JP4599015B2 - Extrusion coating method - Google Patents

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Description

【0001】 [0001]
本出願は、1999年9月27日に出願された仮出願第60/156,167号の優先権の特典を請求する。 This application claims the benefit of priority of Provisional Application No. 60 / 156,167, filed on September 27, 1999.
【0002】 [0002]
(発明の背景) (Background of the Invention)
発明の分野本発明は、基体およびポリマーコーティング、特に薄いポリマーコーティングを含むラミネートの製造方法、特に押出コーテイング方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a laminate comprising a substrate and a polymer coating, particularly a thin polymer coating, more particularly an extrusion coating method. 特に、本発明はさらに、例えば衣服、おむつまたは屋根下地材などの、医療、アパレル、衛生、農業、および建設用途で有用なラミネート製品の製造方法に関する。 In particular, the present invention further, for example clothing, such as diapers or roof bed material, medical, apparel, hygiene, agriculture, and a method of manufacture of a laminated product in construction applications.
【0003】 [0003]
関連技術の説明ポリウレタン、ポリアミド、またはポリエステル樹脂などのポリマー樹脂を、不織布または他の基体上に押出溶融コーティングする方法は周知である。 Description of the Related Art polyurethane, polyamide or a polymer resin such as polyester resin, a method of melt extrusion coated onto the nonwoven or other substrate is known. 一般にこの方法は、ポリマーをその融点より高い温度に加熱するステップと、フラットダイを通して溶融ポリマーのカーテン中を通過する基体上にこれを押出すステップと、コーティングされた基体を加圧して接着させるステップと、次いで冷却するステップとを含む。 Generally step the method includes the steps of heating the polymer to a temperature above its melting point, to the to step extruding it onto a substrate to pass through the curtain of molten polymer through a flat die, the coated substrate is pressurized adhesive If, then including the step of cooling. ワンステップの方法でラミネート構造を経済的に製造することができるので、押出溶融コーティング法は広く用いられている。 Since the laminate structure by the method of one step can be economically prepared and extrusion melt coating method is widely used.
【0004】 [0004]
ある場合には、ポリマー樹脂層は、基体とポリマー樹脂層との間にさらに接着剤またはプライマーを必要とせずに、基体への結合を形成することができる。 In some cases, the polymer resin layer, without the need for further adhesive or primer between the substrate and the polymeric resin layer, it is possible to form a bond to the substrate. 他の場合には、接着剤またはプライマーを別途基体に塗布して初めて十分な接着が得られる。 In other cases, the first time sufficient adhesion is obtained by an adhesive or primer is applied to a separate substrate. あるいは、ポリマーコーティングを基体に接着するために、相溶化剤として「連結層」をポリマーコーティングとともに共押出しする。 Alternatively, in order to bond the polymer coating to the substrate, the "tie layer" co-extruded with a polymer coating as a compatibilizer.
【0005】 [0005]
しかし、押出溶融コーティング方法には不都合も残っている。 However, there are still inconvenient for extrusion melt coating method. 特に、特定のポリマー樹脂と基体の組合せでは、追加の接着剤やプライマー、あるいは連結層を用いても、ラミネート製品が高い層間剥離抵抗を有するような、ポリマー樹脂と基体との間の強い結合を確実に形成するには十分でない。 In particular, the combination of the particular polymer resin and the substrate, additional adhesive or a primer, or even using a connection layer, laminated products, such as having high delamination resistance, a strong bond between the polymer resin and the substrate to reliably form is not sufficient. これは、薄いポリマー樹脂層を有するラミネートを製造したい場合が特にそうである。 This, if it is desired to produce a laminate having a thin polymer resin layer is particularly so.
【0006】 [0006]
相溶性の無い特定のポリマー樹脂と基体の組合せの接着性が、特に薄いフィルムが必要な際に悪い理由の一つは、ポリマー樹脂コーティングが基体と接触すると急速に冷えるために、基体の表面と作用して強い接着を形成するための十分な時間がないことであると思われる。 Adhesion of the particular polymer resin and substrate combination no compatibility, especially one thin film is poor when necessary because, for the polymeric resin coating to cool rapidly on contact with the substrate, and the substrate surface It appears to be that there is not enough time to form a strong adhesive acts. 一般に、相溶性の無いポリマー樹脂コーティングと基体、例えばポリエステルコーティングとポリエチレン基体の間の接着は、主として機械的結合からなり化学的結合はほとんど無い。 In general, no polymeric resin coating and the substrate compatibility, for example, the adhesion between the polyester coating and the polyethylene substrate, almost no chemical bonds consist primarily mechanical coupling. 一般に、良好な結合を確保するためには、ポリマー樹脂コーティングが基体構造中へ十分深く浸透しなければならない。 In general, in order to ensure a good bond, the polymeric resin coating must adequately penetrate deeply into the base structure.
【0007】 [0007]
さらに、従来の押出溶融方法は、薄いポリマーコーティングを必要とする製品の製造には適当ではないかもしれない。 Further, the conventional method of melt extrusion may not be suitable for the manufacture of products requiring a thin polymer coating. 上記のように、ポリマー樹脂コーティングは、基体と接触すると速く冷えすぎるので、均一な厚みの層を形成する前にポリマーコーティングを固化させてしまう恐れがある。 As described above, the polymeric resin coating, because too cold fast upon contact with the substrate, there is a possibility that the polymer coating to solidify before forming a layer of uniform thickness.
【0008】 [0008]
押出溶融コーティング方法の他の短所は、ポリマー層にピンホールが形成される傾向があることである。 Another disadvantage of extrusion melt coating method is that there is a tendency that pinholes are formed in the polymer layer. 例えばラミネート構造が防水性であることを保証するためには、ピンホールを防止し連続したコーティング層を設けることが重要である。 For example, in order to laminate structure to ensure that it is waterproof, it is important to prevent pinholes and provide a continuous coating layer. 基体が一般にきめの粗いまたは多孔質材料からなるものであるため、ピンホールが発生する。 Since the substrate is made of coarse or porous material generally pinholes. 押出コーティングおよび後続の加圧中に、溶融熱可塑性樹脂は基体の孔や隙間に入り、その結果、熱可塑性樹脂フィルムは、基体表面上の起伏や繊維状の突起によって分断される恐れがある。 In extrusion coating and subsequent pressurization, molten thermoplastic resin enters the base of the hole or gap, as a result, the thermoplastic resin film, it may be interrupted by undulations or fibrous projections on the substrate surface. 薄いポリマー樹脂コーティングを生成させるには、ピンホールの発生が特に問題であり、こうしたコーティングでピンホールの発生を避けるために、一般にポリマー樹脂が基体中へ浅く浸透する必要がある。 To produce a thin polymer resin coatings, pinholes are particularly problematic, in order to avoid the occurrence of pinholes in such a coating, generally polymer resins is required to penetrate shallower into the substrate. したがって、基体に強く接着したピンホールの無い薄いポリマーコーティングを得ることが課題である。 Therefore, a problem to obtain a thin polymer coating without pinholes adhered strongly to the substrate.
【0009】 [0009]
接着不良とピンホール発生の問題を最小限に抑える一つの方法は、ポリマー樹脂層を厚くすることである。 One way to reduce the problems of poor adhesion and pinholing minimized is to thicken the polymeric resin layer. 樹脂層が厚くなればポリマー樹脂と基体の界面の温度を維持する効果があると思われるので、より強い結合を形成することができるであろう。 Since the resin layer is thought to be effective to maintain the temperature of the interface between the polymer resin and substrate The thicker, will be able to form a stronger bond. さらに、樹脂層が厚くなれば基体の凸凹による分断を受けにくくなり、したがってピンホールを生じにくくなるであろう。 Furthermore, less susceptible to disruption by substrate irregularities thicker the resin layer, thus it will not easily occur pinholes.
【0010】 [0010]
しかし、ポリマー樹脂層を厚くすることは経済的に不利であり、製品の最終用途によっては必ずしも適切ではない。 However, increasing the thickness of the polymer resin layer is economically disadvantageous and is not always appropriate Depending on the end use of the product. 上記のように、ラミネート製品が薄いポリマーフィルム層を含むことが望ましい場合がある。 As described above, it may be desirable to laminate product comprise a thin polymer film layer. 例えば、水蒸気透過性ラミネートの場合には、厚みが増すと水蒸気透過率が落ちてしまう。 For example, in the case of water vapor permeability laminate thickness increases the water vapor transmission rate falls. ラミネート構造は、例えば包装材料、織物、医療材料、梱包材料などの製造時に、防水材料または水蒸気透過膜としても用いられる。 Laminate structure, for example packaging materials, textiles, medical materials, in the production of such packaging material is also used as a waterproof material or a water vapor permeable membrane. ピンホールの発生を最小限に抑え適切な防水性を実現するためにこうしたラミネートの樹脂層を厚くすると、不織布の望ましい特性が失われてしまう。 When the thickness of the resin layer of such a laminate in order to achieve a proper waterproof minimize the occurrence of pinholes, the desired properties of the nonwoven fabric are lost. こうした用途に適したラミネートは、例えば、不織布織物基体へのポリエチレン樹脂コーティングからなる。 Laminate suitable for such applications, for example, a polyethylene resin coating to the nonwoven fabric substrate. こうしたラミネートの樹脂層の厚みは、ピンホール発生を防止するためには少なくとも40μm、好ましくは60μm以上なければならず、このためにラミネート構造は曲がり難く硬いものになり製品の価値を低下させてしまう。 The thickness of the resin layer of such laminates is at least 40μm in order to prevent the generation of pinholes, preferably there must least 60 [mu] m, resulting in a laminate structure reduces the value of the product becomes hard difficult bend intended for this .
【0011】 [0011]
欧州特許EP−A第0611037号は、保護服、おむつ、および屋根下地材に使用できるラミネートを製造する方法を開示している。 European Patent EP-A No. 0611037, the protective clothing, discloses a process for producing a laminate that can be used diapers, and the roof bed material. この方法では、厚み3から25μmの水蒸気透過性、液体不透過性のバリヤ層を、バリヤ層片側の厚み1から5μmの剥離層およびバリヤ層反対側の厚み1から5μmの連結層とともに共押出しする。 In this method, water vapor permeable 25μm from the thickness 3, a liquid impermeable barrier layer, co-extruded with a tie layer of 5μm from the thickness 1 of the release layer and the barrier layer opposite the 5μm from the thickness 1 of the barrier layer on one side . 連結層は、織布または不織布織物などの多孔質基体に接着している。 Coupling layer is bonded to a porous substrate such as woven or nonwoven fabrics. 一般に連結層はエチレンコポリマーまたはポリウレタンなどの熱可塑性樹脂を含み、多孔質基体と通気性熱可塑性バリヤ層との接着性を改良する役割を果たす。 Generally the coupling layer comprises a thermoplastic resin such as an ethylene copolymer or a polyurethane and serves to improve the adhesion between the porous substrate and the breathable thermoplastic barrier layer.
【0012】 [0012]
欧州特許EP−A第0295694号は、防水性水蒸気透過性ラミネートを製造する押出溶融コーティング方法を開示している。 European Patent EP-A No. 0295694 discloses a melt extrusion coating process for producing a waterproof water vapor permeable laminate. この特許は、基体材料の望ましい特性を維持しつつピンホールを発生させずに十分な防水性を得るという課題を対象としている。 This patent is directed to the problem of obtaining sufficient water resistance without generating pinholes while maintaining the desirable properties of the substrate material. このラミネートを調製するために用いられる熱可塑性ポリマー樹脂は、押出温度より20から30℃低い温度で溶融粘度が少なくとも5000Pa. Thermoplastic polymer resin used to prepare the laminate, the melt viscosity at 20 from 30 ° C. lower temperature than the extrusion temperature of at least 5000 Pa. sであることが必要であり、これにより厚みが5から30μmの熱可塑性樹脂フィルムの生成が可能になる。 It is necessary a s, which allows the generation of a thermoplastic resin film 30μm from the thickness of 5. この粘度条件を満たさない樹脂を用いると、ピンホールが発生すると報告されている。 With the resin that does not meet this viscosity conditions, it has been reported that pinholes. 押出機加熱温度は、ダイから押出された直後の樹脂の溶融粘度が、100〜1000Pa. The extruder heating temperature, the melt viscosity of the resin immediately after being extruded from the die, 100 to 1000 Pa. sの範囲にあるように設定される。 It is set to be in the range of s. このきわめて温度依存性の粘度プロフィルに適合する樹脂は、押出プロセスで比較的不安定であると報告されている。 The highly temperature dependent fit resin viscosity profile is reported to be relatively unstable in an extrusion process. したがって、欧州特許EP−A第0295694号のラミネート構造体の製造では、第1の熱可塑性樹脂層から引き剥がし可能性な追加の「剥離層」(一般にポリエチレンまたはポリプロピレン)を第1の熱可塑性樹脂と共押出しする。 Therefore, in the production of European Patent EP-A No. 0295694 Patent laminate structure, the first thermoplastic "peeling layer" peel possible additional resin layer (typically polyethylene or polypropylene) the first thermoplastic resin co-extruded. 次いでこの剥離層を冷却後引き剥がして、所望の構造を得る。 Then peeled off after cooling the release layer to obtain the desired structure.
【0013】 [0013]
特開平01―71742は、多孔質基体および厚み5から30μmの熱可塑性樹脂層を含む医療用防水シート、手術衣用織物、またウインドブレーカ織物として用いられるラミネートを開示している。 JP 01-71742 discloses a porous substrate and a medical waterproof sheets from the thickness 5 comprising a thermoplastic resin layer of 30 [mu] m, surgical gowns fabrics and laminates used as window breaker fabric. この特許では、熱可塑性樹脂層は、押出温度より20℃低い温度での溶融粘度が少なくとも50000ポイズである。 In this patent, a thermoplastic resin layer is a melt viscosity at 20 ° C. lower temperature than the extrusion temperature is at least 50,000 poise. このラミネートを製造する方法もまた、熱可塑性樹脂層と追加の剥離層との共押出を用いる。 Method of manufacturing the laminate also utilize a co-extrusion of the thermoplastic resin layer and an additional separation layer.
【0014】 [0014]
この従来技術は、特定の最小粘度を有するポリマーを用いて製造したラミネートに関するものであり、低粘度ポリマーを利用して基体上に非常に薄いフィルムを生成することが必要な際に遭遇する問題を対象にしていない。 This prior art relates to laminates prepared by using a polymer having a certain minimum viscosity, the problem is to produce a very thin film on the substrate by using a low viscosity polymer encountered in the required not to object. 一般に、粘度があるレベルより低いと、溶融ポリマーはかなり容易に基体の隙間や孔に流れ込むことになり、ポリマーコーティングが薄層コーティングの場合、特に薄いポリマー層と基体の間に良好な接着強度が必要な場合には、ピンホールがますます発生しやすくなる。 In general, the lower the level at which there is a viscosity, molten polymer will flow into fairly easily substrate gap or hole, in the case of polymeric coating thin coating, good adhesion strength between the particularly thin polymer layer and the substrate If necessary, the pin hole is increasingly likely to occur. これらの従来技術プロセスはまた、相溶性のないポリマー樹脂と基体層間の接着性を改良する課題を対象にはしていない。 These prior art processes are also not to subject the object to improve the adhesion of compatibility without polymer resin and substrate layers. 非常に薄いポリマー樹脂層と基体層の間の接着性が良好なラミネート構造体を製造するための経済的なプロセスへの必要性は依然として存在する。 Need for economical processes for the adhesive to produce a good laminate structure between a very thin polymeric resin layer and the base layer is still present.
【0015】 [0015]
本発明の主な目的は、ポリマー樹脂と基体層の間の接着性が良好なラミネート、特に低粘度ポリマー樹脂を含むラミネート、および特に、従来のラミネーションまたは押出コーティング方法を用いた場合には強く接着することがないようなポリマー樹脂と基体の組合せを含むラミネートを製造するための改良方法を提供することである。 The main purpose of the present invention, adhesion good lamination between polymer resin and substrate layers, a laminate including in particular low-viscosity polymer resins, and in particular, strongly adhere to the case of using a conventional lamination or extrusion coating method it is to provide an improved process for producing a laminate comprising a combination of polymer resin and substrate such that there is no to. 本発明の他の目的は、樹脂層に孔を形成することなしに良好な接着強度で樹脂層に結合した薄いポリマー樹脂層を有するラミネートの製造方法を提供することである。 Another object of the present invention is to provide a method for producing a laminate having a thin polymer resin layer bonded to the resin layer with good bonding strength without forming a hole in the resin layer. 本発明の他の目的は、防水性水蒸気透過性ラミネート、特に差別透過性を有するラミネートの製造方法を提供することである。 Another object of the present invention, waterproof vapor permeable laminate is to provide a method for producing a laminate having a particularly discrimination permeability.
【0016】 [0016]
(定義) (Definition)
本明細書で用いる用語「ポリマー」には、一般に、それだけには限らないが、ホモポリマー、コポリマー(例えば、ブロック、グラフト、ランダム、および交互共重合体など)、ターポリマーなど、およびこれらのブレンドおよび変性体が含まれる。 The term "polymer" as used herein generally include, but are not limited to, homopolymers, copolymers (e.g., block, graft, random, and alternating copolymers), terpolymers, etc., and blends and modified compounds are included. さらに、特別に限定しない限り、用語「ポリマー」は、材料のすべての可能な幾何配置を含むものとする。 Furthermore, unless otherwise specifically limited, the term "polymer" shall include all possible geometrical configuration of the material. これらの配置には、それだけには限らないが、アイソタクチック、シンジオタクチック、およびランダム対称性が含まれる。 These arrangements include, but are not limited to, isotactic, syndiotactic, and random symmetries are included.
【0017】 [0017]
本明細書で用いる用語「ポリオレフィン」は、炭素と水素のみからなるおおむね飽和した任意の一連の高分子炭化水素を意味するものである。 The term "polyolefin" as used herein is intended to mean any of a series of polymeric hydrocarbons generally saturated comprising only carbon and hydrogen. 代表的なポリオレフィンには、それだけには限らないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ならびにエチレン、プロピレン、およびメチルペンテン単量体の様々な組合せが含まれる。 Representative polyolefins include, but are not limited to, polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, as well as ethylene, propylene, and various combinations of methylpentene monomers.
【0018】 [0018]
本明細書で用いる用語「ポリエチレン」は、エチレンのホモポリマーだけでなく、反復単位の少なくとも85%がエチレン単位であるコポリマーをも含むものとする。 The term "polyethylene" as used herein includes not only homopolymers of ethylene, at least 85 percent of the repeating units are intended to include copolymers are ethylene units.
【0019】 [0019]
本明細書で用いる用語「ポリプロピレン」は、プロピレンのホモポリマーだけでなく、反復単位の少なくとも85%がプロピレン単位であるコポリマーをも含むものとする。 The term "polypropylene" as used herein includes not only homopolymers of propylene, at least 85 percent of the repeating units are intended to include the copolymer is a propylene unit.
【0020】 [0020]
本明細書で用いる用語「不織布織物、シートまたはウエブ」は、ランダムに配置されて、メリヤス生地のように、識別できる模様なしに平面材料を形成する個々の繊維または糸からなる構造体を意味する。 As used herein, the term "nonwoven fabric, sheet or web" is randomly placed, as knitted fabric, means a structure of individual fibers or threads which form a planar material without pattern can be identified .
【0021】 [0021]
(詳細な説明) (Detailed description)
本発明によれば、その表面に熱可塑性ポリマー樹脂コーティングを有する基体を含み、さらに前記熱可塑性ポリマー樹脂の基体から離れた表面と接触している引き剥がし可能な剥離層を有するラミネートを調製する方法であって、前記方法が基体層を形成するまたは設けるステップと、その表面に熱可塑性ポリマー樹脂コーティングおよび引き剥がし可能な剥離層を設けるステップとを含み、熱可塑性ポリマー樹脂は、ISO11443規格に従って測定した粘度が約3000Pa. According to the present invention, a method of preparing a laminate with the comprises a substrate having a thermoplastic polymer resin coating on the surface, the release layer can be peeled off in contact with the further surface away from the substrate of the thermoplastic polymer resin a is, said method comprises the steps of providing or forming the base layer, and providing a thermoplastic polymer resin coating and peelable release layer on the surface thereof, a thermoplastic polymer resin was measured according to ISO11443 standard viscosity of about 3000Pa. s未満であることを特徴とする方法が提供される。 Wherein the less than s are provided.
【0022】 [0022]
好ましい実施形態では、熱可塑性ポリマー樹脂は、主として、ポリエーテルエステルコポリマー、ポリエーテルアミドコポリマーなどのブロックポリエーテルコポリマー、ポリウレタンコポリマー、ポリビニルアルコール、またはこれらの組合せからなることが好ましい。 In a preferred embodiment, the thermoplastic polymer resin is mainly polyether ester copolymer, a block polyether copolymer, such as polyether amide copolymers, polyurethane copolymers, polyvinyl alcohol, or be comprised of these combinations, preferred. 好ましいコポリエーテルエステルブロックコポリマーは、米国特許第4,739,012号(DuPontに譲渡)に開示されているように、ソフトなポリエーテルセグメントとハードなポリエステルセグメントを有するセグメント化エラストマーである。 Preferred copolyether ester block copolymers, as disclosed in U.S. Patent No. 4,739,012 (assigned to DuPont), which is segmented elastomers having soft polyether segments and hard polyester segments. 適当なポリエーテルエステルブロックコポリマーは、Hytrel(登録商標)の名前でDuPontによって販売されている。 Suitable polyether ester block copolymers are sold by DuPont under the name Hytrel (registered trademark). Hytrel(登録商標)は、DuPontの登録商標である。 Hytrel (registered trademark) is a registered trademark of DuPont. 適当なコポリエーテルアミドコポリマーは、米国、ニュージャージー州、Glen RockのAtochem Inc. Suitable copolyether amide copolymers, USA, New Jersey, of Glen Rock Atochem Inc. からPebax(登録商標)の名前で市販されているコポリアミドである。 Copolyamides are commercially available under the name Pebax (R) from. Pebax(登録商標)は、フランス、パリのElf Atochem、S. Pebax (R), France, in Paris Elf Atochem, S. Aの登録商標である。 It is a registered trademark of A. 適当なポリウレタンは、米国、オハイオ州、クリーブランドのB. Suitable polyurethane, the United States, Ohio, Cleveland B. F Goodrich CompanyからEstane(登録商標)の名前で販売されている熱可塑性ウレタンである。 Thermoplastic urethane from F Goodrich Company sold under the name Estane (registered trademark). より好ましい実施形態では、熱可塑性ポリマー樹脂は、1つまたは複数のコポリエーテルエステルエラストマーを含み、この実施形態について以下本発明を説明する。 In a more preferred embodiment, the thermoplastic polymer resin comprises one or more copolyetherester elastomers, the present invention is described below for this embodiment.
【0023】 [0023]
このラミネートを調製する方法は、当技術分野で周知の従来技術を含むことができる。 Methods of preparing the laminate may include conventional techniques well known in the art. しかし、この方法は共押出方法であることが好都合である。 However, this method is advantageous to be a co-extrusion process. この共押出方法では、マルチオリフィスダイの個々のオリフィスを経由して各層を同時に共押出しし、その後まだ溶融している層を合体することにより、または、好ましくは、各ポリマーの溶融流がダイマニフォールドに通ずるチャネル内でまず合体し、その後ダイオリフィスから層流条件で混合せずに基体上へ一緒に押出されるシングルチャネル共押出しによって、各層が基体上に共押出しされる。 This coextrusion method, coextrusion simultaneously each via individual orifices of a multi-orifice die, and thereafter by still coalescing layer being melted, or, preferably, melt flow of each polymer is die manifold first united within a channel leading to, by single-channel coextrusion extruded together onto the substrate without mixing in a laminar flow conditions from subsequent die orifice, each layer is co-extruded onto the substrate. この方法は、例えば、予め形成されたポリマーコーティング層と予め形成された剥離層とをラミネーションしてこれを基体とラミネーションするか、またはこれらのラミネーションを同時に行う、または、例えば、予め形成されたコポリエーテルエステル含有層上へ剥離層をキャストするなど、従来のラミネーション技術を含むことができる。 This method is carried out, for example, which either substrate and lamination to lamination a polymer coating layer which is previously formed with pre-formed release layer, or these laminations simultaneously or, for example, copoly a preformed such as casting a release layer to the ester-containing layer may contain a conventional lamination techniques. 一般には、こうしたラミネーション技術は、熱ロールカレンダー設備での各層の熱ラミネーションを使用するものであり、コポリエーテルエステル含有層を基体に接着させるために用いる温度は、コポリエーテルエステル含有層を溶融するのに十分ではあるが剥離層は溶融しないものであり、十分な圧力を加えてこれらの層を接着する。 In general, such lamination techniques is to use layers of heat lamination in the heat roll calender equipment, temperature using a copolyetherester-containing layer to adhere to the substrate, to melt the copolyetherester-containing layer there is sufficient but the peeling layer is one which does not melt, to bond the layers by the addition of sufficient pressure. 押出技術とラミネーション技術の組合せも用いることができる。 The combination of the extrusion technology and lamination techniques may also be used.
【0024】 [0024]
本方法は、剥離層が前記コポリエーテルエステル含有層と共押出される押出コーティング方法であることが好ましい。 The method preferably the release layer is in the copolyetherester-containing layer and the extrusion coating method are coextruded.
【0025】 [0025]
本発明の方法は、コポリエーテルエステル含有層と基板との接着が良好なラミネート、特に、従来のラミネーションまたは押出コーティング方法を用いると強く接着しないようなコポリエーテルエステルコーティングと基板の組合せを含むラミネートを可能にする利点を有する。 The method of the present invention, the copolyetherester-containing layer and the adhesive is good lamination to the substrate, in particular, a laminate comprising a conventional lamination or combination of copolyetherester coating and the substrate which does not adhere strongly With extrusion coating method It has the advantage of enabling. この方法は、薄いポリマー樹脂層を有するラミネートの製造に特に有用である。 This method is particularly useful for the production of laminates having a thin polymer resin layer. この方法はまた、防水性蒸気透過性ラミネート、特に差別透過性を有するラミネートの製造に有用である。 The method also waterproof vapor-permeable laminate is particularly useful for the production of a laminate having a discrimination permeability.
【0026】 [0026]
本発明の方法は、薄いコポリエーテルエステル含有層、特に厚み約100μm未満、特に約70μm未満、特に約50μm未満、特に約30μm未満、および特に約20μm未満の層を含むラミネートの調製に有用である。 The method of the present invention, a thin copolyetherester-containing layer, in particular a thickness less than about 100 [mu] m, especially less than about 70 [mu] m, especially less than about 50 [mu] m, especially less than about 30 [mu] m, and is particularly useful for the preparation of laminates comprising a layer of less than about 20μm . コポリエーテルエステル含有層は少なくとも5μmであることが好ましく、さらに好ましくは少なくとも12μmである。 Preferably copolyetherester-containing layer is at least 5 [mu] m, more preferably at least 12 [mu] m.
【0027】 [0027]
疑問を回避するために各層間の順序を述べると、コポリエーテルエステル含有層は基体に隣接しており、引き剥がし可能な剥離層は、コポリエーテルエステル含有層の基体から離れた表面でコポリエーテルエステル含有層に隣接している。 Stated the order of the layers in order to avoid doubt, the copolyetherester-containing layer is adjacent to the substrate, pulling the peeled possible release layer copolyether ester copolymers at a remote surface of substrate containing layer polyetherester It is adjacent to the containing layer.
【0028】 [0028]
基体は、任意の織布または不織布材料であり、好ましくは不織布材料であり、より好ましくはスパンボンド材料である。 Substrate is any woven or nonwoven material, preferably a nonwoven material, more preferably a spunbond material. 本発明の一実施形態では、基体は、少なくとも50重量%、特に少なくとも65重量%、特に少なくとも90重量%および特に少なくとも99重量%のポリオレフィン、特にポリエチレンまたはポリプロピレンを含む。 In one embodiment of the present invention, the substrate comprises at least 50 wt%, especially at least 65 wt%, especially at least 90 wt% and especially at least 99 wt% of the polyolefin, in particular polyethylene or polypropylene. ポリオレフィンは、少量の他のコモノマー単位を含有することができるが、少なくとも50重量%、特に少なくとも65重量%、特に少なくとも90重量%および特に少なくとも99重量%のオレフィン反復単位を含有するものである。 Polyolefins, but can contain minor amounts of other comonomer units are those containing at least 50 wt%, especially at least 65 wt%, especially at least 90 wt% and especially at least 99 wt% of olefin repeating units. 一実施形態では、少なくとも50重量%、特に少なくとも65重量%、特に少なくとも90重量%および特に少なくとも99重量%の繊維がポリオレフィン繊維である。 In one embodiment, at least 50 wt%, especially at least 65% by weight, in particular at least 90 wt% and especially at least 99 wt% of the fibers polyolefin fibers. 他の実施形態では、基体は、従来の方法で機械的および/または化学的接着でコポリエーテルエステルと付着した際に、ISO2411によって定義される接着強度が通常1N/m未満であるような任意の材料である。 In other embodiments, the substrate, when adhering the copolyetherester in mechanical and / or chemical bonding in a conventional manner, the adhesive strength any such is generally less than 1N / m as defined by ISO2411 it is a material. 本明細書で用いる用語「スパンボンド材料」とは、押出され、延伸され、次いで連続ベルト上に置かれたフィラメントによって形成された不織布織物を意味する。 The term "spunbond material" as used herein, are extruded, drawn, and then refers to the non-woven fabric formed by placed on the continuous belt filaments. 接着は、熱ロールカレンダー法またはウエブを高圧で飽和蒸気チャンバ中を通すなど、いくつかの方法によって行う。 Adhesion, a hot roll calender method or web such as through a saturated steam chamber at high pressure, carried out by several methods. 本発明で有用なスパンボンド不織布の例には、イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニーが販売しているTypar(登録商標)スパンボンドポリプロピレンがある。 Examples of useful spunbonded nonwoven fabric in the present invention, there is Typar (R) spunbonded polypropylene E. I Du Pont de Nemours & Co. sells.
【0029】 [0029]
本発明の一実施形態では、本方法は、コポリエーテルエステル含有層と基体の間に連結層を設けるステップをさらに含む。 In one embodiment of the present invention, the method further comprises the step of providing a tie layer between the copolyetherester-containing layer and the substrate. 連結層は、コポリエーテルエステルポリマーコーティングの基体への接着をさらに向上させる機能を果たす。 Tie layer serves to adhere the further improvement to the substrate copolyetherester polymer coating. 言い換えれば、連結層は、基体とコポリエーテルエステルポリマーとを相溶化することができ、基体およびコポリエーテルエステルポリマーのいずれにも強力な結合を形成する。 In other words, the coupling layer may compatibilize the substrate and the copolyetherester polymer, in any of the substrate and the copolyetherester polymer to form a strong bond. 好ましい実施形態では、連結層は、1つまたは複数のエチレンと酢酸ビニルのコポリマー、好ましくは約30から約90重量%、好ましくは約60から約85重量%、好ましくは約67から約77重量%のエチレンコポリマー単位、ならびに約10から約70重量%、好ましくは約15から約40重量%、さらに好ましくは約23から約33重量%の酢酸ビニルコモノマー単位を含むコポリマーを含む。 In a preferred embodiment, tie layer, one or a copolymer of a plurality of ethylene and vinyl acetate, preferably from about 30 to about 90 weight percent, preferably from about 60 to about 85 weight percent, preferably from about 67 to about 77 wt% ethylene copolymer units, and from about 10 to about 70 wt%, preferably from about 15 to about 40% by weight, more preferably a copolymer comprising from about 23 to about 33 wt% vinyl acetate comonomer units. このタイプの市販の材料には、ELVAX(登録商標)(イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー販売のEVA)がある。 Commercially available materials of this type, there is a ELVAX (registered trademark) (EVA E. Eye du Pont de Nemours & Company sales). 上記の量のエチレン単位および酢酸ビニル単位が存在するならば、他のコモノマー単位がコポリマー中に少量存在してもよい。 If the above amount of ethylene units and vinyl acetate units are present, it may be other comonomer units are present in small amounts in the copolymer. こうした連結層は、基体がポリオレフィンを含み、熱可塑性ポリマー樹脂が1つまたは複数のコポリエーテルエステルを含む場合に、特に有用である。 Such coupling layer, the substrate comprises a polyolefin, if the thermoplastic polymer resin comprises one or more copolyetherester, it is particularly useful.
【0030】 [0030]
この連結層は、当技術分野で知られた通常の添加剤をさらに含むことができる。 The tie layer may further contain the usual additives known in the art. 連結層中に存在する、エチレンと酢酸ビニルを含む前記コポリマーの量は、連結層の、好ましくは少なくとも80重量%、より好ましくは少なくとも85重量%、より好ましくは少なくとも95重量%、最も好ましくは実質上100重量%である。 Present in coupling layer, the amount of said copolymer comprising ethylene and vinyl acetate, a connecting layer, preferably at least 80 wt%, more preferably at least 85 wt%, more preferably at least 95 wt%, and most preferably substantially it is above 100% by weight.
【0031】 [0031]
連結層を設ける場合には、その厚みはコポリエーテルエステル含有層の厚みより薄いことが好ましく、好ましくは約1μmから約20μm、好ましくは約2μmから約8μm、さらにより好ましくは約2μmから約6μmである。 In the case of providing the connection layer, it is preferable that the thickness is thinner than the thickness of the copolyetherester-containing layer, preferably from about 1μm to about 20 [mu] m, preferably from about 2μm to about 8 [mu] m, to about 6μm from even more preferably about 2μm is there.
【0032】 [0032]
任意選択で、ラミネートは、基体と連結層の間に配置された制御層を含むことができ、この制御層は、ラミネートの水蒸気透過率(MVTR)を低下させることができるポリマーを含むものである。 Optionally, the laminate may include a control layer disposed between the substrate and the tie layer, the control layer contains a polymer capable of reducing water vapor transmission rate of the laminate of (MVTR). こうした層がラミネートのMVTRを低下させる効果を有し、制御層が基体および連結層のいずれとも相溶性があるならば、制御層に用いることができるポリマーには特定の制約はない。 Have such layers is an effect of reducing the MVTR of the laminate, if the control layer may than either the compatibility of the base and the coupling layer, no particular restrictions on the polymer that can be used in the control layer. 適当なポリマーの例には、ポリエチレンまたはポリプロピレン、あるいはエチレンおよび/またはプロピレンを主反復単位として含むそのコポリマーが含まれる。 Examples of suitable polymers include the copolymers comprising polyethylene or polypropylene, or ethylene and / or propylene as the main repeating units. 制御層の一般的な厚みは、2から15μm、好ましくは10から15μmである。 General thickness of the control layer is from 2 to 15 [mu] m, preferably from 10 15 [mu] m.
【0033】 [0033]
本発明の他の実施形態では、本方法は、基体表面にコポリエーテルエステル含有層を施す前、または基体表面にコポリエーテルエステル含有層と連結層を施す前に、追加の接着剤またはプライマーを基体表面に設けるステップをさらに含む。 In another embodiment of the present invention, the method, before performing the connection layer before, or copolyetherester-containing layer on the substrate surface subjected to copolyetherester-containing layer on the substrate surface, the substrate an additional adhesive or primer further comprising the step of providing on the surface.
【0034】 [0034]
本発明の方法は、任意選択でひとつまたは複数の、ラミネートの冷却に引き続いてオンラインでまたはラミネート搬送後の後段階で剥離層を取り外すステップと、ラミネートから取り外された剥離層をリサイクルするステップとをさらに含む。 The method of the present invention, one or more optionally a step of removing the release layer at the stage after the post-line or laminated transported subsequent to cooling of the laminate, and a step of recycling the release layer is removed from the laminate further comprising.
【0035】 [0035]
引き剥がし可能な剥離層はコポリエーテルエステル含有層に対する引き剥がし性を有することが必要であり、コポリエーテルエステル含有層とともに共押出可能であることが好ましい。 Peelable release layer is required to have a peel against copolyetherester-containing layer, it is preferable with the copolyetherester-containing layer can be coextruded. 引き剥がし可能な剥離層の重要な要件は、その粘度が、ラミネート製造に使用される加工温度でコポリエーテルエステルの粘度とほぼ同じでなければならないことである。 An important requirement of the peelable release layer, its viscosity, is that should be about the same as the viscosity of the processing temperature in the copolyetherester used to laminate manufacture. 引き剥がし可能な剥離層は、一般にポリマー樹脂を含み、特にポリエチレンまたはポリプロピレン、あるいはエチレンおよび/またはプロピレンを主反復単位として含むそのコポリマーを含む。 Peelable release layer generally comprises a polymer resin, in particular copolymers thereof including polyethylene or polypropylene, or ethylene and / or propylene as the main repeating units. 好ましい実施形態では、剥離層は、低密度ポリエチレン(LDPE)を含む。 In a preferred embodiment, the release layer comprises low density polyethylene (LDPE). 適当なLDPEの例には、STAMYLAN(登録商標)8108(DSMから)がある。 Examples of suitable LDPE, there is STAMYLAN (TM) 8108 (from DSM).
【0036】 [0036]
引き剥がし可能な剥離層の厚みは、コポリエーテルエステル含有層の厚みに左右される。 The thickness of the peelable release layer will depend on the thickness of the copolyetherester-containing layer. 引き剥がし可能な剥離層は、コポリエーテルエステル含有層が確実に基体構造中へ十分浸透するように十分厚いことが重要である。 Peelable release layer, it is important thick enough as a copolyetherester-containing layer is sufficiently penetrate securely into the base structure. 引き剥がし可能な剥離層は、これをコポリエーテルエステル含有層から引き剥がすことができるように十分厚いこともまた重要である。 Peelable release layer, which sufficiently thick so can be separated from the copolyetherester-containing layer is also important. しかし、剥離層が厚すぎるとピンホールが発生することになる。 However, pinholes will occur the peeling layer is too thick. 剥離層の厚みは、コポリエーテルエステル含有層の厚みより薄くするべきであることが見出されている。 The thickness of the release layer has been found to copolyetherester should be thinner than the thickness of the containing layer. 好ましくは、剥離層の厚みは、コポリエーテルエステル含有層の厚みの約90%以下、さらにより好ましくは約80%以下にするべきである。 Preferably, the thickness of the release layer, co approximately 90% of the thickness of the polyether ester-containing layer below, and even more preferably should be below about 80%. 好ましくは、剥離層の厚みは、コポリエーテルエステル含有層の厚みの少なくとも5%、好ましくは少なくとも15%、好ましくは少なくとも30%である。 Preferably, the thickness of the release layer is at least 5% of the thickness of the copolyetherester-containing layer, preferably at least 15%, preferably at least 30%. 言い換えれば、T RLを剥離層の厚み、T CLをコポリエーテルエステル含有層の厚みとした場合、T RL /T CLは1未満、好ましくは約0.9未満、より好ましくは約0.8未満でなければならない。 In other words, the thickness of the T RL peeling layer, when the thickness of the T CL copolyetherester-containing layer, T RL / T CL is less than 1, preferably less than about 0.9, more preferably less than about 0.8 Must. 好ましくは、T RL /T CLは約0.05より大きく、好ましくは約0.15より大きく、好ましくは約0.3より大きい。 Preferably, T RL / T CL is greater than about 0.05, preferably greater than about 0.15, preferably greater than about 0.3. 好ましい実施形態では、T RL /T CLは約0.8である。 In a preferred embodiment, T RL / T CL is about 0.8.
【0037】 [0037]
例えば、本発明の一実施形態では、コポリエーテルエステル含有層の厚みは約30μmである。 For example, in one embodiment of the present invention, the thickness of the copolyetherester-containing layer is about 30 [mu] m. したがって、引き剥がし可能な剥離層の厚みは、約30μm未満、好ましくは約27μm未満かつ少なくとも15μm、好ましくは約24μmとするべきである。 Therefore, the thickness of the peelable release layer is less than about 30 [mu] m, preferably less than about 27μm and at least 15 [mu] m, preferably it should be about 24 [mu] m.
【0038】 [0038]
引き剥がし可能な剥離層は、以下の効果の1つまたは複数を実現するものである。 Peelable release layer is intended to achieve one or more of the following effects.
(a) コーティングプロセス中に、温度制御、したがってポリマーコーティングの流れを制御するための熱制御層としての役割を果たすことができる。 (A) during the coating process, the temperature control, thus can serve as a heat control layer for controlling the flow of the polymer coating. 言い換えれば、剥離層がポリマーコーティング層に追加の熱容量をもたらし、これによりコーティング層はより長く高温に留まり、したがってより長く溶融していることが可能になる。 In other words, the release layer lead to additional heat capacity to the polymer coating layer, thereby coating layer remains in a high temperature longer, thus allowing the melted longer. 溶融状態のこの長い持続が、ポリマーが基体の隙間に流れ込み機械的接着を向上させるための追加時間を与えると思われる。 This long duration of molten, seems polymer gives additional time for improving the mechanical bond flows into the gap of the substrate. ある場合には、この追加の熱がポリマー樹脂と基体の界面の溶融を開始または増強して、接着強度を上昇させることができる。 In some cases, this additional heat is started or enhance melting of the interface between the polymer resin and the substrate, it is possible to increase the bonding strength. 剥離層の厚みと組成、ならびにその温度を変化させることにより、ポリマーコーティングの冷却時間および流れを調節することができ、その結果、ポリマー樹脂と基体の接着強度をより一層制御することができるであろう。 The composition and thickness of the release layer, as well as by changing the temperature, it is possible to adjust the cooling time and flow of the polymer coating, as a result, der which can be further controlled adhesion strength of the polymer resin and the substrate wax. これによって、特に熱可塑性ポリマー樹脂層の厚みの平坦性についてコーティング品質を一層制御できるようになり、より均一なラミネートの製造が可能になる。 Thus, in particular more able to control the coating quality for the flatness of the thickness of the thermoplastic polymer resin layer enables the production of more uniform laminate.
(b) 例えば、製造プロセスの後段または搬送中のコポリエーテルエステル含有層の汚れを減らすための、あるいは、後続の加工中にコポリエーテルエステル含有層が望まないのに設備へ付着するのを減らすための保護層としての役割を果たすことができる。 (B) for example, for reducing the contamination of subsequent or copolyetherester-containing layer during conveyance of the manufacturing process, or to reduce the adhesion to the equipment for the copolyetherester-containing layer during subsequent processing does not want It can serve as a protective layer that.
(c) コポリエーテルエステル含有層が望まないのに設備に付着するのを減らす追加的なメリットとして、プロセスをより高速で、一般には100m/分で、しばしば少なくとも150m/分で運転できるようになる。 As an additional benefit of reducing the adhesion to the equipment to (c) the copolyetherester-containing layer is not desired, faster process, typically at 100 m / min, often to be operated at least 150 meters / min .
(d) ポリマーコーティング内のピンホール、および気泡、他の欠陥を減少させる役割を果たすことができる。 (D) a pinhole in the polymer coating, and air bubbles can serve to reduce other defects. コーティングされた基体の(例えばカレンダーロールによる)加圧を用いるプロセス段階で、ポリマーコーティングがまだ「軟らか」過ぎる場合には、ニップ圧によって空気がコーティング中へ押し込まれてピンホールになる恐れがある。 Of coated substrate (e.g., by a calender roll) in a process step using a pressurized, when the polymeric coating too yet "soft", there is a risk that air by nip pressure is being pinhole pressed into the coating. これは、空気のポケットまたは気泡がコーティングプロセス中に混入して加圧され、その後コーティングされた基体内で破裂することによって生成したものである。 This pocket or air bubbles is pressurized mixed during the coating process, in which was generated by rupture subsequently coated in the substrate. 引き剥がし可能な剥離層を用いると、コーティング内への空気ポケットの混入を防止することができ、したがって、より均一なラミネートの製造が可能になる。 With peelable release layer, it is possible to prevent mixing of air pockets into the coating, thus allowing the production of more uniform laminate.
【0039】 [0039]
もちろん、上記の(a)から(d)で説明した理論によって本発明を限定するつもりはない。 Of course, it is not intended to limit the invention by theory described above from (a) (d).
【0040】 [0040]
コポリエーテルエステル含有層は、この層のポリマーの重量を基準として、コポリエーテルエステルを、少なくとも50重量%、好ましくは少なくとも65重量%、好ましくは少なくとも80重量%、より好ましくは少なくとも90重量%、特に少なくとも99重量%含有する。 The copolyetherester-containing layer, based on the weight of the polymer of this layer, the copolyetherester, at least 50 wt%, preferably at least 65 wt%, preferably at least 80 wt%, more preferably at least 90 wt.%, In particular containing at least 99 wt%. コポリエーテルエステルは、一般に、以下詳述するように親水性である。 Copolyetheresters are generally hydrophilic as described in detail below.
【0041】 [0041]
ISO11443規格に従って測定したコポリエーテルエステルの粘度は、約3000Pa. The viscosity of copolyetheresters were measured according to ISO11443 standard is about 3000 Pa. s未満であり、好ましくは少なくとも20Pa. Less than s, preferably at least 20 Pa. sである。 A s. ISO11443規格に従って測定した粘度は、好ましくは約20から約2000Pa. ISO11443 viscosity measured according to the standard is preferably from about 20 to about 2000 Pa. sの範囲、より好ましくは約40〜約1000Pa. s, more preferably in the range of from about 40 to about 1000Pa. s、より好ましくは約50から約700Pa. s, more preferably from about 50 to about 700Pa. sである。 A s. 粘度Pa. Viscosity Pa. sは、せん断速度sec -1と温度の関数として、ISO11443規格に従って測定する。 s as a function of shear rate sec -1 and temperature, measured according to ISO11443 standard. 粘度測定に用いる温度は、最低はポリマーの融(または軟化)点のすぐ上(一般に約200から約210℃)から、最高は熱可塑性材料の加工方法(例えば、共押出、射出成形、およびラミネーション)で用いる温度(一般に約230から約260℃、特に約240から約250℃)のすぐ上までである。 Temperature used viscosity measurement and a minimum of just above the melting (or softening) point of the polymer (typically from about 200 to about 210 ° C.), the maximum processing method of a thermoplastic material (e.g., co-extrusion, injection molding, and lamination ) to about 260 ° C. the temperature (generally about 230 for use in, up to particularly just above from about 240 to about 250 ° C.). 一般に、熱可塑性樹脂の加工で用いる温度は、熱可塑性樹脂の融点より約20〜約50℃、かつ特に約40〜約50℃高い。 Generally, the temperature employed in the processing of thermoplastics, from about 20 to about 50 ° C. above the melting point of the thermoplastic resin, and high in particular about 40 to about 50 ° C.. 粘度測定で用いるせん断速度は、約10〜約10000sec -1であった。 Shear rate for use in viscosity measurement was about 10 to about 10000 sec -1. この範囲は、熱可塑性材料の加工方法で一般に用いられるせん断速度を含んでいる。 This range includes a shear rate commonly used in the processing method of the thermoplastic material.
【0042】 [0042]
本発明の一実施形態では、コポリエーテルエステルの粘度は、約200〜約250℃の温度範囲でISO11443規格に従って測定して、約3000Pa. In one embodiment of the present invention, the viscosity of the copolyetherester, measured according to ISO11443 standard in the temperature range of from about 200 to about 250 ° C., about 3000 Pa. s未満、好ましくは少なくとも20Pa. Less than s, preferably at least 20Pa. s、好ましくは約20から約2000Pa. s, preferably from about 20 to about 2000Pa. s、より好ましくは約40から約1000Pa. s, more preferably from about 40 to about 1000Pa. s、より好ましくは約50から約700Pa. s, more preferably from about 50 to about 700Pa. sである。 A s. 他の実施形態では、コポリエーテルエステルの粘度は、本発明の方法で用いる加工温度より20から35℃低い温度でISO11443規格に従って測定して、約3000Pa. In other embodiments, co viscosity of polyetherester measured according ISO11443 standard at 20 from 35 ° C. lower temperature than the processing temperature used in the method of the present invention, about 3000 Pa. s未満、好ましくは少なくとも20Pa. Less than s, preferably at least 20Pa. s、好ましくは約20から約2000Pa. s, preferably from about 20 to about 2000Pa. s、より好ましくは約40から約1000Pa. s, more preferably from about 40 to about 1000Pa. s、より好ましくは約50から約700Pa. s, more preferably from about 50 to about 700Pa. sである。 A s. この実施形態では、「本発明の方法で用いる加工温度」の意味は、好ましくは、本発明の好ましい共押出コーティング方法で用いる押出温度のことである。 In this embodiment, the meaning of "processing temperature used in the method of the present invention" is preferably, that the extrusion temperature used in the preferred coextrusion coating process of the present invention.
【0043】 [0043]
好ましくは、コポリエーテルエステルの融点は、120℃より高く、通常は約120℃から約220℃である。 Preferably, the melting point of the copolyetherester is higher than 120 ° C., usually from about 120 ° C. to about 220 ° C.. コポリエーテルエステルの融点が約120℃未満になると、ポリマーは粘着性がありフィルムの形態で取り扱うことが困難であり、融点が約220℃より高いとフィルムは過度に堅くなってしまう。 When the melting point of the copolyetherester is less than about 120 ° C., the polymer is difficult to handle in the form of a tacky film, and higher than about 220 ° C. melting point film becomes excessively stiff. 融点は、ISO3146規格に従って示差走査熱分析(DSC)によって測定する。 Melting point, measured by differential scanning calorimetry (DSC) in accordance with ISO3146 standards.
【0044】 [0044]
本発明の一実施形態では、コポリエーテルエステルエラストマーは、米国特許第4,725,481号に開示されたものから選択される。 In one embodiment of the present invention, copolyetherester elastomers are selected from those disclosed in U.S. Patent No. 4,725,481. この開示を参照により本明細書に合体する。 It is incorporated herein by reference to this disclosure.
【0045】 [0045]
好ましい実施形態では、コポリエーテルエステルエラストマーは、エステル結合で頭尾結合した複数の反復長鎖エステル単位および短鎖エステル単位を有し、前記長鎖エステル単位が次式によって表され、 In a preferred embodiment, the copolyetherester elastomer has a plurality of repeating long-chain ester units and short chain ester units and head-to-tail bonded with an ester bond, the long chain ester units are represented by the following equation,
【0046】 [0046]
【化3】 [Formula 3]
【0047】 [0047]
前記短鎖エステル単位が次式によって表され、 The short chain ester units are represented by the following equation,
【0048】 [0048]
【化4】 [Of 4]
【0049】 [0049]
式中、 In the formula,
Gは、平均分子量が約400〜3500のポリ(アルキレンオキシド)グリコールから末端水酸基を除去した後に残る2価の基であり、ポリ(アルキレンオキシド)グリコールによって前記1つまたは複数のコポリエーテルエステルに組み込まれたエチレンオキシド基の量は、コポリエーテルエステルの総重量を基準にして、約20から約68重量%、好ましくは約25から約68重量%であり、 G has an average molecular weight of about 400 to 3500 of a poly (alkylene oxide) is a divalent radical remaining after terminal hydroxyl groups was removed from the glycol, the poly (alkylene oxide) said integrated into one or more copolyetherester by glycol the amount of ethylene oxide groups, copolymers total weight of the polyether ester as a reference, from about 20 to about 68 wt%, preferably from about 25 to about 68 wt%,
Rは、分子量が約300未満のジカルボン酸からカルボキシル基を除去した後に残る2価の基であり、 R is a divalent radical remaining after the molecular weight removal of carboxyl groups from a dicarboxylic acid of less than about 300,
Dは、分子量が約250未満のジオールから水酸基を除去した後に残る2価の基であり、 D is a divalent radical remaining after the molecular weight is removed hydroxyl groups from a diol of less than about 250,
前記コポリエーテルエステルは、約25から約80重量%の短鎖エステル単位を含有する。 The copolyetherester contains short-chain ester units from about 25 to about 80 wt%.
【0050】 [0050]
前記コポリエーテルエステルは、ASTME96−66(BW法)によるMVTRが、少なくとも約2500、好ましくは少なくとも約3500、より好ましくは約3500から約20000gm. The copolyetherester, MVTR by ASTME96-66 (BW method) is at least about 2500, preferably at least about 3500, more preferably from about 3500 to about 20000Gm. mil/m 2 /24時間であることが好ましい。 is preferably mil / m 2/24 hours.
【0051】 [0051]
本明細書で用いる用語「コポリエーテルエステルに組み込まれたエチレンオキシド基」は、長鎖エステル単位の(CH 2 −CH 2 −O−)基の、総コポリエーテルエステル中の重量%を意味する。 The term "copolyether oxide groups incorporated in the ester" as used herein, refers to long chain ester units (CH 2 -CH 2 -O-) group, the weight percent in the total copolyetherester. ポリマー中の量を決めるためにカウントされるコポリエーテルエステルのエチレンオキシド基は、ポリ(アルキレンオキシド)グリコール由来のものであり、低分子量ジオールによってコポリエーテルエステル中に導入されたエチレンオキシド基ではない。 Ethylene oxide groups copolyetheresters are counted to determine the amount in the polymer are those poly (alkylene oxide) derived from glycol, not introduced ethylene oxide groups in the copolyether ester by low molecular weight diols.
【0052】 [0052]
本明細書で用いる、ポリマー鎖中の単位に適用する用語「長鎖エステル単位」は、長鎖のグリコールとジカルボン酸との反応生成物を意味する。 As used herein, the term "long chain ester units" as applied to units in a polymer chain refers to the reaction product of a glycol and a dicarboxylic acid of long chain. 適当な長鎖グリコールは、末端に(またはなるべく末端近くに)水酸基を有し、分子量が約400から約3500、特に約600から約1500のポリ(アルキレンオキシド)グリコールである。 Suitable long chain glycols are (or as much as possible near the end) to the terminal has a hydroxyl group, about 3500 molecular weight of about 400, in particular from about 600 to about 1500 poly (alkylene oxide) glycol.
【0053】 [0053]
コポリエーテルエステルの製造に用いられるポリ(アルキレンオキシド)グリコールは、コポリエーテルエステルの総重量を基準にして約20から約68重量%、好ましくは約25から約68重量%、より好ましくは約30から約55重量%のエチレンオキシド基を有するコポリエーテルエステルが得られる量のエチレンオキシド基を含有するものである。 Poly (alkylene oxide) glycol used in manufacturing copolyetheresters about 20 to about 68 weight percent based on the total weight of the copolyetherester, preferably from about 25 to about 68 wt%, more preferably from about 30 those containing an amount of ethylene oxide groups copolyetherester is obtained with about 55 wt% of ethylene oxide groups. エチレンオキシド基は、水蒸気が容易に透過する性質をポリマーに与え、一般に、コポリエーテルエステル中のエチレンオキシドの比率が高いと水透過性が高くなる。 Ethylene oxide groups gives the property of water vapor to easily permeate into the polymer, generally co ratio of ethylene oxide in the polyether ester is high water permeability is increased. 第2のポリ(アルキレンオキシド)グリコールを少量含有するエチレンオキシドのランダムまたはブロックコポリマーを用いることができる。 It can be used random or block copolymers of ethylene oxide containing minor amounts of a second poly (alkylene oxide) glycol. 一般に、第2のモノマーを存在させる場合は、この第2のモノマーは、ポリ(アルキレンオキシド)グリコールの約30モル%未満、通常約20モル%未満を構成するものとする。 Generally, when present the second monomer, the second monomer, shall constitute the poly (alkylene oxide) of less than about 30 mole% of the glycol, the usually less than about 20 mole%. 代表的な長鎖グリコールには、ポリ(エチレンオキシド)グリコール、エチレンオキシドキャップドポリプロピレンオキシドグリコール、得られるコポリエーテルエステルが少なくとも約25重量%のエチレンオキシド基の量を有するという条件で、ポリ(エチレンオキシド)グリコールとエチレンオキシドキャップドポリ(プロピレンオキシド)グリコールおよび/またはポリ(テトラメチレンオキシド)グリコールなどの他のグリコールとの混合物が含まれる。 Representative long chain glycols, poly (ethylene oxide) glycol, ethylene oxide capped polypropylene oxide glycol, with the proviso that the resulting copolyetherester has an amount of at least about 25 weight percent ethylene oxide groups, poly (ethylene oxide) glycol and mixture with other glycols such as ethylene oxide capped poly (propylene oxide) glycol and / or poly (tetramethylene oxide) glycol are included. 優れた水蒸気透過性と限定的な水膨潤性とを併せ持つので、分子量が約600から1500のポリ(エチレンオキシド)グリコールから調製されるコポリエーテルエステルが好ましく、フィルムに形成した場合広い温度範囲で有用な性質を示す。 Since both a limiting water-swellable and excellent water vapor permeability, copolyetheresters is preferably molecular weight is prepared from about 600 to 1500 of a poly (ethylene oxide) glycol, useful in a wide temperature range when formed into a film the properties.
【0054】 [0054]
コポリエーテルエステルのポリマー鎖の単位に適用される用語「短鎖エステル単位」は、分子量が約550未満の低分子量化合物またはポリマー鎖単位のことである。 Co term applied to units in the polymer chain of the polyether esters "short chain ester units", the molecular weight is that of less than about 550 low molecular weight compounds or polymer chain units. これらは、低分子量ジオールまたはジオールの混合物(MWが約250未満)をジカルボン酸と反応させて上記の式(II)で表されるエステル単位を形成することによって製造する。 These are prepared by a low molecular weight diol or a mixture of diols (MW below about 250) is reacted with a dicarboxylic acid to form ester units represented by formula (II).
【0055】 [0055]
反応してコポリエーテルエステルの調製に用いるのに適当な短鎖エステル単位を形成する低分子量ジオールには、非環式、脂環式、および芳香族ジヒドロキシ化合物が含まれる。 The low molecular weight diols which form suitable short chain ester units for use reaction to the preparation of the copolyetherester, acyclic, include alicyclic, and aromatic dihydroxy compounds. 好ましい化合物は、エチレングリコール、プロピレングリコール、イソブチレングリコール、テトラメチレングリコール、1,4−ペンタメチレングリコール、2,2−ジメチルトリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールおよびデカメチレングリコール、ジヒドロキシシクロヘキサン、シクロヘキサンジメタノール、レゾルシノール、ヒドロキノン、1,5−ジヒドロキシナフタレンなどの、炭素原子2〜15個のジオールである。 Preferred compounds are ethylene glycol, propylene glycol, isobutylene glycol, tetramethylene glycol, 1,4-pentamethylene glycol, 2,2-dimethyl trimethylene glycol, hexamethylene glycol and decamethylene glycol, dihydroxy cyclohexane, cyclohexane dimethanol, resorcinol , hydroquinone, such as 1,5-dihydroxynaphthalene, 2 to 15 carbon atoms or diols. 特に好ましいジオールは、炭素原子2〜8個を含む脂肪族ジオールであり、最も好ましいのは1,4−ブタンジオールである。 Especially preferred diols are aliphatic diols containing from 2 to 8 carbon atoms, most preferred is 1,4-butanediol. 使用できるビスフェノールには、ビス(p−ヒドロキシ)ジフェニル、ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタン、およびビス(p−ヒドロキシフェニル)プロパンが含まれる。 The bisphenols which can be used, bis (p- hydroxyphenyl) diphenyl, bis (p- hydroxyphenyl) methane, and a bis (p- hydroxyphenyl) propane. エステルを形成する等価のジオール誘導体もまた有用である(例えば、エチレンオキシドまたはエチレンカーボネートをエチレングリコールの代替として用いることができる)。 Diol derivative equivalent to form an ester are also useful (for example, it is possible to use ethylene oxide or ethylene carbonate as an alternative ethylene glycol). 本明細書で用いる用語「低分子量ジオール」は、こうした等価のエステル形成誘導体を含めるものと解釈するべきである。 As used herein, the term "low molecular weight diols" should be construed as including ester-forming derivatives of such equivalent. ただし、分子量要件は、誘導体ではなくジオールに付随するものである。 However, the molecular weight requirement are those associated with the diol rather than the derivative.
【0056】 [0056]
前記の長鎖グリコールおよび低分子量ジオールと反応してコポリエーテルエステルを生成するジカルボン酸は、低分子量、すなわち分子量が約300未満の脂肪族、脂環式、または芳香族ジカルボン酸である。 Dicarboxylic acid react to produce the copolyetherester and the long-chain glycols and low molecular weight diol of the low molecular weight, that is, aliphatic molecular weight of less than about 300, cycloaliphatic or aromatic dicarboxylic acids. 本明細書で用いる用語「ジカルボン酸」は、グリコールおよびジオールと反応してコポリエーテルエステルポリマーを形成する際に、実質上ジカルボン酸のように機能する2官能性カルボキシル基を有するジカルボン酸の酸等価物を含む。 The term "dicarboxylic acids" as used herein, in forming the copolyetherester polymers react with glycols and diols, acids dicarboxylic acid equivalents having two functional carboxyl groups which function as substantially dicarboxylic acid including things. これらの等価物には、エステル、および酸ハロゲン化物および酸無水物などのエステル形成誘導体が含まれる。 These equivalents include esters-forming derivatives such as esters, and acid halides and acid anhydrides. 分子量の要件は酸に付随し、その等価エステルまたはエステル形成誘導体には付随しない。 The molecular weight requirement associated with acid, not accompanied to its equivalent ester or ester-forming derivative thereof. したがって、分子量が300を超えるジカルボン酸のエステル、または分子量が300を超えるジカルボン酸の酸等価物は、その酸の分子量が約300未満であれば含まれる。 Accordingly, esters of dicarboxylic acids having a molecular weight greater than 300 or molecular weight acid equivalent of a dicarboxylic acid of more than 300, the molecular weight of the acid are contained is less than about 300. ジカルボン酸は、コポリエーテルエステルポリマーの形成およびこのポリマーの本発明の組成物中での使用を実質上妨げない任意の置換基または組み合わせを含むことができる。 Dicarboxylic acids can contain any substituent or combination which does not interfere substantially the use in the compositions of the co-formation of the polyether ester polymers and the invention of the polymer.
【0057】 [0057]
本明細書で用いる用語「脂肪族ジカルボン酸」は、各々が飽和炭素原子に結合した2個のカルボキシル基を有するカルボン酸を意味する。 As used herein, the term "aliphatic dicarboxylic acids" refers to carboxylic acids having two carboxyl groups each attached to a saturated carbon atom. カルボキシル基が結合する炭素原子が飽和で環状の場合は、この酸は脂環式である。 If the carbon atom to which the carboxyl group is attached is a cyclic saturated, the acid is cycloaliphatic. 共役不飽和結合を有する脂肪族の酸または脂環式の酸は、ホモ重合するので使用できないことが多い。 Acid or acid alicyclic aliphatic having conjugated unsaturated bonds often can not be used because the homopolymerization. しかし、マレイン酸などのある種の不飽和酸は使用することができる。 However, some unsaturated acids such as maleic acid may be used.
【0058】 [0058]
本明細書で用いる用語の芳香族ジカルボン酸は、2個のカルボキシル基が炭素環芳香族環構造の炭素原子に結合したジカルボン酸である。 Aromatic dicarboxylic acids terms used herein, two carboxyl groups are dicarboxylic acids bonded to the carbon atoms of the carbocyclic aromatic ring structure. 官能性カルボキシル基の両方が同じ芳香族環に結合している必要はなく、2個以上の環がある場合は、これらを脂肪族または芳香族の2価の基、または−O−または−SO 2 −などの2価の基によって結合することができる。 Need not both functional carboxyl groups are attached to the same aromatic ring, if there are two or more rings, divalent group of aliphatic or aromatic or -O- or -SO, 2 - it can be bound by a divalent group, such as.
【0059】 [0059]
使用できる代表的な脂肪族および脂環式の酸には、セバチン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、グルタール酸、4−シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸、2−エチルスベリン酸、シクロペンタンジカルボン酸、デカヒドロ−1,5−ナフチレンジカルボン酸、4,4′−ビシクロヘキシルジカルボン酸、デカヒドロ−2,6−ナフチレンジカルボン酸、4,4′−メチレンビス(シクロヘキシル)カルボン酸、3,4−フランジカルボン酸がある。 Representative aliphatic and acids cycloaliphatic which may be used, sebacic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, adipic acid, glutaric acid, 4-cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid, 2-Echirusuberin acid, cyclopentane dicarboxylic acid, decahydro-1,5-naphthylene dicarboxylic acid, 4,4'-bicyclohexyl dicarboxylic acid, decahydro-2,6-naphthylene dicarboxylic acid, 4,4'- methylenebis (cyclohexyl) carboxylic acid, 3,4-furan dicarboxylic acid. 好ましい酸は、シクロヘキサン−ジカルボン酸およびアジピン酸である。 Preferred acids are cyclohexane - a dicarboxylic acid and adipic acid.
【0060】 [0060]
代表的な芳香族ジカルボン酸には、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ビ安息香酸、ビス(p−カルボキシフェニル)メタン、p−オキシ−1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、4,4,′−スルホニルジ安息香酸など2個のベンゼン環を有する置換ジカルボキシ化合物、ならびにそのC 1 〜C 12アルキル誘導体、およびハロ、アルコキシおよびアリール誘導体などの環置換誘導体が含まれる。 Representative aromatic dicarboxylic acids include phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, bibenzoic acid, bis (p- carboxyphenyl) methane, p- oxy-1,5-naphthalene dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4, '- substituted dicarboxy compounds with two benzene rings, such as sulfonyldibenzoic acid, and their C 1 -C 12 alkyl derivatives, and halo, alkoxy and aryl derivatives It includes ring-substituted derivatives such as. 芳香族ジカルボン酸も存在するという条件でp−(β−ヒドロキシエトキシ)安息香酸などのヒドロキシ酸も使用することができる。 Hydroxy acids, such as conditions p-(beta-hydroxyethoxy) benzoic acid that is also present aromatic dicarboxylic acids may also be used.
【0061】 [0061]
芳香族ジカルボン酸類が、本発明に有用なコポリエーテルエステルポリマーを調製するための好ましい種である。 Aromatic dicarboxylic acids are preferred species is that for preparing a useful copolyetherester polymers in the present invention. 芳香族の酸の中では、炭素原子8〜16個のものが好ましく、特にテレフタル酸単独またはフタル酸および/またはイソフタル酸との混合物が好ましい。 Among the aromatic acids, preferably those having 8 to 16 carbon atoms, in particular a mixture of terephthalic acid alone or phthalic acid and / or isophthalic acid are preferred.
【0062】 [0062]
コポリエーテルエステルは、上記の式(II)に相当する短鎖エステル単位約25〜80重量%を含有し、残りは上記の式(I)に相当する長鎖エステルである。 Copolyetherester contains about 25-80 weight percent short-chain ester units corresponding to the above Formula (II), the remainder being long-chain ester corresponding to the above formula (I). コポリエーテルエステルが、約25重量%未満の短鎖エステル単位しか含まないと、結晶化速度が非常に遅くなり、コポリエーテルエステルは粘着性で取り扱いが困難である。 Copolyether esters and contain only short chain ester units of less than about 25 wt%, the crystallization rate becomes very slow, copolyetheresters are difficult to handle in adhesion. 約80重量%を超える短鎖エステル単位が存在すると、コポリエーテルエステルは一般に堅くなりすぎる。 When the short-chain ester units of greater than about 80 weight percent is present, it copolyetheresters too generally stiff. コポリエーテルエステルは、約30〜60重量%、好ましくは約40〜60重量%の短鎖エステル単位を含有し残りは長鎖エステル単位であることが好ましい。 Copolyetheresters, about 30 to 60 wt%, preferably preferably rest long-chain ester units contain short-chain ester units of about 40 to 60 wt%. 一般に、コポリエーテルエステル中の短鎖エステル単位の割合が高くなると、ポリマーの引張強さおよび弾性率が高くなり、水蒸気透過率は低下する。 In general, the ratio of the short chain ester units in the copolyetherester are increased, the higher the tensile strength and modulus of the polymer, the water vapor permeability decreases. 上記の式(I)および(II)のRによって表される基の少なくとも約70%が1,4−フェニレン基であり、上記の式(II)のDによって表される基の少なくとも約70%が1,4−ブチレン基であり、1,4−フェニレン基ではないR基および1,4−ブチレン基ではないD基の割合の合計が30%を超えないことが最も好ましい。 At least about 70% of the groups represented by R in the above formula (I) and (II) is 1,4-phenylene group, at least about 70% of the groups represented by D in the above formula (II) There butylene a group, it is most preferred that the total proportion of D groups that are not 1,4-phenylene not group R group and 1,4-butylene groups does not exceed 30%. コポリエーテルエステルを作るために第2のジカルボン酸を使用する場合は、イソフタル酸が選択すべき酸であり、第2の低分子量ジオールを使用する場合は、1,4−ブテンジオールまたはヘキサメチレングリコールが選択すべきジオールである。 When using the second dicarboxylic acid to produce the copolyetheresters, an acid of choice is isophthalic acid, when using a second low molecular weight diol, 1,4-butenediol or hexamethylene glycol There is a diol should be selected.
【0063】 [0063]
2つ以上のコポリエーテルエステルエラストマーのブレンドまたは混合物を使用することができる。 The blend or mixture of two or more copolyetherester elastomers can be used. ブレンドに用いる個々のコポリエーテルエステルエラストマーは、エラストマーについて本明細書ですでに開示した数値内に入れる必要はない。 Individual copolyetherester used in blending the elastomer is not already necessary to put into numerical values ​​disclosed herein for elastomers. しかし、2つ以上のコポリエーテルエステルエラストマーのブレンドは、コポリエーテルエステルについて本明細書で説明した数値に、重量平均ベースで適合しなければならない。 However, a blend of two or more copolyetherester elastomers, the copolyetheresters to the values ​​described herein, shall conform a weight average basis. 例えば、2つのコポリエーテルエステルエラストマーを等しい量含有する混合物において、短鎖エステル単位45重量%の重量平均を得るために、1つのコポリエーテルエステルは60重量%の短鎖エステル単位を含有することができ、もう1つのコポリエーテルエステルは30重量%の短鎖エステル単位を含有することができる。 For example, in a mixture containing equal amounts of two copolyetherester elastomers, in order to obtain a weighted average of the short-chain ester units 45 wt%, one copolyetherester can contain short-chain ester units of 60 wt% can, another copolyetherester can contain short-chain ester units of 30 wt%.
【0064】 [0064]
コポリエーテルエステルのMVTRは、様々な手段によって調節することができる。 MVTR copolyetheresters can be regulated by various means. コポリエーテルエステル層の厚みはMVTRに影響し、層が薄いとMVTRは高くなる。 Affects the copolyetherester layer thickness of MVTR, MVTR is as high as a thin layer. コポリエーテルエステル中の短鎖エステル単位の割合が増加するとMVTRは低下するが、ポリマーの結晶性が高くなるために層の引張強さが増大することにもなる。 Although the ratio of the short chain ester units in the copolyether ester is increased MVTR decreases, it becomes possible to tensile strength of the layer in the crystallinity of the polymer is high increases.
【0065】 [0065]
ASTM法D−412によって測定したコポリエーテルエステルエラストマーのヤング率は、好ましくは1000〜14,000psi(6.89〜96.46MPa)、通常2000〜10,000psi(13.78〜68.9MPa)である。 Young's modulus of copolyetherester elastomer as measured by ASTM method D-412 is preferably carried 1000~14,000psi (6.89~96.46MPa), usually 2000~10,000psi (13.78~68.9MPa) is there. 弾性率は、コポリエーテルエステルエラストマーの短鎖セグメントと長鎖セグメントの比、およびコポリエーテルエステル調製用のコモノマーの選択によって制御することができる。 Modulus can be controlled by the copolyether ester elastomer short chain segments and the ratio of long-chain segments, and copolyetherester comonomer selected for preparation. 弾性率が比較的低いコポリエーテルエステルは、一般に、構造の堅さとドレープが重要なラミネート構造に優れた引張回復性と美観をもたらす。 Relatively low copolyetherester modulus leads generally, the tensile recovery properties and aesthetics stiffness and drape of the structure is excellent in critical laminate structure.
【0066】 [0066]
好ましくは、コポリエーテルエステルエラストマーは、テレフタル酸およびイソフタル酸のエステルまたはエステル混合物、1,4−ブタンジオール、およびポリ(テトラメチレンエーテル)グリコールまたはエチレンオキシドキャップドポリプロピレンオキシドグリコールから調製され、あるいは、テレフタル酸のエステル、例えばテレフタル酸ジメチル、1,4−ブタンジオール、およびポリ(エチレンオキシド)グリコールから調製される。 Preferably, the copolyetherester elastomers are esters or ester mixtures of terephthalic acid and isophthalic acid, prepared from 1,4-butanediol, and poly (tetramethylene ether) glycol or ethylene oxide capped polypropylene oxide glycol, or terephthalic acid esters, such as dimethyl terephthalate is prepared from 1,4-butanediol, and poly (ethylene oxide) glycol. より好ましくは、コポリエーテルエステルエラストマーは、テレフタル酸のエステル、例えばテレフタル酸ジメチル、1,4−ブタンジオール、およびポリ(エチレンオキシド)グリコールから調製される。 More preferably, the copolyetherester elastomers are esters of terephthalic acid, for example dimethyl terephthalate is prepared from 1,4-butanediol, and poly (ethylene oxide) glycol.
【0067】 [0067]
ジカルボン酸またはその誘導体および高分子量グリコールは、反応混合物中に存在するものと同じモル比で最終生成物に組み込まれる。 Dicarboxylic acids or their derivatives and high molecular weight glycol is incorporated into the final product in the same molar ratio as that present in the reaction mixture. 実際に組み込まれる低分子量ジオールの量は、反応混合物中に存在する二塩基酸と高分子量グリコールのモル数の差に相当する。 The actual amount of the low molecular weight diol incorporated into corresponds to the difference between the moles of diacid and a high molecular weight glycol present in the reaction mixture. 低分子量ジオールの混合物を用いる場合は、組み込まれる各ジオールの量は、主として、存在するジオールの量、これらの沸点、および相対的反応性の関数である。 When a mixture of a low molecular weight diol, the amount of each diol incorporated is largely the amount of existing diol, which is a function of the boiling point, and relative reactivities. 組み込まれるグリコールの総量は、やはり、二塩基酸と高分子グリコールのモル数の差である。 The total amount of glycol incorporated is still the difference of the number of moles of a dibasic acid and polymeric glycols. 本明細書に記載のコポリエーテルエステルエラストマーは、通常のエステル交換反応によって好都合に製造することができる。 Copolyetherester elastomers described herein can be conveniently prepared by a conventional ester interchange reaction. 好ましい方法では、芳香族酸のエステル、例えばテレフタル酸のジメチルエステルを、ポリ(アルキレンオキシド)グリコールおよび過剰モルの低分子量ジオール、1,4−ブタンジオールとともに触媒存在下150°〜160℃に加熱し、次いで交換反応によって生成したメタノールを留去する。 In a preferred method, esters of aromatic acids, for example the dimethyl ester of terephthalic acid, poly (alkylene oxide) glycol and a molar excess of the low molecular weight diol, heated to the presence of a catalyst under 0.99 ° to 160 ° C. with 1,4-butanediol and then distilling off methanol produced by exchange reaction. 加熱はメタノールの発生が完結するまで継続する。 Heating is continued until the evolution of methanol is completed. 温度、触媒、および過剰のグリコールに応じて、この重合は2〜3分から2〜3時間以内に完結する。 Temperature, catalyst, and in response to an excess of glycol, the polymerization is complete within 2-3 minutes 2-3 hours. この生成物は、低分子量プレポリマーの調製で終わり、これを以下に説明の方法によって高分子量コポリエーテルエステルにもってゆく。 The product end with the preparation of low molecular weight prepolymer, Yuku have a high molecular weight copolyetherester by the method described it below. こうしたプレポリマーはまた、いくつかの他のエステル化またはエステル交換プロセスによって調製することもできる。 Such prepolymers can also be prepared by a number of other esterification or transesterification process. 例えば、長鎖グリコールを、高または低分子量短鎖エステルホモポリマーまたはコポリマーと、触媒の存在下ランダム化が起こるまで反応させることができる。 For example, it is possible to react a long chain glycol, to high or low molecular weight and short-chain ester homopolymer or copolymer in the presence randomization catalyst occurs. 短鎖エステルホモポリマーまたはコポリマーは、上記のようにジメチルエステルおよび低分子量ジオール、または遊離酸とジオール酢酸エステルからのエステル交換によって調製することができる。 Short chain ester homopolymer or copolymer can be prepared by transesterification of dimethyl esters and low molecular weight diols or free acids and diols acetate, as described above. 別法として、短鎖エステルコポリマーは、適当な酸、酸無水物、または酸塩化物と、例えばジオールとの直接エステル化によって、または酸と環状エステルまたはカーボネートの反応など他のプロセスによって調製することができる。 Alternatively, the short chain ester copolymer can be prepared by an appropriate acid, acid anhydride or with an acid chloride, for example, by direct esterification of the diol or acid with a cyclic ester or carbonate reactions such other processes can. 明らかに、プレポリマーは、長鎖グリコールの存在下でこれらのプロセスを行わせることによっても調製することができる。 Clearly, the prepolymer may also be prepared by causing these processes in the presence of a long-chain glycol.
【0068】 [0068]
次いで、過剰の短鎖ジオールを蒸留することによって、得られるプレポリマーを高分子量にもってゆく。 Then, by distilling the excess short-chain diol, the resulting prepolymer Yuku with the high molecular weight. この方法は、「重縮合」として知られている。 This method is known as "polycondensation". この蒸留中にエステル交換がさらに起こって、分子量が増大し、コポリエーテルエステル単位の配列がランダム化される。 Further occurred transesterification during this distillation, molecular weight is increased, the sequence of the copolyetherester units are randomized. この最終蒸留または重縮合を、1,6−ビス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェノール)プロピオンアミド]−ヘキサンまたは1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス[3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル]ベンゼンなどの酸化防止剤の存在下、圧力1mm未満および240°〜260℃で2時間未満行うと、通常最良の結果が得られる。 The final distillation or polycondensation, 1,6-bis - (3,5-di -t- butyl-4-hydroxy phenol) propionamide] - hexane or 1,3,5-trimethyl-2,4,6 the presence of tris [3,5-di -t- butyl-4-hydroxybenzyl] antioxidants such as benzene, when less than 2 hours at a pressure of less than 1mm and 240 ° to 260 ° C., usually best results are obtained . 重合反応を完結させるための最も実用的な重合技術としては、エステル交換が信頼できる。 The most practical polymerization techniques for completing the polymerization reaction, transesterification reliable. 不可逆的な熱分解の恐れがある高温での過剰な保持時間を避けるために、エステル交換反応に触媒を使用することが有利である。 To avoid excessive hold time at high temperatures there is a risk of irreversible thermal degradation, it is advantageous to use a catalyst for transesterification. 様々な触媒を用いることができるが、チタン酸テトラブチルなどの有機チタン酸塩を単独でまたは酢酸マグネシウムまたは酢酸カルシウムと組み合わせて用いることが好ましい。 Can be used various catalysts, it is preferably used alone or in combination with magnesium acetate or calcium acetate and the organic titanate such as tetrabutyl titanate. アルカリまたはアルカリ土類金属アルコキシドとチタン酸エステルから誘導されるようなチタン酸錯体も非常に有効である。 Titanate complexes such as those derived from alkali or alkaline earth metal alkoxides and titanate esters are also very effective. チタン酸ランタン、酢酸カルシウム/三酸化アンチモン混合物、ならびにリチウムおよびマグネシウムアルコキシドなどの無機チタン酸塩は、使用できるその他の触媒を代表するものである。 Lanthanum titanate, calcium acetate / antimony trioxide mixtures, and inorganic titanium salts such as lithium and magnesium alkoxides are representative of other catalysts which can be used.
【0069】 [0069]
一般に、エステル交換重合は溶媒を加えないで溶融状態で行われるが、低温で反応混合物から揮発性成分を除去しやすくするために不活性溶媒を用いることができる。 In general, transesterification polymerization is carried out in the melt without added solvent, it can be used an inert solvent in order to facilitate removal of volatile components from the reaction mixture at low temperature. この技術は、例えば直接エステル化によるプレポリマーの調製時に特に貴重である。 This technique is, for example, a particularly valuable in the preparation of the prepolymer by direct esterification. しかし、ある種の低分子量ジオール、例えばブタンジオールは、共沸蒸留によって重合中に都合よく除去される。 However, certain low molecular weight diols, for example butanediol, are conveniently removed during polymerization by azeotropic distillation. 他の特殊な重合技術、例えばビスフェノールとビスハロゲン化アシルおよびビスハロゲン化アシルキャップド線状ジオールとの界面重合は、特定のポリマーの調製に有用である。 Other special polymerization techniques, interfacial polymerization, for example, bisphenol and bis acyl halides and bis acyl halides capped linear diols useful in the preparation of specific polymers. コポリエーテルエステルポリマー調製の任意の段階に、バッチ法および連続法のいずれをも用いることができる。 In any stage of copolyetherester polymer preparation, it is possible to use any of batch and continuous methods. プレポリマーの重縮合はまた、細分化した固形プレポリマーを真空中または不活性ガス流中で加熱して、遊離した低分子量ジオールを除去することによって固相でも行うことができる。 Polycondensation of the prepolymer can also be a solid prepolymer subdivided by heating in a vacuum or inert gas stream, it can be carried out in the solid phase by removing the liberated low molecular weight diol. この方法は、プレポリマーの軟化点未満の温度で行わねばならないので、分解を押さえる利点がある。 Since this method must be conducted at a temperature less than the softening point of the prepolymer, there is an advantage to suppress the decomposition. 主たる欠点は、所与の重合度に到達するのに長時間を要することである。 The main drawback is that it takes a long time to reach a given degree of polymerization.
【0070】 [0070]
コポリエーテルエステルは多くの望ましい性質を有するが、熱または光による分解に対してもこれらの組成物を安定化させることが賢明なことがある。 Although copolyetheresters have many desirable properties, also to degradation by heat or light to stabilize these compositions may be wise. これは、コポリエーテルエステル組成物中に安定剤を混ぜることによって用意に実現できる。 This can be realized prepared by mixing the stabilizer into the copolyetherester composition. 満足の行く安定剤は、フェノール、特にヒンダードフェノールおよびその誘導体、アミンおよびその誘導体、特にアリールアミンを含む。 Stabilizers satisfactory include phenol, especially hindered phenols and their derivatives, amines and their derivatives, especially arylamines.
【0071】 [0071]
安定剤として有用な代表的なフェノール誘導体には、4,4,′−ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール);1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス[3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル]ベンゼン、および1,6−ビス[3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]ヘキサンが含まれる。 Useful as Representative phenol derivatives stabilizer, 4,4, '- bis (2,6-di -t- butylphenol); 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris [3, 5-di -t- butyl-4-hydroxybenzyl] benzene, and 1,6-bis [3,5-di -t- butyl-4-hydroxyphenyl) include propionamide] hexane. ヒンダードフェノールとジラウリルチオジプロピオネートまたはホスフィットなどの補助安定剤との混合物が特に有用である。 A mixture of hindered phenol and dilauryl thiodipropionate or costabilizers such as phosphites are particularly useful. 光安定性は、少量の顔料の添加、またはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤などの光安定剤の混合によって改良される。 Light stability is improved by mixing a light stabilizer, such as addition of small amounts of pigments, or benzotriazole ultraviolet absorbers. ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニル)n−ブチル−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)マロネートなどのヒンダードアミン光安定剤を、通常、コポリエーテルエステルの0.05〜1.0重量%の量で添加することは、耐光分解性を有する組成物の調製に特に有用である。 Bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) n- butyl - (3,5-di -t- butyl-4-hydroxybenzyl) malonate hindered amine light stabilizers, such as, typically, copoly be added in an amount of 0.05 to 1.0 wt% of ether esters are particularly useful for preparing a composition having a light-degradable.
【0072】 [0072]
様々な通常のフィラーを、コポリエーテルエステルおよびフィラーのみの合計重量を基準として、一般に約1〜10重量%の量でコポリエーテルエステルに加えることができる。 Various conventional fillers, co based on the total weight of the polyetherester and filler alone, in an amount of generally about 1 to 10 wt% can be added to the copolyetherester. クレー、タルク、アルミナ、カーボンブラック、およびシリカなどのフィラーを用いることができ、後者が好ましく、さらに白および淡色の顔料をポリマーに添加することができる。 Clay, talc, alumina, can be used fillers such as carbon black, and silica, the latter being preferred, it can be further added white and light-colored pigment in the polymer. 一般に、これらの添加剤は、様々な伸び率において弾性率を高くする効果がある。 In general, these additives have the effect of increasing the elastic modulus at various elongation.
【0073】 [0073]
本発明の方法によって得られるラミネート構造は、防水性および水蒸気透過性であり、コポリエーテルエステル含有層が基体に強く接着しているという利点がある。 Laminate structure obtained by the process of the present invention is a waterproof and water vapor permeable, there is an advantage that the copolyetherester-containing layer is strongly adhered to the substrate.
【0074】 [0074]
本発明の方法によって得られるラミネート構造が、コポリエーテルエステル含有層と本明細書で既に説明したポリ(エチレン酢酸ビニル)を含む連結層とを含む場合は、ラミネート構造は、差別透過性を示すことができるというさらなる利点を有する。 Laminate structure obtained by the process of the present invention, if it contains a connecting layer comprising poly already described in copolyetherester-containing layer and the specification (ethylene vinyl acetate), a laminate structure, to exhibit discriminatory permeability It has the additional advantage that it is. すなわち、ラミネート層を通る一方向のMVTRが、反対方向のMVTRより大きい。 That is, larger one direction MVTR is, in the opposite direction MVTR through the laminate layer. したがって、連結層を使用すると、接着性が改良されるだけでなく、コポリエーテルエステル含有層と組み合わせることで、その構造が差別透過性を示すようにすることができる。 Thus, using the coupling layer, not only the adhesion is improved, combined with the copolyetherester-containing layer, it is possible that structure to exhibit discriminatory permeability.
【0075】 [0075]
差別透過性を示すようなラミネート構造では、コポリエーテルエステル含有層および連結層から基体方向へのMVTR(下記の式(1)でMVTR CASとした)が、基体層から連結層およびコポリエーテルエステル含有層方向へのMVTR(下記の式(1)でMVTR SACとした)より大きい。 The laminated structure shown discrimination permeability, copolyetheresters MVTR from ester-containing layer and tie layer to the substrate direction (to the MVTR CAS by formula (1) below) is, tie layer and copolyetherester-containing from the substrate layer greater than MVTR in the layer direction (to the MVTR SAC by the following formula (1)). このMVTR比は、下記のように表される。 The MVTR ratio may be expressed as follows.
【0076】 [0076]
MVTR CAS /MVTR SAC (式1) MVTR CAS / MVTR SAC (Equation 1)
【0077】 [0077]
好ましい実施形態では、MVTR比は、少なくとも約1.5、好ましくは約2から約10である。 In a preferred embodiment, MVTR ratio is at least about 1.5, preferably from about 2 to about 10.
【0078】 [0078]
各層のMVTRは、主としてその層の化学組成および層の厚みの影響を受け、これらのパラメータを調整して、所望により、特定の最終用途に適するようにラミネートを仕立てることができる。 MVTR of each layer is primarily affected by the thickness of the chemical composition and the layer of the layer, and adjust these parameters, if desired, can be tailored laminate to suit a particular end use.
【0079】 [0079]
本発明の好ましい実施形態では、ASTM E96−66(BW法)による連結層のMVTRは、約100から約2000gm. MVTR of the connecting layer by a preferred embodiment of the present invention, ASTM E96-66 (BW method), from about 100 to about 2000Gm. mil/m 2 /24時間、好ましくは約150から約1500gm. mil / m 2/24 hours, preferably from about 150 to about 1500Gm. mil/m 2 /24時間であり;ASTM E96−66(BW法)によるコポリエーテルエステル含有層のMVTRは、少なくとも約2500gm. mil / m is 2/24 hours; MVTR of ASTM E96-66 (BW method) according to the copolyetherester-containing layer is at least about 2500Gm. mil/m 2 /24時間、好ましくは少なくとも約3500gm. mil / m 2/24 hours, preferably at least about 3500Gm. mil/m 2 /24時間、より好ましくは約3500から約20000gm. mil / m 2/24 hours, more preferably from about 3500 to about 20000Gm. mil/m 2 /24時間である。 is a mil / m 2/24 hours.
【0080】 [0080]
ラミネートに蒸気制御層としての機能を所望する場合は、上記の制御層を基体と連結層の間に加える。 If it is desired to function as a vapor control layer is a laminate, addition of the aforementioned control layer between the substrate and the tie layer. 一般には、制御層を用いると、制御層を含むラミネート構造体のMVTRが、制御層のないラミネート構造体のMVTRよりも5から10分の1、好ましくは20分の1になる。 In general, the use of control layer, MVTR of the laminate structure including the control layer is from 1 to 5 of 10 minutes than MVTR of no control layer laminate structure, preferably of 1 to 20 minutes.
【0081】 [0081]
透過性は蒸気圧(相対湿度)と直線関係にない。 Permeability not linearly related to the vapor pressure (relative humidity). 相対湿度が上昇すると、コポリエーテルエステル含有層は、これを膨潤させ透過性を高くする組成で決まる量の水を吸収する。 When the relative humidity is increased, the copolyetherester-containing layer absorbs the amount of water determined by the composition to improve the permeability to swell it. コポリエーテルエステルの水膨潤能力は、ポリマーの長鎖エステル単位の重量百分率が増加すると高くなる。 Water swelling capacity of the copolyetherester will be higher when the weight percentage of long-chain ester units of the polymer increases.
【0082】 [0082]
本発明の好ましい実施形態では、フィルム層が非常に薄くてもフィルム層と基体との間に良好な接着力が得られる。 In a preferred embodiment of the present invention, good adhesion between the even film layer and the base film layer is very thin is obtained. 本発明の好ましい実施形態では、フィルム層が主としてコポリエーテルエステル、基体が主としてポリオレフィン繊維からなる不織布の場合、本発明のラミネート材料が少なくとも0.1N/mの接着強度を示すことが好ましい。 In a preferred embodiment of the present invention, the film layer mainly copolyetherester, if the nonwoven fabric substrate is composed mainly of polyolefin fibers, it is preferred that the laminate material of the present invention exhibit a bonding strength of at least 0.1 N / m. より好ましくは、ラミネート材料の接着強度は少なくとも1N/mであり、より好ましくは少なくとも2N/mである。 More preferably, the adhesive strength of the laminate material is at least 1N / m, more preferably at least 2N / m. 本発明のさらにより好ましい実施形態では、フィルム層が主として厚み50μm未満のコポリエーテルエステル、基体が主としてポリオレフィン繊維からなる不織布の場合、フィルムと基体の接着強度は少なくとも3N/m、より好ましくは少なくとも5N/m、より好ましくは少なくとも8N/m、最も好ましくは少なくとも10N/mである。 In an even more preferred embodiment of the present invention, the copolyetherester is less than the film layer mainly thickness 50 [mu] m, when the nonwoven fabric substrate is composed mainly of polyolefin fibers, the adhesive strength of the film and the substrate is at least 3N / m, more preferably at least 5N / m, more preferably at least 8N / m, most preferably at least 10 N / m.
【0083】 [0083]
本発明の方法で得られるラミネート構造体には多くの用途がある。 The laminate structure obtained by the method of the present invention has many uses. このラミネートは防水性水蒸気透過性メンブレン、特に差別透過性を有するメンブレンであるメンブレンとして特に有用である。 The laminate is particularly useful as a waterproof moisture vapor permeable membranes, a membrane having a particularly differentiated permeability membranes. 特に重要なのは、建設産業において、例えば屋根または壁下地材としてこれらを利用することである。 Of particular importance is the construction industry, for example, is to use them as a roof or wall base material. このラミネートはまた、例えば、農業用マット、吸収性衛生製品、ガーメント、および手術用ドレープに用いる防水性で水蒸気透過性の織物の製造にも用いられる。 The laminate can also be, for example, agriculture mats, absorbent sanitary products, garments, and also used in the manufacture of water vapor permeable fabric waterproof for use in surgical drapes. こうした防水性で水蒸気透過性のガーメントは、ナイロンまたはポリエステルなどの基体を含むことができる。 Such garment water vapor permeable waterproof can include substrates such as nylon or polyester.
【0084】 [0084]
次に図面について説明すると、図1では、連結層(2a)、熱可塑性ポリマー樹脂層(2b)、および剥離層(3)が、押出機(10)から基体(1)上に共押出される。 Referring now to the drawings, FIG. 1, the connecting layer (2a), the thermoplastic polymer resin layer (2b), and the release layer (3) is co-extruded on the substrate (1) from the extruder (10) . コーティングされた基体は、ニップロール(11)とチルロール(12)の間でプレスされる。 The coated substrate is pressed between nip roll (11) and chill roll (12). 剥離層(3)は、リサイクルまたは廃棄のために分離ローラ(示さず)上へ剥ぎ取られ、ラミネート完成品(4)は他のローラ(示さず)上へ巻き取られる。 Release layer (3) is stripped to the separation roller (shown not) above for the recycling or disposal, laminated PVC (4) is wound to the other rollers (shown not) above.
【0085】 [0085]
図2では、ラミネート構造体は、基体(5)、連結層(6)、および熱可塑性ポリマー樹脂コーティング(7)からなる。 In Figure 2, a laminate structure, the substrate (5), consisting of consolidated layer (6), and a thermoplastic polymer resin coating (7). 図2の矢印20は、水蒸気透過の主たる方向である。 Arrow 20 in FIG. 2 is a main direction of water vapor transmission. 矢印21の方向へは、水蒸気の透過はほとんどまたはまったくない。 To the direction of the arrow 21, permeation of water vapor is little or no.
【0086】 [0086]
本発明を、以下の実施例によってさらに例証する。 The invention is further illustrated by the following examples. これらの実施例は例証を目的とするだけであり、上記の本発明を限定するものではないことを理解するであろう。 These examples are merely for illustrative purposes, it will be understood that it is not intended to limit the above-mentioned present invention. 本発明の精神から逸脱することなく、詳細の修正を行うことができる。 Without departing from the spirit of the present invention, it is possible to correct the details.
【0087】 [0087]
(実施例) (Example)
本発明の方法を、下記の実施例で例示する。 The method of the present invention is illustrated in the following examples. 一連のラミネートは、本発明の押出コーティング方法で引き剥がし可能な剥離層を用いて調製した。 A series of laminates were prepared using a release layer capable peeled by extrusion coating method of the present invention. また、一連の比較例を引き剥がし可能な剥離層なしに調製した。 It was also prepared without peeling layer capable peeled off a series of comparative examples.
【0088】 [0088]
実施例において、基体はポリプロピレン(PP)不織布またはポリエチレン(PE)不織布であった。 In embodiments, the substrate was a polypropylene (PP) nonwoven or a polyethylene (PE) nonwoven. 実施例で用いた基体は幅55cmであった。 Substrates used in the examples and a width of 55cm. PP不織布基体は、坪量85g/m 2のXavan(登録商標)5217−Bスパンボンドポリプロピレンシート(イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー販売)であった。 PP nonwoven substrate was Xavan basis weight 85 g / m 2 (R) 5217-B spunbonded polypropylene sheet (E. I Du Pont de Nemours & Co. sold). PE不織布は、坪量60g/m 2のTyvek(登録商標)1460B(イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー販売)であった。 PE nonwoven was a basis weight of 60g / m 2 Tyvek (R) 1460B (E. I Du Pont de Nemours & Co. sold). ELVAX(登録商標)3175(エチレン約72%と酢酸ビニル約28%を含むコポリマー、イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー販売)を含む連結層をいくつかの実施例で用いた。 ELVAX using (R) 3175 (ethylene 72% and a copolymer containing about 28% vinyl acetate, E. I Du Pont de Nemours & Co. sold) a tie layer comprising a number of embodiments. 引き剥がし可能な剥離層は、LDPE(STAMYLAN(登録商標)8108、DSM販売)であった。 Peelable release layer was LDPE (STAMYLAN (TM) 8108, DSM sold).
【0089】 [0089]
各実施例に用いたコポリエーテルエステル含有層は、ACTIVE MEMBRANE AM6000(登録商標)(イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー)であった。 Copolyetherester-containing layer used in each Example was ACTIVE MEMBRANE AM6000 (TM) (E. I Du Pont de Nemours & Company). AM6000(登録商標)は、1,4−ブチレンテレフタレート45重量%、およびエチレンオキシド/プロピレンオキシドコポリエーテルテレフタレート55重量%を含有する親水性コポリエーテルエステルである。 AM6000 (TM) is a 1,4-butylene terephthalate 45% by weight, and ethylene oxide / propylene oxide copolyether terephthalate 55 hydrophilic copolyetherester containing wt%. コポリエーテルエステルの製造に用いたコポリ(アルキレンオキシド)グリコールは、ポリ(プロピレンエーテル)グリコールをエチレンオキシド64重量%で末端キャッピングすることによって得られ、分子量は約2100であった。 Copoly (alkylene oxide) glycol used in the preparation of copolyetheresters, poly (propylene ether) glycol obtained by end-capping with ethylene oxide 64 wt%, the molecular weight was about 2100. コポリエーテルエステルは、エチレンオキシド含有量の計算値が33重量%であり、短鎖エステル単位を45重量%含有していた。 Copolyetherester a calculated ethylene oxide content is 33 wt% had a short-chain ester units contain 45 wt%. このポリマーの融点は200℃であった。 The melting point of this polymer was 200 ° C.. 樹脂は使用前に除湿乾燥機で(80℃で8時間または210℃で2時間)乾燥した。 Resin (2 hours 8 hours or 210 ° C. at 80 ° C.) in a dehumidifying drier before use and dried.
【0090】 [0090]
比較例1 Comparative Example 1
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、図1について既述したような押出ラミネーション装置を用いて上記のPP不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 (R) copolyether ester film of the polymer, using an extrusion lamination apparatus as described above was extrusion coated onto the above PP nonwoven substrates for FIG. 基体は、押出コーティング前に2kWでコロナ処理した。 Substrates were corona treated with 2kW prior to extrusion coating. コポリエーテルエステル樹脂はペレットの形状で、BAC3層溶融物結合ブロックに接続された直径64mm(2.5インチ)、40HPのスクリュー押出機に供給した。 The copolyetherester resin in the form of pellets, diameter connected to BAC3 layer melt bonded blocks 64 mm (2.5 inches) was fed to a screw extruder 40HP. この比較例では、溶融物ブロックに供給されたポリマー溶融物はコポリエーテルエステルだけであった。 In this comparative example, a polymer melt fed to the melt block was only copolyetherester. コポリエーテルエステルポリマーは、溶融温度250℃で溶融物ブロックに供給された。 Copolyetherester polymer was fed to the melt block at a melt temperature of 250 ° C.. この溶融物は、ダイギャップが0.7mmで長さ705mmのダイを通して溶融フィルムとして押し出された。 The melt die gap was extruded as a molten film through a die length 705mm at 0.7 mm. この溶融フィルムは、接着剤をつけずにPP不織布基体にコーティングされた。 The molten film was coated on PP nonwoven substrate without the adhesive. PP不織布基体は、ダイ開口部の下方に150mm離してあった。 PP nonwoven substrate, had been separated 150mm below the die opening. PP基体と溶融フィルム層を、直ちにチルロールとニップロールの間で加圧した。 The PP substrate and molten film layer were immediately pressed between a chill roll and nip roll. チルロールは、直径750mm、クロムメッキ、水冷(T min =8℃)ロールであり、ニップロールは、硬度80ショアAのシリコーンゴム表面を有するロールであった。 Chill roll, diameter 750 mm, chrome plating, a water cooled (T min = 8 ℃) roll, nip roll was a roll with a silicone rubber surface hardness of 80 Shore A. ニップ圧は、27kg/線cmに保った。 Nip pressure was kept at 27 kg / linear cm. 不織布は、100m/分のライン速度でニップに供給した。 Non-woven fabric, was fed to the nip at 100m / min line speed. フィルムが回転チルロール上で冷えた後、ラミネートはトランスファーロールによってチルロールから取り出され引き取りロールに供給された。 After the film was cooled on a rotary chill roll, the laminate was fed to a roll take-off is taken out from the chill roll by a transfer roll. 厚み25μmのフィルム層を有する基体が得られた。 Substrate having a film layer having a thickness of 25μm was obtained. 表1にまとめて示したように、基体とフィルム層との接着強度は無視できるほど小さかった。 As shown in Table 1, the adhesive strength between the substrate and the film layer was negligibly small.
【0091】 [0091]
比較例2 Comparative Example 2
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、厚み40μmのコポリエーテルエステルフィルム層が得られるようにポリマー溶融物の供給速度を上げたこと以外は比較例1の方法に従って、上記のPP不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 (TM) a copolyetherester film of the polymer, except that the copolyetherester film layer having a thickness of 40μm was raised feed rate of the polymer melt as obtained according to the method of Comparative Example 1, the above PP nonwoven substrate It was extrusion coating above. 下記の表1にまとめて示したように、基体とフィルム層との接着強度は無視できるほど小さかった。 As summarized in Table 1 below, the adhesive strength between the substrate and the film layer was negligibly small.
【0092】 [0092]
比較例3 Comparative Example 3
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、下記のステップを追加して、比較例1の方法に従って上記のPP不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 (R) copolyether ester film of the polymer, by adding the following steps were extrusion coated onto the above PP nonwoven substrate according to the method of Comparative Example 1. 低密度ポリエチレン(DSMのSTAMYLAN(登録商標)8108LDPE)は、やはりBAC3層溶融物結合ブロックに接続された直径90mm(3.5インチ)、150HPスクリュー押出機から押出された。 Low density polyethylene (DSM of STAMYLAN (TM) 8108LDPE), also BAC3 layer melt bonded blocks connected to diameter 90 mm (3.5 inches), extruded from 150HP screw extruder. LDPEポリマーを、溶融温度250℃で溶融物ブロックに供給した。 The LDPE polymer was fed to the melt block at a melt temperature of 250 ° C.. A層としてコポリエーテルエステルおよびB層としてLDPEを有する2成分溶融フィルムをダイから押し出した。 The bicomponent melt film having a LDPE as copolyetheresters and B layers as the A layer was extruded from the die. 溶融フィルムを、フィルムのコポリエーテルエステル側をPP基体に向けて、比較例1に記載のコロナ処理PP基体と接触させた。 The molten film, a copolyetherester side of the film towards the PP substrate was contacted with corona treatment PP substrate according to Comparative Example 1. チルロールから取り出したラミネートは、厚み25μmのコポリエーテルエステルフィルム層と厚み2μmのLDPEフィルム層を有していた。 Laminate removed from the chill roll had a LDPE film layer of copolyetherester film layer and the thickness 2μm thickness 25 [mu] m. LDPEフィルム層がコポリエーテルエステル層から引き剥がされ、PP基体/コポリエーテルエステルフィルムのラミネートが残った。 LDPE film layer is peeled from the copolyetherester layer leaving a laminate PP substrate / copolyetherester film. 表1にまとめて示したように、基体とフィルム層の間の接着強度は0.19N/mであった。 As shown in Table 1, the adhesion strength between the substrate and the film layer was 0.19 N / m.
【0093】 [0093]
実施例1 Example 1
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、厚み20μmのLDPEフィルム層が得られるようにLDPEポリマーの溶融物供給速度を上げたこと以外は比較例3の方法に従って、上記のPP不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 (TM) a copolyetherester film of the polymer, according to the method of Comparative Example 3 except that raised melt feed rate of the LDPE polymer as LDPE film layer having a thickness of 20μm is obtained, the above PP nonwoven substrate It was extrusion coating to. 下記の表1にまとめて示したように、この変化で、基体とフィルム層の間の接着強度は10.4N/mに上昇した。 As summarized in Table 1 below, in this variation, the adhesive strength between the substrate and the film layer was increased to 10.4N / m.
【0094】 [0094]
比較例4 Comparative Example 4
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、下記のステップを追加して、比較例1の方法に従って上記のPP不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 (R) copolyether ester film of the polymer, by adding the following steps were extrusion coated onto the above PP nonwoven substrate according to the method of Comparative Example 1. EVA連結層(ELVAX(登録商標)3175、イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー)を、やはりBAC3層溶融物結合ブロックに接続された直径64mm(2.5インチ)、40HPのスクリュー押出機から押し出した。 EVA tie layer (ELVAX (registered trademark) 3175, E. I Du Pont de Nemours & Co.) was also BAC3 layer melt bonded blocks connected to diameter 64 mm (2.5 inches), 40HP screw extruded from the extruder. EVAポリマーを、溶融温度240℃で溶融物ブロックに供給した。 The EVA polymer was fed to the melt block at a melt temperature of 240 ° C.. A層としてコポリエーテルエステルおよびC層としてLDPEを有する2成分溶融フィルムをダイから押し出した。 The bicomponent melt film having a LDPE as copolyetherester and C layer as the A layer was extruded from the die. 溶融フィルムを、フィルムのEVA側をPP基体に向けて、比較例1に記載のコロナ処理したPP基体と接触させた。 The molten film, the EVA side of the film towards the PP substrate was contacted with corona treated PP substrate as described in Comparative Example 1. チルロールから取り出したラミネートは、コポリエーテルエステル層とPP基体の間に厚み25μmのコポリエーテルエステルフィルム層と厚み3μmのEVAフィルム連結層を有していた。 Laminate removed from the chill roll had a EVA film tie layer of copolyetherester film layer and the thickness 3μm thickness 25μm between copolyetherester layer and the PP substrate. 表1にまとめて示したように、基体とフィルム層の間の接着強度は2.3N/mであった。 As shown in Table 1, the adhesion strength between the substrate and the film layer was 2.3 N / m.
【0095】 [0095]
比較例5 Comparative Example 5
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、下記のステップを追加して、 比較例4の方法に従って上記のPP不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 (R) copolyether ester film of the polymer, by adding the following steps were extrusion coated onto the above PP nonwoven substrate according to the method of Comparative Example 4. 低密度ポリエチレン(DSMのSTAMYLAN(登録商標)8108LDPE)は、やはりBAC3層溶融物結合ブロックに接続された直径8.9cm(3.5インチ)、150HPスクリュー押出機から押出された。 Low density polyethylene (DSM of STAMYLAN (TM) 8108LDPE), also BAC3 layer melt connected to a coupling blocked diameter 8.9 cm (3.5 inches), extruded from 150HP screw extruder. LDPEポリマーを、溶融温度250℃で溶融物ブロックに供給した。 The LDPE polymer was fed to the melt block at a melt temperature of 250 ° C.. 片側のLDPE層Bと反対側のEVA層Cとの間にコポリエーテルエステル層Aを挟んだ3成分溶融フィルムをダイから押し出した。 Three components molten film across the copolyetherester layer A between the side of the LDPE layer B opposite to the EVA layer C was extruded from the die. 溶融フィルムを、フィルムのEVA側をPP基体に向けて、比較例1に記載のコロナ処理したPP基体と接触させた。 The molten film, the EVA side of the film towards the PP substrate was contacted with corona treated PP substrate as described in Comparative Example 1. チルロールから取り出したラミネートは、厚み3μmのEVAフィルム層がPP基体と厚み25μmのコポリエーテルエステルフィルム層の間に接着していた。 Laminate removed from the chill roll, EVA film layer having a thickness of 3μm was adhered between the copolyetherester film layer of PP substrate and a thickness 25 [mu] m. 厚み2μmのLDPEフィルム層が、コポリエーテルエステル層の反対側に接着していた。 LDPE film layer having a thickness of 2μm has had adhered to the opposite side of the copolyetherester layer. LDPEフィルム層がコポリエーテルエステル層から引き剥がされ、PP基体/EVAフィルム/コポリエーテルエステルフィルムのラミネートが残った。 LDPE film layer is peeled from the copolyetherester layer leaving a laminate PP substrate / EVA film / copolyetherester film. 表1にまとめて示したように、基体とフィルム層の間の接着強度は3.6N/mであった。 As shown in Table 1, the adhesion strength between the substrate and the film layer was 3.6 N / m.
【0096】 [0096]
実施例2 Example 2
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、厚み20μmのLDPEフィルム層が得られるようにLDPEポリマーの溶融物供給速度を上げたこと以外は比較例5の方法に従って、上記のコロナ処理したPP不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 (R) copolyether ester film of the polymer, according to the method of Comparative Example 5 except that the LDPE film layer having a thickness of 20μm was raised melt feed rate of the LDPE polymer as obtained was corona treated in the PP was extrusion coated onto a nonwoven substrate. 表1にまとめて示したように、この変化で、基体とフィルム層の間の接着強度は、フィルムが基体から剥離する前にポリマーフィルムが破壊したほどであった。 As shown in Table 1, in this variation, the adhesive strength between the substrate and the film layer, the polymer film before the film is peeled from the substrate was about destroyed. ASTM D1004に従って測定したポリマーフィルムの引裂抵抗は、100N/mを超える。 Tear resistance of the polymer film was measured according to ASTM D 1004 is greater than 100 N / m.
【0097】 [0097]
実施例2のラミネートのMVTR比を、引き剥がし可能な剥離層を除去して以下のように測定した。 The MVTR ratio of the laminate of Example 2, by removing the peeling layer can be peeled off was determined as follows. 標準試験NF G52(温度32℃で「アップカップ」法)を用いて、基体を湿気に向けたMVTRは1076gm/m 2 /24時間を示し、コポリエーテルエステル含有層を湿気に向けたMVTRは2328gm/m 2 /24時間を示した。 Using standard test NF G52 (at a temperature 32 ° C. "up cup" method), the MVTR towards moisture substrate indicates 1076gm / m 2/24 hours, MVTR towards moisture copolyetherester-containing layer 2328gm / showed m 2/24 hours. MVTR比はしたがって2.16である。 MVTR ratio is therefore 2.16.
【0098】 [0098]
比較例6 Comparative Example 6
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、コロナ処理したPE不織布基体(Tyvek(登録商標)1460B、イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー販売)をPP不織布基体の代わりに用いたこと以外は比較例1の方法に従って、不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 use a copolyetherester film of the (R) polymer, corona-treated PE nonwoven substrate (Tyvek (TM) 1460B, E. I Du Pont de Nemours & Co. sold) in place of PP nonwoven substrate according to the method of Comparative example 1, except be had, it was extrusion coated onto a nonwoven substrate. 表1にまとめて示したように、基体とフィルム層の間の接着強度は無視できるほど小さかった。 As shown in Table 1, the adhesion strength between the substrate and the film layer was negligibly small.
【0099】 [0099]
実施例3 Example 3
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、コロナ処理したPE不織布基体(Tyvek(登録商標)1460B、イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー販売)をPP不織布基体の代わりに用いたこと以外は比較例3の方法に従って、不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 use a copolyetherester film of the (R) polymer, corona-treated PE nonwoven substrate (Tyvek (TM) 1460B, E. I Du Pont de Nemours & Co. sold) in place of PP nonwoven substrate according to the method of Comparative example 3 except be had, was extrusion coated onto a nonwoven substrate. 表1にまとめて示したように、基体とフィルム層の間の接着強度は2.2N/mであった。 As shown in Table 1, the adhesion strength between the substrate and the film layer was 2.2 N / m.
【0100】 [0100]
実施例4 Example 4
AM6000(登録商標)ポリマーのコポリエーテルエステルフィルムを、以下の変化を除いて、 比較例6の方法に従って不織布基体上に押出コーティングした。 AM6000 (R) copolyether ester film of the polymer, except for the following changes were extrusion coated onto the nonwoven substrate according to the method of Comparative Example 6. コロナ処理したPE不織布基体(Tyvek(登録商標)1460B、イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー販売)をPP不織布基体の代わりに用いた。 Corona-treated PE nonwoven substrate (Tyvek (TM) 1460B, E. I Du Pont de Nemours & Co. sold) was used instead of PP nonwoven substrate. さらに、ELVAX(登録商標)連結層の厚みを、 実施例2の3μm厚フィルム層の代わりに4μm厚フィルム層として押出した。 Further, the thickness of the ELVAX (registered trademark) connection layer, were extruded as a 4μm thick film layer instead of 3μm thick film layer of Example 2. 表1にまとめて示したように、この変化で、基体とフィルム層の間の接着強度は、フィルムが基体から剥離する前にTYVEK(登録商標)基体が破壊したほどであった。 As shown in Table 1, in this variation, the adhesive strength between the substrate and the film layer is TYVEK (registered trademark) substrate before the film is peeled off from the substrate it was about destroyed.
【0101】 [0101]
標準試験ISO2411に従って、上記実施例に記載のラミネート各々の接着強度を測定した。 According to the standard test ISO2411, to measure the adhesive strength of the laminate each described in the above examples. 結果を表1にまとめて示す。 The results are summarized in Table 1.
【0102】 [0102]
【表1】 [Table 1]
【0103】 [0103]
表1に示した試験データから、本発明の方法は、ポリマーコーティングの厚みが非常に薄い場合でも、ポリマーコーティングと基体の間の接着性が良好なラミネートを提供できることがわかる。 From the test data shown in Table 1, the method of the present invention, even when the thickness of the polymer coating is very thin, the adhesion between the polymer coating and the substrate it can be seen that can provide good laminate.
以下に、本発明の好ましい態様を示す。 The following is a preferred embodiment of the present invention.
[1] その表面に熱可塑性ポリマー樹脂コーティングを有する基体を含み、前記熱可塑性ポリマー樹脂の基体から離れた表面と接触している引き剥がし可能な剥離層をさらに含むラミネートを調製する方法であって、前記方法が、 [1] As includes a substrate having a thermoplastic polymer resin coating on the surface, a method for preparing the thermoplastic further comprises laminating a peelable release layer from the substrate of the polymeric resin is in contact with the surface away , the method comprising the steps of:
基体層を形成するまたは設けるステップと、 The steps of providing or forming the substrate layer,
その表面に熱可塑性ポリマー樹脂コーティングおよび引き剥がし可能な剥離層を設けるステップとを含み、引き剥がし可能な剥離層は、熱可塑性ポリマー樹脂コーティングの厚みの少なくとも30%の厚みであり、熱可塑性ポリマー樹脂は、ISO11443規格に従って、10から10,000sec -1で、最低は熱可塑性ポリマー樹脂の融点のすぐ上の温度から最高は熱可塑性ポリマー樹脂の加工温度のすぐ上の温度で測定した粘度が約3000Pa. And a step of providing a thermoplastic polymer resin coating and peelable release layer on the surface, pulling the peeled possible release layer is at least 30% of the thickness of the thickness of the thermoplastic polymer resin coating, a thermoplastic polymer resin according ISO11443 standard, in 10,000Sec -1 10 and a minimum viscosity measured at a temperature just above the processing temperature of the thermoplastic polymer resin immediately highest thermoplastic polymer resin from a temperature above the melting point of about 3000Pa . s未満であることを特徴とする方法。 Wherein the less than s.
[2] 前記熱可塑性ポリマー樹脂コーティングおよび前記引き剥がし可能な剥離層が前記基体上に共押出される共押出方法であることを特徴とする[1]に記載の方法。 [2] The method according to [1], wherein the thermoplastic polymer resin coating and the peeling can release layer is co-extrusion process that is co-extruded onto the substrate.
[3] 10から10,000sec -1で熱可塑性ポリマー樹脂の融点より20から40℃高い温度で、ISO11443規格に従って測定した前記熱可塑性ポリマー樹脂の粘度が、約3000Pa. [3] 20 than the melting point of the thermoplastic polymer resin at 10,000Sec -1 at 10 to 40 ° C. higher temperature, the viscosity of the thermoplastic polymer resin measured according to ISO11443 standard, approximately 3000 Pa. s未満であることを特徴とする[2]に記載の方法。 The method according to [2], which is a less than s.
[4] ISO11443規格に従って測定した前記熱可塑性ポリマー樹脂の粘度が、約40から約1000Pa. [4] ISO11443 viscosity of the thermoplastic polymer resin measured according to standards, from about 40 to about 1000 Pa. sであることを特徴とする[1]に記載の方法。 The method according to [1], which is a s.
[5] 前記剥離層を取り外し、任意選択で前記引き剥がし可能な剥離層をリサイクルするステップをさらに含むことを特徴とする[1]に記載の方法。 [5] The method according to the remove the peeling layer, and further comprising the step of recycling the peeling can release layer optionally [1].
[6] 前記熱可塑性ポリマー樹脂コーティングの厚みが、約50μm未満であることを特徴とする[1]に記載の方法。 [6] The thickness of the thermoplastic polymer resin coating, the method described in [1], which is a less than about 50 [mu] m.
[7] 前記引き剥がし可能な剥離層の厚みが、前記熱可塑性ポリマー樹脂コーティングの厚みより薄いことを特徴とする[1]に記載の方法。 [7] The thickness of the peeling can release layer, methods described in [1], wherein the thinner than the thickness of said thermoplastic polymer resin coating.
[8] 前記引き剥がし可能な剥離層が、ポリエチレンまたはポリプロピレンを含むことを特徴とする[1]に記載の方法。 [8] The method according to the peeling can release layer, characterized in that it comprises a polyethylene or polypropylene [1].
[9] 連結層を前記熱可塑性ポリマー樹脂とともに共押出するステップをさらに含むことを特徴とする[1]に記載の方法。 The method according to [1], further comprising a [9] the step of coextruding a tie layer with said thermoplastic polymer resin.
[10] 前記連結層の厚みが、前記熱可塑性ポリマー樹脂層の厚みより薄いことを特徴とする[9]に記載の方法。 [10] The method according to the thickness of the connecting layer, characterized in that the thinner than the thickness of said thermoplastic polymer resin layer [9].
[11] 前記基体が、ポリオレフィンを含むことを特徴とする[1]に記載の方法。 [11], wherein the substrate, the method according to characterized in that it comprises a polyolefin [1].
[12] 前記熱可塑性層が、1つまたは複数のコポリエーテルエステルエラストマーを含むことを特徴とする[1]に記載の方法。 [12] The thermoplastic layer The method according to, characterized in that it comprises one or more copolyetherester elastomers [1].
[13] その表面に熱可塑性ポリマー樹脂コーティングを有する基体を含み、前記熱可塑性ポリマー樹脂の基体から離れた表面と接触している引き剥がし可能な剥離層をさらに含むラミネートを調製する方法であって、前記方法が、 [13] As includes a substrate having a thermoplastic polymer resin coating on the surface, a method for preparing the thermoplastic further comprises laminating a peelable release layer from the substrate of the polymeric resin is in contact with the surface away , the method comprising the steps of:
基体層を形成するまたは設けるステップと、 The steps of providing or forming the substrate layer,
その表面に熱可塑性ポリマー樹脂コーティングおよび引き剥がし可能な剥離層を設けるステップとを含み、引き剥がし可能な剥離層は、熱可塑性ポリマー樹脂コーティングの厚みの少なくとも30%の厚みであり、熱可塑性ポリマー樹脂は、ISO11443規格に従って、10から10,000sec -1で、最低は熱可塑性ポリマー樹脂の融点のすぐ上の温度から最高は熱可塑性ポリマー樹脂の加工温度のすぐ上の温度で測定した粘度が約3000Pa. And a step of providing a thermoplastic polymer resin coating and peelable release layer on the surface, pulling the peeled possible release layer is at least 30% of the thickness of the thickness of the thermoplastic polymer resin coating, a thermoplastic polymer resin according ISO11443 standard, in 10,000Sec -1 10 and a minimum viscosity measured at a temperature just above the processing temperature of the thermoplastic polymer resin immediately highest thermoplastic polymer resin from a temperature above the melting point of about 3000Pa . s未満である方法であって、 A method is less than s,
前記熱可塑性ポリマー樹脂が1つまたは複数のコポリエーテルエステルエラストマーを含み、前記コポリエーテルエステルエラストマーが、エステル結合で頭尾結合した複数の反復長鎖エステル単位および短鎖エステル単位を有し、前記長鎖エステル単位が次式によって表され、 Wherein the thermoplastic polymer resin is one or more copolyetherester elastomers, the copolyetherester elastomer has a plurality of repeating long-chain ester units and short chain ester units and head-to-tail bonded with an ester bond, the long chain ester units are represented by the following equation,
【化3】 [Formula 3]
前記短鎖エステル単位が次式によって表され、 The short chain ester units are represented by the following equation,
【化4】 [Of 4]
式中、 In the formula,
Gが、平均分子量が約400〜3500のポリ(アルキレンオキシド)グリコールから末端水酸基を除去した後に残る2価の基であり、ポリ(アルキレンオキシド)グリコールによって前記1つまたは複数のコポリエーテルエステルに組み込まれたエチレンオキシド基の量は、コポリエーテルエステルの総重量を基準にして約25から約68重量%であり、 G is an average molecular weight of about 400 to 3500 of a poly (alkylene oxide) is a divalent radical remaining after terminal hydroxyl groups was removed from the glycol, the poly (alkylene oxide) said integrated into one or more copolyetherester by glycol the amount of ethylene oxide groups is about 68 wt% to about 25 based on the total weight of the copolyetherester,
Rが、分子量が約300未満のジカルボン酸からカルボキシル基を除去した後に残る2価の基であり、 R is a divalent radical remaining after the molecular weight removal of carboxyl groups from a dicarboxylic acid of less than about 300,
Dが、分子量が約250未満のジオールから水酸基を除去した後に残る2価の基であり、 D is a divalent radical remaining after the molecular weight is removed hydroxyl groups from a diol of less than about 250,
前記コポリエーテルエステルが、約25から約80重量%の短鎖エステル単位を含有することを特徴とする方法。 The copolyether ester, method characterized by comprising a short-chain ester units from about 25 to about 80 wt%.
[14] 前記基体がポリオレフィンを含み、前記連結層がエチレンと酢酸ビニルのコポリマーを含み、前記熱可塑性ポリマー樹脂が1つまたは複数のコポリエーテルエステルを含むことを特徴とする[9]または[10]に記載の方法。 [14], wherein the substrate comprises a polyolefin comprising a copolymer of the tie layer is an ethylene and vinyl acetate, the thermoplastic polymer resin is characterized in that it comprises one or more copolyetherester [9] or [10 the method according to].
[15] MVTR CASが前記コポリエーテルエステル含有層および前記連結層から前記基体方向への水蒸気透過率(MVTR)であり、MVTR SACが前記基体層から前記連結層および前記コポリエーテルエステル含有層方向へのMVTRである場合に、得られたラミネートはMVTR CAS >MVTR SACであることを特徴とする[14]に記載の方法。 [15] MVTR CAS is the water vapor transmission rate to the base direction from the copolyetherester-containing layer and the connecting layer (MVTR), MVTR SAC to said connecting layer and the copolyetherester-containing layer direction from said base layer the method according to [14] in the case of MVTR, the resulting laminate, which is a MVTR CAS> MVTR SAC.
[16] MVTR比がMVTR CAS /MVTR SACとして定義され、得られたラミネートは少なくとも約1.5のMVTRを有することを特徴とする[15]に記載の方法。 [16] MVTR ratio is defined as MVTR CAS / MVTR SAC, the method according to [15], wherein the resulting laminate having at least about 1.5 MVTR.
[17] 25ミクロンの厚さの試験片で、ASTM E96−66(BW法)による前記連結層の前記水蒸気透過率(MVTR)が、約100から約2000g/m 2 /24時間であることを特徴とする[14]に記載の方法。 [17] In the 25 micron thickness of the test piece, the water vapor transmission rate of the connection layer by ASTM E96-66 (BW method) (MVTR) is that about 100 of about 2000g / m 2/24 hours the method according to, characterized [14].
[18] 25ミクロンの厚さの試験片で、ASTM E96−66(BW法)によるコポリエーテルエステル含有層の前記水蒸気透過率(MVTR)が、少なくとも約2500g/m 2 /24時間であることを特徴とする[12]または13に記載の方法。 [18] In the test piece of 25 micron thick, the water vapor transmission rate of the ASTM E96-66 (BW method) according to the copolyetherester-containing layer (MVTR) is to be at least about 2500g / m 2/24 hours the method according to [12] or 13, characterized.
[19] 得られたラミネートで、ISO2411に従って測定した基体層と前記熱可塑性ポリマー樹脂の間の接着強度が、少なくとも1N/mであることを特徴とする[5]または[9]に記載の方法。 [19] obtained in lamination method according to the adhesion strength between the thermoplastic polymer resin and substrate layer was measured according to ISO2411, characterized in that at least 1N / m [5] or [9] .
[20] 得られたラミネートで前記熱可塑性ポリマー樹脂コーティングの厚みが約35μm未満であり、かつ前記基体層と前記ポリマー樹脂コーティングの間の接着強度が少なくとも3N/mであることを特徴とする[14]に記載の方法。 [20] The thickness of the obtained laminate said thermoplastic polymer resin coating is less than about 35 [mu] m, and the adhesive strength between the polymeric resin coating and the base layer is characterized in that at least 3N / m [ the method according to 14].
[21] 防水性水蒸気透過性メンブレンとしての、[1]または[14]に記載の方法によって得ることができるラミネートの使用。 [21] as a waterproof moisture vapor permeable membranes, use of a laminate obtainable by the method described in [1] or [14].
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 3層ラミネート構造体を製造するための、本発明の共押出方法を示す概略図である。 [1] for producing a three-layer laminate structure, a schematic diagram illustrating a co-extrusion process of the present invention.
【図2】 本発明の方法によって得られる3層ラミネート構造体の断面図である。 2 is a cross-sectional view of a three-layer laminate structure obtainable by the process of the present invention.

Claims (1)

  1. その表面に熱可塑性ポリマー樹脂コーティングを有する基体を含み、前記熱可塑性ポリマー樹脂の基体から離れた表面と接触している剥離層をさらに含み、該剥離層が該熱可塑性ポリマー樹脂から引きはがし可能であるラミネートを調製する方法であって、前記方法が、 Includes a substrate having a thermoplastic polymer resin coating on its surface, further comprising a release layer in contact with the surface away from the substrate of the thermoplastic polymer resins, it can be peeled off the release layer off from the thermoplastic polymer resin a method of preparing certain laminate, the method comprising:
    基体層を形成するステップと、 Forming a base layer,
    該基体の表面に熱可塑性ポリマー樹脂コーティングおよび剥離層を共押出するステップとを含み、 And a step of co-extruding a thermoplastic polymer resin coating and the release layer on the surface of the substrate,
    該剥離層は、熱可塑性ポリマー樹脂コーティングの厚さよりも小さい厚さを有し、 The release layer has a thickness less than the thickness of the thermoplastic polymer resin coating,
    RLが前記剥離層の厚みであり、T CLが前記熱可塑性ポリマー樹脂コーティングの厚みである場合に、T RL /T CLが0.3より大きく、 T RL is the thickness of the peeling layer, when T CL is the thickness of said thermoplastic polymer resin coating, T RL / T CL is greater than 0.3,
    熱可塑性ポリマー樹脂は、 200〜250°Cの温度範囲において、ISO11443規格に従って測定する際に、3000Pa. Thermoplastic polymer resin, in a temperature range of 200 to 250 ° C, when measured according to ISO11443 standard, 3000 Pa. s未満の粘度を有し、 have a viscosity of less than s,
    該基体は、ポリオレフィンを含み、 It said substrate comprises a polyolefin,
    該剥離層は、ポリエチレンまたはポリプロピレンを含み、 The release layer comprises a polyethylene or polypropylene,
    該熱可塑性ポリマー樹脂は、1つまたは複数のコポリエーテルエステルエラストマーを含み、前記コポリエーテルエステルエラストマーが、エステル結合で頭尾結合した複数の反復長鎖エステル単位および短鎖エステル単位を有し、前記長鎖エステル単位が次式によって表され、 Thermoplastic polymer resin comprises one or more copolyetherester elastomers, the copolyetherester elastomer has a plurality of repeating long-chain ester units and short chain ester units and head-to-tail bonded with an ester bond, said long-chain ester units are represented by the following equation,
    前記短鎖エステル単位が次式によって表され、 The short chain ester units are represented by the following equation,
    式中、 In the formula,
    Gが、平均分子量が400〜3500のポリ(アルキレンオキシド)グリコールから末端水酸基を除去した後に残る2価の基であり、ポリ(アルキレンオキシド)グリコールによって前記1つまたは複数のコポリエーテルエステルに組み込まれるエチレンオキシド基の量は、コポリエーテルエステルの総重量を基準にして25から68重量%であり、 G is the average molecular weight is a divalent radical remaining after removal of terminal hydroxyl groups from a poly (alkylene oxide) glycol of 400-3500, incorporated into the one or more copolyetherester by the poly (alkylene oxide) glycol the amount of ethylene oxide groups is based on the total weight of the copolyetherester from 25 68% by weight,
    Rが、分子量が300未満のジカルボン酸からカルボキシル基を除去した後に残る2価の基であり、 R is a divalent radical remaining after the molecular weight removal of carboxyl groups from less than 300 dicarboxylic acid,
    Dが、分子量が250未満のジオールから水酸基を除去した後に残る2価の基であり、 D is the molecular weight of a divalent radical remaining after removal of hydroxyl groups from a diol of less than 250,
    前記コポリエーテルエステルが、25から80重量%の短鎖エステル単位を含有する The copolyether ester contains short chain ester units of 80 wt% from 25
    ことを特徴とする方法。 Wherein the.
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