JP4788038B2

JP4788038B2 - Adhesive composition, circuit terminal connection method using the same, and circuit terminal connection structure

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Publication number: JP4788038B2
Application number: JP2000399824A
Authority: JP
Inventors: 潤竹田津; 伊津夫渡辺
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2000-12-28
Publication date: 2011-10-05
Anticipated expiration: 2020-12-28
Also published as: JP2002201437A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造に関する。特に、OUTER-LEAD-BONDING実装（以降ＯＬＢ実装と呼ぶ）またはCHIP-ON-GLASS実装（以下ＣＯＧ実装と呼ぶ）における回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示用ガラスパネルへの液晶駆動用ＩＣの実装は、液晶駆動用ＩＣの実装されたフレキシブルテープとガラスパネルとを回路接続部材で接合するＯＬＢ実装方法や、液晶駆動用ＩＣを直接ガラスパネル上に回路接続部材で接合するＣＯＧ実装方法が用いられる。接合には、フレキシブルテープあるいはＩＣ側から高温のヒートツールで加熱圧着する方法が用いられる。この時、接合部分に温度勾配が生じ、フレキシブルテープあるいはＩＣとガラスの熱収縮量の差によって、ＯＬＢ実装の場合フレキシブルテープとガラスの電極間で位置ずれが生じたり、あるいはＣＯＧ実装の場合、パネルの反り変形が生じ表示にムラが出るといった問題がある。そこで、これらの問題を解決するため、接合時に光を照射し回路接続部材を加熱することで熱によるＯＬＢ実装及びＣＯＧ実装における接合品質の低下を防ぐ方法が開発されている（例えば特開平３−０７０８６９号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記接続部材は着色した粒子を用いることから、照射した光の熱エネルギーへの変換が不十分で、安定した接続抵抗値を得るのに十分ではなく、また着色した粒子は絶縁性であるため、粒子の充填量を増やすと回路接続部分の電気抵抗値が上昇し、接続信頼性が低下するという問題があった。
本発明は、ＯＬＢ実装やＣＯＧ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつフレキシブルテープの位置ずれやパネルのそり変形のない電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の接着剤組成物は、相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧とともに光を照射し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接着剤組成物であって、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材、（４）色素を必須成分として含有する接着剤組成物である。
色素の極大吸収波長が、３００ｎｍ〜２０００ｎｍであると好ましく、６００ｎｍ〜１６００ｎｍであるとより好ましい。
色素の極大吸収波長が３００ｎｍ未満の場合、照射した光はガラスパネルに吸収される割合が多く、また２０００ｎｍより大きい場合、その波長の光が光源に含まれる割合が低いため、回路接続材を十分に加熱することが出来ず、接続部分の電気抵抗値が上昇してしまうので好ましくない。
本発明に用いら光源は、可視光から近赤外光を含むものであるならば特に制限はなく、ハロゲンランプやキセノンランプ、半導体レーザ等を用いることができる。
本発明では、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材、（４）色素に、さらに導電性粒子を含有すると好ましい接着剤組成物である。導電性粒子として、表面が、金、銀、白金属の金属から選ばれる少なくとも一種で構成されるものを使用することが好ましい。
本発明の回路端子の接続方法は、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記の接着剤組成物を介在させ、例えば、光源から照射される光を透過する透明な受け台と加圧ヘッドで挟み、加圧とともに光を照射して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させるものである。このとき、加圧用ヘッドを加熱してもよい。
接続端子の少なくとも一方の表面が金、銀、錫、白金族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一種で構成させることができる。
接続端子を支持する少なくとも一方の基板はガラスで構成させることができる。
少なくとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着していることができる。
本発明の回路端子の接続構造は、上記した第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記の接着剤組成物が介在されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子が電気的に接続されているものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明で使用するフィルム形成材としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。フィルム形成材とは、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムの取扱いが容易で、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない機械特性等を付与するものであり、通常の状態でフィルムとしての取扱いができるものである。
フィルム形成材の中でも接着性、相溶性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂は、２官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることにより得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５とをアルカリ金属水酸化物の存在下において非反応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。
また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固形分が５０重量部以下で、５０〜２００℃に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などがある。２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸基を持つもので、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類などが挙げられる。フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基により変性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。
【０００６】
本発明で使用する加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであり、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定されるが、高反応性とポットライフの点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上、かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上、かつ、半減期1分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物がより好ましい。接続時間を１０秒以下とした場合、硬化剤の配合量は十分な反応率を得るためにラジカル重合性物質とフィルム形成材の合計１００重量部に対して、０．１〜３０重量部とするのが好ましく、１〜２０重量部がより好ましい。硬化剤の配合量が０．１重量部未満では、十分な反応率を得ることができず良好な接着強度や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。配合量が３０重量部を超えると、接着剤組成物の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤組成物のポットライフが短くなる傾向にある。
硬化剤としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選定できる。また、回路部材の接続端子の腐食を押さえるために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。具体的には、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドから選定され、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定されることがより好ましい。上記硬化剤は、適宜混合して用いることができる。
【０００７】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、1，1，3，3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t−へキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシピバレート、1，1，3，3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート、2，5−ジメチル−2，5−ジ（2−エチルヘキサノイルパーオキシ）へキサン、1−シクロへキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルへキサノネート、t−へキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルへキサノネート、t−ブチルバーオキシイソブチレート、1，1−ビス（t−ブチルパーオキシ）シクロへキサン、t−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−3，5，5−トリメチルヘキサノネート、t一ブチルパーオキシラウレート、2，5−ジメチル−2，5−ジ（m−トルオイルパーオキシ）へキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルへキシルモノカーボネート、t−へキシルパ−オキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【０００８】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（t−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2，5−ジメチル−2，5−ジ（t−ブチルパーオキシ）へキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【０００９】
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００１０】
ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、2，4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3，5，5−トリメチルへキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１１】
パーオキシジカーボネートとしては、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（4−t−ブチルシクロへキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（2−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（3−メチル−3−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００１２】
パーオキシケタールとしては、1，1−ビス（t−へキシルパーオキシ）−3，3，5−トリメチルシクロへキサン、1，1−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、1，1−ビス（t−ブチルパーオキシ）−3，3，5−トリメチルシクロへキサン、1，1−（t−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、2，2−ビス（t−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００１３】
シリルパーオキサイドとしては、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（t−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（t−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
これらの加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤は、単独又は混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００１４】
本発明で使用するラジカル重合性物質としては、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる。ラジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
アクリレート（メタクリレート）の具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1，3−ジアクリロキシプロパン、2，2−ビス［4−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、2，2−ビス［4−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンチニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート及びこれらに相当するアクリレートをメタクリレートにしたもの等が挙げられる。これらは単独又は併用して用いることができ、必要によってはハドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。また、ジシクロペンチニル基及び／又はトリシクロデカニル基および／またはトリアジン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好ましい。
【００１５】
マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するもので、例えば、1−メチル−2，4−ビスマレイミドベンゼン、N，N−m−フェニレンビスマレイミド、N，N’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、N，N−m−トルイレンビスマレイミド、N，N−4，4−ビフェニレンビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3’−ジメチル−ビフェニレン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−ジフェニルメタンビスマレイミド、N，N’−4，4−ジフェニルプロパンビスマレイミド、N，N’−3，3’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N，N’−4，4−ジフェニルエーテルビスマレイミド、2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、2，2−ビス（3−ｓ−ブチル−4，8−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，1−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、4，4’−シクロへキシリデン−ビス（1−（4−マレイミドフェノキシ）−2−シクロへキシルベンゼン、2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）へキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。
【００１６】
本発明の接着剤組成物には、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体を使用することができ、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用した揚合、応力緩和に優れるので好ましい。これらアクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好ましい。
【００１７】
本発明で使用する色素としては、シアニン色素、メロシアニン色素、ローダシアニン色素、オキソノール色素、スチリル色素、ベーススチリル色素、フタロシアニン色素、ナフタロシアニン色素等が挙げられ、これらは単独または併用して用いることができる。
【００１８】
本発明の接着剤組成物には、さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもできる。
充填材を含有した揚合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充填材の最大径が導電性粒子の粒径未満であれば使用でき、５〜６０体積部（接着剤樹脂成分１００体積部に対して）の範囲が好ましい。６０体積部を超えると信頼性向上の効果が蝕和することがあり、５体積部未満では添加の効果が少ない。
カップリング剤としてはケチミン、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から好ましい。具体的には、アミノ基を有するシランカップリング剤として、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。ケチミンを有するシランカップリング剤として、上記のアミノ基を有するシランカップリング剤に、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン化合物を反応させて得られたものが挙げられる。
【００１９】
本発明の接着剤組成物は導電性粒子が無くても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続が得られるが、導電性粒子を含有した揚合、より安定した接続が得られる。
導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類が好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加したり、電極や基板の厚みばらつきを吸収し信頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングストローム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層をもうける場合では、貴金属類層の欠損や導電性粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存性低下を引き起こすため、３００オングストローム以上が好ましい。そして、厚くなるとそれらの効果が蝕和してくるので最大1μｍにするのが望ましいが制限するものではない。導電性粒子は、接着剤樹脂成分１００体積部に対して０．１〜３０体積部の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０体積部とするのがより好ましい。
本発明の接着剤組成物をフィルムに成形し、接着剤組成物を２層以上に分割し、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有する層と導電性粒子を含有する層に分割した場合、ポットライフの向上が得られる。
【００２０】
本発明の接着剤組成物は、ＯＬＢ実装やＣＯＧ実装における、フレキシブルテープやＩＣチップとガラス基板との接着用のフィルム状接着剤として使用することもできる。すなわち、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の接着剤組成物（フィルム状接着剤）を介在させ、加圧時に光を照射して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させることができる。
これらの回路部材には接続端子が通常は多数（湯合によっては単数でもよい）設けられており、前記回路部材の少なくとも1組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に本発明の接着剤を介在させ、加圧時に光を照射して対向配置した接続端子同士を電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも1組を加圧ならびに光照射することにより、対向配置した接続端子同士は、直接接触により又は接着剤組成物中の導電性粒子を介して電気的に接続することができる。
【００２１】
本発明の回路端子の接続方法は、ラジカル重合による硬化性を有する接着剤組成物を接続端子の表面が、金、銀、錫、白金族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一種から構成される接続端子（電極回路）に形成した後、もう一方の接続端子（回路電極）を位置合わせし加圧および光を照射して接続することができる。このとき、加圧用ヘッドを加熱して接続しても良い。
本発明においては、フレキシブルテープがポリイミド樹脂等の有機絶縁物質、ガラス基板の表面が窒化シリコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着した回路部材に対して特に良好な接着強度が得られる電気・電子用の接着剤組成物の提供が可能となる。
【００２２】
【実施例】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡからガラス転移温度が８０℃のフェノキシ樹脂を合成した。この樹脂５０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃）／酢酸エチル（沸点７７．１℃）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０重量％の溶液とした。
フィルム形成材として固形重量比でフェノキシ樹脂５０ｇ、ラジカル重合性物質としてジシクロペンテニルジアルコールジアクリレート４９ｇ、リン酸エステル型アクリレート１ｇ、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてt−ヘキシルパーオキシ−2−エチルへキサノネート５ｇ、色素として2−［7−（1，3−ジヒドロ−1，3，3−トリメチル−2H−インドール−2−イリデン）−1，3，5−ヘプタトリエニル］−1，3，3−トリメチル−3H−インドリウムアイオダイド（極大吸収波長７４１ｎｍ）を１ｇとなるように配合し、導電性粒子（ポリスチレンを核とする粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル層、その外側に厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径５μｍ粒子）を５体積％配合分散させ、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【００２３】
（実施例２）
色素に8−［5−（6，7−ジヒドロ−6−メチル−2，4−ジフェニル−5H−1−ペンゾビラン−8−イル）−2，4−ペンタジエニリデン］−5，6，7，8−テトラヒドロ−6−メチル−2，4−ジフェニル−1−ペンゾピリウムパークロレート（極大吸収波長１０６０ｎｍ）を用いたほかは実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
【００２４】
（実施例３）
色素に3−エチル−5−［3−エチル−5−［2−（3−エチル−4（1H）−キノリニリデン）エチリデン］−4−オクソ−2−チアゾリジニリデン］−2−チオクソ−4−チアゾリジノン（極大吸収波長６６４ｎｍ）を用いたほかは実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
【００２５】
（実施例４）
色素に2−［［3−アリル−5−［2−（1−エチル−4（1H）−キノリニリデン）エチリデン］−4−オクソ−2−チアゾリジニリデン］メチル］−3−エチル−4，5−ジフェニルチアゾリウムブロマイド（極大吸収波長６６８ｎｍ）を用いたほかは実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
【００２６】
（実施例５）
色素に8−［5−（6，7−ジヒドロ−2，4−ジフェニル−5H−1−ペンゾピラン−8−イル）−2，4−ペンタジエニリデン］−5，6，7，8−テトラヒドロ−2，4−ジフェニル−1−ペンゾピリウムパークロレート（極大吸収波長１０６０ｎｍ）を用いたほかは実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
【００２７】
（実施例６）
色素にビス［4−（ジメチルアミノ）ジチオベンジル］ニッケル（極大吸収波長１０６８ｎｍ）を用いたほかは実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
【００２８】
（実施例７）
色素に3−エチル−2−［［3−［3−［3−［（3−エチルナフソ［2，1−d］チアゾル−2（3H）−イリデン）メチル］−5，5−ジメチル−2−シクロへキセン−1−イリデン］−1−プロペニル］−5，5−ジメチル−2−シクロへキセン−1−イリデン］メチル］ナフソ［2，1−d］チアゾリウムパークロレート（極大吸収波長１０１０ｎｍ）を用いたほかは実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
【００２９】
（比較例１）
色素を使用しないほかは実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を得た。
【００３０】
（回路の接続）
バンプ面積５０μｍ×５０μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプを配置したＩＣチップ（表面が窒化シリコンでコーティング）と厚み１．１ｍｍのガラス上にインジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴＯ基板（表面抵抗＜２０Ω／□）とを、上記フィルム状接着剤を用い、石英ガラスと加圧ヘッドで挟み、８０℃、１００ＭＰａ（バンプ面積換算）で１０秒間加熱加圧と同時に石英ガラス側からキセノンランプを照射して接続した。このとき、フィルム状接着剤はあらかじめＩＴＯ基板上に、フィルム状接着剤の接着面を７０℃、０．５ＭＰａ（バンプ面積換算）で５秒間加熱加圧して貼り付け、その後、ＰＥＴフィルムを剥離してＩＣチップと接続した。
（接続抵抗の測定）
回路の接続後、上記接続部の電気抵抗値を、初期と、−４０℃／３０分と１００／３０分の温度サイクル槽中に５００サイクル保持した後に２端子測定法を用いマルチメータで測定した。
（パネルそり変形）
表面粗さ計を用いガラス面側を２５ｍｍにわたり測定した。１μｍ以内をそり変形なしとした。
これらの測定結果を表１に示した。
【００３１】
【表１】

【００３２】
本発明の実施例１〜７は、接続時に８０℃という低温で接続するにもかかわらず、接続抵抗が低く良好である。また、接続信頼性を評価する温度サイクル試験後の接続抵抗値も低く良好である。そして、低温で接続しているためパネルのそり変形がなく良好である。これに対し、色素を使用しない、比較例１は硬化が十分でなく、初期値や温度サイクル後の接続抵抗が大きく、また、パネルそり変形は、硬化が不十分なため「なし」であるが、硬化させると大きく変形した。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、ＯＬＢ実装やＣＯＧ実装において、低い接続抵抗を示す電気接続が得られ、また、パネルの反り変形のない電気・電子用の接着剤組成物の提供が可能となる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive composition, a circuit terminal connection method using the same, and a circuit terminal connection structure. In particular, the present invention relates to a circuit terminal connection method and a circuit terminal connection structure in OUTER-LEAD-BONDING mounting (hereinafter referred to as OLB mounting) or CHIP-ON-GLASS mounting (hereinafter referred to as COG mounting).
[0002]
[Prior art]
The liquid crystal driving IC is mounted on the liquid crystal display glass panel by using an OLB mounting method in which the flexible tape on which the liquid crystal driving IC is mounted and the glass panel are joined by a circuit connecting member, or the liquid crystal driving IC is directly mounted on the glass panel. A COG mounting method is used in which a circuit connecting member is used for bonding. For joining, a method of heat-pressing with a high-temperature heat tool from the flexible tape or IC side is used. At this time, a temperature gradient occurs at the joint, and due to the difference in thermal shrinkage between the flexible tape or IC and glass, positional displacement occurs between the flexible tape and the glass electrode in the case of OLB mounting, or in the case of COG mounting, the panel There is a problem that the warp deformation occurs and the display becomes uneven. Therefore, in order to solve these problems, a method has been developed to prevent deterioration in bonding quality in OLB mounting and COG mounting due to heat by irradiating light at the time of bonding and heating the circuit connection member (for example, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 3- 070869).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the connecting member uses colored particles, conversion of the irradiated light into thermal energy is insufficient, and it is not sufficient to obtain a stable connection resistance value, and the colored particles are insulating. For this reason, when the filling amount of the particles is increased, there is a problem that the electrical resistance value of the circuit connection portion is increased and the connection reliability is lowered.
The present invention provides an electrical / electronic adhesive composition that can provide low resistance electrical connection to OLB mounting and COG mounting, and does not cause displacement of a flexible tape or warp deformation of a panel, and a circuit terminal using the same The connection method and circuit terminal connection structure are provided.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The adhesive composition of the present invention is an adhesive composition that is interposed between circuit electrodes facing each other, irradiates light with pressure on the circuit electrodes facing each other, and electrically connects the electrodes in the pressing direction. The adhesive composition contains (1) a curing agent that generates free radicals upon heating, (2) a radical polymerizable substance, (3) a film-forming material, and (4) a pigment as an essential component.
The maximum absorption wavelength of the dye is preferably 300 nm to 2000 nm, and more preferably 600 nm to 1600 nm.
When the maximum absorption wavelength of the dye is less than 300 nm, the irradiated light is absorbed by the glass panel in a large proportion, and when it is larger than 2000 nm, the ratio of the light having the wavelength contained in the light source is low. It is not preferable because the electrical resistance value of the connecting portion increases.
The light source used in the present invention is not particularly limited as long as it includes visible light to near infrared light, and a halogen lamp, a xenon lamp, a semiconductor laser, or the like can be used.
In the present invention, it is preferable that (1) a curing agent that generates free radicals upon heating, (2) a radical polymerizable substance, (3) a film forming material, and (4) a pigment further contain conductive particles. It is. As the conductive particles, it is preferable to use particles having a surface composed of at least one selected from gold, silver, and white metal.
The circuit terminal connection method of the present invention includes a first circuit member having a first connection terminal and a second circuit member having a second connection terminal, the first connection terminal and the second connection terminal. For example, a transparent cradle that transmits light emitted from a light source, for example, by interposing the adhesive composition between the first and second connection terminals disposed opposite to each other. Between the first connection terminal and the second connection terminal which are arranged opposite to each other by irradiating light with pressure and applying light. At this time, the pressurizing head may be heated.
At least one surface of the connection terminal can be made of at least one selected from gold, silver, tin, a platinum group metal, and indium-tin oxide (ITO).
At least one of the substrates that support the connection terminals can be made of glass.
At least one of the circuit member surfaces may be coated or adhered with at least one selected from silicon nitride, silicone compound, and polyimide resin.
In the circuit terminal connection structure of the present invention, the first circuit member having the first connection terminal and the second circuit member having the second connection terminal are the first connection terminal and the second connection member. The connection terminals are arranged to face each other, and the adhesive composition is interposed between the first and second connection terminals arranged to face each other, and the first connection terminals arranged to face each other. And the second connection terminal are electrically connected.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Examples of the film forming material used in the present invention include phenoxy resin, polyvinyl formal resin, polystyrene resin, polyvinyl butyral resin, polyester resin, polyamide resin, xylene resin, polyurethane resin and the like. The film-forming material is a material that solidifies a liquid material and forms a constituent composition into a film shape, so that the film is easy to handle and imparts mechanical properties that are not easily torn, cracked, or sticky. Yes, it can be handled as a film in a normal state.
Among the film forming materials, a phenoxy resin is preferable because it is excellent in adhesiveness, compatibility, heat resistance, and mechanical strength. The phenoxy resin is a resin obtained by reacting a bifunctional phenol and epihalohydrin to a high molecular weight or by polyaddition of a bifunctional epoxy resin and a bifunctional phenol. Specifically, it is obtained by reacting 1 mol of a bifunctional phenol and epihalohydrin 0.985 to 1.015 in a non-reactive solvent at a temperature of 40 to 120 ° C. in the presence of an alkali metal hydroxide. Can do.
From the viewpoint of the mechanical properties and thermal properties of the resin, the blending equivalent ratio of the bifunctional epoxy resin and the bifunctional phenols is particularly preferably epoxy group / phenolic hydroxyl group = 1 / 0.9 to 1/1. 1 in the presence of a catalyst such as an alkali metal compound, organic phosphorus compound, cyclic amine compound, etc. in an amide, ether, ketone, lactone, alcohol or other organic solvent having a boiling point of 120 ° C. or higher. The content is preferably 50 parts by weight or less and obtained by polyaddition reaction by heating to 50 to 200 ° C. Examples of the bifunctional epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin. Bifunctional phenols have two phenolic hydroxyl groups, and examples include hydroquinones, bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, and bisphenol S. The phenoxy resin may be modified with a radical polymerizable functional group. A phenoxy resin may be used independently or may be used in mixture of 2 or more types.
[0006]
Curing agents that generate free radicals upon heating used in the present invention are those that decompose upon heating of peroxide compounds, azo compounds, etc. to generate free radicals, and the intended connection temperature, connection time, pot Although it is appropriately selected depending on the life and the like, from the viewpoint of high reactivity and pot life, an organic peroxide having a half life of 10 hours at a temperature of 40 ° C. or more and a half life of 1 minute at a temperature of 180 ° C. or less is preferable, An organic peroxide having a half-life of 10 hours at a temperature of 60 ° C. or more and a half-life of 1 minute at a temperature of 170 ° C. or less is more preferred. When the connection time is 10 seconds or less, the blending amount of the curing agent is 0.1 to 30 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the radical polymerizable substance and the film forming material in order to obtain a sufficient reaction rate. Of these, 1 to 20 parts by weight is more preferable. When the blending amount of the curing agent is less than 0.1 parts by weight, a sufficient reaction rate cannot be obtained, and good adhesive strength and small connection resistance tend to be difficult to obtain. When the blending amount exceeds 30 parts by weight, the fluidity of the adhesive composition is lowered, the connection resistance is increased, or the pot life of the adhesive composition tends to be shortened.
The curing agent can be selected from diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, silyl peroxide, and the like. Further, in order to suppress corrosion of the connection terminals of the circuit member, the chlorine ions and organic acids contained in the curing agent are preferably 5000 ppm or less, and more preferably less organic acids generated after the thermal decomposition. . Specifically, it is more preferably selected from peroxyesters, dialkyl peroxides, hydroperoxides, silyl peroxides, and peroxyesters that provide high reactivity. The said hardening | curing agent can be mixed suitably and used.
[0007]
Peroxyesters include cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxynoedecanoate, and t-to. Xylperoxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2 -Ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2 -Ethylhexanoate, t-butyl baroxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate Bonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanonate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-di (m-toluoylperoxy) hexane, t -Butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxybenzoate, t-butyl peroxyacetate and the like.
[0008]
Dialkyl peroxides include α, α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t- Examples thereof include butyl cumyl peroxide.
[0009]
Examples of the hydroperoxide include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.
[0010]
Diacyl peroxides include isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic peroxide , Benzoylperoxytoluene, benzoyl peroxide and the like.
[0011]
Examples of peroxydicarbonate include di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate, di- (2-Ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate and the like can be mentioned.
[0012]
Peroxyketals include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (T-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (t-butylperoxy) decane, etc. .
[0013]
Examples of silyl peroxides include t-butyltrimethylsilyl peroxide, bis (t-butyl) dimethylsilyl peroxide, t-butyltrivinylsilyl peroxide, bis (t-butyl) divinylsilyl peroxide, and tris (t-butyl). Examples thereof include vinylsilyl peroxide, t-butyltriallylsilyl peroxide, bis (t-butyl) diallylsilyl peroxide, and tris (t-butyl) allylsilyl peroxide.
These curing agents that generate free radicals upon heating can be used alone or in combination, and a decomposition accelerator, an inhibitor, and the like may be used in combination. In addition, those encapsulating these curing agents with polyurethane-based or polyester-based polymeric substances and the like and microencapsulated are preferable because the pot life is extended.
[0014]
The radically polymerizable substance used in the present invention is a substance having a functional group that is polymerized by radicals, and examples thereof include acrylates, methacrylates, and maleimide compounds. The radical polymerizable substance can be used in either a monomer or oligomer state, and the monomer and oligomer can be used in combination.
Specific examples of the acrylate (methacrylate) include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3 -Diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxypolyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentynyl acrylate, tricyclodeca Examples include nyl acrylate, tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate, urethane acrylate, and those obtained by converting acrylates corresponding to these to methacrylate. These can be used alone or in combination. If necessary, a polymerization inhibitor such as hydroquinone or methyl ether hydroquinone may be used as appropriate. Moreover, when it has a dicyclopentynyl group and / or a tricyclodecanyl group and / or a triazine ring, since heat resistance improves, it is preferable.
[0015]
The maleimide compound contains at least two maleimide groups in the molecule. For example, 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, Nm-phenylenebismaleimide, N, N′-p -Phenylene bismaleimide, N, N-m-toluylene bismaleimide, N, N-4,4-biphenylene bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'-dimethyl-biphenylene) bismaleimide, N, N′-4,4- (3,3′-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′-4,4- (3,3′-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′-4,4 -Diphenylmethane bismaleimide, N, N'-4,4-diphenylpropane bismaleimide, N, N'-3,3'-diphenylsulfone bismaleimide, N, N'-4,4-diphenyl ether bismaleimide, 2,2 -Bis (4- (4-maleimido Noxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-4,8- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) decane, 4,4'-cyclohexylidene-bis (1- (4-maleimidophenoxy) -2-cyclohexylbenzene, 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) hexafluoropropane, etc. These can be used alone or in combination.
[0016]
In the adhesive composition of the present invention, a polymer or copolymer containing at least one of acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid ester or acrylonitrile as a monomer component can be used and contains a glycidyl ether group. It is preferable because it is excellent in lifting and stress relaxation using a copolymer acrylic rubber containing glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate. The molecular weight (weight average) of these acrylic rubbers is preferably 200,000 or more from the viewpoint of increasing the cohesive strength of the adhesive.
[0017]
Examples of the dye used in the present invention include a cyanine dye, a merocyanine dye, a rhodocyanine dye, an oxonol dye, a styryl dye, a base styryl dye, a phthalocyanine dye, and a naphthalocyanine dye, and these may be used alone or in combination. it can.
[0018]
The adhesive composition of the present invention further contains a filler, softener, accelerator, anti-aging agent, flame retardant, thixotropic agent, coupling agent, phenol resin, melamine resin, isocyanates, and the like. You can also
It is preferable because improvements such as lifting and connection reliability containing the filler can be obtained. If the maximum diameter of a filler is less than the particle size of electroconductive particle, it can be used, and the range of 5-60 volume parts (with respect to 100 volume parts of adhesive resin components) is preferable. If it exceeds 60 parts by volume, the effect of improving reliability may be corroded, and if it is less than 5 parts by volume, the effect of addition is small.
As the coupling agent, a ketimine, vinyl group, acrylic group, amino group, epoxy group, or isocyanate group-containing material is preferable from the viewpoint of improving adhesiveness. Specifically, as a silane coupling agent having an amino group, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane. Examples include ethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, and the like. Examples of the silane coupling agent having ketimine include those obtained by reacting the above silane coupling agent having an amino group with a ketone compound such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone.
[0019]
Even if the adhesive composition of the present invention is free of conductive particles, connection can be obtained by direct contact of circuit electrodes facing each other at the time of connection. However, a combination containing conductive particles and more stable connection can be obtained.
The conductive particles include metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, and solder, and carbon. In order to obtain a sufficient pot life, the surface layer is not a transition metal such as Ni or Cu, but Au, Ag. White metal noble metals are preferred, and Au is more preferred. Further, the surface of a transition metal such as Ni may be coated with a noble metal such as Au. In addition, when the conductive layer is formed on a non-conductive glass, ceramic, plastic, etc. by coating or the like and the outermost layer is made of noble metals, or in the case of hot molten metal particles, it is deformable by heating and pressurization, so at the time of connection This is preferable because the contact area with the electrode increases and the thickness variation of the electrode and the substrate is absorbed to improve the reliability. The thickness of the noble metal coating layer is preferably 100 angstroms or more in order to obtain good resistance. However, when a noble metal layer is formed on a transition metal such as Ni, free radicals are generated due to redox action caused by defects in the noble metal layer or defects in the noble metal layer generated when the conductive particles are mixed and dispersed. In order to reduce storage stability, 300 angstroms or more is preferable. When the thickness is increased, these effects are eroded, so that the maximum thickness is preferably 1 μm, but is not limited. The conductive particles are properly used in the range of 0.1 to 30 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the adhesive resin component. In order to prevent a short circuit of an adjacent circuit due to excessive conductive particles, the content is more preferably 0.1 to 10 parts by volume.
When the adhesive composition of the present invention is formed into a film, the adhesive composition is divided into two or more layers, and divided into a layer containing a curing agent that generates free radicals upon heating and a layer containing conductive particles , Pot life can be improved.
[0020]
The adhesive composition of the present invention can also be used as a film adhesive for bonding a flexible tape or IC chip to a glass substrate in OLB mounting or COG mounting. That is, the first circuit member having the first connection terminal and the second circuit member having the second connection terminal are arranged so that the first connection terminal and the second connection terminal are opposed to each other, and the opposing The first connection terminal disposed oppositely by irradiating light during pressurization with the adhesive composition (film adhesive) of the present invention interposed between the arranged first connection terminal and the second connection terminal And the second connection terminal can be electrically connected.
These circuit members are usually provided with a large number of connection terminals (or a single connection terminal depending on the hot water), and at least one set of the circuit members is opposed to at least a part of the connection terminals provided on the circuit members. The adhesive of the present invention is interposed between the connection terminals arranged and opposed to each other, and the connection terminals arranged opposite to each other by irradiating light at the time of pressurization are electrically connected to form a circuit board. By pressurizing and irradiating at least one set of circuit members, the connection terminals arranged opposite to each other can be electrically connected by direct contact or via conductive particles in the adhesive composition.
[0021]
In the circuit terminal connection method of the present invention, the surface of the connection terminal is selected from gold, silver, tin, a platinum group metal, and indium-tin oxide (ITO). After forming at least one type of connection terminal (electrode circuit), the other connection terminal (circuit electrode) can be aligned and connected by applying pressure and light. At this time, the pressure head may be connected by heating.
In the present invention, the flexible tape is particularly good for a circuit member coated or attached with an organic insulating material such as polyimide resin, and the surface of the glass substrate is at least one selected from silicon nitride, silicone compound, polyimide resin, and silicone resin. It is possible to provide an electrical / electronic adhesive composition that can provide adhesive strength.
[0022]
【Example】
(Example 1)
A phenoxy resin having a glass transition temperature of 80 ° C. was synthesized from bisphenol A type epoxy resin and bisphenol A. 50 g of this resin was dissolved in a mixed solvent of toluene (boiling point 110.6 ° C.) / Ethyl acetate (boiling point 77.1 ° C.) = 50/50 in a weight ratio to obtain a solution having a solid content of 40% by weight.
50 g of phenoxy resin in a solid weight ratio as a film forming material, 49 g of dicyclopentenyl dialcohol diacrylate as a radical polymerizable substance, 1 g of phosphate ester acrylate, and t-hexylperoxy-2 as a curing agent that generates free radicals upon heating -5 g of ethylhexanonate, 2- [7- (1,3-dihydro-1,3,3-trimethyl-2H-indole-2-ylidene) -1,3,5-heptatrienyl] -1,3 as the dye 3-trimethyl-3H-indolium iodide (maximum absorption wavelength 741 nm) is blended to 1 g, and conductive particles (a nickel layer having a thickness of 0.2 μm on the surface of polystyrene-based particles and a thickness of 0 on the outer side thereof). PET having a surface treatment on one side having a thickness of 80 μm and 5% by volume of 5 μm particles having an average particle diameter of 5 μm provided with a .04 μm gold layer) Applied using a coating device in polyethylene terephthalate) film, 70 ° C., the hot air drying of 10 minutes, the thickness of the adhesive layer to obtain a film-like adhesive of 20 [mu] m.
[0023]
(Example 2)
8- [5- (6,7-dihydro-6-methyl-2,4-diphenyl-5H-1-benzobilan-8-yl) -2,4-pentadienylidene] -5,6,7 , 8-tetrahydro-6-methyl-2,4-diphenyl-1-pentopylium perchlorate (maximum absorption wavelength 1060 nm) was used in the same manner as in Example 1 to obtain a film adhesive.
[0024]
(Example 3)
3-Ethyl-5- [3-ethyl-5- [2- (3-ethyl-4 (1H) -quinolinylidene) ethylidene] -4-oxo-2-thiazolidinylidene] -2-thioxo-4 as the dye -A film adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that thiazolidinone (maximum absorption wavelength: 664 nm) was used.
[0025]
Example 4
2-[[3-Allyl-5- [2- (1-ethyl-4 (1H) -quinolinylidene) ethylidene] -4-oxo-2-thiazolidinylidene] methyl] -3-ethyl-4, A film adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5-diphenylthiazolium bromide (maximum absorption wavelength: 668 nm) was used.
[0026]
(Example 5)
8- [5- (6,7-dihydro-2,4-diphenyl-5H-1-benzopyran-8-yl) -2,4-pentadienylidene] -5,6,7,8-tetrahydro in the dye A film adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that -2,4-diphenyl-1-pentopylium perchlorate (maximum absorption wavelength: 1060 nm) was used.
[0027]
(Example 6)
A film adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that bis [4- (dimethylamino) dithiobenzyl] nickel (maximum absorption wavelength 1068 nm) was used as the dye.
[0028]
(Example 7)
3-Ethyl-2-[[3- [3- [3-[(3-Ethylnaphtho [2,1-d] thiazol-2 (3H) -ylidene) methyl] -5,5-dimethyl-2- Cyclohexene-1-ylidene] -1-propenyl] -5,5-dimethyl-2-cyclohexen-1-ylidene] methyl] naphtho [2,1-d] thiazolium perchlorate (maximum absorption wavelength 1010 nm) A film adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was used.
[0029]
(Comparative Example 1)
A film adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that no dye was used.
[0030]
(Circuit connection)
Indium-tin oxide (ITO) was formed by vapor deposition on an IC chip (surface coated with silicon nitride) having a bump area of 50 μm × 50 μm, a pitch of 100 μm, and a height of 20 μm, and a glass of 1.1 mm thickness. An ITO substrate (surface resistance <20Ω / □) is sandwiched between quartz glass and a pressure head using the above film adhesive, and heated and pressurized at 80 ° C. and 100 MPa (bump area conversion) for 10 seconds simultaneously with the quartz glass side. The xenon lamp was irradiated and connected. At this time, the film-like adhesive is applied on the ITO substrate in advance by heating and pressing the adhesive surface of the film-like adhesive at 70 ° C. and 0.5 MPa (in terms of bump area) for 5 seconds, and then the PET film is peeled off. Connected to the IC chip.
(Measurement of connection resistance)
After the circuit connection, the electrical resistance value of the connection part was measured with a multimeter using a two-terminal measurement method after holding 500 cycles in the temperature cycle bath at −40 ° C./30 minutes and 100/30 minutes. .
(Panel sled deformation)
The glass surface side was measured over 25 mm using the surface roughness meter. Within 1 μm, no warp deformation occurred.
These measurement results are shown in Table 1.
[0031]
[Table 1]

[0032]
Although Examples 1-7 of the present invention are connected at a low temperature of 80 ° C. at the time of connection, the connection resistance is low and good. Further, the connection resistance value after the temperature cycle test for evaluating the connection reliability is also low and good. And since it connects at low temperature, there is no warp deformation of a panel and it is favorable. On the other hand, Comparative Example 1 which does not use a dye is not sufficiently cured, has a large initial resistance and connection resistance after a temperature cycle, and panel warpage deformation is “none” because the curing is insufficient. When cured, it deformed greatly.
[0033]
【The invention's effect】
According to the present invention, in OLB mounting and COG mounting, an electrical connection exhibiting a low connection resistance can be obtained, and an electrical / electronic adhesive composition without warping deformation of the panel can be provided.

Claims

An adhesive composition that is interposed between circuit electrodes facing each other, irradiates light while pressing the circuit electrodes facing each other, and electrically connects the electrodes in the pressurizing direction,
(1) a curing agent that generates free radicals upon heating, (2) a radical polymerizable substance, (3) a film-forming material, (4) a dye as an essential component ,
The radical polymerizable substance is at least one selected from the group consisting of acrylate, methacrylate and maleimide compounds;
The film forming material is at least one selected from the group consisting of phenoxy resin, polyvinyl formal resin, polystyrene resin, polyvinyl butyral resin, polyester resin, polyamide resin, xylene resin and polyurethane resin,
The dye is at least one selected from the group consisting of a cyanine dye, a merocyanine dye, a rhodocyanine dye, an oxonol dye, a styryl dye, a base styryl dye, a phthalocyanine dye, and a naphthalocyanine dye, and the maximum absorption wavelength of the dye Is an adhesive composition having a thickness of 600 nm to 1600 nm.

The adhesive composition of claim 1, further containing conductive particles.

A first circuit member having a first connection terminal and a second circuit member having a second connection terminal are disposed so that the first connection terminal and the second connection terminal are opposed to each other, and the opposed arrangement is performed. the first connecting terminal and is interposed adhesive composition according to claim 1 or claim 2 between the second connection terminal, said opposed by irradiating light to said adhesive composition with pressurized A circuit terminal connection method for electrically connecting the first connection terminal and the second connection terminal.

A first circuit member having a first connection terminal and a second circuit member having a second connection terminal are disposed so that the first connection terminal and the second connection terminal are opposed to each other, and the opposed arrangement is performed. the first connecting terminal and is interposed adhesive composition according to claim 1 or claim 2 between the second connection terminal, further irradiating light to said adhesive composition with pressurized, pressurization A circuit terminal connection method in which a head is heated to electrically connect the first and second connection terminals arranged opposite to each other.

The circuit terminal connection method according to claim 3 or 4 , wherein the substrate supporting at least one of the connection terminals is made of glass.

A circuit terminal connection structure obtained by the circuit terminal connection method according to claim 3 .