JP4722735B2 - Impurity removing method and apparatus, soldering apparatus - Google Patents
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Description
この発明は、溶融はんだから不純物を除去する不純物除去方法及び装置、はんだ付装置に関するものである。 The present invention relates to an impurity removal method and apparatus for removing impurities from molten solder, and a soldering apparatus.
静止式及びウエーブ(噴流)式フローはんだ付装置は、効率的にはんだ付が行え、工業生産に適した方法として広く普及している。
静止式及びウエーブ式フローはんだ付装置では、はんだ槽内ではんだ材料を加熱溶融させておき、この流動状態のはんだ材料(以下、溶融はんだ)を、電子部品をはんだ付けする基板の表面に吹き付けたり、溶融はんだの液面に基板を接触させたりして、電子部品と基板とのはんだ付箇所に溶融はんだを供給してはんだ付を行う。
Static and wave (jet) type flow soldering apparatuses can perform soldering efficiently and are widely used as methods suitable for industrial production.
In static and wave type flow soldering equipment, solder material is heated and melted in a solder bath, and this flowing solder material (hereinafter referred to as molten solder) is sprayed onto the surface of a substrate to which electronic components are to be soldered. Then, the substrate is brought into contact with the liquid surface of the molten solder, and the molten solder is supplied to the soldering portion between the electronic component and the substrate to perform soldering.
静止式及びウエーブ式フローはんだ付装置を長時間稼動させていると、はんだ槽内の溶融はんだに含まれる不純物が増え、はんだ付品質性能に悪影響を及ぼすという問題がある。
例えば、加熱された溶融はんだが電子部品や基板と接触すると、電子部品のリードめっき部分から、Pb(鉛)、Bi(ビスマス)等の低融点成分が不純物として溶出することがある。また、基板の銅箔からCu(銅)が溶出することもある。その他にも、電子部品或いは基板を構成する材料に含まれる低融点成分が溶出して、溶融はんだに含まれる不純物が増加していく。
When the static type and wave type flow soldering apparatuses are operated for a long time, there is a problem that impurities contained in the molten solder in the solder bath increase and adversely affect the soldering quality performance.
For example, when heated molten solder comes into contact with an electronic component or a substrate, low melting point components such as Pb (lead) and Bi (bismuth) may be eluted as impurities from the lead plating portion of the electronic component. Further, Cu (copper) may be eluted from the copper foil of the substrate. In addition, the low melting point component contained in the material constituting the electronic component or the substrate is eluted, and impurities contained in the molten solder increase.
上記問題点を解決するために、半田鍍金方法及び半田鍍金装置が提供されている(例えば、特許文献1参照)。この装置(方法)では、はんだ槽を回転させて、比重の大きな金属間化合物を遠心力ではんだ槽内外周側に移動、沈殿させ、はんだ槽中央部の溶融はんだの純度を上げている。そして、はんだ槽中央部、即ち高純度な溶融はんだが多い部分ではんだ付を行っている。
また、はんだ槽の低部に設けた開閉可能な排出口から金属間化合物を多量に含む溶融はんだを排出している。
In order to solve the above problems, a solder plating method and a solder plating apparatus are provided (for example, see Patent Document 1). In this apparatus (method), the solder bath is rotated, and an intermetallic compound having a large specific gravity is moved and precipitated on the outer peripheral side of the solder bath by centrifugal force, thereby increasing the purity of the molten solder in the center of the solder bath. Then, soldering is performed at the center of the solder tank, that is, at a portion where there is a large amount of high-purity molten solder.
Also, molten solder containing a large amount of intermetallic compounds is discharged from an openable / closable discharge port provided in the lower part of the solder tank.
従来のはんだ付装置は、以上のように構成されていたので、はんだ付を継続するのに伴い、溶融はんだに含まれる不純物が徐々に増加してはんだの均一性が失われ、はんだ付の品質性能が低下するという課題があった。
例えば、はんだ付箇所で、はんだと基板銅箔との界面が剥離するリフトオフと呼ばれる現象が発生する原因になる。
また、溶融はんだ中のCu濃度が上昇すると、はんだの融点が高くなって粘度が上昇し、ブリッジ不良(はんだの短絡)や赤目不良(銅箔の露出)が増加して、作業品質が低下する。
また、Pbは従来より用いられてきた代表的なSn(錫)−Pbはんだの組成物でもあるが、鉛フリーはんだ材料にPbが不純物として混入すると、本来の目的(鉛フリー化)を阻害することにもなる。
Since the conventional soldering equipment is configured as described above, as soldering continues, impurities contained in the molten solder gradually increase and the uniformity of the solder is lost. There was a problem that the performance deteriorated.
For example, it causes a phenomenon called lift-off in which the interface between the solder and the substrate copper foil peels off at the soldering location.
Further, when the Cu concentration in the molten solder is increased, the melting point of the solder is increased, the viscosity is increased, bridging defects (solder short circuit) and red eye defects (copper foil exposure) are increased, and work quality is deteriorated. .
Pb is also a typical Sn (tin) -Pb solder composition that has been used in the past. However, when Pb is mixed as an impurity in a lead-free solder material, the original purpose (lead-free) is hindered. It will also be.
また、特許文献1記載の半田鍍金方法及び半田鍍金装置においても、遠心力により金属間化合物をはんだ槽内外周側に移動させているので、はんだ槽底面上に外周に沿って円状に金属間化合物が分散して沈殿する。従って、はんだ槽の低部に1箇所だけ設けられた排出口から上記分散沈殿した金属間化合物を排出しようとすると、金属間化合物と共に多量の溶融はんだも排出されることになり、必ずしも効率的に除去することができないという課題があった。
また、はんだ槽全体を回転させているため、大型の回転モータ(駆動装置)や十分な回転速度(遠心力)が得られるだけの電力が必要になる。
Also, in the solder plating method and the solder plating apparatus described in Patent Document 1, the intermetallic compound is moved to the inner peripheral side of the solder bath by centrifugal force. The compound disperses and precipitates. Therefore, when the intermetallic compound dispersed and precipitated is to be discharged from the discharge port provided at only one place in the lower part of the solder tank, a large amount of molten solder is also discharged together with the intermetallic compound, which is not always efficient. There was a problem that it could not be removed.
Moreover, since the whole solder tank is rotated, electric power sufficient to obtain a large rotating motor (driving device) and a sufficient rotating speed (centrifugal force) is required.
この発明は上記のような課題を解消するためになされたもので、浴槽内の不純物を効率よく除去できる不純物除去方法及び装置、はんだ付装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to obtain an impurity removal method and apparatus and a soldering apparatus that can efficiently remove impurities in a bath.
この発明に係る不純物除去方法は、溶融物質が収容された浴槽に挿入されて該浴槽の中心部を回転中心とした円運動を行う回転手段にて、溶融物質に円周方向の流速を与え、溶融物質よりも比重の大きい不純物を分離して前記浴槽の底面中央に凝集させる工程と、不純物が分離された溶融物質を冷却して凝固させると共に、凝集された不純物を前記浴槽の底面に設けられた加熱手段にて溶融し、不純物が凝集した部分を再溶解させ不純物の濃度を高める工程と、不純物を排出手段にて排出する工程とを含むことを特徴とするものである。 In the impurity removal method according to the present invention, in a rotating means that is inserted into a bathtub in which a molten substance is accommodated and performs a circular motion with the central portion of the bathtub as a rotation center, a circumferential flow rate is given to the molten substance, Separating impurities having a specific gravity greater than that of the molten material and aggregating them in the center of the bottom surface of the bath; cooling and solidifying the molten material from which impurities have been separated; and aggregating impurities are provided on the bottom surface of the bath And a step of re-dissolving the portion where the impurities are condensed by the heating means and increasing the concentration of the impurities, and a step of discharging the impurities by the discharging means.
この発明によれば、溶融物質が収容された浴槽に挿入されて該浴槽の中心部を回転中心とした円運動を行う回転手段にて、溶融物質に円周方向の流速を与え、溶融物質よりも比重の大きい不純物を分離して前記浴槽の底面中央に凝集させる工程と、不純物が分離された溶融物質を冷却して凝固させると共に、凝集された不純物を前記浴槽の底面に設けられた加熱手段にて溶融し、不純物が凝集した部分を再溶解させ不純物の濃度を高める工程と、不純物を排出手段にて排出する工程とを含むので、効率良く除去することができる。
また、除去した不純物は濃化されているため、特定物質としてのリサイクルが可能である。
According to the present invention, in the rotating means that is inserted into the bathtub in which the molten substance is accommodated and performs a circular motion with the central portion of the bathtub as the center of rotation, a circumferential flow velocity is given to the molten substance, Separating the impurities having a large specific gravity and aggregating them in the center of the bottom of the bath; and cooling means to solidify the molten material from which the impurities have been separated, and heating means provided with the aggregated impurities on the bottom of the bath The step of re-dissolving the portion where the impurities are fused and agglomerated impurities to increase the concentration of the impurities and the step of discharging the impurities by the discharging means can be efficiently removed.
Further, since the removed impurities are concentrated, recycling as a specific substance is possible.
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1について説明する。図1は、この発明の実施の形態1に係る不純物除去装置を備えるはんだ付装置の概略構成を示す断面図である。図1の構成では、不純物除去装置とはんだ付装置とは一体化されている(はんだ槽が共有化されている)ので、以下では、はんだ付装置として説明する。
Embodiment 1 FIG.
Embodiment 1 of the present invention will be described below. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a soldering apparatus including an impurity removal apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In the configuration of FIG. 1, the impurity removing device and the soldering device are integrated (the solder bath is shared).
図1において、本はんだ付装置は、はんだ槽2と、はんだ槽2内に充填(収容)された溶融はんだ中で回転する回転棒5と、回転棒5を駆動する回転モータ4と、はんだ槽2外周側面に配置された側面ヒータ3aと、はんだ槽2の底面に設けられた底面ヒータ3bと、はんだ槽2内から不純物を吸引する抽出ノズル6を備えている。
回転棒5は、はんだ槽2の中心と一致する回転軸5aからはんだ槽2の径方向に延出された腕部5bと腕部5bの端部からはんだ槽2方向へ延出される挿入部5cを備えている。回転軸5aは回転モータ4の回転軸と接続されている。
In FIG. 1, the present soldering apparatus includes a
The
次に、動作について説明する。図2−1〜図2−4は、図1の不純物除去装置において、不純物を除去して溶融はんだを精錬する手順を示した断面図であり、連続した各段階を示している。なお、簡略化のため、側面ヒータ3a、回転棒5、回転モータ4、抽出ノズル6は、それぞれ使用する場合のみ図示してある。
先ず、図2−1に示すように、側面ヒータ3a及び底面ヒータ3bを“ON”として、はんだ槽2内に充填されたはんだが溶融されている状態(溶融はんだ1)の場合には、不純物7は溶融はんだ1中に拡散している。この状態を初期状態とする。
Next, the operation will be described. FIGS. 2-1 to 2-4 are cross-sectional views showing a procedure for refining molten solder by removing impurities in the impurity removing apparatus of FIG. 1, and show successive steps. For simplification, the
First, as shown in FIG. 2A, in the case where the
次に、図2−2に示すように、はんだ槽2内の溶融はんだ1中に、回転モータ4が設置された回転棒5を浸漬する。そして、回転モータ4が駆動すると、はんだ槽2に挿入された回転棒5の挿入部5cが、回転軸5aを中心とする円運動を行う。
回転棒5の回転軸5aとはんだ槽2の中心とは一致しているので、回転棒5の挿入部5cが円周方向(図2−2中の矢印方向)に円運動するのに伴い、溶融はんだ1に同方向の流速を発生させる。
溶融はんだ1の流速が一定以上になると、溶融はんだ1には渦が発生し、その中央付近の液面は下降する。それに伴い、不純物7は渦の中心に向かって凝集を始める。
Next, as shown in FIG. 2-2, the rotating
Since the rotating
When the flow rate of the molten solder 1 exceeds a certain level, a vortex is generated in the molten solder 1 and the liquid level near the center thereof drops. Along with this, the
不純物7は、Pb,Bi,Cu等のSnより比重が大きい物質や、それらの物質から成る金属間化合物である。Snの比重7.27に対する各比重は、Pbが11.34、Biが9.75、Cuが8.96である。また、鉛フリーはんだとして使用されているSn−3Ag−0.5Cuはんだの比重は7.4である。
The
以下、はんだ材料よりも比重の大きい不純物が凝集する現象について説明する。溶融はんだ1を等速回転させることによって、溶融はんだ1及び不純物7に対して、一意の方向のみに一定の圧力が加わる。上記各物質または金属間化合物で構成される粒子の間には、上記圧力による凝集圧力が作用して相互に絡み合いが起こり、粒子同士が寄り集まって凝集する。
仮に、溶融はんだ1を不等速回転にすると、圧力が分散されてしまい、各粒子に対して凝集圧力が作用しないので、不純物7は凝集しない。
Hereinafter, a phenomenon in which impurities having a specific gravity greater than that of the solder material aggregate will be described. By rotating the molten solder 1 at a constant speed, a certain pressure is applied to the molten solder 1 and the
If the molten solder 1 is rotated at a non-uniform speed, the pressure is dispersed, and the agglomeration pressure does not act on each particle, so the
回転棒5の回転数は、はんだ槽2の大きさ及び溶融はんだ1の充填量によって異なるが、10〜150rpm程度に設定する。この設定により、はんだ槽2の中心部に渦が発生するだけの等速回転を、溶融はんだ1に対して与えている。はんだ槽2の底面付近では、摩擦力により溶融はんだ1の粘性が上がり、遠心力が十分に作用しない。渦の中心と外側とでは、液面が下降する中心の方が圧力が低い。従って、凝集された不純物7は、その圧力差により渦の中心付近に向かって流されて沈殿する。
The number of rotations of the rotating
次に、図2−3に示すように、回転モータ4が設置された回転棒5を溶融はんだ1から抜き取り、抽出ノズル6を溶融はんだ1の渦の中心に差し入れ、その流れが静止するまで放置する。凝集された不純物7は、はんだ槽2の底面中心付近に沈殿する。抽出ノズル6は、はんだ槽2の上面開口部から底面中央に向かって挿入され、その先端開口部は、はんだ槽2の底面中央付近に到達する。
Next, as shown in FIG. 2-3, the
次に、図2−4に示すように、側面ヒータ3aを“OFF”とし、底面ヒータ3bの“ON”とした状態を保持する。
溶融はんだ1は、はんだ槽2の放熱され易い上面開口部分や側面周辺から凝固し始め、徐々に固体はんだ1bとなる。不純物7が分離された溶融はんだ1は、その凝固温度(融点)が不純物7の凝固温度よりも高いため、底面ヒータ3bから離間した部分から冷却され、固体はんだ1bになる。なお、固体はんだ1bは「固体」と表記しているが、冷却の進行によって融液から固液混合状態、固体へと変化するものである。
Next, as shown in FIG. 2-4, the
The molten solder 1 starts to solidify from the upper surface opening portion and the side surface periphery of the
一方、凝集された不純物7は、底面ヒータ3bにより溶融(再溶融)され、はんだ槽2の底面中心付近で濃化される。
底面付近の溶融はんだ1は、不純物7の濃化が進行するのに伴い、不純物7と分離されて、高純度はんだ1aとして徐々に析出し始める。この時点で溶融状態のままの物質のほとんどは、濃化された不純物7となる。
最後に、溶融状態の濃化された不純物7を抽出ノズル6で吸引して、はんだ槽2内から排出する。
On the other hand, the agglomerated
The molten solder 1 in the vicinity of the bottom surface is separated from the
Finally, the
以上のように、この実施の形態1によれば、はんだ槽2内の溶融はんだ1に対して、等速回転を与えてはんだ材料より比重の大きい不純物7をはんだ槽2の底面中心付近に凝集させ、底面ヒータ3bで溶融して濃化させているので、溶融はんだ1から不純物7を分離して高純度はんだ1aを精錬することができる。また、濃化された不純物7は、はんだ槽2の底面中心付近に集中しているので、抽出ノズル6から容易に排出することができる。
また、除去した不純物7は濃化されているため、特定物質としてのリサイクルが可能である。
As described above, according to the first embodiment, the molten solder 1 in the
Moreover, since the removed
実施の形態2.
以下、この発明の実施の形態2について説明する。実施の形態1では、濃化された不純物7を除去するのに、抽出ノズル6により上方からの吸引を行っていた。それに対して、実施の形態2では、抽出ノズル6の替わりに、はんだ槽2の底面中央に排出用のドレインコック(バルブ付き排出管)を設けたものである。
The second embodiment of the present invention will be described below. In the first embodiment, the
図3は、この発明の実施の形態2に係る不純物除去装置を備えるはんだ付装置の概略構成を示す断面図である。なお、図3は図2−4の状態に相当するものである。
図3において、本はんだ付装置は、はんだ槽2の底面中央に、はんだ槽2の内部及び外部に連通された、開閉自在なドレインコック8を備えている。そして、ドレインコック8を開くと、濃化された不純物7が排出される。その他の構成は実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a soldering apparatus provided with an impurity removing apparatus according to
In FIG. 3, the present soldering apparatus is provided with a
以上のように、この実施の形態2によれば、溶融状態で流動性がありかつ比重が大きい濃化された不純物7は、ドレインコック8から容易に排出されるので、更に効率的に高純度はんだ1aを精錬することができる。
As described above, according to the second embodiment, the
実施の形態3.
以下、この発明の実施の形態3について説明する。実施の形態1,2では、不純物除去装置は、はんだ槽2が不純物除去装置とはんだ付装置で共用されている。即ち、不純物除去装置ははんだ付装置の一部(内部)を構成している。
それに対して実施の形態3では、不純物除去装置をはんだ付装置と分離し、はんだ付装置と本不純物除去装置とを流入経路(バルブ付き配管)にて接続するように構成したものである。
Embodiment 3 FIG.
The third embodiment of the present invention will be described below. In the first and second embodiments, in the impurity removing device, the
In contrast, in the third embodiment, the impurity removing device is separated from the soldering device, and the soldering device and the impurity removing device are connected by an inflow path (pipe with a valve).
図4は、この発明の実施の形態3に係る不純物除去装置の概略構成を示す断面図である。
図4において、不純物除去装置10は、図1または図3のはんだ付装置から、はんだ付け処理機能のみを省略した構成であり、はんだ槽2内では、はんだ付処理による新たな不純物7の溶出は発生しない。
はんだ付装置20は、既存の静止式及びウエーブ式フローはんだ付装置であり、はんだ槽11に充填された溶融はんだ13に、ワークとなるプリント基板12が浸漬されてはんだ付処理が行われる。
不純物除去装置10とはんだ付装置20とは、バルブ9aを備えた流入経路9にて接続されている。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an impurity removal apparatus according to Embodiment 3 of the present invention.
In FIG. 4, the
The
The
以上のように、この実施の形態3によれば、不純物除去装置10とはんだ付装置20とを分離し、両者を流入経路9にて接続しているので、不純物除去装置10は不純物7の除去のみを行うことができる。従って、不純物除去装置10からはんだ付装置20へは、より高純度な溶融はんだを効率的に供給することができる。
また、流入経路9を循環系にすることで、はんだ付装置20のはんだ槽11に溶出した不純物を継続して除去することもできる。
As described above, according to the third embodiment, since the
Further, by making the
実施の形態4.
以下、この発明の実施の形態4について説明する。図4に示したように、実施の形態3では、不純物除去装置とはんだ付装置とを流入経路9で接続している。
それに対して実施の形態4では、例えば、不純物除去装置10とはんだ付装置20とを接続せずに、不純物除去装置10で精錬された純度の高い溶融はんだを、はんだ付装置20のはんだ槽11に移し変えるものである。
若しくは、はんだ槽2自体を着脱可能として、不純物除去装置10からはんだ付装置20に付け替えるように構成する。
The fourth embodiment of the present invention will be described below. As shown in FIG. 4, in the third embodiment, the impurity removing device and the soldering device are connected by the
On the other hand, in the fourth embodiment, for example, the high-purity molten solder refined by the
Alternatively, the
以上のように、この実施の形態4によれば、不純物除去装置10にて、はんだ付処理に使用する以前のはんだ単体を精錬することで、同はんだ単体中の不純物含有量を管理することができる。そして、はんだ付装置に対して、実施の形態3よりも更に純度の高い溶融はんだを供給することができる。
As described above, according to the fourth embodiment, the impurity content in the single solder can be managed by refining the single solder before being used for the soldering process in the
実施の形態1〜4では、不純物除去対象を溶融はんだとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。不純物の比重が精錬対象物(溶融物質)の比重より大きければ、本発明によって、同様に不純物が分離されてより純度の高い対象物が得られる。
例えば、本発明は溶融めっき等にも容易に適用することが可能であり、溶融亜鉛めっきや溶融錫めっきに適用するのであれば、除去対象となる不純物の比重が亜鉛や錫よりも大きければよい。
In the first to fourth embodiments, the impurity removal target is a molten solder, but the present invention is not limited to this. If the specific gravity of the impurities is larger than the specific gravity of the object to be refined (molten material), the present invention can similarly separate the impurities and obtain an object with higher purity.
For example, the present invention can be easily applied to hot dip plating or the like, and if applied to hot dip galvanization or hot dip tin plating, the specific gravity of impurities to be removed should be larger than zinc or tin. .
1 溶融はんだ、1a 高純度はんだ、1b 固体はんだ、2 はんだ槽、3a 側面ヒータ、3b 底面ヒータ、4 回転モータ、5 回転棒、5a 回転軸、5b 腕部、5c 挿入部、6 抽出ノズル、7 不純物、8 ドレインコック、9 流入経路、9a バルブ、10 不純物除去装置、11 はんだ槽、12 プリント基板、13 溶融はんだ、20 はんだ付装置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Molten solder, 1a High purity solder, 1b Solid solder, 2 Solder tank, 3a Side heater, 3b Bottom heater, 4 Rotating motor, 5 Rotating rod, 5a Rotating shaft, 5b Arm part, 5c Insertion part, 6 Extraction nozzle, 7 Impurity, 8 drain cock, 9 inflow path, 9a valve, 10 impurity removal device, 11 solder bath, 12 printed circuit board, 13 molten solder, 20 soldering device.
Claims (6)
不純物が分離された溶融物質を冷却して凝固させると共に、凝集された不純物を前記浴槽の底面に設けられた加熱手段にて溶融し、不純物が凝集した部分を再溶解させ不純物の濃度を高める工程と、
不純物を排出手段にて排出する工程とを含むことを特徴とする不純物除去方法。 In a rotating means that is inserted into a bathtub in which the molten material is contained and performs a circular motion around the center of the bathtub, a flow rate in the circumferential direction is given to the molten material, and impurities having a specific gravity greater than that of the molten material Separating and aggregating in the center of the bottom of the bathtub;
A step of cooling and solidifying the molten material from which impurities have been separated, and melting the aggregated impurities with a heating means provided on the bottom surface of the bath, and re-dissolving the portion where the impurities are aggregated to increase the concentration of the impurities When,
And a step of discharging impurities by a discharging means.
前記浴槽に挿入されて該浴槽の中心部を回転中心とした円運動を行い、溶融物質に円周方向の流速を与える回転手段と、
前記浴槽の底面に設けられた加熱手段と、
前記浴槽の底面中央に設けられた排出手段とを設け、
前記回転手段は、前記浴槽の中心部と一致する回転軸と、前記回転軸から前記浴槽の径方向に延出された腕部と、前記腕部から前記浴槽方向に延出された挿入部とを備えることを特徴とする不純物除去装置。 A bathtub containing molten material;
A rotating means that is inserted into the bathtub and performs a circular motion around the center of the bathtub as a rotation center, and gives a circumferential flow velocity to the molten material;
Heating means provided on the bottom surface of the bathtub;
A discharge means provided at the bottom center of the bathtub;
The rotating means includes a rotating shaft that coincides with a central portion of the bathtub, an arm portion that extends from the rotating shaft in the radial direction of the bathtub, and an insertion portion that extends from the arm portion in the bathtub direction. An impurity removal apparatus comprising:
前記浴槽に溶融はんだを収容してはんだ付処理を行うことを特徴とするはんだ付装置。 The apparatus for removing impurities according to claim 2,
A soldering apparatus, wherein molten solder is accommodated in the bath and soldering is performed.
前記浴槽に溶融はんだを収容すると共に、
はんだ付処理を行うはんだ槽と前記浴槽とをバルブ付き配管によって接続したことを特徴とするはんだ付装置。 The apparatus for removing impurities according to claim 2,
While containing molten solder in the bathtub,
The soldering apparatus characterized by connecting the solder tank which performs a soldering process, and the said bathtub with piping with a valve | bulb.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03223452A (en) * | 1990-01-25 | 1991-10-02 | Toshiba Corp | Molten solder device with copper component removing means |
JPH05295506A (en) * | 1992-04-23 | 1993-11-09 | Nkk Corp | Cleaning device for plating bath |
JP2003136234A (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for removing impurity in flow soldering equipment |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03223452A (en) * | 1990-01-25 | 1991-10-02 | Toshiba Corp | Molten solder device with copper component removing means |
JPH05295506A (en) * | 1992-04-23 | 1993-11-09 | Nkk Corp | Cleaning device for plating bath |
JP2003136234A (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for removing impurity in flow soldering equipment |
JP2004292866A (en) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Sanken Electric Co Ltd | Solder plating method and solder plating equipment |
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