JP4645075B2 - Curing type adhesive material - Google Patents

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Description

本発明は硬化型粘接着材料および該材料を用いた接着方法に関する。   The present invention relates to a curable adhesive material and an adhesion method using the material.

粘着剤の簡便な作業性と、接着剤並の高度な接合強度や被膜強度を合わせ持つ硬化型粘接着剤が提案されている。例えば、アクリル酸エステルモノマーとエポキシ樹脂とからなる光重合性組成物を使用した感圧性接着剤テープが開示されている(特許文献1)。この材料は接着力を発現するカチオン重合の工程で熱を利用するため被着体が制限される問題を有していた。この問題を解決するために、カチオン重合の工程で付与するエネルギーとして光を利用する材料の提案もなされている。例えば、ラジカル光重合剤、カチオン重合成分及び有機金属錯体開始剤を含有する感圧性接着剤が開示されている(特許文献2)。その後、初期粘着特性や接着力を改善する目的で様々な材料の検討がなされてきている。これらの材料の中で、酸発生剤は接着力を発現するカチオン重合工程において最も重要な役割を果たす材料の一つと考えられる。従来公知の粘接着材料に使用される代表的な酸発生剤としては、ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩などのオニウム塩化合物が挙げられる。これらオニウム塩化合物を酸発生剤として用いた材料としては、硬化型粘接着シート及び部材の接合方法が挙げられる(特許文献3)。これらはいずれも硬化型粘接着材料として機能しうるが、近年、粘接着材料の分野では、速やかに所望の重合度まで効果が進行し、良好な接着力を発現する材料が普遍的に求められている。
特開平2−272076号公報 特公表5−506465号公報 特開平10−120988号公報
A curable adhesive has been proposed that combines the easy workability of an adhesive with the same high bonding strength and coating strength as an adhesive. For example, a pressure sensitive adhesive tape using a photopolymerizable composition composed of an acrylate monomer and an epoxy resin is disclosed (Patent Document 1). This material has a problem that the adherend is limited because heat is used in the cationic polymerization process that develops adhesive strength. In order to solve this problem, proposals have been made on materials that utilize light as energy applied in the cationic polymerization process. For example, a pressure-sensitive adhesive containing a radical photopolymerizer, a cationic polymerization component, and an organometallic complex initiator is disclosed (Patent Document 2). Since then, various materials have been studied for the purpose of improving the initial adhesive properties and adhesive strength. Among these materials, the acid generator is considered to be one of the materials that play the most important role in the cationic polymerization process that develops adhesive force. Typical acid generators used for conventionally known adhesive materials include onium salt compounds such as diazonium salts, sulfonium salts, and iodonium salts. Examples of materials using these onium salt compounds as acid generators include a curable adhesive sheet and a method for joining members (Patent Document 3). Any of these can function as a curable adhesive material, but in recent years, in the field of adhesive materials, the effect of rapid progress to a desired degree of polymerization and materials that exhibit good adhesive strength are universal. It has been demanded.
Japanese Patent Laid-Open No. 2-272076 Publication No. 5-506465 Japanese Patent Laid-Open No. 10-120988

本発明の目的は、溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することである。   An object of the present invention is to use an adhesive material that has excellent solubility, thermal stability, and initial adhesive force, and has high workability and adhesive force due to rapid progress of cationic polymerization to a desired polymerization degree, and the material. It is to provide a bonding method.

上記の課題を解決するため、本発明者は、鋭意研究の結果、上記課題をすべて解決する材料を開発するに至った。   In order to solve the above problems, the present inventor has developed a material that solves all the above problems as a result of intensive studies.

すなわち、本発明は、下記一般式(1)で表される酸発生剤(A)、粘着性高分子(B)もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物(C)からなる硬化型粘接着材料に関する。   That is, the present invention is a curable adhesive comprising an acid generator (A) represented by the following general formula (1), an adhesive polymer (B) or a precursor thereof, and a cationic polymerizable compound (C). Regarding materials.

一般式(1)

Figure 0004645075
General formula (1)
Figure 0004645075

(ただし、R01、R02 04およびR05は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アシル基、アルコキシル基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、ハロゲン原子または−SR31を表す
03 は、−SR 31 を表す。
31はアルキル基またはアリール基を表す。
11およびR12は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシル基またはアルケニル基を表す。
21およびR22は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基またはアルケニル基を表す。ただし、R01、R02、R03、R04、R05、R12、R22、R21およびR11は、一体となって、環を形成してもよい。
-は任意のアニオンを表す。)
(Wherein, R 01, R 02, R 04 and R 05 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group, an acyl group, an alkoxyl group, an aryloxy group, an acyloxy group, an alkoxycarbonyloxy group, Represents a halogen atom or —SR 31 .
R 03 represents —SR 31 .
R 31 represents an alkyl group or an aryl group.
R 11 and R 12 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an alkoxyl group or an alkenyl group.
R 21 and R 22 each independently represents an alkyl group, an aryl group or an alkenyl group. However, R 01 , R 02 , R 03 , R 04 , R 05 , R 12 , R 22 , R 21 and R 11 may be combined to form a ring.
X represents an arbitrary anion. )

また本発明は、一般式(1)のアニオンX-が、下記一般式(2)で表記されるボレートである上記硬化型粘接着材料に関する。 The present invention also relates to the above curable adhesive material wherein the anion X of the general formula (1) is a borate represented by the following general formula (2).

一般式(2)

Figure 0004645075
General formula (2)
Figure 0004645075

(ただし、Yはフッ素または塩素原子、
Zは、フッ素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基の中から選ばれる基で2つ以上置換されたフェニル基、
mは0から3の整数、nは1から4の整数を表し、m+n=4である。)
(Where Y is a fluorine or chlorine atom,
Z is a phenyl group substituted with two or more groups selected from a fluorine atom, a cyano group, a nitro group, and a trifluoromethyl group,
m represents an integer of 0 to 3, n represents an integer of 1 to 4, and m + n = 4. )

また、本発明は、粘着性高分子(B)が、その前駆体をエネルギー線の照射によりラジカル重合させてなる高分子であることを特徴とする上記硬化型粘接着材料に関する。   The present invention also relates to the above curable adhesive material, wherein the adhesive polymer (B) is a polymer obtained by radical polymerization of the precursor by irradiation with energy rays.

また、本発明は、基材上に、上記硬化型粘接着材料を含む層を形成してなる硬化型粘接着シートに関する。   Moreover, this invention relates to the curable adhesive sheet formed by forming the layer containing the said curable adhesive material on a base material.

また、本発明は、基材上の上記硬化型粘接着材料にエネルギー線を照射して硬化させることを特徴とする基材の接着方法に関する。   The present invention also relates to a method for adhering a base material, wherein the curable adhesive material on the base material is irradiated with an energy ray and cured.

また、本発明は上記接着方法によって接着された接着物に関する。   The present invention also relates to an adhesive bonded by the above bonding method.

本発明の硬化型粘接着材料は良好な初期粘着力を有し、エネルギー線による架橋硬化後は、高い耐熱性、耐久性、接着力を得ることができる。従って、各種材料を接着する場合の仮止め性と接着強度を両立した作業性に優れた材料として使用可能である。また、本発明の硬化型粘接着材料は酸発生剤(A)を使用していることにより、エネルギー線の照射により速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行するため、高い作業性と接着力を有している。また、少量のエネルギー線の照射においても、効率的に非常に強い酸を発生するため、エネルギー線の照射時間の短縮による作業性の向上や、エネルギー線照射による基材の劣化を低減することも可能である。本発明の硬化型粘接着材料は、種々の粘接着用途に用い得る。   The curable adhesive material of the present invention has a good initial adhesive strength, and can obtain high heat resistance, durability, and adhesive strength after crosslinking and curing with energy rays. Therefore, it can be used as a material excellent in workability that achieves both temporary fixability and adhesive strength when bonding various materials. In addition, since the curable adhesive material of the present invention uses the acid generator (A), cationic polymerization proceeds rapidly to the desired degree of polymerization by irradiation with energy rays, so that high workability and adhesion are achieved. Have power. In addition, even when irradiated with a small amount of energy rays, a very strong acid is efficiently generated. Therefore, workability can be improved by shortening the irradiation time of energy rays, and deterioration of the substrate due to energy ray irradiation can be reduced. Is possible. The curable adhesive material of the present invention can be used for various adhesive applications.

以下、詳細にわたって本発明の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

本発明の硬化型粘接着材料は常温で粘着力を有する材料であるが、エネルギー線を照射することにより徐々に架橋硬化し、最終的には高い接着力、耐熱性と耐久性が得られる材料である。従って、初期粘着力による仮止め性と最終的な接着力を両立させることができる材料である。   The curable adhesive material of the present invention is a material having an adhesive force at room temperature, but is gradually crosslinked and cured by irradiating energy rays, and finally high adhesive force, heat resistance and durability can be obtained. Material. Therefore, it is a material that can achieve both the temporary fixing property by the initial adhesive force and the final adhesive force.

[酸発生剤(A)]
まず初めに、本発明の酸発生剤(A)について説明する。本発明の酸発生剤(A)はエネルギー線の照射により酸を発生する材料であり、酸発生剤から発生した酸がカチオン重合性化合物のカチオン重合による架橋を開始かつ促進させる機能を有している。
[Acid generator (A)]
First, the acid generator (A) of the present invention will be described. The acid generator (A) of the present invention is a material that generates an acid upon irradiation with energy rays, and the acid generated from the acid generator has a function of initiating and promoting crosslinking by cationic polymerization of a cationically polymerizable compound. Yes.

本発明の酸発生剤(A)の特徴はカチオン部位に特定の構造を有することにより、エネルギー線、特に300nmから450nmの波長領域の光照射に対する大幅な高感度化を実現している。そのため、本発明の酸発生剤(A)は、アニオン種が同一であれば、従来公知のフェナシルスルホニウム塩系の酸発生剤に比較して大幅な高感度化と特性向上を実現することが可能であり、原理的にアニオン種は任意のものを使用することが可能である。   A feature of the acid generator (A) of the present invention is that it has a specific structure at the cation site, thereby realizing a significant increase in sensitivity to energy rays, particularly light irradiation in the wavelength region of 300 nm to 450 nm. For this reason, the acid generator (A) of the present invention can achieve significantly higher sensitivity and improved characteristics as compared with conventionally known phenacylsulfonium salt-based acid generators if the anion species is the same. In principle, any anionic species can be used.

本発明の酸発生剤(A)は一般式(1)で表記される構造を有しており、フェナシルスルホニウムカチオンのベンゼン環に特定の置換基、すなわちチオ基を導入することにより、スルホニウムカチオンに300nmから450nmの波長領域に好適な光の吸収特性を付与することができる。また、この構造を有することにより、本発明のスルホニウムカチオンは該波長領域の光照射に対して、増感剤を併用しなくとも非常に効率的に分解するため、その結果、多量の酸を効率的に発生する高感度な材料として機能することが可能となっている。   The acid generator (A) of the present invention has a structure represented by the general formula (1), and a sulfonium cation can be obtained by introducing a specific substituent, that is, a thio group into the benzene ring of the phenacylsulfonium cation. In addition, suitable light absorption characteristics can be imparted to a wavelength region of 300 nm to 450 nm. In addition, by having this structure, the sulfonium cation of the present invention decomposes very efficiently without using a sensitizer in combination with light irradiation in the wavelength region. It is possible to function as a highly sensitive material that is generated automatically.

一般式(1)

Figure 0004645075
General formula (1)
Figure 0004645075

(ただし、R01、R02 04およびR05は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アシル基、アルコキシル基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、ハロゲン原子または−SR31を表す
03 は、−SR 31 を表す。
31はアルキル基またはアリール基を表す。
11およびR12は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシル基またはアルケニル基を表す。
21およびR22は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基またはアルケニル基を表す。ただし、R01、R02、R03、R04、R05、R12、R22、R21およびR11は、一体となって、環を形成してもよい。
-は任意のアニオンを表す。)
(However, R 01 , R 02 , R 04 and R 05 are each independently a hydrogen atom, alkyl group, aryl group, alkenyl group, acyl group, alkoxyl group, aryloxy group, acyloxy group, alkoxycarbonyloxy group, Represents a halogen atom or —SR 31 .
R 03 represents —SR 31 .
R 31 represents an alkyl group or an aryl group.
R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an alkoxyl group or an alkenyl group.
R 21 and R 22 each independently represents an alkyl group, an aryl group or an alkenyl group. However, R 01 , R 02 , R 03 , R 04 , R 05 , R 12 , R 22 , R 21 and R 11 may be combined to form a ring.
X represents an arbitrary anion. )

本発明の酸発生剤(A)の具体例の1つを化合物(2)として示した。   One specific example of the acid generator (A) of the present invention is shown as compound (2).

化合物(2)

Figure 0004645075
Compound (2)
Figure 0004645075

比較化合物として従来のフェナシル基スルホニウム系の化合物(3)として示した。   As a comparative compound, it was shown as a conventional phenacyl sulfonium-based compound (3).

化合物(3)

Figure 0004645075
Compound (3)
Figure 0004645075

本発明の酸発生剤(A)の具体例の一つである化合物(2)は、例えば水銀ランプの輝線の1つに相当する365nmにおいてはモル吸光係数が800である比較的透明な材料であるが、該波長の光を照射した場合、同一のアニオンを有する従来公知のフェナシルスルホニウム系酸発生剤である化合物(3)を単独または増感剤を併用して使用した場合を大幅に凌駕する酸発生剤としての感度を有しており、良好な透明性を有しつつも非常に高感度であるという革新的な機能を有する材料である。   Compound (2), which is one specific example of the acid generator (A) of the present invention, is a relatively transparent material having a molar extinction coefficient of 800 at 365 nm corresponding to one of the emission lines of a mercury lamp, for example. However, when irradiated with light of this wavelength, the compound (3), which is a conventionally known phenacylsulfonium acid generator having the same anion, is far superior to the case where it is used alone or in combination with a sensitizer. It is a material having an innovative function of having high sensitivity as an acid generator and having very high sensitivity while having good transparency.

現時点では、この光照射による酸発生の反応機構の詳細は明らかではないが、化合物(2)のスルホニウムカチオン部位がエネルギー線を吸収することにより、分子内での水素引き抜き反応を経てカチオン部位からプロトンを発生し、アニオンX-をカウンターアニオンとする酸、すなわちH+-を発生していると考えられる。その際、特定のカチオン構造を有することにより、好適なエネルギー線吸収特性が付与されると同時に、励起状態における置換基効果により分解が効率的に進行していると考えられる。 At present, the details of the reaction mechanism of the acid generation by light irradiation are not clear, but the sulfonium cation part of compound (2) absorbs energy rays, so that a proton is extracted from the cation part through a hydrogen abstraction reaction in the molecule. It is considered that an acid having an anion X as a counter anion, that is, H + X is generated. At that time, it is considered that by having a specific cation structure, suitable energy ray absorption characteristics are imparted, and at the same time, decomposition proceeds efficiently due to a substituent effect in an excited state.

本発明の酸発生剤(A)から酸を発生するために使用するエネルギー線源は特に限定されないが、特に好適な感度を発現する300nmから450nmの波長領域の光を照射できる光源が好ましく、上記波長領域の光と同時に他のエネルギー線を発していても良い。特に好ましい光源としては、300nmから450nmの波長領域に発光の主波長を有する光源であり、具体例としては、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、水銀キセノンランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ、キセノンランプ、パルス発光キセノンランプ等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。また、Nd−YAG3倍波レーザー、He−Cdレーザー、窒素レーザー、Xe−Clエキシマレーザー、Xe−Fエキシマレーザー、半導体励起固体レーザー等の300nmから450nmの波長領域に発光波長を有するレーザーも好適なエネルギー線源として使用することができる。また、電子線も好適なエネルギー線源として使用することが可能である。本発明の酸発生剤はいずれも300nmから450nmの波長領域に好適な吸収を有しており置換基によって吸収特性がやや異なるが、上記した光源を適宜選択することにより、非常に高感度な感エネルギー線酸発生剤として機能することが可能である。また、これらの光源は適宜、フィルター、ミラー、レンズ等の光学機器を介して照射することも可能である。   The energy ray source used for generating an acid from the acid generator (A) of the present invention is not particularly limited, but a light source capable of irradiating light in a wavelength region of 300 nm to 450 nm that expresses particularly suitable sensitivity is preferable, and Other energy rays may be emitted simultaneously with the light in the wavelength region. A particularly preferable light source is a light source having a main wavelength of light emission in a wavelength region of 300 nm to 450 nm. Specific examples include an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a mercury xenon lamp, a metal halide lamp, a high power metal halide lamp, and a xenon. Examples include, but are not limited to, lamps and pulsed light xenon lamps. Also suitable are lasers having an emission wavelength in the wavelength region of 300 nm to 450 nm, such as Nd-YAG triple wave laser, He-Cd laser, nitrogen laser, Xe-Cl excimer laser, Xe-F excimer laser, and semiconductor excitation solid laser. It can be used as an energy ray source. An electron beam can also be used as a suitable energy beam source. All of the acid generators of the present invention have suitable absorption in the wavelength region of 300 nm to 450 nm, and the absorption characteristics are slightly different depending on the substituents. However, by appropriately selecting the above-mentioned light source, a very high sensitivity can be obtained. It can function as an energy ray acid generator. In addition, these light sources can be appropriately irradiated through optical devices such as filters, mirrors, and lenses.

次に、本発明の酸発生剤(A)の構造について詳細に説明する。   Next, the structure of the acid generator (A) of the present invention will be described in detail.

本発明の酸発生剤(A)はその特性を阻害しない範囲において、一般式(1)に示したように、各種の置換基を導入することが可能である。置換基の導入により、本発明の酸発生剤(A)は吸収極大波長や透過率などのエネルギー線の吸収特性、併用する樹脂や溶剤に対する溶解度を適当に調整して用いることができる。   As shown in the general formula (1), the acid generator (A) of the present invention can introduce various substituents as long as the properties are not impaired. By introducing a substituent, the acid generator (A) of the present invention can be used by appropriately adjusting the absorption characteristics of energy rays such as the maximum absorption wavelength and transmittance, and the solubility in the resin or solvent used together.

一般式(1)における置換基R01、R02 04およびR05は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アシル基、アルコキシル基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、ハロゲン原子または−SR31で表記されるチオ基を表す。R 03 は、−SR 31 を表す。 The substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) are each independently a hydrogen atom, alkyl group, aryl group, alkenyl group, acyl group, alkoxyl group, aryloxy group, acyloxy group, An alkoxycarbonyloxy group, a halogen atom or a thio group represented by —SR 31 is represented . R 03 represents —SR 31 .

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアルキル基としては、炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキル基が挙げられ、具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、イソプロピル基、イソブチル基、イソペンチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、sec−ペンチル基、t−ペンチル基、t−オクチル基、ネオペンチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボロニル基、4−デシルシクロヘキシル基などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the alkyl group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) include linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms. Specific examples include methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, dodecyl, octadecyl, isopropyl, isobutyl, isopentyl Group, sec-butyl group, t-butyl group, sec-pentyl group, t-pentyl group, t-octyl group, neopentyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, norbornyl group, boronyl Group, 4-decylcyclohexyl group and the like can be mentioned, but are not limited thereto.

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアリール基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリールオキシ基が挙げられ、具体例としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、9−アンスリル基、9−フェナントリル基、1−インデニル基、9−フルオレニル基、2−フリル基、2−チエニル基、2−インドリル基、3−インドリル基、2−ベンゾフリル基、2−ベンゾチエニル基、2−カルバゾリル基、3−カルバゾリル基等が挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the aryl group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) include a monocyclic or condensed polycyclic aryloxy group having 4 to 18 carbon atoms which may contain a hetero atom. Specific examples include phenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, 9-anthryl group, 9-phenanthryl group, 1-indenyl group, 9-fluorenyl group, 2-furyl group, 2-thienyl group, 2 -Indolyl group, 3-indolyl group, 2-benzofuryl group, 2-benzothienyl group, 2-carbazolyl group, 3-carbazolyl group and the like can be mentioned, but are not limited thereto.

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアルケニル基としては、炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルケニル基が挙げられ、それらは構造中に複数の炭素−炭素二重結合を有していてもよく、具体例としては、ビニル基、1−プロペニル基、アリル基、2−ブテニル基、3−ブテニル基、イソプロペニル基、イソブテニル基、1−ペンテニル基、2−ペンテニル基、3−ペンテニル基、4−ペンテニル基、1−ヘキセニル基、2−ヘキセニル基、3−ヘキセニル基、4−ヘキセニル基、5−ヘキセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、1,3−ブタジエニル基、シクロヘキサジエニル基、シクロペンタジエニル基などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the alkenyl group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) include linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkenyl groups having 1 to 18 carbon atoms. They may have a plurality of carbon-carbon double bonds in the structure, and specific examples thereof include vinyl group, 1-propenyl group, allyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group, Propenyl group, isobutenyl group, 1-pentenyl group, 2-pentenyl group, 3-pentenyl group, 4-pentenyl group, 1-hexenyl group, 2-hexenyl group, 3-hexenyl group, 4-hexenyl group, 5-hexenyl group , Cyclopentenyl group, cyclohexenyl group, 1,3-butadienyl group, cyclohexadienyl group, cyclopentadienyl group, and the like. No.

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアシル基としては、水素原子または炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状の脂肪族基が結合したカルボニル基、あるいは、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数4から18の単環状あるいは縮合多環状芳香族が結合したカルボニル基が挙げられ、それらは構造中に不飽和結合を有していてもよく、具体例としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ピバロイル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、シクロペンチルカルボニル基、シクロヘキシルカルボニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、イソクロトノイル基、オレオイル基、ベンゾイル基、1−ナフトイル基、2−ナフトイル基、シンナモイル基、3−フロイル基、2−テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 The acyl group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) is a hydrogen atom or a straight chain, branched chain, monocyclic or condensed polycyclic having 1 to 18 carbon atoms. Examples include a carbonyl group to which an aliphatic group is bonded, or a carbonyl group to which a monocyclic or condensed polycyclic aromatic group having 4 to 18 carbon atoms which may contain a hetero atom is bonded, and these are unsaturated bonds in the structure. Specific examples include formyl group, acetyl group, propionyl group, butyryl group, isobutyryl group, valeryl group, isovaleryl group, pivaloyl group, lauroyl group, myristoyl group, palmitoyl group, stearoyl group, cyclopentyl Carbonyl group, cyclohexylcarbonyl group, acryloyl group, methacryloyl group, crotonoyl group, isocrotonoyl group, Yl group, benzoyl group, 1-naphthoyl group, 2-naphthoyl group, cinnamoyl group, 3-furoyl group, 2-thenoyl group, nicotinoyl group, isonicotinoyl group and the like, but are not limited thereto. .

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアルコキシル基としては、炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルコキシル基があげられ、具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ドデシルオキシ基、オクタデシルオキシ基、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、イソペンチルオキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基、sec−ペンチルオキシ基、t−ペンチルオキシ基、t−オクチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、アダマンチルオキシ基、ノルボルニルオキシ基、ボロニルオキシ基、4−デシルシクロヘキシルオキシ基、2−テトラヒドロフラニルオキシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシ基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the alkoxyl group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) include linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkoxyl groups having 1 to 18 carbon atoms. Specific examples include methoxy, ethoxy, propoxy, butoxy, pentyloxy, hexyloxy, heptyloxy, octyloxy, nonyloxy, decyloxy, dodecyloxy, octadecyloxy, isodecyl Propoxy group, isobutoxy group, isopentyloxy group, sec-butoxy group, t-butoxy group, sec-pentyloxy group, t-pentyloxy group, t-octyloxy group, neopentyloxy group, cyclopropyloxy group, cyclo Butyloxy group, cyclopentyloxy group, cyclohexyloxy group, adamantyl Alkoxy group, norbornyl group, Boroniruokishi group, 4-decyl cyclohexyl group, 2-tetrahydrofuranyl group, there may be mentioned 2-tetrahydropyranyloxy group, and the like, but is not limited thereto.

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアリールオキシ基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリールオキシ基が挙げられ、具体例としては、フェノキシ基、1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、9−アンスリルオキシ基、9−フェナントリルオキシ基、1−ピレニルオキシ基、5−ナフタセニルオキシ基、1−インデニルオキシ基、2−アズレニルオキシ基、1−アセナフチルオキシ基、9−フルオレニルオキシ基、2−フラニルオキシ基、2−チエニルオキシ基、2−インドリルオキシ基、3−インドリルオキシ基、2−ベンゾフリルオキシ基、2−ベンゾチエニルオキシ基、2−カルバゾリルオキシ基、3−カルバゾリルオキシ基、4−カルバゾリルオキシ基、9−アクリジニルオキシ基等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the aryloxy group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) include a monocyclic or condensed polycyclic aryloxy group having 4 to 18 carbon atoms which may contain a hetero atom. Specific examples include phenoxy group, 1-naphthyloxy group, 2-naphthyloxy group, 9-anthryloxy group, 9-phenanthryloxy group, 1-pyrenyloxy group, 5-naphthacenyloxy group, 1-indenyloxy group, 2-azurenyloxy group, 1-acenaphthyloxy group, 9-fluorenyloxy group, 2-furanyloxy group, 2-thienyloxy group, 2-indolyloxy group, 3-indolyloxy group Group, 2-benzofuryloxy group, 2-benzothienyloxy group, 2-carbazolyloxy group, 3-carbazolyloxy group, 4-carbazolyloxy group, - acridinyl but oxy group, and the like, but is not limited thereto.

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアシルオキシ基としては、水素原子または炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状の脂肪族基が結合したカルボニルオキシ基、あるいは、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数4から18の単環状あるいは縮合多環状芳香族が結合したカルボニルオキシ基が挙げられ、具体例としては、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、バレリルオキシ基、イソバレリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、ラウロイルオキシ基、ミリストイルオキシ基、パルミトイルオキシ基、ステアロイルオキシ基、シクロペンチルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、クロトノイルオキシ基、イソクロトノイルオキシ基、オレオイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基、1−ナフトイルオキシ基、2−ナフトイルオキシ基、シンナモイルオキシ基、3−フロイルオキシ基、2−テノイルオキシ基、ニコチノイルオキシ基、イソニコチノイルオキシ基、9−アンスロイルオキシ基、5−ナフタセノイルオキシ基などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 The acyloxy group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) is a hydrogen atom or a linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic having 1 to 18 carbon atoms. Examples include a carbonyloxy group to which an aliphatic group is bonded, or a carbonyloxy group to which a monocyclic or condensed polycyclic aromatic group having 4 to 18 carbon atoms which may contain a hetero atom is bonded. Specific examples include acetoxy Group, propionyloxy group, butyryloxy group, isobutyryloxy group, valeryloxy group, isovaleryloxy group, pivaloyloxy group, lauroyloxy group, myristoyloxy group, palmitoyloxy group, stearoyloxy group, cyclopentylcarbonyloxy group, cyclohexylcarbonyl Oxy group, acryloyloxy group, methacryloyloxy Group, crotonoyloxy group, isocrotonoyloxy group, oleoyloxy group, benzoyloxy group, 1-naphthoyloxy group, 2-naphthoyloxy group, cinnamoyloxy group, 3-furoyloxy group, 2-thenoyloxy group Nicotinoyloxy group, isonicotinoyloxy group, 9-anthroyloxy group, 5-naphthathenoyloxy group, and the like, but are not limited thereto.

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアルコキシカルボニルオキシ基としては、炭素数1から12の炭酸エステル基が挙げられ、具体例としてはt−ブトキシカルボニルオキシ基、t−ペンチルオキシカルボニルオキシ基、1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニルオキシ基、1−エチル−2−シクロペンテニルオキシカルボニルオキシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニルオキシ基、1−エチルシクロペンチルオキシカルボニルオキシ基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the alkoxycarbonyloxy group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) include carbonic acid ester groups having 1 to 12 carbon atoms, and specific examples thereof include t-butoxycarbonyloxy. Group, t-pentyloxycarbonyloxy group, 1,1-diethylpropyloxycarbonyloxy group, 1-ethyl-2-cyclopentenyloxycarbonyloxy group, 2-tetrahydropyranyloxycarbonyloxy group, 1-ethylcyclopentyloxycarbonyl Although an oxy group etc. can be mentioned, it is not limited to these.

上述した一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるアルキル基、アリール基、アルケニル基、アシル基、アルコキシル基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基は、さらに他の置換基で置換されていてもよく、そのような他の置換基としては、ヒドロキシル基、メルカプト基、シアノ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アシル基、アルコキシル基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、等を挙げることができる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
い。
The alkyl group, aryl group, alkenyl group, acyl group, alkoxyl group, aryloxy group, acyloxy group, alkoxycarbonyloxy group in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) described above are Further, it may be substituted with other substituents, and examples of such other substituents include hydroxyl group, mercapto group, cyano group, nitro group, halogen atom, alkyl group, aryl group, acyl group, alkoxyl group. , Aryloxy group, acyloxy group, alkylthio group, arylthio group, and the like.
Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
Yes.

アルキル基としては炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキル基が挙げられ、具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、イソプロピル基、イソブチル基、イソペンチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、sec−ペンチル基、t−ペンチル基、t−オクチル基、ネオペンチル基、シクロプロピル基、シクロブチル、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボロニル基、4−デシルシクロヘキシル基などが挙げられる。   Examples of the alkyl group include linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, Hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, dodecyl, octadecyl, isopropyl, isobutyl, isopentyl, sec-butyl, t-butyl, sec-pentyl, t-pentyl, Examples include t-octyl group, neopentyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl, cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, norbornyl group, boronyl group, 4-decylcyclohexyl group and the like.

アリール基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリール基が挙げられ、具体例としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、9−アンスリル基、9−フェナントリル基、1−ピレニル基、5−ナフタセニル基、1−インデニル基、2−アズレニル基、1−アセナフチル基、9−フルオレニル基、2−フラニル基、2−チエニル基、2−インドリル基、3−インドリル基、2−ベンゾフリル基、2−ベンゾチエニル基、2−カルバゾリル基、3−カルバゾリル基、4−カルバゾリル基、9−アクリジニル基等が挙げられる。   Examples of the aryl group include a monocyclic or condensed polycyclic aryl group having 4 to 18 carbon atoms which may contain a hetero atom, and specific examples thereof include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, and 9-anthryl. Group, 9-phenanthryl group, 1-pyrenyl group, 5-naphthacenyl group, 1-indenyl group, 2-azurenyl group, 1-acenaphthyl group, 9-fluorenyl group, 2-furanyl group, 2-thienyl group, 2-indolyl group Group, 3-indolyl group, 2-benzofuryl group, 2-benzothienyl group, 2-carbazolyl group, 3-carbazolyl group, 4-carbazolyl group, 9-acridinyl group and the like.

アシル基としては、水素原子または炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状の脂肪族が結合したカルボニル基、あるいは、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数4から18の単環状あるいは縮合多環状芳香族が結合したカルボニル基が挙げられ、   As the acyl group, a hydrogen atom, a carbonyl group to which a linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic aliphatic group having 1 to 18 carbon atoms is bonded, or a carbon atom which may contain a hetero atom is 4 carbon atoms. To 18 monocyclic or condensed polycyclic aromatic bonded carbonyl groups,

それらは構造中に不飽和結合を有していてもよく、具体例としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ピバロイル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、シクロペンチルカルボニル基、シクロヘキシルカルボニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、イソクロトノイル基、オレオイル基、ベンゾイル基、1−ナフトイル基、2−ナフトイル基、シンナモイル基、3−フロイル基、2−テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基、9−アンスロイル基、5−ナフタセノイル基などを挙げられる。   They may have an unsaturated bond in the structure. Specific examples include formyl group, acetyl group, propionyl group, butyryl group, isobutyryl group, valeryl group, isovaleryl group, pivaloyl group, lauroyl group, myristoyl group. , Palmitoyl group, stearoyl group, cyclopentylcarbonyl group, cyclohexylcarbonyl group, acryloyl group, methacryloyl group, crotonoyl group, isocrotonoyl group, oleoyl group, benzoyl group, 1-naphthoyl group, 2-naphthoyl group, cinnamoyl group, 3-furoyl Group, 2-thenoyl group, nicotinoyl group, isonicotinoyl group, 9-anthroyl group, 5-naphthathenoyl group and the like.

アルコキシル基としては、炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルコキシル基があげられ、具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ドデシルオキシ基、オクタデシルオキシ基、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、イソペンチルオキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基、sec−ペンチルオキシ基、t−ペンチルオキシ基、t−オクチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、アダマンチルオキシ基、ノルボルニルオキシ基、ボロニルオキシ基、4−デシルシクロヘキシルオキシ基、2−テトラヒドロフラニルオキシ基、2−テトラヒドロフラニルオキシ基、等を挙げることができる。   Examples of the alkoxyl group include linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkoxyl groups having 1 to 18 carbon atoms, and specific examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentyloxy. Group, hexyloxy group, heptyloxy group, octyloxy group, nonyloxy group, decyloxy group, dodecyloxy group, octadecyloxy group, isopropoxy group, isobutoxy group, isopentyloxy group, sec-butoxy group, t-butoxy group, sec-pentyloxy group, t-pentyloxy group, t-octyloxy group, neopentyloxy group, cyclopropyloxy group, cyclobutyloxy group, cyclopentyloxy group, cyclohexyloxy group, adamantyloxy group, norbornyloxy group , Boronyloxy group, 4-decyl Cyclohexyloxy group, 2-tetrahydrofuranyl group, 2-tetrahydrofuranyl group, etc. can be exemplified.

アリールオキシ基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリールオキシ基が挙げられ、具体例としては、フェノキシ基、1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、9−アンスリルオキシ基、9−フェナントリルオキシ基、1−ピレニルオキシ基、5−ナフタセニルオキシ基、1−インデニルオキシ基、2−アズレニルオキシ基、1−アセナフチルオキシ基、9−フルオレニルオキシ基、2−フラニルオキシ基、2−チエニルオキシ基、2−インドリルオキシ基、3−インドリルオキシ基、2−ベンゾフリルオキシ基、2−ベンゾチエニルオキシ基、2−カルバゾリルオキシ基、3−カルバゾリルオキシ基、4−カルバゾリルオキシ基、9−アクリジニルオキシ基等が挙げられる。   Examples of the aryloxy group include monocyclic or condensed polycyclic aryloxy groups having 4 to 18 carbon atoms that may contain a hetero atom, and specific examples include a phenoxy group, a 1-naphthyloxy group, and a 2-naphthyloxy group. 9-anthryloxy group, 9-phenanthryloxy group, 1-pyrenyloxy group, 5-naphthacenyloxy group, 1-indenyloxy group, 2-azurenyloxy group, 1-acenaphthyloxy group, 9- Fluorenyloxy group, 2-furanyloxy group, 2-thienyloxy group, 2-indolyloxy group, 3-indolyloxy group, 2-benzofuryloxy group, 2-benzothienyloxy group, 2-carbazolyl Examples thereof include an oxy group, a 3-carbazolyloxy group, a 4-carbazolyloxy group, and a 9-acridinyloxy group.

アシルオキシ基としては、水素原子または炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状の脂肪族が結合したカルボニルオキシ基、あるいは、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数4から18の単環状あるいは縮合多環状芳香族が結合したカルボニルオキシ基が挙げられ、具体例としては、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、バレリルオキシ基、イソバレリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、ラウロイルオキシ基、ミリストイルオキシ基、パルミトイルオキシ基、ステアロイルオキシ基、シクロペンチルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、クロトノイルオキシ基、イソクロトノイルオキシ基、オレオイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基、1−ナフトイルオキシ基、2−ナフトイルオキシ基、シンナモイルオキシ基、3−フロイルオキシ基、2−テノイルオキシ基、ニコチノイルオキシ基、イソニコチノイルオキシ基、9−アンスロイルオキシ基、5−ナフタセノイルオキシ基などを挙げることができる。   The acyloxy group is a hydrogen atom or a carbonyloxy group to which a linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic aliphatic group having 1 to 18 carbon atoms is bonded, or a carbon number which may contain a hetero atom. Examples include a carbonyloxy group having 4 to 18 monocyclic or condensed polycyclic aromatics bonded thereto, and specific examples include an acetoxy group, a propionyloxy group, a butyryloxy group, an isobutyryloxy group, a valeryloxy group, and an isovaleryloxy group. Group, pivaloyloxy group, lauroyloxy group, myristoyloxy group, palmitoyloxy group, stearoyloxy group, cyclopentylcarbonyloxy group, cyclohexylcarbonyloxy group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group, crotonoyloxy group, isocrotonoyloxy group, Oreo Ruoxy group, benzoyloxy group, 1-naphthoyloxy group, 2-naphthoyloxy group, cinnamoyloxy group, 3-furoyloxy group, 2-thenoyloxy group, nicotinoyloxy group, isonicotinoyloxy group, 9-anth A royloxy group, a 5-naphthacenoyloxy group, etc. can be mentioned.

アルキルチオ基としては、炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキルチオ基が挙げられ、具体例としては、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ブチルチオ基、ペンチルチオ基、ヘキシルチオ基、オクチルチオ基、デシルチオ基、ドデシルチオ基、オクタデシルチオ基等が挙げられる。   Examples of the alkylthio group include a linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkylthio group having 1 to 18 carbon atoms, and specific examples include a methylthio group, an ethylthio group, a propylthio group, a butylthio group, and a pentylthio group. Hexylthio group, octylthio group, decylthio group, dodecylthio group, octadecylthio group and the like.

アリールチオ基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリールチオ基が挙げられ、具体例としては、フェニルチオ基、1−ナフチルチオ基、2−ナフチルチオ基、9−アンスリルチオ基、9−フェナントリルチオ基、2−フリルチオ基、2−チエニルチオ基、2−ピロリルチオ基、6−インドリルチオ基、2−ベンゾフリルチオ基、2−ベンゾチエニルチオ基、2−カルバゾリルチオ基、3−カルバゾリルチオ基、4−カルバゾリルチオ基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。   Examples of the arylthio group include a monocyclic or condensed polycyclic arylthio group having 4 to 18 carbon atoms which may contain a hetero atom, and specific examples include a phenylthio group, a 1-naphthylthio group, a 2-naphthylthio group, and a 9-anthrylthio group. Group, 9-phenanthrylthio group, 2-furylthio group, 2-thienylthio group, 2-pyrrolylthio group, 6-indolylthio group, 2-benzofurylthio group, 2-benzothienylthio group, 2-carbazolylthio group, 3 -A carbazolylthio group, a 4-carbazolylthio group, etc. can be mentioned, However, It is not limited to these.

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子を挙げることができる。 Examples of the halogen atom in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.

一般式(1)中の置換基R01、R02 04およびR05におけるそれぞれの置換基は同一である必要は無く、上記した置換基を任意に組み合わせて用いることができる。ただし、置換基 03 、−SR31で表記されるチオ基であることが必須である。また、R01、R02 04およびR05から選ばれる隣接する2つの置換基は、2価の有機残基を介して互いに結合し、環状構造を形成していてもよい。ここでいう2価の有機残基とは、炭素数1〜4の置換基を有してもよいアルキレン基、置換を有しても良いアリーレン基、アリールアルキレン基、もしくは−C=C−、−O−、−S−、−NH−、−SO2−、−CO−、−COO−、−OCOO−、−CONH−、−SO2−O−及びこれらの結合を一部に有するような置換基を有しても良いアルキレン基を意味する。 The substituents in the substituents R 01 , R 02 , R 04 and R 05 in the general formula (1) do not have to be the same, and the above substituents can be used in any combination. However, it is essential that the substituent R 03 is a thio group represented by —SR 31 . Two adjacent substituents selected from R 01 , R 02 , R 04 and R 05 may be bonded to each other via a divalent organic residue to form a cyclic structure. The divalent organic residue here is an alkylene group which may have a substituent having 1 to 4 carbon atoms, an arylene group which may have a substituent, an arylalkylene group, or -C = C-, —O—, —S—, —NH—, —SO 2 —, —CO—, —COO—, —OCOO—, —CONH—, —SO 2 —O—, and a combination thereof. An alkylene group which may have a substituent is meant.

次に、一般式(1)中の置換基R01、R02、R03、R04およびR05における−SR31で表記されるチオ基について説明する。−SR31で表記されるチオ基は、硫黄原子を介して置換基R31がフェナシル基のベンゼン環のいずれかの位置に結合している状態にあり、該置換基R31はアルキル基またはアリール基を表す。 Next, the thio group represented by —SR 31 in the substituents R 01 , R 02 , R 03 , R 04 and R 05 in the general formula (1) will be described. Thio group denoted by -SR 31 is in a state in which the substituents R 31 via the sulfur atom is bonded to any position of the benzene ring of the phenacyl group, the substituent R 31 is an alkyl group or an aryl Represents a group.

一般式(1)中の置換基R31におけるアルキル基としては、炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキル基が挙げられ、具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、イソプロピル基、イソブチル基、イソペンチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、sec−ペンチル基、t−ペンチル基、t−オクチル基、ネオペンチル基、シクロプロピル基、シクロブチル、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボロニル基、4−デシルシクロヘキシル基などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the alkyl group in the substituent R 31 in the general formula (1) include a linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkyl group having 1 to 18 carbon atoms. Specific examples include a methyl group. , Ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group, octadecyl group, isopropyl group, isobutyl group, isopentyl group, sec-butyl group, t- Butyl, sec-pentyl, t-pentyl, t-octyl, neopentyl, cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, adamantyl, norbornyl, boronyl, 4-decylcyclohexyl, etc. However, it is not limited to these.

一般式(1)中の置換基R31におけるアリール基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリール基が挙げられ、具体例としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、9−アンスリル基、9−フェナントリル基、2−フリル基、2−チエニル基、2−ピロリル基、6−インドリル基、2−ベンゾフリル基、2−ベンゾチエニル基、4−キノリニル基、4−イソキノリル基、2−カルバゾリル基、3−カルバゾリル基、4−カルバゾリル基、9−アクリジニル基、3−フェノチアジニル基、2−フェノキサチイニル基、3−フェニキサジニル基、3−チアントレニル基等を挙げることがでるが、これらに限定されるものではない。また、これらのアリール基は上記以外の置換位置で硫黄原子と結合していてもよく、それらも本発明の−SR31で表記されるチオ基の範疇に含まれる。 Examples of the aryl group in the substituent R 31 in the general formula (1) include a monocyclic or condensed polycyclic aryl group having 4 to 18 carbon atoms that may contain a hetero atom. Specific examples include a phenyl group, 1 -Naphthyl group, 2-naphthyl group, 9-anthryl group, 9-phenanthryl group, 2-furyl group, 2-thienyl group, 2-pyrrolyl group, 6-indolyl group, 2-benzofuryl group, 2-benzothienyl group, 4-quinolinyl group, 4-isoquinolyl group, 2-carbazolyl group, 3-carbazolyl group, 4-carbazolyl group, 9-acridinyl group, 3-phenothiazinyl group, 2-phenoxathinyl group, 3-phenoxazinyl group, 3 -A thiantenyl group etc. can be mentioned, However, It is not limited to these. These aryl groups may be bonded to a sulfur atom substituted position other than the above, they are also included in the scope of the thio group denoted by -SR 31 of the present invention.

上記したR31で表記されるアルキル基およびアリール基は、さらに他の置換基で置換されていてもよく、そのような他の置換基としては、ヒドロキシル基、メルカプト基、シアノ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アシル基、アルコキシル基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基等を挙げることができる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、
The alkyl group and aryl group represented by R 31 described above may be further substituted with other substituents, such as a hydroxyl group, a mercapto group, a cyano group, a nitro group, Examples thereof include a halogen atom, an alkyl group, an aryl group, an acyl group, an alkoxyl group, an aryloxy group, an acyloxy group, an alkylthio group, and an arylthio group.
Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

アルキル基としては炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキル基が挙げられ、具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、イソプロピル基、イソブチル基、イソペンチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、sec−ペンチル基、t−ペンチル基、t−オクチル基、ネオペンチル基、シクロプロピル基、シクロブチル、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボロニル基、4−デシルシクロヘキシル基などが挙げられ、   Examples of the alkyl group include linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, Hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, dodecyl, octadecyl, isopropyl, isobutyl, isopentyl, sec-butyl, t-butyl, sec-pentyl, t-pentyl, t-octyl group, neopentyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl, cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, norbornyl group, boronyl group, 4-decylcyclohexyl group, etc.

アリール基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリール基が挙げられ、具体例としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基、9−アンスリル基、9−フェナントリル基、1−ピレニル基、5−ナフタセニル基、1−インデニル基、1−アセナフチル基、9−フルオレニル基、2−フラニル基、2−チエニル基、2−インドリル基、3−インドリル基、2−ベンゾフリル基、2−ベンゾチエニル基、2−カルバゾリル基、3−カルバゾリル基、4−カルバゾリル基、9−アクリジニル基等が挙げられ、   Examples of the aryl group include a monocyclic or condensed polycyclic aryl group having 4 to 18 carbon atoms which may contain a hetero atom, and specific examples thereof include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, and 9-anthryl. Group, 9-phenanthryl group, 1-pyrenyl group, 5-naphthacenyl group, 1-indenyl group, 1-acenaphthyl group, 9-fluorenyl group, 2-furanyl group, 2-thienyl group, 2-indolyl group, 3-indolyl group Group, 2-benzofuryl group, 2-benzothienyl group, 2-carbazolyl group, 3-carbazolyl group, 4-carbazolyl group, 9-acridinyl group, etc.

アシル基としては、水素原子または炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状の脂肪族が結合したカルボニル基、あるいは、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数4から18の単環状あるいは縮合多環状芳香族が結合したカルボニル基が挙げられ、それらは構造中に不飽和結合を有していてもよく、具体例としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ピバロイル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、シクロペンチルカルボニル基、シクロヘキシルカルボニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、イソクロトノイル基、オレオイル基、ベンゾイル基、1−ナフトイル基、2−ナフトイル基、シンナモイル基、3−フロイル基、2−テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基、9−アンスロイル基、5−ナフタセノイル基などを挙げることができ、   As the acyl group, a hydrogen atom, a carbonyl group to which a linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic aliphatic group having 1 to 18 carbon atoms is bonded, or a carbon atom which may contain a hetero atom is 4 carbon atoms. To 18 monocyclic or condensed polycyclic aromatic carbonyl groups, which may have an unsaturated bond in the structure. Specific examples thereof include formyl group, acetyl group, propionyl group, Butyryl group, isobutyryl group, valeryl group, isovaleryl group, pivaloyl group, lauroyl group, myristoyl group, palmitoyl group, stearoyl group, cyclopentylcarbonyl group, cyclohexylcarbonyl group, acryloyl group, methacryloyl group, crotonoyl group, isocrotonoyl group, oleoyl group Benzoyl group, 1-naphthoyl group, 2-naphthoyl group, N'namoiru groups, 3-furoyl, 2-thenoyl group, nicotinoyl group, isonicotinoyl group, 9-Ansuroiru groups, etc. can be mentioned 5-Nafutasenoiru groups,

アルコキシル基としては、炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルコキシル基があげられ、具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ドデシルオキシ基、オクタデシルオキシ基、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、イソペンチルオキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基、sec−ペンチルオキシ基、t−ペンチルオキシ基、t−オクチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、アダマンチルオキシ基、ノルボルニルオキシ基、ボロニルオキシ基、4−デシルシクロヘキシルオキシ基、2−テトラヒドロフラニルオキシ基、2−テトラヒドロフラニルオキシ基、等を挙げることができ、   Examples of the alkoxyl group include linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkoxyl groups having 1 to 18 carbon atoms, and specific examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentyloxy. Group, hexyloxy group, heptyloxy group, octyloxy group, nonyloxy group, decyloxy group, dodecyloxy group, octadecyloxy group, isopropoxy group, isobutoxy group, isopentyloxy group, sec-butoxy group, t-butoxy group, sec-pentyloxy group, t-pentyloxy group, t-octyloxy group, neopentyloxy group, cyclopropyloxy group, cyclobutyloxy group, cyclopentyloxy group, cyclohexyloxy group, adamantyloxy group, norbornyloxy group , Boronyloxy group, 4-decyl Cyclohexyloxy group, 2-tetrahydrofuranyl group, 2-tetrahydrofuranyl group, and the like can be given.

アリールオキシ基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリールオキシ基が挙げられ、具体例としては、フェノキシ基、1−ナフチルオキシ基、2−ナフチルオキシ基、9−アンスリルオキシ基、9−フェナントリルオキシ基、1−ピレニルオキシ基、5−ナフタセニルオキシ基、1−インデニルオキシ基、2−アズレニルオキシ基、1−アセナフチルオキシ基、9−フルオレニルオキシ基、2−フラニルオキシ基、2−チエニルオキシ基、2−インドリルオキシ基、3−インドリルオキシ基、2−ベンゾフリルオキシ基、2−ベンゾチエニルオキシ基、2−カルバゾリルオキシ基、3−カルバゾリルオキシ基、4−カルバゾリルオキシ基、9−アクリジニルオキシ基等が挙げられ、   Examples of the aryloxy group include monocyclic or condensed polycyclic aryloxy groups having 4 to 18 carbon atoms that may contain a hetero atom, and specific examples include a phenoxy group, a 1-naphthyloxy group, and a 2-naphthyloxy group. 9-anthryloxy group, 9-phenanthryloxy group, 1-pyrenyloxy group, 5-naphthacenyloxy group, 1-indenyloxy group, 2-azurenyloxy group, 1-acenaphthyloxy group, 9- Fluorenyloxy group, 2-furanyloxy group, 2-thienyloxy group, 2-indolyloxy group, 3-indolyloxy group, 2-benzofuryloxy group, 2-benzothienyloxy group, 2-carbazolyl An oxy group, a 3-carbazolyloxy group, a 4-carbazolyloxy group, a 9-acridinyloxy group, and the like,

アシルオキシ基としては、水素原子または炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状の脂肪族が結合したカルボニルオキシ基、あるいは、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数4から18の単環状あるいは縮合多環状芳香族が結合したカルボニルオキシ基が挙げられ、具体例としては、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、バレリルオキシ基、イソバレリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、ラウロイルオキシ基、ミリストイルオキシ基、パルミトイルオキシ基、ステアロイルオキシ基、シクロペンチルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、クロトノイルオキシ基、イソクロトノイルオキシ基、オレオイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基、1−ナフトイルオキシ基、2−ナフトイルオキシ基、シンナモイルオキシ基、3−フロイルオキシ基、2−テノイルオキシ基、ニコチノイルオキシ基、イソニコチノイルオキシ基、9−アンスロイルオキシ基、5−ナフタセノイルオキシ基などが挙げられ、   The acyloxy group is a hydrogen atom or a carbonyloxy group to which a linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic aliphatic group having 1 to 18 carbon atoms is bonded, or a carbon number which may contain a hetero atom. Examples include a carbonyloxy group having 4 to 18 monocyclic or condensed polycyclic aromatics bonded thereto, and specific examples include an acetoxy group, a propionyloxy group, a butyryloxy group, an isobutyryloxy group, a valeryloxy group, and an isovaleryloxy group. Group, pivaloyloxy group, lauroyloxy group, myristoyloxy group, palmitoyloxy group, stearoyloxy group, cyclopentylcarbonyloxy group, cyclohexylcarbonyloxy group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group, crotonoyloxy group, isocrotonoyloxy group, Oreo Ruoxy group, benzoyloxy group, 1-naphthoyloxy group, 2-naphthoyloxy group, cinnamoyloxy group, 3-furoyloxy group, 2-thenoyloxy group, nicotinoyloxy group, isonicotinoyloxy group, 9-anth And a royloxy group, a 5-naphthacenoyloxy group, etc.

アルキルチオ基としては、炭素数1から18の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキルチオ基が挙げられ、具体例としては、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ブチルチオ基、ペンチルチオ基、ヘキシルチオ基、オクチルチオ基、デシルチオ基、ドデシルチオ基、オクタデシルチオ基等が挙げられ、アリールチオ基としては、ヘテロ原子を含んでよい炭素数4〜18の単環または縮合多環アリールチオ基が挙げられ、具体例としては、フェニルチオ基、1−ナフチルチオ基、2−ナフチルチオ基、9−アンスリルチオ基、9−フェナントリルチオ基、2−フリルチオ基、2−チエニルチオ基、2−ピロリルチオ基、6−インドリルチオ基、2−ベンゾフリルチオ基、2−ベンゾチエニルチオ基、2−カルバゾリルチオ基、3−カルバゾリルチオ基、4−カルバゾリルチオ基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。   Examples of the alkylthio group include a linear, branched, monocyclic or condensed polycyclic alkylthio group having 1 to 18 carbon atoms, and specific examples include a methylthio group, an ethylthio group, a propylthio group, a butylthio group, and a pentylthio group. A hexylthio group, an octylthio group, a decylthio group, a dodecylthio group, an octadecylthio group, etc., and the arylthio group includes a monocyclic or condensed polycyclic arylthio group having 4 to 18 carbon atoms that may contain a hetero atom, Specific examples include phenylthio group, 1-naphthylthio group, 2-naphthylthio group, 9-anthrylthio group, 9-phenanthrylthio group, 2-furylthio group, 2-thienylthio group, 2-pyrrolylthio group, 6-indolylthio group. 2-benzofurylthio group, 2-benzothienylthio group, 2-carbazolylthio group Group, 3-Karubazoriruchio group, 4-Karubazoriruchio of the group and the like, but is not limited thereto.

一般式(1)中の−SR31で表記されるチオ基は、R01ないしR05のうちの少なくとも1つとしてフェナシル基のベンゼン環に結合し、その数は1つから5つのいずれであってもよいが、合成の難易度や光の吸収特性の面から、R01ないしR05のうちのいずれか1つまたは2つが−SR31で表記されるチオ基である場合が好ましく、R01ないしR05のうちのいずれか1つだけが−SR31で表記されるチオ基である場合が最も好ましい(ただし、R 03 は、−SR 31 で表記されるチオ基である。)。また、R01ないしR05のうちのいずれか複数が−SR31で表記されるチオ基である場合は、それらは同一である必要はなく、それぞれ独立に置換基R31を選択することができる。 The thio group represented by —SR 31 in the general formula (1) is bonded to the benzene ring of the phenacyl group as at least one of R 01 to R 05 , and the number thereof is any one of 1 to 5. may be, but from the viewpoint of the absorption characteristics of the synthetic difficulty and light, if to no R 01 one or two any of R 05 is a thio group denoted by -SR 31 are preferred, R 01 Most preferably, only one of R 05 is a thio group represented by —SR 31 (where R 03 is a thio group represented by —SR 31 ) . When any one of R 01 to R 05 is a thio group represented by —SR 31 , they do not have to be the same, and the substituent R 31 can be independently selected. .

一般式(1)中の−SR31で表記されるチオ基の置換位置はR01ないしR05のいずれの位置でもよい(ただし、R 03 は、−SR 31 で表記されるチオ基である。)。−SR31で表記されるチオ基が複数ある場合は、R01ないしR05のうちから任意の置換位置の組み合わせが可能である。R01ないしR05のいずれか1つのみが−SR31で表記されるチオ基の場合の置換位置は、好ましくはR01、R03あるいはR05であり、特にR03がチオ基である場合、合成難易度が低く、良好な吸収特性と酸発生感度が実現できるため好ましい。 In the general formula (1), the substitution position of the thio group represented by —SR 31 may be any position of R 01 to R 05 (where R 03 is a thio group represented by —SR 31 ). ) When there are a plurality of thio groups represented by —SR 31 , any combination of substitution positions from R 01 to R 05 is possible. When only one of R 01 to R 05 is a thio group represented by —SR 31 , the substitution position is preferably R 01 , R 03 or R 05 , especially when R 03 is a thio group. The synthesis difficulty is low, and preferable absorption characteristics and acid generation sensitivity can be realized.

また、−SR31で表記されるチオ基は隣接する置換基R01ないしR05、R11、R12、R21あるいはR22と2価の有機残基を介して互いに結合し、環状構造を形成していてもよい。ここでいう2価の有機残基とは、炭素数1〜4の置換基を有してもよいアルキレン基、置換を有しても良いアリーレン基、アリールアルキレン基、もしくは−C=C−、−O−、−S−、−NH−、−SO2−、−CO−、−COO−、−OCOO−、−CONH−、−SO2−O−及びこれらの結合を一部に有するような置換基を有しても良いアルキレン基を意味する。 In addition, the thio group represented by —SR 31 is bonded to adjacent substituents R 01 to R 05 , R 11 , R 12 , R 21 or R 22 through a divalent organic residue to form a cyclic structure. It may be formed. The divalent organic residue here is an alkylene group which may have a substituent having 1 to 4 carbon atoms, an arylene group which may have a substituent, an arylalkylene group, or -C = C-, —O—, —S—, —NH—, —SO 2 —, —CO—, —COO—, —OCOO—, —CONH—, —SO 2 —O—, and a combination thereof. An alkylene group which may have a substituent is meant.

一般式(1)中の置換基R11およびR12おけるアルキル基、アリール基、アルコキシル基およびアルケニル基、R21およびR22におけるアルキル基、アリール基およびアルケニル基としては、置換基R01、R02 04およびR05におけるアルキル基、アリール基、アルコキシル基およびアルケニル基として例示したものと同一の置換基を挙げることができる。 The alkyl group, aryl group, alkoxyl group and alkenyl group in the substituents R 11 and R 12 in the general formula (1), the alkyl group, aryl group and alkenyl group in R 21 and R 22 are the substituents R 01 , R The same substituents as those exemplified as the alkyl group, aryl group, alkoxyl group and alkenyl group in 02 , R 04 and R 05 can be mentioned.

置換基R21は2価の有機残基を介してR22、R11、R12、R01またはR05のいずれかと互いに結合し、環構造を形成していてもよい。また、置換基R11は2価の有機残基を介してR01またはR05と結合し、環構造を形成してもよい。ここでいう2価の有機残基とは、炭素数1〜4の置換基を有してもよいアルキレン基、置換を有しても良いアリーレン基、アリールアルキレン基、もしくは−C=C−、−O−、−S−、−NH−、−SO2−、−CO−、−COO−、−OCOO−、−CONH−、−SO2−O−及びこれらの結合を一部に有するような置換基を有しても良いアルキレン基を意味する。 The substituent R 21 may be bonded to any one of R 22 , R 11 , R 12 , R 01 or R 05 via a divalent organic residue to form a ring structure. The substituent R 11 may be bonded to R 01 or R 05 via a divalent organic residue to form a ring structure. The divalent organic residue here is an alkylene group which may have a substituent having 1 to 4 carbon atoms, an arylene group which may have a substituent, an arylalkylene group, or -C = C-, —O—, —S—, —NH—, —SO 2 —, —CO—, —COO—, —OCOO—, —CONH—, —SO 2 —O—, and a combination thereof. An alkylene group which may have a substituent is meant.

次に、一般式(1)中のアニオンX-について説明する。 Next, the anion X in the general formula (1) will be described.

一般式(1)中のアニオンX-は原理的に特に限定されるものではないが、非求核性アニオンが好ましい。アニオンX-が非求核性アニオンの場合、分子内に共存するカチオンや併用される各種材料における求核反応が起こりにくいため、結果として一般式(1)で表記される酸発生剤自身やそれを用いた組成物の経時安定性を向上させることが可能である。ここでいう非求核性アニオンとは、求核反応を起こす能力が低いアニオンを指す。このようなアニオンとしては、BF4 -、PF6 -、SbF6 -、AsF6 -、SbCl6 -、BiCl5 -、SnCl6 -、ClO4 -、ジチオカルバメートアニオン、SCN-などが挙げられる。 The anion X in the general formula (1) is not particularly limited in principle, but a non-nucleophilic anion is preferable. When the anion X is a non-nucleophilic anion, a nucleophilic reaction is unlikely to occur in cations coexisting in the molecule or in various materials used together. As a result, the acid generator itself represented by the general formula (1) or It is possible to improve the aging stability of the composition using. The non-nucleophilic anion here refers to an anion having a low ability to cause a nucleophilic reaction. Examples of such anions include BF 4 , PF 6 , SbF 6 , AsF 6 , SbCl 6 , BiCl 5 , SnCl 6 , ClO 4 , dithiocarbamate anion, SCN − and the like.

一般式(1)中のアニオンX-としては、以下の一般式(2)で示されるボレートアニオンも、比較的容易に合成でき、発生する酸が非常に強く、高い溶解度と高い安全衛生性を有するため、特に好ましく使用できる。 As the anion X in the general formula (1), the borate anion represented by the following general formula (2) can also be synthesized relatively easily, the generated acid is very strong, high solubility and high safety and health. Since it has, it can use especially preferable.

一般式(2)

Figure 0004645075
General formula (2)
Figure 0004645075

(ただし、Yはフッ素または塩素原子、
Zは、フッ素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基の中から選ばれる基で2つ以上置換されたフェニル基、
mは0から3の整数、nは1から4の整数を表し、m+n=4である。)
(Where Y is a fluorine or chlorine atom,
Z is a phenyl group substituted with two or more groups selected from a fluorine atom, a cyano group, a nitro group, and a trifluoromethyl group,
m represents an integer of 0 to 3, n represents an integer of 1 to 4, and m + n = 4. )

一般式(2)における置換基Zとしては、3,5−ジフルオロフェニル基、2,4,6−トリフルオロフェニル基、2,3,4,6−テトラフルオロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、2,4−ビス(トリフルオロメチル)フェニル基、3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル基、2,4,6−トリフルオロ−3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル基、3,5−ジニトロフェニル基、2,4,6−トリフルオロ−3,5−ジニトロフェニル基、2,4−ジシアノフェニル基、4−シアノ−3,5−ジニトロフェニル基、4−シアノ−2,6−ビス(トリフルオロメチル)フェニル基等があげられるが、これらに限定されるものではない。   As the substituent Z in the general formula (2), 3,5-difluorophenyl group, 2,4,6-trifluorophenyl group, 2,3,4,6-tetrafluorophenyl group, pentafluorophenyl group, 2 , 4-bis (trifluoromethyl) phenyl group, 3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl group, 2,4,6-trifluoro-3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl group, 3,5 -Dinitrophenyl group, 2,4,6-trifluoro-3,5-dinitrophenyl group, 2,4-dicyanophenyl group, 4-cyano-3,5-dinitrophenyl group, 4-cyano-2,6- Examples thereof include, but are not limited to, bis (trifluoromethyl) phenyl group.

したがって、一般式(2)で表記されるのボレートアニオンの構造として、具体的には、ペンタフルオロフェニルトリフルオロボレート、3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニルトリフルオロボレート、ビス(ペンタフルオロフェニル)ジフルオロボレート、ビス[3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル]ジフルオロボレート、トリス(ペンタフルオロフェニル)フルオロボレート、トリス[3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル]フルオロボレート、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、テトラキス[3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル]ボレート等があげられる。   Therefore, as the structure of the borate anion represented by the general formula (2), specifically, pentafluorophenyl trifluoroborate, 3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl trifluoroborate, bis (pentafluorophenyl) ) Difluoroborate, bis [3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl] difluoroborate, tris (pentafluorophenyl) fluoroborate, tris [3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl] fluoroborate, tetrakis (penta Fluorophenyl) borate, tetrakis [3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl] borate and the like.

この内、一般式(2)で表記されるアニオンとして特に好ましいものは、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、テトラキス[3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル]ボレートである。   Among these, tetrakis (pentafluorophenyl) borate and tetrakis [3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl] borate are particularly preferable as the anion represented by the general formula (2).

また、一般式(2)で表記されるアニオンの中心元素であるホウ素をガリウムに置き換えたアニオン、すなわち、ガレートアニオンも一般式(1)中のアニオンX-として使用することが可能であり、そのようなアニオンの中では、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレートが好ましいアニオンとして挙げられる。 An anion in which boron, which is the central element of the anion represented by the general formula (2), is replaced with gallium, that is, a gallate anion can also be used as the anion X in the general formula (1). Among such anions, tetrakis (pentafluorophenyl) gallate is a preferred anion.

本発明の一般式(1)で表記される酸発生剤(A)は上記で例示したスルホニウムカチオンと各種アニオンの組み合わせからなる。     The acid generator (A) represented by the general formula (1) of the present invention comprises a combination of the sulfonium cation exemplified above and various anions.

以下に具体的な構造を示すが、本発明の酸発生剤の構造はそれらに限定されるものではない。
Specific structures are shown below, but the structure of the acid generator of the present invention is not limited thereto.

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ただし、上記構造式中のX-はBF4 -、PF6 -、SbF6 -、AsF6 -、SbCl6 -、BiCl5 -、SnCl6 -、ClO4 -、SCN-および以下に示した構造から選ばれるアニオンいずれであってもよい。 However, X in the above structural formula is BF 4 , PF 6 , SbF 6 , AsF 6 , SbCl 6 , BiCl 5 , SnCl 6 , ClO 4 , SCN and the structures shown below. Any of anions selected from may be used.

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また、本発明の硬化型粘接着材料は、必要に応じてカルコン誘導体やジベンザルアセトン等に代表される不飽和ケトン類、ベンジルやカンファーキノン等に代表される1,2−ジケトン誘導体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、チオキサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シアニン誘導体、メロシアニン誘導体、オキソノール誘導体等のポリメチン色素、カルバゾール誘導体、アクリジン誘導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、アズレニウム誘導体、スクアリリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、テトラフェニルポルフィリン誘導体、トリアリールメタン誘導体、テトラベンゾポルフィリン誘導体、テトラピラジノポルフィラジン誘導体、フタロシアニン誘導体、テトラアザポルフィラジン誘導体、テトラキノキサリロポルフィラジン誘導体、ナフタロシアニン誘導体、サブフタロシアニン誘導体、ピリリウム誘導体、チオピリリウム誘導体、テトラフィリン誘導体、アヌレン誘導体、スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオスピロピラン誘導体、金属アレーン錯体、有機ルテニウム錯体といった増感剤を含むことが可能であり、このことによりカチオン重合による架橋工程のエネルギー線に対する感度を向上させることができる。   In addition, the curable adhesive material of the present invention includes, if necessary, unsaturated ketones typified by chalcone derivatives and dibenzalacetone, 1,2-diketone derivatives typified by benzyl and camphorquinone, Benzoin derivatives, fluorene derivatives, naphthoquinone derivatives, anthraquinone derivatives, xanthene derivatives, thioxanthene derivatives, xanthone derivatives, thioxanthone derivatives, coumarin derivatives, ketocoumarin derivatives, cyanine derivatives, merocyanine derivatives, oxonol derivatives and other polymethine dyes, carbazole derivatives, acridine derivatives, Azine derivatives, thiazine derivatives, oxazine derivatives, indoline derivatives, azulene derivatives, azurenium derivatives, squarylium derivatives, porphyrin derivatives, tetraphenylporphyrin derivatives, trialis Rumethane derivatives, tetrabenzoporphyrin derivatives, tetrapyrazinoporphyrazine derivatives, phthalocyanine derivatives, tetraazaporphyrazine derivatives, tetraquinoxalyloporphyrazine derivatives, naphthalocyanine derivatives, subphthalocyanine derivatives, pyrylium derivatives, thiopyrylium derivatives, tetraphyrin derivatives, It can contain sensitizers such as annulene derivatives, spiropyran derivatives, spirooxazine derivatives, thiospiropyran derivatives, metal arene complexes, and organic ruthenium complexes, thereby improving the sensitivity to energy rays in the crosslinking process by cationic polymerization. Can do.

これら、増感剤の中で特に好ましいものとしては、アントラセン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、キサンテン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、カルバゾール誘導体、ピリリウム誘導体、チオピリリウム誘導体、スチリル誘導体があげられる。これら、増感剤の具体例として、以下のものがあげられるが、本発明は何らこれらに限定されるものではない。また、増感剤の選択はカチオン重合による架橋工程で照射するエネルギー線の波長と、所望する重合感度を考慮しておこなわれるべきことは言うまでもない。   Among these sensitizers, anthracene derivatives, benzophenone derivatives, xanthene derivatives, thioxanthone derivatives, coumarin derivatives, ketocoumarin derivatives, carbazole derivatives, pyrylium derivatives, thiopyrylium derivatives, and styryl derivatives are particularly preferable. Specific examples of these sensitizers include the following, but the present invention is not limited thereto. Needless to say, the sensitizer should be selected in consideration of the wavelength of the energy ray irradiated in the crosslinking step by cationic polymerization and the desired polymerization sensitivity.

(アントラセン誘導体の具体例)アントラセン、1−アントラセンカルボン酸、2−アントラセンカルボン酸、9−アントラセンカルボン酸、9−アントラアルデヒド、9,10−ビス(クロロメチル)アントラセン、9,10−ビス(フェニルエチニル)アントラセン、9−ブロモアントラセン、1−クロロ−9,10−ビス(フェニルエチニル)アントラセン、9−クロロメチルアントラセン、9−シアノアントラセン、9,10−ジブロモアントラセン、9,10−ジクロロアントラセン、9,10−ジシアノアントラセン、9,10−ジメチルアントラセン、9,10−ジブチルアントラセン、9,10−ジフェニルアントラセン、9,10−ジ−p−トリルアントラセン、9,10−ビス(p−メトキシフェニル)アントラセン、2−ヒドロキシメチルアントラセン、9−ヒドロキシメチルアントラセン、9−メチルアントラセン、9−フェニルアントラセン、9,10−ジメトキシアントラセン、9,10−ジブトキシアントラセン、9,10−ジフェノキシアントラセン、9,10−ジメトキシアントラセン−2−スルホン酸ナトリウム、1,4,9,10−テトラヒドロキシアントラセン、2,2,2−トリフルオロー1−(9−アンスリル)エタノール、1,8,9−トリヒドロキシアントラセン、1,8−ジメトキシ−9,10−ビス(フェニルエチニル)アントラセン、9−ビニルアントラセン、9−アントラセンメタノール、9−アントラセンメタノールのトリメチルシロキシエーテル等。 (Specific examples of anthracene derivatives) Anthracene, 1-anthracenecarboxylic acid, 2-anthracenecarboxylic acid, 9-anthracenecarboxylic acid, 9-anthracaldehyde, 9,10-bis (chloromethyl) anthracene, 9,10-bis (phenyl) Ethynyl) anthracene, 9-bromoanthracene, 1-chloro-9,10-bis (phenylethynyl) anthracene, 9-chloromethylanthracene, 9-cyanoanthracene, 9,10-dibromoanthracene, 9,10-dichloroanthracene, 9 , 10-dicyanoanthracene, 9,10-dimethylanthracene, 9,10-dibutylanthracene, 9,10-diphenylanthracene, 9,10-di-p-tolylanthracene, 9,10-bis (p-methoxyphenyl) anthracene , -Hydroxymethylanthracene, 9-hydroxymethylanthracene, 9-methylanthracene, 9-phenylanthracene, 9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-diphenoxyanthracene, 9,10-dimethoxyanthracene 2-sulfonic acid sodium salt, 1,4,9,10-tetrahydroxyanthracene, 2,2,2-trifluoro-1- (9-anthryl) ethanol, 1,8,9-trihydroxyanthracene, 1,8- Dimethoxy-9,10-bis (phenylethynyl) anthracene, 9-vinylanthracene, 9-anthracenemethanol, trimethylsiloxy ether of 9-anthracenemethanol, and the like.

(ベンゾフェノン誘導体の具体例)ベンゾフェノン、4,4’−ジメチルベンゾフェノン、4,4’−ジ−tert−ブチル−ベンゾフェノン、4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、4,4’−ジブトキシベンゾフェノン、4,4’−ビス(メチルチオ)ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4−ブチルベンゾフェノン、日本化薬(株)社製のカヤキュアー(KAYACURE)BMS等。 (Specific examples of benzophenone derivatives) Benzophenone, 4,4′-dimethylbenzophenone, 4,4′-di-tert-butyl-benzophenone, 4,4′-dimethoxybenzophenone, 4,4′-dibutoxybenzophenone, 4,4 '-Bis (methylthio) benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 4-butylbenzophenone, KAYACURE BMS manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. etc.

(キサンテン誘導体およびチオキサントン誘導体の具体例)キサンテン、3,6−ジメトキシキサントン、3,6−ジメトキシキサンタン、ローズベンガル、エオシンY、ローダミンB、ローダミン6G、エリスロシン、フルオレセイン、ウラニン、2,4,5,7−テトラヨード−3−ヒドロキシ−6−フルオロン、3−ブトキシ−5,7−ジヨード−6−フルオロン、9−シアノ−3−ブトキシ−5,7−ジヨード−6−フルオロン、2−オクタノイル−4,5,7−トリヨード−6−フルオロン、9−シアノ−2−オクタノイル−4,5,7−トリヨード−3−ヒドロキシ−6−フルオロン、2−オクチル−4,5,7−トリヨード−3−ヒドロキシ−6−フルオロン、9−シアノ−2−オクチル−4,5,7−トリヨード−3−ヒドロキシ−6−フルオロン、チオキサントン、日本化薬(株)社製のカヤキュアー(KAYACURE)BMS、カヤキュアーCPTX、カヤキュアーITX、カヤキュアーDETX−S、カヤキュアー等。 (Specific examples of xanthene derivatives and thioxanthone derivatives) xanthene, 3,6-dimethoxyxanthone, 3,6-dimethoxyxanthane, rose bengal, eosin Y, rhodamine B, rhodamine 6G, erythrosine, fluorescein, uranin, 2,4,5 7-tetraiodo-3-hydroxy-6-fluorone, 3-butoxy-5,7-diiodo-6-fluorone, 9-cyano-3-butoxy-5,7-diiodo-6-fluorone, 2-octanoyl-4, 5,7-triiodo-6-fluorone, 9-cyano-2-octanoyl-4,5,7-triiodo-3-hydroxy-6-fluorone, 2-octyl-4,5,7-triiodo-3-hydroxy- 6-Fluorone, 9-cyano-2-octyl-4,5,7-triiodo-3-hydride Carboxymethyl-6-fluorone, thioxanthone, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. of Kayacure (KAYACURE) BMS, KAYACURE CPTX, KAYACURE ITX, Kayacure DETX-S, Kayacure like.

(クマリン誘導体およびケトクマリン誘導体の具体例)クマリン、7−メチルクマリン、7−メトキシクマリン、7−ジメチルアミノクマリン、7−ジエチルアミノクマリン、5,7−ジメトキシクマリン、6,7−ジメトキシクマリン、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン、7−ジエチルアミノ−4−シアノクマリン、7−ジエチルアミノ−4−トリフルオロメチルクマリン、7−ジエチルアミノ−3−アセチルクマリン、7−ジエチルアミノ−3−ベンゾイルクマリン、7−ジエチルアミノ−3−エトキシカルボニルクマリン、7−ジエチルアミノ−3−(2−ベンゾチアゾリル)クマリン、7−ジエチルアミノ−3−(2−ベンゾオキサゾリル)クマリン、7−ジエチルアミノ−3−(2−ベンゾイミダゾリル)クマリン、7−ジエチルアミノ−3−(2−ベンゾチアゾリル)クマリン、3,3’−カルボニルビス(クマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−メチルクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−ブチルクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−tert−ブチルクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−メトキシクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−ブトキシクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−tert−ブトキシクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−ジメチルアミノクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−ジエチルアミノクマリン)、3,3’−カルボニルビス(7−ジブチルアミノクマリン)、10,10’−カルボニルビス[1,1,7,7−テトラメチル−2,3,6,7−テトラヒドロ−1H,5H,11H−[1]ベンゾピラノ[6,7,8−ij]キノリジン−11−オン]、さらに、日本感光色素研究所(株)社製のNKX−1317、NKX−1318、NKX−1767、NKX−1768、NKX−1320、NKX−1769、NKX−1770、NKX−1771等。 (Specific examples of coumarin derivatives and ketocoumarin derivatives) Coumarin, 7-methylcoumarin, 7-methoxycoumarin, 7-dimethylaminocoumarin, 7-diethylaminocoumarin, 5,7-dimethoxycoumarin, 6,7-dimethoxycoumarin, 7-diethylamino -4-methylcoumarin, 7-diethylamino-4-cyanocoumarin, 7-diethylamino-4-trifluoromethylcoumarin, 7-diethylamino-3-acetylcoumarin, 7-diethylamino-3-benzoylcoumarin, 7-diethylamino-3- Ethoxycarbonylcoumarin, 7-diethylamino-3- (2-benzothiazolyl) coumarin, 7-diethylamino-3- (2-benzoxazolyl) coumarin, 7-diethylamino-3- (2-benzimidazolyl) coumarin, 7- Ethylamino-3- (2-benzothiazolyl) coumarin, 3,3′-carbonylbis (coumarin), 3,3′-carbonylbis (7-methylcoumarin), 3,3′-carbonylbis (7-butylcoumarin) 3,3′-carbonylbis (7-tert-butylcoumarin), 3,3′-carbonylbis (7-methoxycoumarin), 3,3′-carbonylbis (7-butoxycoumarin), 3,3′- Carbonyl bis (7-tert-butoxycoumarin), 3,3′-carbonylbis (7-dimethylaminocoumarin), 3,3′-carbonylbis (7-diethylaminocoumarin), 3,3′-carbonylbis (7- Dibutylaminocoumarin), 10,10′-carbonylbis [1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1 , 5H, 11H- [1] benzopyrano [6,7,8-ij] quinolizin-11-one], and further, NKX-1317, NKX-1318, NKX-1767, manufactured by Japan Photosensitivity Laboratories, Inc. NKX-1768, NKX-1320, NKX-1769, NKX-1770, NKX-1771 and the like.

(カルバゾール誘導体の具体例)N-エチル-3-アセチルカルバゾール、N-エチル-3-ベンゾイルカルバゾール、N-エチル-3-O-トルオイルカルバゾール、N-エチル-3、6-ジベンゾイルカルバゾール、N-p-トリル-3-ベンゾイルカルバゾール、N-p-トリル-3、6-ジベンゾイルカルバゾール、N-フェニル-3-ベンゾイルカルバゾール、N-エチル-1、3、6-トリベンゾイルカルバゾール、N-ブチル-3、6-ジ-O-トルオイルカルバゾール、N-p-アニシル-1,6-ジベンゾイルカルバゾール、N-ベンジル-1,8-ジアセチル-3,6-ジベンゾイルカルバゾール、N-メチル-3-ベンゾイル-6-エチルカルバゾール、N-ビニル-3-p-メトキシベンゾイルカルバゾール、N-アセチル-3、6-ベンゾイルカルバゾール、N-ブチル-3-ベンゾイル-6-t-ブチルカルバゾール、N-エチル-3、6-ジ-p-トルオイルカルバゾール、N-エチル-1,8-ジベンゾイルカルバゾール等。 (Specific examples of carbazole derivatives) N-ethyl-3-acetylcarbazole, N-ethyl-3-benzoylcarbazole, N-ethyl-3-O-toluoylcarbazole, N-ethyl-3,6-dibenzoylcarbazole, N -p-tolyl-3-benzoylcarbazole, Np-tolyl-3,6-dibenzoylcarbazole, N-phenyl-3-benzoylcarbazole, N-ethyl-1,3,6-tribenzoylcarbazole, N-butyl -3,6-di-O-toluoylcarbazole, Np-anisyl-1,6-dibenzoylcarbazole, N-benzyl-1,8-diacetyl-3,6-dibenzoylcarbazole, N-methyl-3 -Benzoyl-6-ethylcarbazole, N-vinyl-3-p-methoxybenzoylcarbazole, N-acetyl-3,6-benzoylcarbazole, N-butyl-3-benzoyl-6-t- Chill carbazole, N- ethyl-3,6-di -p- toluoyl carbazole, N- ethyl-1,8-dibenzoyl carbazole.

(ピリリウム誘導体の具体例)2,4,6−トリフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリ(p−トリス)ピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−ブチルフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−tert−ブチルフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−ブトキシフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−tert−ブトキシフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−ジメチルアミノフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−ジエチルアミノフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ブチルフェニル)−2,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−tert−ブチルフェニル−)2,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−メトキシフェニル)−2,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ブトキシフェニル)−2,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−tert−ブトキシフェニル)−2,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ジメチルアミノフェニル)−2,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ジエチルアミノフェニル)−2,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ブトキシフェニル)−2,6−ビス(メトキシフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ジエチルアミノフェニル)−2,6−ビス(メトキシフェニル)ピリリウムテトラフルオロボレート、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、2−(4−ジエチルアミノフェニル)−4,6−ジフェニルピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリフェニルピリリウムパークロレート、2,4,6−トリフェニルピリリウムヘキサフルオロホスフェート、2,4,6−トリフェニルピリリウムテトラフェニルボレート、2,4,6−トリフェニルピリリウムトリフェニルブチルボレート等。 (Specific examples of pyrylium derivatives) 2,4,6-triphenylpyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tri (p-tris) pyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-butyl Phenyl) pyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-tert-butylphenyl) pyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-methoxyphenyl) pyrylium tetrafluoroborate, 2, 4,6-tris (4-butoxyphenyl) pyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-tert-butoxyphenyl) pyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-dimethylamino) Phenyl) pyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-diethylamino) Enyl) pyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-butylphenyl) -2,6-diphenylpyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-tert-butylphenyl-) 2,6-diphenylpyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-methoxyphenyl) -2,6-diphenylpyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-butoxyphenyl) -2,6-diphenylpyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-tert-butoxyphenyl) -2,6-diphenylpyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-dimethylaminophenyl) -2,6-diphenylpyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-diethylaminophenyl) -2,6-diphenylpyrylium tetra Fluoroborate, 4- (4-butoxif Nyl) -2,6-bis (methoxyphenyl) pyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-diethylaminophenyl) -2,6-bis (methoxyphenyl) pyrylium tetrafluoroborate, 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-diphenylpyrylium tetrafluoroborate, 2- (4-diethylaminophenyl) -4,6-diphenylpyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-triphenylpyrylium perchlorate, 2,4,6 -Triphenylpyrylium hexafluorophosphate, 2,4,6-triphenylpyrylium tetraphenylborate, 2,4,6-triphenylpyrylium triphenylbutylborate and the like.

(チオピリリウム誘導体の具体例)2,4,6−トリフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリ(p−トリス)チオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−ブチルフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−tert−ブチルフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−メトキシフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−ブトキシフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−tert−ブトキシフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−ジメチルアミノフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリス(4−ジエチルアミノフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ブチルフェニル)−2,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−tert−ブチルフェニル−)2,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−メトキシフェニル)−2,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ブトキシフェニル)−2,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−tert−ブトキシフェニル)−2,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ジメチルアミノフェニル)−2,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ジエチルアミノフェニル)−2,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ブトキシフェニル)−2,6−ビス(メトキシフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、4−(4−ジエチルアミノフェニル)−2,6−ビス(メトキシフェニル)チオピリリウムテトラフルオロボレート、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、2−(4−ジエチルアミノフェニル)−4,6−ジフェニルチオピリリウムテトラフルオロボレート、2,4,6−トリフェニルチオピリリウムパークロレート、2,4,6−トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート、2,4,6−トリフェニルチオピリリウムテトラフェニルボレート、2,4,6−トリフェニルチオピリリウムトリフェニルブチルボレート等。 (Specific examples of thiopyrylium derivatives) 2,4,6-triphenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tri (p-tris) thiopyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4 -Butylphenyl) thiopyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-tert-butylphenyl) thiopyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-methoxyphenyl) thiopyrylium tetra Fluoroborate, 2,4,6-tris (4-butoxyphenyl) thiopyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-tris (4-tert-butoxyphenyl) thiopyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6 -Tris (4-dimethylaminophenyl) thiopyrylium tetrafluoroborate, 2 4,6-tris (4-diethylaminophenyl) thiopyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-butylphenyl) -2,6-diphenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-tert-butylphenyl-) 2,6-diphenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-methoxyphenyl) -2,6-diphenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-butoxyphenyl) -2,6-diphenylthiopyrylium Tetrafluoroborate, 4- (4-tert-butoxyphenyl) -2,6-diphenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-dimethylaminophenyl) -2,6-diphenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 4 -(4-Diethylaminophenyl) -2,6- Phenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-butoxyphenyl) -2,6-bis (methoxyphenyl) thiopyrylium tetrafluoroborate, 4- (4-diethylaminophenyl) -2,6-bis (methoxyphenyl) ) Thiopyrylium tetrafluoroborate, 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-diphenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 2- (4-diethylaminophenyl) -4,6-diphenylthiopyrylium tetrafluoroborate, 2,4,6-triphenylthiopyrylium perchlorate, 2,4,6-triphenylthiopyrylium hexafluorophosphate, 2,4,6-triphenylthiopyrylium tetraphenylborate, 2,4,6- Triphenylthiopyrylium triphenylbuty Ruborate etc.

(スチリル誘導体の具体例)2−[2−(4−ジメチルアミノ)フェニル]エチニル]ベンゾオキサゾール、2−[2−(4−ジメチルアミノ)フェニル]エチニル]ベンゾチアゾール、2−[2−(4−ジメチルアミノ)フェニル]エチニル]−3,3−ジメチル−3H−インドール、2−[2−(4−ジメチルアミノ)フェニル]エチニル]キノリン、4−[2−(4−ジメチルアミノ)フェニル]エチニル]キノリン、2−[2−(4−ジメチルアミノ)フェニル]エチニル]ナフト[1,2−d]チアゾール、さらに、日本感光色素研究所(株)社製のNK−528、NK−97、NK−91、NK−342、NK−1055、NK−557、NK−92、NK−96、NK−375、NK−376、NK−383、NK−526、NK−3578、NK−3576、NK−3798、NKX−1595、NK−1473等。 (Specific examples of styryl derivatives) 2- [2- (4-dimethylamino) phenyl] ethynyl] benzoxazole, 2- [2- (4-dimethylamino) phenyl] ethynyl] benzothiazole, 2- [2- (4 -Dimethylamino) phenyl] ethynyl] -3,3-dimethyl-3H-indole, 2- [2- (4-dimethylamino) phenyl] ethynyl] quinoline, 4- [2- (4-dimethylamino) phenyl] ethynyl ] Quinoline, 2- [2- (4-dimethylamino) phenyl] ethynyl] naphtho [1,2-d] thiazole, and NK-528, NK-97 and NK manufactured by Nippon Photosensitivity Laboratories, Inc. -91, NK-342, NK-1055, NK-557, NK-92, NK-96, NK-375, NK-376, NK-383, NK-526, K-3578, NK-3576, NK-3798, NKX-1595, NK-1473 and the like.

本発明で使用する酸発生剤(A)は、1種または2種以上を組み合わせて使用される。また、熱による酸発生剤を併用することも可能である。被着される基材の熱安定性が高い場合には、これらを併用して、光照射後に加熱することにより、さらに速やかにカチオン重合性化合物(C)の架橋を進行させることが可能である。   The acid generator (A) used in the present invention is used alone or in combination of two or more. It is also possible to use an acid generator with heat. When the thermal stability of the base material to be deposited is high, it is possible to advance the crosslinking of the cationic polymerizable compound (C) more rapidly by using these together and heating after light irradiation. .

本発明で使用する酸発生剤(A)の使用量は、100重量部のカチオン重合性化合物(C)に対して、0.01重量部〜20重量部の範囲内が好ましく、特に好ましくは、0.5重量部〜10重量部である。酸発生剤(A)の添加量が0.01重量部未満の場合、カチオン重合による架橋が十分に進行せず、良好な接着強度が得られない場合がある。また、酸発生剤(A)の添加量が20重量部より多いの場合、硬化型粘接着材料中の低分子成分が多すぎるため、十分な凝集力や接着強度が得られない場合がある。   The amount of the acid generator (A) used in the present invention is preferably in the range of 0.01 to 20 parts by weight, particularly preferably based on 100 parts by weight of the cationically polymerizable compound (C). 0.5 parts by weight to 10 parts by weight. When the addition amount of the acid generator (A) is less than 0.01 parts by weight, crosslinking by cationic polymerization does not proceed sufficiently, and good adhesive strength may not be obtained. Moreover, when there are more addition amounts of an acid generator (A) than 20 weight part, since there are too many low molecular components in a curable adhesive material, sufficient cohesion force and adhesive strength may not be obtained. .

[粘着性高分子(B)およびその前駆体]
つぎに、本発明の粘着性高分子(B)およびその前駆体について説明する。本発明に用いられる粘着性高分子(B)は、硬化型粘接着材料に常温での粘着性を付与するために配合されている。粘着性高分子(B)は常温での粘着性を有し、後述のカチオン重合性化合物(C)と相溶する限りにおいては特に限定されるものではなく、従来公知の感圧性接着剤の主成分として使用されている材料を用いることができる。例えば、アクリル系高分子、ポリエステル、ポリウレタン、シリコーン、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリビニルエーテル、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリイソブチレンなどを挙げることができる。これらは単独または2種以上混合して本発明の粘着性高分子(B)として使用される。なお、ここでいう相溶とは完全に2相に相分離していない状態を差している。
[Adhesive polymer (B) and its precursor]
Next, the adhesive polymer (B) and its precursor of the present invention will be described. The tacky polymer (B) used in the present invention is blended to impart tackiness at room temperature to the curable adhesive material. The tacky polymer (B) has tackiness at room temperature and is not particularly limited as long as it is compatible with the cationic polymerizable compound (C) described later. The material used as a component can be used. For example, acrylic polymer, polyester, polyurethane, silicone, polyether, polycarbonate, polyvinyl ether, polyvinyl chloride, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetate, polyisobutylene and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more as the adhesive polymer (B) of the present invention. Here, the term “compatible” refers to a state where the phases are not completely separated into two phases.

また、上記の樹脂を構成するモノマーを他のモノマーと共重合した高分子も本発明の粘着性高分子(B)の範疇に含まれる。これらの粘着性高分子(B)の構造も特に限定されるものではなく、単独重合体構造、ブロック共重合体構造、交互共重合体構造、ランダム共重合体構造、立体規則性構造、多分岐構造、樹状構造、環状構造等を有していてもよい。   Moreover, the polymer which copolymerized the monomer which comprises said resin with another monomer is also contained in the category of the adhesive polymer (B) of this invention. The structure of these adhesive polymers (B) is not particularly limited, and includes a homopolymer structure, a block copolymer structure, an alternating copolymer structure, a random copolymer structure, a stereoregular structure, and a hyperbranched structure. You may have a structure, a dendritic structure, a cyclic structure, etc.

さらに、本発明の粘着性高分子(B)は単独では常温で粘着性を有しない材料に液状樹脂などの粘着性付与樹脂を添加することにより、粘着性を発現している高分子材料も含んでいる。例えば、ガラス転移点Tgが常温以上であるポリエステルであっても、キシレン樹脂、アルキルフェノール樹脂等、ロジンエステル、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン誘導体、有機酸エステル、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、液状ゴム等の液状樹脂を添加することにより本発明の粘着性高分子(B)として使用することができる。   Furthermore, the adhesive polymer (B) of the present invention includes a polymer material that exhibits adhesiveness by adding a tackifying resin such as a liquid resin to a material that does not have adhesiveness alone at room temperature. It is out. For example, even a polyester having a glass transition point Tg of room temperature or higher, xylene resin, alkylphenol resin, rosin ester, rosin derivative such as rosin ester, terpene derivative, organic acid ester, epoxy resin, urethane resin, polyester resin, By adding a liquid resin such as liquid rubber, it can be used as the adhesive polymer (B) of the present invention.

これらの粘着性高分子(B)の中で特に好ましい高分子としてはアクリル系高分子を挙げることができる。アクリル系高分子は粘着材料の分野で幅広く用いられている材料であり、基材への粘着力を適当に制御することが可能であるため好ましい。また、アクリル系高分子は本発明に使用するカチオン重合性化合物(C)との相溶性に優れている点でも好ましい。本発明に用いられるアクリル系高分子の構造は特に限定されるものではない。アクリル系高分子の例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートを共重合したものを挙げることができる。また、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、5−ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシ−3−メチルブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートなどの分子内に水酸基を有する(メタ)アクリレート類も粘着性高分子(B)として使用可能なアクリル系高分子を形成するモノマーに含まれる。これらの中で、ガラス転移点が低いアルキル(メタ)アクリレート、特にアルキル基の炭素数が1〜14であるアルキル(メタ)アクリレートを主成分とするアクリル系高分子は高い粘着性を有するため好ましい。   Among these tacky polymers (B), particularly preferred polymers include acrylic polymers. Acrylic polymers are widely used in the field of pressure-sensitive adhesive materials, and are preferable because the pressure-sensitive adhesive force to the substrate can be appropriately controlled. Acrylic polymers are also preferred because of their excellent compatibility with the cationically polymerizable compound (C) used in the present invention. The structure of the acrylic polymer used in the present invention is not particularly limited. Examples of acrylic polymers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and cyclohexyl (meth) acrylate. , N-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl ( The thing which copolymerized (meth) acrylate can be mentioned. Also, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 5-hydroxy Molecules such as pentyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 3-hydroxy-3-methylbutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate (Meth) acrylates having a hydroxyl group therein are also included in the monomer that forms an acrylic polymer that can be used as the adhesive polymer (B). Among these, an acrylic polymer having a low glass transition point, in particular, an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms as a main component is preferable because it has high adhesiveness. .

また、必要に応じて、耐熱性や高温での凝集力等を向上させるために、多官能アクリレート系モノマーや多官能ビニル系モノマー等の架橋性モノマーの1種もしくは2種以上を共重合させて粘着性高分子(B)を得ることも可能である。例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。   In addition, if necessary, in order to improve heat resistance and cohesive force at high temperatures, one or more of crosslinkable monomers such as polyfunctional acrylate monomers and polyfunctional vinyl monomers may be copolymerized. It is also possible to obtain an adhesive polymer (B). For example, ethylene glycol di (meth) acrylate, hexanediol (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate Etc.

また、上記アクリル系モノマーと他のモノマーを共重合した高分子もアクリル系高分子に含まれる。他のモノマーとしはアクリル系モノマーと共重合可能な不飽和結合を有するものであれば特に限定されるものではないが、後述するカチオン重合性化合物(C)と反応しないものが好ましい。これはモノマー中にカルボン酸等のカチオン重合性化合物(C)と反応する官能基を有する場合には、本発明の粘着性高分子(B)とカチオン重合性化合物(C)を配合した段階でカチオン重合が進行して架橋が始まり、十分な初期粘着力を発現できなかったり、安定性が著しく低下してしまう可能性があるためである。   A polymer obtained by copolymerizing the above acrylic monomer with another monomer is also included in the acrylic polymer. The other monomer is not particularly limited as long as it has an unsaturated bond copolymerizable with an acrylic monomer, but is preferably one that does not react with the cationically polymerizable compound (C) described later. When the monomer has a functional group that reacts with the cationically polymerizable compound (C) such as carboxylic acid, the adhesive polymer (B) of the present invention and the cationically polymerizable compound (C) are blended. This is because cationic polymerization proceeds and crosslinking starts, and sufficient initial adhesive force cannot be expressed, or the stability may be significantly reduced.

アクリル系モノマーと共重合して本発明の粘着性高分子(B)として使用可能な不飽和結合を有するモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−クロロスチレン、p−メチルスチレン、p−クロロメチルスチレン、p−メトキシスチレン、インデン、N−アクリロイルモルフォリン、N−ビニルカプロラクトン、N−ビニルピペリジン、N−ビニルピロリドン、p−tert−ブトキシスチレン、ジビニルベンゼン、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、カプロン酸ビニル、安息香酸ビニル、珪皮酸ビニル、(メタ)アクリロニトリルなどを挙げることができるがこれらに限定されるものではない。また、不飽和結合を有するシランカップリング剤もアクリル系モノマーと共重合して本発明の粘着性高分子(B)として使用可能な不飽和結合を有するモノマーに含まれる。これらの1種または2種以上が(メタ)アクリルモノマーと共重合して使用される。共重合体の場合、共重合体中に占めるアクリル系モノマーのユニットが20重量%以上であるものが好ましい。   Examples of the monomer having an unsaturated bond copolymerized with an acrylic monomer and usable as the adhesive polymer (B) of the present invention include styrene, α-methylstyrene, p-chlorostyrene, p-methylstyrene, p-chloromethylstyrene, p-methoxystyrene, indene, N-acryloylmorpholine, N-vinylcaprolactone, N-vinylpiperidine, N-vinylpyrrolidone, p-tert-butoxystyrene, divinylbenzene, vinyl acetate, vinyl butyrate, Examples thereof include vinyl propionate, vinyl caproate, vinyl benzoate, vinyl cinnamate, and (meth) acrylonitrile, but are not limited thereto. Moreover, the silane coupling agent which has an unsaturated bond is also contained in the monomer which has an unsaturated bond which can be copolymerized with an acryl-type monomer and can be used as the adhesive polymer (B) of this invention. These 1 type (s) or 2 or more types are used by copolymerizing with a (meth) acryl monomer. In the case of a copolymer, it is preferable that the acrylic monomer unit in the copolymer is 20% by weight or more.

先に述べた(メタ)アクリル系モノマーにグリシジル(メタ)アクリレートを共重合したアクリル系高分子を本発明の粘着性高分子(B)に使用した場合、カチオン重合工程においてカチオン重合性化合物(C)だけでなく粘着性高分子(B)も架橋反応関与し、良好な接着力を発現するため好ましい。このような粘着性高分子(B)の例としては、グリシジル(メタ)アクリレートと、エチル(メタ)アクリレート及び/またはシクロヘキシル(メタ)アクリレートの共重合体を挙げることができる。   When the acrylic polymer obtained by copolymerizing glycidyl (meth) acrylate with the (meth) acrylic monomer described above is used for the adhesive polymer (B) of the present invention, a cationically polymerizable compound (C ) As well as the tacky polymer (B) are preferred because they are involved in the crosslinking reaction and exhibit good adhesive strength. Examples of such an adhesive polymer (B) include a copolymer of glycidyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate and / or cyclohexyl (meth) acrylate.

先に述べた(メタ)アクリル系モノマーの中で、分子内に水酸基を有するアクリレート類を共重合したアクリル系高分子を本発明の粘着性高分子(B)に使用した場合は、カチオン重合による架橋工程が速やかに進行し、なおかつ良好な接着力が両立できるため好ましい。   Among the (meth) acrylic monomers described above, when an acrylic polymer obtained by copolymerizing acrylates having a hydroxyl group in the molecule is used for the adhesive polymer (B) of the present invention, it is determined by cationic polymerization. This is preferable because the crosslinking step proceeds promptly and good adhesive strength can be achieved.

先に述べたアクリル系モノマーに不飽和結合を有するシランカップリング剤を使用した場合、ガラス基材への本発明の硬化型粘接着材料の密着性が向上するため好ましい。   When the silane coupling agent which has an unsaturated bond is used for the acrylic monomer mentioned above, since the adhesiveness of the curable adhesive material of this invention to a glass base material improves, it is preferable.

本発明に用いられる粘着性高分子(B)の分子量は特に限定されるものではないが、アクリル系高分子の場合、重量平均分子量20万から500万のものが好ましく用いられる。粘着性高分子(B)の重量平均分子量が20万未満の場合、硬化型粘接着性材料の初期粘着時の凝集力が十分得られず、重量平均分子量が500万より大きければ、硬化型粘接着材料の粘度が高くなりすぎ、接着すべき基材に塗布する際やシート上に加工する際の作業性が低下するため好ましくない。   The molecular weight of the adhesive polymer (B) used in the present invention is not particularly limited, but an acrylic polymer preferably has a weight average molecular weight of 200,000 to 5,000,000. If the weight-average molecular weight of the adhesive polymer (B) is less than 200,000, the cohesive force at the time of initial adhesion of the curable adhesive material cannot be sufficiently obtained, and if the weight-average molecular weight is larger than 5 million, the curable type This is not preferable because the viscosity of the adhesive material becomes too high, and the workability when applied to a substrate to be bonded or processed on a sheet is lowered.

本発明に用いられる粘着性高分子(B)のガラス転移温度Tgは特に限定されない。これは、粘着性付与剤などの添加剤まで含めた硬化型粘接着材料が粘着性を有すればよいためであり、一義的には定めることはできない。   The glass transition temperature Tg of the adhesive polymer (B) used in the present invention is not particularly limited. This is because the curable adhesive material including additives such as a tackifier needs only to be tacky, and cannot be uniquely determined.

上記した粘着性高分子(B)として使用するアクリル系高分子を得るための重合方法は特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法も使用可能である。重合方法の例としてはラジカル重合、アニオン重合などが挙げられる。   The polymerization method for obtaining the acrylic polymer used as the above-mentioned adhesive polymer (B) is not particularly limited, and any known method can be used. Examples of the polymerization method include radical polymerization and anionic polymerization.

ラジカル重合にて上記のアクリル系高分子を得る場合には、過酸化物に代表される公知の熱重合開始剤による熱重合、光に代表されるエネルギー線による重合ともに利用可能である。エネルギー線による重合の場合、先に述べた粘着性高分子(B)の原料となる粘着性高分子(B)の前駆体(例えば、(メタ)アクリル系モノマー、スチレン系モノマー、マレイン酸系モノマーなど)やそれらと共重合可能な不飽和結合を有するモノマーとエネルギー線に対する感度を有するラジカル重合開始剤を配合して組成物を調製し、この組成物にエネルギー線を照射することにより粘着性高分子(B)を得ることができる。このエネルギー線によるラジカル重合は溶媒などの適当な媒体の中でおこなうことができ、この媒体として本発明のカチオン重合性化合物(C)を用いることも可能である。すなわち、粘着性高分子(B)の前駆体、エネルギー線に感度を有するラジカル重合開始剤(D)、酸発生剤(A)、およびカチオン重合性化合物(C)を配合した組成物に適当なエネルギー線を照射することにより、本発明である酸発生剤(A)、粘着性高分子(B)およびカチオン重合性化合物(C)からなる硬化型粘接着材料を得ることも可能である。   When the acrylic polymer is obtained by radical polymerization, both thermal polymerization using a known thermal polymerization initiator typified by peroxide and polymerization using energy rays typified by light can be used. In the case of polymerization by energy rays, the precursor of the adhesive polymer (B) used as the raw material of the adhesive polymer (B) described above (for example, (meth) acrylic monomer, styrene monomer, maleic monomer) Etc.) or a monomer having an unsaturated bond copolymerizable therewith and a radical polymerization initiator having sensitivity to energy rays to prepare a composition, and irradiating the composition with energy rays increases the adhesiveness. A molecule (B) can be obtained. This radical polymerization by energy rays can be carried out in a suitable medium such as a solvent, and the cationically polymerizable compound (C) of the present invention can also be used as this medium. That is, it is suitable for a composition in which a precursor of an adhesive polymer (B), a radical polymerization initiator (D) sensitive to energy rays, an acid generator (A), and a cationic polymerizable compound (C) are blended. By irradiating with energy rays, it is also possible to obtain a curable adhesive material comprising the acid generator (A), the adhesive polymer (B) and the cationic polymerizable compound (C) according to the present invention.

アクリル系の粘着性高分子(B)を合成するために用いるエネルギー線に感度を有するラジカル重合開始剤(D)として使用可能な材料は、使用するモノマーの重合を十分に進行できるものであれば特に限定されない。例えば、α−ヒドロキシケトン類、α−アミノケトン類、アシルホスフィンオキサイド類、メタロセン類、各種オニウム塩類、ビイミダゾール類、オキシムエステル類等が挙げられる。   The material that can be used as the radical polymerization initiator (D) that is sensitive to the energy rays used to synthesize the acrylic adhesive polymer (B) can be any material that can sufficiently polymerize the monomers used. There is no particular limitation. For example, α-hydroxy ketones, α-amino ketones, acylphosphine oxides, metallocenes, various onium salts, biimidazoles, oxime esters and the like can be mentioned.

ラジカル重合開始剤(D)の具体的な例としては、チバスペシャリテーケミカルズ光重合開始剤総合カタログ(1997年発行)記載のイルガキュアー651、イルガキュアー184、ダロキュアー1173、イルガキュアー500、イルガキュアー1000、イルガキュアー2959、イルガキュアー907、イルガキュアー369、イルガキュアー1700、イルガキュアー149、イルガキュアー1800、イルガキュアー1850、イルガキュアー819、イルガキュアー784、イルガキュアー261があげられる。特公昭59−1281号公報、特公昭61−9621号公報ならびに特開昭60−60104号公報記載のトリアジン誘導体、米国特許第2848328号公報、特公昭36−22062号公報、特公昭37−13109号公報、特公昭38−18015号公報ならびに特公昭45−9610号公報記載のオルト−キノンジアジド類、特公昭55−39162号公報、特開昭59−140203号公報ならびにMacromolecules誌、第10巻、第1307頁(1977年、米国化学会発行)記載のヨードニウム化合物をはじめとする各種オニウム化合物、特開昭59−142205号公報記載のアゾ化合物、特開平1−54440号公報、ヨーロッパ特許第109851号公報、ヨーロッパ特許第126712号公報、Journal of Imaging Science誌、第30巻、第174頁(1986年)記載の金属アレン錯体、特開昭61−151197号公報記載のチタノセン類、特開昭55−127550号公報ならびに特開昭60−202437号公報記載の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、2,2'−ビス(o−クロロフェニル)−4,4',5,5'−テトラフェニル−1,1'−ビイミダゾール、特開昭59−107344号公報記載の有機ハロゲン化合物等も併用可能な光重合開始剤として挙げられる。さらに、特開平05−255347号公報、特開平05―255421号公報、特開平06−157623号公報、特開2001−206903号公報、特開2001−213909号公報、特開2001−261728号公報記載のスルホニウムボレート類も本発明のラジカル重合開始剤(D)として使用することが可能である。通常はこれら例示化合物の中から1種または2種以上を選択して使用する。   Specific examples of the radical polymerization initiator (D) include Irgacure 651, Irgacure 184, Darocur 1173, Irgacure 500, Irgacure 1000 described in the Ciba Specialty Chemicals Photopolymerization Initiator General Catalog (issued in 1997). IRGACURE 2959, IRGACURE 907, IRGACURE 369, IRGACURE 1700, IRGACURE 149, IRGACURE 1800, IRGACURE 1850, IRGACURE 819, IRGACURE 784, and IRGACURE 261. Triazine derivatives described in JP-B-59-1281, JP-B-61-9621 and JP-A-60-60104, US Pat. No. 2,848,328, JP-B 36-22062, JP-B 37-13109 Ortho-quinonediazides described in Japanese Patent Publication No. 38-18015 and Japanese Patent Publication No. 45-9610, Japanese Patent Publication No. 55-39162, Japanese Patent Publication No. 59-140203 and Macromolecules, Vol. 10, No. 1307. Various onium compounds, including iodonium compounds described on page (1977, published by the American Chemical Society), azo compounds described in JP-A-59-142205, JP-A-1-54440, European Patent No. 109851, European Patent No. 126712, Journal of Imaging Science, 30th Vol., Page 174 (1986), metal allene complexes, titanocenes described in JP-A-61-151197, JP-A-55-127550, and JP-A-60-202437, 2,4 , 5-triarylimidazole dimer, 2,2′-bis (o-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl-1,1′-biimidazole, JP-A-59-107344 Examples of the photopolymerization initiator that can be used in combination with the organic halogen compounds described in the publications. Furthermore, JP 05-255347 A, JP 05-255421 A, JP 06-157623 A, JP 2001-206903 A, JP 2001-213909 A, JP 2001-261728 A, and the like. These sulfonium borates can also be used as the radical polymerization initiator (D) of the present invention. Usually, one or more of these exemplified compounds are selected and used.

ラジカル重合開始剤(D)は照射されるエネルギー線に対する感度を高めるために、増感剤を併用することが可能である。使用可能な増感剤の例としては、先に述べた酸発生剤(A)と併用可能な増感剤と同じものが挙げられる。   The radical polymerization initiator (D) can be used in combination with a sensitizer in order to increase sensitivity to the irradiated energy rays. Examples of the sensitizer that can be used include the same sensitizers that can be used in combination with the acid generator (A) described above.

エネルギー線に感度を有するラジカル重合開始剤(D)の添加量は特に限定されるものではないが、アクリルモノマーおよび共重合するモノマーの総重量に対して、0.05〜7重量%であることが好ましく、0.1〜2重量%であることがより好ましい。ラジカル重合開始剤(D)の含有量が0.05重量%未満であると、得られるアクリル系ポリマーの重合が十分に行われず、逆に5重量%を超えると、得られるアクリル系ポリマーの分子量が低くなって、凝集力や耐熱性が不十分となる。   The addition amount of the radical polymerization initiator (D) having sensitivity to energy rays is not particularly limited, but is 0.05 to 7% by weight with respect to the total weight of the acrylic monomer and the copolymerized monomer. Is more preferable, and 0.1 to 2% by weight is more preferable. When the content of the radical polymerization initiator (D) is less than 0.05% by weight, the resulting acrylic polymer is not sufficiently polymerized. Conversely, when the content exceeds 5% by weight, the molecular weight of the resulting acrylic polymer is increased. , The cohesive strength and heat resistance become insufficient.

アクリル系の粘着性高分子(B)を得るために使用するエネルギー線は、ラジカル重合開始剤(D)が吸収してラジカルを発生きるものであれば特に限定されない。このようなエネルギー線の例としては紫外線や近紫外線、可視光、近赤外線、赤外線等の光の他、電子線をあげることができる。これらの各エネルギー線の定義は久保亮五ら編「岩波理化学辞典第4版」(1987年、岩波書店)によった。したがって、本発明の硬化性組成物は、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、蛍光灯、タングステンランプ、アルゴンイオンレーザ、ヘリウムカドミウムレーザ、ヘリウムネオンレーザ、クリプトンイオンレーザ、各種半導体レーザ、YAGレーザ、エキシマーレーザー、発光ダイオード、CRT光源、プラズマ光源、電子線照射器等の各種光源によるエネルギー線照射により、アクリル系の粘着性高分子(B)を得ることができる。これらのエネルギー線の中では、紫外線や可視光が装置の面で使用しやすく好ましい。   The energy rays used to obtain the acrylic adhesive polymer (B) are not particularly limited as long as the radical polymerization initiator (D) can absorb and generate radicals. Examples of such energy rays include light such as ultraviolet rays, near ultraviolet rays, visible light, near infrared rays, infrared rays, and electron beams. The definition of each of these energy lines was according to Ryogo Kubo et al. “Iwanami Rikagaku Dictionary 4th Edition” (1987, Iwanami Shoten). Therefore, the curable composition of the present invention includes a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, a metal halide lamp, a fluorescent lamp, a tungsten lamp, an argon ion laser, a helium cadmium laser, and helium. Acrylic adhesive polymer (B) by energy ray irradiation with various light sources such as neon laser, krypton ion laser, various semiconductor lasers, YAG laser, excimer laser, light emitting diode, CRT light source, plasma light source, electron beam irradiator Can be obtained. Among these energy rays, ultraviolet rays and visible light are preferable because they are easy to use in terms of the apparatus.

ラジカル重合による粘着性高分子(B)を得る工程は酸素による阻害を受けやすいため、必要に応じてラジカル重合をおこなう雰囲気をイナートにしたり、酸素透過性の低いフィルムに挟んで光照射するなどの措置を採ることができる。   Since the process of obtaining the adhesive polymer (B) by radical polymerization is susceptible to inhibition by oxygen, the atmosphere in which radical polymerization is performed is inerted as necessary, or the film is irradiated with light sandwiched between films having low oxygen permeability. Measures can be taken.

硬化型粘接着材料を使用する工程としては、エネルギー線を照射して酸発生剤(A)から酸を発生させてカチオン重合性化合物(C)の架橋を開始かつ促進させる工程があるが、粘着性高分子(B)を得るために使用するエネルギー線とカチオン重合に使用するエネルギー線は実質的に同一であってもよいし、異なっていても良い。これら2工程で使用するエネルギー線が実質的に異なる場合には、選択的にそれぞれの工程の重合を進行させることができる。例えば、ラジカル重合にてアクリル系の粘着性高分子(B)を得るためのラジカル重合開始剤系を実質的に365nm以上の光に感度を有するように設定し、酸発生剤(A)によるカチオン重合性化合物(C)の架橋工程を実質的に365nm以下の光に感度を有するようにすれば、光源を適当に切り替えることにより、それぞれの工程を独立して進行させることも可能である。また、粘着性高分子(B)を得るために使用するエネルギー線とカチオン重合に使用するエネルギー線は実質的に同一である場合、粘着性高分子(B)を得るためにエネルギー線を照射した段階で酸発生剤(A)によるカチオン重合性化合物(C)の架橋も開始される。ラジカル重合は速やかに進行し、カチオン重合による架橋は比較的緩やかに進行するため、1段階の光照射で粘着性の発現とカチオン重合による架橋を開始することができる。酸発生剤(A)の添加量を適当に設定するなどの所作によりカチオン重合による架橋速度を適当に制御すれば、作業性を向上させることができる。ただし、カチオン重合による架橋が速すぎる場合には、光照射直後に粘着性や接着性を喪失していまい、硬化型粘接着材料として機能しないこともあるため注意が必要である。   As a step of using a curable adhesive material, there is a step of initiating and promoting the crosslinking of the cationic polymerizable compound (C) by irradiating energy rays to generate an acid from the acid generator (A). The energy beam used for obtaining the adhesive polymer (B) and the energy beam used for cationic polymerization may be substantially the same or different. When the energy rays used in these two steps are substantially different, polymerization in each step can be selectively advanced. For example, a radical polymerization initiator system for obtaining an acrylic adhesive polymer (B) by radical polymerization is set so as to be substantially sensitive to light of 365 nm or more, and a cation produced by the acid generator (A). If the crosslinking step of the polymerizable compound (C) is substantially sensitive to light of 365 nm or less, each step can be independently performed by appropriately switching the light source. Moreover, when the energy beam used for obtaining the adhesive polymer (B) and the energy beam used for cationic polymerization are substantially the same, the energy beam was irradiated to obtain the adhesive polymer (B). At the stage, crosslinking of the cationically polymerizable compound (C) with the acid generator (A) is also started. Since radical polymerization proceeds rapidly and crosslinking by cationic polymerization proceeds relatively slowly, the expression of adhesiveness and crosslinking by cationic polymerization can be initiated by one-step light irradiation. Workability can be improved if the crosslinking rate by cationic polymerization is appropriately controlled by an operation such as setting the addition amount of the acid generator (A) appropriately. However, when crosslinking by cationic polymerization is too fast, attention should be paid because adhesiveness or adhesiveness may be lost immediately after light irradiation, and it may not function as a curable adhesive material.

[カチオン重合性化合物(C)]
次にカチオン重合性化合物(C)について説明する。カチオン重合性化合物(C)はエネルギー線の照射により酸発生剤(A)から発生する酸により架橋し、接着強度を高めるために機能する。カチオン重合性化合物(C)は、分子内にカチオン重合性の官能基、例えば、ビニルエーテル基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、オキセタン基、エピスルフィド基、エチレンイミン基、水酸基を有する種々のモノマー、オリゴマーまたはポリマーを用いることができる。また、これらの官能基を有するポリマーについても限定されず、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリエーテル系、天然ゴム、ブロック共重合体ゴム、シリコーン系などの各ポリマーを用いることができる。
[Cationically polymerizable compound (C)]
Next, the cationic polymerizable compound (C) will be described. The cationic polymerizable compound (C) functions to crosslink with an acid generated from the acid generator (A) upon irradiation with energy rays, and to increase the adhesive strength. The cationically polymerizable compound (C) includes various monomers having a cationically polymerizable functional group in the molecule, such as a vinyl ether group, an epoxy group, an alicyclic epoxy group, an oxetane group, an episulfide group, an ethyleneimine group, and a hydroxyl group, Oligomers or polymers can be used. Moreover, it is not limited about the polymer which has these functional groups, It is possible to use each polymer, such as an acrylic type, a urethane type, a polyester type, a polyolefin type, a polyether type, a natural rubber, a block copolymer rubber, and a silicone type. it can.

上記カチオン重合性化合物(C)は、単独で用いられてもよく、2種以上併用されてもよい。上記カチオン重合性化合物(C)としては、好ましくは、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基を有する化合物が用いられる。これらの官能基の重合は比較的反応性が高く、かつ硬化時間が短いため、接着工程の短縮を図ることができる。   The cationic polymerizable compound (C) may be used alone or in combination of two or more. As the cationic polymerizable compound (C), a compound having an epoxy group, an oxetane group or a vinyl ether group is preferably used. Since the polymerization of these functional groups is relatively highly reactive and the curing time is short, the bonding process can be shortened.

エポキシ基を有する化合物としては、エポキシ樹脂が好適に用いられる。このエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型、グリシジルエーテル型、フェノールノボラック型、ビスフェノールF型、クレゾールノボラック型、グリシジルアミン型等のエポキシ樹脂を挙げることができる。これらのエポキシ樹脂は常温で液体であっても良いし、固体であっても良い。また、エポキシ基含有オリゴマーも好適に用いることができ、例えば、ビスフェノールA型エポキシオリゴマー(例えば、油化シェルエポキシ社製、エピコート1001、1002等)を挙げることができる。さらに、上記エポキシ基含有モノマーやオリゴマーの付加重合体を用いてもよく、例えば、グリシジル化ポリエステル、グリシジル化ポリウレタン、グリシジル化アクリルなどを挙げることができる。   An epoxy resin is suitably used as the compound having an epoxy group. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type, glycidyl ether type, phenol novolac type, bisphenol F type, cresol novolac type, and glycidyl amine type epoxy resins. These epoxy resins may be liquid at room temperature or solid. Epoxy group-containing oligomers can also be preferably used, and examples thereof include bisphenol A type epoxy oligomers (for example, Epicoat 1001, 1002 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.). Furthermore, addition polymers of the above epoxy group-containing monomers and oligomers may be used, and examples thereof include glycidylated polyester, glycidylated polyurethane, and glycidylated acrylic.

さらに、これらの材料に他の成分を加えて変性させた材料も本発明のカチオン重合性化合物(C)として含まれる。例えば、NBR、SBR、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴムなどの各種ゴム材料を分散させたエポキシ樹脂等が挙げられ、本発明の硬化型粘接着材料の可撓性、接着力などの特性を高めることができる。アクリル、ウレタン、尿素、ポリエステル、スチレンなどの各種樹脂を添加してなるエポキシ樹脂も本発明のカチオン重合性化合物(C)として含まれる。   Furthermore, the material which added and modified | denatured other components to these materials is also contained as a cation polymeric compound (C) of this invention. For example, an epoxy resin in which various rubber materials such as NBR, SBR, acrylic rubber, isoprene rubber, butyl rubber and the like are dispersed may be mentioned, and the characteristics such as flexibility and adhesive strength of the curable adhesive material of the present invention are enhanced. be able to. Epoxy resins formed by adding various resins such as acrylic, urethane, urea, polyester, and styrene are also included as the cationically polymerizable compound (C) of the present invention.

本発明におけるカチオン重合性化合物として、上記のエポキシ樹脂とビニルエーテルを併用して用いることも可能である。ビニルエーテルの例としては、n−プロピルビニルエーテル、n−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、tert−ブチルビニルエーテル、tert−アミルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、2−エチルヘキシルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、2−クロロエチルビニルエーテル、エチレングリコールブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールメチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ブタン−1,4−ジオール−ジビニルエーテル、ヘキサン−1,6−ジオール−ジビニルエーテル、安息香酸(4−ビニロキシ)ブチル、シクロヘキサン−1,4−ジメタノール−ジビニルエーテル、イソフタル酸ジ(4−ビニロキシ)ブチル、コハク酸ジ(4−ビニロキシ)ブチルトリメチロールプロパントリビニルエーテル、グルタル酸ジ(4−ビニロキシ)ブチル、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、6−ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、シクロヘキサン−1,4−ジメタノール−モノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、3−アミノプロピルビニルエーテル、2−(N,N−ジエチルアミノ)エチルビニルエーテル、ポリエステルビニルエーテル等ウレタンビニルエーテルを挙げることができる。   As the cationically polymerizable compound in the present invention, the above epoxy resin and vinyl ether can be used in combination. Examples of vinyl ethers include n-propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, tert-butyl vinyl ether, tert-amyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, octadecyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, ethylene Glycolbutyl vinyl ether, triethylene glycol methyl vinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, butane-1,4-diol-divinyl ether, hexane-1,6-diol- Divinyl ether, benzoic acid (4-bi Loxy) butyl, cyclohexane-1,4-dimethanol-divinyl ether, di (4-vinyloxy) butyl isophthalate, di (4-vinyloxy) butyltrimethylolpropane trivinyl ether succinate, di (4-vinyloxy) butyl glutarate 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 6-hydroxyhexyl vinyl ether, cyclohexane-1,4-dimethanol-monovinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, 3-aminopropyl vinyl ether, 2- (N, N-diethylamino) Mention may be made of urethane vinyl ethers such as ethyl vinyl ether and polyester vinyl ether.

ビニルエーテルは酸発生剤(A)から発生される酸との反応性が高く、エポキシ樹脂よりも速やかに重合反応により消費される。そのため、実質的にカチオン重合によるエポキシ樹脂の架橋反応を遅延させることができ、添加量を制御することにより架橋反応の速度を所望のものに設定することが可能となる。   Vinyl ether has high reactivity with the acid generated from the acid generator (A) and is consumed by the polymerization reaction more rapidly than the epoxy resin. Therefore, the crosslinking reaction of the epoxy resin by cationic polymerization can be substantially delayed, and the speed of the crosslinking reaction can be set to a desired one by controlling the addition amount.

本発明のカチオン重合性化合物(C)に使用するエポキシ樹脂におけるエポキシ基の含有量は特に限定されないが、通常は0.0001〜0.015mol/g、好ましくは0.001〜0.01mol/gである。この範囲よりエポキシ基の含有量が少ない場合には、架橋部が少なすぎて本発明の硬化型粘接着材料としての十分な接着力が得られない。後述するが、本発明の硬化型粘接着材料はエネルギー線の照射によって酸発生剤(A)から酸を発生させ、カチオン重合性化合物(C)の架橋を開始してから、被着体に貼り合わせる場合もある。その際に、この範囲よりカチオン重合性化合物のエポキシ基の含有量が多い場合には、被着体に貼り合わせる前に架橋による硬化が進みすぎてしまい、十分な初期粘着力が発現できない場合がある。   The content of the epoxy group in the epoxy resin used for the cationically polymerizable compound (C) of the present invention is not particularly limited, but is usually 0.0001 to 0.015 mol / g, preferably 0.001 to 0.01 mol / g. It is. When the content of the epoxy group is less than this range, the cross-linked portion is too small and sufficient adhesive force as the curable adhesive material of the present invention cannot be obtained. As will be described later, the curable adhesive material of the present invention generates an acid from the acid generator (A) by irradiation of energy rays, starts crosslinking of the cationic polymerizable compound (C), and then adheres to the adherend. There are also cases where they are pasted together. At that time, when the content of the epoxy group of the cationically polymerizable compound is larger than this range, curing by crosslinking proceeds too much before being bonded to the adherend, and sufficient initial adhesive force may not be expressed. is there.

カチオン重合性化合物(C)を架橋させる際には湿度による影響があるため、エネルギー線を照射して架橋する時には湿度が高くなりすぎないように配慮することが望ましい。   When the cationically polymerizable compound (C) is crosslinked, there is an influence of humidity. Therefore, it is desirable to consider that the humidity does not become too high when crosslinking is performed by irradiation with energy rays.

本発明の硬化型粘接着材料にエネルギー線を照射すると酸発生剤(A)から酸が発生してカチオン重合性化合物(C)が架橋し、被着体に対する高い接着力を発現させることが可能である。このエネルギー線の照射の時期は硬化型粘接着材料を被着体に接触する前後いずれも可能である。カチオン重合はエネルギー線の照射直後から開始されるが、ラジカル重合に比較すると緩やかに進行するため、エネルギー線の照射終了後も徐々に進行し接着力が上昇し、逆に徐々に粘着力を喪失していく。そのため、カチオン重合性化合物(C)の重合速度を適当に調節することにより、エネルギー線の照射後もある程度の時間、初期粘着力を失わないようにすることが可能である。被着体が透明であったり、あるいはエネルギー線源に対して陰になる部分がなく均一に照射可能な場合は、被着体に本発明の硬化型粘接着材料を接触させた後にエネルギー線を照射することが可能であるが、被着体が不透明であったり、エネルギー線が十分に均一に照射できない場合には、予めエネルギー線を本発明の硬化型粘接着材料に照射してカチオン重合による架橋を開始させた後に、被着体に本発明の硬化型粘接着材料を接触させて使用することも可能である。被着体が十分な耐熱性を有している場合は、エネルギー線を照射し、被着体に本発明の硬化型粘接着材料を接触させると同時または接触させた後に、架橋による硬化を促進させることを目的として加熱することも可能である。   When the energy ray is irradiated to the curable adhesive material of the present invention, an acid is generated from the acid generator (A) and the cationically polymerizable compound (C) is cross-linked to develop a high adhesive force to the adherend. Is possible. The energy ray can be irradiated either before or after the curable adhesive material is brought into contact with the adherend. Cationic polymerization starts immediately after irradiation with energy rays, but progresses more slowly than radical polymerization, so it gradually progresses after the irradiation with energy rays and the adhesive strength increases, and conversely, it gradually loses adhesive strength. I will do it. Therefore, by appropriately adjusting the polymerization rate of the cationic polymerizable compound (C), it is possible not to lose the initial adhesive force for a certain period of time after irradiation with energy rays. If the adherend is transparent, or if there is no part that is shaded with respect to the energy beam source and it can be irradiated uniformly, the energy beam is brought into contact with the adherend after contacting the curable adhesive material of the present invention. However, if the adherend is opaque or the energy rays cannot be irradiated sufficiently uniformly, the curable adhesive material of the present invention is irradiated with the energy rays in advance to form a cation. It is also possible to use the curable adhesive material of the present invention in contact with an adherend after initiating crosslinking by polymerization. When the adherend has sufficient heat resistance, it is irradiated with energy rays, and the curable adhesive material of the present invention is brought into contact with the adherend at the same time or after contact, and then cured by crosslinking. It is also possible to heat for the purpose of promoting.

カチオン重合による架橋速度は先に述べたようにビニルエーテル系の材料を添加したり、酸発生剤(A)の添加量を変化させることにより調節可能である。   The crosslinking rate by cationic polymerization can be adjusted by adding a vinyl ether material or changing the amount of the acid generator (A) added as described above.

また、カチオン重合による架橋速度を調節するために、本発明の硬化型粘接着材料にアルコキシシラン類、シロキサン類、シラノール類等のSi−O結合を有する化合物を添加することも可能である。Si−O結合を有する化合物はカチオン重合の進行中に発生するカチオン成長種と優先的に反応するため、見かけ上架橋反応を遅延させることができ、本発明の粘接着材料が初期粘着力を維持する時間を延長することができる。   In order to adjust the crosslinking rate by cationic polymerization, it is also possible to add a compound having Si—O bond such as alkoxysilanes, siloxanes, silanols, etc. to the curable adhesive material of the present invention. Since the compound having a Si-O bond reacts preferentially with the cation growth species generated during the progress of cationic polymerization, it can apparently delay the crosslinking reaction, and the adhesive material of the present invention has an initial adhesive force. The maintenance time can be extended.

本発明の硬化型粘接着材料の酸発生剤(A)から酸を発生させ、カチオン重合性化合物(C)を架橋させるために使用するエネルギー線は酸発生剤(A)が吸収して分解し、酸を発生できるものであり、被着体にダメージを与えないものであれば特に限定されない。このようなエネルギー線の例としては光酸発生剤(A)の説明で述べたエネルギー線と同様である。   The acid generator (A) absorbs and decomposes the energy rays used to generate an acid from the acid generator (A) of the curable adhesive material of the present invention and to crosslink the cationic polymerizable compound (C). However, it is not particularly limited as long as it can generate an acid and does not damage the adherend. Examples of such energy rays are the same as those described in the description of the photoacid generator (A).

本発明の硬化型粘接着材料には、架橋ゴム粒子を添加して使用することも可能である。架橋ゴム粒子を添加することにより、本発明の硬化型粘接着材料にかかる応力を緩和することができ、接着力の向上や変形に対する追従性を向上させることができる。架橋ゴム粒子として使用できるゴムポリマーには、アクリルゴム、アクリロニトリル/ブタジエンゴム(NBR)、ランダム型スチレン/ブタジエンゴム(SBR)、ブチルゴム(IIR)、イソプレンゴム(IR)、ブタジエンゴム(BR)、エチレン/プロピレンゴム(EPM)、エチレン/プロピレン/ジエンゴム(EPDM)、ウレタンゴム、スチレン/イソプレン/スチレンブロックゴム(SIS)、スチレン/エチレン/ブタジエン/スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン/ブタジエンブロックゴムなどの合成ゴム系ポリマー等が挙げられる。これらの架橋ゴム粒子の平均粒径が大きすぎる場合には、均一な硬化型粘接着材料が得られない場合があるので、平均粒径は2μm以下が好ましい。   The curable adhesive material of the present invention can be used after adding crosslinked rubber particles. By adding the crosslinked rubber particles, the stress applied to the curable adhesive material of the present invention can be relieved, and the adhesive force can be improved and the followability to deformation can be improved. Rubber polymers that can be used as crosslinked rubber particles include acrylic rubber, acrylonitrile / butadiene rubber (NBR), random styrene / butadiene rubber (SBR), butyl rubber (IIR), isoprene rubber (IR), butadiene rubber (BR), ethylene / Propylene rubber (EPM), ethylene / propylene / diene rubber (EPDM), urethane rubber, styrene / isoprene / styrene block rubber (SIS), styrene / ethylene / butadiene / styrene block rubber (SEBS), styrene / butadiene block rubber, etc. Examples include synthetic rubber-based polymers. If the average particle size of these crosslinked rubber particles is too large, a uniform curable adhesive material may not be obtained, so the average particle size is preferably 2 μm or less.

本発明の硬化型粘接着材料には粘着性付与樹脂を含有してもよい。粘着性付与樹脂としては、例えば、ロジン系樹脂、変性ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、C5又はC10の石油系樹脂等粘着付与樹脂が挙げられ、1種もまたは2種以上を本発明の硬化型粘接着材料に添加し、粘着性や接着力を向上させることができる。特に接着のために本発明が接触する被着体がポリオレフィン類の場合には、ロジン系樹脂、変性ロジン系樹脂、石油系樹脂を添加することにより粘着性や接着性を向上させることができる。   The curable adhesive material of the present invention may contain a tackifying resin. Examples of the tackifier resin include rosin resins, modified rosin resins, terpene resins, aromatic modified terpene resins, terpene phenol resins, C5 or C10 petroleum resins, and the like. A seed | species or 2 or more types can be added to the curable adhesive material of this invention, and adhesiveness and adhesive force can be improved. In particular, when the adherend to which the present invention contacts for adhesion is a polyolefin, the tackiness and adhesiveness can be improved by adding a rosin resin, a modified rosin resin, or a petroleum resin.

本発明の硬化型粘接着材料には必要に応じて、剪断接着力等を向上させるために、ガラスバルーン、アルミナバルーン、セラミックバルーン等の中空状無機材料、塩化ビニリデンバルーン、アクリルバルーン等の中空状有機材料、ナイロンビーズ、アクリルビーズ、シリコンビーズ等の有機球状体、ガラス、ポリエステル、レーヨン、ナイロン、セルロース等の繊維基材等の1種あるいは2種以上を添加して使用することが可能である。   The curable adhesive material of the present invention has hollow inorganic materials such as glass balloons, alumina balloons and ceramic balloons, vinylidene chloride balloons, acrylic balloons and the like in order to improve shearing adhesive strength and the like as necessary. It can be used by adding one or more kinds of organic organic materials, organic spheres such as nylon beads, acrylic beads and silicon beads, fiber base materials such as glass, polyester, rayon, nylon and cellulose. is there.

本発明の硬化型粘接着材料は、基本的に2つの基材(もしくは被着体ともいう)を接着させた接着物を製造するために用いられる。本発明の硬化型接着材料が、2つの基材に接触する順番は、特に限定はない。接着しようとする被着体に直接塗布して使用してもよいし、基材の上に塗布したり、あるいは基材に含浸させてシート状にして使用することもできる。本発明の硬化型粘接着材料を塗布する対象物は特に限定されず、平面状のもの、立体状のもの、凹凸のあるものなどあらゆるものに塗布して使用することが可能である。基材の上に塗布する場合には剥離加工された基材上に塗布した後に、ロールやラミネーターを使用して別の基材に転写した後に剥離加工された基材を剥離し、実質的に本発明の硬化型粘接着材料層1層のみからなる接着シートとして存在することが可能である。また、支持体となる基材の片面あるいは両面に塗布して硬化型粘接着材料のシートを得てもよい。本発明の硬化型粘接着材料を塗布するために使用する基材は特に限定されず、公知の材料はいかなるものも使用可能である。例えば、PETフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ポリイミドに代表される合成樹脂フィルム、各種紙類、布、不織布、アルミ箔に代表される金属箔、アクリル版等の樹脂板、金属板、木材、発泡体、ガラス、ガラスエポキシ基盤などの回路基板材料などが挙げられる。もちろん、本発明の硬化型粘接着材料をシート状に塗布する基材自身が被着体であってもよい。また、基材が紙や不織布の場合は本発明の硬化型粘接着材料を含浸した形のシートとして使用することが可能である。さらに、本発明の硬化型接着材料を塗布後に基材を変形させて、変形後の形に固定化されるよう接着させることも可能である。   The curable adhesive material of the present invention is basically used for producing an adhesive obtained by bonding two substrates (also called adherends). The order in which the curable adhesive material of the present invention contacts the two substrates is not particularly limited. It may be used by directly applying to an adherend to be bonded, or may be applied on a base material, or impregnated into a base material and used as a sheet. The object to which the curable adhesive material of the present invention is applied is not particularly limited, and it can be used by applying to any object such as a planar object, a three-dimensional object, and an uneven object. In the case of coating on a base material, after coating on a peeled substrate, it is transferred to another base material using a roll or laminator, and then the peeled base material is peeled off. It can exist as an adhesive sheet consisting of only one curable adhesive material layer of the present invention. Moreover, you may apply | coat to the single side | surface or both surfaces of the base material used as a support body, and may obtain the sheet | seat of a curable adhesive material. The substrate used for applying the curable adhesive material of the present invention is not particularly limited, and any known material can be used. For example, PET film, polypropylene film, cellophane, synthetic resin film represented by polyimide, various papers, cloth, non-woven fabric, metal foil represented by aluminum foil, resin plate such as acrylic plate, metal plate, wood, foam And circuit board materials such as glass and glass epoxy substrate. Of course, the substrate itself on which the curable adhesive material of the present invention is applied in a sheet form may be an adherend. When the substrate is paper or nonwoven fabric, it can be used as a sheet impregnated with the curable adhesive material of the present invention. Furthermore, after applying the curable adhesive material of the present invention, the substrate can be deformed and bonded so as to be fixed in the deformed shape.

先に述べたように、粘着性高分子(B)はエネルギー線によるラジカル重合にて得ることもできるが、上記のようなシート状に加工した後で、エネルギー線を照射してラジカル重合をおこなって粘着性高分子(B)を得ることも可能である。すなわち、アクリル系の粘着性高分子(B)の原料となるモノマーである粘着性高分子(B)の前駆体、エネルギー線に感度を有するラジカル重合開始剤(D)、酸発生剤(A)、およびカチオン重合性化合物(C)を配合した組成物をシート状に塗布した後にエネルギー線を照射し、本発明である酸発生剤(A)、粘着性高分子(B)およびカチオン重合性化合物(C)からなるシート状の硬化型粘接着材料を得ることも可能である   As described above, the adhesive polymer (B) can be obtained by radical polymerization using energy rays. However, after processing into a sheet as described above, radical polymerization is performed by irradiating energy rays. It is also possible to obtain an adhesive polymer (B). That is, a precursor of an adhesive polymer (B) that is a monomer that is a raw material for the acrylic adhesive polymer (B), a radical polymerization initiator (D) that is sensitive to energy rays, and an acid generator (A) And the composition containing the cationic polymerizable compound (C) are applied in the form of a sheet, and then irradiated with energy rays, and the acid generator (A), the adhesive polymer (B) and the cationic polymerizable compound according to the present invention. It is also possible to obtain a sheet-like curable adhesive material composed of (C).

本発明の硬化型粘接着材料をシート状にして使用する場合の膜厚は特に限定されないが、10μmから1000μm程度であることが好ましい。   The film thickness when the curable adhesive material of the present invention is used in the form of a sheet is not particularly limited, but is preferably about 10 μm to 1000 μm.

本発明の硬化型粘接着材料を塗布する場合には公知のいかなる方法も使用することができる。例えば、バーコーター、アプリケーター、カレンダー法、押し出し塗工、コンマコーター、ダイコーター、リップコーター等による塗工が挙げられる。また、本発明の硬化型粘接着材料は溶剤を含んでいてもよく、塗布した後に適当な乾燥器をへて、溶媒を除去した状態でシート状にすることも可能である。   When applying the curable adhesive material of the present invention, any known method can be used. Examples thereof include bar coater, applicator, calendar method, extrusion coating, comma coater, die coater, and lip coater. Further, the curable adhesive material of the present invention may contain a solvent, and after application, it can be formed into a sheet with the solvent removed through an appropriate dryer.

本発明の硬化型粘接着材料には、成形性や塗工性を向上させるために、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム等の増粘剤、コロイダルシリカ、ポリビニルピロリドン等のチキソトロープ剤、炭酸カルシウム、酸化チタン、クレー等の増量剤等の1種もしくは2種以上が含有されていても良い。   The curable adhesive material of the present invention includes a thickener such as acrylic rubber, epichlorohydrin rubber, butyl rubber, and isoprene rubber, a thixotropic agent such as colloidal silica and polyvinylpyrrolidone, in order to improve moldability and coatability. One or more fillers such as calcium carbonate, titanium oxide and clay may be contained.

本発明の硬化型粘接着材料は、被着体と硬化型粘接着材料の濡れ性及び凝集力のバランスをとるために、光照射前の状態で適度に架橋されていてもよい。初期架橋の方法は特に限定されるものではないが、硬化型粘接着材料中の官能基と、多官能オリゴマーによる分子架橋や、金属酸化物もしくは金属キレートによるイオン性架橋などの、一般的に用いられる方法を使用することができる。   The curable adhesive material of the present invention may be appropriately crosslinked in a state before light irradiation in order to balance the wettability and cohesive force of the adherend and the curable adhesive material. The method of initial crosslinking is not particularly limited, but generally includes functional groups in a curable adhesive material and molecular crosslinking with polyfunctional oligomers, ionic crosslinking with metal oxides or metal chelates, etc. The method used can be used.

以下、実施例にて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例のみに、なんら限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to only the following Example at all.

実施例1〜5および比較例1〜6
1000mLセパラブルフラスコに攪拌機、冷却機、温度計及び窒素ガス導入口を備え、2−エチルヘキシルアクリレート18g、N−ビニルピロリドン42g及び酢酸エチル49gを投入し、上記フラスコ内の混合溶液を窒素ガスを用いて20分間バブリングすることにより、溶存酸素およびフラスコ内に存在する酸素を除去した。次いで、窒素ガスをフローしながら攪拌しつつ、還流に達するまで昇温した。
Examples 1-5 and Comparative Examples 1-6
A 1000 mL separable flask is equipped with a stirrer, a cooler, a thermometer and a nitrogen gas inlet, 18 g of 2-ethylhexyl acrylate, 42 g of N-vinylpyrrolidone and 49 g of ethyl acetate are added, and the mixed solution in the flask is nitrogen gas. For 20 minutes to remove dissolved oxygen and oxygen present in the flask. Next, the mixture was heated up to reflux while stirring while flowing nitrogen gas.

還流に達した後、熱重合開始剤として1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン0.012gを1gの酢酸エチルで希釈した溶液を系に投入した。1時間後、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン0.018gを0.4gの酢酸エチルで希釈した溶液を投入した。さらに、重合を開始してから、2時間後、3時間後及び4時間後に、ジ(3,5,5−トリメチルシクロヘキサノイル)パーオキシド0.024g、0.045g及び0.18gをそれぞれ、0.5gの酢酸エチルで希釈した溶液を投入した。   After reaching reflux, a solution obtained by diluting 0.012 g of 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane with 1 g of ethyl acetate as a thermal polymerization initiator was added to the system. After 1 hour, a solution prepared by diluting 0.018 g of 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane with 0.4 g of ethyl acetate was added. Furthermore, after 2 hours, 3 hours and 4 hours after the start of the polymerization, 0.024 g, 0.045 g and 0.18 g of di (3,5,5-trimethylcyclohexanoyl) peroxide were respectively 0%. A solution diluted with 5 g of ethyl acetate was added.

最初の重合開始剤投入から7.5時間後、反応を停止し、粘着性高分子(B)として重量平均分子量約52万のアクリル共重合体を得た。さらに、フラスコを室温まで冷却し、カチオン重合性化合物(C)としてエポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、商品名:エピコート828)18gと、表1に示したような酸発生剤を0.30g、および必要に応じてカチオン重合の増感剤としてアントラセン0.15g添加し攪拌した後、均一な硬化型粘接着材料を得た。   7.5 hours after the first polymerization initiator was charged, the reaction was stopped, and an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of about 520,000 was obtained as an adhesive polymer (B). Further, the flask was cooled to room temperature, and 18 g of an epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy, trade name: Epicoat 828) as the cationic polymerizable compound (C) and 0.30 g of an acid generator as shown in Table 1 were used. And, if necessary, 0.15 g of anthracene was added as a sensitizer for cationic polymerization and stirred, and then a uniform curable adhesive material was obtained.

上記硬化型粘接着材料を片面にコロナ処理が施された厚み100μmのPETフィルムのコロナ処理面に乾燥後の塗工厚みが200μmとなるように塗工し、100℃の乾燥機で2分間乾燥させた。このようにして、ポリエチレンテレフタレートフィルムに支持されたシート状の硬化型粘接着材料を得た。上記の硬化型粘接着材料を以下のような方法で初期粘着力と接着力を評価した。   The curable adhesive material is coated on a corona-treated surface of a 100 μm-thick PET film having a corona treatment on one side so that the coating thickness after drying is 200 μm, and then dried at 100 ° C. for 2 minutes. Dried. In this way, a sheet-like curable adhesive material supported by a polyethylene terephthalate film was obtained. The initial adhesive strength and adhesive strength of the curable adhesive materials were evaluated by the following methods.

初期粘着力:JIS Z−0237「粘着テープ・粘着シート試験方法」に準拠し、硬質塩ビ板に幅20mmの上記のシート状の粘接着材料を圧着し、圧着60分後に50mm/分の剥離速度で180度角剥離強度を測定し、初期粘着力(N/cm)とした。 Initial adhesive strength: In accordance with JIS Z-0237 “Testing method for adhesive tape and adhesive sheet”, the above-mentioned sheet-like adhesive material having a width of 20 mm is pressure-bonded to a hard PVC plate, and after 50 minutes, 50 mm / min is peeled off. The 180-degree angle peel strength was measured at a speed to obtain the initial adhesive strength (N / cm).

接着力:上記シート状の粘接着材料の粘接着剤組成物面に超高圧水銀灯を用いて波長250〜400nmの紫外線を含む光を38mW/cm2 の光照射強度で60秒間照射した。次いで、JIS Z−0237に準拠して、SUS板に幅20mmの光照射された粘接着シートを光照射10秒後に圧着し、室温にて36時間放置して硬化させ、接着試験片を作製した。その後、接着試験片を23℃−65%RHの雰囲気下に取り出して、50mm/分の剥離速度で180度角剥離強度を測定し、接着力(N/cm)とした。 Adhesive strength: The surface of the adhesive composition of the sheet-like adhesive material was irradiated with light containing ultraviolet rays having a wavelength of 250 to 400 nm for 60 seconds at a light irradiation intensity of 38 mW / cm 2 using an ultrahigh pressure mercury lamp. Next, in accordance with JIS Z-0237, a 20 mm wide light-adhesive adhesive sheet was pressed onto a SUS plate after 10 seconds of light irradiation and allowed to cure at room temperature for 36 hours to produce an adhesive test piece. did. Thereafter, the adhesion test piece was taken out in an atmosphere of 23 ° C.-65% RH, and the 180-degree angle peel strength was measured at a peel rate of 50 mm / min to obtain an adhesive force (N / cm).

結果は表1に示した。表1から、本発明の実施例は十分な初期粘着力を有しており、接着力が比較例に比較して非常に高いことがわかる。さらに、比較例は、増感剤を併用しないと粘着程度の接着力しか有さないのに対し、実施例は増感剤を使用することなく、高い接着力を示した。   The results are shown in Table 1. From Table 1, it can be seen that the examples of the present invention have sufficient initial adhesive strength, and the adhesive strength is very high compared to the comparative examples. Further, the comparative example has only an adhesive strength of an adhesive level without using a sensitizer, while the examples showed high adhesive strength without using a sensitizer.

Figure 0004645075
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実施例6〜10および比較例7〜12
2−エチルヘキシルアクリレート35g、ビニルピロリドン15g、エピコート828(油化シェルエポキシ社製)25g、光ラジカル重合開始剤として、イルガキュアー819(チバ社製)0.027g、表2に示した酸発生剤を0.25gを窒素パージしながら混合し、均一な組成物を得た。
Examples 6-10 and Comparative Examples 7-12
35 g of 2-ethylhexyl acrylate, 15 g of vinyl pyrrolidone, 25 g of Epicoat 828 (manufactured by Yuka Shell Epoxy), 0.027 g of Irgacure 819 (manufactured by Ciba) as the photo radical polymerization initiator, and the acid generator shown in Table 2 0.25 g was mixed while purging with nitrogen to obtain a uniform composition.

上記で得られた組成物を片面にコロナ処理が施された厚み100μmのPETフィルムのコロナ処理面に、厚み200μmとなるように塗工し、剥離処理された透明PETフィルムの剥離面でオーバーラミしてフィルム間にサンドして、シート状の硬化型粘接着材料を得た。この粘接着材料の透明PETフィルムの上から370nm以下の波長の光を遮断するフィルターを介して、高圧水銀灯の光を照射し、1800mJ/cm2のエネルギーを与えた。得られた硬化型粘接着材料の初期粘着力を先に述べた実施例と同様の方法にて測定した。結果を表2に示した。 The composition obtained above is coated on the corona-treated surface of a PET film having a thickness of 100 μm and subjected to a corona treatment on one side so as to have a thickness of 200 μm. Then, it was sandwiched between the films to obtain a sheet-like curable adhesive material. Light from a high-pressure mercury lamp was irradiated from above the transparent PET film of the adhesive material through a filter that blocks light having a wavelength of 370 nm or less, and energy of 1800 mJ / cm 2 was applied. The initial adhesive strength of the obtained curable adhesive material was measured by the same method as in the above-described examples. The results are shown in Table 2.

上記、初期粘着力を発現したシート状の硬化型粘接着材料における剥離処理された透明PETフィルムを除去し、光の照射時間を90秒間にした以外は先に述べた実施例と同様の方法で、接着力を測定した。結果を表2に示した。   The same method as in the above-described example except that the transparent PET film subjected to the peeling treatment in the sheet-like curable adhesive material exhibiting initial adhesive strength was removed and the light irradiation time was set to 90 seconds. Then, the adhesive force was measured. The results are shown in Table 2.

表2の結果も表1の結果と同様、本発明の実施例は十分な初期粘着力を有しており、接着力が比較例に比較して非常に高いことがわかる。さらに、比較例は、増感剤を併用しないと粘着程度の接着力しか有さないのに対し、実施例は増感剤を使用することなく、高い接着力を示した。   Similar to the results of Table 1, the results of Table 2 show that the examples of the present invention have sufficient initial adhesive strength, and the adhesive strength is very high compared to the comparative examples. Further, the comparative example has only an adhesive strength of an adhesive level without using a sensitizer, while the examples showed high adhesive strength without using a sensitizer.

Figure 0004645075
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本発明の硬化型粘接着材料は良好な初期粘着力を有し、エネルギー線による架橋硬化後は、高い耐熱性、耐久性、接着力を得ることができる。従って、各種材料を接着する場合の仮止め性と接着強度を両立した作業性に優れた材料として使用可能である。また、本発明の硬化型粘接着材料は酸発生剤(A)を使用していることにより、エネルギー線の照射により速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行するため、高い作業性と接着力を有している。また、少量のエネルギー線の照射においても、効率的に非常に強い酸を発生するため、エネルギー線の照射時間の短縮による作業性の向上や、エネルギー線照射による基材の劣化を低減することも可能である。本発明の硬化型粘接着材料は、種々の粘接着用途に用い得る。


























The curable adhesive material of the present invention has a good initial adhesive strength, and can obtain high heat resistance, durability, and adhesive strength after crosslinking and curing with energy rays. Therefore, it can be used as a material excellent in workability that achieves both temporary fixability and adhesive strength when bonding various materials. In addition, since the curable adhesive material of the present invention uses the acid generator (A), cationic polymerization proceeds rapidly to the desired degree of polymerization by irradiation with energy rays, so that high workability and adhesion are achieved. Have power. In addition, even when irradiated with a small amount of energy rays, a very strong acid is efficiently generated. Therefore, workability can be improved by shortening the irradiation time of energy rays, and deterioration of the substrate due to energy ray irradiation can be reduced. Is possible. The curable adhesive material of the present invention can be used for various adhesive applications.


























Claims (6)

下記一般式(1)で表される酸発生剤(A)、粘着性高分子(B)もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物(C)からなる硬化型粘接着材料。
一般式(1)
Figure 0004645075


(ただし、R01、R02 04およびR05は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アシル基、アルコキシル基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、ハロゲン原子または−SR31を表す
03 は、−SR 31 を表す。
31はアルキル基またはアリール基を表す。
11およびR12は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシル基またはアルケニル基を表す。
21およびR22は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基またはアルケニル基を表す。ただし、R01、R02、R03、R04、R05、R12、R22、R21およびR11は、一体となって、環を形成してもよい。
-は任意のアニオンを表す。)
A curable adhesive material comprising an acid generator (A) represented by the following general formula (1), an adhesive polymer (B) or a precursor thereof, and a cationically polymerizable compound (C).
General formula (1)
Figure 0004645075


(However, R 01 , R 02 , R 04 and R 05 are each independently a hydrogen atom, alkyl group, aryl group, alkenyl group, acyl group, alkoxyl group, aryloxy group, acyloxy group, alkoxycarbonyloxy group, Represents a halogen atom or —SR 31 .
R 03 represents —SR 31 .
R 31 represents an alkyl group or an aryl group.
R 11 and R 12 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an alkoxyl group or an alkenyl group.
R 21 and R 22 each independently represents an alkyl group, an aryl group or an alkenyl group. However, R 01 , R 02 , R 03 , R 04 , R 05 , R 12 , R 22 , R 21 and R 11 may be combined to form a ring.
X represents an arbitrary anion. )
一般式(1)のアニオンX-が、下記一般式(2)で表記されるボレートである請求項記載の硬化型粘接着材料。
一般式(2)
Figure 0004645075


(ただし、Yはフッ素または塩素原子、
Zは、フッ素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基の中から選ばれる基で2つ以上置換されたフェニル基、
mは0から3の整数、nは1から4の整数を表し、m+n=4である。)
It is curable pressure-sensitive adhesive material according to claim 1, wherein the borate is denoted by the following general formula (2) - anion X in the general formula (1).
General formula (2)
Figure 0004645075


(Where Y is a fluorine or chlorine atom,
Z is a phenyl group substituted with two or more groups selected from a fluorine atom, a cyano group, a nitro group, and a trifluoromethyl group,
m represents an integer of 0 to 3, n represents an integer of 1 to 4, and m + n = 4. )
粘着性高分子(B)が、その前駆体をエネルギー線の照射によりラジカル重合させてなる高分子であることを特徴とする請求項1または2記載の硬化型粘接着材料。 The curable adhesive material according to claim 1 or 2, wherein the adhesive polymer (B) is a polymer obtained by radical polymerization of the precursor by irradiation with energy rays. 基材上に、請求項1〜いずれか記載の硬化型粘接着材料を含む層を形成してなる硬化型粘接着シート。 A curable adhesive sheet formed by forming a layer containing the curable adhesive material according to any one of claims 1 to 3 on a substrate. 基材上の請求項1〜いずれか記載の硬化型粘接着材料にエネルギー線を照射して硬化させることを特徴とする基材の接着方法。 A method for adhering a base material comprising irradiating an energy ray on the curable adhesive material according to any one of claims 1 to 3 on the base material and curing the material. 請求項記載の接着方法によって接着された接着物。 An adhesive bonded by the bonding method according to claim 5 .
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