JP4766737B2 - Punch press - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パンチハイトおよびダイハイトの計測結果を用いたパンチプレスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パンチプレスはパンチとダイとで素材を挟み込みながら協働により、抜き加工や成形加工を行うものである。抜き加工の場合には、パンチエッジがダイのエッジを超えて差し込まれることにより、素材がせん断の後に破断して、加工が行われる。
【0003】
このようなパンチプレスでは、パンチが上部にあり、垂直方向にパンチ・素材・ダイがある時、素材下面とダイの上面は加工上のパスラインにあり、パンチ下面は素材上面よりさらに上方に位置している状態から加工を始める。そして、加工直後は、パンチ下面がダイ上面よりも下方に位置することになる。
【0004】
そして、ダイについては機械装着時にメカ的にシム調整等を行い、パンチについては次に示すような三つの方法がある。1つ目は、ダイと同様にメカ的なシム調整を行う。2つ目は、パンチを動作させるラム軸制御パラメータにパンチハイトを持たせ、このパンチハイトに実測値を入力してラム軸動作距離を制御する。3つ目は、金型自体に長さ調整機構を持たせて調整する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した技術においては、ダイはハイトをパラメータに持つものもあるが、高さ制御しているわけではなく、ダイのハイト調整は実質的にはシム調整により行われるのが一般的であり、段取りが煩雑であるという問題がある。
【0006】
また、パンチは、物理的なハイト調整が一般的であり、ダイと同様にノギス等で高さを計測して、その値を基にパラメータ入力したり、あるいはシム調整等を行うのが一般的であるので、段取りが煩雑であるという問題がある。
【0007】
この発明の目的は、以上のような従来の技術の問題点に着目してなされたものであり、煩雑なハイト調整を回避するためのパンチプレスおよびこのパンチプレスにおける加工方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は、ワーク移動位置決め装置(9)によって加工位置(K)に位置決めされたワーク(W)のパンチング加工を行うパンチ(P)及びダイ(D)を前記加工位置(K)に上下動自在に備えたパンチプレスであって、前記加工位置(K)においてパンチプレスにおける上部フレーム(5)に上下動自在に備えられたラムシリンダ(39)のピストンロッド(41)の下端部に、前記パンチ(P)を交換可能に把持するプレスラム部(47)を備え、前記加工位置(K)においてパンチプレスにおける下部フレーム(7)に上下動自在に備えられた支持台(95)の上面に前記ダイ(D)を交換可能に備え、複数のパンチ(P)及びダイ(D)を収納した金型収納装置(21)から取り出されて次に使用するパンチ(P)及びダイ(D)を前記プレスラム部(47)及び前記支持台(95)に移送し交換する途中の金型段取り位置(23)に、前記パンチ(P)及び/又はダイ(D)のハイトを計測する金型ハイト計測装置(27)を備え、前記パンチ(P)を上下動するための前記ピストンロッド(41)及びダイ(D)を上下動するための前記支持台(95)の上下動を制御するための制御装置(31)に、前記金型ハイト計測装置(27)の計測データに基いてパンチング加工時におけるパンチ(P)及び/又はダイ(D)の上下方向の軸移動を算出するための演算部(151)を備え、この演算部(151)の演算結果に基づいて前記ピストンロッド(41)及び/又は前記支持台(95)の上下移動を制御する移動制御部(153)を備えていること特徴とするものである。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0021】
図1および図2には、この発明に係るパンチプレス1が示されている。このパンチプレス1では、門型形状をしたフレーム3の中央部における上部フレーム5と下部フレーム7の間にギャップGを備えている。このギャップGにおける加工位置Kには、パンチPが上部フレーム5に上下動自在に支持されると共に、ダイDが下部フレーム7に上下動自在に支持されている。
【0022】
一方、ギャップGには、加工されるワークWを支持して位置決めするワーク移動位置決め装置9が設けられている。このワーク移動位置決め装置9では、加工テーブル11が、Y軸方向(図1において左右方向)に設けられている1対のガイドレール13に沿って移動すべく、加工テーブル11の図1における右端部にはキャレッジベース15が設けられており、このキャレッジベース15はY軸方向へ移動・位置決め自在となっている。また、前記キャレッジベース15には、ワークWを把持する複数のワーククランパ17を備えてX軸方向(図2中上下方向)へ移動・位置決め自在のX軸キャレッジ19を有している。
【0023】
上記構成により、ワークWをワーククランパ17により把持して、X軸キャレッジ19をX軸方向へ、またキャレッジベース15をY軸方向へ移動させて、ワークWを加工位置Kに位置決めする。そして、駆動装置によりパンチPを打圧して、パンチPとダイDとの協働によりワークWにパンチング加工を行う。
【0024】
一方、パンチプレス1の図1における左側には、多数のパンチPおよびダイDを収納する金型収納装置21が設けられている。この金型収納装置21の近傍には、金型の段取りを行うための金型段取り位置としての金型段取りステーション23が設けられており、金型収納装置21と金型段取りステーション23間を移動自在の自動金型段取り装置25が併設されている。また、前記の金型段取りステーション25にはパンチPやダイDの高さを計測するための金型ハイト計測装置27が設けられている。
【0025】
金型収納装置21とパンチプレス1における加工位置Kの近傍に設けられている金型交換準備位置Aとの間には、使用済みの金型をパンチプレス1から搬出して金型収納装置21へ収納したり次に使用する新しい金型をパンチプレス1へ搬入するための金型交換装置29が設けられている。また、パンチプレス1の右側には、パンチプレス1を制御するための制御装置31が設けられている。
【0026】
図3および図4には、パンチPを支持するパンチ支持部33およびダイDを支持するダイ支持部35が示されている。
【0027】
図3を参照するに、パンチ支持部33の段差を有する円筒形状の支持ボディ37は上部フレーム5に固定されており、支持ボディ37の中心部空間にはラムシリンダ39が設けられていて、上方へ延びる上ピストンロッド41Uの上端部にはインデックス用ギヤ43が装着されて設けられている。
【0028】
このインデックス用ギヤ43はスプライン部45により上ピストンロッド41Uと一体的に回転し且つ相対的に上下動自在するように連結されており、インデックス用モータ(図示省略)によりギヤ(図示省略)を介して回転駆動されてパンチPを回転させる。
【0029】
図4を併せて参照するに、ラムシリンダ39のピストンロッド41の下部である下ピストンロッド41Lの下端部にはプレスラム部47が設けられており、ラムシリンダ39の作用により加工高さ位置および金型交換高さ位置に位置決め可能となっている。このプレスラム部47の内側にはパンチPを把持してロックするロック機構49が設けられている。
【0030】
ロック機構49はロック外筒51を有し、このロック外筒51はプレスラム部47の内側に設けられ、ロック外筒51の内側の空間はシール53を備えた仕切り55が設けられていて、上部空間57と下部空間59に分かれている。上部空間57にはロック用シリンダ61が設けられており、このロック用シリンダ61のピストンロッド63は仕切り55を貫通して下部空間59に延びていて、下部空間59におけるピストンロッド63の下端部にはプレート65および複数のロック爪67(コレットチャック)が開閉自在に設けられている。
【0031】
このロック爪67の先端部には球状部分69が設けられており、このロック爪67が上下移動する下部空間59は下端部が広くなるようにロック外筒51の下部内側に段差71が設けられている。
【0032】
従って、ロック用シリンダ61の上室61Uに圧油を供給して下降させると、ロック爪67の球状部分69が段差71の下側に移動するので開いてアンロック状態となる。一方、ロック用シリンダ61の下室61Lに圧油を供給して上昇させると、ロック爪67の球状部分69が上昇して段差71により内側に移動されるので、ロック爪67は閉じてロック状態となる(図4に示されている状態)。
【0033】
また、支持ボディ37の下側には、加工時にワークWを押さえるワーク押え支持ブロック73が図示省略のエアシリンダにより上下動自在に設けられている。このワーク押え支持ブロック73の下端部には、パンチPを保持するための一対のパンチ保持爪75が設けられており、ワーク押さえ76の装着用溝77に係合してパンチPを保持するようになっている。
【0034】
なお、前記ロック外筒51の下部における図4において前後には、パンチPの交換時にロック機構49によりクランプされるパンチPのプルスタッド78との干渉を回避する切欠きCが二点鎖線で示すように設けられている。
【0035】
一方、図3を参照するに、ダイ支持部35では、円筒形状をした上下支持ボディ79U、79Lがボルト81により一体的に結合されて、且つ下部フレーム7に固定されている。
【0036】
下支持ボディ79Lの内周面にはネジ部83が形成されており、このネジ部83に螺合して下支持ボディ79Lに対して相対的に上下動自在の昇降部材85が設けられている。この昇降部材85の下端部には、スプライン部87を介して昇降用ギヤ89が昇降部材85に対して相対的に上下動自在且つ一体的に回転するように設けられており、昇降用ギヤ89は定位置において回転する。この昇降用ギヤ89は、ギヤ91等を介して昇降用モータ93により回転される。
【0037】
従って、昇降用モータ93がギヤ91等を介して昇降用ギヤ89を回転させると、昇降部材85はネジ部83の作用により下支持ボディ79Lに沿って上下動して、加工時のダイDの上面がパスラインに位置する加工高さ位置(図4に示されている状態)、あるいはダイDを交換するための交換高さ位置に位置決めされる。
【0038】
図4を併せて参照するに、昇降部材85の上側には、上支持ボディ79Uの内周面に沿って上下動自在の下部主軸としての支持台95が設けられており、加工高さ位置と金型交換高さ位置が選択的に位置決め可能となっている。この支持台95の上端部には流体圧シリンダとしての成形シリンダ97が設けられている。この成形シリンダ97のピストンロッド部材99の中央部は中空状となった空間101が上下に設けられており、パンチング時に生じる抜きカスを落下させて排出することができるようになっている。
【0039】
前記ピストンロッド部材99の上部外周面にはスプライン部103を介してインデックス用ギヤ105がピストンロッド部材99に対して相対的に上下動自在且つ一体的に回転するように設けられており、インデックス用モータ107により定位置で回転する。
【0040】
また、インデックス用ギヤ105の上側には金型装着部としてのダイ支持ブロック109が設けられており、このダイ支持ブロック109はインデックス用ギヤ105を貫通して常時スプリング111によりピン113が下方へ付勢されているが、ピン113の上端のネジ部113Uがねじ込まれてインデックス用ギヤ105と一体的に回転するようになっている(図4参照)。
【0041】
従って、支持台95を下降させると、インデックス用ギヤ105も一体的に下降するためピン113も下降するが、ピン113の下端部は上支持ボディ79Uの上端面に当接してそれ以上下降できないため、相対的に押し上げられる。このピン113により、ダイ支持ブロック109が相対的に押し上げられるので、ダイホルダ117(図4参照)の下面がピストンロッド部材99の上端面から離れてアンロック状態となる。
【0042】
図4を参照するに、前記ダイ支持ブロック109には、ダイDを保持するために左右(図4において左右)係止部材としての一対のダイ保持爪119が設けられており、ダイホルダ117に設けられているダイ装着用溝121に係合してダイDを保持するようになっている。
【0043】
従って、支持台95を下降させたアンロック状態で、インデックス用モータ107によりインデックス用ギヤ105を回転させることによりダイ保持爪119も一体的に回転するので、ダイ保持爪119に保持されたダイDの回転割出しを行うことができる。そして、支持台95を上昇させ、ダイホルダ117の下面に支持台95の上端面を押し付けてロック状態とする(図4参照)。
【0044】
図5(A)、(B)には、金型ハイト計測装置27の一例が示されている。この金型ハイト計測装置27は金型段取りステーション23(図2参照)に設けられている。
【0045】
この金型ハイト計測装置27は、先端部が二股に分かれてパンチPまたはダイDを支持する金型支持アーム123と、パンチPまたはダイDの底面に当接させる下検出子125と、パンチPまたはダイDの上端面に当接させる上検出子127とを有している。
【0046】
下検出子125は、一方(図5(A)、(B)において右側)の先端部が上方へ曲げ上げられている上下動自在の下アーム129の上端部(先端部)に取り付けられており、上検出子127は、前記下アーム129の曲げ上げ位置に対応して先端部が下方へ曲げ下げられている上アームの下端部(先端部)に取り付けられている。
【0047】
前記下アーム129および上アーム131は、鉛直に立設されたガイドポスト133に上下移動自在に支持されているスライダ135、137により、各々上下移動自在に支持されており、他方の端部(図5(A)、(B)において左側端部)には両端部の間隔を計測するためのセンサ139、141が取り付けられている。このセンサ139、141は、例えば一方のセンサ139はレーザ光LBを発する発光部と反射したレーザ光LBを受ける受光部を有し、他方のセンサ141は反射板となっていても良いし、あるいは一方のセンサ139は発光部を有し、他方のセンサ141が受光部を有するものであっても良い。なお、下アーム129および上アーム131は既に公知の種々の上下機構を用いることが可能である。
【0048】
従って、例えば金型段取りステーション23に準備されたパンチPのパンチハイトPHを計測する場合には、図5(A)に示されているように、パンチPのパンチ装着用溝77に金型支持アーム123を係合させてパンチPを支持し、下検出子125をパンチPの下面に当接せしめると共に上検出子127をパンチPの上端面に当接せしめて、パンチハイトPHを計測する。
【0049】
また、図5(B)に示されているようにダイハイトDHを計測する場合には、前述したパンチハイトPHを計測する場合と同様にして、ダイDのダイ装着用溝121に金型支持アーム123を係合させてダイDを支持し、下検出子125をダイDの下面に当接せしめると共に上検出子127をダイDの上端面に当接せしめて、ダイハイトDHを計測する。
【0050】
なお、パンチハイトPHを計測する装置と、ダイハイトDHを計測する装置は共通のものを使用することができるが、各々専用の金型ハイト計測装置を設けるようにしても良い。また、金型支持アーム123の先端部にパンチPまたはダイDを把持するためのクランパを設けるようにすれば、パンチ装着用溝77を有しないパンチPや、ダイ装着用溝121を有しないダイDのハイト計測を行うこともできる。
【0051】
図6には、制御装置31の構成が示されている。この制御装置31では、中央処理装置であるCPU143に、種々のデータを入力するための入力手段145や、種々のデータを出力するための出力手段147が接続されている。また、CPU143には、記憶媒体としての金型ハイトメモリ149が接続されており、金型ハイト計測装置27により計測されたパンチハイトPHやダイハイトDHが入力されて金型ハイトメモリ149に記憶されるようになっている。
【0052】
また、CPU143には演算部151が接続されており、金型ハイトメモリ149に記憶されたパンチハイトPHやダイハイトDHのデータに基づいて加工時におけるパンチPやダイDの軸移動量を算出する。そして、この軸移動量に基づいて、パンチ移動機構であるラムシリンダ39およびダイ移動機構である昇降用モータ93を制御する移動制御部153が設けられている。
【0053】
図7には、この発明に係るパンチプレスにおける加工方法が示されている。すなわち、加工を開始したら(ステップS1)、前述したように金型ハイト計測装置27を用いて、金型段取りステーション23に準備されたパンチハイトPHおよびダイハイトDHを計測し(ステップS2)、計測されたパンチハイトPHおよびダイハイトDHを、自動で金型ハイトメモリ149に記憶する(ステップS3)。その後、パンチPおよびダイDは金型交換装置29に渡されて、パンチプレス1に搬送されて装着される。
【0054】
演算部151は、金型ハイトメモリ149に記憶されているハイト情報に基づいて、所定の加工を行うためのパンチPやダイDの軸移動量を算出し、移動制御部153がラムシリンダ39および昇降用モータ93の軸移動を制御してダイDの上面位置およびパンチPの下面位置を制御して加工を行って(ステップS4、図8参照)、加工を終了する(ステップS5)。
【0055】
以上の結果から、ハイトの計測、ハイト調整、パラメータの入力等による煩雑化している金型ハイト調整を行わずに所望の加工を行うことができ、作業効率のアップを図ることができると共に、加工精度の向上を図ることができる。
【0056】
また、パンチハイトPHやダイハイトDHの計測作業、および計測結果の入力作業における煩雑な操作を軽減して、前記作業に伴う作業ミスを防止することができる。
【0057】
また、ワークのX軸、Y軸移動時にダイDを下げるように制御することにより、ワークの下面に擦り傷を付けるのを防止することができる。
【0058】
なお、前述の実施の形態においては、図5(A)、(B)において例示した金型ハイト計測装置27を用いてパンチハイトPHやダイハイトDHを計測したが、この他にも以下のような方法によりハイト計測を行うこともできる。
【0059】
▲1▼パンチを昇降するラムシリンダ39やダイを昇降する昇降用モータ93を動作させて計測する方法
▲2▼金型装着時に専用の計測装置を用い、軸を移動させて金型を検出子に当接させて圧力、電流、等の変化から計測する方法
▲3▼3次元計測器、2次元計測器等を用いて計測する方法
▲4▼電子ノギス等の手動計測器で計測データを記憶媒体へ伝送できるものを用いる方法。
【0060】
また、金型のハイト計測は、前述のように金型の段取り時に行うことができるが、その他、金型メンテナンス時に行い、ネットワークを介して制御装置に計測データを伝送することもできる。この場合、金型ハイト計測装置をパンチプレスとは別個に設けることもできる。
【0061】
また、金型を複数の機械で使用する場合には、金型ハイトの計測データをパンチプレス1の制御装置31外に設け、パンチプレス1により加工を行う際に制御装置31と接続するようにすることも可能である。
【0064】
【発明の効果】
本発明によれば、パンチプレスにおいて次に使用する金型を段取り装置に準備した際に、金型段取り位置に設けられている金型ハイト計測装置によりパンチハイトおよびダイハイトを計測するので、パンチプレスによる加工時に並行して行うことができ、作業の効率をアップさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係るパンチプレスの全体を示す正面図である。
【図2】図1中II方向から見た平面図である。
【図3】パンチの上下機構およびダイの上下機構を示す断面図である。
【図4】パンチ支持部およびダイ支持部を示す断面図である。
【図5】(A)はパンチハイト計測用の金型ハイト計測装置を示す説明図であり、(B)はダイハイト計測用の金型ハイト計測装置を示す説明図である。
【図6】制御装置の構成を示すブロック図である。
【図7】この発明に係るパンチプレスにおける加工方法を示すフローチャートである。
【図8】パンチおよびダイの加工時における移動状態の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 パンチプレス
23 金型段取りステーション(金型段取り位置)
27 金型ハイト計測装置
29 金型交換装置
31 制御装置
149 金型ハイトメモリ(記憶媒体)
P パンチ
D ダイ
W ワーク[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to Panchipure scan using the measurement result of the punch height and die height.
[0002]
[Prior art]
A punch press performs punching and forming by cooperation while sandwiching a material between a punch and a die. In the case of punching, the punch edge is inserted beyond the edge of the die, so that the material breaks after shearing and is processed.
[0003]
In such a punch press, when the punch is at the top and there is a punch, material, and die in the vertical direction, the bottom surface of the material and the top surface of the die are in the processing pass line, and the bottom surface of the punch is positioned further above the top surface of the material. Start processing from the state of being. And immediately after processing, the lower surface of the punch is positioned below the upper surface of the die.
[0004]
For the die, shim adjustment is performed mechanically when the machine is mounted, and there are three methods for punching as shown below. First, mechanical shim adjustment is performed in the same manner as the die. Second, the ram axis control parameter for operating the punch has a punch height, and an actual measurement value is input to the punch height to control the ram axis operating distance. Third, the mold itself is adjusted by providing a length adjusting mechanism.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described technique, some dies have a height as a parameter, but the height is not controlled, and the die height is generally adjusted substantially by shim adjustment. There is a problem that the setup is complicated.
[0006]
In addition, physical height adjustment is generally used for punches, and it is common to measure the height with a caliper, etc., as in the case of a die, and input parameters based on that value, or perform shim adjustment, etc. Therefore, there is a problem that the setup is complicated.
[0007]
An object of the present invention is made by paying attention to the problems of the prior art as described above, and is to provide a punch press for avoiding complicated height adjustment and a processing method in the punch press. .
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a punch (P) and a die (D) for punching a workpiece (W) positioned at a machining position (K) by a workpiece movement positioning device (9). A punch press provided at a machining position (K) so as to be movable up and down, wherein the piston rod (39) of the ram cylinder (39) provided at the machining position (K) so as to be movable up and down at the upper frame (5). 41) is provided with a press ram part (47) for gripping the punch (P) in an exchangeable manner at the lower end part, and a support provided to be movable up and down on the lower frame (7) in the punch press at the processing position (K). The die (D) is replaceably provided on the upper surface of the table (95), and is taken out from the mold storage device (21) storing a plurality of punches (P) and dies (D) for next use. Punch (P) and / or die (D) at the mold setup position (23) in the middle of transferring and replacing the punch (P) and die (D) to the press ram part (47) and the support base (95). ) For measuring the height of the punch rod (P), the piston rod (41) for moving the punch (P) up and down, and the support table (95) for moving the die (D) up and down. ) In the vertical direction of the punch (P) and / or die (D) during punching processing based on the measurement data of the mold height measuring device (27). A movement control that includes a calculation unit (151) for calculating the axial movement, and controls the vertical movement of the piston rod (41) and / or the support base (95) based on the calculation result of the calculation unit (151). Part (153) Those, wherein it is.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0021]
1 and 2 show a
[0022]
On the other hand, the gap G is provided with a workpiece movement positioning device 9 that supports and positions the workpiece W to be processed. In the workpiece movement positioning device 9, the machining table 11 is moved along a pair of
[0023]
With the above configuration, the workpiece W is gripped by the
[0024]
On the other hand, on the left side of the
[0025]
Between the
[0026]
3 and 4 show a
[0027]
Referring to FIG. 3, a
[0028]
The
[0029]
Referring also to FIG. 4, a
[0030]
The
[0031]
A
[0032]
Accordingly, when pressure oil is supplied to the upper chamber 61U of the
[0033]
A work
[0034]
Note that a notch C that avoids interference with the
[0035]
On the other hand, referring to FIG. 3, in the
[0036]
A
[0037]
Accordingly, when the elevating
[0038]
Referring also to FIG. 4, on the upper side of the elevating
[0039]
An
[0040]
A die support block 109 as a die mounting portion is provided on the upper side of the
[0041]
Accordingly, when the
[0042]
Referring to FIG. 4, the die support block 109 is provided with a pair of
[0043]
Therefore, when the
[0044]
5A and 5B show an example of the mold
[0045]
The mold
[0046]
The
[0047]
The
[0048]
Therefore, for example, when measuring the punch height PH of the punch P prepared in the
[0049]
Further, when the die height DH is measured as shown in FIG. 5B, the die support arm is placed in the
[0050]
In addition, although the apparatus which measures punch height PH and the apparatus which measures die height DH can use a common thing, you may make it provide each die height measuring apparatus for exclusive use. Further, if a clamper for holding the punch P or the die D is provided at the tip of the
[0051]
FIG. 6 shows the configuration of the
[0052]
A
[0053]
FIG. 7 shows a processing method in the punch press according to the present invention. That is, when machining is started (step S1), the punch height PH and the die height DH prepared in the
[0054]
Based on the height information stored in the
[0055]
From the above results, it is possible to perform desired processing without performing complicated mold height adjustment by height measurement, height adjustment, parameter input, etc., and it is possible to improve work efficiency and processing The accuracy can be improved.
[0056]
In addition, it is possible to reduce troublesome operations in the measurement work of the punch height PH and the die height DH and the input work of the measurement result, and to prevent work mistakes associated with the work.
[0057]
Further, by controlling the die D to be lowered when the workpiece is moved in the X axis and Y axis, it is possible to prevent the lower surface of the workpiece from being scratched.
[0058]
In the above-described embodiment, the punch height PH and the die height DH are measured using the mold
[0059]
(1) A method of measuring by operating the
[0060]
The mold height measurement can be performed at the time of mold setup as described above. Alternatively, the mold height measurement can be performed at the time of mold maintenance, and measurement data can be transmitted to the control device via a network. In this case, the mold height measuring device can be provided separately from the punch press.
[0061]
When the mold is used by a plurality of machines, the mold height measurement data is provided outside the
[0064]
【The invention's effect】
According to the present invention, when the die to be used next in the punch press is prepared in the setup device, the punch height and the die height are measured by the die height measuring device provided at the die setup position. Can be performed in parallel with the machining by the process, and work efficiency can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing an entire punch press according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view seen from the direction II in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a punch vertical mechanism and a die vertical mechanism.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a punch support portion and a die support portion.
5A is an explanatory view showing a mold height measuring apparatus for punch height measurement, and FIG. 5B is an explanatory view showing a mold height measuring apparatus for die height measurement.
FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a control device.
FIG. 7 is a flowchart showing a processing method in the punch press according to the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of a moving state during processing of a punch and a die.
[Explanation of symbols]
1
27 Mold
P Punch D Die W Workpiece
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