JP4670428B2 - Electromagnetic wave shield molding - Google Patents

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本発明は、電磁波シールド成形品に関する。更に詳しくは、電磁波シールド性に加えて、成形性及びスナップフィット性に優れた電磁波シールド成形品に関する。   The present invention relates to an electromagnetic wave shield molded article. More specifically, the present invention relates to an electromagnetic wave shield molded article excellent in moldability and snap fit property in addition to the electromagnetic wave shielding property.

電子機器から発生する電磁波によるノイズの影響を低減させるためにその筐体等に導電性を付与して電磁波を遮蔽する電磁波シールドの技術が知られている。   In order to reduce the influence of noise caused by electromagnetic waves generated from electronic devices, there is known an electromagnetic wave shielding technique that shields electromagnetic waves by imparting conductivity to the housing or the like.

電磁波遮蔽性を有する筐体としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂からなる成形品の表面に金属メッキを施すことにより導電性が付与された筐体等が知られている。   As a casing having electromagnetic wave shielding properties, for example, a casing provided with conductivity by applying metal plating to the surface of a molded product made of a thermoplastic resin such as polycarbonate resin or ABS resin is known.

しかしながら、成形品表面に金属メッキを施す方法ではメッキ処理工程が必要になるために製造工程が煩雑になり、また複雑な形状の成形品の場合にはメッキ処理が困難であるという問題があった。   However, the method of performing metal plating on the surface of the molded product requires a plating process, which complicates the manufacturing process, and in the case of a molded product having a complicated shape, there is a problem that the plating process is difficult. .

前記のような製造工程の煩雑さを解消するために金属メッキ処理する代わりに、金属フレーク、金属繊維、炭素繊維あるいは金属被覆炭素繊維などの導電性材料を配合した樹脂組成物からなる成形品を用いることにより電磁波遮蔽性を有する筐体等を得る方法が提案されている。   In order to eliminate the complexity of the manufacturing process as described above, a molded article made of a resin composition containing a conductive material such as metal flakes, metal fibers, carbon fibers, or metal-coated carbon fibers instead of metal plating treatment. There has been proposed a method for obtaining a casing having electromagnetic wave shielding properties by using it.

例えば、特許文献1には金属コート炭素繊維を含有する熱可塑性樹脂成形品であって、金属コート炭素繊維の含有量が13〜35重量%で、且つ全金属コート炭素繊維中における繊維長が270〜800μmの範囲にある繊維が成形品中の8重量%以上を占めることを特徴とする電磁波遮蔽用樹脂成形品が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a thermoplastic resin molded article containing metal-coated carbon fibers, wherein the content of metal-coated carbon fibers is 13 to 35% by weight, and the fiber length in all metal-coated carbon fibers is 270. An electromagnetic wave shielding resin molded product is disclosed in which fibers in the range of ˜800 μm occupy 8% by weight or more of the molded product.

また、特許文献2には 熱可塑性樹脂(ゴム強化スチレン系樹脂またはゴム強化スチレン系樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物)(A)100重量部に対し、金属被覆繊維(B)5〜30重量部、酸化亜鉛ウィスカー(C)3〜20重量部および酸化チタン(D)0.5〜10重量部を配合してなる電磁波遮蔽用樹脂組成物が開示されている。   Patent Document 2 discloses that the thermoplastic resin (rubber reinforced styrene resin or a mixture of a rubber reinforced styrene resin and another thermoplastic resin) (A) is 100 parts by weight of metal-coated fibers (B) 5 to 30. An electromagnetic wave shielding resin composition comprising 3 parts by weight of zinc oxide whisker (C) 3 to 20 parts by weight and titanium oxide (D) 0.5 to 10 parts by weight is disclosed.

しかしながら、特許文献1又は特許文献2に記載されたような電磁波遮蔽用樹脂成形品を得るための繊維状充填材含有組成物は、単軸・二軸押出機やニーダー等で混練されるために繊維が破断され繊維長が短くなり、繊維状充填材による補強効果が低下することになり、特に機械的強度を必要とする薄肉部を有する成形品を前記組成物で成形した場合には割れやクラックが発生することがあった。   However, since the fibrous filler-containing composition for obtaining a resin molded article for electromagnetic wave shielding as described in Patent Document 1 or Patent Document 2 is kneaded with a single-screw or twin-screw extruder, a kneader, or the like. When the fiber is broken and the fiber length is shortened, the reinforcing effect of the fibrous filler is reduced, and particularly when a molded product having a thin part that requires mechanical strength is molded with the above composition, cracking or Cracks sometimes occurred.

その一例として、ノート型パソコン、携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ等に用いられているメモリーカード等の部品に用いられる電磁波シールド成形品等が挙げられる。この種の筐体には、その内部に半導体デバイス等を収納する凹部等を有することがあるが、この場合、その部分は0.5mm厚以下の極薄肉部になることがある。また、筐体、或いは各種デバイスを固定するために樹脂爪を用いて固定するスナップフィット構造を採用する場合には、樹脂爪部分も極薄肉部になる。このような薄肉部を有する電磁波シールド成形品に、特許文献1又は特許文献2に記載されたような電磁波シールド成形品を用いた場合には充分な機械的特性を充分に維持することが出来ず割れやクラックが発生することがあった。
特許第2735748号公報 特開2000−129148号公報
One example is an electromagnetic shielding molded product used for components such as a memory card used in a notebook computer, a mobile phone, a video camera, a digital camera, and the like. This type of housing may have a recess or the like for housing a semiconductor device or the like inside, but in this case, the portion may be an extremely thin portion having a thickness of 0.5 mm or less. In addition, when adopting a snap fit structure in which a housing or various devices are fixed using a resin nail, the resin nail portion is also an extremely thin portion. When an electromagnetic wave shield molded product as described in Patent Document 1 or Patent Document 2 is used for the electromagnetic wave shield molded product having such a thin portion, sufficient mechanical properties cannot be sufficiently maintained. Cracks and cracks sometimes occurred.
Japanese Patent No. 2735748 JP 2000-129148 A

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、0.5mm厚以下の薄肉部を有する電磁波シールド成形品において、電磁波遮蔽性に優れるとともに、極めて薄い部分を樹脂爪とするスナップフィット構造を用いても割れやクラックの発生を抑制することができる電磁波シールド成形品の提供を課題とする。   The present invention has been made in order to solve the above problems, and in an electromagnetic wave shield molded product having a thin portion of 0.5 mm or less, it has excellent electromagnetic wave shielding properties and has a snap fit structure with a very thin portion as a resin nail. It is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shield molded product that can suppress the generation of cracks and cracks even when using.

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下のような手段により解決することができることを見出した。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the problem can be solved by the following means.

すなわち、請求項1の発明はポリブタジエン成分を15〜35質量%含有するABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂を55〜75質量%含有し、ポリカーボネート系樹脂を25〜45質量%含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが5〜10mmの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出圧縮成形することにより得られる0.5mm厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品に関する。
That is, the invention of claim 1 contains 55 to 75 % by mass of at least one resin selected from ABS resin, MBS resin and modified resins thereof containing 15 to 35% by mass of a polybutadiene component, and polycarbonate resin. Is a resin pellet having a longitudinal length of 5 to 10 mm containing a thermoplastic resin containing 25 to 45 mass% and conductive fibers, and the length in the longitudinal direction is the fiber length of the conductive fibers The present invention relates to an electromagnetic wave shield molded article having a portion of 0.5 mm or less obtained by injection compression molding using resin pellets characterized by being substantially equal.

また、前記樹脂ペレットは熱可塑性樹脂70〜85質量%と導電性繊維15〜30質量%からなることが電磁波シールド性及びスナップフィット性のバランスが特に優れている点から好ましい(請求項2)。   Further, the resin pellet is preferably composed of 70 to 85% by mass of a thermoplastic resin and 15 to 30% by mass of conductive fibers from the viewpoint of particularly excellent balance between electromagnetic wave shielding properties and snap fit properties (Claim 2).

さらに、前記ABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂が、昇温10℃/分、温度300℃において質量減少率が3質量%以下である場合にはモールドデポジットの発生を抑制することができる(請求項3)。   Furthermore, when the ABS resin, MBS resin and their modified resins have a mass reduction rate of 3% by mass or less at a temperature increase of 10 ° C./min and a temperature of 300 ° C., the generation of mold deposits can be suppressed. (Claim 3).

そして本発明の電磁波シールド成形品は携帯機器用筐体またはその内部機構部品のような複雑形状の成形品に用いた場合には良好な電磁波シールド性及び機械的特性を与える点から好ましい(請求項)。
The electromagnetic wave shield molded product of the present invention is preferable from the viewpoint of providing good electromagnetic wave shielding properties and mechanical properties when used in a molded product having a complicated shape such as a casing for a portable device or its internal mechanism parts. 4 ).

本発明の電磁波シールド成形品は電磁波シールド性を必要とする成形品、特に薄肉部を有する電磁波シールド成形品において、前記電磁波シールド成形品は電磁波遮蔽性に優れるとともに、0.5mm厚以下のような極めて薄い部分を有する部分においても良好に成形でき、かつ、薄肉部を樹脂爪とするスナップフィット構造を用いた場合にも割れやクラックの発生を抑制することができる。   The electromagnetic wave shield molded product of the present invention is a molded product that requires electromagnetic shielding properties, in particular, an electromagnetic wave shield molded product having a thin portion, wherein the electromagnetic wave shield molded product is excellent in electromagnetic wave shielding properties and has a thickness of 0.5 mm or less. Even a portion having an extremely thin portion can be molded well, and even when a snap-fit structure having a thin portion as a resin nail is used, the occurrence of cracks and cracks can be suppressed.

本発明の電磁波シールド成形品はポリブタジエン成分を15〜35質量%含有するABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂を55〜75質量%含有し、ポリカーボネート系樹脂を25〜45質量%含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが5〜10mmの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出圧縮成形することにより得られる。
The electromagnetic wave shield molded article of the present invention contains 55 to 75 % by mass of at least one resin selected from ABS resin, MBS resin and modified resins thereof containing 15 to 35% by mass of a polybutadiene component, and is a polycarbonate resin. Is a resin pellet having a longitudinal length of 5 to 10 mm containing a thermoplastic resin containing 25 to 45 mass% and conductive fibers, and the length in the longitudinal direction is the fiber length of the conductive fibers It is obtained by injection compression molding using resin pellets characterized by being approximately equal.

ABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂(以下、「ABS樹脂等」ともいう)としては、アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレンを主成分とする熱可塑性樹脂であるABS系樹脂、メタクリル酸メチル、ブタジエン及びスチレンを主成分とするMBS系樹脂の他、それらの、マレイン酸変性樹脂等の変性樹脂が挙げられる。これらの中ではABS系樹脂及びそれらの変性樹脂が好ましい。   ABS resins, MBS resins and their modified resins (hereinafter also referred to as "ABS resins") include ABS resins, methyl methacrylate, butadiene, which are thermoplastic resins mainly composed of acrylonitrile, butadiene and styrene. In addition to MBS resins mainly composed of styrene, modified resins such as maleic acid-modified resins can be used. Of these, ABS resins and their modified resins are preferred.

本発明におけるABS樹脂等はポリブタジエン成分を15質量%以上含有する。このために、スナップフィット性に優れた電磁波シールド成形品を得ることができる。   The ABS resin or the like in the present invention contains 15% by mass or more of a polybutadiene component. For this reason, the electromagnetic wave shield molded product excellent in snap fit property can be obtained.

ポリブタジエン成分の割合は15〜35質量%であり、好ましくは20〜30質量%である。前記割合が15質量%未満の場合には弾性が低くなり薄肉のスナップフィットのための樹脂爪(以下、樹脂爪ともいう)を用いて半導体デバイス等を筐体に係合させる場合に割れ等が生じるおそれがある。また、35質量%以上の場合には成形品の剛性が低くなるためにスナップフィットの保持力が低くなり、さらに耐熱性も低下する傾向がある。   The ratio of a polybutadiene component is 15-35 mass%, Preferably it is 20-30 mass%. When the ratio is less than 15% by mass, the elasticity is low, and cracks or the like occur when a semiconductor device or the like is engaged with the housing using a resin nail for thin snap fitting (hereinafter also referred to as a resin nail). May occur. On the other hand, when it is 35% by mass or more, the rigidity of the molded product is low, so that the snap-fit holding force is low, and the heat resistance tends to be lowered.

なお、ポリブタジエン成分を15質量%以上含有することにより、射出成形時に固化するまでの時間が長くなるとともに、高い圧縮性を得ることができるために薄肉成形性にも優れることになる。ポリブタジエン成分の含有割合は、ABS樹脂等をポリブタジエン成分のみを溶解させない溶媒でポリブタジエン成分のみを分離して、重量を測定すること等により算出される。   When the polybutadiene component is contained in an amount of 15% by mass or more, it takes a long time to solidify at the time of injection molding, and a high compressibility can be obtained. The content ratio of the polybutadiene component is calculated by, for example, measuring the weight by separating only the polybutadiene component with a solvent that does not dissolve only the polybutadiene component in the ABS resin or the like.

なお、ポリブタジエン成分としてはブタジエンの単独重合体のみではなく、ブタジエンと共重合可能な成分との共重合体も含まれる。   The polybutadiene component includes not only a butadiene homopolymer but also a copolymer of a component copolymerizable with butadiene.

ABS樹脂等の製法としては、特に限定されず、グラフト法、ブレンド法、グラフト−ブレンド法等が挙げられる。その中では、特に、グラフト−ブレンド法で得られるABS樹脂等はポリブタジエン成分のドメインサイズが小さく均質な特性をもつ樹脂であるため、炭素繊維との密着性が優れている点から好ましい。グラフト−ブレンド法は乳化重合法でポリブタジエン成分の多いABS樹脂等のベースポリマーを製造し、さらにこのベースポリマーを乳化重合法、塊状重合法、塊状懸濁重合法で得られたAS樹脂で希釈して製造する方法である。   The production method of the ABS resin or the like is not particularly limited, and examples thereof include a graft method, a blend method, and a graft-blend method. Among them, in particular, an ABS resin obtained by the graft-blend method is a resin having a small domain size of the polybutadiene component and a homogeneous characteristic, and thus is preferable from the viewpoint of excellent adhesion to carbon fibers. The graft-blend method is an emulsion polymerization method in which a base polymer such as an ABS resin having a large polybutadiene component is produced, and this base polymer is further diluted with an AS resin obtained by an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, or a bulk suspension polymerization method. It is a manufacturing method.

本発明におけるABS樹脂等としては、昇温10℃/分、温度300℃において質量減少率が3質量%以下であることが好ましい。前記質量減少率が3質量%を超えるものであると、成形品表面にモールドデポジットを生じる傾向がある。従って、質量減少率はより小さいことが好ましい。   The ABS resin or the like in the present invention preferably has a mass reduction rate of 3% by mass or less at a temperature increase of 10 ° C./min and a temperature of 300 ° C. If the mass reduction rate exceeds 3% by mass, mold deposits tend to occur on the surface of the molded product. Therefore, it is preferable that the mass reduction rate is smaller.

また、ABS樹脂等としては、荷重たわみ温度(ASTM D648、荷重1.82MPa)において、85℃以上のものが薄肉部を有する携帯用途の部品等には好ましい。さらに、ABS系樹脂とMBS系樹脂とを併用する場合には成形性及び脱型性を向上させることができる点から好ましい。   Further, as the ABS resin or the like, those having a thin wall portion at a load deflection temperature (ASTM D648, load 1.82 MPa) of 85 ° C. or more are preferable. Furthermore, when ABS resin and MBS resin are used in combination, it is preferable from the viewpoint that moldability and demoldability can be improved.

本発明におけるポリブタジエン成分を15質量%以上含有するABS系樹脂等としては、例えば日本エイアンドエル(株)製の「クララスチック」や「サンタック」、UMGABS(株)製の「サイコラック」、東レ(株)製の「トヨラック」等のABS樹脂の他、UMGABS(株)製の「バルクサム」等のマレイミド系変性ABS樹脂、三菱レイヨン(株)製のメタブレン(商品名)等のMBS樹脂が挙げられる。これらは1種のみを用いても、2種以上を組合わせて用いてもよい。   Examples of the ABS resin containing 15% by mass or more of the polybutadiene component in the present invention include “Clarastic” and “Santac” manufactured by Nippon A & L Co., Ltd., “Psycolac” manufactured by UMGABS Co., Ltd., and Toray Industries, Inc. In addition to ABS resin such as “Toyolac” manufactured by), maleimide-based modified ABS resin such as “Bulksum” manufactured by UMGABS Co., Ltd., and MBS resin such as Metabrene (trade name) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. These may be used alone or in combination of two or more.

本発明における熱可塑性樹脂はABS系樹脂等を55〜75質量%含有する。前記割合が55質量%未満の場合には、ポリブタジエン成分を多く含有するABS系樹脂等でも十分なスナップフィット性及び成形性を得ることが困難になる。
The thermoplastic resin in the present invention contains 55 to 75 % by mass of an ABS resin or the like. When the ratio is less than 55 % by mass, it is difficult to obtain sufficient snap fit and moldability even with an ABS resin containing a large amount of a polybutadiene component.

本発明における熱可塑性樹脂に含まれるABS系樹脂等以外の樹脂成分としては、例えばポリカーボネート系樹脂が挙げられる。ポリカーボネート系樹脂を用いた場合には成形品の機械的特性を向上させ、スナップフィット性をさらに向上させることができる。   Examples of the resin component other than the ABS resin and the like contained in the thermoplastic resin in the present invention include a polycarbonate resin. When a polycarbonate resin is used, the mechanical properties of the molded product can be improved and the snap fit can be further improved.

ポリカーボネート系樹脂はジヒドロキシジアリールアルカンから得られるものであり、任意に枝分かれしていてもよい。このポリカーボネート系樹脂は公知の方法により製造されるが、一般的にはヒドロキシ及び/又はポリヒドロキシ化合物をホスゲン又は炭酸のジエステルと反応させることにより製造される。   The polycarbonate-based resin is obtained from dihydroxydiarylalkane, and may be arbitrarily branched. This polycarbonate resin is produced by a known method, but is generally produced by reacting a hydroxy and / or polyhydroxy compound with phosgene or a diester of carbonic acid.

ポリカーボネート系樹脂としては−30℃におけるアイゾット衝撃強度が100J/m以上のものを用いた場合には、得られる電磁波シールド成形品は低温環境においても高い衝撃性を有し、スナップフィットの樹脂爪付近においてクラックの発生を抑制する。   When a polycarbonate resin with an Izod impact strength at −30 ° C. of 100 J / m or more is used, the resulting electromagnetic shielding molded product has a high impact property even in a low temperature environment and is near the snap-fit resin nail. Suppresses the generation of cracks.

また、ポリカーボネート系樹脂としては、MFR(メルトフローレート;JIS K7210)値が280℃、荷重2.1kgの測定条件で10g/分以上のものが本発明の成形品を得るための樹脂組成物の流動性が低下することがないために薄肉の成形品を容易に成形することができる。   Polycarbonate resins having a MFR (melt flow rate; JIS K7210) value of 280 ° C. and a load of 2.1 kg of 10 g / min or more are resin compositions for obtaining the molded product of the present invention. Since the fluidity does not decrease, a thin molded product can be easily formed.

ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、住友ダウ(株)製の「カリバー」、三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製の「ユーピロン」、帝人化成(株)製の「パンライト」等が挙げられる。これらは1種のみを用いても、2種以上を組合わせて用いてもよい。   Examples of the polycarbonate-based resin include “Caliver” manufactured by Sumitomo Dow, “Iupilon” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, “Panlite” manufactured by Teijin Chemicals, Ltd., and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

ポリカーボネート系樹脂を用いる場合の配合割合としては、熱可塑性樹脂中25〜45質量%であることが成形流動性を低下させずに機械的特性を向上させる点から好ましい。 The blending ratio in the case of using a polycarbonate-based resin is preferably 25 to 45 % by mass in the thermoplastic resin from the viewpoint of improving the mechanical properties without reducing the molding fluidity.

本発明における樹脂ペレットには前記熱可塑性樹脂の他、導電性繊維が含有される。   The resin pellet in the present invention contains conductive fibers in addition to the thermoplastic resin.

導電性繊維としては、炭素繊維、金属被覆炭素繊維や、ステンレス繊維、アルミニウム繊維、銅繊維、黄銅繊維等の金属繊維、金属被覆ガラス繊維等が挙げられる。これらの中では炭素繊維又はステンレス繊維が電磁波シールド性に優れている点から好ましい。   Examples of the conductive fiber include carbon fiber, metal-coated carbon fiber, metal fiber such as stainless steel fiber, aluminum fiber, copper fiber, brass fiber, and metal-coated glass fiber. Among these, carbon fiber or stainless fiber is preferable from the viewpoint of excellent electromagnetic shielding properties.

炭素繊維の具体例としては、例えば、東レ(株)製のトレカ、東邦テナックス(株)製のベスファイト フィラメント、三菱レイヨン(株)製のパイロフィル等があげられ、ステンレス繊維の具体例としては、例えば、日本精線(株)やベカルト社製のステンレス繊維等が挙げられる。   Specific examples of carbon fibers include, for example, trading cards manufactured by Toray Industries, Inc., besfite filaments manufactured by Toho Tenax Co., Ltd., and pyrofils manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Specific examples of stainless steel fibers include: For example, Nippon Seisen Co., Ltd., Bekaert stainless steel fiber, etc. are mentioned.

なお、導電性繊維は樹脂成分との密着性を高めるためにシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤等により表面処理されていることが好ましい。   The conductive fiber is preferably surface-treated with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminate coupling agent, or the like in order to enhance the adhesion with the resin component.

導電性繊維の繊維径としては、平均直径7〜17μm程度のものが本発明の成形品に優れた電磁波シールド性を与えるとともに、スナップフィットで用いられるような薄肉部に高い補強効果を与える点から好ましい。   As the fiber diameter of the conductive fibers, those having an average diameter of about 7 to 17 μm provide excellent electromagnetic shielding properties to the molded product of the present invention, and also provide a high reinforcing effect to a thin portion used for snap-fit. preferable.

本発明における樹脂ペレットは熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有するペレットであり、長手方向の長さが5〜10mmで、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とするものである。   The resin pellet in the present invention is a pellet containing a thermoplastic resin and conductive fibers, the length in the longitudinal direction is 5 to 10 mm, and the length in the longitudinal direction is substantially equal to the fiber length of the conductive fibers. It is a feature.

前記樹脂ペレットの製造工程は特に限定されないが、その代表的な一例を図1に基づき説明する。   Although the manufacturing process of the said resin pellet is not specifically limited, The typical example is demonstrated based on FIG.

図1において、1は集束されたフィラメント、2は溶融樹脂供給装置、3は樹脂含浸装置、4は賦形装置、5は冷却装置、6はペレタイズ装置、7は樹脂ペレット、8は繊維・樹脂複合体を示す。   In FIG. 1, 1 is a bundled filament, 2 is a molten resin supply device, 3 is a resin impregnation device, 4 is a shaping device, 5 is a cooling device, 6 is a pelletizing device, 7 is a resin pellet, and 8 is a fiber / resin. The complex is shown.

まず、集束されたフィラメント1が樹脂含浸装置3に導入される。   First, the converged filament 1 is introduced into the resin impregnation apparatus 3.

集束されたフィラメントは導電性繊維のフィラメントが例えば、500〜30000本程度束ねられたものであり、さらに具体的には、炭素繊維としては500、1000、3000、6000、12000、24000本程度のものが、ステンレス繊維としては、5000、12000本のものが市販されている。   The bundled filaments are bundles of, for example, about 500 to 30,000 conductive fiber filaments. More specifically, carbon fibers are about 500, 1000, 3000, 6000, 12000, 24000. However, 5000 and 12000 stainless steel fibers are commercially available.

集束されたフィラメントはサイジング剤等を用いて集束されていてたり、撚糸等により物理的に集束されていたりする等、集束の方法については特に限定されない。   There are no particular restrictions on the method of focusing, such as the focused filaments being focused using a sizing agent or the like, or physically focused by twisted yarn or the like.

集束されたフィラメント1は樹脂含浸装置3に供給されるが、樹脂含浸装置3には予め溶融樹脂供給装置2が装着されている。   The converged filament 1 is supplied to the resin impregnation apparatus 3, and the resin impregnation apparatus 3 is preliminarily equipped with a molten resin supply apparatus 2.

溶融樹脂供給装置2は単軸・二軸押出機等、樹脂を溶融させることができる装置であり、溶融した樹脂を樹脂含浸装置3に供給する。樹脂含浸装置3に供給された集束されたフィラメント1は溶融樹脂に含浸され、繊維・樹脂複合体8が形成される。   The molten resin supply device 2 is a device capable of melting a resin, such as a single-screw or twin-screw extruder, and supplies the molten resin to the resin impregnation device 3. The bundled filaments 1 supplied to the resin impregnation apparatus 3 are impregnated with molten resin, and a fiber / resin composite 8 is formed.

なお、このとき、溶融樹脂の供給速度及び導電性繊維の供給速度は得られる樹脂ペレットが導電性繊維を15〜30質量%含有するように調整することが好ましい。   At this time, it is preferable to adjust the supply rate of the molten resin and the supply rate of the conductive fibers so that the obtained resin pellets contain 15 to 30% by mass of the conductive fibers.

前記割合が15質量%未満の場合には充分な電磁波シールド性とスナップフィット性を得ることができず、30質量%を超える場合には流動性が低下することがあり、薄肉成形しにくくなる傾向がある。   When the proportion is less than 15% by mass, sufficient electromagnetic wave shielding properties and snap fit properties cannot be obtained, and when it exceeds 30% by mass, the fluidity may be lowered, and thin-wall molding tends to be difficult. There is.

次に、繊維・樹脂複合体8は半固化状態で賦形装置4に送られ、ストランド形状が整えられた後、冷却装置5に送られる。   Next, the fiber / resin composite 8 is sent to the shaping device 4 in a semi-solid state, and after the strand shape is adjusted, it is sent to the cooling device 5.

冷却装置5は、溶融樹脂からペレットを形成する際に用いられる公知の冷却装置でよく、例えば、水槽に浸漬する方式や、水をスプレーする方式、又は風冷方式などストランドの特性に応じた冷却装置を選ぶことができる。   The cooling device 5 may be a known cooling device used when forming pellets from a molten resin. For example, cooling according to strand characteristics such as a method of immersing in a water tank, a method of spraying water, or an air cooling method. You can choose the device.

冷却装置5で冷却された繊維・樹脂複合体8はペレタイズ装置6により、ペレット化される。   The fiber / resin composite 8 cooled by the cooling device 5 is pelletized by the pelletizing device 6.

なお、本発明において用いられる樹脂ペレットは長手方向の長さが5〜10mmになるようにペレタイズされるが、前記長さは集束されたフィラメント1の供給速度や、ペレタイズ装置6のカッター刃回転速度等により調整される。   In addition, although the resin pellet used in this invention is pelletized so that the length of a longitudinal direction may be set to 5-10 mm, the said length is the supply speed | rate of the converged filament 1, the cutter blade rotational speed of the pelletizing apparatus 6 It is adjusted by etc.

このようにして得られる本発明における樹脂ペレットは導電性繊維を含有する長手方向の長さが5〜10mm熱可塑性樹脂ペレットであり、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しい樹脂ペレットである。   The resin pellet in the present invention thus obtained is a thermoplastic resin pellet containing 5 to 10 mm in the longitudinal direction containing conductive fibers, and the length in the longitudinal direction is substantially equal to the fiber length of the conductive fibers. It is a resin pellet.

本発明における樹脂ペレットは、長手方向の長さが5〜10mmである。樹脂ペレットが前記長さであるために、得られる電磁波シールド成形品の電磁波遮蔽性は優れたものになり、且つ、極めて薄い部分を樹脂爪とするスナップフィット構造を用いても割れが生じにくい成形品を得ることができる。前記樹脂ペレットの長さが5mm未満の場合には電磁波遮蔽性が低下するとともに、樹脂爪部分の補強効果も低下する傾向にあり、一方、10mmを超える場合には射出成形時に導電性繊維が金型のゲート部等が目詰まりし、成形性が低下したり、射出成形において計量性が低下するおそれがある。   The resin pellet in the present invention has a length in the longitudinal direction of 5 to 10 mm. Since the resin pellets are the above-mentioned length, the electromagnetic wave shielding property of the obtained electromagnetic wave shielding molded product is excellent, and molding that does not easily cause cracking even when using a snap-fit structure with an extremely thin portion as a resin nail Goods can be obtained. When the length of the resin pellet is less than 5 mm, the electromagnetic shielding property is lowered and the reinforcing effect of the resin nail portion tends to be lowered. On the other hand, when the length is more than 10 mm, the conductive fiber is gold during injection molding. There is a possibility that the gate portion of the mold is clogged and the moldability is lowered or the meterability is lowered in the injection molding.

なお、樹脂ペレットの短手方向の長さ(直径)としては1〜5mm程度であることが射出成形時に樹脂ペレットを安定的に供給でき、得られる成形品の重量や特性のバラツキが小さくなる点から好ましい。   In addition, the length (diameter) of the resin pellet in the short direction is about 1 to 5 mm so that the resin pellet can be stably supplied during injection molding, and the variation in the weight and characteristics of the obtained molded product is reduced. To preferred.

なお、本発明における樹脂ペレットは、長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しい樹脂ペレットである。すなわち、前記導電性繊維の長さは射出成形において供給する樹脂ペレットに含まれうる繊維長としては最長の繊維長である。従って、このような樹脂ペレットにより成形される成形品には従来の導電性繊維の充填材を用いて得られる成形品に充填材の繊維長よりも、長い繊維長の導電性繊維を成形品中に含有させることができる。すなわち、平均繊維長も長く、特に特徴的には、繊維長分布に含まれる最大繊維長が比較的長いものになる。   In addition, the resin pellet in this invention is a resin pellet whose length of a longitudinal direction is substantially equal to the fiber length of an electroconductive fiber. That is, the length of the conductive fiber is the longest fiber length that can be included in the resin pellet supplied in the injection molding. Therefore, in a molded product formed from such resin pellets, conductive fibers having a fiber length longer than the fiber length of the filler are added to the molded product obtained by using the conventional conductive fiber filler. Can be contained. That is, the average fiber length is also long, and particularly characteristically, the maximum fiber length included in the fiber length distribution is relatively long.

本発明は上記以外の組成として、本発明の目的とする所望の特性を阻害しない範囲で従来公知の添加剤、例えば難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、滑剤、発泡剤等を必要に応じて添加してもさしつかえない。更に、カーボンブラック、金属粉、金属フレーク等及び強化材や充填材、例えばガラス繊維、ガラスフレーク、ウイスカー、アラミド繊維、タルク、マイカ、ワラストナイト、クレー、シリカ、ガラス粉等を併用することもできる。   The present invention has a composition other than the above as long as it does not impair the desired properties of the present invention, and conventionally known additives such as flame retardants, flame retardant aids, thermal stabilizers, antioxidants, light stabilizers, Release agents, flow modifiers, colorants, lubricants, foaming agents and the like may be added as necessary. Further, carbon black, metal powder, metal flake, etc. and reinforcing materials and fillers such as glass fiber, glass flake, whisker, aramid fiber, talc, mica, wollastonite, clay, silica, glass powder, etc. may be used in combination. it can.

本発明の0.5mm厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品は前記樹脂ペレットを射出成形することにより得られる。   The electromagnetic wave shield molded product having a portion of 0.5 mm thickness or less according to the present invention can be obtained by injection molding the resin pellet.

なお、射出成形においては、前記樹脂ペレットをマスターバッチとし、その他のペレット等と共に配合して成形してもよい。   In the injection molding, the resin pellets may be used as a master batch and blended with other pellets.

射出成形法としては、成形性に優れる高速射出成形及び/又は射出圧縮成形を用いることが好ましい。   As the injection molding method, it is preferable to use high-speed injection molding and / or injection compression molding which is excellent in moldability.

但し、0.5mm以下の薄肉部を有する成形品を良好に成形するためには射出速度を250〜3000mm/sec、好ましくは700〜1500mm/sec程度に設定することが好ましい。射出速度が速いほど0.5mm以下のような薄肉部を有する成形品を容易に成形するのに適しているが、3000mm/sec以上となると樹脂焼けが発生するおそれがある。   However, in order to satisfactorily mold a molded product having a thin portion of 0.5 mm or less, it is preferable to set the injection speed to 250 to 3000 mm / sec, preferably about 700 to 1500 mm / sec. The higher the injection speed, the more suitable it is for easily molding a molded product having a thin portion of 0.5 mm or less. However, if it is 3000 mm / sec or more, there is a possibility that resin burning may occur.

さらに、成形品の配向を抑制し、また、0.5mm厚以下の部分に導電性繊維を長いままで存在させるためには射出圧縮成形法を用いるのが好ましい。通常の射出成形においても、射出条件を選ぶことによって、薄肉部分にも長繊維等を存在させることができるが、極めて薄い部分を有し、かつその部分の流動長が長い場合には通常の射出成形では薄い部分に長繊維を充分に存在させられなかったり、分布が不均一になったりするおそれがあるが、このような場合には射出圧縮成形法を用いることが好ましい。   Furthermore, it is preferable to use an injection compression molding method in order to suppress the orientation of the molded product and to allow the conductive fibers to remain long in a portion having a thickness of 0.5 mm or less. Even in normal injection molding, by selecting the injection conditions, it is possible to have long fibers or the like in the thin-walled part, but if there is a very thin part and the flow length of that part is long, normal injection In molding, there is a possibility that long fibers may not be sufficiently present in a thin portion or the distribution may be non-uniform. In such a case, it is preferable to use an injection compression molding method.

すなわち、射出圧縮成形法は、射出成形の金型を目的とする成形品の厚み寸法よりも少し開いた状態で、溶融樹脂を射出することにより薄肉部分に樹脂組成物を充填した後、型締めすることにより目的とする成形品を得る公知の射出成形法であるが、射出圧縮成形法を用いた場合には、予め金型を成形品の実際の厚みよりも開いたままで射出するために、成形品が0.5mm以下のような極めて薄い厚みの部分にも、長い繊維長の導電性繊維を充分存在させることができる。   That is, the injection compression molding method is a method in which a resin composition is filled into a thin portion by injecting a molten resin in a state that is slightly wider than the thickness dimension of a molded product intended for injection molding, and then the mold is clamped. It is a known injection molding method to obtain the desired molded product by doing, but when using the injection compression molding method, in order to inject the mold in advance with the actual thickness of the molded product open, Conductive fibers having a long fiber length can be sufficiently present even in a very thin portion where the molded product is 0.5 mm or less.

従って、本発明においては特に、射出圧縮成形を用いることにより、極めて薄い部分にも数多くの長繊維を存在させ、電磁波シールド性及びスナップフィット性を高めることができるため好ましい。   Therefore, in the present invention, it is particularly preferable to use injection compression molding because a large number of long fibers can be present even in an extremely thin portion and the electromagnetic wave shielding property and snap fit property can be improved.

このようにして、得られる本発明の電磁波シールド成形品は、電磁波シールド性及びスナップフィット性を必要とし、かつ、極めて薄い部分を有する電磁波シールド成形品の各種用途、具体的には、例えば、携帯機器用筐体または携帯機器用の各種内部機構部品、メモリーカードケース等に好ましく用いられる。   Thus, the obtained electromagnetic shielding molded product of the present invention requires electromagnetic shielding properties and snap fit properties, and various uses of the electromagnetic shielding molded product having an extremely thin portion, specifically, for example, portable It is preferably used for various types of internal mechanism parts, memory card cases, etc. for equipment casings or portable equipment.

以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

本実施例で用いた原材料を以下にまとめて示す。   The raw materials used in this example are summarized below.

使用した熱可塑性樹脂及び充填材の詳細は以下の通りである。
・ 樹脂A:グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量21質量%、300℃での質量減少率1.56質量%のABS樹脂(UMGABS(株)製)
・ 樹脂B:グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量17質量%、300℃での質量減少率0.6質量%のABS樹脂(UMGABS(株)製)
・ 樹脂C:グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量11質量%、300℃での質量減少率0.54質量%のABS樹脂(UMGABS(株)製)
・ 樹脂D: ポリブタジエン含量70質量%のMBS樹脂(三菱レイヨン(株)製の品番C223A)
・ 樹脂E:ポリカーボネート樹脂(住友ダウ(株)製の品番301-22)
・ 炭素長繊維A:繊維直径7μm、フィラメント数12000本(東邦テナックス(株)製)
・ 炭素長繊維B:繊維直径7μm、フィラメント数24000本(東邦テナックス(株)製)
・ 金属被覆炭素長繊維:繊維直径7μm、フィラメント数6000本の炭素繊維をニッケルによりその表面を被覆したもの
・ ステンレス長繊維:繊維直径7μm、フィラメント数5000本のステンレス繊維(日本精線(株)製)
・ 炭素単繊維:繊維直径7.5μm,平均繊維長さ6mmのチョップドファイバー(三菱レイヨン(株)製のパイロフィル)
参考例1)
図1に示すような、溶融樹脂供給装置、溶融樹脂含浸装置、賦形装置、冷却装置、ペレタイズ装置を備えた、長繊維ペレット製造工程により以下のようにして樹脂ペレットを製造した。
Details of the used thermoplastic resin and filler are as follows.
Resin A: ABS resin (produced by UMGABS) having a polybutadiene content of 21% by mass obtained by the graft-blend method and a mass reduction rate of 1.56% by mass at 300 ° C.
Resin B: ABS resin (manufactured by UMGABS) having a polybutadiene content of 17% by mass obtained by the graft-blend method and a mass reduction rate of 0.6% by mass at 300 ° C.
Resin C: ABS resin (manufactured by UMGABS) having a polybutadiene content of 11% by mass obtained by the graft-blend method and a mass reduction rate of 0.54% by mass at 300 ° C.
Resin D: MBS resin having a polybutadiene content of 70% by mass (product number C223A manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)
Resin E: Polycarbonate resin (product number 301-22, manufactured by Sumitomo Dow)
Carbon long fiber A: Fiber diameter 7 μm, 12,000 filaments (manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.)
Carbon long fiber B: Fiber diameter 7 μm, 24,000 filaments (manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.)
-Metal-coated carbon long fiber: Carbon fiber with 7 μm fiber diameter and 6,000 filaments coated with nickel. • Stainless steel long fiber: Stainless fiber with 7 μm fiber diameter and 5000 filaments (Nippon Seisen Co., Ltd.) Made)
・ Carbon single fiber: Chopped fiber (pyrofil made by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) with a fiber diameter of 7.5 μm and an average fiber length of 6 mm
( Reference Example 1)
Resin pellets were produced in the following manner by a long fiber pellet production process equipped with a molten resin supply device, a molten resin impregnation device, a shaping device, a cooling device, and a pelletizing device as shown in FIG.

すなわち、フィラメント数12000本の集束された炭素長繊維Aを、樹脂含浸装置3に供給した。なお、樹脂含浸装置3は溶融樹脂供給装置2として単軸押出機を備えている。樹脂Aの供給量と炭素長繊維Aの供給量は樹脂ペレット中に樹脂A80質量%、炭素長繊維A20質量%含有されるように供給した。次に熱可塑性樹脂に含浸された溶融樹脂組成物は冷却装置5により固化させた後、ペレタイズ装置6によりペレット化され、ポリブタジエン成分を21質量%含有するABS系樹脂(樹脂A)80質量%、炭素長繊維A20質量%からなる長手方向の長さ及び炭素繊維長が7mmの樹脂ぺレットAが得られた。   That is, the bundled carbon long fibers A having 12,000 filaments were supplied to the resin impregnation apparatus 3. The resin impregnation apparatus 3 includes a single screw extruder as the molten resin supply apparatus 2. The supply amount of the resin A and the supply amount of the carbon long fiber A were supplied so that 80% by mass of the resin A and 20% by mass of the carbon long fiber A were contained in the resin pellet. Next, the molten resin composition impregnated in the thermoplastic resin is solidified by the cooling device 5, then pelletized by the pelletizing device 6, and 80% by mass of an ABS resin (resin A) containing 21% by mass of the polybutadiene component, A resin pellet A having a length in the longitudinal direction and a carbon fiber length of 7 mm consisting of 20% by mass of the carbon long fiber A was obtained.

得られた樹脂ペレットAを用いて、以下の条件により各種試験片を成形した。   Various test pieces were molded using the obtained resin pellet A under the following conditions.

樹脂ペレットの予備乾燥:120℃で5時間熱風循環式乾燥機により乾燥した。   Preliminary drying of resin pellets: Drying was carried out at 120 ° C. for 5 hours with a hot air circulating dryer.

射出成形機:日精樹脂工業(株)製のES600
樹脂温度 :250℃
金型温度 :80℃
試験片:40×40mm、厚み0.5mmの薄肉部の周囲に幅10mm、厚み1mmの厚肉部を有する成形品(角形試験片)及び、図2に示したバネ13、13間の最大幅が6mm、各バネの最薄肉部の厚さが0.5mmの成形品(スナップフィット性評価試験片)
Injection molding machine: ES600 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.
Resin temperature: 250 ° C
Mold temperature: 80 ℃
Test piece: 40 × 40 mm, molded product having a thick portion with a thickness of 10 mm and a thickness of 1 mm around a thin portion with a thickness of 0.5 mm (square test piece), and the maximum width between the springs 13 and 13 shown in FIG. Is a molded product with a thickness of 6 mm and the thinnest part of each spring being 0.5 mm (snap fit evaluation test piece)

(電磁波シールド性)
角形試験片の厚み0.5mmの部分を用いて、(株)アドバンテスト製のTR−17301AとR3361Aを併用して磁界波(周波数800MHz)について測定した。
(Electromagnetic shielding)
Using a 0.5 mm thick portion of the square test piece, a magnetic wave (frequency 800 MHz) was measured using TR-17301A and R3361A manufactured by Advantest Corporation.

(スナップフィット性)
スナップフィット性評価試験片14を80ショット成形して、試験片14を図2に示す樹脂製の幅5mmの挿入部を有する嵌合体15に挿入し、挿入によって試料に割れやクラックの生じたものの数をカウントして評価した。
(Snap fit)
The snap fit evaluation test piece 14 was molded into 80 shots, and the test piece 14 was inserted into the fitting body 15 having a resin-made insertion portion with a width of 5 mm shown in FIG. The number was counted and evaluated.

(成形機計量性)
スナップフィット性評価試験片成形の80ショットのうち計量時間が20秒を超えるものが8ショット以上発生した場合を×、それ以外を○と評価した。
(Massability of molding machine)
When 80 shots of the snap fit evaluation test piece molding had a measurement time exceeding 20 seconds and 8 shots or more were generated, the evaluation was evaluated as x.

(成形不良率)
得られた80個の成形品を観察し未充填品の数を目視で数えた。
(Molding defect rate)
The obtained 80 molded products were observed and the number of unfilled products was counted visually.

結果を表1に示す。
参考例2〜12)
表1に示したような組成及び形状のペレットを用いた以外は参考例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表1に示す。
参考例13)
射出速度を700mm/secにした以外は参考例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表1に示す。
参考例14、15及び実施例1、2
射出成形を圧縮成形し、かつ、表1に示したような射出速度、組成及び形状のペレットを用いた以外は参考例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表1に示す。
The results are shown in Table 1.
( Reference Examples 2-12)
Molded articles were obtained and evaluated in the same manner as in Reference Example 1 except that pellets having the composition and shape as shown in Table 1 were used. The results are shown in Table 1.
( Reference Example 13)
A molded product was obtained and evaluated in the same manner as in Reference Example 1 except that the injection speed was set to 700 mm / sec. The results are shown in Table 1.
( Reference Examples 14 and 15 and Examples 1 and 2 )
A molded product was obtained and evaluated in the same manner as in Reference Example 1 except that the injection molding was compression molded and pellets having an injection speed, composition and shape as shown in Table 1 were used. The results are shown in Table 1.

Figure 0004670428
Figure 0004670428

(比較例1〜
表2に記載の組成、ペレット形状、成形速度を用いた以外は参考例1と同様にして成形品を得、評価した。結果を表2に示す。
(Comparative Examples 1 to 5 )
A molded product was obtained and evaluated in the same manner as in Reference Example 1 except that the composition, pellet shape, and molding speed described in Table 2 were used. The results are shown in Table 2.

Figure 0004670428
Figure 0004670428

本発明における樹脂ペレットの製造工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing process of the resin pellet in this invention. 実施例で用いたスナップフィット性評価試験片及びスナップフィット性評価試験片を挿入するための嵌合体を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the fitting body for inserting the snap fit property evaluation test piece and snap fit property evaluation test piece which were used in the Example.

符号の説明Explanation of symbols

1 集束されたフィラメント
2 溶融樹脂供給装置
3 樹脂含浸装置
4 賦形装置
5 冷却装置
6 ペレタイズ装置
7 樹脂ペレット
8 繊維・樹脂複合体
13 バネ部
14 スナップフィット性試験片
15 嵌合体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Converged filament 2 Molten resin supply apparatus 3 Resin impregnation apparatus 4 Shaping apparatus 5 Cooling apparatus 6 Pelletizing apparatus 7 Resin pellet 8 Fiber / resin composite 13 Spring part 14 Snap-fit test piece 15 Fitting body

Claims (4)

ポリブタジエン成分を15〜35質量%含有するABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂を55〜75質量%含有し、ポリカーボネート系樹脂を25〜45質量%含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが5〜10mmの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出圧縮成形することにより得られる0.5mm厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品。 ABS-based resin containing polybutadiene component 15 to 35 wt%, of at least one resin selected from the MBS resins and their modified resins containing 55 to 75 wt%, contains a polycarbonate-based resin 25 to 45 wt% Resin characterized in that it is a resin pellet having a longitudinal length of 5 to 10 mm containing a thermoplastic resin and conductive fibers, and the length in the longitudinal direction is substantially equal to the fiber length of the conductive fibers. An electromagnetic shielding molded product having a portion of 0.5 mm thickness or less obtained by injection compression molding using pellets. 前記樹脂ペレットが熱可塑性樹脂70〜85質量%と導電性繊維15〜30質量%からなる請求項1に記載の電磁波シールド成形品。   The electromagnetic wave shield molded article according to claim 1, wherein the resin pellets are composed of 70 to 85% by mass of a thermoplastic resin and 15 to 30% by mass of conductive fibers. 前記ABS系樹脂、MBS系樹脂及びそれらの変性樹脂が、昇温10℃/分、温度300℃において質量減少率が3質量%以下である請求項1又は請求項2に記載の電磁波シールド成形品。   The electromagnetic wave shield molded article according to claim 1 or 2, wherein the ABS resin, MBS resin and their modified resins have a mass reduction rate of 3% by mass or less at a temperature increase of 10 ° C / min and a temperature of 300 ° C. . 請求項1〜のいずれか1項に記載の成形品が携帯機器用筐体またはその内部機構部品である電磁波シールド成形品。
An electromagnetic wave shield molded article, wherein the molded article according to any one of claims 1 to 3 is a portable device casing or an internal mechanism component thereof.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012229345A (en) * 2011-04-27 2012-11-22 Toray Ind Inc Molded article
JP2013089842A (en) * 2011-10-20 2013-05-13 Sumitomo Chemical Co Ltd Laminate and method for manufacturing laminate
JP6379614B2 (en) * 2014-04-14 2018-08-29 三菱ケミカル株式会社 Long fiber pellets and molded products obtained by injection molding

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62101654A (en) * 1985-10-29 1987-05-12 Idemitsu Petrochem Co Ltd Metallic fiber-containing resin composition
JP2000129148A (en) * 1998-10-30 2000-05-09 Nippon A & L Kk Resin composition for shielding electromagnetic wave
JP2001129826A (en) * 1999-11-01 2001-05-15 Toray Ind Inc Conductive fiber-reinforced molding material and manufacturing method therefor
JP2001261975A (en) * 2000-03-16 2001-09-26 Daicel Chem Ind Ltd Electroconductive thermoplastic resin composition
JP2002088259A (en) * 2000-09-18 2002-03-27 Toray Ind Inc Molding material, its manufacturing method and its molded article
JP2003160723A (en) * 2001-11-27 2003-06-06 Matsushita Electric Works Ltd Thermoplastic resin composition for memory card, its production method and memory card
JP2004001497A (en) * 2002-04-23 2004-01-08 Matsushita Electric Works Ltd Molded component and thermoplastic resin composition for plating, and deposition molded component
JP2004217784A (en) * 2003-01-15 2004-08-05 Teijin Chem Ltd Flame-retardant thermoplastic resin composition
JP2005089515A (en) * 2003-09-12 2005-04-07 Toray Ind Inc Carbon-fiber reinforced thermoplastic resin pellet and molded product thereof

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62101654A (en) * 1985-10-29 1987-05-12 Idemitsu Petrochem Co Ltd Metallic fiber-containing resin composition
JP2000129148A (en) * 1998-10-30 2000-05-09 Nippon A & L Kk Resin composition for shielding electromagnetic wave
JP2001129826A (en) * 1999-11-01 2001-05-15 Toray Ind Inc Conductive fiber-reinforced molding material and manufacturing method therefor
JP2001261975A (en) * 2000-03-16 2001-09-26 Daicel Chem Ind Ltd Electroconductive thermoplastic resin composition
JP2002088259A (en) * 2000-09-18 2002-03-27 Toray Ind Inc Molding material, its manufacturing method and its molded article
JP2003160723A (en) * 2001-11-27 2003-06-06 Matsushita Electric Works Ltd Thermoplastic resin composition for memory card, its production method and memory card
JP2004001497A (en) * 2002-04-23 2004-01-08 Matsushita Electric Works Ltd Molded component and thermoplastic resin composition for plating, and deposition molded component
JP2004217784A (en) * 2003-01-15 2004-08-05 Teijin Chem Ltd Flame-retardant thermoplastic resin composition
JP2005089515A (en) * 2003-09-12 2005-04-07 Toray Ind Inc Carbon-fiber reinforced thermoplastic resin pellet and molded product thereof

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