JP4791988B2 - Thermal conductor and heat dissipation structure - Google Patents
Thermal conductor and heat dissipation structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP4791988B2 JP4791988B2 JP2007056454A JP2007056454A JP4791988B2 JP 4791988 B2 JP4791988 B2 JP 4791988B2 JP 2007056454 A JP2007056454 A JP 2007056454A JP 2007056454 A JP2007056454 A JP 2007056454A JP 4791988 B2 JP4791988 B2 JP 4791988B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tongue
- heat
- plate
- heat conductor
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本発明は、発熱部品のからの発熱を外部へ放熱させるための熱伝導体、及び、この熱伝導体を用いた発熱部品放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat conductor for dissipating heat generated from a heat-generating component to the outside, and a heat-generating component heat dissipation structure using the heat conductor.
従来、金属ケースに収納されたハードディスクドライブからの発熱を外部に放出するための放熱構造として、例えば、金属ケースとハードディスクドライブとの間に矩形体状の衝撃吸収材を挟装させ、金属ケースとハードディスクドライブとを接続するように、その衝撃吸収材と、金属ケースまたはハードディスクドライブとの接続面に銅フィルムを挟み込ませたものがある(例えば特許文献1参照)。
上記の従来例に係る放熱構造は、ハードディスクドライブの衝撃吸収と放熱機能とを兼ね備えたものであるが、熱伝導体単体としてみれば、金属ケースとハードディスクドライブとを接続するように、衝撃吸収材と、金属ケースまたはハードディスクドライブとの接続面に挟みこませた銅フィルムである。
したがって、これらの各構成部がアッセンブリされることで初めて放熱構造となることから、熱伝導体単体としてみれば汎用性に欠けていた。
そこで本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決できる熱伝導体及び発熱部品放熱構造を提供することを目的とする。
The heat dissipation structure according to the above conventional example has both the shock absorption and heat dissipation function of the hard disk drive. However, when viewed as a single heat conductor, the shock absorber is used to connect the metal case and the hard disk drive. And a copper film sandwiched between the metal case or the connection surface with the hard disk drive.
Accordingly, since the heat radiating structure is obtained only when these components are assembled, the heat conductor itself lacks versatility.
Therefore, the present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide a heat conductor and a heat-generating component heat dissipation structure that can solve the above-described problems.
上記技術課題を達成するために、請求項1に係る発明は、デバイスと該デバイスを内装させる筐体の内壁面との間に設けられ、前記デバイスの熱を前記筐体に伝熱させて放熱させる熱伝導体において、前記内壁面に止着される板状部と、該板状部から起立され前記デバイスの表面に圧接衝合させる複数個の舌状部とを備えてなる熱伝導体であって、前記複数個の舌状部は、同心円状且つ環状に配設され、その頂部が径方向に向くように前記板状部から起立していることを特徴とする。
請求項2の発明は、デバイスと該デバイスを内装させる筐体の内壁面との間に設けられ、前記デバイスの熱を前記筐体に伝熱させて放熱させる熱伝導体において、前記内壁面に止着される板状部と、該板状部から起立され前記デバイスの表面に圧接衝合させる複数個の舌状部とを備えてなる熱伝導体であって、前記複数個の舌状部は、同心円状且つ環状に配設され、その頂部が周方向に向くように前記板状部から起立していることを特徴とする。
形成されていることを特徴とする。
請求項3の発明は、デバイスと該デバイスを内装させる筐体の内壁面との間に設けられ、前記デバイスの熱を前記筐体に伝熱させて放熱させる熱伝導体において、前記内壁面に止着される板状部と、該板状部から起立され前記デバイスの表面に圧接衝合させる複数個の舌状部とを備えてなる熱伝導体であって、前記複数個の舌状部は、同心円状且つ環状に配設され、その頂部が径方向に向くように前記板状部から起立している第1舌状部と、該第1舌状部の配設と同心円となるように内径側に環状に配設されていると共に、頂部が周方向に向くように前記板状部から起立している第2舌状部とを備えてなることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1乃至3の何れか一項に記載の熱伝導体において、前記舌状部は、前記板状部から弾性変形可能に切り起こし形成されていることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項1乃至3の何れか一項に記載の熱伝導体において、前記舌状部は、前記板状部と別部材で構成されていることを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項1乃至5の何れか一項に記載の熱伝導体において、
前記デバイスは、ハードディスクドライブであり、前記舌状部は、前記ハードディスクドライブの筐体表面に形成された段差を避けるように配設されていることを特徴とする。
請求項7の発明は、請求項1乃至6の何れか一項に記載の熱伝導体を、前記デバイスと前記筐体との間に設けたことを特徴とする発熱部品放熱構造にある。
To achieve the above technical problem, the invention according to 請 Motomeko 1 is provided between the inner wall surface of the housing to be decorated the device and the device, and the heat of the device is heat transfer to the housing A heat conductor for dissipating heat, comprising: a plate-like portion fixed to the inner wall surface; and a plurality of tongue-like portions that stand up from the plate-like portion and press-contact with the surface of the device The plurality of tongue-shaped portions are arranged concentrically and annularly, and are erected from the plate-shaped portion so that their top portions are directed in the radial direction .
The invention according to
It is formed.
The invention according to
According to a fourth aspect of the present invention, in the heat conductor according to any one of the first to third aspects, the tongue-shaped portion is formed by being cut and raised so as to be elastically deformable from the plate-shaped portion. To do.
A fifth aspect of the present invention is the heat conductor according to any one of the first to third aspects, wherein the tongue-like portion is formed of a separate member from the plate-like portion .
The invention according to claim 6 is the heat conductor according to any one of
The device is a hard disk drive, and the tongue portion is disposed so as to avoid a step formed on a surface of a housing of the hard disk drive .
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a heat generating component heat dissipating structure in which the heat conductor according to any one of the first to sixth aspects is provided between the device and the housing .
本発明によれば、板状部を筐体の内壁面に止着し、その板状部から起立した舌状部を発熱部品(他の発熱源からの熱によって昇温する部品を含む)としてのデバイスの表面に圧接衝合して、このデバイスから筐体へ至る熱伝導路を形成し、このデバイスの熱を筐体に伝熱して外部へ放熱する構成にしたから、極めて簡単な構成でもって汎用性に富んだ熱伝導体を提供できる。 According to the present invention, the plate-like portion is fastened to the inner wall surface of the casing, and the tongue-like portion standing from the plate-like portion is used as a heat generating component (including a component whose temperature is increased by heat from another heat generating source). The heat conduction path from this device to the housing is formed by pressure contact with the surface of the device, and the heat of this device is transferred to the housing and dissipated to the outside. Therefore, it is possible to provide a heat conductor that is versatile.
以下、本発明に係る熱伝導体の実施の形態を、添付図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1及び図2は本発明の実施の形態1に係る熱伝導体の斜視図、及び正面図であり、この熱伝導体1は、中心に取付孔1aが貫通形成された略円板状の板状部1bと、板状部1bに所定の配置にて切り起こしにより形成した複数の舌状部1dと、を備えている。即ち、舌状部1dは、板状部1bの周縁部に沿った所定の配置(この例では40度間隔)にて形成された8個の外周部の舌状部と、板状部1bの周縁部と取付孔1aとの間の中間部に、取付孔1aを中心として環状に、かつ、所定の配置(この例では40度間隔)にて形成された舌状部と、から構成される。この例では、外周部に設けた各舌状部と中間部に設けた各舌状部は夫々同一の中心線に沿って放射状に配設され、各舌状部1dの頂部1cが径方向外方に向くように板状部1bから同一面側に且つ弾性変形可能に凸湾曲状に切り起こし形成されている。また、個々の舌状部1dは、板状部1bにコ字状に切り込み線を形成することにより得た矩形状の部分を片面側へ湾曲させることにより形成されている。個々の舌状部1dは内径側を固定部としてその頂部1cを外径方向へ向けている。
この熱伝導体1の材質は、その物性値として、熱伝導体1としての機能を十分に果たすことができる熱伝導率を有していれば、合成樹脂や金属(銅やアルミニウム、あるいはバネ鋼等)など、特に限定されない。
また、板状部1bは、略円板状に形成されているが、略矩形状や四角形以外の多角形状、楕円状等、特に限定されず、また、舌状部1dの形状も凸湾曲状に切り起こしできれば、その形状も特に限定されない。
なお、実施の形態1に係る熱伝導体1の製造法は特に限定されないが、例えば、順送型の金型によって金属の帯板材から、取付孔1aと舌状部1dとを打ち抜き、帯板材から離脱するように円板状に打ち抜くと略同時に舌状部1dを起立させることで、容易に製造できる。また、略中空円板状部1bをブランクとし、レーザー加工機で舌状部1dを切り込み、金型でもって舌状部1dを起立させても良い。また、高熱伝導の合成樹脂の場合、その形状から、射出成形や真空成形による製造が好適である。
Embodiments of a heat conductor according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
(Embodiment 1)
1 and 2 are a perspective view and a front view of a heat conductor according to
As long as the material of the
Further, the plate-
In addition, the manufacturing method of the
次に、図3は図1の熱伝導体の取り付け状態の縦断側面図であり、図4はこの熱伝動体の取り付け状態の斜視図である。
実施の形態1に係る熱伝導体1は、図3及び図4に示すように、まず、発熱部品としてのハードディスクドライブA(デバイス)を備えた電子機器、例えばパーソナルコンピュータの筐体や、複写機、MFP(複合機)等の画像形成装置の筐体、あるいは、ハードディスクケース等の所望の筐体Bに予め設けた螺子孔b1と、熱伝導体1の取付孔1aとが整合するように、かつ、筐体B内に各舌状部1dが内方に向くようにし、ビスでもって、筐体B内に熱伝導体1を螺着してセットする。
なお、発熱部品とは、それ自体が発熱する部品以外にも、他の発熱体からの熱によって昇温する部品を含む概念である。
Next, FIG. 3 is a longitudinal side view of the heat conductor attached in FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view of the heat conductor attached.
As shown in FIGS. 3 and 4, the
Note that the heat generating component is a concept including a component that heats up by heat from another heat generating element in addition to a component that generates heat.
次いで、ハードディスクドライブ(発熱部品)Aの表面に各舌状部1dに同時に押し当てながら、ハードディスクドライブAの側面を筐体Bに螺着する。
このとき、各舌状部1dは、その頂部1cが径方向外方に向くように放射状に配設されていることから、ハードディスクドライブAの表面に舌状部1dに押し当てる際、押し当て方向であるスラスト方向に対し、ラジアル方向に向かう作用力が発生しないことから(打ち消しあう)、スムーズに押し当てることができる。
このようにして、図3に示すように、板状部1bを筐体Bの内壁面に止着し、板状部1bから起立した舌状部1dをハードディスクドライブAの表面に圧接衝合して、ハードディスクドライブAから筐体Bへ至る熱伝導路を形成し、ハードディスクドライブAの熱を筐体Bに伝熱して外部へ放熱できることとなる。
以上のように、実施の形態1に係る熱伝導体1は、筐体BとハードディスクドライブAとの間の熱伝導路を弾性変形可能な舌状部1dで構成しているため、筐体BとハードディスクドライブAとの間隙距離が多少異なっていても取り付け可能になっている。従って、既設のハードディスクドライブAに対しても簡単に取り付け可能な汎用性に富んだ熱伝導体1、発熱部品放熱構造になっている。
なお、実施の形態1では、舌状部1dを複数個設けたものを例示しているが、図5に示すように、舌状部1dが一つであっても良い。また、実施の形態1では、複数個設けた舌状部1dの配置例として、同心円の二重環状に、かつ、周方向に向かって8等分に配置させたものを例示しているが、この構造に限定されない。
Next, the side surface of the hard disk drive A is screwed to the housing B while being simultaneously pressed against the surface of the hard disk drive (heat generating component) A against each
At this time, each tongue-
In this way, as shown in FIG. 3, the plate-
As described above, since the
In addition, in
(実施の形態2)
図6、図7、及び図8は、実施の形態2に係る熱伝導体の斜視図、この熱伝導体の正面図、及びこの熱伝導体の取り付け状態の縦断側面図である。
実施の形態2に係る熱伝導体2は、中心に取付孔1aが設けられた略円板状の板状部2bと、その板状部2bの周縁部と、周縁部と取付孔1aとの間の中間部とに、夫々切り起こし形成された複数の扇状の舌状部2dと、を備えている。周縁部に形成された各舌状部は、所定の周方向ピッチで10個形成されており、中間部に形成された舌状部は所定の周方向ピッチで6個形成されている。
各熱伝導体2は、舌状部2dの適所をL字状、或いは略コ字状に切り込むことによって得た扇状、或いは矩形状の部分をその頂部2cが周方向に向くように板状部2bの片面側に起立させることによって形成されている。即ち、各舌状部2dは取付孔1aを中心として環状に配設され、頂部2cが周方向に向くように板状部2bから弾性変形可能に凸湾曲状に切り起こし形成されている。
この舌状部2dは、その切り起こしのパターンが、板状部2bの周縁部(以下、「外側」という)と、周縁部と取付孔1aとの略中間部(以下、「内側」という)とで異なっている。
即ち、外側の舌状部2dは、図7に示すように、その上下に、取付孔1aの中心を通る垂直中心線上から左右に開くように切り起こされたもの(計4つ)と、その垂直中心線より右方において、反時計方向に向かって切り起こされたもの(計3つ)と、垂直中心線より左方において、時計方向に向かって切り起こされたもの(計3つ)とで構成されている。
(Embodiment 2)
6, FIG. 7, and FIG. 8 are a perspective view of a heat conductor according to the second embodiment, a front view of the heat conductor, and a longitudinal side view of the heat conductor attached.
The
Each of the
The tongue-
That is, as shown in FIG. 7, the outer tongue-shaped
内側の舌状部2dは、図7に示すように、その上下に、時計方向に切り起こされたもの(計2つ)と、垂直中心線を境にその左右において、互いに背を向けるように反時計方向と時計方向に切り起こされたもの(計4つ)とで構成されている。なお、この切り起こしのパターンはこのものに限定されない。
外側と内側の各舌状部2dは、ハードディスクドライブAの筐体表面との密着度を確保させるため、図8に示したように、ハードディスクドライブAの筐体表面に形成された段差を避けるように配設されている。すなわち、内側の舌状部2dは、ハードディスクドライブAの筐体表面に形成された一段高い凸面b2に圧接衝合させ、外側の舌状部2dは、凸面b2を形成させる一段低い面b3に圧接衝合させるようになっている。
なお、凸面b2は、図4に例示したように、略円形状になっており、そのため、外側の舌状部2dをこの略円形状の凸面b2に対応させたレイアウトにしている。
従って、上記した舌状部2dの配設は、凸面b2の形状に応じてハードディスクドライブAの筐体表面と密着度が確保される位置であれば良いもので特に限定されない。
なお、この実施の形態2に係る熱伝導体2の材質や、その製造法、組み付け手順などは、実施の形態1と同じであるため、重複した説明は省略する。
As shown in FIG. 7, the inner tongue-shaped
Each of the outer and
As illustrated in FIG. 4, the convex surface b2 has a substantially circular shape. Therefore, the outer tongue-shaped
Accordingly, the arrangement of the tongue-shaped
In addition, since the material of the
(実施の形態3)
図9、図10、及び図11は、実施の形態3に係る熱伝導体の斜視図、この熱伝導体の正面図、及びこの熱伝導体の取り付け状態の縦断側面図である。
実施の形態3に係る熱伝導体3は、中心部に取付孔1aが設けられた略円板状の板状部3bと、実施の形態1で例示した内側の舌状部(第1舌状部)1dで構成した内側の舌状部1dと、実施の形態2で例示した外側の舌状部2dで構成した外側の舌状部(第2舌状部)2dとで構成した例(舌状部1d、2dを逆のレイアウトにしても良い)であり、その製造法、組み付け手順などは、実施の形態1と同じであるため、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
以上、本実施の形態に係る熱伝導体を説明したが、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
例えば、本実施の形態では、各舌状部1dを板状部1bから切り起こし形成しているが、図12に示すように、板状部1bとは別部材としての舌状部3dを板状部1bに対して例えば、スポット溶接による溶着や接着剤による接着などで一体化しても良い。
さらに、本実施の形態では、板状部1bと筐体Bとを螺合させているが、接着剤による接着、嵌着(例えば、筐体B内にボスを設け、取付孔1aへ嵌め込む)、両面テープによる貼着等、板状部が筐体Bに密着するように止着されれば、その態様は特に限定されない。
また、筐体BとハードディスクドライブAとの間隙距離が、例えば図示したものより大きい場合、その離間距離に応じて舌状部の数、切り起こし部の突出長さを変えれば良く、図12に示すような別部材構成の舌状部3dの場合、その長さ形状を適宜替えれば良い。
また、本実施の形態では、冷却対象とするデバイス(発熱部品)としてハードディスクドライブを例示したが、電子機器を構成する部材のうち、発熱の高い電子部品、電気部品などの各種発熱部品に用いても良いものである。
(Embodiment 3)
9, FIG. 10, and FIG. 11 are a perspective view of a heat conductor according to a third embodiment, a front view of the heat conductor, and a longitudinal side view of the heat conductor attached.
The
As mentioned above, although the heat conductor which concerns on this Embodiment was demonstrated, embodiment mentioned above shows an example of suitable embodiment of this invention, and this invention is not limited to it, Various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
For example, in the present embodiment, each tongue-
Further, in the present embodiment, the plate-
Further, when the gap distance between the housing B and the hard disk drive A is larger than that shown in the figure, for example, the number of tongue-shaped portions and the protruding length of the cut-and-raised portion may be changed according to the separation distance. In the case of the tongue-shaped
In the present embodiment, the hard disk drive is exemplified as the device to be cooled (heat generating component). However, among the members constituting the electronic device, the hard disk drive is used for various heat generating components such as electronic components having high heat generation and electric components. Is also good.
1、2、3 熱伝導体、1a 取付孔、1b、2b、3b 板状部、1c、2c 頂部、1d、2d、3d 舌状部、A ハードディスクドライブ、B 筐体、b1 螺子孔、b2 凸面 1, 2, 3 Thermal conductor, 1a Mounting hole, 1b, 2b, 3b Plate-like part, 1c, 2c Top part, 1d, 2d, 3d Tongue part, A hard disk drive, B housing, b1 screw hole, b2 Convex surface
Claims (7)
前記複数個の舌状部は、同心円状且つ環状に配設され、その頂部が径方向に向くように前記板状部から起立していることを特徴とする熱伝導体。 A plate-shaped portion that is provided between a device and an inner wall surface of a housing that houses the device, and that is attached to the inner wall surface in a heat conductor that transfers heat of the device to the housing and dissipates the heat. And a heat conductor comprising a plurality of tongue-shaped portions that stand up from the plate-shaped portion and press-contact with the surface of the device,
The plurality of tongue-shaped portions are arranged concentrically and annularly, and are erected from the plate-shaped portion so that the top portions thereof are directed in the radial direction .
前記複数個の舌状部は、同心円状且つ環状に配設され、その頂部が周方向に向くように前記板状部から起立していることを特徴とする熱伝導体。 A plate-shaped portion that is provided between a device and an inner wall surface of a housing that houses the device, and that is attached to the inner wall surface in a heat conductor that transfers heat of the device to the housing and dissipates the heat. And a heat conductor comprising a plurality of tongue-shaped portions that stand up from the plate-shaped portion and press-contact with the surface of the device,
The plurality of tongue-shaped portions are arranged concentrically and annularly, and are erected from the plate-shaped portion so that their top portions face in the circumferential direction .
前記複数個の舌状部は、同心円状且つ環状に配設され、その頂部が径方向に向くように前記板状部から起立している第1舌状部と、該第1舌状部の配設と同心円となるように内径側に環状に配設されていると共に、その頂部が周方向に向くように前記板状部から起立している第2舌状部とを備えてなることを特徴とする熱伝導体。 A plate-shaped portion that is provided between a device and an inner wall surface of a housing that houses the device, and that is attached to the inner wall surface in a heat conductor that transfers heat of the device to the housing and dissipates the heat. And a heat conductor comprising a plurality of tongue-shaped portions that stand up from the plate-shaped portion and press-contact with the surface of the device,
The plurality of tongue-shaped portions are disposed concentrically and annularly, and a first tongue-shaped portion standing up from the plate-shaped portion so that a top portion thereof is directed in a radial direction, and the first tongue-shaped portion A second tongue-like portion that is arranged annularly on the inner diameter side so as to be concentric with the arrangement, and that rises from the plate-like portion so that the top portion thereof faces in the circumferential direction. Characteristic heat conductor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007056454A JP4791988B2 (en) | 2007-03-06 | 2007-03-06 | Thermal conductor and heat dissipation structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007056454A JP4791988B2 (en) | 2007-03-06 | 2007-03-06 | Thermal conductor and heat dissipation structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218847A JP2008218847A (en) | 2008-09-18 |
JP4791988B2 true JP4791988B2 (en) | 2011-10-12 |
Family
ID=39838507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007056454A Expired - Fee Related JP4791988B2 (en) | 2007-03-06 | 2007-03-06 | Thermal conductor and heat dissipation structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4791988B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202759716U (en) * | 2012-07-31 | 2013-02-27 | 中兴通讯股份有限公司 | Optical module metal guide rail |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448797A (en) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Fujitsu Ltd | Cooling structure |
JP3029741B2 (en) * | 1992-07-30 | 2000-04-04 | 富士通株式会社 | Portable electronic devices |
JPH08236972A (en) * | 1995-02-24 | 1996-09-13 | Matsumoto Yoshio | Electronic equipment |
JPH10303340A (en) * | 1997-04-25 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
JP2001358482A (en) * | 2000-04-14 | 2001-12-26 | Matsushita Refrig Co Ltd | Heat radiative module |
JP3280954B2 (en) * | 2000-06-02 | 2002-05-13 | 株式会社東芝 | Circuit module and electronic equipment mounted with circuit module |
JP2005142350A (en) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Hitachi Cable Ltd | Heat radiating structure for electronic component |
-
2007
- 2007-03-06 JP JP2007056454A patent/JP4791988B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008218847A (en) | 2008-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8210241B2 (en) | Heat sink fan | |
US8459841B2 (en) | Lamp assembly | |
EP2378184B1 (en) | Lamp assembly | |
JP6398708B2 (en) | Electronic device and driving device using the same | |
US20110001409A1 (en) | Mounting apparatus for data storage device and vibration absorbing member of the same | |
US7924566B2 (en) | Heat dissipation device | |
JP2006353067A (en) | Control circuit unit for motor and manufacturing method therefor, and motor equipped with the control circuit unit for motor | |
US20130340973A1 (en) | Heat dissipation device with fastener | |
JP5785203B2 (en) | Servo amplifier with cooling structure including heat sink | |
JP2010245516A (en) | Heat sink and method of manufacturing the same | |
JP3140542U (en) | heatsink | |
JP2010103370A (en) | Electronic control device | |
JP4303273B2 (en) | Optical pickup | |
JP4791988B2 (en) | Thermal conductor and heat dissipation structure | |
JP2009081157A (en) | Heat-radiating board fitting structure | |
JP6271184B2 (en) | Heat sink retainer | |
EP1688936B1 (en) | Optical pickup and optical disk apparatus incorporating the same | |
TWI599308B (en) | Heat dispersing device | |
JP5193431B2 (en) | Heat dissipation structure | |
JP2007173318A (en) | Heat dissipation structure and information device | |
US20080295995A1 (en) | Heat sink and manufacturing method thereof | |
JP2007073744A (en) | Heat dissipation structure, and electronic apparatus | |
CN109996420B (en) | Combined radiating fin structure | |
US9831153B1 (en) | Heat dissipating device | |
JP6410263B2 (en) | motor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091215 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110719 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110722 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |