JP4677848B2 - Temperature sensor mounting structure for driving integrated circuit - Google Patents
Temperature sensor mounting structure for driving integrated circuit Download PDFInfo
- Publication number
- JP4677848B2 JP4677848B2 JP2005224102A JP2005224102A JP4677848B2 JP 4677848 B2 JP4677848 B2 JP 4677848B2 JP 2005224102 A JP2005224102 A JP 2005224102A JP 2005224102 A JP2005224102 A JP 2005224102A JP 4677848 B2 JP4677848 B2 JP 4677848B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- integrated circuit
- circuit board
- printed circuit
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
本発明は、駆動用集積回路の温度センサ取付構造に関する。 The present invention relates to a temperature sensor mounting structure for a driving integrated circuit.
従来より、基板に実装された駆動用集積回路の過熱を防止するために、駆動用集積回路の本体に温度監視用の温度センサが取り付けられている(特許文献1参照)。 Conventionally, in order to prevent overheating of the driving integrated circuit mounted on the substrate, a temperature sensor for temperature monitoring is attached to the main body of the driving integrated circuit (see Patent Document 1).
特許文献1記載の取付構造では、駆動用集積回路の本体は、一方の面が基板と対向し、他方の面が放熱フィンに接触した状態になっている。放熱フィンは、駆動用集積回路の本体の他方の面全体を被覆している。温度センサは、基板に開けられた貫通孔(図7〜8の貫通孔31参照)に挿入され、駆動用集積回路に接触させた状態で取り付けられている。
特許文献1記載の取付構造の場合、図7〜8に示されるように、温度センサを駆動用集積回路の本体に取り付けるために、基板に貫通孔を開ける必要がある。このため、基板の実装面積が減少するという問題がある。このため、高集積度の実装の達成も困難になる。
In the case of the mounting structure described in
また、駆動用集積回路の温度を監視するために、駆動用集積回路と非接触の状態で基板上に配置された輻射センサを用いることも考えられるが、輻射センサはサーミスタ等の既存の温度センサと比較して高価であるため、実用的ではない。 In order to monitor the temperature of the driving integrated circuit, it is possible to use a radiation sensor disposed on the substrate in a non-contact state with the driving integrated circuit, but the radiation sensor is an existing temperature sensor such as a thermistor. Since it is expensive compared with, it is not practical.
本発明の課題は、実装面積を向上した駆動用集積回路の温度センサ取付構造を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a temperature sensor mounting structure for an integrated circuit for driving with an improved mounting area.
第1発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造は、プリント基板と、駆動用集積回路と、シャント抵抗と、温度センサと、シリコンとを備えている。プリント基板は、パターンを有する。駆動用集積回路は、集積回路本体および複数本のリードピンを有する。複数本のリードピンは、集積回路本体から延びる。少なくとも1本のリードピンは、プリント基板のパターンに接触している。シャント抵抗は、パターンを介してリードピンと電気的に直列に接続される。温度センサは、リードピンからの熱の影響を受ける範囲に、集積回路本体から離間して設けられている。シリコンは、温度センサとプリント基板との隙間を埋める。また、温度センサの一方の端子から他方の端子に向かう方向が、シャント抵抗からリードピンを結ぶ最短路の方向と交差している。 The temperature sensor mounting structure for a driving integrated circuit according to the first invention includes a printed circuit board, a driving integrated circuit, a shunt resistor, a temperature sensor, and silicon. The printed circuit board has a pattern. The driving integrated circuit has an integrated circuit body and a plurality of lead pins. The plurality of lead pins extend from the integrated circuit body. At least one lead pin is in contact with the pattern of the printed circuit board. The shunt resistor is electrically connected in series with the lead pin through the pattern. The temperature sensor is provided in a range that is affected by heat from the lead pins and is separated from the integrated circuit body. Silicon fills the gap between the temperature sensor and the printed circuit board. In addition, the direction from one terminal of the temperature sensor to the other terminal intersects the direction of the shortest path connecting the shunt resistor to the lead pin.
ここでは、温度センサが駆動用集積回路のリードピンからの熱の影響を受ける範囲に集積回路本体から離間して設けられているので、基板に貫通孔を開ける必要がなくなり、基板の実装面積が拡大する。また、シリコンが温度センサとプリント基板との隙間を埋めるので、温度センサによる検出温度のばらつきが低減される。 Here, the temperature sensor is provided in a range that is affected by the heat from the lead pins of the driving integrated circuit and is separated from the integrated circuit body, so there is no need to open a through hole in the substrate, and the mounting area of the substrate is increased. To do. Further, since silicon fills the gap between the temperature sensor and the printed circuit board, variation in temperature detected by the temperature sensor is reduced.
第2発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造は、第1発明の温度センサ取付構造であって、温度センサは、駆動用集積回路が取り付けられたプリント基板の第1面と反対側の第2面に設けられている。 The temperature sensor mounting structure of the driving integrated circuit according to the second invention is the temperature sensor mounting structure according to the first invention, wherein the temperature sensor is the first side opposite to the first surface of the printed circuit board on which the driving integrated circuit is mounted. It is provided on two sides.
ここでは、駆動用集積回路が取り付けられたプリント基板の第1面と反対側の第2面に温度センサが設けられているので、駆動用集積回路と干渉することなく温度センサの実装が可能になり、温度センサの自動実装がさらに容易になる。 Here, since the temperature sensor is provided on the second surface opposite to the first surface of the printed circuit board on which the driving integrated circuit is mounted, the temperature sensor can be mounted without interfering with the driving integrated circuit. Thus, automatic mounting of the temperature sensor is further facilitated.
第1発明によれば、基板に貫通孔を開ける必要がなくなり、基板の実装面積が拡大する。さらに、温度センサによる検出温度のばらつきが低減される。 According to the first invention, it is not necessary to make a through hole in the substrate, and the mounting area of the substrate is increased. Furthermore, variations in the temperature detected by the temperature sensor are reduced.
第2発明によれば、駆動用集積回路と干渉することなく温度センサの実装が可能になり、温度センサの自動実装がさらに容易になる。 According to the second invention, the temperature sensor can be mounted without interfering with the driving integrated circuit, and the automatic mounting of the temperature sensor is further facilitated.
〔第1実施形態〕
つぎに、図面を参照しながら、本発明の駆動用集積回路の温度センサ取付構造を説明する。図1〜図3に示される駆動用集積回路が実装されたプリント基板1は、空調機の室外機に搭載された電力変換用のパワーモジュールであり、インバータ制御など種々の電力制御を行う。
[First Embodiment]
Next, a temperature sensor mounting structure for an integrated circuit for driving according to the present invention will be described with reference to the drawings. A printed
<温度センサ取付構造の構成>
図1〜図3に示される駆動用集積回路の温度センサ取付構造は、プリント基板1と、駆動用集積回路であるインテリジェントパワーモジュール(以下、IPMという)5と、温度センサ2と、シリコン3とを備えている。また、プリント基板1には、IPM5および温度センサ2の部品の他に、コンデンサ6およびシャント抵抗7など多数の部品が実装されている。
<Configuration of temperature sensor mounting structure>
The temperature sensor mounting structure of the driving integrated circuit shown in FIGS. 1 to 3 includes a
プリント基板1は、パターン8を有する。パターン8は、基板上に形成された配線パターンであり、銅箔からなる。プリント基板1の第1面1aおよび第2面1bの両面には、自動実装機を用いて、多数の部品が実装されている。ここで、図1〜図3では、第1面1aには、IPM5が取り付けられ、第1面1aの反対側の第2面1bには、温度センサ2、コンデンサ6およびシャント抵抗7が取り付けられている。また、第2面1bには、パターン8が形成されている。
The printed
IPM5は、複数本のリードピン9およびIPM本体10を有している。複数本のリードピン9は、IPM本体10から延びる。複数のリードピン9は、プリント基板1を貫通して、第2面1bのパターン8にはんだ付けされている。
The IPM 5 has a plurality of
また、IPM本体10におけるプリント基板1に対向する面と反対側の面には、放熱フィン4が接触した状態で取り付けられている。
In addition, the
シリコン3は、検出温度のばらつきを低減するために、温度センサ2とプリント基板1との隙間を埋める。なお、シリコン3は、シャント抵抗7の一部を被覆している。
The
温度センサ2は、熱源に接触または接近して温度を検出センサであり、ガラスで封止されたサーミスタなどからなる。
The
温度センサ2は、リードピン9からの熱の影響を受ける範囲に、IPM本体10から離間して設けられている。このため、プリント基板1に貫通孔を設ける必要がない。
The
また、温度センサ2は、リードピン9がパターン8にはんだ付けにより接触する部分9aの近傍に設けられている。このため、リードピン9の温度をパターン8を介して間接的に検出することが可能になる
温度センサ2は、プリント基板1において、IPM5が取り付けられた第1面1aと反対側の第2面1bに設けられている。したがって、温度センサ2の実装時にIPM5との干渉のおそれがない。
The
<温度センサ取付構造の比較例の説明>
一方、本発明の比較例として、図7〜8に示される温度センサ取付構造では、駆動用集積回路25の本体の一方の面は、プリント基板21と対向している。その反対側の面には、放熱フィン24が設けられている。温度センサ22は、プリント基板21に開けられた貫通孔31に挿入され、駆動用集積回路25に接触させた状態で取り付けられている。さらに、温度センサ22は、シリコン23で封止されている。なお、図7〜8において、27はシャント抵抗、28はパターン、29はリードピンをそれぞれ示す。
<Description of comparative example of temperature sensor mounting structure>
On the other hand, as a comparative example of the present invention, in the temperature sensor mounting structure shown in FIGS. 7 to 8, one surface of the main body of the driving integrated
図7〜8に示される取付構造の場合、駆動用集積回路25の本体における放熱フィン24と反対側の面に温度センサ22を取り付けるために、プリント基板21に貫通孔31が開けられている。そのため、基板の実装面積が減少している。また、プリント基板21の貫通孔31に温度センサ22を挿入して取り付けているので、温度センサ22の自動実装が困難になっており、かつ、温度センサ22の交換も難しい。
In the case of the attachment structure shown in FIGS. 7 to 8, a
<IPM5の過熱防止方法>
第1実施形態における温度センサ2がIPM5の動作可能温度(100℃程度)に近い温度である所定の温度(例えば、80〜90℃程度)よりも高くなったことを検知したときには、IPM5の過熱を防止するために、プリント基板9が取り付けられている機器のファンまたは他の送風手段を作動させて、IPM5の冷却を開始する。例えば、プリント基板9が空調機の室外機に取り付けられる場合には、温度センサ2が所定の温度以上の温度を検知したときには、室外機のファンの運転を開始または回転数を上げるように、室外機の制御部が制御を行う。ここで、空調機が再熱ドライ運転をしている時には、室外機のコンプレッサは作動しているが、ファンは低回転もしくは停止状態になっている。その場合、温度センサ2が所定の温度以上の温度を検知したときには、IPM5を過熱から保護するために、室外機のファンの回転数を上げるもしくは運転を開始させるように制御する。
<Method for preventing overheating of IPM5>
When the
<第1実施形態の特徴>
(1)
第1実施形態の温度センサ2の取付構造では、温度センサ2は、リードピン9からの熱の影響を受ける範囲にIPM本体10から離間して設けられている。したがって、図7〜8に示されるような従来の温度センサ22をIPM25に接触させた構造に必要だったプリント基板21の貫通孔31が不要になる。このため、第1実施形態では、プリント基板1の実装面積が拡大し、高集積度の実装の達成が可能になる。また、図1〜2に示されるように、IPM5の近傍に配置するのが好ましいコンデンサ6などの部品も、IPM5の近傍に配置することが可能になる。
<Features of First Embodiment>
(1)
In the mounting structure of the
また、温度センサ2がリードピン9からの熱の影響を受ける範囲にIPM本体10から離間して設けられているので、従来行われていた温度センサを貫通孔に挿入した後にはんだ付けするなどの複雑な取付作業が不要になるので、自動実装機を用いた温度センサ2の自動実装が可能になる。
Further, since the
さらに、温度センサ2がリードピン9からの熱の影響を受ける範囲にIPM本体10から離間して設けられているので、温度センサ2の交換が容易になる。また、IPM5の取外しまたは交換は、温度センサ2の取外しまたは交換と独立して行うことが可能である。
Furthermore, since the
(2)
第1実施形態の温度センサ2の取付構造では、温度センサ2は、リードピン9がパターン8にはんだ付けにより接触する部分9aの近傍に設けられている。このため、リードピン9の温度をパターン8を介して間接的に検出することが可能になる。しかも、温度センサ2は、リードピン9からの熱の影響を受ける範囲のパターン8に設置すればよいので、温度センサ2の設置可能な範囲が拡大する。
(2)
In the mounting structure of the
(3)
第1実施形態の温度センサ2の取付構造では、温度センサ2とプリント基板1との隙間を埋めるシリコン3をさらに備えているので、温度センサ2による検出温度のばらつきが低減される。
(3)
In the mounting structure of the
(4)
第1実施形態の温度センサ2の取付構造では、温度センサ2は、IPM5が取り付けられたプリント基板1の第1面1aと反対側の第2面1bに設けられている。したがって、IPM5と干渉することなく温度センサ2の実装が可能になるので、温度センサ2の自動実装がさらに容易になる。
(4)
In the mounting structure of the
<変形例>
(A)
第1実施形態では、温度センサ2は、パターン8に接触したリードピン9の近傍に配置されているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明の変形例として、温度センサ2をパターン8に接触していないフリーのリードピン9の近傍に配置し、このフリーのリードピン9からの熱について温度を検出するようにしても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することが可能である。
<Modification>
(A)
In the first embodiment, the
〔第2実施形態〕
第1実施形態では、温度センサ2は、リードピン9がパターン8にはんだ付けにより接触する部分9aの近傍に設けられているが、本発明はこれに限定されるものではない。
[Second Embodiment]
In the first embodiment, the
第2実施形態における温度センサ12の取付構造では、図4に示されるように、温度センサ12がリードピン9の外周面の近傍に設けられている。温度センサ12は、IPM5が設けられている側、すなわち、プリント基板1の第1面1aに設けられている。温度センサ12は、リードピン9の側面に接触するように配置され、リードピン9の一部とともにシリコン13によって被覆されている。
In the mounting structure of the
<第2実施形態の特徴>
(1)
第2実施形態の温度センサ12の取付構造では、温度センサ12は、リードピン9からの熱の影響を受ける範囲であってIPM本体10から離間した位置として、リードピン9の外周面の近傍に設けられている。したがって、第1実施形態と同様に、プリント基板の貫通孔が不要になる。このため、プリント基板1の実装面積が拡大し、高集積度の実装の達成が可能になる。また、IPM5の近傍に配置するのが好ましいコンデンサ6などの部品も、IPM5の近傍に配置することが可能になる。さらに、自動実装機を用いて、温度センサ12をリードピン9の外周面近傍に自動実装することも可能になり、温度センサ12の交換も容易になる。
<Features of Second Embodiment>
(1)
In the mounting structure of the
(2)
第2実施形態の温度センサ12の取付構造では、温度センサ12とリードピン9との隙間を埋めるシリコン13をさらに備えているので、温度センサ12による検出温度のばらつきが低減される。
(2)
In the mounting structure of the
<変形例>
(A)
第2実施形態では、温度センサ12は、パターン8に接触したリードピン9の近傍に配置されているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明の変形例として、温度センサ12をパターン8に接触していないフリーのリードピン9の近傍に配置し、このフリーのリードピン9からの熱について温度を検出するようにしても、上記実施形態と同様の作用効果を奏することが可能である。
<Modification>
(A)
In the second embodiment, the
〔第3実施形態〕
第1実施形態では、温度センサ2は、リードピン9がパターン8にはんだ付けにより接触する部分9aの近傍に設けられているが、本発明はこれに限定されるものではない。
[Third Embodiment]
In the first embodiment, the
第3実施形態における温度センサ2の取付構造は、図5に示されるように、プリント基板1と、IPM5と、温度センサ2と、シリコン3とを備えている点では、第1実施形態の取付構造と共通している。第3実施形態における温度センサ2の取付構造は、さらに、リードピン9からの熱を温度センサ2へ伝導させるジャンパ線14を備えている。ジャンパ線14は、少なくとも一部がプリント基板1のパターン8から空中に離間している。
As shown in FIG. 5, the mounting structure of the
図5に示される温度センサ2は、パターン8から離れた位置に配置されているが、ジャンパ線14を介してリードピン9に接続されている。このため、リードピン9の温度をジャンパ線14を介して間接的に検出することが可能になる。また、温度センサ2は、ジャンパ線14に接触するように配置され、ジャンパ線14の一部とともにシリコン3によって被覆されている。
The
ジャンパ線14は、プリント基板1のパターン8の材料(銅箔)よりも熱伝導性が高い材料(例えば、銀線など)で製造されている。
The
<第3実施形態の特徴>
(1)
第3実施形態の温度センサ2の取付構造では、温度センサ2は、パターン8から離れていても、ジャンパ線14に接続していることによって、リードピン9からの熱の影響を受ける範囲であってIPM本体10から離間した位置になっている。したがって、第1実施形態と同様に、プリント基板の貫通孔が不要になる。このため、プリント基板1の実装面積が拡大し、高集積度の実装の達成が可能になる。また、IPM5の近傍に配置するのが好ましいコンデンサ6などの部品も、IPM5の近傍に配置することが可能になる。さらに、自動実装機を用いて、温度センサ2をプリント基板1に自動実装することも可能になり、温度センサ2の交換も容易になる。
<Features of Third Embodiment>
(1)
In the mounting structure of the
(2)
第3実施形態の温度センサ2の取付構造では、温度センサ2は、少なくとも一部がパターン8から空中に離間したジャンパ線14に接続されているので、プリント基板のパターンに制限を与えることなく、温度センサを任意の位置に設置することが可能である。
(2)
In the mounting structure of the
(3)
第3実施形態の温度センサ2の取付構造では、ジャンパ線14がプリント基板1のパターン8の材料よりも熱伝導性が高い材料で製造されているので、温度センサ2への熱伝導性がよくなり、測定精度が向上する。
(3)
In the mounting structure of the
(4)
第3実施形態の温度センサ2の取付構造では、第1および第2実施形態と同様に、温度センサ2とジャンパ線14との隙間を埋めるシリコン3をさらに備えているので、温度センサ2による検出温度のばらつきが低減される。
(4)
In the mounting structure of the
(A)
第3実施形態では、熱伝導手段として、ジャンパ線14を例にあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の熱伝導手段を用いてもよい。
〔第4実施形態〕
第4実施形態における温度センサ15の取付構造は、図6に示されるように、プリント基板1と、IPM5と、温度センサ15とを備えている点では、第1実施形態の取付構造と共通している。
(A)
In the third embodiment, the
[Fourth Embodiment]
The mounting structure of the
第4実施形態における温度センサ15は、パターン8の接地側(GND)の部分であるGND部分8aと検出電圧側(Vcc)の部分であるVcc部分8bとの間に接続されたチップサーミスタである。温度センサ15の一方の端子15aは、GND部分8aに接続されている。温度センサ15の他方の端子15bは、抵抗(図示せず)を介してVcc部分8bに接続されている。
The
また、第1実施形態と同様に、温度センサ15とプリント基板1との隙間をシリコンで埋めれば、温度センサ15による検出温度のばらつきが低減される。
Similarly to the first embodiment, if the gap between the
<第4実施形態の特徴>
(1)
第4実施形態の温度センサ15の取付構造では、チップサーミスタからなる温度センサ15がパターン8に接続されているので、リードピン9からの熱の影響を受ける範囲であってIPM本体10から離間した位置に温度センサ15を配置することが可能である。したがって、第1実施形態と同様に、プリント基板の貫通孔が不要になる。このため、プリント基板1の実装面積が拡大し、高集積度の実装の達成が可能になる。また、IPM5の近傍に配置するのが好ましいコンデンサ6などの部品も、IPM5の近傍に配置することが可能になる。さらに、自動実装機を用いて、温度センサ15をプリント基板1に自動実装することも可能になり、温度センサ15の交換も容易になる。
<Features of Fourth Embodiment>
(1)
In the mounting structure of the
1 プリント基板
2、12、15 温度センサ
3、13 シリコン
5 IPM(駆動用集積回路)
8 パターン
9 リードピン
10 IPM本体(集積回路本体)
DESCRIPTION OF
8
Claims (2)
集積回路本体(10)および前記集積回路本体(10)から延びる複数本のリードピン(9)を有し、少なくとも1本の前記リードピン(9)が前記プリント基板(1)のパターン(8)に接触した駆動用集積回路(5)と、
前記パターン(8)を介して前記リードピン(9)と電気的に直列に接続されるシャント抵抗(7)と、
前記リードピン(9)からの熱の影響を受ける範囲に、前記集積回路本体(10)から離間して設けられた温度センサ(2、15)と
前記温度センサ(2、15)と前記プリント基板(1)との隙間を埋めるシリコン(3)と、
を備え、
前記温度センサ(2、15)の一方の端子から他方の端子に向かう方向が、前記シャント抵抗(7)から前記リードピン(9)を結ぶ最短路の方向と交差している、
駆動用集積回路(5)の温度センサ取付構造。 A printed circuit board (1) having a pattern (8);
An integrated circuit body (10) and a plurality of lead pins (9) extending from the integrated circuit body (10), and at least one of the lead pins (9) contacts the pattern (8) of the printed circuit board (1). An integrated circuit for driving (5),
A shunt resistor (7) electrically connected in series with the lead pin (9) via the pattern (8);
The temperature sensor (2 , 15), the temperature sensor (2 , 15), and the printed circuit board (2) provided apart from the integrated circuit body (10) within a range affected by the heat from the lead pin (9). a silicon to fill the gap between 1) (3),
With
The direction from one terminal of the temperature sensor (2 , 15) to the other terminal intersects the direction of the shortest path connecting the shunt resistor (7) to the lead pin (9).
Temperature sensor mounting structure for driving integrated circuit (5).
請求項1に記載の駆動用集積回路(5)の温度センサ取付構造。
Wherein the temperature sensor (2, 15) is provided in the driving integrated circuit the second surface of the first surface of the printed circuit board (5) is mounted (1) and (1a) opposite to (1b) ,
The temperature sensor mounting structure of the driving integrated circuit (5) according to claim 1 .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005224102A JP4677848B2 (en) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | Temperature sensor mounting structure for driving integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005224102A JP4677848B2 (en) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | Temperature sensor mounting structure for driving integrated circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007040786A JP2007040786A (en) | 2007-02-15 |
JP4677848B2 true JP4677848B2 (en) | 2011-04-27 |
Family
ID=37798915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005224102A Expired - Fee Related JP4677848B2 (en) | 2005-08-02 | 2005-08-02 | Temperature sensor mounting structure for driving integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4677848B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160061299A (en) * | 2016-05-16 | 2016-05-31 | 주식회사 오토닉스 | Temperature measurable device |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009180645A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Thk Co Ltd | Temperature sensing method of power element, temperature sensing circuit, and actuator device having it |
JP4841605B2 (en) * | 2008-10-09 | 2011-12-21 | 三菱電機株式会社 | Mold electric motor, pump, air conditioner, and heat pump hot water supply device |
JP2010124570A (en) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Toshiba Carrier Corp | Power conversion device |
JP5420461B2 (en) * | 2010-03-25 | 2014-02-19 | 本田技研工業株式会社 | Temperature sensor joint inspection apparatus and temperature sensor joint inspection method |
JP6187408B2 (en) * | 2014-07-30 | 2017-08-30 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | Power conversion device control board |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57124740U (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-03 | ||
JPS59162634U (en) * | 1983-04-15 | 1984-10-31 | 松下電器産業株式会社 | temperature detection device |
JPH0335441U (en) * | 1989-08-11 | 1991-04-08 | ||
JPH09210802A (en) * | 1996-02-02 | 1997-08-15 | Sharp Corp | Surface mount temperature-detecting element |
JP2000188850A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Motor with built-in temperature detecting element |
JP2004151009A (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Daikin Ind Ltd | Temperature sensor mounting structure of driving integrated circuit, and temperature sensor mounting structure of printed wiring board |
-
2005
- 2005-08-02 JP JP2005224102A patent/JP4677848B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57124740U (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-03 | ||
JPS59162634U (en) * | 1983-04-15 | 1984-10-31 | 松下電器産業株式会社 | temperature detection device |
JPH0335441U (en) * | 1989-08-11 | 1991-04-08 | ||
JPH09210802A (en) * | 1996-02-02 | 1997-08-15 | Sharp Corp | Surface mount temperature-detecting element |
JP2000188850A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Motor with built-in temperature detecting element |
JP2004151009A (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Daikin Ind Ltd | Temperature sensor mounting structure of driving integrated circuit, and temperature sensor mounting structure of printed wiring board |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160061299A (en) * | 2016-05-16 | 2016-05-31 | 주식회사 오토닉스 | Temperature measurable device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007040786A (en) | 2007-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4677848B2 (en) | Temperature sensor mounting structure for driving integrated circuit | |
JP5579234B2 (en) | Electronic circuit component cooling structure and inverter device using the same | |
JP2007123644A (en) | Power semiconductor device | |
CN104023464B (en) | Electronic part and electronic control unit | |
JP6545991B2 (en) | Light source module | |
US20130249401A1 (en) | Light-emitting device | |
JP2006140192A (en) | Electronic circuit apparatus | |
EP1079674B1 (en) | Mounting structure for temperature-sensitive fuse on circuit board | |
JP4876934B2 (en) | Electrical circuit device | |
JP2007305512A (en) | Led lighting system | |
JP4736997B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2019083245A (en) | Electric component box and manufacturing method of electric circuit | |
JP2002124618A (en) | Semiconductor device | |
JP6869309B2 (en) | Power converter and power converter integrated rotary electric machine | |
JP2004241579A (en) | Semiconductor device | |
JP2010267724A (en) | Electronic device | |
JP2008282637A (en) | Electric circuit device and electronic control device | |
JP2003077556A (en) | Grounding device | |
JPH0145982B2 (en) | ||
JP7086249B1 (en) | Power converter and rotary electric machine using it | |
CN211481601U (en) | Electronic device and power module thereof | |
JP5662109B2 (en) | Mounting structure of heating element and electronic component having heating element | |
JPH07245375A (en) | Load drive device | |
JP2010040569A (en) | Electronic component module | |
JP2502851Y2 (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100329 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110104 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110117 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4677848 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |