JP4673070B2 - 微小構造の成長制御方法 - Google Patents
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Description
微小な構造の従来の自己組織的な形成方法は、結晶基板上に、これとは異なる物質を堆積させたとき、界面エネルギーや歪エネルギーの上昇を避けるよう、島状成長する現象を利用している。例えば、シリコン結晶基板上にゲルマニウムを成長させると、初期は層状に成長するが、厚くなるにつれ歪エネルギーが蓄積し、ついに島状成長に移行する。しかし、ゲルマニウム島ができる位置やタイミングは、統計的な不確定性があるため、位置とサイズの制御が難しい。
また、リソグラフィーを用いることにより、形成される微小な構造のサイズや周期性が制限を受けることになる。
また、他の目的は、従来よりもさらに小さく、周期性が高い微小構造を形成できるようにすることにある。
また、第2の工程は、液滴をそれぞれ1本のステップの上に配置することもできるし、液滴をそれぞれ複数のステップの上に跨って配置することもできる。
このデバイスは、上述した成長制御方法を用いて製造することもできる。
また、本発明は、微小構造の位置制御やサイズ均一性を実現するに当たって、リソグラフィーのような複雑で高コストとなる処理工程を必要としない。また、リソグラフィーを用いる従来の方法よりも、さらに小さく、周期性が高い微小構造を形成できる。
図1は、本実施の形態に係る微小構造の成長制御方法の主要な工程を示すフローチャートである。図2および図3は、本実施の形態に係る微小構造の成長制御方法の主要な工程を示す概念図である。
この際、基板方位を低指数方位から傾斜させる角度により、基板表面のステップ2の方向と周期性を指定できる。また、ステップ2の方向に依存して、直線的なステップや周期的に折れ曲がったステップが得られる。さらに、基板表面にその基板を構成する第1の物質(基板物質)をステップフロー様式で成長させることにより、ステップ2の形状や配置を変化させることもできる。
基板表面に第2の物質を堆積させることにより、図3(c)に示すような、複数のステップ12が規則的に配列する二次元表面相11が形成される(図1の工程S2)。この二次元表面相11は、堆積した第2の物質に特有のものである。
二次元表面相11が堆積量に応じて様々に変化する場合には、そのうち最も多い堆積量を要する二次元表面相が基板表面を覆いつくすまで堆積を続ける。二次元表面相11の形成の際には、基板物質の質量輸送が起きるため、テラス13に二次元的な島や穴が形成されないように、基板物質の拡散が十分長い成長条件を用いる。また、基板物質の質量輸送を利用すれば、二次元表面相11の形成中に、ステップ12の形状を意図的に変化させることも可能である。
なお、二次元表面相11の上に配置された第3の物質が、薄い二次元表面相11を介して基板物質を取り込み、合金を形成する場合もある。この場合には、合金が液化する温度条件に設定することにより、合金からなる液滴島21をステップ12の近傍に形成することができる。
ステップ12の近傍に液滴島21が優先的に形成される理由については、後で詳しく説明する。
このようにして形成された微小島22は、二次元表面相11に規則的に配列しているステップ12の近傍に形成される。したがって、二次元表面相11上の微小島22には、ステップ12の間隔に基づく周期性がある。
図4は、成長後に冷却し、室温で撮影した電子顕微鏡写真である。この写真から分かるように、金の微小島の原子ステップヘの配列を実現できた。このときの微小島の形成は、二次元表面相11が√3×√3構造から6×6構造に変化した後、短い時間を経て一斉に起きた。
図5は、成長後に冷却し、室温で撮影した電子顕微鏡写真である。図5中において、白い点が合金結晶の島、黒い点が成長中は液滴であった島に対応している。このように、成長条件を選ぶことにより、ステップ12の下側に合金結晶を形成することができる。
図6は、成長後に冷却し、室温で撮影した電子顕微鏡写真である。この写真から分かるように、ガリウムの微小島の原子ステップヘの配列を実現できた。
図7は、成長後に冷却し、室温で撮影した電子顕微鏡写真である。金の微小島は、2つのステップが連続した二層ステップの近傍に形成されているが、二層ステップに隣接した単層ステップには形成されていない。
Claims (6)
- 第1の物質からなる基板の複数のステップが存在している結晶表面に第2の物質を堆積させ、この第2の物質からなる二次元表面相を形成する第1の工程と、
前記二次元表面相の上に第3の物質を配置することにより前記二次元表面相上の前記ステップに前記第3の物質を含む液滴を配列させる第2の工程と、
前記液滴を結晶化させることにより微小構造を形成する第3の工程と
を備え、
第3の物質は、第2の物質と同一であり、
前記第1の工程の温度条件に比較して前記第2の工程の温度条件の方を低い温度とし、
前記第1の工程では、前記二次元表面相が前記基板表面を覆いつくすまで堆積を続けることを特徴とする微小構造の成長制御方法。 - 請求項1に記載の成長制御方法において、
前記第2の物質は、前記第2の工程において前記液滴が形成される温度条件の下で、前記ステップの形状が維持される物質であることを特徴とする微小構造の成長制御方法。 - 請求項1または2記載の成長制御方法において、
前記第2の工程は、前記液滴をそれぞれ1本のステップの上に配置することを特徴とする微小構造の成長制御方法。 - 請求項1または2記載の成長制御方法において、
前記第2の工程は、前記液滴をそれぞれ複数のステップの上に跨って配置することを特徴とする微小構造の成長制御方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の成長制御方法において、
前記微小構造の形成位置に結晶を成長させる第4の工程をさらに備えることを特徴とする微小構造の成長制御方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の成長制御方法において、
前記微小構造の形成位置に、特定の基をその端部にもつ機能性分子を選択的に固定させる第5の工程をさらに備えることを特徴とする微小構造の成長制御方法。
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