JP4709980B2 - Adhesive layer for EMI film lamination and EMI laminate film - Google Patents
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Description
本発明は表示装置などの表面に貼着して電磁波をシールドするEMIシールドフィルムをラミネートするために配置される粘着剤層およびこのような粘着剤層を有するEMIラミネートフィルムに関する。 The present invention relates to an adhesive layer disposed for laminating an EMI shield film that is attached to the surface of a display device or the like and shields electromagnetic waves, and an EMI laminate film having such an adhesive layer.
表示装置などの前面には表示装置から生ずる電磁波を遮断するように電磁波シールド性の薄膜が配置されている。このような表示装置の前面に配置される電磁波シールド性の薄膜は、この電磁波シールド性の薄膜の裏面側にある表示装置部分からの可視光は遮断することがなく、電磁波は可能な限り遮断する必要がある。 An electromagnetic wave shielding thin film is disposed on the front surface of the display device or the like so as to block electromagnetic waves generated from the display device. The electromagnetic shielding thin film disposed on the front surface of such a display device does not block visible light from the display device portion on the back side of the electromagnetic shielding thin film, and blocks electromagnetic waves as much as possible. There is a need.
すなわち、例えば電子レンジのような高周波を使用する装置などでは電磁波シールド部材には高い透明性を必要としないが、表示装置用の電磁波シールド部材においては可視光は遮られることがなく、他の電磁波に対しては高い選択性で遮蔽する電磁波シールド部材が必要になる。 That is, for example, in an apparatus using a high frequency such as a microwave oven, the electromagnetic wave shielding member does not require high transparency, but in the electromagnetic wave shielding member for a display device, visible light is not blocked and other electromagnetic waves are not blocked. Therefore, an electromagnetic wave shielding member that shields with high selectivity is required.
このような表示装置用の電磁波シールド部材として、種々検討がなされているが、支持体表面に導電性金属である銅箔などの金属箔を貼着し、この金属箔の表面にフォトレジスト層を形成し、このフォトレジストに所定のメッシュパターンを露光現像することによりフォトレジストの硬化体からなるメッシュパターン形成して、このメッシュパターンをマスキング材として、導電性金属箔をエッチングするにより、線幅5μm程度をメッシュ目開き部分が400μm程度にした格子状の金属パターンを形成し、このようにして形成されたメッシュ状の金属パターンの表面に粘着剤層およびPETなどの透明性の高い粘着剤層が、メッシュ状の金属パターンに対面するように配置して、粘着剤層にメッシュ状の金属パターンが埋没するように、粘着剤層付透明樹脂フィルムと、表示装置とを貼り合わせるによって製造される電磁波シールド部材が知られている。 Various studies have been made as an electromagnetic wave shielding member for such a display device. A metal foil such as a copper foil, which is a conductive metal, is attached to the surface of a support, and a photoresist layer is formed on the surface of the metal foil. Then, by exposing and developing a predetermined mesh pattern on the photoresist, a mesh pattern made of a cured photoresist is formed, and using this mesh pattern as a masking material, the conductive metal foil is etched to obtain a line width of 5 μm. A grid-like metal pattern having a mesh opening of about 400 μm is formed, and a pressure-sensitive adhesive layer and a highly transparent pressure-sensitive adhesive layer such as PET are formed on the surface of the mesh-shaped metal pattern thus formed. Place it so that it faces the mesh metal pattern, so that the mesh metal pattern is buried in the adhesive layer. An electromagnetic wave shielding member manufactured by bonding a transparent resin film with an adhesive layer and a display device is known.
このような構成を有する電磁波シールド部材は、例えば、図1の(e)に示すような断面
構造を有しており、図1の(e)において、真ん中の層がEMIフィルムであり、EMIフィルム
の表面に銅からなるCuメッシュが形成されており、このCuメッシュを覆うよう粘着剤層25μmおよびPET50μmによってCuメッシュが覆い尽くされている。
The electromagnetic wave shielding member having such a configuration has, for example, a cross-sectional structure as shown in FIG. 1 (e). In FIG. 1 (e), the middle layer is an EMI film, and the EMI film A Cu mesh made of copper is formed on the surface of the substrate, and the Cu mesh is covered with an adhesive layer 25 μm and PET 50 μm so as to cover the Cu mesh.
したがって、電磁波シールド部材における粘着剤層を形成する粘着剤は、格子状に形成されるCuメッシュの表面の形状に合わせて追随する流動性が必要であり、さらにEMIフィ
ルムの表面にあるCuメッシュが粘着剤層25μmによって完全に被覆されることが必要となるから、高い粘着性が必要である。
Therefore, the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer in the electromagnetic wave shielding member must have fluidity to follow the shape of the surface of the Cu mesh formed in a lattice shape, and the Cu mesh on the surface of the EMI film further Since it is necessary to be completely covered with the adhesive layer 25 μm, high adhesiveness is required.
従って、この電磁波シールド部材におけるEMIフィルムと粘着剤層とによって封じ込められるCuメッシュパターンは外界から隔離された状態でより長期間、安定に封じ込められていることが好ましいことから、粘着剤層を形成する粘着剤としては、この粘着界面で剥離が生じないように非常に接着強度の高い粘着剤が使用されている。 Thus, longer periods of time in a state Cu mesh pattern confined depending on the EMI film and a pressure-sensitive adhesive layer is isolated from the outside world in the electromagnetic wave shielding member, since Rukoto preferably not encapsulated stably, the pressure-sensitive adhesive layer As the pressure-sensitive adhesive to be formed, a pressure-sensitive adhesive having a very high adhesive strength is used so that peeling does not occur at this pressure-sensitive adhesive interface.
ところで、表示装置としては、液晶ディスプレイ、PDPディスプレイなど種々の形態の
ものが現実に使用されるようになるにつれて、EMIフィルムに貼着剤層を貼着したけれど
も貼着に欠陥があった場合、この粘着剤層を有するフィルムを剥離することができないということが問題なってきている。すなわち、Cuのメッシュを有する基板は、上記のように複数の工程を経て形成されるものであり、他方、PET50μm厚さ/粘着剤層からなる積層
体は、2層構成であり比較的容易に製造することができる。貼着不具合があった場合には
、EMIフィルム全体が廃棄されている。ところがCuメッシュパターンは高価であり、高価なCuメッシュパターンが形成された基板を多数廃棄するとコスト的に極めて不利である。
By the way, as various types of display devices such as liquid crystal displays and PDP displays are actually used, when the adhesive layer is attached to the EMI film, there are defects in the attachment. There is a problem that the film having the pressure-sensitive adhesive layer cannot be peeled off. In other words, a substrate having a Cu mesh is formed through a plurality of processes as described above, and on the other hand, a laminate comprising a PET 50 μm thickness / adhesive layer has a two-layer structure and is relatively easy. Can be manufactured. When there is a sticking failure, the entire EMI film is discarded. However, Cu mesh patterns are expensive, and it is extremely disadvantageous in terms of cost to discard a large number of substrates on which expensive Cu mesh patterns are formed.
従って、貼着不具合が生じた場合には、高価なEMIフィルム側を救えれば、安価なPET50μm/粘着剤層25μmの積層体を放棄したとしても充分に採算をとることができる。ところが、従来の粘着剤層25μm厚は、Cuメッシュを安定に埋め込むことを主体としていたために、Cuメッシュと粘着剤層25μmが接触すると、この粘着剤層25μmの粘着強度が高いために、これを剥離使用とすると、Cuメッシュが粘着剤層25μm側に転写されてEMIフィルムから剥離されてしまう。すなわち、表示装置に用いられるEMIフィルムにおいては、Cuメッシュを長期間にわたって確実に隠蔽するために接着強度の高い粘着剤が使用されている。 Therefore, if a sticking failure occurs, if the expensive EMI film side can be saved, even if the low-priced laminate of PET 50 μm / adhesive layer 25 μm is abandoned, it can be fully profitable. However, since the conventional adhesive layer with a thickness of 25 μm is mainly composed of a stable embedding of Cu mesh, when the Cu mesh and the adhesive layer 25 μm are in contact with each other, the adhesive strength of the adhesive layer 25 μm is high. When peeling is used, the Cu mesh is transferred to the adhesive layer 25 μm side and peeled off from the EMI film. That is, in the EMI film used for the display device, a pressure-sensitive adhesive having a high adhesive strength is used in order to reliably cover the Cu mesh for a long period of time.
例えば、特許文献1(特開2000-294981号公報)には、電磁波シールドフィルムを特定
の貯蔵弾性率を有する接着剤で被覆したフィルムが開示され、さらに、特許文献1で使用される接着剤は、分子量の異なる2種類のアクリル系重合体のブレンド物であることが開
示されている。この特許文献1には、低温(25℃)における貯蔵弾性率を5×105Pa以上
であり、高温(80℃)における貯蔵弾性率が5×104Pa以下であるように耐熱凝集力が
温度によって低下する粘着剤組成物を使用しており、このように温度依存性の高い粘着剤組成物は、想定外の高温になった場合、剥離あるいは発泡などにより貼着不良が発生しやすい。
For example, Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-294981) discloses a film obtained by coating an electromagnetic wave shielding film with an adhesive having a specific storage elastic modulus. Further, the adhesive used in Patent Document 1 is It is disclosed that it is a blend of two types of acrylic polymers having different molecular weights. In Patent Document 1, the heat-resistant cohesive force is such that the storage elastic modulus at a low temperature (25 ° C.) is 5 × 10 5 Pa or more and the storage elastic modulus at a high temperature (80 ° C.) is 5 × 10 4 Pa or less. A pressure-sensitive adhesive composition that decreases with temperature is used, and a pressure-sensitive adhesive composition having such a high temperature dependency tends to cause poor adhesion due to peeling or foaming when the temperature becomes higher than expected.
また、特許文献2(特開2002-107507号公報)には、光透過性フィルムに一方の面に接
着剤層が形成された電子ディスプレイ用粘着剤付フィルムが開示されており、ここで接着剤層は、重量平均分子量が20万以上の(メタ)アクリル樹脂と、重量平均分子量が20万未満の(メタ)アクリル樹脂とからなることが開示されている。
Patent Document 2 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-107507) discloses a film with an adhesive for electronic display in which an adhesive layer is formed on one surface of a light-transmitting film. It is disclosed that the layer is composed of a (meth) acrylic resin having a weight average molecular weight of 200,000 or more and a (meth) acrylic resin having a weight average molecular weight of less than 200,000.
このように特許文献1および特許文献2には、粘着剤として異なるアクリル系重合体のブレンド物を使用することが示されている。
このような粘着剤は、非常に高い粘着強度を有しており、Cuメッシュパターンを被覆する層を形成するためには大変優れた特性を有する。しかしながら、このような従来のEMI
フィルムは、Cuメッシュパターン被覆する粘着剤層を剥離してもう一度は貼着し直すことは想定されていない。
Such an adhesive has a very high adhesive strength, and has very excellent characteristics for forming a layer covering a Cu mesh pattern. However, such conventional EMI
It is not assumed that the film peels off the pressure-sensitive adhesive layer that covers the Cu mesh pattern and then sticks it again.
本発明は、メッシュパターンを確実に被覆して長期間安定に保持することができるとともに、剥離によってもメッシュパターンに損傷を与えにくいEMIフィルムラミネート用粘着剤層、および、この粘着剤層を有するEMIラミネートフィルムを提供することを目的としている。 The present invention provides a pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination that can reliably cover a mesh pattern and can be stably maintained for a long period of time, and that does not damage the mesh pattern even by peeling, and an EMI having this pressure-sensitive adhesive layer The object is to provide a laminate film.
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層は、
アクリル系ポリマー(A)100重量部中に、官能基を有する繰返し単位を0.1〜10
重量部の量で含有し、重量平均分子量が50万以上でありかつガラス転移温度(Tg)が−20℃以下であるアクリル系ポリマー(A)、
アクリル系オリゴマー(B)100重量部中に、硬化剤(C)反応し得る官能基を有する
繰返し単位を0.1〜25重量部の量で有し、重量平均分子量5万以下であるアクリル系オリゴマー(B)、
および、
分子量/官能基数で表される最短官能基分子量が600以上である硬化剤(C)を含有
し、
上記(A)成分、(B)成分および(C)成分から得られる粘着剤層について測定した微小圧縮
試験の変位量が15μm/mN以上となり、
該粘着剤を粘着剤層とするテープの単位幅あたりの80℃における保持力値と、テープの単位幅あたりの40℃における保持力値との比率(80℃保持力値−40℃保持力値)が0.01以下となるように、上記アクリル系ポリマー(A)、アクリル系オリゴマー(B)および硬化剤(C)を配合してなることを特徴としている。
The adhesive layer for EMI film lamination of the present invention is
A repeating unit having a functional group is added in an amount of 0.1 to 10 in 100 parts by weight of the acrylic polymer (A).
An acrylic polymer (A) containing in an amount of parts by weight, having a weight average molecular weight of 500,000 or more and a glass transition temperature (Tg) of −20 ° C. or less;
Acrylic oligomer having a repeating unit having a functional group capable of reacting with the curing agent (C) in an amount of 0.1 to 25 parts by weight and a weight average molecular weight of 50,000 or less in 100 parts by weight of the acrylic oligomer (B). Oligomer (B),
and,
Containing a curing agent (C) having a shortest functional group molecular weight of 600 or more represented by molecular weight / number of functional groups,
The displacement amount of the micro compression test measured for the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the components (A), (B) and (C) is 15 μm / mN or more,
Ratio of holding power value at 80 ° C. per unit width of the tape having the pressure-sensitive adhesive as a pressure-sensitive adhesive layer and holding power value at 40 ° C. per unit width of the tape (80 ° C. holding power value−40 ° C. holding power value) ) Is 0.01 or less, the acrylic polymer (A), the acrylic oligomer (B) and the curing agent (C) are blended.
また、本発明のEMIラミネートフィルムは、
支持体フィルム表面に、
アクリル系ポリマー(A)100重量部中に、官能基を有する繰返し単位を0.1〜10
重量部の量で含有し、重量平均分子量が50万以上でありかつガラス転移温度(Tg)が−20℃以下であるアクリル系ポリマー(A)、
アクリル系オリゴマー(B)100重量部中に、硬化剤(C)と反応し得る官能基を有す
る繰返し単位を0.1〜25重量部の量で有し、重量平均分子量5万以下であるアクリル系オリゴマー(B)、
および、
分子量/官能基数で表される最短官能基分子量が600以上である硬化剤(C)を含有
し、
上記(A)成分、(B)成分および(C)成分から得られる粘着剤層について測定した微小圧縮
試験の変位量が15μm/mN以上となり、
該粘着剤を粘着剤層とするテープの単位幅あたりの80℃における保持力値と、テープの単位幅あたりの40℃における保持力値との比率(80℃保持力値−40℃保持力値)が0.01以下となるように、上記アクリル系ポリマー(A)、アクリル系オリゴマー(B)および硬化剤(C)を配合してなるEMIフィルムラミネート用粘着剤層が形成されているこ
とを特徴としている。
The EMI laminate film of the present invention is
On the support film surface,
A repeating unit having a functional group is added in an amount of 0.1 to 10 in 100 parts by weight of the acrylic polymer (A).
An acrylic polymer (A) containing in an amount of parts by weight, having a weight average molecular weight of 500,000 or more and a glass transition temperature (Tg) of −20 ° C. or less;
An acrylic having a repeating unit having a functional group capable of reacting with the curing agent (C) in an amount of 0.1 to 25 parts by weight and having a weight average molecular weight of 50,000 or less in 100 parts by weight of the acrylic oligomer (B). Oligomer (B),
and,
Containing a curing agent (C) having a shortest functional group molecular weight of 600 or more represented by molecular weight / number of functional groups,
The displacement amount of the micro compression test measured for the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the components (A), (B) and (C) is 15 μm / mN or more,
Ratio of holding power value at 80 ° C. per unit width of the tape having the pressure-sensitive adhesive as a pressure-sensitive adhesive layer and holding power value at 40 ° C. per unit width of the tape (80 ° C. holding power value−40 ° C. holding power value) ) That the pressure-sensitive adhesive layer for the EMI film laminate is formed by blending the acrylic polymer (A), the acrylic oligomer (B), and the curing agent (C) so that it is 0.01 or less. It is a feature.
EMIラミネートフィルムは、銅箔をエッチングすることにより形成された非常に細かいメッシュパターン上に貼着されることから、保持力が高いことが必要であり、また、銅メッシュパターンが形成された多数の凹凸がある面に貼着させることから、流動性のよいことが必要になる。 Since the EMI laminate film is stuck on a very fine mesh pattern formed by etching a copper foil, it needs to have a high holding power, and a large number of copper mesh patterns are formed. Since it is made to stick to the surface with an unevenness | corrugation, a good fluidity is needed.
一般に、接着において保持力を決定するのは、架橋点数と、その架橋点の分岐数であるとされている。すなわち、架橋点が多くなるほど、また、架橋点の分岐数が多いほど保持力は高くなる。 In general, it is considered that the holding power in bonding is determined by the number of crosslinking points and the number of branches at the crosslinking points. That is, as the number of cross-linking points increases and the number of cross-linking points increases, the holding power increases.
架橋密度を上げて保持力を高くすると、Cuメッシュパターンに粘着剤層を流動させるための粘着剤層の流動性が不足し、光学特性では、全光透過率の低下、ヘイズが増大する。また、実装では凝集力(=保持力)が高すぎるため、剥がれが生ずる。 When the crosslink density is increased and the holding power is increased, the fluidity of the pressure-sensitive adhesive layer for allowing the pressure-sensitive adhesive layer to flow in the Cu mesh pattern is insufficient, and the optical properties decrease the total light transmittance and increase the haze. Moreover, since the cohesive force (= holding force) is too high in mounting, peeling occurs.
こうした現象を防止するために、架橋密度を下げると、光学特性は全光線透過率は高くなり、ヘイズは低下し、光学特性は一般的に向上するが、実装では凝集力が低くなることから、発泡しやすくなってしまう。 In order to prevent such a phenomenon, if the crosslink density is lowered, the optical characteristics increase the total light transmittance, haze decreases, the optical characteristics generally improve, but the cohesive force decreases in mounting, It becomes easy to foam.
このようにEMIフィルムラミネート用粘着剤層あるいはEMIフィルムラミネート用粘
着剤層において、光学特性と実装特性とを両立させるには、試料作成時のオートクレーブ
処理(加熱加圧処理)によって粘着層が流動可能な状態になり、かつ保持力の温度依存性を低くする必要がある。
In this way, in order to achieve both optical characteristics and mounting characteristics in the EMI film laminating adhesive layer or EMI film laminating adhesive layer, the adhesive layer can be flowed by autoclaving (heating and pressurizing) during sample preparation. It is necessary to reduce the temperature dependence of the holding force.
このためには架橋剤が形成する構造を、自由度が高い構造であって、しかも保持力を高く保つことを可能にした構造を形成するということが非常に重要になる。
本願の発明者は、上記のような構造を形成するには架橋剤の官能基の分子間にある構造の分子量を特定の値よりも大きくし、さらに架橋剤、架橋剤と反応し得るオリゴマーの少なくとも一部を架橋剤とを反応させて架橋剤によるオリゴマーを架橋構造の形成に参加させることにより、架橋点の自由度を高くすることができることを見出した。
For this purpose, it is very important that the structure formed by the cross-linking agent is a structure with a high degree of freedom and a structure capable of maintaining a high holding force.
In order to form the structure as described above, the inventor of the present application increases the molecular weight of the structure between the functional group molecules of the crosslinking agent to a value greater than a specific value, and further crosslinks and oligomers that can react with the crosslinking agent. It has been found that the degree of freedom of the cross-linking points can be increased by reacting at least a part with the cross-linking agent and allowing the oligomer of the cross-linking agent to participate in the formation of the cross-linked structure.
この組合せで架橋点数を調整しているので、本発明の粘着剤層は高い保持力は有しているが、その保持力の温度依存性は低くなり、実装試験における問題は解消する。また、架橋点を含んで形成される構造の自由度が高いため、オートクレーブ処理によって粘着剤層に良好な流動性が付与され、さらに、粘着剤層が非常に高い転写特性を有するようになり、粘着剤層にCuメッシュパターン形状を非常に高い精度で転写可能な状態になる。このために本発明の接着剤層を貼着することにより、良好な光学特性が発現し、またメッシュパターンの形状が非常に良好に転写されているので、実装の際における問題も発生しにくくなる。 Since the number of crosslinking points is adjusted by this combination, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a high holding force, but the temperature dependency of the holding force is lowered, and the problem in the mounting test is solved. In addition, since the degree of freedom of the structure formed including the cross-linking point is high, good fluidity is imparted to the pressure-sensitive adhesive layer by the autoclave treatment, and the pressure-sensitive adhesive layer has very high transfer characteristics, The Cu mesh pattern shape can be transferred to the adhesive layer with very high accuracy. For this reason, by sticking the adhesive layer of the present invention, good optical properties are exhibited, and the shape of the mesh pattern is transferred very well, so that problems during mounting are less likely to occur. .
本発明において、微小圧縮試験は高圧付与による変位を測定する試験であり、架橋点の自由度がない状態で架橋度を上げた場合には、変位量が小さく、本発明の構成を採用して架橋構造を形成した場合には、変化量が大きくなる。 In the present invention, the micro-compression test is a test for measuring displacement due to application of high pressure, and when the degree of crosslinking is increased in a state where there is no degree of freedom of crosslinking points, the amount of displacement is small and the configuration of the present invention is adopted. When a cross-linked structure is formed, the amount of change increases.
なお、官能基間距離が大きい2官能タイプの硬化剤を用いた場合、本発明と比較的類似した構造が形成されるように思われがちであるが、架橋効率が著しく低下し、また、無理に反応させた場合には、硬化剤の一方の官能基が反応していないことが多くなり、保持力を高くできず、またその調製も大変困難である。 When a bifunctional type curing agent having a large distance between functional groups is used, a structure that is relatively similar to that of the present invention tends to be formed. When one of the functional groups of the curing agent is not reacted, the holding force cannot be increased, and the preparation thereof is very difficult.
本発明は新たな構成のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムが提供される。
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムは、その粘着剤層中に特定の最短官能基間分子量が特定の硬化剤を使用し、微小圧縮試験における変位量の範囲を特定範囲内になるようにその組成を決定することにより、ラミネート時の流動性を高めるとともに、ラミネート後のメッシュ面形状の粘着層への転写性を高めることができる。
The present invention provides an EMI film laminate pressure-sensitive adhesive layer and an EMI laminate film having a new structure.
The pressure-sensitive adhesive layer for EMI film laminating and the EMI laminated film of the present invention use a curing agent having a specific shortest functional group molecular weight in the pressure-sensitive adhesive layer, and the displacement range in the micro compression test is within a specific range. such that by determining the composition, to increase the flowability at the time of lamination, can Ru enhance transferability onto the adhesive layer of the mesh surface shape after lamination.
さらに、本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムは、上記のようにしてラミネート後にEMIフィルムに対する貼着欠陥を発見した場合には、メッシュ面に貼着したEMIフィルムを剥離することができる。すなわち、本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムを銅などの導電性金属で形成されたメッシュパターン形成面にEMIフィルムラミネート用の粘着剤層を貼着した後であっても、この粘着剤層を、形成されているメッシュ面にほとんど損傷を与えることなく、剥離することができるのである。しかも、このように本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムはリワーク性を有しているにも拘らず、粘着剤層の転写性は大変よく、しかも保持力を特定の範囲に調整することで、実装条件においても粘着剤層の動きが小さく、貼着時の転写状態が長期間安定に維持され、発泡などの問題も生じない。 Further, the adhesive layer for EMI film lamination and the EMI laminate film of the present invention peel off the EMI film attached to the mesh surface when a sticking defect to the EMI film is found after lamination as described above. Can do. That is, even after the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination and the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination of the present invention are attached to the mesh pattern forming surface formed of a conductive metal such as copper, This pressure-sensitive adhesive layer can be peeled off with little damage to the formed mesh surface. Moreover, despite the fact that the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination and the EMI laminated film of the present invention have reworkability, the transferability of the pressure-sensitive adhesive layer is very good, and the holding power is within a specific range. By adjusting, the movement of the pressure-sensitive adhesive layer is small even under mounting conditions, the transfer state at the time of sticking is stably maintained for a long time, and problems such as foaming do not occur.
以下、本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムについて、具体的に説明する。
本発明で使用することができるアクリル系ポリマー(A)は、アルキル(メタ)アクリ
レートを主体とする重量平均分子量が50万以上、好ましくは50万〜200万のアクリル系ポリマーからなる、ガラス転移温度(Tg)が−20℃以下、好ましくは−30℃以下のアクリル系ポリマーである。このアクリル系ポリマー(A)のガラス転移温度(Tg)を上記のように限定することにより、本発明のEMIラミネートフィルムが良好な粘着力を有するようになる。なお、本発明においてポリマーの重量平均分子量(Mw)は、ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した値である。
Hereinafter, the adhesive layer for EMI film lamination and the EMI laminate film of the present invention will be described in detail.
The acrylic polymer (A) that can be used in the present invention is composed of an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 500,000 or more, preferably 500,000 to 2,000,000 mainly composed of alkyl (meth) acrylate, and a glass transition temperature. (Tg) is an acrylic polymer having a temperature of −20 ° C. or lower, preferably −30 ° C. or lower. By limiting the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (A) as described above, the EMI laminate film of the present invention has good adhesive strength. In the present invention, the weight average molecular weight (Mw) of the polymer is a value measured by gel permeation chromatography (GPC).
また、ここで使用されるアクリル系ポリマー(A)は官能基を有しており、このような
官能基を形成するために、官能基を有するモノマーを0.1〜10重量%の範囲内の量、好ましくは0.5〜6.0重量%の範囲内の量で使用される。
Moreover, the acrylic polymer (A) used here has a functional group, and in order to form such a functional group, the monomer having the functional group is within a range of 0.1 to 10% by weight. Used in an amount, preferably in the range of 0.5 to 6.0% by weight.
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムで使用されるアクリル系ポリマー(A)の重量平均分子量が50万未満であると、貼着により形
成されたEMIラミネートフィルムが発泡することがある。
When the weight average molecular weight of the acrylic polymer (A) used in the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination and the EMI laminate film of the present invention is less than 500,000, the EMI laminate film formed by sticking may foam. is there.
このアクリル系ポリマー(A)を形成するアルキル(メタ)アクリレートの例としては
、メチル(メタ)アクリレート(メチルアクリレートの場合MA、メチルメタクリレートの場合はMMA);エチル(メタ)アクリレート(エチルアクリレートの場合、EA)、n-プロピル(メタ)アクリレート、iso-プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレートなどの炭素数2〜16、好ましくは4〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリレート;シクロへキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレートを挙げることができる。このアルキル基は、直鎖状であっても、分岐を有するアルキル基であってもよい。本発明は上記のようなアルキル(メタ)アクリレートを単独であるいは組み合わせて使用することができる。
Examples of alkyl (meth) acrylates that form this acrylic polymer (A) include methyl (meth) acrylate (MA for methyl acrylate, MMA for methyl methacrylate); ethyl (meth) acrylate (for ethyl acrylate) , EA), n-propyl (meth) acrylate, iso-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, (Meth) acrylates having an alkyl group having 2 to 16 carbon atoms, preferably 4 to 8 carbon atoms such as hexyl (meth) acrylate and octyl (meth) acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl Mention of (meth) acrylate and ethyl carbitol (meth) acrylate Can. This alkyl group may be a straight chain or a branched alkyl group. In the present invention, the above alkyl (meth) acrylates can be used alone or in combination.
本発明で使用されるアクリル系ポリマー(A)は、上記のようなアルキルアクリレートと、官能基を有するモノマーとの共重合体であることが好ましい。
本発明で使用される官能基含有モノマーの例としては、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレートのような水酸基含有モノマー;アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有モノマー;N,N-ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレートなどのアミノ基含有(メタ)アクリル系モノマー;(メタ)アクリルアミド、N-メチルアクリルアミドなどのアミド基含有アクリル系モノマーなどを挙げることができる。本発明では上記のような官能基含有ポリマーを単独であるいは組み合わせて使用することができる。
The acrylic polymer (A) used in the present invention is preferably a copolymer of the above alkyl acrylate and a monomer having a functional group.
Examples of functional group-containing monomers used in the present invention include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate. Hydroxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid and other carboxyl group-containing monomers; N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate Examples include amino group-containing (meth) acrylic monomers such as; amide group-containing acrylic monomers such as (meth) acrylamide and N-methylacrylamide. In the present invention, the above functional group-containing polymers can be used alone or in combination.
本発明では、官能性基含有モノマーとして、水酸基含有モノマーを使用することが好ましい。さらに、水酸基含有モノマーとしては、2-ヒドロキシエチルアクリレート(2-HEA)
、2-ヒドロキシプロピルアクリレート(2-HPA)、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4-HBA)シクロへキサンジメタノールモノアクリレート(CHDMAA)、(メタ)アクリル酸とポ
リプロピレングリコールまたはポリエチレングリコールとのモノエステルおよびラクトン類と(メタ)アクリル酸-2-ヒドロキシエチルとの付加物のようなヒドロキシル基含有ビ
ニル化合物を挙げることができる。本発明では、これらの中でも、2-ヒドロキシエチルアクリレート(2-HEA)、シクロへキサンジメタノールモノアクリレート(CHDMAA)、4-ヒド
ロキシブチルアクリレート(4-HBA)を使用することが好ましい。
In the present invention, it is preferable to use a hydroxyl group-containing monomer as the functional group-containing monomer. Further, as the hydroxyl group-containing monomer, 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA)
, 2-hydroxypropyl acrylate (2-HPA), 4-hydroxybutyl acrylate (4-HBA) cyclohexane dimethanol monoacrylate (CHDMAA), monoesters and lactones of (meth) acrylic acid with polypropylene glycol or polyethylene glycol And a hydroxyl group-containing vinyl compound such as an adduct of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. Among these, 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA), cyclohexane dimethanol monoacrylate (CHDMAA), and 4-hydroxybutyl acrylate (4-HBA) are preferably used in the present invention.
なお、本発明で使用されるアクリル系ポリマー(A)には、上記のような官能基含有モノマーのほかに、アルキル(メタ)アクリレートに対する反応性を有する他の単量体を共重合させることができる。 The acrylic polymer (A) used in the present invention may be copolymerized with other monomers having reactivity to alkyl (meth) acrylate in addition to the above functional group-containing monomers. it can.
このようなアクリル系ポリマー100重量部中における官能基含有モノマーの量は、0.1〜10重量部、好ましくは1〜4重量部の範囲内にある。
本発明で使用されるアクリル系ポリマー(A)は、上記のように成分を重合させることにより製造することができる。アクリル系ポリマー(A)は、塊重合、乳化重合、溶液重合などの方法で製造することができるが、本発明においては溶液重合により製造することが好ましい。
The amount of the functional group-containing monomer in 100 parts by weight of the acrylic polymer is in the range of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 1 to 4 parts by weight.
Acrylic polymer used in the present invention (A) can be prepared by polymerizing the components as described above. The acrylic polymer (A) can be produced by a method such as bulk polymerization, emulsion polymerization, or solution polymerization. In the present invention, the acrylic polymer (A) is preferably produced by solution polymerization.
ここで使用することができる溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、メチルエチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレン、へキサンなどの有機溶媒を挙げることができる。 Examples of the solvent that can be used here include organic solvents such as methanol, ethanol, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, toluene, xylene, and hexane.
本発明において上記の有機溶媒を単独であるいは組み合わせて使用することができる。特に本発明では、複数の有機溶媒を用いることにより、重合温度を調整することができる。例えば、トルエン20重量部と酢酸エチル130重量部とを用いることにより50℃〜80℃、具体的には70℃付近で重合反応を行うことができ、またトルエン60重量部と酢酸エチル90重量部とを用いて行うことにより、50℃〜90℃付近で重合反応を行うことができる。 In the present invention, the above organic solvents can be used alone or in combination. In particular, in the present invention, the polymerization temperature can be adjusted by using a plurality of organic solvents. For example, by using 20 parts by weight of toluene and 130 parts by weight of ethyl acetate, the polymerization reaction can be carried out at 50 ° C. to 80 ° C., specifically around 70 ° C., and 60 parts by weight of toluene and 90 parts by weight of ethyl acetate. The polymerization reaction can be carried out at around 50 ° C to 90 ° C.
上記アクリル系ポリマー(A)を製造する際には、通常は重合開始剤を使用する。
本発明で使用されるアクリル系ポリマー(A)は、重合開始剤の存在下に上記単量体を重合させることにより製造することができる。
In producing the acrylic polymer (A), a polymerization initiator is usually used.
The acrylic polymer (A) used in the present invention can be produced by polymerizing the monomer in the presence of a polymerization initiator.
ここで使用することができる重合開始剤としては、例えば、アゾイソブチロニトリル(AIBN)などの有機溶媒可溶な重合開始剤を挙げることができる。このような重合開始剤の使用量は、アクリル系ポリマー(A)を形成するモノマーの量に100重量部に対して、通常は0.01〜1.0重量部、好ましくは0.05〜0.5重量部である。この重合開始剤は、分割して反応系内に添加することができる。 Examples of the polymerization initiator that can be used here include organic solvent-soluble polymerization initiators such as azoisobutyronitrile (AIBN). The amount of the polymerization initiator used is usually 0.01 to 1.0 part by weight, preferably 0.05 to 0, based on 100 parts by weight of the monomer forming the acrylic polymer (A). .5 parts by weight. This polymerization initiator can be divided and added to the reaction system.
このようにして形成されるアクリル系ポリマーは、有機溶媒に溶解された溶液もしくは分散された分散液として得られる。このような有機溶媒の溶解液あるいは分散液中の固形分含量は、通常は10〜50重量%、好ましくは20〜30重量%である。 The acrylic polymer thus formed can be obtained as a solution dissolved in an organic solvent or a dispersed dispersion. The solids content of the solution or dispersion of the organic solvent is usually 10 to 50% by weight, preferably 20 to 30 wt%.
本発明でEMIフィルムラミネート用粘着剤層に配合されるアクリル系オリゴマー(B)
100重量部中に、後述する硬化剤(C)と反応し得る官能基を有する繰返し単位を0.
1〜25重量部、好ましくは2〜10重量部の量での量で有し、重量平均分子量5万以下であるアクリル系オリゴマー(B)である。
Acrylic oligomer (B) blended in the adhesive layer for EMI film lamination in the present invention
In 100 parts by weight, a repeating unit having a functional group capable of reacting with the curing agent (C) described later is added in an amount of 0.00.
An acrylic oligomer (B) having an amount of 1 to 25 parts by weight, preferably 2 to 10 parts by weight, and having a weight average molecular weight of 50,000 or less.
このアクリル系オリゴマー(B)を形成するアルキル(メタ)アクリレートは、上記アク
リル系ポリマー(A)を形成しているのと同等に、炭素数2〜16、好ましくは2〜8の
アルキル基を有する(メタ)アクリレートを挙げることができる。このアルキル基は、直鎖状であっても、分岐を有するアルキル基であってもよい。本発明は上記のようなアルキル(メタ)アクリレートを単独であるいは組み合わせて使用することができる。
The alkyl (meth) acrylate forming the acrylic oligomer (B) has an alkyl group having 2 to 16 carbon atoms, preferably 2 to 8 carbon atoms, as in the case of forming the acrylic polymer (A). Mention may be made of (meth) acrylates. This alkyl group may be a straight chain or a branched alkyl group. In the present invention, the above alkyl (meth) acrylates can be used alone or in combination.
また、上記のアルキル(メタ)アクリレートと共に用いられてアクリル系オリゴマー(B
)を形成する官能基含有モノマーとしては、官能基が、後述する硬化剤(C)と反応する
ものであれば、特に限定されないが、このような官能基含有モノマーの中でもアクリル系ポリマー(A)を形成している官能基含有モノマーと同一種類の官能基を有する官能基含
有モノマーを使用することが望ましい。
Also used in combination with the above alkyl (meth) acrylate, acrylic oligomer (B
The functional group-containing monomer is not particularly limited as long as the functional group reacts with the curing agent (C) described later. Among these functional group-containing monomers, the acrylic polymer (A) It is desirable to use a functional group-containing monomer having the same type of functional group as that of the functional group-containing monomer that forms the.
例えばアクリル系ポリマー(A)が官能基として例えば水酸基を含有するものである場
合には、アクリル系オリゴマー(B)としても、水酸基を有するものが好ましく使用され
る。
For example, when the acrylic polymer (A) contains, for example, a hydroxyl group as a functional group, an acrylic oligomer (B) having a hydroxyl group is preferably used.
さらに、このアクリル系オリゴマーの重量平均分子量は、5万以下、好ましくは1万〜3万の範囲内にある。
このようなアクリル系オリゴマー(B)のガラス転移温度(Tg)は通常は−40〜15
0℃、好ましくは0〜100℃である。Foxの式により算定されるガラス転移温度(Tg)が
上記のような範囲内になるように、成分を選択して使用することができる。
Furthermore, the weight average molecular weight of this acrylic oligomer is 50,000 or less, preferably in the range of 10,000 to 30,000.
The glass transition temperature (Tg) of such an acrylic oligomer (B) is usually -40 to 15
It is 0 degreeC, Preferably it is 0-100 degreeC. The components can be selected and used so that the glass transition temperature (Tg) calculated by the Fox equation is within the above range.
このアクリル系オリゴマー(B)を形成するモノマー100重量部中における官能基含有モノマーの量は、0.1〜25重量部、好ましくは2〜10重量部である。
このようなアクリル系オリゴマー(B)は、上記アクリル系ポリマー(A)の製造と同様
に種々の方法で製造することができるが、溶液重合法により製造することができる。
The amount of the functional group-containing monomer in 100 parts by weight of the monomer forming the acrylic oligomer (B) is 0.1 to 25 parts by weight, preferably 2 to 10 parts by weight.
Such an acrylic oligomer (B) can be produced by various methods similar to the production of the acrylic polymer (A), but can be produced by a solution polymerization method.
この場合において、使用する溶媒として上記アクリル系ポリマー(A)の製造の際に用
いた有機溶媒を使用することができる。
溶液重合により、アクリル系オリゴマー(B)を製造する際には、反応溶媒中における
固形分濃度は通常は30〜60%、好ましくは40〜55%である。
In this case, the organic solvent used in the production of the acrylic polymer (A) can be used as the solvent to be used.
When the acrylic oligomer (B) is produced by solution polymerization, the solid content concentration in the reaction solvent is usually 30 to 60%, preferably 40 to 55%.
本発明では、上記アクリル系ポリマー(A)およびアクリル系オリゴマー(B)中の官能
基と反応する硬化剤を配合する。
本発明で使用される硬化剤は、分子量/官能基数で表される最短官能基分子量が600以上、好ましくは最短官能基分子量が650〜2000の範囲内にある硬化剤を使用する。
In this invention, the hardening | curing agent which reacts with the functional group in the said acrylic polymer (A) and an acrylic oligomer (B) is mix | blended.
The curing agent used in the present invention is a curing agent having a shortest functional group molecular weight of 600 or more, preferably a shortest functional group molecular weight in the range of 650 to 2000, expressed by molecular weight / number of functional groups.
例えばアクリル系ポリマー(A)およびアクリル系オリゴマー(B)中における官能基が水酸基である場合、硬化剤としてイソシアネート化合物を用いることができる。
本発明において、硬化剤(C)としてイソシアネート化合物を使用する際には、分子量/官能基数で表される最短官能基分子量が600以上、好ましくは最短官能基分子量が650〜2000の範囲内にあるイソシアネート化合物を使用することができ、このような硬化剤(C)として、ビュレット型、イソシアヌレート型、アダクト型、2官能プレポリマーなど種々の形態のイソシアネート化合物を使用することができる。
For example, when the functional group definitive in the acrylic polymer (A) and the acrylic oligomer (B) is a hydroxyl group, an isocyanate compound as a curing agent.
In the present invention, when an isocyanate compound is used as the curing agent (C), the shortest functional group molecular weight represented by molecular weight / number of functional groups is 600 or more, preferably the shortest functional group molecular weight is in the range of 650 to 2000. An isocyanate compound can be used, and as such a curing agent (C), various forms of isocyanate compounds such as a burette type, an isocyanurate type, an adduct type, and a bifunctional prepolymer can be used.
特に本発明では、例えばn-ブチルメタクリレート(nBMA);30重量部、t-ブチルメタクリレート(tBMA);60重量部:2-イソシアナトエチルメタクリレート(MOI):5重量部を加えて重合開始剤の存在下にアクリル系重合体を形成し、2-イソシアナトエチルメタクリレート(MOI)を用いることにより−NCO基を導入したアクリル系共重合体を製造する。
このように2-イソシアナトエチルメタクリレート(MOI)などを用いることにより、このM
OIの共重合量を調整することにより、最短官能基分子量を調整することができる。
In particular, in the present invention, for example, n-butyl methacrylate (nBMA); 30 parts by weight, t-butyl methacrylate (tBMA); 60 parts by weight: 2-isocyanatoethyl methacrylate (MOI): 5 parts by weight are added to the polymerization initiator. Acrylic polymer is formed in the presence, and 2-isocyanatoethyl methacrylate (MOI) is used to produce an acrylic copolymer having an -NCO group introduced.
By using 2-isocyanatoethyl methacrylate (MOI) or the like in this way, this M
The shortest functional group molecular weight can be adjusted by adjusting the copolymerization amount of OI.
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層は、例えば上記のようにして形成されたアクリル系ポリマー(A)、アクリル系オリゴマー、硬化剤(C)を配合してEMIフィルムラミネート用粘着剤層を形成する際の塗布液とすることができる。 The pressure-sensitive adhesive layer for EMI film laminating of the present invention forms, for example, a pressure-sensitive adhesive layer for EMI film laminating by blending the acrylic polymer (A), acrylic oligomer, and curing agent (C) formed as described above. It can be set as the coating liquid in carrying out.
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤塗布液は、上記のようにして調製したアクリル系ポリマー(A)溶液、アクリル系オリゴマー(B)溶液、硬化剤(C)溶液を剥離処理されたフィルム支持体の表面に塗布し、塗布面にさらに剥離処理されたフィルムを配置して熟成させる。 The pressure sensitive adhesive coating solution for EMI film lamination of the present invention is a film support obtained by removing the acrylic polymer (A) solution, acrylic oligomer (B) solution, and curing agent (C) solution prepared as described above. The film is applied to the surface of the film, and a film subjected to further peeling treatment is disposed on the coated surface and aged.
こうして調製されたEMIフィルムラミネート用粘着剤層を、例えばPET基材フィルムに転写することにより、本発明のEMIラミネートフィルムが得られる。
このようなアクリル系ポリマー(A)溶液、アクリル系オリゴマー(B)溶液、硬化剤(C)溶液を調製する際に、これらの配合量は、アクリル系ポリマー(A)溶液、アクリル系オリゴマー(B)溶液、硬化剤(C)溶液から得られる粘着剤層について測定した微小圧縮試験の変位量が15μm/mN以上になるようにアクリル系ポリマー(A)溶液、アクリル系オリゴマー(B)溶液、硬化剤(C)溶液の配合量を調整する。
The EMI laminate film of the present invention is obtained by transferring the EMI film laminate pressure-sensitive adhesive layer thus prepared to, for example, a PET base film.
When preparing such an acrylic polymer (A) solution, an acrylic oligomer (B) solution, and a curing agent (C) solution, these blending amounts are as follows: acrylic polymer (A) solution, acrylic oligomer (B) ) Acrylic polymer (A) solution, acrylic oligomer (B) solution, curing so that the displacement amount of the micro compression test measured for the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the solution and curing agent (C) solution is 15 μm / mN or more. The amount of the agent (C) solution is adjusted.
さらに、本発明の粘着剤層について実施例に詳細に記載した条件を設定して測定した80℃における保持力値と、40℃における保持力値との差から次式によって求められる保持力変化値が0.01以下になるようにアクリル系ポリマー(A)溶液、アクリル系オリゴマー(B)溶液、硬化剤(C)溶液の配合量を設定する。 Furthermore, the holding force change value obtained by the following formula from the difference between the holding force value at 80 ° C. measured by setting the conditions described in detail in the examples for the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and the holding force value at 40 ° C. The blending amount of the acrylic polymer (A) solution, the acrylic oligomer (B) solution, and the curing agent (C) solution is set so as to be 0.01 or less.
(80℃のずれ長さ−40℃のずれ長さ)/テープの幅
通常は、アクリル系ポリマー(A)溶液、アクリル系オリゴマー(B)溶液、硬化剤(C)溶液の配合比率は、固形分換算基準で、アクリル系ポリマー(A)100重量部に対して、アクリル系オリゴマー(B):3〜30重量部、好ましくは5〜20重量部、硬化剤(C):0.5〜5.0重量部、好ましくは1.0〜3.0重量部である。
(80 ° C. deviation length−40 ° C. deviation length) / tape width Normally, the blend ratio of the acrylic polymer (A) solution, acrylic oligomer (B) solution, and curing agent (C) solution is solid. In terms of minute conversion, acrylic oligomer (B): 3 to 30 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight, and curing agent (C) : 0.5 to 5 with respect to 100 parts by weight of acrylic polymer (A). 0.0 parts by weight, preferably 1.0 to 3.0 parts by weight.
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層は、上記の成分(A)、成分(B)および成分(C)を配合した粘着剤層形成用塗布液を支持体上に塗布することにより調製することができる。このときに用いられる粘着剤層形成用塗布液は各成分を調製に用いた反応液を使用することができる。 EMI Fi Lum laminating pressure-sensitive adhesive layer of the present invention are prepared by coating the above components (A), the component (B) and component (C) was blended pressure-sensitive adhesive layer-forming coating solution on a support be able to. As the pressure-sensitive adhesive layer forming coating solution used at this time, a reaction solution in which each component is used for preparation can be used.
また、本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層を調製するに際しては、上記粘着剤層形成用塗布液を剥離処理された支持体上に塗布することが好ましい。このときの塗布厚さは、乾燥厚で通常は10〜100μm、好ましくは20〜50μmである。また、ここで使用する剥離処理された支持体としては、剥離処理されたPETフィルムなどを使用することができる。 Further, in preparing the EMI Fi Lum laminating pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably coated on a support which is release-treated with the adhesive layer forming coating liquid. The coating thickness at this time is usually 10 to 100 μm, preferably 20 to 50 μm in dry thickness. In addition, as the release-treated support used here, a peel-treated PET film or the like can be used.
このようにして剥離処理された支持体上に粘着剤層形成用塗布液を塗布した後、形成された塗布層表面に剥離処理された支持体を配置して、塗布層を、剥離処理された支持体で挟み込んで、粘着剤層を通常は5〜7日程度熟成することにより、本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層が得られる。 After applying the pressure-sensitive adhesive layer forming coating solution on the support thus peeled, the peeled support was placed on the surface of the formed coating layer, and the coating layer was peeled The pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination of the present invention can be obtained by sandwiching between the supports and aging the pressure-sensitive adhesive layer usually for about 5 to 7 days.
さらに、このようにして形成されたEMIフィルムラミネート用粘着剤層から一方の剥離処理された支持体を剥離して、透明樹脂フィルム表面に転写することにより、本発明のEMIラミネートフィルムを得ることができる。ここで使用される透明樹脂フィルムとしては、PETフィルムなどが使用される。 Furthermore, the EMI laminated film of the present invention can be obtained by peeling one of the peeled substrates from the EMI film laminating pressure-sensitive adhesive layer thus formed and transferring it to the surface of the transparent resin film. it can. A PET film etc. are used as a transparent resin film used here.
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムは、銅などの導電性金属から形成されたメッシュパターン表面に、直接転写することができる。すなわち、本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層あるいは上記のようにして透明樹脂フィルムの表面に粘着剤層を転写したEMIラミネートフィルムは、剥離処理された支持体を剥離して、Cuメッシュパターンが形成された支持体面に密着させて加熱下に加圧することにより貼着することができる。一般には、このような加熱圧着は、オートクレーブ内で行われる。 The pressure-sensitive adhesive layer for EMI film laminating and the EMI laminating film of the present invention can be directly transferred to the surface of a mesh pattern formed from a conductive metal such as copper. That, EMI laminate film transferring the adhesive layer on the surface of the transparent resin film as EMI film laminate pressure-sensitive adhesive layer or the above-mentioned present invention, by releasing the release-treated substrate, the Cu mesh pattern It can stick by making it closely_contact | adhere to the formed support body surface and pressurizing under heating. In general, such thermocompression bonding is performed in an autoclave.
上記のような加熱圧着の際の温度は通常は50〜70℃、圧力は3〜5気圧、時間は30〜60分程度である。
このようにしてメッシュパターンの上に本発明の粘着剤層の表面に転写させて貼着させた後、この貼着面に欠陥があった場合であっても、本発明のEMIラミネートフィルムを使用することにより、メッシュパターンに損傷を与えることなく、粘着剤層をメッシュパターンの表面から撤去することができる。従来のEMIラミネートフィルムでは、一旦転写されたEMIラミネートフィルムは剥離しようとすると、メッシュパターンが粘着剤側に転写されるために一旦転写してしまうと粘着剤層を剥離することは実質的に不可能であったが、本発明によれば、Cuメッシュパターンに損傷を与えずにEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムを剥離することができる。
The temperature during the thermocompression bonding as described above is usually 50 to 70 ° C., the pressure is 3 to 5 atm, and the time is about 30 to 60 minutes.
Thus, after transferring and sticking on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on the mesh pattern, the EMI laminate film of the present invention is used even when there is a defect on the sticking surface. By doing so, an adhesive layer can be removed from the surface of a mesh pattern, without damaging a mesh pattern. In the conventional EMI laminate film, once the transferred EMI laminate film is peeled off, the mesh pattern is transferred to the pressure-sensitive adhesive side. Although possible, according to the present invention, the adhesive layer for EMI film lamination and the EMI laminate film can be peeled without damaging the Cu mesh pattern.
このように本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムは、一旦貼着したメッシュパターンの表面からメッシュパターンに損傷を与えることなく剥離撤去することができるが、実装の際の粘着剤層の転写性能、粘着剤層の保持力(凝集力)などの特性が犠牲にされていることはない。さらに同時に保持力を特定の範囲に調整することで、実装条件においても粘着剤層の動きが小さく、貼合時の転写状態が長期間維持され、発泡などの問題は生じない。 As described above, the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination and the EMI laminated film of the present invention can be peeled and removed from the surface of the mesh pattern once adhered without damaging the mesh pattern. Properties such as layer transfer performance and adhesive layer retention (cohesive strength) are not sacrificed. At the same time, by adjusting the holding force to a specific range, the movement of the pressure-sensitive adhesive layer is small even under mounting conditions, the transfer state at the time of bonding is maintained for a long time, and problems such as foaming do not occur.
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムは、上記のような構成を有するが、さらに、他の構成が付加されていてもよい。
例えば、上記のような構成を有する本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層あるいはEMIラミネートフィルムは、これらの層のさらに内側に他の特性を有する層を配置することもできる。例えば赤外線吸収層、遠赤外線吸収層、ハードコート層、紫外線吸収層、ネオン光吸収層などの層を配置することもできる。
The pressure-sensitive adhesive layer for EMI film laminating and the EMI laminating film of the present invention have the above-described configurations, but other configurations may be further added.
For example, in the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination or the EMI laminate film of the present invention having the above-described configuration, a layer having other characteristics can be disposed further inside these layers. For example, layers such as an infrared absorption layer, a far infrared absorption layer, a hard coat layer, an ultraviolet absorption layer, and a neon light absorption layer can be disposed.
〔実施例〕
以下本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムにについて実施例を示して説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
〔Example〕
Hereinafter, examples of the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination and the EMI laminate film of the present invention will be described. However, the present invention is not limited thereto.
[アクリル系ポリマー(A-1)の製造]
窒素ガス置換可能な4口フラスコにn-ブチルアクリレート(BA):55重量部、メチル
アクリレート(MA)40重量部:シクロへキサンジメタノールモノアクリレート(CHDMAA)5重量部と、トルエン:20重量部および酢酸エチル20:20重量部とを仕込み、反応器内の空気を窒素ガスで置換しながら反応容器内に充填した上記成分を65℃まで昇温した。
[Production of acrylic polymer (A-1)]
In a 4-necked flask capable of replacing nitrogen gas, n-butyl acrylate (BA): 55 parts by weight, methyl acrylate (MA) 40 parts by weight: cyclohexane dimethanol monoacrylate (CHDMAA) 5 parts by weight, toluene: 20 parts by weight Then, 20:20 parts by weight of ethyl acetate was charged, and the temperature of the above components charged in the reaction vessel was raised to 65 ° C. while replacing the air in the reactor with nitrogen gas.
次いで、攪拌下に、この反応器内に0.1重量部のアゾイソブチロニトリル(重合開始剤、AIBN)を加えて重合反応を開始させた。重合開始してから2時間後に、0.1重量部
のアゾイソブチロニトリル(AIBN)をさらに加え、さらに重合開始から4時間後に0.2
重量部のアゾイソブチロニトリル(AIBN)を追加添加して、合計7時間重合反応を行った。
Next, under stirring, 0.1 part by weight of azoisobutyronitrile (polymerization initiator, AIBN) was added to the reactor to initiate the polymerization reaction. Two hours after the start of polymerization, 0.1 part by weight of azoisobutyronitrile (AIBN) was further added, and further 0.2 hours after the start of polymerization.
An additional part by weight of azoisobutyronitrile (AIBN) was added and the polymerization reaction was carried out for a total of 7 hours.
重合開始から7時間後に反応液に希釈溶剤として150重量部の酢酸エチルを添加して重合反応を終了させて、アクリル系ポリマー(A-1)溶液を製造した。
こうして得られたアクリル系ポリマー(A-1)の不揮発分は24.9%であり、GPC法によって算定された重量平均分子量は70万であり、Foxの式から求めたガラス転移温度(Tg)は−29℃であった。
Seven hours after the start of the polymerization, 150 parts by weight of ethyl acetate as a diluting solvent was added to the reaction solution to terminate the polymerization reaction, thereby producing an acrylic polymer (A-1) solution.
Nonvolatile content of the acrylic polymer (A-1) thus obtained was 24.9%, weight average molecular weight which is thus calculated to the GPC method was 700,000, glass transition temperature (Tg as determined from the Fox equation ) Was -29 ° C.
[アクリル系オリゴマー(B-1)の製造]
窒素ガス置換可能な4口フラスコにメチルアクリレート(MA):30重量部、n-ブチ
ルメタクリレート(nBMA):65重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA):5重量部と、トルエン:100重量部およびメチルエチルケトン(MEK):20重量部を仕込
み、反応器内の空気を窒素ガスで置換しながら反応容器内に充填した上記成分を80℃まで昇温した。
[Production of acrylic oligomer (B-1)]
In a four-necked flask capable of replacing nitrogen gas, methyl acrylate (MA): 30 parts by weight, n-butyl methacrylate (nBMA): 65 parts by weight, 2-hydroxyethyl acrylate (2HEA): 5 parts by weight, and toluene: 100 parts by weight And methyl ethyl ketone (MEK): 20 parts by weight was charged, and the temperature of the above components charged in the reaction vessel was raised to 80 ° C. while replacing the air in the reactor with nitrogen gas.
次いで、攪拌下に、この反応器内に0.1重量部のアゾイソブチロニトリル(重合開始剤、AIBN)を加えて重合反応を開始させた。さらに重合開始してから20分後、40分後、60分後、80分後、120分後に、それぞれ0.1重量部のアゾイソブチロニトリル(AIBN)を追加添加し、さらに重合開始から4時間後に0.2重量部のアゾイソブチロニ
トリル(AIBN)を追加添加して、合計7時間重合反応を行った。
Next, under stirring, 0.1 part by weight of azoisobutyronitrile (polymerization initiator, AIBN) was added to the reactor to initiate the polymerization reaction. Furthermore, after 20 minutes, 40 minutes, 60 minutes, 80 minutes, and 120 minutes after the start of polymerization, 0.1 parts by weight of azoisobutyronitrile (AIBN) was additionally added. After 4 hours, 0.2 part by weight of azoisobutyronitrile (AIBN) was additionally added, and the polymerization reaction was carried out for a total of 7 hours.
重合開始から7時間後に反応液に希釈溶剤として20重量部の酢酸エチルを添加して重合反応を終了させて、アクリル系オリゴマー(B-1)を製造した。
こうして得られたアクリル系オリゴマー(B-1)溶液の不揮発分は40.5%であり、GPC法によって算定された重量平均分子量は4万であり、Foxの式から求めたガラス転移温度(Tg)は14℃であった。
Seven hours after the start of the polymerization, 20 parts by weight of ethyl acetate as a diluent solvent was added to the reaction solution to terminate the polymerization reaction, thereby producing an acrylic oligomer (B-1).
Thus nonvolatile content of the resulting acrylic oligomer (B-1) solution was 40.5 percent, a weight average molecular weight which is thus calculated to the GPC method was 40,000, the glass transition temperature obtained from the equation Fox ( Tg) was 14 ° C.
[硬化剤溶液K-1の製造]
窒素ガス置換可能な4口フラスコにn-ブチルメタクリレート(nBMA):30重量部、t-
ブチルメタクリレート(tBMA):65重量部、2-イソシアネートエチルメタクリレート(MOI):5重量部と、トルエン:100重量部とを仕込み、反応器内の空気を窒素ガスで
置換しながら反応容器内に充填した上記成分を80℃まで昇温した。
[Production of curing agent solution K-1]
N-Butyl methacrylate (nBMA): 30 parts by weight, t-
Butyl methacrylate (tBMA): 65 parts by weight, 2-isocyanate ethyl methacrylate (MOI): 5 parts by weight and toluene: 100 parts by weight are charged into the reaction vessel while replacing the air in the reactor with nitrogen gas. The above components were heated to 80 ° C.
次いで、攪拌下に、この反応器内に0.1重量部のアゾイソブチロニトリル(AIBN)を加えて重合反応を開始させた。さらに重合開始してから20分後、40分後、60分後、80分後、120分後に、それぞれ0.15重量部のアゾイソブチロニトリル(AIBN)を追加添加し、さらに重合開始から4時間後に0.2重量部のアゾイソブチロニトリル(AIBN)を追加添加して、合計7時間重合反応を行った。 Next, under stirring, 0.1 part by weight of azoisobutyronitrile (AIBN) was added to the reactor to initiate the polymerization reaction. Furthermore, after 20 minutes, 40 minutes, 60 minutes, 80 minutes, and 120 minutes after the start of polymerization, 0.15 parts by weight of azoisobutyronitrile (AIBN) was added, respectively. After 4 hours, 0.2 part by weight of azoisobutyronitrile (AIBN) was additionally added, and the polymerization reaction was carried out for a total of 7 hours.
重合開始から7時間後に反応液に希釈溶剤として150重量部のトルエンを添加して重合反応を終了させて、硬化剤溶液(K-1)を製造した。
こうして得られた硬化剤溶液の不揮発分は40.5%であり、GPC法によって算定された重量平均分子量は2万であった。
Seven hours after the start of polymerization, 150 parts by weight of toluene as a diluent solvent was added to the reaction solution to terminate the polymerization reaction, thereby producing a curing agent solution (K-1).
Nonvolatile content of the resulting hardener solution thus 40.5% weight average molecular weight which is thus calculated to the GPC method was 20,000.
この、硬化剤溶液(K-1)に含有される硬化剤は、2-イソシアネートエチルメタクリレ
ート(MOI)1分子に対して他のモノマー10.11個が重合しており、従って、分子量
/官能基数で表される最短官能基分子量は1591である。
In the curing agent contained in the curing agent solution (K-1), 10.11 other monomers are polymerized with respect to one molecule of 2-isocyanate ethyl methacrylate (MOI), and accordingly, molecular weight / functional group number. The shortest functional group molecular weight represented by is 1591.
[粘着剤の製造]
上記のアクリル系ポリマー溶液(A-1)、アクリル系オリゴマー溶液(B-1)、硬化剤溶液(K-1)を、アクリル系ポリマー溶液(A-1)中の固形分(アクリル系ポリマー)100重量部に対してアクリル系オリゴマー溶液(B-1)中の固形分(アクリル系オリゴマー)
5重量部となり、硬化剤溶液(K−1)中の固形分(硬化剤)1.5重量部となるように
配合して粘着剤溶液を得た。
[Manufacture of adhesives]
The acrylic polymer solution (A-1), the acrylic oligomer solution (B-1), and the curing agent solution (K-1) are mixed into the solid content (acrylic polymer) in the acrylic polymer solution (A-1). Solid content (acrylic oligomer) in acrylic oligomer solution (B-1) with respect to 100 parts by weight
It became 5 weight part, and it mix | blended so that it might become 1.5 weight part of solid content (hardening agent) in hardening | curing agent solution (K-1), and obtained the adhesive solution.
得られた粘着剤塗布液を図1(a)に示すように、剥離PETフィルムPET3811(リンテック(株)製)の表面に、90℃×3分加熱乾燥後の粘着剤層厚が25μmになるように塗布した。こうして塗布された粘着剤層の表面に剥離PETフィルムPET38GS(リンテック(株)製)を貼合し室温で1週間熟成を行い、EMIフィルムラミネート用粘着剤層(測定試料:シートA)を形成した。 As shown in FIG. 1A, the pressure-sensitive adhesive layer thickness after drying by heating at 90 ° C. for 3 minutes is 25 μm on the surface of the peeled PET film PET3811 (manufactured by Lintec Corporation). It was applied as follows. A release PET film PET38GS (manufactured by Lintec Co., Ltd.) was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer thus applied and aged for one week at room temperature to form a pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination (measurement sample: sheet A). .
[保持力の測定]
図1(b)に示すようにして40℃における保持力の測定は次のようにして行った。
上記シートAから剥離PETフィルムであるPET38GSを剥がして、露出した粘着剤層に厚
さ25μmのPET(東レ(株)製、商品名:ルミラーS10)貼合を行って測定試料(シートB)を調製した。このシートBから20mm幅×50mm長に裁断し、剥離PETであるPET3811を剥がし、280番耐水研磨紙で研磨したSUS板に貼り付け面積が20mm幅×20mm長さとな
るように貼り付け、2kgローラーで2往復圧着した。
[Measurement of holding power]
As shown in FIG. 1B, the holding force at 40 ° C. was measured as follows.
Peel PET38GS, which is a peeled PET film, from the above sheet A, and paste a 25 μm thick PET (product name: Lumirror S10) to the exposed adhesive layer to prepare a measurement sample (sheet B). Prepared. Cut from this sheet B to 20mm wide x 50mm long, peel off PET3811 which is peeled PET, and paste it on a SUS plate polished with No. 280 water-resistant abrasive paper so that the area is 20mm wide x 20mm long. 2 reciprocating pressure bonding.
その後、40℃に設定した恒温乾燥機に入れ、20分後にシートに1kgの重りをかけ、1時間後のシートのずれ長さを測定した。
80℃における保持力の測定は、上記40℃における保持力の測定において、恒温乾燥機の設定温度を80℃にした以外は同様にしてシートのずれ長さを測定した。
Thereafter, the sheet was placed in a constant temperature dryer set to 40 ° C., and after 20 minutes, a weight of 1 kg was applied to the sheet, and the shift length of the sheet after 1 hour was measured.
The holding force at 80 ° C. was measured in the same manner as in the measurement of the holding force at 40 ° C., except that the set temperature of the constant temperature dryer was set to 80 ° C.
テープの80℃における保持力値と、40℃にける保持力値との比率は、
(80℃のずれ長さ−40℃のずれ長さ)/テープの幅
の式により算定した。
The ratio of the holding force value at 80 ° C. of the tape and the holding force value at 40 ° C. is
It was calculated by the following formula: (80 ° C. deviation length−40 ° C. deviation length) / tape width.
[微小圧縮試試験の変位量]
図1(d)に示すように、シートAからPET38GS を剥離して、12μmPET(東レ(株)製、商品名:ルミラーS10 )に貼合し、さらにPET3811を剥離して、上記と同様の12μmPETを貼合して測定試料Cを調製し、この測定試料Cを微小圧縮試験機(島津(株)、MCT-W
シリーズ)にセットして、荷重による変位量の変化を測定した。本発明における微小圧縮試試験の変位量は次式により求めた。
[Displacement of micro compression test]
As shown in FIG. 1 (d), the PET38GS is peeled off from the sheet A and pasted on 12 μm PET (trade name: Lumirror S10 manufactured by Toray Industries, Inc.), and the PET3811 is further peeled off to obtain the same 12 μm PET as above. To prepare a measurement sample C, and this measurement sample C is made into a micro compression tester (Shimadzu Corporation, MCT-W
Series) and the change in displacement due to load was measured. The displacement amount of the micro compression test in the present invention was determined by the following equation.
微小圧縮試試験の変位量=変位(μm)/2(mN) Displacement amount of micro compression test = displacement (μm) / 2 (mN)
[光学特性]
図1(e)に示すように、シートAのPET38GSを剥離して50μmPET(東洋紡績(株)製、商品名:コスモシャインA4300)を貼って、測定試料Dを調製した。スライドガラスに25mm×75mmのEMIシートを貼合し、そのEMIシートに上記測定試料DのPET3811を剥離した25mm×75mmの測定試料Dを貼合し、オートクレーブを用いて50℃×5kg/cm2×60分の加熱加圧条件で処理をして測定試料Eを調製した。
この測定試料Eについて、ヘイズメーターHM-150(村上色彩研究所(株)製)を用いて、JIS K 7361に準拠して全光線透過率を測定し、JIS K 7136に準拠してヘイズを測定した。
[optical properties]
As shown in FIG. 1 (e), PET38GS of sheet A was peeled off and 50 μm PET (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: Cosmo Shine A4300) was attached to prepare measurement sample D. An EMI sheet of 25 mm x 75 mm is bonded to a slide glass, and a measurement sample D of 25 mm x 75 mm from which PET3811 of the measurement sample D is peeled off is bonded to the EMI sheet, and 50 ° C x 5 kg / cm 2 using an autoclave. × were, prepare a measurement sample E was processed with heat and pressure for 60 minutes.
For this measurement sample E, using a haze meter HM-150 (Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.), measure the total light transmittance according to JIS K 7361, and measure the haze according to JIS K 7136. did.
[リワーク試験]
測定試料Eの試料EDを手で剥がし、剥離後の外観を観察した。
[Rework test]
The sample ED of the measurement sample E was peeled off by hand, and the appearance after peeling was observed.
[実装試験]
測定試料Eを85℃に120時間保持し、その後の外観変化を観察した。
上記のようにして測定した特性を表1に示す。
[Mounting test]
The measurement sample E was held at 85 ° C. for 120 hours, and the appearance change thereafter was observed.
The properties measured as described above are shown in Table 1.
実施例1において、アクリル系オリゴマー(B-1)の使用量を、アクリル系ポリマー(A-1)100重量部に対して10重量部とし、硬化剤〈K−1〉の使用量を2.5重量部とし
た以外は同様にして粘着剤溶液を調製し、さらにこの粘着剤溶液を用いた以外は同様にしてEMIフィルムラミネート用粘着剤層(シートA)を形成した。
In Example 1, the amount of acrylic oligomer (B-1) used is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of acrylic polymer (A-1), and the amount of curing agent <K-1> used is 2. An adhesive solution was prepared in the same manner except that the amount was 5 parts by weight, and an adhesive layer for EMI film lamination (sheet A) was formed in the same manner except that this adhesive solution was used.
さらに、実施例1と同様にして、保持力、変位量、光学特性を測定し、さらにリワーク試験、実装試験を行った。
結果を表1に示す。
Further, in the same manner as in Example 1, the holding force, the amount of displacement, and the optical characteristics were measured, and further, a rework test and a mounting test were performed.
The results are shown in Table 1.
実施例1において、硬化剤(K−1)の代わりに、硬化剤TSE100を1.7重量部
使用した以外は同様にして粘着剤溶液を調製し、さらにこの粘着剤溶液を用いた以外は同様にしてEMIフィルムラミネート用粘着剤層(シートA)を形成した。この硬化剤TSE
100は、旭化成ケミカル(株)製のイソシアヌレート化合物(商品名:デュラネートTMTSE−100)であり、分子量は1050であり、最短官能基分子量は700である。
In Example 1, an adhesive solution was prepared in the same manner except that 1.7 parts by weight of the curing agent TSE100 was used instead of the curing agent (K-1), and the same except that this adhesive solution was used. Thus, an EMI film laminating pressure-sensitive adhesive layer (sheet A) was formed. This curing agent TSE
100 is an isocyanurate compound (trade name: DURANATE ™ TSE-100) manufactured by Asahi Kasei Chemical Co., Ltd., has a molecular weight of 1050 and a shortest functional group molecular weight of 700.
さらに、実施例1と同様にして、保持力、変位量、光学特性を測定し、さらにリワーク試験、実装試験を行った。
結果を表1に示す。
Further, in the same manner as in Example 1, the holding force, the amount of displacement, and the optical characteristics were measured, and further, a rework test and a mounting test were performed.
The results are shown in Table 1.
〔比較例1〕
実施例1において、アクリル系オリゴマー(B-1)を使用しなかった以外は同様にして
粘着剤溶液を調製し、さらにこの粘着剤溶液を用いた以外は同様にしてEMIフィルムラミネート用粘着剤層(シートA)を形成した。
さらに、実施例1と同様にして、保持力、変位量、光学特性を測定し、さらにリワーク試験、実装試験を行った。
結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
In Example 1, a pressure-sensitive adhesive solution was prepared in the same manner except that the acrylic oligomer (B-1) was not used, and the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination was similarly prepared except that this pressure-sensitive adhesive solution was used. (Sheet A) was formed.
Further, in the same manner as in Example 1, the holding force, the displacement amount, and the optical characteristics were measured, and further, a rework test and a mounting test were performed.
The results are shown in Table 1.
〔比較例2〕
実施例3において、アクリル系オリゴマー(B-1)を使用せずに、硬化剤TSE100
の使用量を1重量部とした以外は同様にして粘着剤溶液を調製し、さらにこの粘着剤溶液を用いた以外は同様にしてEMIフィルムラミネート用粘着剤層(シートA)を形成した。
さらに、実施例3と同様にして、保持力、変位量、光学特性を測定し、さらにリワーク試験、実装試験を行った。
結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
In Example 3, the curing agent TSE100 was used without using the acrylic oligomer (B-1).
A pressure-sensitive adhesive solution was prepared in the same manner except that the amount used was 1 part by weight, and a pressure-sensitive adhesive layer (sheet A) for EMI film lamination was formed in the same manner except that this pressure-sensitive adhesive solution was used.
Further, in the same manner as in Example 3, the holding force, the amount of displacement, and the optical characteristics were measured, and further a rework test and a mounting test were performed.
The results are shown in Table 1.
〔比較例3〕
実施例1において、硬化剤〈K−1〉の代わりに、分子量が656であり、分子量/官能基数で表される最短官能基分子量は437.3である商品名コロネートL(日本ポリウレタン株製、イソシアネート化合物)を0.9重量部使用した以外は同様にして粘着剤溶液を調製し、さらにこの粘着剤溶液を用いた以外は同様にしてEMIフィルムラミネート用粘着剤層(シートA)を形成した。
さらに、実施例1と同様にして、保持力、変位量、光学特性を測定し、さらにリワーク試験、実装試験を行った。
結果を表1に示す。
[Comparative Example 3]
In Example 1, in place of the curing agent <K-1>, the molecular weight is 656, and the shortest functional group molecular weight expressed by molecular weight / number of functional groups is 437.3. A pressure-sensitive adhesive solution was prepared in the same manner except that 0.9 part by weight of the isocyanate compound was used, and a pressure-sensitive adhesive layer (sheet A) for EMI film lamination was formed in the same manner except that this pressure-sensitive adhesive solution was used. .
Further, in the same manner as in Example 1, the holding force, the displacement amount, and the optical characteristics were measured, and further, a rework test and a mounting test were performed.
The results are shown in Table 1.
〔比較例4〕
実施例1の[アクリル系ポリマー(A-1)の製造]において、アクリル系ポリマー(A
−1)を製造する際に最初に反応容器に入れるトルエンの量を20重量部から60重量部
に変え、さらに酢酸エチルの量を130重量部から90重量部に変えた以外は同様にしてアクリル系ポリマー(A−2)を製造した。得られたアクリル系ポリマー(A−2)溶液の不揮発分は24.8%であり、得られたアクリル系ポリマー(A−2)についてGPC
法により算定した重量平均分子量は40万であった。
[Comparative Example 4]
In [Production of acrylic polymer (A-1)] in Example 1, acrylic polymer (A
-1) is prepared in the same manner except that the amount of toluene initially placed in the reaction vessel is changed from 20 parts by weight to 60 parts by weight and the amount of ethyl acetate is changed from 130 parts by weight to 90 parts by weight. -Based polymer (A-2) was produced. The resulting acrylic polymer (A-2) solution had a non-volatile content of 24.8%, and the obtained acrylic polymer (A-2) was GPC.
The weight average molecular weight calculated by the method was 400,000.
実施例1において、アクリル系ポリマー(A−1)溶液を固形分換算で100重量部使
用する代わりに、上記のようにして得られたアクリル系ポリマー(A−2)溶液を固形分換算で100重量部使用した以外は同様にして粘着剤溶液を調製し、さらにこの粘着剤溶液を用いた以外は同様にしてEMIフィルムラミネート用粘着剤層(シートA)を形成した
。
さらに、実施例1と同様にして、保持力、変位量、光学特性を測定し、さらにリワーク試験、実装試験を行った。
結果を表1に示す。
In Example 1, instead of using 100 parts by weight of the acrylic polymer (A-1) solution in terms of solid content, the acrylic polymer (A-2) solution obtained as described above was converted to 100 in terms of solid content. An adhesive solution was prepared in the same manner except that parts by weight were used, and an adhesive layer for EMI film lamination (sheet A) was formed in the same manner except that this adhesive solution was used.
Further, in the same manner as in Example 1, the holding force, the displacement amount, and the optical characteristics were measured, and further, a rework test and a mounting test were performed.
The results are shown in Table 1.
〔比較例5〕
実施例1の[アクリル系オリゴマー(B-1)の製造]において、アクリル系オリゴマー(B−1)を製造する際に最初に反応容器に入れるMEK20重量部を酢酸エチルに変えた以外は同様にしてアクリル系オリゴマー(B−2)を製造した。得られたアクリル系オリゴマー(B−2)溶液の不揮発分は41.2%であり、得られたアクリル系オリゴマー(B−2)についてGPC法により算定した重量平均分子量は8万であった。
[Comparative Example 5]
In Example 1 [Production of acrylic oligomer (B-1) ], the same procedure was carried out except that 20 parts by weight of MEK initially placed in the reaction vessel was changed to ethyl acetate when the acrylic oligomer (B-1) was produced. Thus, an acrylic oligomer (B-2) was produced. The nonvolatile content of the obtained acrylic oligomer (B-2) solution was 41.2%, and the weight average molecular weight calculated by the GPC method for the obtained acrylic oligomer (B-2) was 80,000.
実施例1において、アクリル系オリゴマー(B−1)溶液を固形分換算で5重量部使用
する代わりに、上記のようにして得られたアクリル系オリゴマー(B−2)溶液を固形分換算で5重量部使用した以外は同様にして粘着剤溶液を調製し、さらにこの粘着剤溶液を用いた以外は同様にしてEMIフィルムラミネート用粘着剤層(シートA)を形成した。
さらに、実施例1と同様にして、保持力、変位量、光学特性を測定し、さらにリワーク試験、実装試験を行った。
結果を表1に示す。
In Example 1, instead of using 5 parts by weight of the acrylic oligomer (B-1) solution in terms of solid content, the acrylic oligomer (B-2) solution obtained as described above was converted to 5 in terms of solid content. An adhesive solution was prepared in the same manner except that parts by weight were used, and an adhesive layer for EMI film lamination (sheet A) was formed in the same manner except that this adhesive solution was used.
Further, in the same manner as in Example 1, the holding force, the displacement amount, and the optical characteristics were measured, and further, a rework test and a mounting test were performed.
The results are shown in Table 1.
本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムは、その粘着剤層中に特定の最短官能基間分子量が特定の硬化剤を使用し、微小圧縮試験における変位量の範囲を特定範囲内になるようにその組成を決定することにより、ラミネート時の流動性を高めるとともに、ラミネート後のメッシュ面形状の粘着層への転写性を高めことができる。 The pressure-sensitive adhesive layer for EMI film laminating and the EMI laminated film of the present invention use a curing agent having a specific shortest functional group molecular weight in the pressure-sensitive adhesive layer, and the displacement range in the micro compression test is within a specific range. By determining the composition so as to become, it is possible to enhance the fluidity during lamination and to improve the transferability to the mesh surface-shaped adhesive layer after lamination.
さらに、本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムは、例えば、ラミネート後にEMIフィルムに対する貼着欠陥を発見した場合には、メッシュ面に貼着したEMIフィルムを剥離することができる。しかも、このように本発明のEMIフィルムラミネート用粘着剤層およびEMIラミネートフィルムはリワーク性を有しているにも拘らず、粘着剤層の転写性は大変よく、しかも保持力を特定の範囲に調整することで、実装条件においても粘着剤層の動きが小さく、貼着時の転写状態が長期間安定に維持され、発泡などの問題も生じない。 Furthermore, the adhesive layer for EMI film lamination and EMI laminate film of this invention can peel the EMI film stuck on the mesh surface, for example, when the sticking defect with respect to EMI film is discovered after lamination. Moreover, despite the fact that the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination and the EMI laminated film of the present invention have reworkability, the transferability of the pressure-sensitive adhesive layer is very good, and the holding power is within a specific range. By adjusting, the movement of the pressure-sensitive adhesive layer is small even under mounting conditions, the transfer state at the time of sticking is stably maintained for a long time, and problems such as foaming do not occur.
Claims (4)
アクリル系オリゴマー(B)100重量部中に、硬化剤(C)と反応し得る官能基を有する繰返し単位を0.1〜25重量部の量で有し、重量平均分子量が5万以下であるアクリル系オリゴマー(B)、
および、
分子量/官能基数で表される最短官能基分子量が600以上である硬化剤(C)を含有し、
前記硬化剤(C)がイソシアネート化合物であり、
前記アクリル系ポリマー(A)100重量部に対して、前記アクリル系オリゴマー(B)が3〜30重量部、前記硬化剤(C)が0.5〜5.0重量部配合され、
上記(A)成分、(B)成分および(C)成分から得られる粘着剤層について測定した微小圧縮試験の変位量が15μm/mN以上となり、
該粘着剤を粘着剤層とするテープの幅20mmあたりの80℃における保持力値と、テープの幅20mmあたりの40℃における保持力値との比率(80℃保持力値−40℃保持力値)が0.01以下となるように、上記アクリル系ポリマー(A)、アクリル系オリゴマー(B)および硬化剤(C)を配合してなることを特徴とするEMIフィルムラミネート用粘着剤層。 A repeating unit having a functional group is contained in an amount of 0.1 to 10 parts by weight in 100 parts by weight of the acrylic polymer (A), the weight average molecular weight is 500,000 or more, and the glass transition temperature (Tg) is − An acrylic polymer (A) having a temperature of 20 ° C. or lower,
In 100 parts by weight of the acrylic oligomer (B), the repeating unit having a functional group capable of reacting with the curing agent (C) is contained in an amount of 0.1 to 25 parts by weight, and the weight average molecular weight is 50,000 or less. Acrylic oligomer (B),
and,
Containing a curing agent (C) having a shortest functional group molecular weight of 600 or more represented by molecular weight / number of functional groups,
The curing agent (C) is an isocyanate compound,
3 to 30 parts by weight of the acrylic oligomer (B) and 0.5 to 5.0 parts by weight of the curing agent (C) are blended with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer (A),
The displacement amount of the micro compression test measured for the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the components (A), (B) and (C) is 15 μm / mN or more,
Ratio of holding force value at 80 ° C. per 20 mm width of the tape having the pressure sensitive adhesive as an adhesive layer and holding force value at 40 ° C. per 20 mm width of the tape (80 ° C. holding force value−40 ° C. holding force value) ), The acrylic polymer (A), the acrylic oligomer (B), and the curing agent (C) are blended such that the pressure-sensitive adhesive layer for EMI film lamination is 0.01 or less.
アクリル系ポリマー(A)100重量部中に、官能基を有する繰返し単位を0.1〜10重量部の量で含有し、重量平均分子量が50万以上でありかつガラス転移温度(Tg)が−20℃以下であるアクリル系ポリマー(A)、
アクリル系オリゴマー(B)100重量部中に、硬化剤(C)と反応し得る官能基を有する繰返し単位を0.1〜25重量部の量で有し、重量平均分子量が5万以下であるアクリル系オリゴマー(B)、
および、
分子量/官能基数で表される最短官能基分子量が600以上である硬化剤(C)を含有し、
前記硬化剤(C)がイソシアネート化合物であり、
前記アクリル系ポリマー(A)100重量部に対して、前記アクリル系オリゴマー(B)が3〜30重量部、前記硬化剤(C)が0.5〜5.0重量部配合され、
上記(A)成分、(B)成分および(C)成分から得られる粘着剤層について測定した微小圧縮試験の変位量が15μm/mN以上となり、
該粘着剤を粘着剤層とするテープの幅20mmあたりの80℃における保持力値と、テープの幅20mmあたりの40℃における保持力値との比率(80℃保持力値−40℃保持力値)が0.01以下となるように、上記アクリル系ポリマー(A)、アクリル系オリゴマー(B)および硬化剤(C)を配合してなるEMIフィルムラミネート用粘着剤層が形成されていることを特徴とするEMIラミネートフィルム。 On the support film surface,
A repeating unit having a functional group is contained in an amount of 0.1 to 10 parts by weight in 100 parts by weight of the acrylic polymer (A), the weight average molecular weight is 500,000 or more, and the glass transition temperature (Tg) is − An acrylic polymer (A) having a temperature of 20 ° C. or lower,
In 100 parts by weight of the acrylic oligomer (B), the repeating unit having a functional group capable of reacting with the curing agent (C) is contained in an amount of 0.1 to 25 parts by weight, and the weight average molecular weight is 50,000 or less. Acrylic oligomer (B),
and,
Containing a curing agent (C) having a shortest functional group molecular weight of 600 or more represented by molecular weight / number of functional groups,
The curing agent (C) is an isocyanate compound,
3 to 30 parts by weight of the acrylic oligomer (B) and 0.5 to 5.0 parts by weight of the curing agent (C) are blended with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer (A),
The displacement amount of the micro compression test measured for the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the components (A), (B) and (C) is 15 μm / mN or more,
Ratio of holding force value at 80 ° C. per 20 mm width of the tape having the pressure sensitive adhesive as an adhesive layer and holding force value at 40 ° C. per 20 mm width of the tape (80 ° C. holding force value−40 ° C. holding force value) ) That the pressure-sensitive adhesive layer for the EMI film laminate is formed by blending the acrylic polymer (A), the acrylic oligomer (B), and the curing agent (C) so that it is 0.01 or less. Characteristic EMI laminate film.
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