JP4758201B2 - ローパスフィルタとその調整方法 - Google Patents
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Description
(a)ラダー型のフィルタは、入出力端子間に挿入される素子である直列腕と、入出力端子と接地との間に挿入される素子である並列腕のインピーダンス関係によりフィルタ特性が決まる。
(b)本実施の形態では、ローパスフィルタを直列腕及び並列腕に分解することができないため、ラダー型フィルタとは言えない。よって、ラダー型フィルタの動作説明で使用される影像インピーダンスによる方法を直接適用することはできない。
(c)このため、本実施の形態では、偶モードインピーダンスと奇モードインピーダンスの概念を導入する。
(d)偶モードインピーダンスと奇モードインピーダンスの虚部の符号によりフィルタ特性が定まる。すなわち、偶モードインピーダンスの虚部Im|Zeven|と奇モードインピーダンスの虚部Im|Zodd|とが異符号のとき通過域となり、Im|Zeven|とIm|Zodd|とが同符号のとき減衰域となり、Im|Zeven|とIm|Zodd|とが同じ値のときに減衰極が生じる。
以上のように、本実施の形態の回路構成によれば、従来の積層LCフィルタに比べて、非常に急峻な減衰特性を得ることができる。本実施の形態では、SAW共振子を用いるため、フィルタを小型化できる。さらに、本実施の形態では、積層LCフィルタのように所望の減衰量を得るために段数を増やす必要がないので、通過帯域の挿入損失が増大することがなく、外形が大型化することもない。そして、本実施の形態の実装構造によれば、ローパスフィルタの通過特性を容易に調整することができるので、ローパスフィルタの歩留りを向上させることができる。
Claims (4)
- 第1のフィルタと、この第1のフィルタに並列に接続された第2のフィルタと、前記第1、第2のフィルタと信号入力端子との間に挿入された第3のフィルタとを有し、
前記第1のフィルタは、第1の端子が前記第3のフィルタに接続され、第2の端子が信号出力端子に接続され、第3の端子と第4の端子が接地された2端子対SAW共振子からなり、
前記第2のフィルタは、第1の端子が前記2端子対SAW共振子の第1の端子に接続され、第2の端子が前記2端子対SAW共振子の第2の端子に接続された第1の1端子対SAW共振子と、この第1の1端子対SAW共振子に並列に接続された第1のチップインダクタとからなり、
前記第3のフィルタは、第1の端子が前記信号入力端子に接続され、第2の端子が前記第1、第2のフィルタの第1の端子に接続された第2の1端子対SAW共振子と、この第2の1端子対SAW共振子に並列に接続された第2のチップインダクタとからなり、
前記2端子対SAW共振子と前記第1、第2の1端子対SAW共振子とが、圧電基板上に形成され、前記第1、第2のチップインダクタが、前記圧電基板を内蔵するセラミックパッケージ内に搭載され、前記セラミックパッケージの第1のチップインダクタ入力用パッドと前記第1の1端子対SAW共振子の第1の端子に繋がる第1の配線とが第1のチップインダクタ入力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第1のチップインダクタ出力用パッドと前記第1の1端子対SAW共振子の第2の端子に繋がる第2の配線とが第1のチップインダクタ出力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第2のチップインダクタ入力用パッドと前記第2の1端子対SAW共振子の第1の端子に繋がる第3の配線とが第2のチップインダクタ入力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第2のチップインダクタ出力用パッドと前記第2の1端子対SAW共振子の第2の端子に繋がる前記第1の配線とが第2のチップインダクタ出力用ワイヤを介して接続され、
前記第1、第2のチップインダクタのうち少なくとも一方のインダクタ値を減少させることが可能な減少調整部と、前記第1、第2のチップインダクタのうち少なくとも一方のインダクタ値を増大させることが可能な増大調整部とを備え、
前記減少調整部は、前記第1のチップインダクタの値を減少させることが可能な第1の減少調整部と、前記第2のチップインダクタの値を減少させることが可能な第2の減少調整部とからなり、
前記増大調整部は、前記第1のチップインダクタの値を増大させることが可能な第1の増大調整部と、前記第2のチップインダクタの値を増大させることが可能な第2の増大調整部とからなり、
前記第1の減少調整部は、前記圧電基板上に第1のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された少なくとも1つの第1の減少調整用パッドと、前記第1の配線及び前記第1の減少調整用パッドの各々に対して1本ずつ接続された複数の前記第1のチップインダクタ入力用ワイヤとからなり、
前記第2の減少調整部は、前記圧電基板上に第2のスリットを挟んで前記第3の配線と隣り合うように形成された第2の減少調整用パッドと、前記第3の配線及び前記第2の減少調整用パッドの各々に対して1本ずつ接続された複数の前記第2のチップインダクタ入力用ワイヤとからなり、
前記第1の増大調整部は、前記圧電基板上に第3のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第1の増大調整用パッドと、この第1の増大調整用パッドと前記第2の配線との間に設けられた第1の容量素子とからなり、
前記第2の増大調整部は、前記圧電基板上に第4のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第2の増大調整用パッドと、この第2の増大調整用パッドと前記第3の配線との間に設けられた第2の容量素子とからなることを特徴とするローパスフィルタ。 - 第1のフィルタと、この第1のフィルタに並列に接続された第2のフィルタと、前記第1、第2のフィルタと信号入力端子との間に挿入された第3のフィルタとを有し、
前記第1のフィルタは、第1の端子が前記第3のフィルタに接続され、第2の端子が信号出力端子に接続され、第3の端子と第4の端子が接地された2端子対SAW共振子からなり、
前記第2のフィルタは、第1の端子が前記2端子対SAW共振子の第1の端子に接続され、第2の端子が前記2端子対SAW共振子の第2の端子に接続された第1の1端子対SAW共振子と、この第1の1端子対SAW共振子に並列に接続された第1のチップインダクタとからなり、
前記第3のフィルタは、第1の端子が前記信号入力端子に接続され、第2の端子が前記第1、第2のフィルタの第1の端子に接続された第2の1端子対SAW共振子と、この第2の1端子対SAW共振子に並列に接続された第2のチップインダクタとからなり、
前記2端子対SAW共振子と前記第1、第2の1端子対SAW共振子とが、圧電基板上に形成され、前記第1、第2のチップインダクタが、前記圧電基板を内蔵するセラミックパッケージ内に搭載され、前記セラミックパッケージの第1のチップインダクタ入力用パッドと前記第1の1端子対SAW共振子の第1の端子に繋がる第1の配線とが第1のチップインダクタ入力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第1のチップインダクタ出力用パッドと前記第1の1端子対SAW共振子の第2の端子に繋がる第2の配線とが第1のチップインダクタ出力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第2のチップインダクタ入力用パッドと前記第2の1端子対SAW共振子の第1の端子に繋がる第3の配線とが第2のチップインダクタ入力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第2のチップインダクタ出力用パッドと前記第2の1端子対SAW共振子の第2の端子に繋がる前記第1の配線とが第2のチップインダクタ出力用ワイヤを介して接続され、
前記第1、第2のチップインダクタのうち少なくとも一方のインダクタ値を減少させることが可能な減少調整部と、前記第1、第2のチップインダクタのうち少なくとも一方のインダクタ値を増大させることが可能な増大調整部とを備え、
前記減少調整部は、前記第1のチップインダクタの値を減少させることが可能な第1の減少調整部と、前記第2のチップインダクタの値を減少させることが可能な第2の減少調整部とからなり、
前記増大調整部は、前記第1のチップインダクタの値を増大させることが可能な第1の増大調整部と、前記第2のチップインダクタの値を増大させることが可能な第2の増大調整部とからなり、
前記第1の減少調整部は、前記圧電基板上に第1のスリットを挟んで前記第2の配線と隣り合うように形成された少なくとも1つの第1の減少調整用パッドと、前記第2の配線及び前記第1の減少調整用パッドの各々に対して1本ずつ接続された複数の前記第1のチップインダクタ出力用ワイヤとからなり、
前記第2の減少調整部は、前記圧電基板上に第2のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第2の減少調整用パッドと、前記第1の配線及び前記第2の減少調整用パッドの各々に対して1本ずつ接続された複数の前記第2のチップインダクタ出力用ワイヤとからなり、
前記第1の増大調整部は、前記圧電基板上に第3のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第1の増大調整用パッドと、この第1の増大調整用パッドと前記第2の配線との間に設けられた第1の容量素子とからなり、
前記第2の増大調整部は、前記圧電基板上に第4のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第2の増大調整用パッドと、この第2の増大調整用パッドと前記第3の配線との間に設けられた第2の容量素子とからなることを特徴とするローパスフィルタ。 - 第1のフィルタと、この第1のフィルタに並列に接続された第2のフィルタと、前記第1、第2のフィルタと信号入力端子との間に挿入された第3のフィルタとを有するローパスフィルタの通過特性を調整する調整方法であって、
前記第1のフィルタは、第1の端子が前記第3のフィルタに接続され、第2の端子が信号出力端子に接続され、第3の端子と第4の端子が接地された2端子対SAW共振子からなり、前記第2のフィルタは、第1の端子が前記2端子対SAW共振子の第1の端子に接続され、第2の端子が前記2端子対SAW共振子の第2の端子に接続された第1の1端子対SAW共振子と、この第1の1端子対SAW共振子に並列に接続された第1のチップインダクタとからなり、前記第3のフィルタは、第1の端子が前記信号入力端子に接続され、第2の端子が前記第1、第2のフィルタの第1の端子に接続された第2の1端子対SAW共振子と、この第2の1端子対SAW共振子に並列に接続された第2のチップインダクタとからなり、
前記2端子対SAW共振子と前記第1、第2の1端子対SAW共振子とが、圧電基板上に形成され、前記第1、第2のチップインダクタが、前記圧電基板を内蔵するセラミックパッケージ内に搭載され、前記セラミックパッケージの第1のチップインダクタ入力用パッドと前記第1の1端子対SAW共振子の第1の端子に繋がる第1の配線とが第1のチップインダクタ入力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第1のチップインダクタ出力用パッドと前記第1の1端子対SAW共振子の第2の端子に繋がる第2の配線とが第1のチップインダクタ出力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第2のチップインダクタ入力用パッドと前記第2の1端子対SAW共振子の第1の端子に繋がる第3の配線とが第2のチップインダクタ入力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第2のチップインダクタ出力用パッドと前記第2の1端子対SAW共振子の第2の端子に繋がる前記第1の配線とが第2のチップインダクタ出力用ワイヤを介して接続され、
さらに、前記ローパスフィルタは、
前記前記圧電基板上に第1のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された少なくとも1つの第1の減少調整用パッドと、前記第1の配線及び前記第1の減少調整用パッドの各々に対して1本ずつ接続された複数の前記第1のチップインダクタ入力用ワイヤとからなる第1の減少調整部と、
前記圧電基板上に第2のスリットを挟んで前記第3の配線と隣り合うように形成された第2の減少調整用パッドと、この第2の減少調整用パッド及び前記第3の配線の各々に対して1本ずつ接続された複数の前記第2のチップインダクタ入力用ワイヤとからなる第2の減少調整部と、
前記圧電基板上に第3のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第1の増大調整用パッドと、この第1の増大調整用パッドと前記第2の配線との間に設けられた第1の容量素子とからなる第1の増大調整部と、
前記圧電基板上に第4のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第2の増大調整用パッドと、この第2の増大調整用パッドと前記第3の配線との間に設けられた第2の容量素子とからなる第2の増大調整部とを有し、
前記ローパスフィルタの通過域の高域側の端部周波数が規格値より低い場合は、前記第1のスリットと前記第2のスリットのうち少なくとも一方にボールボンドを形成して、前記第1の配線と前記第1の減少調整用パッドとの間、及び前記第3の配線と前記第2の減少調整用パッドとの間のうち少なくとも一方を接続し、前記第1、第2のチップインダクタのうち少なくとも一方のインダクタ値を減少させ、
前記ローパスフィルタの通過域の高域側の端部周波数が規格値より高い場合は、前記第3のスリットと前記第4のスリットのうち少なくとも一方にボールボンドを形成して、前記第1の配線と前記第1の増大調整用パッドとの間、及び前記第1の配線と前記第2の増大調整用パッドとの間のうち少なくとも一方を接続し、前記第1、第2のチップインダクタのうち少なくとも一方のインダクタ値を増大させることを特徴とするローパスフィルタの調整方法。 - 第1のフィルタと、この第1のフィルタに並列に接続された第2のフィルタと、前記第1、第2のフィルタと信号入力端子との間に挿入された第3のフィルタとを有するローパスフィルタの通過特性を調整する調整方法であって、
前記第1のフィルタは、第1の端子が前記第3のフィルタに接続され、第2の端子が信号出力端子に接続され、第3の端子と第4の端子が接地された2端子対SAW共振子からなり、前記第2のフィルタは、第1の端子が前記2端子対SAW共振子の第1の端子に接続され、第2の端子が前記2端子対SAW共振子の第2の端子に接続された第1の1端子対SAW共振子と、この第1の1端子対SAW共振子に並列に接続された第1のチップインダクタとからなり、前記第3のフィルタは、第1の端子が前記信号入力端子に接続され、第2の端子が前記第1、第2のフィルタの第1の端子に接続された第2の1端子対SAW共振子と、この第2の1端子対SAW共振子に並列に接続された第2のチップインダクタとからなり、
前記2端子対SAW共振子と前記第1、第2の1端子対SAW共振子とが、圧電基板上に形成され、前記第1、第2のチップインダクタが、前記圧電基板を内蔵するセラミックパッケージ内に搭載され、前記セラミックパッケージの第1のチップインダクタ入力用パッドと前記第1の1端子対SAW共振子の第1の端子に繋がる第1の配線とが第1のチップインダクタ入力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第1のチップインダクタ出力用パッドと前記第1の1端子対SAW共振子の第2の端子に繋がる第2の配線とが第1のチップインダクタ出力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第2のチップインダクタ入力用パッドと前記第2の1端子対SAW共振子の第1の端子に繋がる第3の配線とが第2のチップインダクタ入力用ワイヤを介して接続され、前記セラミックパッケージの第2のチップインダクタ出力用パッドと前記第2の1端子対SAW共振子の第2の端子に繋がる前記第1の配線とが第2のチップインダクタ出力用ワイヤを介して接続され、
さらに、前記ローパスフィルタは、
前記圧電基板上に第1のスリットを挟んで前記第2の配線と隣り合うように形成された少なくとも1つの第1の減少調整用パッドと、前記第2の配線及び前記第1の減少調整用パッドの各々に対して1本ずつ接続された複数の前記第1のチップインダクタ出力用ワイヤとからなる第1の減少調整部と、
前記圧電基板上に第2のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第2の減少調整用パッドと、前記第1の配線及び前記第2の減少調整用パッドの各々に対して1本ずつ接続された複数の前記第2のチップインダクタ出力用ワイヤとからなる第2の減少調整部と、
前記圧電基板上に第3のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第1の増大調整用パッドと、この第1の増大調整用パッドと前記第2の配線との間に設けられた第1の容量素子とからなる第1の増大調整部と、
前記圧電基板上に第4のスリットを挟んで前記第1の配線と隣り合うように形成された第2の増大調整用パッドと、この第2の増大調整用パッドと前記第3の配線との間に設けられた第2の容量素子とからなる第2の増大調整部とを有し、
前記ローパスフィルタの通過域の高域側の端部周波数が規格値より低い場合は、前記第1のスリットと前記第2のスリットのうち少なくとも一方にボールボンドを形成して、前記第2の配線と前記第1の減少調整用パッドとの間、及び前記第1の配線と前記第2の減少調整用パッドとの間のうち少なくとも一方を接続し、前記第1、第2のチップインダクタのうち少なくとも一方のインダクタ値を減少させ、
前記ローパスフィルタの通過域の高域側の端部周波数が規格値より高い場合は、前記第3のスリットと前記第4のスリットのうち少なくとも一方にボールボンドを形成して、前記第1の配線と前記第1の増大調整用パッドとの間、及び前記第1の配線と前記第2の増大調整用パッドとの間のうち少なくとも一方を接続し、前記第1、第2のチップインダクタのうち少なくとも一方のインダクタ値を増大させることを特徴とするローパスフィルタの調整方法。
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