JP4765550B2 - Inverter circuit - Google Patents

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Description

この発明は、インバータ回路、特にスナバ回路を備えたインバータ回路におけるスナバ回路の小形化に関するものである。   The present invention relates to downsizing of a snubber circuit in an inverter circuit, particularly an inverter circuit provided with a snubber circuit.

図4(a)は従来のスナバ回路を備えたインバータ回路の1相分の回路図を示し、1は直流正極端子、2は直流負極端子、3は交流出力端子である。又、4は正極端子1と交流出力端子3との間の上アーム5に接続され、インバータを構成する半導体スイッチング素子であるIGBT、6は交流出力端子3と負極端子2との間の下アーム7に接続され、インバータを構成するスイッチング素子であるIGBT、8,9は相互に直列に接続されたコンデンサ及びダイオードであり、この直列回路はIGBT4のエミッタ、コレクタ端子間に並列に接続される。同様に、コンデンサ10及びダイオード11も相互に直列に接続され、この直列回路はIGBT6に対して並列に接続される。又、コンデンサ8とダイオード9の接続点と負極端子2との間には放電抵抗12が接続され、コンデンサ10とダイオード11の接続点と正極端子1との間には放電抵抗13が接続される。   FIG. 4A is a circuit diagram for one phase of an inverter circuit provided with a conventional snubber circuit, where 1 is a DC positive terminal, 2 is a DC negative terminal, and 3 is an AC output terminal. Further, 4 is connected to the upper arm 5 between the positive terminal 1 and the AC output terminal 3, and the IGBT, which is a semiconductor switching element constituting the inverter, 6 is the lower arm between the AC output terminal 3 and the negative terminal 2. 7, IGBTs 8, 9 which are switching elements constituting the inverter are capacitors and diodes connected in series with each other, and this series circuit is connected in parallel between the emitter and collector terminals of the IGBT 4. Similarly, the capacitor 10 and the diode 11 are connected in series with each other, and this series circuit is connected in parallel to the IGBT 6. A discharge resistor 12 is connected between the connection point of the capacitor 8 and the diode 9 and the negative electrode terminal 2, and a discharge resistor 13 is connected between the connection point of the capacitor 10 and the diode 11 and the positive electrode terminal 1. .

図4(a)に示したインバータ回路においては、IGBT4,6は交互にオンし、例えばオン期間を変化させることにより交流出力端子3からパルス幅変調された交流電圧を出力する。ここで、例えば、IGBT4に電流が流れている場合にその電流を遮断すると、IGBT4の両端には回路の浮遊インダクタンスによるサージ電圧が発生するので、この電圧を抑制するためにスナバ回路が設けられる。スナバ回路は例えばコンデンサ8、ダイオード9及び抵抗12により構成され、IGBT4により遮断された電流はこのスナバ回路に流れ込むことにより、過電圧は抑制される。同様に、IGBT6についても、コンデンサ10、ダイオード11及び放電抵抗13によりスナバ回路が構成される。   In the inverter circuit shown in FIG. 4A, the IGBTs 4 and 6 are turned on alternately, and, for example, the pulse voltage-modulated AC voltage is output from the AC output terminal 3 by changing the ON period. Here, for example, if a current flows through the IGBT 4 and the current is cut off, a surge voltage is generated at both ends of the IGBT 4 due to the floating inductance of the circuit. Therefore, a snubber circuit is provided to suppress this voltage. The snubber circuit is composed of, for example, a capacitor 8, a diode 9, and a resistor 12, and the current interrupted by the IGBT 4 flows into the snubber circuit, thereby suppressing overvoltage. Similarly, for the IGBT 6, a snubber circuit is configured by the capacitor 10, the diode 11, and the discharge resistor 13.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、特許文献1〜4がある。
実用新案登録第2502637号公報 特開平7−16591号公報 特開平9−190901号公報 特開2001−307902号公報
In addition, there exists patent documents 1-4 as prior art document information relevant to the invention of this application.
Utility Model Registration No. 2502637 JP-A-7-16591 JP-A-9-190901 JP 2001-307902 A

ところで、スナバ回路を構成するコンデンサ8とダイオード9、及びコンデンサ10とダイオード11は省スペース、低インダクタンス配線を目的として、一体型モジュール14,15とすることがあり、またサージ電圧の抑制効果を向上させるために、図4(b)に示すように、半導体スイッチング素子であるIGBT4,6の端子4a,6aに直接一体型モジュール14,15の端子14a,15aをねじ16により取り付ける場合がある。また、半導体スイッチング素子4,6の高耐圧化、大電流化、高周波化に伴い、スナバ回路、特にそのダイオードの損失が大きくなり、その発熱(放熱)が問題となるケースが多い。この場合、ダイオードに冷却フィンを取り付けて対策することもあるが、冷却フィンが大型となったり、別途に冷却用ファンが必要となり、装置を小形化することができなかった。なお、17はIGBT4,6が取り付けられ、その発熱を冷却する水冷フィンであり、内部に冷却水が通流される。   By the way, the capacitor 8 and the diode 9 and the capacitor 10 and the diode 11 constituting the snubber circuit may be integrated modules 14 and 15 for the purpose of space saving and low inductance wiring, and the surge voltage suppression effect is improved. Therefore, as shown in FIG. 4B, the terminals 14a and 15a of the integrated modules 14 and 15 may be directly attached by screws 16 to the terminals 4a and 6a of the IGBTs 4 and 6 which are semiconductor switching elements. In addition, as the semiconductor switching elements 4 and 6 increase in withstand voltage, increase in current, and increase in frequency, the loss of the snubber circuit, particularly its diode, increases, and its heat generation (heat dissipation) often becomes a problem. In this case, a countermeasure may be taken by attaching a cooling fin to the diode, but the size of the device cannot be reduced because the cooling fin becomes large or a cooling fan is required separately. Reference numeral 17 denotes a water-cooling fin to which the IGBTs 4 and 6 are attached and cools the heat generated therein, and the cooling water flows therethrough.

この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、スナバ回路を備えたインバータ回路において、スナバ回路を小形化するとともに、サージ電圧の抑制効果を向上することができるインバータ回路を得ることを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and in an inverter circuit provided with a snubber circuit, the snubber circuit can be miniaturized and the effect of suppressing a surge voltage can be improved. The purpose is to obtain.

この発明の請求項1に係るインバータ回路は、インバータ回路を構成する各半導体スイッチング素子に、コンデンサ、ダイオード及び放電抵抗からなり、スイッチングサージ電圧を抑制するスナバ回路を接続したインバータ回路において、各半導体スイッチング素子を内部に冷却水が通流される水冷フィンの上部に取り付けるとともに、スナバ回路のコンデンサとダイオードを一体型モジュールとし、該一体型モジュールの端子を半導体スイッチング素子の端子に取り付け、かつ上記ダイオードを良熱伝導体の端に絶縁して取り付け、該良熱伝導体の端を水冷フィンに取り付けたものである。 According to a first aspect of the present invention, there is provided an inverter circuit comprising: a semiconductor switching element that constitutes the inverter circuit; and a snubber circuit that includes a capacitor, a diode, and a discharge resistor and that suppresses a switching surge voltage. The element is attached to the upper part of the water-cooling fin through which cooling water flows, and the capacitor and diode of the snubber circuit are made into an integrated module, the terminal of the integrated module is attached to the terminal of the semiconductor switching element, and the diode is mounted insulated on end of the heat conductor, in which the lower end of該良thermal conductor attached to the water-cooled fins.

請求項2に係るインバータ回路は、インバータ回路を構成する各半導体スイッチング素子に、コンデンサ、ダイオード及び放電抵抗からなり、スイッチングサージ電圧を抑制するスナバ回路を接続したインバータ回路において、各半導体スイッチング素子を内部に冷却水が通流される水冷フィンの上部に取り付けるとともに、スナバ回路のコンデンサとダイオードを一体型モジュールとし、該一体型モジュールの端子を半導体スイッチング素子の端子に取り付け、上記ダイオードを良熱伝導体の下面に絶縁して取り付け、該良熱伝導体の上面に、内部に冷却水が通流されるとともにスナバ回路の放電抵抗を有する水冷抵抗の筐体を取り付けたものである。 The inverter circuit according to claim 2, in each of the semiconductor switching elements constituting the inverter circuit, a capacitor, a diode and a discharge resistor, the inverter circuit connected suppressing snubber circuit switching surge voltage, each of the semiconductor switching elements At the top of the water cooling fin through which the cooling water is passed, a snubber circuit capacitor and a diode are integrated into a unitary module, and the terminal of the unitary module is attached to the terminal of the semiconductor switching element . Insulation is attached to the lower surface, and a water-cooling resistance casing having cooling water flowing inside and having a snubber circuit discharge resistance is attached to the upper surface of the good heat conductor.

請求項3に係るインバータ回路は、インバータ回路を構成する各半導体スイッチング素子に、コンデンサ、ダイオード及び放電抵抗からなり、スイッチングサージ電圧を抑制するスナバ回路を接続したインバータ回路において、上下アームの二つの半導体スイッチング素子を一つのパッケージにするとともに、この二つの半導体スイッチング素子のスナバ回路のコンデンサとダイオードを一体型モジュールとして上記二つの半導体スイッチング素子のパッケージの端子に取り付け、かつ上記ダイオードを良熱伝導体の下面に絶縁して取り付け、該良熱伝導体の上面に、内部に冷却水が通流されるとともにスナバ回路の放電抵抗を有する水冷抵抗の筐体を取り付けたものである。 An inverter circuit according to claim 3 is an inverter circuit in which each semiconductor switching element constituting the inverter circuit is connected to a snubber circuit that includes a capacitor, a diode, and a discharge resistor and suppresses a switching surge voltage. The switching element is made into one package, and the capacitor and the diode of the snubber circuit of the two semiconductor switching elements are attached to the terminals of the package of the two semiconductor switching elements as an integrated module, and the diode is made of a good heat conductor. Insulation is attached to the lower surface , and a water-cooling resistance casing having cooling water flowing inside and having a snubber circuit discharge resistance is attached to the upper surface of the good heat conductor.

以上のようにこの発明の請求項1によれば、スナバ回路のコンデンサとダイオードの一体型モジュールにおけるダイオードを良熱伝導体を介して半導体スイッチング素子を冷却するための水冷フィンに取り付けており、ダイオードの熱を水冷フィンにより効果的に冷却しており、大形の冷却フィンを別途設ける必要がなく、スナバ回路の小形化が可能となる。又、一体型モジュールを半導体スイッチング素子の端子に取り付けており、スナバ回路の配線のインダクタンスを小さくすることができ、小形化が可能で、サージ電圧を抑制することができる。   As described above, according to the first aspect of the present invention, the diode in the integrated module of the capacitor and the diode of the snubber circuit is attached to the water-cooling fin for cooling the semiconductor switching element through the good thermal conductor. The heat is effectively cooled by water-cooled fins, and it is not necessary to separately provide a large cooling fin, and the snubber circuit can be miniaturized. In addition, since the integrated module is attached to the terminal of the semiconductor switching element, the inductance of the wiring of the snubber circuit can be reduced, the size can be reduced, and the surge voltage can be suppressed.

又、この発明の請求項2によれば、スナバ回路のコンデンサとダイオードの一体型モジュールにおけるダイオードを良熱伝導体を介して水冷抵抗の筐体に取り付けており、ダイオードの熱を水冷抵抗の筐体により効果的に冷却することができ、大形の冷却フィンを別途設ける必要がなく、スナバ回路の小形化が可能となる。又、水冷抵抗の筐体は放電抵抗を有しているので、スナバ回路のコンデンサ、ダイオード及び放電抵抗を一体構成とすることができ、スペースを小さくすることができ、小形化が可能となった。さらに、一体型モジュールを半導体スイッチング素子の端子に取り付けており、スナバ回路の配線のインダクタンスを小さくすることができ、小形化が可能で、サージ電圧を抑制することができる。   According to a second aspect of the present invention, the diode in the integrated module of the snubber circuit capacitor and diode is attached to the water-cooled resistance housing through the good heat conductor, and the heat of the diode is transferred to the water-cooled resistance housing. The body can be effectively cooled, and it is not necessary to separately provide a large cooling fin, and the snubber circuit can be downsized. In addition, since the water-cooled resistance housing has a discharge resistance, the capacitor, diode and discharge resistance of the snubber circuit can be integrated, the space can be reduced, and the size can be reduced. . Furthermore, since the integrated module is attached to the terminal of the semiconductor switching element, the inductance of the snubber circuit wiring can be reduced, the size can be reduced, and the surge voltage can be suppressed.

請求項3によれば、二つの半導体スイッチング素子のスナバ回路のコンデンサ及びダイオードを一体型モジュールとしており、省スペースで小形化が可能となるとともに、スナバ回路の配線のインダクタンスを小さくすることができ、サージ電圧抑制効果を向上することができる。又、放電抵抗を有する水冷抵抗の筐体に一体型パッケージにおけるダイオードを良熱伝導体を介して取り付けており、ダイオードの熱を水冷抵抗の筐体により効果的に冷却することができ、大型の冷却フィンを設ける必要がなく、小形化が可能となる。さらに、二つのIGBTのスナバ回路を構成するコンデンサ、ダイオード及び放電抵抗を一体的に形成しており、省スペースで小形化が可能となる。さらに、一体型モジュールを二つの半導体スイッチング素子を一つのパッケージとしたものの端子に接続したので、スナバ回路の配線のインダクタンスを小さくすることができるとともに、省スペースで小形化が可能であり、サージ抑制効果を向上ことができる。   According to claim 3, the capacitor and the diode of the snubber circuit of the two semiconductor switching elements are made into an integrated module, and it is possible to reduce the size in a space-saving manner, and to reduce the inductance of the wiring of the snubber circuit, The surge voltage suppression effect can be improved. In addition, the diode in the integrated package is attached to the water-cooled resistance housing having a discharge resistance through a good heat conductor, so that the heat of the diode can be effectively cooled by the water-cooled resistance housing. There is no need to provide cooling fins, and the size can be reduced. Furthermore, a capacitor, a diode, and a discharge resistor constituting the snubber circuit of two IGBTs are integrally formed, and the space can be reduced in size. In addition, since the integrated module is connected to the terminal of two semiconductor switching elements in one package, the inductance of the wiring of the snubber circuit can be reduced, and space saving and miniaturization are possible, and surge suppression is possible. The effect can be improved.

実施最良形態1
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図1はこの発明の実施最良形態1によるインバータ回路の部分構成図であり、各IGBT4,6(4又は6の意味であり、以下も同様である。)は内部に冷却水が通流される水冷フィン17に取り付けられ、各IGBT4,6のスイッチングサージ電圧を抑制するスナバ回路は従来同様にコンデンサ8,10、ダイオード9,11及び放電抵抗12,13により構成されるが、その内のコンデンサ8,10とダイオード9,11は一体型モジュール14,15とし、その端子14a,15aをIGBT4,6の端子4a,6aにねじ16により取り付ける。スナバ回路の放電抵抗12,13は別途設ける。一体型モジュール14,15におけるダイオード9,11には良熱伝導体(導体等による。)18の端を絶縁して取り付け、良熱伝導体18の端は水冷フィン17にねじ19により取り付ける。
Best Embodiment 1
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial configuration diagram of an inverter circuit according to the first embodiment of the present invention. Each of the IGBTs 4 and 6 (meaning 4 or 6 and the same applies hereinafter) is water-cooled in which cooling water is passed through. The snubber circuit that is attached to the fin 17 and suppresses the switching surge voltage of the IGBTs 4 and 6 is composed of capacitors 8 and 10, diodes 9 and 11, and discharge resistors 12 and 13 as in the prior art. 10 and diodes 9 and 11 are integrated modules 14 and 15, and their terminals 14 a and 15 a are attached to terminals 4 a and 6 a of IGBTs 4 and 6 by screws 16. The discharge resistors 12 and 13 of the snubber circuit are provided separately. Good heat conductor diode 9,11 in the integrated module 14, 15 (by conductors like.) 18 mounted on the end and insulation, under end of the good heat conductor 18 is attached by screws 19 to the water-cooled fins 17 .

実施最良形態1においては、ダイオード9,11を良熱伝導体18を介して水冷フィン17に接続しており、ダイオード9,11の熱を水冷フィン17により効果的に冷却することができる。このため、大型の冷却フィンを設ける必要がなく、小形化が可能となる。又、一体型モジュール14,15の端子14a,15aをIGBT4,6の端子4a,6aと接続しているので、スナバ回路の配線のインダクタンスを小さくすることができ、小形化が可能で、サージ抑制効果を得ることができる。   In the first embodiment, the diodes 9 and 11 are connected to the water-cooled fins 17 via the good heat conductor 18, and the heat of the diodes 9 and 11 can be effectively cooled by the water-cooled fins 17. For this reason, it is not necessary to provide a large cooling fin, and the size can be reduced. In addition, since the terminals 14a and 15a of the integrated modules 14 and 15 are connected to the terminals 4a and 6a of the IGBTs 4 and 6, the inductance of the snubber circuit wiring can be reduced, miniaturization is possible, and surge suppression is possible. An effect can be obtained.

実施最良形態2
図2は実施最良形態2によるインバータ回路の部分構成図を示し、一体型モジュール14,15のダイオード9,11を導体等からなる良熱伝導体20の下面に絶縁して取り付け、この良熱伝導体20の上面に、内部に冷却水が通流されるとともに、スナバ回路の放電抵抗12,13を有する水冷抵抗の筐体21を取り付ける。水冷抵抗の筐体21は市販のものであり、この筐体21に放電抵抗12,13を取り付ける。その他の構成は、実施最良形態1と同様である。
Embodiment 2
FIG. 2 is a partial configuration diagram of an inverter circuit according to the second embodiment, in which the diodes 9 and 11 of the integrated modules 14 and 15 are insulated and attached to the lower surface of a good heat conductor 20 made of a conductor or the like. On the upper surface of the body 20, a cooling water flow is provided, and a water-cooled resistance housing 21 having discharge resistances 12 and 13 of a snubber circuit is attached. The water-cooled resistance casing 21 is commercially available, and the discharge resistors 12 and 13 are attached to the casing 21. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

実施最良形態2においては、ダイオード9,11を良熱伝導体20を介して水冷抵抗の筐体21に取り付けており、ダイオード9,11の熱を水冷抵抗の筐体21により効果的に冷却することができ、大型の冷却フィンを設ける必要がなく、小形化が可能となる。又、実施最良形態1においては、スナバ回路の放電抵抗12,13を別途設ける必要があり、そのためのスペースが必要であったが、実施最良形態2においてはスナバ回路のコンデンサ8,10、ダイオード9,11及び放電抵抗12,13を一体に形成しており、スペースを小さくすることができ、小形化が可能となる。さらに、一体型モジュール14,15の端子14a,15aをIGBT4,6の端子4a,6aと接続しているので、スナバ回路の配線のインダクタンスを小さくすることができ、小形化が可能で、サージ抑制効果を得ることができる。   In the second embodiment, the diodes 9 and 11 are attached to the water-cooled resistance casing 21 via the good heat conductor 20, and the heat of the diodes 9 and 11 is effectively cooled by the water-cooling resistance casing 21. Therefore, it is not necessary to provide a large cooling fin, and the size can be reduced. In the first embodiment, it is necessary to separately provide the snubber circuit discharge resistors 12 and 13 and a space for this is required. In the second embodiment, however, the snubber circuit capacitors 8 and 10 and the diode 9 are used. 11 and the discharge resistors 12 and 13 are integrally formed, the space can be reduced and the size can be reduced. Furthermore, since the terminals 14a and 15a of the integrated modules 14 and 15 are connected to the terminals 4a and 6a of the IGBTs 4 and 6, the inductance of the snubber circuit wiring can be reduced, miniaturization is possible, and surge suppression is possible. An effect can be obtained.

実施最良形態3
図3は実施最良形態3による部分構成図を示し、インバータ回路の上下アーム5,7(5及び7の意味であり、実施最良形態3においては以下同様である。)に接続された二つのIGBT4,6に接続されるスナバ回路を構成するコンデンサ8,10とダイオード9,11を一体型モジュール22とし、その端子22aをIGBT4,6を一つのパッケージとした端子に取り付け、また一体型モジュール22におけるダイオード9,11を導体等からなる良熱伝導体23の下面に絶縁して取り付け、この良熱伝導体23の上面に市販の水冷抵抗の筐体21を取り付け、この筐体21に放電抵抗12,13を取り付ける。
Embodiment 3
FIG. 3 is a partial configuration diagram according to the third embodiment, and shows two IGBTs 4 connected to the upper and lower arms 5 and 7 of the inverter circuit (meaning 5 and 7 and the same applies in the third embodiment). , 6 and the capacitors 8 and 10 and the diodes 9 and 11 constituting the snubber circuit connected to the terminal 22a are attached to the terminal having the IGBTs 4 and 6 as one package. The diodes 9 and 11 are attached to the lower surface of the good heat conductor 23 made of a conductor, and a commercially available water-cooled resistance case 21 is attached to the upper surface of the good heat conductor 23 , and the discharge resistance 12 is attached to the case 21. , 13 are attached.

実施最良形態3においては、二つのIGBT4,6のスナバ回路のコンデンサ8,10及びダイオード9,11を一体型モジュール22としており、省スペースで小形化が可能となるとともに、スナバ回路の配線のインダクタンスを小さくすることができ、小形化が可能で、サージ電圧を抑制することができる。又、放電抵抗12,13を有する水冷抵抗の筐体21に一体型パッケージ22におけるダイオード9,11を良熱伝導体23を介して取り付けており、ダイオード9,11の熱を水冷抵抗の筐体21により効果的に冷却することができ、大型の冷却フィンを設ける必要がなく、小形化が可能となる。又、二つのIGBT4,6のスナバ回路を構成するコンデンサ8,10、ダイオード9,11及び放電抵抗12,13を一体的に形成しており、省スペースで小形化が可能となる。さらに、一体型モジュール22の端子22aをIGBT4,6を一つのパッケージとしたものの端子に接続したので、スナバ回路の配線のインダクタンスを小さくすることができるとともに、省スペースで小形化が可能であり、サージ抑制効果を向上ことができる。   In the third embodiment, the capacitors 8 and 10 and the diodes 9 and 11 of the snubber circuit of the two IGBTs 4 and 6 are integrated into the integrated module 22, which can be reduced in space and can be reduced, and the wiring inductance of the snubber circuit can be reduced. Can be reduced, the size can be reduced, and the surge voltage can be suppressed. Further, the diodes 9 and 11 in the integrated package 22 are attached to the water-cooled resistance casing 21 having the discharge resistors 12 and 13 via the good heat conductor 23, and the heat of the diodes 9 and 11 is transferred to the water-cooling resistance casing. 21 can be effectively cooled, and it is not necessary to provide a large cooling fin, and the size can be reduced. Further, the capacitors 8 and 10, the diodes 9 and 11 and the discharge resistors 12 and 13 constituting the snubber circuit of the two IGBTs 4 and 6 are integrally formed, so that the space can be reduced and the size can be reduced. Furthermore, since the terminals 22a of the integrated module 22 are connected to the terminals of the IGBTs 4 and 6 in one package, the inductance of the snubber circuit wiring can be reduced, and the size can be reduced in a space-saving manner. The surge suppression effect can be improved.

この発明の実施最良形態1によるインバータ回路の部分構成図である。It is a partial block diagram of the inverter circuit by Embodiment 1 of this invention. 実施最良形態2によるインバータ回路の部分構成図である。It is a partial block diagram of the inverter circuit by Embodiment 2. 実施最良形態3によるインバータ回路の部分構成図である。It is a partial block diagram of the inverter circuit by Embodiment 3. 従来のスナバ回路を備えたインバータ回路の1相分の回路図及び部分構成図である。It is the circuit diagram and partial block diagram for 1 phase of the inverter circuit provided with the conventional snubber circuit.

符号の説明Explanation of symbols

4,6…IGBT
4a,6a,14a,15a,22a…端子
5,7…アーム
8,10…コンデンサ
9,11…ダイオード
12,13…放電抵抗
14,15,22…一体型モジュール
17…水冷フィン
18,20,23…良熱伝導体
21…水冷抵抗の筐体
4, 6 ... IGBT
4a, 6a, 14a, 15a, 22a ... terminal 5, 7 ... arm 8, 10 ... capacitor 9, 11 ... diode 12, 13 ... discharge resistance 14, 15, 22 ... integrated module 17 ... water-cooled fins 18, 20, 23 ... good thermal conductor 21 ... water-cooled resistance housing

Claims (3)

インバータ回路を構成する各半導体スイッチング素子に、コンデンサ、ダイオード及び放電抵抗からなり、スイッチングサージ電圧を抑制するスナバ回路を接続したインバータ回路において、各半導体スイッチング素子を内部に冷却水が通流される水冷フィンの上部に取り付けるとともに、スナバ回路のコンデンサとダイオードを一体型モジュールとし、該一体型モジュールの端子を半導体スイッチング素子の端子に取り付け、かつ上記ダイオードを良熱伝導体の端に絶縁して取り付け、該良熱伝導体の端を水冷フィンに取り付けたことを特徴とするインバータ回路。 In an inverter circuit in which a snubber circuit composed of a capacitor, a diode and a discharge resistor is connected to each semiconductor switching element constituting the inverter circuit, and a cooling water is passed through each semiconductor switching element. of is attached to the upper, the capacitor and the diode of the snubber circuit is an integrated module, attaching a terminal of the integrated module to the terminals of the semiconductor switching element, and mounted in insulating the diode upper end of the good heat conductor, inverter circuit, characterized in that attached to the water cooled fin under end of該良heat conductor. インバータ回路を構成する各半導体スイッチング素子に、コンデンサ、ダイオード及び放電抵抗からなり、スイッチングサージ電圧を抑制するスナバ回路を接続したインバータ回路において、各半導体スイッチング素子を内部に冷却水が通流される水冷フィンの上部に取り付けるとともに、スナバ回路のコンデンサとダイオードを一体型モジュールとし、該一体型モジュールの端子を半導体スイッチング素子の端子に取り付け、上記ダイオードを良熱伝導体の下面に絶縁して取り付け、該良熱伝導体の上面に、内部に冷却水が通流されるとともにスナバ回路の放電抵抗を有する水冷抵抗の筐体を取り付けたことを特徴とするインバータ回路。 In an inverter circuit in which a snubber circuit composed of a capacitor, a diode and a discharge resistor is connected to each semiconductor switching element constituting the inverter circuit, and a cooling water is passed through each semiconductor switching element. And a snubber circuit capacitor and diode as an integrated module, the terminal of the integrated module is attached to the terminal of the semiconductor switching element, and the diode is insulated and attached to the lower surface of the good thermal conductor. An inverter circuit, characterized in that a water-cooled resistance housing having cooling water flowing therein and having a discharge resistance of a snubber circuit is attached to the upper surface of the heat conductor. インバータ回路を構成する各半導体スイッチング素子に、コンデンサ、ダイオード及び放電抵抗からなり、スイッチングサージ電圧を抑制するスナバ回路を接続したインバータ回路において、上下アームの二つの半導体スイッチング素子を一つのパッケージにするとともに、この二つの半導体スイッチング素子のスナバ回路のコンデンサとダイオードを一体型モジュールとして上記二つの半導体スイッチング素子のパッケージの端子に取り付け、かつ上記ダイオードを良熱伝導体の下面に絶縁して取り付け、該良熱伝導体の上面に、内部に冷却水が通流されるとともにスナバ回路の放電抵抗を有する水冷抵抗の筐体を取り付けたことを特徴とするインバータ回路。 In an inverter circuit in which each semiconductor switching element constituting the inverter circuit is connected to a snubber circuit that includes a capacitor, a diode, and a discharge resistor and suppresses a switching surge voltage, the two semiconductor switching elements of the upper and lower arms are combined into one package. The capacitor and the diode of the snubber circuit of the two semiconductor switching elements are attached to the terminals of the package of the two semiconductor switching elements as an integrated module, and the diode is insulated and attached to the lower surface of the good heat conductor. An inverter circuit, characterized in that a water-cooled resistance housing having cooling water flowing therein and having a discharge resistance of a snubber circuit is attached to the upper surface of the heat conductor.
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