JP4708232B2 - Imaging device - Google Patents

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Description

本発明は、複数の発光素子の光を対象物に導き、照射し、撮像するための撮像装置に関し、特に、複数の発光素子の光を、対象物の所定範囲を均一に照射して、撮像するための撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging apparatus for guiding, irradiating, and imaging light of a plurality of light emitting elements to an object, and in particular, imaging by irradiating light of a plurality of light emitting elements uniformly over a predetermined range of the object. It is related with the imaging device for doing.

対象物に均一な光を照射し、対象物の所定範囲を撮像する撮像装置は、広く利用されている。このような撮像装置の撮像画像を利用して、画像処理する画像処理システムでは、特に、鮮明な撮像画像が要求される。   An imaging apparatus that irradiates a target with uniform light and images a predetermined range of the target is widely used. In an image processing system that performs image processing using a captured image of such an imaging apparatus, a clear captured image is particularly required.

例えば、近年のバイオメトリックス技術の発展に伴い、人間の体の個人を区別できる部分である生体の特徴を、例えば、手足の指紋、目の網膜、顔面、血管など、撮像し、生体の特徴を認識して、個人認証する装置が種々提供されている。   For example, with the development of biometrics technology in recent years, the features of the living body, which are the parts that can distinguish individuals of the human body, are imaged, for example, fingerprints of the limbs, eye retina, face, blood vessels, etc. Various devices for recognizing and personally identifying are provided.

特に、手のひらや指の血管、掌紋は、比較的大量の個人特徴データを得られるため、個人認証の信頼性に適している。又、血管(静脈)の模様は、胎児の時から生涯変わらず、万人不同と言われおり、個人認証に適している。図19乃至図22は、従来の血管像認証技術の説明図である。図19に示すように、登録又は認証時に、利用者は、撮像装置100に手110のひらを近づける。撮像装置100は、近赤外線を発光し、手110のひらに当てる。撮像装置100は、手110のひらから跳ね返った近赤外線を、センサーで受信する。   In particular, palms, finger blood vessels, and palm prints are suitable for the reliability of personal authentication because a relatively large amount of personal characteristic data can be obtained. Moreover, the pattern of blood vessels (veins) has not changed throughout the life since the time of the fetus, and it is said that nobody is unique, and is suitable for personal authentication. 19 to 22 are explanatory diagrams of a conventional blood vessel image authentication technique. As illustrated in FIG. 19, at the time of registration or authentication, the user brings the palm of the hand 110 closer to the imaging device 100. The imaging device 100 emits near-infrared light and places it on the palm of the hand 110. The imaging apparatus 100 receives near infrared rays bounced from the palm of the hand 110 with a sensor.

図20に示すように、静脈112に流れる赤血球の中のヘモグロビンは、酸素を失っている。このヘモグロビン(還元ヘモグロビン)は、760ナノメートル付近の近赤外線を吸収する。このため、手のひらに近赤外線を当てると、静脈がある部分だけ反射が少なく、反射した近赤外線の強弱で、静脈の位置を認識できる。   As shown in FIG. 20, the hemoglobin in the red blood cells flowing in the vein 112 has lost oxygen. This hemoglobin (reduced hemoglobin) absorbs near-infrared rays in the vicinity of 760 nanometers. For this reason, when a near infrared ray is applied to the palm, only a portion where the vein is present is less reflected, and the position of the vein can be recognized by the intensity of the reflected near infrared ray.

図19に示すように、利用者は、先ず、自身の手のひらの静脈画像データを、図19の撮像装置100を利用して、サーバーやカードに登録する。次に、個人認証するには、利用者は、自身の手のひらの静脈画像データを、図19の撮像装置100を利用して、読み取らせる。   As shown in FIG. 19, the user first registers the vein image data of his / her palm in a server or a card using the imaging apparatus 100 of FIG. Next, for personal authentication, the user reads the palm vein image data of his / her palm using the imaging device 100 of FIG.

利用者のIDで引き出された静脈登録画像と、読み取られた静脈照合画像との静脈の模様を照合し、個人認証する。例えば、図21のような登録画像と照合画像との静脈模様の照合では、本人と認証する。一方、図22のような登録画像と照合画像との静脈模様の照合では、本人と認証しない(例えば、特許文献1参照)。   The vein registration image extracted with the user's ID is compared with the vein pattern of the read vein verification image, and personal authentication is performed. For example, in the vein pattern collation between the registered image and the collation image as shown in FIG. 21, the user is authenticated. On the other hand, in the vein pattern matching between the registered image and the matching image as shown in FIG.

このような生体認証等には、対象物(生体認証では、人間の体の一部)を非接触で撮像する必要がある。このため、撮像装置100は、ある撮像範囲(距離及び面積)において、光強度が均一となる光を発射し、その撮像範囲の反射光をセンサーで受光し、電気信号として、撮像画像信号を出力する。   For such biometric authentication or the like, it is necessary to image an object (a part of a human body in biometric authentication) in a non-contact manner. Therefore, the imaging apparatus 100 emits light with uniform light intensity in a certain imaging range (distance and area), receives reflected light in the imaging range with a sensor, and outputs a captured image signal as an electrical signal. To do.

図23及び図24は、従来の撮像装置の説明図である。図23及び図24に示すように、撮像装置100は、中央に撮像ユニット120を、その周囲に、複数の発光素子130−1〜130−8を設けている。図22の点線は、この複数の発光素子130−1〜130−8の個々の発光素子の均一強度の光の範囲を、示している。   23 and 24 are explanatory diagrams of a conventional imaging apparatus. As shown in FIGS. 23 and 24, the imaging apparatus 100 includes an imaging unit 120 at the center and a plurality of light emitting elements 130-1 to 130-8 around the imaging unit 120. The dotted line in FIG. 22 shows the range of light of uniform intensity of each of the light emitting elements 130-1 to 130-8.

このように、撮像ユニット120の周囲に、複数(ここでは、8つ)の点光源を配置することにより、撮像ユニット120の撮像範囲に、均一強度の光を照射できる。一方、撮像ユニット120は、CMOSセンサー等の光電変換ユニット122と、レンズ等の光学系124を有する。面受光素子である光電変換素子は、所定の受光面積を有するため、この受光面に、撮像範囲の反射光を導くには、所定の光学距離が必要となる。このため、魚眼レンズ等のレンズ124を、光電変換ユニット122と対象物との間に設け、所定の撮像範囲の像を光電変換素子122の受光面に投影している。   As described above, by arranging a plurality of (here, eight) point light sources around the imaging unit 120, the imaging range of the imaging unit 120 can be irradiated with light of uniform intensity. On the other hand, the imaging unit 120 includes a photoelectric conversion unit 122 such as a CMOS sensor and an optical system 124 such as a lens. Since the photoelectric conversion element which is a surface light receiving element has a predetermined light receiving area, a predetermined optical distance is required to guide reflected light in the imaging range to the light receiving surface. For this reason, a lens 124 such as a fisheye lens is provided between the photoelectric conversion unit 122 and the object, and an image in a predetermined imaging range is projected onto the light receiving surface of the photoelectric conversion element 122.

このように、各点光源素子130−1〜130−8で、所定の撮像範囲を分担して、照射するには、図23のように、点光源素子130−1〜130−8を離して、配置し、且つ所定の光強度の均一光を、撮像範囲に与えるため、図24のように、光電変換素子122より、対象物に近接して、配置することが行われていた(例えば、特許文献2参照)。
特開2004−062826号公報(図2乃至図9) WO2004/088588号公報(図1及び図6)
Thus, in order to share and irradiate a predetermined imaging range with the point light source elements 130-1 to 130-8, the point light source elements 130-1 to 130-8 are separated as shown in FIG. In order to provide uniform imaging light having a predetermined light intensity to the imaging range, as shown in FIG. 24, the photoelectric conversion element 122 is arranged closer to the object (for example, Patent Document 2).
JP 2004-062826 A (FIGS. 2 to 9) WO 2004/085588 (FIGS. 1 and 6)

この従来の撮像装置では、前述のように、点光源素子130−1〜130−8を離して、配置し、且つ図24のように、光電変換素子122より、対象物に近接して、配置するため、撮像装置の小型化が困難であり、装置への組み込みに制限がある。   In this conventional imaging apparatus, as described above, the point light source elements 130-1 to 130-8 are arranged apart from each other, and arranged closer to the object than the photoelectric conversion element 122 as shown in FIG. For this reason, it is difficult to reduce the size of the imaging apparatus, and there is a limit to incorporation into the apparatus.

又、図24にも示したように、点光源素子130−1〜130−8と、光電変換センサー122とが、装置の高さ方向で、位置が異なるため、点光源素子130−1〜130−8を搭載するプリント基板132と、光電変換センサー122とを搭載するプリント基板126とを、別々に設けていた。   Also, as shown in FIG. 24, the point light source elements 130-1 to 130-8 and the photoelectric conversion sensor 122 have different positions in the height direction of the apparatus. The printed circuit board 132 on which −8 is mounted and the printed circuit board 126 on which the photoelectric conversion sensor 122 is mounted are provided separately.

このため、最低でも、プリント基板が2枚必要となり、コストダウンの障害となっていた。又、プリント基板が2枚であるため、更に、撮像装置の小型化が困難である。   For this reason, at least two printed circuit boards are required, which is an obstacle to cost reduction. Further, since there are two printed boards, it is further difficult to reduce the size of the imaging apparatus.

従って、本発明の目的は、対象物に対し、広がりのある照明を行い、且つ小型に構成するための撮像装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an imaging apparatus for performing wide illumination on an object and making it compact.

本発明の他の目的は、対象物に対し、広がりのある照明を行い、良好な撮像を実現し、且つ低価格化するための撮像装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide an imaging device for performing wide illumination on an object, realizing good imaging, and reducing the price.

本発明の更に他の目的は、対象物に対し、広がりのある照明を行っても、製造が容易で、低価格を実現するための撮像装置を提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide an image pickup apparatus that is easy to manufacture and realizes a low price even when an object is subjected to wide illumination.

この目的の達成のため、本発明は、対象物に照明を当て、前記対象物からの反射光を受光して、撮像する撮像装置において、前記反射光を受光するイメージセンサを搭載した回路基板と、前記回路基板の前記イメージセンサの周囲の位置に搭載された複数の発光素子と、下端から前記複数の発光素子の光を、上端の撮像範囲に導き、前記撮像範囲を照明するリング状の導光体と、前記リング状の導光体のリング内に収容され、前記照明された撮像範囲の対象物の反射光を前記イメージセンサに導くための光学ユニットと、前記回路基板に搭載され、前記対象物との距離を測定するための複数の距離測定用発光素子とを有し、前記複数の距離測定用発光素子からの発光光に対する前記対象物からの反射光を受光した前記イメージセンサの画像から前記対象物との少なくとも距離を計算するため、前記複数の距離測定用発光素子が、前記複数の発光素子の外側で、前記回路基板の四隅に、分散して配置された。 In order to achieve this object, the present invention provides a circuit board on which an image sensor for receiving reflected light is mounted in an imaging device that illuminates an object, receives reflected light from the object, and picks up an image. A plurality of light emitting elements mounted on the circuit board around the image sensor, and a ring-shaped light guide for illuminating the imaging range by guiding light from the plurality of light emitting elements from the lower end to the upper imaging range. Mounted on the circuit board, a light body, an optical unit that is housed in a ring of the ring-shaped light guide, and guides reflected light of an object in the illuminated imaging range to the image sensor, An image of the image sensor having a plurality of distance measuring light emitting elements for measuring the distance to the object and receiving reflected light from the object with respect to light emitted from the plurality of distance measuring light emitting elements Or To calculate the least distance to the object, wherein the plurality of distance-measuring light-emitting element, outside of the plurality of light emitting elements, the four corners of the circuit board, which is arranged in a dispersed.

又、本発明は、好ましくは、前記複数の発光素子は、前記イメージセンサの周囲の円に沿って、所定の間隔で、前記回路基板に搭載され、前記導光体は、前記円に対応したリング形状で構成された。   In the present invention, it is preferable that the plurality of light emitting elements are mounted on the circuit board at a predetermined interval along a circle around the image sensor, and the light guide corresponds to the circle. Consists of a ring shape.

又、本発明は、好ましくは、前記リング状導光体と、前記複数の発光素子間に、前記発光素子の光を拡散する拡散板を設けた。   In the present invention, it is preferable that a diffusion plate for diffusing light of the light emitting element is provided between the ring-shaped light guide and the plurality of light emitting elements.

又、本発明は、好ましくは、前記複数の発光素子の間に、前記発光素子の光をモニターする受光素子を、前記回路基板に設けた。   In the present invention, it is preferable that a light receiving element for monitoring light of the light emitting element is provided on the circuit board between the plurality of light emitting elements.

又、本発明は、好ましくは、前記回路基板に搭載され、前記対象物との距離を測定するための距離測定用発光素子を更に設けた。   In addition, the present invention preferably further includes a distance measuring light emitting element mounted on the circuit board for measuring the distance from the object.

又、本発明は、好ましくは、前記複数の発光素子は、赤外光を発光する発光素子で構成され、少なくとも前記光学ユニットの入射面に、可視光をカットーする光学フィルターを設けた。   In the present invention, it is preferable that the plurality of light emitting elements are light emitting elements that emit infrared light, and an optical filter that cuts visible light is provided at least on the incident surface of the optical unit.

又、本発明は、好ましくは、前記導光体は、前記発光素子の光を導入するための下端部と、前記撮像範囲に光を出射するための上端部と、前記下端部から前記上端部へ、前記発光素子の光を導く導光部とを有する。   In the present invention, it is preferable that the light guide has a lower end portion for introducing light of the light emitting element, an upper end portion for emitting light to the imaging range, and the upper end portion from the lower end portion. And a light guide for guiding the light of the light emitting element.

又、本発明は、好ましくは、前記受光素子は、前記発光素子の発光光の内、前記導光体の下部で、反射される光を受光する位置に設けられた。   In the present invention, it is preferable that the light receiving element is provided at a position for receiving reflected light at a lower part of the light guide body among light emitted from the light emitting element.

又、本発明は、好ましくは、前記拡散板は、前記イメージセンサの周囲の円に沿って、所定の間隔で、前記回路基板に搭載された複数の発光素子に対応して、分割された複数の拡散部材で構成された。   In the present invention, it is preferable that the diffuser plate is divided into a plurality of divided light emitting elements mounted on the circuit board at predetermined intervals along a circle around the image sensor. The diffusing member.

又、本発明は、好ましくは、前記イメージセンサは、生体の一部を撮像する。   In the present invention, it is preferable that the image sensor images a part of a living body.

本発明では、イメージセンサを搭載した回路基板に、イメージセンサの周囲の位置に、複数の発光素子を搭載し、この複数の発光素子の光を、リング状導光体で、撮像範囲に導き、照明するので、同一基板に受光系と発光系を搭載して、小型化及びコストダウンできるとともに、撮像範囲にほぼ均一な光を照明できる。又、リング状の導光体を用いたので、光学ユニットをリング内に収容でき、より小型化できる。更に、複数の距離測定用発光素子を回路基板に設け、イメージセンサの画像で距離を測定するため、距離測定用の構成物も同一基板に搭載できる。しかも、複数の距離測定用発光素子を複数の発光素子の外側で、前記回路基板の四隅に分散して配置したため、イメージセンサの画像から精度良く距離を測定できる。 In the present invention, on the circuit board on which the image sensor is mounted, a plurality of light emitting elements are mounted at positions around the image sensor, and the light of the plurality of light emitting elements is guided to the imaging range with a ring-shaped light guide, Since illumination is performed, a light receiving system and a light emitting system are mounted on the same substrate, so that the size and cost can be reduced, and substantially uniform light can be illuminated in the imaging range. Moreover, since the ring-shaped light guide is used, the optical unit can be accommodated in the ring, and the size can be further reduced. Further, since a plurality of distance measuring light emitting elements are provided on the circuit board and the distance is measured by the image of the image sensor, the distance measuring components can be mounted on the same board. In addition, since the plurality of distance measuring light-emitting elements are distributed and arranged at the four corners of the circuit board outside the plurality of light-emitting elements, the distance can be accurately measured from the image of the image sensor.

以下、本発明の実施の形態を、撮像装置の構成、照明機構、画像処理構成、他の実施の形態の順で説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in the order of the configuration of the imaging apparatus, the illumination mechanism, the image processing configuration, and other embodiments.

**撮像装置**
図1は、本発明の一実施の形態の撮像装置の断面図、図2は、図1の撮像装置の分解構成図、図3は、図1、図2の基板の上面図、図4は、図3の発光素子と受光素子の動作説明図、図5は、図2の構成を組み立てた場合の構成図、図6は、図1の外部ケースの構成図、図7は、図2の組み立て体を外部ケースに収容した場合の構成図、図8は、図1の撮像装置の外観図である。
** Imaging device **
1 is a cross-sectional view of an imaging apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded configuration diagram of the imaging apparatus of FIG. 1, FIG. 3 is a top view of the substrate of FIGS. 3 is a diagram for explaining the operation of the light-emitting element and the light-receiving element in FIG. 3, FIG. 5 is a configuration diagram when the configuration in FIG. 2 is assembled, FIG. 6 is a configuration diagram of the outer case in FIG. FIG. 8 is an external view of the image pickup apparatus in FIG. 1 when the assembly is housed in an external case.

図1の構成を説明する前に、図2乃至図7により、図1の各部の構成を説明する。図2に示すように、カメラ基板20の中央には、CMOSイメージセンサ等のイメージセンサ30と、偏光板32が設けられる。カメラ基板20のイメージセンサ30の周囲に、複数の発光素子22,24と受光素子26が搭載される。   Before describing the configuration of FIG. 1, the configuration of each unit of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 7. As shown in FIG. 2, an image sensor 30 such as a CMOS image sensor and a polarizing plate 32 are provided in the center of the camera substrate 20. A plurality of light emitting elements 22 and 24 and a light receiving element 26 are mounted around the image sensor 30 of the camera substrate 20.

図3で詳細に説明すると、カメラ基板20の中央に、イメージセンサ30が搭載され、その上に、偏光板32が、貼り付けられる。カメラ基板20のイメージセンサ30の周囲の円に沿って、複数の発光素子22,24と受光素子26とが搭載される。この2つの第1の発光素子22と第2の発光素子24との間に、受光素子(フォトダイオード)26が設けられる。図4に示すように、この受光素子26は、発光素子22と第2の発光素子24の光(後述する偏光板44からの反射光)を受光し、第1の発光素子22と第2の発光素子24のAPC(自動パワー制御)を行うため、設けられる。   Describing in detail with reference to FIG. 3, the image sensor 30 is mounted at the center of the camera substrate 20, and the polarizing plate 32 is pasted thereon. A plurality of light emitting elements 22 and 24 and a light receiving element 26 are mounted along a circle around the image sensor 30 of the camera substrate 20. A light receiving element (photodiode) 26 is provided between the two first light emitting elements 22 and the second light emitting element 24. As shown in FIG. 4, the light receiving element 26 receives light from the light emitting element 22 and the second light emitting element 24 (reflected light from a polarizing plate 44 described later), and the first light emitting element 22 and the second light emitting element 24. It is provided to perform APC (automatic power control) of the light emitting element 24.

第1の発光素子22と第2の発光素子24は、例えば、前述の従来技術で開示した近赤外線を発光する。この第1の発光素子22と第2の発光素子24は、個別のタイミングで、発光駆動される。   The first light emitting element 22 and the second light emitting element 24 emit, for example, near infrared rays disclosed in the above-described prior art. The first light emitting element 22 and the second light emitting element 24 are driven to emit light at individual timings.

この例では、個別のタイミングで発光される第1、第2の発光素子22,24の各々の自動パワー制御を行うため、1つの受光素子26で、第1、第2の発光素子22,24の光を受光するように、第1、第2の発光素子22,24の間に配置されている。このため、APC制御のための受光素子の数を減少できる。また、第1、第2の発光素子22、24を同時に発光し、両方を合わせた光量を受光素子26で受光し、この光量が所定の値になるよう2つの発光素子22、24の自動パワー制御を行えば、2つの発光素子22、24により目的とする対象物への照射と並行して発光素子の調整が可能になる。   In this example, in order to perform automatic power control of each of the first and second light emitting elements 22 and 24 that emit light at individual timings, the first and second light emitting elements 22 and 24 are performed by one light receiving element 26. It arrange | positions between the 1st, 2nd light emitting elements 22 and 24 so that light of this may be received. For this reason, the number of light receiving elements for APC control can be reduced. Further, the first and second light emitting elements 22 and 24 emit light at the same time, and the combined light quantity is received by the light receiving element 26, and the automatic power of the two light emitting elements 22 and 24 so that the light quantity becomes a predetermined value. If the control is performed, the light emitting elements can be adjusted by the two light emitting elements 22 and 24 in parallel with the irradiation of the target object.

更に、カメラ基板20の四隅には、対象物との距離を計測するための4つの距離計測用発光素子52が設けられる。図3に示すように、この4つの距離計測用発光素子52は、カメラ基板20の対角線上に配置され、且つ各々発光素子52の間隔は、最も距離の遠い対角線上に配置される。この4つの距離計測用発光素子52による測定距離から、対象物(ここでは、手のひら)の傾きを検出する。   Further, four distance measuring light emitting elements 52 for measuring the distance to the object are provided at the four corners of the camera substrate 20. As shown in FIG. 3, the four distance measuring light emitting elements 52 are arranged on the diagonal line of the camera substrate 20, and the intervals between the light emitting elements 52 are arranged on the diagonal line farthest away. The inclination of the object (here, the palm) is detected from the measured distances by the four distance measuring light emitting elements 52.

即ち、1枚のカメラ基板20には、対象物の撮像のための照明系22,24,26と、撮像系30,32とが設けられ、更に、距離計測系52も設けられる。   That is, a single camera substrate 20 is provided with illumination systems 22, 24, and 26 for imaging an object, imaging systems 30 and 32, and a distance measuring system 52 is also provided.

図2に戻り、カメラ基板20の発光素子22,24の上方には、4枚の拡散板44と4枚の偏光板42とが設けられる。この拡散板44と偏光板42は、カメラ基板20の四辺に、取り付けられる偏光・拡散台46に貼り付けられる。拡散板44は、第1、第2の発光素子22,24の指向性のある発光分布をある程度拡散する。偏光板42は、第1、第2の発光素子22,24の自然光を直線偏光に変換する。   Returning to FIG. 2, four diffusion plates 44 and four polarizing plates 42 are provided above the light emitting elements 22 and 24 of the camera substrate 20. The diffusion plate 44 and the polarizing plate 42 are attached to the polarization / diffusion table 46 attached to the four sides of the camera substrate 20. The diffuser plate 44 diffuses the directional light emission distribution of the first and second light emitting elements 22 and 24 to some extent. The polarizing plate 42 converts the natural light of the first and second light emitting elements 22 and 24 into linearly polarized light.

この4枚の偏光板42の上方には、リング状の導光体10が設けられる。導光体10は、例えば、樹脂で構成され、且つカメラ基板20の第1、第2の発光素子22,24の光を上方に導き、対象物に均一光を照射する。このため、導光体10は、カメラ基板20の発光素子22,24の配置に合わせ、リング形状である。この導光体10は、図8以下で説明するように、第1、第2の発光素子22,24の光を上方に導きながら、対象物に均一光を照射する。   A ring-shaped light guide 10 is provided above the four polarizing plates 42. The light guide 10 is made of, for example, resin, guides light from the first and second light emitting elements 22 and 24 of the camera substrate 20 upward, and irradiates the object with uniform light. For this reason, the light guide 10 has a ring shape in accordance with the arrangement of the light emitting elements 22 and 24 of the camera substrate 20. The light guide 10 irradiates the object with uniform light while guiding the light of the first and second light emitting elements 22 and 24 upward, as will be described below with reference to FIG.

更に、カメラ基板20のほぼ中央のイメージセンサ30の上で、且つリング状の導光体10内に、光学ユニット34が、カメラ基板20に取り付けられる。光学ユニット34は、集光レンズ等のレンズ光学系からなる。   Further, the optical unit 34 is attached to the camera substrate 20 on the image sensor 30 at the center of the camera substrate 20 and in the ring-shaped light guide 10. The optical unit 34 includes a lens optical system such as a condenser lens.

このカメラ基板20の距離測定用発光素子52には、アパチャー50が取り付けられる。アパチャー50は、距離測定用発光素子52の光が、対象物方向に向かうように、他の方向への光の拡散を遮蔽する。   An aperture 50 is attached to the distance measuring light emitting element 52 of the camera substrate 20. The aperture 50 shields the diffusion of light in other directions so that the light of the distance measuring light emitting element 52 is directed toward the object.

カメラ基板20とは、別に、制御基板60が設けられる。制御基板60は、外部と接続するためのものであり、外部コネクタ62と、カメラ基板20とのカメラコネクタ64とを有する。この制御基板60は、カメラ基板20の下部に設けられ、カメラコネクタ64で、カメラ基板20と電気的に接続する。更に、外部コネクタ62のため、ホルダーカバー68が設けられる。   A control board 60 is provided separately from the camera board 20. The control board 60 is for connecting to the outside, and has an external connector 62 and a camera connector 64 for the camera board 20. The control board 60 is provided below the camera board 20 and is electrically connected to the camera board 20 by a camera connector 64. Further, a holder cover 68 is provided for the external connector 62.

このようにして、カメラ基板20に、イメージセンサ30、発光素子22,24、受光素子26、距離測定用発光素子52を搭載し、このカメラ基板20上に、拡散・偏光台46、拡散板44、偏光板42、アパチャー50、光学ユニット34、導光体10を取り付け、カメラ部分を組み立てる。このカメラ部分に、制御基板60を取り付ける。図5は、そのカメラ部分と制御基板の取り付け後のユニット状態を示す。   In this way, the image sensor 30, the light emitting elements 22 and 24, the light receiving element 26, and the distance measuring light emitting element 52 are mounted on the camera substrate 20, and the diffusion / polarization table 46 and the diffusion plate 44 are mounted on the camera substrate 20. The polarizing plate 42, the aperture 50, the optical unit 34, and the light guide 10 are attached, and the camera part is assembled. A control board 60 is attached to the camera portion. FIG. 5 shows the unit state after the camera portion and the control board are attached.

更に、図6に示すように、可視光カットフィルタ板76、フード78、ホルダーアッセンブリー70、外装ケース74を用意する。そして、図5の取り付けユニットを、図6のホルダーアッセンブリー70に取り付け、且つ図2のホルダー68を、ホルダーアッセンブリー70に取り付けることにより、図7の構成に組み立てる。   Further, as shown in FIG. 6, a visible light cut filter plate 76, a hood 78, a holder assembly 70, and an outer case 74 are prepared. 5 is attached to the holder assembly 70 of FIG. 6 and the holder 68 of FIG. 2 is attached to the holder assembly 70 to assemble the structure of FIG.

この図7の構成を、図6の外装ケース74に収容し、且つフード78を取り付けた可視光カットフィルタ板76を、外装ケース74の上部に取り付け、図8の撮像装置を組み立てる。この可視光カットフィルタ板76は、外部からイメージセンサ30に入り込む可視光成分をカットする。又、フード78は、図1でも説明するように、所定の撮像範囲外の光が、光学ユニット34に入り込むのをカットするとともに、導光板10から漏れる光が、光学ユニット34に侵入することを防止する。   7 is housed in the exterior case 74 of FIG. 6 and a visible light cut filter plate 76 with a hood 78 attached is attached to the upper part of the exterior case 74 to assemble the imaging device of FIG. The visible light cut filter plate 76 cuts visible light components that enter the image sensor 30 from the outside. Further, as will be described with reference to FIG. 1, the hood 78 cuts light outside the predetermined imaging range from entering the optical unit 34 and prevents light leaking from the light guide plate 10 from entering the optical unit 34. To prevent.

図1は、図8の完成体1の断面図である。前述のように、カメラ基板20に、イメージセンサ30、発光素子22,24、受光素子26、距離測定用発光素子52を搭載している。即ち、1つの基板に、照明系と撮像系の基本構成を搭載している。このため、搭載基板が1枚で済み、コストダウンに寄与する。   FIG. 1 is a cross-sectional view of the completed body 1 of FIG. As described above, the image sensor 30, the light emitting elements 22 and 24, the light receiving element 26, and the distance measuring light emitting element 52 are mounted on the camera substrate 20. That is, the basic configuration of the illumination system and the imaging system is mounted on one substrate. For this reason, only one mounting substrate is required, which contributes to cost reduction.

又、発光素子22,24の上部に、リング状の導光板10を設け、発光素子22,24の光を可視光フィルター76に導いており、この導光体10は、発光素子22,24の光を分光して、可視光フィルター76に出射する。このため、発光素子22,24をイメージセンサ30に近接して設けても、且つ同一基板20に設け、小型化できるとともに、対象物に均一な光を照明できる。即ち、図1に示す逆三角形の斜線部分をカメラの撮像範囲とすると、この撮像範囲に、均一な光を照明できる。   In addition, a ring-shaped light guide plate 10 is provided above the light emitting elements 22 and 24, and the light from the light emitting elements 22 and 24 is guided to the visible light filter 76, and the light guide 10 includes the light emitting elements 22 and 24. The light is dispersed and emitted to the visible light filter 76. For this reason, even if the light emitting elements 22 and 24 are provided close to the image sensor 30 and provided on the same substrate 20, the light emitting elements 22 and 24 can be reduced in size and the object can be illuminated with uniform light. That is, assuming that the shaded portion of the inverted triangle shown in FIG. 1 is the imaging range of the camera, uniform light can be illuminated in this imaging range.

更に、導光板10は、リング状であるため、リング10内に、光学ユニット34を収容でき、一層小型化が可能となる。又、フード78は、所定の撮像範囲(図1の斜線部分)外の光が、光学ユニット34に入り込むのをカットするとともに、導光板10から漏れる光が、光学ユニット34に侵入することを防止するため、導光板10や、発光素子22,24を、イメージセンサ30、光学ユニット34に近接して設けても、撮像精度の低下を防止できる。   Furthermore, since the light guide plate 10 has a ring shape, the optical unit 34 can be accommodated in the ring 10, and further miniaturization is possible. Further, the hood 78 cuts light outside the predetermined imaging range (shaded area in FIG. 1) from entering the optical unit 34 and prevents light leaking from the light guide plate 10 from entering the optical unit 34. Therefore, even if the light guide plate 10 and the light emitting elements 22 and 24 are provided close to the image sensor 30 and the optical unit 34, it is possible to prevent a reduction in imaging accuracy.

しかも、カメラ基板20に、距離測定用発光素子52を設けたので、距離測定するカメラユニットをより小型化できる。尚、図1では、制御基板60が、カメラ基板20の下部に接続され、且つ制御基板60の外部コネクタ62に、外部ケーブル2が接続される。   Moreover, since the distance measuring light emitting element 52 is provided on the camera substrate 20, the camera unit for measuring the distance can be further downsized. In FIG. 1, the control board 60 is connected to the lower part of the camera board 20, and the external cable 2 is connected to the external connector 62 of the control board 60.

**照明機構**
次に、導光体を含む照明機構を説明する。図9は、本発明の一実施の形態の導光体の動作説明図、図10は、図9の照明機構の詳細構成図、図11は、図10の導光体の台形切り欠き部の説明図、図12乃至図14は、図10の導光体の導光及び拡散動作の説明図、図15は、照明による輝度分布図である。
** Lighting mechanism **
Next, an illumination mechanism including a light guide will be described. FIG. 9 is a diagram illustrating the operation of the light guide according to the embodiment of the present invention, FIG. 10 is a detailed configuration diagram of the illumination mechanism of FIG. 9, and FIG. 11 is a trapezoidal notch portion of the light guide of FIG. FIG. 12 to FIG. 14 are explanatory diagrams of light guiding and diffusing operations of the light guide of FIG. 10, and FIG. 15 is a luminance distribution diagram by illumination.

図9において、図1及び図2で示したものと同一のものは、同一の記号で示してある。図9に示すように、導光体10は、点光源である発光素子22,24の光を、3分割するように、可視光フィルター76に導く。   9, the same components as those shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same symbols. As shown in FIG. 9, the light guide 10 guides the light of the light emitting elements 22 and 24, which are point light sources, to the visible light filter 76 so as to be divided into three.

即ち、導光体10からは、基本的に、光学ユニット34方向の光A3、導光体10の長手方向の光A2,光学ユニット34と反対方向の光A1とが、発射される。この導光体10を設けることにより、1つの点光源22,24で、可視光フィルター76近傍では、あたかも3つの点光源として、振る舞うことができる。   That is, from the light guide 10, light A3 in the direction of the optical unit 34, light A2 in the longitudinal direction of the light guide 10, and light A1 in the direction opposite to the optical unit 34 are emitted. By providing the light guide 10, the single point light sources 22 and 24 can behave as if they are three point light sources in the vicinity of the visible light filter 76.

図10に示すように、導光体10は、上部斜面14と、2つの側面10−1,10−2と、下部台形溝部12とからなる。下部台形部12は、偏光板42、拡散板44を介し発光素子22,24に対向し、発光素子22,24からの光を受ける。又、上部斜面14は、光学ユニット34側が高い斜面である。   As shown in FIG. 10, the light guide 10 includes an upper slope 14, two side surfaces 10-1 and 10-2, and a lower trapezoidal groove portion 12. The lower trapezoidal portion 12 faces the light emitting elements 22 and 24 via the polarizing plate 42 and the diffusion plate 44 and receives light from the light emitting elements 22 and 24. Further, the upper slope 14 is a slope that is higher on the optical unit 34 side.

図11に示すように、発光素子22,24から発光強度分布Bは、上部に向かって長い(強い)円弧状をなしている。即ち、発光素子22,24の光発射方向(素子の垂直方向)の光成分B1の強度が、その両側方向の光成分B2,B3より強い。導光体10の台形状溝12は、出射側で、図9のように、基本的に3つの点光源とみなせるように、この強度分布Bに対応して形成されている。   As shown in FIG. 11, the light emission intensity distribution B from the light emitting elements 22 and 24 has a long (strong) arc shape toward the top. That is, the intensity of the light component B1 in the light emitting direction (vertical direction of the element) of the light emitting elements 22 and 24 is stronger than the light components B2 and B3 in the both side directions. The trapezoidal groove 12 of the light guide 10 is formed corresponding to this intensity distribution B so that it can be basically regarded as three point light sources as shown in FIG.

即ち、導光体10内での反射により、3つの点光源となるように、台形状溝12は、光成分B1を導入する平坦部分12bと、その両側の光成分B2,B3を導入するため、この光成分B2,B3の方向に応じた傾きを持つ一対の斜面部分12a,12cとで構成されている。この台形状溝12の形状により、あたかも、点光源22,24の光を、3つの光に分割する作用を果たす。   That is, the trapezoidal groove 12 introduces the flat portion 12b for introducing the light component B1 and the light components B2 and B3 on both sides thereof so that it becomes three point light sources by reflection in the light guide 10. , And a pair of inclined surface portions 12a and 12c having inclinations corresponding to the directions of the light components B2 and B3. The shape of the trapezoidal groove 12 functions as if the light from the point light sources 22 and 24 is divided into three lights.

又、この平坦部分12bと斜面部分12a,12cの長さは、後述するように、導光体10の出射光により、所定の領域の光強度が、ほぼ均一となるように、設定されている。ここでは、最大の光強度の光成分B1を受ける平坦部分12bの長さが、それより弱い光強度の光成分B2,B3を受ける斜面部分12a,12cの長さより、短い。これにより、光強度分布に応じて、分割される光量を調整している。   Further, the lengths of the flat portion 12b and the slope portions 12a and 12c are set so that the light intensity in a predetermined region is substantially uniform by the light emitted from the light guide 10, as will be described later. . Here, the length of the flat portion 12b that receives the light component B1 having the maximum light intensity is shorter than the length of the slope portions 12a and 12c that receive the light components B2 and B3 having the light intensity lower than that. Thereby, the divided | segmented light quantity is adjusted according to light intensity distribution.

この動作を、図12乃至図14で説明する。図12に示すように、発光素子22,24の発光強度分布Bの左側の成分B2は、導光体10の左側斜面部分12aから導光体10の左側面10−2に入射し、左側面10−2で反射して、導光体10の右側面10−1に向かう。そして、右側面10−1に向かった光は、右側面10−1で反射し、再び、左側面10−2に向かい、左側面10−2で反射され、上部斜面14にほぼ垂直に入射し、撮像範囲の最外部へ出射する。   This operation will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 12, the component B2 on the left side of the light emission intensity distribution B of the light emitting elements 22 and 24 is incident on the left side surface 10-2 of the light guide 10 from the left slope portion 12a of the light guide 10 and left side surface. Reflected by 10-2 and directed toward the right side surface 10-1 of the light guide 10. Then, the light directed toward the right side surface 10-1 is reflected by the right side surface 10-1, is again directed to the left side surface 10-2, is reflected by the left side surface 10-2, and is incident on the upper slope 14 substantially perpendicularly. The light is emitted to the outermost part of the imaging range.

又、図13に示すように、発光素子22,24の発光強度分布Bの中央の成分B1は、導光体10の中央平坦部分12bから導光体10に入射し、上部斜面14に斜めに入射し、撮像範囲の最内部へ出射する。   Further, as shown in FIG. 13, the central component B1 of the light emission intensity distribution B of the light emitting elements 22 and 24 is incident on the light guide 10 from the central flat portion 12b of the light guide 10 and obliquely enters the upper slope 14. Enters and exits to the innermost part of the imaging range.

更に、図14に示すように、発光素子22,24の発光強度分布Bの右側の成分B3は、導光体10の右側斜面部分12Cから導光体10の右側面10−1に入射し、右側面10−1で反射して、導光体10の左側面10−2に向かう。そして、左側面10−2に向かった光は、左側面10−2で反射し、上部斜面14にほぼ垂直に入射し、撮像範囲の最内部と最外部の間へ出射する。   Further, as shown in FIG. 14, the right component B3 of the emission intensity distribution B of the light emitting elements 22 and 24 is incident on the right side surface 10-1 of the light guide 10 from the right slope portion 12C of the light guide 10. Reflected by the right side surface 10-1 and directed toward the left side surface 10-2 of the light guide 10. Then, the light traveling toward the left side surface 10-2 is reflected by the left side surface 10-2, enters the upper slope 14 substantially perpendicularly, and exits between the innermost part and the outermost part of the imaging range.

図12乃至図14を合成すると、図10のような光路図となる。即ち、導光体10は、点光源22,24の点発光を、台形状溝部12で、3つの光に分割し、各々の光を、導光体10内の側面の反射を利用して、導光体10の出射側で、3つの点光源が存在するかの如く振舞うように、出射する。   When FIG. 12 to FIG. 14 are combined, an optical path diagram as shown in FIG. 10 is obtained. That is, the light guide 10 divides the point light emission of the point light sources 22 and 24 into three lights by the trapezoidal groove 12, and each light is reflected on the side surface in the light guide 10, The light is emitted so as to behave as if there are three point light sources on the emission side of the light guide 10.

この場合に、図1の撮像範囲(斜線)を考慮して、導光体10の上部斜面14で、出射方向を調整する。又、撮像範囲で、ほぼ均一の光強度を得るには、図11で説明した発光素子22,24の発光強度分布Bを考慮して、導光体10の台形状溝部12の平坦部分12b、斜面部分12a,12cの長さ、即ち、入射幅又は入射量を調整する。   In this case, the emission direction is adjusted on the upper slope 14 of the light guide 10 in consideration of the imaging range (oblique line) in FIG. Further, in order to obtain a substantially uniform light intensity in the imaging range, the flat portion 12b of the trapezoidal groove 12 of the light guide 10 in consideration of the light emission intensity distribution B of the light emitting elements 22 and 24 described in FIG. The lengths of the slope portions 12a and 12c, that is, the incident width or the incident amount are adjusted.

ここでは、ほぼ均一の光強度を得るため、図11で説明した発光素子22,24の発光強度分布Bが、中央の光強度が強く、その周囲がそれより弱いため、導光体10の台形状溝部12の平坦部分12bの長さを、斜面部分12a,12cの長さより短くし、光強度の強い部分が、平坦部分12bにのみならず、斜面部分12a,12cにも入射するようにしている。   Here, in order to obtain a substantially uniform light intensity, the light emission intensity distribution B of the light emitting elements 22 and 24 described with reference to FIG. 11 has a strong light intensity at the center and a weaker periphery. The length of the flat portion 12b of the shape groove portion 12 is made shorter than the length of the slope portions 12a and 12c so that the portion with strong light intensity is incident not only on the flat portion 12b but also the slope portions 12a and 12c. Yes.

そして、導光体10の台形形状の溝12と上部斜面14と、導光体10の反射を利用して、反射光や直進光を、撮像範囲に、ほぼ均一の光強度を得るように、拡散して、出射できる。   Then, using the trapezoidal groove 12 and the upper inclined surface 14 of the light guide 10 and the reflection of the light guide 10, the reflected light and the straight light are obtained in the imaging range so as to obtain a substantially uniform light intensity. Can diffuse and emit.

図15は、図1の撮像装置の撮像範囲と光強度の実験結果を示す図である。図15の横軸は、位置であり、縦軸は、光強度である。具体的には、位置は、イメージセンサ30のドット位置であり、ここでは、幅640ドットのイメージセンサ30を使用している。そして、図1の撮像範囲(斜線部)の上部の平らな部分に、実験用の無地の白紙を置き、イメージセンサ30の各ドットの出力レベル値を測定した。出力レベル値は、白紙であるから光強度に対応する。   FIG. 15 is a diagram illustrating an experiment result of an imaging range and light intensity of the imaging apparatus of FIG. The horizontal axis in FIG. 15 is the position, and the vertical axis is the light intensity. Specifically, the position is the dot position of the image sensor 30, and here, the image sensor 30 having a width of 640 dots is used. Then, a plain white paper for experiment was placed on the flat portion at the top of the imaging range (shaded portion) in FIG. 1, and the output level value of each dot of the image sensor 30 was measured. Since the output level value is white paper, it corresponds to the light intensity.

この実験例では、イメージセンサ30の中央の約310ドットの幅で、ほぼ均一な光強度が得られている。例えば、310ドット幅の最大レベルは、「190」であり、最小レベルは、「160」であり、中間の「175」に対し、±15の範囲であり、誤差は、±10%以下である。   In this experimental example, a substantially uniform light intensity is obtained with a width of about 310 dots in the center of the image sensor 30. For example, the maximum level of the 310 dot width is “190”, the minimum level is “160”, and is in a range of ± 15 with respect to the intermediate “175”, and the error is ± 10% or less. .

図1で言うと、イメージセンサ30の撮像範囲Vに対し、光強度均一範囲は、V1で示される。撮像範囲は、Vであるが、この範囲V1の画像から、撮像対象物の特に重要な特徴を抽出することにより、精度の高い特徴抽出が可能となる。   In FIG. 1, the uniform light intensity range is indicated by V <b> 1 with respect to the imaging range V of the image sensor 30. Although the imaging range is V, it is possible to extract features with high accuracy by extracting particularly important features of the imaging target from an image in the range V1.

又、V1以外の範囲の画像は、レベル補正により、レベルを合わせ、重要度の低い特徴抽出に使用できる。   In addition, images in a range other than V1 can be used for feature extraction with low importance by matching levels by level correction.

**画像処理構成**
図16は、本発明の一実施の形態の撮像画像処理装置のブロック図、図17は、その撮像画像処理フロー図、図18は、距離測定動作の説明図である。
** Image processing configuration **
FIG. 16 is a block diagram of a captured image processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 17 is a flowchart of the captured image processing, and FIG. 18 is an explanatory diagram of a distance measurement operation.

図16に示すように、撮像装置の駆動・処理系は、第1の発光素子22を駆動する第1の照明LED駆動部94と、第2の発光素子24を駆動する第2の照明LED駆動部96と、距離計測用発光素子52を駆動する測距LED駆動部98と、イメージセンサ30の各画素のアナログ出力を、デジタル値に変換するアナログ/デジタル変換器92と、マイクロコントローラ90を有する。   As shown in FIG. 16, the drive / processing system of the imaging apparatus includes a first illumination LED drive unit 94 that drives the first light emitting element 22 and a second illumination LED drive that drives the second light emitting element 24. Unit 96, distance measuring LED driving unit 98 for driving distance measuring light emitting element 52, analog / digital converter 92 for converting the analog output of each pixel of image sensor 30 into a digital value, and microcontroller 90. .

第1、第2の照明LED駆動部94,96は、各々発光期間に、図4で説明したように、受光素子26からの受光した光強度に応じて、APC(自動パワー制御)する。マイクロコントローラ(MCU)90は、MPU(マイクロプロセッサ)と,ROM(リードオンリーメモリ)と、RAM(ランダムアクセスメモリ)とからなり、距離算出90A,姿勢判別90B,シャッタ制御90C,画像処理90Dの各処理を行う。   As described with reference to FIG. 4, the first and second illumination LED driving units 94 and 96 each perform APC (automatic power control) according to the light intensity received from the light receiving element 26 during the light emission period. The microcontroller (MCU) 90 includes an MPU (microprocessor), a ROM (read only memory), and a RAM (random access memory). Each of the distance calculation 90A, the posture determination 90B, the shutter control 90C, and the image processing 90D. Process.

図17により、MCU90の撮像処理を説明する。   The imaging process of the MCU 90 will be described with reference to FIG.

(S10)MCU90は、距離測定用発光素子(LED)52を、測距LED駆動部52を介し駆動する。これにより、図2、図3で説明した4つの距離測定用発光素子52が発光する。イメージセンサ30は、図1に示したように、撮像範囲の画像を撮像する。ここで、照明用発光素子22,24を駆動していないので、イメージセンサ30には、距離測定用発光素子52の発光光に対する撮像範囲内の対象物からの反射光のみが受光される。図18に、イメージセンサ30の画像30A内での各距離測定用発光素子52の発光光に対する撮像範囲内の対象物からの反射光52A,52B,52C,52Dの位置を示す。この位置は、対象物(例えば、手のひら)の傾きにより、ずれる。   (S10) The MCU 90 drives the distance measuring light emitting element (LED) 52 via the distance measuring LED driving unit 52. As a result, the four distance measuring light emitting elements 52 described in FIGS. 2 and 3 emit light. As shown in FIG. 1, the image sensor 30 captures an image in the imaging range. Here, since the illumination light emitting elements 22 and 24 are not driven, the image sensor 30 receives only the reflected light from the object within the imaging range with respect to the light emitted from the distance measuring light emitting element 52. FIG. 18 shows the positions of the reflected lights 52A, 52B, 52C, and 52D from the object within the imaging range with respect to the light emitted from the distance measuring light emitting elements 52 in the image 30A of the image sensor 30. This position shifts due to the inclination of the object (for example, the palm).

(S12)次に、イメージセンサ30の画像30Aは、A/D(アナログ/デジタル)変換器92により、各画素のアナログ受光量が、デジタル値に変換され、MCU90のメモリに格納される。MCU90は、メモリの画像データをサーチし、この反射光52A,52B,52C,52Dの位置を検出する。   (S12) Next, the image 30A of the image sensor 30 is converted by the A / D (analog / digital) converter 92 into the digital received value of the analog received light amount of each pixel and stored in the memory of the MCU 90. The MCU 90 searches the image data in the memory and detects the positions of the reflected lights 52A, 52B, 52C, 52D.

この際に、図3及び図18に示したように、4つの距離測定用発光素子52が、画像(撮像範囲)の中心から対角に配置されているので、メモリの画像データを、図18の点線のように、直線上にサーチしていくことにより、直線上の画素輝度から、4点の位置が検出できる。更に、発光素子52の間隔は、最も距離の遠い対角線上に配置されるので、画像内で、中心から最も遠い位置を検出できる。MCU90は、この4点の位置から、三角測量の方法により、対象物との距離と傾きを検出する。即ち、イメージセンサ30の中心からの位置により、各4点での距離を計算し、4点の距離の差で、傾き(4方向)を検出できる。   At this time, as shown in FIGS. 3 and 18, since the four light emitting elements for distance measurement 52 are arranged diagonally from the center of the image (imaging range), the image data in the memory is represented in FIG. By searching on a straight line like the dotted line, the positions of four points can be detected from the pixel luminance on the straight line. Further, since the intervals between the light emitting elements 52 are arranged on the diagonal line farthest away, the position farthest from the center can be detected in the image. The MCU 90 detects the distance and inclination with respect to the object from the positions of these four points by the triangulation method. That is, the distance at each of the four points is calculated based on the position from the center of the image sensor 30, and the inclination (four directions) can be detected by the difference in the distance between the four points.

(S14)MCU90は、撮像対象物の距離が適切(撮像範囲内の所定の焦点距離にある)かを判定する。MCU90は、撮像対象物の距離が適切でないと、図示しない表示部に誘導ガイダンスを表示する。例えば、「対象物(手のひら)を近づけて下さい」、「対象物(手のひら)を遠ざけて下さい」という誘導メッセージを表示する。   (S14) The MCU 90 determines whether or not the distance of the imaging target is appropriate (at a predetermined focal length within the imaging range). The MCU 90 displays guidance guidance on a display unit (not shown) if the distance of the imaging object is not appropriate. For example, guidance messages such as “Please move the object (palm) closer” and “Please move the object (palm) away” are displayed.

(S16)MCU90は、距離が適切であると、撮像対象物の傾きが適切かを判定する。例えば、対象物の平面部分(手のひら等)を撮像する場合には、傾きが、許容された傾き範囲内かを判定する。MCU90は、撮像対象物の傾きが適切でないと、図示しない表示部に誘導ガイダンスを表示する。例えば、対象物が手のひらでは、「手を開いて下さい」等の誘導メッセージを表示する。   (S16) If the distance is appropriate, the MCU 90 determines whether the inclination of the imaging target is appropriate. For example, when imaging a plane portion (palm or the like) of an object, it is determined whether the inclination is within an allowable inclination range. The MCU 90 displays guidance guidance on a display unit (not shown) when the inclination of the imaging target is not appropriate. For example, when the object is a palm, a guidance message such as “Please open your hand” is displayed.

(S18)MCU90は、傾きが適切であると、第1の照明LED駆動部94、第2の照明LED駆動部96に発光指示を与え、第1の発光素子22および第2の発光素子24を発光して、光を対象物に照射する。そして、MCU90は、図示しないシャッタ(光学ユニット内)を駆動し、イメージセンサ30で撮像範囲の画像を撮像し、A/D変換器92を介し画像をメモリに格納する。そして、この画像から特徴を抽出する。例えば、前述の血管像の抽出では、画像から血管像データを抽出する。   (S18) If the inclination is appropriate, the MCU 90 gives a light emission instruction to the first illumination LED drive unit 94 and the second illumination LED drive unit 96, and the first light emitting element 22 and the second light emitting element 24 are turned on. Light is emitted and the object is irradiated with light. The MCU 90 drives a shutter (inside the optical unit) (not shown), picks up an image in the image pickup range with the image sensor 30, and stores the image in the memory via the A / D converter 92. Then, features are extracted from this image. For example, in the blood vessel image extraction described above, blood vessel image data is extracted from the image.

このように、撮像対象が焦点距離にあるかや、傾きを検出するため、イメージセンサ30を距離測定用受光部にも利用したので、距離測定機構は、距離測定用発光素子52を設ければ良いため、即ち、距離測定用受光素子を特別に設けなくても良いため、コストダウンに寄与するとともに、実装部品数も低減でき、小型化に寄与する。   As described above, since the image sensor 30 is also used for the distance measurement light-receiving unit in order to detect whether the imaging target is at the focal length or the inclination, the distance measurement mechanism may be provided with the distance measurement light-emitting element 52. Since it is good, that is, there is no need to provide a distance measuring light-receiving element, it contributes to cost reduction and the number of mounted components can be reduced, contributing to downsizing.

又、4つの距離測定用発光素子52が、画像(撮像範囲)の中心から対角に配置しているので、メモリの画像データを、図18の点線のように、サーチしていくことにより、4点の位置が検出でき、検出処理が容易である。更に、発光素子52の間隔は、最も距離の遠い対角線上に配置されるので、小型化しても、画像内で、中心から最も遠い位置を検出でき、傾き検出を正確にできる。   Further, since the four light emitting elements for distance measurement 52 are arranged diagonally from the center of the image (imaging range), by searching the image data in the memory as shown by the dotted line in FIG. Four positions can be detected, and the detection process is easy. Furthermore, since the interval between the light emitting elements 52 is arranged on the diagonal line farthest away, the position farthest from the center can be detected in the image even if the size is reduced, and the inclination can be detected accurately.

*他の実施の形態**
前述の実施の形態では、撮像対象物を、手のひらで説明し、撮像対象の画像処理を、手のひらの静脈パターン認証で説明したが、手の掌紋、手の甲の血管像や、指の血管像、顔、虹彩等の他の生体の特徴を利用した生体認証にも、適用でき、又、生体認証の用途に限らず、他の用途にも適用できる。
* Other embodiments **
In the above-described embodiment, the imaging target is described with the palm, and the image processing of the imaging target is described with palm vein pattern authentication. However, the palm pattern of the hand, the blood vessel image of the back of the hand, the blood vessel image of the finger, the face The present invention can also be applied to biometric authentication using other biometric features such as an iris, and can be applied to other uses as well as biometric authentication.

更に、距離測定用発光素子の数は、4つに限らず、複数であれば良い。   Furthermore, the number of light emitting elements for distance measurement is not limited to four, and may be a plurality.

以上、本発明を実施の形態により説明したが、本発明の趣旨の範囲内において、本発明は、種々の変形が可能であり、本発明の範囲からこれらを排除するものではない。   As mentioned above, although this invention was demonstrated by embodiment, in the range of the meaning of this invention, this invention can be variously deformed, These are not excluded from the scope of the present invention.

(付記1)対象物に照明を当て、前記対象物からの反射光を受光して、撮像する撮像装置において、前記反射光を受光するイメージセンサを搭載した回路基板と、前記回路基板の前記イメージセンサの周囲の位置に搭載された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の光を、撮像範囲に導き、前記撮像範囲を照明するリング状の導光体と、前記リング状の導光体のリング内に収容され、前記照明された撮像範囲の対象物の反射光を前記イメージセンサに導くための光学ユニットとを有することを特徴とする撮像装置。   (Supplementary Note 1) In an imaging device that illuminates an object, receives reflected light from the object, and picks up an image, a circuit board on which an image sensor that receives the reflected light is mounted, and the image of the circuit board A plurality of light-emitting elements mounted at positions around the sensor, a ring-shaped light guide that guides light of the plurality of light-emitting elements to the imaging range, and illuminates the imaging range, and the ring-shaped light guide And an optical unit for guiding the reflected light of the object in the illuminated imaging range to the image sensor.

(付記2)前記複数の発光素子は、前記イメージセンサの周囲の円に沿って、所定の間隔で、前記回路基板に搭載され、前記導光体は、前記円に対応したリング形状で構成されたことを特徴とする付記1の撮像装置。   (Appendix 2) The plurality of light emitting elements are mounted on the circuit board at predetermined intervals along a circle around the image sensor, and the light guide is configured in a ring shape corresponding to the circle. The imaging apparatus according to supplementary note 1, characterized by that.

(付記3)前記リング状導光体と、前記複数の発光素子間に、前記発光素子の光を拡散する拡散板を設けたことを特徴とする付記1の撮像装置。   (Additional remark 3) The imaging device of Additional remark 1 characterized by providing the diffused plate which diffuses the light of the said light emitting element between the said ring-shaped light guide and these light emitting elements.

(付記4)前記複数の発光素子の間に、前記発光素子の光をモニターする受光素子を、前記回路基板に設けたことを特徴とする付記1の撮像装置。   (Additional remark 4) The imaging device of Additional remark 1 characterized by providing the said circuit board with the light receiving element which monitors the light of the said light emitting element between these light emitting elements.

(付記5)前記回路基板に搭載され、前記対象物との距離を測定するための距離測定用発光素子を更に設けたことを特徴とする付記1の撮像装置。   (Additional remark 5) The imaging device of Additional remark 1 further provided with the light-emitting element for distance measurement mounted in the said circuit board and measuring the distance with the said target object.

(付記6)前記複数の発光素子は、赤外光を発光する発光素子で構成され、少なくとも前記光学ユニットの入射面に、可視光をフィルターする光学フィルターを設けたことを特徴とする付記1の撮像装置。   (Supplementary note 6) The plurality of light emitting elements are composed of light emitting elements that emit infrared light, and an optical filter that filters visible light is provided at least on an incident surface of the optical unit. Imaging device.

(付記7)前記導光体は、前記発光素子の光を導入するための下端部と、前記撮像範囲に光を出射するための上端部と、前記下端部から前記上端部へ、前記発光素子の光を導く導光部とを有することを特徴とする付記1の撮像装置。   (Supplementary Note 7) The light guide includes a lower end portion for introducing light of the light emitting element, an upper end portion for emitting light to the imaging range, and the light emitting element from the lower end portion to the upper end portion. The imaging apparatus according to appendix 1, further comprising: a light guide unit that guides the light.

(付記8)前記受光素子は、前記発光素子の発光光の内、前記導光体の下部で、反射される光を受光する位置に設けられたことを特徴とする付記4の撮像装置。   (Additional remark 8) The said light receiving element is provided in the position which receives the light reflected in the lower part of the said light guide among the emitted light of the said light emitting element, The imaging device of Additional remark 4 characterized by the above-mentioned.

(付記9)前記拡散板は、前記イメージセンサの周囲の円に沿って、所定の間隔で、前記回路基板に搭載された複数の発光素子に対応して、分割された複数の拡散部材で構成されたことを特徴とする付記3の撮像装置。   (Supplementary Note 9) The diffusion plate includes a plurality of divided diffusion members corresponding to a plurality of light emitting elements mounted on the circuit board at predetermined intervals along a circle around the image sensor. The imaging apparatus according to supplementary note 3, wherein

(付記10)前記距離測定用発光素子は、前記イメージセンサの画像から、撮像範囲の対象物との距離を測定するような前記回路基板上の位置に搭載されたことを特徴とする付記5の撮像装置。   (Additional remark 10) The said light-emitting element for distance measurement is mounted in the position on the said circuit board which measures the distance with the target object of an imaging range from the image of the said image sensor. Imaging device.

(付記11)前記距離測定用発光素子は、前記発光素子の外側の位置に、前記回路基板に搭載されたことを特徴とする付記9の撮像装置。   (Supplementary note 11) The imaging device according to supplementary note 9, wherein the distance measuring light-emitting element is mounted on the circuit board at a position outside the light-emitting element.

(付記12)前記イメージセンサは、生体の一部を撮像することを特徴とする付記1の撮像装置。   (Additional remark 12) The said image sensor images a part of biological body, The imaging device of Additional remark 1 characterized by the above-mentioned.

イメージセンサを搭載した回路基板に、イメージセンサの周囲の位置に、複数の発光素子を搭載し、この複数の発光素子の光を、リング状導光体で、撮像範囲に導き、照明するので、同一基板に受光系と発光系を搭載して、小型化及びコストダウンできるとともに、撮像範囲にほぼ均一な光を照明できる。又、リング状の導光体を用いたので、光学ユニットをリング内に収容でき、より小型化でき、撮像装置、特に生体撮像装置の小型化、コストダウンに寄与する。更に、複数の距離測定用発光素子を回路基板に設け、イメージセンサの画像で距離を測定するため、距離測定用の構成物も同一基板に搭載できる。しかも、複数の距離測定用発光素子を複数の発光素子の外側で、前記回路基板の四隅に分散して配置したため、イメージセンサの画像から精度良く距離を測定できる。 Since the circuit board on which the image sensor is mounted is mounted with a plurality of light emitting elements at positions around the image sensor, and the light of the plurality of light emitting elements is guided to the imaging range with a ring-shaped light guide and illuminated, By mounting a light receiving system and a light emitting system on the same substrate, it is possible to reduce the size and cost, and to illuminate almost uniform light in the imaging range. Further, since the ring-shaped light guide is used, the optical unit can be accommodated in the ring and can be further reduced in size, which contributes to downsizing and cost reduction of the imaging device, particularly the biological imaging device. Furthermore, since a plurality of distance measuring light emitting elements are provided on the circuit board and the distance is measured by the image of the image sensor, the distance measuring components can be mounted on the same board. In addition, since the plurality of distance measuring light emitting elements are distributed and arranged at the four corners of the circuit board outside the plurality of light emitting elements, the distance can be measured with high accuracy from the image of the image sensor.

本発明の一実施の形態の撮像装置の断面図である。It is sectional drawing of the imaging device of one embodiment of this invention. 図1の撮像装置の分解構成図である。It is a disassembled block diagram of the imaging device of FIG. 図2の回路基板の部品配置図である。FIG. 3 is a component layout diagram of the circuit board of FIG. 2. 図2の回路基板の発光素子と受光素子との関係説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a relationship between a light emitting element and a light receiving element of the circuit board of FIG. 2. 図2の分解部品の組み立て図である。FIG. 3 is an assembly view of the disassembled part of FIG. 2. 図1の外装部品の構成図である。It is a block diagram of the exterior component of FIG. 図2の組み立て体のアッセンブリーの構成図である。It is a block diagram of the assembly of the assembly of FIG. 図1の撮像装置の外観図である。It is an external view of the imaging device of FIG. 図1の照明系の説明図である。It is explanatory drawing of the illumination system of FIG. 図9の導光体と発光素子の構成図である。It is a block diagram of the light guide of FIG. 9, and a light emitting element. 図10の発光素子の発光強度分布と導光体の下端部の関係図である。FIG. 11 is a relationship diagram between a light emission intensity distribution of the light emitting element of FIG. 図10の導光体の第1の動作説明図である。It is 1st operation | movement explanatory drawing of the light guide of FIG. 図10の導光体の第2の動作説明図である。It is 2nd operation | movement explanatory drawing of the light guide of FIG. 図10の導光体の第3の動作説明図である。It is 3rd operation | movement explanatory drawing of the light guide of FIG. 図10の導光体による光強度分布図である。It is a light intensity distribution map by the light guide of FIG. 図1の撮像装置のための制御回路のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of a control circuit for the image pickup apparatus in FIG. 1. 図16の制御回路の撮像処理フロー図である。FIG. 17 is an imaging process flowchart of the control circuit of FIG. 16. 図16の構成による距離測定動作の説明図である。It is explanatory drawing of the distance measurement operation | movement by the structure of FIG. 従来の手のひら撮像装置の説明図である。It is explanatory drawing of the conventional palm imaging device. 従来の手のひら撮像装置の原理説明図である。It is principle explanatory drawing of the conventional palm imaging device. 従来の手のひら認証技術の説明図である。It is explanatory drawing of the conventional palm authentication technique. 従来の手のひら認証技術の他の説明図である。It is another explanatory drawing of the conventional palm authentication technique. 従来の撮像装置の照明構成の説明図である。It is explanatory drawing of the illumination structure of the conventional imaging device. 従来の撮像装置の構成図である。It is a block diagram of the conventional imaging device.

符号の説明Explanation of symbols

1 撮像装置
2 ケーブル
10 導光体
10−1,10−2 側面
12 下端溝部
14 上端部
20 回路基板
22,24 発光素子
26 受光素子
30 イメージセンサ
32 偏光板
34 光学ユニット
42 偏光板
44 拡散板
46 偏光・拡散台
52 距離測定用発光素子
76 可視光フィルター
78 フード
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Imaging device 2 Cable 10 Light guide 10-1, 10-2 Side surface 12 Lower end groove part 14 Upper end part 20 Circuit board 22, 24 Light emitting element 26 Light receiving element 30 Image sensor 32 Polarizing plate 34 Optical unit 42 Polarizing plate 44 Diffusion plate 46 Polarization / diffusion table 52 Light-emitting element for distance measurement 76 Visible light filter 78 Hood

Claims (4)

対象物に照明を当て、前記対象物からの反射光を受光して、撮像する撮像装置において、
前記反射光を受光するイメージセンサを搭載した回路基板と、
前記回路基板の前記イメージセンサの周囲の位置に搭載された複数の発光素子と、
下端から前記複数の発光素子の光を、上端の撮像範囲に導き、前記撮像範囲を照明するリング状の導光体と、
前記リング状の導光体のリング内に収容され、前記照明された撮像範囲の対象物の反射光を前記イメージセンサに導くための光学ユニットと、
前記回路基板に搭載され、前記対象物との距離を測定するための複数の距離測定用発光素子とを有し、
前記複数の距離測定用発光素子からの発光光に対する前記対象物からの反射光を受光した前記イメージセンサの画像から前記対象物との少なくとも距離を計算するため、前記複数の距離測定用発光素子が、前記複数の発光素子の外側で、前記回路基板の四隅に、分散して配置された
ことを特徴とする撮像装置。
In an imaging device that illuminates an object, receives reflected light from the object, and images the object,
A circuit board on which an image sensor for receiving the reflected light is mounted;
A plurality of light emitting elements mounted at positions around the image sensor on the circuit board;
A ring-shaped light guide that guides light from the plurality of light emitting elements from the lower end to the upper imaging range and illuminates the imaging range;
An optical unit that is housed in a ring of the ring-shaped light guide and guides reflected light of an object in the illuminated imaging range to the image sensor;
A plurality of distance measuring light emitting elements mounted on the circuit board for measuring the distance to the object;
In order to calculate at least the distance to the object from the image of the image sensor that has received reflected light from the object with respect to light emitted from the plurality of light emitting elements for distance measurement, the light emitting elements for distance measurement include: An image pickup apparatus, wherein the image pickup apparatus is dispersedly arranged at four corners of the circuit board outside the plurality of light emitting elements.
前記複数の発光素子は、前記イメージセンサの周囲の円に沿って、所定の間隔で、前記回路基板に搭載され、前記導光体は、前記円に対応したリング形状で構成された
ことを特徴とする請求項1の撮像装置。
The plurality of light emitting elements are mounted on the circuit board at a predetermined interval along a circle around the image sensor, and the light guide is configured in a ring shape corresponding to the circle. The imaging apparatus according to claim 1.
前記リング状導光体と、前記複数の発光素子間に、前記発光素子の光を拡散する複数の拡散板を設けた
ことを特徴とする請求項1の撮像装置。
The imaging apparatus according to claim 1, wherein a plurality of diffusion plates that diffuse light of the light emitting elements are provided between the ring-shaped light guide and the plurality of light emitting elements.
前記リング状導光体は、
前記発光素子の光を導入するための下端部と、
前記撮像範囲に光を出射するための上端部と、
前記下端部から前記上端部へ、前記発光素子の光を導く導光部とを有する
ことを特徴とする請求項1の撮像装置。
The ring-shaped light guide is
A lower end for introducing light of the light emitting element;
An upper end for emitting light to the imaging range;
The imaging apparatus according to claim 1, further comprising: a light guide portion that guides light of the light emitting element from the lower end portion to the upper end portion.
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