JP4697350B2

JP4697350B2 - Electric compressor

Info

Publication number: JP4697350B2
Application number: JP2010225246A
Authority: JP
Inventors: 勝幸森田; 昇一家岡; 竜男小川; 裕人林
Original assignee: Toyota Industries Corp
Current assignee: Toyota Industries Corp
Priority date: 2010-10-04
Filing date: 2010-10-04
Publication date: 2011-06-08
Anticipated expiration: 2020-03-17
Also published as: JP2011007197A

Description

本発明は、電動圧縮機に係り、詳しくは電動モータを駆動するためのパワー半導体モジュールを備えた電動圧縮機に関するものである。 The present invention relates to an electric compressor, and more particularly to an electric compressor including a power semiconductor module for driving an electric motor.

一般に、電動圧縮機の電動モータはインバータ等のパワー半導体モジュールにより駆動制御される。前記パワー半導体モジュールは、前記電動モータが圧縮機構の駆動時に多大な電力を必要とすることに加え、頻繁なスイッチング動作を行うため、大量の熱を発する。このため、前記パワー半導体モジュールの正常な動作を維持するために、該パワー半導体モジュールを冷却する必要がある。 Generally, an electric motor of an electric compressor is driven and controlled by a power semiconductor module such as an inverter. The power semiconductor module generates a large amount of heat because the electric motor requires a large amount of power when the compression mechanism is driven, and performs a frequent switching operation. For this reason, in order to maintain the normal operation of the power semiconductor module, it is necessary to cool the power semiconductor module.

前記パワー半導体モジュールを冷却する方法には、外気を利用したものと、前記電動圧縮機に用いる冷媒を利用したものとがある。前記外気を利用するものでは、前記パワー半導体モジュールの外側に放熱フィンを設けて放熱させたり、空冷ファンを設けて該ファンによる冷却風を前記パワー半導体モジュールに当てたりして冷却していた。一方、前記冷媒を利用するものでは、前記パワー半導体モジュールを前記電動圧縮機のハウジングの外周面において前記圧縮機構と前記電動モータとの間に直接取り付けて前記ハウジングに熱を奪わせていた（特許文献１）。さらに、前記冷媒を利用するものとしては、前記パワー半導体モジュールを、前記電動圧縮機とともに空調回路を構成する外部冷媒回路内のアキュムレータに取り付け、該アキュムレータ内の冷媒に熱を奪わせるものがあった（特許文献２）。 There are two methods for cooling the power semiconductor module, one using outside air and the other using a refrigerant used in the electric compressor. In the case of using the outside air, cooling is performed by providing heat radiation fins on the outside of the power semiconductor module to dissipate heat, or by providing an air cooling fan and applying cooling air from the fan to the power semiconductor module. On the other hand, in the thing using the said refrigerant | coolant, the said power semiconductor module was directly attached between the said compression mechanism and the said electric motor in the outer peripheral surface of the housing of the said electric compressor, and made the said housing take heat away (patent) Reference 1). Furthermore, as the thing using the said refrigerant | coolant, there existed what attached the said power semiconductor module to the accumulator in the external refrigerant circuit which comprises an air-conditioning circuit with the said electric compressor, and made the refrigerant | coolant in this accumulator take heat away. (Patent Document 2).

特開平４−８０５５４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 4-80554 特開平８−１４７０９号公報JP-A-8-14709

しかしながら、前述の外気利用の場合では、前記パワー半導体モジュールの外側に前記放熱フィンや前記空冷ファンを設けるスペースが必要となるため、該パワー半導体モジュールの大型化や該圧縮機の設置スペース効率の悪化を招く原因となっていた。一方の前記冷媒利用の前者の場合では、前記パワー半導体モジュールが前記ハウジングの外周面に直接取り付けられているに過ぎず、該パワー半導体モジュールを冷却するために前記冷媒の前記ハウジング内への流入位置などの配慮は何らなされていなかった。また、前記冷媒利用の後者の場合では、前記パワー半導体モジュールを前記アキュムレータに取り付けるための取付部材を特段に設ける必要が発生する上に、該パワー半導体モジュールと前記電動圧縮機とを電気的に接続させるためのハーネスが長くなるとともに該ハーネスの取り回しが煩わしくなるという問題があった。 However, in the case of using the above-described outside air, a space for providing the heat radiation fins and the air cooling fan is required outside the power semiconductor module. Therefore, the power semiconductor module is increased in size and the installation space efficiency of the compressor is deteriorated. Was the cause. On the other hand, in the former case where the refrigerant is used, the power semiconductor module is merely attached directly to the outer peripheral surface of the housing, and the refrigerant flows into the housing in order to cool the power semiconductor module. No consideration was given. In the latter case of using the refrigerant, it is necessary to provide a mounting member for attaching the power semiconductor module to the accumulator, and the power semiconductor module and the electric compressor are electrically connected. There is a problem that the harness for making it long becomes troublesome in handling the harness.

本発明の目的は、パワー半導体モジュールの冷却効果を向上させることができるとともに、圧縮機の小型化及びコストダウンを可能にする電動圧縮機を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electric compressor that can improve the cooling effect of a power semiconductor module and can reduce the size and cost of the compressor.

上記目的を達成するために、各請求項に記載の発明は、冷媒を圧縮する圧縮機構と、該圧縮機構を駆動する電動モータと、該電動モータを駆動するためのパワー半導体モジュールとを順に並ぶようにハウジング内に備えた電動圧縮機において、前記ハウジングにおける、前記電動モータと前記半導体モジュールとの間に形成される端部に、前記パワー半導体モジュールが取り付けられるヒートシンクを前記電動モータと反対側へ突出するように形成し、前記圧縮機に吸入されて前記ヒートシンクの内部を流れる吸入冷媒で該ヒートシンクを冷却するようにし、前記ヒートシンクは、該ヒートシンクの内部に放熱フィンを有するように形成されていることを要旨とする。 In order to achieve the above object, the invention described in each claim includes a compression mechanism that compresses a refrigerant, an electric motor that drives the compression mechanism, and a power semiconductor module that drives the electric motor in order. Thus, in the electric compressor provided in the housing, a heat sink to which the power semiconductor module is attached is provided on the opposite side of the electric motor at an end portion formed between the electric motor and the semiconductor module in the housing. The heat sink is cooled by a suction refrigerant that is sucked into the compressor and flows inside the heat sink , and the heat sink is formed to have heat radiation fins inside the heat sink . This is the gist.

この構成によれば、パワー半導体モジュールのヒートシンクは冷媒で冷却される。従って、前記パワー半導体モジュールの熱を外気に放熱するためのフィンや、冷却風を発生させるためのファンを設ける必要がなくなる。つまり、前記パワー半導体モジュールの冷却効果を劣化させることなく、圧縮機の小型化が可能になる。また、前記パワー半導体モジュールをハウジングに備えているため、前記パワー半導体モジュールを外部冷媒回路に設けた場合に比較して、パワー半導体モジュールと電動モータとを電気的に接続するハーネスを短くすることができる。 According to this configuration, the heat sink of the power semiconductor module is cooled by the refrigerant. Accordingly, there is no need to provide fins for radiating the heat of the power semiconductor module to the outside air or a fan for generating cooling air. That is, the compressor can be downsized without deteriorating the cooling effect of the power semiconductor module. Further, since the power semiconductor module is provided in the housing, a harness for electrically connecting the power semiconductor module and the electric motor can be shortened as compared with the case where the power semiconductor module is provided in an external refrigerant circuit. it can.

また、この構成によれば、吸入冷媒が前記ヒートシンクを冷却する。この吸入冷媒は、圧縮機構による圧縮作用を受ける前の低温状態にあるものであるため、前記ヒートシンクに対する冷却効果が大きい。 Further, according to this configuration, the suction refrigerant cools the heat sink. Since this suction refrigerant is in a low temperature state before being subjected to the compression action by the compression mechanism, the cooling effect on the heat sink is great.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電動圧縮機において、前記放熱フィンは、前記吸入冷媒が流れる方向に沿って形成されていることを要旨とする。 The invention described in 請 Motomeko 2 is the electric compressor according to claim 1, wherein the heat radiating fins, and summarized in that the suction refrigerant is formed along the flow direction.

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の電動圧縮機において、前記放熱フィンは、前記吸入冷媒が該放熱フィンに対して平行に流れるように形成されていることを要旨とする。 A third aspect of the present invention is the electric compressor according to the first or second aspect , wherein the radiating fin is formed so that the suction refrigerant flows parallel to the radiating fin. To do.

各請求項に記載の発明によれば、電動圧縮機において、パワー半導体モジュールの冷却効果を向上させることができるとともに、圧縮機の小型化及びコストダウンを可能にする。 According to the invention described in each claim, in the electric compressor, the cooling effect of the power semiconductor module can be improved, and the compressor can be reduced in size and cost.

一実施形態の電動圧縮機を含む空調回路の概要を示す模式断面図。The schematic cross section which shows the outline | summary of the air-conditioning circuit containing the electric compressor of one Embodiment. 同じく電動圧縮機の要部を示す一部破断斜視図。The partially broken perspective view which similarly shows the principal part of an electric compressor. 別例の電動圧縮機の要部を示す一部破断正面図。The partially broken front view which shows the principal part of the electric compressor of another example. 別例の電動圧縮機の要部を示す一部破断模式断面図。The partially broken schematic cross section which shows the principal part of the electric compressor of another example.

以下、本発明の一実施形態を図１及び図２に従って説明する。
図１に示すように、電動圧縮機Ｃは、密閉構造の軸線方向が長手方向となる略円筒状のハウジング１１を備えている。ハウジング１１内には、冷媒の圧縮作用を行う圧縮機構１２と、圧縮機構１２を駆動する電動モータ１３とが、この駆動力を伝える回転軸１４によって連結された状態で前記長手方向に並ぶようにして設けられている。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
As shown in FIG. 1, the electric compressor C includes a substantially cylindrical housing 11 in which the axial direction of the sealed structure is the longitudinal direction. In the housing 11, a compression mechanism 12 for compressing refrigerant and an electric motor 13 for driving the compression mechanism 12 are arranged in the longitudinal direction in a state of being connected by a rotating shaft 14 that transmits this driving force. Is provided.

電動圧縮機Ｃは、外部冷媒回路１５に接続された吐出経路１６及び吸入経路１７を介して前記冷媒を循環させている。吐出経路１６は、電動圧縮機Ｃの圧縮機構１２側と、外部冷媒回路１５とを接続している。吸入経路１７は、電動圧縮機Ｃの電動モータ１３側と、外部冷媒回路１５とを接続している。 The electric compressor C circulates the refrigerant through the discharge path 16 and the suction path 17 connected to the external refrigerant circuit 15. The discharge path 16 connects the compression mechanism 12 side of the electric compressor C and the external refrigerant circuit 15. The suction path 17 connects the electric motor 13 side of the electric compressor C and the external refrigerant circuit 15.

ハウジング１１には、パワー半導体モジュールとしてのインバータ１９を冷却するためのヒートシンク１８が一体形成されている。ヒートシンク１８は略円筒状を呈し、ハウジング１１の電動モータ１３側の端面に設けられている。ヒートシンク１８の外周には、インバータ１９を構成するスイッチング素子１９Ａを取り付けるための平面状の取付面２０が複数（本実施形態では２箇所）形成されている。吸入経路１７は、ヒートシンク１８の内側を介してハウジング１１の内部（電動モータ１３側）に連通している。 The housing 11 is integrally formed with a heat sink 18 for cooling an inverter 19 as a power semiconductor module. The heat sink 18 has a substantially cylindrical shape and is provided on the end surface of the housing 11 on the electric motor 13 side. A plurality of planar mounting surfaces 20 (two in the present embodiment) for mounting the switching elements 19 </ b> A constituting the inverter 19 are formed on the outer periphery of the heat sink 18. The suction path 17 communicates with the inside of the housing 11 (on the electric motor 13 side) through the inside of the heat sink 18.

図１及び図２に示すように、インバータ１９は、ヒートシンク１８に対して伝熱可能な状態で取付面２０に固定されている。インバータ１９は、複数のスイッチング素子１９Ａによって構成され、電動モータ１３に対して、該電動モータ１３を駆動するための電力を供給するようになっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the inverter 19 is fixed to the mounting surface 20 in a state where heat can be transferred to the heat sink 18. The inverter 19 is configured by a plurality of switching elements 19 </ b> A, and supplies electric power for driving the electric motor 13 to the electric motor 13.

ヒートシンク１８及びインバータ１９は、ハウジング１１の外形内に位置するように設けられている。ここで言うハウジング１１の外形とは、該ハウジング１１の軸線に対して垂直な方向についての外形を意味している。即ち、前記外形内に位置すると言うことは、ハウジング１１の外周面を前記軸線方向に延長した仮想面に囲まれたエリア内に位置すると言うことを意味している。 The heat sink 18 and the inverter 19 are provided so as to be located within the outer shape of the housing 11. Here, the outer shape of the housing 11 means an outer shape in a direction perpendicular to the axis of the housing 11. That is, being located within the outer shape means being located within an area surrounded by an imaginary surface that extends the outer peripheral surface of the housing 11 in the axial direction.

インバータ１９と電動モータ１３とは、ハーネス２１によって電気的に接続されている。電動モータ１３の駆動に必要な電力は、このハーネス２１を介して供給される。
ヒートシンク１８の一部分及びインバータ１９は保護カバー２２によって覆われている。保護カバー２２は、略有底円筒形状を呈し、外周部２３と底部２４とで構成されている。外周部２３は、該外周部２３の軸線に直交する断面の外形がハウジング１１の軸線に直交する断面の外形にほぼ等しくなるように形成されている。底部２４には、ヒートシンク１８を挿通するための貫通孔が設けられている。該貫通孔の形状は、ヒートシンク１８の軸線に直交する断面の外形にほぼ等しくなるように形成されている。 The inverter 19 and the electric motor 13 are electrically connected by a harness 21. Electric power necessary for driving the electric motor 13 is supplied through the harness 21.
A part of the heat sink 18 and the inverter 19 are covered with a protective cover 22. The protective cover 22 has a substantially bottomed cylindrical shape and includes an outer peripheral portion 23 and a bottom portion 24. The outer peripheral portion 23 is formed so that the outer shape of the cross section perpendicular to the axis of the outer peripheral portion 23 is substantially equal to the outer shape of the cross section orthogonal to the axis of the housing 11. The bottom portion 24 is provided with a through hole for inserting the heat sink 18. The shape of the through hole is formed so as to be substantially equal to the outer shape of the cross section perpendicular to the axis of the heat sink 18.

インバータ１９から電力が供給されると、電動モータ１３が回転し、これにより圧縮機構１２が駆動され、前記冷媒が、空調回路（電動圧縮機Ｃ、外部冷媒回路１５、吐出経路１６及び吸入経路１７によって構成される）内を循環する。インバータ１９は、前述の電力の供給動作によって熱を発する。この熱は、ヒートシンク１８に伝えられ、外気に放熱される。また、前記熱は、熱伝導によってヒートシンク１８からハウジング１１側に伝えられ、ハウジング１１によっても放熱される。更に、インバータ１９からヒートシンク１８に伝熱された熱は、ヒートシンク１８内を通過する前記吸入冷媒に奪われるため、更に放熱が促進される。 When electric power is supplied from the inverter 19, the electric motor 13 rotates, thereby driving the compression mechanism 12, and the refrigerant is supplied to the air conditioning circuit (electric compressor C, external refrigerant circuit 15, discharge path 16 and suction path 17. Circulates in). The inverter 19 generates heat by the above-described power supply operation. This heat is transmitted to the heat sink 18 and radiated to the outside air. Further, the heat is transmitted from the heat sink 18 to the housing 11 side by heat conduction and is also radiated by the housing 11. Furthermore, since the heat transferred from the inverter 19 to the heat sink 18 is lost to the suction refrigerant passing through the heat sink 18, heat dissipation is further promoted.

本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
（１）インバータ１９に装着したヒートシンク１８を冷媒で冷却させて該ヒートシンク１８の熱を奪うようにしたため、インバータ１９の冷却効果が向上する。また、ヒートシンク１８は、インバータ１９の発する熱の放熱面積を増大させることができるため、インバータ１９の冷却効果は更に向上する。 In the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Since the heat sink 18 mounted on the inverter 19 is cooled by the refrigerant to take away the heat of the heat sink 18, the cooling effect of the inverter 19 is improved. Moreover, since the heat sink 18 can increase the heat radiation area of the heat generated by the inverter 19, the cooling effect of the inverter 19 is further improved.

（２）ヒートシンク１８を筒状に形成し、その内部を冷媒が流れるようにして、吸入経路１７からハウジング１１内への冷媒の導入部として兼用させたため、インバータ１９に冷媒が当たらないようにする構成を特段に設ける必要がなくなる。 (2) Since the heat sink 18 is formed in a cylindrical shape so that the refrigerant flows inside the heat sink 18 and is also used as a refrigerant introduction portion from the suction path 17 into the housing 11, the refrigerant is prevented from hitting the inverter 19. There is no need to provide a special configuration.

（３）ヒートシンク１８をハウジング１１に一体形成したため、インバータ１９からヒートシンク１８に伝えられた熱を更にハウジング１１に伝導させることができる。つまり、インバータ１９の発した熱がハウジング１１からも放熱されるため、インバータ１９の冷却効果が更に向上する。 (3) Since the heat sink 18 is integrally formed with the housing 11, the heat transferred from the inverter 19 to the heat sink 18 can be further conducted to the housing 11. That is, since the heat generated by the inverter 19 is also radiated from the housing 11, the cooling effect of the inverter 19 is further improved.

（４）ヒートシンク１８の内部を通過する冷媒を、圧縮機構１２による圧縮作用を受ける前の低温状態にある吸入冷媒としたため、インバータ１９の冷却効果が更に向上する。 (4) Since the refrigerant passing through the heat sink 18 is the low-temperature suction refrigerant before being subjected to the compression action by the compression mechanism 12, the cooling effect of the inverter 19 is further improved.

（５）インバータ１９を、電動圧縮機Ｃとは別体の外部冷媒回路１５にではなく、ハウジング１１に設けたため、インバータ１９と電動モータ１３とを繋ぐハーネス２１を短くすることができる。また、インバータ１９を外部冷媒回路１５に取り付けるための部材を特段に設ける必要がなくなる。従って、ハーネス２１の取り回しも容易になることも加わって、コストダウンを図ることができる。 (5) Since the inverter 19 is provided not in the external refrigerant circuit 15 separate from the electric compressor C but in the housing 11, the harness 21 that connects the inverter 19 and the electric motor 13 can be shortened. Further, it is not necessary to provide a special member for attaching the inverter 19 to the external refrigerant circuit 15. Therefore, the harness 21 can be easily handled, and the cost can be reduced.

（６）インバータ１９をハウジング１１の電動モータ１３側に設けたため、更にハーネス２１を短くすることができる。即ち、（５）に記載のコストダウン効果を更に向上させる。 (6) Since the inverter 19 is provided on the electric motor 13 side of the housing 11, the harness 21 can be further shortened. That is, the cost reduction effect described in (5) is further improved.

（７）インバータ１９及びヒートシンク１８をハウジング１１の端部においてその外形内に位置するように配設したため、ハウジング１１の長手方向に直交する方向に電動圧縮機Ｃの体格が大型化することを防止できる。電動圧縮機Ｃを設置するスペースにおいて、ハウジング１１の長手方向に直交する方向に余裕がない場合には特に有用である。 (7) Since the inverter 19 and the heat sink 18 are arranged at the end of the housing 11 so as to be positioned within the outer shape, the size of the electric compressor C is prevented from increasing in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing 11. it can. This is particularly useful when there is no room in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing 11 in the space where the electric compressor C is installed.

（８）インバータ１９を、保護カバー２２で覆うようにしたため、埃や水などからインバータ１９を守ることができる。また、インバータ１９が他の部材に触れたりぶつかったりすることを防ぐことができる。 (8) Since the inverter 19 is covered with the protective cover 22, the inverter 19 can be protected from dust and water. Further, the inverter 19 can be prevented from touching or colliding with other members.

実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、以下の様態としてもよい。
○ ヒートシンク１８を、該ヒートシンク１８の円筒部内部に放熱フィンを有する形状とし、冷媒が該放熱フィンに対して平行に流れるようにしてもよい。例えば、図３に示すように、ヒートシンク１８の円筒部内部にハニカム状の放熱フィン２５を設ける。外部冷媒回路１５からの吸入冷媒は、ヒートシンク１８内を放熱フィン２５に対して平行に流れる。図３は、前記実施形態におけるヒートシンク１８を、保護カバー２２を取り外した状態で冷媒の導入側から見た図である。 The embodiment is not limited to the above, and may be, for example, as follows.
The heat sink 18 may have a shape having heat radiation fins inside the cylindrical portion of the heat sink 18 so that the refrigerant flows in parallel to the heat radiation fins. For example, as shown in FIG. 3, honeycomb-shaped radiation fins 25 are provided inside the cylindrical portion of the heat sink 18. The suction refrigerant from the external refrigerant circuit 15 flows in parallel to the heat radiating fins 25 in the heat sink 18. FIG. 3 is a view of the heat sink 18 in the embodiment as viewed from the refrigerant introduction side with the protective cover 22 removed.

○ 電動圧縮機Ｃのハウジングを、圧縮機構１２及び電動モータ１３を内蔵する第１のハウジングと、ヒートシンク１８及びインバータ１９を有する第２のハウジングとで構成するようにしてもよい。例えば、図４に示すように、熱伝導率の高い金属製の第２のハウジング１１Ｂを形成し、この第２のハウジング１１Ｂにヒートシンク２６を設ける。ヒートシンク２６の内部を冷媒が通過できるようにする。ヒートシンク２６の外面にインバータ１９を伝熱可能に装着する。前記実施形態のハウジング１１からヒートシンク１８を除いた構造の第１のハウジング１１Ａと、吸入経路１７との間の部分に第２のハウジング１１Ｂを配置する。 The housing of the electric compressor C may be composed of a first housing that houses the compression mechanism 12 and the electric motor 13, and a second housing that includes the heat sink 18 and the inverter 19. For example, as shown in FIG. 4, a metal second housing 11B having a high thermal conductivity is formed, and a heat sink 26 is provided in the second housing 11B. The refrigerant is allowed to pass through the heat sink 26. The inverter 19 is mounted on the outer surface of the heat sink 26 so that heat can be transferred. The second housing 11 </ b> B is disposed in a portion between the first housing 11 </ b> A having a structure in which the heat sink 18 is removed from the housing 11 of the embodiment and the suction path 17.

このようにして、吸入経路１７からの吸入冷媒が、ヒートシンク２６の内部を通過して第１のハウジング１１Ａ内に導入されるようにする。これによれば、前記実施形態における（１）〜（８）に記載の効果に加え、インバータ１９を含む第２のハウジング１１Ｂ側のユニットを、第１のハウジング１１Ａ側のユニットとは別の工程で組み立てることが可能になる。例えば、電装部品であるインバータ１９を含む第２のハウジング１１Ｂ側のユニットを社外工場で生産するなどの工程調整が可能になる。 In this way, the suction refrigerant from the suction path 17 passes through the heat sink 26 and is introduced into the first housing 11A. According to this, in addition to the effects described in (1) to (8) in the embodiment, the unit on the second housing 11B side including the inverter 19 is different from the unit on the first housing 11A side. It becomes possible to assemble with. For example, it is possible to adjust the process such as producing a unit on the second housing 11B side including the inverter 19 which is an electrical component at an outside factory.

○ インバータ１９に取り付けたヒートシンク１８を、ハウジング１１の圧縮機構１２側の端面上に設け、吸入経路１７からの冷媒がヒートシンク１８の内部を流れるようにしてもよい。これによれば、前記冷媒は電動モータ１３によって昇温される前に圧縮機構１２に導入される。従って、ハウジング１１の電動モータ１３側の端面上に設けたヒートシンク１８の内部を前記冷媒が流れるようにした場合に比較して、前記冷媒の比体積の増大が抑えられ、圧縮機構１２による圧縮効率の低下を抑えることができる。 A heat sink 18 attached to the inverter 19 may be provided on the end surface of the housing 11 on the compression mechanism 12 side so that the refrigerant from the suction path 17 flows inside the heat sink 18. According to this, the refrigerant is introduced into the compression mechanism 12 before being heated by the electric motor 13. Therefore, compared with the case where the refrigerant flows in the heat sink 18 provided on the end surface of the housing 11 on the electric motor 13 side, an increase in the specific volume of the refrigerant is suppressed, and the compression efficiency by the compression mechanism 12 is reduced. Can be suppressed.

○ ヒートシンク１８を冷却する冷媒を、圧縮機構１２での圧縮作用を受けた後の吐出冷媒としてもよい。これによれば、ヒートシンク１８の内部を前記吸入冷媒が流れるようにした構成に比較して、前記吸入冷媒の比体積の増大による圧縮効率の低下を抑えることができる。 The refrigerant that cools the heat sink 18 may be the refrigerant that is discharged after being subjected to the compression action by the compression mechanism 12. According to this, it is possible to suppress a decrease in compression efficiency due to an increase in the specific volume of the suction refrigerant as compared with a configuration in which the suction refrigerant flows through the heat sink 18.

○ インバータ１９をハウジング１１の端面と対向する位置に代えて外周面と対向する位置に設けてもよい。例えば、インバータ１９を、筒状のヒートシンクを介してハウジング１１の外周面に取り付け、該ヒートシンクを介して冷媒をハウジング１１内に導入する。また、インバータ１９をハウジング１１の外周面に固定し、ヒートシンクをハウジング１１内に突出するように設けてもよい。この場合、該ヒートシンクを、ハウジング１１内において冷媒が流れている部分に配設する。 The inverter 19 may be provided at a position facing the outer peripheral surface instead of the position facing the end surface of the housing 11. For example, the inverter 19 is attached to the outer peripheral surface of the housing 11 via a cylindrical heat sink, and the refrigerant is introduced into the housing 11 via the heat sink. Further, the inverter 19 may be fixed to the outer peripheral surface of the housing 11 and the heat sink may be provided so as to protrude into the housing 11. In this case, the heat sink is disposed in a portion where the refrigerant flows in the housing 11.

○ ヒートシンク１８の軸線に直交する該ヒートシンク１８の断面の外形は、略円形でなく、例えば、三角形、四角形、六角形などの多角形でもよい。
○ インバータ１９を構成するスイッチング素子１９Ａは、２ブロックにする構成に限らず、３ブロックや６ブロックに分割してもよい。 The outer shape of the cross section of the heat sink 18 that is orthogonal to the axis of the heat sink 18 is not substantially circular, and may be a polygon such as a triangle, a quadrangle, or a hexagon, for example.
The switching element 19A that constitutes the inverter 19 is not limited to the configuration of 2 blocks, and may be divided into 3 blocks or 6 blocks.

○ ヒートシンク１８をブロック状に形成し、冷媒の流れる方向に沿った多数の孔を設け、各孔を冷媒が流れるようにしてもよい。
○ ヒートシンク１８を、インバータ１９の周囲を覆うように形成してもよい。 The heat sink 18 may be formed in a block shape, provided with a large number of holes along the direction in which the refrigerant flows, and the refrigerant may flow through each hole.
The heat sink 18 may be formed so as to cover the periphery of the inverter 19.

○ 保護カバー２２は、合成樹脂製でも金属製でもよい。合成樹脂製とした場合には、軽量化が容易になる。一方、金属製とした場合には、保護カバー２２の強度の向上、コストダウン、及び、電気的シールド効果が期待できる。 The protective cover 22 may be made of synthetic resin or metal. When it is made of a synthetic resin, the weight can be easily reduced. On the other hand, when it is made of metal, the strength of the protective cover 22 can be improved, the cost can be reduced, and the electrical shielding effect can be expected.

次に、前記実施形態から把握できる技術的思想について、その効果とともに以下に記載する。
（１）ヒートシンクをハウジングに一体形成し、パワー半導体モジュールを覆う保護カバーを設ける。この場合、ヒートシンクからハウジング側へ熱を伝達しやすくなり、パワー半導体モジュールの冷却効果が向上するとともに、保護カバーがパワー半導体モジュールへの異物（例えば、埃や水、あるいは、衝撃を与えうる物）の接触を防止する。 Next, technical ideas that can be grasped from the embodiment will be described below together with the effects thereof.
(1) A heat sink is formed integrally with the housing, and a protective cover for covering the power semiconductor module is provided. In this case, it becomes easier to transfer heat from the heat sink to the housing side, the cooling effect of the power semiconductor module is improved, and the protective cover has a foreign object to the power semiconductor module (for example, dust, water, or an object that can give an impact). To prevent contact.

（２）ヒートシンクを、多数の放熱フィンを有する形状とし、冷媒が前記放熱フィンに対して平行に流れるようにする。この場合、ヒートシンクの冷却効果が向上する。 (2) A heat sink is made into the shape which has many radiation fins, and a refrigerant | coolant flows in parallel with respect to the said radiation fin. In this case, the cooling effect of the heat sink is improved.

１１…ハウジング、１２…圧縮機構、１３…電動モータ、１８…ヒートシンク、１９…パワー半導体モジュールとしてのインバータ、２２…保護カバー、２５…放熱フィン。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Housing, 12 ... Compression mechanism, 13 ... Electric motor, 18 ... Heat sink, 19 ... Inverter as power semiconductor module, 22 ... Protective cover, 25 ... Radiation fin.

Claims

In the electric compressor provided in the housing so as to sequentially arrange a compression mechanism for compressing the refrigerant, an electric motor for driving the compression mechanism, and a power semiconductor module for driving the electric motor,
A heat sink to which the power semiconductor module is attached is formed at an end portion of the housing formed between the electric motor and the semiconductor module so as to protrude to the opposite side of the electric motor, and is sucked into the compressor The electric compressor is characterized in that the heat sink is cooled by the suction refrigerant flowing inside the heat sink , and the heat sink is formed to have heat radiation fins inside the heat sink .

The electric compressor according to claim 1, wherein the radiating fin is formed along a direction in which the suction refrigerant flows .

The electric compressor according to claim 1, wherein the radiating fin is formed so that the suction refrigerant flows in parallel to the radiating fin.