JP4633270B2

JP4633270B2 - Wire soldering equipment

Info

Publication number: JP4633270B2
Application number: JP2001008236A
Authority: JP
Inventors: 並仙彰柿; 沢亮一小; 山清重金
Original assignee: Japan Automatic Machine Co Ltd
Current assignee: Japan Automatic Machine Co Ltd
Priority date: 2001-01-16
Filing date: 2001-01-16
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2021-01-16
Also published as: JP2002210556A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電線の芯線にハンダを付着させる装置に関し、より詳しくは、電線の芯線に迅速かつ高い品質でハンダを付着させることができるように改良された電線のハンダ付着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、種々の電気配線に用いる電線のなかには絶縁被覆をストリップして露出させた芯線にハンダを付着させるものがある。
そこで、図１３および図１４に示すようなハンダ付着装置が用いられている。
【０００３】
図１３に示したハンダ付着装置１は、電線２の絶縁被覆をストリップして露出させた芯線２ａにハンダを付着させるもので、前工程のクランプ装置３が保持している電線２を、回動腕４に設けたクランプ５が受け取るようになっている。
次いで、図１４に示したように回動腕４を回動軸６の回りに回動させると、ハンダ槽７内に収納したハンダ液８内に電線２の芯線２ａが浸漬され、芯線２ａにハンダが付着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなハンダ付着装置１においては電線２の芯線２ａがハンダ液８に斜めに浸漬されるため、芯線２ａに付着したハンダの見切りが電線２の軸線に対して斜めになったり付着したハンダの厚みが円周方向に不ぞろいとなる等、品質上の問題があった。
【０００５】
また、回動腕４の回動速度を高めると、ハンダを付着させた芯線２ａがハンダ液８から勢いよく引き上げられて周囲にハンダが飛び散るため、芯線２ａにハンダを付着させる作業を高速化することができなかった。
【０００６】
また、芯線２ａにハンダを十分に付着させるためには芯線２ａを所要温度まで十分に加熱する必要がある。
そこで、芯線２ａの先端をわずかな時間だけハンダ液８に接触させて芯線２ａを加熱した後に、芯線２ａをハンダ液８に浸漬させる。
このとき、従来のハンダ付着装置１においては、ハンダ液８に対する芯線２ａの先端の位置調整を回動腕４の回動角度の調整によって行うため、調整作業に時間を要し、作業効率を高めることができなかった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、上述した従来技術が有する問題点を解消し、電線の芯線先端に迅速かつ高い品質でハンダを付着させることができるように改良された電線のハンダ付着装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決する請求項１に記載の手段は、
水平に延びる状態で前工程から搬送されて来る電線の芯線の先端にハンダを付着させる装置であって、
互いに接離して前記電線を挟持しかつ解放可能な一対の保持部を有する電線保持手段と、
前記電線保持手段が保持した前記電線が水平に延びる状態と鉛直に延びる状態との間で第１の回動軸回りに前記電線保持手段を回動させる第１の回動手段と、
前記電線保持手段が前記電線を鉛直方向に挟持する状態と水平方向に挟持する状態との間で、前記第１の回動軸に対して垂直な第２の回動軸回りに前記電線保持部を回動させる第２の回動手段と、
前記電線保持手段によって挟持されて鉛直方向に延びている前記電線の芯線の先端がハンダ液の上方に位置する状態とハンダ液内に浸漬される状態との間で前記電線保持手段を鉛直方向に昇降させる昇降手段と、
前記電線保持手段が前記電線を前記前工程から受け取る位置とハンダ付着後に前記電線を解放する位置との間で前記電線保持手段を水平方向に移動させる移動手段と、
前記電線保持手段の昇降位置を検出する昇降位置検出センサと、
前記昇降手段の作動を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記電線保持手段の昇降位置に応じて、前記昇降手段が前記電線保持手段を昇降させる速度を変化させることを特徴とする。
【０００９】
すなわち、請求項１に記載の電線のハンダ付着装置においては、水平に延びる状態で前工程から搬送されて来る電線に対し、移動手段を用いて電線保持手段を水平方向に移動させて接近させた後、電線保持手段によって電線を鉛直方向に挟持する。
これにより、電線保持手段を電線に接近させた後に昇降させる必要がないから、前工程からの電線の受け渡しを迅速に行って作業効率を高めることができる。
【００１０】
さらに、第１の回動手段を用いて電線保持手段を第１の回動軸回りに回動させ、電線保持手段が電線を鉛直方向に延びるように保持しているときに昇降手段を用いて電線保持手段を昇降させることにより、電線の芯線の先端をハンダ液の液面に対して垂直に浸漬させることができる。
したがって、芯線に付着したハンダの見切りが電線の軸線に対して斜めになったり付着したハンダの厚みが円周方向に不ぞろいとなったりすることがなく、かつ芯線の先端をハンダ液の液面に浸漬させる作業を高速化してもハンダ液が周囲に飛び散ることがなく、さらには昇降手段の昇降位置を調整することによって芯線の先端とハンダ液の液面との位置調整を極めて容易に行うことができる。
【００１１】
また、第１の回動手段を用いて電線保持手段を回動させて、電線保持手段が電線を水平方向に延びるように保持しているときに第２の回動手段を用いて第２の回動軸回りに電線保持手段を回動させることにより、ハンダ付着後の電線を電線保持手段によって水平方向に挟持することができる。
次いで、移動手段を用いて電線保持手段を所定位置まで水平方向に移動させた後、電線保持手段の一対の保持部を互いに離間させて電線を解放することにより、ハンダ付着後の電線を水平に延びる状態で後工程に渡すことができる。
【００１２】
さらに、請求項１に記載の電線のハンダ付着装置においては、電線の芯線とハンダ液の液面との相対位置関係に応じて電線の昇降速度を変化させることができる。
これにより、電線の芯線の先端をハンダ液に浸漬する際には電線の昇降速度を低く抑えることにより、芯線に対してハンダを確実に付着させることができる。
また、芯線のハンダ付着が完了した後には、電線の上昇速度を高めることにより、ハンダ付着作業を迅速に行うことができる。
なお、昇降手段の作動にパルスモータを用いる場合には、このパルスモータに供給する制御信号を管理することにより昇降位置検出センサに代えることができる。
【００１３】
また、上記の課題を解決する請求項２に記載の手段は、請求項１に記載の電線のハンダ付着装置に、前記ハンダ液の液面位置を検出するハンダ液面位置センサをさらに備えさせるとともに、前記制御手段が、前記ハンダ液の液面位置の変化に応じて前記昇降手段が前記電線保持手段を昇降させるストロークを変化させることを特徴とする。
【００１４】
すなわち、請求項２に記載の電線のハンダ付着装置によれば、ハンダ液が消費されてハンダ液の液面位置が低下しても、電線保持手段の昇降ストロークを変化させることにより芯線の所要範囲に確実にハンダを付着させることができる。
【００１５】
また、上記の課題を解決する請求項３に記載の手段は、請求項１または２に記載の電線のハンダ付着装置において、前記制御手段は、前記電線の芯線径に応じて、前記昇降手段が前記電線保持手段を昇降させる速度を変化させることを特徴とする。
【００１６】
すなわち、請求項３に記載の電線のハンダ付着装置によれば、電線の芯線径に応じて芯線をハンダ液に浸漬する際の電線の昇降速度を変化させるので、芯線径の大小に関わらず芯線を確実に所要温度まで加熱することができ、芯線に対して確実にハンダを付着させることができる。
なお、電線の芯線径は、手動で制御手段に入力しても良いし、電線の絶縁被覆をストリップするストリップ装置に供給する制御信号を流用することもできる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電線のハンダ付着装置の一実施形態を図１乃至図１２を参照して詳細に説明する。
【００１８】
まず最初に図１を参照し、本実施形態の電線のハンダ付着装置１００を適用する電線の端末処理装置の全体構造について説明すると、水平テーブル１０上に設けられた電線供給部１１によって図示上方から図示下方に向かって水平方向に供
給される電線２は、カッタ１２によって切断された後、その一端がストリップ部１３でストリップされ、次いで端子圧着部１４で端子が圧着される。
【００１９】
電線２の一端に端子を圧着する作業が終了すると、電線供給部１１は電線２を測長しつつ図示上方から図示下方に向かって電線２を所定の長さだけ水平方向に供給する。
カッタ１２によって切断された電線２の他端は、搬送部１５によって図示左側に向かって順次水平方向に搬送され、ストリップ部１６でストリップされた後、捩り部１７でその芯線２ａが捩られる。
そして、芯線２ａが捩られた電線２はハンダ付着装置１００に受け渡され、芯線２ａの先端にハンダを付着させる作業が行われる。
なお、ハンダ付着装置１００の図示右側に配設されているものはフラックス槽１８およびハンダ槽１９である。
【００２０】
次に図２〜図５を参照し、本実施形態の電線のハンダ付着装置１００の構造について説明する。
【００２１】
本実施形態の電線のハンダ付着装置１００は、電線２を保持する電線保持部２０と、この電線保持部２０を鉛直方向に昇降させる昇降部３０と、電線保持部２０を昇降部３０と一体に水平方向に移動させる水平移動部４０と、これらの各部の作動を制御する制御部５０とを有している。
【００２２】
電線保持部（電線保持手段）２０は、互いに接離して電線２を挟持しかつ解放可能な一対の保持腕（保持部）２１，２２と、これらの保持腕２１，２２を接離させるアクチュエータ２３とを有している。
アクチュエータ２３は、次述する第２の回動モータ（第２の回動手段）２５を介して第１の回動モータ（第１の回動手段）２４に取り付けられている。
【００２３】
第１の回動モータ２４は、一対の保持腕２１，２２が挟持した電線２が図２に示したように水平に延びる状態と図３に示したように鉛直方向に延びる状態との間で、一対の保持腕２１，２２とアクチュエータ２３および第２の回動モータ２５を一体に、水平に延びる第１の回動軸Ｃ１の回りに往復回動させる。
【００２４】
第２の回動モータ２５は、図２に示したように一対の保持腕２１，２２が電線２を鉛直方向に挟持可能な状態と図４に示したように一対の保持腕２１，２２が電線２を水平方向に挟持可能な状態との間で、一対の保持腕２１，２２およびアクチュエータ２３を、第１の回動軸Ｃ１に対して垂直な第２の回動軸Ｃ２の回りに往復回動させる。
なお図４には、一対の保持腕２１，２２が互いに離間して電線２を解放し、水平テーブル１０上に落下させた状態が実線で描かれている。
【００２５】
電線保持部２０を鉛直方向に昇降させる昇降部３０は、鉛直方向に延びるベース部３１の上端に取り付けた昇降駆動用モータ３２によってボールねじ３３を回転駆動することにより、第１の回動モータ２４を取り付けたスライダ３４を昇降させる。
なお、昇降用駆動モータ３２はパルスモータであり、その作動を制御するために供給したパルスの数をカウントすることにより、スライダ３４したがって電線保持部２０の昇降位置を検出することができる。
また、昇降用駆動モータ３２に供給するパルス信号の間隔を制御することにより、スライダ３４、したがって電線保持部２０の昇降速度を制御することができる。
【００２６】
電線保持部２０を水平方向に移動させる水平移動部４０は、電線２を搬送する方向に水平に延びるベース部４１の図示左端に取り付けた水平移動用駆動モータ４２によってボールねじ４３を回転駆動することにより、昇降部３０を取り付けたスライダ４４を水平方向に往復移動させる。
なお、水平移動用駆動モータ４２はパルスモータであり、その作動を制御するために供給したパルスの数をカウントすることにより、スライダ４４、したがって電線保持部２０の水平方向位置を検出することができる。
【００２７】
制御部５０は、図５に示したように、電線保持部２０のアクチュエータ２３，第１の回動モータ２４，第２の回動モータ２５、昇降部３０の昇降用駆動モータ３２、および水平移動部４０の水平移動用駆動モータ４２の作動を制御する。
また、この制御部５０には、ハンダ槽１９内に貯蔵されているハンダ液の液面高さを検出する液面センサ６０が接続されている。
この液面センサ６０は、ハンダ液の液面に向かって照射した赤外光若しくはレーザ光の反射位置を計測することにより、ハンダ液の液面高さを検出する。
さらに制御部５０は、電線２の他端側をストリップするストリップ部１６の作動を制御し、ストリップ長さを変化させるようになっている。
【００２８】
次に、図６〜図１２を参照し、本実施形態の電線のハンダ付着装置１００の作動について説明する。
【００２９】
図６は図２に示した状態のハンダ付着装置１００を正面および側面から見たもので、前工程の図示されない搬送部１５から水平に延びる電線２を受け取った直後の状態を示している。
このとき、電線保持部２０の一対の保持腕２１，２２は、水平に延びる電線２を鉛直方向に挟持している。また、電線保持部２０は、水平移動部４０によって
最も前工程寄りに位置させられており、かつ昇降部３０によって上昇位置に位置させられている。
このように電線２を受け取る際には、電線保持部２０の一対の保持腕２１，２２を上下方向に離間させた状態で電線保持部２０を水平方向に移動させて電線２に対向させた後、一対の保持腕２１，２２を互いに接近させて電線２を鉛直方向に挟持する。
これにより、一対の保持腕２１，２２を電線２に対向させた後に一対の昇降させる必要がないから、前工程の搬送部１５から電線２を迅速に受け取ることができる。
【００３０】
図７は、第１の回動モータ２４を作動させることにより、一対の保持腕２１，２２とアクチュエータ２３および第２の回動モータ２５を水平に延びる第１の回動軸Ｃ１の回りに９０度回動させ、電線２が鉛直方向に延びるように保持した状態を示している。
このとき、電線２はフラックス槽１８の真上に位置している。
【００３１】
図８は、昇降部３０を作動させて電線保持部２０を降下させることにより、電線２の芯線２ａの先端をフラックス槽１８内のフラックスに浸漬させた状態を示している。
このとき電線２は鉛直方向に延びているから、芯線２ａの先端をフラックスに浸漬させる作業を高速化してもフラックスが周囲に飛び散ることがなく、さらには昇降部３０の昇降位置を制御部５０が制御することにより芯線２ａの先端にフラックスを確実に付着させることができる。
【００３２】
図９は、水平移動部４０を作動させて電線保持部２０と昇降部３０とを一体に水平方向に移動させることにより、電線２をハンダ槽１９の真上に位置させた状態を示している。
このとき、水平移動用駆動モータ４２の作動を制御部５０が制御するので、電線２をハンダ槽１９の真上に確実に位置させることができる。
【００３３】
図１０は、昇降部３０を作動させて電線保持部２０を降下させることにより、電線２の芯線２ａの先端をハンダ槽１９内のハンダ液に浸漬させた状態を示している。
このとき電線２は鉛直方向に延びているから、芯線２ａの先端をハンダ液に浸漬させる作業を高速化してもハンダ液が周囲に飛び散ることがない。
また、芯線２ａに付着したハンダの見切りが電線２の軸線に対して斜めになったり、付着したハンダの厚みが円周方向に不ぞろいとなったりすることがない。
さらに、液面センサ６０を用いて検出したハンダ液の液面高さに応じて制御部５０が昇降部３０の昇降位置を制御するので、芯線２ａの所定範囲に確実にハンダを付着させることができる。
【００３４】
さらに制御部５０は、電線２の芯線２ａとハンダ液の液面との相対位置関係に応じて電線２の昇降速度を変化させる。
これにより、電線２の芯線２ａの先端をハンダ液に浸漬する際には電線２の昇降速度を低く抑えることにより、芯線２ａに対してハンダを確実に付着させることができる。
また、芯線２ａに対するハンダ付着が完了した後には、電線２の上昇速度を高めることにより、ハンダ付着作業を迅速に行うことができる。
【００３５】
加えて制御部５０は、電線２の芯線２ａの径に応じて芯線２ａをハンダ液に浸漬する際の速度を変化させる。
これにより、芯線２ａの径の大小に関わらず芯線２ａを確実に所要温度まで加熱することができるから、芯線２ａに対して確実にハンダを付着させることができる。
このとき制御部５０は、図５に示したようにストリップ部１６の作動を制御し、芯線２ａの径に合わせて電線２の絶縁被覆にカッタを切り込ませる深さを変化させている。
したがって、制御部５０がストリップ部１６に送信する制御信号を流用することによって芯線２ａの径を知ることができる。
【００３６】
図１１は、芯線２ａの先端にハンダを付着させた後に電線２を上昇させ、次いで第１の回動モータ２４を作動させることにより電線２が水平に延びるように回動させた状態を示している。
この時点では、一対の保持腕２１，２２が電線２を鉛直方向に挟持しているため、一対の保持腕２１，２２を互いに離間させても電線２を水平テーブル１０上に落下させることができない。
【００３７】
図１２は、ハンダ付着作業が完了した電線２を水平テーブル１０上に落下させる直前の状態を示している。
水平移動部４０は、電線保持部２０および昇降部３０をハンダ槽１９から搬送方向前方に離間させている。
第２の回動モータ２５は、一対の保持腕２１，２２およびアクチュエータ２３を第２の回動軸の回りに図示時計方向に９０度回動させ、一対の保持腕２１，２２が電線２を水平方向に挟持する状態としている。
アクチュエータ２３は、一対の保持腕２１，２２を互いに離間させることにより、電線２を水平テーブル１０上に落下させる。
これにより、ハンダ付着作業が完了した電線２を水平に延びる状態で水平テーブル１０上に置くことができる。
電線２を水平テーブル上に置いた後には、第２の回動モータ２５が一対の保持腕２１，２２およびアクチュエータ２３を第２の回動軸の回りに反時計方向に９０度回動させ、次の電線２の芯線２ａにハンダを付着させる作業に備える。
【００３８】
以上、本発明に係る電線のハンダ付着装置の一実施形態ついて詳しく説明したが、本発明は上述した実施形態によって限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態においては電線２の絶縁被覆をストリップして露出させた芯線２ａの先端にハンダを付着させる場合について説明しているが、絶縁被覆を有しない電線のハンダ付着作業に本発明の装置を適用できることは言うまでもない。
【００３９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の電線のハンダ付着装置においては、水平に延びる状態で前工程から搬送されて来る電線に対し、移動手段を用いて電線保持手段を水平方向に移動させて接近させた後、電線保持手段によって電線を鉛直方向に挟持する。
これにより、電線保持手段を電線に接近させた後に昇降させる必要がないから、前工程からの電線の受け渡しを迅速に行って作業効率を高めることができる。
【００４０】
さらに、第１の回動手段を用いて電線保持手段を第１の回動軸回りに回動させ、電線保持手段が電線を鉛直方向に延びるように保持しているときに昇降手段を用いて電線保持手段を昇降させることにより、電線の芯線の先端をハンダ液の液面に対して垂直に浸漬させることができる。
したがって、芯線に付着したハンダの見切りが電線の軸線に対して斜めになったり付着したハンダの厚みが円周方向に不ぞろいとなったりすることがなく、かつ芯線の先端をハンダ液の液面に浸漬させる作業を高速化してもハンダ液が周囲に飛び散ることがなく、さらには昇降手段の昇降位置を調整することによって芯線の先端とハンダ液の液面との位置調整を極めて容易に行うことができる。
【００４１】
また、第１の回動手段を用いて電線保持手段を回動させて、電線保持手段が電線を水平方向に延びるように保持しているときに第２の回動手段を用いて第２の回動軸回りに電線保持手段を回動させることにより、ハンダ付着後の電線を電線保持手段によって水平方向に挟持することができる。
次いで、移動手段を用いて電線保持手段を所定位置まで水平方向に移動させた後、電線保持手段の一対の保持部を互いに離間させて電線を解放することにより、ハンダ付着後の電線を水平に延びる状態で後工程に渡すことができる。
【００４２】
また、本発明の電線のハンダ付着装置によれば、電線の芯線とハンダ液の液面との相対位置関係に応じて電線の昇降速度を変化させることができるから、電線の芯線の先端をハンダ液に浸漬する際には電線の昇降速度を低く抑えることにより芯線に対して確実にハンダを付着させ、ハンダ付着が完了した後には電線の上昇速度を高めることによりハンダ付着作業を迅速に行うことができる。
【００４３】
また、本発明の電線のハンダ付着装置によれば、ハンダ液が消費されてハンダ液の液面位置が低下しても、電線保持手段の昇降ストロークを変化させることにより芯線の所要範囲に対して確実にハンダを付着させることができる。
【００４４】
また、本発明の電線のハンダ付着装置によれば、電線の芯線径に応じて芯線をハンダ液に浸漬する際の速度を変更するので、芯線径の大小に関わらず芯線を確実に所要温度まで加熱することができることとなり、芯線に対して確実にハンダを付着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置を前工程と共に示す平面図。
【図２】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置を示す全体斜視図。
【図３】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置を示す全体斜視図。
【図４】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置を示す全体斜視図。
【図５】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置の制御部を模式的に示すブロック図。
【図６】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置の作動を説明する正面図（ａ）および側面図（ｂ）。
【図７】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置の作動を説明する正面図（ａ）および側面図（ｂ）。
【図８】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置の作動を説明する正面図（ａ）および側面図（ｂ）。
【図９】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置の作動を説明する正面図（ａ）および側面図（ｂ）。
【図１０】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置の作動を説明する正面図（ａ）および側面図（ｂ）。
【図１１】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置の作動を説明する正面図（ａ）および側面図（ｂ）。
【図１２】本発明に係る一実施形態の電線ハンダ付着装置の作動を説明する正面図（ａ）および側面図（ｂ）。
【図１３】従来の電線ハンダ付着装置の作動を模式的に示す側面図。
【図１４】従来の電線ハンダ付着装置の作動を模式的に示す側面図。
【符号の説明】
１従来のハンダ付着装置
２電線
２ａ芯線
１０水平テーブル
１１電線供給部
１２カッタ
１３ストリップ部
１４端子圧着部
１５搬送部
１６ストリップ部
１７捩り部
１８フラックス槽
１９ハンダ槽
２０電線保持部
２１，２２保持腕
２３アクチュエータ
３０昇降部
３１ベース部
３２昇降用駆動モータ
３３ボールねじ
３４スライダ
４０水平移動部
４１ベース部
４２水平移動用駆動モータ
４３ボールねじ
４４スライダ
５０制御部
６０液面センサ
１００第１実施形態の電線のハンダ付着装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for attaching solder to a core wire of an electric wire, and more particularly to an electric wire solder attaching device improved so that solder can be attached to a core wire of an electric wire quickly and with high quality.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, among electric wires used for various electric wirings, there is one in which solder is attached to a core wire exposed by stripping an insulation coating.
Therefore, a solder adhesion apparatus as shown in FIGS. 13 and 14 is used.
[0003]
The solder attaching apparatus 1 shown in FIG. 13 attaches solder to the core wire 2a exposed by stripping the insulation coating of the electric wire 2, and rotates the electric wire 2 held by the clamping device 3 in the previous process. A clamp 5 provided on the arm 4 is adapted to receive.
Next, as shown in FIG. 14, when the rotating arm 4 is rotated around the rotating shaft 6, the core wire 2a of the electric wire 2 is immersed in the solder liquid 8 stored in the solder tank 7, and the core wire 2a is immersed in the core wire 2a. Solder adheres.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a solder attachment apparatus 1, the core wire 2 a of the electric wire 2 is immersed in the solder liquid 8 at an angle, so that the parting of the solder adhering to the core wire 2 a is inclined or attached to the axis of the electric wire 2. There were quality problems such as uneven solder thickness in the circumferential direction.
[0005]
Further, when the rotating speed of the rotating arm 4 is increased, the core wire 2a to which the solder is attached is pulled up from the solder liquid 8 and the solder is scattered around, so that the operation of attaching the solder to the core wire 2a is accelerated. I couldn't.
[0006]
Further, in order to sufficiently attach the solder to the core wire 2a, it is necessary to sufficiently heat the core wire 2a to a required temperature.
Therefore, after the core wire 2a is heated by bringing the tip of the core wire 2a into contact with the solder solution 8 for a short time, the core wire 2a is immersed in the solder solution 8.
At this time, in the conventional solder attachment apparatus 1, the position of the tip of the core wire 2 a with respect to the solder liquid 8 is adjusted by adjusting the rotation angle of the rotating arm 4, so that the adjustment work takes time and the work efficiency is improved. I couldn't.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an improved wire soldering apparatus that solves the above-mentioned problems of the prior art and that allows solder to be quickly and highly adhered to the tip of the core wire of the cable. With the goal.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The means according to claim 1, which solves the above problem,
A device that attaches solder to the tip of the core wire of a wire that is conveyed from the previous process in a horizontally extending state,
An electric wire holding means having a pair of holding parts capable of holding and releasing the electric wire in contact with and away from each other;
First rotating means for rotating the electric wire holding means around a first rotation axis between a state where the electric wire held by the electric wire holding means extends horizontally and a state where the electric wires extend vertically;
Between the state in which the electric wire holding means holds the electric wire in the vertical direction and the state in which the electric wire is held in the horizontal direction, the electric wire holding portion is rotated around a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis. Second rotating means for rotating
The wire holding means is moved vertically between the state where the tip of the core wire of the electric wire sandwiched by the wire holding means and extending in the vertical direction is located above the solder liquid and the state where it is immersed in the solder liquid. Elevating means for elevating,
Moving means for moving the electric wire holding means in a horizontal direction between a position where the electric wire holding means receives the electric wires from the previous step and a position where the electric wires are released after soldering;
A lift position detection sensor for detecting a lift position of the electric wire holding means;
Control means for controlling the operation of the lifting means,
The said control means changes the speed | rate to which the said raising / lowering means raises / lowers the said electric wire holding means according to the raising / lowering position of the said electric wire holding means.
[0009]
That is, in the wire solder attachment apparatus according to claim 1, the wire holding means is moved in the horizontal direction using the moving means to approach the electric wire conveyed from the previous step in a horizontally extending state. Thereafter, the electric wire is held in the vertical direction by the electric wire holding means.
Thereby, since it is not necessary to raise / lower an electric wire holding means after approaching an electric wire, the delivery of the electric wire from a previous process can be performed rapidly, and work efficiency can be improved.
[0010]
Further, when the electric wire holding means is rotated around the first rotation axis using the first rotating means, and the electric wire holding means holds the electric wires so as to extend in the vertical direction, the lifting means is used. By raising and lowering the electric wire holding means, the tip of the core wire of the electric wire can be immersed perpendicularly to the surface of the solder liquid.
Therefore, the parting of the solder adhering to the core wire is not inclined with respect to the axis of the electric wire, and the thickness of the adhering solder is not uneven in the circumferential direction, and the tip of the core wire is placed on the surface of the solder liquid. Even if the dipping operation is speeded up, the solder liquid does not scatter around, and the position of the tip of the core wire and the level of the solder liquid can be adjusted very easily by adjusting the lifting position of the lifting means. it can.
[0011]
Further, when the electric wire holding means is rotated using the first rotating means, and the electric wire holding means holds the electric wires so as to extend in the horizontal direction, the second rotating means is used to perform the second operation. By rotating the electric wire holding means around the rotation axis, the electric wire after soldering can be held in the horizontal direction by the electric wire holding means.
Next, after moving the wire holding means horizontally to a predetermined position using the moving means, the pair of holding portions of the wire holding means are separated from each other to release the wires, thereby horizontally placing the solder-attached wires. It can be passed to the subsequent process in an extended state.
[0012]
Furthermore, in the solder attachment device for an electric wire according to claim 1, the lifting speed of the electric wire can be changed according to the relative positional relationship between the core wire of the electric wire and the liquid level of the solder liquid.
Thereby, when the tip of the core wire of the electric wire is immersed in the solder liquid, the solder can be reliably attached to the core wire by suppressing the lifting speed of the electric wire to be low.
Further, after the soldering of the core wire is completed, the soldering work can be quickly performed by increasing the rising speed of the electric wire.
When a pulse motor is used for the operation of the lifting means, it can be replaced with a lift position detection sensor by managing a control signal supplied to the pulse motor.
[0013]
A unit according to claim 2 for solving the above problems, the solder attachment device of the electric wire according to claim 1, further with equip a solder liquid surface position sensor for detecting a liquid level of the solder liquid The control means changes the stroke by which the lifting / lowering means raises / lowers the electric wire holding means in accordance with a change in the level of the solder liquid.
[0014]
That is, according to the solder attachment device for an electric wire according to claim 2 , even if the solder liquid is consumed and the liquid level position of the solder liquid is lowered, the required range of the core wire is changed by changing the lifting stroke of the electric wire holding means. It is possible to reliably attach the solder.
[0015]
Further, according to a third aspect of the present invention for solving the above-described problems, in the wire solder attachment apparatus according to the first or second aspect, the control means may be configured such that the lifting means is in accordance with a core wire diameter of the electric wire. The moving speed of the electric wire holding means is changed.
[0016]
That is, according to the solder attachment apparatus for an electric wire according to claim 3 , since the ascending / descending speed of the electric wire when the core wire is immersed in the solder liquid is changed according to the core wire diameter of the electric wire, the core wire regardless of the size of the core wire diameter. Can be reliably heated to a required temperature, and solder can be reliably attached to the core wire.
The core wire diameter of the electric wire may be manually input to the control means, or a control signal supplied to a strip device for stripping the insulation coating of the electric wire can be used.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a wire soldering apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 12.
[0018]
First, referring to FIG. 1, the overall structure of an electric wire terminal processing apparatus to which the electric wire soldering apparatus 100 of this embodiment is applied will be described from the upper side of the drawing by an electric wire supply unit 11 provided on a horizontal table 10. The electric wire 2 supplied in the horizontal direction downward in the figure is cut by the cutter 12, and then one end thereof is stripped by the strip portion 13, and then the terminal is crimped by the terminal crimping portion 14.
[0019]
When the operation of crimping the terminal to one end of the electric wire 2 is completed, the electric wire supply unit 11 supplies the electric wire 2 in the horizontal direction by a predetermined length from the upper side of the drawing to the lower side of the drawing while measuring the length of the electric wire 2.
The other end of the electric wire 2 cut by the cutter 12 is sequentially conveyed in the horizontal direction toward the left side in the figure by the conveying unit 15, stripped by the strip unit 16, and then the core wire 2 a is twisted by the twisted unit 17.
Then, the electric wire 2 in which the core wire 2a is twisted is transferred to the solder attaching device 100, and an operation for attaching the solder to the tip of the core wire 2a is performed.
In addition, what is arrange | positioned by the illustration right side of the solder adhesion apparatus 100 is the flux tank 18 and the solder tank 19. FIG.
[0020]
Next, with reference to FIG. 2 to FIG. 5, the structure of the wire solder attachment device 100 of the present embodiment will be described.
[0021]
The wire solder attachment device 100 of this embodiment includes an electric wire holding unit 20 that holds the electric wire 2, an elevating unit 30 that raises and lowers the electric wire holding unit 20 in the vertical direction, and the electric wire holding unit 20 that is integrated with the elevating unit 30. A horizontal movement unit 40 that moves in the horizontal direction and a control unit 50 that controls the operation of each of these units are provided.
[0022]
The electric wire holding part (electric wire holding means) 20 includes a pair of holding arms (holding parts) 21 and 22 capable of holding and releasing the electric wire 2 by making contact with and separating from each other, and an actuator 23 for making the holding arms 21 and 22 contact and separate. And have.
The actuator 23 is attached to a first rotation motor (first rotation means) 24 via a second rotation motor (second rotation means) 25 described below.
[0023]
The first rotation motor 24 is between the state in which the electric wire 2 sandwiched between the pair of holding arms 21 and 22 extends horizontally as shown in FIG. 2 and the state in which it extends in the vertical direction as shown in FIG. The pair of holding arms 21 and 22, the actuator 23, and the second rotation motor 25 are integrally reciprocated around a first rotation axis C1 extending horizontally.
[0024]
As shown in FIG. 2 , the second rotation motor 25 has a pair of holding arms 21 and 22 that can hold the electric wire 2 in the vertical direction, and a pair of holding arms 21 and 22 as shown in FIG. Between the state in which the electric wire 2 can be clamped in the horizontal direction, the pair of holding arms 21 and 22 and the actuator 23 reciprocate around the second rotation axis C2 perpendicular to the first rotation axis C1. Rotate.
In FIG. 4, a state in which the pair of holding arms 21 and 22 are separated from each other to release the electric wire 2 and is dropped on the horizontal table 10 is illustrated by a solid line.
[0025]
The elevating unit 30 that elevates and lowers the electric wire holding unit 20 in the vertical direction rotates the ball screw 33 by the elevating drive motor 32 attached to the upper end of the base portion 31 extending in the vertical direction, whereby the first rotation motor 24 is driven. The slider 34 attached with is moved up and down.
The elevating drive motor 32 is a pulse motor, and the elevating position of the slider 34, and hence the wire holding unit 20, can be detected by counting the number of pulses supplied to control the operation thereof.
Further, by controlling the interval of the pulse signal supplied to the lifting drive motor 32, the lifting speed of the slider 34, and hence the wire holding part 20, can be controlled.
[0026]
The horizontal moving unit 40 that moves the electric wire holding unit 20 in the horizontal direction rotationally drives the ball screw 43 by a horizontal movement driving motor 42 attached to the left end of the base unit 41 that extends horizontally in the direction in which the electric wire 2 is conveyed. Thus, the slider 44 to which the elevating unit 30 is attached is reciprocated in the horizontal direction.
The horizontal movement drive motor 42 is a pulse motor. By counting the number of pulses supplied to control the operation of the horizontal movement drive motor 42, the horizontal position of the slider 44, and hence the wire holding portion 20, can be detected. .
[0027]
As shown in FIG. 5, the control unit 50 includes the actuator 23 of the wire holding unit 20, the first rotation motor 24, the second rotation motor 25, the lifting drive motor 32 of the lifting unit 30, and horizontal movement. The operation of the horizontal movement drive motor 42 of the unit 40 is controlled.
The control unit 50 is connected to a liquid level sensor 60 that detects the level of the solder liquid stored in the solder tank 19.
The liquid level sensor 60 detects the liquid level height of the solder liquid by measuring the reflection position of infrared light or laser light irradiated toward the liquid level of the solder liquid.
Furthermore, the control part 50 controls the action | operation of the strip part 16 which strips the other end side of the electric wire 2, and changes strip length.
[0028]
Next, with reference to FIG. 6 to FIG. 12, the operation of the wire solder attaching apparatus 100 of the present embodiment will be described.
[0029]
FIG. 6 is a view of the solder attaching apparatus 100 in the state shown in FIG. 2 from the front and side, and shows a state immediately after receiving the electric wire 2 extending horizontally from the transport unit 15 (not shown) in the previous step.
At this time, the pair of holding arms 21 and 22 of the electric wire holding unit 20 holds the horizontal electric wire 2 in the vertical direction. Further, the electric wire holding unit 20 is positioned closest to the previous step by the horizontal moving unit 40 and is positioned at the raised position by the elevating unit 30.
When the electric wire 2 is received in this way, after the electric wire holding part 20 is moved in the horizontal direction with the pair of holding arms 21 and 22 of the electric wire holding part 20 spaced apart in the vertical direction, the electric wire 2 is opposed to the electric wire 2. Then, the pair of holding arms 21 and 22 are brought close to each other to hold the electric wire 2 in the vertical direction.
Thereby, since it is not necessary to raise and lower a pair after making a pair of holding arms 21 and 22 oppose the electric wire 2, the electric wire 2 can be rapidly received from the conveyance part 15 of a front process.
[0030]
FIG. 7 shows that the first rotation motor 24 is operated to move the pair of holding arms 21 and 22 and the actuator 23 and the second rotation motor 25 around the first rotation axis C1 extending horizontally. The state is shown in which the electric wire 2 is held so as to extend in the vertical direction.
At this time, the electric wire 2 is located immediately above the flux tank 18.
[0031]
FIG. 8 shows a state where the tip of the core wire 2 a of the electric wire 2 is immersed in the flux in the flux tank 18 by operating the elevating unit 30 to lower the electric wire holding unit 20.
At this time, since the electric wire 2 extends in the vertical direction, the flux does not scatter around even if the operation of immersing the tip of the core wire 2a in the flux is performed, and further, the controller 50 controls the ascending / descending position of the elevating unit 30. By controlling, the flux can be reliably attached to the tip of the core wire 2a.
[0032]
FIG. 9 shows a state in which the electric wire 2 is positioned directly above the solder tank 19 by operating the horizontal moving unit 40 to move the electric wire holding unit 20 and the elevating unit 30 integrally in the horizontal direction. .
At this time, since the controller 50 controls the operation of the horizontal movement drive motor 42, the electric wire 2 can be reliably positioned directly above the solder tank 19.
[0033]
FIG. 10 shows a state where the tip of the core wire 2 a of the electric wire 2 is immersed in the solder liquid in the solder tank 19 by operating the elevating unit 30 to lower the electric wire holding unit 20.
At this time, since the electric wire 2 extends in the vertical direction, the solder liquid does not scatter around even if the operation of immersing the tip of the core wire 2a in the solder liquid is accelerated.
Moreover, the parting of the solder adhering to the core wire 2a is not inclined with respect to the axis of the electric wire 2, and the thickness of the adhering solder is not uneven in the circumferential direction.
Further, since the control unit 50 controls the raising / lowering position of the elevating unit 30 according to the level of the solder liquid detected using the liquid level sensor 60, it is possible to reliably attach the solder to a predetermined range of the core wire 2a. it can.
[0034]
Furthermore, the control unit 50 changes the ascending / descending speed of the electric wire 2 according to the relative positional relationship between the core wire 2a of the electric wire 2 and the liquid level of the solder liquid.
As a result, when the tip of the core wire 2a of the electric wire 2 is immersed in the solder liquid, the solder can be reliably attached to the core wire 2a by suppressing the lifting speed of the electric wire 2 to be low.
Moreover, after the solder attachment to the core wire 2a is completed, the solder attachment operation can be quickly performed by increasing the rising speed of the electric wire 2.
[0035]
In addition, the control part 50 changes the speed | rate at the time of immersing the core wire 2a in soldering liquid according to the diameter of the core wire 2a of the electric wire 2. FIG.
Thereby, since the core wire 2a can be reliably heated to a required temperature regardless of the diameter of the core wire 2a, the solder can be reliably attached to the core wire 2a.
At this time, the control unit 50 controls the operation of the strip unit 16 as shown in FIG. 5, and changes the depth at which the cutter is cut into the insulation coating of the electric wire 2 in accordance with the diameter of the core wire 2a.
Therefore, the diameter of the core wire 2a can be known by diverting the control signal transmitted from the control unit 50 to the strip unit 16.
[0036]
FIG. 11 shows a state in which the electric wire 2 is lifted after solder is attached to the tip of the core wire 2a, and then the first rotating motor 24 is operated to rotate the electric wire 2 so as to extend horizontally. Yes.
At this time, since the pair of holding arms 21 and 22 sandwich the electric wire 2 in the vertical direction, the electric wire 2 cannot be dropped onto the horizontal table 10 even if the pair of holding arms 21 and 22 are separated from each other. .
[0037]
FIG. 12 shows a state immediately before dropping the electric wire 2 on which the solder attaching operation has been completed onto the horizontal table 10.
The horizontal moving unit 40 separates the electric wire holding unit 20 and the elevating unit 30 from the solder tank 19 forward in the transport direction.
The second rotation motor 25 rotates the pair of holding arms 21 and 22 and the actuator 23 by 90 degrees clockwise around the second rotation axis, and the pair of holding arms 21 and 22 It is in a state of being held in the horizontal direction.
The actuator 23 drops the electric wire 2 onto the horizontal table 10 by separating the pair of holding arms 21 and 22 from each other.
Thereby, the electric wire 2 in which the solder attachment work is completed can be placed on the horizontal table 10 in a state of extending horizontally.
After the electric wire 2 is placed on the horizontal table, the second rotation motor 25 rotates the pair of holding arms 21 and 22 and the actuator 23 by 90 degrees counterclockwise around the second rotation axis, It prepares for the operation | work which makes solder adhere to the core wire 2a of the following electric wire 2. FIG.
[0038]
As mentioned above, although one Embodiment of the solder | pewter adhesion apparatus of the electric wire which concerns on this invention was described in detail, it cannot be overemphasized that this invention is not limited by embodiment mentioned above and various changes are possible.
For example, in the above-described embodiment, the case where solder is attached to the tip of the core wire 2a exposed by stripping the insulation coating of the electric wire 2 has been described. Needless to say, this device can be applied.
[0039]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, in the wire soldering apparatus of the present invention, the wire holding means is moved in the horizontal direction using the moving means with respect to the wire conveyed from the previous step in a horizontally extending state. Then, the electric wire is held in the vertical direction by the electric wire holding means.
Thereby, since it is not necessary to raise / lower an electric wire holding means after approaching an electric wire, the delivery of the electric wire from a previous process can be performed rapidly, and work efficiency can be improved.
[0040]
Further, when the electric wire holding means is rotated around the first rotation axis using the first rotating means, and the electric wire holding means holds the electric wires so as to extend in the vertical direction, the lifting means is used. By raising and lowering the electric wire holding means, the tip of the core wire of the electric wire can be immersed perpendicularly to the surface of the solder liquid.
Therefore, the parting of the solder adhering to the core wire is not inclined with respect to the axis of the electric wire, and the thickness of the adhering solder is not uneven in the circumferential direction, and the tip of the core wire is placed on the surface of the solder liquid. Even if the dipping operation is speeded up, the solder liquid does not scatter around, and the position of the tip of the core wire and the level of the solder liquid can be adjusted very easily by adjusting the lifting position of the lifting means. it can.
[0041]
Further, when the electric wire holding means is rotated using the first rotating means, and the electric wire holding means holds the electric wires so as to extend in the horizontal direction, the second rotating means is used to perform the second operation. By rotating the electric wire holding means around the rotation axis, the electric wire after soldering can be held in the horizontal direction by the electric wire holding means.
Next, after moving the wire holding means horizontally to a predetermined position using the moving means, the pair of holding portions of the wire holding means are separated from each other to release the wires, thereby horizontally placing the solder-attached wires. It can be passed to the subsequent process in an extended state.
[0042]
Moreover, according to the solder attachment apparatus for an electric wire of the present invention, the wire lifting speed can be changed according to the relative positional relationship between the electric wire core and the liquid surface of the solder liquid. When dipping in the liquid, keep the wire ascending / descending speed low to ensure that the solder adheres to the core wire, and after soldering is completed, increase the wire's ascent rate to quickly perform the soldering operation. Can do.
[0043]
Moreover, according to the solder attachment apparatus for electric wires of the present invention, even if the solder liquid is consumed and the liquid surface position of the solder liquid is lowered, the lifting / lowering stroke of the electric wire holding means is changed so as to meet the required range of the core wire. Solder can be reliably attached.
[0044]
Further, according to the wire soldering apparatus of the present invention, the speed at which the core wire is immersed in the solder liquid is changed according to the core wire diameter of the wire, so that the core wire can be surely brought to the required temperature regardless of the size of the core wire diameter. Heating can be performed, and solder can be reliably attached to the core wire.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an electric wire soldering apparatus according to an embodiment of the present invention together with a pre-process.
FIG. 2 is an overall perspective view showing an electric wire soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an overall perspective view showing an electric wire soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an overall perspective view showing an electric wire soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a control unit of the wire solder adhering device according to the embodiment of the present invention.
6A is a front view and FIG. 6B is a side view for explaining the operation of the wire solder adhering device according to the embodiment of the present invention.
FIGS. 7A and 7B are a front view and a side view for explaining the operation of the wire solder adhering device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8A is a front view and FIG. 8B is a side view for explaining the operation of the wire solder adhering device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a front view and FIG. 9B is a side view for explaining the operation of the wire solder adhering device according to the embodiment of the present invention.
FIGS. 10A and 10B are a front view and a side view for explaining the operation of the wire solder adhering device according to the embodiment of the present invention.
FIGS. 11A and 11B are a front view and a side view for explaining the operation of the electric wire soldering apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIGS. 12A and 12B are a front view and a side view for explaining the operation of the wire solder adhering device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a side view schematically showing the operation of a conventional wire solder attaching apparatus.
FIG. 14 is a side view schematically showing the operation of a conventional electric wire soldering apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conventional solder adhesion apparatus 2 Electric wire 2a Core wire 10 Horizontal table 11 Electric wire supply part 12 Cutter 13 Strip part 14 Terminal crimping part 15 Transport part 16 Strip part 17 Twist part 18 Flux tank 19 Solder tank 20 Electric wire holding part 21,22 Holding arm 23 Actuator 30 Lifting Unit 31 Base Unit 32 Lifting Drive Motor 33 Ball Screw 34 Slider 40 Horizontal Movement Unit 41 Base Unit 42 Horizontal Movement Drive Motor 43 Ball Screw 44 Slider 50 Control Unit 60 Liquid Level Sensor 100 Electric Wire of the First Embodiment Soldering equipment

Claims

A device that attaches solder to the tip of the core wire of the electric wire that is conveyed from the previous process in a horizontally extending state,
An electric wire holding means having a pair of holding portions that can be separated from each other and sandwich and release the electric wire;
First rotating means for rotating the electric wire holding means around a first rotation axis between a state where the electric wire held by the electric wire holding means extends horizontally and a state where the electric wires extend vertically;
Between the state in which the electric wire holding means holds the electric wire in the vertical direction and the state in which the electric wire is held in the horizontal direction, the electric wire holding portion is rotated around a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis. Second rotating means for rotating
The wire holding means is moved vertically between the state where the tip of the core wire of the wire, which is sandwiched by the wire holding means and extends in the vertical direction, is located above the solder liquid and the state immersed in the solder liquid. Elevating means for elevating,
Moving means for moving the electric wire holding means in a horizontal direction between a position where the electric wire holding means receives the electric wires from the previous step and a position where the electric wires are released after soldering;
A lift position detection sensor for detecting a lift position of the electric wire holding means;
And a control means for controlling operation of said elevating means,
Said control means in response to said vertical position of the wire holding means, said lifting means solder deposition apparatus to that conductive lines, wherein varying the speed for raising and lowering the wire holding means.

A solder level sensor for detecting the level of the solder liquid;
The wire solder attachment apparatus according to claim 1, wherein the control means changes a stroke by which the lifting and lowering means lifts and lowers the wire holding means in accordance with a change in a liquid level position of the solder liquid.

The wire solder attachment apparatus according to claim 1 or 2, wherein the control means changes a speed at which the lifting / lowering means lifts / lowers the wire holding means according to a core wire diameter of the electric wire.