JP4713014B2

JP4713014B2 - BGA connector

Info

Publication number: JP4713014B2
Application number: JP2001146183A
Authority: JP
Inventors: 晶範水村; 宣弥手塚
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2001-05-16
Filing date: 2001-05-16
Publication date: 2011-06-29
Anticipated expiration: 2021-05-16
Also published as: JP2002352884A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだボールが配置される第１の面とその反対側の第２の面とを有し、第１の面と第２の面との間に第１の面側に底面を具備するコンタクト収容穴が形成されたコネクタ本体と、そのコンタクト収容穴に収容されるコンタクトと、そのコンタクトに担持されるはんだボールとを備えるＢＧＡコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡコネクタとしては、たとえば、米国特許第５９９７３１６号公報に記載のものが知られている。同公報に記載のＢＧＡコネクタ３００は、図１４に示すように、マッチング面３１１とその反対側のはんだボール配置面３１２と、そのマッチング面３１１とはんだボール配置面３１２との間に形成されたコンタクト収容通路３１３とを有するハウジング３１４を備えている。
【０００３】
コンタクト収容通路３１３に収容されるコンタクトは、接触部３２０とその接触部３２０に対して直角のはんだボール担持部３２１とを備えている。コンタクト収容通路３１３の下方内周壁には段差部３１５が形成されており、コンタクトがコンタクト収容通路３１３に収容（取り付け）された状態で、コンタクトのはんだボール担持部３２１が段差部３１５に収容されて、コンタクト収容通路３１３の下方開口部を閉塞するようになっている。
【０００４】
したがって、マスク印刷方式によって、コンタクト担持部３１５にフラックスをスキージングしても、コンタクト収容通路３１３の下方開口部は閉塞されているため、フラックスがコンタクト収容通路３１３内部に進入することがない。マスク印刷方式とは、シート状部材にはんだボール担持部の配置間隔に対応した間隔で開口を形成して、スキージングしたフラックスがその開口を介して的確にはんだボール担持部に達するようにした方式である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
しかしながら、上記構成のＢＧＡコネクタ３００では、ピン転写方式またはボール転写方式によってコンタクト担持部３２１にフラックスを塗布する場合には次の問題がある。
【０００６】
ピン転写方式とは、はんだボール担持部の配置間隔に対応した間隔で配置されたピンの先端にフラックスを塗布し、そのピンの先端をはんだボール担持部に押圧することによって塗布する方式である。上記構成のＢＧＡコネクタにおいて、はんだボール担持部３２１はコンタクト収容通路３１１内に変位しないように段差部３１５によって規制されている。
【０００７】
このため、はんだボール配置面３１２側から、フラックスを塗布したピンの先端ではんだボール担持部３２１を押圧すると、ピン自身が変形するかまたはコンタクト担持部３２１自身が変形するという問題がある。
【０００８】
ボール転写方式とは、はんだボール担持部の配置間隔に対応した間隔ではんだボールを真空吸着して保持し、そのボール先端にフラックスを塗布し、その先端をはんだボール担持部に押圧することによって塗布する方式である。上記構成のＢＧＡコネクタにおいて、はんだボール担持部３２１はコンタクト収容通路３１１内に変位しないように段差部３１５によって規制されている。
【０００９】
このため、はんだボール配置面３１２側から、フラックスを塗布したはんだボールの先端ではんだボール担持部３２１を押圧すると、上記ピン転写方式と同様に、コンタクト担持部３２１自身が変形するという問題がある。
【００１０】
このように、上記構成のＢＧＡコネクタ３００に適用できるフラックス塗布方式としてはマスク印刷方式だけであり、その他の塗布方式（ピン転写方式またはボール転写方式）を採用する場合には別途その方式に応じたＢＧＡコネクタを設計しなければならないという問題がある。
【００１１】
本発明の課題は、マスク印刷方式、ピン転写方式、および、ボール転写方式のいずれのフラックス塗布方式も適用できるＢＧＡコネクタを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するため、本発明に係るＢＧＡコネクタは、はんだボールが配置される第１の面とその反対側の第２の面とを有し、第１の面と第２の面との間に第１の面側に底面を具備するコンタクト収容穴が形成されたコネクタ本体と、そのコンタクト収容穴に収容されるコンタクトと、そのコンタクトに担持されるはんだボールとを備えるＢＧＡコネクタであって、前記コンタクトは、はんだボール担持部と接触部とコネクタ本体に固定される固定部とを備え、前記底面には第１の面に貫通する貫通穴が形成されており、前記はんだボール担持部には、コンタクト収容穴内部で変位可能なように弾性が付与されており、前記はんだボール担持部の周縁部分が、前記貫通穴周りの底面に接触することによって、前記貫通穴を前記はんだボール担持部が閉塞するとともに、その貫通穴を介してはんだボールを担持するように構成した。
【００１３】
本発明によれば、コンタクトは第１の面（はんだボール配置面）側に底面を具備するコンタクト収容穴に収容される。はんだボール担持部には、コンタクト収容穴内部で変位可能なように弾性が付与されており、このはんだボール担持部によって、底面に形成された第１の面に貫通する貫通穴を閉塞するようになっている。
【００１４】
したがって、フラックスを塗布したピンの先端またははんだボールの先端で、第１の面側からはんだボール担持部を押圧すると、はんだボール担持部が変位す事になるため、ピン自身は変形せず、また、はんだボール担持部自身も変形しない。また、底面に形成された第１の面に貫通する貫通穴は、はんだボール担持部によって閉塞されるため、第１の面をマスクしてスキージングしたフラックスがコンタクト収容穴内に進入するおそれはない。
【００１５】
このように、本発明によれば、マスク印刷方式、ピン転写方式、および、ボール転写方式のいずれのフラックス塗布方式も適用できるＢＧＡコネクタを提供することが可能になる。
【００１６】
前記コンタクトは、前記はんだボール担持部と接触部と固定部とを有する、弾性を有する導電性金属板によって形成されており、前記はんだボール担持部には、前記はんだボール担持部と固定部との間の金属板部分を湾曲することによって弾性が付与されており、前記はんだボール担持部の周縁部分が、前記コンタクトをコネクタ本体に固定した状態で前記貫通穴周りの底面に接触することによって、前記はんだボール担持部が変位し、その変位によって生ずる弾性力によって、前記貫通穴を前記はんだボール担持部が閉塞することが望ましい。
【００１７】
このようにすれば、貫通穴にはんだボール担持部が密着した状態となり、より完全に貫通穴を閉塞することが可能になる。
【００１８】
前記貫通穴は、前記はんだボールを前記はんだボール担持部に誘導するために、前記第１の面から第２の面に向かって直径が小さくなる円錐状に形成されていることが望ましい。このようにすれば、より適切な位置にはんだボールを配置することが可能になる。
【００１９】
前記はんだボール担持部は、前記底面に形成された貫通穴の直径よりも大きい直径の円形プレートによって構成されており、前記変位によって生ずる弾性力によって前記円形プレートの周縁部分が前記貫通穴周辺の底面部分に接触して前記貫通穴を前記円形プレートが閉塞するようにすることができる。
【００２０】
前記円形プレートには、位置決めのためにはんだボールが接触する凹部が形成されていることが望ましい。このようにすれば、はんだボールの位置決めをより的確に行うことができる。
【００２１】
前記貫通穴は、前記はんだボールを前記はんだボール担持部に誘導するために、前記第１の面から第２の面に向かって４辺が小さくなる四角錐状に形成されていることが望ましい。このようにすれば、より適切な位置にはんだボールを配置することが可能になる。
【００２２】
前記はんだボール担持部は、前記底面に形成された四角錐の貫通穴よりも大きい四角形プレートによって構成されており、前記変位によって生ずる弾性力によって前記四角形プレートの周縁部分が前記貫通穴周辺の底面部分に接触して前記貫通穴を前記四角形プレートが閉塞するようにすることができる。
【００２３】
前記四角形プレートには、位置決めのためにはんだボールが接触する凹部が形成されていることが望ましい。このようにすれば、より適切な位置にはんだボールを配置することが可能になる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態であるＢＧＡコネクタを、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明に係るＢＧＡコネクタの一部拡大斜視図である。図２は、主に、コネクタ本体に装着する前のコンタクトの形状を説明するための図である。図３は、主に、コネクタ本体に装着する前のコンタクトの形状を説明するための図である。
【００２５】
ＢＧＡコネクタ１０は、絶縁性の合成樹脂によって外観が略矩形の箱状に形成されてい
る。ＢＧＡコネクタ１０は、はんだボールＢが配置される第１の面１１とその反対側の第２の面１２とを有し、第１の面１１と第２の面１２との間に、第１の面１１側に底面１３を具備する複数のコンタクト収容穴１４が形成されたコネクタ本体１５と、そのコンタクト収容穴１４に収容されるコンタクト１６と、そのコンタクト１６に担持されるはんだボールＢとを備えている。
【００２６】
コンタクト１６は、弾性を有する導電性金属板をプレス打ち抜きしたものであり、はんだボール担持部１６ａと接触部１６ｂとコネクタ本体１５に固定される固定部１６ｃとを備えている。コンタクト収容穴１４の底面１３には、第１の面１１に貫通する貫通穴１７が形成されている。
【００２７】
はんだボール担持部１６ａと固定部１６ｃ間の弾性を有する金属板部分１６ｄを湾曲させることにより、はんだボール担持部１６ａにコンタクト収容穴１４内部で変位可能となる程度の弾性力が付与されている。はんだボール担持部１６ａは、貫通穴１７周りの底面１３に接触することによって貫通穴１７を閉塞する（図３参照）。
【００２８】
たとえば、はんだボール担持部１６ａと固定部１６ｃとの間の金属板部分１６ｄは、はんだボール担持部１６ａと固定部１６ｃとのなす角度が直角よりも大きい角度θ（好適には９２°位）になるように湾曲されている（図２参照）。この状態で、コンタクト１６を上（図２中上側）からコンタクト収容穴１４へ圧入する。すると、前述のように、コンタクト１６は弾性を有するので、固定部１６ｃをコンタクト収容穴１４の一壁１４ｃに固定した際、はんだ担持部１６ａが変位して底面１３に面接触し、それに伴い弾性を有する金属部１６ｄが若干変形する。これによって生ずる弾性力がはんだ担持部１６ａを底面１３に押しつけようと働くので、貫通穴１７が閉塞される。したがって、貫通穴１７にはんだボール担持部１６ａが密着した状態となり、より完全に貫通穴１７を閉塞することが可能になる。
【００２９】
この後、コンタクト１６を圧入したＢＧＡコネクタ１０を上下逆向き（図３のＢＧＡコネクタ１０からはんだボールＢを除いたものを上下逆にしたもの）にして、はんだボール担持部１６ａにフラックスを塗る。このとき、貫通穴１７ははんだ担持部１６ａによって閉塞されているので、フラックスがコンタクト収容穴１４内に入ることを防いでいる。さらに、フラックスを塗ったはんだ担持部１６ａ上にはんだボールＢを載せてリフロー処理を行う。これによって、はんだボール担持部１６ａにはんだボールＢが溶着する。この後、再度、圧入したＢＧＡコネクタ１０を上下逆向きにし（図３の状態になる）、リフロー処理を行って基板（図示せず）に取り付ける。
【００３０】
図４は、コンタクト収容穴１４の底面１３から第１の面１１に貫通する貫通穴１７の一例を説明するための図である。貫通穴１７としては、はんだボールＢをはんだボール担持部１６ａの所定位置に誘導するために、図４に示すように、第１の面１１から第２の面１２に向かって直径が小さくなる円錐状に形成することが望ましい。
【００３１】
図５から図７は、コンタクトのはんだボール担持部の一例を説明するための図である。はんだボール担持部１６ａは、底面１３に形成された貫通穴１７の直径（底面１３側の直径）よりも大きい直径の円形プレートによって構成する（図５参照）。
【００３２】
このようにすれば、円形プレートであるはんだボール担持部１６ａが貫通穴１７周りの底面１３に接触して変位することにより生ずる弾性力によって円形プレートの周縁部分が貫通穴１７周辺の底面１３部分に接触して貫通穴１７を閉塞することになる。
【００３３】
円形プレート１６ａに、位置決めのためにはんだボールＢが接触する凹部を形成するこ
とがより望ましい（図６および図７参照）。このようにすれば、より的確にはんだボールＢの位置決めを行うことが可能である。図６に示した円形プレート１６ａにはその下面（はんだボール取り付け方向側の面）に十字形状の凹部が形成されている。図７に示した円形プレート１６ａにはその下面（はんだボール取り付け方向側の面）に四角錐形状の凹部が形成されている。
【００３４】
図８は、コンタクト収容穴１４の底面１３から第１の面１１に貫通する貫通穴１７の他の例を説明するための図である。貫通穴１７としては、はんだボールＢをはんだボール担持部１６ａの所定位置に誘導するために、図８に示すように、第１の面１１から第２の面１２に向かって４辺が小さくなる四角錐状に形成することも望ましい。
【００３５】
図９から図１１は、コンタクトのはんだボール担持部の他の例を説明するための図である。はんだボール担持部１６ａは、底面１３に形成された貫通穴１７の各辺（底面１３側の各辺）よりも大きい辺の四角形プレートによって構成することもできる（図９参照）。
【００３６】
このようにすれば、四角形プレートであるはんだボール担持部１６ａが貫通穴１７周りの底面１３に接触して変位することにより生ずる弾性力によって四角形プレートの周縁部分が貫通穴１７周辺の底面１３部分に接触して貫通穴１７を閉塞することになる。
【００３７】
四角形プレート１６ａに、位置決めのためにはんだボールＢが接触する凹部を形成することが望ましい（図１０および図１１参照）。このようにすれば、より的確にはんだボールＢの位置決めを行うことが可能である。図１０に示した四角形プレート１６ａにはその下面（はんだボール取り付け方向側の面）に十字形状の凹部が形成されている。図１１に示した四角形プレート１６ａにはその下面（はんだボール取り付け方向側の面）に四角錐形状の凹部が形成されている。
【００３８】
なお、はんだボール担持部１６ａは、貫通穴１７周辺の底面１３部分に接触してその貫通穴１７を閉塞する形状であれば、円形プレートや四角形プレートに限定されるものではない。
【００３９】
図１２は、主に、はんだウイッキングを防止するための他のコネクタ構造を説明するための図である。図１３は、図１２に示したコネクタの断面図である。
【００４０】
はんだウイッキング防止用のコネクタ３０は、コネクタ本体３１とそのコネクタ本体３１に装備される複数のコンタクト３２とを備えている。コンタクト３２は一定間隔で配置されてコンタクト列を構成している。コネクタ本体３１は、コンタクト列が２列設けられている。コンタクト３２の固定部３２ａはコネクタ本体３１に密着するとともにコンタクト列間にはモールド３３が挿入されている。各コンタクト３１はこのモールド３３にも密着している。
【００４１】
したがって、はんだボールＢのリフロー時に生ずる熱をその密着部分を介してコネクタ本体３１およびモールド３３に逃がすことが可能になっており、はんだウイッキングが発生しないようになっている。また、そのモールド３３とコネクタ本体３１とをオーバーモールドすることによって、コネクタ本体３１と各コンタクト３２との間の隙間をなくすことができる。したがって、このコネクタ３０をＢＧＡコネクタに適用してフラックスをスキージングした場合であっても、コネクタ本体３１と各コンタクト３２間にフラックスが流入することがない。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るＢＧＡコネクタによれば、マスク印刷方式、ピン転
写方式、および、ボール転写方式のいずれのフラックス塗布方式も適用できるＢＧＡコネクタを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＢＧＡコネクタの一部拡大斜視図である。
【図２】主に、コネクタ本体に装着する前のコンタクトの形状を説明するための図である。
【図３】主に、コネクタ本体に装着した後のコンタクトの形状を説明するための図である。
【図４】コンタクト収容穴の底面から第１の面に貫通する貫通穴の一例を説明するための図である。
【図５】コンタクトのはんだボール担持部の一例を説明するための図である。
【図６】コンタクトのはんだボール担持部の一例を説明するための図である。
【図７】コンタクトのはんだボール担持部の一例を説明するための図である。
【図８】コンタクト収容穴の底面から第１の面に貫通する貫通穴の他の例を説明するための図である。
【図９】コンタクトのはんだボール担持部の一例を説明するための図である。
【図１０】コンタクトのはんだボール担持部の一例を説明するための図である。
【図１１】コンタクトのはんだボール担持部の一例を説明するための図である。
【図１２】主に、はんだウイッキングを防止するためのコネクタ構造を説明するための図である。
【図１３】図１２に示したコネクタの断面図である。
【図１４】従来のＢＧＡコネクタを説明するための図である。
【符号の説明】
１０ＢＧＡコネクタ
１１第１の面
１２第２の面
１３底面
１４コンタクト収容穴
１５コネクタ本体
１６コンタクト
１６ａはんだボール担持部（円形プレート、四角形プレート）
１６ｂ接触部
１６ｃ固定部
１６ｄ金属板部分
１７貫通穴[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention has a first surface on which solder balls are arranged and a second surface opposite to the first surface, and a bottom surface is provided on the first surface side between the first surface and the second surface. The present invention relates to a BGA connector including a connector main body formed with a contact receiving hole, a contact received in the contact receiving hole, and a solder ball carried on the contact.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a BGA connector, for example, the one described in US Pat. No. 5,997,316 is known. As shown in FIG. 14, the BGA connector 300 described in the publication includes a matching surface 311, a solder ball arrangement surface 312 opposite to the matching surface 311, and contacts formed between the matching surface 311 and the solder ball arrangement surface 312. A housing 314 having a housing passage 313 is provided.
[0003]
Contacts accommodated in the contact accommodating passage 313, and a right angle of the solder balls responsible lifting portion 321 to the contact portion 320 and the contact portion 320. The lower inner peripheral wall of the contact receiving passages 313 and stepped portion 315 is formed, in a state in which contacts are housed (mounted) in the contact accommodating passage 313, the solder ball charge of lifting portion 321 of the contact is accommodated in the stepped portion 315 Thus, the lower opening of the contact accommodating passage 313 is closed.
[0004]
Thus, by mask printing method, even when squeezing the flux contact responsible sandwiching member 315, since the lower opening of the contact receiving passages 313 are closed, it never flux enters the inner contact receiving passages 313. The mask printing method, to form openings at intervals corresponding to the arrangement interval of the ball charge of lifting unit solder into a sheet member, as squeezing the flux reaches the ball charge of lifting unit solder accurately through the opening This is the method.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
However, the BGA connector 300 of the above configuration, when the flux is applied to the contact responsible sandwiching member 321 by a pin transfer method or ball transfer method has the following problems.
[0006]
The pin transfer method, in a manner that applied by the flux is applied to the tip of the pins arranged at intervals corresponding to the arrangement interval of the solder balls responsible sandwiching member presses the ball charge of lifting unit solder the tips of the pin is there. In BGA connector having the above structure, the solder ball responsible sandwiching member 321 is regulated by the stepped portion 315 so as not to be displaced into the contact receiving passageway 311.
[0007]
Therefore, there is the solder ball placement surface 312 side and presses the ball charge of lifting unit 321 solder at the tip of the pin coated with flux, problem or contact responsible sandwiching member 321 itself pin itself is deformed is deformed.
[0008]
The ball transfer method, the solder balls at intervals corresponding to the arrangement interval of the solder balls responsible lifting unit and held by vacuum suction, a flux is applied to the ball tip to press the ball charge of lifting unit solder the tip It is a method of applying by. In BGA connector having the above structure, the solder ball responsible sandwiching member 321 is regulated by the stepped portion 315 so as not to be displaced into the contact receiving passageway 311.
[0009]
Therefore, the solder ball placement surface 312 side and presses the ball charge of lifting unit 321 solder at the tip of the solder balls coated with flux, as in the pin transfer method, a problem that the contact responsible sandwiching member 321 itself is deformed is there.
[0010]
As described above, the flux coating method applicable to the BGA connector 300 having the above-described configuration is only the mask printing method. There is a problem that a BGA connector has to be designed.
[0011]
An object of the present invention is to provide a BGA connector to which any of a flux printing method of a mask printing method, a pin transfer method, and a ball transfer method can be applied.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, a BGA connector according to the present invention has a first surface on which solder balls are arranged and a second surface on the opposite side, and the first surface, the second surface, A BGA connector including a connector main body having a contact receiving hole having a bottom surface on the first surface side, a contact received in the contact receiving hole, and a solder ball carried on the contact. The contact includes a solder ball carrying portion, a contact portion, and a fixing portion fixed to the connector body, and a through hole penetrating the first surface is formed in the bottom surface, and the solder ball carrying portion the contact housing hole inside the elastic to allow the displacement has been granted, the peripheral portion of the solder ball charge of lifting unit, by contact with the bottom surface around the through hole, the solder ball to the through hole With Le carrying portion is closed, and configured to carry the solder balls through the through hole.
[0013]
According to the present invention, the contact is accommodated in the contact accommodation hole having the bottom surface on the first surface (solder ball arrangement surface) side. The solder ball charge of lifting unit, the contact housing hole inside the elastic to allow displacement are granted by the solder ball charge of lifting unit, to close the through-hole penetrating the first surface formed on the bottom surface It is like that.
[0014]
Thus, at the tip of the tip or solder ball pin coated with flux and pressing the solder balls responsible sandwiching member from the first surface side, to become possible to displace the solder balls responsible sandwiching member, the pin itself is not deformed , also, it does not deform the solder balls in charge sandwiching member itself. The through hole penetrating the first surface formed on the bottom surface, because it is closed by the solder balls responsible lifting unit, a possibility that flux of the first surface and squeegeeing masked enters the contact accommodating hole Absent.
[0015]
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a BGA connector to which any of the flux application methods of the mask printing method, the pin transfer method, and the ball transfer method can be applied.
[0016]
Said contact, said has a fixing portion contact portion between the solder ball charge of lifting portion is formed by a conductive metal plate having elasticity, the solder balls responsible lifting unit, fixed to the solder balls responsible lifting unit and elasticity imparted by bending a metal plate portion between the parts, the peripheral edge portion of the solder ball charge of lifting unit is in contact with the bottom surface around the through-holes in a state of fixing the contact to the connector body Accordingly , it is desirable that the solder ball carrying part is displaced, and the solder ball carrying part is closed by the elastic force generated by the displacement.
[0017]
Thus, a state where the ball charge of lifting unit solder through hole are in close contact, it is possible to close more complete through-holes.
[0018]
The through holes, in order to induce the solder balls on the solder ball charge of lifting unit, it is preferably formed in a conical shape with a diameter smaller from the first surface toward the second surface. If it does in this way, it will become possible to arrange a solder ball in a more suitable position.
[0019]
The solder balls responsible lifting unit, said is constituted by a circular plate larger in diameter than the diameter of the through hole formed in the bottom surface, the peripheral edge portion of the circular plate by an elastic force generated by the displacement near the through-hole The circular plate may be in contact with the bottom surface portion to close the through hole.
[0020]
It is preferable that the circular plate has a recess with which the solder ball contacts for positioning. In this way, the solder ball can be positioned more accurately.
[0021]
The through holes, in order to induce the solder balls on the solder ball charge of lifting unit, it is desirable that four sides toward the second surface from said first surface is formed to be smaller pyramidal . If it does in this way, it will become possible to arrange a solder ball in a more suitable position.
[0022]
The solder balls responsible lifting unit, said is constituted by a large square plate than pyramid through holes formed in the bottom surface, the bottom surface near said through hole peripheral portion of the square plate by an elastic force caused by the displacement The rectangular plate may be in contact with a portion to block the through hole.
[0023]
It is desirable that the rectangular plate is formed with a recess with which the solder ball contacts for positioning. If it does in this way, it will become possible to arrange a solder ball in a more suitable position.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a BGA connector according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially enlarged perspective view of a BGA connector according to the present invention. FIG. 2 is a diagram for mainly explaining the shape of the contact before being attached to the connector main body. FIG. 3 is a diagram for mainly explaining the shape of the contact before being attached to the connector main body.
[0025]
The BGA connector 10 is formed in an approximately rectangular box shape with an insulating synthetic resin. The BGA connector 10 has a first surface 11 on which the solder ball B is disposed and a second surface 12 opposite to the first surface 11, and the first surface 11 and the second surface 12 are arranged between the first surface 11 and the second surface 12. A connector body 15 having a plurality of contact receiving holes 14 each having a bottom surface 13 on the surface 11 side, a contact 16 received in the contact receiving hole 14, and a solder ball B carried on the contact 16. I have.
[0026]
The contact 16 is formed by stamping a conductive metal plate having elasticity, and includes a solder ball carrying portion 16a, a contact portion 16b, and a fixing portion 16c fixed to the connector main body 15. A through hole 17 that penetrates the first surface 11 is formed in the bottom surface 13 of the contact accommodating hole 14.
[0027]
By bending a metal plate portion 16d having the elasticity between the fixed portion 16c and the solder ball bearing unit 16a, an elastic force to the extent that the displaceable inner contact receiving hole 14 to the solder ball charge of lifting portion 16a is given . Solder balls responsible lifting unit 16a closes the through hole 17 by contacting the bottom surface 13 around the through hole 17 (see FIG. 3).
[0028]
For example, the metal plate portion 16d between the fixing portion 16c and the solder ball charge of lifting unit 16a, the angle angle is greater than a right angle with the fixed portion 16c and the solder ball charge of lifting portion 16a theta (preferably 92 ° position 2) (see FIG. 2). In this state, the contact 16 is press-fitted into the contact accommodating hole 14 from above (upper side in FIG. 2). Then, as described above, since the contact 16 has elasticity, the fixing portion 16c when the fixed to one wall 14c of the contact receiving hole 14, in surface contact with the bottom surface 13 is displaced solder responsible sandwiching member 16a, with it The elastic metal part 16d is slightly deformed. This interrupts generated elastic force acts trying to impose solder responsible lifting portion 16a to the bottom surface 13, a through hole 17 is closed. Therefore, a state in which solder through hole 17 a ball charge of lifting portion 16a are in close contact, it is possible to close more completely through hole 17.
[0029]
Thereafter, the BGA connector 10 press-fitted contacts 16 upside down (from BGA connector 10 of FIG. 3 excluding the solder balls B which was upside down), paint flux to the solder balls responsible sandwiching member 16a . At this time, the through-hole 17 because it is blocked by a solder responsible sandwiching member 16a, the flux is prevented from entering into the contact accommodating hole 14. In addition, performing the reflow process put the ball B solder on the solder responsible sandwiching member 16a painted a flux. As a result, solder balls B to the solder ball in charge sandwiching member 16a is welded. Thereafter, the BGA connector 10 that has been press-fitted again is turned upside down (the state shown in FIG. 3), and is subjected to a reflow process and attached to a substrate (not shown).
[0030]
FIG. 4 is a view for explaining an example of the through hole 17 penetrating from the bottom surface 13 of the contact accommodating hole 14 to the first surface 11. The through hole 17, in order to induce a predetermined position of the solder the solder balls B ball charge of lifting portion 16a, as shown in FIG. 4, the diameter from the first surface 11 toward the second surface 12 is smaller It is desirable to form in a conical shape.
[0031]
FIGS. 5 to 7 are views for explaining an example of a solder ball collateral lifting of the contact. Solder balls responsible lifting portion 16a is constituted by a circular plate larger in diameter than the diameter of the through hole 17 formed in the bottom surface 13 (the diameter of the bottom surface 13 side) (see FIG. 5).
[0032]
In this way, the peripheral portion is the bottom surface 13 portion around the through hole 17 of the circular plate by the elastic force generated by a circular plate solder balls responsible sandwiching member 16a is displaced in contact with the bottom surface 13 around the through hole 17 The through-hole 17 is closed by contacting the surface.
[0033]
It is more desirable to form a recess in the circular plate 16a where the solder ball B contacts for positioning (see FIGS. 6 and 7). In this way, the solder ball B can be positioned more accurately. The circular plate 16a shown in FIG. 6 has a cross-shaped recess formed on the lower surface (surface on the solder ball mounting direction side). The circular plate 16a shown in FIG. 7 has a quadrangular pyramid-shaped recess formed on its lower surface (surface on the solder ball mounting direction side).
[0034]
FIG. 8 is a view for explaining another example of the through hole 17 penetrating from the bottom surface 13 of the contact accommodating hole 14 to the first surface 11. The through hole 17, in order to induce a predetermined position of the solder balls responsible lifting portion 16a of the solder balls B, as shown in FIG. 8, four sides from the first surface 11 toward the second surface 12 is smaller It is also desirable to form a quadrangular pyramid.
[0035]
FIGS. 9 11 is a diagram for explaining another example of the solder ball collateral lifting of the contact. Solder balls responsible lifting unit 16a may be configured by a large side of the rectangle plate than the sides of the through hole 17 formed in the bottom surface 13 (the sides of the bottom surface 13 side) (see FIG. 9).
[0036]
In this way, the bottom surface 13 portion of the peripheral portion around the through hole 17 of the square plate by an elastic force generated by a rectangular plate solder balls responsible sandwiching member 16a is displaced in contact with the bottom surface 13 around the through hole 17 The through-hole 17 is closed by contacting the surface.
[0037]
It is desirable to form a concave portion in contact with the solder ball B for positioning in the rectangular plate 16a (see FIGS. 10 and 11). In this way, the solder ball B can be positioned more accurately. The rectangular plate 16a shown in FIG. 10 has a cross-shaped recess formed on its lower surface (surface on the solder ball mounting direction side). The quadrangular plate 16a shown in FIG. 11 has a quadrangular pyramid-shaped recess formed on the lower surface (surface on the solder ball mounting direction side).
[0038]
Note that the solder ball charge of lifting unit 16a have a shape that closes the through hole 17 in contact with the bottom surface 13 portion around the through hole 17, it is not limited to a circular plate or a rectangle plate.
[0039]
FIG. 12 is a diagram for mainly explaining another connector structure for preventing solder wicking. 13 is a cross-sectional view of the connector shown in FIG.
[0040]
The connector 30 for preventing solder wicking includes a connector main body 31 and a plurality of contacts 32 provided on the connector main body 31. The contacts 32 are arranged at regular intervals to form a contact row. The connector main body 31 is provided with two contact rows. The fixing portion 32a of the contact 32 is in close contact with the connector body 31, and a mold 33 is inserted between the contact rows. Each contact 31 is also in close contact with the mold 33.
[0041]
Therefore, heat generated during reflow of the solder balls B can be released to the connector main body 31 and the mold 33 through the close contact portion, and solder wicking does not occur. In addition, by overmolding the mold 33 and the connector main body 31, gaps between the connector main body 31 and the contacts 32 can be eliminated. Therefore, even if this connector 30 is applied to a BGA connector and the flux is squeezed, the flux does not flow between the connector main body 31 and each contact 32.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the BGA connector of the present invention, it is possible to provide a BGA connector to which any of a mask printing method, a pin transfer method, and a ball transfer method can be applied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially enlarged perspective view of a BGA connector according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram for mainly explaining a shape of a contact before being attached to a connector main body.
FIG. 3 is a diagram for mainly explaining a shape of a contact after being mounted on a connector main body.
FIG. 4 is a view for explaining an example of a through hole penetrating from the bottom surface of the contact accommodating hole to the first surface.
5 is a diagram for explaining an example of a solder ball collateral lifting of the contact.
6 is a diagram for explaining an example of a solder ball collateral lifting of the contact.
7 is a diagram for explaining an example of a solder ball collateral lifting of the contact.
FIG. 8 is a view for explaining another example of the through hole penetrating from the bottom surface of the contact receiving hole to the first surface.
9 is a diagram for explaining an example of a solder ball collateral lifting of the contact.
10 is a diagram for explaining an example of a solder ball collateral lifting of the contact.
11 is a diagram for explaining an example of a solder ball collateral lifting of the contact.
FIG. 12 is a diagram mainly illustrating a connector structure for preventing solder wicking.
13 is a cross-sectional view of the connector shown in FIG.
FIG. 14 is a diagram for explaining a conventional BGA connector.
[Explanation of symbols]
10 BGA connector 11 first surface 12 second surface 13 bottom surface 14 contacts the accommodation hole 15 connector body 16 contact 16a solder balls responsible sandwiching member (the circular plate, square plate)
16b Contact portion 16c Fixed portion 16d Metal plate portion 17 Through hole

Claims

A contact receiving hole having a first surface on which a solder ball is disposed and a second surface opposite to the first surface, and having a bottom surface on the first surface side between the first surface and the second surface. A BGA connector comprising a connector body formed with a contact, a contact accommodated in the contact accommodation hole, and a solder ball carried on the contact;
The contact includes a solder ball carrying part, a contact part, and a fixing part fixed to the connector body,
A through-hole penetrating the first surface is formed on the bottom surface,
The solder ball carrier is provided with elasticity so that it can be displaced inside the contact housing hole,
The peripheral portion of the solder ball responsible lifting unit, by contact with the bottom surface around the through-holes, with the through-hole the solder ball bearing unit closes, BGA connector carrying the solder balls through the through hole .

The contact includes a stationary portion and the contact portion and the solder balls responsible lifting portion is formed by a conductive metal plate having elasticity,
Wherein the solder balls responsible sandwiching member are imparted resilient by bending the metal plate portion between the stationary portion and the solder balls responsible lifting unit,
Peripheral portion of the solder ball charge of lifting unit, by contact with the bottom surface around the through-holes in a state of fixing the contacts in the connector body, the solder ball bearing unit is displaced by the elastic force generated by the displacement, BGA connector of claim 1, the through hole the solder ball bearing unit closes.

The through holes, the solder balls in order to induce the solder ball charge of lifting unit, the first claim from the surface toward the second surface has a conical shape with a diameter smaller 1 or 2 BGA connector as described in 1.

The solder balls responsible lifting unit, said is constituted by a circular plate larger in diameter than the diameter of the through hole formed in the bottom surface, the peripheral edge portion of the circular plate by an elastic force generated by the displacement near the through-hole The BGA connector according to claim 3, wherein the circular plate closes the through hole in contact with a bottom surface portion.

The BGA connector according to claim 4, wherein the circular plate is formed with a recess that contacts the solder ball for positioning.

The through holes, the solder balls in order to induce the solder ball charge of lifting unit, according to claim 4 sides from the first surface toward the second surface is formed to be smaller pyramidal 1 Or the BGA connector of 2.

The solder balls responsible lifting unit, said is constituted by a large square plate than pyramid through holes formed in the bottom surface, the bottom surface near said through hole peripheral portion of the square plate by an elastic force caused by the displacement The BGA connector according to claim 6, wherein the rectangular plate closes the through hole in contact with a portion.

The BGA connector according to claim 7, wherein the rectangular plate is formed with a recess with which a solder ball contacts for positioning.