JP4803600B2 - Intraoral sensor - Google Patents
Intraoral sensor Download PDFInfo
- Publication number
- JP4803600B2 JP4803600B2 JP2006504846A JP2006504846A JP4803600B2 JP 4803600 B2 JP4803600 B2 JP 4803600B2 JP 2006504846 A JP2006504846 A JP 2006504846A JP 2006504846 A JP2006504846 A JP 2006504846A JP 4803600 B2 JP4803600 B2 JP 4803600B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- detection element
- intraoral sensor
- layer
- damping elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 52
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 10
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 9
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 5
- 238000004846 x-ray emission Methods 0.000 claims description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 claims description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000003484 anatomy Anatomy 0.000 description 3
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000249 desinfective effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000012414 sterilization procedure Methods 0.000 description 1
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/50—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications
- A61B6/51—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications for dentistry
- A61B6/512—Intraoral means
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/44—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis
- A61B6/4423—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis related to hygiene or sterilisation
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Dentistry (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
Description
本発明は歯科X線装置に用いる口腔内センサ(intraoral sensor) に関するものであり、当該歯科X線装置において当該口腔内センサは、ハウジング内に設けられた、X線放射を検出する検出素子と、電子および光学要素とを有する。 The present invention relates to an intraoral sensor used in a dental X-ray apparatus, and the intraoral sensor in the dental X-ray apparatus includes a detection element provided in a housing for detecting X-ray radiation; With electronic and optical elements.
歯科X線診断において、近年、デジタルX線装置が多用されてきている。放射線に感応するX線フィルムを用い、X線照射の後、現像しなければならない従来型のX線装置と比較すると、新しいデジタル装置は、もし詳細に適切に解析される場合、照射の後、直接画面において、X線画像が観察できるという利益を提供する。
このような新しいデジタル方法に基づいて動作するX線装置が、たとえば、特許文献1(ドイツ特許第44 02 114号)、特許文献2(ドイツ実用新案第297 17
432号)または特許文献3(米国特許第5,510,623号)から知ることができる。
In recent years, digital X-ray apparatuses have been widely used in dental X-ray diagnosis. Compared to conventional X-ray equipment that uses X-ray film that is sensitive to radiation and must be developed after X-ray irradiation, the new digital device, if properly analyzed in detail, This provides the advantage that an X-ray image can be observed directly on the screen.
X-ray apparatuses operating based on such a new digital method are disclosed in, for example, Patent Document 1 (German Patent No. 44 02 114) and Patent Document 2 (German Utility Model No. 297 17).
432) or Patent Document 3 (US Pat. No. 5,510,623).
従来のデジタルX線センサは、平坦で矩形の形状のハウジングを有し、その内部にはX線放射を検出する検出素子が配設されている。検出素子の主要な構成要素は半導体チップであり、そのような半導体チップは、たとえば、CCDチップまたはCMOSチップであり、それらは複数のピクセル領域に分割されており、各ピクセル領域がX線放射またはX線放射が変換された可視光を検出する。そのような検出信号によってデジタルX線画像を生成する。半導体チップによって検出された信号はケーブルを介して評価ユニットに送信され、その評価ユニットがデータを検出し、たとえば、スクリーンまたは表示器にデジタルX線画像を表す。 A conventional digital X-ray sensor has a flat and rectangular housing, and a detection element for detecting X-ray radiation is disposed therein. The main component of the detection element is a semiconductor chip, such a semiconductor chip is, for example, a CCD chip or a CMOS chip, which is divided into a plurality of pixel areas, each pixel area having an X-ray emission or Visible light converted from X-ray radiation is detected. A digital X-ray image is generated by such a detection signal. The signal detected by the semiconductor chip is transmitted via a cable to the evaluation unit, which detects the data and represents, for example, a digital X-ray image on a screen or display.
通常、そのようなデジタルセンサのハウジングは2つのプラスチック部分で形成されており、それらの2つのハウジング部分内にまたは2つのハウジング部分の1つに検出素子を固定した後、2つのハウジング部分が相互に結合され、接着剤で相互に固定される。その結果として、プラスチック製のハウジングおよび特にその接着結合部が単一の殺菌処理または反復する殺菌処理による高温にまで上昇しないから、そのようなセンサを殺菌することができないという不利益が起こる。
また、そのセンサの電子・光構成要素についても、それらが非常な高温に晒された場合に、それらが破損するという危険がある。
他方、医学的に、一般的に、衛生について高い基準が要求されている。そのようなセンサが検査対象の患者の口内に導入されるから、そのような目的のために、可能な限り効果的に、清浄にすることと殺菌することが、特に必要とされている。
Usually, the housing of such a digital sensor is formed of two plastic parts, and after fixing the sensing element in or on one of the two housing parts, the two housing parts are mutually connected. And fixed to each other with an adhesive. The result is the disadvantage that such sensors cannot be sterilized because the plastic housing and in particular its adhesive joints do not rise to high temperatures due to a single or repeated sterilization process.
There is also a risk that the electronic and optical components of the sensor will be damaged if they are exposed to very high temperatures.
On the other hand, medically and generally, high standards for hygiene are required. Since such sensors are introduced into the mouth of the patient to be examined, there is a particular need for cleaning and sterilization as effectively as possible for such purposes.
公知の口腔内センサのさらなる不利益は、ハウジング内に検出素子を装着することにある。通常、検出素子が、プラスチック製のハウジング内において、そのハウジングの2つの基礎側の1つに広くまたは隅に装着される。その結果として、検出素子が非積層化される(delamination) 傾向があるという問題が起こる、すなわち、シンチレータ層が基板からそれらの隅において剥離するという問題が起こる。シンチレータ層はX線放射を半導体チップで検出可能な可視光に変換するために必要である。それに対応して、基板からシンチレータ層の剥離はその剥離領域において、たとえば、減少するまたはある場合には増加するというX線放射の変換を実質的に変化させるという結果となる。このことは、検査の対象としているその領域において、口腔内センサの感度が変化してしまい、そのような1つの領域のある寸法からセンサ全体までもはや使用できないという、結果にいたる。 A further disadvantage of the known intraoral sensor is the mounting of the detection element in the housing. Usually, the detection element is mounted in a plastic housing widely or in the corner on one of the two basic sides of the housing. As a result, the problem arises that the sensing elements tend to delamination, i.e. the scintillator layer peels off the substrate at their corners. The scintillator layer is necessary to convert the X-ray radiation into visible light that can be detected by the semiconductor chip. Correspondingly, delamination of the scintillator layer from the substrate results in a substantial change in the x-ray radiation conversion in the delamination region, for example, decreasing or in some cases increasing. This results in the sensitivity of the intraoral sensor changing in the region being examined, and no longer being able to use from one dimension of such a region to the entire sensor.
非積層化(剥離)の問題は、特に、もし口腔内センサが衝撃によって振動した場合、たとえば、それが落下した場合に起こる。この問題は、プラスチック製のハウジングが外部から与えられるダンピング衝撃または振動について適応していないので、公知の口腔内センサの場合にはさらに増大する。 The problem of delamination (peeling) occurs especially if the intraoral sensor vibrates upon impact, for example if it falls. This problem is further increased in the case of known intraoral sensors, since the plastic housing is not adapted for externally applied damping shocks or vibrations.
本発明はしたがって、清浄処理が簡単で、そして、特に、殺菌処理が簡単である、歯科用診断に用いる口腔内センサを提供することを目的とする。
本発明のさらなる目的は、口腔内センサを破損する危険を防止すること、特に、非常に広い範囲まで検出素子の非積層化(剥離)が起こることを防止することにある。
The present invention therefore aims to provide an intraoral sensor for use in dental diagnosis that is simple to clean and in particular simple to sterilize.
A further object of the present invention is to prevent the risk of damaging the intraoral sensor, and in particular to prevent de -lamination (peeling) of the sensing element to a very wide range.
本発明によれば、気体に対する気密性を持ち、平坦で四角の形状をしている、ハウジングと、前記ハウジングの内部の対向する側壁に、衝撃を吸収するダンピング要素を介して固定された、基板と、前記ハウジングの底部から上部のX線入射部に向かって前記基板に積層されている、前記ハウジング内に収容されている、光感応半導体素子と、光伝達層と、シンチレーション層と、を有し、
前記ハウジングの内部の底面と、前記基板、前記基板に積層されている、前記光感応半導体素子、前記光伝達層および前記シンチレーション層との間に第1の隙間、および、前記ハウジングの内部の上面と、前記基板、前記基板に積層されている、前記光感応半導体素子、前記光伝達層および前記シンチレーション層との間に第2の隙間がある、
歯科用X線装置のための口腔内センサが提供される。
According to the present invention, the substrate has gas tightness and has a flat and square shape, and is fixed to an opposing side wall inside the housing via a damping element that absorbs an impact. And a photosensitive semiconductor element, a light transmission layer, and a scintillation layer, which are stacked on the substrate from the bottom of the housing toward the upper X-ray incidence portion and are accommodated in the housing. And
A first gap between the bottom surface inside the housing, the substrate, the light-sensitive semiconductor element, the light transmission layer, and the scintillation layer stacked on the substrate, and a top surface inside the housing And there is a second gap between the substrate, the light-sensitive semiconductor element laminated on the substrate, the light transmission layer, and the scintillation layer,
An intraoral sensor for a dental X-ray device is provided.
本発明の第1の観点に基づけば、口腔内センサのハウジングまたはその一部が、清浄処理および/または殺菌処理に耐えうる、磁器材料、セラミック材料、ホウロウ材料または金属材料、または、これらの材料の組み合わせたもので形成されている。 In accordance with a first aspect of the present invention , a porcelain material, ceramic material, enamel material or metal material, or these materials, in which the housing of the intraoral sensor or a part thereof can withstand a cleaning and / or sterilization process It is formed of a combination of
センサハウジングに対応している材料の使用は、プラスチックを用いた場合よりも、温度に反応しない(less temperature sensitive) という優れた利点を提供する。このことにより、以前の通常の殺菌処理手続きに過程全体に、当該口腔内センサを殺菌処理する可能性を生み出す。このことによって得ることのできる衛生上の基準は、以前の公知の口腔内センサと比較すると、比較にならないほど高い。 The use of a material that is compatible with the sensor housing offers the advantage of less temperature sensitive than using plastic. This creates the possibility of sterilizing the intraoral sensor throughout the course of the previous normal sterilization procedure. The hygiene standards that can be obtained in this way are incomparably higher when compared to previously known intraoral sensors.
高温に対して耐えることによって、上述した材料はまた、気体(ガス)に対して機密性を持つという利点がある。殺菌処理に伴って、もし適切に消毒が行われるならば、当該口腔内センサの外部を口腔内センサと共にオゾンで処理して清浄にするという付加的なことをもたらす。
本発明の補完的な観点は、口腔内センサを清浄にするまたは消毒する清浄装置に関係しており、その清浄装置は、所定の期間、オゾンを含む雰囲気に口腔内センサを晒す。
By withstanding high temperatures, the materials described above also have the advantage of being sensitive to gases. Along with the sterilization process, if proper sterilization is performed, the outside of the oral sensor is treated with ozone together with the oral sensor to be cleaned.
A complementary aspect of the present invention relates to a cleaning device for cleaning or disinfecting an intraoral sensor, which exposes the intraoral sensor to an atmosphere containing ozone for a predetermined period of time.
本発明の更なる観点は、口腔内センサへの振動があった場合に、検出素子の破損の危険性を回避するため、センサハウジング内に検出素子を装着することを改善することに関係している。 A further aspect of the invention relates to improving the mounting of the sensing element in the sensor housing in order to avoid the risk of damage to the sensing element when there is vibration in the intraoral sensor. Yes.
本発明の第2の観点によれば、検出素子は1または複数のダンピング要素によってハウジング内に装着される(取り付けられる)。
好ましくは、検出素子は、2対の対向する側において、弾性体または粘性のある弾性要素によってセンサハウジングに接続される。たとえば、その装着(取付け)は、シリコンによって行うことができる。そのような装着の可能な代替はまた、中央に装着点を有する互いに対向している1対の側部について行われ、第2の固定がそれらの直交している対に配設された装着点、好ましくは、2つのセンサの縁の中央部を介して行われる。
According to a second aspect of the invention, the detection element is mounted (attached) in the housing by one or more damping elements.
Preferably, the detection element is connected to the sensor housing by elastic bodies or viscous elastic elements on two pairs of opposite sides. For example, the mounting (attachment) can be performed by silicon. Such a possible alternative of mounting is also performed on a pair of opposite sides having a mounting point in the center and a second fixing is mounted on these orthogonal pairs. Preferably, this is done via the center of the edge of the two sensors.
検出素子をダンピング要素(衝撃または振動を吸収する要素)を用いて装着することは、結果的に、センサにかかる外部振動を吸収し、それとともに、センサが破損する危険性を著しく低減する。
たとえば、清浄処理および/または殺菌処理に耐えうる、磁器材料、セラミック材料、ホウロウ材料または金属材料など非常に剛性の高い材料がセンサハウジングの形成に使用された場合でも、そのようなダンピング(衝撃または振動を吸収)は、センサが落下された場合に起こる衝撃または振動を改善するために、十分である。
Mounting the detection element using a damping element (an element that absorbs shock or vibration) results in absorbing external vibration applied to the sensor and, at the same time, significantly reducing the risk of damage to the sensor .
For example, even if a very rigid material, such as porcelain material, ceramic material, enamel material or metal material that can withstand cleaning and / or sterilization treatment, is used to form the sensor housing (impact or shock or Absorbing vibration) is sufficient to improve the shock or vibration that occurs when the sensor is dropped.
他方、しかしながら、ハウジングが弾性材料など、たとえば、シリコンで形成されている場合、口腔内センサが落下したときの破損の危険性を減少させる可能性が存在する。口腔内センサの落下における改善した保護に伴って、センサハウジングの柔らかな構造によって、患者が感じる非常に不愉快で吐き気をもよおさせる可能性がある硬い要素を知覚する、患者による受容を非常に改善できうる。 On the other hand, however, if the housing is made of an elastic material, such as silicon, there is a possibility of reducing the risk of breakage when the intraoral sensor falls. With improved protection in the fall of the intraoral sensor, the soft construction of the sensor housing greatly allows the patient to perceive the hard elements that the patient feels unpleasant and nauseating. It can be improved.
それに対する変形態様の構成は、センサハウジングの隅および/または縁を基本的に弾性材料または粘性のある弾性材料で形成することであり、センサハウジングの残りの部分は上述した耐磨耗性材料またはプラスチックで形成される。この変形態様は、耐磨耗性のハウジングがダンピング手段または弾性カバーとが結合できるという利益が得られることを可能にする。後者の場合、プラスチック性のハウジングと弾性材料または粘性ある弾性材料とが、いわゆる、2つの構成要素の射出成形処理によって製造することができる。 An alternative configuration is that the corners and / or edges of the sensor housing are essentially made of an elastic material or a viscous elastic material, the rest of the sensor housing being made of the above-mentioned wear-resistant material or Made of plastic. This variant allows the advantage that the wear-resistant housing can be coupled with the damping means or the elastic cover. In the latter case, the plastic housing and the elastic or viscous elastic material can be produced by a so-called two-component injection molding process.
本発明の好適な例示によれば、口腔内センサの要請要素、すなわち、検出素子および/またはハウジングは、センサの隅が検査されるべき患者の口の解剖学的構造に対応させるように、構成されている。このことは、たとえば、センサの隅が丸く形成されていたり、カーブ付けられていたり、あるいは、互いに配設されている複数の角度づけられている領域を有することによって達成される。 According to a preferred illustration of the present invention, the required elements of the intraoral sensor, i.e. the detection element and / or the housing, are configured so that the corners of the sensor correspond to the anatomy of the patient's mouth to be examined. Has been. This is accomplished, for example, by having a plurality of angled regions that are rounded, curved, or arranged with respect to one another.
通常、少なくとも検出素子、ここでは、特に、CCDチップまたはCCDチップは、矩形(四角)の形状に構成されており、その形状は、半導体チップのためのウエハを切断する加工技術によって得られる。
口の解剖学的構造に検出素子の形状を適合させるために、本発明の利益的な例示に基づけば、ウエハは複数の段階によって切断され、その段階において、ソーブレード(saw blade)がカーブ形状または多角形形状に対応して案内されて、これにより、実質的に丸い角が生成される。これに限らず、ウエハは機械加工(milling) によっても上記に対応した丸い形状にできる。
丸くする形状または多角形の形状は、上述した利益限らず、口の解剖学的構造状態の範囲において、所定の検査領域について可能な限り多量の情報が検出可能であるという利益を有する。
Usually, at least the detection element, here, in particular, the CCD chip or the CCD chip is formed in a rectangular (square) shape, and the shape is obtained by a processing technique for cutting a wafer for a semiconductor chip.
In order to adapt the shape of the sensing element to the anatomy of the mouth, according to an advantageous illustration of the invention, the wafer is cut in several stages, in which the saw blade is curved. Or guided in correspondence with a polygonal shape, thereby producing substantially rounded corners. Not limited to this, the wafer can be formed into a round shape corresponding to the above by milling.
The rounded or polygonal shape is not limited to the above-mentioned benefits, but has the advantage that as much information as possible can be detected for a given examination region within the range of the anatomical state of the mouth.
本発明の実施の形態が添付図面に関連づけてより詳細に記述される。
図1および図2に図解したように、本発明の実施の形態の口腔内センサは、実質的に平坦で矩形(四角)の形状のハウジング1に収容されており、その内部に、検出素子2が配設されている。ハウジング1の端面にケーブル3が接続されており、ケーブル3内を電線4が走っており、電線4が検出素子2に接続されている。
口腔内センサから離れているケーブル3の端部が、図解されていない評価ユニットに導かれ、その評価ユニットが検出素子2で検出された信号を受信して受信した信号からデジタル画像を生成する。その画像はたとえば、歯科処理ステーションの表示器に表示される。
Embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
As illustrated in FIGS. 1 and 2, the intraoral sensor according to the embodiment of the present invention is accommodated in a
The end of the cable 3 away from the intraoral sensor is led to an unillustrated evaluation unit, which receives the signal detected by the
本発明の第1観点の実施の形態に基づけば、ハウジング1は、耐磨耗性材料(abrasion resistant material)および/または耐熱性材料、たとえば、磁器(porcelain)材料、セラミック材料、ホウロウ材料(enamelling)または金属材料である。これらの材料を用いると、センサハウジング1が高温に対して非常に影響を受けにくくなり(耐温性を有しており)、当該センサを消毒(殺菌)することが可能になるという利益を有する。一般的に、上述した材料またはそれらを混合した材料を用いると、ハウジング1はプラスチックを用いた場合に比べて清浄処理が極めて良好となり、また、プラスチックを用いた場合を凌いでより高品質となる。プラスチックを凌ぐ上記した好適な材料はまた、ガスに対して機密性が高く、ハウジング1の内部の電子構成要素(検出素子など)を攻撃する可能性のあるオゾンを用いてセンサを洗浄することをさらに可能にする。
In accordance with an embodiment of the first aspect of the present invention, the
図1および図2に図解されたハウジング1およびこのハウジング1内に配設された検出素子2の特別な特徴としては、両者の要素(ハウジングと検出素子)の隅が丸くなっていることにある。それにより、口腔内センサの形状が口の解剖学的構造(anatomy)に適しており、その結果、X線検査の間、口の中に口腔内センサを導入(挿入)または位置させることが患者にとってより快適となる。
A special feature of the
センサハウジング1を丸くした構造は、それゆえ、さらなる困難を伴うことなしに、遂行できる。これに対して、検出素子2を丸くすること、特に、それに配設されたCCDチップまたはCMOSチップを丸くすることはより困難である。そのようなチップの形状化処理(形成処理)は、ウエハの切り出し規則に基づいて行われており、通常、90度の角度を持つ隅(角)の形状をしているチップが使用されている。検出素子2を丸くするため、または、少なくとも実質的に丸くするためには、今回の場合、ウエハは、所定の曲率を持つ形状に対応させて切断ブレード(saw blade)を案内する段階を複数回行って切断される。あるいはそのような方法に代えて、初期状態で全体が矩形(四角)に切断されたチップを機械加工して(milled) 丸い形状にする。それによって、検出素子2の形状が丸くなるが、そのような対策では、患者にとって良好な効果を奏することができない。この形状はしかしながら、それにも拘らず、望ましい。その理由は、丸い形状のハウジング1を用いると、これにより、利用可能な領域が最適に活用でき、それゆえ、最大の画像情報が検出される。
A rounded structure of the
上述したセンサハウジング1に好適な材料、たとえば、磁器材料、セラミック材料、ホウロウ材料または金属材料の使用は、センサハウジング1がプラスチックを用いた好適な従来技術よりより硬いという結果をもたらす。それによってハウジング1内に配設された検出素子2への破損の危険を増加させる可能性のある、外部からの衝撃または振動が検出素子2に特に効果的に伝達される。それゆえ、図3および図4を参照して、外的な衝撃または振動に対する検出素子2の好ましい保護に関する可能性(possibilites)について下記に述べる。
The use of suitable materials for the
図3は本発明に基づく実施の形態の口腔内センサの断面図である。
検出素子2は担持体要素(carrier element )として提供される基板(substrate)5によって形成されており、その上部側に、まず、X線放射スクリーニング層6が適用されているが、このスクリーニング層6は削除可能である。
スクリーニング層6の上部側に、または、基板5の上側に光感応半導体層(光感応素子、半導体層) 7が配設されており、この光感応素子7は画像情報について空間的に分解して検出するためのCCDチップまたはCMOSチップである。
FIG. 3 is a cross-sectional view of an intraoral sensor according to an embodiment of the present invention.
The
A photosensitive semiconductor layer (photosensitive element, semiconductor layer) 7 is disposed on the upper side of the
CCDチップまたはCMOSチップがX線放射に対してよりも可視光に対してより著しく感応的であるから、検出素子2の感度は半導体層7の前に配設されている光伝達層(light conductor layer)8およびシンチレーション層9において増大する。
シンチレーション層9は入射したX線放射を、シンチレーション効果によって、可視光に変換し、変換された可視光は光伝達層8を介して半導体層7に転送される。したがって、光伝達層8は、シンチレーション層9の特定の場所に入射したX線放射が、シンチレーション層9の下部に位置する半導体層7の対応する位置において実質的に可視光として検出されるように、構成されている。これにより、検出素子2の検出感度はそれゆえ、著しく高くなっており、分解能(resolving power)が著しく影響を受けることはない。
Since the CCD chip or CMOS chip is much more sensitive to visible light than to X-ray radiation, the sensitivity of the
The scintillation layer 9 converts incident X-ray radiation into visible light by the scintillation effect, and the converted visible light is transferred to the semiconductor layer 7 via the light transmission layer 8. Accordingly, the light transmission layer 8 is configured so that X-ray radiation incident on a specific location of the scintillation layer 9 is detected as substantially visible light at a corresponding position of the semiconductor layer 7 located below the scintillation layer 9. ,It is configured. Thereby, the detection sensitivity of the
図3に図解した構造は、口腔内デジタルセンサのための検出素子の従来の構造に実質的に対応しており、そのため、上述したように、スクリーニング層6、および/または、光伝達層8もまた削除可能である。通常、検出素子は、それゆえ、ハウジング下部1aまたはハウジング上部1bの2つの基礎側の1つにおける領域の全体または隅部に配設されたセンサハウジングに取り付けられている。
従来使用している配設物(収容物)によると、しかしながら、ハウジングに印加される外部衝撃または振動が、検出素子に仮想的に伝達されて減少されず、その結果、検出素子が破損するという危険性がある、特に、シンチレーション層9が剥離するという危険性がある。
The structure illustrated in FIG. 3 substantially corresponds to the conventional structure of a sensing element for an intraoral digital sensor, so that as described above, the
According to the conventionally used arrangement (containment) , however, external impact or vibration applied to the housing is virtually transmitted to the detection element and is not reduced, resulting in damage to the detection element. There is a danger, in particular, there is a danger that the scintillation layer 9 will peel off.
本明細書の文脈において、光伝達層8と半導体層7または光伝達層8とシンチレーション層9とが、接着剤によってまたは各々の場合それらの間にあるカップリング層7a、9aによって保持されることを考慮すべきである。これに関して、光伝達層8が除去され、シンチレーション層9が通常、図示しない自己の基板に生成され、それにより、シンチレーション層9とそれと協働する基板からなる組成物(composite)が、光感応半導体層7に接着層7aによって再び接着される。もしこの構成物が振動または強い衝撃に晒されると、接着剤または結合層7a、9aの結合効果が低下し、上記組成物の種々の層が相互に剥離するという危険性が存在する。その結果、口腔内センサの感度が部分的に変化して、当該センサが最終的に利用できなくなる可能性がある。 In the context of the present description, the light-transmitting layer 8 and the semiconductor layer 7 or the light-transmitting layer 8 and the scintillation layer 9 are held by an adhesive or in each case by coupling layers 7a, 9a between them. Should be considered. In this regard, the light transmission layer 8 is removed and a scintillation layer 9 is usually produced on its own substrate (not shown), whereby a composition comprising the scintillation layer 9 and the substrate cooperating therewith is formed by a photosensitive semiconductor. It is adhered again to the layer 7 by means of the adhesive layer 7a. If the composition is subjected to vibration or strong impact, the bonding effect of the adhesive or bonding layers 7a, 9a is reduced and there is a risk that the various layers of the composition will peel off each other. As a result, the sensitivity of the intraoral sensor may change partially and the sensor may eventually become unusable.
接着層の使用に代えて、光伝達層8にまたは半導体層7にシンチレーション層9を押しつける可能性についてもさらに、留意すべきである。しかしながら、この変形態様の場合においても、振動により、シンチレーション層9がその基部から剥離し、その結果、口腔内センサが破損するという危険性がある。 It should be further noted that instead of using an adhesive layer, the scintillation layer 9 may be pressed against the light transmission layer 8 or against the semiconductor layer 7. However, even in the case of this deformation mode, there is a risk that the scintillation layer 9 peels off from the base due to vibration, and as a result, the intraoral sensor is damaged.
したがって、ハウジング1のための上述した特に剛性の高い材料を用いた場合において、検出素子2の破損を回避するため、検出素子2は特定の衝撃吸収部材(damping)によってハウジング1内に装着される。この特定の装着方法は、2つまたはそれ以上のダンピング要素10によって遂行されるのであり、そのダンピング要素10によって検出素子2の両側の縁がセンサハウジング1の対応する内壁に接続される。ダンピング要素10は本質的にダンピングする(振動または衝撃を吸収する)性質を持つ、弾性材料または粘度的に弾性材料(viscoelastic)、たとえば、シリコンで製造されている。
Therefore, when the above-described particularly rigid material for the
図4(a)に概略的に図解した可能性のある装着方法の第1の形態の場合において、相互に対向して位置している検出素子2の2つの側がハウジング1に2つのダンピング要素10によってそれらの全体に渡って接続されている。図4(b)に図解したこの装着方法の代替法は、ハウジング1に、相互に対向する2つの側が接続されている例を示しており、いずれの側においても、2つの短いダンピング要素10によって、2つのダンピング要素10を配設して、それらの中央領域が接続されており、他の側において中央領域を越えて、それに対して直交している。これらは再び、検出素子2の縁の中央に配設した場合に好ましい。
In the case of the first embodiment of the mounting method which may be schematically illustrated in FIG. 4 (a), the two sides of the
本発明に基づき、センサハウジング1内に検出素子2をダンピング要素を用いて装着する方法は、ハウジングにかかる外部振動が吸収されて検出素子2の破損の危険が極めて高く抑制されるという結果をもたらす。このことは、センサハウジングが、たとえば、磁器材料、セラミック材料、ホウロウ材料または金属材料などのようにそれ自体ダンピングしない材料で製造されている場合に、特に有意義である。上述した材料の使用と本発明に基づくダンピング要素を用いる装着方法はそれゆえ、一方では、特に良好にかつ効率よく清浄にでき、他方では、外部からの衝撃または振動による検出素子の破損の危険性が回避されるという、口腔内センサの実現を可能にする。
According to the present invention, the method of mounting the
もし、センサの落下による検出素子の破損を回避することが基本的に求めるべきであり、また、ハウジングまたはその隅および/または縁は、付加的に柔らかく、または、ダンピング材料、たとえば、シリコンである。センサハウジングのための材料の使用はまた、これに限らず、患者にとって、特に、老齢の患者または子供の患者にとって、より快適であることに意義があり、それゆえ、歯科診断においてデジタルX線技法の適用性に対する受容(利用)が増大するであろう。 Should it be sought in principle to avoid damage to the sensing element due to falling of the sensor, and the housing or its corners and / or edges are additionally soft or a damping material, for example silicon. . The use of the material for the sensor housing is also not limited to this, which means that it is more comfortable for the patient, in particular for the elderly patient or the child patient, and therefore digital x-ray techniques in dental diagnosis. The acceptance (utilization) of the applicability will increase.
1…ハウジング、2…検出素子、3…ケーブル、4…電線、5…基板
6…X線放射スクリーニング層
7…半導体層、光感応素子、光感応半導体層
8…光伝達層、9…シンチレーション層、10…ダンピング要素
DESCRIPTION OF
Claims (12)
基板と光感応半導体素子と光伝達層とシンチレーション層とが積層されており、当該シンチレーション層においてX線放射を可視光に変換し、当該光伝達層は前記シンチレーション層の隣接する当該光伝達層の対応する位置において可視光として検出するように構成されており、当該可視光を前記光感応半導体素子に伝達し、前記光感応半導体素子は前記可視光に感応する、検出素子と、
少なくとも1対のダンピング要素であって、当該少なくとも1対のダンピング要素が前記ハウジングの内部の対向する前記平坦な断面側の少なくとも1対の側壁に固定され、かつ、少なくとも1対のダンピング要素が前記ハウジングのX線入射部に前記検出素子の前記シンチレーション層が接近するように前記検出素子の基板を固定し、当該検出素子にかかる振動または衝撃を吸収する少なくとも1対のダンピング要素と、
を有し、
前記ハウジングの内部の底面と前記検出素子との間に第1の隙間、および、前記ハウジングの内部の上面と前記検出素子との間に第2の隙間がある、
歯科用X線装置のための口腔内センサ。A housing having gas tightness, a flat cross-section, and a square planar shape;
A substrate, a photosensitive semiconductor element, a light transmission layer, and a scintillation layer are stacked, and the X-ray radiation is converted into visible light in the scintillation layer, and the light transmission layer is adjacent to the light transmission layer adjacent to the scintillation layer. A detection element configured to detect visible light at a corresponding position, transmitting the visible light to the photosensitive semiconductor element, the photosensitive semiconductor element being sensitive to the visible light; and
At least one pair of damping elements, the at least one pair of damping elements being secured to at least one pair of opposing side walls of the flat cross section inside the housing, and at least one pair of damping elements being A substrate of the detection element is fixed so that the scintillation layer of the detection element approaches an X-ray incident portion of the housing, and at least a pair of damping elements that absorb vibration or impact applied to the detection element;
Have
There is a first gap between the bottom surface inside the housing and the detection element, and a second gap between the top surface inside the housing and the detection element,
Intraoral sensor for a dental X-ray device.
請求項1に記載の口腔内センサ。Corners and / or edges of the housing are formed of an elastic material or a viscous elastic material;
The intraoral sensor according to claim 1.
請求項1または2に記載の口腔内センサ。In the detection element, an X-ray emission screening layer is provided to be laminated on the substrate between the substrate and the photosensitive semiconductor element.
The intraoral sensor according to claim 1 or 2.
請求項1または2に記載の口腔内センサ。The first gap and the second gap are substantially equal;
The intraoral sensor according to claim 1 or 2.
請求項1〜4のいずれかに記載の口腔内センサ。The housing or part thereof is a porcelain material, ceramic material, enamel material or metal material, or these materials as an abrasion and / or heat resistant material that can withstand the high temperature cleaning and / or sterilizing treatment It is formed by a combination of
The intraoral sensor in any one of Claims 1-4.
請求項2〜5のいずれかに記載の口腔内センサ。The corners and / or edges of the housing are formed of silicon as the elastic material or a viscous elastic material,
The intraoral sensor according to any one of claims 2 to 5.
請求項1〜6のいずれかに記載の口腔内センサ。The damping element is formed of silicon,
The intraoral sensor according to any one of claims 1 to 6.
請求項1〜7のいずれかに記載の口腔内センサ。The sensing element is connected to a corresponding side wall of the housing by at least one pair of damping elements disposed at the opposing positions over substantially its entire length;
The intraoral sensor in any one of Claims 1-7.
前記2対のダンピング要素のうち1対のダンピング要素は互いに対向している前記検出素子(2)の2つの側面に配設されており、
前記2対のダンピング要素のうち他の1対のダンピング要素は前記検出素子の前記2つの側面と直交して配設されている前記検出素子の2つの側面に配設されている、
請求項8に記載の口腔内センサ。The sensing elements are each connected to the housing by two pairs of damping elements on opposite side walls of the housing;
Of the two pairs of damping elements, one pair of damping elements is disposed on two side surfaces of the detection element (2) facing each other;
Of the two pairs of damping elements, the other pair of damping elements is disposed on two side surfaces of the detection element that are disposed orthogonal to the two side surfaces of the detection element.
The intraoral sensor according to claim 8.
請求項1〜9のいずれかに記載の口腔内センサ。The corner of the detection element and / or the corner of the housing is rounded or has a polygonal shape,
The intraoral sensor in any one of Claims 1-9 .
請求項1〜9のいずれかに記載の口腔内センサ。The detection element has a photosensitive semiconductor layer having a rectangular basic shape, and the corner of the photosensitive semiconductor layer is rounded.
The intraoral sensor in any one of Claims 1-9 .
請求項1〜11のいずれかに記載の口腔内センサ。The detection element has a photosensitive semiconductor layer which is a CCD chip or a CMOS chip.
The intraoral sensor according to any one of claims 1 to 11.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10313044.6 | 2003-03-24 | ||
DE10313044 | 2003-03-24 | ||
DE10346287.2 | 2003-10-06 | ||
DE10346287A DE10346287A1 (en) | 2003-03-24 | 2003-10-06 | Intraoral X-ray sensor |
PCT/EP2004/003126 WO2004084730A2 (en) | 2003-03-24 | 2004-03-24 | Intraoral x-ray sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006521130A JP2006521130A (en) | 2006-09-21 |
JP4803600B2 true JP4803600B2 (en) | 2011-10-26 |
Family
ID=32946102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006504846A Expired - Fee Related JP4803600B2 (en) | 2003-03-24 | 2004-03-24 | Intraoral sensor |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4803600B2 (en) |
DE (1) | DE10346287A1 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010116784A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | コニカミノルタエムジー株式会社 | Radiation image detection cassette |
CN106793995B (en) | 2014-08-08 | 2020-04-21 | 射线科学有限公司 | Intraoral sensor |
KR102325337B1 (en) | 2014-08-08 | 2021-11-12 | 주식회사 레이언스 | Intraoral sensor |
KR102336211B1 (en) * | 2014-08-08 | 2021-12-09 | 주식회사 레이언스 | Intraoral sensor apparatus |
KR102301941B1 (en) | 2014-08-08 | 2021-09-16 | 주식회사 레이언스 | Image sensor and intraoral sensor device using the same |
KR101963121B1 (en) * | 2014-12-02 | 2019-03-28 | 주식회사 레이언스 | Intraoral sensor |
KR102019259B1 (en) * | 2019-02-07 | 2019-11-04 | (주)바텍이우홀딩스 | Intraoral sensor |
CA3138277A1 (en) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | Otto Z. Zhou | Multi-modality dental x-ray imaging devices and methods |
KR102351327B1 (en) * | 2019-11-18 | 2022-01-14 | (주)피코팩 | Intra-oral sensor |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05130990A (en) * | 1991-10-25 | 1993-05-28 | Hamamatsu Photonics Kk | X-ray image detector for medical treatment with automatic exposing function |
JPH08275942A (en) * | 1995-02-24 | 1996-10-22 | Loral Fairchild Corp | Central reading oral cavity picture sensor |
JPH1014844A (en) * | 1996-07-04 | 1998-01-20 | Sanyo Electric Works Ltd | Washing and disinfecting device for dish and other tableware |
JP2001346788A (en) * | 2000-06-09 | 2001-12-18 | Canon Inc | Radiographic apparatus |
US6404854B1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-06-11 | Afp Imaging Corporation | Dental x-ray imaging system |
-
2003
- 2003-10-06 DE DE10346287A patent/DE10346287A1/en not_active Ceased
-
2004
- 2004-03-24 JP JP2006504846A patent/JP4803600B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05130990A (en) * | 1991-10-25 | 1993-05-28 | Hamamatsu Photonics Kk | X-ray image detector for medical treatment with automatic exposing function |
JPH08275942A (en) * | 1995-02-24 | 1996-10-22 | Loral Fairchild Corp | Central reading oral cavity picture sensor |
JPH1014844A (en) * | 1996-07-04 | 1998-01-20 | Sanyo Electric Works Ltd | Washing and disinfecting device for dish and other tableware |
JP2001346788A (en) * | 2000-06-09 | 2001-12-18 | Canon Inc | Radiographic apparatus |
US6404854B1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-06-11 | Afp Imaging Corporation | Dental x-ray imaging system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10346287A1 (en) | 2004-10-07 |
JP2006521130A (en) | 2006-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7210847B2 (en) | Intraoral X-ray sensor | |
TWI421528B (en) | Radiation imaging element and radiographic imaging method | |
JP4803600B2 (en) | Intraoral sensor | |
EP2778781B1 (en) | Electronic cassette | |
US6700126B2 (en) | Radiographic apparatus | |
KR100593290B1 (en) | Radiation image taking apparatus | |
US9538967B2 (en) | Intraoral radiographic sensors with cables having increased user comfort and methods of using the same | |
JP5011131B2 (en) | Portable radiation detection unit | |
JP6397208B2 (en) | Radiographic imaging apparatus and radiographic imaging system | |
US10130317B2 (en) | Intraoral dental radiological imaging sensor | |
EP0372122A1 (en) | Dental X-ray image detection system | |
US9636071B2 (en) | Intraoral sensor | |
JP6080900B2 (en) | Radiation imaging equipment | |
EP2473089B1 (en) | Auxiliary component for medical device having additional functionality | |
JP5196462B2 (en) | Shock absorber for medical imaging device | |
WO2019230071A1 (en) | Endoscope | |
JP5020460B2 (en) | Digital X-ray imaging device | |
KR20090001520U (en) | Intra oral X line sensor | |
JP6515153B2 (en) | Intraoral sensor and method of manufacturing intraoral sensor | |
EP0373717A1 (en) | Dental x-ray image detection system | |
JP2011070060A (en) | Radiation image detecting cassette | |
US10667770B2 (en) | Intra-oral imaging | |
KR200396824Y1 (en) | Readout box of x-ray photographing device having connector cover | |
JP3468234B2 (en) | Dental X-ray image detector | |
EP1976257A1 (en) | Radiographic film reading device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091028 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091105 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091130 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100623 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100630 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100723 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110705 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110803 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4803600 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |