JP4724209B2

JP4724209B2 - Die cutting method

Info

Publication number: JP4724209B2
Application number: JP2008179029A
Authority: JP
Inventors: 祥範松本; 雅彦森下; 敬之水門
Original assignee: 有限会社森下製版
Priority date: 2008-07-09
Filing date: 2008-07-09
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2028-07-09
Also published as: JP2010019985A

Description

本発明は、複数の単位粘着シートが一連のセパレーターに剥離可能に保持された単位粘着シート集合体の製造に用いる抜型の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a disconnect-type in which a plurality of unit adhesive sheet Ru used for the production of peelably retained units adhesive sheet assemblies to a series of separators.

単位粘着シート集合体は、例えば定尺粘着テープ、キャラクターシール、粘着ラベルなどの集合体などとして広く利用されている。この単位粘着シート集合体の製造は、通常、表面基材の裏面に粘着剤層が設けられた粘着シートに、その粘着剤層を覆ってセパレーターを付設した状態で、表面基材側から抜型を押し付けることで行われる。抜型は、これを表面基材側から押し付ける抜き加工時に、少なくとも表面基材を貫通するがセパレーターは貫通しない凸条の半抜き刃を有する。この抜き加工時に、粘着シートには、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインにより、複数の単位粘着シートが区画され、各単位粘着シートは一連のセパレーターに剥離可能に保持された状態となる。 The unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly is widely used as an assembly of, for example, a fixed-length adhesive tape, a character seal, and an adhesive label. The production of this unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly is usually performed by removing the mold from the surface base material side in a state where the pressure-sensitive adhesive sheet is provided with a pressure-sensitive adhesive layer on the back surface of the front surface base material and the pressure-sensitive adhesive layer is covered. It is done by pressing. The punching die has a protruding half-cutting blade that penetrates at least the surface base material but does not penetrate the separator at the time of the punching process in which the die is pressed from the surface base material side. During this punching process, the pressure-sensitive adhesive sheet is divided into a plurality of unit pressure-sensitive adhesive sheets by partition lines that are continuous cutting lines penetrating at least the surface base material, and each unit pressure-sensitive adhesive sheet is detachably held by a series of separators. It becomes the state.

従来、上記単位粘着シート集合体について、単位粘着シートを間隔を開けてセパレーターに保持させ、単位シート間のセパレーターが露出した部分に切り離し用のミシン目を形成することが知られている（特許文献１参照）。また、抜型の刃をレジスト膜を用いたエッチングにより形成することも知られている（特許文献２参照）。 Conventionally, with respect to the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly, it is known that the unit pressure-sensitive adhesive sheet is held by a separator at intervals, and a separation perforation is formed in a portion where the separator between unit sheets is exposed (Patent Document). 1). It is also known to form a cutting blade by etching using a resist film (see Patent Document 2).

特開２０００−３１３０７８号公報JP 2000-313078 A 特開平３−２３２９７９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 3-232979

ところで、特許文献１の単位粘着シート集合体は、粘着シートに単位粘着シートを間隔を開けて打ち抜き、単位粘着シート間の余剰の粘着シート領域を、セパレーターを露出させるために、切り離し用のミシン目の形成前または形成後に剥離する必要がある。このため、製造に手間がかかる問題がある。ミシン目を粘着シート上から形成しただけであると、粘着シートを構成する表面基材が合成樹脂シートの場合、ミシン目に沿って切断しにくくなる。また、表面基材が紙製であっても、裂け目がミシン目からずれて単位粘着シート自体を損傷しやすくなる問題がある。 By the way, the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly of Patent Document 1 is a perforation for separation in order to expose a separator to expose an excessive pressure-sensitive adhesive sheet region between unit pressure-sensitive adhesive sheets by punching the pressure-sensitive adhesive sheet with a space. It is necessary to peel off before or after the formation. For this reason, there is a problem that it takes time to manufacture. When the perforation is only formed from the pressure-sensitive adhesive sheet, it becomes difficult to cut along the perforation when the surface substrate constituting the pressure-sensitive adhesive sheet is a synthetic resin sheet. Moreover, even if the surface base material is made of paper, there is a problem that the tear is displaced from the perforation and the unit pressure-sensitive adhesive sheet itself is easily damaged.

また、特許文献２が開示しているのは、連続した切断ラインを形成する刃を、レジスト膜を用いたエッチングにより形成する方法でしかない。 Patent Document 2 discloses only a method of forming a blade for forming a continuous cutting line by etching using a resist film.

本発明の第一の目的は、余剰の粘着シート領域を剥離してセパレーターを露出させた領域を形成することなく、１または複数の単位粘着シートをセパレーターごと簡単に分割することができる単位粘着シート集合体を容易に製造できるようにすることにある。つまり、上記分割が可能な切断ラインを容易に形成することができる刃を備えた抜型の簡便な製造方法を提供することにある。 The first object of the present invention is to provide a unit pressure-sensitive adhesive sheet that can easily divide one or a plurality of unit pressure-sensitive adhesive sheets for each separator without forming a region in which a separator is exposed by peeling off an excess pressure-sensitive adhesive sheet region. It is to make it easy to manufacture the assembly. That is to provide a simple manufacturing method of the disconnect type having a blade which can be easily formed the division cleavable line.

上記の目的を達成すべく成された本発明の構成は以下の通りである。 The configuration of the present invention made to achieve the above object is as follows.

本発明に係る第一の抜型の製造方法は、表面基材の裏面に粘着剤層が設けられた粘着シートに、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインにより、複数の単位粘着シートが区画されており、各単位粘着シートが、前記粘着剤層を覆って付設された一連のセパレーターに剥離可能に保持され、前記セパレーターに、少なくとも一部の前記区画ラインの位置に対応して、前記セパレーターを断続的に貫通する切断ラインである切り離しラインが形成されている単位粘着シート集合体（第一の単位粘着シート集合体）の抜型（第一の抜型）の製造方法において、
基板の表面に、少なくとも一部の前記区画ラインに対応する位置に沿って、断続的な第一のレジスト膜を形成する工程と、
前記基板の表面に、前記第一のレジスト膜上を含む総ての前記区画ラインに対応する位置に沿って、連続的な第二のレジスト膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト膜の形成後、前記基板の表面をエッチング処理して、第二のレジスト膜に沿った凸状部を形成する工程と、
前記エッチングの後、前記第二のレジスト膜を除去する工程と、
前記第二のレジスト膜の除去後、前記第一のレジスト膜が残留した前記基板の表面を再度エッチング処理工程と
を順次施すことで、前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃を前記区画ラインに対応する位置に形成し、少なくとも一部の前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃を断続的に形成することを特徴とする。 The first die- cutting manufacturing method according to the present invention comprises a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer on the back surface of a surface base material, and a plurality of units by dividing lines that are continuous cutting lines penetrating at least the surface base material. The pressure-sensitive adhesive sheet is partitioned, and each unit pressure-sensitive adhesive sheet is releasably held by a series of separators attached to cover the pressure-sensitive adhesive layer, and the separator corresponds to the position of at least a part of the partition lines. In the manufacturing method of the mold release (first mold release) of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly (first unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly) in which a separation line that is a cutting line that passes through the separator intermittently is formed ,
Forming an intermittent first resist film on the surface of the substrate along a position corresponding to at least a part of the partition lines;
Forming a continuous second resist film on the surface of the substrate along positions corresponding to all the partition lines including the first resist film;
After the formation of the second resist film, etching the surface of the substrate to form a convex portion along the second resist film;
Removing the second resist film after the etching;
After removing the second resist film, the surface of the substrate on which the first resist film remains is sequentially subjected to an etching process again, so that the separator is attached to cover the pressure-sensitive adhesive layer. At the time of punching from the surface base material side, at least a part of the cutting edge is formed at a position corresponding to the partition line, which is a protruding strip that penetrates at least the surface base material but does not penetrate the separator. A convex blade that penetrates through the separator is intermittently formed along the top length direction of the half-cutting blade during the punching process.

本発明に係る第二の抜型の製造方法は、表面基材の裏面に粘着剤層が設けられた粘着シートに、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインにより、複数の単位粘着シートが区画されており、各単位粘着シートが、前記粘着剤層を覆って付設された一連のセパレーターに剥離可能に保持され、前記区画ラインとは別に、少なくとも表面基材を貫通する連続した切断ラインで、前記粘着シートを複数に分割する分割ラインが形成されており、前記セパレーターに、前記分割ラインの位置に対応して、前記セパレーターを断続的に貫通する切り離しラインが形成されている単位粘着シート集合体（第二の単位粘着シート集合体）の抜型（第二の抜型）の製造方法において、
基板の表面に、少なくとも前記分割ラインに対応する位置に沿って、断続的な第一のレジスト膜を形成する工程と、
前記基板の表面に、前記第一のレジスト膜上を含む総ての前記区画ラインおよび前記分割ラインに対応する位置に沿って、連続的な第二のレジスト膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト膜の形成後、前記基板の表面をエッチング処理して、第二のレジスト膜に沿った凸状部を形成する工程と、
前記エッチングの後、前記第二のレジスト膜を除去する工程と、
前記第二のレジスト膜の除去後、前記第一のレジスト膜が残留した前記基板の表面を再度エッチング処理工程と
を順次施すことで、前記粘着剤層を覆って前記セパレーターが付設された状態での前記表面基材側からの抜き加工時に、少なくとも前記表面基材を貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃を前記区画ラインおよび前記分割ラインに対応する位置に形成し、少なくとも前記分割ラインに対応する位置に形成された前記半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、前記抜き加工時に前記セパレーターを貫通する凸刃を断続的に形成することを特徴とする。 In the second die- cutting manufacturing method according to the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet provided with the pressure-sensitive adhesive layer on the back surface of the front surface base material is divided into a plurality of units by dividing lines that are continuous cutting lines penetrating at least the front surface base material. The pressure-sensitive adhesive sheet is partitioned, and each unit pressure-sensitive adhesive sheet is releasably held by a series of separators that are attached to cover the pressure-sensitive adhesive layer, and is continuous from at least the surface substrate separately from the partition line. In the cutting line, a dividing line that divides the adhesive sheet into a plurality of parts is formed, and in the separator, a separating line that passes through the separator intermittently corresponding to the position of the dividing line is formed In the manufacturing method of the mold release (second mold) of the pressure-sensitive adhesive sheet assembly (second unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly) ,
Forming an intermittent first resist film on the surface of the substrate along at least the position corresponding to the dividing line;
Forming a continuous second resist film on the surface of the substrate along positions corresponding to all the partition lines and the dividing lines including the first resist film;
After the formation of the second resist film, etching the surface of the substrate to form a convex portion along the second resist film;
Removing the second resist film after the etching;
After removing the second resist film, the surface of the substrate on which the first resist film remains is sequentially subjected to an etching process again, so that the separator is attached to cover the pressure-sensitive adhesive layer. Forming a half-cutting blade, which is a ridge that penetrates at least the surface substrate but does not penetrate the separator, at a position corresponding to the partition line and the dividing line, A convex blade that penetrates the separator is intermittently formed during the punching process along the top length direction of the half-cut blade formed at a position corresponding to the dividing line.

本発明に係る第一の単位粘着シート集合体においては、少なくとも一部の区画ラインの位置に対応して、セパレーターを断続的に貫通する切断ラインである切り離しラインが形成されている。また、本発明に係る第二の単位粘着シート集合体においては、分割ラインの位置に対応して、セパレーターを断続的に貫通する切り離しラインが形成されている。区画ラインおよび分割ラインは、表面基材を貫通する連続した切断ラインであることから、これに対応して断続的にセパレーターに形成されている切り離しラインさえ切り離せば、１枚または複数枚の単位粘着シートをセパレーターごと分割分離することができる。そして、粘着シートを構成する表面基材が合成樹脂シートであっても、切り離しラインに沿った分離が阻害されることもない。また、セパレーターを分離する際の裂け目が切り離しラインから逸れても、単位粘着シートは剥離可能にセパレーターに付着されているだけであるので、セパレーターが単位粘着シートから剥離しながら裂けるだけで、裂け目が単位粘着シートに及ぶことがない。 In the first unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly according to the present invention, a separation line, which is a cutting line intermittently penetrating the separator, is formed corresponding to the positions of at least some of the partition lines. Moreover, in the 2nd unit adhesive sheet assembly which concerns on this invention, the separation line which penetrates a separator intermittently is formed corresponding to the position of a division line. Since the partition line and the division line are continuous cutting lines that penetrate the surface base material, one unit or a plurality of unit adhesives can be used as long as the separation line that is formed intermittently in the separator is cut accordingly. The sheet can be divided and separated together with the separator. And even if the surface base material which comprises an adhesive sheet is a synthetic resin sheet, the separation along a separation line is not inhibited. In addition, even if the tear when separating the separator deviates from the separation line, the unit adhesive sheet is only attached to the separator so that it can be peeled off. The unit does not reach the adhesive sheet.

本発明に係る第一および第二の抜型は、表面基材を貫通するがセパレーターは貫通しない凸条の半抜き刃の頂部長さ方向に沿って、セパレーターを貫通する凸刃が断続的に突設された箇所を有する。この半抜き刃と凸刃の組み合わせによれば、半抜き刃で表面基材を貫通する連続した切断ラインである区画ラインや分割ラインを形成すると同時に、これらの位置に対応して、セパレーターを断続的に貫通する切断ラインである切り離しラインを形成することができる。 In the first and second punching molds according to the present invention, the protruding blades penetrating the separator intermittently project along the top length direction of the half-cutting blades of the protruding strips that penetrate the surface base material but do not penetrate the separator. It has a place. With this combination of half-cutting blades and convex blades, the half-cutting blades form partition lines and split lines that are continuous cutting lines that penetrate the surface base material, and at the same time, interrupt the separator according to these positions. It is possible to form a cutting line that is a cutting line penetrating through.

本発明に係る第一および第二の抜型の製造方法によれば、レジスト膜を用いたエッチング処理により、前記半抜き歯と凸刃とを有する抜型を容易に製造することができる。 According to the first and second die manufacturing methods according to the present invention, it is possible to easily manufacture a die having the half-extracted tooth and the convex blade by an etching process using a resist film.

以下、本発明を実施するための最良の実施の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限るものではない。また、以下の説明に用いる各図において、同じ符号は同様の構成要素を表す。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described, but the present invention is not limited to this embodiment. Moreover, in each figure used for the following description, the same code | symbol represents the same component.

〔第一の単位粘着シート集合体〕
まず、図１を参照して、第一の単位粘着シート集合体の一例について説明する。 [First unit adhesive sheet assembly]
First, an example of the first unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly will be described with reference to FIG.

図１は本発明に係る第一の単位粘着シート集合体の一例を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は裏面図である。なお、図１（ｂ）では、図示する便宜上、各層の厚さは実際よりも極端に大きく表してある。 FIG. 1 is an explanatory view showing an example of a first unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly according to the present invention, in which (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view taken along line II in (a), and (c) is a back surface. FIG. In FIG. 1B, for convenience of illustration, the thickness of each layer is shown to be extremely larger than the actual thickness.

図１に示すように、本例の単位粘着シート集合体１は、表面基材２ａの裏面に粘着剤層２ｂを有する粘着シート２と、この粘着シート２の粘着剤層２ｂの表面を覆って剥離可能に付設された一連のセパレーター３を備えている。 As shown in FIG. 1, the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 of this example covers the pressure-sensitive adhesive sheet 2 having a pressure-sensitive adhesive layer 2b on the back surface of the surface base material 2a and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2b of the pressure-sensitive adhesive sheet 2. A series of separators 3 provided so as to be peelable are provided.

表面基材２ａとしては、例えば単層または積層の合成樹脂シート、紙、紙と合成樹脂の積層体などを用いることができる。合成樹脂シートは、無色透明、半透明、有色透明または非透光性のいずれでもよい。また、必要に応じて印刷を施しておくことができる。 As the surface base material 2a, for example, a single layer or laminated synthetic resin sheet, paper, a laminate of paper and synthetic resin, or the like can be used. The synthetic resin sheet may be colorless and transparent, translucent, colored and transparent or non-translucent. In addition, printing can be performed as necessary.

粘着剤層２ｂとしては、公知のものを広く用いることができる。 A well-known thing can be widely used as the adhesive layer 2b.

セパレーター３としては、通常、紙の表面にシリコーン樹脂層などの離型層を形成した離型紙が用いられるが、合成樹脂シートの表面に離型層を形成したものでも、紙と合成樹脂の積層体の表面に離型層を形成したものでもよい。 As the separator 3, a release paper in which a release layer such as a silicone resin layer is formed on the surface of the paper is usually used, but even if a release layer is formed on the surface of the synthetic resin sheet, the paper and the synthetic resin are laminated. A release layer may be formed on the surface of the body.

粘着シート２は、平面長方形状をなしている。この粘着シート２には、短辺と平行に等間隔で縦断して形成された直線状の７本の区画ライン４により、８枚の短冊状の単位粘着シート５が区画されている。本例における単位粘着シート５は、例えば定尺の粘着テープとして用いられるものである。区画ライン４は、複数の単位粘着シート５を区画するように設けられるもので、１本でも複数本でもよい。 The adhesive sheet 2 has a planar rectangular shape. In this pressure-sensitive adhesive sheet 2, eight strip-shaped unit pressure-sensitive adhesive sheets 5 are partitioned by seven linear partition lines 4 formed by cutting vertically at equal intervals parallel to the short side. The unit pressure-sensitive adhesive sheet 5 in this example is used as, for example, a regular pressure-sensitive adhesive tape. The partition line 4 is provided so as to partition the plurality of unit pressure-sensitive adhesive sheets 5 and may be one or more.

上記単位粘着シート５を区画している区画ライン４は、少なくとも粘着シート２の表面基材２ａを貫通しているがセパレーター３は貫通していない連続した切断ラインとなっている。この区画ライン４は、表面基材２ａを貫通しているだけでなく、さらに粘着剤層２ｂまで食い込んだもの、粘着剤層２ｂをも貫通したもの、セパレーター３の一部にまで食い込んだものとすることもできる。しかし、粘着剤層２ｂは柔軟で薄く引きちぎりやすく、また区画ライン４をセパレーター３の一部にまで食い込ませると、セパレーター３が区画ライン４の位置で折れ曲がりやすくなることから、区画ライン４の切り込み深さは、セパレーター３に食い込まない範囲で止めておくことが好ましい。 The partition line 4 that partitions the unit pressure-sensitive adhesive sheet 5 is a continuous cutting line that penetrates at least the surface base material 2a of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 but does not penetrate the separator 3. The partition line 4 not only penetrates the surface base material 2a, but further penetrates the adhesive layer 2b, penetrates the adhesive layer 2b, and penetrates part of the separator 3. You can also However, the pressure-sensitive adhesive layer 2b is flexible, thin and easy to tear, and if the partition line 4 is cut into a part of the separator 3, the separator 3 is easily bent at the position of the partition line 4, so that the partition line 4 is cut. It is preferable to stop the depth within a range that does not bite into the separator 3.

上記各単位粘着シート５は、区画ライン４によって相互に切り離された状態または粘着剤層２ｂのみでつながった実質的に切り離された状態となっているが、粘着剤層２ｂを覆って付設された一連のセパレーター３にそれぞれ剥離可能に保持されている。 Each of the unit pressure-sensitive adhesive sheets 5 is in a state of being separated from each other by the partition line 4 or in a state of being substantially separated only by the pressure-sensitive adhesive layer 2b, but is attached to cover the pressure-sensitive adhesive layer 2b. Each of the series of separators 3 is detachably held.

本例においては、セパレーター３に、各区画ライン４の位置に対応して、セパレーター３を断続的に貫通する切断ラインである切り離しライン６が形成されている。切り離しライン６を形成する断続的な切れ目は、区画ライン４の直下に形成されており、この切り離しライン６を切り離すことで、当該切り離しライン６上に位置する区画ライン４の位置で、粘着シート２をセパレーター３ごと分割できるようになっている。 In this example, a separation line 6 that is a cutting line that intermittently penetrates the separator 3 is formed in the separator 3 corresponding to the position of each partition line 4. The intermittent cut forming the separation line 6 is formed immediately below the partition line 4, and by separating the separation line 6, the adhesive sheet 2 is located at the position of the partition line 4 positioned on the separation line 6. Can be divided together with the separator 3.

上記のように、本例においては、各区画ライン４の位置に対応して切り離しライン５が形成されているので、単位粘着シート５を１枚ずつセパレーター３ごと分割したり、複数枚の単位粘着シート４をまとめてセパレーター３ごと分割することができる。 As described above, in this example, since the separation line 5 is formed corresponding to the position of each partition line 4, the unit adhesive sheet 5 is divided into one unit for each separator 3 or a plurality of unit adhesives. The sheet 4 can be divided into the separators 3 together.

切り離しライン６は、総ての区画ライン４の位置に対応させるのではなく、一部の区画ライン４に対応する位置にのみ設けることもできる。例えば、図１に示される中央の区画ライン４に対応したセパレーター３の位置にのみ切り離しライン６を設けておくと、全体を二等分する位置でのみ分割することができるものとなる。また、本例における区画ライン４は粘着シート２を縦断する方向にのみ設けられているが、粘着シート２を横断する方向に設けたり、縦断する方向と横断する方向の両方向に設けることもできる。さらには、曲線状の区画ライン４とすることもできる。 The separation lines 6 can be provided only at positions corresponding to some of the partition lines 4 instead of corresponding to the positions of all the partition lines 4. For example, if the separation line 6 is provided only at the position of the separator 3 corresponding to the central partition line 4 shown in FIG. 1, the whole can be divided only at a position that bisects. Moreover, although the division line 4 in this example is provided only in the direction which cuts the adhesive sheet 2 longitudinally, it can also be provided in the direction which crosses the adhesive sheet 2, or both directions of the direction which crosses vertically. Furthermore, it may be a curved partition line 4.

〔第二の単位セパレーター集合体〕
次に、図２を参照して、第二の単位粘着シート集合体の一例について説明する。 [Second unit separator assembly]
Next, an example of the second unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly will be described with reference to FIG.

図２は本発明に係る第二の単位粘着シート集合体の一例を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は裏面図である。なお、図２（ｂ）では、図１（ｂ）と同様に、各層の厚さは実際よりも極端に大きく表してある。 FIG. 2 is an explanatory view showing an example of a second unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly according to the present invention, wherein (a) is a plan view, (b) is a sectional view taken along line II-II in (a), and (c) is a back surface. FIG. In FIG. 2 (b), as in FIG. 1 (b), the thickness of each layer is shown to be extremely larger than the actual thickness.

本例の単位粘着シート集合体１における区画ライン４は、それぞれ環状をなしており、その内側が単位粘着シート５となっている。また、この区画ライン４で区画された相隣接する単位粘着シート５間には間隔（余白）が開けられており、各単位粘着シート５は粘着シート２から抜き取るようにして、セパレーター３から剥離できるようになっている。本例の単位粘着シート５は、例えばキャラクターシールなどとして用いられる。 The division lines 4 in the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 of the present example each have an annular shape, and the inside thereof is a unit pressure-sensitive adhesive sheet 5. Further, a space (blank) is provided between adjacent unit pressure-sensitive adhesive sheets 5 partitioned by the partition line 4, and each unit pressure-sensitive adhesive sheet 5 can be peeled off from the separator 3 so as to be extracted from the pressure-sensitive adhesive sheet 2. It is like that. The unit adhesive sheet 5 of this example is used as a character seal, for example.

単位粘着シート５は、粘着シート２の右半分と左半分とにそれぞれ複数区画されており、右半分の単位粘着シート５と左半分の単位粘着シート５は種類（例えば形状、印刷内容など）が相違したものとなっている。 The unit adhesive sheet 5 is divided into a plurality of right and left halves of the adhesive sheet 2, and the right half unit adhesive sheet 5 and the left half unit adhesive sheet 5 are of different types (for example, shape, printing content, etc.). It is different.

粘着シート２の中央には、区画ライン４とは別に、少なくとも粘着シート２の表面基材２ａを貫通する連続した切断ラインである分割ライン７が、粘着シート２を縦断して形成されている。この分割ライン７は、隣接する単位粘着シート５間に残された余白部分を通って、粘着シート２を縦断および／または横断して形成されるもので、単位粘着シート５を区画するものとはなっていない。しかし、切り込み深さは区画ライン４と同様である。 In the center of the pressure-sensitive adhesive sheet 2, apart from the partition line 4, at least a dividing line 7, which is a continuous cutting line that penetrates the surface base material 2 a of the pressure-sensitive adhesive sheet 2, is formed by vertically cutting the pressure-sensitive adhesive sheet 2. The dividing line 7 is formed by passing through a blank portion left between adjacent unit pressure-sensitive adhesive sheets 5 and longitudinally and / or crossing the pressure-sensitive adhesive sheet 2. is not. However, the cutting depth is the same as that of the partition line 4.

本例においては、セパレーター３に、上記分割ライン７の位置に対応して、セパレーター３を断続的に貫通する切断ラインである切り離しライン６が形成されている。切り離しライン６を形成する断続的な切れ目は、分割ライン７の直下に形成されており、この切り離しライン６を切り離すことで、当該切り離しライン６上に位置する分割ライン７の位置で、粘着シート２をセパレーター３ごと分割できるようになっている。したがって、本例の単位粘着シート集合体１は、単位粘着シート５の種類別の２枚に、セパレーター３ごと分割することができる。 In this example, a separation line 6 that is a cutting line that intermittently penetrates the separator 3 is formed in the separator 3 corresponding to the position of the dividing line 7. The intermittent cut forming the separation line 6 is formed immediately below the dividing line 7, and by separating the separating line 6, the adhesive sheet 2 is positioned at the position of the dividing line 7 located on the separating line 6. Can be divided together with the separator 3. Therefore, the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 of this example can be divided into two sheets for each type of unit pressure-sensitive adhesive sheet 5 together with the separator 3.

本例では、分割ライン７は１本であるが、複数本形成して、それぞれに対応するセパレーター３の位置に切り離しライン６を形成することもできる。このようにすると、さらに細かく分割することができる。また、本例における切り離しライン６は、分割ライン７に対応する位置のみに設けられているが、一部または総ての区画ライン４に対応する位置にも併せて設けることができる。このようにすると、単位粘着シート２毎にセパレーター３ごと分離することができるようになる。 In this example, the number of the dividing lines 7 is one, but a plurality of the dividing lines 7 can be formed, and the separating lines 6 can be formed at the positions of the separators 3 corresponding to the dividing lines 7. In this way, it can be further finely divided. In addition, the separation line 6 in this example is provided only at a position corresponding to the division line 7, but can also be provided at a position corresponding to a part or all of the partition lines 4. If it does in this way, it will become possible to isolate | separate the separator 3 for every unit adhesive sheet 2. FIG.

〔第一の抜型〕
図３及び図４と共に、すでに説明した図１を参照して、第一の抜型の一例について説明する。 [First die cutting]
An example of the first die cutting will be described with reference to FIG. 1 described above together with FIG. 3 and FIG.

図３は本発明に係る第一の抜型の一例を示す斜視図、図４は図３に示されるミシン刃の部分拡大斜視図である。 FIG. 3 is a perspective view showing an example of a first cutting die according to the present invention, and FIG. 4 is a partially enlarged perspective view of the sewing machine blade shown in FIG.

本例の抜型１１は、図１で説明した第一の単位粘着シート集合体１を製造するためのもので、セパレーター３が付設された状態で、粘着シート２の表面基材２ａ側から押し付けられ、原反から単位粘着シート集合体１の輪郭を打ち抜くと同時に、区画ライン４および切り離しライン６を形成するものである。 The die 11 of this example is for manufacturing the first unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 described in FIG. 1 and is pressed from the surface base material 2a side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 attached thereto. At the same time as punching the outline of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 from the original fabric, the partition line 4 and the separation line 6 are formed.

図３および図１に示されるように、基板１２の表面に、単位粘着シート集合体１の外縁を打ち抜く全抜き刃１３が、単位粘着シート集合体１の外縁形状に沿って（平面長方形状に）突設されている。全抜き刃１３は、セパレーター３が付設された状態で、粘着シート２の表面基材２ａ側から抜型１１を押し付けた時に、表面基材２ａからセパレーター３までの全体を貫通するもので、高さが一定な凸条として形成されている。この全抜き刃１３は、原反から単位粘着シート集合体１の輪郭を打ち抜くためのもので、予め所定の大きさに裁断したセパレーター３付の粘着シート２から単位粘着シート集合体１を製造する場合、省略することができる。 As shown in FIGS. 3 and 1, the entire punching blade 13 for punching the outer edge of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 is formed on the surface of the substrate 12 along the outer edge shape of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 (in a plane rectangular shape). ) Projected. When the punching die 11 is pressed from the surface base material 2a side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 attached, the entire punching blade 13 penetrates the entire surface from the surface base material 2a to the separator 3. Is formed as a fixed ridge. The full punching blade 13 is for punching out the outline of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 from the original fabric, and manufactures the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 from the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 that has been cut into a predetermined size in advance. In some cases, it can be omitted.

上記全抜き刃１３で囲まれた内側には、図１に示される各区画ライン４に対応する位置に、ミシン刃１４が形成されている。ミシン刃１４は、図１で説明した区画ライン４と切り離しライン６を同時に形成するもので、このミシン刃１４について、図４を加えてさらに説明する。 On the inner side surrounded by the full punching blade 13, a sewing machine blade 14 is formed at a position corresponding to each partition line 4 shown in FIG. The sewing blade 14 forms the partition line 4 and the separation line 6 described in FIG. 1 at the same time. The sewing blade 14 will be further described with reference to FIG.

図４に示されるように、ミシン刃１４は、半抜き刃１５と、半抜き刃１５の頂部長さ方向に沿って断続的に突設された凸刃１６とから構成されている。 As shown in FIG. 4, the sewing machine blade 14 is composed of a half punching blade 15 and a convex blade 16 projecting intermittently along the top length direction of the half punching blade 15.

半抜き刃１５は、セパレーター３が付設された状態の粘着シート２の表面基材２ａ側から図３の抜型１１を押し付ける抜き加工時に、少なくとも図１に示される表面基材２ａを貫通するがセパレーター３は貫通しない、高さが一定な凸条として形成されている。半抜き刃１５による切り込みは、高さが一定な凸条による切り込みであるので、図１で説明した連続した切断ラインである区画ライン４を形成することができる。この半抜き刃１５の突出高さは、区画ライン４の切り込み深さとしてすでに説明したように、上記抜き加工時に、表面基材２ａを貫通するだけでなく、さらに粘着剤層２ｂまで食い込む高さ、粘着剤層２ｂをも貫通する高さ、セパレーター３の一部にまで食い込む高さとすることもできるが、セパレーター３に食い込まない高さに止めておくことが好ましい。 The half punching blade 15 penetrates at least the surface base material 2a shown in FIG. 1 during the punching process of pressing the punching die 11 of FIG. 3 from the surface base material 2a side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 attached thereto. 3 is formed as a ridge that does not penetrate and has a constant height. Since the incision by the half-cutting blade 15 is an incision by a ridge having a constant height, the partition line 4 that is the continuous cutting line described in FIG. 1 can be formed. The protrusion height of the half punching blade 15 is a height that not only penetrates the surface base material 2a but also penetrates to the adhesive layer 2b at the time of the punching process, as already described as the cutting depth of the partition line 4. The height that penetrates the pressure-sensitive adhesive layer 2b and the height that bites into part of the separator 3 can also be set, but it is preferable to keep the height so as not to bite into the separator 3.

凸刃１６は、セパレーター３が付設された状態の粘着シート２の表面基材２ａ側から図３の抜型１１を押し付ける抜き加工時に、図１に示されるセパレーター３を貫通するものとなっている。つまり、凸刃１６は、上記抜き加工時に、半抜き刃１５が、表面基材２ａを貫通し、セパレーター３は貫通していない位置まで食い込んだ時に、セパレーター３を貫通する突出高さとなっている。また、凸刃１６の頂部位置は、全抜き刃１３の頂部位置と上下方向に揃えられている。そして、この凸刃１６は、半抜き刃１５の頂部長さ方向に沿って断続的に設けられていることから、凸刃１６による切り込みは断続的なものとなり、図１で説明した断続的な切断ラインである切り離しライン６を形成することができる。 The convex blade 16 penetrates the separator 3 shown in FIG. 1 during the punching process of pressing the punching die 11 of FIG. 3 from the surface base material 2a side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 attached thereto. That is, the convex blade 16 has a protruding height that penetrates the separator 3 when the half-cut blade 15 penetrates the surface base material 2a and the separator 3 does not penetrate at the time of the punching process. . Further, the top position of the convex blade 16 is aligned with the top position of the full punching blade 13 in the vertical direction. And since this convex blade 16 is intermittently provided along the top part length direction of the half punching blade 15, the incision by the convex blade 16 becomes intermittent, and the intermittent demonstrated in FIG. A cutting line 6 that is a cutting line can be formed.

各区画ライン４に対応する位置に設けられているミシン刃１４は、上記のような半抜き刃１５と凸刃１６を組み合わせたものであることから、セパレーター３が付設された状態の粘着シート２の表面基材２ａ側から抜型１１を押し付ける抜き加工時に、区画ライン４と、その直下の切り離しライン６を位置ずれなく確実に形成することができる。 Since the sewing machine blade 14 provided at a position corresponding to each partition line 4 is a combination of the half punching blade 15 and the convex blade 16 as described above, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 attached thereto. When the punching die 11 is pressed from the surface base material 2a side, the partition line 4 and the separation line 6 immediately below the partition line 4 can be reliably formed without misalignment.

本例の抜型１１は、図１に示される単位粘着シート集合体１を製造するもので、総ての区画ライン４に対応する位置にミシン刃１４が設けられている。しかし、図１に示される区画ライン４のうち、一部の区画ライン４の直下にのみ切り離しライン６を形成する場合には、該当する区画ライン４に対応する位置にはミシン刃１４を設け、その他の区画ライン４に対応する位置には凸刃１６のない半抜き刃１５のみを設ければよい。 The die 11 of this example manufactures the unit adhesive sheet aggregate | assembly 1 shown by FIG. 1, and the sewing machine blade 14 is provided in the position corresponding to all the division lines 4. As shown in FIG. However, when the separation line 6 is formed only directly below a part of the partition lines 4 shown in FIG. 1, a sewing blade 14 is provided at a position corresponding to the corresponding partition line 4. Only the half punching blade 15 without the convex blade 16 may be provided at a position corresponding to the other partition line 4.

〔第二の抜型〕
図５と共に、すでに説明した図１及び図４を参照して、第二の抜型の一例について説明する。 [Second die cutting]
With reference to FIG. 1 and FIG. 4 already described together with FIG. 5, an example of the second die cutting will be described.

図５は本発明に係る第二の抜型の一例を示す斜視図である。 FIG. 5 is a perspective view showing an example of a second die according to the present invention.

本例の抜型１１は、図２で説明した第二の単位粘着シート集合体１を製造するためのもので、セパレーター３が付設された状態で、粘着シート２の表面基材２ａ側から押し付けられ、原反から単位粘着シート集合体１の輪郭を打ち抜くと同時に、区画ライン４、切り離しライン６および分割ライン７を形成するものである。 The die 11 in this example is for manufacturing the second unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 described in FIG. 2, and is pressed from the surface base material 2 a side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 attached thereto. At the same time as punching the outline of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 from the original fabric, the partition line 4, the separation line 6 and the dividing line 7 are formed.

図５および図１に示されるように、基板１２の表面に、単位粘着シート集合体１の外縁を打ち抜く全抜き刃１３が、単位粘着シート集合体１の外縁形状に沿って（平面長方形状に）突設されている。 As shown in FIGS. 5 and 1, a full punching blade 13 for punching the outer edge of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 is formed on the surface of the substrate 12 along the outer edge shape of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 (in a plane rectangular shape). ) Projected.

図５および図１に示されるように、基板１２の表面に、単位粘着シート集合体１の外縁を打ち抜く全抜き刃１３が、単位粘着シート集合体１の外縁形状に沿って（平面長方形状に）突設されている。全抜き刃１３は、すでに第一の抜型１１で説明したように、セパレーター３が付設された状態で、粘着シート２の表面基材２ａ側から抜型１１を押し付ける抜き加工時に、表面基材２ａからセパレーター３までの全体を貫通するもので、高さが一定な凸条として形成されている。また、この全抜き刃１３は、原反から単位粘着シート集合体１の輪郭を打ち抜くためのもので、予め所定の大きさに裁断したセパレーター３付の粘着シート２から単位粘着シート集合体１を製造する場合、省略することができる。 As shown in FIGS. 5 and 1, a full punching blade 13 for punching the outer edge of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 is formed on the surface of the substrate 12 along the outer edge shape of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 (in a plane rectangular shape). ) Projected. As already described with reference to the first die 11, the entire punching blade 13 is removed from the surface base material 2 a during the punching process of pressing the die 11 from the surface base material 2 a side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 attached. It penetrates the whole up to the separator 3 and is formed as a ridge having a constant height. The full punching blade 13 is for punching out the outline of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 from the original fabric, and the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 is removed from the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 cut in advance to a predetermined size. If manufactured, it can be omitted.

上記全抜き刃１３で囲まれた内側には、図２に示される各区画ライン４に対応する位置に、半抜き刃１７が形成されている。この半抜き刃１７は、図４に示されるミシン刃１４の半抜き刃１５部分と同じ高さで、高さが一定な凸条により構成されたものとなっている。つまり、セパレーター３が付設された状態の粘着シート２の表面基材２ａ側から図４の抜型１１を押し付ける抜き加工時に、少なくとも図１に示される表面基材２ａを貫通するがセパレーター３は貫通しない、高さが一定な凸条として形成されている。この半抜き刃１７の高さの詳細は、第一の抜型１１で説明した高さと同様である。 On the inner side surrounded by the full punching blade 13, a half punching blade 17 is formed at a position corresponding to each partition line 4 shown in FIG. The half punching blade 17 is configured by a convex strip having the same height as the half punching blade 15 portion of the sewing blade 14 shown in FIG. 4 and a constant height. That is, at the time of the punching process of pressing the punching die 11 of FIG. 4 from the surface base material 2a side of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 with the separator 3 attached, at least the surface base material 2a shown in FIG. 1 is penetrated but the separator 3 does not penetrate. It is formed as a ridge with a constant height. The details of the height of the half punching blade 17 are the same as the height described in the first punching die 11.

また、全抜き刃１３で囲まれた領域の中央には、図２に示される分割ライン７に対応する位置に、ミシン刃１４が設けられている。このミシン刃１４は、図４に示されるミシン刃１４と同様である。また、ミシン刃１４の凸刃１６の頂部位置は、全抜き刃１３の頂部位置と上下方向に揃えられており、ミシン刃１４の凸刃１６間の谷部位置（ミシン刃１４を構成する半抜き刃１５部分の頂部位置）は、図２に示される各区画ライン４に対応する位置に設けられた半抜き刃１７の頂部位置と上下方向に揃えられている。 In addition, a sewing machine blade 14 is provided at a position corresponding to the dividing line 7 shown in FIG. The sewing blade 14 is the same as the sewing blade 14 shown in FIG. Further, the top position of the convex blade 16 of the sewing blade 14 is aligned with the top position of the full punching blade 13 in the vertical direction, and the valley position between the convex blades 16 of the sewing blade 14 (the half that constitutes the sewing blade 14). The top position of the punching blade 15 portion) is aligned with the top position of the half punching blade 17 provided at a position corresponding to each partition line 4 shown in FIG.

上記の抜型１１によれば、図２に示される区画ライン４、切り離しライン６および分割ライン７を一度に形成することができる。なお、本例は、図２に示される区画ライン４に対応する位置は総て半抜き刃１７としたものとなっているが、一部または総ての区画ライン４に対応する位置にミシン刃１４を設けることもできる。 According to the above-mentioned die 11, the partition line 4, the separation line 6 and the division line 7 shown in FIG. 2 can be formed at a time. In this example, all the positions corresponding to the partition lines 4 shown in FIG. 2 are the half punching blades 17, but the sewing machine blades are positioned at positions corresponding to some or all of the partition lines 4. 14 can also be provided.

〔第一の抜型の製造方法〕
図６及び図７と共に、すでに説明した図１、図３及び図４を参照して、第一の抜型の製造方法の一例について説明する。 [First die cutting method]
An example of the first die manufacturing method will be described with reference to FIGS. 1, 3, and 4 described above together with FIGS. 6 and 7.

図６は第一の抜型の製造手順の説明図、図７は第一の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。 FIG. 6 is an explanatory diagram of the manufacturing procedure of the first die cutting, FIG. 7 is an explanatory diagram of the resist pattern when manufacturing the first die cutting, (a) is the pattern of the first resist film, and (b) is the first resist film pattern. This is a pattern of a second resist film.

以下、工程順に説明する。 Hereinafter, it demonstrates in order of a process.

工程（イ）
図６（ａ）及び図７（ａ）に示されるように、基板１２を洗浄した後、その表面に第一のレジストを塗布し、露光し、現像することで、第一のレジスト膜２１を形成する。このレジスト膜２１は、図３に示される全抜き刃１３に対応する位置と、ミシン刃１４に対応する位置（図１の区画ライン４に対応する位置）とに形成する。全抜き刃１３に対応する位置の第一のレジスト膜２１は、線状に連続するパターンに形成し、ミシン刃１４に対応する位置の第一のレジスト膜２１は破線状のパターンに断続的に形成する。 Process (I)
As shown in FIG. 6A and FIG. 7A, after the substrate 12 is washed, a first resist is applied to the surface, exposed, and developed, whereby the first resist film 21 is formed. Form. The resist film 21 is formed at a position corresponding to the full punching blade 13 shown in FIG. 3 and a position corresponding to the sewing blade 14 (position corresponding to the partition line 4 in FIG. 1). The first resist film 21 at a position corresponding to the entire punching blade 13 is formed in a linear continuous pattern, and the first resist film 21 at a position corresponding to the sewing blade 14 is intermittently formed in a broken line pattern. Form.

なお、図６において左側が全抜き刃１３に対応する位置、右側がミシン刃１４に対応する位置である。また、図７において、太線部がレジストパターンである。 In FIG. 6, the left side is a position corresponding to the full punching blade 13, and the right side is a position corresponding to the sewing machine blade 14. In FIG. 7, the thick line portion is a resist pattern.

基板１２としては、例えば焼入れ鋼または軟鋼などのようなエッチング処理しやすいものが好ましい。また、基板１２の裏面に、後述するエッチング処理に耐えるよう、腐食防止処理を施しておくことが好ましい。 As the substrate 12, for example, a material that is easily etched such as hardened steel or mild steel is preferable. Moreover, it is preferable to perform a corrosion prevention process on the back surface of the substrate 12 so as to withstand an etching process described later.

工程（ロ）
次に、基板１２の表面に第二のレジストを塗布し、露光し、現像することで、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示されるように、第一のレジスト膜２１上から、直線状に連続するパターンの第二のレジスト膜２２を、図３に示される全抜き刃１３に対応する位置と、ミシン刃１４に対応する位置とに形成する。第二のレジスト膜２２としては、第一のレジスト膜２１を溶解させない溶剤で溶解させることができる材質のものを選択することが好ましい。 Process (b)
Next, a second resist is applied to the surface of the substrate 12, exposed, and developed. As shown in FIGS. 6B and 7B, from above the first resist film 21, The second resist film 22 having a linearly continuous pattern is formed at a position corresponding to the full punching blade 13 and a position corresponding to the sewing blade 14 shown in FIG. As the second resist film 22, it is preferable to select a material that can be dissolved with a solvent that does not dissolve the first resist film 21.

工程（ハ）
次に、基板１２の表面にエッチング処理を施し、図６（ｃ）に示されるように、ほぼ第二のレジスト膜２２に沿った凸状部２３を形成する。この凸状部２３は、図４で説明した半抜き刃１５より若干高い高さのもとして形成する。 Process (C)
Next, an etching process is performed on the surface of the substrate 12 to form a convex portion 23 substantially along the second resist film 22 as shown in FIG. This convex part 23 is formed as a thing slightly higher than the half punching blade 15 demonstrated in FIG.

工程（ニ）
上記凸状部２３を形成した後、図６（ｄ）に示されるように、第二のレジスト膜２２を除去する。この第二のレジスト膜２２の除去は、第一のレジスト膜２１は溶解させずに第二のレジスト膜２２を溶解させることができる溶剤で洗浄することで容易に行うことができる。これにより、基板１２上のレジストパターンは図７（ａ）の状態に戻る。 Process (d)
After the convex portion 23 is formed, the second resist film 22 is removed as shown in FIG. The removal of the second resist film 22 can be easily performed by washing with a solvent capable of dissolving the second resist film 22 without dissolving the first resist film 21. As a result, the resist pattern on the substrate 12 returns to the state shown in FIG.

工程（ホ）
基板１２の表面に第一のレジスト膜２１のみが残留した状態で、再度基板１２の表面にエッチング処理を施す。これにより、図６（ｃ）に示される凸状部２３において、全抜き刃１３に対応する位置（図６の左側）は、第一のレジスト膜２１でカバーされているので高さが若干増し、全抜き刃１３が形成される。また、ミシン刃１４に対応する位置（図６の右側）の第一のレジスト膜２１で覆われた部分も高さが若干増して、図４に示される凸刃１６が形成される。これらと同時に、ミシン刃１４に対応する位置（図６の右側）の第一のレジスト膜２１で覆われていない部分の高さは若干減少し、図４に示される半抜き刃１５の高さとなって、全体としてミシン刃１４が形成される。また、第一または第二のレジスト膜２１，２２のレジストパターンの太さを調整することにより、得られる凸刃１６と半抜き刃１５間の刃高差を調整しやすくすることができる。 Process (e)
With only the first resist film 21 remaining on the surface of the substrate 12, the surface of the substrate 12 is etched again. As a result, in the convex portion 23 shown in FIG. 6C, the position corresponding to the entire punching blade 13 (the left side in FIG. 6) is covered with the first resist film 21, so that the height slightly increases. A complete punching blade 13 is formed. Further, the height of the portion covered with the first resist film 21 at the position corresponding to the sewing blade 14 (right side in FIG. 6) is slightly increased to form the convex blade 16 shown in FIG. At the same time, the height of the portion not covered with the first resist film 21 at the position corresponding to the sewing blade 14 (on the right side in FIG. 6) is slightly reduced, and the height of the half punching blade 15 shown in FIG. Thus, the sewing machine blade 14 is formed as a whole. Further, by adjusting the thickness of the resist pattern of the first or second resist film 21, 22, it is possible to easily adjust the blade height difference between the obtained convex blade 16 and the half punching blade 15.

上記工程（ホ）の後、第一のレジスト膜２１を除去することで、図３に示される第一の抜型１１を得ることができる。特に本発明の製造方法によれば、全抜き刃１３を併せて形成する場合でも、全抜き刃１３と凸刃１６の高さ（頂部位置）が自動的に揃えられるので、その高さ調整を極めて容易に行うことができる。 After the step (e), the first resist film 21 is removed, whereby the first die 11 shown in FIG. 3 can be obtained. In particular, according to the manufacturing method of the present invention, even when the full punching blade 13 is formed together, the heights (top positions) of the full punching blade 13 and the convex blade 16 are automatically aligned. It can be done very easily.

なお、図１の区画ライン４に対応する位置の一部にのみミシン刃１４を設け、その他の区画ライン４に対応する位置には半抜き刃１５を設ける場合、次の第二の抜型の製造方法で説明するように、半抜き刃１５に対応する位置には第二のレジスト膜２２だけを線状に形成すればよい。 In addition, when the sewing machine blade 14 is provided only at a part of the position corresponding to the partition line 4 in FIG. 1 and the half punching blade 15 is provided at the position corresponding to the other partition line 4, the production of the next second punching die is performed. As described in the method, only the second resist film 22 has to be formed in a linear shape at a position corresponding to the half blank 15.

〔第二の抜型の製造方法〕
図８及び図９と共に、すでに説明した図２、図５及び図４を参照して、第二の抜型の製造方法の一例について説明する。 [Method for producing second die]
An example of the second die manufacturing method will be described with reference to FIGS. 2, 5, and 4 described above together with FIGS.

図８は第二の抜型の製造手順の説明図、図９は第二の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。 FIG. 8 is an explanatory diagram of the manufacturing procedure of the second die, FIG. 9 is an explanatory diagram of the resist pattern when the second die is manufactured, (a) is the pattern of the first resist film, (b) is the first This is a pattern of a second resist film.

工程（イ）
図８（ａ）及び図９（ａ）に示されるように、基板１２を洗浄した後、その表面に第一のレジストを塗布し、露光し、現像することで、第一のレジスト膜２１を形成する。このレジスト膜２１は、図５に示される全抜き刃１３に対応する位置と、ミシン刃１４に対応する位置（図２の分割ライン７に対応する位置）とに形成する。全抜き刃１３に対応する位置の第一のレジスト膜２１は、線状に連続するパターンに形成し、ミシン刃１４に対応する位置の第一のレジスト膜２１は破線状のパターンに断続的に形成する。 Process (I)
As shown in FIGS. 8A and 9A, after the substrate 12 is washed, a first resist is applied to the surface, exposed, and developed, whereby the first resist film 21 is formed. Form. The resist film 21 is formed at a position corresponding to the full punching blade 13 shown in FIG. 5 and a position corresponding to the sewing blade 14 (position corresponding to the dividing line 7 in FIG. 2). The first resist film 21 at a position corresponding to the entire punching blade 13 is formed in a linear continuous pattern, and the first resist film 21 at a position corresponding to the sewing blade 14 is intermittently formed in a broken line pattern. Form.

なお、図８において左側が全抜き刃１３に対応する位置、右側がミシン刃１４に対応する位置である。また、図９において太線部がレジストパターンである。 In FIG. 8, the left side is a position corresponding to the full punching blade 13, and the right side is a position corresponding to the sewing machine blade 14. In FIG. 9, the thick line portion is a resist pattern.

工程（ロ）、
次に、基板１２の表面に第二のレジストを塗布し、露光し、現像することで、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示されるように、第一のレジスト膜２１上から、直線状に連続するパターンの第二のレジスト膜２２を、図５に示される全抜き刃１３に対応する位置と、ミシン刃１４に対応する位置と、半抜き刃１７に対応する位置（図２の区画ライン４に対応する位置）とに形成する。 Process (b),
Next, a second resist is applied to the surface of the substrate 12, exposed, and developed. As shown in FIGS. 8B and 9B, from above the first resist film 21, The second resist film 22 having a linearly continuous pattern is formed at a position corresponding to the full punching blade 13 shown in FIG. 5, a position corresponding to the sewing blade 14, and a position corresponding to the half punching blade 17 (FIG. 2). And a position corresponding to the partition line 4).

なお、図８において、中央が半抜き刃１５に対応する位置である。 In FIG. 8, the center is a position corresponding to the half punching blade 15.

工程（ハ）
次に、基板１２の表面にエッチング処理を施し、図８（ｃ）に示されるように、ほぼ第二のレジスト膜２２に沿った凸状部２３を形成する。この凸状部２３は、図４で説明した半抜き刃１５部分より若干高い高さのもとして形成する。 Process (C)
Next, an etching process is performed on the surface of the substrate 12 to form a convex portion 23 substantially along the second resist film 22 as shown in FIG. The convex portion 23 is formed to have a height slightly higher than that of the half punching blade 15 described with reference to FIG.

工程（ニ）
上記凸状部２３を形成した後、図８（ｄ）に示されるように、第二のレジスト膜２２を除去し、基板１２上のレジストパターンを図９（ａ）の状態に戻す。 Process (d)
After forming the convex portion 23, as shown in FIG. 8D, the second resist film 22 is removed, and the resist pattern on the substrate 12 is returned to the state shown in FIG.

工程（ホ）
基板１２の表面に第一のレジスト膜２１のみが残留した状態で、再度基板１２の表面にエッチング処理を施す。これにより、図８（ｃ）に示される凸状部２３において、全抜き刃１３に対応する位置（図８の左側）は、第一のレジスト膜２１でカバーされているので高さが若干増し、全抜き刃１３が形成される。また、ミシン刃１４に対応する位置（図８の右側）の第一のレジスト膜２１で覆われた部分も高さが若干増して、図４に示される凸刃１６が形成される。これらと同時に、ミシン刃１４に対応する位置（図８の中央）の第一のレジスト膜２１で覆われていない部分の高さは若干減少し、図４に示される半抜き刃１５の高さとなって、全体としてミシン刃１４が形成される。さらに、図８（ｃ）に示される凸状部２３において、半抜き刃１７に対応する位置（図８の中央）は、第一のレジスト膜２１で覆われていないので、高さが若干減少し、図４に示される半抜き刃１５と同じ高さとなって半抜き刃１７が形成される。 Process (e)
With only the first resist film 21 remaining on the surface of the substrate 12, the surface of the substrate 12 is etched again. As a result, in the convex portion 23 shown in FIG. 8C, the position corresponding to the entire punching blade 13 (the left side in FIG. 8) is covered with the first resist film 21, so that the height slightly increases. A complete punching blade 13 is formed. Further, the height of the portion covered with the first resist film 21 at the position corresponding to the sewing blade 14 (right side in FIG. 8) is slightly increased, and the convex blade 16 shown in FIG. 4 is formed. At the same time, the height of the portion not covered with the first resist film 21 at the position corresponding to the sewing machine blade 14 (center of FIG. 8) is slightly reduced, and the height of the half punching blade 15 shown in FIG. Thus, the sewing machine blade 14 is formed as a whole. Further, in the convex portion 23 shown in FIG. 8C, the position corresponding to the half punching blade 17 (the center in FIG. 8) is not covered with the first resist film 21, so the height is slightly reduced. Then, the half punching blade 17 is formed at the same height as the half punching blade 15 shown in FIG.

上記工程（ホ）の後、第一のレジスト膜２１を除去することで、図５に示される第二の抜型１１を得ることができる。 After the step (e), the first die film 11 shown in FIG. 5 can be obtained by removing the first resist film 21.

なお、図２の区画ライン４に対応する位置の一部または全部にミシン刃１４を設ける場合、該当する位置にミシン刃１４が形成されるよう、破線状の第一のレジスト膜２１の上から線状の第二のレジスト２２を形成しておけばよい。 When the sewing blade 14 is provided at a part or all of the position corresponding to the partition line 4 in FIG. 2, the broken line-shaped first resist film 21 is formed so that the sewing blade 14 is formed at the corresponding position. A linear second resist 22 may be formed.

〔第三の抜型の製造方法〕
本発明によれば、図１０に示されるような第三の抜型１１を容易に製造ずることができる。この第三の抜型１１は、図５に示される抜型１１のミシン刃１４を取り除いた構造のものとなっている。つまり、図２に示される単位粘着シート１の外周縁を打ち抜く全抜き刃１３と、区画ライン４に沿った半抜き刃１７を備えているが、ミシン刃１４は有していないもので、分離ライン７がない点以外図２に示される単位粘着シート１と同様のものを製造するものとなっている。 [Third die manufacturing method]
According to the present invention, the third die 11 as shown in FIG. 10 can be easily manufactured. The third die 11 has a structure in which the sewing blade 14 of the die 11 shown in FIG. 5 is removed. In other words, a full punching blade 13 for punching the outer peripheral edge of the unit adhesive sheet 1 shown in FIG. 2 and a half punching blade 17 along the partition line 4 are provided, but the sewing machine blade 14 does not have a separation. A unit similar to the unit pressure-sensitive adhesive sheet 1 shown in FIG.

工程（イ）
図１１（ａ）及び図１２（ａ）に示されるように、基板１２を洗浄した後、その表面に第一のレジストを塗布し、露光し、現像することで、第一のレジスト膜２１を形成する。このレジスト膜２１は、図１０に示される全抜き刃１３に対応する位置に形成する。全抜き刃１３に対応する位置の第一のレジスト膜２１は、線状に連続するパターンに形成する。 Process (I)
As shown in FIGS. 11A and 12A, after the substrate 12 is washed, a first resist is applied to the surface, exposed, and developed, whereby the first resist film 21 is formed. Form. The resist film 21 is formed at a position corresponding to the full punching blade 13 shown in FIG. The first resist film 21 at a position corresponding to the entire punching blade 13 is formed in a linearly continuous pattern.

工程（ロ）、
次に、基板１２の表面に第二のレジストを塗布し、露光し、現像することで、図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）に示されるように、第一のレジスト膜２１上から、直線状に連続するパターンの第二のレジスト膜２２を、図１０に示される全抜き刃１３に対応する位置と半抜き刃１７に対応する位置（図２の区画ライン４に対応する位置）とに形成する。 Process (b),
Next, a second resist is applied to the surface of the substrate 12, exposed, and developed. As shown in FIGS. 11B and 12B, from above the first resist film 21, A second resist film 22 having a linearly continuous pattern is formed at a position corresponding to the full punching blade 13 shown in FIG. 10 and a position corresponding to the half punching blade 17 (position corresponding to the partition line 4 in FIG. 2). To form.

なお、図１０において左側が全抜き刃１３に対応する位置、右側が半抜き刃１７に対応する位置である。また、図１２において太線部がレジストパターンである。 In FIG. 10, the left side corresponds to the full punching blade 13 and the right side corresponds to the half punching blade 17. In FIG. 12, the thick line portion is a resist pattern.

工程（ハ）
次に、基板１２の表面にエッチング処理を施し、図１１（ｃ）に示されるように、ほぼ第二のレジスト膜２２に沿った凸状部２３を形成する。この凸状部２３は、図４で説明した半抜き刃１５部分より若干高い高さのもとして形成する。 Process (C)
Next, an etching process is performed on the surface of the substrate 12 to form a convex portion 23 substantially along the second resist film 22 as shown in FIG. The convex portion 23 is formed to have a height slightly higher than that of the half punching blade 15 described with reference to FIG.

工程（ニ）
上記凸状部２３を形成した後、図１１（ｄ）に示されるように、第二のレジスト膜２２を除去し、基板１２上のレジストパターンを図１２（ａ）の状態に戻す。 Process (d)
After the convex portion 23 is formed, the second resist film 22 is removed as shown in FIG. 11D, and the resist pattern on the substrate 12 is returned to the state shown in FIG.

工程（ホ）
基板１２の表面に第一のレジスト膜２１のみが残留した状態で、再度基板１２の表面にエッチング処理を施す。これにより、図１１（ｃ）に示される凸状部２３において、全抜き刃１３に対応する位置（図１１の左側）は、第一のレジスト膜２１でカバーされているので高さが若干増し、全抜き刃１３が形成される。また、図１１（ｃ）に示される凸状部２３において、半抜き刃１７に対応する位置（図１１の右側）は、第一のレジスト膜２１で覆われていないので、高さが若干減少し、半抜き刃１７が形成される。 Process (e)
With only the first resist film 21 remaining on the surface of the substrate 12, the surface of the substrate 12 is etched again. As a result, in the convex portion 23 shown in FIG. 11C, the position corresponding to the entire punching blade 13 (left side in FIG. 11) is covered with the first resist film 21, so that the height slightly increases. A complete punching blade 13 is formed. Further, in the convex portion 23 shown in FIG. 11C, the position corresponding to the half punching blade 17 (the right side in FIG. 11) is not covered with the first resist film 21, so the height is slightly reduced. Thus, the half punching blade 17 is formed.

以上のように、本発明に係る製造方法を応用することで、全抜き刃１３と半抜き刃１７の両者を備えた抜型１１を容易に得ることができる。 As described above, by applying the manufacturing method according to the present invention, it is possible to easily obtain the punch 11 having both the full punch 13 and the half punch 17.

すなわち、表面基材２ａの裏面に粘着剤層２ｂが設けられた粘着シート２に、少なくとも前記表面基材２ａを貫通する連続した切断ラインである区画ライン４により、複数の単位粘着シート５が区画されており、各単位粘着シート５が、前記粘着剤層２ｂを覆って付設された一連のセパレーター３に剥離可能に保持された単位粘着シート集合体１を製造するための抜型１１の製造方法において、
基板１２の表面に、前記単位粘着シート集合体１の外周縁に対応する位置に沿って連続的な第一のレジスト膜２１を形成する工程と、
前記基板１２の表面に、前記第一のレジスト膜２１上と、前記区画ライン２１に対応する位置とに沿って、連続的な第二のレジスト２２膜を形成する工程と、
前記第二のレジスト膜２２の形成後、前記基板１２の表面をエッチング処理して、第二のレジスト膜２２に沿った凸状部２３を形成する工程と、
前記エッチングの後、前記第二のレジスト膜２２を除去する工程と、
前記第二のレジスト膜２２の除去後、前記第一のレジスト膜２１が残留した前記基板１２の表面を再度エッチング処理工程と
を順次施すことで、前記粘着剤層２ｂを覆って前記セパレーター３が付設された状態での前記表面基材２ａ側からの抜き加工時に、前記粘着シート２とセパレーター３を貫通する全抜き刃１３を単位粘着シート集合体１の外周縁に対応する位置に形成し、前記抜き加工時に、少なくとも前記表面基材２ａを貫通するが前記セパレーターは貫通しない凸条である半抜き刃を前記区画ラインに対応する位置に形成することを特徴とする抜型の製造方法を得ることができる。 That is, a plurality of unit pressure-sensitive adhesive sheets 5 are defined on a pressure-sensitive adhesive sheet 2 provided with a pressure-sensitive adhesive layer 2b on the back surface of the surface base material 2a by a partition line 4 that is a continuous cutting line penetrating at least the surface base material 2a. In the manufacturing method of the die 11 for manufacturing the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 in which each unit pressure-sensitive adhesive sheet 5 is releasably held by a series of separators 3 provided so as to cover the pressure-sensitive adhesive layer 2b. ,
Forming a continuous first resist film 21 along the position corresponding to the outer peripheral edge of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1 on the surface of the substrate 12;
Forming a continuous second resist 22 film on the surface of the substrate 12 along the first resist film 21 and a position corresponding to the partition line 21;
A step of etching the surface of the substrate 12 after the formation of the second resist film 22 to form a convex portion 23 along the second resist film 22;
Removing the second resist film 22 after the etching;
After the removal of the second resist film 22, the surface of the substrate 12 on which the first resist film 21 remains is sequentially subjected to an etching process again, so that the separator 3 covers the pressure-sensitive adhesive layer 2b. At the time of punching from the surface base material 2a side in the attached state, the entire punching blade 13 that penetrates the pressure-sensitive adhesive sheet 2 and the separator 3 is formed at a position corresponding to the outer peripheral edge of the unit pressure-sensitive adhesive sheet assembly 1, In the punching process, a punching die manufacturing method is provided, wherein a half punching blade that is a protruding line that penetrates at least the surface base material 2a but does not penetrate the separator is formed at a position corresponding to the partition line. Can do.

この第三の抜型の製造方法は、図１に示されるような単位粘着シート１であって、分離ライン７がない形態のものの製造にも利用することができる。 The third die-cutting manufacturing method can also be used for manufacturing a unit pressure-sensitive adhesive sheet 1 as shown in FIG.

本発明に係る第一の単位粘着シート集合体の一例を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は裏面図である。It is explanatory drawing which shows an example of the 1st unit adhesive sheet aggregate | assembly which concerns on this invention, (a) is a top view, (b) is the II sectional view taken on the line in (a), (c) is a back view. . 本発明に係る第二の単位粘着シート集合体の一例を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は裏面図である。It is explanatory drawing which shows an example of the 2nd unit adhesive sheet aggregate | assembly which concerns on this invention, (a) is a top view, (b) is the II-II sectional view taken on the line (a), (c) is a back view. . は本発明に係る第一の抜型の一例を示す斜視図である。These are perspective views which show an example of the 1st cutting die which concerns on this invention. 図３に示されるミシン刃の部分拡大斜視図である。FIG. 4 is a partially enlarged perspective view of the sewing machine blade shown in FIG. 3. 本発明に係る第二の抜型の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the 2nd cutting die which concerns on this invention. 第一の抜型の製造手順の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing procedure of a 1st cutting die. 第一の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。It is explanatory drawing of the resist pattern in the case of manufacturing a 1st cutting die, (a) is a pattern of a 1st resist film, (b) is a pattern of a 2nd resist film. 第二の抜型の製造手順の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing procedure of a 2nd cutting die. 第二の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。It is explanatory drawing of the resist pattern in the case of manufacturing a 2nd cutting die, (a) is a pattern of a 1st resist film, (b) is a pattern of a 2nd resist film. 第三の抜型の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a 3rd cutting die. 第三の抜型の製造手順の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing procedure of a 3rd cutting die. 第三の抜型を製造する場合のレジストパターンの説明図で、（ａ）は第一のレジスト膜のパターン、（ｂ）は第二のレジスト膜のパターンである。It is explanatory drawing of the resist pattern in the case of manufacturing a 3rd cutting die, (a) is a pattern of a 1st resist film, (b) is a pattern of a 2nd resist film.

Explanation of symbols

１単位粘着シート集合体
２粘着シート
２ａ表面基材
２ｂ粘着剤層
３セパレーター
４区画ライン
５単位粘着シート
６切り離しライン
７分割ライン
１１抜型
１２基板
１３全抜き刃
１４ミシン刃
１５半抜き刃
１６凸刃
１７半抜き刃
２１第一のレジスト膜
２２第二のレジスト膜
２３凸状部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Unit adhesive sheet aggregate 2 Adhesive sheet 2a Surface base material 2b Adhesive layer 3 Separator 4 Compartment line 5 Unit adhesive sheet 6 Separation line 7 Dividing line 11 Cutting die 12 Substrate 13 Full punch 14 Sewing blade 15 Half punch 16 Convex blade 17 Half-cutting blade 21 First resist film 22 Second resist film 23 Convex part

Claims

A plurality of unit pressure-sensitive adhesive sheets are sectioned on a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer on the back surface of the surface base material, by at least a partition line that is a continuous cutting line that penetrates the surface base material. A cutting line that is releasably held by a series of separators attached to cover the pressure-sensitive adhesive layer, and that intermittently penetrates the separators corresponding to the positions of at least some of the partition lines. in cutting die production process of the unit adhesive sheet set which is disconnected line is formed,
Forming an intermittent first resist film on the surface of the substrate along a position corresponding to at least a part of the partition lines;
Forming a continuous second resist film on the surface of the substrate along positions corresponding to all the partition lines including the first resist film;
After the formation of the second resist film, etching the surface of the substrate to form a convex portion along the second resist film;
Removing the second resist film after the etching;
After removing the second resist film, the surface of the substrate on which the first resist film remains is sequentially subjected to an etching process again, so that the separator is attached to cover the pressure-sensitive adhesive layer. At the time of punching from the surface base material side, at least a part of the cutting edge is formed at a position corresponding to the partition line, which is a protruding strip that penetrates at least the surface base material but does not penetrate the separator. A method for producing a die, characterized by intermittently forming a convex blade penetrating through the separator during the punching process along the top length direction of the half punching blade.

A plurality of unit pressure-sensitive adhesive sheets are sectioned on a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer on the back surface of the surface base material, by at least a partition line that is a continuous cutting line that penetrates the surface base material. The adhesive sheet is detachably held by a series of separators attached to cover the adhesive layer, and is divided into a plurality of the adhesive sheet by a continuous cutting line penetrating at least the surface substrate separately from the partition line. line is formed, the separator, corresponding to the position of the dividing line, in the manufacturing method of the cutting dies for intermittently unit disconnecting the line penetrates is formed adhesive sheet assembly said separator,
Forming an intermittent first resist film on the surface of the substrate along at least the position corresponding to the dividing line;
Forming a continuous second resist film on the surface of the substrate along positions corresponding to all the partition lines and the dividing lines including the first resist film;
After the formation of the second resist film, etching the surface of the substrate to form a convex portion along the second resist film;
Removing the second resist film after the etching;
After removing the second resist film, the surface of the substrate on which the first resist film remains is sequentially subjected to an etching process again, so that the separator is attached to cover the pressure-sensitive adhesive layer. Forming a half-cutting blade, which is a ridge that penetrates at least the surface substrate but does not penetrate the separator, at a position corresponding to the partition line and the dividing line, A method for producing a punching die, wherein a convex blade penetrating the separator is intermittently formed during the punching process along the top length direction of the half punching blade formed at a position corresponding to the dividing line. .