JP4764497B2 - Electronic circuit module heat dissipation structure - Google Patents

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Description

本発明は、電子回路モジュールを効果的に放熱するための電子回路モジュールの放熱構造に関する。   The present invention relates to a heat dissipation structure for an electronic circuit module for effectively radiating heat from the electronic circuit module.

近年、テレビジョン受像器などの電子機器に搭載される放送波チューナや無線通信回路等の電子回路モジュールは、多様化する多数の放送方式や通信方式に対応するために、高速処理化や高機能化，小型化の傾向での技術開発がなされている。   In recent years, electronic circuit modules such as broadcast wave tuners and wireless communication circuits mounted on electronic devices such as television receivers have been improved in high-speed processing and high functionality in order to support a large number of diverse broadcasting and communication systems. Technological development has been made with the trend of downsizing and downsizing.

しかし、扱われるデータの転送レートの向上などによる高速処理化や高機能化に伴って内部の発熱量がますます増加し、また、電子回路モジュール自身または電子機器の小型化に伴ってますます放熱効率が悪くなる。このため、電子回路モジュールを効率よく放熱する手法に対しての期待はますます高まっている。   However, internal heat generation is increasing with high-speed processing and high-functionality due to improvements in the transfer rate of handled data, and more and more heat dissipation with downsizing of electronic circuit modules or electronic devices. Inefficiency. For this reason, the expectation for the method of efficiently radiating the electronic circuit module is increasing.

例えば、特許文献１には、基板上の発熱体の周辺に設けた通気孔を利用して発熱体を放熱する手法が開示されている。
また、特許文献２には、パワー回路部と制御回路部とを有する回路基板が組み込まれた電気接続箱において、これらの回路の間に、貫通穴と、この貫通穴の周囲の隔壁とからなる通気路としての空間を設け、パワー回路部と制御回路部との遮熱効果を高める手法が公開されている。 For example, Patent Document 1 discloses a method of dissipating heat from a heating element using a vent hole provided around the heating element on a substrate.
Further, in Patent Document 2, in an electrical junction box in which a circuit board having a power circuit unit and a control circuit unit is incorporated, a through hole and a partition wall around the through hole are provided between these circuits. A method for providing a space as an air passage and enhancing the heat shielding effect between the power circuit unit and the control circuit unit is disclosed.

特許第２９６１８５８号公報 （第１図 ３頁右段落）Japanese Patent No. 2961858 (Fig. 1, page 3, right paragraph) 特開２００１−０９５１３１号公報 （図１ 段落０００９）JP 2001-095131 A (paragraph 0009 in FIG. 1)

しかし、特許文献１による手法は、通気孔を発熱体の周囲の基板上に無作為に設けていたために、複数の課題を残していた。例えば、発熱体と通気孔の距離が近い場合、基板の配線等を利用した発熱体の放熱効果が通気孔によって阻害される可能性や、発熱体が複数の端子を有する半導体であったときに、この複数の端子からの基板上の配線レイアウトが通気孔によって困難になる可能性があった。また逆に、発熱体と通気孔の距離が離れている場合、通気孔による放熱の効果があまり得られない可能性があった。   However, the method according to Patent Document 1 left a plurality of problems because the air holes were randomly provided on the substrate around the heating element. For example, when the distance between the heating element and the ventilation hole is short, the heat dissipation effect of the heating element using the wiring of the substrate may be hindered by the ventilation hole, or when the heating element is a semiconductor having a plurality of terminals The wiring layout on the board from the plurality of terminals may be difficult due to the air holes. On the other hand, when the distance between the heating element and the vent hole is large, there is a possibility that the effect of heat radiation by the vent hole is not obtained so much.

さらに、この手法では、発熱体の形状に応じた、発熱体の中央部付近の熱の放熱特性の変化はあまり考慮されていない。
例えば、発熱体が、近年、広く普及している、複数の放送波チューナを搭載した放送波受信機器の、アンテナによって受信された放送波信号を入力する信号入力部における、複数のチューナに対する複数の出力端子を備えた分配器といった電子回路モジュールである例を考える。放送波信号の分配器は、ＲＦ信号などの高周波信号の端子出力を複数に分配する増幅回路部などの発熱部を有する電子回路モジュールである。しかし、放送波信号の分配器は、複数の出力端子を備えるために自身の外形形状が大きくなり、前述の手法では中央部付近の内部の熱が放熱されづらかった。 Furthermore, in this method, changes in heat radiation characteristics near the central portion of the heating element according to the shape of the heating element are not taken into consideration.
For example, in a signal input unit that inputs a broadcast wave signal received by an antenna of a broadcast wave receiving device equipped with a plurality of broadcast wave tuners, which has been widely spread in recent years, a plurality of heat generators for a plurality of tuners Consider an example of an electronic circuit module such as a distributor with an output terminal. A broadcast wave signal distributor is an electronic circuit module having a heat generating section such as an amplifier circuit section that distributes a terminal output of a high-frequency signal such as an RF signal to a plurality of terminals. However, since the distributor of the broadcast wave signal has a plurality of output terminals, the outer shape of the broadcast wave signal distributor becomes large, and it has been difficult to dissipate the heat in the vicinity of the central portion in the above-described method.

また、特許文献２による手法は、パワー回路部と制御回路部とが明確に領域が区分けされた回路レイアウトでの適用を前提とした手法であった。すなわち、パワー回路部が制御回路部内に混在して配置されて、それぞれの回路部が明確に区分けされていない回路レイアウトでの適用は考慮されていなかった。   Further, the method according to Patent Document 2 is a method based on the premise that the power circuit unit and the control circuit unit are applied in a circuit layout in which regions are clearly divided. That is, application to a circuit layout in which the power circuit units are mixedly arranged in the control circuit unit and the respective circuit units are not clearly divided is not considered.

また、パワー回路部と制御回路部との遮熱効果を高めるために、これらの回路部の間に通気路を設ける構成であったので、例えば、パワー回路部の回路面積が広い場合には、特許文献１と同様に、パワー回路部の中央部付近の内部の熱が放熱されづらかった。   In addition, in order to enhance the heat shielding effect between the power circuit unit and the control circuit unit, the air passage is provided between these circuit units. For example, when the circuit area of the power circuit unit is large, Similar to Patent Document 1, it was difficult to dissipate the heat inside the central portion of the power circuit portion.

すなわち、従来から開示されていた発熱体の放熱の手法では、容易な構成で、発熱体の形状に応じて、当該発熱体、特に当該発熱体の略中央部、を効果的に放熱することは困難であった。   That is, with the heat dissipation method of the heating element that has been disclosed conventionally, it is easy to effectively dissipate the heating element, particularly the substantially central portion of the heating element, according to the shape of the heating element. It was difficult.

そこで、本発明は上述した課題を解決するために、容易な構成で、発熱体の形状に応じて、当該発熱体、特に当該発熱体の略中央部、を効果的に放熱することができる電子回路モジュールの放熱構造を提供することを目的とする。   Therefore, in order to solve the above-described problems, the present invention provides an electronic device that can effectively radiate heat from the heating element, particularly the substantially central portion of the heating element, according to the shape of the heating element, with an easy configuration. An object is to provide a heat dissipation structure for a circuit module.

本発明は上述した課題を解決するため、信号を入力または出力する第１の端子部と、当該第１の端子部により入力または出力される信号を分配または混合して複数に出力または入力する第２の端子部とを具備する電子回路モジュールを、ベースとなる基板に取り付けてなる電子回路モジュールの放熱構造であって、前記電子回路モジュールは凸部を有する形状であって、前記第２の端子部が備えられたベース直方体部と、前記第１の端子部が備えられ当該ベース直方体部と連続して形成されて前記凸部となる凸直方体部と、を具備し、前記基板は、前記凸直方体部の近傍の位置に通風孔が設けられる、ことを特徴とするものである。   In order to solve the above-described problem, the present invention provides a first terminal unit that inputs or outputs a signal, and a first terminal unit that outputs or inputs a plurality of signals by distributing or mixing signals input or output by the first terminal unit. 2 is a heat dissipation structure of an electronic circuit module in which an electronic circuit module having a terminal portion is attached to a base substrate, wherein the electronic circuit module has a convex portion, and the second terminal A base rectangular parallelepiped portion provided with a portion, and a convex rectangular parallelepiped portion provided with the first terminal portion and continuously formed with the base rectangular parallelepiped portion to serve as the convex portion. Ventilation holes are provided at positions near the rectangular parallelepiped portion.

本発明によれば、容易な構成で、当該発熱体を効果的に放熱することができる。 According to the present invention, it is possible to effectively dissipate heat from the heating element with an easy configuration.

電子回路モジュールである分配器の外形を５つの面方向から視た５面視図。5 is a five-side view of an outer shape of a distributor, which is an electronic circuit module, viewed from five directions. FIG. 従来構造の分配器の形状を説明するための、上面から視た平面図。The top view seen from the upper surface for demonstrating the shape of the divider | distributor of a conventional structure. 図１で説明した分配器をベース基板の所定の位置に固定したときの放熱構造を説明するための、この固定の状態を３つの面方向から視た３面視図。FIG. 3 is a three-plane view of this fixed state viewed from three plane directions for explaining a heat dissipation structure when the distributor described in FIG. 1 is fixed at a predetermined position on the base substrate. 図１で説明した分配器をベース基板の所定の位置に固定したときの放熱構造の変形例を説明するために、この固定の状態を上面から視た平面図。The top view which looked at this fixed state from the upper surface in order to explain the modification of a heat dissipation structure when the distributor demonstrated in FIG. 1 is fixed to the predetermined position of a base board. 図４に示した放熱構造の変形例による分配器周辺での空気の流れを概念的に示す概念図。The conceptual diagram which shows notionally the flow of the air around the divider | distributor by the modification of the thermal radiation structure shown in FIG. 分配器の一部に形成する切り欠き部の形状の変形例、および、この変形例による放熱構造を示す平面図。The top view which shows the modification of the shape of the notch part formed in a part of distributor, and the thermal radiation structure by this modification. 分配器の一部に形成する切り欠き部の形状の他の変形例、および、この変形例による放熱構造を示す平面図。The top view which shows the other modification of the shape of the notch part formed in a part of distributor, and the thermal radiation structure by this modification.

以下、本発明における実施形態について複数の図面を用いて説明する。
まずは、本発明における実施形態に係る電子回路モジュールである分配器の構造について、図１を用いて説明する。
図１は、電子回路モジュールである分配器の外形を５つの面方向から視た５面視図である。
なお、本実施形態は、本発明に係る構成を適用した電子回路モジュールを、放送波に係る入力信号を分配して複数の出力端子に出力する分配器とした形態であるが、本実施形態と同様の構造の、放送波に係る信号や無線通信に係る信号などの高周波信号に係る分波器や分岐器、混合器などとした形態であっても構わない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to a plurality of drawings.
First, the structure of a distributor that is an electronic circuit module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a five-side view of an outer shape of a distributor, which is an electronic circuit module, viewed from five plane directions.
In addition, although this embodiment is a form which used the electronic circuit module to which the structure based on this invention was applied as the distributor which distributes the input signal which concerns on a broadcast wave, and outputs it to several output terminals, A similar structure, such as a duplexer, a branching device, a mixer, or the like, related to a high-frequency signal such as a signal related to a broadcast wave or a signal related to wireless communication may be used.

なお、本実施形態では、図1（a）上面視図に係る面を上面、入力ジャックＪ１が設けられている面を前面、前面から向かって右側の面を右側面、左側の面を左側面、前面と対向する面を背面、また上面と対向する面を底面として定義する。   In the present embodiment, the surface according to FIG. 1A is a top view, the surface on which the input jack J1 is provided is the front surface, the right surface is the right surface when viewed from the front surface, and the left surface is the left surface. The surface facing the front surface is defined as the back surface, and the surface facing the top surface is defined as the bottom surface.

図１（ａ）上面視図に示すように、分配器１０には、第１の端子部である入力ジャックＪ１、第２の端子部である出力ジャックＪ１１〜Ｊ１６、スタンドＳＴ１〜ＳＴ４それぞれが、特定の面に設けられている。また分配器１０は、ケースＣＳにより外郭が形成されている。さらに、分配器１０と隣接して、前面の左側面寄りの一部および左側面の前面寄りの一部の２辺と、これらの２辺を分配器１０自身の中央部寄りに平行的に変形させた位置の２辺とを輪郭とする略方形の切り欠き部ＮＴがある。   As shown in the top view of FIG. 1A, the distributor 10 includes an input jack J1 that is a first terminal portion, output jacks J11 to J16 that are second terminal portions, and stands ST1 to ST4, respectively. It is provided on a specific surface. Further, the distributor 10 has an outer case formed by the case CS. Further, adjacent to the distributor 10, a part of the front side near the left side and a part of the left side near the front side, and these two sides are deformed in parallel to the central part of the distributor 10 itself. There is a substantially rectangular notch NT having an outline at two sides of the position.

すなわち、切り欠き部ＮＴは、分配器１０の前面、背面、左側面、右側面、上面、底面の６つの面からなる架空の略直方体の外形が、分配器１０の実際の外形となるように切り欠く空間であって、前面、左側面、上面、底面それぞれの一部を含む略直方体の空間である。そして、この切り欠き部ＮＴにより、分配器１０は８つの面を備える略逆Ｌ字型の立体形状となっている。なお、図示しないが、入力ジャックＪ１が右側面側でなく左側面側に設けられる実施形態であってもよく、この場合、切り欠き部ＮＴは前面および右側面寄りに形成され、分配器１０は略Ｌ字型の立体形状となる。   That is, the cutout portion NT is such that the outer shape of an imaginary substantially rectangular parallelepiped composed of the six surfaces of the front surface, the rear surface, the left side surface, the right side surface, the upper surface, and the bottom surface of the distributor 10 becomes the actual outer shape of the distributor 10. This is a cut-out space, which is a substantially rectangular parallelepiped space including a part of each of the front surface, left side surface, top surface, and bottom surface. And by this notch part NT, the divider | distributor 10 becomes a substantially reverse L-shaped solid shape provided with eight surfaces. Although not shown, the embodiment may be such that the input jack J1 is provided on the left side instead of the right side. In this case, the notch NT is formed near the front and right sides, and the distributor 10 is It becomes a substantially L-shaped solid shape.

入力ジャックＪ１は、アンテナにより受信された放送波信号が入力される入力端子である。
出力ジャックＪ１１〜Ｊ１６は、入力ジャックＪ１から入力された放送波に係る信号を、分配回路に係る配線（不図示）により、６つに分配して出力するための出力端子である。 The input jack J1 is an input terminal to which a broadcast wave signal received by the antenna is input.
The output jacks J11 to J16 are output terminals for distributing and outputting a signal related to the broadcast wave input from the input jack J1 to six by a wiring (not shown) related to a distribution circuit.

スタンドＳＴ１〜ＳＴ４は、分配器１０を所定の位置に固定するためのスタンドである。
ケースＣＳは、分配器１０の外郭を形成するための筐体であり、通熱性や通電性を有する材料の物質で組成されている。
すなわち、入力ジャックＪ１と複数の出力ジャックＪ１１〜Ｊ１６とは、ケースＣＳによる外郭の内部に配置される回路基板（不図示）上に設けられ、信号の分配回路に係る配線（不図示）で接続されているが、この回路基板（不図示）の形態は、本発明の特徴的な構成ではないので詳細な説明は省略する。 The stands ST1 to ST4 are stands for fixing the distributor 10 at a predetermined position.
The case CS is a casing for forming the outer shell of the distributor 10 and is composed of a material having a heat conductivity and a conductivity.
That is, the input jack J1 and the plurality of output jacks J11 to J16 are provided on a circuit board (not shown) disposed inside the outer casing of the case CS, and are connected by wiring (not shown) related to a signal distribution circuit. However, since the form of this circuit board (not shown) is not a characteristic configuration of the present invention, detailed description thereof is omitted.

つまり、図１（ｂ）前面視図では、分配器１０の前面には入力ジャックＪ１が右側面寄りに設けられている状態が示されている。また、前面の右側面寄りの一部、および、切り欠き部ＮＴによる前面に対して中央部寄りに位置する面の２つの面による外郭が、ケースＣＳで形成されている状態が示されている。さらに、スタンドＳＴ１，ＳＴ２，ＳＴ４が底面に設けられていることが視認される。   That is, in the front view of FIG. 1B, a state in which the input jack J1 is provided on the front surface of the distributor 10 closer to the right side surface is shown. In addition, a state is shown in which a case CS is formed with a part near the right side of the front surface and an outer surface formed by two surfaces of a surface located near the center with respect to the front surface by the cutout portion NT. . Further, it is visually recognized that the stands ST1, ST2, ST4 are provided on the bottom surface.

また図１（ｃ）右側面視図では、入力ジャックＪ１、出力ジャックＪ１６、ケースＣＳによる外郭、スタンドＳＴ１，ＳＴ３が視認される。
さらに図１（ｄ）左側面視図では、入力ジャックＪ１、出力ジャックＪ１１、左側面の背面寄りの一部、および、切り欠き部ＮＴによる左側面に対して中央部寄りに位置する面の２つの面による、ケースＣＳで形成された外郭、スタンドＳＴ２，ＳＴ４が視認される。 Further, in the right side view of FIG. 1 (c), the input jack J1, the output jack J16, the outer casing by the case CS, and the stands ST1, ST3 are visually recognized.
Further, in the left side view of FIG. 1 (d), the input jack J1, the output jack J11, a part of the left side surface near the back surface, and 2 of the surface located near the center with respect to the left side surface by the notch portion NT. The outer surface formed by the case CS and the stands ST2 and ST4 by one surface are visually recognized.

同様に図１（ｅ）背面視図では、出力ジャックＪ１１〜Ｊ１６、ケースＣＳによる外郭、スタンドＳＴ２，ＳＴ３，ＳＴ４が視認される。
すなわち、分配器１０は、図１（ａ）上面視図および底面視図（不図示）において、凸部を有する形状である。さらに具体的には、分配器１０は、出力ジャックＪ１１〜Ｊ１６が備えられた背面側の略６面体（ベース直方体部）と、この背面側の略６面体と連続して形成されて凸部となり、入力ジャックＪ１が備えられた前面側の略６面体（凸直方体部）と、で構成されている。 Similarly, in the rear view of FIG. 1 (e), the output jacks J11 to J16, the outline by the case CS, and the stands ST2, ST3, ST4 are visually recognized.
That is, the distributor 10 has a shape having a convex portion in the top view and the bottom view (not shown) in FIG. More specifically, the distributor 10 is formed as a convex portion formed continuously with a substantially hexahedron (base cuboid portion) on the back side provided with the output jacks J11 to J16 and a substantially hexahedron on the back side. , And a substantially hexahedron (convex rectangular parallelepiped portion) on the front side provided with the input jack J1.

なお、切り欠き部ＮＴによる、前面に対して中央部寄りに位置する面、および、左側面に対して中央部寄りに位置する面には、放熱フィンやスリットなどの放熱構造が形成される形態であってもよい。   Note that a heat dissipation structure such as a heat dissipation fin or a slit is formed on the surface located near the center with respect to the front surface and the surface located near the center with respect to the left side by the notch NT. It may be.

すなわち、分配器１０は、本来は略直方体である６面からなる外郭に対して、切り欠き部ＮＴにより、側面として中央部寄りに新たな２面を形成した、略Ｌ字型の立法体形状の筐体による構造である。   In other words, the distributor 10 has a substantially L-shaped cubic body shape, in which two new surfaces are formed closer to the center as side surfaces by a notch portion NT with respect to an outer surface consisting of six surfaces, which is essentially a rectangular parallelepiped. This is a structure with a casing.

次に、従来構造の分配器の形状について、図２を用いて説明する。図２は、従来構造の分配器の形状を説明するための、上面から視た平面図である。
図２（ａ）は、入力された信号を分配して２つの出力端子から出力する分配器２０の上面視図であって、図１で示した分配器１０と同様に、入力ジャックＪ２、出力ジャックＪ２１，Ｊ２２、スタンドＳＴ２１〜ＳＴ２４それぞれが、特定の面に設けられ、ケースＣＳにより６面からなる略直方体の外郭が形成されている。 Next, the shape of a distributor having a conventional structure will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a plan view as viewed from above for explaining the shape of a distributor having a conventional structure.
FIG. 2A is a top view of the distributor 20 that distributes an input signal and outputs it from two output terminals. Like the distributor 10 shown in FIG. Each of the jacks J21 and J22 and the stands ST21 to ST24 is provided on a specific surface, and a case CS has a substantially rectangular parallelepiped outer shape including six surfaces.

図２（ｂ）は、入力された信号を分配して６つの出力端子から出力する分配器２００の上面視図であって、図１で示した分配器１０や図２（ａ）に示した分配器２０と同様に、入力ジャックＪ３、出力ジャックＪ２２１〜Ｊ２２６、スタンドＳＴ２２１〜ＳＴ２２４それぞれが、特定の面に設けられ、ケースＣＳにより略６面からなる直方体の外郭が分配器２０と同様に形成されている。   FIG. 2B is a top view of the distributor 200 that distributes an input signal and outputs the signal from six output terminals. The distributor 10 illustrated in FIG. 1 and the distributor 200 illustrated in FIG. Like the distributor 20, the input jack J3, the output jacks J221 to J226, and the stands ST221 to ST224 are each provided on a specific surface, and a rectangular parallelepiped outline having approximately six surfaces is formed by the case CS in the same manner as the distributor 20. Has been.

なお、図２（ａ）に示した分配器２０は１入力に対して２出力の構成であるため、分配器２０自身の外郭の面から中央部までの距離が近く、分配器２０自身の内部の回路基板から発せされた熱が外郭の面から充分に放熱され易い形状であるといえる。一方、図２（ｂ）に示した分配器２００は１入力に対して６出力の構成であるので、分配器２００自身の外郭の面から中央部までの距離が遠くなり、分配器２００自身の内部の回路基板から発せされた熱が外郭の面から充分に放熱されずに、中央部に篭りやすい形状である。   The distributor 20 shown in FIG. 2 (a) has a configuration of two outputs with respect to one input. Therefore, the distance from the outer surface of the distributor 20 itself to the central portion is short, and the inside of the distributor 20 itself. It can be said that the heat generated from the circuit board is easily radiated from the outer surface. On the other hand, since the distributor 200 shown in FIG. 2B has a configuration of 6 outputs with respect to one input, the distance from the outer surface of the distributor 200 itself to the central portion becomes far, and the distributor 200 itself The shape is such that the heat generated from the internal circuit board is not sufficiently dissipated from the surface of the outer shell, and tends to go to the center.

また、同一数の出力端子を備えた、図２（ｂ）に示した分配器２００の形状と図１に示した本実施形態に係る分配器１０の形状とを比較すると、（分配器の側面表面積／分配器内部の回路基板（上面視の）面積）によって算出される、回路面積あたりの筐体側面表面積の比率が、従来構造の分配器２００よりも、本発明に係る分配器１０のほうが高くなる。   Further, when the shape of the distributor 200 shown in FIG. 2B having the same number of output terminals is compared with the shape of the distributor 10 according to the present embodiment shown in FIG. The ratio of the housing side surface area per circuit area, calculated by the surface area / the circuit board inside the distributor (in the top view), is higher in the distributor 10 according to the present invention than in the distributor 200 having the conventional structure. Get higher.

すなわち、図１に示した本発明に係る実施形態における電子回路モジュールは、当該電子回路モジュール内部の回路基板（不図示）の面積を小さくし、さらに当該電子回路モジュール自身の中央部付近に新たな外殻の面を形成しているので、図２（ｂ）に示した分配器２００と比較して、発熱体の形状に応じて、特に中央部付近の内部の熱の放熱性に優れていることが明らかである。   That is, the electronic circuit module in the embodiment according to the present invention shown in FIG. 1 reduces the area of a circuit board (not shown) inside the electronic circuit module, and further, near the center of the electronic circuit module itself. Since the surface of the outer shell is formed, compared with the distributor 200 shown in FIG. 2 (b), the heat dissipation of the internal heat in the vicinity of the center portion is particularly excellent according to the shape of the heating element. It is clear.

次に、図３を用いて、図１で説明した分配器１０をベース基板ＢＢの所定の位置に固定したときの放熱構造を説明する。
図３は、図１で説明した分配器１０をベース基板ＢＢの所定の位置に固定したときの放熱構造を説明するための、この固定の状態を３つの面方向から視た３面視図である。 Next, a heat dissipation structure when the distributor 10 described in FIG. 1 is fixed at a predetermined position on the base substrate BB will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a three-dimensional view of this fixed state viewed from three plane directions for explaining the heat dissipation structure when the distributor 10 described in FIG. 1 is fixed at a predetermined position of the base substrate BB. is there.

図３（ａ）上面視図に示すように、分配器１０は、外形線ＯＬの輪郭を有するベース基板ＢＢと所定の位置関係で取り付けられる。さらに、ベース基板ＢＢの外形の端部近傍には、分配器１０の凸直方体部やベース直方体部の近傍の位置に対応するように、切り欠き部ＮＴに対応する投影領域に、通風孔である複数の穴ＨＬ１〜ＨＬ５が設けられる。なお、分配器１０の前面とベース基板ＢＢの外形線ＯＬとは平行の関係にあり、且つ略同一面上の関係にあるが、この形状に限定されるものではない。   As shown in the top view of FIG. 3A, the distributor 10 is attached to the base substrate BB having the outline of the outline OL in a predetermined positional relationship. Further, in the vicinity of the outer edge of the base substrate BB, there are ventilation holes in the projection region corresponding to the notch NT so as to correspond to the positions of the convex rectangular parallelepiped portion of the distributor 10 and the base rectangular parallelepiped portion. A plurality of holes HL1 to HL5 are provided. Note that the front surface of the distributor 10 and the outline OL of the base substrate BB are in a parallel relationship and in a substantially coplanar relationship, but are not limited to this shape.

また、図３（ｂ）前面視図および図３（ｃ）右側面視図に示すように、分配器１０は、ベース基板ＢＢに対してスタンドＳＴ１〜ＳＴ４により、底面から所定の距離Ｈを隔てて固定される。   Also, as shown in FIG. 3 (b) front view and FIG. 3 (c) right side view, the distributor 10 is separated from the base substrate BB by a predetermined distance H from the bottom surface by the stands ST1 to ST4. Fixed.

なお、ベース基板ＢＢは、所定の回路配線を形成したプリント配線基板や、金属や樹脂などで成形された固定ボードなどを適用することが可能であり、特定の形態に限定されるものではない。   The base substrate BB can be a printed wiring board on which predetermined circuit wiring is formed, a fixed board formed of metal, resin, or the like, and is not limited to a specific form.

また、分配器１０の底面とベース基板ＢＢとの所定の距離Ｈは、スタンドＳＴ１〜ＳＴ４の構造や固定方法により決定され、特定の範囲に限定されるものではない。
すなわち、図３に示した３面視図では、分配器１０が、凸直方体部やベース直方体部の近傍の位置に対応するように穴ＨＬ１〜ＨＬ５が設けられたベース基板ＢＢの、当該穴ＨＬ１〜ＨＬ５と切り欠き部ＮＴによる投影領域とが重畳する位置に固定された、穴ＨＬ１〜ＨＬ５への空気の流れによる、分配器１０の特に中央部付近の内部の熱に対する放熱構造が形成されていることが明示されている。 The predetermined distance H between the bottom surface of the distributor 10 and the base substrate BB is determined by the structure of the stands ST1 to ST4 and the fixing method, and is not limited to a specific range.
That is, in the three-plane view shown in FIG. 3, the distributor 10 has the hole HL1 of the base substrate BB provided with the holes HL1 to HL5 so as to correspond to the positions in the vicinity of the convex rectangular parallelepiped part and the base rectangular parallelepiped part. A heat dissipating structure for heat inside the distributor 10, particularly in the vicinity of the center portion, is formed by the air flow to the holes HL 1 to HL 5, which is fixed at a position where the projection region by the notch portion NT overlaps. It is clearly stated that

次に図４により、図１で説明した分配器１０をベース基板ＢＢの所定の位置に固定したときの放熱構造の変形例を説明する。
図４は、図１で説明した分配器１０をベース基板ＢＢの所定の位置に固定したときの放熱構造の変形例を説明するために、この固定の状態を上面から視た平面図である。 Next, a modification of the heat dissipation structure when the distributor 10 described in FIG. 1 is fixed at a predetermined position on the base substrate BB will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is a plan view of this fixed state viewed from above, for explaining a modification of the heat dissipation structure when the distributor 10 described in FIG. 1 is fixed at a predetermined position of the base substrate BB.

分配器１０は、外形線ＯＬの輪郭を有するベース基板ＢＢと所定の位置関係で固定される。なお、図４に示した平面図においては、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬは、分配器１０の前面および切り欠き部ＮＴに対応する筐体外郭の投影領域の外枠に沿った輪郭となっている。換言すると、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬを輪郭とし、凸直方体部やベース直方体部の形状に沿った輪郭を有する通風孔が形成されている。   The distributor 10 is fixed to the base substrate BB having the outline of the outline OL in a predetermined positional relationship. In the plan view shown in FIG. 4, the outline OL of the base substrate BB is an outline along the outer frame of the projection area of the outer case of the casing corresponding to the front surface of the distributor 10 and the notch NT. Yes. In other words, vent holes having a contour along the outline of the convex rectangular parallelepiped portion and the base rectangular parallelepiped portion are formed with the outline OL of the base substrate BB as a contour.

また、本変形例において形成される、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬを輪郭とする通風孔による空間を利用した、入力ジャックＪ１と同じ方向に配置されるように複数の接続ジャックが実装された配線基板などをレイアウトする形態が実施可能となる。なお、この複数の接続ジャックが実装された配線基板は、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬを輪郭とする通風孔を完全に塞がないようにレイアウトされる必要があることは言うまでもない。   Also, a wiring in which a plurality of connection jacks are mounted so as to be arranged in the same direction as the input jack J1, using the space formed by the ventilation hole having the outline OL of the base substrate BB as an outline, formed in this modification. A form of laying out a substrate or the like can be implemented. Needless to say, the wiring board on which the plurality of connection jacks are mounted needs to be laid out so as not to completely block the ventilation hole whose outline is the outline OL of the base board BB.

すなわち、図４に示した放熱構造の変形例では、分配器１０が、分配器１０自身の筐体外郭の形状に沿うような外形形状を有するベース基板ＢＢの、当該外形形状と切り欠き部ＮＴによる投影領域の外枠とが略一致する位置に固定された、切り欠き部ＮＴ付近での空気の流れによる、分配器１０の特に中央部付近の内部の熱に対する放熱構造部が形成されていることが明示されている。   That is, in the modification of the heat dissipation structure shown in FIG. 4, the outer shape and the cutout portion NT of the base substrate BB having an outer shape such that the distributor 10 follows the shape of the outer casing of the distributor 10 itself. A heat dissipating structure for heat inside the distributor 10, particularly near the center, is formed by the air flow in the vicinity of the notch NT, which is fixed at a position substantially coincident with the outer frame of the projection area. It is clearly stated.

次に、図５を用いて、図４に示した放熱構造の変形例による分配器１０周辺での空気の流れを説明する。
図５は、図４に示した放熱構造の変形例による分配器１０周辺での空気の流れを概念的に示す概念図である。
具体的には、図５（ａ）では、図４に示した放熱構造の変形例が適用され、この放熱構造に対して、分配器１０の上面方向に上方板ＵＢがレイアウトされ、分配器１０の底面方向に下方板ＬＢがレイアウトされた構造となっていて、さらにこの構造に対して、太点線で示した分配器１０の上部の空気の流れと、太実線で示したベース基板ＢＢの下部の空気の流れとが、分配器１０の右側面から左側面の方向にある概念図を示している。 Next, the flow of air around the distributor 10 according to the modification of the heat dissipation structure shown in FIG. 4 will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a conceptual diagram conceptually showing the flow of air around the distributor 10 according to a modification of the heat dissipation structure shown in FIG.
Specifically, in FIG. 5A, a modification of the heat dissipation structure shown in FIG. 4 is applied, and the upper plate UB is laid out in the upper surface direction of the distributor 10 with respect to this heat dissipation structure. The lower plate LB is laid out in the direction of the bottom surface of the base plate BB. In addition to this structure, the air flow above the distributor 10 indicated by a thick dotted line and the lower part of the base substrate BB indicated by a thick solid line Is a conceptual diagram in which the air flow is in the direction from the right side surface of the distributor 10 to the left side surface.

図５（ａ）に示すように、分配器１０の切り欠き部ＮＴと、この切り欠き部ＮＴに対応して形成されたベース基板ＢＢの輪郭とに係る空間では、太実線および太点線で示した分配器１０の上下の空気の流れが入り混じる。すなわち、この空間によって、分配器１０の内部の熱を、分配器１０自身の側面から効率よく放熱する放熱構造が形成される。   As shown in FIG. 5 (a), the space related to the notch NT of the distributor 10 and the outline of the base substrate BB formed corresponding to the notch NT is indicated by a thick solid line and a thick dotted line. The flow of air above and below the distributor 10 is mixed. That is, this space forms a heat dissipation structure that efficiently dissipates heat inside the distributor 10 from the side surface of the distributor 10 itself.

一方、図５（ｂ）では、分配器１０の切り欠き部ＮＴに対応する部分を残した輪郭のベース基板ＢＢに分配器１０が固定され、分配器１０の上面方向に上方板ＵＢがレイアウトされ、分配器１０の底面方向に下方板ＬＢがレイアウトされた構造の概念図を示している。   On the other hand, in FIG. 5B, the distributor 10 is fixed to the base substrate BB having a contour that leaves the portion corresponding to the notch NT of the distributor 10, and the upper plate UB is laid out in the upper surface direction of the distributor 10. The conceptual diagram of the structure where the lower board LB was laid out in the bottom face direction of the divider | distributor 10 is shown.

この例では、太実線で示したベース基板ＢＢの下部の空気の流れは、ベース基板ＢＢの上部に固定されている分配器１０の側面ではなくベース基板ＢＢの下側を通過するので、分配器１０の切り欠き部ＮＴ近傍には、太点線で示した分配器１０の上部の空気の流れのみとなる。   In this example, the flow of air below the base substrate BB indicated by the thick solid line passes through the lower side of the base substrate BB instead of the side surface of the distributor 10 fixed to the upper portion of the base substrate BB. In the vicinity of the ten cutouts NT, there is only an air flow above the distributor 10 indicated by a thick dotted line.

したがって、切り欠き部ＮＴを設けた分配器１０と、この切り欠き部ＮＴに対応して形成された輪郭のベース基板ＢＢとを組み合わせた放熱構造のほうが、分配器１０の側面の空気の流れが増すので、分配器１０の内部の熱を、分配器１０自身の側面から効率よく放熱することができる。   Therefore, the heat dissipation structure in which the distributor 10 provided with the notch NT and the contoured base substrate BB formed corresponding to the notch NT has a more air flow on the side surface of the distributor 10. Therefore, the heat inside the distributor 10 can be efficiently radiated from the side surface of the distributor 10 itself.

（変形例１）
次に、図６を用いて、分配器の一部に形成する切り欠き部の形状の変形例の一例と、この変形例による放熱構造を説明する。
図６は、分配器の一部に形成する切り欠き部の形状の変形例、および、この変形例による放熱構造を示す平面図である。
図６（ａ）は、分配器６０の上面視図であって、第１の端子部である入力ジャックＪ６、第２の端子部である出力ジャックＪ６１〜Ｊ６６、スタンドＳＴ６１〜ＳＴ６４それぞれが、特定の面に設けられ、ケースＣＳにより外郭が形成されている。 (Modification 1)
Next, an example of a modification of the shape of the notch formed in a part of the distributor and a heat dissipation structure according to this modification will be described with reference to FIG.
FIG. 6 is a plan view showing a modification of the shape of the notch formed in a part of the distributor and a heat dissipation structure according to this modification.
FIG. 6A is a top view of the distributor 60. The input jack J6 that is the first terminal portion, the output jacks J61 to J66 that are the second terminal portion, and the stands ST61 to ST64 are respectively specified. The outer shell is formed by the case CS.

さらに、分配器６０と隣接して、前面の左側面寄りの一部および左側面の前面寄りの一部の２辺と、これらの２辺を分配器６０自身の中央部寄りに平行的に変形させた位置の２辺とを輪郭とする略方形の切り欠き部ＮＴ６１、および、前面の左側面寄りの一部および右側面の前面寄りの一部の２辺と、これらの２辺を分配器６０自身の中央部寄りに平行的に変形させた位置の２辺とを輪郭とする略方形の切り欠き部ＮＴ６２がある。   Further, adjacent to the distributor 60, two sides of the front side near the left side and a part of the left side near the front side, and these two sides are deformed in parallel to the central part of the distributor 60 itself. A substantially rectangular notch NT61 having two sides at the contours as contours, a part of the front side near the left side and a part of the right side near the front, and the two sides There is a substantially rectangular notch NT62 having two sides at positions deformed in parallel near the center of 60 itself as an outline.

すなわち、切り欠き部ＮＴ６１は、前面、背面、左側面、右側面、上面、底面の６つの面からなる架空の略直方体の外形が、分配器６０の実際の外形となるように切り欠く空間であって、前面、左側面、上面、底面それぞれの一部を含む略直方体の空間である。また、切り欠き部ＮＴ６２は、前面、背面、左側面、右側面、上面、底面の６つの面からなる架空の略直方体の外形が、分配器６０の実際の外形となるように切り欠く空間であって、前面、右側面、上面、底面それぞれの一部を含む略直方体の空間である。   That is, the cutout portion NT61 is a space that is cut out so that the outer shape of an imaginary substantially rectangular parallelepiped composed of the six surfaces of the front surface, the rear surface, the left side surface, the right side surface, the upper surface, and the bottom surface becomes the actual outer shape of the distributor 60. It is a substantially rectangular parallelepiped space including a part of each of the front surface, left side surface, top surface, and bottom surface. Further, the cutout portion NT62 is a space that is cut out so that the outer shape of an imaginary substantially rectangular parallelepiped composed of the six surfaces of the front surface, the rear surface, the left side surface, the right side surface, the upper surface, and the bottom surface becomes the actual outer shape of the distributor 60. It is a substantially rectangular parallelepiped space including a part of each of the front surface, right side surface, top surface, and bottom surface.

また、分配器６０は、図６（ａ）上面視図および底面視図（不図示）において、凸部を有する形状である。さらに具体的には、分配器６０は、出力ジャックＪ６１〜Ｊ６６が備えられた背面側の略６面体（ベース直方体部）と、この背面側の略６面体と連続して形成されて凸部となり、入力ジャックＪ６が備えられた前面側の略６面体（凸直方体部）と、で構成されている。   Further, the distributor 60 has a shape having a convex portion in the top view and the bottom view (not shown) of FIG. More specifically, the distributor 60 is formed as a convex part by being formed continuously with a substantially hexahedron (base rectangular parallelepiped part) on the back side provided with the output jacks J61 to J66 and a substantially hexahedron on the back side. , And a substantially hexahedron (convex rectangular parallelepiped portion) on the front side provided with the input jack J6.

なお、分配器６０は、２つの略直方体の切り欠き部ＮＴ６１，６２により１０の面を備える略凸型の立体形状となっていて、この構造により分配器６０自身の内部の熱を効果的に放熱する。また、分配器６０は、ベース基板ＢＢの所定の位置に固定されることで、さらに効果的な放熱構造を形成する。   The distributor 60 has a substantially convex three-dimensional shape having 10 faces by two substantially rectangular parallelepiped cutouts NT61 and 62, and this structure effectively heats the inside of the distributor 60 itself. Dissipate heat. Further, the distributor 60 is fixed at a predetermined position on the base substrate BB, thereby forming a more effective heat dissipation structure.

例えば、図６（ｂ）の上面視図に示すように、分配器６０が、外形線ＯＬの輪郭を有するベース基板ＢＢと所定の位置関係で固定された具体例を説明する。この具体例では、ベース基板ＢＢの外形の端部近傍には、分配器６０の凸直方体部やベース直方体部の近傍の位置に対応するように、切り欠き部ＮＴ６１の領域に対応する投影領域に、通風孔である複数の穴ＨＬ６１〜ＨＬ６３が設けられる。また、切り欠き部ＮＴ６２の領域に対応する投影領域には、分配器６０の凸直方体部やベース直方体部の近傍の位置に対応するように、通風孔である複数の穴ＨＬ６４〜ＨＬ６６が設けられる。なお、分配器６０の前面とベース基板ＢＢの外形線ＯＬは、平行の関係にあり且つ略同一面上の関係にある。そして、穴ＨＬ６１〜ＨＬ６６での空気の流れによる、分配器６０の特に中央部付近の内部の熱に対する効果的な放熱構造が形成される。   For example, a specific example will be described in which the distributor 60 is fixed in a predetermined positional relationship with the base substrate BB having the outline of the outline OL as shown in the top view of FIG. In this specific example, in the vicinity of the end of the outer shape of the base substrate BB, there is a projection region corresponding to the region of the notch NT61 so as to correspond to the position of the convex rectangular parallelepiped portion of the distributor 60 and the base rectangular parallelepiped portion. A plurality of holes HL61 to HL63 which are ventilation holes are provided. Further, a plurality of holes HL64 to HL66 which are ventilation holes are provided in the projection region corresponding to the region of the cutout portion NT62 so as to correspond to the positions in the vicinity of the convex rectangular parallelepiped portion and the base rectangular parallelepiped portion of the distributor 60. . Note that the front surface of the distributor 60 and the outline OL of the base substrate BB are in a parallel relationship and in a substantially identical relationship. And the effective heat dissipation structure with respect to the heat | fever inside the divider | distributor 60 especially the center part vicinity is formed by the flow of the air in hole HL61-HL66.

さらに、図６（ｃ）の上面視図に示すように、分配器６０が、図６（ｂ）とは異なる外形線ＯＬの輪郭を有するベース基板ＢＢと所定の位置関係で固定された具体例を説明する。この具体例では、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬは、分配器６０の前面および切り欠き部ＮＴ６１，６２に対応する筐体外郭の投影領域の外枠に沿った輪郭となっている。換言すると、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬを輪郭とし、凸直方体部やベース直方体部の形状に沿った輪郭を有する通風孔が形成されている。そして、切り欠き部ＮＴ６１，６２付近での空気の流れによる、分配器６０の特に中央部付近の内部の熱に対する効果的な放熱構造が形成される。   Further, as shown in the top view of FIG. 6C, a specific example in which the distributor 60 is fixed in a predetermined positional relationship with the base substrate BB having an outline OL different from that in FIG. 6B. Will be explained. In this specific example, the outline OL of the base substrate BB has a contour along the front frame of the distributor 60 and the outer frame of the projection area of the outer casing corresponding to the notches NT61 and 62. In other words, vent holes having a contour along the outline of the convex rectangular parallelepiped portion and the base rectangular parallelepiped portion are formed with the outline OL of the base substrate BB as a contour. And the effective heat dissipation structure with respect to the internal heat | fever near the center part of the distributor 60 by the air flow in the notch part NT61 and 62 vicinity is formed.

また、本変形例において形成される、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬを輪郭とする通風孔による空間を利用し、入力ジャックＪ１と同じ方向に配置されるように複数の接続ジャックが実装された配線基板などを、当該通風孔を完全に塞がないようにレイアウトする形態も実施可能である。   Further, the wiring in which a plurality of connection jacks are mounted so as to be arranged in the same direction as the input jack J1 using the space formed by the ventilation hole having the outline OL of the base substrate BB as an outline formed in the present modification. A form in which the substrate is laid out so as not to completely block the ventilation hole is also possible.

すなわち、切り欠き部ＮＴによる切り欠き形状の分配器６０が、切り欠き部ＮＴによる投影領域内に複数の穴ＨＬ６１〜ＨＬ６６が設けられたベース基板ＢＢ、または、切り欠き部ＮＴによる投影領域の外枠と略一致する外形形状を有するベース基板ＢＢに固定されることで、切り欠き部ＮＴ付近での空気の流れによる、分配器６０の特に中央部付近の内部の熱に対する効果的な放熱構造部が形成される。   In other words, the notch-shaped distributor 60 formed by the notch NT is formed on the base substrate BB in which a plurality of holes HL61 to HL66 are provided in the projection area formed by the notch NT, or outside the projection area formed by the notch NT. By being fixed to the base substrate BB having an outer shape substantially coinciding with the frame, an effective heat radiating structure portion with respect to the heat inside the distributor 60, particularly in the vicinity of the center portion, due to the air flow in the vicinity of the notch portion NT. Is formed.

（変形例２）
さらに、図７を用いて、分配器の一部に形成する切り欠き部の形状の他の変形例と、この変形例による放熱構造を説明する。
図７は、分配器の一部に形成する切り欠き部の形状の変形例、および、この変形例による放熱構造を示す平面図である。
図７（ａ）は、分配器７０の上面視図であって、第１の端子部である入力ジャックＪ７、第２の端子部である出力ジャックＪ７１〜Ｊ７６、スタンドＳＴ７１〜ＳＴ７４それぞれが、特定の面に設けられ、ケースＣＳにより外郭が形成されている。 (Modification 2)
Further, another modification of the shape of the notch formed in a part of the distributor and a heat dissipation structure according to this modification will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a plan view showing a modification of the shape of the notch formed in a part of the distributor and a heat dissipation structure according to this modification.
FIG. 7A is a top view of the distributor 70. The input jack J7 that is the first terminal portion, the output jacks J71 to J76 that are the second terminal portion, and the stands ST71 to ST74 are respectively specified. The outer shell is formed by the case CS.

さらに、分配器７０と隣接して、前面の左側面寄りの一部および左側面の前面寄りの一部の２辺と、これらの２辺が交わらない他方の点同士を略直線で結んだ辺とを輪郭とする略三角形の切り欠き部ＮＴ７１、および、前面の左側面寄りの一部および右側面の前面寄りの一部の２辺と、これらの２辺が交わらない他方の点同士を略直線で結んだ辺とを輪郭とする略三角形の切り欠き部ＮＴ７２がある。   Further, adjacent to the distributor 70, a part of a part near the left side of the front surface and a part of the part near the front side of the left side and the other point where these two sides do not intersect with each other by a substantially straight line And a substantially triangular notch NT71 having a contour and a part of the front side near the left side and a part of the right side near the front side and the other point where these two sides do not intersect. There is a substantially triangular notch NT72 whose outline is a side connected by a straight line.

すなわち、切り欠き部ＮＴ７１は、前面、背面、左側面、右側面、上面、底面の６つの面からなる架空の略直方体の外形が、分配器７０の実際の外形となるように切り欠く空間であって、前面、左側面、上面、底面それぞれの一部を含む三角形の略５面体の空間である。また、切り欠き部ＮＴ７２は、前面、背面、左側面、右側面、上面、底面の６つの面からなる架空の６面体の外形が、分配器７０の実際の外形となるように切り欠く空間であって、前面、右側面、上面、底面それぞれの一部を含む三角形の略５面体の空間である。   That is, the cutout portion NT71 is a space that is cut out so that the outer shape of an imaginary substantially rectangular parallelepiped composed of the six surfaces of the front surface, the rear surface, the left side surface, the right side surface, the upper surface, and the bottom surface becomes the actual outer shape of the distributor 70. It is a triangular substantially pentahedral space including a part of each of the front surface, left side surface, top surface, and bottom surface. The notch NT72 is a space that is cut out so that the outer shape of an imaginary hexahedron composed of the six surfaces of the front surface, the rear surface, the left side surface, the right side surface, the upper surface, and the bottom surface becomes the actual outer shape of the distributor 70. A triangular substantially pentahedral space including a part of each of the front surface, the right side surface, the top surface, and the bottom surface.

また、分配器７０は、図７（ａ）上面視図および底面視図（不図示）において、凸部を有する形状である。さらに具体的には、分配器７０は、出力ジャックＪ７１〜Ｊ７６が備えられた背面側の略６面体（ベース直方体部）と、この背面側の略６面体と連続して形成されて凸部となり、入力ジャックＪ７が備えられた前面側の台形の略６面体（凸直方体部）と、で構成されている。   Further, the distributor 70 has a shape having a convex portion in the top view and the bottom view (not shown) of FIG. More specifically, the distributor 70 is formed as a convex portion by being formed continuously with a substantially hexahedron (base rectangular parallelepiped portion) on the back side provided with the output jacks J71 to J76 and a substantially hexahedron on the back side. And a trapezoidal substantially hexahedron (convex rectangular parallelepiped portion) on the front side provided with the input jack J7.

また、分配器７０は、２つの三角形の略５面体の切り欠き部ＮＴ７１，７２により、８つの面を備える立体形状となっていて、この構造により分配器７０自身の内部の熱を効果的に放熱する。また、分配器７０は、ベース基板ＢＢの所定の位置に固定されてさらに効果的な放熱構造を形成する。   In addition, the distributor 70 has a three-dimensional shape having eight surfaces by the two triangular substantially pentahedral cutouts NT71 and 72. With this structure, the heat inside the distributor 70 itself is effectively reduced. Dissipate heat. The distributor 70 is fixed at a predetermined position on the base substrate BB to form a more effective heat dissipation structure.

例えば、図７（ｂ）の上面視図に示すように、分配器７０が、外形線ＯＬの輪郭を有するベース基板ＢＢと所定の位置関係で固定された具体例を説明する。この具体例では、ベース基板ＢＢの外形の端部近傍には、分配器７０の凸直方体部やベース直方体部の近傍の位置に対応するように、切り欠き部ＮＴ７１の領域に対応する投影領域に、通風孔である複数の穴ＨＬ７１〜ＨＬ７２が設けられる。また、切り欠き部ＮＴ７２の領域に対応する投影領域には、分配器７０の凸直方体部やベース直方体部の近傍の位置に対応するように、通風孔である複数の穴ＨＬ７３〜ＨＬ７４が設けられる。なお、分配器７０の前面とベース基板ＢＢの外形線ＯＬは、平行の関係にあり且つ略同一面上の関係にある。そして、穴ＨＬ７１〜ＨＬ７４での空気の流れによる、分配器７０の特に中央部付近の内部の熱に対する効果的な放熱構造が形成される。   For example, a specific example will be described in which the distributor 70 is fixed in a predetermined positional relationship with the base substrate BB having the outline of the outline OL as shown in the top view of FIG. 7B. In this specific example, in the vicinity of the end of the outer shape of the base substrate BB, there is a projection region corresponding to the region of the notch NT71 so as to correspond to the position of the convex rectangular parallelepiped portion of the distributor 70 and the base rectangular parallelepiped portion. A plurality of holes HL71 to HL72 which are ventilation holes are provided. Further, a plurality of holes HL73 to HL74 which are ventilation holes are provided in the projection region corresponding to the region of the cutout portion NT72 so as to correspond to the positions near the convex rectangular parallelepiped portion and the base rectangular parallelepiped portion of the distributor 70. . Note that the front surface of the distributor 70 and the outline OL of the base substrate BB are in a parallel relationship and in a substantially coplanar relationship. And the effective heat dissipation structure with respect to the heat | fever inside the center part especially the center part of the distributor 70 by the flow of the air in hole HL71-HL74 is formed.

さらに、図７（ｃ）の上面視図に示すように、分配器７０が、図７（ｂ）とは異なる外形線ＯＬの輪郭を有するベース基板ＢＢと所定の位置関係で固定された具体例を説明する。この具体例では、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬは、分配器７０の前面および切り欠き部ＮＴ７１，７２に対応する筐体外郭の投影領域の外枠に沿った輪郭となっている。換言すると、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬを輪郭とし、凸直方体部やベース直方体部の形状に沿った輪郭を有する通風孔が形成されている。そして、切り欠き部ＮＴ７１，７２付近での空気の流れによる、分配器７０の特に中央部付近の内部の熱に対する効果的な放熱構造が形成される。   Further, as shown in the top view of FIG. 7C, a specific example in which the distributor 70 is fixed in a predetermined positional relationship with the base substrate BB having an outline OL different from that in FIG. 7B. Will be explained. In this specific example, the outline OL of the base substrate BB has a contour along the outer frame of the projection area of the outer casing corresponding to the front surface of the distributor 70 and the notches NT71 and 72. In other words, vent holes having a contour along the outline of the convex rectangular parallelepiped portion and the base rectangular parallelepiped portion are formed with the outline OL of the base substrate BB as a contour. And the effective heat dissipation structure with respect to the heat | fever inside the center part especially the center part of the divider | distributor 70 is formed by the flow of air in the notch parts NT71 and 72 vicinity.

また、本変形例において形成される、ベース基板ＢＢの外形線ＯＬを輪郭とする通風孔による空間を利用し、入力ジャックＪ１と同じ方向に配置されるように複数の接続ジャックが実装された配線基板などを、当該通風孔を完全に塞がないようにレイアウトする形態も実施可能である。   Further, the wiring in which a plurality of connection jacks are mounted so as to be arranged in the same direction as the input jack J1 using the space formed by the ventilation hole having the outline OL of the base substrate BB as an outline formed in the present modification. A form in which the substrate is laid out so as not to completely block the ventilation hole is also possible.

すなわち、切り欠き部ＮＴによる切り欠き形状の分配器７０が、切り欠き部ＮＴによる投影領域内に複数の穴ＨＬ７１〜ＨＬ７４が設けられたベース基板ＢＢ、または、切り欠き部ＮＴによる投影領域の外枠と略一致する外形形状を有するベース基板ＢＢに固定されることで、切り欠き部ＮＴ付近での空気の流れによる、分配器７０の特に中央部付近の内部の熱に対する効果的な放熱構造部が形成される。   That is, the notch-shaped distributor 70 formed by the notch NT is formed on the base substrate BB provided with a plurality of holes HL71 to HL74 in the projection area formed by the notch NT, or outside the projection area formed by the notch NT. By being fixed to the base substrate BB having an outer shape substantially coinciding with the frame, it is possible to effectively dissipate heat in the distributor 70, particularly in the vicinity of the center, due to the air flow in the vicinity of the notch NT. Is formed.

以上説明したように本実施形態によれば、分配器自身の中央部付近への切り欠き部を形成された分配器を、当該切り欠き部による投影領域内に複数の穴が設けられたベース基板、または、切り欠き部による投影領域の外枠と略一致する外形形状を有するベース基板に固定することで、切り欠き部付近での空気の流れによる、分配器の特に中央部付近の内部の熱に対する効果的な放熱構造部が形成される。   As described above, according to the present embodiment, the distributor formed with the notch portion near the central portion of the distributor itself is a base substrate in which a plurality of holes are provided in the projection region by the notch portion. Or by fixing it to a base substrate having an outer shape that substantially matches the outer frame of the projection area by the notch, so that the heat inside the distributor, particularly near the center, due to the air flow near the notch An effective heat dissipation structure is formed.

また本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

１０，６０，７０…分配器、Ｊ１，Ｊ６，Ｊ７…入力ジャック、Ｊ１１〜Ｊ１６，Ｊ６１〜Ｊ６６，Ｊ７１〜Ｊ７６…出力ジャック、ＳＴ１〜ＳＴ４，ＳＴ６１〜Ｓ６４，ＳＴ７１〜ＳＴ７４…スタンド、ＮＴ，ＮＴ６１，ＮＴ６２，ＮＴ７１，ＮＴ７２…切り欠き部、ＢＢ…ベース基板、ＯＬ…外形線、ＣＳ…ケース。   10, 60, 70 ... distributor, J1, J6, J7 ... input jack, J11 to J16, J61 to J66, J71 to J76 ... output jack, ST1 to ST4, ST61 to S64, ST71 to ST74 ... stand, NT, NT61 , NT62, NT71, NT72 ... notches, BB ... base substrate, OL ... outline, CS ... case.

Claims (5)

信号を入力または出力する第１の端子部と、当該第１の端子部により入力または出力される信号を分配または混合して複数に出力または入力する第２の端子部とを具備する電子回路モジュールを、ベースとなる基板に取り付けてなる電子回路モジュールの放熱構造であって、
前記電子回路モジュールは凸部を有する形状であって、前記第２の端子部が備えられたベース直方体部と、前記第１の端子部が備えられ当該ベース直方体部と連続して形成されて前記凸部となる凸直方体部と、を具備し、
前記基板は、前記凸直方体部の近傍の位置に通風孔が設けられる、
ことを特徴とする電子回路モジュールの放熱構造。 An electronic circuit module comprising: a first terminal unit that inputs or outputs a signal; and a second terminal unit that distributes or mixes signals input or output by the first terminal unit and outputs or inputs a plurality of signals. Is a heat dissipation structure of an electronic circuit module attached to a base substrate,
The electronic circuit module has a shape having a convex portion, a base rectangular parallelepiped portion provided with the second terminal portion, and a first terminal portion provided and continuously formed with the base rectangular parallelepiped portion. A convex rectangular parallelepiped part that becomes a convex part,
The substrate is provided with a ventilation hole at a position in the vicinity of the convex rectangular parallelepiped portion.
A heat dissipation structure for an electronic circuit module. 前記通風孔は、前記基板の外形の端部近傍に複数設けられたこと、または、前記凸直方体部及び／または前記ベース直方体部の形状に沿った輪郭を有することを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュールの放熱構造。   The said ventilation hole is provided with two or more near the edge part of the external shape of the said board | substrate, or has the outline along the shape of the said convex rectangular parallelepiped part and / or the said base rectangular parallelepiped part. Heat dissipation structure for electronic circuit modules. 前記電子回路モジュールは、放送波の信号または無線通信の信号に係る、分配器、分波器または混合器であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路モジュールの放熱構造。   The heat dissipation structure for an electronic circuit module according to claim 1, wherein the electronic circuit module is a distributor, a duplexer, or a mixer related to a broadcast wave signal or a wireless communication signal. 前記電子回路モジュールは、前記通風孔に対応する面に放熱フィンまたはスリットが設けられることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路モジュールの放熱構造。   The heat dissipation structure for an electronic circuit module according to claim 1, wherein the electronic circuit module is provided with a heat dissipation fin or a slit on a surface corresponding to the ventilation hole. 前記電子回路モジュールの上方に配置される上方基板と、
前記基板の下方に配置される下方基板と、
を具備することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路モジュールの放熱構造。 An upper substrate disposed above the electronic circuit module;
A lower substrate disposed below the substrate;
The heat dissipation structure for an electronic circuit module according to claim 1, comprising:
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