JP4669527B2

JP4669527B2 - Substrate support device, substrate processing device, multi-connection module type surface mounter

Info

Publication number: JP4669527B2
Application number: JP2008053644A
Authority: JP
Inventors: 真吾山崎
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2008-03-04
Filing date: 2008-03-04
Publication date: 2011-04-13
Anticipated expiration: 2028-03-04
Also published as: JP2009212297A

Description

本発明は、基板支持装置、基板処理装置、多連結モジュール型表面実装機に関する。 The present invention relates to a substrate support device, a substrate processing device, and a multi-connection module type surface mounter.

従来から、部品供給装置を通じて供給されるＩＣ等の電子部品を、吸着ヘッドを有するヘッドユニットを用いて、基台上の作業位置にて位置決め保持されたプリント基板上に移動させ、その後実装するようにした表面実装機が知られている。 Conventionally, an electronic component such as an IC supplied through a component supply device is moved onto a printed circuit board that is positioned and held at a work position on a base using a head unit having a suction head, and then mounted. A surface mount machine is known.

この種の表面実装機では基板を搬送する搬送装置を設けているが、それに基板支持装置を組み込んでいる（下記特許文献１参照）。このものによると、基板支持装置は、側壁３ｄ、側壁３ｄに一体的に形成される受け台３ｃ、側壁上部に固定されるガイド板、バックアップピン、同バックアップピンを昇降させるシリンダなどから構成されている。そして、シリンダによりバックアップピンを上昇させると、バックアップピンが受け台３ｃ上の基板を、下から持ち上げつつ、ガイド板との間に挟み込んで支持する構成となっている。
特開２０００−１１４７９３公報 In this type of surface mounter, a transport device for transporting a substrate is provided, and a substrate support device is incorporated therein (see Patent Document 1 below). According to this, the substrate support device is composed of a side wall 3d, a cradle 3c formed integrally with the side wall 3d, a guide plate fixed to the upper part of the side wall, a backup pin, a cylinder for raising and lowering the backup pin, and the like. Yes. When the backup pin is raised by the cylinder, the backup pin is supported by being sandwiched between the guide plate while lifting the substrate on the cradle 3c from below.
JP 2000-114793 A

上記構成によれば、基板上方にはガイド板が位置しているから、受け台３ｃ上の基板を取り出すには、基板を、まず、搬送方向に送ってガイド板が設けられていない場所まで位置をずらし、その上で、受け台３ｃから基板を取り外す必要があった。しかしながら、周辺状況によっては、基板を搬送方向に移動出来ない場合も少なからずあり、基板をその場で直接取り出せるようにしたい、との要請があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、周辺に干渉物があったとしても、基板の取り外し作業性をスムーズに実施できるようにすることを目的とするものである。 According to the above configuration, since the guide plate is located above the substrate, in order to take out the substrate on the cradle 3c, the substrate is first sent in the transport direction to a place where the guide plate is not provided. Then, it was necessary to remove the substrate from the cradle 3c. However, there are not a few cases in which the substrate cannot be moved in the transport direction depending on the surrounding conditions, and there has been a request to be able to directly take out the substrate on the spot.
The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to smoothly perform the removal workability of the substrate even if there are interferences in the periphery. .

本発明は、ベース板と、前記ベース板に対して、向かい合うようにして配置される一対の側壁体と、前記各側壁体の内壁側に設けられ、基板の縁部下面を基板幅方向の両側より支えるレール部と、前記基板の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記レール部の設置位置より上側にあって前記レール部と上下に向かい合う支持位置と、前記支持位置から前記Ｙ方向に移動して前記レール部の上方を開放させる開放位置との間にて水平移動可能とされたガイド部材と、前記ガイド部材を前記支持位置にロックするロック装置と、前記レール部に下面を支持された前記基板を上方に持ち上げつつ、前記支持位置にロックされたガイド部材との間に上下に挟み付けて支持するバックアップ装置と、前記ガイド部材を前記支持位置から前記開放位置に、或いは前記開放位置から前記支持位置に案内する案内機構を備え、前記ロック装置は、前記側壁体に設けられ、かつ支持位置にある前記ガイド部材に対してロックするロック位置と、同ロックを解除する解除位置との間にて変位操作可能とされたロックレバーと、前記ロックレバーを前記ロック位置に保持する保持リンクと、前記保持リンクを介して前記ロックレバーに連結され、前記ロックレバーを前記ロック位置と、前記解除位置とに変位させる操作レバーとを備え、前記案内機構は、前記ガイド部材、或いは前記側壁体のいずれか一方側に、ピンの軸を前記Ｙ方向に向けて取り付けられたガイドピンと、他方側に設けられ、前記ガイドピンの相手となる筒状のガイドブシュと、からなるところに特徴を有する。尚、上記支持位置においてガイド部材は、「ガイド部材の全体」が、レール部の設置位置より上側にある必要はなく、「少なくとも一部」が上側に位置し前記レール部と上下に向かい合うようになればよい。 The present invention is provided with a base plate, a pair of side wall bodies arranged so as to face the base plate, and an inner wall side of each of the side wall bodies. And a support position that is above the installation position of the rail portion and faces the rail portion in the vertical direction when the substrate transport direction is defined as the X direction and the direction orthogonal thereto is defined as the Y direction. A guide member that can move horizontally from the support position to the open position that moves in the Y direction to open the upper portion of the rail portion; and a lock device that locks the guide member to the support position; while lifting the substrate lower surface is supported by the rail section upwards, the support and the backup device for supporting clamped vertically between the locked guide member position, before the guide member A lock mechanism is provided that guides from the support position to the open position or from the open position to the support position, and the locking device is provided on the side wall body and locks against the guide member at the support position. A lock lever that can be displaced between a position and a release position for releasing the lock, a holding link that holds the lock lever in the lock position, and the lock lever connected to the lock lever via the holding link And an operation lever for displacing the lock lever to the lock position and the release position, and the guide mechanism has a pin shaft on either side of the guide member or the side wall body. a guide pin attached in a direction, provided on the other side, a tubular guide bush serving as the counterpart of the guide pin, characterized in place consisting of To. In the above support position, the guide member does not need to be “upper part of the guide member” above the installation position of the rail part, and “at least part” is located on the upper side and faces the rail part vertically. It only has to be.

この装置によれば、基板の搬送、基板のバックアップなど行うときには、ガイド部材を支持位置にロックさせておく。そして、基板支持装置から基板を取り出す場合には、一旦、ロックを解除し、支持位置にあるガイド板を開放位置に移動させてやる。これを行うと、基板上面が開放されるから、基板支持装置内の基板を、上方に引き出しつつ、そのまま取り出せる。 According to this apparatus, the guide member is locked at the support position when the substrate is transported or the substrate is backed up. And when taking out a board | substrate from a board | substrate support apparatus, a lock | rock is once cancelled | released and the guide plate in a support position will be moved to an open position. When this is done, the upper surface of the substrate is opened, so that the substrate in the substrate supporting apparatus can be taken out as it is drawn upward.

また、比較的簡単（少ない部品点数）な構成にてロック装置を構成できる。また、ガイド部材を支持位置から開放位置に、或いは開放位置から支持位置にスムーズに移動させることが可能となり、操作性がよい。 Further, the lock device can be configured with a relatively simple configuration (small number of parts). In addition, the guide member can be smoothly moved from the support position to the open position, or from the open position to the support position, and operability is good.

この発明の実施態様として以下の構成とすることが好ましい。
・前記操作レバーの位置を検出する検出センサを設ける。このようにしておけば、操作レバーが解除側／ロック側のいずれの側に操作されているのかを、人の目視などに頼らず、検出可能となる。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
-A detection sensor for detecting the position of the operation lever is provided. In this way, it is possible to detect whether the operation lever is operated to the release side or the lock side without relying on human eyes.

・前記ガイドピンと前記ガイドブシュの組として、嵌め合いの緩い組と嵌め合いの厳しい組の、異なる二組を設けると共に、嵌め合いの緩い組を構成するガイドピンとガイドブシュは、前記ガイド部材が前記開放位置から前記支持位置に変位する間、常に嵌合状態を維持する常嵌合とされ、嵌め合いの厳しい組を構成するガイドピンとガイドブシュは、前記ガイド部材が前記支持位置にあるときにのみ嵌合する構成とする。このようにしておけば、嵌め合いの緩い組によって、ガイド部材の移動を案内出来、また嵌め合いの厳しい組によって、ガイド部材を支持位置にがたつきなく保持できる。従って、移動操作時には良好な操作性が得られ、かつガイド部材を支持位置にてしっかり保持できる。 -As the set of the guide pin and the guide bush, two different sets of a loosely fitted set and a tightly fitted set are provided, and the guide pin and the guide bush constituting the loosely fitted set have the guide member as described above. During the displacement from the open position to the support position, the fitting state is always maintained, and the guide pin and the guide bush constituting the tightly fitted set are only when the guide member is at the support position. It is set as the structure to fit. If it does in this way, a movement of a guide member can be guided by a loose fitting group, and a guide member can be held in a support position without shakiness by a severe fitting group. Therefore, good operability can be obtained during the moving operation, and the guide member can be firmly held at the support position.

本発明は、基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する基板処理装置であって、前記処理を実行する実行部と、前記実行部が前記処理を実行する作業位置において、前記基板を支持する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の基板支持装置と、を備えたところに特徴を有する。この装置によれば、基板の搬送、基板のバックアップなど行うときには、ガイド部材を支持位置にロックさせておく。そして、基板支持装置から基板を取り出す場合には、一旦、ロックを解除し、支持位置にあるガイド板をＹ方向外側の開放位置に移動させてやる。これを行うと、基板上面が開放されるから、基板支持装置内の基板を、上方に引き出しつつ、そのまま取り出せる。 The present invention is a substrate processing apparatus that executes predetermined processing such as solder paste printing, component mounting, and substrate inspection on a substrate, the execution unit executing the processing, and the execution unit including the processing And a substrate support device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the substrate is supported at a work position where the operation is performed. According to this apparatus, the guide member is locked at the support position when the substrate is transported or the substrate is backed up. And when taking out a board | substrate from a board | substrate support apparatus, a lock | rock is once cancelled | released and the guide plate in a support position will be moved to the open position on the Y direction outer side. When this is done, the upper surface of the substrate is opened, so that the substrate in the substrate supporting apparatus can be taken out as it is drawn upward.

本発明は、基板に対して部品の実装を行う実装ヘッドと前記実装ヘッドを基台上にて移動させる移動装置とを具備した部品実装モジュールを、同一基台上にて複数機搭載して一基板に対する部品の実装処理を複数の部品実装モジュールによって分担して実行する多連結モジュール型表面実装機であって、前記基台と、前記基台上に設けられる複数機の部品実装モジュールと、前記各部品実装モジュールに対応してそれぞれ設けられる請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の基板支持装置と、前記基板支持装置に対応してそれぞれ設けられ、各基板支持装置を各部品実装モジュールに対応する作業位置と、基台中央の搬送位置との間にて前記Ｙ方向に移動させるＹ軸基板搬送装置と、前記基板支持装置上の基板を前記Ｘ方向に移動させるＸ軸基板搬送装置と、を備える。 In the present invention, a plurality of component mounting modules each including a mounting head for mounting components on a substrate and a moving device for moving the mounting head on the base are mounted on the same base. A multi-connection module type surface mounter that executes a mounting process of components on a board by sharing a plurality of component mounting modules, the base, and a plurality of component mounting modules provided on the base, The substrate support device according to any one of claims 1 to 3 provided corresponding to each component mounting module, and each substrate support device provided corresponding to each of the substrate support devices. A Y-axis substrate transport device that moves in the Y direction between a work position corresponding to the mounting module and a transport position in the center of the base, and a substrate on the substrate support device is moved in the X direction. It includes a X-axis substrate transfer apparatus.

本発明によれば、周辺に干渉物があったとしても、基板の取り外し作業性をスムーズに実施できる。 According to the present invention, even if there are interferences in the vicinity, the work of removing the substrate can be carried out smoothly.

＜実施形態１＞
以下、本発明の基板支持装置１００についての構成例を冒頭で説明し、その後、基板支持装置１００を搭載した多連結モジュール型表面実装機Ｍの具体的な構成を説明する。図１は基板支持装置１００の平面図、図２は基板支持装置１００の右側面図である。尚、以下の説明において、基板搬送方向にあたる図１、図１２の左右方向をＸ方向と定義し、これに直交する方向（図１、図１２の上下方向をＹ方向）と定義して説明を行う。また、Ｙ方向内側とは基板搬送路Ｌの中央に向かう側を指すものとし、Ｙ方向外側とは中央から遠ざかる側を指すものとする。 <Embodiment 1>
Hereinafter, a configuration example of the substrate support apparatus 100 of the present invention will be described at the beginning, and then a specific configuration of the multi-connection module type surface mounter M on which the substrate support apparatus 100 is mounted will be described. FIG. 1 is a plan view of the substrate support apparatus 100, and FIG. 2 is a right side view of the substrate support apparatus 100. In the following description, the horizontal direction in FIGS. 1 and 12 corresponding to the substrate transport direction is defined as the X direction, and the direction orthogonal to this is defined (the vertical direction in FIGS. 1 and 12 is defined as the Y direction). Do. Further, the Y direction inner side indicates the side toward the center of the substrate transport path L, and the Y direction outer side indicates the side away from the center.

本基板支持装置１００はベース板１１０と、側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌと、レール部１３０と、ガイド片（本発明の「ガイド部材」に相当）１５０Ｒ、１５０Ｌと、ロック装置１７０と、バックアップ装置２００とを備えている。順に説明してゆくと、ベース板１１０はＸ方向に長い長方形状をなしており、Ｙ方向の中央にバックアップ装置２００を取り付け、Ｙ方向の両側に側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌを縦向きに取り付けている（図２参照）。 The substrate support device 100 includes a base plate 110, side walls 120R and 120L, a rail portion 130, guide pieces (corresponding to the “guide member” of the present invention) 150R and 150L, a lock device 170, and a backup device 200. It has. To explain sequentially, the base plate 110 has a long rectangular shape in the X direction, the backup device 200 is attached to the center in the Y direction, and the side walls 120R and 120L are attached to both sides in the Y direction in the vertical direction. (See FIG. 2).

これら各側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌの内壁側であって、上部寄りにはレール部１３０が取り付けられ、更にその上方（レール部１３０の上方）には、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌが取り付けられている。レール部１３０は基板搬送方向であるＸ方向に延び、かつ上面は平らな平滑面となっている。これら左右のレール部１３０はプリント基板Ｐの縁部下面を基板幅方向の両側から支え、図２の（ａ）に示す高さ位置にてプリント基板Ｐを水平な姿勢に支える機能を担っている。 On the inner wall side of each of these side wall bodies 120R and 120L, a rail portion 130 is attached near the upper portion, and guide pieces 150R and 150L are attached further upward (above the rail portion 130). The rail portion 130 extends in the X direction, which is the substrate transport direction, and the upper surface is a flat smooth surface. These left and right rail portions 130 support the lower surface of the edge of the printed board P from both sides in the board width direction, and have a function of supporting the printed board P in a horizontal posture at the height position shown in FIG. .

ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌはガイド部１３０と同様、基板搬送方向であるＸ方向に延びており、先端を側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌの内方に突出させた状態で側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌの上端部に取り付けられている。そして、本実施形態では、図２における右手側のガイド片１５０Ｒは側壁体１２０Ｒに対して固定的に取り付けられているのに対して、図２における左手側のガイド片１５０Ｌは側壁体１２０Ｌに対して移動可能に取り付けられている。 The guide pieces 150R and 150L extend in the X direction, which is the substrate transport direction, like the guide portion 130, and are attached to the upper ends of the side wall bodies 120R and 120L with their tips protruding inwardly of the side wall bodies 120R and 120L. It has been. In this embodiment, the right hand side guide piece 150R in FIG. 2 is fixedly attached to the side wall body 120R, whereas the left hand side guide piece 150L in FIG. It is movably attached.

具体的に説明すると、図３、図４に示すように、ガイド片１５０ＬのＸ方向の両端部には、第一ブラケット１５１を介して第一ガイドピン１５２が取り付けられている。この第一ガイドピン１５２は、第一ブラケット１５１に対してピンの軸をＹ方向に向けて横向きに固定されている。 Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, first guide pins 152 are attached to both ends of the guide piece 150 </ b> L in the X direction via first brackets 151. The first guide pin 152 is fixed laterally with respect to the first bracket 151 with the axis of the pin directed in the Y direction.

その一方、側壁体１２０ＬのＸ方向の両端部には、第一ガイドピン１５２に対応して円筒状の第一ガイドブシュ１２２が取り付けられており、第一ブラケット１５１側の第一ガイドピン１５２が、側壁体１２０Ｌの第一ガイドブシュ１２２にそれぞれ嵌め合わされている。 On the other hand, cylindrical first guide bushes 122 corresponding to the first guide pins 152 are attached to both end portions in the X direction of the side wall body 120L, and the first guide pins 152 on the first bracket 151 side are attached. The first guide bushing 122 of the side wall body 120L is fitted.

以上の構成により、第一ガイドブシュ１２２と第一ガイドピン１５２との案内作用を受けつつ、ガイド片１５０ＬはＹ方向に水平移動可能となっており、図２の（ａ）に示す支持位置（側壁体１２０Ｌの内壁側に突出してレール部１３０に対して上下に向かい合う位置）と、図２の（ｂ）に示す開放位置（Ｙ方向外側に後退してレール部１３０の上方を開放する位置）に変位できる構成となっている。 With the above configuration, the guide piece 150L is horizontally movable in the Y direction while receiving the guiding action of the first guide bushing 122 and the first guide pin 152, and the support position (a) shown in FIG. 2B (a position that protrudes toward the inner wall side of the side wall body 120L and faces the rail portion 130 up and down), and an open position shown in FIG. 2B (a position that retreats outward in the Y direction and opens the upper portion of the rail portion 130). It can be displaced.

尚、上記第一ガイドピン１５２は、ピン全長がある程度長く設定してあり、ガイド片１５０Ｌを上記２位置間にてＹ方向に移動させる移動動作中、第一ガイドブシュ１２２に対する嵌合状態を常に維持する構成となっている（本発明の「常嵌合」に相当）。 The first guide pin 152 is set to have a certain length of the entire length of the first guide pin 152. During the movement operation for moving the guide piece 150L in the Y direction between the two positions, the fitting state with respect to the first guide bush 122 is always maintained. It is the structure to maintain (equivalent to the “normal fitting” of the present invention).

また、図３、図５にて示すように、ガイド片１５０Ｌには、Ｘ方向両端部の第一ガイドピン１５２に隣接して第二ガイドピン１５４が取り付けられている。第二ガイドピン１５４はガイド片１５０Ｌに対して第二ブラケット１５３を介して取り付けられており、ピンの軸をＹ方向に向けている。 As shown in FIGS. 3 and 5, second guide pins 154 are attached to the guide piece 150 </ b> L adjacent to the first guide pins 152 at both ends in the X direction. The second guide pin 154 is attached to the guide piece 150L via the second bracket 153, and the axis of the pin is directed in the Y direction.

その一方、側壁体１２０Ｌには第二ガイドピン１５４に対応して円筒状の第二ガイドブシュ１２４が取り付けられており、第二ブラケット１５３側の第二ガイドピン１５４が、側壁体１２０Ｌの第二ガイドブシュ１２４に嵌め合わせされる構成となっている。 On the other hand, a cylindrical second guide bush 124 is attached to the side wall body 120L corresponding to the second guide pin 154, and the second guide pin 154 on the second bracket 153 side is connected to the second side of the side wall body 120L. The guide bush 124 is fitted together.

本実施形態では、第一ガイドピン１５２と第一ガイドブシュ１２２の組は、嵌め合いが緩く（ピンとブシュ間のクリアランスが大きい）設定されているのに対して、第二ガイドピン１５４と第二ガイドブシュ１２４の組は、嵌め合いは厳しく（ピンとブシュ間のクリアランスが小さい）設定してある。しかも、第二ガイドピン１５４は、第一ガイドピン１５２に比べてピンの全長が短く設定してあり、ガイド片１５０Ｌが図２の（ａ）に示す支持位置に位置したときにのみ、側壁体１２０Ｌ側のガイドブシュ１２４に対して嵌合する構成となっている。 In the present embodiment, the set of the first guide pin 152 and the first guide bush 122 is set so that the fit is loose (the clearance between the pin and the bush is large), whereas the second guide pin 154 and the second guide bush 152 are set. The set of guide bushes 124 is set to be tightly fitted (the clearance between the pin and the bush is small). In addition, the second guide pin 154 has a shorter overall length than the first guide pin 152, and only when the guide piece 150L is positioned at the support position shown in FIG. It is configured to be fitted to the guide bush 124 on the 120L side.

このような構成とすることで、ガイド片１５０Ｌが支持位置に至ると、嵌め合いの厳しく設定された第二ガイドピン１５４と第二ガイドブシュ１２４が互いに嵌合することで、側壁体１２０Ｌに対してガイド片１５０Ｌが、がたつきなく保持される構成となっている。 By adopting such a configuration, when the guide piece 150L reaches the support position, the second guide pin 154 and the second guide bush 124, which are set to be closely fitted, are fitted to each other, so that the side wall body 120L is fitted to the guide piece 150L. Thus, the guide piece 150L is configured to be held without rattling.

また、図３、図６に示す符号１６０は受け部材である。受け部材１６０はブロック状の鋼材をＬ字型に加工したものであって、壁面の一部にＸ方向に沿う断面Ｖ字型のロック溝１６５を、所定長に渡って形成している。この受け部材１６０は次に説明するロック装置１７０の相手となるものであり、図６にて示すように、ガイド片１５０Ｌの長手方向中央の下面に取り付けられている。具体的には、ロック溝１６５を上に向けつつＬ字の一端面をガイド片１５０Ｌの下面に突き当てた状態で、ねじ止めされている。 Moreover, the code | symbol 160 shown in FIG. 3, FIG. 6 is a receiving member. The receiving member 160 is formed by processing a block-shaped steel material into an L-shape, and a V-shaped lock groove 165 along the X direction is formed over a predetermined length on a part of the wall surface. This receiving member 160 is a counterpart of the locking device 170 described below, and is attached to the lower surface of the center in the longitudinal direction of the guide piece 150L as shown in FIG. Specifically, it is screwed in a state where one end surface of the L-shape is abutted against the lower surface of the guide piece 150L with the lock groove 165 facing upward.

その一方、図３にて示すように、側壁体１２０Ｌの長手方向中央であって、上部寄りの位置には第一開口部１２５が形成されている。この第一開口部１２５は側壁体１２０Ｌの上端面側に開口する凹状をなしており、ガイド片１５０Ｌの受け部材１６０を受け入れ可能とする他、下部側方（図７では第一開口部１２５の下部左側）に座面部１２６を設けている。 On the other hand, as shown in FIG. 3, a first opening 125 is formed at the center in the longitudinal direction of the side wall body 120 </ b> L and closer to the top. The first opening 125 has a concave shape opened to the upper end surface side of the side wall body 120L, and can receive the receiving member 160 of the guide piece 150L. A seat surface portion 126 is provided on the lower left side.

座面部１２６は周囲の箇所に比べて一段低くなっており、形状は次に説明するロック装置１７０を構成するロックレバー１７１の後部形状に倣い、かつ第一開口部１２５側に切り抜けている。 The seat surface portion 126 is one step lower than the surrounding portion, and the shape follows the shape of the rear portion of the lock lever 171 constituting the lock device 170 described below and cuts out toward the first opening 125 side.

ロック装置１７０はガイド片１５０Ｌを支持位置にてロックする機能を担うものであり、ロックレバー１７１、操作レバー１８１、両レバー１７１、１８１を連動させる中間リンク（本発明の「保持リンク」に相当）１９１の３つの部品から構成されている。 The lock device 170 has a function of locking the guide piece 150L at the support position, and is an intermediate link (corresponding to the “holding link” of the present invention) that interlocks the lock lever 171, the operation lever 181, and the two levers 171, 181. It is composed of three parts 191.

具体的に説明してゆくと、ロックレバー１７１は、受け部材１６０の相手となる押さえ部１７７を備えている。押さえ部１７７はロックレバー１７１に設けられる垂直アーム１７４の上端部から図７の右手側にほぼ直線的に延びており、係る押さえ部１７７の前後両端部には、これを上下に貫通するようにしてロックピン１７８が取り付けられている。 More specifically, the lock lever 171 includes a pressing portion 177 that is a counterpart of the receiving member 160. The holding portion 177 extends substantially linearly from the upper end portion of the vertical arm 174 provided on the lock lever 171 to the right hand side of FIG. 7. A lock pin 178 is attached.

そして、上記したロックレバー１７１は、上記側壁体１２０Ｌの座面部１２６に対して、押さえ部１７７を受け部材１６０の設置側にあたる図７の右側に向けた姿勢で取り付けられている。座面部１２６に対するロックレバー１７１の取り付けは、ヒンジＣ１によってなされており、ロックレバー１７１はヒンジＣ１を中心に回転可能となっている。 And the above-mentioned lock lever 171 is attached with the attitude | position toward the right side of FIG. 7 which is the installation side of the receiving member 160 with respect to the seat surface part 126 of the said side wall body 120L. The lock lever 171 is attached to the seat surface portion 126 by the hinge C1, and the lock lever 171 is rotatable around the hinge C1.

操作レバー１８１は中央に取り付け用の軸孔を設けており側壁体１２０Ｌの壁面、具体的には第一開口部１２５の下方にあたる壁面にヒンジＣ２を介して取り付けられている。この操作レバー１８１は上下に長い形状となっており、上記ヒンジＣ２を境にした下部側は、当該操作レバー１８１を回転操作するための操作部１８３とされている。また、ヒンジＣ２を境にした上部側は中間リンク１９１に対するジョイント部１８５となっている。 The operation lever 181 is provided with a shaft hole for attachment at the center, and is attached to the wall surface of the side wall body 120L, specifically, the wall surface below the first opening 125 via the hinge C2. The operation lever 181 has a shape that is long in the vertical direction, and the lower side with the hinge C2 as a boundary is an operation portion 183 for rotating the operation lever 181. Further, the upper side with the hinge C2 as a boundary is a joint portion 185 with respect to the intermediate link 191.

そして、図８にて示すように、ロックレバー１７１の表裏両面側には中間リンク１９１ａ、１９１ｂが配置されている。これら両中間リンク１９１ａ、１９１ｂは、リンク下部をロックレバー１７１に軸止（ピン１９２を介して軸止）させ、リンク上部を上記操作レバー１８１のジョイント部１８５に軸ピン１９５を介して軸止させている。 As shown in FIG. 8, intermediate links 191 a and 191 b are arranged on both the front and back sides of the lock lever 171. These intermediate links 191a and 191b are fixed at the lower part of the link to the lock lever 171 (through the pin 192), and the upper part of the link is fixed to the joint part 185 of the operating lever 181 through the shaft pin 195. ing.

このように、本実施形態のものは、ロックレバー１７１と操作レバー１８１の両レバーが、中間リンク１９１を介して相互に連結してあり、操作レバー１８１に対する操作により、ロックレバー１７１をヒンジＣ１を軸に回転操作出来る構成となっている。そして、操作レバー１８１に対する操作によって、以下説明するように、支持位置にあるガイド片１５０ＬをＹ方向に移動出来ないようにロックしたり、そのロックを解除できる構成となっている。 As described above, in the present embodiment, both the lock lever 171 and the operation lever 181 are connected to each other via the intermediate link 191, and the lock lever 171 is connected to the hinge C1 by the operation on the operation lever 181. The shaft can be rotated. As described below, the guide piece 150L at the support position can be locked so that it cannot be moved in the Y direction, or the lock can be released by an operation on the operation lever 181.

（１）ロック操作
ガイド片１５０Ｌを支持位置にセットした状態で、操作レバー１８１を図７に示すＲ方向に手動操作すると、図７の（ａ）に示すように、操作レバー１８１がレバー軸を上下に向けた縦向姿勢となったところで、中間リンク１９１を貫通する軸ピン１９５が、ロックレバー１７１を構成する垂直アーム１７４の背面１７４Ａに突き当たり、それ以上、Ｒ方向に回転操作出来ない状態となる。 (1) Locking operation When the operating lever 181 is manually operated in the R direction shown in FIG. 7 with the guide piece 150L set at the support position, the operating lever 181 moves the lever shaft as shown in FIG. When the vertical orientation is directed vertically, the shaft pin 195 passing through the intermediate link 191 hits the back surface 174A of the vertical arm 174 constituting the lock lever 171, and can no longer be rotated in the R direction. Become.

そして、操作レバー１８１が縦向姿勢になると、中間リンク１９１がロックレバー１７１を下向きに押す結果、ロックレバー１７１は図７の（ａ）に示すロック位置（ロックレバー側の押さえ部１７７がガイド片１５０Ｌ側の受け部材１６０の上面に面当たりしてそれ以上回転出来なくなる位置）に保持される。 When the operation lever 181 is in the vertical orientation, the intermediate link 191 pushes the lock lever 171 downward. As a result, the lock lever 171 is moved to the lock position shown in FIG. At a position where the upper surface of the receiving member 160 on the 150L side cannot be rotated any more.

このロック位置では、図９にて示すように、押さえ部１７７側のロックピン１７８の先端部が、受け部材１６０の上面に形成されるロック溝１６５の溝壁１６６に突き当たった状態となる結果、受け部材１６０及びガイド片１５０ＬはＹ方向への移動を禁止された状態、すなわちロックが掛かった状態となる（ロック状態）。また、本ロック装置１７０によれば、ロックレバー１７１をロック位置に確実に保持でき、以下の様な場合にも、偶発的なロック解除が起きない構造となっている。 In this lock position, as shown in FIG. 9, as a result of the end portion of the lock pin 178 on the pressing portion 177 side being in contact with the groove wall 166 of the lock groove 165 formed on the upper surface of the receiving member 160, The receiving member 160 and the guide piece 150L are in a state in which movement in the Y direction is prohibited, that is, in a locked state (locked state). Further, according to the present locking device 170, the lock lever 171 can be securely held in the locked position, and the structure is such that accidental unlocking does not occur even in the following cases.

ガイド片１５０Ｌを無理やり、上方に押し上げると、受け部材１６０が押さえ部１７７を上向きに押し上げるから、ロックレバー１７１は通常、ロック解除方向に回転してしまう。しかし、本ロック装置１７０は、図１０にて示すように、ロック状態において、操作レバー１８１は縦向姿勢（レバー軸を上下方向に向けた姿勢）となり、しかも、双方のレバー１７１、１８１を連結する中間リンク１９１についても軸線Ｌａが上下方向を向く設定としてある。 When the guide piece 150L is forcibly pushed upward, the receiving member 160 pushes the pressing portion 177 upward, so that the lock lever 171 normally rotates in the unlocking direction. However, in the locking device 170, as shown in FIG. 10, in the locked state, the operation lever 181 is in the vertical posture (the posture in which the lever shaft is directed in the vertical direction), and both the levers 171 and 181 are connected. The intermediate link 191 is also set so that the axis line La faces in the vertical direction.

従って、押さえ部１７７に対して、これを上方に持ち上げるような力Ｆが作用したとしても、そのときには、中間リンク１９１が操作レバー１８１との間にて突っ張った状態となる結果、上記力Ｆに抗すること出来る。すなわち、本実施形態の構成であれば、ロックレバー１７１に対して、これをロック解除方向に変位させるような外力が働いたといても、操作レバー１８１を解除方向に操作しない限り、ロックレバー１７１は図７の（ａ）にて示すロック位置に留まり続け、ロック状態を維持するので、偶発的なロック解除が起きない構造となる。 Therefore, even if a force F that lifts the holding portion 177 upward is applied to the holding portion 177, the intermediate link 191 is in a state of being stretched between the operation lever 181. I can resist. That is, in the configuration of the present embodiment, even if an external force is applied to the lock lever 171 in the unlocking direction, the lock lever 171 is not operated unless the operation lever 181 is operated in the releasing direction. Since it remains in the locked position shown in (a) of FIG. 7 and maintains the locked state, the structure is such that accidental unlocking does not occur.

（２）ロック解除操作
ロックを解除するには、図７の（ａ）の位置にある操作レバー１８１を図７中のＳ方向に手動操作して、ロックレバー１７１を図７の（ｂ）にて示す解除位置に変位させてやればよい。解除位置では、押さえ部１７７が上方に持ち上がって、ロック溝１６５からロックピン１７８が抜けた状態となる。これにより、ロックが解除し、受け部材１６０及びガイド片１５０Ｌは図７における紙面直交方向（Ｙ方向）に移動可能となる。 (2) Lock release operation To release the lock, the operation lever 181 located at the position of FIG. 7A is manually operated in the S direction in FIG. 7, and the lock lever 171 is moved to the position shown in FIG. It may be displaced to the release position shown. At the release position, the pressing portion 177 is lifted upward, and the lock pin 178 is removed from the lock groove 165. As a result, the lock is released, and the receiving member 160 and the guide piece 150L can move in the direction perpendicular to the plane of the paper (Y direction) in FIG.

図３に戻って説明を続けると、側壁体１２０Ｌの長手方向の中央部であって、第一開口部１２５の下方には、第二開口部１２７が開口している。この第二開口部１２７にはブラケット１２８を介して、検出センサ１２９が取り付けられている。検出センサ１２９は投光素子と受光素子とを備えた光学式のセンサであり、操作レバー１８１側のドグ１８４と対をなしている。 Returning to FIG. 3 and continuing the description, a second opening 127 is opened at the center in the longitudinal direction of the side wall body 120 </ b> L and below the first opening 125. A detection sensor 129 is attached to the second opening 127 via a bracket 128. The detection sensor 129 is an optical sensor including a light projecting element and a light receiving element, and is paired with a dog 184 on the operation lever 181 side.

ドグ１８４は、操作レバー１８１を構成する操作部１８３の下端をＬ字型に折り曲げて構成されている。そして、ドグ１８４は、操作レバー１８１がロック方向に操作されているときには、検出センサ１２９の検出領域内に入り、解除位方向に操作されているときには、検出領域外に退避する。 The dog 184 is configured by bending the lower end of the operation portion 183 constituting the operation lever 181 into an L shape. The dog 184 enters the detection area of the detection sensor 129 when the operation lever 181 is operated in the lock direction, and retreats out of the detection area when the operation lever 181 is operated in the release position.

このように、操作レバー１８１の位置に応じてドグ１８４が検出領域を出入りする結果、検出センサ１２９では入光／遮光が切り替わる。以上のことから、検出センサ１２９の出力に基づいて、操作レバー１８１がロック方向に操作されているのか、解除方向に操作されているのか、検出できる構成となっている。 Thus, as a result of the dog 184 entering and exiting the detection area according to the position of the operation lever 181, the detection sensor 129 switches between incident light / light shielding. From the above, based on the output of the detection sensor 129, it can be detected whether the operation lever 181 is operated in the lock direction or the release direction.

次に、バックアップ装置２００について説明する。本バックアップ装置２００は、多数個のバックアップピン２１５を起立状態に保持したバックアッププレート２１０と、同バックアッププレート２１０を昇降させる昇降軸２３５を備えた昇降装置２３０とから構成されている。バックアッププレート２１０は昇降装置２３０の作動により、図１１の（ａ）に示す下降位置と、図１１の（ｂ）に示す上昇位置とに変位可能となっている。 Next, the backup device 200 will be described. The backup device 200 includes a backup plate 210 that holds a large number of backup pins 215 in an upright state, and a lifting device 230 that includes a lifting shaft 235 that lifts and lowers the backup plate 210. The backup plate 210 can be displaced to the lowered position shown in FIG. 11A and the raised position shown in FIG.

バックアッププレート２１０を図１１の（ａ）に示す下降位置に位置させると、レール部１３０に支持されたプリント基板Ｐの下方において、各バックアップピン２１５が、プリント基板Ｐから所定距離隔てた離間状態となる。 When the backup plate 210 is positioned at the lowered position shown in FIG. 11A, the backup pins 215 are separated from the printed circuit board P by a predetermined distance below the printed circuit board P supported by the rail portion 130. Become.

その一方、バックアッププレート２１０を図１１の（ａ）に示す下降位置から図１１の（ｂ）に示す上昇位置に移動させると、バックアップピン２１５が基板下面の中央を下から持ち上げつつ、プリント基板Ｐをガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌとの間に挟み付ける構成となっている。 On the other hand, when the backup plate 210 is moved from the lowered position shown in FIG. 11 (a) to the raised position shown in FIG. 11 (b), the backup pin 215 lifts the center of the lower surface of the substrate from below, while the printed board P Is sandwiched between the guide pieces 150R and 150L.

基板支持装置１００の構成は以上であり、次に、基板支持装置１００の果たす機能について説明する。本基板支持装置１００はプリント基板Ｐのガイド機能と、プリント基板Ｐをバックアップして支持する支持機能の２つの機能を担っている。 The configuration of the substrate support apparatus 100 is as described above. Next, functions performed by the substrate support apparatus 100 will be described. The substrate support apparatus 100 has two functions: a guide function for the printed circuit board P and a support function for backing up and supporting the printed circuit board P.

すなわち、ロック装置１７０によりガイド片１５０Ｌを支持位置にロックしておくと、図１１に示すように、搬送対象となるプリント基板Ｐの３方（上方、側方、下方）を、側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌ、レール部１３０、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌによりガイド出来る。 That is, when the guide piece 150L is locked at the support position by the locking device 170, as shown in FIG. 11, three sides (upper side, lower side) of the printed circuit board P to be transported are moved to the side wall body 120R, It can be guided by 120L, rail portion 130, and guide pieces 150R and 150L.

そのため、後に説明するＸ軸基板搬送装置Ｗｘの作動により、レール部１３０上のプリント基板Ｐを、基板搬送路Ｌに沿ってＸ方向に送ることが出来る。尚、このとき、バックアップ装置２００を構成するバックアッププレート２１０は図１１の（ａ）に示す下降位置に位置する。 Therefore, the printed circuit board P on the rail portion 130 can be sent in the X direction along the board conveyance path L by the operation of the X-axis board conveyance device Wx described later. At this time, the backup plate 210 constituting the backup device 200 is located at the lowered position shown in FIG.

そして、ロック装置１７０によりガイド片１５０Ｌを支持位置に引き続きロックしておくと共に、下降位置にあるバックアッププレート２１０を図１１の（ｂ）に示す上昇位置に変位させると、レール部１３０上のプリント基板Ｐを、バックアップしつつ移動不能な状態に支持できる（支持機能）。このように、プリント基板Ｐをバックアップすることで、電子部品の実装作業を行う際にプリント基板Ｐに撓みが生じず、実装作業を高精度に行うことが可能となる。 When the guide piece 150L is continuously locked at the support position by the locking device 170 and the backup plate 210 in the lowered position is displaced to the raised position shown in FIG. P can be supported in a non-movable state while backing up (support function). As described above, by backing up the printed circuit board P, the printed circuit board P is not bent when the electronic component mounting operation is performed, and the mounting operation can be performed with high accuracy.

また、本基板支持装置１００によれば、操作レバー１８１をロック位置から解除位置に操作してロックを解除してやれば、ガイド片１５０Ｌを、支持位置から開放位置に移動でき、プリント基板Ｐの上方を開放させることも可能となっている。以上のことから、図２の（ｂ）にて示すようにレール部１３０上のプリント基板Ｐを、上方に引き出しつつ、その場で取り外せる。 Further, according to the substrate support apparatus 100, if the operation lever 181 is operated from the lock position to the release position to release the lock, the guide piece 150L can be moved from the support position to the release position, and above the printed circuit board P. It can also be opened. From the above, as shown in FIG. 2B, the printed circuit board P on the rail portion 130 can be removed on the spot while being drawn upward.

また、本実施形態のものは、検出センサ１２９を備えており、操作レバー１８１がロック方向に操作されているのか、解除方向に操作されているのか、センサの出力に基づいて判別できる。そして、一旦、操作レバー１８１が解除方向に操作されると、ロック方向に復帰操作されるまで、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘ、バックアップ装置２００が作動開始しないように設定されている。このようにしておけば、ロック装置１７０によるロック（ガイド片１５０Ｌに対するロック）が掛かってない状態にて、プリント基板Ｐが搬送、バックアップされてしまうことを未然に防止できる。 Moreover, the thing of this embodiment is provided with the detection sensor 129, and it can be discriminate | determined based on the output of a sensor whether the operation lever 181 is operated in the locking direction or it is operated in the cancellation | release direction. Then, once the operation lever 181 is operated in the release direction, the X-axis substrate transport device Wx and the backup device 200 are set not to start operating until the return operation is performed in the lock direction. By doing so, it is possible to prevent the printed circuit board P from being transported and backed up in a state where the lock by the lock device 170 (lock to the guide piece 150L) is not applied.

続いて、上記した基板支持装置１００を搭載した多連結モジュール型表面実装機Ｍについて、図１２〜図１５を参照して説明を行う。図１２は、多連結モジュール型表面実装機（以下、単に表面実装機と呼ぶ）Ｍの全体構成を概念的に表した図である。 Next, the multi-connection module type surface mounter M on which the above-described substrate support apparatus 100 is mounted will be described with reference to FIGS. FIG. 12 is a diagram conceptually showing the overall configuration of a multi-connection module type surface mounter (hereinafter simply referred to as a surface mounter) M.

表面実装機Ｍは基台１０の中央に基板搬送路Ｌを設けると共に、基台１０の右端寄りの位置に搬入コンベア７０、左端寄りの位置に搬出コンベア７５を設けている。そして、基台１０上には、独立して実装動作を行うことが可能な部品実装モジュールが４機搭載されている。 The surface mounter M is provided with a substrate transport path L in the center of the base 10 and a carry-in conveyor 70 at a position near the right end of the base 10 and a carry-out conveyor 75 at a position near the left end. On the base 10, four component mounting modules capable of performing a mounting operation independently are mounted.

各部品実装モジュールＡ〜Ｄの配置であるが、本実施形態のものは、図１２の下側に部品実装モジュールＡと部品実装モジュールＣがＸ方向に並んで配置されている。一方、図１２の上側に部品実装モジュールＢと部品実装モジュールＤがＸ方向に並んで配置されている。これら各部品実装モジュールＡ〜Ｄの基本構成は同じであるので、ここでは、部品実装モジュールＡを代表して説明を行う。 The component mounting modules A to D are arranged. In the present embodiment, the component mounting module A and the component mounting module C are arranged in the X direction on the lower side of FIG. On the other hand, the component mounting module B and the component mounting module D are arranged in the X direction on the upper side of FIG. Since the basic configurations of these component mounting modules A to D are the same, the component mounting module A will be described as a representative here.

部品実装モジュールＡは一対の橋脚体３０Ｒ、３０Ｌと、部品供給部２１と、ヘッドユニット５０と、ヘッドユニット５０を基台１０上にて水平移動させるサーボ機構（本発明の「移動装置」に相当）などから構成される。部品供給部２１は、図１２において作業位置ＳＡの下側に設けられている。部品供給部２１は実装対象となる部品の供給場所であって、そこには、複数のテープフィーダ２２が横並び状に配置されている。 The component mounting module A includes a pair of bridge piers 30R and 30L, a component supply unit 21, a head unit 50, and a servo mechanism that horizontally moves the head unit 50 on the base 10 (corresponding to the "moving device" of the present invention). ) Etc. The component supply unit 21 is provided below the work position SA in FIG. The component supply unit 21 is a supply location of components to be mounted, and a plurality of tape feeders 22 are arranged side by side.

橋脚体３０Ｒ、３０Ｌは作業位置ＳＡの両側に配置されている。両橋脚体３０Ｒ、３０Ｌは共にＹ方向（図１２では上下方向）にまっすぐに延びている。両橋脚体３０Ｒ、３０Ｌのうち、図１２において、左側の橋脚体３０Ｒの上面には、案内レール３１ＲとＹ軸ボールねじ３４が配置されている。案内レール３１Ｒ及び、Ｙ軸ボールねじ３４は共にＹ方向にまっすぐに延びている。 The piers 30R and 30L are arranged on both sides of the work position SA. Both bridge piers 30R and 30L extend straight in the Y direction (vertical direction in FIG. 12). Of the both piers 30R and 30L, a guide rail 31R and a Y-axis ball screw 34 are arranged on the upper surface of the left pier 30R in FIG. Both the guide rail 31R and the Y-axis ball screw 34 extend straight in the Y direction.

一方、右側の橋脚体３０Ｌの上面には、案内レール３１Ｒと対をなす案内レール３１Ｌが配置されている。両案内レール３１Ｒ、３１Ｌ間には、これら両レール３１Ｒ、３１Ｌを架設するようにしてヘッド支持体４１が設置されている。ヘッド支持体４１はＸ方向に延びる横長な形状をなし、長手方向の両端部を左右の案内レール３１Ｒ、３１Ｌにそれぞれ嵌合させている。 On the other hand, a guide rail 31L that is paired with the guide rail 31R is disposed on the upper surface of the right pier 30L. A head support 41 is installed between the guide rails 31R and 31L so as to erection the rails 31R and 31L. The head support 41 has a horizontally long shape extending in the X direction, and both ends in the longitudinal direction are fitted to the left and right guide rails 31R and 31L, respectively.

そして、ヘッド支持体４１にはボールナット３７が設けられている。このボールナット３７はＹ軸ボールねじ３４に螺合されている。これらＹ軸ボールねじ３４とボールナット３７は、駆動源のＹ軸モータ３５と共にＹ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｙ軸モータ３５を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ３４に沿ってボールナット３７が進退する結果、ボールナット３７に固定されたヘッド支持体４１、ひいては次述するヘッドユニット５０を案内レール３０Ｒ、３０Ｌに沿ってＹ方向に水平移動させることが出来る（Ｙ軸サーボ機構「移動装置」）。 The head support 41 is provided with a ball nut 37. This ball nut 37 is screwed into the Y-axis ball screw 34. The Y-axis ball screw 34 and the ball nut 37 constitute a Y-axis servo mechanism together with a Y-axis motor 35 serving as a drive source. That is, when the Y-axis motor 35 is energized, the ball nut 37 advances and retreats along the Y-axis ball screw 34. As a result, the head support 41 fixed to the ball nut 37 and the head unit 50 described below are guided to the guide rail 30R. , 30L can be horizontally moved in the Y direction (Y-axis servo mechanism “moving device”).

図１３に示すようにヘッド支持体４１には、Ｘ方向に延びる棒状のガイド部材４３が設置され、更に、ガイド部材４３に対してヘッドユニット５０が、ガイド部材４３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体４１には、Ｘ軸に沿って延びるＸ軸ボールねじ４４が装着されており、更にＸ軸ボールねじ４４にはボールナット（不図示）が螺合されている。 As shown in FIG. 13, the head support 41 is provided with a bar-shaped guide member 43 extending in the X direction, and the head unit 50 is movable along the axis of the guide member 43 with respect to the guide member 43. It is attached. An X-axis ball screw 44 extending along the X-axis is attached to the head support 41, and a ball nut (not shown) is screwed onto the X-axis ball screw 44.

これらＸ軸ボールねじ４４とボールナットは、駆動源のＸ軸モータ４５と共にＸ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｘ軸モータ４５を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ４４に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット５０をガイド部材４３に沿ってＸ方向に移動させることが出来る（Ｘ軸サーボ機構「移動装置」）。 The X-axis ball screw 44 and the ball nut constitute an X-axis servo mechanism together with an X-axis motor 45 serving as a drive source. That is, when the X-axis motor 45 is energized, the ball nut advances and retreats along the X-axis ball screw 44, so that the head unit 50 fixed to the ball nut can be moved in the X direction along the guide member 43. (X-axis servo mechanism “moving device”).

かくして、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット５０を水平方向に自由に駆動（移動）させることが出来る。 Thus, the head unit 50 can be freely driven (moved) in the horizontal direction on the base 10 by controlling the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism in combination.

係るヘッドユニット５０には、基板Ｐに部品を実装させる実装動作を実行する吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）５３が搭載されている。吸着ヘッド５３はヘッドユニット５０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル５４が設けられている。本実施形態のものは、吸着ヘッド５３がヘッドユニット５０に一列状に並んで８本搭載されている。また、ヘッドユニット５０には各吸着ヘッド５３に対応してＲ軸モータ、Ｚ軸モータ（不図示）がそれぞれ搭載されている。 The head unit 50 is mounted with a suction head (corresponding to a “mounting head” of the present invention) 53 that performs a mounting operation for mounting components on the substrate P. The suction head 53 protrudes downward from the lower surface of the head unit 50, and a suction nozzle 54 is provided at the tip. In this embodiment, eight suction heads 53 are mounted on the head unit 50 in a line. The head unit 50 is mounted with an R-axis motor and a Z-axis motor (not shown) corresponding to each suction head 53.

各吸着ヘッド５３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット５０のフレーム５１に対してＺ軸方向に昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構「移動装置」）。また、各吸着ノズル５４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。 Each suction head 53 can rotate around the axis by driving an R-axis motor, and can move up and down in the Z-axis direction with respect to the frame 51 of the head unit 50 by driving a Z-axis motor. (Z-axis servo mechanism “moving device”). Each suction nozzle 54 is configured to be supplied with a negative pressure from a negative pressure means (not shown) so as to generate a suction force at the tip of the head.

このような構成とすることで、まず、部品供給部２１にヘッドユニット５０を移動させ、その位置で吸着ヘッド５３を昇降させることで部品供給部２１から部品を取り出すことが出来る。そして、部品の取り出しが完了したら、今度はヘッドユニット５０を作業位置ＳＡにある基板Ｐ上の所定位置に水平移動させ、そこで吸着ヘッド５３を昇降させることで、取り出した部品を基板Ｐ上に実装出来る。 With such a configuration, first, the head unit 50 is moved to the component supply unit 21, and the component can be taken out from the component supply unit 21 by moving the suction head 53 up and down at that position. When the removal of the components is completed, the head unit 50 is moved horizontally to a predetermined position on the substrate P at the working position SA, and the suction head 53 is moved up and down to mount the removed components on the substrate P. I can do it.

また、図１３における符号５８は部品認識カメラである。基板認識カメラ５８は基板Ｐに付されたフィデューシャルマーク（基準マーク）の認識等を行ったり、実装した部品を確認するためのものである。 Reference numeral 58 in FIG. 13 denotes a component recognition camera. The board recognition camera 58 is used for recognizing a fiducial mark (reference mark) attached to the board P and confirming a mounted component.

次に、プリント基板Ｐの搬送機能を担う搬送系装置Ｗについて説明する。当実施形態において搬送系装置Ｗは、プリント基板Ｐを機内に搬入するための搬入コンベア７０、基板支持装置１００、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘ、Ｙ軸基板搬送装置Ｗｙ、プリント基板Ｐを機外に搬出させる搬出コンベア７５から構成される（図１２、図１４〜図１６）。 Next, the conveyance system device W that performs the conveyance function of the printed circuit board P will be described. In the present embodiment, the transport system device W carries the carry-in conveyor 70, the substrate support device 100, the X-axis substrate transport device Wx, the Y-axis substrate transport device Wy, and the printed circuit board P out of the machine. It is comprised from the carrying-out conveyor 75 to carry out (FIG. 12, FIG. 14-FIG. 16).

基板支持装置１００は各部品実装モジュールＡ〜Ｄに対応して１００Ａ〜１００Ｄの４機設けられている（図１２参照）。各基板支持装置１００Ａ〜１００Ｄは既に説明してあるように対をなすガイド片１５０Ｌ、１５０Ｒの一方を可動式としてあるが、本表面実装機Ｍでは、基台中央（Ｙ方向の中央）から遠い側のガイド片をいずれも可動側としてある。 The board support device 100 is provided in four units 100A to 100D corresponding to the component mounting modules A to D (see FIG. 12). As described above, each of the substrate support devices 100A to 100D has one of the guide pieces 150L and 150R that make a pair as a movable type, but in the surface mounter M, it is far from the center of the base (the center in the Y direction). Both side guide pieces are movable.

そして、これら４つの基板支持装置１００はいずれも、ナット２５５、ボール螺子２６０、モータ２６５などから構成されるＹ軸基板搬送装置ＷｙによりＹ方向に移動可能となっている。図１４を参照して具体的に説明すると、基板支持装置１００を構成するベース板１１０の下面には、ナット２５５が固定されている。一方、基台１０上にはボール螺子２６０及び駆動用のモータ２６５が取り付けられている。各ボール螺子２６０は基台１０上において、軸をＹ方向に沿わせた状態で設置され、しかもその外周にベース板１１０に固定されたナット２５５が螺合されている。 Each of these four substrate support devices 100 can be moved in the Y direction by a Y-axis substrate transport device Wy including a nut 255, a ball screw 260, a motor 265, and the like. Specifically, with reference to FIG. 14, a nut 255 is fixed to the lower surface of the base plate 110 constituting the substrate support apparatus 100. On the other hand, a ball screw 260 and a driving motor 265 are mounted on the base 10. Each ball screw 260 is installed on the base 10 with its axis along the Y direction, and a nut 255 fixed to the base plate 110 is screwed onto the outer periphery thereof.

上記構成により、モータ２６５を通電操作すると、ベース板１１０がボール螺子２６０に沿って進退する結果、ベース板１１０と共に基板支持装置１００の全体をＹ方向に移動出来る。これにより、図１５において実線で示す基台中央の搬送位置と、同搬送位置からＹ方向に位置ずれした作業位置（一点鎖線で示す）との間において、基板支持装置１００を往復移動出来る。尚、ここでいう作業位置というのは、各実装モジュールＡ〜Ｄが実装作業を行う位置であって、本実施形態では、４つの部品実装モジュールに対応して４つの作業位置ＳＡ〜ＳＤが基台１０上に設定されている。 With the above configuration, when the motor 265 is energized, the base plate 110 moves back and forth along the ball screw 260, so that the entire substrate support apparatus 100 can be moved in the Y direction together with the base plate 110. Thereby, the substrate support apparatus 100 can be reciprocated between the transport position at the center of the base shown by the solid line in FIG. 15 and the work position (shown by the alternate long and short dash line) shifted in the Y direction from the transport position. The work position here is a position where each of the mounting modules A to D performs a mounting work. In the present embodiment, the four working positions SA to SD are based on the four component mounting modules. It is set on the table 10.

そして、全４つの基板支持装置１００Ａ〜７０Ｄを上記搬送位置に移動させると、各基板支持装置のレール部１３０が基台中央においてＸ方向に一列状に並んで、基板搬送路Ｌが構築される構成となっている。本実装機Ｍでは、この基板搬送路Ｌが構築された状態で、次に説明するＸ軸基板搬送装置Ｗｘを駆動させることで、基板搬送路Ｌに沿ってプリント基板ＰをＸ方向に送ることが出来るようになっている。 When all the four substrate support devices 100A to 70D are moved to the transfer position, the rail portions 130 of the substrate support devices are arranged in a line in the X direction at the center of the base, and the substrate transfer path L is constructed. It has a configuration. In the mounting machine M, the printed board P is sent in the X direction along the board transfer path L by driving an X-axis board transfer apparatus Wx described below in a state where the board transfer path L is constructed. Can be done.

Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘは固定レール１１と可動レール１２の両レールを主体として構成されている。固定レール１１は図１２、図１４に示すように、基板搬送路Ｌの上方にあって、橋脚体３０により下面を支えられている。固定レール１１は基台１０の全長（Ｘ方向の全長）に渡る長さを有している。 The X-axis substrate transport device Wx is mainly composed of both the fixed rail 11 and the movable rail 12. As shown in FIGS. 12 and 14, the fixed rail 11 is located above the board transport path L, and the lower surface is supported by the pier body 30. The fixed rail 11 has a length over the entire length of the base 10 (the total length in the X direction).

可動レール１２は固定レール１１と同じくＸ方向に延びる形状をなし、固定レール１１のレール下面に取り付けられている（図１６参照）。可動レール１２は固定レール１１に対して移動自在、すなわちＸ方向に往復直線移動可能とされ、レールの長手方向に沿って基板保持部１３を、５セット（１３Ｆ、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ）一定間隔で設けている。尚、基板保持部１３の配置間隔は、基板支持装置１００の配置間隔と同ピッチに設定されている。 The movable rail 12 has a shape extending in the X direction like the fixed rail 11 and is attached to the lower surface of the fixed rail 11 (see FIG. 16). The movable rail 12 is movable with respect to the fixed rail 11, that is, can be reciprocated linearly in the X direction, and five sets (13F, 13A, 13B, 13C, 13D) of substrate holding portions 13 along the longitudinal direction of the rail. It is provided at regular intervals. The arrangement interval of the substrate holding units 13 is set to the same pitch as the arrangement interval of the substrate support device 100.

各基板保持部１３Ｆ〜１３Ｄは同一構成とされ、リアバー１６とフロントバー１４とから構成されている。これら両バーのうち、リアバー１６は可動レール１２に直付けされているのに対して、フロントバー１４は中継部材１５を介して取り付けられており、中継部材１５の位置を調整することで、両バー１４、１６間の距離をプリント基板Ｐの全長に合わせて任意に調整できる構成となっている。そして、両バー１４、１６はいずれもエアシリンダの作動（エアの給排）により、Ｚ方向（上下方向）に移動操作可能とされている。 Each of the substrate holding portions 13F to 13D has the same configuration, and includes a rear bar 16 and a front bar 14. Of these two bars, the rear bar 16 is directly attached to the movable rail 12, while the front bar 14 is attached via a relay member 15. By adjusting the position of the relay member 15, both bars The distance between the bars 14 and 16 can be arbitrarily adjusted according to the total length of the printed circuit board P. Both the bars 14 and 16 can be moved and operated in the Z direction (up and down direction) by the operation of the air cylinder (air supply / discharge).

このような構成とすることで、図１６にて示すように、各基板保持部１３Ｆ〜１３Ｄを構成するフロントバー１４とリアバー１６によって搬送対象となる各プリント基板ＰをＸ方向の前後両側から挟み付けることが出来、その状態から可動レール１２をスライドさせることで、各プリント基板ＰをＸ方向に一括して送ることが出来るようになっている。 With such a configuration, as shown in FIG. 16, each printed board P to be transported is sandwiched from both the front and rear sides in the X direction by the front bar 14 and the rear bar 16 that constitute each of the board holding portions 13F to 13D. By sliding the movable rail 12 from this state, the printed circuit boards P can be sent together in the X direction.

以上のよう構成されたＸ軸基板搬送装置Ｗｘ、Ｙ軸基板搬送装置Ｗｙを複合的に作動させることで、各プリント基板Ｐを基台１０上においてＸ方向、Ｙ方向に送ることが可能となる。 By operating the X-axis substrate transport device Wx and the Y-axis substrate transport device Wy configured as described above in combination, it is possible to send each printed circuit board P in the X direction and the Y direction on the base 10. .

そして、本表面実装機Ｍでは、プリント基板Ｐを各作業位置ＳＡ〜ＳＤに順々に送りつつ、各部品実装モジュールＡ〜Ｄによって電子部品の実装作業を、進める構成となっている。すなわち、まず、最も上流側に位置する部品実装モジュールＡでプリント基板Ｐに対する部品の実装作業が行われ、その後、部品実装モジュールＡでの実装が完了したプリント基板Ｐは部品実装モジュールＢへと送られ、部品実装モジュールＢにおいて電子部品の実装作業が行われる。そして、部品実装モジュールＢでの実装作業が完了すると、プリント基板Ｐは次のモジュールへと送られる。そして、全部品実装モジュールＡ〜Ｄにおいて部品の実装作業が完了すると、全実装工程が完了することとなる。 And in this surface mounting machine M, it is the structure which advances the mounting operation | work of an electronic component by each component mounting module AD, sending the printed circuit board P to each operation position SA-SD in order. That is, first, a component mounting operation is performed on the printed circuit board P by the component mounting module A located on the most upstream side, and then the printed circuit board P that has been mounted on the component mounting module A is sent to the component mounting module B. In the component mounting module B, an electronic component mounting operation is performed. When the mounting operation on the component mounting module B is completed, the printed circuit board P is sent to the next module. Then, when the component mounting operation is completed in all the component mounting modules A to D, the entire mounting process is completed.

また、電子部品の実装作業を進める過程において、何らかのトラブル（マシーンの異常、或いはプリント基板の不良）があった場合には、各プリント基板Ｐを一旦基板支持装置１００から取り外して、トラブルの状況を確認する必要がある。 Further, in the process of proceeding with the mounting of electronic components, if there is any trouble (machine abnormality or printed circuit board defect), each printed circuit board P is temporarily removed from the substrate support device 100 to determine the trouble situation. It is necessary to confirm.

ここで仮に、基板支持装置１００を構成する双方のガイド片１５０Ｌ、１５０Ｒがいずれも固定式のものである場合、基板支持装置１００からプリント基板Ｐを取り外すには、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌが設けられていない場所までプリント基板Ｐを一旦ずらし、その後にプリント基板Ｐを取り外すこととなる。しかしながら、図１７にて示すように、各作業位置ＳＡ〜ＳＤにおいては、各基板支持装置１００のＸ方向両側に橋脚体３０が、隣接して位置（距離ｄ）しており、プリント基板Ｐの位置を、取り外し可能な位置までずらせない。従って、その場で、プリント基板Ｐを取り外すことは、ほぼ不可能である。 Here, if both of the guide pieces 150L and 150R constituting the substrate support apparatus 100 are fixed, the guide pieces 150R and 150L are provided to remove the printed board P from the substrate support apparatus 100. The printed circuit board P is once shifted to a place where it is not, and then the printed circuit board P is removed. However, as shown in FIG. 17, in each of the operation positions SA to SD, the pier body 30 is adjacently positioned (distance d) on both sides in the X direction of each substrate support apparatus 100, and the printed circuit board P Do not shift the position to the removable position. Therefore, it is almost impossible to remove the printed circuit board P on the spot.

これに対し、本実施形態の基板支持装置１００であれば、ロック装置１７０のロックを解除させ、ガイド片１５０Ｌを開放位置に移動させてやれば、プリント基板Ｐの上方が開放される。従って、プリント基板Ｐを各作業位置ＳＡ〜ＳＤにて直接取り外せる（図２参照）。そのため、メンテナンス作業が行い易く、使い勝手がよい。 On the other hand, in the substrate support device 100 of the present embodiment, the upper portion of the printed circuit board P is opened if the lock of the lock device 170 is released and the guide piece 150L is moved to the open position. Therefore, the printed circuit board P can be directly removed at the respective working positions SA to SD (see FIG. 2). Therefore, it is easy to perform maintenance work and is easy to use.

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１８によって説明する。
実施形態１では、基板支持装置１００を表面実装機Ｍに搭載した例を示したが、実施形態２のものは、基板支持装置１００を印刷装置（本発明の「基板処理装置」の一例）Ｒに適用したものである。 <Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG.
In the first embodiment, an example in which the substrate support device 100 is mounted on the surface mounter M is shown. However, in the second embodiment, the substrate support device 100 is a printing device (an example of the “substrate processing device” in the present invention) R. Is applied.

印刷装置Ｒは、基台３０１を有する印刷機本体３０２と、基板支持装置１００と、ＲＺステージ３０３Ａと、ＸＹステージ３０３Ｂと、から構成されている。ＲＺステージ３０３Ａは基板支持支持装置１００を昇降（Ｚ軸方向の移動）及び回転（Ｚ軸回りの回転）可能に支持するものであり、またＸＹステージ３０３ＢはＲＺステージ３０３Ａをプリント基板の搬送方向（Ｘ方向）、これに直交する方向（Ｙ方向）に移動可能に支持するものであり、これら両ステージ３０３Ａ、３０３Ｂの相互動作によりプリント基板Ｐを基台３０１上にて、平面方向に水平移動させるように構成されている。 The printing apparatus R includes a printing machine main body 302 having a base 301, a substrate support apparatus 100, an RZ stage 303A, and an XY stage 303B. The RZ stage 303A supports the substrate support / support device 100 so that it can be moved up and down (moved in the Z-axis direction) and rotated (rotated about the Z-axis), and the XY stage 303B supports the RZ stage 303A in the conveyance direction of the printed circuit board ( X direction) and a direction orthogonal to this (Y direction) are supported to be movable, and the printed circuit board P is horizontally moved in the plane direction on the base 301 by the mutual operation of both stages 303A and 303B. It is configured as follows.

印刷機本体３０２には、基台３０１上に立設された支柱３０２ａにより支持されてフレーム３０２ｂが設置されている。フレーム３０２ｂには、プリント基板Ｐのパターン形状に倣った印刷用開口部を有するメタルマスク４００が枠部材３０８によって固定され、さらにメタルマスク４００の上方にスキージユニット（本発明の「実行部」の一例）３０５が配置されている。 The printing machine main body 302 is provided with a frame 302b supported by a support column 302a erected on the base 301. A metal mask 400 having a printing opening that follows the pattern shape of the printed circuit board P is fixed to the frame 302b by a frame member 308. Further, above the metal mask 400, a squeegee unit (an example of the “execution unit” of the present invention). ) 305 is arranged.

スキージユニット３０５は、フレーム３０２ｂ上に設けられるレール部材３０５ａと、これらレール部材３０５ａに沿ったＹ方向への進退動作が可能とされた可動部３０５ｂと、メタルマスク４００上に半田ペーストを供給する半田供給装置（図示省略）とを備える。そして、可動部３０５ｂにはＸ方向に所定の長さを有する一対のスキージ３２０と、両スキージ３２０を昇降駆動させる昇降手段３１０が設けられている。 The squeegee unit 305 includes a rail member 305a provided on the frame 302b, a movable portion 305b capable of moving back and forth in the Y direction along the rail member 305a, and solder for supplying a solder paste onto the metal mask 400. A supply device (not shown). The movable portion 305b is provided with a pair of squeegees 320 having a predetermined length in the X direction, and lifting means 310 that drives the squeegees 320 to move up and down.

尚、基板支持装置１００については、実施形態１において説明を行った基板支持装置と基本構成は同じであるので、ここでは、説明を割愛する。 The basic structure of the substrate support apparatus 100 is the same as that of the substrate support apparatus described in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

続いて、印刷装置Ｒにて実行される一連の処理を簡単に説明しておくと、まず、基板Ｐを搬入する際には、基板支持装置１００は図１８の右側の位置（一点鎖線表示位置：基板搬送位置）にセットされる。 Subsequently, a series of processes executed by the printing apparatus R will be briefly described. First, when the substrate P is carried in, the substrate support apparatus 100 is positioned on the right side of FIG. : Set to substrate transfer position).

そして、プリント基板Ｐが不図示のコンベアにより基板支持装置１００上に運ばれてくると、搬入された基板プリントＰは、基板支持装置１００のバックアップ装置２００によりバックアックされ位置決め状態に保持される。その後、保持された基板Ｐの撮影が基板認識カメラ３２５により行われ、これに続いて、基板支持装置１００を図１８の左側の位置（実線表示位置:作業位置）へ向かってＹ方向に移動させる処理が行われる。 When the printed circuit board P is carried onto the substrate support device 100 by a conveyor (not shown), the loaded substrate print P is backed up by the backup device 200 of the substrate support device 100 and held in a positioned state. Thereafter, the captured substrate P is photographed by the substrate recognition camera 325, and subsequently, the substrate support device 100 is moved in the Y direction toward the left position (solid line display position: work position) in FIG. Processing is performed.

そして、基板支持装置１００が作業位置に達すると、今度はＸＹステージ３０３Ｂ、ＲＺステージ３０３Ａが駆動されて、メタルマスクＭに対し基板Ｐの位置を微調整する処理が行われる。そして、位置調整が完了すると、続いてＲＺステージ３０３Ａが駆動される。これにより、バックアップされたプリント基板Ｐは上昇しメタルマスク４００に下方から接合する。 When the substrate support apparatus 100 reaches the working position, the XY stage 303B and the RZ stage 303A are driven this time, and a process for finely adjusting the position of the substrate P with respect to the metal mask M is performed. When the position adjustment is completed, the RZ stage 303A is subsequently driven. As a result, the backed up printed circuit board P is raised and joined to the metal mask 400 from below.

あとは、スキージユニット３０５を作動させて、スキージ３２０を下降させつつメタルマスク４００に当接させ、その後、半田供給装置によってマスクメタル４００上に半田を供給する。半田が供給されたら、続いて、スキージ３２０をＹ方向に往復移動させてやれば、半田は引き延ばされつつ印刷用開口部に埋め込まれ、これにて、プリント基板Ｐ上の所望位置に半田が印刷される。 Thereafter, the squeegee unit 305 is operated to bring the squeegee 320 into contact with the metal mask 400 while lowering, and then solder is supplied onto the mask metal 400 by a solder supply device. When the solder is supplied, if the squeegee 320 is subsequently reciprocated in the Y direction, the solder is stretched and embedded in the printing opening, so that the solder is placed at a desired position on the printed circuit board P. Is printed.

そして、この印刷装置Ｒにおいても、実施形態１で説明したのと同様にロック装置１７０のロックを解除させ、ガイド片１５０Ｌを開放位置に移動させてやれば、プリント基板Ｐの上方が開放され、プリント基板Ｐを基板支持装置１００から簡単に取り外せる。そのため、メンテナンス作業が行い易く、使い勝手がよい。 Also in this printing apparatus R, if the lock of the locking device 170 is released and the guide piece 150L is moved to the open position as described in the first embodiment, the upper portion of the printed circuit board P is opened, The printed board P can be easily removed from the board support apparatus 100. Therefore, it is easy to perform maintenance work and is easy to use.

＜実施形態３＞
実施形態１では、基板支持装置１００を多連結モジュール型表面実装機Ｍに搭載した例を示したが、図１９に示すように、基板支持装置１００を、シングルタイプ（基台上に部品実装モジュールを単一機備えたもの）の表面実装機（本発明の「基板処理装置の一例」）Ｑへの適用も可能である。 <Embodiment 3>
In the first embodiment, the example in which the substrate support device 100 is mounted on the multi-connection module type surface mounter M is shown. However, as shown in FIG. 19, the substrate support device 100 is a single type (component mounting module on the base). Can be applied to the surface mounter Q (an example of the substrate processing apparatus of the present invention) Q.

このものでは、基台５１０の基板搬送路Ｌ上に基板支持装置１００を配置しており、基板搬送路Ｌ上にて停止したプリント基板（図中一点鎖線にて示す）Ｐを、基板支持装置１００によりバックアップして位置決め状態に支持する構成となっている。 In this device, the substrate support device 100 is disposed on the substrate transport path L of the base 510, and a printed board (indicated by a one-dot chain line in the figure) P stopped on the substrate transport path L is replaced with the substrate support device. 100 is configured to be backed up and supported in the positioning state.

また、位置決めされたプリント基板Ｐに対して電子部品の実装処理を行う実行部は、吸着ヘッド５３を昇降動作可能に支持したヘッドユニット５０、ヘッドユニット５０を基台５１０上にて水平方向に移動させる移動装置５３０とから構成されている。 Further, the execution unit that performs the electronic component mounting process on the printed circuit board P that has been positioned moves the head unit 50 that supports the suction head 53 so as to be able to move up and down, and moves the head unit 50 on the base 510 in the horizontal direction. And a moving device 530 to be operated.

移動装置５３０は実施形態１と同様の構成でありＹ軸サーボ機構と、Ｘ軸サーボ機構とを備えてなる。Ｙ軸サーボ機構はヘッド支持体４１、ヘッド支持体４１をＹ方向に案内する案内レール３１、ヘッド支持体４１に設けられるボールナット３７、Ｙ軸ボールねじ３４、Ｙ軸モータ３５などを備える。またＸ軸サーボ機構はヘッドユニット５０をＸ方向に案内するガイド部材４３、Ｘ軸ボールねじ４４、ヘッドユニット５０に固定されＸ軸ボールねじに螺合するボールナット（図略）、Ｘ軸モータ４５などを備えている。 The moving device 530 has the same configuration as that of the first embodiment, and includes a Y-axis servo mechanism and an X-axis servo mechanism. The Y-axis servo mechanism includes a head support 41, a guide rail 31 for guiding the head support 41 in the Y direction, a ball nut 37 provided on the head support 41, a Y-axis ball screw 34, a Y-axis motor 35, and the like. The X-axis servo mechanism includes a guide member 43 that guides the head unit 50 in the X direction, an X-axis ball screw 44, a ball nut (not shown) that is fixed to the head unit 50 and screwed into the X-axis ball screw, and an X-axis motor 45. Etc.

また、実施形態１ではＸ軸基板搬送装置Ｗｘの一例として、固定レール１１と、可動レール１２を主体に構成するものを例示したが、この実施形態では、Ｘ方向に循環駆動する搬送ベルトを備えた一対のコンベア５２１、５２２により、プリント基板ＰをＸ方向（図１９の左右方向）に送る構成としており、このコンベア５２１、５２２によってプリント基板Ｐを隣接する他の装置との間で、受け渡す構成としてある。 In the first embodiment, as an example of the X-axis substrate transport device Wx, the fixed rail 11 and the movable rail 12 are mainly illustrated. However, in this embodiment, a transport belt that circulates in the X direction is provided. The printed board P is sent in the X direction (left and right direction in FIG. 19) by the pair of conveyors 521 and 522, and the printed board P is transferred to and from other adjacent devices by the conveyors 521 and 522. As a configuration.

そして、上記の如く構成された表面実装機Ｑにおいても、実施形態１で説明したのと同様にロック装置１７０のロックを解除させ、ガイド片１５０Ｌを開放位置に移動させてやれば、プリント基板Ｐの上方が開放され、プリント基板Ｐを基板支持装置１００から簡単に取り外せる。そのため、メンテナンス作業が行い易く、使い勝手がよい。 In the surface mounter Q configured as described above, the printed circuit board P can be obtained by releasing the lock of the locking device 170 and moving the guide piece 150L to the open position as described in the first embodiment. The printed circuit board P can be easily removed from the substrate support apparatus 100. Therefore, it is easy to perform maintenance work and is easy to use.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）実施形態１では、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌのうちの一方を固定、一方を可動とする例を例示したが、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌの双方を可動とすることも可能である。 (1) In the first embodiment, an example in which one of the guide pieces 150R and 150L is fixed and one is movable is illustrated, but both of the guide pieces 150R and 150L can be movable.

（２）実施形態１では、ロック装置１７０の一例として、ロック装置１７０をロックレバー１７１、中間リンク１９１、操作レバー１８１などから構成した例を示したが、ロック装置１７０はガイド片１５０Ｌを支持位置にロックできるものであればよく、例えば、ばねの付勢力を利用してロックレバー１７１をロック方向に付勢することで、ロック状態を作りだす構成なども無論適用可能である。 (2) In the first embodiment, as an example of the lock device 170, the lock device 170 includes the lock lever 171, the intermediate link 191, the operation lever 181, and the like. However, the lock device 170 supports the guide piece 150L in the support position. For example, a configuration that creates a locked state by urging the lock lever 171 in the locking direction using the urging force of a spring is naturally applicable.

（３）基板支持装置１００を備えた基板処理装置の一例として、実施形態２では「印刷装置」を例示し、実施形態３では「表面実装機」を例示したが、基板支持装置１００を基板検査装置に使用することも可能である。ここで言う、基板検査装置とは、印刷処理後、部品実装後において、処理が正しく行われた否かを、基板画像に基づいて検査するものであり、その具体的構成は、例えば、図１９にて示す表面実装機Ｑのヘッドユニット５０に、吸着ヘッド５３に替えて、検査用のカメラを搭載してやればよい。 (3) As an example of the substrate processing apparatus provided with the substrate support apparatus 100, the “printing apparatus” is illustrated in the second embodiment, and the “surface mounter” is illustrated in the third embodiment. It can also be used in a device. The board inspection apparatus referred to here is an apparatus that inspects whether or not processing has been performed correctly after printing processing and after component mounting based on a board image. An inspection camera may be mounted on the head unit 50 of the surface mounter Q shown in FIG.

実施形態１に適用の基板支持装置の平面図The top view of the board | substrate support apparatus applied to Embodiment 1 基板支持装置の側面図Side view of substrate support device 側壁体及び、ガイド片の斜視図Side view and perspective view of guide piece 図３中のＡ−Ａ線断面図AA line sectional view in FIG. 図３中のＢ−Ｂ線断面図BB sectional view in FIG. 受け部材の斜視図Perspective view of receiving member ロック装置の構成、動作を示す図Diagram showing configuration and operation of locking device ロック装置の斜視図Perspective view of the locking device 図７中のＣ−Ｃ線断面図CC sectional view in FIG. ロック装置の一部を拡大した図Enlarged view of part of the locking device バックアップ装置によるバックアップ動作を示す図Diagram showing backup operation by backup device 多連結モジュール型表面実装機Ｍの平面図Plan view of multi-connection module type surface mounter M ヘッドユニットの構成を示す図Diagram showing the configuration of the head unit 図１２中のＦ−Ｆ線断面図FF sectional view in FIG. 基板支持装置の搬送位置と作業位置を示す図The figure which shows the conveyance position and work position of a substrate support device Ｘ軸基板搬送装置の構成を示す図Diagram showing the configuration of the X-axis substrate transfer device プリント基板が各作業位置に送られた状態を示す多連結モジュール型表面実装機の平面図Plan view of a multi-connection module type surface mounter showing a state where a printed circuit board is sent to each work position 実施形態２に適用の印刷機の断面図Sectional drawing of the printing machine applied to Embodiment 2 実施形態３に適用の表面実装機の平面図Plan view of a surface mounter applied to the third embodiment

１００...基板支持装置
１１０...ベース板
１２０Ｒ、１２０Ｌ...側壁体
１２２...第一ガイドブシュ（本発明の「案内機構」を構成）
１２４...第二ガイドブシュ（本発明の「案内機構」を構成）
１３０...レール部
１５０Ｒ、１５０Ｌ...ガイド片（本発明の「ガイド部材」に相当）
１５２...第一ガイドピン（本発明の「案内機構」を構成）
１５４...第二ガイドピン（本発明の「案内機構」を構成）
１６０...受け部材
１７０...ロック装置
１７１...ロックレバー
１７７...押さえ部
１８１...操作レバー
１９１...中間リンク（本発明の「保持リンク」に相当）
２００...バックアップ装置
Ｍ...多連結モジュール型表面実装機 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Board | substrate support apparatus 110 ... Base board 120R, 120L ... Side wall body 122 ... 1st guide bush (comprising "guide mechanism" of this invention)
124 ... Second guide bush (constitutes the “guide mechanism” of the present invention)
130 ... rail portion 150R, 150L ... guide piece (corresponding to "guide member" of the present invention)
152... First guide pin (configures the “guide mechanism” of the present invention)
154 ... Second guide pin (constitutes the “guide mechanism” of the present invention)
160 ... receiving member 170 ... lock device 171 ... lock lever 177 ... pressing portion 181 ... operating lever 191 ... intermediate link (corresponding to "holding link" of the present invention)
200 ... Backup device M ... Multi-connection surface mounter

Claims

A base plate,
A pair of side wall bodies arranged to face each other with respect to the base plate;
A rail portion that is provided on the inner wall side of each side wall body and supports the lower surface of the edge of the substrate from both sides in the substrate width direction;
When the transport direction of the substrate is defined as the X direction and the direction perpendicular thereto is defined as the Y direction, a support position that is above the installation position of the rail portion and faces the rail portion up and down, and the support position from the support position A guide member that is horizontally movable between an open position that moves in the Y direction to open the top of the rail portion;
A locking device that locks the guide member in the support position;
A backup device that holds the substrate supported on the lower surface by the rail part upward while sandwiching and supporting it between the guide member locked at the support position;
A guide mechanism for guiding the guide member from the support position to the open position or from the open position to the support position;
The locking device is
A lock lever provided on the side wall body and capable of being displaced between a lock position for locking the guide member at the support position and a release position for releasing the lock;
A holding link for holding the lock lever in the locked position;
An operation lever coupled to the lock lever via the holding link and displacing the lock lever to the lock position and the release position;
The guide mechanism is
A guide pin attached on either side of the guide member or the side wall body with the axis of the pin directed in the Y direction;
A substrate support apparatus comprising a cylindrical guide bush provided on the other side and serving as a counterpart of the guide pin .

As the set of the guide pin and the guide bush, two different sets of a loose fit and a tight fit are provided, and
The guide pin and the guide bush constituting the loosely fitted set are normally fitted so that the fitted state is always maintained while the guide member is displaced from the open position to the support position.
2. The substrate support apparatus according to claim 1 , wherein the guide pin and the guide bush constituting the tightly fitted set are configured to be fitted only when the guide member is in the support position.

The substrate support apparatus according to claim 1, further comprising a detection sensor that detects a position of the operation lever.

A substrate processing apparatus that executes predetermined processing such as solder paste printing, component mounting, and substrate inspection on a substrate,
An execution unit for executing the process;
In working position where the execution unit executes the processing, substrate processing apparatus, wherein the substrate supporting device, further comprising a according to claims 1 to support any one of claims 3 to said substrate.

A plurality of component mounting modules each having a mounting head for mounting components on a substrate and a moving device for moving the mounting head on the base are mounted on the same base, and the components for one substrate Is a multi-connection module type surface mounter that executes the mounting process in a shared manner by a plurality of component mounting modules,
The base;
A plurality of component mounting modules provided on the base;
The substrate support device according to any one of claims 1 to 3 , which is provided corresponding to each of the component mounting modules,
A Y-axis substrate transport device that is provided corresponding to each of the substrate support devices, and moves each substrate support device in the Y direction between a work position corresponding to each component mounting module and a transport position in the center of the base. When,
An X-axis substrate transfer device that moves a substrate on the substrate support device in the X direction.