JP4776519B2 - 研磨剤及びスラリー - Google Patents
研磨剤及びスラリー Download PDFInfo
- Publication number
- JP4776519B2 JP4776519B2 JP2006335091A JP2006335091A JP4776519B2 JP 4776519 B2 JP4776519 B2 JP 4776519B2 JP 2006335091 A JP2006335091 A JP 2006335091A JP 2006335091 A JP2006335091 A JP 2006335091A JP 4776519 B2 JP4776519 B2 JP 4776519B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cerium oxide
- oxide particles
- abrasive
- slurry
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
(1)所定の基板を研磨した後遠心沈降法により測定した、研磨後の粒径0.5μm以上の酸化セリウム粒子の含有量の、同様に遠心沈降法により測定した研磨前の粒径0.5μm以上の酸化セリウム粒子の含有量に対する比率が、0.8以下となることを特徴とする研磨剤、
(2)所定の基板を研磨した後レーザー回折法により測定した、研磨後のD99体積%の酸化セリウム粒子径の、同様にレーザー回折法により測定した研磨前のD99%の酸化セリウム粒子径に対する比率が、0.4以上0.9以下となることを特徴とする研磨剤、及び、
(3)所定の基板を研磨した後レーザー回折法により測定した、研磨後のD90体積%の酸化セリウム粒子径の、同様に後レーザー回折法により測定した研磨前のD90%の酸化セリウム粒子径に対する比率が、0.7以上0.95以下となることを特徴とする研磨剤
が提供される。
a.酸化セリウム粒子Aの調製
炭酸セリウム水和物2kgを白金製容器に入れ、800℃で、2時間、空気中で焼成することにより、黄白色の粉末を約1kg得た。この粉末の相同定をX線回折法で行ない、酸化セリウムであることを確認した。
炭酸セリウム水和物2kgを白金製容器に入れ、750℃で、2時間、空気中で焼成することにより、黄白色の粉末を約1kg得た。この粉末の相同定をX線回折法で行い、酸化セリウムであることを確認した。焼成粉末の粒子径は30〜100μmであった。
a.研磨剤A,Bの調製
上記(1)で得られた酸化セリウム粒子A又はB1kgと、ポリアクリル酸アンモニウム塩水溶液(40重量%)23gと、脱イオン水8977gとを混合し、攪拌しながら超音波を10分間照射して、酸化セリウム粒子を分散させ、スラリーを得た。
酸化セリウム粒子A又はB1kgと、ポリアクリル酸アンモニウム塩水溶液(40重量%)23gと、脱イオン水8977gとを混合し、攪拌しながら超音波を10分間照射して、酸化セリウム粒子を分散させ、スラリーを得た。
ホルダーに貼り付けられた基板取り付け用吸着パッドに、TEOS−プラズマCVD法でSiO2絶縁膜を形成したSiウエハを吸着させて固定した。このホルダーを、Siウエハを保持したまま、絶縁膜面を下にして、多孔質ウレタン樹脂製の研磨パッドを貼り付けた定盤上に載置し、さらに加工荷重が300g/cm2になるように重しを載せた。
a.酸化セリウム粒子Cの調製
炭酸セリウム水和物2kgを白金製容器に入れ、700℃で2時間、空気中で焼成することにより、黄白色の粉末を約1kg得た。この粉末の相同定をX線回折法で行ない、酸化セリウムであることを確認した。得られた焼成粉末の粒子径は30〜100μmであった。焼成粉末粒子の表面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、酸化セリウムの粒界が観察された。粒界に囲まれた酸化セリウム結晶子径を測定したところ、その分布の中央値が50nm、最大値が100nmであった。
炭酸セリウム水和物3kgを白金製容器に入れ、700℃で、2時間、空気中で焼成することにより、黄白色の粉末を約1.5kg得た。この粉末の相同定をX線回折法で行い、酸化セリウムであることを確認した。焼成粉末の粒子径は30〜100μmであった。
炭酸セリウム水和物2kgを白金製容器に入れ、650℃で、2時間、空気中で焼成することにより、黄白色の粉末を約1kg得た。この粉末の相同定をX線回折法で行ない、酸化セリウムであることを確認した。
炭酸セリウム水和物2kgを白金製容器に入れ、600℃で、2時間、空気中で焼成することにより、黄白色の粉末を約1kg得た。この粉末の相同定をX線回折法で行ない、酸化セリウムであることを確認した。焼成粉末の粒子径は30〜100μmであった。
a.研磨剤C,D,E,Fの調製
上記(1)で得られた酸化セリウム粒子C,D,E又はF1kgと、ポリアクリル酸アンモニウム塩水溶液(40重量%)23gと、脱イオン水8977gとを混合し、攪拌しながら超音波を10分間照射して、酸化セリウム粒子を分散させ、スラリーを得た。
酸化セリウム粒子C,D,E又はF1kgと、ポリアクリル酸アンモニウム塩水溶液(40重量%)23gと、脱イオン水8977gとを混合し、攪拌しながら超音波を10分間照射して、酸化セリウム粒子を分散させ、スラリーを得た。
研磨剤として、本実施例で調製した研磨剤C,D,E,F,C’,D’,E’又はF’を用いた他は、実施例1と同様にして、Siウエハ表面のSiO2絶縁膜を研磨し、洗浄・乾燥して、SiO2絶縁膜の膜厚変化を測定したところ、研磨剤Cを用いた場合は740nm(研磨速度:370nm/分)、研磨剤Dを用いた場合は730nm(研磨速度:365nm/分)、研磨剤Eを用いた場合は750nm(研磨速度:375nm/分)、研磨剤Fを用いた場合は720nm(研磨速度:360nm/分)、研磨剤C’を用いた場合は700nm(研磨速度:350nm/分)、研磨剤D’を用いた場合は690nm(研磨速度:345nm/分)、研磨剤E’を用いた場合は710nm(研磨速度:355nm/分)、研磨剤F’を用いた場合は710nm(研磨速度:355nm/分)の絶縁膜がそれぞれ削られ、いずれの研磨剤を用いた場合も、ウエハ全面に渡って均一の厚みになっていることがわかった。また、光学顕微鏡を用いて絶縁膜表面を観察したところ、いずれの場合も明確な傷は見られなかった。
気孔を有しないシリカが分散されたシリカスラリーを研磨剤として用い、実施例1,2と同様にして、Siウエハ表面にTEOS−CVD法により形成されたSiO2絶縁膜の研磨を行った。このスラリーのpHは10.3であり、SiO2粒子を12.5重量%含んでいるものであった。また、研磨条件は実施例1,2と同一とした。
Claims (19)
- 酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む研磨剤であり、
前記酸化セリウム粒子は、セリウム化合物を焼成及び粉砕して得られ、
全酸化セリウム粒子のうち、新面の生成に有効な酸化セリウム粒子は、結晶子から構成され結晶粒界を有する多結晶であり、
前記結晶粒界を有する酸化セリウム粒子は、前記スラリー中に含まれる全酸化セリウム粒子の5〜100体積%であり、
前記結晶粒界を有する酸化セリウム粒子の粒子径の中央値が100〜1500nmである研磨剤。 - 前記酸化セリウム粒子は気孔を有する酸化セリウム粒子を含み、
前記気孔を有する酸化セリウム粒子は、前記スラリー中に含まれる全酸化セリウム粒子の5〜100体積%である請求項1記載の研磨剤。 - 前記酸化セリウム粒子の、ピクノメータを用いて測定した真密度とX線リートベルト解析で求めた理論密度の比から求めた気孔率が10〜30%である請求項2記載の研磨剤。
- 前記酸化セリウム粒子の、B.J.H.法により測定した細孔容積が0.02〜0.05cm3/gである請求項2又は3記載の研磨剤。
- 前記酸化セリウム粒子のかさ密度が6.5g/cm3以下である請求項1〜4いずれか1項記載の研磨剤。
- 前記かさ密度が5.0〜5.9g/cm3である請求項5記載の研磨剤。
- 媒体が水である請求項1〜6いずれか1項記載の研磨剤。
- スラリーが、分散剤を含む請求項1〜7いずれか1項記載の研磨剤。
- 分散剤が、水溶性有機高分子、水溶性陰イオン界面活性剤、水溶性非イオン性界面活性剤及び水溶性アミンから選ばれる少なくとも1種である請求項8項記載の研磨剤。
- 請求項1〜9いずれか1項記載の研磨剤を用いて、所定の基板を研磨する基板の研磨法。
- 酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーであり、
前記酸化セリウム粒子は、セリウム化合物を焼成及び粉砕して得られ、
全酸化セリウム粒子のうち、新面の生成に有効な酸化セリウム粒子は、結晶子から構成され結晶粒界を有する多結晶であり、
前記結晶粒界を有する酸化セリウム粒子は、前記スラリー中に含まれる全酸化セリウム粒子の5〜100体積%であり、
前記結晶粒界を有する酸化セリウム粒子の粒子径の中央値が100〜1500nmであるスラリー。 - 前記酸化セリウム粒子は気孔を有する酸化セリウム粒子を含み、
前記気孔を有する酸化セリウム粒子は、前記スラリー中に含まれる全酸化セリウム粒子の5〜100体積%である請求項11記載のスラリー。 - 前記酸化セリウム粒子の、ピクノメータを用いて測定した真密度とX線リートベルト解析で求めた理論密度の比から求めた気孔率が10〜30%である請求項12記載のスラリー。
- 前記酸化セリウム粒子の、B.J.H.法により測定した細孔容積が0.02〜0.05cm3/gである請求項12又は13記載のスラリー。
- 前記酸化セリウム粒子のかさ密度が6.5g/cm3以下である請求項11〜14いずれか1項記載のスラリー。
- 前記かさ密度が5.0〜5.9g/cm3である請求項15記載のスラリー。
- 媒体が水である請求項11〜16いずれか1項記載のスラリー。
- さらに分散剤を含む請求項11〜17いずれか1項記載のスラリー。
- 分散剤が、水溶性有機高分子、水溶性陰イオン界面活性剤、水溶性非イオン性界面活性剤及び水溶性アミンから選ばれる少なくとも1種である請求項18項記載のスラリー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006335091A JP4776519B2 (ja) | 1997-12-18 | 2006-12-12 | 研磨剤及びスラリー |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1997349240 | 1997-12-18 | ||
JP34924097A JPH11181403A (ja) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法 |
JP8304398 | 1998-03-30 | ||
JP1998083042 | 1998-03-30 | ||
JP1998083043 | 1998-03-30 | ||
JP8304298 | 1998-03-30 | ||
JP2006335091A JP4776519B2 (ja) | 1997-12-18 | 2006-12-12 | 研磨剤及びスラリー |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003394020A Division JP2004153286A (ja) | 1997-12-18 | 2003-11-25 | 研磨剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123921A JP2007123921A (ja) | 2007-05-17 |
JP4776519B2 true JP4776519B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=38147325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006335091A Expired - Lifetime JP4776519B2 (ja) | 1997-12-18 | 2006-12-12 | 研磨剤及びスラリー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4776519B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3440505B2 (ja) * | 1993-09-14 | 2003-08-25 | 昭和電工株式会社 | 酸化第二セリウムの製造方法 |
JP2980504B2 (ja) * | 1993-12-21 | 1999-11-22 | 信越化学工業株式会社 | 新規な形態を有する炭酸セリウムおよび炭酸セリウム並びに酸化セリウムの製造方法 |
JP2864451B2 (ja) * | 1994-11-07 | 1999-03-03 | 三井金属鉱業株式会社 | 研磨材及び研磨方法 |
JPH09270402A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 酸化セリウム研磨剤及び基板の製造法 |
-
2006
- 2006-12-12 JP JP2006335091A patent/JP4776519B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007123921A (ja) | 2007-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4788587B2 (ja) | 研磨剤、スラリー及び研磨方法 | |
JP4971731B2 (ja) | 酸化セリウムスラリーおよび基板の研磨法 | |
JP4788585B2 (ja) | 研磨剤及びスラリー | |
JP4776518B2 (ja) | 研磨剤及びスラリー | |
JP4776519B2 (ja) | 研磨剤及びスラリー | |
JP4788588B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP2007129249A (ja) | 研磨剤及びスラリー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090721 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100402 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100412 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100604 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110527 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110628 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |