JP4814283B2 - Current sensor - Google Patents
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Description
本発明は、磁電変換素子を使用する電流センサに関する。 The present invention relates to a current sensor using a magnetoelectric conversion element.
電流の大きさを検出する電流センサとして、ホール素子などの磁電変換素子を使用したものが広く利用されている。このような電流センサは環状のコアを有しており、コアの穴の部分に通過させた電線に電流を流すと、コアの周方向に沿ってコア内部を周回する磁束が発生する。この磁束の磁束密度は電線を流れる電流の大きさに略比例するため、磁電変換素子により磁束密度を検出することによって電線に流れる電流の大きさを計測することができる。 As a current sensor for detecting the magnitude of current, one using a magnetoelectric conversion element such as a Hall element is widely used. Such a current sensor has an annular core, and when a current is passed through an electric wire passed through the hole of the core, a magnetic flux that circulates in the core along the circumferential direction of the core is generated. Since the magnetic flux density of this magnetic flux is substantially proportional to the magnitude of the current flowing through the electric wire, the magnitude of the current flowing through the electric wire can be measured by detecting the magnetic flux density with a magnetoelectric transducer.
このような電流センサに用いられる磁電変換素子は、磁束密度をより正確に計測するため、近接する他の電子回路からの静電場に素子が曝されないように、シールド部材によってシールドされていることが望ましい。磁電変換素子に対するこのようなシールド部材としては、例えば特許文献1に記載されているものがある。特許文献1に記載の磁電変換素子用のシールド部材は、金属板をコの字状に折り曲げたものを、磁電変換素子において検出する磁束が通過する面(感磁面)を覆うように素子に取り付けたものである。このシールド部材の一方の先端部は、素子が実装される基板と略平行になるよう折り曲げられており、基板上に設けられたグランドパッドに当接して、当接部にてはんだ付けされるようになっている。
また、このシールド部材は、コの字状部分で磁電変換素子を把持できるようになっている。このため、磁電変換素子をコの字状部分の奥まで差し込むことにより、シールド部材先端部に直交する方向(すなわち基板の法線方向)におけるシールド部材に対する磁電変換素子の位置決めを行うことができる。このように、特許文献1のシールド部材は、磁電変換素子のシールドのみならず、位置決めを行うための部材としても機能する。 Further, this shield member can hold the magnetoelectric conversion element at the U-shaped portion. For this reason, the magnetoelectric conversion element can be positioned with respect to the shield member in the direction perpendicular to the tip of the shield member (that is, the normal direction of the substrate) by inserting the magnetoelectric conversion element to the back of the U-shaped portion. As described above, the shield member of Patent Document 1 functions not only as a shield of the magnetoelectric conversion element but also as a member for positioning.
以上の構成による電流センサは、コアよりも一回り大きい程度の大きさの小型のものである。しかしながら、上記構成の電流センサは、一次側の電位が急激に変化すると静電結合によりコアの電位が振られて電気回路にノーマルモードのノイズが発生し、これによってセンサにノイズが出力されるため、正確に電流の大きさを計測できないという問題があった。この問題を解消するためには、コアを接地する必要がある。しかし、この場合には、コアを接地するための機構を別途電流センサに追加する必要があり、電流センサの大型化や、部品点数の増大、延いては電流センサの組立工数の大幅な増大を招くことになる。このように、従来の電流センサにおいては、例えば三相モータの駆動回路のように電位が急激に変化する導体を流れる電流を計測する場合は、大型で部品点数が多く、組立工数の多い電流センサを選択せざるを得なかった。 The current sensor having the above configuration is a small sensor having a size slightly larger than the core. However, in the current sensor having the above configuration, when the potential on the primary side changes abruptly, the core potential is shaken by electrostatic coupling, and noise in the normal mode is generated in the electric circuit, which outputs noise to the sensor. There was a problem that the magnitude of the current could not be measured accurately. In order to solve this problem, it is necessary to ground the core. However, in this case, it is necessary to add a mechanism for grounding the core to the current sensor separately, which increases the size of the current sensor, the number of parts, and the increase in the number of assembly steps of the current sensor. Will be invited. Thus, in a conventional current sensor, when measuring a current flowing through a conductor whose potential changes abruptly, such as a three-phase motor drive circuit, the current sensor is large, has a large number of parts, and has a large number of assembly steps. I had to choose.
本発明は上記の問題を解決するためになされたものである。すなわち、本発明は部品点数や工数をほとんど増大させることなく、高電圧交流の電流の大きさを正確に計測可能な電流センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems. That is, an object of the present invention is to provide a current sensor that can accurately measure the magnitude of a high-voltage alternating current without substantially increasing the number of parts and man-hours.
上記の目的を達成するため、本発明の電流センサは、感磁面が前記基板と略垂直となるよう該基板に実装されている磁電変換素子と、ギャップが形成されている環状のコアと、感磁面の一方を覆う第1部とこの第1部と接続されて感磁面の他方を覆う第2部と第1部と第2部の一方から延びて基板上のグランドパッドに接続されている第3部とを有するシールド手段と、コアにおいてギャップを構成する両端面のうち第1部と対向する第1端面と第1部との間に配置されており、第1部に接続されると共に該第1端面を圧迫して該コアと前記シールド手段とを導通させる第1の圧迫手段と、を有する。
また、第1部を第1端面に向かって折り曲げて形成した板ばね状部材を第1の圧迫手段とすることがより好ましい。
In order to achieve the above object, a current sensor according to the present invention includes a magnetoelectric conversion element mounted on a substrate so that a magnetosensitive surface is substantially perpendicular to the substrate, an annular core having a gap formed therein, A first part that covers one of the magnetic sensitive surfaces and a second part that is connected to the first part and covers the other of the magnetic sensitive surfaces, extends from one of the first part and the second part, and is connected to a ground pad on the substrate. The shield means having the third part, and is disposed between the first end part and the first part facing the first part among the both end faces constituting the gap in the core, and is connected to the first part And a first pressing means for compressing the first end face and electrically connecting the core and the shielding means.
It is more preferable that a leaf spring-like member formed by bending the first portion toward the first end face is used as the first compression means.
このように、本発明によれば、第1の圧迫手段をシールド手段とコアの間に設けることのみによってコアの電位をグランドに落とすことができるようになっており、部品点数及び工数をほとんど増やすことなく高電圧交流に対応した小型の電流センサが実現される。特に、第1部を第1端面に向かって折り曲げて形成した板ばね状部材を第1の圧迫手段とすると、工数や部品点数を増やすことなく上記の電流センサを実現することができる。 As described above, according to the present invention, the potential of the core can be dropped to the ground only by providing the first pressing means between the shield means and the core, and the number of parts and man-hours are almost increased. A small current sensor corresponding to high-voltage alternating current can be realized without any problems. In particular, when a leaf spring-like member formed by bending the first portion toward the first end surface is used as the first compression means, the above-described current sensor can be realized without increasing the number of steps and the number of parts.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態の電流センサの斜視図である。また、図2は図1のA矢視図である。図1に示されるように、本実施形態の電流センサ1は、ホール素子40が実装されている基板20と環状のコア30とがケース10内に収められたものである。図2に示されるように、ケース10の内部には突出部14a、14b、15a及び15bが設けられている。コア30は突出部14a及び14bに、基板20は突出部15a及び15bに夫々ガイドされて保持されるようになっている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a current sensor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. As shown in FIG. 1, the current sensor 1 of the present embodiment is a case in which a
本実施形態の電流センサ1は、コア30の穴35に電線Wを通し、電線Wに電流を流してコア30の内部にコア30を周回する磁束を発生させる。この磁束の大きさは、電線Wに流れる電流の大きさに比例するので、磁電変換素子の一種であるホール素子40によってコア30内の磁束の磁束密度を計測することによって、電線Wを流れる電流の大きさを測定することができる。このため、図2に示されるように、電線Wをコア30の穴35に通すための開口12、13及び22がケース10の上下面又は基板20に形成されている。
In the current sensor 1 of the present embodiment, the electric wire W is passed through the
また、基板20には、ホール素子40を駆動するための電力を供給すると共に電流の計測結果を出力するための4本の端子21が設けられている。図1及び2に示されるように、端子21は基板20に平行な方向に延びており、ケース10の側面にはこの端子21を通過させるための開口11が設けられている。すなわち、端子21の先端部はケース10の外側に突出しており、この端子21を介してホール素子40へ駆動電力を供給するとともに電線Wを流れる電流の大きさを取得することができる。
The
図1に示されるように、ホール素子40は、矩形プレート形状のパッケージ本体41の一端面から4本のリード端子42が延びる、いわゆるSIP(System−in−package)形状のデバイスであり、パッケージ本体41は基板20に対して略垂直に配置されるように基板20に実装されている。
As shown in FIG. 1, the
コア30の一部は周方向と直交する2つの互いに平行な面によって切り欠かれており、ギャップ31が形成されている。ホール素子40は、このギャップ31に収納されるように配置されている。具体的には、図2に示されるように、ギャップ31を形成するコア30の第1端面32と第2端面33と、ホール素子40のパッケージ本体41の両面に設けられた第1感磁面41a及び第2感磁面41bとが夫々対向するようにホール素子40がギャップ31内に配置されている。これによって、コア30内を周回する磁束線がホール素子40の感磁面41a、41bに対して略垂直にホール素子を通過することになる。
A part of the
本実施形態においては、ホール素子40を不要な電磁場からシールドするため、クリップ状のシールド部材50が使用されている。シールド部材50は、りん青銅等の非磁性の導体のプレートを折り曲げ加工して形成したものである。図2に示されるように、シールド部材50は、ホール素子40の第1感磁面41a及び第2感磁面41bを覆うカバー部51を有する。カバー部51は、第1感磁面41aと対向する第1部51aと、第2感磁面41bと対向する第2部51bと、ホール素子40のパッケージ本体41の上面に当接し且つ第1部51a及び第2部51bを連結する連結部51cとを有する。
In the present embodiment, a clip-
第1部51aは、連結部51cに対して略垂直である。一方、第2部51bと連結部51cとがなす角は直角よりも小さい大きさである。このため、第1部51aと第2部51bとの間隔は、連結部51cから遠ざかるに従って小さくなる。第1部51aと第2部51bとの最小間隔d1は、自然状態ではパッケージ本体41の厚さよりも小さい。このため、カバー部51にパッケージ本体41を差し込むと、第2部51bが図2中反時計回りに移動して、間隔d1が広がる。そして、この時に第2部51bに生じる弾性力によって、パッケージ本体41は、第1部51aと第2部51bとの間で挟み込まれ、容易には移動しないようシールド部材50によって保持される。また、前述のように第1部51aは、連結部51cに対して略直角であるので、カバー部51にパッケージ本体41を奥まで差し込んだ状態では、パッケージ本体41の上面41cは、連結部51cの内面(図2中下側)と当接し、且つ第1感磁面41aが第1部51aの内面(図2中右側)と当接する。このように、パッケージ本体41をカバー部51の内面に当接させることによって、シールド部材50に対するホール素子40の位置決めを行うことができる。
The
第1部51aの先端(図2中下部)からは第3部52が基板20に向かって延びている。第3部52はその途中で屈曲しており、その先端部52aは第1部51aと略直交する方向を向いている。そのため、第3部52の先端部52aを基板20に当接させると、第1部51aは基板20に対して略垂直になる。このように、第3部52の先端部52aと基板との当接により、シールド部材50と基板20との位置決めがなされるので、シールド部材50によって位置決めされているホール素子40もまた、基板20に対して位置決めされることになる。このように、シールド部材50はホール素子40を基板20に対して位置決めするための位置決め部材としての機能を有する。
A
基板20上の4本の端子21のうち一本はグランド端子であり、基板20の表面にはこのグランド端子と接続されているグランドパッド23が形成されている(図1)。図2に示されるようにシールド部材50の第3部52の先端部52aをグランドパッド23に当接させ、且つグランドパッド23にはんだ付けすることにより、シールド部材50を接地することができる。これによって、ホール素子40は、電流検出誤差の原因となる不要な静電場から保護される。
One of the four
本実施形態による電流センサ1のシールド部材50は、ホール素子40のシールドや位置決めを行うと共に、コア30の電位を接地する機能を有する。コア30の電位が変化することによってコア30内の磁束の大きさが変化するが、本実施形態の構成では、コア30が接地電位に保たれるため、コア30内の磁束の大きさから電線Wに流れる電流の大きさを正確に算出することができる。これは、コア30、電線W、基板20の静電結合によってコア30内の電位が大きく変化しうる環境、例えば電線Wに流れる電流が高電圧の交流電流である場合に特に有効である。
The
シールド部材50によるコア30の接地機能について以下説明する。図3は、本実施形態によるシールド部材50を図1の正面側から見た斜視図である。また、図4は、本実施形態によるシールド部材50を図1の背面側から見た斜視図である。図3及び4に示されるように、シールド部材50の第1部51aの一部にはコの字状に切断されて外側(図3中左上側、図4中左下側)に引き出された第1圧迫部53が形成されている。また、シールド部材50の第2部51bの一部にはコの字状に切断されて外側(図3中右下側、図4中右上側)に引き出された第2圧迫部54が形成されている。ここで、自然状態における第1圧迫部53と第2圧迫部54の先端部の間隔d2は、コア30のギャップ31の幅、すなわち、第1端面32と第2端面33の間隔d3(図1)よりも大きくなるように形成されている。このため、ギャップ31の中にシールド部材50のカバー部51を差し込むと、第1圧迫部53及び第2圧迫部54は夫々内側に向かって押し込まれる。この時に両圧迫部に生じる弾性力によって、第1端面32及び第2端面33は圧迫される。この結果、第1圧迫部53及び第2圧迫部54は夫々第1端面32及び第2端面33に密着するため、コア30とシールド部材50とが2面で接触して確実に導通することになる。また、前述のように、シールド部材50は基板20のグランドパッド23にはんだ付けされているため、コア30の電位は接地電位に保たれる。
The grounding function of the core 30 by the
以上説明した本実施形態の電流センサ1においては、シールド部材50の第1部51aと第2部51bの一部が一種の板ばねとしてコア30を圧迫するようになっている。しかしながら、本発明はこの構成に限定されるものではない。すなわち、圧迫部は必ずしもシールド部材50の第1部側と第2部側の双方に設けられている必要はなく、いずれか一方のみに圧迫部が設けられる構成としてもよい。
In the current sensor 1 of the present embodiment described above, a part of the
或いは、他の構成によりコア30を圧迫し、シールド部材50とコア30を導通させる構成としてもよい。例えば、図5のように、シールド部材50の第1部51aとコア30の第1端面32の間、及び第2部51bと第2端面33の間に、プレート状の導電性材料53’、54’を挟み込む構成を採用してもよい。更に、図6に示されるように、図5の導電性材料53’、54’を一体化したコの字断面の導電性材料55をギャップ31に配する構成をとってもよい。
Or it is good also as a structure which presses the core 30 with another structure, and makes the
また、図4に示されるように、シールド部材50のカバー部51の幅と、第3部52の先端部52aの幅は等しくなっている。しかしながら、先端部52aの幅をカバー部51の幅よりも小さくしてもよい。この構成においては、先端部52aが小さくなるため、先端部52aのグランドパッド23(図1、図2)へのはんだ付けが容易なものとなる。
Further, as shown in FIG. 4, the width of the
1 電流センサ
10 ケース
20 基板
21 端子
23 グランドパッド
30 コア
31 ギャップ
32 第1端面
33 第2端面
35 穴
40 ホール素子
41 パッケージ本体
41a 第1感磁面
41b 第2感磁面
50 シールド部材
51 カバー部
51a 第1部
51b 第2部
52 第3部
53 第1圧迫部
54 第2圧迫部
W 電線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
感磁面が前記基板と略垂直となるよう該基板に実装されている磁電変換素子と、
ギャップが形成されている環状のコアと、
前記感磁面の一方を覆う第1部と、該第1部と接続され前記感磁面の他方を覆う第2部と、該第1部と第2部の一方から延びて基板上のグランドパッドに接続される第3部とを有するシールド手段と、
前記コアにおいてギャップを構成する2端面のうち前記第1部と対向する第1端面と前記第1部との間に配置され、該第1部に接続されると共に該第1端面を圧迫して該コアと前記シールド手段とを導通させる第1の圧迫手段と、
を有する電流センサ。 A substrate,
A magnetoelectric conversion element mounted on the substrate such that the magnetic sensitive surface is substantially perpendicular to the substrate;
An annular core in which a gap is formed;
A first portion covering one of the magnetic sensitive surfaces; a second portion connected to the first portion and covering the other of the magnetic sensitive surfaces; and extending from one of the first and second portions to a ground on the substrate Shielding means having a third part connected to the pad;
Of the two end surfaces constituting the gap in the core, the first end surface is disposed between the first end surface facing the first portion and the first portion, and is connected to the first portion and presses the first end surface. First compression means for conducting the core and the shield means;
A current sensor.
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