JP4692460B2

JP4692460B2 - Optical module

Info

Publication number: JP4692460B2
Application number: JP2006274113A
Authority: JP
Inventors: 主鉉柳; 憲文小林
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2006-10-05
Filing date: 2006-10-05
Publication date: 2011-06-01
Anticipated expiration: 2026-10-05
Also published as: JP2008090231A

Description

本発明は、ギガビットクラスのイーサネット（登録商標）信号を伝送する光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module for transmitting a Gigabit class Ethernet (registered trademark) signal.

近年、インターネットは、通信インフラとして定着し、データ通信・音声・映像など情報の種類を選ばず、様々な業種・サービスを取り込み、その適用範囲は拡大し続けている。それにあわせて回線容量も増加の一途をたどっている。この中においてイーサネット（登録商標）は、低価格さと簡便な運用性により家庭内ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（ＷｉｄｅＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）においても広く利用されるコア技術として普及している。 In recent years, the Internet has been established as a communication infrastructure, and various types of industries and services have been taken in regardless of the type of information such as data communication, voice, and video, and its application range continues to expand. In line with this, the line capacity is steadily increasing. Among them, Ethernet (registered trademark) is widely used as a core technology widely used in home LAN (Local Area Network) and WAN (Wide Area Network) due to low cost and simple operability.

この情勢の中、既に１０ギガイーサネット（登録商標）の標準化が完了し、各社から１０ギガ対応のネットワーク機器が開発されており、これに伴い、光モジュールにおいても、中距離ネットワークを中心に１ギガから１０ギガへのアップグレードが始まっている。 In this situation, standardization of 10 Gigabit Ethernet (registered trademark) has already been completed, and 10 Gigabit compatible network equipment has been developed by each company. As a result, optical modules are also 1 Gigabit mainly for medium-distance networks. The upgrade from 10 Giga has started.

このような光モジュールとしては、４個の半導体レーザ（ＬＤ）を用いた４波ＣＷＤＭ（Ｃｏａｒｓｅ−ＷＤＭ：低密度波長分割多重）のＬＸ４光トランシーバ（イーサネット（登録商標）規格の光トランシーバの一種）がある。 As such an optical module, a four-wave CWDM (Coarse-WDM: Low Density Wavelength Division Multiplexing) LX4 optical transceiver (a kind of optical transceiver of the Ethernet (registered trademark) standard) using four semiconductor lasers (LD). There is.

図９および図１０に示すように、光モジュール９０は、回路基板９１と、その回路基板９１に搭載される光送信アセンブリ（ＴＯＳＡ）９２とを備えている。回路基板９１には、光モジュール９０が着脱されるネットワーク機器からの電気信号を伝送する４つのレーンが形成される。 As shown in FIGS. 9 and 10, the optical module 90 includes a circuit board 91 and an optical transmission assembly (TOSA) 92 mounted on the circuit board 91. The circuit board 91 is formed with four lanes for transmitting electrical signals from network devices to which the optical module 90 is attached and detached.

光送信アセンブリ９２は、４つのレーンからの電気信号を光信号に変換する４個のＬＤ９３と、各ＬＤ９３の光信号を波長多重する４個の光フィルタ９４とを備えている。光送信アセンブリ９２には、波長多重した光信号を伝送する光ファイバ９５が接続される。 The optical transmission assembly 92 includes four LDs 93 that convert electrical signals from the four lanes into optical signals, and four optical filters 94 that wavelength-multiplex the optical signals of the LDs 93. An optical fiber 95 that transmits a wavelength-multiplexed optical signal is connected to the optical transmission assembly 92.

光送信アセンブリ９２は、回路基板９１に各ＬＤ９３のリード９６を半田付けする際の半田ｓのはみ出しによる回路基板９１と各ＬＤ９３の底面との電気的短絡又はＬＤ９３の損傷を防止する目的で、回路基板９１にＬＤ９３ごとに光アセンブリ用スペーサ９７を介して搭載される。 The optical transmission assembly 92 is a circuit for the purpose of preventing electrical short circuit between the circuit board 91 and the bottom surface of each LD 93 or damage to the LD 93 due to the protrusion of the solder s when soldering the leads 96 of each LD 93 to the circuit board 91. Each LD 93 is mounted on the substrate 91 via an optical assembly spacer 97.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。 The prior art document information related to the invention of this application includes the following.

特開２００４−１０３７４３号公報JP 2004-103743 A

しかしながら、従来の光アセンブリ用スペーサ９７は、サイズが極めて小さく取付け作業がしづらい。その上、光送信アセンブリ９２のＬＤ９３の数に合わせてスペーサ９７を用意しなければならず、部品数が多いという問題がある。 However, the conventional optical assembly spacer 97 is extremely small in size and difficult to mount. In addition, the spacer 97 must be prepared according to the number of LDs 93 of the optical transmission assembly 92, and there is a problem that the number of parts is large.

また、光送信アセンブリ９２は動作すると発熱するが、従来のスペーサ９７はサイズが小さいため、放熱効果が十分でないという問題もある。 Further, although the optical transmission assembly 92 generates heat when it operates, the conventional spacer 97 has a problem that the heat dissipation effect is not sufficient because the size of the conventional spacer 97 is small.

そこで、本発明の目的は、多機能を有するスペーサにより光モジュールの組み立て作業性を向上し、接続信頼性をアップさせた光モジュールを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical module in which the assembly workability of the optical module is improved by a multi-functional spacer and the connection reliability is improved.

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、回路基板と、電気信号を光信号に、または光信号を電気信号に変換する光素子を収納し、その底面からリードが延びているＣａｎパッケージを複数個と、各光素子の光信号を波長多重する光合波器、または各光素子に入力される光信号を波長分離する光分波器と、複数個の前記Ｃａｎパッケージを、並列させて、前記リードと側面の一部が外部に露出するように、収納するとともに前記光合波器または前記光分波器を収納したベースと、を有し、前記回路基板に搭載される光アセンブリと、前記光アセンブリに接続されて前記光合波器からの光信号、または前記光分波器への光信号を伝送する光ファイバと、を備えた光モジュールにおいて、前記回路基板と前記光アセンブリの間に介在され、前記回路基板上に接して設けられるとともに前記光アセンブリを載置する構造である光アセンブリ用スペーサを備え、前記光アセンブリ用スペーサは、前記光アセンブリから露出した前記Ｃａｎパッケージの前記リードと側面の一部を挿通するための複数個の孔からなる前記Ｃａｎパッケージを載置する複数のパッケージ載置部と、前記光アセンブリの前記ベースの部分を載置するアセンブリ載置部とを一体に備え、前記光アセンブリ用スペーサは、前記光アセンブリを載置した状態で前記回路基板上に設けた際、前記Ｃａｎパッケージの前記底面と前記回路基板の間に所定のすき間が区画形成されるように形成されており、前記回路基板の側部における、各Ｃａｎパッケージの前記リードが前記回路基板に半田付けされる各半田付け箇所の間には、スリットが形成されており、前記スリット上に前記光アセンブリ用スペーサを介して前記光アセンブリを搭載した光モジュールである。
The present invention was devised to achieve the above object, and the invention of claim 1 houses a circuit board and an optical element for converting an electrical signal into an optical signal or an optical signal into an electrical signal , a plurality of can package leads extending from the bottom surface, and an optical demultiplexer for wavelength separating the light signals inputted to the optical signal of each optical element optical multiplexer for wavelength multiplexing or each optical element, a plurality A plurality of the Can packages arranged in parallel so that the lead and a part of the side surface are exposed to the outside, and the base containing the optical multiplexer or the optical demultiplexer, In an optical module comprising: an optical assembly mounted on a circuit board; and an optical fiber connected to the optical assembly and transmitting an optical signal from the optical multiplexer or an optical signal to the optical demultiplexer, The circuit board and the Is interposed between the assembly comprising the circuit spacer for optical assemblies is a structure for mounting the light assembly with is provided in contact on the substrate, the spacer for optical assembly, the Can package is exposed from the optical assembly A plurality of package mounting portions for mounting the Can package comprising a plurality of holes through which the leads and a part of the side face are inserted, and an assembly mounting portion for mounting the base portion of the optical assembly When the optical assembly spacer is provided on the circuit board with the optical assembly mounted thereon, a predetermined gap is formed between the bottom surface of the Can package and the circuit board. are formed so as to be, on the side of the circuit board, the leads of the can package half on the circuit board Between each soldering portion to be attached, a slit is formed, an optical module with the optical assembly via a spacer for optical assembly on said slit.

請求項２の発明は、前記光アセンブリ用スペーサは、その底面に突起部あるいは孔部を設け、前記回路基板と嵌め合う構造を備えた請求項１記載の光モジュールである。 A second aspect of the present invention is the optical module according to the first aspect , wherein the spacer for optical assembly is provided with a projecting portion or a hole portion on the bottom surface thereof and fitted with the circuit board.

請求項３の発明は、前記光アセンブリ用スペーサの側面に、前記光ファイバの余長を抑えて案内するガイド部を設けた請求項１または２記載の光モジュールである。 A third aspect of the present invention is the optical module according to the first or second aspect, wherein a guide portion is provided on a side surface of the optical assembly spacer to guide the optical fiber while suppressing a surplus length.

請求項４の発明は、前記スリットは、平面視で略Ｔ字形状である請求項１〜３いずれかに記載の光モジュールである。
The invention according to claim 4 is the optical module according to any one of claims 1 to 3 , wherein the slit is substantially T-shaped in a plan view.

本発明によれば、部品数が減り、部品の管理がしやすくなる上、光アセンブリ用スペーサのサイズは人が取り扱うのに適度な大きさとなるので、取り扱いやすく、光モジュールの組み立て工程も簡単になるという優れた効果を発揮する。 According to the present invention, the number of parts is reduced, the parts can be easily managed, and the size of the spacer for the optical assembly is appropriate for human handling, so that it is easy to handle and the assembly process of the optical module is simple. Exhibits an excellent effect of becoming.

以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。 Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

まず、本実施形態に係る光モジュールの全体構成を図６および図７で説明する。 First, the overall configuration of the optical module according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

図６および図７に示すように、本実施形態に係る光モジュール１０は、複数個のＬＤを用いた４波ＣＷＤＭのＬＸ４光トランシーバである。 As shown in FIGS. 6 and 7, the optical module 10 according to the present embodiment is a four-wave CWDM LX4 optical transceiver using a plurality of LDs.

この光モジュール１０は、リジッド基板からなる回路基板１１と、その回路基板１１に搭載される光送信アセンブリ（ＴＯＳＡ）１２と、光受信アセンブリ（ＲＯＳＡ）１３とを備える。 The optical module 10 includes a circuit board 11 made of a rigid board, an optical transmission assembly (TOSA) 12 mounted on the circuit board 11, and an optical reception assembly (ROSA) 13.

回路基板１１には、光モジュール１０が接続されるスイッチングハブやメディアコンバータなどのネットワーク機器からの電気信号を伝送する４つの送信用レーン１４が形成される。 The circuit board 11 is formed with four transmission lanes 14 for transmitting electrical signals from network devices such as a switching hub and a media converter to which the optical module 10 is connected.

光送信アセンブリ１２は、４つの送信用レーン１４からの電気信号を光信号に変換する４個の１３１０ｎｍ帯のＤＦＢ（分布帰還）−ＬＤ１５と、各ＬＤ１５の光信号を波長多重する光合波器１６とを備え、これらを放熱性の高いＡｌ、ＳＵＳなどの金属からなる箱状のＯＳＡ（光学サブアセンブリ）ベース１２ｂ内に収納したものである。各ＬＤ１５は、光素子としてのＬＤ素子をそれぞれＣａｎパッケージに収納したものである。 The optical transmission assembly 12 includes four 1310-nm band DFB (distributed feedback) -LDs 15 that convert electrical signals from the four transmission lanes 14 into optical signals, and an optical multiplexer 16 that wavelength-multiplexes the optical signals of the LDs 15. Are housed in a box-shaped OSA (optical subassembly) base 12b made of metal such as Al or SUS having high heat dissipation. Each LD 15 has an LD element as an optical element housed in a Can package.

本実施形態では、ＯＳＡベース１２ｂとして、ＳＵＳ４３０からなり、ヤング率が３〜５×１０¹⁰Ｐａのものを用いた。 In this embodiment, the OSA base 12b made of SUS430 and having a Young's modulus of 3 to 5 × 10 ¹⁰ Pa is used.

各ＬＤ１５の波長は、１２７５、１３００、１３２５、１３５０ｎｍ帯である。光合波器１６としては、所定の波長帯域の光信号を反射し、それ以外の波長帯域の光信号を透過する４個の光フィルタｆ（後述する図３参照）を用いる。光送信アセンブリ１２には、光合波器１６からの波長多重した光信号を伝送するピッグテイル化した送信用光ファイバ（ピッグテイルファイバ）１７が光コネクタを介して接続される。 The wavelengths of the LDs 15 are 1275, 1300, 1325, and 1350 nm bands. As the optical multiplexer 16, four optical filters f (see FIG. 3 to be described later) that reflect optical signals in a predetermined wavelength band and transmit optical signals in other wavelength bands are used. A pigtailed transmission optical fiber (pigtail fiber) 17 for transmitting a wavelength-multiplexed optical signal from the optical multiplexer 16 is connected to the optical transmission assembly 12 via an optical connector.

光受信アセンブリ１３には、ピッグテイル化した受信用光ファイバ１８が光コネクタを介して接続される。光受信アセンブリ１３は、受信用光ファイバ１８からの波長多重光信号を分波する光分波器１９と、分波された光信号を電気信号に変換する４つのＰＤ（フォトダイオード）２０からなる４ｃｈ−ＰＤアレイ２１と、各電気信号を増幅する４つのプリアンプ２２とを備える。光分波器１９としては、４層の誘電体多層フィルタを用いる。 The optical receiving assembly 13 is connected with a pigtailed receiving optical fiber 18 via an optical connector. The optical receiving assembly 13 includes an optical demultiplexer 19 that demultiplexes the wavelength multiplexed optical signal from the receiving optical fiber 18 and four PDs (photodiodes) 20 that convert the demultiplexed optical signal into an electrical signal. A 4ch-PD array 21 and four preamplifiers 22 for amplifying each electric signal are provided. As the optical demultiplexer 19, a four-layer dielectric multilayer filter is used.

回路基板１１には、光受信アセンブリ１３からの電気信号を伝送する受信用レーン２３も形成される。回路基板１１の他端（後述するＳＣコネクタとは反対端）は、図示しない端子を形成したカードエッジ部であり、ネットワーク機器に備えたカードエッジコネクタに嵌合することで、光モジュール１０の活線挿抜が可能となっている。 The circuit board 11 is also formed with a receiving lane 23 for transmitting an electrical signal from the optical receiving assembly 13. The other end (the opposite end to the SC connector described later) of the circuit board 11 is a card edge portion in which a terminal (not shown) is formed, and is fitted into the card edge connector provided in the network device, so that the optical module 10 is activated. Wire insertion / extraction is possible.

回路基板１１は、各ＬＤ１５を駆動する４個のＬＤドライバ２４と、クロック、データリカバリ機能を備え、レーンの位置合わせなどを行う信号処理回路２５と、光送信アセンブリ１２および光受信センブリ１３に接続され、各ＬＤ１５や各ＰＤ２０をモニタするＤＯＭ（ＤｉｇｉｔａｌＯｐｔｉｃａｌＭｏｎｉｔｏｒｉｎｇ）回路２６とを備える。光モジュール１０の各種制御およびモニタは、ネットワーク機器において、ＭＤＩＯ（ＭａｎａｇｅｍｅｎｔＤａｔａＩｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）／ＭＤＣ（ＭａｎａｇｅｍｅｎｔＤａｔａＣｌｏｃｋ）インタフェースによりシリアル通信でアクセス可能となっている。 The circuit board 11 is connected to the four LD drivers 24 that drive each LD 15, a signal processing circuit 25 that has a clock and data recovery function, aligns the lanes, and the like, and the optical transmission assembly 12 and the optical reception assembly 13. And a DOM (Digital Optical Monitoring) circuit 26 that monitors each LD 15 and each PD 20. Various controls and monitors of the optical module 10 can be accessed by serial communication in a network device by using a Management Data Input / Output (MDIO) / Management Data Clock (MDC) interface.

本実施形態では、回路基板１１として、耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板（ＦＲ４（米国の標準化団体であるＮＥＭＡが規定したＣｕを張った積層板材料の耐熱性に関する規格の１つ）に準拠）からなり、ヤング率が１．９３×１０¹¹Ｐａのものを用いた。 In this embodiment, the circuit board 11 conforms to a heat-resistant glass-based epoxy resin laminated board (FR4 (one of the standards related to the heat resistance of a laminated board material covered with Cu specified by NEMA, a US standardization organization)). And a Young's modulus of 1.93 × 10 ¹¹ Pa was used.

送信用光ファイバ１７および受信用光ファイバ１８は、それぞれ光コネクタを介して上下２分割のスリーブ２７ｕ，２７ｄに収納されたＳＣ光アダプタ２８の他端側に接続される。このＳＣ光アダプタ２８の一端側に、２連ＳＣ光プラグが接続された伝送用光ファイバが接続される。これらＳＣ光アダプタ２８と２連ＳＣ光プラグとで２連ＳＣ光コネクタ２９が構成される。 The transmission optical fiber 17 and the reception optical fiber 18 are connected to the other end of the SC optical adapter 28 accommodated in the upper and lower divided sleeves 27u and 27d via optical connectors, respectively. A transmission optical fiber to which a double SC optical plug is connected is connected to one end of the SC optical adapter 28. These SC optical adapters 28 and double SC optical plugs constitute a double SC optical connector 29.

光モジュール１０の動作を簡単に説明すると、ネットワーク機器からの３．１２５Ｇｂｉｔ／ｓの４つの送信用電気信号（ＸＡＵＩ（１０ＧｉｇａｂｉｔＡｔｔａｃｈｍｅｎｔＵｎｉｔＩｎｔｅｒｆａｃｅ）ＴｘＤａｔａ）は、各ＬＤ１５で４つの光信号に変換され、これら光信号が光合波器１６で合波されて波長多重光信号として伝送用光ファイバに送信される。他方、伝送用光ファイバからの波長多重光信号は、光分波器１９で４つの光信号に分波され、各ＰＤ２０で４つの電気信号に変換され、４つの受信用電気信号（ＸＡＵＩＲｘＤａｔａ）としてネットワーク機器に伝送される。 The operation of the optical module 10 will be briefly described. Four transmission signals (XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Tx Data)) of 3.125 Gbit / s from the network device are converted into four optical signals in each LD 15. These optical signals are combined by the optical multiplexer 16 and transmitted to the transmission optical fiber as a wavelength multiplexed optical signal. On the other hand, the wavelength multiplexed optical signal from the transmission optical fiber is demultiplexed into four optical signals by the optical demultiplexer 19, converted into four electric signals by each PD 20, and four receiving electric signals (XAUI Rx Data). ) To the network device.

この光モジュール１０の寸法は、全長が約８０ｍｍ、幅が約４０ｍｍ、回路基板１１の長さが５０〜６０ｍｍである。 The dimensions of the optical module 10 are about 80 mm in total length, about 40 mm in width, and 50-60 mm in length of the circuit board 11.

さて、図１は、本発明の好適な実施形態である光モジュールの主要部を示す斜視図、図２（ａ）は本実施形態に係る光モジュールに用いられる光アセンブリ用スペーサの一例を示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）をガイド部側から見た斜視図、図２（ｃ）は図２（ａ）を底面から見た斜視図、図３は図１の縦断面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an optical module which is a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2A is a diagram showing an example of a spacer for an optical assembly used in the optical module according to this embodiment. 2 (b) is a perspective view of FIG. 2 (a) viewed from the guide portion side, FIG. 2 (c) is a perspective view of FIG. 2 (a) viewed from the bottom, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view of FIG. It is.

図１〜図３に示すように、本実施形態に係る光モジュール１０は、回路基板１１と光送信アセンブリ１２間に介在され、光アセンブリ１２を載置する構造である光アセンブリ用スペーサ１を備える。 As shown in FIGS. 1 to 3, an optical module 10 according to the present embodiment includes an optical assembly spacer 1 that is interposed between a circuit board 11 and an optical transmission assembly 12 and has a structure on which the optical assembly 12 is placed. .

光アセンブリ用スペーサ１は、光送信アセンブリ１２の各ＬＤ１５（図７参照）をそれぞれ収容したＣａｎパッケージ１５ｃを回路基板１１上に載置し、かつ回路基板１１に各ＬＤ１５のリード２を半田付けするためのものであり、複数のパッケージ載置部３と、アセンブリ載置部４とを備えた一体構造であることを特徴とする。 The optical assembly spacer 1 mounts a Can package 15c containing the LDs 15 (see FIG. 7) of the optical transmission assembly 12 on the circuit board 11 and solders the leads 2 of the LDs 15 to the circuit board 11. Therefore, it is an integral structure including a plurality of package placement portions 3 and an assembly placement portion 4.

スペーサ１は、回路基板１１上に接して設けられる平板部１ａと、その平板部１ａから起立する側板部１ｂと、その側板部１ｂから側方に延出形成されたガイド部７とからなり、横断面が略ｈ字状に形成される。このスペーサ１は、回路基板１１上の一端側の側部に設けられる。 The spacer 1 includes a flat plate portion 1a provided in contact with the circuit board 11, a side plate portion 1b rising from the flat plate portion 1a, and a guide portion 7 formed to extend from the side plate portion 1b to the side. The cross section is formed in a substantially h shape. The spacer 1 is provided on a side portion on one end side on the circuit board 11.

より詳細には、スペーサ１は、平板部１ａに、光送信アセンブリ１２の底面から露出したＣａｎパッケージ１５ｃの側面の一部と嵌合してＣａｎパッケージ１５ｃを載置する４つのパッケージ載置部３と、光送信アセンブリ１２の底部を載置するアセンブリ載置部４とが一体に形成される。図２（ａ）〜図２（ｃ）では、アセンブリ載置部４として、前面、後面、一側面の３面が側壁で囲まれている例を示した。 More specifically, the spacer 1 has four package mounting portions 3 on which the Can package 15c is mounted by fitting to the flat plate portion 1a with a part of the side surface of the Can package 15c exposed from the bottom surface of the optical transmission assembly 12. And the assembly mounting part 4 which mounts the bottom part of the optical transmission assembly 12 is integrally formed. In FIG. 2A to FIG. 2C, an example is shown in which the assembly mounting portion 4 is surrounded by side walls on the front surface, the rear surface, and one side surface.

Ｃａｎパッケージ１５ｃの底面と回路基板１１の間に高さｔ１が設けられるように、アセンブリ載置部４と回路基板１１の間は一体型光アセンブリ用スペーサ１により高さｔ２を設ける。すなわち、アセンブリ載置部４は、光送信アセンブリ１２を載置したとき、Ｃａｎパッケージ１５ｃの底面と回路基板１１間に高さ（図１０の従来のスペーサ９７の厚さと同等の厚さ）ｔ１のすき間ｓが区画形成されるように形成される。本実施形態では、ｔ１＝０．２ｍｍ、ｔ２＝１．２ｍｍとしたが、０．０５ｍｍ≦ｔ１≦０．４ｍｍ、１．０ｍｍ≦ｔ２≦３．０ｍｍであるのが好ましい。 The height t2 is provided between the assembly mounting portion 4 and the circuit board 11 by the integrated optical assembly spacer 1 so that the height t1 is provided between the bottom surface of the Can package 15c and the circuit board 11. That is, when the optical transmitting assembly 12 is mounted, the assembly mounting portion 4 has a height t1 (thickness equivalent to the thickness of the conventional spacer 97 in FIG. 10) between the bottom surface of the Can package 15c and the circuit board 11. The gap s is formed so as to be partitioned. In this embodiment, t1 = 0.2 mm and t2 = 1.2 mm. However, it is preferable that 0.05 mm ≦ t1 ≦ 0.4 mm and 1.0 mm ≦ t2 ≦ 3.0 mm.

０．０５ｍｍ≦ｔ１としたのは、回路基板１１に設けられた後述するリード穴８からスペーサ１側に流れ込む半田が、Ｃａｎパッケージ１５ｃ底面に触れないように十分な高さｔ１をとるためである。ｔ１≦０．４ｍｍとしたのは、高さｔ１がこれを超えて高くなると、リード長が長くなりインピーダンス整合に問題が生じるからである。 The reason for setting 0.05 mm ≦ t1 is that the solder flowing into the spacer 1 side from a lead hole 8 (described later) provided in the circuit board 11 takes a sufficient height t1 so as not to touch the bottom surface of the Can package 15c. . The reason for setting t1 ≦ 0.4 mm is that if the height t1 exceeds this value, the lead length becomes longer, causing a problem in impedance matching.

また、１．０ｍｍ≦ｔ２≦３．０ｍｍとしたのは、高さｔ２がＣａｎパッケージ１５ｃと高さｔ１の関係により決定されるためである。 The reason why 1.0 mm ≦ t2 ≦ 3.0 mm is that the height t2 is determined by the relationship between the Can package 15c and the height t1.

スペーサ１は、熱伝導性がよく、線膨張係数（熱膨張係数）が小さい樹脂からなる。スペーサ１の材質としては、ウルテム樹脂、ＰＩ（ポリイミド）、ＬＣＰ（ＴｈｅｒｍｏｔｒｏｐｉｃＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＰｏｌｙｅｓｔｅｒ：耐熱性液状結晶ポリエステル）を用いるとよい。 The spacer 1 is made of a resin having good thermal conductivity and a small linear expansion coefficient (thermal expansion coefficient). As a material of the spacer 1, it is preferable to use Ultem resin, PI (polyimide), or LCP (Thermotropic Liquid Crystal Polyester).

このように、スペーサ１の材質は、強度の高いスーパーエンジニアプラスチック（例えば、上述したウルテム樹脂、ＰＩなど）が適している。しかし、一般のスーパーエンジニアプラスチックの場合は熱伝導率が０．１〜０．５Ｗ／ｍ・Ｋであり、その他の金属部品（例えばＳＵＳでは１６Ｗ／ｍ・Ｋ）に比べて相当小さい。 Thus, the material of the spacer 1 is suitably a super engineer plastic with high strength (for example, the above-mentioned Ultem resin, PI, etc.). However, in the case of a general super engineer plastic, the thermal conductivity is 0.1 to 0.5 W / m · K, which is considerably smaller than other metal parts (for example, 16 W / m · K in SUS).

従来から樹脂にセラミックなどの無機フィラーを混入し、熱伝導率を改善することが行われている。そこで、本発明者らは、スペーサ１に要求される熱伝導率に応じて樹脂に無機フィラーを混入すればよい点に着目した。 Conventionally, an inorganic filler such as ceramic is mixed in a resin to improve thermal conductivity. Therefore, the inventors focused on the point that an inorganic filler may be mixed into the resin in accordance with the thermal conductivity required for the spacer 1.

すなわち、本実施形態に係るスペーサ１では、上記樹脂をベースにセラミックなどの無機フィラーを混入するにあたり、熱伝導率を１Ｗ／ｍ・Ｋ以上確保するため、無機フィラーを４０％以上混入させることを検討した。しかし、樹脂材料に無機フィラー材を４０％程度を超えて混入させると、物性が変化して樹脂材料としての流動性、成形性が悪くなり、スペーサ１の製造が困難になることが判明した。そこで、強度と熱伝導性を両立させるため、上記樹脂に対し無機フィラーを最大４０％程度混入することとした。 That is, in the spacer 1 according to the present embodiment, when an inorganic filler such as ceramic is mixed with the resin as a base, 40% or more of the inorganic filler is mixed in order to secure a thermal conductivity of 1 W / m · K or more. investigated. However, it has been found that when the inorganic filler material is mixed in the resin material in excess of about 40%, the physical properties change, the fluidity and moldability as the resin material deteriorate, and the manufacture of the spacer 1 becomes difficult. Therefore, in order to achieve both strength and thermal conductivity, an inorganic filler of up to about 40% is mixed into the resin.

スペーサ１の底面の四隅には、４個の突起５を設けている。突起５に対して回路基板１１上の対応する箇所には、突起５に嵌合する４個の孔部６が形成される。これとは逆に、スペーサ１の底面に４個の孔部を形成し、その孔部に対して回路基板上の対応する箇所にその孔部に嵌合する４個の突起を形成してもよい。 Four protrusions 5 are provided at the four corners of the bottom surface of the spacer 1. Four holes 6 that fit into the protrusions 5 are formed at positions corresponding to the protrusions 5 on the circuit board 11. Conversely, four holes are formed in the bottom surface of the spacer 1, and four protrusions that fit into the holes are formed at corresponding positions on the circuit board. Good.

スペーサ１の側面には、送信用光ファイバ１７及び／又は受信用光ファイバ１８（図６参照）の余長を、上方および外側への広がりを抑えて案内するガイド部７が設けられる。 On the side surface of the spacer 1, a guide portion 7 is provided for guiding the extra length of the transmission optical fiber 17 and / or the reception optical fiber 18 (see FIG. 6) while suppressing the extension to the upper side and the outer side.

スペーサ１のパッケージ載置部３が並べて設けられる方向をスペーサ１の長手方向とすると、ガイド部７は、スペーサ１の長手方向に沿って側方に突出する下側凸状部７ａと、その下側凸状部７ａの下部に沿って形成される段差部７ｂと、下側凸状部７ａに沿って側方に突出する上側凸状部７ｃとからなる。 Assuming that the direction in which the package placement portions 3 of the spacer 1 are arranged side by side is the longitudinal direction of the spacer 1, the guide portion 7 includes a lower convex portion 7 a that protrudes laterally along the longitudinal direction of the spacer 1, and a lower portion It consists of a stepped portion 7b formed along the lower portion of the side convex portion 7a and an upper convex portion 7c protruding sideways along the lower convex portion 7a.

段差部７ｂは、回路基板１１に搭載されるチップ部品の搭載スペースを確保するため、スペーサ１の平板部１ａから１段高く形成される。本実施形態では、段差部７ｂを有するガイド部７の例で説明するが、回路基板１１に搭載されるチップ部品の配置によっては、この段差部７ｂを有しないガイド部にしてもよい。 The step portion 7 b is formed one step higher than the flat plate portion 1 a of the spacer 1 in order to secure a mounting space for chip components mounted on the circuit board 11. In the present embodiment, an example of the guide portion 7 having the stepped portion 7b will be described. However, depending on the arrangement of the chip components mounted on the circuit board 11, the guide portion without the stepped portion 7b may be used.

また、回路基板１１には、各ＬＤ１５のリード２を挿通するリード穴８も形成される。 The circuit board 11 is also formed with a lead hole 8 through which the lead 2 of each LD 15 is inserted.

さらに、図４に示すように、光モジュール１０は、光送信アセンブリ１２が配置される回路基板１１の一端側の側部に３つのスリット４１を形成しており、そのスリット４１上にスペーサ１を介して光送信アセンブリ１２を搭載する。各スリット４１はＬＤをそれぞれ収納したＣａｎパッケージ１５ｃ（図３参照）間に位置する（配置される）ように形成される。 Further, as shown in FIG. 4, the optical module 10 has three slits 41 formed on one side of the circuit board 11 on which the optical transmission assembly 12 is disposed, and the spacer 1 is placed on the slit 41. And the optical transmission assembly 12 is mounted. Each slit 41 is formed so as to be positioned (arranged) between the Can packages 15c (see FIG. 3) in which LDs are respectively stored.

図４では、スリット４１の一例として、スペーサ１の長手方向と直交する方向を回路基板１１の幅方向とすると、回路基板１１の一側部から他端部にかけて回路基板１１の幅方向に沿って形成された直線部４１ａと、その直線部４１ａの奥部に連結され、回路基板１１の長手方向に沿って形成された長穴部４１ｂとからなる平面視で略Ｔ字形状のＴ字スリットを示した。 In FIG. 4, as an example of the slit 41, when the width direction of the circuit board 11 is a direction orthogonal to the longitudinal direction of the spacer 1, the width of the circuit board 11 extends from one side to the other end of the circuit board 11. A substantially T-shaped T-shaped slit is formed in a plan view including the formed straight portion 41a and a long hole portion 41b that is connected to the back of the straight portion 41a and is formed along the longitudinal direction of the circuit board 11. Indicated.

スリット４１とその周辺のより詳細な寸法を図５で説明する。 More detailed dimensions of the slit 41 and its periphery will be described with reference to FIG.

図５に示すように、スリット４１の幅Ａは０．５ｍｍより広く、（隣り合うリード穴８群の間隔Ｃ）−（リード穴８の径Ｅ）よりは狭い必要がある。本実施の形態では、スリット４１の幅Ａを１．０ｍｍ、（Ｃ−Ｅ）を６．０ｍｍとした。また、スリット４１の長さＢは、回路基板１１の一端から最も離れたリード穴８までの距離Ｄより長いのが望ましい。本実施の形態では、Ｂ＝７．０ｍｍとした。長穴部４１ｂの幅Ｆは０．５〜２．０ｍｍにするとよい。これは、幅Ｆが広いほど半田部に発生する歪みを抑えられるが、広すぎると回路基板１１の実装面積が減少するためである。長穴部４１ｂの直線部の長さＧは０．５ｍｍより長く、（Ｃ−Ｅ）の半分より短いとよい。本実施の形態ではＧ＝０．６ｍｍとした。 As shown in FIG. 5, the width A of the slit 41 needs to be wider than 0.5 mm and narrower than (the distance C between adjacent lead hole groups 8) − (the diameter E of the lead holes 8). In the present embodiment, the width A of the slit 41 is 1.0 mm, and (CE) is 6.0 mm. The length B of the slit 41 is preferably longer than the distance D from the one end of the circuit board 11 to the lead hole 8 farthest away. In the present embodiment, B = 7.0 mm. The width F of the long hole portion 41b is preferably 0.5 to 2.0 mm. This is because the distortion generated in the solder portion can be suppressed as the width F increases, but the mounting area of the circuit board 11 decreases if it is too wide. The length G of the straight portion of the long hole portion 41b is preferably longer than 0.5 mm and shorter than half of (CE). In the present embodiment, G = 0.6 mm.

また、図３に示すように、光送信アセンブリ１２の両端部に載置された各ＬＤ１５のリード２の距離（光送信アセンブリ１２の両端部に位置するリード穴８同士の間隔）Ｌを２２〜２４ｍｍにした。 As shown in FIG. 3, the distance L between the leads 2 of each LD 15 mounted on both ends of the optical transmission assembly 12 (the interval between the lead holes 8 positioned on both ends of the optical transmission assembly 12) L is set to 22˜. 24 mm.

上記実施形態では、Ｔ字スリットの例を説明したが、例えば、スリットの幅Ａ＝１．０ｍｍ、スリットの長さＢ＝７．０ｍｍとした直線スリットでもよい。 In the above embodiment, an example of a T-shaped slit has been described. However, for example, a linear slit having a slit width A = 1.0 mm and a slit length B = 7.0 mm may be used.

本実施形態の作用を説明する。 The operation of this embodiment will be described.

光モジュール１０は、回路基板１１の側部にスリット４１を形成しているため、回路基板１１とＯＳＡベース１２ｂとの熱膨張の差により生じる熱応力を、スリット４１で緩和することができる。従って光モジュール１０と基板１１との接続箇所の信頼性を高められる。 Since the optical module 10 has the slit 41 formed on the side portion of the circuit board 11, the thermal stress caused by the difference in thermal expansion between the circuit board 11 and the OSA base 12 b can be relaxed by the slit 41. Therefore, the reliability of the connection location between the optical module 10 and the substrate 11 can be enhanced.

この点についてより詳細に説明する。基板実装表面に対して法線方向をスペーサ１の高さ方向とすると、熱膨張についてはスペーサ１の高さ方向、長手方向ともＬＤ１５のリード２にかかる熱応力を考慮する必要がある。 This point will be described in more detail. If the normal direction with respect to the substrate mounting surface is the height direction of the spacer 1, it is necessary to consider the thermal stress applied to the leads 2 of the LD 15 in the height direction and the longitudinal direction of the spacer 1 for thermal expansion.

（１）高さ方向
図３に示すように、高さ方向では、熱応力が発生する原因の１つとして、アセンブリ設置部４と回路基板１１間の高さｔ２の影響が考えられる。上述したように従来のスペーサ９７の高さはｔ１であり、ｔ２＞ｔ１のため、光モジュール１では、従来よりはスペーサ１とリード２との線膨張の違いによる影響が大きくなるが、ｔ２は１〜３ｍｍと小さいため、リード２自体で熱応力を吸収でき、上述した線膨張の影響は軽微である。 (1) Height direction As shown in FIG. 3, in the height direction, the influence of the height t <b> 2 between the assembly installation portion 4 and the circuit board 11 can be considered as one of the causes of the occurrence of thermal stress. As described above, the height of the conventional spacer 97 is t1, and since t2> t1, in the optical module 1, the influence due to the difference in linear expansion between the spacer 1 and the lead 2 is larger than in the conventional case. Since it is as small as 1 to 3 mm, the lead 2 itself can absorb the thermal stress, and the influence of the above-described linear expansion is slight.

（２）長手方向
図３に示すように、長手方向では光送信アセンブリ１２の両端部に載置された各ＬＤ１５のリード２の距離はＬ＝２２〜２４ｍｍと大きい上、回路基板１１のヤング率も大きいため、回路基板１１に半田付けされたＬＤ１５のリード２にかかる熱応力が問題となる。 (2) Longitudinal direction As shown in FIG. 3, in the longitudinal direction, the distance between the leads 2 of the LDs 15 placed on both ends of the optical transmission assembly 12 is as large as L = 22 to 24 mm, and the Young's modulus of the circuit board 11 Therefore, the thermal stress applied to the leads 2 of the LD 15 soldered to the circuit board 11 becomes a problem.

そこで、光モジュール１０では、回路基板１１の側部にスリット４１を形成することで、長手方向の熱膨張によって発生した熱応力を抑え、半田部に発生する塑性歪みを軽減している。また、スペーサ１は、回路基板１１や光アセンブリ１２に、接着も固着もされずに嵌合して取り付けられているため、上述した線膨張の影響はないと考えてよい。 Therefore, in the optical module 10, the slit 41 is formed in the side portion of the circuit board 11, thereby suppressing the thermal stress generated by the thermal expansion in the longitudinal direction and reducing the plastic strain generated in the solder portion. Further, since the spacer 1 is fitted and attached to the circuit board 11 and the optical assembly 12 without being bonded or fixed, it may be considered that there is no influence of the linear expansion described above.

ここで、スリットによる効果をシミュレーションで検証した。 Here, the effect of the slit was verified by simulation.

より詳細には、１）有限要素法を用いたシミュレーションを行った。２）変数は温度であり、その範囲を−１５〜８５℃にした。３）回路基板１１のスリット４１や、半田付け量、回路基板１１に形成したリード穴８の寸法などの条件から１８通りの組み合わせパターンを作り、それぞれ組み合わせ別に半田部にかかる歪みデータの計算を行った。 More specifically, 1) A simulation using the finite element method was performed. 2) The variable was temperature, and the range was -15 to 85 ° C. 3) 18 kinds of combination patterns are made from conditions such as the slit 41 of the circuit board 11, the amount of soldering, the dimensions of the lead holes 8 formed in the circuit board 11, and the distortion data applied to the solder part is calculated for each combination. It was.

次に、４）得られた１８通りのシミュレーション結果を用いて、スリット形状の違いによる歪み易さ（歪み難さ）を計算し、スリット形状が幅０．０１ｍｍの直線スリット（比較例）、幅１．０ｍｍの直線スリット（本発明）、Ｔ字スリット４１（本発明）のそれぞれの場合において、半田部にかかる歪みの発生にどう影響するかを求めた。５）４）の計算結果より、図８に示すスリットの条件別による半田部の歪み易さに関する図を得た。ただしシミュレーション上、スリット無しとすることができなかったため、スリットなしとみなせる幅０．０１ｍｍの直線スリットを比較例として採用した。 Next, 4) Using the obtained 18 simulation results, the degree of distortion (difficulty) due to the difference in the slit shape was calculated, and the slit shape was a straight slit (comparative example) having a width of 0.01 mm. In each case of a 1.0 mm linear slit (present invention) and a T-shaped slit 41 (present invention), how the strain on the solder portion is affected is determined. 5) From the calculation result of 4), the figure about the ease of distortion of the solder part according to the slit condition shown in FIG. 8 was obtained. However, since it was not possible to have no slit in the simulation, a linear slit having a width of 0.01 mm that can be regarded as having no slit was adopted as a comparative example.

図８では、比較例の幅０．０１ｍｍの直線スリットを形成した場合の塑性歪み（感度）を▲で示した。図８で感度が１ポイント上下すると、歪みは約１０％増減することがわかっている。これより、■で示す本実施形態に係る幅１．０ｍｍの直線スリットを形成した場合には、半田部で発生する塑性歪みを▲で示す比較例と比べ、約４％低減できることが分かる。さらに、●で示す本実施形態に係る光モジュール１０のようにＴ字スリット４１を形成した場合には、▲で示す比較例と比べ約１０％歪みを低減できることが分かった。 In FIG. 8, the plastic strain (sensitivity) in the case where a linear slit having a width of 0.01 mm in the comparative example is formed is indicated by ▲. It can be seen that the distortion increases or decreases by about 10% when the sensitivity increases or decreases by 1 point in FIG. From this, it can be seen that when a straight slit having a width of 1.0 mm according to the present embodiment indicated by ▪ is formed, the plastic strain generated at the solder portion can be reduced by about 4% compared to the comparative example indicated by ▲. Further, when the T-shaped slit 41 is formed as in the optical module 10 according to the present embodiment indicated by ●, it has been found that the distortion can be reduced by about 10% compared to the comparative example indicated by ▲.

ここでいう感度は、タグチメソッド法から算出される値で、特性値（半田部にかかる歪みの発生量）に対する各要因（スリット形状）毎の影響度を表し、単位は［ｄＢ］となる。感度は、変数（温度）を変化させたときの各条件毎での特性値を求め、この各条件の特性値から各要因毎の平均などを求め、これをタグチメソッド法の感度を求める式に代入して算出した。 The sensitivity here is a value calculated from the Taguchi method method, and represents the degree of influence of each factor (slit shape) on the characteristic value (amount of distortion applied to the solder portion), and its unit is [dB]. Sensitivity is obtained by calculating the characteristic value for each condition when the variable (temperature) is changed, calculating the average for each factor from the characteristic value for each condition, and using this as the formula for determining the sensitivity of the Taguchi method method. Substituted and calculated.

また、光モジュール１０では、スペーサ１は一体構造なので、従来のスペーサがＬＤ１５の個数分だけ必要であったのに対し、ＬＤ１５の個数にかかわらず１個で済む。このため、部品数が減り、部品の管理がしやすくなる上、光モジュール１０の製造工程数も削減できる。 Further, in the optical module 10, since the spacer 1 is an integral structure, the conventional spacers are required by the number of LDs 15, but only one is required regardless of the number of LDs 15. For this reason, the number of parts is reduced, management of the parts is facilitated, and the number of manufacturing steps of the optical module 10 can be reduced.

また、スペーサ１のサイズが従来に比べて、人が取り扱うのに適度な大きさとなるので、取り扱いやすく、光モジュール１０の組み立ても簡単になる。しかも、光アセンブリ１２とスペーサ１の接触面積が従来に比べて広いので、光アセンブリ１２の耐振性・耐衝撃性が向上する。 Moreover, since the size of the spacer 1 is appropriate for human handling compared to the conventional size, it is easy to handle and the assembly of the optical module 10 is also simplified. In addition, since the contact area between the optical assembly 12 and the spacer 1 is larger than the conventional one, the vibration resistance and impact resistance of the optical assembly 12 are improved.

したがって、光モジュール１０は、スリット４１と一体型のスペーサ１を用いることで、高接続性、高信頼性およびコスト削減を実現できる。 Therefore, the optical module 10 can realize high connectivity, high reliability, and cost reduction by using the spacer 1 integrated with the slit 41.

スペーサ１に複数のパッケージ載置部３とアセンブリ載置部４とを形成しておくことにより、スペーサ１がＣａｎパッケージ１５ｃと光送信アセンブリ１２の接合部との周りを囲むような形状になるため、接合部の保護もできる。 By forming a plurality of package placement portions 3 and assembly placement portions 4 on the spacer 1, the spacer 1 has a shape surrounding the can package 15 c and the joint portion of the optical transmission assembly 12. Also, the joint can be protected.

スペーサ１の底面に凸部５あるいは凹部を設け、回路基板１１と嵌め合う構造にすることで、回路基板１１に一体構造であるスペーサ１を固定できるため、衝撃・振動に対しても強くなる。 By providing the convex portion 5 or the concave portion on the bottom surface of the spacer 1 and fitting the circuit board 11, the spacer 1 that is an integral structure can be fixed to the circuit board 11, and thus it is strong against impact and vibration.

スペーサ１の側面にガイド部７を設けることで、下側凸状部７ａと上側凸状部７ｃの間に沿って送信用光ファイバ１７及び／又は受信用光ファイバ１８の余長を載置でき、送信用光ファイバ１７及び／又は受信用光ファイバ１８の余長を抑え、送信用光ファイバ１７及び／又は受信用光ファイバ１８を光モジュール１０のケース内で巻き重ねて収納できる。したがって、送信用光ファイバ１７及び／又は受信用光ファイバ１８のバラツキを抑えることが可能となり、送信用光ファイバ１７及び／又は受信用光ファイバ１８のガイドとして利用できる（図６参照）。さらに、このガイド部７により、回路基板１１に搭載した半導体チップなどの電気部品と、送信用光ファイバ１７及び／又は受信用光ファイバ１８の干渉も防止できる。 By providing the guide portion 7 on the side surface of the spacer 1, the extra length of the transmission optical fiber 17 and / or the reception optical fiber 18 can be placed between the lower convex portion 7a and the upper convex portion 7c. The extra length of the transmission optical fiber 17 and / or the reception optical fiber 18 can be suppressed, and the transmission optical fiber 17 and / or the reception optical fiber 18 can be wound and stored in the case of the optical module 10. Therefore, variations in the transmission optical fiber 17 and / or the reception optical fiber 18 can be suppressed, and the transmission optical fiber 17 and / or the reception optical fiber 18 can be used as a guide (see FIG. 6). Further, the guide portion 7 can also prevent interference between an electrical component such as a semiconductor chip mounted on the circuit board 11 and the transmission optical fiber 17 and / or the reception optical fiber 18.

スペーサ１は、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上で熱伝導性がよく、線膨張係数が小さい樹脂からなり、スペーサ１も放熱に寄与し、スペーサ１を用いた放熱も可能となるので、放熱効果を高めることができる。 The spacer 1 is made of a resin having a thermal conductivity of 1 W / m · K or more and a good thermal conductivity and a small linear expansion coefficient. The spacer 1 also contributes to heat dissipation, and heat dissipation using the spacer 1 is also possible. The heat dissipation effect can be enhanced.

回路基板１１にはリード穴８を形成しており、回路基板１１に各ＬＤ１５のリード２を半田付けできるので、電気信号の高周波特性が良い。 Lead holes 8 are formed in the circuit board 11, and the leads 2 of the respective LDs 15 can be soldered to the circuit board 11. Therefore, the high frequency characteristics of the electric signal are good.

つまり、スペーサ１は、光モジュール１０の組み立て作業性を向上し、接続信頼性をアップさせ、従来のスペーサよりも多機能のスペーサである。 That is, the spacer 1 is a multifunctional spacer as compared with the conventional spacer, improving the assembly workability of the optical module 10 and improving the connection reliability.

この光モジュール１０では、回路基板１１上に、Ｃａｎパッケージ１５ｃ間に配置されるようにスリット４１を形成することで、回路基板１１と光送信アセンブリ１２の線膨張係数の違いで各ＬＤのリード２に負荷がかかっても、回路基板１１と光送信アセンブリ１２の線膨張係数の違いによる熱ストレスを吸収できる。 In this optical module 10, the slits 41 are formed on the circuit board 11 so as to be disposed between the Can packages 15 c, so that the leads 2 of the respective LDs are different due to the difference in the linear expansion coefficient between the circuit board 11 and the optical transmission assembly 12. Even if a load is applied, thermal stress due to the difference in linear expansion coefficient between the circuit board 11 and the optical transmission assembly 12 can be absorbed.

また、光モジュール１０では、アセンブリ載置部４は、光送信アセンブリ１２を載置したとき、Ｃａｎパッケージ１５ｃの底面と回路基板１１間に高さｔ１のすき間ｓが区画形成されるように形成される。 Further, in the optical module 10, the assembly mounting portion 4 is formed such that when the optical transmission assembly 12 is mounted, a gap s having a height t 1 is defined between the bottom surface of the Can package 15 c and the circuit board 11. The

このすき間ｓを区画形成することで、回路基板１１に各ＬＤのリード２を半田付けする際に、すき間ｓに半田が侵入したとしても、空間があるためにスペーサ１を損傷することがなく、しかも回路基板１１と各Ｃａｎパッケージ１５ｃの底面との電気的短絡を防ぐことができる。 By partitioning the gap s, when soldering the lead 2 of each LD to the circuit board 11, even if the solder enters the gap s, there is a space so that the spacer 1 is not damaged. Moreover, an electrical short circuit between the circuit board 11 and the bottom surface of each Can package 15c can be prevented.

上記実施形態では、４個のＬＤ１５を備えた光送信アセンブリ１２の例で説明したが、これに限定されることは無く、光送信アセンブリ１２は、複数個のＬＤ１５を備えていればよい。 In the above embodiment, the example of the optical transmission assembly 12 including four LDs 15 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the optical transmission assembly 12 may include a plurality of LDs 15.

また、上記実施形態では、光アセンブリとして光送信アセンブリの例で説明したが、光アセンブリとしては光受信アセンブリであってもよい。この光受信アセンブリは、図６で説明した光受信アセンブリ１３とは異なるタイプのものである。 In the above-described embodiment, the optical transmission assembly is described as an example of the optical assembly. However, the optical assembly may be an optical reception assembly. This optical receiving assembly is of a different type from the optical receiving assembly 13 described in FIG.

この光受信アセンブリは、４波の波長多重光信号を波長の異なる４つの光信号に分波（波長分離）する光分波器として分波特性の異なる４個の光フィルタと、各光フィルタからの光信号をそれぞれ電気信号に変換する４個のＰＤとを備える点では光受信アセンブリ１３と同じである。 This optical receiving assembly includes four optical filters having different demultiplexing characteristics as optical demultiplexers for demultiplexing (wavelength separating) four wavelength multiplexed optical signals into four optical signals having different wavelengths, and each optical filter. The optical receiver assembly 13 is the same as the optical receiver assembly 13 in that it includes four PDs for converting the optical signals from the optical signals into electrical signals.

ここでいう光受信アセンブリは、各パッケージ載置部３に、光素子としてのＰＤ素子をそれぞれＣａｎパッケージに載置してなる４個のＰＤを載置して得られる。 The optical receiver assembly here is obtained by placing four PDs, each of which is a PD element as an optical element placed on a Can package, on each package placement part 3.

この場合にも、上述したのと同じ作用効果が得られる。もちろん、光受信アセンブリとしては、４個のＰＤに限定されるものでは無く、複数個のＰＤを備えていればよい。 In this case, the same effect as described above can be obtained. Of course, the optical receiving assembly is not limited to four PDs, but may include a plurality of PDs.

本発明の好適な実施形態である光モジュールの主要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the optical module which is suitable embodiment of this invention. 図２（ａ）は本実施形態に係る光モジュールに用いられる光アセンブリ用スペーサの一例を示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）をガイド部側から見た斜視図、図２（ｃ）は図２（ａ）を底面から見た斜視図である。2A is a diagram showing an example of an optical assembly spacer used in the optical module according to the present embodiment, FIG. 2B is a perspective view of FIG. 2A viewed from the guide portion side, and FIG. (c) is the perspective view which looked at Fig.2 (a) from the bottom face. 図１に示した光モジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the optical module shown in FIG. 図１を下側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at FIG. 1 from the lower side. 図１に示した回路基板の平面図である。It is a top view of the circuit board shown in FIG. 図１に示した光モジュールの全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the optical module shown in FIG. 図１に示した光モジュールの回路図である。It is a circuit diagram of the optical module shown in FIG. スリットの形状と半田部の塑性歪みの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the shape of a slit, and the plastic strain of a solder part. 従来の光モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the conventional optical module. 図９に示した光モジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the optical module shown in FIG.

Explanation of symbols

１光アセンブリ用スペーサ
１０光モジュール
１１回路基板
１２光送信アセンブリ
１７送信用光ファイバ
４１スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Spacer for optical assemblies 10 Optical module 11 Circuit board 12 Optical transmission assembly 17 Optical fiber for transmission 41 Slit

Claims

A circuit board;
An optical multiplexer that houses an optical element that converts an electrical signal into an optical signal or an optical signal into an electrical signal, a plurality of can packages with leads extending from the bottom , and wavelength-multiplexes the optical signal of each optical element. Alternatively, an optical demultiplexer for wavelength-separating an optical signal input to each optical element and a plurality of the Can packages are arranged in parallel so that the leads and a part of the side surface are exposed to the outside. And a base housing the optical multiplexer or the optical demultiplexer, and an optical assembly mounted on the circuit board,
An optical fiber connected to the optical assembly for transmitting an optical signal from the optical multiplexer or an optical signal to the optical demultiplexer;
In an optical module with
A spacer for an optical assembly which is interposed between the circuit board and the optical assembly , is provided in contact with the circuit board and has a structure for mounting the optical assembly;
The optical assembly spacer includes a plurality of package mounting portions for mounting the Can package including a plurality of holes for inserting a part of a side surface of the lead of the Can package exposed from the optical assembly ; An assembly mounting portion for mounting the base portion of the optical assembly;
The optical assembly spacer is formed such that when the optical assembly is mounted on the circuit board, a predetermined gap is defined between the bottom surface of the Can package and the circuit board. And
On the side of the circuit board, between each soldered portion where the lead of the Can package is soldered to the circuit board, and a slit is formed,
An optical module, wherein the optical assembly is mounted on the slit via the optical assembly spacer.

2. The optical module according to claim 1, wherein the optical assembly spacer has a structure in which a protrusion or a hole is provided on a bottom surface thereof and fitted to the circuit board.

The optical module according to claim 1, wherein a guide portion is provided on a side surface of the optical assembly spacer to guide the optical fiber while suppressing a surplus length of the optical fiber.

The optical module according to claim 1, wherein the slit has a substantially T shape in plan view.