JP4608322B2 - Eddy current flaw detection multi-coil probe manufacturing method - Google Patents

Eddy current flaw detection multi-coil probe manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、鉄鋼、非鉄材料の製造時における検査及び熱交換器の細管などの各種プラン
トにおける保守検査、航空機の保守検査等の非破壊検査に用いる渦流探傷プローブの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an eddy current flaw detection probe used for non-destructive inspection such as inspection during manufacturing of steel and non-ferrous materials, maintenance inspection in various plants such as thin tubes of heat exchangers, and maintenance inspection of aircraft.

渦流探傷プローブによる試験体の探傷の基本原理は、励磁コイルにより検査対象面となる試験体表面に渦電流を発生させて、この渦電流の影響による検出コイルのインビーダンス変化を監視することにより傷を検出するものである。つまり、試験体表面に傷があるとこの傷が試験体表面に発生した渦電流に高影響を及ぼす。この渦電流の変化は、探傷コイルに生じるインピーダンスにも影響を及ぼし、従って探傷コイルのインピーダンスの変化を監視することで、試験体の傷を検出できる。   The basic principle of flaw detection on a specimen using an eddy current flaw probe is to generate an eddy current on the surface of the specimen to be inspected by an exciting coil and to monitor the change in the detection coil's impedance due to the influence of this eddy current. It is for detecting flaws. That is, if there is a scratch on the surface of the specimen, the scratch has a high effect on the eddy current generated on the surface of the specimen. This change in eddy current also affects the impedance generated in the flaw detection coil. Therefore, the flaw in the test specimen can be detected by monitoring the change in the impedance of the flaw detection coil.

このような渦流探傷プローブにて効率よく探傷を行うために、上述の探傷コイルを、例えば、試験体の幅方向に、複数、列状に並べて構成される渦流探傷マルチコイル式プローブが提案されている。この渦流探傷マルチコイル式プローブによれば、幅広な平板状の試験体表面であっても、一度に比較的広い範囲で探傷を行うことができる。   In order to perform flaw detection efficiently with such an eddy current flaw detection probe, there has been proposed an eddy current flaw detection multi-coil probe in which a plurality of the flaw detection coils described above are arranged in a row in the width direction of a specimen, for example. Yes. According to this eddy current flaw detection multi-coil probe, flaw detection can be performed in a relatively wide range at a time even on the surface of a wide flat specimen.

一般的な渦流探傷マルチコイル式プローブの構成について図２０から図２４、及び、表１から表３を用いて説明する。
通常、渦流探傷マルチコイル式プローブ１００は、図２０及び図２１に示すように、ハウジング１０１、複数の探傷コイル１０２、複数の探傷コイル１０２が埋め込まれたコイルホルダ１０３を有する保持部１０５、マルチプレクサ基板１０６、ケーブル１０７とを備えており、ハウジング１０１と保持部１０５との間の４点を図示しないビスにより締め付けて両者を固定している。
このような渦流探傷マルチコイル式プローブ１００を使用する場所は、機械の運転などのために温度変化が発生する場合が多く、プローブの温度が変化する。またプローブ自体に内蔵されているマルチプレクサ基板１０６や探傷コイル１０２の発熱によりプローブの温度が変化する。 The configuration of a general eddy current flaw detection multi-coil probe will be described with reference to FIGS. 20 to 24 and Tables 1 to 3. FIG.
Usually, as shown in FIGS. 20 and 21, an eddy current flaw detection multi-coil probe 100 includes a housing 101, a plurality of flaw detection coils 102, a holding unit 105 having a coil holder 103 in which a plurality of flaw detection coils 102 are embedded, and a multiplexer substrate. 106 and a cable 107, and four points between the housing 101 and the holding portion 105 are fastened with screws (not shown) to fix them.
In such a place where the eddy current flaw detection multi-coil probe 100 is used, a temperature change often occurs due to a machine operation or the like, and the temperature of the probe changes. Further, the temperature of the probe changes due to heat generated by the multiplexer substrate 106 and the flaw detection coil 102 built in the probe itself.

この際、ハウジング１０１と保持部１０５を構成するコイルホルダ１０３の熱膨張係数が異なる場合には、図２２（ａ）に示すように、ハウジング１０１と保持部１０５（コイルホルダ１０３）との熱による伸び量が異なる。従って、保持部１０５（コイルホルダ１０３）がハウジング１０１に固定されているため、保持部１０５（コイルホルダ１０３）の伸びがハウジング１０１により規制をされて圧縮荷重をうける。この荷重により保持部１０５（コイルホルダ１０３）が、図２２（ｂ）に示すように撓んでしまう。   At this time, if the coefficients of thermal expansion of the housing 101 and the coil holder 103 constituting the holding unit 105 are different, the heat of the housing 101 and the holding unit 105 (coil holder 103) is caused as shown in FIG. Elongation is different. Accordingly, since the holding portion 105 (coil holder 103) is fixed to the housing 101, the extension of the holding portion 105 (coil holder 103) is restricted by the housing 101 and receives a compressive load. Due to this load, the holding portion 105 (coil holder 103) bends as shown in FIG.

保持部１０５（コイルホルダ１０３）が撓んでしまうと、図２３に示すように、検査対象面Ｔ１と対向する保持部１０５（コイルホルダ１０３）の対向面１０３ａの両端部と検査対象面Ｔ１との距離が広くなり、結果として図中に示すＸ方向両端部に近いほど、探傷コイル１０２と検査対象面Ｔ１との距離（以降リフトオフと呼ぶ）が広くなる。
ここで、探傷コイル１０２のリフトオフと探傷感度低下のシミュレーション結果を図２４に示す（計算に使用したパラメータ・条件は表１参照。）。このように探傷コイル１０２のリフトオフが大きくなるほど探傷感度が低下する。 When the holding portion 105 (coil holder 103) is bent, as shown in FIG. 23, the both ends of the facing surface 103a of the holding portion 105 (coil holder 103) facing the inspection target surface T1 and the inspection target surface T1. As a result, the distance increases, and as a result, the distance between the flaw detection coil 102 and the inspection target surface T1 (hereinafter referred to as lift-off) increases as the distance from both ends in the X direction shown in the drawing increases.
Here, a simulation result of lift-off of the flaw detection coil 102 and a decrease in flaw detection sensitivity is shown in FIG. 24 (see Table 1 for parameters and conditions used in the calculation). Thus, the flaw detection sensitivity decreases as the lift-off of the flaw detection coil 102 increases.

Figure 0004608322
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このように、プローブ温度が上昇すると保持部１０５（コイルホルダ１０３）が撓み、探傷感度が渦流探傷マルチコイル式プローブ１００の両端に近いほど低下する。言い換えれば、表３に示すように、温度が上昇するほど渦流探傷マルチコイル式プローブ１００のチャンネル間の探傷感度ばらつきが大きくなってしまい（計算条件は表２参照）、傷の検出を正確に行えない。
なお上記の説明では、ハウジング材質をアルミニウムとして、感度バラツキの算出を行っている。 As described above, when the probe temperature rises, the holding unit 105 (coil holder 103) bends, and the flaw detection sensitivity decreases as it approaches the both ends of the eddy current flaw detection multi-coil probe 100. In other words, as shown in Table 3, the variation in the flaw detection sensitivity between channels of the eddy current flaw detection multi-coil probe 100 increases as the temperature rises (see Table 2 for calculation conditions), so that flaw detection can be performed accurately. Absent.
In the above description, the sensitivity variation is calculated assuming that the housing material is aluminum.

Figure 0004608322
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Figure 0004608322
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このような感度バラツキを抑えるために、可撓性を有するフィルム基板の表面に複数の探傷コイルパターンを印刷配線により形成した渦流探傷マルチコイル式プローブが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
このプローブは、表面に探傷コイルパターンが形成されたプリント基板が、プローブ本体に装着されている。この構成の場合、温度変化があったとしてもフレキシブルコイルがプローブの熱変形に追従するため、撓みは発生せず、撓みによる探傷感度ばらつきの増大を抑えることができる。 In order to suppress such sensitivity variation, an eddy current flaw detection multi-coil probe in which a plurality of flaw detection coil patterns are formed on a surface of a flexible film substrate by printed wiring has been proposed (for example, see Patent Document 1). ).
In this probe, a printed circuit board having a flaw detection coil pattern formed on the surface thereof is attached to the probe body. In the case of this configuration, even if there is a temperature change, the flexible coil follows the thermal deformation of the probe, so that bending does not occur, and an increase in flaw detection sensitivity variation due to bending can be suppressed.

また、距離センサからの距離信号に基づいて探傷コイルの探傷信号の補正を行いリフトオフの影響をなくすよう構成されている渦流探傷マルチコイル式プローブが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
このプローブによれば、距離が変動しても信号を補正することによって、撓みによる探傷感度ばらつきの増大を抑えることができる。 Further, there has been proposed an eddy current flaw detection multi-coil probe configured to correct a flaw detection signal of a flaw detection coil based on a distance signal from a distance sensor and eliminate the influence of lift-off (for example, refer to Patent Document 2). .
According to this probe, an increase in flaw detection sensitivity variation due to bending can be suppressed by correcting the signal even if the distance varies.

しかしながら、上記特許文献１に記載の技術の場合、プリント基板の表面に探傷コイルパターンを形成するため、導線を巻回するタイプの探傷コイルと比較して、検査対象の表面形状や材質に応じた設計変更が困難である。そして、プリント基板に探傷コイルパターンをエッチングなどにより形成するためには、探傷コイルの設計変更を行う毎に上記パターン用の型を作成する必要があるため、渦流探傷マルチコイル式プローブの製造コストが増加するという問題がある。   However, in the case of the technique described in Patent Document 1, in order to form a flaw detection coil pattern on the surface of the printed circuit board, it corresponds to the surface shape and material to be inspected as compared with a flaw detection coil in which a conducting wire is wound. It is difficult to change the design. In order to form a flaw detection coil pattern on a printed circuit board by etching or the like, it is necessary to create a mold for the pattern every time a design change of the flaw detection coil is performed. There is a problem of increasing.

また、プリント基板に探傷コイルのパターンを形成する場合には、コイル形状やコイルの巻数の自由度が小さいために、分解能が高く、高い感度を有する探傷コイルを形成することが困難である。さらに、プリント基板を利用した構成の場合には、相互に隣り合う探傷コイルパターンの影響によってノイズが発生する可能性がある。   Further, when a pattern of a flaw detection coil is formed on a printed circuit board, it is difficult to form a flaw detection coil having high resolution and high sensitivity because the degree of freedom of the coil shape and the number of turns of the coil is small. Furthermore, in the case of a configuration using a printed circuit board, noise may be generated due to the influence of flaw detection coil patterns adjacent to each other.

また、特許文献２に記載の技術の場合、距離センサーを備えているため、渦流探傷マルチコイル式プローブを構成する部材点数が多くなり、その製造コストが高くなるという問題がある。
特開平９−３３４８８号公報 特開２００１−５６３１７号公報 In the case of the technique described in Patent Document 2, since the distance sensor is provided, there is a problem that the number of members constituting the eddy current flaw detection multi-coil probe is increased and the manufacturing cost is increased.
JP-A-9-33488 JP 2001-56317 A

本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、探傷コイルのリフトオフばらつきを小
さくして感度バラツキの増大を抑え、検査精度を向上することができる渦流探傷マルチコ
イル式プローブの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a manufacturing method of an eddy current flaw detection multi-coil probe capable of reducing lift-off variation of a flaw detection coil, suppressing an increase in sensitivity variation, and improving inspection accuracy. The purpose is to do.

上記課題を解決するため、本発明に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの製造方法は、導線を巻回してなる複数の探傷コイルを支持する収容孔と、検査対象面と接触するコーティング層が充填される凹部とを備えるコイルホルダの成形工程と、前記複数の探傷コイル内にそれぞれ挿通可能な軸部が立設された第一ベース部上に、前記軸部が貫通可能な貫通孔が配された第二ベース部を前記貫通孔に前記軸部を挿通しながら接続して前記コイルホルダを前記第二ベース部上に載置する工程と、前記軸部に前記複数の探傷コイルを挿通する工程と、前記探傷コイルを前記コイルホルダに固定する工程と、前記コイルホルダを前記第二ベース部から取り外して前記凹部に前記コーティング層を充填する工程と、前記コイルホルダと略同一の熱膨張係数を有するハウジング部に前記コイルホルダを取り付ける工程とを備えていることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the manufacturing method of an eddy current flaw detection multi-coil probe according to the present invention is filled with a receiving hole for supporting a plurality of flaw detection coils formed by winding a conducting wire, and a coating layer in contact with the surface to be inspected. A through-hole through which the shaft portion can pass is disposed on a first base portion in which a shaft portion that can be inserted into each of the plurality of flaw detection coils is erected. Connecting the second base portion to the through-hole while inserting the shaft portion and placing the coil holder on the second base portion; and inserting the plurality of flaw detection coils into the shaft portion; a step of fixing the flaw detecting coil to the coil holder, a step of filling the coating layer in the recess by removing the coil holder from said second base portion, substantially the same thermal expansion and the coil holder Characterized in that it comprises the step of attaching the coil holder to a housing portion having a number.

また、本発明に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの製造方法は、導線を巻回してなる複数の探傷コイル内にそれぞれ挿通可能な軸部が立設された第一ベース部上に、前記軸部が貫通可能な貫通孔が配された第二ベース部を前記貫通孔に前記軸部を挿通しながら接続し、前記第二ベース上に前記探傷コイルを支持する収容孔を備えるホルダ基板を載置する工程と、前記軸部に前記複数の探傷コイルを挿通する工程と、前記探傷コイルを前記コイル基板に固定する工程と、検査対象面と接触するコーティング層が充填される凹部を形成させて前記コイル基板を該コイル基板と略同一の熱膨張係数を有するコイルホルダに固定する工程と、前記コイルホルダを前記第二ベース部から取り外して前記凹部に前記コーティング層を充填する工程と、前記コイルホルダと略同一の熱膨張係数を有するハウジング部に前記コイルホルダを取り付ける工程とを備えていることを特徴とする。 Also, in the manufacturing method of the eddy current flaw detection multi-coil probe according to the present invention, the shaft portion is formed on the first base portion in which shaft portions that can be inserted into a plurality of flaw detection coils each formed by winding a conducting wire are provided. A second base portion having a through-hole through which the through-hole can be inserted is connected to the through-hole while the shaft portion is inserted, and a holder substrate having a receiving hole for supporting the flaw detection coil is placed on the second base. A step of inserting the plurality of flaw detection coils into the shaft portion, a step of fixing the flaw detection coils to the coil substrate, and forming a recess filled with a coating layer in contact with the surface to be inspected. the coil substrate and filling and fixing the coil holder having the coil substrate substantially the same thermal expansion coefficient, the coating layer in the recess by removing the coil holder from said second base portion, Characterized in that it comprises the step of attaching the coil holder to a housing portion having a serial coil holder substantially the same thermal expansion coefficient.

本発明によれば、探傷コイルのリフトオフばらつきを小さくして感度バラツキの増大を抑え、検査精度を向上することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the lift-off variation of the flaw detection coil, suppress an increase in sensitivity variation, and improve the inspection accuracy.

本発明に係る第１の実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
本実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブ１は、図１に示すように、図示しない電源回路及び制御部を内蔵する探傷装置本体２とケーブル３を介して接続されて、検査対象面Ｔ１を探傷する渦流探傷装置５を構成している。探傷装置本体２には、電源スイッチなどの各種操作スイッチ６が設けられるとともに、表示装置である液晶モニター７が配されている。 A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the eddy current flaw detection multi-coil probe 1 according to the present embodiment is connected to a flaw detector main body 2 including a power supply circuit and a control unit (not shown) via a cable 3 so that an inspection target surface T1 is formed. An eddy current flaw detector 5 for flaw detection is configured. The flaw detector main body 2 is provided with various operation switches 6 such as a power switch and a liquid crystal monitor 7 as a display device.

渦流探傷マルチコイル式プローブ１は、図２及び図３に示すように、導線を巻回してなる複数の探傷コイル８と、検査対象面Ｔ１への対向面１０ａを有してこの対向面１０ａへ探傷コイル８の端面８ａを向けた状態で探傷コイル８をそれぞれ支持するコイルホルダ１０と検査対象面Ｔ１と接するコーティング層１１とを有する保持部１２と、保持部１２を支持するハウジング１３と、探傷コイル８のチャンネル切替を行うマルチプレクサ基板１５とを備えている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the eddy current flaw detection multi-coil probe 1 has a plurality of flaw detection coils 8 formed by winding a conducting wire and a facing surface 10a facing the inspection target surface T1. A holding part 12 having a coil holder 10 for supporting the flaw detection coil 8 in a state where the end face 8a of the flaw detection coil 8 is directed, a coating layer 11 in contact with the inspection target surface T1, a housing 13 for supporting the holding part 12, and a flaw detection And a multiplexer substrate 15 for switching the channel of the coil 8.

各探傷コイル８は、ドーナツ型の空芯コイルとされており、例えばスピンドル型自動巻き線機によって導線が巻回されている。
マルチプレクサ基板１５には、二つのコネクタ１５ａ、１５ｂとが配されている。
探傷コイル８とマルチプレクサ基板１５とは、フレキシブルケーブル１６によって接続されている。フレキシブルケーブル１６の一端はコイル端子を接続するパターン１６ａとされており、他端はマルチプレクサ基板１５とコネクタ１５ａを介して接続されている。
マルチプレクサ基板１５の他端とケーブル３とがコネクタ１５ｂを介して接続されることによって、探傷コイル８は、フレキシブルケーブル１６とマルチプレクサ基板１５とを介してケーブル３と電気的に接続される。 Each flaw detection coil 8 is a donut type air-core coil, and a conducting wire is wound by, for example, a spindle type automatic winding machine.
Two connectors 15 a and 15 b are arranged on the multiplexer substrate 15.
The flaw detection coil 8 and the multiplexer substrate 15 are connected by a flexible cable 16. One end of the flexible cable 16 is a pattern 16a for connecting coil terminals, and the other end is connected to the multiplexer substrate 15 via a connector 15a.
By connecting the other end of the multiplexer substrate 15 and the cable 3 via the connector 15 b, the flaw detection coil 8 is electrically connected to the cable 3 via the flexible cable 16 and the multiplexer substrate 15.

コイルホルダ１０は、熱可塑性樹脂、例えば、ポリカーボネイトからなるベース樹脂に、例えば、ガラスファイバーといった無機フィラー（ガラス状部材）を２０％充填したものからなる。ガラスファイバーが２０％充填されたポリカーボネイトの熱膨張係数は、ハウジング１３の材質であるアルミニウムの熱膨張係数と略同一の値とされている。ここで、コイルホルダ１０の形状は樹脂を加工して作成してもよいし、射出成形などにより成形してもよい。   The coil holder 10 is made of a thermoplastic resin, for example, a base resin made of polycarbonate, filled with 20% of an inorganic filler (glass-like member) such as glass fiber. The thermal expansion coefficient of polycarbonate filled with 20% glass fiber is set to be approximately the same as the thermal expansion coefficient of aluminum, which is the material of the housing 13. Here, the shape of the coil holder 10 may be formed by processing a resin, or may be formed by injection molding or the like.

コイルホルダ１０には、厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する略円筒状の収容孔１７が複数形成されており、これら収容孔１７に各々探傷コイル８が収容されている。これら収容孔１７はコイルホルダ１０の長手方向（Ｘ方向）に沿って、例えば２列に、かつ、各列の収容孔１７がオフセットされて配置されている。なお、各探傷コイル８は、その周縁部を収容孔１７の内周側に接着剤Ｇで固定することによりコイルホルダ１０に対して固定されている。   The coil holder 10 is formed with a plurality of substantially cylindrical accommodation holes 17 penetrating in the thickness direction (Z direction), and the flaw detection coils 8 are accommodated in the accommodation holes 17 respectively. These accommodation holes 17 are arranged along the longitudinal direction (X direction) of the coil holder 10, for example, in two rows, with the accommodation holes 17 in each row being offset. Each flaw detection coil 8 is fixed to the coil holder 10 by fixing its peripheral edge to the inner peripheral side of the accommodation hole 17 with an adhesive G.

また、コイルホルダ１０は、対向面１０ａ側からＺ方向上方に向かって幅方向（Ｙ方向）の寸法が漸次大きくなるように形成されている。すなわち、コイルホルダ１０の幅方向の端部には、テーパ状に形成されたテーパ部１８が設けられている。このテーパ部１８は、直線状に形成されるだけでなく、例えば、コイルホルダ１０の側面１０ｂと対向面１０ａとを滑らかに結ぶ略凸状の曲面形状に形成されていてもよい。
コイルホルダ１０には、製造の際に使用する後述の第一ベース部２８に配された位置出しピン３２を貫通可能な位置出し孔１０ｃと長孔１０ｄ（図４（ａ）に図示）と、対向面１０ａ側に形成された断面視略矩形状の凹部１０ｅとが配されている。 The coil holder 10 is formed so that the dimension in the width direction (Y direction) gradually increases from the facing surface 10a side upward in the Z direction. That is, the taper part 18 formed in the taper shape is provided in the edge part of the width direction of the coil holder 10. The tapered portion 18 is not only formed in a linear shape, but may be formed in, for example, a substantially convex curved surface shape that smoothly connects the side surface 10b of the coil holder 10 and the facing surface 10a.
The coil holder 10 includes a positioning hole 10c and a long hole 10d (shown in FIG. 4A) that can penetrate a positioning pin 32 disposed in a first base portion 28, which will be described later. A concave portion 10e having a substantially rectangular shape in a sectional view is formed on the facing surface 10a side.

コーティング層１１はコイルホルダ１０と略同一の熱膨張係数とされて弾性を有するエポキシ樹脂からなり、コイルホルダ１０の凹部１０ｅに充填されて形成されている。このコーティング層１１の表面１１ａはコイルホルダ１０の対向面１０ａと同一高さとされて共に検査対象面Ｔ１に対向して配されている。なお、コーティング層１１に無機フィラーを混ぜて、より同一の熱膨張係数を有するようにしても構わない。
コイルホルダ１０の両側面部には、複数の探傷コイル８のＸ方向中心部と最外部とが位置する個所に、溝形状のスミ入れ等によるマーキング（指標部）２０が配されている。 The coating layer 11 is made of an epoxy resin that has substantially the same thermal expansion coefficient as that of the coil holder 10 and has elasticity, and is formed by filling the recess 10 e of the coil holder 10. The surface 11a of the coating layer 11 has the same height as the facing surface 10a of the coil holder 10 and is disposed so as to face the inspection target surface T1. The coating layer 11 may be mixed with an inorganic filler so as to have the same thermal expansion coefficient.
On both side surfaces of the coil holder 10, markings (index portions) 20 by groove-shaped smearing or the like are disposed at locations where the X direction center portions and the outermost portions of the plurality of flaw detection coils 8 are located.

ハウジング１３は、例えば、アルミニウムからなる第一ハウジング２１、第二ハウジング２２、ハウジング蓋２３とを備えている。第一ハウジング２１はＬ字状に形成されており、側面には、ケーブル３を挿通するためのＵ字形の切り欠き２１ａと、マルチプレクサ基板１５をとりつける台座２１ｂとが配されている。第一ハウジング２１の切り欠き２１ａには、ケーブル３を固定してカバーするケーブルグランドカバー２５が配されている。   The housing 13 includes a first housing 21, a second housing 22, and a housing lid 23 made of, for example, aluminum. The first housing 21 is formed in an L shape, and a U-shaped notch 21 a for inserting the cable 3 and a pedestal 21 b for attaching the multiplexer substrate 15 are arranged on the side surface. A cable ground cover 25 that fixes and covers the cable 3 is disposed in the notch 21 a of the first housing 21.

ケーブルグランドカバー２５にはケーブルグランド２６が取り付けられている。ケーブル３の組立てにおいては、ケーブル３がケーブルグランドカバー２５、ケーブルグランド２６に挿入された状態で行うのが好ましい。
第二ハウジング２２は、第一ハウジング２１と略対称のＬ字状に構成されている。
即ち、ハウジング１３は、第一ハウジング２１、第二ハウジング２２を組み合わせることによって、保持部１２を検査対象面Ｔ１側に配して矩形枠状に形成されている。
第一ハウジング２１、第二ハウジング２２、ハウジング蓋２３、保持部１２の各合わせ目には、図示しないＯリングなど防水シーリングを配置して防滴構造とするのが好ましい。 A cable gland 26 is attached to the cable gland cover 25. The assembly of the cable 3 is preferably performed in a state where the cable 3 is inserted into the cable ground cover 25 and the cable ground 26.
The second housing 22 is configured in an L shape that is substantially symmetrical to the first housing 21.
That is, the housing 13 is formed in a rectangular frame shape by combining the first housing 21 and the second housing 22 and arranging the holding portion 12 on the inspection target surface T1 side.
It is preferable that a waterproof seal such as an O-ring (not shown) is disposed at each joint of the first housing 21, the second housing 22, the housing lid 23, and the holding portion 12 to form a drip-proof structure.

次に、本発明に係る渦流探傷マルチコイル式プローブ１の製造方法について、図４及び図５を用いて説明する。
この製造方法は、コイルホルダ１０の成形工程（Ｓ０１）と、複数の探傷コイル８内に挿通可能な複数の位置決めピン（軸部）２７が立設された第一ベース部２８上に、位置決めピン２７が貫通可能な貫通孔３０ａと位置決めピン２７とを係合させながら第二ベース部３０を接続してコイルホルダ１０を第二ベース部３０上に載置する工程（Ｓ０２）と、位置決めピン２７に複数の探傷コイル８を挿通する工程（Ｓ０３）と、探傷コイル８をコイルホルダ１０に固定する工程（Ｓ０４）と、コイルホルダ１０を第二ベース部３０から取り外して凹部１０ｅにコーティング層１１を充填する工程（Ｓ０５）と、ハウジング１３にコイルホルダ１０を取り付ける工程（Ｓ０６）とを備えている。 Next, a method for manufacturing the eddy current flaw detection multi-coil probe 1 according to the present invention will be described with reference to FIGS.
This manufacturing method includes a positioning pin (S01) on the first base portion 28 on which a plurality of positioning pins (shaft portions) 27 that can be inserted into the plurality of flaw detection coils 8 are erected. A step (S02) of connecting the second base portion 30 while engaging the through hole 30a through which the pin 27 can penetrate and the positioning pin 27 to place the coil holder 10 on the second base portion 30; A step (S03) for inserting a plurality of flaw detection coils 8 into a step, a step (S04) for fixing the flaw detection coils 8 to the coil holder 10, and removing the coil holder 10 from the second base portion 30 to apply the coating layer 11 to the recess 10e. A filling step (S05) and a step (S06) of attaching the coil holder 10 to the housing 13 are provided.

まず、ポリカーボネートに全体重量に対して２０％のガラスファイバーを添加してコイルホルダを作成する。この際、樹脂の機械加工によって、又は、射出成形によって行う。   First, a coil holder is prepared by adding 20% glass fiber to the total weight of polycarbonate. At this time, it is performed by resin machining or injection molding.

次に、探傷コイル８を装着する工程（Ｓ０２）に移行する。
ここで、第一ベース部２８と第二ベース部３０とは、組立用の治具として使用されるものとされている。第一ベース部２８はさらに、第二ベース部３０を載置する第一平坦面２８ａと、第二ベース部３０を位置決めするピン３１と、コイルホルダ１０を第一ベース部２８上に固定するためのコイルホルダ１０の位置出しピン３２とを備えている。 Next, the process proceeds to the step of mounting the flaw detection coil 8 (S02).
Here, the 1st base part 28 and the 2nd base part 30 shall be used as a jig | tool for an assembly. The first base portion 28 further includes a first flat surface 28 a for placing the second base portion 30, a pin 31 for positioning the second base portion 30, and the coil holder 10 for fixing the first holder 28 on the first base portion 28. The positioning pin 32 of the coil holder 10 is provided.

位置決めピン２７は、第二ベース部３０の板厚よりも高く、かつ、探傷コイル８を後述する第二平坦面３０ｂに載置したときの高さよりも低くなるように第一平坦面２８ａから突出して図中のＸ方向に二列に並んで配されている。位置決めピン２７の外径は、探傷コイル８の内径より微妙に小さく形成されている。すなわち、例えば、探傷コイル８の内径が１．０８ｍｍの場合には、位置決めピン２７の外径は１．０６ｍｍとされている。
また、位置決めピン２７は、上述したコイルホルダ１０の収容孔１７と同様に、長手方向（Ｘ万向）に沿って２列に、かつ、各列の位置決めピン２７がオフセットする位置に配されている。 The positioning pin 27 protrudes from the first flat surface 28a so as to be higher than the plate thickness of the second base portion 30 and lower than the height when the flaw detection coil 8 is placed on the second flat surface 30b described later. Are arranged in two rows in the X direction in the figure. The outer diameter of the positioning pin 27 is slightly smaller than the inner diameter of the flaw detection coil 8. That is, for example, when the inner diameter of the flaw detection coil 8 is 1.08 mm, the outer diameter of the positioning pin 27 is 1.06 mm.
In addition, the positioning pins 27 are arranged in two rows along the longitudinal direction (X direction), and at positions where the positioning pins 27 in each row are offset, in the same manner as the housing hole 17 of the coil holder 10 described above. Yes.

第二ベース部３０は、コイルホルダ１０を載置する第二平坦面３０ｂと、貫通孔３０ａと位置出しピン３２を挿通可能な開口部３３ａとが配されて第二平坦面３０ｂから突出する段部３３と、第一ベース部２８よりもＹ方向に突出する把持部３５とを備えている。
貫通孔３０ａは、位置決めピン２７の直経よりも広い幅を有して、位置決めピン２７のＸ方向の各列の長さよりも長く延びて二列に形成されている。
開口部３３ａは、位置出しピン３２の直径よりも広い径を有して配されている。段部３３には探傷コイル８を搭載するための搭載面３３ｂが配されている。 The second base portion 30 includes a second flat surface 30b on which the coil holder 10 is placed, and an opening 33a through which the through hole 30a and the positioning pin 32 can be inserted, and protrudes from the second flat surface 30b. A portion 33 and a grip portion 35 protruding in the Y direction from the first base portion 28 are provided.
The through holes 30a have a width wider than the straight diameter of the positioning pins 27, and are formed in two rows extending longer than the length of each row of the positioning pins 27 in the X direction.
The opening 33 a is arranged with a diameter wider than the diameter of the positioning pin 32. A mounting surface 33 b for mounting the flaw detection coil 8 is disposed on the stepped portion 33.

上述のような第一ベース部２８上に、位置決めピン２７を貫通孔３０ａに挿通させ、かつ、位置出しピン３２を開口部３３ａに挿通させながら、ピン３１の間に第二ベース部３０を載置して接着治具３６とする。   On the first base portion 28 as described above, the second base portion 30 is placed between the pins 31 while the positioning pin 27 is inserted through the through hole 30a and the positioning pin 32 is inserted through the opening portion 33a. The bonding jig 36 is set.

上述した接着治具３６に対して本工程では、コイルホルダ１０の対向面１０ａが第二ベース部３０の第二平坦面３０ｂと接触するように、コイルホルダ１０を接着治具３６上に載置する。このとき、接着治具３６の２本の位置出しピン３２に、コイルホルダ１０の位置出し孔１０ｃと長孔１０ｄとをはめ込むことにより、コイルホルダ１０のＸとＹ方向の位置決めを行い、凹部１０ｅと段部３３とを嵌合させる。   In this step, the coil holder 10 is placed on the bonding jig 36 so that the facing surface 10a of the coil holder 10 is in contact with the second flat surface 30b of the second base portion 30 in this step. To do. At this time, by positioning the positioning hole 10c and the long hole 10d of the coil holder 10 into the two positioning pins 32 of the bonding jig 36, the coil holder 10 is positioned in the X and Y directions, and the recess 10e. And the stepped portion 33 are fitted.

次に、探傷コイル８を挿通する工程（Ｓ０３）に移行する。
まず、複数の位置決めピン２７にそれぞれ探傷コイル８を取り付ける。この際、位置決めピン２７が互いにオフセットされて配されているので、各探傷コイル８をそれぞれの位置決めピン２７に取り付けることにより、隣り合う探傷コイル８を等間隔に保持している。
探傷コイル８を搭載するときには、探傷コイル８の端面８ａは、段部３３の搭載面３３ｂに接触するように搭載する。これによって探傷コイル８のＺ方向位置をそろえることになる。このとき、段部３３の高さが凹部１０ｅの深さよりも小さいので、探傷コイル８の端面８ａが凹部１０ｅ内に突出する位置に配される。
この状態において探傷コイル８及びコイルホルダ１０が共に接着治具３６に固定されるため、探傷コイル８とコイルホルダ１０との相対的な位置が決定される。 Next, the process proceeds to the step of inserting the flaw detection coil 8 (S03).
First, the flaw detection coils 8 are attached to the plurality of positioning pins 27, respectively. At this time, since the positioning pins 27 are arranged to be offset from each other, the flaw detection coils 8 are attached to the respective positioning pins 27 so that the adjacent flaw detection coils 8 are held at equal intervals.
When mounting the flaw detection coil 8, the end surface 8 a of the flaw detection coil 8 is mounted so as to be in contact with the mounting surface 33 b of the step portion 33. As a result, the positions of the flaw detection coils 8 in the Z direction are aligned. At this time, since the height of the stepped portion 33 is smaller than the depth of the concave portion 10e, the end surface 8a of the flaw detection coil 8 is disposed at a position protruding into the concave portion 10e.
In this state, since the flaw detection coil 8 and the coil holder 10 are both fixed to the bonding jig 36, the relative positions of the flaw detection coil 8 and the coil holder 10 are determined.

そして、探傷コイル８をコイルホルダ１０に固定する工程（Ｓ０４）に移行する。
ここでは、接着剤Ｇによって固定する。
ここで使用する接着剤Ｇとしては、例えば、ＵＶ接着剤（ワールドロック８４６３（協立）、ワールドロック８４０３（協立）、ワールドロック８１３０（協立）ワールドロック８８４０（協立）、８３６ＴＮＳ（協立）、３２６ＵＶＢＬＵＥ（ロックタイト））、瞬間接着剤（アロンα（セメダイン））エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコン系接着剤などが挙げられる。 And it transfers to the process (S04) which fixes the flaw detection coil 8 to the coil holder 10. FIG.
Here, it is fixed by an adhesive G.
Examples of the adhesive G used here include UV adhesives (World Lock 8463 (Kyoritsu), World Rock 8403 (Kyoritsu), World Rock 8130 (Kyoto), World Rock 8840 (Kyoto), 836TNS (Kyoto). Vertical), 326UVBLUE (Loctite)), instantaneous adhesive (Aron α (cemedine)) epoxy adhesive, urethane adhesive, silicon adhesive and the like.

接着の際には各探傷コイル８を搭載面３３ｂに押し付けながら、かつ、コイルホルダ１０を第二平坦面３０ｂに押し付けながら行うのが好ましい。これにより、Ｚ方向に関して複数ある探傷コイル８の端面８ａの位置を確実に揃えることができる。
なお、この製造の際には、探傷コイル８を位置決めピン２７に取り付けた後に、コイルホルダ１０を接着治具３６に載置しても構わない。 In bonding, it is preferable that each flaw detection coil 8 is pressed against the mounting surface 33b and the coil holder 10 is pressed against the second flat surface 30b. Thereby, the position of the end surface 8a of the plurality of flaw detection coils 8 in the Z direction can be reliably aligned.
In this case, the coil holder 10 may be placed on the bonding jig 36 after the flaw detection coil 8 is attached to the positioning pin 27.

次に、コーティング層１１を充填する工程（Ｓ０５）に移行する。
ここでは、まず、第二ベース部３０とコイルホルダ１０とを取り付けた状態で、第二ベース部３０の把持部３５を把持して、第二ベース部３０をピン３１に沿って上方向（Ｚ方向）に引き抜く。この際、第一ベース部２８に対して第二ベース部３０が傾いて引き抜かれることがないため、探傷コイル８に位置決めピン２７からの負荷を与えることがなく、探傷コイル８にダメージを与えずに、かつ、探傷コイル８の脱落を抑えてスムーズに引き抜くことができる。
その後コイルホルダ１０を第二ベース部３０から取外してコイル接着を完了する。 Next, the process proceeds to the step of filling the coating layer 11 (S05).
Here, first, with the second base portion 30 and the coil holder 10 attached, the grip portion 35 of the second base portion 30 is gripped, and the second base portion 30 is moved upward along the pin 31 (Z Direction). At this time, the second base portion 30 is not tilted and pulled out with respect to the first base portion 28, so that the load from the positioning pin 27 is not applied to the flaw detection coil 8 and the flaw detection coil 8 is not damaged. In addition, the flaw detection coil 8 can be pulled out smoothly while suppressing the drop off.
Thereafter, the coil holder 10 is removed from the second base portion 30 to complete the coil bonding.

そして、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、探傷コイル８を固定したコイルホルダ１０の対向面１０ａがコーティング層治具３７の表面３７ａに接触するようにコイルホルダ１０を載置する。そしてコイルホルダ１０の位置出し孔１０ｃ、長孔１０ｄ、収容孔１７、探傷コイル８のそれぞれからコーティング層１１の材料となるエポキシ樹脂を凹部１０ｅに充填するように塗布する。
ここで位置出し孔１０ｃ、長孔１０ｄは探傷コイル８を接着する際にコイルホルダ１０の位置決めのために使用したものを流用する。
これにより探傷コイル８とコイルホルダ１０との固定をコーティング層１１を介して接着固定することになり、両者の固定を確実に行うことができる。
こうして、コーティング層１１の硬化を行ってコーティング層１１の作成を完了し、保持部１２が完成する。 Then, as shown in FIGS. 5A and 5B, the coil holder 10 is mounted so that the facing surface 10a of the coil holder 10 to which the flaw detection coil 8 is fixed comes into contact with the surface 37a of the coating layer jig 37. Put. Then, an epoxy resin as a material of the coating layer 11 is applied from each of the positioning hole 10c, the long hole 10d, the accommodation hole 17, and the flaw detection coil 8 of the coil holder 10 so as to fill the recess 10e.
Here, the positioning hole 10c and the long hole 10d are diverted to those used for positioning the coil holder 10 when the flaw detection coil 8 is bonded.
As a result, the flaw detection coil 8 and the coil holder 10 are fixed to each other via the coating layer 11, so that both can be reliably fixed.
Thus, the coating layer 11 is cured to complete the creation of the coating layer 11, and the holding unit 12 is completed.

なお、エポキシ樹脂を収容孔１７に充填してもよい。この場合、探傷コイル８をさらに強固に固定することができる。
コーティング層の材料としては、シリコン樹脂やウレタン樹脂、テフロン（登録商標）樹脂など、コイルホルダ１０よりも剛性が低く弾性のある材質を用いてもよく、コイルホルダ１０の温度変化に対する変形にコーティング層１１を追従させることで、温度変化によるコイルホルダ１０の撓みを解消できる。 In addition, you may fill the accommodation hole 17 with an epoxy resin. In this case, the flaw detection coil 8 can be more firmly fixed.
As a material of the coating layer, a material having rigidity lower than that of the coil holder 10 and elastic such as silicon resin, urethane resin, and Teflon (registered trademark) resin may be used. By making 11 follow, the bending of the coil holder 10 due to a temperature change can be eliminated.

ここで、コーティング層１１は、傷の検出を行う際に検査対象面Ｔ１と直接擦れるため、耐磨耗性に優れる材料から形成されることがより好ましい。
また、接着・硬化の際にはコイルホルダ１０をコーティング層治具３７の表面３７ａに押し付けながら行うのが好ましい。これにより、Ｚ方向に関してコーティング層１１の表面１１ａをコイルホルダ１０の対向面１０ａと同一高さにあわせて滑らかな表面として作成することができる。
この際、コーティング層治具３７の表面３７ａに離型剤を塗っておくことによって、コーティング層治具３７とコーティング層１１が配された保持部１２との剥がれを容易とすることができ、コーティング層１１の表面を滑らかにすることができる。
さらに、コーティング層１１の硬化時に脱泡（真空脱泡）を行うことによって、気泡のないコーティング層１１とすることができる。 Here, the coating layer 11 is more preferably formed from a material having excellent wear resistance because it directly rubs against the surface T1 to be inspected when detecting scratches.
In addition, it is preferable that the coil holder 10 is pressed against the surface 37a of the coating layer jig 37 when bonding and curing. Thereby, the surface 11a of the coating layer 11 can be created as a smooth surface in accordance with the same height as the facing surface 10a of the coil holder 10 in the Z direction.
At this time, by applying a release agent to the surface 37a of the coating layer jig 37, the coating layer jig 37 and the holding portion 12 on which the coating layer 11 is disposed can be easily peeled off. The surface of the layer 11 can be smoothed.
Furthermore, by performing defoaming (vacuum defoaming) when the coating layer 11 is cured, the coating layer 11 without bubbles can be obtained.

そして、ハウジング１３にコイルホルダ１０を取り付ける工程（Ｓ０６）を行う。
ここでは、保持部１２をコーティング層治具３７から取り外した後、フレキシブルケーブル１６と探傷コイル８の図示しないコイル端末とをはんだなどにより接続する。同時にフレキシブルケーブル１６を保持部１２に接着などにより固定する。
次に、マルチプレクサ基板１５にケーブル３を取り付け、フレキシブルケーブル１６の端部をマルチプレクサ基板１５のコネクタ１５ａに取り付ける。 And the process (S06) of attaching the coil holder 10 to the housing 13 is performed.
Here, after removing the holding part 12 from the coating layer jig 37, the flexible cable 16 and a coil terminal (not shown) of the flaw detection coil 8 are connected by solder or the like. At the same time, the flexible cable 16 is fixed to the holding portion 12 by adhesion or the like.
Next, the cable 3 is attached to the multiplexer substrate 15, and the end of the flexible cable 16 is attached to the connector 15 a of the multiplexer substrate 15.

こうして、マルチプレクサ基板１５を第一ハウジング２１に取り付け、第二ハウジング２２を第一ハウジング２１に取り付け、保持部１２を第一ハウジング２１及び第二ハウジング２２の底部に組み付けてビス締めなどにより固定する。最後にケーブルグランドカバー２５とハウジング蓋２３とを取り付けて組立てを完了する。   Thus, the multiplexer substrate 15 is attached to the first housing 21, the second housing 22 is attached to the first housing 21, and the holding portion 12 is assembled to the bottoms of the first housing 21 and the second housing 22 and fixed by screwing or the like. Finally, the cable gland cover 25 and the housing lid 23 are attached to complete the assembly.

この渦流探傷マルチコイル式プローブ１により、検査対象面Ｔ１の傷検出を行う際には、図３（ｂ）に示すように、検査対象面Ｔ１にコイルホルダ１０の対向面１０ａを接触した状態で、コイルホルダ１０の幅方向（Ｙ方向）に渦流探傷マルチコイル式プローブ１を移動する。
この際、コイルの搭載位置を示すマーキング２０の範囲内を探傷可能領域として移動する。 When the eddy current flaw detection multi-coil probe 1 performs flaw detection on the inspection target surface T1, as shown in FIG. 3B, the inspection target surface T1 is in contact with the opposing surface 10a of the coil holder 10. The eddy current flaw detection multi-coil probe 1 is moved in the width direction (Y direction) of the coil holder 10.
At this time, the area within the marking 20 indicating the coil mounting position moves as a flaw-detectable area.

このとき、環境温度に対して発生するコイルホルダ１０の撓みによるリフトオフの差とそのときのコイルホルダ１０の中央部分と両端部分との間の感度差との関係を表５に示す。この際のコイルホルダ１０の仕様も併せて表４に示す。ここで、表中の長さはコイルホルダ１０のＸ方向の長さを、幅はＹ方向の長さを、高さはＺ方向の長さをそれぞれ指す。
環境温度が変化しても、温度変化量に比べてリフトオフ量や感度差の変化が著しく小さいことがわかる。 Table 5 shows the relationship between the difference in lift-off due to the deflection of the coil holder 10 generated with respect to the ambient temperature and the sensitivity difference between the central portion and both end portions of the coil holder 10 at that time. The specifications of the coil holder 10 at this time are also shown in Table 4. Here, the length in the table indicates the length of the coil holder 10 in the X direction, the width indicates the length in the Y direction, and the height indicates the length in the Z direction.
It can be seen that even when the environmental temperature changes, the changes in the lift-off amount and the sensitivity difference are remarkably smaller than the temperature change amount.

Figure 0004608322
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この渦流探傷マルチコイル式プローブ１によれば、環境温度が上昇またはプローブ自体の発熱によりプローブ温度が上昇した場合であっても、コイルホルダ１０とハウジング１３とが略同一の温度変化をするため、コイルホルダ１０の撓みを抑えることができる。
従って、探傷コイル８のリフトオフばらつきを小さくして感度バラツキの増大を抑え、検査精度を向上することができる。 According to this eddy current flaw detection multi-coil probe 1, the coil holder 10 and the housing 13 change in substantially the same temperature even when the environmental temperature rises or the probe temperature rises due to heat generation of the probe itself. The bending of the coil holder 10 can be suppressed.
Accordingly, it is possible to reduce the lift-off variation of the flaw detection coil 8 to suppress an increase in sensitivity variation and improve the inspection accuracy.

特に、コイルホルダ１０が、グラスファイバーからなる無機フィラーを有するポリカーボネイトからなるので、コイルホルダ１０の熱膨張係数をよりハウジングと略同一の熱膨張係数に近づけることができる。
また、テーパ部１８が配されているので、移動の際、渦流探傷マルチコイル式プローブ１の移動方向の前方に検査対象面Ｔ１から突出する突起等の障害物が存在していても、テーパ部１８によってコイルホルダ１０の対向面１０ａまで滑らかに案内されて、障害物の有無にかかわらず保持部１２を検査対象面Ｔ１に対して滑らかに移動することができる。 In particular, since the coil holder 10 is made of polycarbonate having an inorganic filler made of glass fiber, the coefficient of thermal expansion of the coil holder 10 can be made closer to the same thermal expansion coefficient as that of the housing.
Further, since the taper portion 18 is arranged, even when an obstacle such as a protrusion protruding from the inspection target surface T1 exists in front of the moving direction of the eddy current flaw detection multi-coil probe 1 during movement, the taper portion 18 is smoothly guided to the opposing surface 10a of the coil holder 10, and the holding portion 12 can be smoothly moved with respect to the inspection target surface T1 regardless of the presence or absence of an obstacle.

さらに、コーティング層１１を検査対象面Ｔ１に接触させた状態で保持部１２を移動するため、傷の検出の際に探傷コイル８の端面８ａが検査対象面Ｔ１に直接接触しないので、探傷コイル８の保護を図ることができる。また、コーティング層１１の材料としてシリコン樹脂やウレタン樹脂、テフロン（登録商標）樹脂等、弾性を有するものを使用することによって、図示しない探傷コイル８の端子部にもこれを充填することによって、組立作業時や、探傷時に渦流探傷マルチコイル式プローブ１に何らかの衝撃力が負荷されても、図示しない探傷コイル端子部への負荷を軽減して断線の発生を抑えることができる。   Further, since the holding portion 12 is moved in a state where the coating layer 11 is in contact with the inspection target surface T1, the end surface 8a of the flaw detection coil 8 does not directly contact the inspection target surface T1 when detecting a flaw. Can be protected. Further, by using a material having elasticity such as silicon resin, urethane resin, Teflon (registered trademark) resin as the material of the coating layer 11, the terminal portion of the flaw detection coil 8 (not shown) is filled with the coating layer 11. Even if some impact force is applied to the eddy current flaw detection multi-coil probe 1 during work or flaw detection, the load on the flaw detection coil terminal (not shown) can be reduced and the occurrence of disconnection can be suppressed.

また、保持部１２を挟んだ状態で第一ハウジング２１と第二ハウジング２２とを接続することによって、ハウジング１３に対してコイルホルダ１０の位置決めを容易に行うことができる。
また、マーキング２０が配されているので、リフトオフの少ない状態で、さらに探傷コイルによる探傷可能範囲内に正確に検査対象面Ｔ１を配することができ、探傷精度をより向上することができる。 Further, the coil holder 10 can be easily positioned with respect to the housing 13 by connecting the first housing 21 and the second housing 22 with the holding portion 12 interposed therebetween.
In addition, since the marking 20 is provided, the inspection target surface T1 can be accurately arranged within the possible flaw detection range by the flaw detection coil in a state where the lift-off is small, and the flaw detection accuracy can be further improved.

次に、第２の実施形態について図６から図１０を参照しながら説明する。
なお、上述した第１の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブ４０の保持部４１が、図６に示すように、探傷コイル８のそれぞれと電気的に接続されるコイル基板４２を備え、探傷コイル８が、コイル基板４２を介してコイルホルダ４３に支持されているとした点である。 Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to 1st Embodiment mentioned above, and description is abbreviate | omitted.
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the holding portion 41 of the eddy current flaw detection multi-coil probe 40 according to this embodiment is electrically connected to each flaw detection coil 8 as shown in FIG. The flaw detection coil 8 is supported by the coil holder 43 via the coil substrate 42.

コイル基板４２はガラスエポキシなどの材料により作成されており、コイル基板４２の熱膨張係数とコイルホルダ４３の熱膨張係数とが略同一とされている。
コイル基板４２には、図７及び図８に示すように、厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する略円筒状の収容孔１７が複数形成されており、これら収容孔１７に各々探傷コイル８が収容されている。これら収容孔１７の内径は探傷コイル８の外径よりも大きく形成されている。収容孔１７は、コイル基板４２の長手方向に、例えば、Ｘ方向に沿って２列とされ、かつ、各列の収容孔１７がオフセットされて配置されている。なお、各探傷コイル８は、その周縁部を収容孔１７の内周側に接着剤Ｇで固定することによりコイル基板４２に対して固定されている。 The coil substrate 42 is made of a material such as glass epoxy, and the thermal expansion coefficient of the coil substrate 42 and the thermal expansion coefficient of the coil holder 43 are substantially the same.
As shown in FIG. 7 and FIG. 8, a plurality of substantially cylindrical accommodation holes 17 penetrating in the thickness direction (Z direction) are formed in the coil substrate 42, and the flaw detection coils 8 are respectively provided in these accommodation holes 17. Contained. The inner diameters of the receiving holes 17 are formed larger than the outer diameter of the flaw detection coil 8. The accommodation holes 17 are arranged in two rows in the longitudinal direction of the coil substrate 42, for example, along the X direction, and the accommodation holes 17 in each row are offset. Each flaw detection coil 8 is fixed to the coil substrate 42 by fixing its peripheral edge to the inner peripheral side of the accommodation hole 17 with an adhesive G.

また、コイル基板４２には、フレキシブルケーブル４５の一端が接続されるコネクタ４６と、探傷コイル８の図示しないコイル端子を半田等で接続するパターン４７と、位置出し孔４２ａと長孔４２ｂとが配されている。
なお、フレキシブルケーブル４５の他端は、マルチプレクサ基板１５のコネクタ１５ａに接続されており、これによりマルチプレクサ基板１５と探傷コイル８とが電気的に接続されている。 The coil substrate 42 includes a connector 46 to which one end of the flexible cable 45 is connected, a pattern 47 for connecting a coil terminal (not shown) of the flaw detection coil 8 with solder, a positioning hole 42a, and a long hole 42b. Has been.
Note that the other end of the flexible cable 45 is connected to the connector 15a of the multiplexer substrate 15, whereby the multiplexer substrate 15 and the flaw detection coil 8 are electrically connected.

コイルホルダ４３は、外表面の形状は第１の実施形態に係るコイルホルダ４３と同一形状とされているが、内表面には、内部にコイル基板４２をＺ方向下方から挿入した際にコイル基板４２の表面４２Ａが係止される高さで内側に向かって突出するフランジ部４８が配されている。
保持部４１には、コイルホルダ４３とコイル基板４２の裏面４２Ｂとによって凹部４２ｅが形成されており、凹部４２ｅにコーティング層１１が配されている。 The outer shape of the coil holder 43 is the same as that of the coil holder 43 according to the first embodiment, but when the coil substrate 42 is inserted into the inner surface from below in the Z direction, the coil substrate 43 A flange portion 48 that protrudes inward at a height at which the surface 42A of 42 is locked is disposed.
In the holding portion 41, a recess 42e is formed by the coil holder 43 and the back surface 42B of the coil substrate 42, and the coating layer 11 is disposed in the recess 42e.

次に、本発明に係る渦流探傷マルチコイル式プローブ４０の製造方法について説明する。
この製造方法は、第一ベース部２８上に接続された第二ベース部３０にホルダ基板を載置する工程（Ｓ１１）と、位置決めピン２７に複数の探傷コイル８を挿通する工程（Ｓ１２）と、探傷コイル８をコイル基板４２に固定する工程（Ｓ１３）と、検査対象面と接触するコーティング層１１が充填される凹部４２ｅを形成させてコイル基板４２をコイルホルダ４３に固定する工程（Ｓ１４）と、コイルホルダ４３を第二ベース部３０から取り外してコーティング層を凹部４２ｅに充填する工程（Ｓ１５）と、ハウジング１３にコイルホルダ４３を取り付ける工程（Ｓ１６）とを備えている。 Next, a method for manufacturing the eddy current flaw detection multi-coil probe 40 according to the present invention will be described.
This manufacturing method includes a step of placing a holder substrate on the second base portion 30 connected on the first base portion 28 (S11), and a step of inserting a plurality of flaw detection coils 8 through the positioning pins 27 (S12). The step of fixing the flaw detection coil 8 to the coil substrate 42 (S13) and the step of fixing the coil substrate 42 to the coil holder 43 by forming the recess 42e filled with the coating layer 11 in contact with the surface to be inspected (S14). And the step (S15) of removing the coil holder 43 from the second base portion 30 and filling the coating layer with the coating layer 42e, and the step of attaching the coil holder 43 to the housing 13 (S16).

ホルダ基板４２を載置する工程（Ｓ１１）では、図８に示すように、接着治具３６の位置出しピン３２をコイル基板４２の位置出し孔４２ａと長孔４２ｂとに挿入して合わせることにより、コイル基板４２のＸ、Ｙ方向の位置決めを行う。またコイル基板４２の裏面４２Ｂを段部３３の搭載面３３ｂに載置することによりＺ方向の位置出しをする。   In the step (S11) of placing the holder substrate 42, as shown in FIG. 8, the positioning pins 32 of the bonding jig 36 are inserted into the positioning holes 42a and the long holes 42b of the coil substrate 42 so as to be aligned. Then, the coil substrate 42 is positioned in the X and Y directions. Further, by positioning the back surface 42B of the coil substrate 42 on the mounting surface 33b of the stepped portion 33, the positioning in the Z direction is performed.

探傷コイル８を挿通する工程（Ｓ１２）では、第１の実施形態における探傷コイル８を挿通する工程（Ｓ０３）と同様の作業を行う。
ここでは、探傷コイル８の端面８ａを段部３３の搭載面３３ｂに合わせることによって、探傷コイル８の端面８ａとコイル基板４２の裏面４２Ｂとが一致して、コイル基板４２に対する位置出しがなされる。 In the step of inserting the flaw detection coil 8 (S12), the same operation as the step of inserting the flaw detection coil 8 in the first embodiment (S03) is performed.
Here, by aligning the end surface 8a of the flaw detection coil 8 with the mounting surface 33b of the stepped portion 33, the end surface 8a of the flaw detection coil 8 and the back surface 42B of the coil substrate 42 coincide with each other, and positioning relative to the coil substrate 42 is performed. .

そして、探傷コイル８をコイル基板４２に固定する工程（Ｓ１３）では、第１の実施形態に係る探傷コイル８をコイルホルダ４３に固定する工程（Ｓ０４）と同様の作業をコイルホルダ４３の代わりにコイル基板４２に対して行い、図９に示す状態とする。   In the step (S13) of fixing the flaw detection coil 8 to the coil substrate 42, the same operation as the step (S04) of fixing the flaw detection coil 8 according to the first embodiment to the coil holder 43 is performed instead of the coil holder 43. This is performed on the coil substrate 42 to obtain the state shown in FIG.

コイル基板４２をコイルホルダ４３に固定する工程（Ｓ１４）では、図１０に示すように、コイルホルダ４３の対向面４３ａが第二ベース部３０の第二平坦面３０ｂに接触するように、かつ、コイルホルダ４３のフランジ部４８の底面４８ａと、第二ベース部３０の搭載面３３ｂに載置されたコイル基板４２の表面４２Ａとが接触するようにコイルホルダ４３を接着治具３６に載置する。
即ち、コイルホルダ４３の対向面４３ａからコイルホルダ４３のフランジ部４８の底面４８ａまでの距離は、第二ベース部３０の段部３３とコイル基板４２の板厚とをあわせた距離と略同一とされている。 In the step (S14) of fixing the coil substrate 42 to the coil holder 43, as shown in FIG. 10, the facing surface 43a of the coil holder 43 is in contact with the second flat surface 30b of the second base portion 30, and The coil holder 43 is placed on the bonding jig 36 so that the bottom surface 48a of the flange portion 48 of the coil holder 43 and the surface 42A of the coil substrate 42 placed on the mounting surface 33b of the second base portion 30 are in contact with each other. .
That is, the distance from the facing surface 43a of the coil holder 43 to the bottom surface 48a of the flange portion 48 of the coil holder 43 is substantially the same as the combined distance of the step portion 33 of the second base portion 30 and the thickness of the coil substrate 42. Has been.

このとき、接着治具３６の２つの位置出しピン３２をコイルホルダ４３の位置出し孔４３ｃと長孔４３ｄとに合わせて挿通することにより、コイルホルダ４３のＸ、Ｙ方向の位置決めを行う。
この状態で、図示しない接着剤などでコイル基板４２とコイルホルダ４３とを固定する。
接着の際には探傷コイル８を搭載面３３ｂに押し付けながら、かつ、コイルホルダ４３を第二平坦面３０ｂに押し付けながら行うのが好ましい。これにより、Ｚ方向に関して複数の探傷コイル８の端面８ａの位置を催実に揃えることができる。 At this time, the coil holder 43 is positioned in the X and Y directions by inserting the two positioning pins 32 of the bonding jig 36 in accordance with the positioning holes 43 c and the long holes 43 d of the coil holder 43.
In this state, the coil substrate 42 and the coil holder 43 are fixed with an adhesive (not shown).
It is preferable to perform the bonding while pressing the flaw detection coil 8 against the mounting surface 33b and pressing the coil holder 43 against the second flat surface 30b. As a result, the positions of the end faces 8a of the plurality of flaw detection coils 8 in the Z direction can be aligned in an autistic manner.

探傷コイル８の端末を、コイル基板４２のパターン４７にそれぞれはんだなどで電気的に接続した後、第１の実施形態と同様に、コイルホルダ４３を第二ベース部３０から取り外してコーティング層を凹部４２ｅに充填する工程（Ｓ１５）と、ハウジング１３にコイルホルダ４３を取り付ける工程（Ｓ１６）とを実施して組立てを完了する。
なお、探傷コイル８の端末をコイル基板４２のパターン４７のそれぞれに電気的に接続するのは、探傷コイル８をコイル基板４２に固定する工程（Ｓ１４）の前でもよい。 After the end of the flaw detection coil 8 is electrically connected to the pattern 47 of the coil substrate 42 with solder or the like, the coil holder 43 is detached from the second base portion 30 and the coating layer is recessed as in the first embodiment. The assembly process is completed by performing the step (S15) of filling 42e and the step (S16) of attaching the coil holder 43 to the housing 13.
The terminal of the flaw detection coil 8 may be electrically connected to each of the patterns 47 of the coil substrate 42 before the step of fixing the flaw detection coil 8 to the coil substrate 42 (S14).

この渦流探傷マルチコイル式プローブ４０によれば、上記第１の実施形態と同様の作用・効果を奏することができる。
特に、コイルホルダ４３のない状態で探傷コイル８の装着をコイル基板４２に対して行うことができ、広い作業ペースを確保して作業性を向上することができる。 According to this eddy current flaw detection multi-coil probe 40, the same operation and effect as the first embodiment can be obtained.
In particular, the flaw detection coil 8 can be attached to the coil substrate 42 without the coil holder 43, and a wide working pace can be secured to improve workability.

次に、第３の実施形態について図１１を参照しながら説明する。
なお、上述した他の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第３の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブ５０の保持部５１が、ハウジング１３に嵌合可能な略ロの字の枠状に形成されたコイルホルダ５２と、コイルホルダ５２の底部位置に配されたコーティング層１１と、コイルホルダ５２の中のコーティング層５３上に充填される発砲樹脂からなる充填材５５とを備えているとした点である。
発泡樹脂とすることによって、コイルホルダ５２より剛性が低くなり、コイルホルダ５２の温度変化に伴う変形に充填材５５を追従させることができる。 Next, a third embodiment will be described with reference to FIG.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to other embodiment mentioned above, and description is abbreviate | omitted.
The difference between the third embodiment and the first embodiment is that the holding portion 51 of the eddy current flaw detection multi-coil probe 50 according to this embodiment has a substantially square frame shape that can be fitted to the housing 13. When the formed coil holder 52, the coating layer 11 disposed at the bottom of the coil holder 52, and a filler 55 made of foaming resin filled on the coating layer 53 in the coil holder 52 are provided. This is the point.
By using the foamed resin, the rigidity becomes lower than that of the coil holder 52, and the filler 55 can follow the deformation accompanying the temperature change of the coil holder 52.

コーティング層５３の材質は、コイルホルダ５２の熱膨張係数と略同一の熱膨張係数を有する樹脂シートや、無機フィラーを混ぜたものとしてもよい。この場合、さらに熱膨張係数がコイルホルダ５２の熱膨張係数と同一のものとなって、コイルホルダ５２とコーティング層５３とを含めた保持部５１の熱膨張係数を均一にすることができる。   The material of the coating layer 53 may be a resin sheet having a thermal expansion coefficient substantially the same as the thermal expansion coefficient of the coil holder 52 or a mixture of an inorganic filler. In this case, the thermal expansion coefficient becomes the same as the thermal expansion coefficient of the coil holder 52, and the thermal expansion coefficient of the holding part 51 including the coil holder 52 and the coating layer 53 can be made uniform.

またコーティング層５３の材質は、シリコン樹脂やウレタン樹脂、テフロン（登録商標）樹脂など、コイルホルダ５２よりも剛性が低く弾性のある材質を用いてもよく、コイルホルダ５２の温度変化に対する変形にコーティング層５３を追従させることで、温度変化によるコイルホルダ５２の撓みをさらに抑えてもよい。
但し、コーティング層５３は、傷の検出を行う際に検査対象面Ｔ１に対して直接接触して擦れるため、耐磨耗性に優れる材料から形成されることが好ましい。
また、充填材５５は、発泡樹脂に限らず、ゴムのような剛性が低い弾性をもち、コイルホルダ５２の枠内に充填して探傷コイル８を固定できる材料であればよい。 The coating layer 53 may be made of a material having rigidity lower than that of the coil holder 52, such as silicon resin, urethane resin, or Teflon (registered trademark) resin. By causing the layer 53 to follow, the bending of the coil holder 52 due to a temperature change may be further suppressed.
However, the coating layer 53 is preferably formed of a material having excellent wear resistance because the coating layer 53 is directly contacted and rubbed against the inspection target surface T1 when the scratch is detected.
The filler 55 is not limited to the foamed resin, but may be any material that has elasticity with low rigidity such as rubber and can be filled into the frame of the coil holder 52 to fix the flaw detection coil 8.

この渦流探傷マルチコイル式プローブ５０の保持部５１の製造方法について説明する。
まず、予めシート状で厚みが均一に作られたコーティング層５３に、探傷コイル８の端面８ａをコーティング層５３の上面５３ａに接するように載置して接着剤などで固定する。このとき探傷コイル８のＸ，Ｙ方向位置の位置決めは図示しない治具を用いて行う。
次に探傷コイル８が固定されたコーティング層５３をコイルホルダ５２の枠内に挿入した状態で、充填材５５をコイルホルダ５２の枠内に充填する。
こうして保持部５１が形成される。 A method for manufacturing the holding portion 51 of the eddy current flaw detection multi-coil probe 50 will be described.
First, the end surface 8a of the flaw detection coil 8 is placed on the coating layer 53 that is previously formed in a sheet shape and has a uniform thickness so as to be in contact with the upper surface 53a of the coating layer 53, and is fixed with an adhesive or the like. At this time, the position of the flaw detection coil 8 in the X and Y directions is determined using a jig (not shown).
Next, the filler 55 is filled into the frame of the coil holder 52 in a state where the coating layer 53 to which the flaw detection coil 8 is fixed is inserted into the frame of the coil holder 52.
In this way, the holding part 51 is formed.

なお、上記第２の実施形態と同様に、探傷コイル８を図示しないコイル基板に固定した状態でコイルホルダ５２に入れ、充填材５５を充填し、予め作成しておいたシート状のコーティング層５３を貼り付けたり、第１の実施形態で説明した接着治具３６を用いてコーティング層５３を成形してもよい。   As in the second embodiment, the flaw detection coil 8 is fixed to a coil substrate (not shown), placed in the coil holder 52, filled with a filler 55, and a sheet-like coating layer 53 prepared in advance. Alternatively, the coating layer 53 may be formed using the bonding jig 36 described in the first embodiment.

この渦流探傷マルチコイル式プローブ５０によれば、プローブ温度変化したときでも、ハウジング１３とコイルホルダ５２との熱膨張係数が略同一であるので、両者の変形量が略同一となってコイルホルダ５２の撓みを抑えることができる。
そして、充填材５５の剛性が低いので、コイルホルダ５２の温度変化に追従させて変形させることができ、充填材５５に固定されている探傷コイル８と検査対象面Ｔ１との相対距離を変えずにリフトオフの発生を抑えることができる。 According to the eddy current flaw detection multi-coil probe 50, the thermal expansion coefficients of the housing 13 and the coil holder 52 are substantially the same even when the probe temperature is changed. Can be suppressed.
Since the rigidity of the filler 55 is low, it can be deformed by following the temperature change of the coil holder 52, and the relative distance between the flaw detection coil 8 fixed to the filler 55 and the inspection target surface T1 is not changed. In addition, the occurrence of lift-off can be suppressed.

また、コイルホルダ５２の材質をハウジング１３と同じ材質のアルミニウムなどの金属とすることができ、プローブ自体の剛性を高めることができる。
また、コイルホルダ５２は枠状に形成されているので、探傷コイル８の配置や形状が異なる他タイプの渦流探傷マルチコイル式プローブを製造する場合に部品を流用でき、製造コストを下げることができる。
即ち、渦流探傷においては、渦流探傷マルチコイル式プローブの形状を測定対象物に応じた形状とする必要がある（探傷コイル（形状、特性）や探傷コイル数、探傷コイルの間隔が様々となる）ために、部品の共有化ができるというのは製造コストを下げることは大きな意味をもつといえる。 Further, the coil holder 52 can be made of a metal such as aluminum, which is the same material as the housing 13, and the rigidity of the probe itself can be increased.
Further, since the coil holder 52 is formed in a frame shape, parts can be diverted when manufacturing another type of eddy current flaw detection multi-coil type probe having a different arrangement and shape of the flaw detection coil 8, and the manufacturing cost can be reduced. .
That is, in eddy current flaw detection, it is necessary to make the shape of the eddy current flaw detection multi-coil probe in accordance with the object to be measured (flaw detection coils (shape and characteristics), number of flaw detection coils, and flaw detection coil intervals vary). Therefore, it can be said that reducing the manufacturing cost has a great meaning that the parts can be shared.

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、マーキング２０はスミ入れ等による溝形状としているが、これに限らず、図１２に示すように、コイルホルダ６０の側面６０ｂに設けた凹形部６１内に充填したマーキング６２としてもよいし、図１３に示すように、コイルホルダ６３の側面６３ｂに丸形スミ入れとしたマーキング６５としてもよく、または印刷（シルクスクリーン、タンポ印刷、ホットスタンプ）などでもよく、検査をする際にセンサ一位置（コイル位置）がわかるようなマーキングがされていればよい。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the marking 20 has a groove shape by smearing or the like. However, the marking 20 is not limited to this, and as shown in FIG. 12, the marking filled in the concave portion 61 provided on the side surface 60b of the coil holder 60. As shown in FIG. 13, as shown in FIG. 13, it may be a marking 65 with a rounded smear on the side surface 63 b of the coil holder 63, or may be printed (silk screen, tampo printing, hot stamp), etc. It is only necessary to mark the sensor so that the position of the sensor (coil position) can be understood.

また上記第１の実施形態では、ケーブル３が渦流探傷マルチコイル式プローブ１に固定されたものとしているが、図１４に示すように、ハウジング６６の第一ハウジング６７にコネクタ６７ａを取り付け、ケーブル６８にコネクタ６８ａを取り付けて、渦流探傷マルチコイル式プローブ７０とケーブル６８とを着脱可能としても構わない。この場合、用途に応じた長さや硬さのケーブルに交換することができ、操作性を向上することができる。
また渦流探傷においては、測定対象物に応じた特性をもつ渦流探傷マルチコイル式プローブをそれぞれ準備しなければならないが、プローブ毎にケーブルを準備する必要が無いためプローブのコストを安くすることができる。 In the first embodiment, the cable 3 is fixed to the eddy current flaw detection multi-coil probe 1. However, as shown in FIG. 14, the connector 67 a is attached to the first housing 67 of the housing 66 and the cable 68 is connected. The connector 68a may be attached to the eddy current flaw detection multi-coil probe 70 and the cable 68 so as to be detachable. In this case, the cable can be replaced with a cable having a length or hardness according to the application, and the operability can be improved.
In eddy current flaw detection, it is necessary to prepare eddy current flaw detection multi-coil probes each having characteristics according to the object to be measured. However, since there is no need to prepare a cable for each probe, the cost of the probe can be reduced. .

さらに、上記第１の実施形態では、コイルホルダ１０の材質のベース樹脂をポリカーボネイトとしているが、これ以外の熱可塑性樹脂としてもよいし、熱硬化性樹脂としてもよい。
他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＡ（ナイロン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）、ＰＥＳ（ボリエーテルサルホン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などや、複数のベース樹脂を組みあわせたポリマーアロイでもよい。また熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル等でもよい。 Furthermore, in the said 1st Embodiment, although the base resin of the material of the coil holder 10 is made of polycarbonate, it may be a thermoplastic resin other than this, or a thermosetting resin.
Other thermoplastic resins include, for example, PA (nylon), PBT (polybutylene terephthalate), PES (polyethersulfone), PPS (polyphenylene sulfide), and polymer alloys combining a plurality of base resins. Good. Moreover, as a thermosetting resin, an epoxy resin, unsaturated polyester, etc. may be sufficient, for example.

また無機フィラーをガラスファイバーとしているが、球形またはテトラポット状としても良い。無機フィラーは、カーボン、チタン酸カリウム、グラファイト、二硫化モリブデン、シリカ、ガラス、アルミナ、タルク（登録商標）、クレー、マイカ、鉄粉、水酸化アルミニウム等でもよい。
即ち、ベースとなる樹脂と無機フィラーとの組み合わせにより熱膨張係数がハウジングの熱膨張係数と略同一にすることができればよい。例として表６に示すような樹脂があげられる。表３に、ベース樹脂・フィラー充填量（ＧＦはグラスファイバーの略）・熱膨張係数を示す。 Moreover, although the inorganic filler is made of glass fiber, it may be spherical or tetrapotted. The inorganic filler may be carbon, potassium titanate, graphite, molybdenum disulfide, silica, glass, alumina, talc (registered trademark), clay, mica, iron powder, aluminum hydroxide, and the like.
That is, it is only necessary that the thermal expansion coefficient can be made substantially the same as the thermal expansion coefficient of the housing by the combination of the base resin and the inorganic filler. Examples include resins as shown in Table 6. Table 3 shows the base resin / filler filling amount (GF is an abbreviation for glass fiber) and the thermal expansion coefficient.

Figure 0004608322
Figure 0004608322

また、コイルホルダを構成する樹脂が、無機フィラーの充填量によって熱膨張率を変化可能なエポキシ系樹脂としてもよい。
例えば、ベース樹脂に対して無機フィラーとしてシリカ(ＳｉＯ２)を充填した樹脂材料の、フィラーの充填量−熱膨張係数の関係を表７に示す。 The resin constituting the coil holder may be an epoxy resin whose thermal expansion coefficient can be changed depending on the filling amount of the inorganic filler.
For example, Table 7 shows the relationship between the filler filling amount and the thermal expansion coefficient of a resin material filled with silica (SiO 2 ) as an inorganic filler with respect to the base resin.

Figure 0004608322
Figure 0004608322

表８に示すコイルホルダの仕様に対して、熱膨張係数と感度ばらつきとの関係を表９に示す。
無機フィラーの充填量を調整することにより、熱膨張係数を調整することができ、高温時の感度バラツキを変えることができることがわかる。つまり製品仕様により決定される高温時の感度バラツキにあわせた渦流探傷マルチコイル式プローブを作成することができる。 Table 9 shows the relationship between the coefficient of thermal expansion and the sensitivity variation with respect to the specifications of the coil holder shown in Table 8.
It can be seen that the coefficient of thermal expansion can be adjusted by adjusting the filling amount of the inorganic filler, and the sensitivity variation at high temperatures can be changed. In other words, it is possible to create an eddy current flaw detection multi-coil probe in accordance with sensitivity variations at high temperatures determined by product specifications.

Figure 0004608322
Figure 0004608322
Figure 0004608322
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また、ハウジング１３の材質をアルミニウムとしているが、ハウジングとしてコイルホルダを支持可能な材料であればよく、ＥＭＣやＥＭＩの観点から金属や、表面に金属箔或いは導電塗装を施したもの又は導電性フィラーを混ぜた樹脂材料を用いるなどした電磁波をシールド可能な樹脂モールド等であることが望ましい。
例えばチタン製のハウジングを使う場合、コイルホルダの構成材料は、無機フィラーが充填された材料で熱膨張係数がハウジングの熱膨張係数と略同一となる値のものを選定することにより、感度バラツキの増大を防ぐことができる。 The housing 13 is made of aluminum, but may be any material that can support the coil holder as the housing. From the viewpoint of EMC and EMI, metal, metal foil or conductive coating on the surface, or conductive filler It is desirable to be a resin mold that can shield electromagnetic waves using a resin material mixed with.
For example, when using a titanium housing, the constituent material of the coil holder is selected from materials filled with an inorganic filler and having a coefficient of thermal expansion that is substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the housing. An increase can be prevented.

また、上記第１の実施形態では、マルチプレクサ基板１５とフレキシブルケーブル１６とを別体とし、マルチプレクサ基板１５のコネクタ１５ａを介して両者を接続しているが、フレキシブルケーブル側にコネクタ（図示しない）を配置し、マルチプレクサ基板側に接続ピン（図示しない）を配する構成としてもよい。
またマルチプレクサ基板とフレキシブルケーブルを一体化したリジッドフレキ（図示しない）構成としてもよい。こうすることでコネクタレストなり部品点数を減らすことができる。
さらに、マルチプレクサ基板をフレキシブルケーブルに実装する構成（図示しない）としてもよい。こうすることで渦流探傷マルチコイル式プローブの小型化をはかることができる。 In the first embodiment, the multiplexer substrate 15 and the flexible cable 16 are separated from each other and connected to each other via the connector 15a of the multiplexer substrate 15. However, a connector (not shown) is provided on the flexible cable side. The connection pins (not shown) may be arranged on the multiplexer substrate side.
Moreover, it is good also as a rigid flexible (not shown) structure which integrated the multiplexer substrate and the flexible cable. By doing so, it is possible to reduce the number of parts such as a connector rest.
Furthermore, it is good also as a structure (not shown) which mounts a multiplexer board | substrate in a flexible cable. By doing so, the eddy current flaw detection multi-coil probe can be miniaturized.

また、上記第２の実施形態では、コイル基板４２の裏面４２Ｂと探傷コイル８の端面８ａとが同一高さとしているが、図１５（ａ）に示すように、コイル基板４２の裏面４２Ｂよりも探傷コイル８の端面８ａを突出させた保持部７０としても良い。
この場合、コイルホルダ７２と、探傷コイル８が取り付けられたコイル基板４２との組立てにおいては、図１５（ｂ）に示すように、コイルホルダ７２の対向面７２ａからフランジ部４８の底面４８ａまでの距離が、第二ベース部３０の段部３３とスペーサ７３の厚みとコイル基板４２の厚みとをあわせた距離とが略同一となるスペーサ７３を使用する。 Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the back surface 42B of the coil board | substrate 42 and the end surface 8a of the flaw detection coil 8 are made the same height, as shown to Fig.15 (a), it is rather than the back surface 42B of the coil board | substrate 42. It is good also as the holding | maintenance part 70 which made the end surface 8a of the flaw detection coil 8 protrude.
In this case, in assembling the coil holder 72 and the coil substrate 42 to which the flaw detection coil 8 is attached, as shown in FIG. 15 (b), from the facing surface 72a of the coil holder 72 to the bottom surface 48a of the flange portion 48. A spacer 73 is used in which the distance is substantially the same as the distance obtained by combining the thickness of the stepped portion 33 of the second base portion 30 and the spacer 73 and the thickness of the coil substrate 42.

即ち、コイル基板４２の裏面４２Ｂと第二ベース部３０の段部３３の搭載面３３ｂとの間に、スペーサ７３を挿入した状態でコイル基板４２を載置する。
そして、コイルホルダ７２の対向面７２ａを第二ベース部３０の第二平坦面３０ｂに接触するように、探傷コイル８の端面８ａが、第二ベース部３０の段部３３の搭載面３３ｂに接触するように、かつ、コイルホルダ７２のフランジ部４８の底面４８ａがコイル基板４２の表面４２Ａに接触するようにコイルホルダ７２を接着治具３６に載置する。
このとき、探傷コイル８の端面８ａが段部３３の搭載面３３ｂとが一致し、コイル基板４２の裏面４２Ｂと探傷コイル８の端面８ａとの間にすき間が生じる。
この状態で固定をする。この際、探傷コイル８を搭載面３３ｂに押付けながら、かつ、コイルホルダ７２を第二平坦面３０ｂに押付けながら行うことが好ましい。 That is, the coil substrate 42 is placed with the spacer 73 inserted between the back surface 42 </ b> B of the coil substrate 42 and the mounting surface 33 b of the stepped portion 33 of the second base portion 30.
Then, the end surface 8 a of the flaw detection coil 8 contacts the mounting surface 33 b of the step portion 33 of the second base portion 30 so that the facing surface 72 a of the coil holder 72 contacts the second flat surface 30 b of the second base portion 30. The coil holder 72 is placed on the bonding jig 36 so that the bottom surface 48a of the flange portion 48 of the coil holder 72 is in contact with the surface 42A of the coil substrate 42.
At this time, the end surface 8a of the flaw detection coil 8 and the mounting surface 33b of the stepped portion 33 coincide with each other, and a gap is generated between the back surface 42B of the coil substrate 42 and the end surface 8a of the flaw detection coil 8.
Fix in this state. At this time, it is preferable to perform this while pressing the flaw detection coil 8 against the mounting surface 33b and pressing the coil holder 72 against the second flat surface 30b.

この場合、探傷コイル８とコイルホルダ７２とのＺ方向が接着治具３６で位置出しされているので、探傷コイル８の端面８ａがコイル基板４２の裏面４２Ｂから突出されていてもよい。従って、コイル基板４２の平面度の精度をゆるくすることができる。   In this case, since the Z direction between the flaw detection coil 8 and the coil holder 72 is positioned by the bonding jig 36, the end surface 8 a of the flaw detection coil 8 may protrude from the back surface 42 </ b> B of the coil substrate 42. Therefore, the accuracy of the flatness of the coil substrate 42 can be relaxed.

また、図１６に示すように、コイル基板４２の裏面４２Ｂから探傷コイル８の端面８ａが突出し、かつ、コイルホルダ７５のフランジ部７６の底面７６ａとコイル基板４２の表面４２Ａとの間にすき間を設けた保持部７７としても良い。
この場合、コイルホルダ７５と、探傷コイル８が取り付けられたコイル基板４２との組立てにおいては、コイルホルダ７５の対向面７５ａからフランジ部７６の底面７６ａまでの距離が、第二ベース部３０の段部３３と図示しないスペーサの厚みとコイル基板４２の厚みをあわせた距離と略同一となるスペーサを使用する。 Further, as shown in FIG. 16, the end surface 8a of the flaw detection coil 8 protrudes from the back surface 42B of the coil substrate 42, and there is a gap between the bottom surface 76a of the flange portion 76 of the coil holder 75 and the surface 42A of the coil substrate 42. The holding portion 77 provided may be used.
In this case, in the assembly of the coil holder 75 and the coil substrate 42 to which the flaw detection coil 8 is attached, the distance from the facing surface 75 a of the coil holder 75 to the bottom surface 76 a of the flange portion 76 is the step of the second base portion 30. The spacer which becomes substantially the same as the distance which combined the thickness of the part 33 and the spacer which is not illustrated, and the thickness of the coil board | substrate 42 is used.

即ち、コイルホルダ７５とコイル基板４２との固定の際には、コイル基板４２の裏面４２Ｂと第二ベース部３０の段部３３の搭載面３３ｂとの間に、スペーサを挿入した状態でコイル基板４２を、探傷コイル８の端面８ａが搭載面３３ｂに接触するように載置する。そして、コイルホルダ７５の対向面７５ａが第二ベース部３０の第二平坦面３０ｂに接触するように、コイルホルダ７５を接着治具３６に載置する。
このとき、コイルホルダ７５のフランジ部７６の底面７６ａとコイル基板４２の表面４２Ａとの間にすき間ができるが、この部分に接着剤がまわるように、またはフランジ部７６とコイル基板４２との間でブリッジするように接着固定する。この際、探傷コイル８を搭載面３３ｂに押付けながら、かつ、コイルホルダ７５を第二平坦面３０ｂに押付けながら行うことが好ましい。 That is, when the coil holder 75 and the coil substrate 42 are fixed, the coil substrate is inserted with a spacer between the back surface 42B of the coil substrate 42 and the mounting surface 33b of the stepped portion 33 of the second base portion 30. 42 is placed so that the end surface 8a of the flaw detection coil 8 is in contact with the mounting surface 33b. Then, the coil holder 75 is placed on the bonding jig 36 so that the facing surface 75 a of the coil holder 75 is in contact with the second flat surface 30 b of the second base portion 30.
At this time, there is a gap between the bottom surface 76a of the flange portion 76 of the coil holder 75 and the surface 42A of the coil substrate 42, but an adhesive is wound around this portion or between the flange portion 76 and the coil substrate 42. Adhere and fix so as to bridge with. At this time, it is preferable to perform this while pressing the flaw detection coil 8 against the mounting surface 33b and pressing the coil holder 75 against the second flat surface 30b.

この場合、コイルホルダ７５の対向面７５ａが第二ベース部３０の第二平坦面３０ｂと一致し、探傷コイル８の端面８ａが段部３３の搭載面３３ｂと一致する。
このように、探傷コイル８とコイルホルダ７５とのＺ方向が接着治具３６で位置出しされているので、コイル基板４２の裏面４２Ｂから探傷コイル８の端面８ａが突出され、コイル基板４２の表面４２Ａとコイルホルダ７５のフランジ部７６の底面７６ａとの間にすき間が配されていてもよく、コイルホルダ７５のフランジ部７６の底面７６ａの平面度・公差や、コイル基板４２の厚み公差を緩めることができる。 In this case, the facing surface 75 a of the coil holder 75 matches the second flat surface 30 b of the second base portion 30, and the end surface 8 a of the flaw detection coil 8 matches the mounting surface 33 b of the stepped portion 33.
Thus, since the Z direction between the flaw detection coil 8 and the coil holder 75 is positioned by the bonding jig 36, the end surface 8a of the flaw detection coil 8 protrudes from the back surface 42B of the coil substrate 42, and the surface of the coil substrate 42 A gap may be provided between 42A and the bottom surface 76a of the flange portion 76 of the coil holder 75, and the flatness and tolerance of the bottom surface 76a of the flange portion 76 of the coil holder 75 and the thickness tolerance of the coil substrate 42 are loosened. be able to.

また、図１７に示すように、コイル基板４２に実装されるコネクタ４６は、長手方向（Ｘ方向）の端部に配されていても良い。フレキシブルケーブル４５に対するコイル基板４２の位置によっては、コネクタ４６への接続を容易に行うことができる。   Moreover, as shown in FIG. 17, the connector 46 mounted on the coil substrate 42 may be arranged at the end in the longitudinal direction (X direction). Depending on the position of the coil substrate 42 with respect to the flexible cable 45, connection to the connector 46 can be easily performed.

また、図１８に示すように、コイル基板４２をコイルホルダ７８内にフランジ部８０の上方から挿入するものとしてもよい。
この場合、コイルホルダ７８の対向面７８ａと探傷コイル８の端面８ａとの位置出しは、組立ての際に使用するスペーサ７３の厚さを調整して行う。
また、コイル基板４２と探傷コイル８との固定や、端子の接続を別工程にて予め行っておいてもよい。この場合、予め探傷コイル８の位置決めとコイル端子の接続とが完了したコイル基板４２をコイルホルダ７８の上方から挿入してフランジ部８０上に載置・固定する。 Further, as shown in FIG. 18, the coil substrate 42 may be inserted into the coil holder 78 from above the flange portion 80.
In this case, the positioning of the facing surface 78a of the coil holder 78 and the end surface 8a of the flaw detection coil 8 is performed by adjusting the thickness of the spacer 73 used during assembly.
Further, the fixing of the coil substrate 42 and the flaw detection coil 8 and the connection of the terminals may be performed in a separate process in advance. In this case, the coil substrate 42 in which the positioning of the flaw detection coil 8 and the connection of the coil terminals has been completed in advance is inserted from above the coil holder 78 and placed and fixed on the flange portion 80.

また、図１９に示すように、コイル基板８１とフレキシブルケーブル８２とを一体化したリジットフレキコイル基板８３としてもよい。
この場合、フレキシブルケーブル８２とマルチプレクサ基板１５のコネクク１５ａとを接続することによって、上記第２の実施形態と同様の作用・効果を奏することができることに加え、部品点数を減らすことができる。
なお、コイル基板８１に配されるケーブルは、フレキシブルケーブルでなくリード線や同軸ケーブルでもよい。 Further, as shown in FIG. 19, a rigid flexible coil substrate 83 in which a coil substrate 81 and a flexible cable 82 are integrated may be used.
In this case, by connecting the flexible cable 82 and the connector 15a of the multiplexer substrate 15, it is possible to achieve the same operations and effects as in the second embodiment, and it is possible to reduce the number of components.
The cable arranged on the coil substrate 81 may be a lead wire or a coaxial cable instead of a flexible cable.

また、逆にマルチプレクサ基板とフレキシブルケーブルとを一体化した図示しないリジットフレキマルチプレクサ基板としてもよい。この場合もマルチプレクサ基板からリード線又は同軸ケーブルが出ているものとしてもよい。
この場合も上述と同様の効果を得ることができる。 Conversely, a rigid flexible multiplexer substrate (not shown) in which the multiplexer substrate and the flexible cable are integrated may be used. Also in this case, a lead wire or a coaxial cable may be projected from the multiplexer substrate.
In this case, the same effect as described above can be obtained.

さらに、マルチブレクサ基板とコイル基板とフレキシブルケーブルとを一体としたものや、マルチプレクサ基板とコイル基板とを、リード線や同軸ケーブルで直接接続したものとしてもよい。   Furthermore, it is good also as what integrated the multiplexer board | substrate, the coil board | substrate, and the flexible cable, and connected the multiplexer board | substrate and the coil board | substrate directly with the lead wire or the coaxial cable.

また、マルチプレクサ基板をフレキシブル基板上に実装してもよい。
この場合、上述と同様の効果に加えて、渦流探傷マルチコイル式プローブの小型化を図ることができる。 Further, the multiplexer substrate may be mounted on the flexible substrate.
In this case, in addition to the same effects as described above, the eddy current flaw detection multi-coil probe can be downsized.

本発明の第１の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブを備える渦流探傷装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an eddy current flaw detection apparatus including an eddy current flaw detection multi-coil probe according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの（ａ）構成を示す分解斜視図、（ｂ）保持部の断面図である。It is a disassembled perspective view which shows the (a) structure of the eddy current test multicoil type probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention, (b) It is sectional drawing of a holding part. 本発明の第１の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの（ａ）製造方法を示す説明図、（ｂ）保持部の組立途中を示す断面図である。It is explanatory drawing which shows the (a) manufacturing method of the eddy current test multicoil type probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention, (b) It is sectional drawing which shows the middle of the assembly of a holding | maintenance part. 本発明の第１の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの（ａ）製造方法を示す説明図、（ｂ）保持部の組立途中を示す断面図である。It is explanatory drawing which shows the (a) manufacturing method of the eddy current test multicoil type probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention, (b) It is sectional drawing which shows the middle of the assembly of a holding | maintenance part. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの保持部を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。It is the (a) perspective view and (b) sectional view showing the holding part of the eddy current flaw detection multi-coil type probe concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの製造方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing method of the eddy current test multi coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの（ａ）保持部の組立途中を示す断面図、（ｂ）探傷コイルが装着されたコイル基板を示す斜視図である。It is sectional drawing which shows the assembly process of the holding | maintenance part of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, (b) It is a perspective view which shows the coil board | substrate with which the test coil was mounted | worn. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの（ａ）保持部の組立途中を示す断面図、（ｂ）保持部を示す斜視図、（ｃ）保持部を示す断面図である。(A) Sectional drawing which shows the assembly process of the holding | maintenance part of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, (b) A perspective view which shows a holding part, (c) It is sectional drawing which shows a holding part. is there. 本発明の第３の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの（ａ）製造方法を示す説明図、（ｂ）保持部を示す断面図である。It is explanatory drawing which shows the (a) manufacturing method of the eddy current test multicoil type probe which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, (b) It is sectional drawing which shows a holding part. 本発明の第１の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの変形例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows the modification of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの変形例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows the modification of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the eddy current test multi coil type probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブ変形例としての（ａ）保持部を示す断面図、（ｂ）保持部の組立途中を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the (a) holding | maintenance part as a modification of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, (b) It is sectional drawing which shows the middle of the assembly of a holding | maintenance part. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの変形例としての保持部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the holding | maintenance part as a modification of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの変形例としてのコイル基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil board | substrate as a modification of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの変形例としての保持部を示す分解構成図である。It is a disassembled block diagram which shows the holding | maintenance part as a modification of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る渦流探傷マルチコイル式プローブの変形例としてのコイル基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil board | substrate as a modification of the eddy current test multi-coil type probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 従来の渦流探傷マルチコイル式プローブの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the conventional eddy current test multi-coil type probe. 従来の渦流探傷マルチコイル式プローブを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional eddy current test multi-coil type | mold probe. 従来の渦流探傷マルチコイル式プローブの（ａ）分解構成図、（ｂ）撓み状態を示す説明図である。It is (a) decomposition | disassembly block diagram of the conventional eddy current test multi-coil type probe, (b) It is explanatory drawing which shows a bending state. 本発明及び従来の渦流探傷マルチコイル式プローブの撓み状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the bending state of this invention and the conventional eddy current test multi-coil type | mold probe. リフトオフと感度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between a lift-off and a sensitivity.

符号の説明Explanation of symbols

１、４０、５０ 渦流探傷マルチコイル式プローブ
８ 探傷コイル
８ａ 端面
１０、４３、５２、６０、６３、７２、７５、７８ コイルホルダ
１０ａ、７２ａ 対向面
１１、５３ コーティング層
１２、４１、５１、７０、７７ 保持部
１３、６６ ハウジング
２０、６２、６５ マーキング（指標部）
２１、６７ 第一ハウジング
２２ 第二ハウジング
４２、８１ コイル基板
５５ 充填材

1, 40, 50 Eddy current flaw detection multi-coil probe 8 Flaw detection coil 8a End face 10, 43, 52, 60, 63, 72, 75, 78 Coil holder 10a, 72a Opposing face 11, 53 Coating layer 12, 41, 51, 70 , 77 Holding part 13, 66 Housing 20, 62, 65 Marking (indicator part)
21, 67 First housing 22 Second housing 42, 81 Coil substrate 55 Filler

Claims (2)

導線を巻回してなる複数の探傷コイルを支持する収容孔と、検査対象面と接触するコーティング層が充填される凹部とを備えるコイルホルダの成形工程と、
前記複数の探傷コイル内にそれぞれ挿通可能な軸部が立設された第一ベース部上に、前記軸部が貫通可能な貫通孔が配された第二ベース部を前記貫通孔に前記軸部を挿通しながら接続して前記コイルホルダを前記第二ベース部上に載置する工程と、
前記軸部に前記複数の探傷コイルを挿通する工程と、
前記探傷コイルを前記コイルホルダに固定する工程と、
前記コイルホルダを前記第二ベース部から取り外して前記凹部に前記コーティング層を充填する工程と、
前記コイルホルダと略同一の熱膨張係数を有するハウジング部に前記コイルホルダを取り付ける工程とを備えていることを特徴とする渦流探傷マルチコイル式プローブの製造方法。 A coil holder forming step including a housing hole for supporting a plurality of flaw detection coils formed by winding a conducting wire, and a recess filled with a coating layer that comes into contact with the surface to be inspected;
A second base part in which a through-hole through which the shaft part can pass is arranged on the first base part provided with a shaft part that can be inserted into each of the plurality of flaw detection coils. Inserting the coil holder and placing the coil holder on the second base part; and
Inserting the plurality of flaw detection coils into the shaft portion;
Fixing the flaw detection coil to the coil holder;
Removing the coil holder from the second base portion and filling the recess with the coating layer;
And a step of attaching the coil holder to a housing part having substantially the same thermal expansion coefficient as that of the coil holder. A method for manufacturing an eddy current flaw detection multi-coil probe. 導線を巻回してなる複数の探傷コイル内にそれぞれ挿通可能な軸部が立設された第一ベース部上に、前記軸部が貫通可能な貫通孔が配された第二ベース部を前記貫通孔に前記軸部を挿通しながら接続し、前記第二ベース上に前記探傷コイルを支持する収容孔を備えるホルダ基板を載置する工程と、
前記軸部に前記複数の探傷コイルを挿通する工程と、
前記探傷コイルを前記コイル基板に固定する工程と、
検査対象面と接触するコーティング層が充填される凹部を形成させて前記コイル基板を該コイル基板と略同一の熱膨張係数を有するコイルホルダに固定する工程と、
前記コイルホルダを前記第二ベース部から取り外して前記凹部に前記コーティング層を充填する工程と、
前記コイルホルダと略同一の熱膨張係数を有するハウジング部に前記コイルホルダを取り付ける工程とを備えていることを特徴とする渦流探傷マルチコイル式プローブの製造方法。 On the first base portion where shaft portions that can be inserted into a plurality of flaw detection coils each formed by winding a conducting wire are erected, a second base portion in which a through hole through which the shaft portion can be penetrated is disposed through the second base portion. Placing the holder substrate provided with an accommodation hole for supporting the flaw detection coil on the second base, while connecting the shaft portion through the hole; and
Inserting the plurality of flaw detection coils into the shaft portion;
Fixing the flaw detection coil to the coil substrate;
Forming a recess filled with a coating layer in contact with the surface to be inspected, and fixing the coil substrate to a coil holder having substantially the same thermal expansion coefficient as the coil substrate;
Removing the coil holder from the second base portion and filling the recess with the coating layer;
And a step of attaching the coil holder to a housing part having substantially the same thermal expansion coefficient as that of the coil holder. A method for manufacturing an eddy current flaw detection multi-coil probe.
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