JP4672528B2 - Waterproof structure of the sensor - Google Patents

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Description

本発明は、例えば自動車のエンジンやトランスミッションに用いられる歯車や主軸等の回転体の回転数を検出するのに用いるセンサの防水構造に関する。   The present invention relates to a waterproof structure for a sensor used to detect the number of rotations of a rotating body such as a gear or a main shaft used in an engine or transmission of an automobile.

従来のセンサとして、図5に示すように、センサケース101内に、不図示のセンサ本体が組み付けられ一対のセンサ端子102が外部に突出したセンサハウジング103を収容し、センサカバー104でセンサケース101を封止したセンサ100が知られている(例えば、特許文献1参照)。   As a conventional sensor, as shown in FIG. 5, a sensor housing 103 in which a sensor main body (not shown) is assembled and a pair of sensor terminals 102 protrudes outside is housed in a sensor case 101. A sensor 100 in which is sealed is known (see, for example, Patent Document 1).

特開2003−214903号公報JP 2003-214903 A

ところで、上記特許文献1に開示された従来のセンサ100において、センサ端子102をつたって外部からセンサハウジング103内に水が浸入した場合に、一対のセンサ端子102のセンサハウジング103内で露出している部分に付着すると、センサ100の通電状態において、センサ端子102間でリークが発生し、出力信号が規定通りの値にならずに、このセンサ100の信号を監視する制御回路にエラーが起きる虞がある。
これに対して、センサハウジング103内を防水するために、センサハウジング103内に接着剤を充填することも考えられるが、センサケース101にセンサカバー104を熱溶着する際のセンサハウジング103内の温度上昇によって接着剤の体積が減少したり、ガスを発生したりすることで、センサハウジング103内の圧力に急激な変動が生じて破裂することがあるために、接着剤をセンサハウジング103内の全部に充填することができない。
By the way, in the conventional sensor 100 disclosed in the above-mentioned Patent Document 1, when water enters the sensor housing 103 from outside through the sensor terminal 102, the pair of sensor terminals 102 are exposed in the sensor housing 103. If the sensor 100 is attached to the portion, a leak may occur between the sensor terminals 102 in the energized state of the sensor 100, and the output signal may not become a specified value, and an error may occur in the control circuit that monitors the signal of the sensor 100. There is.
On the other hand, in order to waterproof the inside of the sensor housing 103, it may be possible to fill the inside of the sensor housing 103 with an adhesive. However, the temperature inside the sensor housing 103 when the sensor cover 104 is thermally welded to the sensor case 101 is considered. Since the volume of the adhesive decreases or gas is generated due to the rise, the pressure in the sensor housing 103 may suddenly fluctuate and rupture. Can not be filled.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単な構造で防水特性の向上を図ることができるセンサの防水構造を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a waterproof structure for a sensor capable of improving waterproof characteristics with a simple structure.

1)本発明に係るセンサの防水構造は、センサ本体と、該センサ本体を収納するセンサケースと、一端部が該センサ本体に接続され他端部が外部に接続されるセンサ端子と、該センサ端子を収納して該センサケースに接合され前記センサ端子の他端部を前記センサケース内に突出して配置するハウジングと、を備えたセンサの防水構造であって、前記ハウジングから前記センサケース内に突出した一対の前記センサ端子の一方のみが被覆部で覆われ、前記センサケース内に、接着剤が、前記被覆部の先端を覆う箇所まで充填されていることを特徴とする。 1) The waterproof structure of the sensor according to the present invention includes a sensor body, a sensor case that houses the sensor body, a sensor terminal having one end connected to the sensor body and the other end connected to the outside, and the sensor A housing for housing a terminal and being joined to the sensor case and projecting the other end of the sensor terminal into the sensor case. Only one of the protruding pair of sensor terminals is covered with a covering portion , and the adhesive is filled in the sensor case up to a portion covering the tip of the covering portion .

上記1)に記載の発明によれば、センサケース内でハウジングから突出したセンサ端子の一方が被覆部により覆われ、被覆部の先端を覆う箇所まで接着剤が充填されているために、万が一に、センサケース内に水が浸入したとしても、被覆部によってセンサ端子が覆われるためにセンサ端子にリークは起きず、センサ信号に異常を生ずることがない。従って、簡単な構造で防水特性の向上を図ることができる。 According to the invention described in the above 1), one of the sensor terminals projecting from the housing in a sensor case is covered by the cover portion, in order not adhesive to a point which covers the front end of the covering portion is filled, the chance Even if water enters the sensor case, the sensor terminal is covered with the covering portion, so that no leak occurs in the sensor terminal, and no abnormality occurs in the sensor signal. Therefore, the waterproof property can be improved with a simple structure.

2)また、本発明に係るセンサの防水構造は、上記1)に記載のセンサの防水構造において、前記センサケース内に接着剤が、圧力変動を許容する空間を確保して充填されていることを特徴とする。   2) Further, the waterproof structure of the sensor according to the present invention is the waterproof structure of the sensor according to the above 1), wherein the sensor case is filled with an adhesive while ensuring a space allowing pressure fluctuation. It is characterized by.

上記2)に記載の発明によれば、センサケース内に接着剤が、圧力変動を許容する空間を確保して充填されているので、センサケース内の全部に接着剤を充填することなく、センサケース内での被覆部と接着剤とを除いた残りの空間でもって、例えば熱溶着等の接合手段により生ずるセンサケース内の圧力変動を十分に許容することができる。   According to the invention described in 2) above, since the adhesive is filled in the sensor case while ensuring a space allowing pressure fluctuation, the sensor case is filled without filling the adhesive in the entire sensor case. The remaining space excluding the covering portion and the adhesive in the case can sufficiently tolerate pressure fluctuations in the sensor case caused by joining means such as heat welding.

3)また、本発明に係るセンサの防水構造は、上記1)または2)に記載のセンサの防水構造において、前記被覆部が前記ハウジングに連設されて該ハウジングに一体成形されていることを特徴とする。   3) The waterproof structure of the sensor according to the present invention is the waterproof structure of the sensor according to the above 1) or 2), wherein the covering portion is connected to the housing and is integrally formed with the housing. Features.

上記3)に記載の発明によれば、被覆部がハウジングに一体成形されるために、被覆部は、ハウジングが成形される際に同時に成形され、別体として成形したり組み付けたりするものと比べて工数の減少を図れるので、生産性の向上を図って低コスト化を実現することができる。   According to the invention described in 3) above, since the covering portion is formed integrally with the housing, the covering portion is simultaneously formed when the housing is formed, and compared with the case where the covering portion is formed or assembled separately. Therefore, man-hours can be reduced, so that productivity can be improved and cost can be reduced.

本発明のセンサの防水構造によれば、水が端子に付着するとリークする、エラーが起きる、センサハウジング内の全部に接着剤を充填することができない、という問題を解決でき、これにより、簡単な構造で防水特性の向上を図ることができるという効果が得られる。   According to the waterproof structure of the sensor of the present invention, it is possible to solve problems such as leakage when water adheres to a terminal, an error occurs, and the entire inside of the sensor housing cannot be filled with an adhesive. An effect that the waterproof property can be improved by the structure is obtained.

以下、本発明に係る複数の好適な実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, a plurality of preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は本発明のセンサの防水構造の第1実施形態を説明するセンサのセンサ端子の軸方向に沿った断面図、図2は図2に示すセンサのA−A線断面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a sectional view taken along the axial direction of a sensor terminal of a sensor for explaining a first embodiment of the waterproof structure of the sensor of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of the sensor shown in FIG.

図1に示すように、本発明のセンサの防水構造を用いたセンサ10は、センサ本体11と、センサケース12と、ハウジング13と、一対のセンサ端子14,15と、から主として構成されている。   As shown in FIG. 1, the sensor 10 using the waterproof structure of the sensor of the present invention is mainly composed of a sensor main body 11, a sensor case 12, a housing 13, and a pair of sensor terminals 14 and 15. .

センサ本体11は、自動車のエンジンやトランスミッションに内蔵される歯車等の回転体の回転数を検出するのに用いる回転検出用半導体ピックアップセンサであり、略円柱形状のケース16から一対のリード部17,17が突出して備えられている。   The sensor body 11 is a rotation detection semiconductor pickup sensor used to detect the number of rotations of a rotating body such as a gear incorporated in an automobile engine or transmission. The sensor body 11 includes a pair of lead portions 17 from a substantially cylindrical case 16. 17 is provided protruding.

センサケース12は、絶縁性のある樹脂製であって、センサ本体11の外径よりも大きい内径を有する有底状の円筒形状に形成されており、内周部にセンサ収容部18を有し、端部開口部にハウジング固定部19を有する。   The sensor case 12 is made of an insulating resin, is formed in a bottomed cylindrical shape having an inner diameter larger than the outer diameter of the sensor body 11, and has a sensor housing portion 18 on the inner peripheral portion. The housing fixing portion 19 is provided at the end opening.

ハウジング13は、センサケース12と同種の樹脂製であって、センサケース12の外径に略等しい外径を有するハウジング本体部20と、取付用のフランジ部21と、センサケース12内に突出するセンサ本体取付部22と、を備えている。   The housing 13 is made of the same type of resin as the sensor case 12, and protrudes into the sensor case 12, a housing main body 20 having an outer diameter substantially equal to the outer diameter of the sensor case 12, a mounting flange portion 21, and the like. A sensor main body mounting portion 22.

ハウジング本体部20は、図1中の上方から下方へ向けて一対のセンサ端子14,15を絶縁してそれぞれ固定しており、上部にセンサ端子14,15の一端部に有する外部接続部23,24を囲んで凹状をなすブッシュ固定部25を有する。ブッシュ固定部25には、樹脂製やゴム製であって外部回路接続用リード線26,27を固定したブッシュ28が嵌め込まれることで、センサ端子14,15の外部接続部23,24が外部回路接続用リード線26,27にそれぞれ電気的に接続される。ハウジング本体部20の下端部寄りには、オーリング29が嵌め付けられている。   The housing main body 20 insulates and fixes the pair of sensor terminals 14 and 15 from the upper side to the lower side in FIG. 1, and has an external connection portion 23 at one end of the sensor terminals 14 and 15 at the upper part. A bush fixing portion 25 that surrounds 24 and has a concave shape is provided. A bush 28 made of resin or rubber and fixed with external circuit connection leads 26 and 27 is fitted into the bush fixing portion 25, so that the external connection portions 23 and 24 of the sensor terminals 14 and 15 are connected to the external circuit. They are electrically connected to the connecting lead wires 26 and 27, respectively. An O-ring 29 is fitted near the lower end of the housing body 20.

フランジ部21は、ハウジング本体部20の径方向に板形状に突出しており、先端部寄りに、金属製で円環形状の固定用補強部材30が固定されている。フランジ部21は、このセンサ10を機器に固定する際に、固定用補強部材30にボルト等の固定手段が挿通され、その固定手段を介してセンサ10が機器に固定される。   The flange portion 21 protrudes in a plate shape in the radial direction of the housing main body portion 20, and a metal ring-shaped fixing reinforcing member 30 is fixed near the distal end portion. In the flange portion 21, when the sensor 10 is fixed to the device, a fixing means such as a bolt is inserted into the fixing reinforcing member 30, and the sensor 10 is fixed to the device through the fixing means.

センサ取付部22は、ハウジング本体部20の下端部からセンサケース12内に向けて突出した一対の板部31,32を有し、それら板部31,32の中間部に、一対の中間接続端子33,34を板部31,32の軸方向にそれぞれ固定している。板部31,32の先端部には、凹形状のセンサ本体固定部35を有する。このセンサ本体固定部35にセンサ本体11が組み付けられ、センサ本体11の各リード部17,17が各板部31,32上で各中間接続端子33,34の一端部に半田付け等の接合手段によりそれぞれ電気的に接続されている。各中間接続端子33,34は、それぞれの他端部がセンサ取付部22の中央部分で各板部31,32に掛け渡された連結部36上に配置されている。連結部36の裏側には、外乱防止用のコンデンサ(抵抗器)37が、各中間接続端子33,34に並列に電気的に接続されている。   The sensor mounting portion 22 has a pair of plate portions 31 and 32 protruding from the lower end portion of the housing main body portion 20 into the sensor case 12, and a pair of intermediate connection terminals at an intermediate portion of the plate portions 31 and 32. 33 and 34 are being fixed to the axial direction of the board parts 31 and 32, respectively. A concave sensor body fixing portion 35 is provided at the tip of the plate portions 31 and 32. The sensor main body 11 is assembled to the sensor main body fixing portion 35, and each lead portion 17, 17 of the sensor main body 11 is joined to one end portion of each intermediate connection terminal 33, 34 on each plate portion 31, 32 by joining means such as soldering. Are electrically connected to each other. Each of the intermediate connection terminals 33 and 34 is disposed on a connecting portion 36 having the other end portion spanning the plate portions 31 and 32 at the central portion of the sensor mounting portion 22. On the back side of the connecting portion 36, a disturbance preventing capacitor (resistor) 37 is electrically connected in parallel to the intermediate connection terminals 33 and 34.

センサ端子14,15は、各板部31,32に沿ってハウジング本体部20の下端部から突出した他端部にセンサ本体接続部38,39を有し、これらセンサ本体接続部38,39がセンサ取付部22における連結部36上において各中間接続端子33,34の他端部に半田付け等の接合手段によりそれぞれ電気的に接続されている。   The sensor terminals 14 and 15 have sensor main body connection portions 38 and 39 at the other end protruding from the lower end portion of the housing main body portion 20 along the plate portions 31 and 32, respectively. On the connecting portion 36 in the sensor mounting portion 22, the other end portions of the intermediate connection terminals 33 and 34 are electrically connected to each other by a joining means such as soldering.

そして、センサケース12内へ突出したセンサ端子14,15における連結部36の近傍までの間に被覆部40が形成されている。被覆部40は、ハウジング本体部20と同一の絶縁性のある樹脂製であって、ハウジング本体部20の下端面41から連結部36までの略半分の長さでもってセンサ端子14,15を覆って両板部31,32に連設されている。   A covering portion 40 is formed between the sensor terminals 14 and 15 protruding into the sensor case 12 and the vicinity of the connecting portion 36. The covering portion 40 is made of the same insulating resin as the housing main body portion 20 and covers the sensor terminals 14 and 15 with a substantially half length from the lower end surface 41 of the housing main body portion 20 to the connecting portion 36. The two plate portions 31 and 32 are connected to each other.

図2に示すように、被覆部40が両センサ端子14,15の一部のセンサ本体接続部38,39を絶縁して覆っているために、このセンサ10が動作中に、万が一に、センサケース12内に水等が浸入したとしても、両センサ端子14,15間が絶縁されているために、リーク等の支障を生ずることがない。   As shown in FIG. 2, since the covering portion 40 insulates and covers part of the sensor main body connecting portions 38 and 39 of the sensor terminals 14 and 15, the sensor 10 should be Even if water or the like enters the case 12, the sensor terminals 14 and 15 are insulated from each other, so that trouble such as leakage does not occur.

このようなセンサ10は、センサケース12内の底板42からの所定位置までが接着剤充填範囲(図1参照)Cになっているために、センサケース12の内部容積から、接着剤充填範囲Cまでの接着剤の体積と、被覆部40の体積と、を減算した際に、予め定められた大きさの容積の空間部(図1参照)43がセンサ取付部22とセンサケース12との間であって板部31,32の周りに形成される。そして、センサケース12のハウジング固定部19がハウジング13の下端面41に、例えば、熱溶着によって接合される。その際、センサケース12の内部に圧力変動が生じたとしても、空間部43がその圧力変動を許容することで圧力変動に十分耐えることができる。   Such a sensor 10 has an adhesive filling range C (see FIG. 1) from the bottom plate 42 in the sensor case 12 to a predetermined position, and therefore the adhesive filling range C from the internal volume of the sensor case 12. When the volume of the adhesive up to and the volume of the covering portion 40 are subtracted, a space portion (see FIG. 1) 43 having a predetermined volume is provided between the sensor mounting portion 22 and the sensor case 12. And formed around the plate portions 31 and 32. And the housing fixing | fixed part 19 of the sensor case 12 is joined to the lower end surface 41 of the housing 13 by heat welding, for example. At this time, even if a pressure fluctuation occurs inside the sensor case 12, the space 43 can sufficiently withstand the pressure fluctuation by allowing the pressure fluctuation.

センサ10は、フランジ部21の固定用補強部材30を介して不図示の機器に固定され、センサケース12及びハウジング本体部20が、オーリング29を介して機器に受けられたセンサ装着部に収容固定される。また、ブッシュ28に収容された外部回路接続用リード線26,27が不図示の外部の制御回路にそれぞれ電気的に接続され、センサケース12の底板42が、機器に内蔵されている回転体に非接触に近接して配置される。制御回路から一方の外部回路接続用リード線26に所定の電位が与えられることで、一方の外部回路接続用リード線26、一方のセンサ端子14、一方の中間接続端子33、センサ本体11の一方のリード部17、センサ本体11、センサ本体11の他方のリード部17、他方の中間接続端子34、他方のセンサ端子15、他方の外部回路接続用リード線27を通じて電流が供給されるために、センサ本体11が作動されることで、回転体の回転数を、例えばパルス信号等の電気信号に変換して他方の外部回路接続用リード線27から制御回路に与え、制御回路において回転体の回転数が監視される。   The sensor 10 is fixed to a device (not shown) via a fixing reinforcing member 30 for the flange portion 21, and the sensor case 12 and the housing body 20 are accommodated in a sensor mounting portion received by the device via an O-ring 29. Fixed. In addition, external circuit connection leads 26 and 27 housed in the bush 28 are electrically connected to an external control circuit (not shown), and the bottom plate 42 of the sensor case 12 is connected to a rotating body built in the device. Arranged close to non-contact. When a predetermined potential is applied from the control circuit to one of the external circuit connection leads 26, one of the external circuit connection leads 26, one sensor terminal 14, one intermediate connection terminal 33, and one of the sensor body 11. Current is supplied through the lead portion 17, the sensor body 11, the other lead portion 17 of the sensor body 11, the other intermediate connection terminal 34, the other sensor terminal 15, and the other external circuit connection lead wire 27. When the sensor body 11 is operated, the rotational speed of the rotating body is converted into an electrical signal such as a pulse signal and supplied to the control circuit from the other external circuit connecting lead wire 27, and the rotating body rotates in the control circuit. The number is monitored.

以上説明したように、第1実施形態のセンサ10によるセンサの防水構造によれば、センサケース12内でハウジング13から突出したセンサ端子14,15の一部が被覆部40により覆われるために、万が一に、センサケース12内に水等が浸入したとしても、被覆部40によってセンサ端子14,15が覆われているためにセンサ端子14,15にリークは起きず、センサ信号に異常を生ずることがない。また、センサケース12内の全部に接着剤を充填することなく、センサケース12内での被覆部40と接着剤充填範囲Cとを除いた残りの空間部43でもって、熱溶着等の接合手段により生ずるセンサケース12内の圧力変動を十分に許容することができる。これにより、簡単な構造で防水特性の向上を図ることができる。また、センサ端子14,15が被覆部40で覆われることで、振動にも耐えうる構造を作り出すことができる。   As described above, according to the waterproof structure of the sensor according to the sensor 10 of the first embodiment, the sensor terminals 14 and 15 protruding from the housing 13 in the sensor case 12 are covered with the covering portion 40. Even if water or the like enters the sensor case 12, the sensor terminals 14 and 15 are covered with the covering portion 40, so that no leak occurs in the sensor terminals 14 and 15, and an abnormality occurs in the sensor signal. There is no. Further, without filling the whole of the sensor case 12 with the adhesive, the remaining space 43 excluding the covering portion 40 and the adhesive filling range C in the sensor case 12 is used for joining means such as heat welding. The pressure fluctuation in the sensor case 12 caused by the above can be sufficiently allowed. Thereby, the waterproof property can be improved with a simple structure. Further, since the sensor terminals 14 and 15 are covered with the covering portion 40, a structure that can withstand vibration can be created.

また、第1実施形態のセンサ10によるセンサの防水構造によれば、被覆部40がハウジング13に一体成形されるために、被覆部40は、ハウジング13が成形される際に同時に成形され、別体として成形したり組み付けたりするものと比べて工数の減少を図れるので、生産性の向上を図って低コスト化を実現することができる。   Further, according to the waterproof structure of the sensor by the sensor 10 of the first embodiment, since the covering portion 40 is integrally formed with the housing 13, the covering portion 40 is simultaneously formed when the housing 13 is formed. Since the number of man-hours can be reduced as compared with those molded or assembled as a body, the productivity can be improved and the cost can be reduced.

(第2実施形態)
次に、図3及び図4を参照して、本発明のセンサの防水構造の第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態において、既に説明した部材等と同様な構成・作用を有する部材等については、図中に同一符号または相当符号を付することにより、説明を簡略化する。図3は本発明のセンサの防水構造の第2実施形態を説明するセンサのセンサ端子の軸方向に沿った断面図、図4は図3に示すセンサのB−B線断面図である。
(Second Embodiment)
Next, with reference to FIG.3 and FIG.4, 2nd Embodiment of the waterproof structure of the sensor of this invention is described. Note that in the second embodiment, members and the like having the same configurations and functions as those already described are denoted by the same or corresponding reference numerals in the drawing, and the description is simplified. FIG. 3 is a sectional view taken along the axial direction of a sensor terminal of a sensor for explaining a second embodiment of the waterproof structure of the sensor of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line BB of the sensor shown in FIG.

図3に示すように、第2実施形態のセンサの防水構造が用いられるセンサ50は、一対のセンサ端子14,15のうちの他方のセンサ端子15のみに被覆部51を設けており、他の部位は、第1実施形態と同様になっている。   As shown in FIG. 3, the sensor 50 using the waterproof structure of the sensor of the second embodiment is provided with the covering portion 51 only on the other sensor terminal 15 of the pair of sensor terminals 14 and 15. The site | part is the same as that of 1st Embodiment.

図4に示すように、センサ50の被覆部51は、両センサ端子14,15のうちの他方のセンサ端子15の一部を絶縁して覆っているために、このセンサ10が動作中に、万が一に、センサケース12内に水等が浸入して、被覆部51が設けられていない一方のセンサ端子14に水が付着したとしても、他方のセンサ端子15が被覆部51によって絶縁されているために、リーク等の支障を生ずることがない。   As shown in FIG. 4, the covering portion 51 of the sensor 50 covers and insulates a part of the other sensor terminal 15 of the sensor terminals 14, 15. Even if water or the like enters the sensor case 12 and water adheres to one sensor terminal 14 not provided with the covering portion 51, the other sensor terminal 15 is insulated by the covering portion 51. Therefore, troubles such as leakage do not occur.

このようなセンサ50は、センサケース12内の底板42からの所定位置までが接着剤充填範囲(図3参照)Cになっているために、センサケース12の内部容積から、接着剤充填範囲Cまでの接着剤の体積と、被覆部51の体積と、を減算した際に、第1実施形態における空間部43よりも大きい容積に予め定められた空間部(図3参照)52がセンサ取付部22とセンサケース12との間であって、板部31,32の回り及び内側に形成される。そして、センサケース12のハウジング固定部19がハウジング13の下端面41に、熱溶着等によって接合される。その際、センサケース12の内部に圧力変動が生じたとしても、空間部52がその圧力変動を許容することで圧力変動に十分耐えることができる。   Such a sensor 50 has an adhesive filling range C (see FIG. 3) C up to a predetermined position from the bottom plate 42 in the sensor case 12, and therefore the adhesive filling range C from the internal volume of the sensor case 12. When the volume of the adhesive up to and the volume of the covering portion 51 are subtracted, the space portion (see FIG. 3) 52 that is predetermined to be larger than the space portion 43 in the first embodiment is a sensor mounting portion. 22 and between the sensor case 12 and around and inside the plate portions 31 and 32. The housing fixing portion 19 of the sensor case 12 is joined to the lower end surface 41 of the housing 13 by heat welding or the like. At this time, even if a pressure fluctuation occurs inside the sensor case 12, the space portion 52 can sufficiently withstand the pressure fluctuation by allowing the pressure fluctuation.

第2実施形態のセンサ50によるセンサの防水構造によれば、第1実施形態の作用効果に加えて、一対のセンサ端子14,15のうちの他方のセンサ端子15にみに被覆部51を設けることで、一方のセンサ端子14とのリークを防止することができるとともに、従来の成型金型の大規模な変更を伴うことなく、大幅な設備投資を行う必要がない。   According to the waterproof structure of the sensor by the sensor 50 of the second embodiment, in addition to the operational effects of the first embodiment, the covering portion 51 is provided only on the other sensor terminal 15 of the pair of sensor terminals 14 and 15. As a result, it is possible to prevent leakage with one of the sensor terminals 14, and it is not necessary to make a large capital investment without a large-scale change of the conventional molding die.

なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。例えば、センサ本体は、回転検出用半導体ピックアップセンサに限らずに、振動センサや加速度センサ等としても良い。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. For example, the sensor main body is not limited to the semiconductor sensor for detecting rotation, but may be a vibration sensor, an acceleration sensor, or the like.

また、センサ端子は、図示したように、上方から下方に向けて直線的に配置されるものに代えて、中間部分で折り曲げられることで、横方向に引き出されるようにしても良い。   Further, as shown in the figure, the sensor terminal may be pulled out in the lateral direction by being bent at an intermediate portion instead of being linearly arranged from the upper side to the lower side.

本発明のセンサの防水構造の第1実施形態を説明するセンサのセンサ端子の軸方向に沿った断面図である。It is sectional drawing along the axial direction of the sensor terminal of the sensor explaining 1st Embodiment of the waterproof structure of the sensor of this invention. 図2に示したセンサのA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line of the sensor shown in FIG. 本発明のセンサの防水構造の第2実施形態を説明するセンサのセンサ端子の軸方向に沿った断面図である。It is sectional drawing along the axial direction of the sensor terminal of the sensor explaining 2nd Embodiment of the waterproof structure of the sensor of this invention. 図3に示したセンサのB−B線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the sensor shown in FIG. 3 taken along the line BB. 従来のセンサの断面図である。It is sectional drawing of the conventional sensor.

符号の説明Explanation of symbols

10,50 センサ
11 センサ本体
12 センサケース
13 ハウジング
14,15 センサ端子
40,51 被覆部
10, 50 Sensor 11 Sensor body 12 Sensor case 13 Housing 14, 15 Sensor terminal 40, 51 Covering portion

Claims (3)

センサ本体と、該センサ本体を収納するセンサケースと、一端部が該センサ本体に接続され他端部が外部に接続されるセンサ端子と、該センサ端子を収納して該センサケースに接合され前記センサ端子の他端部を前記センサケース内に突出して配置するハウジングと、を備えたセンサの防水構造であって、
前記ハウジングから前記センサケース内に突出した一対の前記センサ端子の一方のみが被覆部で覆われ、
前記センサケース内に、接着剤が、前記被覆部の先端を覆う箇所まで充填されていることを特徴とするセンサの防水構造。
A sensor body, a sensor case for housing the sensor body, a sensor terminal having one end connected to the sensor body and the other end connected to the outside, and housing the sensor terminal and joined to the sensor case A housing for projecting the other end of the sensor terminal into the sensor case, and a waterproof structure for the sensor,
Only one of the pair of sensor terminals protruding from the housing into the sensor case is covered with a covering portion ,
The waterproof structure for a sensor, wherein the sensor case is filled with an adhesive up to a portion covering the tip of the covering portion .
前記センサケース内に接着剤が、圧力変動を許容する空間を確保して充填されていることを特徴とする請求項1に記載したセンサの防水構造。   The waterproof structure for a sensor according to claim 1, wherein the sensor case is filled with an adhesive while ensuring a space allowing pressure fluctuation. 前記被覆部が前記ハウジングに連設されて該ハウジングに一体成形されていることを特徴とする請求項1または2に記載したセンサの防水構造。   The waterproof structure for a sensor according to claim 1 or 2, wherein the covering portion is connected to the housing and is integrally formed with the housing.
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