is not provided. A finger hanging concave portion 40 is provided at a location of (the lower surface 1202 of the bottom wall 20). In the present embodiment, the finger hanging concave portion 40 is formed to extend along one side where the side wall 22 is not provided.

マルチチップパッケージ１４は、絶縁材料からなる矩形薄板状の保持体３０（図５参照）と、保持体３０に配設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能な記憶部３４（図５参照）が形成された基板３２（図５参照）とを備え、平坦面１４１０は基板３２の上面で形成されている。
より詳細には、残りの１つの側壁２２Ｂに臨むマルチチップパッケージ１４の上面の箇所に、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片３６が残りの１つの側壁２２Ｂに沿って並べられて設けられている。 The multichip package 14 includes a rectangular thin plate-shaped holding body 30 (see FIG. 5) made of an insulating material, and a storage unit 34 (see FIG. 5) that is disposed on the holding body 30 and can write and / or read data. The flat surface 1410 is formed on the upper surface of the substrate 32.
More specifically, a plurality of contact pieces 36 for transmitting signals to and from an external device are provided along the remaining one side wall 22B at a position on the upper surface of the multichip package 14 facing the remaining one side wall 22B. It is provided side by side.

次にマルチチップパッケージ１４について詳細に説明する。
図５に示すように、マルチチップパッケージ１４は、上述の保持体３０、基板３２、記憶部３４、複数の接片３６に加えコントローラ３８を備えている。
保持体３０を構成する絶縁材料としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いることができる。
基板３２は、絶縁材料から矩形薄板状に形成され、その表面あるいは内部に導電パターンが形成されており、保持体３０の上面に位置している。
記憶部３４は、基板３２の下面に取着された状態で保持体３０に埋設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能に構成されている。本実施の形態では、記憶部３４はデータの書き換えが可能なフラッシュメモリで構成されている。
接片３６は、保持体３０の厚さ方向の一方の面である上面に設けられている。具体的には、基板３２は上面を除いた部分が保持体３０に埋設されており、接片３６は基板３２の上面から下面にわたり貫通して形成されている。基板３２の表面（上面）は絶縁材料からなるレジスト３２０２で覆われており、レジスト３２０２には接片３６に対応する部分が開口され、この開口を介して接片３６が外方に露出されている。したがって、本実施の形態では、レジスト３２０２の表面がマルチチップパッケージ１４の平坦面１４１０の一部を構成している。
コントローラ３８は、保持体３０に埋設され接片３６を介して外部装置との間でデータ通信を行うことにより記憶部３４に対するデータの書き込みおよび／または読み出しを行なうものである。本実施の形態では、コントローラ３８は、記憶部３４の上の保持体３０の箇所に埋設されているが、コントローラ３８が基板３２の上の保持体３０の箇所に埋設されていてもよい。
なお、図５において、符号４２は、記憶部３４と基板３２のパターンとの間、コントローラ３８と基板３２のパターンとの間、記憶部３４と接片３６との間、コントローラ３８と接片３６との間をそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤである。
このようなマルチチップパッケージ１４は、金型内に、複数の接片３６を有する基板３２が配置され、前記絶縁材料からなる合成樹脂が金型内に流し込まれることで製造されている。
マルチチップパッケージ１４は、接着剤により下面が収容凹部１６の底壁２０に取着されて配設され、収容凹部１６内において底壁２０の全域にわたって延在している。 Next, the multichip package 14 will be described in detail.
As shown in FIG. 5, the multichip package 14 includes a controller 38 in addition to the above-described holding body 30, substrate 32, storage unit 34, and a plurality of contact pieces 36.
As the insulating material constituting the holding body 30, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin containing glass fibers can be used.
The substrate 32 is formed in a rectangular thin plate shape from an insulating material, and a conductive pattern is formed on the surface or inside thereof, and is located on the upper surface of the holding body 30.
The storage unit 34 is embedded in the holding body 30 while being attached to the lower surface of the substrate 32 , and is configured to be able to write and / or read data. In the present embodiment, the storage unit 34 is configured by a flash memory capable of rewriting data.
The contact piece 36 is provided on the upper surface which is one surface of the holding body 30 in the thickness direction. Specifically, a portion of the substrate 32 excluding the upper surface is embedded in the holding body 30, and the contact piece 36 is formed so as to penetrate from the upper surface to the lower surface of the substrate 32. The surface (upper surface) of the substrate 32 is covered with a resist 3202 made of an insulating material. A portion corresponding to the contact piece 36 is opened in the resist 3202, and the contact piece 36 is exposed to the outside through this opening. Yes. Therefore, in the present embodiment, the surface of the resist 3202 constitutes a part of the flat surface 1410 of the multichip package 14.
The controller 38 is embedded in the holding body 30 and performs data communication with an external device via the contact piece 36 to write and / or read data from / to the storage unit 34. In the present embodiment, the controller 38 is embedded in the location of the holding body 30 on the storage unit 34, but the controller 38 may be embedded in the location of the holding body 30 on the substrate 32.
In FIG. 5, reference numeral 42, between the pattern of the storage unit 34 and the substrate 32, between the pattern of the controller 38 and the substrate 32, between the storage unit 34 and the contact piece 36, the controller 3 8 against Bonding wires for electrically connecting the pieces 36 to each other.
Such a multichip package 14 is manufactured by disposing a substrate 32 having a plurality of contact pieces 36 in a mold and pouring a synthetic resin made of the insulating material into the mold.
The lower surface of the multichip package 14 is attached to the bottom wall 20 of the housing recess 16 with an adhesive, and extends over the entire area of the bottom wall 20 in the housing recess 16.

図６はメモリカード１０の接片３６と信号名の対応を示す図である。
図１に示すように、接片３６は、接片３６−１〜３６−１１の１１個接片で構成されており、図６に示すように、接片３６−１０、３６−１１が未使用であり、残り９個の接片に信号が割り当てられている。
すなわち、複数の接片３６は、コントローラ３８に対して信号の授受を行う信号端子と、コントローラ３８および記憶部３４に対してグランド電位を供給するためのグランド端子と、コントローラ３８および記憶部３４に対して電源を供給するための電源端子を含んでいる。
接片３６−１〜３６−７は前記信号端子であり、接片３６−８は前記電源端子であり、接片３６−９は前記グランド端子である。
詳細に説明すると、接片３６−１はデータ信号ＤＡＴＡ０〜ＤＡＴＡ３で通信されるデータの区切りを示すバスステート信号ＢＳが入力される信号端子である。
接片３６−２はデータ信号ＤＡＴＡ１の入出力を行う信号端子、接片３６−３はデータ信号ＤＡＴＡ０の入出力を行う信号端子、接片３６−４はデータ信号ＤＡＴＡ２の入出力を行う信号端子、接片３６−６はデータ信号ＤＡＴＡ３の入出力を行う信号端子である。
接片３６−５は挿抜検出接片であり、前記外部装置がメモリカードの挿抜検出のために使用するＩＮＳ信号を授受する信号端子である。
接片３６−７はクロック信号ＳＣＬＫが入力される信号端子であり、前記バスステート信号ＢＳおよびデータ信号ＤＡＴＡ０〜ＤＡＴＡ３はこのクロック信号ＳＣＬＫに同期して通信される。
接片３６−８は電源Ｖｃｃが入力される電源端子である。
接片３６−９はグランドレベル（Ｖｓｓ）に接続されるグランド端子である。
なお、未使用の接片３６−１０、３６−１１は拡張用として設けられている。 FIG. 6 is a diagram showing the correspondence between the contact piece 36 of the memory card 10 and the signal name.
As shown in FIG. 1, the contact piece 36 is composed of 11 contact pieces 36-1 to 36-11, and as shown in FIG. 6, the contact pieces 36-10 and 36-11 are not yet formed. In use, signals are assigned to the remaining nine pieces.
That is, the plurality of contact pieces 36 are connected to the signal terminal for transmitting and receiving signals to the controller 38, the ground terminal for supplying a ground potential to the controller 38 and the storage unit 34, and the controller 38 and the storage unit 34. A power supply terminal for supplying power is included.
The contact pieces 36-1 to 36-7 are the signal terminals, the contact piece 36-8 is the power supply terminal, and the contact piece 36-9 is the ground terminal.
More specifically, the contact piece 36-1 is a signal terminal to which a bus state signal BS indicating a delimiter of data communicated by the data signals DATA0 to DATA3 is input.
The contact piece 36-2 is a signal terminal for inputting / outputting the data signal DATA1, the contact piece 36-3 is a signal terminal for inputting / outputting the data signal DATA0, and the contact piece 36-4 is a signal terminal for inputting / outputting the data signal DATA2. The contact piece 36-6 is a signal terminal for inputting / outputting the data signal DATA3.
The contact piece 36-5 is an insertion / removal detection contact piece, and is a signal terminal for sending and receiving an INS signal used by the external device for detecting insertion / removal of a memory card.
The contact piece 36-7 is a signal terminal to which the clock signal SCLK is input, and the bus state signal BS and the data signals DATA0 to DATA3 are communicated in synchronization with the clock signal SCLK.
The contact piece 36-8 is a power supply terminal to which the power supply Vcc is input.
The contact piece 36-9 is a ground terminal connected to the ground level (Vss).
Note that unused contact pieces 36-10 and 36-11 are provided for expansion.

本実施の形態によれば、ハウジング１２に形成された収容凹部１６が底壁２０と３つの側壁２２とにより上方および側方に開放状に形成され、この収容凹部１６内においてマルチチップパッケージ１４が底壁２０の全域にわたって延在しているので、従来に比べて１つの側壁を取り除いた分、基板３２（マルチチップパッケージ１４）の面積を大きく確保でき、したがって、従来のメモリカードと大きさが同じであるにも拘わらず、記憶容量が増大して外形寸法が大きくなった記憶部３４（マルチチップパッケージ１４）を有するメモリカード１０を得ることができ、あるいは、従来のメモリカードよりも大きさを小さくしたにも拘わらず、記憶容量が同一の記憶部３４を有するメモリカード１０を得ることができる。
また、ハウジング１２の下面１２０２に指掛け用凹部４０を設けたので、この指掛け用凹部４０に指を掛けることでメモリカード１０の装脱が簡単に行なえることは無論のこと、ハウジング１２を成形する金型に指掛け用凹部４０を設けるための部分を設けることは安価で済むため、メモリカード１０のコストダウンを図る上で有利となる。 According to the present embodiment, the housing recess 16 formed in the housing 12 is formed open upward and laterally by the bottom wall 20 and the three side walls 22, and the multichip package 14 is formed in the housing recess 16. Since it extends over the entire area of the bottom wall 20, the area of the substrate 32 (multi-chip package 14) can be ensured as much as one side wall is removed as compared with the conventional case. Although it is the same, the memory card 10 having the storage unit 34 (multi-chip package 14) whose storage capacity is increased and the outer dimension is increased can be obtained, or the memory card 10 is larger than the conventional memory card. Although the memory card size is reduced, the memory card 10 having the storage unit 34 having the same storage capacity can be obtained.
Further, since the finger hanging recess 40 is provided on the lower surface 1202 of the housing 12, it goes without saying that the memory card 10 can be easily attached and detached by putting the finger on the finger hanging recess 40. Providing a portion for providing the finger hanging recess 40 in the mold is inexpensive, which is advantageous in reducing the cost of the memory card 10.

（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態は指掛け用凹部４０の形状が第１の実施の形態と異なっている。
図７は第２の実施の形態のメモリカード１０の分解斜視図である。なお、以下の実施の形態において、第１の実施の形態と同一または同様の箇所、部材には同一の符号を付して説明する。
図７に示すように、第２の実施の形態のメモリカード１０では、指掛け用凹部４０は、ハウジング１２の底壁２０の厚さ方向に貫通して設けられている。
このような第２の実施の形態においても第１の実施の形態と同様の効果を奏する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described.
The second embodiment is different from the first embodiment in the shape of the finger hanging recess 40.
FIG. 7 is an exploded perspective view of the memory card 10 according to the second embodiment. In the following embodiments, the same or similar parts and members as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.
As shown in FIG. 7, in the memory card 10 of the second embodiment, the finger hanging recess 40 is provided so as to penetrate in the thickness direction of the bottom wall 20 of the housing 12.
Such a second embodiment also has the same effect as the first embodiment.

（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態は、マルチチップパッケージ１４をハウジング１２により強固に取着するようにしたものである。
図８（Ａ）は第３の実施の形態のメモリカード１０のマルチチップパッケージ１４を上下反転した斜視図、（Ｂ）はマルチチップパッケージ１４の斜視図、（Ｃ）はハウジング１２の斜視図である。
すなわち、図８（Ｃ）に示すように、側壁２２が形成されていない底壁２０の１辺に、底壁２０から上方に突出する傾斜面５０（ハウジング側係合部）が１辺に沿って膨出形成されている。
傾斜面５０は、スロットに装脱される方向に沿い底壁２０の縁に近づくにつれて次第に上昇するように形成されている。
一方、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、傾斜面５０に対応するマルチチップパッケージ１４の下面の箇所に、すなわち、マルチチップパッケージ１４が底壁２０に臨む下面で底壁２０の１辺に対応する箇所に、傾斜面５０に係合可能な傾斜面５２（パッケージ側係合部）が矩形の１辺に沿って延在形成されている。
そして、マルチチップパッケージ１４の下面が接着剤により収容凹部１６の底壁２０に取着される際に、傾斜面５０、５２が係合し、マルチチップパッケージ１４のハウジング１２への取り付けをより強固なものとしている。また、傾斜面５０、５２が係合することで、マルチチップパッケージ１４のハウジング１２への位置決めを簡単に行なう上で有利となる。
このような第３の実施の形態によっても第１の実施の形態と同様な効果が奏されることは無論である。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.
In the third embodiment, the multichip package 14 is firmly attached to the housing 12.
8A is a perspective view of the multichip package 14 of the memory card 10 according to the third embodiment turned upside down, FIG. 8B is a perspective view of the multichip package 14, and FIG. 8C is a perspective view of the housing 12. is there.
That is, as shown in FIG. 8C, an inclined surface 50 (housing side engaging portion) protruding upward from the bottom wall 20 extends along one side of the bottom wall 20 where the side wall 22 is not formed. The bulge is formed.
The inclined surface 50 is formed so as to gradually rise as it approaches the edge of the bottom wall 20 along the direction in which the slot is loaded and unloaded.
On the other hand, as shown in FIGS. 8 (A) and 8 (B), the bottom wall 20 is formed on the bottom surface of the multichip package 14 corresponding to the inclined surface 50, that is, on the bottom surface where the multichip package 14 faces the bottom wall 20. An inclined surface 52 (package side engaging portion) that can engage with the inclined surface 50 is formed extending along one side of the rectangle at a location corresponding to one side.
When the lower surface of the multichip package 14 is attached to the bottom wall 20 of the housing recess 16 by the adhesive, the inclined surfaces 50 and 52 are engaged, and the attachment of the multichip package 14 to the housing 12 is further strengthened. It is supposed to be. Further, the engagement of the inclined surfaces 50 and 52 is advantageous in easily positioning the multichip package 14 to the housing 12.
It goes without saying that the same effect as that of the first embodiment can be obtained by the third embodiment.

（第４の実施の形態）
次に、第４の実施の形態について説明する。
第４の実施の形態は、マルチチップパッケージ１４をハウジング１２により強固に取着するようにしたものである。
図９（Ａ）は第４の実施の形態のメモリカード１０のマルチチップパッケージ１４を上下反転した斜視図、（Ｂ）はマルチチップパッケージ１４の斜視図、（Ｃ）はハウジング１２の斜視図である。
すなわち、図９（Ｃ）に示すように、側壁２２が形成されていない底壁２０の１辺に、底壁２０から上方に突出する突起５４（ハウジング側係合部）が１辺に沿って膨出形成されている。
一方、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、突起５４に対応するマルチチップパッケージ１４の下面の箇所に、すなわち、マルチチップパッケージ１４が底壁２０に臨む下面で底壁２０の１辺に対応する箇所に、突起５４に係合可能な凹部５６（パッケージ側係合部）が矩形の１辺に沿って延在形成されている。
そして、マルチチップパッケージ１４の下面が接着剤により収容凹部１６の底壁２０に取着される際に、突起５４と凹部５６が係合し、マルチチップパッケージ１４のハウジング１２への取り付けをより強固なものとしている。また、突起５４と凹部５６が係合することで、マルチチップパッケージ１４のハウジング１２への位置決めを簡単に行なう上で有利となる。
このような第４の実施の形態によっても第１の実施の形態と同様な効果が奏されることは無論である。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described.
In the fourth embodiment, the multichip package 14 is firmly attached to the housing 12.
9A is a perspective view of the multichip package 14 of the memory card 10 according to the fourth embodiment turned upside down, FIG. 9B is a perspective view of the multichip package 14, and FIG. 9C is a perspective view of the housing 12. is there.
That is, as shown in FIG. 9C, a projection 54 (housing side engaging portion) protruding upward from the bottom wall 20 is formed along one side of the bottom wall 20 where the side wall 22 is not formed. The bulge is formed.
On the other hand, as shown in FIGS. 9 (A) and 9 (B), the bottom surface 20 of the multi-chip package 14 corresponding to the protrusion 54, that is, the bottom surface where the multi-chip package 14 faces the bottom wall 20 is 1 A concave portion 56 (package side engaging portion) that can be engaged with the protrusion 54 is formed to extend along one side of the rectangle at a position corresponding to the side.
When the lower surface of the multichip package 14 is attached to the bottom wall 20 of the housing recess 16 with an adhesive, the protrusion 54 and the recess 56 engage with each other, and the attachment of the multichip package 14 to the housing 12 is further strengthened. It is supposed to be. Further, the engagement between the protrusion 54 and the recess 56 is advantageous in easily positioning the multichip package 14 to the housing 12.
It goes without saying that the same effects as those of the first embodiment can also be achieved by the fourth embodiment.

（第５の実施の形態）
次に、第５の実施の形態について説明する。
第５の実施の形態は、メモリカード６０がハウジング１２を備えておらず、パッケージ６２のみを備えており、このパッケージ６２に指掛け用凹部４０を設けた点が第１乃至第４の実施の形態と異なっている。なお、第５の実施の形態においてもメモリカード６０はメモリスティックマイクロ（ソニー株式会社の登録商標）である。
図１０は第５の実施の形態のメモリカード６０の斜視図、図１１はメモリカード６０を上下反転した斜視図である。
図１０に示すように、パッケージ６２には、複数の接片６４と、接片保護用ラベル６６とが設けられている。
パッケージ６２は、絶縁材料から薄板状に形成され外部装置のスロットに装脱されるものであり、絶縁材料としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いることができる。
パッケージ６２は、装脱される方向に延在する長さと、長さ方向と直交する方向に延在する幅とを有する矩形状を呈し、厚さ方向の一方に平坦な上面６２０２が形成されている。
複数の接片６４は、上面６２０２で外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所を除いた領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられている。
言い換えると、複数の接片６４は、上面６２０２で外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在し矩形の１辺をなす領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられている。
また、複数の接片６４が設けられた上面６２０２の長さ方向の先端には、先端に至るにつれて高さが低くなる傾斜面６２１０が設けられ、外部装置のスロットへの装入が円滑になされるように図られている。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment will be described.
In the fifth embodiment, the memory card 60 does not include the housing 12, but includes only the package 62, and the point that the finger resting recess 40 is provided in the package 62 is the first to fourth embodiments. Is different. In the fifth embodiment, the memory card 60 is a Memory Stick Micro (registered trademark of Sony Corporation).
FIG. 10 is a perspective view of the memory card 60 of the fifth embodiment, and FIG. 11 is a perspective view of the memory card 60 turned upside down.
As shown in FIG. 10, the package 62 is provided with a plurality of contact pieces 64 and a contact piece protection label 66.
The package 62 is formed in a thin plate shape from an insulating material and is attached to and detached from a slot of an external device. As the insulating material, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin containing glass fiber is used. Can do.
The package 62 has a rectangular shape having a length extending in the loading / unloading direction and a width extending in a direction orthogonal to the length direction, and a flat upper surface 6202 is formed on one side in the thickness direction. Yes.
The plurality of contact pieces 64 are arranged in a region perpendicular to the direction to be attached / detached in a region excluding both side portions in a direction orthogonal to the direction to be attached / detached to / from the external device on the upper surface 6202. It has been.
In other words, the plurality of contact pieces 64 extend in a direction orthogonal to the direction of attachment / detachment to the external device on the upper surface 6202 and are orthogonal to the direction of attachment / detachment in a region forming one side of the rectangle. Are arranged side by side in the direction.
In addition, an inclined surface 6210 having a height that decreases toward the tip is provided at the tip in the length direction of the upper surface 6202 on which the plurality of contact pieces 64 are provided, so that the external device can be smoothly inserted into the slot. It is planned to be.

パッケージ６２には、第１の実施の形態のマルチチップパッケージ１４と同様に、図５に示した基板３２、記憶部３４、コントローラ３８が設けられており、複数の接片６４は、上面６２０２に設けられている。
このようなパッケージ６２は、金型内に、複数の接片６４を有する基板３２が配置され、前記絶縁材料からなる合成樹脂が金型内に流し込まれることで製造されている。 Similar to the multi-chip package 14 of the first embodiment, the package 62 is provided with the substrate 32 , the storage unit 34 , and the controller 38 shown in FIG. 5, and the plurality of contact pieces 64 are provided on the upper surface 6202. Is provided.
Such a package 62 is manufactured by disposing a substrate 32 having a plurality of contact pieces 64 in a mold and pouring a synthetic resin made of the insulating material into the mold.

接片保護用ラベル６６は、メモリカード６０の上下を反転させて机上などの載置面に載置した場合にこの接片保護用ラベル６６が前記載置面に当接することにより、前記載置面と各接片６４の表面との間に隙間を確保し、前記載置面から各接片６４の表面に塵埃や汚れが付着することを防止するものである。
接片保護用ラベル６６は絶縁性を有する材料で形成され、実施の形態では、接片保護用ラベル６６は、２つの側部ラベル６８と接続ラベル７０とにより構成されている。
図１０に示すように、パッケージ６２が前記外部装置のスロットに装脱される方向に対して直交する方向における上面６２０２の両側箇所は、複数の接片６４が設けられておらず、側部ラベル６８は、このパッケージ６２の上面６２０２の両側箇所に、前記装脱される方向に沿って延在し、それぞれそれら両側箇所に貼着されている。
接続ラベル７０は、前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在して両側の側部ラベル６８を接続し、複数の接片６４から離間した上面６２０２の箇所に貼着されている。
なお、２つの側部ラベル６８および接続ラベル７０の上面６２０２への貼着は、従来公知の両面粘着テープあるいは粘着層を介してなされ、両面粘着テープおよび粘着層としては、加圧により接着力を発揮する感圧タイプあるいは加熱により接着力を発揮する加熱タイプなどが採用可能である。
それら両側の側部ラベル６８と接続ラベル７０とにより、接片保護用ラベル６６には、複数の接片６４を露出させる開口７２が、それら接片６４が設けられたパッケージ６２の長さ方向の一方に開放状に形成されている。
そして、接片保護用ラベル６６が上面６２０２に貼着されることにより、パッケージ６２の厚さ方向において、複数の接片６４の表面よりも側部ラベル６８および接続ラベル７０の表面が高い箇所に位置している。 When the contact protection label 66 is placed on a placement surface such as a desk with the memory card 60 turned upside down, the contact protection label 66 abuts on the placement surface. A gap is secured between the surface and the surface of each contact piece 64 to prevent dust and dirt from adhering to the surface of each contact piece 64 from the mounting surface.
The contact piece protection label 66 is formed of an insulating material. In the embodiment, the contact piece protection label 66 includes two side labels 68 and a connection label 70.
As shown in FIG. 10, a plurality of contact pieces 64 are not provided on both sides of the upper surface 6202 in the direction orthogonal to the direction in which the package 62 is inserted into and removed from the slot of the external device. 68 extends along both sides of the upper surface 6202 of the package 62 along the direction of loading and unloading, and is attached to the both sides.
The connection label 70 extends in a direction orthogonal to the direction in which the external device is attached / detached, connects the side labels 68 on both sides, and is attached to a location on the upper surface 6202 spaced from the plurality of contact pieces 64. Has been.
The two side labels 68 and the connection label 70 are attached to the upper surface 6202 through a conventionally known double-sided adhesive tape or adhesive layer. It is possible to adopt a pressure-sensitive type that exhibits or a heating type that exhibits an adhesive force by heating.
Due to the side labels 68 and the connection labels 70 on both sides, the contact protection label 66 has openings 72 for exposing the plurality of contact pieces 64 in the length direction of the package 62 provided with the contact pieces 64. One is formed in an open shape.
Then, the contact piece protection label 66 is attached to the upper surface 6202, so that the surface of the side label 68 and the connection label 70 is higher than the surface of the plurality of contact pieces 64 in the thickness direction of the package 62. positioned.

図１１に示すように、複数の接片６４が設けられた矩形の１辺に対向する１辺に対応する箇所でパッケージ６２の厚さ方向の他方の面をなす下面６２０４の箇所に指掛け用凹部４０が設けられている。
本実施の形態では、指掛け用凹部４０は、複数の接片６４が設けられた矩形の１辺に対向する前記１辺に沿って延在形成されている。 As shown in FIG. 11, a finger-hanging recess is formed at a position on the lower surface 6204 that forms the other surface in the thickness direction of the package 62 at a position corresponding to one side of the rectangle provided with a plurality of contact pieces 64. 40 is provided.
In the present embodiment, the finger hanging recess 40 is formed to extend along the one side facing the one side of the rectangle provided with the plurality of contact pieces 64.

第５の実施の形態によれば、パッケージ６２の下面６２０４に指掛け用凹部４０を設けたので、メモリカード６０の装脱が簡単に行なえることは無論のこと、パッケージ６２を成形する金型に指掛け用凹部４０を設けるための部分を設けることは安価で済むため、メモリカード１０のコストダウンを図る上で有利となる。
また、本実施の形態によれば、ハウジングを用いずにパッケージ６２のみでメモリカード６０を構成しており、メモリカード６０のコストダウンを図る上で有利となっている。
また、接片保護用ラベル６６を用いるといった簡単な構成により複数の接片６４の保護を図れ、メモリカード６０のコストダウンを図る上でより有利となる。 According to the fifth embodiment, since the finger hanging concave portion 40 is provided on the lower surface 6204 of the package 62, it goes without saying that the memory card 60 can be easily attached and detached. Providing a portion for providing the recess 40 for use is inexpensive, which is advantageous in reducing the cost of the memory card 10.
Further, according to the present embodiment, the memory card 60 is configured by only the package 62 without using the housing, which is advantageous in reducing the cost of the memory card 60.
In addition, a simple configuration in which the contact piece protection label 66 is used can protect the plurality of contact pieces 64, which is more advantageous in reducing the cost of the memory card 60.

なお、第５の実施の形態では、接片保護用ラベル６６が２つの側部ラベル６８と接続ラベル７０とにより構成された場合について説明したが、接続ラベル７０は省略するようにしてもよい。ただし、接続ラベル７０を用いると、接片保護用ラベル６６の貼着を簡単に行なう上で有利となる。
また、接続ラベル７０の配置場所や大きさは任意であり、例えば、実施の形態のように両側の側部ラベル６８の延在方向の中間部を接続するように設けてもよく、あるいは、複数の接片６４が設けられた箇所を除く上面６２０２の全域を覆うように設けてもよく、要するに接続ラベル７０を設ける場合には、貼着箇所を接片６４が設けられた箇所からずらし、少なくとも接片６４が設けられた箇所を露出するようにすればよい。 In the fifth embodiment, the case where the contact protecting label 66 is constituted by the two side labels 68 and the connection label 70 has been described. However, the connection label 70 may be omitted. However, the use of the connection label 70 is advantageous in easily attaching the contact piece protection label 66.
The location and size of the connection label 70 are arbitrary. For example, the connection label 70 may be provided so as to connect the intermediate portions in the extending direction of the side labels 68 on both sides as in the embodiment, or a plurality May be provided so as to cover the entire area of the upper surface 6202 excluding the place where the contact piece 64 is provided. In short, when the connection label 70 is provided, the sticking place is shifted from the place where the contact piece 64 is provided, and at least What is necessary is just to expose the location in which the contact piece 64 was provided.

なお、実施の形態では、メモリカード１０がメモリスティックマイクロである場合について説明したが、メモリカード１０の形式はこれらに限定されるものではない。
また、実施の形態では、記憶部３４としてデータの書き換えが可能なフラッシュメモリを用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、記憶部３４はデータの書き込みおよび／または読み出しが行われるものであればよい。 In the embodiment, the case where the memory card 10 is a memory stick micro has been described. However, the format of the memory card 10 is not limited thereto.
In the embodiment, the case where a flash memory capable of rewriting data is used as the storage unit 34 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the storage unit 34 can write and / or write data. Any device can be used as long as it is read out.

メモリカード１０の斜視図である。1 is a perspective view of a memory card 10. FIG. メモリカード１０の上下を反転した斜視図である。2 is a perspective view of the memory card 10 turned upside down. FIG. メモリカード１０の分解斜視図である。2 is an exploded perspective view of the memory card 10. FIG. メモリカード１０の分解斜視図である。2 is an exploded perspective view of the memory card 10. FIG. 図１のＡＡ線断面図である。It is AA sectional view taken on the line of FIG. メモリカード１０の接片３６と信号名の対応を示す図である。It is a figure which shows a response | compatibility with the contact piece 36 of a memory card 10, and a signal name. 第２の実施の形態のメモリカード１０の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the memory card 10 of 2nd Embodiment. （Ａ）は第３の実施の形態のメモリカード１０のマルチチップパッケージ１４を上下反転した斜視図、（Ｂ）はマルチチップパッケージ１４の斜視図、（Ｃ）はハウジング１２の斜視図である。(A) is a perspective view of the multi-chip package 14 of the memory card 10 of the third embodiment turned upside down, (B) is a perspective view of the multi-chip package 14, and (C) is a perspective view of the housing 12. （Ａ）は第４の実施の形態のメモリカード１０のマルチチップパッケージ１４を上下反転した斜視図、（Ｂ）はマルチチップパッケージ１４の斜視図、（Ｃ）はハウジング１２の斜視図である。(A) is a perspective view of the multichip package 14 of the memory card 10 according to the fourth embodiment turned upside down, (B) is a perspective view of the multichip package 14, and (C) is a perspective view of the housing 12. 第５の実施の形態のメモリカード６０の斜視図である。It is a perspective view of the memory card 60 of 5th Embodiment. メモリカード６０を上下反転した斜視図である。3 is a perspective view of the memory card 60 turned upside down. FIG.

１０……メモリカード、１２……ハウジング、１２０２……下面、１４……マルチチップパッケージ、１６……収容凹部、２０……底壁、２２……側壁、４０……指掛け用凹部、６０……メモリカード、６２……パッケージ、６２０４……下面、６４……接片。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Memory card, 12 ... Housing, 1202 ... Lower surface, 14 ... Multichip package, 16 ... Receiving recess, 20 ... Bottom wall, 22 ... Side wall, 40 ... Recess for finger hanging, 60 ... Memory card, 62 ... package, 6204 ... bottom surface, 64 ... contact piece.

Claims (11)

絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に収容凹部が形成され外部装置のスロットに装脱されるハウジングと、
前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片を有し前記収容凹部に収容されたマルチチップパッケージと
で矩形の薄板状に形成されたメモリカードであって、
前記ハウジングは、
矩形の底壁と、
前記底壁の４辺のうちの３辺から起立する側壁を
有し、
前記収容凹部は前記底壁と３つの側壁とにより上方および側方に開放状に形成され、
前記マルチチップパッケージは、前記収容凹部内において前記底壁の全域にわたって延在し、
前記複数の接片は、前記収容凹部に収容された前記マルチチップパッケージの上面に設けられ、
前記底壁の４辺のうちの前記側壁が設けられていない１辺に対応する箇所で前記ハウジングの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられている、
ことを特徴とするメモリカード。 A housing made of an insulating material and having a housing recess formed on the upper surface forming one surface in the thickness direction, and being attached to and detached from a slot of the external device;
A memory card having a plurality of contact pieces for transmitting signals to and from the external device and formed in a rectangular thin plate shape with a multichip package accommodated in the accommodation recess,
The housing is
A rectangular bottom wall;
Having a side wall rising from three sides of the four sides of the bottom wall;
The accommodating recess is formed in an open shape upward and laterally by the bottom wall and the three side walls,
The multi-chip package extends over the entire area of the bottom wall in the receiving recess.
The plurality of contact pieces are provided on an upper surface of the multichip package housed in the housing recess,
A finger-hanging recess is provided at a location on the lower surface that forms the other surface in the thickness direction of the housing at a location corresponding to one of the 4 sides of the bottom wall where the side wall is not provided.
A memory card characterized by that. 前記指掛け用凹部は、前記側壁が設けられていない１辺に沿って延在形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。 The memory card according to claim 1, wherein the finger hanging concave portion is formed to extend along one side where the side wall is not provided. 前記指掛け用凹部は、前記底壁の厚さ方向に貫通して設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。 The memory card according to claim 1, wherein the finger hanging concave portion is provided so as to penetrate in a thickness direction of the bottom wall. 前記メモリカードの４つの側面のうちの３つの側面は前記ハウジングの側壁で形成され、
残りの１つの側面は、
前記底壁の端面と、
互いに対向する２つの側壁の端面と、
前記凹部に収容された前記マルチチップパッケージの側面で
形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。 Three of the four sides of the memory card are formed by side walls of the housing,
The other side is
An end surface of the bottom wall;
End faces of two side walls facing each other;
The memory card according to claim 1, wherein the memory card is formed on a side surface of the multi-chip package accommodated in the recess. 前記残りの１つの側面を構成する前記底壁の端面と、２つの側壁の端面と、前記マルチチップパッケージの側面は同一面上を延在している
ことを特徴とする請求項４記載のメモリカード。 5. The memory according to claim 4, wherein an end surface of the bottom wall constituting the remaining one side surface, end surfaces of the two side walls, and a side surface of the multichip package extend on the same surface. card. 前記３つの側壁のうちの２つの側壁は互いに対向しており、
前記マルチチップパッケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向において前記互いに対向する２つの側壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。 Two of the three side walls face each other,
2. The memory card according to claim 1, wherein an upper surface of the multi-chip package is formed as a flat surface extending to a position lower than the two side walls facing each other in the thickness direction of the housing. 前記３つの側壁のうちの２つの側壁は互いに対向しており、
前記マルチチップパッケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向において前記互いに対向する２つの側壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成され、
前記３つの側壁のうちの残りの１つの側壁の上面と前記平坦面は連続している
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。 Two of the three side walls face each other,
The upper surface of the multi-chip package is formed as a flat surface extending to a place lower than the two opposite side walls in the thickness direction of the housing,
The memory card according to claim 1, wherein an upper surface of the remaining one of the three side walls and the flat surface are continuous. 前記３つの側壁のうちの２つの側壁は互いに対向しており、
前記マルチチップパッケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向において前記互いに対向する２つの側壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成され、
前記複数の接片は、前記３つの側壁のうちの残りの１つの側壁に臨む前記マルチチップパッケージの上面の箇所に前記残りの１つの側壁に沿って並べられて設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。 Two of the three side walls face each other,
The upper surface of the multi-chip package is formed as a flat surface extending to a place lower than the two opposite side walls in the thickness direction of the housing,
The plurality of contact pieces are arranged along the remaining one side wall at a location on the upper surface of the multichip package facing the remaining one side wall among the three side walls. The memory card according to claim 1. 前記マルチチップパッケージは、
絶縁材料からなる矩形薄板状の保持体と、
前記保持体の上面に配設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能な記憶部が形成された基板と
を備え、
前記平坦面は前記基板の上面で形成され、
前記複数の接片は前記基板の上面に形成されている、
ことを特徴とする請求項８記載のメモリカード。 The multichip package is:
A rectangular thin plate-shaped holding body made of an insulating material;
A substrate provided on the upper surface of the holding body and formed with a storage unit capable of writing and / or reading data;
The flat surface is formed on an upper surface of the substrate;
The plurality of contact pieces are formed on the upper surface of the substrate.
The memory card according to claim 8. 前記側壁が起立されていない前記底壁の１辺にハウジング側係合部が設けられ、
前記マルチチップパッケージが前記底壁に臨む下面で前記底壁の１辺に対応する箇所に前記ハウジング側係合部に係合可能なパッケージ側係合部が設けられ、
前記ハウジング側係合部と前記パッケージ側係合部は係合している、
ことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。 A housing side engaging portion is provided on one side of the bottom wall where the side wall is not raised,
A package-side engagement portion that is engageable with the housing-side engagement portion at a position corresponding to one side of the bottom wall on a lower surface of the multichip package facing the bottom wall;
The housing side engaging portion and the package side engaging portion are engaged,
The memory card according to claim 1. 外部装置のスロットに装脱される絶縁材料からなる矩形で薄板状のパッケージと、
前記パッケージに設けられ前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片と
を備え、
前記複数の接片は、前記パッケージの厚さ方向の一方の面である平坦な上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在し前記矩形の１辺をなす領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられ、
前記複数の接片が設けられた前記矩形の１辺に対向する１辺に対応する箇所で前記パッケージの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられ、
前記パッケージの前記上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所に前記装脱される方向に沿って延在する側部ラベルがそれぞれ貼着されている、
ことを特徴とするメモリカード。 A rectangular and thin package made of an insulating material to be attached to and detached from the slot of the external device;
A plurality of contact pieces provided in the package for transmitting signals to and from the external device;
The plurality of contact pieces is a flat upper surface that is one surface in the thickness direction of the package and extends in a direction orthogonal to a direction in which the external device is attached / detached and forms one side of the rectangle Are arranged side by side in a direction perpendicular to the direction to be loaded and unloaded,
Wherein the plurality of contact pieces finger hanging concave portion is provided et al is on the lower surface of a portion forming the other surface in the thickness direction of the package at a position corresponding to one side opposite to the one side of the rectangle is provided,
Side labels extending along the direction to be attached / detached are attached to both side portions in a direction orthogonal to the direction to be attached / detached to / from the external device on the upper surface of the package, respectively.
A memory card characterized by that.
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