JP4583920B2 - Tape peeling method and apparatus - Google Patents
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Description
この発明は、半導体ウエハに貼付された保護テープを剥離するテープ剥離方法と装置に関する。 The present invention relates to a tape peeling method and apparatus for peeling off a protective tape attached to a semiconductor wafer.
半導体の製造にあたり、半導体チップの小型化等のため、半導体ウエハの裏面を研磨して薄くする工程がある。その工程では、多数の回路パターンが形成された半導体ウエハの表面に、粘着フィルムなどから形成された保護テープが貼付され保護されている。この保護テープは、研磨後に、半導体ウエハから剥離される。 In manufacturing a semiconductor, there is a process of polishing and thinning the back surface of a semiconductor wafer in order to reduce the size of a semiconductor chip. In that process, a protective tape made of an adhesive film or the like is applied to the surface of the semiconductor wafer on which a large number of circuit patterns are formed for protection. This protective tape is peeled off from the semiconductor wafer after polishing.
従来、保護テープの剥離は、プレスローラなど用いて、半導体ウエハ表面に貼付された保護テープ上に粘着テープを貼付し、この粘着テープを引っ張ることにより、半導体ウエハ表面から保護テープを剥がしていた。 Conventionally, the protective tape is peeled off from the surface of the semiconductor wafer by sticking the adhesive tape on the surface of the semiconductor wafer using a press roller and pulling the adhesive tape.
粘着テープを半導体ウエハの保護テープ上に貼付して保護テープを剥がす装置には、例えば、特許文献1に開示されている装置がある。この装置では、保護テープを表面に貼付した半導体ウエハが、吸着テーブルに載置され、剥がしテープ供給ロールから順次供給された剥がしテープを、貼付ロールにより保護テープに押しつけて粘着する。そして、貼付ロールを、貼付した方向と反対方向に後退させ、同時に、剥がしテープが巻き上げロールにより巻き上げられることにより、保護テープが半導体ウエハから剥がされる。剥がされた保護テープは、剥がしテープに貼付された状態で、巻き上げロールに巻き上げられ、回収されるものである。
As an apparatus for attaching an adhesive tape on a protective tape of a semiconductor wafer and peeling the protective tape, there is an apparatus disclosed in
また、特許文献2では、表面に保護シートが貼付された半導体ウエハを、吸着口が設けられたテーブル部に載置し、所定長に切断された感熱性溶着テープで形成された接着テープを、保護シートの端部に熱圧着により接着する。そして、接着した接着テープを引っ張ることにより、保護シートを引き剥がす方法とその装置が開示されている。
しかし、特許文献1では、保護テープに貼付して剥がす剥離テープを、半導体ウエハの直径の長さ分の剥離テープを使用するため、比較的コストの掛かる剥離テープの消費量が多いという問題があった。
However, in
また、特許文献2に開示かれた剥離装置は、剥離テープとして、所定長に切断された感熱性溶着テープを使用しており、保護テープの端部に熱圧着することにより接着が可能であり、感熱性溶着テープの使用量は少ない。しかし、感熱性溶着テープを熱圧着する構造と所定長に切断する切断構造を設けた装置となり、全体としてはコストが掛かるものである。
Moreover, the peeling apparatus disclosed in
この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、シンプルな構造でコストが掛からず、剥離テープを無駄なく効率的に使用することができるテープ剥離方法と装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides a tape peeling method and apparatus capable of using a peeling tape efficiently and without waste with a simple structure and without cost. Objective.
この発明は、半導体ウエハを載置するテーブルと、一側面に粘着面が設けられた剥離テープと、この剥離テープを供給するテープ供給リールと、前記剥離テープを巻き取るテープ巻取リールと、前記半導体ウエハの表面に貼付された保護テープに前記剥離テープを貼付する貼付ローラとを備え、前記剥離テープに前記保護テープが貼付された状態で、次の前記半導体ウエハの保護テープに前記剥離テープに貼付された保護テープの一部を重ね合わせるとともに、前記剥離テープを前記半導体ウエハ上の保護テープの端縁部の一部に貼付して、前記半導体ウエハ上の保護テープを剥離するテープ剥離方法である。特に、前記半導体ウエハに貼付された前記保護テープに前記剥離テープを貼付する際、前記テープ供給リールが回転して、前記剥離テープを送り出すとともに、前記保護テープの端部を僅かに越えるまで前記剥離テープを貼付し、このとき前記剥離テープを巻き取るテープ巻取リールは停止させ、次に、前記テープ供給リールを前記剥離テープの送り出しとは逆向きに回転させ、前記剥離テープを巻き取り、前記半導体ウエハに貼付された前記保護テープを前記剥離テープにより剥離し、この後、前記テープ巻取リールにより、前記剥離テープを前記保護テープの直径よりも短い長さだけ巻き取り、同時に前記テープ供給リールから、前記巻き取り量分の前記剥離テープを送り出し、前記剥離テープに前記保護テープが貼り付いた位置が移動し、次に、テープ剥離処理済みの前記半導体ウエハを搬出し、テープ剥離処理前の新たな半導体ウエハを前記テーブルに固定し、その半導体ウエハの保護テープに、前記剥離テープを貼付し、前記保護テープの端部を越える位置まで貼付し、このとき、前記テープ巻取リールを固定した状態で、前記テープ供給リールが回転して前記剥離テープが送り出され、前記保護テープが貼り付いていない部分の前記剥離テープの粘着面が前記新たな半導体ウエハの前記保護テープに貼付され、上記と同様に前記テープ巻き取りリールにより、前記剥離テープを前記保護テープの直径よりも短い長さだけ巻き取り、これらの動作を繰り返して、前記剥離テープに前記保護テープが貼り付いた状態で、剥離した前記保護テープどうしの一部が重なって位置し、前記半導体ウエハから前記保護テープを剥離するものである。 The present invention includes a table on which a semiconductor wafer is placed, a peeling tape provided with an adhesive surface on one side surface, a tape supply reel that supplies the peeling tape, a tape take-up reel that winds up the peeling tape, An affixing roller for affixing the release tape to a protective tape affixed to the surface of the semiconductor wafer, and in the state where the protective tape is affixed to the release tape, A tape peeling method in which a part of affixed protective tape is overlapped, and the peeling tape is affixed to a part of an edge of the protective tape on the semiconductor wafer to peel off the protective tape on the semiconductor wafer. is there. In particular, when affixing the release tape to the protective tape affixed to the semiconductor wafer, the tape supply reel rotates and feeds the release tape, and the exfoliation until the end of the protective tape is slightly exceeded. At this time, the tape take-up reel that winds up the release tape is stopped, and then the tape supply reel is rotated in the direction opposite to the delivery of the release tape to wind up the release tape, The protective tape affixed to the semiconductor wafer is peeled off by the peeling tape, and then the peeling tape is wound up by a length shorter than the diameter of the protective tape by the tape take-up reel, and at the same time the tape supply reel From the above, the release tape corresponding to the winding amount is sent out, and the position where the protective tape is attached to the release tape is moved. Next, the semiconductor wafer that has been subjected to the tape peeling process is carried out, a new semiconductor wafer before the tape peeling process is fixed to the table, the peeling tape is affixed to the protective tape of the semiconductor wafer, and the protective tape At this time, in a state where the tape take-up reel is fixed, the tape supply reel is rotated and the peeling tape is fed out, and the portion of the part where the protective tape is not attached is attached. The adhesive surface of the release tape is affixed to the protective tape of the new semiconductor wafer, and the release tape is wound up by a length shorter than the diameter of the protective tape by the tape take-up reel as described above. Repeated operation, with the protective tape attached to the release tape, the parts of the peeled protective tape overlapped It is intended to peel the protective tape from the semiconductor wafer.
またこの発明は、半導体ウエハを載置するテーブルと、一側面に粘着面が設けられた剥離テープと、この剥離テープを供給するテープ供給リールと、前記剥離テープを巻き取るテープ巻取リールと、前記半導体ウエハの表面に貼付された保護テープに前記剥離テープを貼付する貼付ローラとを備え、前記テープ供給リールと前記テープ巻取リール及び前記貼付ローラは、前記剥離テープに前記保護テープが貼付された状態で、次の前記半導体ウエハの保護テープに前記剥離テープに貼付された保護テープの一部が重なり合うとともに、前記剥離テープが前記半導体ウエハ上の保護テープの端縁部の一部に貼付されるように駆動されるテープ剥離装置である。前記テーブルは、前記半導体ウエハを吸着可能に形成されているものである。 The present invention also includes a table on which a semiconductor wafer is placed, a release tape having an adhesive surface on one side, a tape supply reel that supplies the release tape, a tape take-up reel that winds up the release tape, An adhesive roller for applying the release tape to a protective tape applied to the surface of the semiconductor wafer, and the tape supply reel, the tape take-up reel, and the application roller are attached to the release tape. In this state, a part of the protective tape affixed to the peeling tape overlaps with the protective tape of the next semiconductor wafer, and the peeling tape is affixed to a part of the edge of the protective tape on the semiconductor wafer. It is a tape peeling device driven like this. The table is formed so as to be able to suck the semiconductor wafer.
この発明のテープ剥離装置によれば、半導体ウエハの表面に貼付された保護テープを、部分的に重合して剥離テープに貼付して剥離するため、剥離テープを無駄なく効率的に使用することができるものである。また、貼付した剥離テープを引っ張り剥がす構造のため、シンプルな構造でコストが掛からないものである。 According to the tape peeling apparatus of the present invention, since the protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer is partially polymerized and attached to the peeling tape for peeling, the peeling tape can be used efficiently without waste. It can be done. In addition, since the attached release tape is pulled and peeled off, the structure is simple and does not cost much.
以下、この発明のテープ剥離装置の一実施形態について、図1〜図5を基にして説明する。この実施形態のテープ剥離装置10は、半導体ウエハ12の表面に貼付された保護テープ14の剥離に使用される。この実施形態のテープ剥離装置10の構成は、図1に示すように、図示しない支持具に支持されたテープ供給リール16が回動可能に設けられ、剥離テープ18が粘着面20を内側にして巻き付けられている。このテープ供給リール16から、引き出された剥離テープ18は、円柱状をした一対のローラにより形成され、図示しない支持具に支持された供給側送りローラ22に送られている。
Hereinafter, an embodiment of a tape peeling apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. The tape peeling apparatus 10 of this embodiment is used for peeling the
供給側送りローラ22を通過した剥離テープ18は、供給側送りローラ22の下側ほぼ垂直方向に位置し、円柱状に形成された貼付ローラ24へ送られている。この貼付ローラ24は、図示しない支持装置に支持され、周面に沿って剥離テープ18の非粘着面側が接し、剥離テープ18の送り方向が変えられている。この貼付ローラ24に近接した下方には、テーブル26が設けられている。このテーブル26は、多孔質セラミックス等により形成され、図示しない装置により半導体ウエハ12を吸着載置可能に形成されている。
The
また、貼付ローラ24は、回動状態で円柱状の側面で剥離テープ18を押さえながら、テーブル26に載置された半導体ウエハ12の表面を移動可能に形成されている。そして、貼付ローラ24の側面に沿って向きを変えた剥離テープ18は、巻取側送りローラ28に送られている。この巻取側送りローラ28も供給側送りローラ22と同様に形成され、図示しない支持装置に支持されている。巻取側送りローラ28を通過した剥離テープ18は、図示しない支持装置に支持されたテープ巻取リール30に、巻き取られている。
In addition, the
次に、この実施形態のテープ剥離装置10の動作について図2〜図5を基にして説明する。まず、図2に示すように、図示しない装置により、保護テープ14が表面に貼付された半導体ウエハ12を、保護テープ14が貼付された面を上にして、テーブル26に載置される。テーブル26に載置された半導体ウエハ12は、図示しない装置によりテーブル26に吸着される。
Next, operation | movement of the tape peeling apparatus 10 of this embodiment is demonstrated based on FIGS. First, as shown in FIG. 2, the semiconductor wafer 12 having the
次に、図2のaに示す状態で、貼付ローラ24は、テーブル26上の半導体ウエハ12に貼付された保護テープ14に、剥離テープ18の粘着面20を押しつけて貼付しながら転がり、保護テープ14の端部を僅かに越えるまで移動する。このとき、同時にテープ供給リール16が回転し、剥離テープ18が送り出されるが、テープ巻取リール30は停止している。
Next, in the state shown in FIG. 2a, the affixing
次に、図2のbに示す状態で、貼付ローラ24は、半導体ウエハ12の上を後退方向に移動し、同時に、テープ供給リール16が剥離テープ18の送り出しとは逆向きに回転し、剥離テープ18を巻き取る。このときも、テープ巻取リール30は停止している。これにより、半導体ウエハ12に貼付された保護テープ14は、剥離テープ18に引っ張られ、徐々に剥離する。そして、貼付ローラ24が、供給側送りローラ22の下側ほぼ垂直方向の位置に戻ると、完全に剥離した保護テープ14は、剥離テープ18に貼り付いた状態になる。
Next, in the state shown in FIG. 2 b, the
続いて、図3のcに示す状態で、テープ巻取リール30により、剥離テープ18を適宜な長さだけ巻き取る。巻き取り量は、保護テープ14の直径よりも小さい量であり、好ましくは半径以下の長さである。このときは、テープ供給リール16からも、巻き取り量分の剥離テープ18が送り出され、剥離テープ18に保護テープ14が貼り付いた位置が移動する。この間に、テーブル26上のテープ剥離処理済みの半導体ウエハ12が、テーブル26上から搬出され、新たにテープ剥離処理前の別の半導体ウエハ12が載せられ、吸着固定される。
Subsequently, in the state shown in FIG. 3c, the tape take-
そして、図3のdに示す状態で、再び貼付ローラ24が、テーブル26上の半導体ウエハ12の保護テープ14に、剥離テープ18を押しつけて貼付しながら転がり、保護テープ14の端部を越える位置まで移動する。このとき、テープ巻取リール30が固定した状態で、テープ供給リール16が回転し、剥離テープ18が送り出され、保護テープ14が貼り付いていない部分の剥離テープ18の粘着面20が、半導体ウエハ12に貼付された保護テープ14に貼付される。
In the state shown in FIG. 3 d, the
この後、図4のeに示す状態で、図2のbに示す状態と同様に、テープ供給リール16が剥離テープ18の送り出しと逆方向に回転し、剥離テープ18を巻き取る。すると、半導体ウエハ12に貼付された保護テープ14は、剥離テープ18の粘着部分に引っ張られ、徐々に剥離する。そして、貼付ローラ24が供給側送りローラ22の下側ほぼ垂直方向の位置に戻ると、完全に剥離した保護テープ14は、図3で剥離した保護テープ14と一部が重なって、剥離テープ18に貼り付いた状態になる。
After that, in the state shown in e of FIG. 4, the
このようにして、図2から図4の動作を繰り返して、順次、半導体ウエハ12に貼付された保護テープ14が剥がされると、図5に示すように、最初の一枚を除き、保護テープ14の端縁部の一部のみが剥離テープ18に貼り付いた状態に剥離される。また、剥がした保護テープ14が貼り付いた剥離テープ18は、テープ巻取リール30に巻き取られていく。
In this manner, when the
この実施形態のテープ剥離装置10によれば、半導体ウエハ12の表面に貼付された保護テープ14を、一部のみ重ね合わせて剥離テープ18に貼付し剥離するため、剥離テープ18の消費が少なく、一定の剥離テープ18でより多くの保護テープ14を剥離することができ、剥離テープ18を無駄なく効率的に使用できるものである。
According to the tape peeling apparatus 10 of this embodiment, since the
また、粘着性の剥離テープ18を貼付して、その貼付した剥離テープ18を引っ張り、保護テープ14を剥がすため、構造がシンプルであり、コストも掛からないものである。さらに、テープ巻取リール30は、剥がした保護テープ14が貼り付いた状態で巻き取ってあるため、そのまま廃棄でき、廃棄の手間も掛からないものである。
In addition, since the
なお、この発明のテープ剥離装置は上記実施形態に限定されるものではなく、剥離テープに重ね合わせた状態で貼付された保護テープの重なり面積は、半導体ウエハに貼付された保護テープを剥離するために必要な粘着力に合わせて、必要な面積が確保できればよく、重なり量は適宜設定可能である。 In addition, the tape peeling apparatus of this invention is not limited to the said embodiment, The overlap area of the protective tape stuck on the peeling tape in the state piled up is in order to peel off the protective tape stuck on the semiconductor wafer. It is sufficient that a necessary area can be secured in accordance with the adhesive force required for the above, and the amount of overlap can be set as appropriate.
10 テープ剥離装置
12 半導体ウエハ
14 保護テープ
16 テープ供給リール
18 剥離テープ
20 粘着面
24 貼付ローラ
26 テーブル
30 テープ巻取リール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Tape peeling apparatus 12
Claims (3)
次に、前記テープ供給リールを前記剥離テープの送り出しとは逆向きに回転させ、前記剥離テープを巻き取り、前記半導体ウエハに貼付された前記保護テープを前記剥離テープにより剥離し、
この後、前記テープ巻取リールにより、前記剥離テープを前記保護テープの直径よりも短い長さだけ巻き取り、同時に前記テープ供給リールから、前記巻き取り量分の前記剥離テープを送り出し、前記剥離テープに前記保護テープが貼り付いた位置が移動し、
次に、テープ剥離処理済みの前記半導体ウエハを搬出し、テープ剥離処理前の新たな半導体ウエハを前記テーブルに固定し、その半導体ウエハの保護テープに、前記剥離テープを貼付し、前記保護テープの端部を越える位置まで貼付し、このとき、前記テープ巻取リールを固定した状態で、前記テープ供給リールが回転して前記剥離テープが送り出され、前記保護テープが貼り付いていない部分の前記剥離テープの粘着面が前記新たな半導体ウエハの前記保護テープに貼付され、
上記と同様に前記テープ巻き取りリールにより、前記剥離テープを前記保護テープの直径よりも短い長さだけ巻き取り、
前記剥離テープに前記保護テープが貼り付いた状態で、剥離した前記保護テープどうしの一部が重なって位置し、前記半導体ウエハから前記保護テープを剥離する請求項1記載のテープ剥離方法。 When affixing the release tape to the protective tape affixed to the semiconductor wafer, the tape supply reel rotates and sends out the release tape, and the release tape is removed until it slightly exceeds the end of the protective tape. At this time, the tape take-up reel for winding the release tape is stopped,
Next, the tape supply reel is rotated in the direction opposite to the feeding of the peeling tape, the peeling tape is wound up, and the protective tape attached to the semiconductor wafer is peeled off by the peeling tape,
Thereafter, the release tape is wound up by a length shorter than the diameter of the protective tape by the tape take-up reel, and at the same time, the release tape is fed out from the tape supply reel by an amount corresponding to the take-up amount. The position where the protective tape is stuck to
Next, the semiconductor wafer that has been subjected to the tape peeling process is carried out, a new semiconductor wafer before the tape peeling process is fixed to the table, the peeling tape is affixed to the protective tape of the semiconductor wafer, At this time, the tape supply reel is rotated and the peeling tape is fed out while the tape take-up reel is fixed, and the peeling of the portion where the protective tape is not attached is applied. The adhesive surface of the tape is affixed to the protective tape of the new semiconductor wafer,
Similarly to the above, the tape take-up reel takes up the release tape by a length shorter than the diameter of the protective tape,
2. The tape peeling method according to claim 1, wherein in a state where the protective tape is attached to the peeling tape, a part of the peeled protective tapes is positioned so as to overlap and peel the protective tape from the semiconductor wafer.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107140461A (en) * | 2017-06-06 | 2017-09-08 | 苏州安洁科技股份有限公司 | Waste discharge fool proof technique |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4992362B2 (en) * | 2006-09-22 | 2012-08-08 | カシオ計算機株式会社 | Film peeling method and apparatus |
JP5112984B2 (en) * | 2008-08-06 | 2013-01-09 | リンテック株式会社 | Sheet sticking device and sticking method |
TW201020196A (en) * | 2008-09-26 | 2010-06-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Peeling apparatus and peeling method |
WO2011121646A1 (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | シャープ株式会社 | Method and apparatus for stripping cover film |
JP5937404B2 (en) * | 2012-04-04 | 2016-06-22 | 日東電工株式会社 | Protective tape peeling method and protective tape peeling apparatus |
JP6340249B2 (en) * | 2014-05-28 | 2018-06-06 | 株式会社荏原製作所 | Tape pasting apparatus and tape pasting method |
JP7292889B2 (en) | 2019-02-01 | 2023-06-19 | 株式会社エム・シー・ケー | Peeling device and peeling method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05116837A (en) * | 1991-10-22 | 1993-05-14 | Takatori Corp | Device for tearing off tape for protecting wafer surface |
JPH06278936A (en) * | 1993-03-30 | 1994-10-04 | Somar Corp | Exfoliation of cover film and device therefor |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05116837A (en) * | 1991-10-22 | 1993-05-14 | Takatori Corp | Device for tearing off tape for protecting wafer surface |
JPH06278936A (en) * | 1993-03-30 | 1994-10-04 | Somar Corp | Exfoliation of cover film and device therefor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107140461A (en) * | 2017-06-06 | 2017-09-08 | 苏州安洁科技股份有限公司 | Waste discharge fool proof technique |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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