JP4710805B2 - Parts holder - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品実装装置において搭載ヘッドに着脱自在に装着され実装対象の電子部品を保持する部品保持具に関するものである。   The present invention relates to a component holder that is detachably mounted on a mounting head in an electronic component mounting apparatus and holds an electronic component to be mounted.

電子部品実装装置において電子部品を部品供給部から取り出して基板に移送搭載する搭載ヘッドには、電子部品を保持するための吸着ノズルなどの部品保持具が着脱自在に装着される。これらの部品保持具は実装対象となる電子部品の種類毎に準備され、電子部品と当接する部分が損耗して使用に耐えなくなると新たなものと交換される。   In the electronic component mounting apparatus, a component holding tool such as a suction nozzle for holding the electronic component is detachably mounted on a mounting head that takes out the electronic component from the component supply unit and transports and mounts it on the substrate. These component holders are prepared for each type of electronic component to be mounted, and are replaced with new ones when the portion in contact with the electronic component is worn away and cannot be used.

近年電子部品製造業界では製造品質の確保や生産効率の向上を目的として、生産管理の精細化が進展しており、製品組立に用いられた部品履歴のみならず、製造過程において使用されたツール類を個々に特定することが求められている。のため、電子部品実装装置において搭載ヘッドに装着して用いられる部品保持具についても、個々のID情報を個別に記憶できるように記憶媒体を備える提案がなされている(例えば特許文献1参照)。
特開平4−311097号公報
In recent years, in the electronic parts manufacturing industry, refinement of production management has been progressing with the aim of ensuring manufacturing quality and improving production efficiency, and not only the history of parts used for product assembly but also tools used in the manufacturing process. Is required to be identified individually. For this reason, a component holder that is used by being mounted on a mounting head in an electronic component mounting apparatus has also been proposed to include a storage medium so that individual ID information can be stored individually (see, for example, Patent Document 1).
JP-A-4-311097

しかしながら、上述の特許文献例においては、個々の装着ノズルに記憶媒体を設ける構成が提案されているのみであり、記憶媒体として具体的にどのようなものを用いるかなどの具体構成は示されておらず、実用可能性に乏しいものであった。すなわち、このような用途に利用可能な記憶媒体としては、非接触で情報の書き込み・読み取りを可能とするRFタグが実用化段階に至っているが、RFタグを吸着ノズルなどの部品保持具に組み込んで確実に機能させるための方策については全く開示されていなかった。   However, in the above-mentioned patent document examples, only a configuration in which a storage medium is provided for each mounting nozzle is proposed, and a specific configuration such as what is specifically used as the storage medium is shown. There was no possibility of practical use. In other words, as a storage medium that can be used for such applications, RF tags that enable non-contact information writing / reading have been put into practical use, but RF tags are incorporated into component holders such as suction nozzles. However, there was no disclosure of a method for ensuring that the system functions properly.

そこで本発明は、個々のID情報を含む個別情報を読み取り・書き込み自在に記憶するためのRFタグを組み込んで確実に機能させることができる部品保持具を提供することを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to provide a component holder that can incorporate an RF tag for storing individual information including individual ID information so as to be readable and writable and can function reliably.

本発明の部品保持具は、電子部品実装装置において搭載ヘッドに着脱自在に装着され実装対象の電子部品を保持する部品保持具であって、前記搭載ヘッドに設けられた保持具装着部に係合する係合部を有する基部と、前記基部と結合して設けられ前記電子部品に当接して保持する当接部と、当該部品保持具のID情報を含む情報を記憶し非接触で前記情報の読み出し・書き込みが可能なRFタグとを備え、前記基部と当接部は金属よりなり、前記RFタグは、軟磁性金属を樹脂に含有させた粘性塗料状の電磁波吸収材を導電体よりなる取付部の上面に所定膜厚で塗布することによって形成された膜を介して前記基部に取り付けられている。 The component holder of the present invention is a component holder that is detachably mounted on a mounting head in an electronic component mounting apparatus and holds an electronic component to be mounted, and is engaged with a holder mounting portion provided on the mounting head. A base part having an engaging part, a contact part provided in connection with the base part and abutting and holding the electronic component, and information including ID information of the component holder is stored in a non-contact manner. An RF tag capable of reading and writing, wherein the base and the abutting portion are made of metal, and the RF tag is made of a viscous paint-like electromagnetic wave absorbing material containing a soft magnetic metal in a resin. It is attached to the base through a film formed by applying a predetermined film thickness on the upper surface of the part .

本発明によれば、非接触で情報の読み出し・書き込みが可能なRFタグを、非導電体よりなる取付部を介して部品保持具の基部に取り付ける構成を採用することにより、電磁波による渦電流が取付部に発生することがなく、個々のID情報を含む個別情報を読み取り・書き込み自在に記憶するためのRFタグを組み込んで確実に機能させることができる。   According to the present invention, by adopting a configuration in which an RF tag capable of reading and writing information in a non-contact manner is attached to the base of a component holder through a mounting portion made of a non-conductive material, An RF tag for storing individual information including individual ID information in a freely readable and writable manner without being generated in the attachment portion can be incorporated and functioned reliably.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における搭載
ヘッドの正面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの着脱動作の説明図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの構造説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの動作説明図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの平面図、図7、図9は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品吸着用のノズルの斜視図、図8は本発明の一実施の電子部品実装装置における電子部品吸着用のノズルに用いられるRFタグシートの構造説明図、図10は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるRFタグのリーダ・ライタの機能説明図、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図12は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるRFタグの情報の読取り・書込み方法を示すフロー図、図13は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるRFタグの情報の読取り・書込み方法の動作説明図である。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a mounting head in the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram illustrating the structure of a nozzle station in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram illustrating the embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view of the nozzle station in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 7 and 9 are electronic components according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is an explanatory view of the structure of an RF tag sheet used for an electronic component suction nozzle in an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 11 is a functional explanatory diagram of an RF tag reader / writer used in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment; FIG. 11 is a block diagram showing the configuration of the control system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention; 12 is a flowchart showing a method of reading / writing information of an RF tag in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 13 is a flowchart showing information of the RF tag in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. It is operation | movement explanatory drawing of the reading / writing method.

まず図1、図2を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図1において基台1の中央にはX方向(基板搬送方向)に搬送路2が配設されている。搬送路2は上流側から搬入された基板3を搬送し実装ステージに位置決めする。搬送路2の両側方には部品供給部4が配置されており、それぞれの部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5は電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。   First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a transport path 2 is disposed in the center of the base 1 in the X direction (substrate transport direction). The conveyance path 2 conveys the substrate 3 carried in from the upstream side and positions it on the mounting stage. Component supply units 4 are arranged on both sides of the conveyance path 2, and a plurality of tape feeders 5 are arranged in parallel in each component supply unit 4. The tape feeder 5 supplies the electronic components by pitch-feeding the carrier tape holding the electronic components.

基台1上面の両端部上にはY軸テーブル6A,6Bが配設されており、Y軸テーブル6A、6B上には2台のX軸テーブル7A,7Bが架設されている。Y軸テーブル6Aを駆動することにより、X軸テーブル7AがY方向に水平移動し、Y軸テーブル6Bを駆動することにより、X軸テーブル7BがY方向に水平移動する。X軸テーブル7A,7Bには、それぞれ搭載ヘッド8および搭載ヘッド8と一体的に移動するリーダ・ライタ9が装着されている。リーダ・ライタ9は後述するように、RFタグに対して非接触によってデータの読出し・書込みを行う機能を有している。   Y-axis tables 6A and 6B are disposed on both ends of the upper surface of the base 1, and two X-axis tables 7A and 7B are installed on the Y-axis tables 6A and 6B. By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A moves horizontally in the Y direction, and by driving the Y-axis table 6B, the X-axis table 7B moves horizontally in the Y direction. The X-axis tables 7A and 7B are equipped with a mounting head 8 and a reader / writer 9 that moves integrally with the mounting head 8, respectively. As will be described later, the reader / writer 9 has a function of reading / writing data without contact with the RF tag.

Y軸テーブル6A,X軸テーブル7A,Y軸テーブル6B,X軸テーブル7Bをそれぞれ組み合わせて駆動することにより搭載ヘッド8は水平移動し、それぞれの部品供給部4から電子部品をノズル14(図2参照)によってピックアップし、搬送路2に位置決めされた基板3上に実装する。Y軸テーブル6A,6B,X軸テーブル7A,7Bは、搭載ヘッド8を移動させるヘッド移動手段となっている。基板3上に移動した基板認識カメラ9は、基板3を撮像して認識する。また部品供給部4から搬送路2に至る経路には、部品認識カメラ11およびノズルステーション12が配設されている。   By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B in combination, the mounting head 8 moves horizontally, and electronic components are transferred from the respective component supply units 4 to the nozzles 14 (FIG. And is mounted on the substrate 3 positioned in the conveyance path 2. The Y-axis tables 6A and 6B and the X-axis tables 7A and 7B serve as head moving means for moving the mounting head 8. The substrate recognition camera 9 that has moved onto the substrate 3 captures and recognizes the substrate 3. A component recognition camera 11 and a nozzle station 12 are disposed on the route from the component supply unit 4 to the conveyance path 2.

部品供給部4から電子部品を取り出した搭載ヘッド8が実装ステージに位置決めされた基板3へ移動する際に、ノズル14に保持された電子部品を部品認識カメラ11の上方でX方向に移動させることにより、部品認識カメラ11はノズル14に保持された電子部品を撮像する。そして撮像結果を認識処理部(図示省略)によって認識処理することにより、ノズル14に保持された状態における電子部品の位置が認識されるとともに、電子部品の種類が識別される。   When the mounting head 8 that has taken out the electronic component from the component supply unit 4 moves to the substrate 3 positioned on the mounting stage, the electronic component held by the nozzle 14 is moved in the X direction above the component recognition camera 11. Accordingly, the component recognition camera 11 images the electronic component held by the nozzle 14. The imaging result is recognized by a recognition processing unit (not shown), whereby the position of the electronic component held by the nozzle 14 is recognized and the type of the electronic component is identified.

ノズルステーション12(保持具収納部)は部品保持具である複数の電子部品吸着用のノズル14を、格子配列などの所定の平面配列で複数収納する。搭載ヘッド8がノズルステーション12にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、搭載ヘッド8において対象とする電子部品の種類に応じてノズル交換が行われる。このノズル交換はノズルステーション12におけるノズルの配列状態を示すノズル配列データに基づいて行われる。本実施の形態においては、このノズル配列データを、ノズルステーション12の各収納位置においてノズル14に取付けられたRFタグのID情報をリーダ・ライタ9によって読み
取って識別することによって自動的に作成するようにしている。このノズル識別動作は、リーダ・ライタ9を搭載ヘッド8とともに水平方向に移動させてノズルステーション12にアクセスさせることにより行われる。
The nozzle station 12 (holding tool storage) stores a plurality of electronic component suction nozzles 14 that are component holders in a predetermined plane arrangement such as a grid arrangement. When the mounting head 8 accesses the nozzle station 12 to perform the nozzle replacement operation, the nozzle replacement is performed in the mounting head 8 according to the type of the target electronic component. This nozzle replacement is performed based on nozzle arrangement data indicating the arrangement state of nozzles in the nozzle station 12. In this embodiment, this nozzle array data is automatically created by reading and identifying the ID information of the RF tag attached to the nozzle 14 at each storage position of the nozzle station 12 by the reader / writer 9. I have to. This nozzle identification operation is performed by moving the reader / writer 9 together with the mounting head 8 in the horizontal direction to access the nozzle station 12.

なお後述するように、リーダ・ライタ9は対象物との送受信を電波を介して行うためのアンテナを昇降させるアンテナ昇降手段(図10参照)を備えており、このアンテナ昇降手段と搭載ヘッド8を水平方向に移動させるY軸テーブル6A、6B、X軸テーブル7A,7Bは、リーダ・ライタ9をノズルステーション12に対して水平方向および垂直方向に相対移動させるリーダ・ライタ移動手段を構成する。すなわちここでは、搭載ヘッド8を移動させるヘッド移動手段が、リーダ・ライタ移動手段の水平移動機構を兼ねる形態となっている。   As will be described later, the reader / writer 9 is provided with antenna lifting / lowering means (see FIG. 10) for lifting / lowering an antenna for performing transmission / reception with an object via radio waves. The Y axis tables 6A and 6B and the X axis tables 7A and 7B moved in the horizontal direction constitute reader / writer moving means for moving the reader / writer 9 relative to the nozzle station 12 in the horizontal and vertical directions. In other words, here, the head moving means for moving the mounting head 8 also serves as the horizontal movement mechanism of the reader / writer moving means.

次に図2を参照して搭載ヘッド8について説明する。図2に示すように、搭載ヘッドはマルチタイプであり、単位搭載ヘッド8aを複数個備えた構成となっている。これらの単位搭載ヘッド8aは個別に昇降動作が可能となっており、それぞれの下端部には電子部品を吸着して保持するノズル14が着脱自在に装着される。また搭載ヘッド8は共通のθ軸モータ13を備え、ノズル軸廻りの回転が可能となっている。ノズル14は、単位搭載ヘッド8aの下部に設けられたノズル装着部10に着脱自在に装着され、電子部品の種類に応じて交換されるようになっている。すなわちこの電子部品実装装置は、部品供給部から搭載ヘッドに着脱自在に装着された部品保持具によって電子部品を取り出して基板に移送搭載する。   Next, the mounting head 8 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the mounting head is a multi-type, and has a configuration including a plurality of unit mounting heads 8a. These unit mounting heads 8a can be moved up and down individually, and nozzles 14 that adsorb and hold electronic components are detachably mounted on the lower ends of the unit mounting heads 8a. The mounting head 8 includes a common θ-axis motor 13 and can rotate around the nozzle axis. The nozzle 14 is detachably mounted on a nozzle mounting portion 10 provided at the lower portion of the unit mounting head 8a, and is exchanged according to the type of electronic component. That is, this electronic component mounting apparatus takes out an electronic component from a component supply unit by a component holder detachably mounted on the mounting head, and transfers and mounts the electronic component on a substrate.

図3を参照して、ノズル14の着脱機構を説明する。図3(a)に示すように、ノズル装着部10の下端部には下方に突出した嵌合凸部10aが設けられており、さらにノズル14を係止するためのクランプ部材10bおよびクランプ部材10bを外側から押しつけるスプリング10cを備えている。ノズル14は電子部品に当接して吸着保持するノズル軸14aと、ノズル軸14aの上部に水平方向に張り出した円板状の鍔部14bと、鍔部14bの上部に位置しノズル軸14aと結合して設けられた基部14cより構成される。   The attachment / detachment mechanism of the nozzle 14 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3A, the lower end portion of the nozzle mounting portion 10 is provided with a fitting convex portion 10a protruding downward, and further, a clamp member 10b and a clamp member 10b for locking the nozzle 14. There is provided a spring 10c that presses against the outside. The nozzle 14 is in contact with an electronic component to be sucked and held, a disk-shaped flange portion 14b protruding horizontally on the upper portion of the nozzle shaft 14a, and an upper portion of the flange portion 14b and coupled to the nozzle shaft 14a. The base portion 14c is provided.

鍔部14bの上面には、円板状のRFタグシート15が装着されている。後述するように、RFタグシート15は個々のノズル14のID情報や使用履歴情報などを電波を介して非接触で書込み自在に記憶する機能を有するものである。基部14cには嵌合凸部10aが嵌合する嵌合孔14dが設けられており、また基部14cの外周にはクランプ部材10bが嵌入する形状のクランプ溝14eが設けられている。   A disc-shaped RF tag sheet 15 is mounted on the upper surface of the flange portion 14b. As will be described later, the RF tag sheet 15 has a function of storing ID information, usage history information, and the like of each nozzle 14 in a non-contact and writable manner via radio waves. The base portion 14c is provided with a fitting hole 14d into which the fitting convex portion 10a is fitted, and a clamp groove 14e having a shape into which the clamp member 10b is fitted is provided on the outer periphery of the base portion 14c.

ノズル14をノズル装着部10に装着する際には、ノズル14と装着部10とを接近させて嵌合凸部10aを嵌合孔14d内に嵌合させる。これにより、図3(b)に示すように、クランプ部材10bがクランプ溝14eに嵌入して係合し、クランプ部材10bを外側からスプリング10cの弾性力で締め付けることによって、ノズル14は装着部10にクランプ状態で装着される。そしてノズル14をスプリング10cの弾性力に抗して強制的に引き離すことにより、ノズル14をノズル装着部10から離脱させることができる。   When mounting the nozzle 14 on the nozzle mounting portion 10, the nozzle 14 and the mounting portion 10 are brought close to each other and the fitting convex portion 10a is fitted into the fitting hole 14d. As a result, as shown in FIG. 3B, the clamp member 10b is fitted and engaged with the clamp groove 14e, and the clamp member 10b is tightened by the elastic force of the spring 10c from the outside, whereby the nozzle 14 is attached to the mounting portion 10. It is mounted in a clamped state. The nozzle 14 can be detached from the nozzle mounting portion 10 by forcibly pulling the nozzle 14 away against the elastic force of the spring 10c.

上記構成において、クランプ溝14eは基部14cに設けられノズル装着部10に係合する係合部となっている。さらにノズル軸14aは、基部14cと結合して設けられ電子部品と当接して吸着保持する当接部となっており、鍔部14bは、RFタグシート15を基部14cに取付ける取付部となっている。   In the above configuration, the clamp groove 14e is an engagement portion that is provided in the base portion 14c and engages with the nozzle mounting portion 10. Further, the nozzle shaft 14a is connected to the base portion 14c and serves as a contact portion that contacts and holds the electronic component, and the collar portion 14b serves as an attachment portion for attaching the RF tag sheet 15 to the base portion 14c. Yes.

次に図4を参照して、ノズルステーション12の構造を説明する。図4において、ノズルステーション12(保持具収納部)は、支持ブラケット17aによって基台1上に支持されたノズル収納ブロック17を備えている。ノズル収納ブロック17には、ノズル14
を立姿勢で収納保持するための収納孔17bが、搭載ヘッド8におけるノズル14の装着配置に対応した格子配列で設けられている。
Next, the structure of the nozzle station 12 will be described with reference to FIG. In FIG. 4, the nozzle station 12 (holding tool storage) includes a nozzle storage block 17 supported on the base 1 by a support bracket 17a. The nozzle storage block 17 includes a nozzle 14
Are provided in a grid arrangement corresponding to the mounting arrangement of the nozzles 14 in the mounting head 8.

ノズル収納ブロック17の上面には、ノズル収納ブロック17の略全範囲を覆う形状の係止プレート16が、上面との間に所定隙間を保ってスライド自在に配設されている。係止プレート16のコーナ位置には、ノズルステーション識別用のRFタグ19(収納部用RFタグ)が装着されている。リーダ・ライタ9をRFタグ19に対してアクセスさせて、読み取り動作を行わせることにより、個別のノズルステーション12について予め書き込まれた識別情報、すなわち当該ノズルステーション12におけるノズル収納ピッチなどのノズル配列データや、収納されているノズル14の種類などの情報とともに、リーダ・ライタ9によってこのノズルステーション12に収納された複数のノズル14のRFタグシート15を順次検出するために予め設定されたサーチ経路を示す経路情報などを読み取ることができる。   On the upper surface of the nozzle storage block 17, a locking plate 16 having a shape covering substantially the entire range of the nozzle storage block 17 is slidably disposed with a predetermined gap between the upper surface. At the corner position of the locking plate 16, an RF tag 19 for identifying the nozzle station (RF tag for the storage unit) is attached. By causing the reader / writer 9 to access the RF tag 19 to perform a reading operation, identification information written in advance for each nozzle station 12, that is, nozzle arrangement data such as a nozzle storage pitch in the nozzle station 12. A search path set in advance for detecting the RF tag sheets 15 of the plurality of nozzles 14 accommodated in the nozzle station 12 by the reader / writer 9 together with information such as the type of the nozzles 14 accommodated. The route information shown can be read.

係止プレート16の一端部はノズル収納ブロック17の下面に配置されたスライド機構18に結合されており、スライド機構18を駆動することにより、係止プレート16はノズル収納ブロック17の上面において往復動する。なお係止プレート16とノズル収納ブロック17の上面との間の所定隙間は、図3に示す鍔部14bの厚さ寸法dよりも大きくなるように設定され、ノズル14がノズル収納ブロック17に収納された状態で係止プレート16をスライドさせることができるようになっている。   One end of the locking plate 16 is coupled to a slide mechanism 18 disposed on the lower surface of the nozzle storage block 17. By driving the slide mechanism 18, the locking plate 16 reciprocates on the upper surface of the nozzle storage block 17. To do. The predetermined gap between the locking plate 16 and the upper surface of the nozzle storage block 17 is set to be larger than the thickness dimension d of the flange 14b shown in FIG. 3, and the nozzle 14 is stored in the nozzle storage block 17. In this state, the locking plate 16 can be slid.

係止プレート16には、ノズル収納ブロック17における収納孔17bのマトリックス配列の各行に対応した位置にノズル挿通開口16aがX方向に設けられている。ノズル挿通開口16aには、収納孔17bのマトリックス配列の各列に対応して、両側から内側に向かって部分的に延出した係止爪部16bが設けられている。ここでノズル挿通開口16aの形状寸法は、開口幅寸法が図3に示すノズル14の鍔部14bの径寸法Dよりも大きく、且つ係止爪部16bが内側に延出した部分の内法寸法B2が径寸法Dよりも小さくなるように設定されている。したがって、係止爪部16bが突出して設けられていない範囲では、ノズル14はノズル挿通開口16aを上下方向に挿通可能であり、係止爪部16bが突出した部分においては、ノズル14はノズル挿通開口16aを上下方向に挿通できないようになっている。   In the locking plate 16, nozzle insertion openings 16 a are provided in the X direction at positions corresponding to the rows of the matrix arrangement of the storage holes 17 b in the nozzle storage block 17. The nozzle insertion openings 16a are provided with locking claws 16b that partially extend inward from both sides corresponding to the respective rows of the matrix arrangement of the storage holes 17b. Here, the shape dimension of the nozzle insertion opening 16a is such that the opening width dimension is larger than the diameter dimension D of the flange portion 14b of the nozzle 14 shown in FIG. 3, and the internal dimension of the portion where the locking claw portion 16b extends inward. B2 is set to be smaller than the diameter dimension D. Accordingly, in a range where the locking claw portion 16b is not provided protruding, the nozzle 14 can be inserted through the nozzle insertion opening 16a in the vertical direction, and in the portion where the locking claw portion 16b protrudes, the nozzle 14 is inserted through the nozzle. The opening 16a cannot be inserted vertically.

次に図5を参照して、ノズルステーション12における係止プレート16の機能を説明する。ノズル14は、鍔部14bの下面をノズル収納ブロック17の上面に当接させ、ノズル軸14aを収納孔17b内に挿入した状態でノズル収納ブロック17に収納保持される。なお図5においては、ノズルステーション12においてノズル収納ブロック17に設けられた収納孔17bのうちの3/4の範囲の収納孔17bにノズル14が配列された状態を示している。   Next, the function of the locking plate 16 in the nozzle station 12 will be described with reference to FIG. The nozzle 14 is housed and held in the nozzle housing block 17 with the lower surface of the flange 14b abutting against the upper surface of the nozzle housing block 17 and the nozzle shaft 14a being inserted into the housing hole 17b. FIG. 5 shows a state in which the nozzles 14 are arranged in the storage holes 17b in the range of 3/4 of the storage holes 17b provided in the nozzle storage block 17 in the nozzle station 12.

このとき、係止プレート16は係止爪部16bが各収納孔17bの中間位置にあって、係止爪部16bがノズル14の挿通を阻害しない状態となっている。すなわちこの状態では、既に収納保持されたノズル14をノズルステーション12から取り出すことが可能であり、またノズルが収納されていない空の収納孔17bに新たにノズル14を保持させることもできる。   At this time, the latching claw portion 16b of the latching plate 16 is in an intermediate position between the storage holes 17b, and the latching claw portion 16b does not obstruct the insertion of the nozzle 14. That is, in this state, it is possible to take out the nozzle 14 already stored and held from the nozzle station 12, and it is also possible to newly hold the nozzle 14 in the empty storage hole 17b in which the nozzle is not stored.

図5(b)は、スライド機構18を駆動して係止プレート16をスライドさせた状態を示している。すなわちスライド機構18を駆動することにより、係止プレート16は図5(a)に示す状態からpx/2(ここでpxは収納孔17bのX方向の配列ピッチ)だけ移動し、これにより各係止爪部16bは収納孔17bの列位置と一致する。したがって、係止爪部16bはノズル収納ブロック17の上面に当接した状態の鍔部14bの直上に位
置し、この状態においてノズル14の上方への移動が拘束される。すなわち、ノズル14はノズルステーション12において係止プレート16によって係止された状態となる。
FIG. 5B shows a state in which the locking mechanism 16 is slid by driving the slide mechanism 18. That is, by driving the slide mechanism 18, the locking plate 16 moves from the state shown in FIG. 5A by px / 2 (where px is the arrangement pitch of the storage holes 17b in the X direction). The pawl portion 16b coincides with the row position of the storage holes 17b. Accordingly, the locking claw portion 16b is located immediately above the flange portion 14b in contact with the upper surface of the nozzle storage block 17, and in this state, the upward movement of the nozzle 14 is restricted. That is, the nozzle 14 is locked by the locking plate 16 at the nozzle station 12.

なお、図4,図5に示すノズルステーション12においては、収納されるノズル14がすべて同一品種である場合を示しているが、必ずしもすべてが同一品種である必要はない。例えば、図6に示すように、サイズの大きい部品を対象としたノズル14Aを通常サイズのノズル14と混用してノズルステーション12に収納するようにしてもよい。   In the nozzle station 12 shown in FIGS. 4 and 5, a case where all the stored nozzles 14 are the same type is shown, but it is not always necessary that all are the same type. For example, as shown in FIG. 6, a nozzle 14 </ b> A intended for a large-sized component may be mixed with a normal size nozzle 14 and stored in the nozzle station 12.

次に図7〜図9を参照して、ノズル14へ装着されるRFタグシート15の構造およびノズル14へのRFタグシート15の装着方法について説明する。まず、ノズル14の材質として絶縁性のセラミックなどの非導電性材質を用いた場合の構成例について説明する。この構成は、形状が標準化された汎用部品用のノズルなど、使用数量が多く型成形によって同一形状のものを大量生産するタイプのノズルに適している。   Next, the structure of the RF tag sheet 15 attached to the nozzle 14 and the method of attaching the RF tag sheet 15 to the nozzle 14 will be described with reference to FIGS. First, a configuration example when a non-conductive material such as an insulating ceramic is used as the material of the nozzle 14 will be described. This configuration is suitable for a nozzle of a type that uses a large amount of the same shape by die molding, such as a nozzle for a general-purpose component whose shape is standardized.

図7(a)に示すようにRFタグシート15は、ノズル14において鍔部14bから上方に突出して設けられた円筒状の基部14cが嵌合する開口部15bを有する円環状のシート部品である。図7(b)はRFタグシート15を鍔部14bの上面に接着剤などを用いて貼着した状態を示している。ここで鍔部14bは非導電材質であるため、RFタグシート15を対象として読取り・書込みを行う際に、電磁波による渦電流が鍔部14bに発生することがなく、アンテナ15dによる信号授受が渦電流によって妨げられることがない。   As shown in FIG. 7A, the RF tag sheet 15 is an annular sheet component having an opening 15b into which a cylindrical base portion 14c provided so as to protrude upward from the flange portion 14b of the nozzle 14 is fitted. . FIG. 7B shows a state in which the RF tag sheet 15 is attached to the upper surface of the flange portion 14b using an adhesive or the like. Here, since the flange portion 14b is made of a non-conductive material, when reading / writing the RF tag sheet 15 as an object, eddy current due to electromagnetic waves does not occur in the flange portion 14b, and signal exchange by the antenna 15d is vortexed. It is not disturbed by the current.

図8は、RFタグシート15の内部構造を示しており、円環状の樹脂シート15aの内部に、ICタグ15cおよびループ状のアンテナ15dを内蔵した構成となっている。RFタグシート15を製造する方法としては、基板となる円環形状の樹脂板にICタグ15cおよびアンテナ15dをセットし、その上面側を樹脂封止することによって樹脂シート15aを形成する方法や、2枚の円環形状の樹脂板によってICタグ15cおよびアンテナ15dを挟み込む方法など、各種の方法を用いることができる。   FIG. 8 shows the internal structure of the RF tag sheet 15, in which an IC tag 15 c and a loop antenna 15 d are built in an annular resin sheet 15 a. As a method of manufacturing the RF tag sheet 15, a method of forming the resin sheet 15a by setting the IC tag 15c and the antenna 15d on an annular resin plate serving as a substrate and sealing the upper surface thereof with resin, Various methods such as a method of sandwiching the IC tag 15c and the antenna 15d between two annular resin plates can be used.

すなわち図7に示すノズル14は、搭載ヘッド8に設けられたノズル装着部10(保持具装着部)に係合する係合部を有する基部14cと、基部14cと結合して設けられ電子部品に当接して保持するノズル軸14a(当接部)と、当該ノズル14のID情報を含む情報を記憶し非接触でこれらの情報の読出し・書込みが可能なRFタグシート15を備えた形態となっており、さらにRFタグシート15は、非導電体よりなる鍔部14b(取付部)を介して基部14cに取り付けられている。   That is, the nozzle 14 shown in FIG. 7 includes a base portion 14c having an engaging portion that engages with a nozzle mounting portion 10 (holding device mounting portion) provided in the mounting head 8, and a base portion 14c that is provided in an electronic component. The configuration includes a nozzle shaft 14a (abutting portion) that abuts and holds, and an RF tag sheet 15 that stores information including ID information of the nozzle 14 and can read / write these information in a non-contact manner. Further, the RF tag sheet 15 is attached to the base portion 14c via a flange portion 14b (attachment portion) made of a non-conductor.

なお図7に示す例では、ノズル14を非導電材質で製作する例を示したが、コネクタなど大型の異形部品などに用いられるノズルは使用数量が少なく、大量生産には適していない。このようなノズルは機械加工による削り出しで単品毎に製作され、材質としてはアルミニウムやステンレス鋼などの金属が用いられる。この場合には、金属表面に電磁波によって発生する渦電流によってRFタグシート15による電波の送受信が妨げられるおそれがあるため、図9に示すような構成を用いる。   In the example shown in FIG. 7, an example in which the nozzle 14 is made of a non-conductive material is shown. However, a nozzle used for a large deformed part such as a connector is small and is not suitable for mass production. Such nozzles are machined and manufactured individually for each product, and materials such as aluminum and stainless steel are used. In this case, since there is a possibility that radio wave transmission / reception by the RF tag sheet 15 may be hindered by eddy currents generated by electromagnetic waves on the metal surface, a configuration as shown in FIG. 9 is used.

まず図9(a)に示すように、鍔部14bの上面に電磁波吸シート20(電磁波吸収部材)を装着する。電磁波吸収シート20は、フェライトなどの軟磁性金属の粉末をウレタン系樹脂などの樹脂バインダに含有させた電磁波吸収材を、円板形状に成形して固化させたものである。なお電磁波吸収シート20を用いる代わりに、粘性塗料状の電磁波吸収材を鍔部14bの上面に所定膜厚で塗布することによって電磁波吸収材の膜を形成してもよい。   First, as shown in FIG. 9A, the electromagnetic wave absorbing sheet 20 (electromagnetic wave absorbing member) is mounted on the upper surface of the flange portion 14b. The electromagnetic wave absorbing sheet 20 is formed by solidifying an electromagnetic wave absorbing material in which a soft magnetic metal powder such as ferrite is contained in a resin binder such as urethane resin into a disk shape. Instead of using the electromagnetic wave absorbing sheet 20, an electromagnetic wave absorbing material film may be formed by applying a viscous paint-like electromagnetic wave absorbing material to the upper surface of the collar portion 14b with a predetermined film thickness.

このようにRFタグシート15と鍔部14bとの間に電磁波吸収材を挟む構成を採用することにより、RFタグシート15は導電性の鍔部14bの表面に直接接触しないため、鍔部14bの表面に誘起された渦電流の影響がRFタグシート15に及ぼす影響を大幅に減少させて、RFタグシート15を対象とする読取り・書込み処理への悪影響を排除することが可能となっている。   By adopting the configuration in which the electromagnetic wave absorbing material is sandwiched between the RF tag sheet 15 and the flange portion 14b in this way, the RF tag sheet 15 does not directly contact the surface of the conductive flange portion 14b. It is possible to greatly reduce the influence of the eddy current induced on the surface on the RF tag sheet 15 and eliminate the adverse effect on the read / write processing for the RF tag sheet 15.

すなわち図9に示す例においては、ノズル14は、搭載ヘッド8に設けられたノズル装着部10(保持具装着部)に係合する係合部を有する基部14cと、基部14cと結合して設けられ電子部品に当接して保持するノズル軸14a(当接部)と、当該ノズル14のID情報を含む情報を記憶し非接触でこれらの情報の読出し・書込みが可能なRFタグと、このRFタグを基部14cに取付ける鍔部14b(取付部)を備えた形態となっており、さらにRFタグは、電磁波吸収シート20(電磁波吸収部材)を介して鍔部14bに取り付けられた形態となっている。   That is, in the example shown in FIG. 9, the nozzle 14 is provided in combination with a base portion 14 c having an engaging portion that engages with a nozzle mounting portion 10 (holding device mounting portion) provided in the mounting head 8, and the base portion 14 c. A nozzle shaft 14a (contact portion) that contacts and holds the electronic component, an RF tag that stores information including ID information of the nozzle 14 and can read / write these information in a non-contact manner, and the RF It becomes the form provided with the collar part 14b (attachment part) which attaches a tag to the base part 14c, and also the RF tag becomes a form attached to the collar part 14b via the electromagnetic wave absorption sheet 20 (electromagnetic wave absorption member). Yes.

次に搭載ヘッド8に装着されたリーダ・ライタ9について説明する。図10(a)に示すように、円環状のアンテナ21をアンテナ昇降機構22によって昇降自在に保持させた構成となっており、アンテナ21は送受信部23に接続されている。送受信部23を作動させてアンテナ21から電波を放射することにより、図10(b)に示す処理対象範囲R内に位置するRFタグシート15のアンテナ15dには電流が誘起され、この電流を電源としてRFタグシート15に内蔵されたICタグ15cが作動する。すなわち、RFタグシート15は自身に備えたアンテナ15dから、固有の識別信号を乗せた電波を発信する。そしてこの電波をアンテナ21を介して送受信部23が受信することにより、RFタグシート15の検出が非接触状態で行われる。   Next, the reader / writer 9 attached to the mounting head 8 will be described. As shown in FIG. 10A, an annular antenna 21 is configured to be movable up and down by an antenna lifting mechanism 22, and the antenna 21 is connected to a transmission / reception unit 23. By operating the transmitter / receiver 23 to radiate radio waves from the antenna 21, a current is induced in the antenna 15d of the RF tag sheet 15 located within the processing target range R shown in FIG. As a result, the IC tag 15c built in the RF tag sheet 15 operates. That is, the RF tag sheet 15 transmits a radio wave carrying a unique identification signal from an antenna 15d provided in the RF tag sheet 15. Then, when the transmission / reception unit 23 receives this radio wave via the antenna 21, the RF tag sheet 15 is detected in a non-contact state.

図10(b)に示すように、処理対象範囲Rは下窄まり形状の3次元的な拡がりを有する略紡錘形となっている。すなわち、アンテナ21から下方への高さ差hが大きくなるほど、処理対象範囲Rの平面的な拡がりを示す検出対象範囲の半径rは小さくなり、高さ差hがh1,h2,h3と増大するにつれて、検出対象範囲の半径rは、r1,r2,r3と次第に縮小し、最大検出高さhmにて処理対象範囲Rは消失する。換言すれば、処理対象範囲Rはそれぞれの高さ差hごとに半径が異なる平面的な拡がりを有する形態となっている。そしてリーダ・ライタ9は、処理対象範囲R内に位置する個々のノズル14に取り付けられたRFタグシート15を検出するとともに、検出されたRFタグを対象として情報の読取り・書込みを行う機能を有している。   As shown in FIG. 10B, the processing target range R has a substantially spindle shape having a three-dimensional expansion with a narrowed shape. That is, as the height difference h downward from the antenna 21 increases, the radius r of the detection target range indicating the planar expansion of the processing target range R decreases, and the height difference h increases to h1, h2, and h3. Accordingly, the radius r of the detection target range is gradually reduced to r1, r2, and r3, and the processing target range R disappears at the maximum detection height hm. In other words, the processing target range R has a planar expansion in which the radius differs for each height difference h. The reader / writer 9 has a function of detecting the RF tag sheet 15 attached to each nozzle 14 located in the processing target range R and reading / writing information for the detected RF tag. is doing.

すなわち読取り・書込み対象のRFタグシート15が処理対象範囲R内に位置した状態で送受信部23を作動させて、読取り・書込み処理の指令信号を乗せた電波をアンテナ21から発信すると、この電波はアンテナ15dによって受信される。そしてICタグ15cは、受信された電波を電源として指令信号に従って作動する。これにより、ICタグ15cに内蔵されたメモリへのデータの書き込みが行われるとともに、当該ICタグの固有のID情報やメモリから読み出した個別情報をアンテナ15dを介して送受信部23に送信する。   That is, when the RF tag sheet 15 to be read / written is positioned within the processing target range R and the transmitter / receiver 23 is operated to transmit a radio wave carrying a read / write process command signal from the antenna 21, the radio wave is Received by the antenna 15d. The IC tag 15c operates according to the command signal using the received radio wave as a power source. As a result, data is written to the memory built in the IC tag 15c, and the ID information unique to the IC tag and the individual information read from the memory are transmitted to the transmission / reception unit 23 via the antenna 15d.

次に制御系の構成について、図11を参照して説明する。図11において、制御部30は全体制御装置であり、以下に説明する各部による動作や演算処理を制御する。読取り・書込み処理部31は、リーダ・ライタ9によるRFタグシート15へのデータの読取りおよび書込みに必要な処理を行う。送受信部23が反射波を受信することにより検出されたRFタグについては、読取り・書込み処理部31が反射波に含まれる識別信号を読み取ることにより、個別のRFタグの識別が行われる。   Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 11, a control unit 30 is an overall control device, and controls operations and arithmetic processing by each unit described below. The reading / writing processing unit 31 performs processing necessary for reading and writing data to the RF tag sheet 15 by the reader / writer 9. With respect to the RF tag detected when the transmission / reception unit 23 receives the reflected wave, the read / write processing unit 31 reads the identification signal included in the reflected wave, whereby the individual RF tag is identified.

動作カウント部32は、搭載ヘッド8に装着されたノズル14を用いて実行される部品
実装動作の回数を、個別のノズル14毎にカウントして動作カウント値を求める処理を行う。求められた動作カウント値は、後述する記憶部37に記憶されるとともに、当該ノズル14の使用が中断してノズルステーション12に戻し入れされる際には、読取り・書込み処理部31によって当該ノズル14のRFタグシート15に書き込まれ、これにより当該ノズル14の使用履歴を示す累積動作カウント値が更新される。
The operation counting unit 32 performs a process of obtaining the operation count value by counting the number of component mounting operations performed using the nozzles 14 mounted on the mounting head 8 for each individual nozzle 14. The obtained operation count value is stored in the storage unit 37 to be described later, and when the use of the nozzle 14 is interrupted and returned to the nozzle station 12, the read / write processing unit 31 performs the nozzle 14. The cumulative operation count value indicating the usage history of the nozzle 14 is updated.

機構駆動部33は制御部30によって制御され、搬送路2によって基板3を搬送するための基板搬送機構34、搭載ヘッド8によって部品供給部4から電子部品を取り出して基板3に搭載するための部品搭載機構35、ノズル14を複数収納するノズルステーション12を駆動する。上記構成において、制御部30は、前述のリーダ・ライタ移動手段を制御することにより、複数のノズル14を対象として情報の読取り・書込みのための相対移動動作を実行させる読取・書込制御手段として機能する。   The mechanism drive unit 33 is controlled by the control unit 30, and a substrate transport mechanism 34 for transporting the substrate 3 through the transport path 2, and a component for taking out an electronic component from the component supply unit 4 by the mounting head 8 and mounting it on the substrate 3. The nozzle station 12 that houses a plurality of mounting mechanisms 35 and nozzles 14 is driven. In the above configuration, the control unit 30 controls the reader / writer moving unit described above as a reading / writing control unit that executes a relative movement operation for reading / writing information on the plurality of nozzles 14. Function.

記憶部37は、部品実装動作を実行するために必要な各種のプログラムやデータを記憶する。これらのデータには、ノズルステーション12におけるノズル14の配列状態を示すノズル配列データ37aや、動作カウント部32によって求められる前述の動作カウント値37b、さらにノズルのメンテナンス時期を明示するためのメンテナンス値37cが含まれる。メンテナンス値37cは、消耗部品であるノズルについて、清掃や交換などのメンテナンス作業の適正実施タイミングを累積使用回数の形で示すものであり、個別のノズル14毎に予め設定され記憶される。   The storage unit 37 stores various programs and data necessary for executing the component mounting operation. These data include nozzle arrangement data 37a indicating the arrangement state of the nozzles 14 in the nozzle station 12, the aforementioned operation count value 37b obtained by the operation count unit 32, and a maintenance value 37c for clearly indicating the maintenance time of the nozzle. Is included. The maintenance value 37c indicates the proper execution timing of maintenance work such as cleaning and replacement for the nozzles that are consumable parts in the form of the cumulative number of uses, and is set and stored in advance for each individual nozzle 14.

電子部品実装装置の作業開始時には、ノズルステーション12に収納された各ノズル14のRFタグシート15からリーダ・ライタ9によって当該ノズル14の動作カウント値を読み取り、記憶部37に更新初期値として記憶させる。そして電子部品実装装置の連続稼働中においては、記憶部37の動作カウント値37aは、更新初期値に今回の連続稼動分の使用回数を追加することにより逐次更新される。制御部30はこのようにして逐次更新された動作カウント値37aを、当該ノズルのメンテナンス値37bと比較することにより、ノズルの清掃や交換などのメンテナンス実行時期が到来したか否かを判断する。そして個々のノズルについてメンテナンス実行時期が到来したと判断したならば、報知部38によってその旨報知する。これにより、マシンオペレータは適正なメンテナンス実行時期を個々のノズルについて知ることができる。   At the start of the operation of the electronic component mounting apparatus, the operation count value of the nozzle 14 is read by the reader / writer 9 from the RF tag sheet 15 of each nozzle 14 accommodated in the nozzle station 12 and stored in the storage unit 37 as the updated initial value. . During continuous operation of the electronic component mounting apparatus, the operation count value 37a of the storage unit 37 is sequentially updated by adding the number of times of use for the current continuous operation to the updated initial value. The control unit 30 compares the operation count value 37a sequentially updated in this way with the maintenance value 37b of the nozzle, thereby determining whether or not a maintenance execution time such as cleaning or replacement of the nozzle has come. If it is determined that the maintenance execution time has arrived for each nozzle, the notification unit 38 notifies that fact. Thereby, the machine operator can know an appropriate maintenance execution time for each nozzle.

次に、ノズルステーション12においてノズル14を個別に特定するために、リーダ・ライタ9によって個々のノズル14に取り付けられたRFタグの情報の読取り・書込みを行うRFタグの情報の読取り・書込み方法について、図12,図13を参照して説明する。ここでは、ノズルステーション12におけるノズル14の平面位置、すなわち図4に示す収納孔17bの平面配列が、予め配列情報としてRFタグ19に記憶されている場合を対象としている。なお、すべての収納孔17bにノズル14が収納されている必要はなく、各収納孔17bにおけるノズル14の有無と併せて個別のノズル14が識別される。そしてこの識別結果に基づいて、ノズル配列データ37aが自動的に更新される。   Next, in order to individually identify the nozzles 14 in the nozzle station 12, a method for reading / writing information on the RF tag, in which information on the RF tag attached to each nozzle 14 is read / written by the reader / writer 9 is described. This will be described with reference to FIGS. Here, the case where the planar position of the nozzle 14 in the nozzle station 12, that is, the planar arrangement of the storage holes 17b shown in FIG. 4 is stored in the RF tag 19 as arrangement information in advance is targeted. The nozzles 14 need not be stored in all the storage holes 17b, and the individual nozzles 14 are identified together with the presence or absence of the nozzles 14 in the storage holes 17b. Based on the identification result, the nozzle array data 37a is automatically updated.

まず、搭載ヘッド8を水平移動させてリーダ・ライタ9をノズルステーション12に対してアクセスさせ、ノズルステーション識別用のRFタグ19に予め書き込まれた配列情報をリーダ・ライタ9によって読み取る。これにより、ノズルステーション12における収納孔17bの配列や収納されているノズルの種類などが判明する。次いで、図13(a)に示すように、ノズルステーション12がアンテナ21の検出範囲(処理対象範囲)外となるまでアンテナ昇降機構22によってアンテナ21を上昇させる(ST1)。すなわち、リーダ・ライタ9を前述のリーダ・ライタ移動手段によってノズルステーション12に対して相対的に移動させて、このノズルステーション12に収納された複数のノズル14を処理対象範囲Rの下方に位置させる(退避工程)。   First, the mounting head 8 is moved horizontally to cause the reader / writer 9 to access the nozzle station 12, and the arrangement information previously written in the RF tag 19 for nozzle station identification is read by the reader / writer 9. As a result, the arrangement of the storage holes 17b in the nozzle station 12 and the type of the stored nozzles are found. Next, as shown in FIG. 13A, the antenna 21 is raised by the antenna lifting mechanism 22 until the nozzle station 12 is outside the detection range (processing target range) of the antenna 21 (ST1). That is, the reader / writer 9 is moved relative to the nozzle station 12 by the reader / writer moving means described above, and the plurality of nozzles 14 accommodated in the nozzle station 12 are positioned below the processing target range R. (Evacuation process).

次いで、アンテナ21をノズルステーション12上の読取り・書込みの処理対象のノズル14上へ移動させる(ST2)。すなわち、図13(b)に示すように、処理対象範囲Rの平面中心線CLをノズルステーション12において複数のノズル14のうちの読取りまたは書込みの処理対象となるノズル14*があるべき位置に平面的に位置合わせする(平面位置合わせ工程)。ここで、ノズル14*のあるべき位置は、リーダ・ライタ9によって読み出された部品配列データから知ることができる。   Next, the antenna 21 is moved onto the nozzle 14 to be read / written on the nozzle station 12 (ST2). That is, as shown in FIG. 13B, the plane center line CL of the processing target range R is flat at the position where the nozzle 14 * to be read or written out of the plurality of nozzles 14 should be located in the nozzle station 12. Is aligned (planar alignment step). Here, the position where the nozzle 14 * should be can be known from the component arrangement data read by the reader / writer 9.

そしてこの後、読み取り電波を放射しながらアンテナ21を下降させる(ST3)(サーチ工程)。これにより、図13(c)に示すように、アンテナ21はチェック対象のノズル14*に対して直上から徐々に接近する。このアンテナ21を下降させるサーチ工程においては、反射波が検出されたか否かを常に監視する(ST4)。ここで反射波とは、アンテナ21から発信された電波がRFタグのアンテナによって受信されることによりRFタグが所定の応答を行う際に発信される電波である。そして反射波が検出されたならばアンテナ21の下降を停止し、処理対象のノズル14を特定する処理を行う(ST5)。   Thereafter, the antenna 21 is lowered while radiating the read radio wave (ST3) (search process). As a result, as shown in FIG. 13C, the antenna 21 gradually approaches the nozzle 14 * to be checked from directly above. In the search process for lowering the antenna 21, it is always monitored whether or not a reflected wave is detected (ST4). Here, the reflected wave is a radio wave that is transmitted when the RF tag makes a predetermined response when the radio wave transmitted from the antenna 21 is received by the antenna of the RF tag. If a reflected wave is detected, the lowering of the antenna 21 is stopped, and processing for specifying the processing target nozzle 14 is performed (ST5).

すなわち、図13(d)に示すように、アンテナ21の下降の過程においては、処理対象範囲Rが下窄まり形状となっていることから、平面中心線CLに位置するノズル14*が最初に処理対象範囲Rの領域内に位置する。そしてノズルステーション12に収納された複数のノズル14のうち、ノズル14*に取り付けられたRFタグシート15が最初にアンテナ21からの電波に対して応答して反射波をアンテナ21に対して送信し、送受信部23によって検出される。そして検出されたノズル14*が、処理対象のノズル14として特定される。   That is, as shown in FIG. 13 (d), in the process of lowering the antenna 21, the processing target range R has a narrowed shape, so that the nozzle 14 * located at the plane center line CL is the first. It is located within the region of the processing target range R. Of the plurality of nozzles 14 housed in the nozzle station 12, the RF tag sheet 15 attached to the nozzle 14 * first responds to the radio wave from the antenna 21 and transmits a reflected wave to the antenna 21. , Detected by the transceiver 23. Then, the detected nozzle 14 * is specified as the nozzle 14 to be processed.

次いでこの特定されたノズル14のRFタグシート15から送信されたID情報が読取り・書込み処理部31によって読み取られ識別される(ST6)。すなわち、上述の(ST4)〜(ST6)では、前述のサーチ工程を実行する過程において、最初に処理対象範囲R内に位置して検出されたノズル14*を処理対象となるノズル14として特定する。これにより、1つの収納孔17bについてのノズル識別動作が終了する。   Next, the ID information transmitted from the RF tag sheet 15 of the identified nozzle 14 is read and identified by the read / write processing unit 31 (ST6). That is, in the above-described (ST4) to (ST6), in the process of executing the above-described search process, the nozzle 14 * first detected and located in the processing target range R is specified as the nozzle 14 to be processed. . Thus, the nozzle identification operation for one storage hole 17b is completed.

そして第1番目の識別対象のノズル14が特定されたならば、アンテナ21の高さ位置を固定した状態で、ノズル配列データにしたがってアンテナ21を水平移動させることにより、ノズルステーション12の他の収納孔17bに収納されたノズル14が順次処理対象範囲R内に位置し、これにより、ノズルステーション12に収納された複数のノズル14が順次識別される。もちろん、(ST1)以降の動作をその他のノズル14に対して反復実行してもよい。   When the first identification target nozzle 14 is specified, the antenna 21 is moved horizontally according to the nozzle arrangement data in a state where the height position of the antenna 21 is fixed. The nozzles 14 accommodated in the holes 17b are sequentially positioned within the processing target range R, whereby the plurality of nozzles 14 accommodated in the nozzle station 12 are sequentially identified. Of course, the operations after (ST1) may be repeatedly executed for the other nozzles.

なお上述のサーチ工程において、アンテナ21がノズルステーション12の上面から図10(b)に示す最大高さ差hmの位置まで下降した後にもなおRFタグからの反射波を検出しない場合には、当該位置(収納孔17b)には対象となるべきノズル14が存在しないと判断してサーチ工程を中止し、他のノズル14を対象とするノズル識別動作に移行する。   In the above-described search process, when the reflected wave from the RF tag is not detected even after the antenna 21 descends from the upper surface of the nozzle station 12 to the position of the maximum height difference hm shown in FIG. It is determined that there is no target nozzle 14 at the position (accommodating hole 17 b), the search process is stopped, and the nozzle identification operation for other nozzles 14 is started.

また上記説明においては、ノズル14を検出して処理対象として特定し、特定されたノズル14のRFタグシート15から識別情報を読み取って識別する処理のみを記載したが、識別情報以外に当該ノズル14の使用履歴(累積使用回数)を示す動作カウント値など、各ノズル14に固有の情報を読み取るようにしてもよい。また情報の読取りのみならず、各ノズル14のRFタグシート15に固有の情報を書込む場合においても、上述のノズル14の検出、処理対象としての特定および識別のためのサーチ処理が実行される。   In the above description, only the process of detecting and identifying the nozzle 14 as a processing target and reading and identifying the identification information from the RF tag sheet 15 of the identified nozzle 14 is described. Information unique to each nozzle 14 may be read, such as an operation count value indicating the usage history (cumulative usage count). Further, not only reading information but also writing unique information to the RF tag sheet 15 of each nozzle 14, the search process for detecting the nozzle 14, specifying it as a processing target, and identifying it is executed. .

上記説明したように、本実施の形態に示すRFタグの情報の読取り・書込み方法は、下窄まり形状の3次元的な処理対象範囲を有するリーダ・ライタによって、部品保持具に取り付けられたRFタグを対象とした情報の読取り・書込みを行うに際し、部品保持具を処理対象範囲の下方に位置させ、次いで処理対象範囲の平面中心を読取り・書込みの対象となる部品保持具があるべき位置に平面的に位置合わせした後に、リーダ・ライタを作動させながら保持具収納部に対して徐々に相対的に下降させるサーチ工程を行わせ、このサーチ工程において、最初に処理対象範囲内に位置して検出された部品保持具を読取り・書込みの対象となる部品保持具として特定するようにしたものである。   As described above, the RF tag information reading / writing method described in this embodiment is based on the RF attached to the component holder by the reader / writer having a three-dimensional processing target range with a constricted shape. When reading and writing information for tags, place the component holder below the processing area, and then place the center of the plane of the processing area where the component holder to be read and written should be. After the alignment in a plane, a search process is performed in which the reader / writer is operated and gradually lowered relative to the holder storage unit. In this search process, the first position is within the processing target range. The detected component holder is specified as a component holder to be read / written.

このような方法を採用することにより、3次元的に拡がる処理対象範囲を有する特性のリーダ・ライタを用いて、ノズルステーション12に近接して収納された複数のノズル14を対象として、個々のノズル14を正しく識別することができる。これにより、RFタグが取り付けられたノズル14を対象として、情報の書込み・読取りを正確に行うことができる。   By adopting such a method, individual nozzles are targeted for a plurality of nozzles 14 stored close to the nozzle station 12 using a reader / writer having a characteristic of a processing target range that expands three-dimensionally. 14 can be correctly identified. As a result, information can be written and read accurately for the nozzle 14 to which the RF tag is attached.

なお上記実施の形態においては、部品保持具として電子部品を真空吸着により保持するノズル14の例を示したが、本発明は真空吸着によるノズルに限定されるものではない。すなわち、搭載ヘッドに着脱自在に装着されて電子部品を保持する機能を有するものであれば、機械的なチャック機構によって電子部品を挟み込む方式の部品保持具であっても、本発明の適用対象となる。   In the above embodiment, an example of the nozzle 14 that holds an electronic component by vacuum suction is shown as a component holder, but the present invention is not limited to the nozzle by vacuum suction. That is, as long as it has a function of holding the electronic component detachably mounted on the mounting head, even a component holder that holds the electronic component by a mechanical chuck mechanism is applicable to the present invention. Become.

また上記実施の形態においては、RFタグとしてICタグを円環状の樹脂シートに内蔵させたRFタグシート15を、取付部としての鍔部14bに貼着する例を示しているが、本発明におけるRFタグの構成は上述例に限定されるものではない。すなわち電波を介して非接触で情報を書込み・読取り自在に記憶する機能を備えたものであれば本発明に用いることができ、さらにこのようなRFタグをノズルの基部に取り付けることが可能な構造・形状であれば本発明における取付部として用いることができる。   Moreover, in the said embodiment, although the RF tag sheet | seat 15 which incorporated the IC tag as an RF tag in the annular | circular shaped resin sheet is shown in the example shown in FIG. The configuration of the RF tag is not limited to the above example. That is, any structure having a function of storing information in a non-contact manner via radio waves can be used in the present invention, and such an RF tag can be attached to the base of the nozzle. -If it is a shape, it can be used as an attachment part in this invention.

本発明の部品保持具は、個々のID情報を含む個別情報を読み取り・書き込み自在に記憶するためのRFタグを組み込んで確実に機能させることができるという効果を有し、電子部品を取り出して基板に実装する分野に有用である。   The component holder of the present invention has an effect that an RF tag for storing individual information including individual ID information in a readable and writable manner can be incorporated and functioned reliably. Useful in the field of implementation.

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における搭載ヘッドの正面図The front view of the mounting head in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの着脱動作の説明図Explanatory drawing of attachment / detachment operation | movement of the suction nozzle in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの構造説明図Structure explanatory drawing of the nozzle station in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの動作説明図Explanatory drawing of operation | movement of the nozzle station in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの平面図The top view of the nozzle station in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品吸着用のノズルの斜視図The perspective view of the nozzle for electronic component adsorption | suction in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の電子部品実装装置における電子部品吸着用のノズルに用いられるRFタグシートの構造説明図Structure explanatory drawing of RF tag sheet | seat used for the nozzle for electronic component adsorption | suction in the electronic component mounting apparatus of one implementation of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品吸着用のノズルの斜視図The perspective view of the nozzle for electronic component adsorption | suction in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるRFタグのリーダ・ライタの機能説明図Functional explanatory diagram of an RF tag reader / writer used in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるRFタグの情報の読取り・書込み方法を示すフロー図The flowchart which shows the reading / writing method of the information of RF tag in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるRFタグの情報の読取り・書込み方法の動作説明図Operation explanatory diagram of RF tag information reading / writing method in electronic component mounting apparatus of one embodiment of the present invention

符号の説明Explanation of symbols

3 基板
4 部品供給部
8 搭載ヘッド
9 リーダ・ライタ
12 ノズルステーション
14 ノズル
14b 鍔部
14c 基部
15 RFタグシート
15c ICタグ
15d アンテナ
20 電磁波吸収シート
30 制御部(読取・書込制御手段)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Board | substrate 4 Component supply part 8 Mounting head 9 Reader / writer 12 Nozzle station 14 Nozzle 14b ridge part 14c Base 15 RF tag sheet 15c IC tag 15d Antenna 20 Electromagnetic wave absorption sheet 30 Control part (reading / writing control means)

Claims (1)

電子部品実装装置において搭載ヘッドに着脱自在に装着され実装対象の電子部品を保持する部品保持具であって、
前記搭載ヘッドに設けられた保持具装着部に係合する係合部を有する基部と、前記基部と結合して設けられ前記電子部品に当接して保持する当接部と、当該部品保持具のID情報を含む情報を記憶し非接触で前記情報の読み出し・書き込みが可能なRFタグとを備え、
前記基部と当接部は金属よりなり、
前記RFタグは、軟磁性金属を樹脂に含有させた粘性塗料状の電磁波吸収材を導電体よりなる取付部の上面に所定膜厚で塗布することによって形成された膜を介して前記基部に取り付けられていることを特徴とする部品保持具。
A component holder that is detachably mounted on a mounting head in an electronic component mounting apparatus and holds an electronic component to be mounted,
A base portion having an engaging portion that engages with a holder mounting portion provided in the mounting head, an abutting portion that is provided coupled to the base portion and that abuts and holds the electronic component, and the component holder An RF tag that stores information including ID information and can read and write the information in a non-contact manner;
The base and the contact portion are made of metal,
The RF tag is attached to the base through a film formed by applying a viscous paint-like electromagnetic wave absorbing material containing a soft magnetic metal in a resin to the upper surface of the attachment made of a conductor with a predetermined film thickness. A component holder characterized by being made.
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