JP4635326B2 - Antenna mounting structure and radio apparatus including the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無線装置と、その無線装置に設けられるアンテナの実装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6(a)には表面実装型アンテナとその実装構造の一例が模式的に示され、図6(b)には図6(a)に示す表面実装型アンテナの展開図が示されている。これら図6(a)、(b)に示される表面実装型アンテナ1は誘電体あるいは磁性体により成る直方体状の基体2を有し、この基体2の上面2aには放射電極3が形成されている。また、上記基体2の図6に示す側面2bには給電電極4が上面2a側から実装底面2f側に向けて伸長形成されると共に、その給電電極4を挟み込むように側面2bの側端領域にはグランド接続用電極5(5a),6(6a)がそれぞれ上面2a側から実装底面2f側に向けて伸長形成されている。
【0003】
さらに、基体2の側面2dにはグランド接続用電極5bが上記側面2bのグランド接続用電極5aのほぼ対角となる位置に、また、グランド接続用電極6bが上記側面2bのグランド接続用電極6aのほぼ対角となる位置にそれぞれ上面2a側から実装底面2f側に向けて伸長形成されている。
【0004】
上記給電電極4は基体2の実装底面2fに回り込んで形成されており、基体2の実装底面2fにはほぼ全面に底面電極7が上記給電電極4と間隔を介して形成されている。
【0005】
また、図6(a)、(b)に示すように、上記各電極4,5a,5b,6a,6bの上面側の端部はそれぞれ放射電極3と間隔を介して形成されており、上記各電極4,5a,5b,6a,6bは、それぞれ、上記放射電極3との間に容量を持つ構成と成している。
【0006】
この図6に示す例では、互いに対角関係にあるグランド接続用電極5a,5b同士、グランド接続用電極6a,6b同士はそれぞれ上面側端部と放射電極3間の間隔が等しいが、グランド接続用電極5a(5b)と放射電極3間の間隔と、グランド接続用電極6a(6b)と放射電極3間の間隔とは異なっている。
【0007】
このような表面実装型アンテナ1は、図6(a)に示すように、基体2の底面2fを実装面として実装基板(例えば、無線装置の回路基板)8の設定の搭載領域に実装される。このような実装状態では、上記給電電極4は実装基板8に形成された配線パターン10とスルーホール(図示せず)を介して、例えば、無線装置の回路基板に形成されている信号供給源11に導通接続され、また、上記各グランド接続用電極5a,5b,6a,6bはそれぞれ実装基板8に形成されているグランドと等価な接地導体部である接地電極12に連通接続される(接地される)。
【0008】
なお、上記のように、表面実装型アンテナ1を実装基板8に実装した際に、給電電極4が上記接地電極12に直接的に連通接続されないように、配線パターン10および接地電極12の各パターン形状が設計されている。
【0009】
このような実装状態で、例えば、上記信号供給源11から給電電極4に信号が供給されると、その給電電極4から容量を介した電界結合によって信号が放射電極3に供給され、これにより、放射電極3が励振してアンテナ動作を行う。この図6に示す例では、上記したように、グランド接続用電極5a(5b)と放射電極3間の間隔と、グランド接続用電極6a(6b)と放射電極3間の間隔とが異なるので、グランド接続用電極5a(5b)と放射電極3間の容量と、グランド接続用電極6a(6b)と放射電極3間の容量とが異なり、この容量の差違に起因して放射電極3は円偏波の電波の送信あるいは受信を行う。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記表面実装型アンテナ1は、例えば、携帯型電話機通信システムや、GPS(Global Positioning System)や、VICS(Vehicle Information and Communication System(道路交通情報通信システム))や、ETC(Electronic Toll Collection(自動料金収受システム))や、DAB(Digital Audio Broadcasting(静止衛星移動体情報通信サービスシステム))等の様々な無線通信システムの無線装置に組み込んで利用することができるものである。
【0011】
しかしながら、上記したような各種システムは無線通信の電波の周波数帯域等が互いに異なることから、各種システムの仕様に応じて、表面実装型アンテナ1の基体2の大きさや、基体2が誘電体により構成されている場合には該基体2の誘電率や、放射電極3の大きさや、グランド接続用電極5,6の長さや太さ等を設計して、各種システム専用の表面実装型アンテナ1を作製する必要があった。上記表面実装型アンテナ1の設計には多くの時間を要するし、また、上記の如く各種システム専用の表面実装型アンテナ1を製造しなければならないために設備コストが高くなり、表面実装型アンテナ1の価格が高くなってしまうという問題が生じる。
【0012】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、表面実装型アンテナを各種システムに共通のものとすることを可能とし、表面実装型アンテナの安価化を容易にすることができるアンテナの実装構造およびそれを備えた無線装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、第1の発明のアンテナの実装構造は、表面実装型アンテナを接地導体部が形成されている実装基板に実装して成るアンテナの実装構造において、上記表面実装型アンテナは、基体と;当該基体の上面に形成され上記接地導体部とは非導通状態に配置された放射電極と;上記基体に形成され上記放射電極に容量を付与する間隔を介して配置され当該容量を介した電界結合によって上記放射電極に信号を供給する給電電極と;一端側を上記放射電極との間に容量を持つ間隔を介して上記基体に配置形成され他端側を基板側接続部としたグランド接続用電極と;上記基体の実装底面のほぼ全面に形成されている底面電極と;を有し、また、上記実装基板には、グランドと等価な上記接地導体部と;上記グランド接続用電極の基板側接続部を上記接地導体部に高周波的に接続するための接続経路と;が設けられている構成を有し、上記高周波的に接続するための接続経路には上記放射電極の送受信電波の偏波形態および共振周波数を制御するためのインダクタンスと容量の一方又は両方が付与されており、上記表面実装型アンテナの基体の底面電極と実装基板との間に間隙が形成される構成と成し、実装基板には上記基体の底面電極に間隙を介して対向する部位を少なくとも含む領域に接地導体部が形成されており、表面実装型アンテナの底面電極と上記接地導体部間の高周波的な容量が放射電極に付与される構成をもって前記課題を解決する手段としている。
【0016】
第2の発明のアンテナの実装構造は、上記第1又は第2の発明の構成を備え、放射電極は基体の上面に形成され、グランド接続用電極は基体の側面に形成されていることを特徴として構成されている。
【0017】
第3の発明の無線装置は、上記第1又は第2の発明のアンテナの実装構造が設けられていることを特徴として構成されている。
【0018】
上記構成の発明において、実装基板には、グランドと等価な接地導体部と、表面実装型アンテナの基体に設けられているグランド接続用電極の基板側接続部を上記接地導体部に高周波的に接続するための接続経路とが設けられ、上記高周波的に接続するための接続経路には上記表面実装型アンテナの放射電極の送受信電波の偏波形態および共振周波数を制御するためのインダクタンスと容量の一方又は両方が付与されている構成としたので、そのインダクタンスあるいは容量を可変することによって、放射電極の電波の周波数帯域(共振周波数)や、偏波形態等のアンテナ特性を可変することが可能である。このことから、例えば、前記携帯型電話機や、GPSや、ETC等のシステム毎に表面実装型アンテナを設計することなく、システムに応じた設定のアンテナ特性を得ることができるインダクタンスあるいは容量を上記グランド接続用電極の基板側接続部を上記接地導体部に高周波的に接続するための接続経路に持たせるだけで、表面実装型アンテナはシステムに適した電波の送信あるいは受信が可能となる。
【0019】
つまり、表面実装型アンテナの共通化を図ることができることとなり、システム毎に表面実装型アンテナを設計しなければならないという面倒を無くすことができたり、また、設備コストを削減することができて、表面実装型アンテナの低コスト化が容易となる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【0021】
図1(a)には第1実施形態例の無線装置において特徴的なアンテナの実装構造が模式的に示され、図1(b)には図1(a)に示す上方側からアンテナの実装構造を見た場合の平面図が示され、図1(c)には図1(b)に示すA−A部分の断面図が示されている。なお、無線装置には通信システムに応じた多種多様な構成があり、この第1実施形態例では、次に述べる特有な表面実装型アンテナおよびその実装構造以外の無線装置の構成は、上記多種多様な構成の中の何れの構成をも備えてよく、ここでは、表面実装型アンテナおよびその実装構造以外の無線装置構成の説明は省略する。また、この第1実施形態例の説明において、前記従来例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【0022】
この第1実施形態例に示すアンテナの実装構造において特徴的なことは、表面実装型アンテナ1の特性調整用の手段を実装基板8に設けたことである。
【0023】
すなわち、図1(a)〜(c)に示されるように、表面実装型アンテナ1を実装する実装基板(例えば、無線装置の回路基板)8には、前記従来例と同様に表面実装型アンテナ1の給電電極4に連通接続する配線パターン10が設けられると共に、グランド接続用電極5aに連通接続する配線パターン13(13a)と、グランド接続用電極6aに連通接続する配線パターン14(14a)と、グランド接続用電極5bに連通接続する配線パターン(13b)と、グランド接続用電極6bに連通接続する配線パターン14(14b)とが形成されている。
【0024】
この第1実施形態例では、実装基板8上の接地導体部である接地電極12は上記各配線パターン10,13,14と間隔を介して設けられている。換言すれば、上記各配線パターン10,13,14および接地電極12は、表面実装型アンテナ1を実装基板8の設定の搭載領域に実装した際に、給電電極4およびグランド接続用電極5a,5b,6a,6bが直接的に接地電極12に連通接続しないパターン形状と成している。なお、図1(c)に示す符号18は、表面実装型アンテナ1を実装基板8に実装するための接続手段である半田を表している。
【0025】
この第1実施形態例では、上記各配線パターン13a,13b,14a,14bと上記接地電極12に跨って高周波接続部であるチップ部品15が実装基板8上に設けられている。これら各チップ部品15はチップインダクタ部品あるいはチップコンデンサ部品により構成されており、上記各配線パターン13,14と接地電極12とを高周波的に導通接続している。
【0026】
これにより、この第1実施形態例では、表面実装型アンテナ1の放射電極3は、該放射電極3と各グランド接続用電極5a,5b,6a,6b間の容量と、上記各グランド接続用電極5a,5b,6a,6bと、上記チップ部品15とを介して高周波的にグランド(接地電極12)に接地される。
【0027】
ところで、この第1実施形態例に示すように、放射電極3を囲むように複数のグランド接続用電極が点在配置している場合には、上記チップ部品15のインダクタンスあるいは容量の大きさを可変することによって、上記表面実装型アンテナ1の放射電極3の共振周波数および電波の形態(例えば、円偏波や直接偏波)を可変制御することが可能である。このことから、この第1実施形態例では、表面実装型アンテナ1の放射電極3が例えば仕様に応じた周波数帯域および電波形態でもって電波送信あるいは受信を行うことが可能となるための上記チップ部品15のインダクタンスあるいは容量が実験やシュミレーション等によって求められ、この求めたインダクタンスあるいは容量を持つ各チップ部品15がそれぞれ上記のように実装基板8上に搭載されている。
【0028】
なお、この第1実施形態例に示した表面実装型アンテナ1では、放射電極3と各グランド接続用電極5a,5b間の間隔(容量)と、放射電極3と各グランド接続用電極6a,6b間の間隔(容量)とが異なるものである。従来では、このような構成によって放射電極3の電波の形態は円偏波と成していた。これに対して、この第1実施形態例では、上記各チップ部品15のインダクタンスあるいは容量をそれぞれ適宜に設定することによって、放射電極3の電波の形態を円偏波とすることができるのはもちろんのこと、上記のように放射電極3と各グランド接続用電極5a,5b間の間隔(容量)と、放射電極3と各グランド接続用電極6a,6b間の間隔(容量)とが異なっていても、放射電極3の電波の形態を直線偏波とすることが可能である。
【0029】
また、放射電極3と、各グランド接続用電極5a,5b,6a,6bとのそれぞれの間隔がほぼ全て等しい場合にも、この第1実施形態例の構成では、上記各チップ部品15のインダクタンスあるいは容量をそれぞれ適宜に設定することによって、放射電極3の電波の形態を直線偏波とすることも、円偏波とすることも可能である。
【0030】
上記のように、配線パターン13,14およびチップ部品15は、表面実装型アンテナ1のグランド接続用電極5,6と実装基板8の接地電極12とを高周波的に導通接続させ、上記チップ部品15のインダクタンスあるいは容量を可変制御することによってアンテナ特性を可変制御することが可能なアンテナ特性調整機能付接続手段を構成している。
【0031】
なお、上記のように、仕様に応じた周波数帯域および電波形態を得るための各チップ部品15のインダクタンスあるいは容量を求める手法には様々な手法があり、この第1実施形態例では、それら何れの手法をも用いてよく、その説明は省略する。
【0032】
この第1実施形態例では、図1(a)〜(c)に示されるように、上記接地電極12は表面実装型アンテナ1の搭載領域にも形成されている。この第1実施形態例では、図1(c)に示されるように、表面実装型アンテナ1は半田18を用いて実装基板8に実装されているために、その半田の厚みによって、必然的に、表面実装型アンテナ1の底面電極7と実装基板8の接地電極12との間に間隙が生じる。上記底面電極7は、上記の如く、各グランド接続用電極5,6と連通接続しているために、半田18と上記各配線パターン13,14と各チップ部品15を介して接地電極12に導通しているが、上記底面電極7と接地電極12は高周波的に互いに異なる電位を持ち、これら底面電極7と接地電極12間には容量が生じている状態となっている。この底面電極7と接地電極12間の容量は放射電極3に付与されて、放射電極3の共振周波数の決定要素の1つとなる。
【0033】
なお、上記半田18のつけ方によっては、実装基板8に対して表面実装型アンテナ1が傾いて底面電極7と接地電極12とが一部直接的に接触する場合があるが、この場合には、その接触部位において分布定数が発生するので、上記同様に、上記底面電極7と接地電極12は高周波的に互いに異なる電位となり、底面電極7と接地電極12が一部直接的に接触している場合も、上記底面電極7と接地電極12が接触していない場合と同様に、底面電極7と接地電極12間の間隙の容量が放射電極3に付与されて、放射電極3の共振周波数の決定に関与することとなる。
【0034】
この第1実施形態例によれば、実装基板8上に、表面実装型アンテナ1の特性を調整するための手段、つまり、配線パターン13,14およびチップ部品15を設けたので、例えば仕様に応じて表面実装型アンテナ1を設計変更するのではなく、仕様のアンテナ特性条件を満足するためのインダクタンスあるいは容量を持つ各チップ部品15を上記実装基板8に搭載するだけで、表面実装型アンテナ1は要求を満たす周波数帯域および電波の形態でもって電波の送信あるいは受信が可能になる。
【0035】
これにより、例えば、仕様に応じて表面実装型アンテナ1を設計変更するという面倒を無くすことができる。また、この第1実施形態例では、上記表面実装型アンテナ1を各種システムに共通化することが可能となり、多種多様な各システム専用の表面実装型アンテナ1を製造しなくて済むことから、設備コストを削減することができて、表面実装型アンテナ1の低コスト化を図ることができる。
【0036】
以下に、参考例を説明する。
【0037】
図2(a)にはこの参考例において特徴的なアンテナの実装構造の平面図が示され、図2(b)には図2(a)に示すA−A部分のアンテナの実装構造の断面図が示されている。なお、この参考例の説明において、前記第1実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【0038】
この参考例では、図2(a)、(b)に示されるように、接地電極12は表面実装型アンテナ1の搭載領域を避けて形成されていることを特徴としている。それ以外の構成は前記第1実施形態例と同様である。
【0039】
この参考例によれば、前記第1実施形態例と同様に、実装基板8上に、表面実装型アンテナ1の特性調整用の手段である配線パターン13,14およびチップ部品15を設けたので、前記第1実施形態例と同様の効果、つまり、表面実装型アンテナ1の共通化を図ることができて表面実装型アンテナ1の低コスト化が容易となるという効果を得ることができる。
【0040】
ところで、前記第1実施形態例で述べたように、実装基板8のアンテナ実装面(つまり、図1の例では上面)に形成されている接地電極12と、底面電極7とが対向配置している場合には、底面電極7と上記上面側の接地電極12間に容量が生じる。上記底面電極7と接地電極12の対向面積は広く、かつ、底面電極7と上面側の接地電極12間の間隙が微小であるために、上記底面電極7と上面側の接地電極12間に生じる容量は大きく、これにより、放射電極3の共振周波数の決定に大きく関与することとなる。
【0041】
これに対して、この参考例では、接地電極12は表面実装型アンテナ1の搭載領域を避けて実装基板8上に形成されているので、表面実装型アンテナ1の底面電極7は、実装基板8の上面側の接地電極12との間に容量は発生せず、実装基板8の底面に形成されている接地電極12との間に容量が発生することとなるが、その底面側の接地電極12と底面電極7との間の間隔は、当然に、上面側の接地電極12と底面電極7間の間隔よりも広いことから、上記底面側の接地電極12と底面電極7間の容量は、前記第1実施形態例に示した上面側の接地電極12と底面電極7間の容量よりも小さいものとなる。このため、上記底面側の接地電極12と底面電極7間の容量は、前記上面側の接地電極12と底面電極7間の容量に比べて、放射電極3の共振周波数の決定に比較的小さくしか関与しないこととなる。これにより、前記第1実施形態例の構成に比べて、前記チップ部品15のインダクタンスあるいは容量が放射電極3の共振周波数の決定に大きく関与することとなる。このため、チップ部品15のインダクタンスあるいは容量の可変制御に対する放射電極3の共振周波数の可変範囲幅を広げることが可能となる。
【0042】
このことは、発明者の実験によって確認されている。その実験結果が図3のグラフに示されている。この図3のグラフでは、横軸が各チップ部品15であるチップコンデンサ部品の容量を表し、縦軸が放射電極3の共振周波数を表しており、この参考例に特有なアンテナの実装構造において各チップ部品15の容量変化に対する放射電極3の共振周波数の変化を表している。図3に示す実線αは前記第1実施形態例に示すように実装基板8の上面に接地電極12が底面電極7に対向させて形成されている場合であり、実線βはこの参考例に示すように実装基板8の上面に接地電極12が表面実装型アンテナ1の搭載領域を避けて形成されている場合である。なお、この実験では、4つのチップ部品15は全て同じ容量を持つという条件の下で行われている。
【0043】
この図3のグラフから明らかなように、前記第1実施形態例に示す如く底面電極7と上面側の接地電極12とが対向配置している場合には、各チップ部品15の容量変化に対する放射電極3の共振周波数の変化は小さいのに対して、この参考例に示す如く、底面電極7に上面側の接地電極12が対向配置していない場合には、各チップ部品15の容量変化に対して放射電極3の共振周波数が大きく変化することが分かる。
【0044】
なお、本発明者はチップ部品15がチップインダクタンス部品である場合にも同様な実験を行っており、その実験結果も上記同様な結果、つまり、この参考例において特有な構成を備えている場合には、前記第1実施形態例の構成よりも、チップ部品15のインダクタンス変化に対する放射電極3の共振周波数の変化が大きいという結果を得ている。
【0045】
上記実験結果にも示されているように、この参考例において特有な構成を備えることで、各チップ部品15のインダクタンスあるいは容量の可変制御による放射電極3の共振周波数の可変制御範囲を拡大することができる。
【0046】
なお、上記第1実施形態例の如く底面電極7に上面側の接地電極12を対向配置させる構成では、この参考例の如く底面電極7に上面側の接地電極12を対向配置しない構成に比べて、チップ部品15のインダクタンスあるいは容量の変化に対する放射電極3の共振周波数の変化が小さい。つまり、前記第1実施形態例の構成では、チップ部品15による放射電極3の共振周波数の微調整が容易であると換言することができる。このことから、放射電極3の共振周波数をより精度良く設定の周波数に合わせることが要求される場合には、この参考例に示した構成よりも上記第1実施形態例に示した構成を採用して、チップ部品15による放射電極3の共振周波数の微調整を行い、また、放射電極3の共振周波数を大きく可変制御する必要がある場合には、この参考例の構成を採用して、チップ部品15による放射電極3の共振周波数の調整を行うことが好ましい。
【0047】
なお、この発明は上記実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、上記実施形態例では、高周波接続部としてチップ部品15を設ける構成を示したが、例えば、チップ部品15に代えて、図4に示すように、配線パターン13,14に連通接続させて高周波接続部としての回路パターン16を設けてもよい。この回路パターン16は、仕様に応じた周波数帯域および電波の形態を得るために要求されるインダクタンスあるいは容量を持つパターン形状(つまり、インダクタパターンあるいはコンデンサパターン)と成している。この回路パターン16を構成するインダクタパターンあるいはコンデンサパターンには様々なパターン形状があり、ここでは、上記仕様等に応じて何れのパターン形状をも採り得るものであり、そのパターン形状の説明は省略する。
【0048】
このように、高周波接続部として、インダクタパターンあるいはコンデンサパターンの回路パターン16を形成する場合には、成膜形成技術によって、各配線パターン13,14と同時に、上記高周波接続部(回路パターン16)を形成することができることとなり、製造工程の簡略化を図ることができる。
【0049】
さらに、上記実施形態例では、放射電極3は方形状と成していたが、この放射電極3の形状は方形状に限定されるものではなく、様々な形態を採り得る。例えば、放射電極3を円形状としてもよい。また、例えば、図5に示すように、放射電極3を縮退分離させる形態としてもよい。この図5に示す形態の場合には、放射電極3の電波は円偏波の形態と成す。
【0050】
さらに、上記実施形態例では、高周波接続部として、チップ部品15を設ける構成であったが、高周波接続部は、チップインダクタ部品とチップコンデンサ部品とインダクタパターンとコンデンサパターンのうちの複数の組み合わせによって構成してもよい。
【0051】
さらに、上記実施形態例では、基体2は直方体状であったが、基体2の形状は直方体状に限定されるものではなく、例えば、基体2は直方体状以外の例えば円柱状の形態としてもよい。さらに、上記実施形態例では、グランド接続用電極は4箇所に設けられていたが、このグランド接続用電極の設置数は数に限定されるものではない。また、グランド接続用電極の形成位置も上記実施形態例に示した配設位置に限定されるものではない。
【0052】
【発明の効果】
この発明によれば、実装基板には、グランドと等価な接地導体部と、表面実装型アンテナの基体に設けられているグランド接続用電極の基板側接続部を上記接地導体部に高周波的に接続するための接続経路とが設けられ、上記高周波的に接続するための接続経路には上記表面実装型アンテナの放射電極の送受信電波の偏波形態および共振周波数を制御するためのインダクタンスと容量の一方又は両方が付与されている構成としたので、上記グランド接続用電極の基板側接続部を上記接地導体部に高周波的に接続するための接続経路に付与されるインダクタンスあるいは容量を可変するだけで、表面実装型アンテナの設計変更を行うことなく、表面実装型アンテナは各種システムに応じた電波の送信あるいは受信が可能となる。すなわち、表面実装型アンテナの共通化を図ることができることとなり、各種システム毎に表面実装型アンテナを設計するという手間を無くすことができ、また、各種システムに対応する複数種の表面実装型アンテナを製造しなくて済むので、設備コストを削減することが可能となり、表面実装型アンテナの低コスト化を図ることができる。
【0053】
このため、この発明において特徴的なアンテナの実装構造を備えた無線装置にあっては、上記したような表面実装型アンテナの低コスト化によって、安価で、設計が容易な無線装置を提供することが可能となる。
【0054】
本発明における実装基板には表面実装型アンテナの底面電極に間隙を介して対向する部位を少なくとも含む領域に接地導体部が形成されているので、上記底面電極と接地導体部間に高周波的に容量が生じて放射電極に付与される。その容量は放射電極の共振周波数の決定に大きく関与することから、上記グランド接続用電極の基板側接続部を上記接地導体部に高周波的に接続するための接続経路に付与されるインダクタンスあるいは容量の可変制御に対する放射電極の共振周波数の可変制御範囲幅が小さくなり、そのインダクタンスあるいは容量の可変制御による上記放射電極の共振周波数の微調整が容易となる。このため、放射電極の共振周波数を精度良く設定の周波数に設定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態例において特徴的なアンテナの実装構造を示す説明図である。
【図2】 参考例において特徴的なアンテナの実装構造を示す説明図である。
【図3】チップ部品の容量変化に対する放射電極の共振周波数の変化を調べた実験結果を表すグラフである。
【図4】高周波接続部のその他の例を示す説明図である。
【図5】放射電極のその他の形態例を示すモデル図である。
【図6】アンテナの実装構造の従来例を示すモデル図である。
【符号の説明】
1 表面実装型アンテナ
2 基体
3 放射電極
5,6 グランド接続用電極
7 底面電極
8 実装基板
13,14 配線パターン
12 接地電極
15 チップ部品
16 回路パターン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wireless device and an antenna mounting structure provided in the wireless device.
[0002]
[Prior art]
FIG. 6A schematically shows an example of a surface-mounted antenna and its mounting structure, and FIG. 6B shows a development view of the surface-mounted antenna shown in FIG. 6A. . These surface-mounted antennas 1 shown in FIGS. 6A and 6B have a rectangular
[0003]
Further, on the
[0004]
The
[0005]
Further, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the end portions on the upper surface side of the
[0006]
In the example shown in FIG. 6, the
[0007]
As shown in FIG. 6A, such a surface-mounted antenna 1 is mounted on a mounting region set on a mounting substrate (for example, a circuit substrate of a wireless device) 8 with the bottom surface 2f of the
[0008]
As described above, when the surface-mounted antenna 1 is mounted on the
[0009]
In such a mounted state, for example, when a signal is supplied from the
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the surface mount antenna 1 includes, for example, a portable telephone communication system, GPS (Global Positioning System), VICS (Vehicle Information and Communication System), ETC (Electronic Toll Collection). Automatic fee collection system)) and DAB (Digital Audio Broadcasting (stationary satellite mobile information communication service system))) and the like can be incorporated into various wireless communication systems.
[0011]
However, since the various systems as described above have different frequency bands for radio communication radio waves, the size of the
[0012]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and the object thereof is to make it possible to make a surface mount antenna common to various systems, and to facilitate the cost reduction of the surface mount antenna. It is an object to provide an antenna mounting structure and a radio apparatus including the antenna mounting structure.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration as means for solving the above problems. That is, the antenna mounting structure of the first invention is an antenna mounting structure in which a surface-mounted antenna is mounted on a mounting substrate on which a ground conductor portion is formed, wherein the surface-mounted antenna includes a base; A radiation electrode formed on the upper surface of the substrate and disposed in a non-conducting state with the ground conductor; and an electric field coupling through the capacitance disposed on the substrate and disposed at an interval for imparting a capacitance to the radiation electrode. A power supply electrode for supplying a signal to the radiation electrode; a ground connection electrode having one end disposed and formed on the base via a space having a capacity between the radiation electrode and the other end serving as a substrate side connection; A bottom electrode formed on substantially the entire mounting bottom surface of the substrate; and the mounting substrate includes the ground conductor portion equivalent to the ground; the substrate-side connection portion of the ground connection electrode; A connection path for high-frequency connection to the ground conductor portion, and the connection path for high-frequency connection includes a polarization mode and resonance of the transmission and reception radio waves of the radiation electrode. Provide one or both of inductance and capacity to control the frequency And a gap is formed between the bottom electrode of the substrate of the surface mount antenna and the mounting substrate, and the mounting substrate includes at least a portion facing the bottom electrode of the substrate via the gap A ground conductor portion is formed on the radiating electrode, and a high-frequency capacitance between the bottom electrode of the surface mount antenna and the ground conductor portion is given to the radiation electrode. The configuration serves as means for solving the above-described problems.
[0016]
First 2 The antenna mounting structure of the present invention is the above first or first. 2 It has the configuration of the invention, and the radiation electrode is formed on the upper surface of the substrate, and the ground connection electrode is formed on the side surface of the substrate.
[0017]
First 3 The wireless device of the invention is the first device. Or second The antenna mounting structure of the invention Made It is configured to be provided.
[0018]
In the invention of the above configuration, the mounting substrate Is provided with a grounding conductor portion equivalent to the ground and a connection path for connecting the ground-side electrode-side connection portion provided on the substrate of the surface mount antenna to the grounding conductor portion at a high frequency. The connection path for high-frequency connection has a configuration in which one or both of an inductance and a capacity for controlling the polarization mode and the resonance frequency of the transmission / reception radio wave of the radiation electrode of the surface mount antenna are given. Because No By varying the conductance or capacitance, the frequency band (resonance frequency) of the radio wave of the radiation electrode And polarization form It is possible to vary the antenna characteristics. From this, for example, the inductance or capacity that can obtain the antenna characteristics set according to the system without designing the surface mount antenna for each system such as the mobile phone, GPS, ETC, etc. Connection path for high-frequency connection of the substrate-side connection portion of the ground connection electrode to the ground conductor portion The surface mount antenna can transmit or receive radio waves suitable for the system.
[0019]
In other words, it will be possible to share the surface-mounted antenna, eliminate the hassle of having to design the surface-mounted antenna for each system, and reduce equipment costs, Cost reduction of the surface mount antenna is facilitated.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0021]
FIG. 1 (a) schematically shows a characteristic antenna mounting structure in the wireless device of the first embodiment, and FIG. 1 (b) shows the antenna mounting from the upper side shown in FIG. 1 (a). A plan view of the structure is shown, and FIG. 1C shows a cross-sectional view of the AA portion shown in FIG. The wireless device has various configurations according to the communication system. In the first embodiment, the configuration of the wireless device other than the specific surface-mounted antenna and the mounting structure described below is various. Any of these configurations may be provided, and description of the configuration of the wireless device other than the surface-mounted antenna and its mounting structure is omitted here. In the description of the first embodiment, the same components as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals, and overlapping description of the common portions is omitted.
[0022]
A characteristic of the antenna mounting structure shown in the first embodiment is that the mounting
[0023]
That is, as shown in FIGS. 1A to 1C, a mounting substrate (for example, a circuit board of a wireless device) 8 on which the surface mounting antenna 1 is mounted is provided with a surface mounting antenna as in the conventional example. A
[0024]
In the first embodiment, a
[0025]
In the first embodiment, a
[0026]
Thus, in the first embodiment, the
[0027]
By the way, as shown in the first embodiment, when a plurality of ground connection electrodes are arranged so as to surround the
[0028]
In the surface mount antenna 1 shown in the first embodiment, the distance (capacitance) between the
[0029]
Even when the distances between the
[0030]
As described above, the
[0031]
As described above, there are various methods for obtaining the inductance or capacity of each
[0032]
In the first embodiment, as shown in FIGS. 1A to 1C, the
[0033]
Depending on how the
[0034]
According to the first embodiment, the means for adjusting the characteristics of the surface-mounted antenna 1, that is, the
[0035]
Thereby, for example, the trouble of changing the design of the surface mount antenna 1 according to the specification can be eliminated. In the first embodiment, the surface mount antenna 1 can be used in common with various systems, and it is not necessary to manufacture a wide variety of surface mount antennas 1 dedicated to each system. Costs can be reduced, and the cost of the surface mount antenna 1 can be reduced.
[0036]
less than, reference An example will be described.
[0037]
This is shown in FIG. reference In the example, a plan view of a characteristic antenna mounting structure is shown, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the antenna mounting structure of the AA portion shown in FIG. In addition, this reference In the description of the examples, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the overlapping description of the common portions is omitted.
[0038]
this reference In the example, as shown in FIGS. 2A and 2B, the
[0039]
this reference According to the example, like the first embodiment, the
[0040]
By the way, as described in the first embodiment, the
[0041]
In contrast, this reference In the example, since the
[0042]
This has been confirmed by the inventors' experiments. The experimental results are shown in the graph of FIG. In the graph of FIG. 3, the horizontal axis represents the capacitance of the chip capacitor component that is each
[0043]
As is apparent from the graph of FIG. 3, when the
[0044]
The inventor has also conducted a similar experiment when the
[0045]
As shown in the experimental results above, this reference By providing a unique configuration in the example, the variable control range of the resonance frequency of the
[0046]
In the configuration in which the top surface
[0047]
The present invention is Real The present invention is not limited to the embodiments, and various embodiments can be adopted. For example, on Real In the embodiment, the configuration in which the
[0048]
As described above, when the
[0049]
Furthermore, on Real In the embodiment, the
[0050]
Furthermore, on Real In the embodiment, the
[0051]
Furthermore, on Real In the embodiment, the
[0052]
【The invention's effect】
According to the present invention, the mounting substrate Is provided with a grounding conductor portion equivalent to the ground and a connection path for connecting the ground-side electrode-side connection portion provided on the substrate of the surface mount antenna to the grounding conductor portion at a high frequency. The connection path for high-frequency connection is provided with one or both of an inductance and a capacity for controlling the polarization mode and the resonance frequency of the transmission / reception radio wave of the radiation electrode of the surface mount antenna. The above configuration Provided to the connection path for connecting the substrate side connection portion of the ground connection electrode to the ground conductor portion at a high frequency. The surface mount antenna can transmit or receive radio waves according to various systems without changing the design of the surface mount antenna simply by changing the inductance or capacitance. In other words, it is possible to share the surface-mounted antenna, and the trouble of designing the surface-mounted antenna for each system can be eliminated. Since it is not necessary to manufacture the equipment, the equipment cost can be reduced, and the cost of the surface mount antenna can be reduced.
[0053]
For this reason, in the wireless device having the characteristic antenna mounting structure in the present invention, it is possible to provide an inexpensive and easy-to-design wireless device by reducing the cost of the surface-mounted antenna as described above. Is possible.
[0054]
In the present invention A grounding conductor portion is formed on the mounting substrate in a region including at least a portion facing the bottom electrode of the surface mount antenna with a gap. Because A capacitance is generated at a high frequency between the bottom electrode and the ground conductor, and is applied to the radiation electrode. Since the capacitance greatly affects the determination of the resonance frequency of the radiation electrode, the inductance or capacitance given to the connection path for connecting the substrate-side connection portion of the ground connection electrode to the ground conductor portion at a high frequency. The variable control range width of the resonance frequency of the radiation electrode with respect to the variable control becomes small, and fine adjustment of the resonance frequency of the radiation electrode by the variable control of the inductance or capacitance becomes easy. For this reason, it becomes possible to set the resonance frequency of the radiation electrode to a set frequency with high accuracy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a characteristic antenna mounting structure in a first embodiment;
[Figure 2] reference It is explanatory drawing which shows the mounting structure of the characteristic antenna in an example.
FIG. 3 is a graph showing a result of an experiment in which a change in resonance frequency of the radiation electrode with respect to a change in capacitance of chip parts is examined.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing another example of a high-frequency connection unit.
FIG. 5 is a model diagram showing another embodiment of the radiation electrode.
FIG. 6 is a model diagram showing a conventional example of an antenna mounting structure.
[Explanation of symbols]
1 Surface mount antenna
2 Base
3 Radiation electrode
5,6 Ground connection electrode
7 Bottom electrode
8 Mounting board
13, 14 Wiring pattern
12 Ground electrode
15 Chip parts
16 circuit patterns
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