JP4734304B2 - Pad structure for transfer device and method for manufacturing pad for transfer device - Google Patents
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Description
本発明は樹脂、陶器、ガラス、皮革等の凹凸のある製品の表面に文字、図形、記号や模様等からなる図柄(絵柄)を手書きによらず、転写シート上の図柄および箔、または、インキ、ペースト、接着剤等を被転写面にパッドによって転写する転写装置においてそのパッドの構造に関する。 The present invention relates to a pattern (pattern) consisting of letters, figures, symbols, patterns, etc. on the surface of an uneven product such as resin, ceramic, glass, leather, etc. The present invention relates to the structure of a pad in a transfer apparatus that transfers paste, adhesive, or the like to the transfer surface using the pad.
パッドを用いた転写装置に関して、例えば、特開2000-343895号公報(特許文献1)では、電極形成銀ペースト、マンガン・モリブデンペーストなどで絵柄(図柄)を台紙に印刷して転写シートとし、弾性体からなる転写用パッドを用いて、転写シートを余熱板の上で加熱して表面を軟化した状態でシリコンパッドを押圧することによって図柄を台紙から剥離して該パッドに接着させ、その後に、被転写体にパッドを押圧して絵柄を転写している。 Regarding a transfer device using a pad, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-343895 (Patent Document 1), a pattern (design) is printed on a mount with an electrode-forming silver paste, manganese / molybdenum paste, etc. to form a transfer sheet. Using a transfer pad made of a body, the transfer sheet is heated on a preheating plate and the silicon pad is pressed in a state where the surface is softened to peel the pattern from the mount and then adhere to the pad. The pattern is transferred by pressing the pad against the transfer object.
また、特開平10−181295号公報(特許文献2)では、垂直シリンダーの下部に設けた支持プレートには、ゴムシートの下面に加圧パッドを保持して設け、別途のヒータによって加温されたアルミ板に加圧パッドを押しつけて加熱し、転写シートを被転写面に位置決めして、加熱されたパッドによって転写シートを凹凸のある被転写面の全面へ密着させて加熱押圧して着色インク層を被転写面に転写させるようにしている。
しかしながら、前述の如く、転写シートの図柄(文字記号や絵柄も含む)を転写するためには、加熱板上に転写シートを設置して加熱しパッドを転写シート上に移動させて密着させる工程を要するので、パッドの移動中および被転写体に密着中に温度低下を生じるなど、転写シート上の図柄をパッドに接着しまたはパッドから転写する際に実際の温度を適正温度に制御することが難しく、また転写に要する時間の長短によって実際のパッドの温度管理をきめ細かく行うことが難しい等の理由から転写品質がばらつくという問題点がある。 However, as described above, in order to transfer the transfer sheet design (including characters and symbols), the transfer sheet is placed on the heating plate and heated to move the pad onto the transfer sheet and bring it into close contact. Therefore, it is difficult to control the actual temperature to an appropriate temperature when bonding the pattern on the transfer sheet to the pad or transferring it from the pad, such as a temperature drop during the movement of the pad and adhesion to the transfer target. In addition, there is a problem that transfer quality varies due to the fact that it is difficult to finely control the actual temperature of the pad due to the length of time required for transfer.
また、加熱板等の加熱手段をパッドの昇降装置の他に設置する必要があり、構成部分が多くしかも加熱手段上にパッドを位置決めして押し付けて、当該パッドを加熱する構造が必要になるので、転写装置全体が大型かつ複雑な構成で設置場所も広く必要になることから、装置全体のコストが掛かるという問題を有する。 In addition, it is necessary to install a heating means such as a heating plate in addition to the lifting device for the pad, and there are many components, and a structure for heating the pad by positioning and pressing the pad on the heating means is required. In addition, since the entire transfer device is large and has a complicated configuration and requires a large installation place, there is a problem that the cost of the entire device is increased.
本発明は、斯かる実情に鑑みなされたものであって、パッドの温度管理を精度良く行うことができ転写品質にばらつきがなく転写図柄の品質向上ができると共に、パッドと別途に加熱手段を設ける必要をなくして転写装置の構造を簡単にし、かつ設置スペースも従来より狭くすることができ、転写装置の経済性を向上できる転写装置用パッド構造を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and can control the temperature of the pad with high accuracy, can improve the quality of the transferred pattern without variation in the transfer quality, and is provided with a heating means separately from the pad. It is an object of the present invention to provide a pad structure for a transfer device that eliminates the necessity and simplifies the structure of the transfer device, reduces the installation space, and improves the economics of the transfer device.
本発明は、先端部に柔軟弾性材を設けたパッドを加熱し、進退動手段によって、前記加熱したパッドを押圧して該パッド表面に転写シート上の図柄および箔、または、インキ、ペースト、接着剤を接着させ、その後に、該パッドを被転写体の被転写面に押圧して前記転写シート上の図柄および箔、または、インキ、ペースト、接着剤をその被転写面に転写する転写装置であって、
進退動手段に固定される取付けベースに前記パッドを接続する部分であって、絶縁性があり先端部よりも硬度の高いベース部と、
このベース部の先端側に固定し通電によって発熱する発熱部と、
このベース部先端側および発熱部を耐熱性の柔軟弾性材で覆った伸縮性のある先端部と、
前記発熱部への通電用リード線をパッド外部に延ばした端子部とを備え、
前記発熱部は、導電性材を混練した導電性のゴムを材料としたほぼ薄板形状を呈しており、
電源手段から前記端子部を介して発熱部に通電することによって当該パッドを加熱するようにしたことを特徴とする転写装置用パッド構造である。
The present invention heats the pad having a flexible elastic member to the tip portion, the forward and backward motion means, pattern and the foil on the transfer sheet to the pad surface to press the heated pad, or ink, paste, adhesive agent adhered and thereafter, symbols and foil on the transfer sheet by pressing the pad to the transferred surface of the transferred body or, inks, pastes, in the transfer device for transferring the adhesive to the transferred surface There,
A part for connecting the pad to a mounting base fixed to the advancing / retreating means, and a base part having insulation and higher hardness than the tip part;
A heat generating part fixed to the tip side of this base part and generating heat by energization,
A stretchable tip part in which the base part tip side and the heat generating part are covered with a heat-resistant flexible elastic material,
Comprising a terminal part extending the lead wire for energization to the heat generating part to the outside of the pad,
The heat generating portion has a substantially thin plate shape made of conductive rubber kneaded with a conductive material,
A pad structure for a transfer device, wherein the pad is heated by energizing the heat generating part through the terminal part from the power supply means.
本発明において、先端部は、高伸縮性の低硬度ミラブル型シリコーンゴムまたはRTV型シリコーンゴム材料に導電性フィラーを混練した材料からなることが好適である。 In the present invention, the tip portion is preferably made of a material obtained by kneading a conductive filler in a highly stretchable low-hardness millable silicone rubber or RTV silicone rubber material.
また、本発明において、端子部は、上記記発熱部に接続された薄板金属からなるリード線をベース部内部において発熱部の面方向外側に向かいベース部表面付近で曲がって後方に延びて、ベース部後端からベース部外部に露出する構造を呈していることが好適である。 Further, in the present invention, the terminal portion is formed by bending a lead wire made of a thin metal plate connected to the heat generating portion toward the outside in the surface direction of the heat generating portion inside the base portion and extending rearward near the surface of the base portion. It is preferable to have a structure exposed from the rear end of the part to the outside of the base part.
本発明において、ベース部は、絶縁性を持ち、かつ高伸縮性を持ったミラブル型シリコーンゴムまたはRTV型シリコーンゴム材料から形成していることが好適である。 In the present invention, it is preferable that the base portion is made of a millable type silicone rubber or an RTV type silicone rubber material having insulating properties and high stretchability.
本発明の転写装置用パッド構造によれば、パッドには、先端側に発熱部を耐熱性の柔軟弾性材で覆い、パッド外部に通電用リード線を延した端子部を備えているので、電源手段から前記端子部を介して発熱部に通電することによってパッドを直接加熱できる。 According to the pad structure for a transfer device of the present invention, the pad is provided with a terminal portion in which a heat generating portion is covered with a heat-resistant flexible elastic material on the front end side and an energization lead wire is extended outside the pad. The pad can be directly heated by energizing the heat generating part through the terminal part from the means.
したがって、パッドの移動中、転写シートに密着中および、被転写体に密着中に加熱を連続して行えるので、温度低下が生じることがなく、転写シート上の図柄をパッドに接着しまたはパッドから転写する際等に、実際の温度を適正温度にきめ細かく制御することが容易であり、また転写に要する時間の長短によっても実際のパッドの温度管理をきめ細かく行うことができることから、転写品質にばらつきがなく転写図柄の品質向上を図ることができる。 Accordingly, since the heating can be continuously performed while the pad is moving, in close contact with the transfer sheet, and in close contact with the transfer target, the temperature does not decrease, and the design on the transfer sheet is adhered to the pad or from the pad. When transferring, it is easy to finely control the actual temperature to an appropriate temperature, and the actual pad temperature control can be finely controlled depending on the length of time required for transfer, so the transfer quality varies. The quality of the transferred pattern can be improved.
また、パッドと別途に加熱手段を設ける必要がなくなり、転写装置の構造を簡単にでき、かつ設置スペースも従来より狭くすることができ、転写装置の経済性を向上できるという優れた効果を奏し得る。 Further, there is no need to provide a heating means separately from the pad, the structure of the transfer device can be simplified, the installation space can be made narrower than before, and the excellent effect of improving the economics of the transfer device can be achieved. .
なお、本発明において、先端部を、高伸縮性の低硬度ミラブル型シリコーンゴムまたはRTV型シリコーンゴム材料に熱伝導性フィラーを混練した材料からなるものにすれば、熱伝導性がよくパッドの温度制御を一層きめ細かく制御できる。 In the present invention, if the tip portion is made of a material obtained by kneading a thermally conductive filler in a highly stretchable, low hardness millable silicone rubber or RTV silicone rubber material, the thermal conductivity is good and the temperature of the pad is good. Control can be controlled more finely.
また、本発明において、発熱部は、導電性材を混練した導電性のミラブル型シリコーンゴムまたはRTV型シリコーンゴムを材料としたほぼ薄板形状を呈しており、端子部は、上記発熱部に接続された薄板金属からなるリード線をベース部内部において発熱部の面方向外側に向かいベース部表面付近で曲がって後方に延びて、ベース部後端からベース部外部に露出する構造を呈しているようにすれば、先端部を押圧する際に発熱部に圧力が加わっても薄板形状である発熱部は変形しにくく、また、端子部のリード線がベース部の内側かつ表面付近を後方に延びるので、転写時にベース部中心に設けた場合に比較して圧縮応力が掛かりにくく撓みや曲がりで応力を逃がし易い。 In the present invention, the heat generating portion has a substantially thin plate shape made of conductive millable silicone rubber or RTV type silicone rubber mixed with a conductive material, and the terminal portion is connected to the heat generating portion. The lead wire made of a thin sheet metal is bent in the vicinity of the surface of the base portion toward the outside in the surface direction of the heat generating portion inside the base portion and extends rearward so that it is exposed to the outside of the base portion from the rear end of the base portion. Then, even if pressure is applied to the heat generating part when pressing the tip part, the heat generating part which is in the shape of a thin plate is not easily deformed, and the lead wire of the terminal part extends rearward inside the base part and near the surface, Compared with the case where it is provided at the center of the base at the time of transfer, a compressive stress is not easily applied, and the stress is easily released by bending or bending.
したがって、転写作業を繰り返しても発熱部及び端子部の耐久性が向上してメンテナンスフリーにすることができる。 Therefore, even if the transfer operation is repeated, the durability of the heat generating portion and the terminal portion can be improved and maintenance free.
また、本発明において、ベース部は、絶縁性を持ち、かつ高伸縮性を持ったミラブル型シリコーンゴムまたはRTV型シリコーンゴム材料から形成したものにすれば、発熱部の絶縁性が低くてもベース部から進退動手段を介して転写装置側に漏電することを防止でき、加熱制御に不都合が生じるのを確実に防止できる。 In the present invention, if the base portion is made of a millable silicone rubber or RTV type silicone rubber material having insulating properties and high elasticity, the base portion can be formed even if the insulating properties of the heat generating portion are low. It is possible to prevent electric leakage from the portion to the transfer device side via the advance / retreat means, and it is possible to reliably prevent inconvenience in heating control.
本発明によれば、金型内にパッド先端部の柔軟弾性材の上に端子部を配置してベース部材料を注入し、そのベース部上に取付けベースを乗せて加硫処理をし、金型から外せば、一つの金型によってパッドを一括して形成できるので、各部材を個別に形成するのに比較して金型の数量および接着工程を省略することができ、簡単な製造装置の構成で簡易かつ迅速にパッドを製造することができる。 According to the present invention , the terminal portion is placed on the flexible elastic material at the tip of the pad in the mold, the base portion material is injected, the mounting base is placed on the base portion, and the vulcanization process is performed. If removed from the mold, the pads can be formed in one batch with a single mold, so the number of molds and the bonding process can be omitted compared to forming each member individually. A pad can be manufactured easily and quickly with the configuration.
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1〜図6は本発明を実施する形態の一例であって、図中、同一の符号を付した部分は同一物を表わす。図1(a)は実施形態に係る転写装置用パッドの側面視図、同(b)は転写時のパッドの縦断面視図、同(c)は転写後の被転写体の縦断面視図である。図2はパッドの要部縦断視図である。図3(a)、(b)は、発熱部の第1の実施例の平面視説明図、側面視説明図、(c)、(d)は発熱部の第2の実施例の平面視説明図、縦断面視説明図である。図4(a)は、第1の実施例の発熱部の電極を複数設けたものの側面視説明図、(b)は第2の実施例の発熱部に電極を複数設けたものの縦断面視説明図である。図5〜図6は実施形態に係るパッド14の製造方法の断面視説明図である。
1 to 6 are examples of embodiments for carrying out the present invention. In the drawings, the same reference numerals denote the same components. 1A is a side view of the transfer device pad according to the embodiment, FIG. 1B is a vertical cross-sectional view of the pad during transfer, and FIG. 1C is a vertical cross-sectional view of the transfer target after transfer. It is. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the main part of the pad. FIGS. 3A and 3B are a plan view explanatory view and a side view explanatory view of the first embodiment of the heat generating portion, and FIGS. 3C and 3D are a plan view description of the second embodiment of the heat generating portion. FIG. FIG. 4A is a side view explanatory view of the first embodiment provided with a plurality of electrodes of the heat generating portion, and FIG. 4B is a vertical cross section view of the heat generating portion of the second embodiment provided with a plurality of electrodes. FIG. 5 to 6 are cross-sectional explanatory views of the method for manufacturing the
実施形態に係るパッド14は、図1に示すように、箔またはインキ等からなる転写図柄10aを熱溶融性の溶剤を介して形成した転写シート10を用い、先端部12に柔軟弾性材を設けたパッド14を加熱し、進退動手段26によって、前記転写シート10に加熱したパッド14を板(載置板)上に載置された転写シート10上に押圧して該パッド14表面に転写シート10の図柄10aを接着させ、その後に、該パッド14を被転写体16の被転写面16aに押圧して図柄10aをその被転写面16aに転写する転写装置に用いるものである。なお、転写装置はパッド14を転写のために備える各種のものを採用することができる。また、進退動手段26は、パッド14後部の取付けベースを挟持して、押圧および必要な移動させ得る機構であれば種々の構成が可能であり、図1ではパッド14を挟持した状態の進退動手段26を略記している。また、被転写体16は、被転写面が平面はもちろん凹凸のある立体物品表面に転写印刷するのに好ましく、特に、多数のディンプルが表面に形成されたゴルフボール表面を被転写面として箔を転写するのに本発明のパッドを備えた転写装置によって転写するのが好適である。
As shown in FIG. 1, the
パッド14は、進退動手段26に固定される取付けベース24に前記パッド14を接続する部分であって、絶縁性があり先端部12よりも硬度の高いベース部18と、このベース部18の先端側に固定し通電によって発熱する発熱部20と、このベース部18先端側および発熱部20を耐熱性の柔軟弾性材で覆った先端部12と、前記発熱部20への通電用金属リード線22aをパッド14外部に延ばした端子部22とを備え、転写装置の進退動手段26によってパッド14を転写シート10に押圧する際に電源手段(図示省略)から前記端子部22を介して発熱部20に通電することによって当該パッド14を加熱するようにしたものである。電源手段からの通電はパッド14で押圧する際のみならず、その他予め余熱のために通電して加熱するようにしてもよい。
The
パッド14は、ベース部18から先端部12にかけて先細の概略円錐形状または半球形状を呈した回転対称形状になっている。ベース部18の後部に繋がる取付けベース24は、進退動手段26によって挟持等で支持するのに都合の良い構成を呈している。実施形態では概略円柱状形状を呈している。
The
前記先端部12は、高伸縮性の低硬度ミラブル型シリコーンゴムまたはRTV型シリコーンゴム材料に熱伝導性フィラーを混練した材料からなる。先端部12は、このような材料によって形成するので、熱伝導性がよくパッド14の温度制御を一層きめ細かく制御できる。
The
具体的な先端部12の材料には、熱加硫型シリコーンゴムであって、例えば東レダウコーング(株)社製のDY32−3,DY32−5,DY32−9,DY32931,SH35,SH52,SH831,SH842、GE東芝シリコーン(株)社製のTSE2523,TSE2561,TSE260,TSE221,XE20−3,XE20−5,XE20−A,XE20−C,XE23−B,XE23−A、信越化学工業(株)社製のKE−9,KE−5,KE−7,KE−1,X30、旭化成ワッカーシリコーン(株)社製のEL1301,EL1401,EL7101,EL7152,EL1501,EL7210のうちの1以上の材料を単独にまたは混合して用いることができる。
A specific material of the
また、発熱部20は、導電性材を混練した導電性のミラブル型シリコーンゴムまたはRTV型シリコーンゴムを材料としたほぼ薄板形状を呈している。実施形態では発熱部20は、図2の縦断視しており、図3(a)の平面図,(b)の側面図で示す第1の実施例のように、平面視で円形形状を呈した概略円板形状で、側面視で概略矩形のものであって、その平面方向をパッド14の中心軸に対して垂直方向にほぼ一致させている。したがって、発熱部20は、ベース部18先端18aに平坦に支持されており、端子部22は、発熱部20の径方向外側にベース部18の先端18a側外縁付近まで金属リード線22aを延ばして形成されている。
Further, the
具体的には、端子部22は、上記発熱部20に接続された薄板金属からなる金属リード線22aをベース部18内部において発熱部20の面方向外側に向かいベース部18表面付近で曲がって該表面に沿って後方に延びて、ベース部18後端18bからベース部18外部に露出する構造を呈している。
Specifically, the
端子部22は上記の構造のため、転写時に先端部12を転写シート10に押圧する際に発熱部20に圧力が加わっても薄板形状であってベース部18先端18aに平坦に支持された発熱部20は変形しにくく、また、端子部22の金属リード線22aがベース部18の内側かつ表面付近を後方に延びるので、金属リード線22aをベース部18中心に設けた場合に比較して転写時に圧縮応力が掛かりにくく撓みや曲がりが生じて応力を逃がし易い。したがって、転写作業を繰り返しても発熱部20及び端子部22の耐久性が向上してメンテナンスフリーにすることができる。
Due to the above structure, the
具体的には、この発熱部20の材料には熱加硫型シリコーンゴムであって、例えば東レダウコーング(株)社製のSRX−4,SRX−5,SRX−6,SE6770,DY32−5,DY32−9,SH−5,SH−8、GE東芝シリコーン(株)社製のTSE2523,TSE2561,TSE260,TSE221,XE20−3,XE20−5,XE20−A,XE20−C,XE23−B,XE23−A、信越化学工業(株)社製のKE−9,KE−7,KE−5,KE−3,KE−1,TC,EC,X30、旭化成ワッカーシリコーン社(株)社製のEL1301,EL1401,EL7101,EL7152,EL1501,EL7210のうち1以上の材料を単独にまたは混合して用いることができる。
Specifically, the material of the
また、発熱部構造の各実施例を説明する。図2、図3(a),(b)に第1の実施例に係る発熱部20を、図3(c),(d)に第2の実施例に係る発熱部20を示す。
第1の実施例(形状A)に係る発熱部20は、上記ミラブル型シリコーンゴム製の円板形状の発熱体20aの中心を挟んで左右外周に金属端子片22c1、22c2を電気的に接合し、その金属端子片c1,22c2からそれぞれ金属リード線22a1,22a2を発熱体20aの面に沿う方向に延して端子部22に接続したものである。
また、第2の実施例(形状B)の発熱部20は、図3(c),(d)に示すように、発熱体20aの片面の中央部に円形の金属端子片22bを、また、外周に環状の金属端子片22cを電気的に接合している。そして、中央部の金属端子片22bにリード線(絶縁被覆線等)22dを延ばし、また、外周の金属端子片22cから金属リード線22aを発熱体20aの面に沿う方向に延して、端子部22に上記リード線22dおよび金属リード線22aをそれぞれ接続したものである。端子部22,22を介してリード線22d、金属リード線22aから電圧を発熱体20aに印加することによって、発熱部20を発熱させる。
Further, each embodiment of the heat generating portion structure will be described. 2, 3 (a), and (b) show the
The
In addition, as shown in FIGS. 3C and 3D, the
発熱体の形状や面積によって、図3では一対(2本)の金属リード線22aの発熱部20を示しているが、金属リード線22aの本数を2対以上つまり4・6・8…本などに増やすことにより、電流が発熱体20aにスムーズに流れるようにし、また、リード線に押圧の際の力学的負荷および電流を流す際の電気的負荷がなるべく掛からないようにリード線の本数および配置を設定する。
Depending on the shape and area of the heating element, FIG. 3 shows the
また、前記発熱部20の金属リード線22aは図4に示すように上下方向に複数設けても良い。図4(a)では、上記形状Aの第1の実施例の発熱部20において、上記ミラブル型シリコーンゴム製の円板形状の発熱体20aの両面(上下面)の外周に環状の金属端子片22c1,22c2を電気的に接合して、それらの金属端子片22c1,22c2それぞれに金属リード線22a1,22a2を発熱体20aの面に沿う方向に延して接続したものである。
Further, a plurality of
また、(b)に示すように,中央部に円形の金属端子片22bを設けてリード線22dを延して、また、外周の金属端子片22c,22cからそれぞれ金属リード線22a,22aを発熱体20aの面に沿う方向に延して接続したものである。上下の金属リード線22a1,22a2,22a,22aから端子部22,22を介して電圧を発熱体20aに印加することによって、発熱させる。この場合、上記の金属端子片22c,22cで上下両側から発熱体を挟み込むことにより、同じ電圧の印加で電流が多く流せて(端子片と発熱体同士の接触抵抗が低下することから)高温を発生さえることができる。
なお、転写時の圧力分散を考慮し、中央部金属端子片22bの形状や面積を変えて設定するのが好ましい。また、合わせてリード線22dの配線も考慮することが好ましい。
Further, as shown in (b), a circular
In consideration of pressure dispersion during transfer, it is preferable to set the shape and area of the central
前記ベース部18は、絶縁性を持ち、かつ高伸縮性を持ったミラブル型シリコーンゴムまたはRTV型シリコーンゴム材料から形成しているものである。ベース部18は、この構成を採用するため、発熱部20の絶縁性が低くてもベース部18から進退動手段26を介して転写装置側に漏電することを防止でき、加熱制御に不都合が生じるのを確実に防止できる。
The
具体的には、このベース部18の材料には熱加硫型シリコーンゴムであって、例えば東レダウコーング(株)社製のDY32−3,DY32−5,DY32−9,DY32931,SH35,SH52,SH831,SH842、GE東芝シリコーン(株)社製のTSE2523,TSE2561,TSE260,TSE221,XE20−3,XE20−5,XE20−A,XE20−C,XE23−B,XE23−A、信越化学工業(株)社製のKE−9,KE−5,KE−7,KE−1,X30、旭化成ワッカーシリコーン(株)社製のEL1301,EL1401,EL7101,EL7152,EL1501,EL7210のうち1以上の材料を単独にまたは混合して用いることができる。
Specifically, the material of the
なお、各部を接着する接着剤は、例えば東レダウコーング(株)社製のSH4280,SD4560,SD4570,SD4580、GE東芝シリコーン(株)社製のME121,ME123,YP9341,XP80、信越化学工業(株)社製のプライマーS,プライマーT,プライマーU,プライマー4、旭化成ワッカーシリコーン(株)社製のN,RT,E,Kのうち1以上の材料を単独にまたは混合して用いることができる。
In addition, the adhesive which adhere | attaches each part, for example, SH4280, SD4560, SD4570, SD4580 by Toray Dow Corning Co., Ltd., ME121, ME123, YP9341, XP80 by GE Toshiba Silicone Co., Ltd., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. One or more materials of Primer S, Primer T, Primer U,
また、パッド取付けベース24は、硬質のもの、具体的には、金属(鉄、真鍮、アルミニウム等)やプラスチック(メラミン、フェノール樹脂系の熱硬化性樹脂等)を用いることができる。
The
上記構成の実施形態に係る転写装置では、図1の(a)に示すように、箔またはインキ等からなる転写図柄を熱溶融性の溶剤を介して形成した転写シート10を用い、載置台上に転写シート10を乗せた状態で、進退動手段26によって、前記転写シート10に発熱部20への通電によって加熱したパッド14を転写シート上に押圧する。これによって該パッド14表面に転写シート10の図柄10aが接着する。
In the transfer apparatus according to the embodiment having the above-described configuration, as shown in FIG. 1A, a
その後に、該パッド14を移動させて図1(b)に示すように、被転写体16の被転写面16aに押圧する(この際に適宜に発熱部20を発熱させて温度調整が可能である)。パッド14を後退させれば、図1(c)に示すように、図柄10aがその転写体16の被転写面16aに転写される。
After that, the
実施形態の転写装置用パッド14構造によれば、パッド14には、発熱部20先端側を耐熱性の柔軟弾性材からなる先端部12によって覆い、パッド14外部に通電用金属リード線22aを延した端子部22を備えているので、電源手段から前記端子部22を介して発熱部20に通電することによってパッド14を直接加熱できる。
According to the structure of the
したがって、パッド14の移動中、転写シート10に密着中および、被転写体16に密着中に加熱を連続して行えるので、温度低下が生じることがなく、転写シート10上の図柄10aをパッド14に接着しまたはパッド14から被転写体16の被転写面16aに転写する際に実際の温度を適正温度にきめ細かく制御することが容易であり、また転写に要する時間の長短によっても実際のパッド14の温度管理をきめ細かく行うことができることから、転写品質にばらつきがなく転写図柄10aの品質向上を図ることができる。
Therefore, since the heating can be continuously performed while the
また、パッド14と別途に加熱手段を設ける必要がなくなり、転写装置の構造を簡単にでき、かつ設置スペースも従来より狭くすることができ、転写装置の経済性を向上できる。
Further, it is not necessary to provide a heating means separately from the
次に、上記構造のパッド14の製造方法を図5〜図6に基づいて説明する。
Next, a method for manufacturing the
この製造方法においては、図5〜図6に示す工程[1]〜[6]を実施し、その際、金型28内の最先端側部分を下方に向けた状態で設置する。金型は、鉄、真鍮、硬質アルミニウム、銅等からなっている。
In this manufacturing method, the steps [1] to [6] shown in FIG. 5 to FIG. 6 are performed, and in this case, the most advanced side portion in the
まず、図5の工程[1]に示すように、パッド14成形用金型28内に離型材を塗布する。
First, as shown in step [1] in FIG. 5, a release material is applied in the
次いで、工程[2]に示すように、前記金型28内に前記パッド14先端部12を形成するための耐熱性の柔軟弾性材を注入する。
Next, as shown in step [2], a heat-resistant flexible elastic material for forming the
そして、工程[3]に示すように、注入された柔軟性弾性材上に発熱部20を置きかつその発熱部20への通電用金属リード線22aを金型外部に延して端子部22を配置する。
Then, as shown in step [3], the
次いで、図6の工程[4]に示すように、金型内には、発熱部20および先端部12上に、絶縁性が有りかつ前記先端部12形成用の柔軟弾性材よりも硬度の高いベース部18用材料を注入する。
Next, as shown in step [4] of FIG. 6, the mold has an insulating property on the
そして、工程[5]に示すように、注入されたベース部18上に取付けベース24を載せる。
Then, as shown in Step [5], the mounting
次いで、工程[6]に示すように、金型内に収容された材料全体を加硫プレスして、加硫プレスされた材料全体を金型から外してパッド14とする。
Next, as shown in step [6], the entire material accommodated in the mold is vulcanized and pressed, and the entire vulcanized material is removed from the mold to form a
このように、実施形態のパッド14の製造方法によれば、一つの金型によってパッド14を一括して形成できるので、各部材を個別に形成するのに比較して金型の数量および接着工程を省略することができ、簡単な製造装置の構成で簡易かつ迅速にパッド14を製造することができる。
Thus, according to the manufacturing method of the
尚、本発明の転写装置用パッド構造は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。 Note that the transfer device pad structure of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
10 転写シート
10a 転写図柄
12 パッドの先端部
14 パッド
16 被転写体
16a 被転写面
18 ベース部
18a ベース部の先端
18b ベース部の後端
20 発熱部
20a 発熱体
22 端子部
22a,22a1,22a2 金属リード線
22b 中央部の金属端子片
22c,22c1,22c2 周辺の金属端子片
22d リード線
24 取付けベース
26 進退動手段
28 金型
DESCRIPTION OF
Claims (4)
進退動手段に固定される取付けベースに前記パッドを接続する部分であって、絶縁性があり先端部よりも硬度の高いベース部と、
このベース部の先端側に固定し通電によって発熱する発熱部と、
このベース部先端側および発熱部を耐熱性の柔軟弾性材で覆った伸縮性のある先端部と、
前記発熱部への通電用リード線をパッド外部に延ばした端子部とを備え、
前記発熱部は、導電性材を混練した導電性のゴムを材料としたほぼ薄板形状を呈しており、
電源手段から前記端子部を介して発熱部に通電することによって当該パッドを加熱するようにしたことを特徴とする転写装置用パッド構造。 Heating the pad having a flexible elastic member to the tip portion, the forward and backward motion means, pattern and the foil on the transfer sheet to the pad surface to press the heated pad, or adhered ink, paste, an adhesive Then, the transfer device that presses the pad against the transfer surface of the transfer object and transfers the pattern and foil on the transfer sheet, or the ink, paste, and adhesive to the transfer surface,
A part for connecting the pad to a mounting base fixed to the advancing / retreating means, and a base part having insulation and higher hardness than the tip part;
A heat generating part fixed to the tip side of this base part and generating heat by energization,
A stretchable tip part in which the base part tip side and the heat generating part are covered with a heat-resistant flexible elastic material,
Comprising a terminal part extending the lead wire for energization to the heat generating part to the outside of the pad,
The heat generating portion has a substantially thin plate shape made of conductive rubber kneaded with a conductive material,
A pad structure for a transfer device, wherein the pad is heated by energizing the heat generating portion through the terminal portion from the power supply means.
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Cited By (1)
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