JP4576513B2 - 部分モデルを自動的に画定するための方法 - Google Patents
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Description
部分モデルのイメージは、部分モデルのタイプがボールグリッドアレイであるように選択されるボールグリッドアレイのイメージであることが可能である。そのような状況では、部分モデルを自動的に画定するためのステップは、複数の任意の半径を選択し、その半径上をループして各半径に基づく複数のキューを探し出すことをさらに含むことが可能である。複数のキューは、各半径に関してグループに分類されて複数のボールグループがもたらされる。ボールグループのセットから最良のグループが選択される。
関する部分モデルが含まれる。さらなる半導体タイプも自動的に画定されることが可能であるものと理解する。部分モデルは、56で画定され、58で処理が終了する。部分モデルが画定されると、部分モデルを使用して半導体コンポーネントを配置のために探し出すことができる。
(I.ボールグリッドアレイに関する第1の好ましい実施形態による部分モデルの自動教示)
図1〜図16を参照すると、ボールグリッドアレイを訓練することの状況において、試行錯誤法を利用する第1の好ましい実施形態を示す一連の流れ図が示されている。BGAは、面のうち1つの上の一連のボールまたはバンプを特徴とする。それらのボールは、連続的であることも、不連続であることも可能なアレイに配置される。一般にボールグリッドアレイを訓練する処理により、ボールの数、ボールの直径、およびボールのピッチを含むことが可能な情報を画定する部分モデルがもたらされる。部分モデルは、アレイにおけるギャップも明らかにすることができる。
BGAコンポーネントのイメージからのエッジである低レベルの特徴の集合の間における対応を特定する。バイナリベクトル相関の適用により、選択された半径に対する可能な最良のマッチに相当するキューの位置の集合がもたらされる。120でキューの位置が記録される。
f(θ,ピッチ)=ピクセル値(θ,ピッチ)−min(θ%90,90−(θ%90))−2*ピッチ
図2Aおよび図2Bを再び参照すると、本発明の自動教示技術は、好ましくは、サブルーチン140を使用してピッチ推定および角推定を精密にする。ピッチ推定および角推定の精度を高める仕方を図7により詳細に示している。システムは、各距離−角ベクトルに関してピッチ推定および角推定の精度を高める。前述したとおり、各キューに関して1つだけの距離−角ベクトルが存在する。224で示すとおり、サブルーチン140は、134で記録された各距離−角ベクトルに関してピッチ推定および角推定の精度を高める。226で、サブルーチン140は、距離とおおよそのXピッチの差が、キュー位置許容差より小さいかどうかのクエリを行う。その差がキュー位置許容差より小さい場合、システムは228で、その距離をピッチ平均の中に含める。次に、230で、サブルーチン140は、角とおおよそのX角の差が角許容差より小さいかどうかのクエリを行う。角とおおよそのX角の差が角許容差より小さい場合、角は、角平均の一部に含められる。図示するとおり、システムは、距離および角のすべてをループし、距離とおおよそのXピッチの差、ならびに角とおおよそのX角の差がそれぞれの許容差より小さくなるまで、ピッチ平均および角平均を使用して距離および角の精度を高める。
グループの拡張を図9により包括的に示している。262におけるそれぞれの発見済みボールグループに関して、272で、サブルーチン264は、グループの中の各ボールをループする。サブルーチン264は、隣接する方向、すなわち、0度、90度、180度、および270度で各キューをループする。この動作中、サブルーチン264は、276で示されるとおり、予期される位置から4ピクセルの範囲内に対応するキューが存在するかどうかについてクエリを行う。システムは、キューを発見した場合、278で、そのキューが既にグループに割り当てられているかどうかについてクエリを行う。キューがグループの一部でない場合、キューは280でグループに追加される。キューがグループの一部である場合、またはキューがグループに追加済みである場合、282で、システムは、さらなる隣接キューが存在するかどうかについてクエリを行う。隣接キューが存在する場合、システムは、274にループして戻り、その隣接キューをグループに追加しようと試みる。
図2AおよびBに戻ると、サブルーチン146によって成長させられたボールグループが、144で、発見済みボールグループとして記憶される。ボールグループは、サブルーチンステップ150において重心法に基づいてマージされる。
グループが関連する一連の最大の最良ボールグループを有する。最大のボールグループの各々は関連するスコアを有することになる。サブルーチン172において判定された最高スコアを有するボールグループが、最良ボールグループである。したがって、この最良ボールグループが、174で評価されているイメージに関する部分モデルとして画定される。このプロセスは、176で終了する。
。前述したように、モデルの中の各ボールに関する信頼度は、計算されるとともに、422で記録される。ボール信頼度は、サブルーチン420によって反映され、ボールが、予期される半径を有する予期される場所にどれだけ近いか、ならびにボールがどれだけ丸いかに関連する。
第2の好ましい実施形態では、本発明は、試行錯誤ではなく、体系的な手法を利用して、負担がかけられている半導体デバイスの際立った特徴を探し出し、記述する。第2の好ましい実施形態は、リード付き半導体コンポーネントに関する部分モデルを生成する文脈において説明する。リード付き半導体コンポーネントは、周辺部から延びるリードと呼ばれる複数の電線を含む。
図17を参照すると、モデルが生成されているリード付きコンポーネントの典型的なイメージが示されている。図18は、リード付きコンポーネントに関するモデルを生成するアルゴリズムの流れ図を示している。図示するとおり、プロセスは、500で始まり、ユーザが、部分モデルが生成されるリード付きコンポーネントの例、つまり、504で示すとおり、そのようなコンポーネントのイメージを提供する。502で、ユーザは探索ウインドウを選択し、システムは、このウインドウの中で部分モデルが生成されるべきイメージを見出すことが予期される。システムは、508で、イメージを平滑化することから始める。イメージを平滑化することは、イメージの中の雑音を抑えるいくつかの周知のフィルタのいずれかを使用することに関わる。この平滑化操作の結果が、508で示すオリジナルサブイメージと呼ばれる。
の先端と肩が記録される。この情報を使用して、604で、各リードの先端の中点を、612で記録されるグループの位置とともに導出することができ、614で、中心からのより精度の高い列のオフセットが計算され、記録される。グループ位置により、リード列の中にギャップが存在する状況で、複数のリードグループに関する情報が提供される。
図22を参照すると、サブルーチン542がより詳細に示されている。リード付きコンポーネントに関する特定の情報、すなわち、546からのリード数、リード幅、ピッチ、および位置を使用して、オリジナルサブイメージ508の中のリードが、620で、黒く塗りつぶされる。放射状の太いルーラが、622で、各リード列の中央線に沿って引かれる。サブルーチン542は、624で、リードグループの外半分の中に部分エッジが存在
するかどうかについてクエリを行う。答えが「はい」である場合、リードは。626で、Jリードとして分類され、答えが「いいえ」である場合、リードは、628で、ガルウイングリードとして分類される。リードタイプが、548で報告され、リードモデルが、550で報告される。
前述したとおり、第2の好ましい実施形態を使用する部分モデルの生成は、訓練されている半導体のタイプに関する仮説を立て、次に、適切なイメージデータを絞り込んで半導体を正確に記述する。前述したとおり、第2の好ましい実施形態は、反復して部分の回転角の精度を高めて、直交リードの位置特定をより明確にし、より高速にする。
本発明は、自動的に訓練を行うための第3の好ましい実施形態も提供する。第3の好ましい実施形態は、当該の形状に関連する固有のシグニチャを生成することに関わる。前述した自動的教示技術と同様に、異形の形状の文脈において、ユーザが、単に訓練されるべき形状は異形であることを指定し、システムが、その形状に合致する最良部分モデルを選択する。システムは、事前画定された形状のライブラリを含み、このライブラリから部分モデルを生成することができる。第3の好ましい実施形態では、その事前画定された形状には、楕円形、円形、長方形、正方形、三角形、菱形、ダブルの正方形、十字形、ダブルの十字形、四半円形、ダブルの四半円形、およびカスタム画定の形状が含まれる。
サブルーチン605で、前に入力されたイメージから形状が抽出される。図24を参照すると、サブルーチン605がより詳細に示されている。620で、サブルーチン605は、イメージが平滑化されるべきかどうかを判定する。好ましい実施形態では、提供されるイメージは、どの場合にも平滑化される。ただし、ユーザは、この関数を非アクティブにするのを選択することができる。622で示すとおり、平滑化する決定が行われた場合、ROI内のイメージにガウスフィルタが適用される。他の平滑化関数を適用することも可能であるものと理解される。平滑化関数が非アクティブにされている場合、ROIイメージは、624で単にコピーされる。
かりが与えられていないかどうかを確かめる。その極性の手がかりは、ユーザによって与えられていること、または既定値により与えられることが可能である。極性の手がかりは、オプションである。手がかりが全く与えられていない場合、サブルーチン646は、670で、失敗を示し、682で終了する。手がかりが与えられている場合、サブルーチン646は、662で、逆抽出変数を真に設定する。これにより、イメージの極性が逆転される。658で、ブロブ重心がブロブの一部である場合、664で、逆抽出変数は偽に設定される。以下に説明するとおり、逆抽出が偽である場合、シグニチャは、ブロブの重心から外向きに計算され、逆抽出が真である場合、シグニチャは、CCAオブジェクトの外のポイントから生成され、重心に向かって進む。
668で、ブロブがROIより小さい場合、672に示すとおり、サブルーチン646は、ブロブの重心から角シータで放射するポイントまで線を構成する。674で、線がブロブと交差するポイントが、ポイントリストに追加される。674で示すとおり、ポイントを抽出するのに使用される線は、おおよそであることも、細かいことも可能である。これを「線に沿ったステップ」変数で示している。この変数もユーザによって与えられることが可能であり、理解されるとおり、線とブロブの交差が計算される精度に関連する。676、678、および680で示すとおり、サブルーチン646は、ユーザが増分させる値または既定値で増分して360度にわたってループする。既定値は、1度であるように設定される。このプロセスにより、ポイントのリストがもたらされる。次に、サブルーチン646は、682で示されるとおり、ポイントのリストを戻す。
(照明)
第1の好ましい実施形態から第3の好ましい実施形態までのいずれに関しても、使用される照明が自動的に選択されることが可能である。1つのやり方は、0x0D「照明スコア」コマンドを介して報告される照明スコア、つまりLreportedを最大化することにより、好ましくは、以下のとおり計算される。すなわち、
Lreported=10,000×L
ただし、0.0から1.0まで変化する基本照明スコアLは、以下のとおり計算される。すなわち、
L=(V×S)Vmax
上記では、Vは、イメージウインドウの中の「前景」および「背景」に関連する分布のグレースケール平均値間の「分散正規化距離」である。したがって、Vの数式は、以下のとおり表すことができる。すなわち、
V=|MF−MB|/√(σ2 F−σ2 B)
ここで使用する変数MFは、前景ピクセルの平均グレースケール値であり、変数MBは、背景ピクセルの平均グレースケール値であり、分散σ2 Fは、平均値のまわりの前景ピクセルのグレースケール値の分散であり、分散σ2 Bは、平均値のまわりの背景ピクセルのグレースケール値の分散である。分散値は、1.0より小さい値をとることが許されないことに留意されたい。
S=SF×SB
使用される変数SFは、グレースケール値が低い飽和値または高い飽和値にはない前景ピクセルの分画であり、変数SBは、グレースケール値が低い飽和値または高い飽和値にはない背景ピクセルの分画である。
照明スコアは、前景のピクセルグレースケール分布と背景のピクセルグレースケール分布に強く依存するため、照明スコアは非常にシーン依存であるものと理解される。したがって、2つの異なるイメージからの照明スコアを比較する際、照明自体が、唯一の変数でなければならない。
Claims (35)
- 部分モデルを自動的に画定する方法であって、
部分モデルのイメージを提供するステップと、
画定されるべき部分モデルのタイプを選択するステップと、
前記部分モデルを自動的に画定するステップと、
前記部分モデルを記録するステップとを含み、
前記部分モデルの前記イメージが、ボールグリッドアレイのイメージであり、前記部分モデルのタイプが、ボールグリッドアレイであるように選択され、前記部分モデルを自動的に画定するステップが、
複数の恣意的な半径を選択するステップと、
前記半径をループして各半径に基づいて複数のキューを探し出すステップと、
各半径に関連する前記複数のキューをグループに分類して複数のボールグループを生成するステップと、
ボールグループのセットから最良グループを選択するステップとを含むことを特徴とする方法。 - 前記ボールグループが、前記キューの複数の右側近隣および左側近隣を探し出し、前記キュー間の直線距離を算出し、前記キュー間の角を算出してXピッチおよびYピッチを特定し、前記Xピッチおよび前記Yピッチを記録することによって前記キューから生成されることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 部分モデルを自動的に画定する方法であって、
部分モデルのイメージを提供するステップと、
画定されるべき部分モデルのタイプを選択するステップと、
前記部分モデルを自動的に画定するステップと、
前記部分モデルを記録するステップとを含み、
前記部分モデルの前記イメージが、リード付きコンポーネントのイメージであり、前記リード付きコンポーネントが、画定されたピッチを有するいくつかのリードを含み、各リードが、画定された位置を有し、前記部分モデルのタイプが、リード付きコンポーネントであるように選択され、前記部分モデルを自動的に画定するステップが、
前記リード付きコンポーネントの前記イメージから少なくとも1つのリード列の長方形を抽出するステップと、
リード数、リードの位置、およびリードのピッチによって前記部分モデルが画定されるステップとを含むことを特徴とする方法。 - 前記リード付きコンポーネントの前記イメージが、リード列の長方形を抽出するステップに先立って回転させられることを特徴とする請求項3記載の方法。
- 半導体コンポーネントのための部分モデルを自動的に画定する方法であって、
部分モデルのイメージを提供するステップと、
画定されるべき部分モデルのタイプを選択するステップと、
前記部分モデルを自動的に画定するステップと、
前記部分モデルを記録するステップとを含み、
前記部分モデルの前記イメージが、異形コンポーネントのイメージであり、前記部分モデルのタイプが、異形コンポーネントであるように選択され、前記部分モデルを自動的に画定するステップが、
距離値および角値で画定されるポイントの集合を含む複数のテンプレートを提供するステップと、
前記部分モデルの前記イメージからブロブを抽出するステップと、
前記ブロブから距離値および角値で画定される複数のポイントを抽出するステップと、
前記ブロブから抽出された前記複数のポイントを前記複数のテンプレートに対して比較するステップと、
前記ブロブから抽出された前記複数のポイントにいずれのテンプレートが最もよく合致するかを特定するステップとを含むことを特徴とする方法。 - 半導体コンポーネントのための部分モデルを画定する方法であって、
特定の寸法を有する幾何学的特徴を含む前記コンポーネントのイメージを提供するステップと、
前記コンポーネントの前記イメージの中の前記特定の寸法に合致する可能性がある複数の寸法をすべてループするステップと、
前記複数の寸法のそれぞれに関するスコアを決定するステップと、
前記部分モデルを画定する前記複数の寸法の1つを前記スコアに応じて選択するステップとを含み、
前記コンポーネントは複数のボールによって画定されるボールグリッドアレイであり、前記複数のボールが単一の半径によって画定されることを特徴とする方法。 - 前記複数の寸法が、異なる値をそれぞれが有する複数の半径であることを特徴とする請求項6記載の方法。
- 前記複数の半径が、複数のキューを探し出すのに使用されることを特徴とする請求項7記載の方法。
- 前記キューが、水平方向の位置に基づいて分類されることを特徴とする請求項8記載の方法。
- パラメータ空間イメージを生成するステップと、
ボールグループを成長させるステップと、
各半径に関して最大ボールグループを記憶するステップと、
前記スコアを各半径に関して計算するステップとを含むことを特徴とする請求項9記載の方法。 - 前記部分モデルが、部分モデルのライブラリと比較され、部分モデルが、前記イメージから導出された前記部分モデルと部分モデルの前記ライブラリの間の前記比較に基づいて部分モデルの前記ライブラリから選択されることを特徴とする請求項10記載の方法。
- 前記部分モデルが、記憶されると共に、ボールグリッドアレイを探し出すのに使用されることを特徴とする請求項10記載の方法。
- 半導体コンポーネントのための部分モデルを画定する方法であって、
サイズおよびピッチで画定されるパターンでイメージの中に配置された固有の幾何学的特徴を含むコンポーネントの前記イメージを提供するステップと、
前記イメージから前記固有の幾何学的特徴を抽出するステップと、
前記イメージの中の前記幾何学的特徴の前記サイズおよび前記ピッチを特定するステップと、
前記イメージの中の前記幾何学的特徴の前記サイズおよび前記ピッチに基づいて前記部分モデルを画定するステップとを含み、
前記半導体コンポーネントが、複数のリードによって画定されるリード付き半導体であり、前記リードが、エッジおよび中心位置を含み、前記リードが、数およびピッチをさらに含み、前記固有の幾何学的特徴が、前記リードの前記数、前記ピッチおよび前記中心に合致し、前記コンポーネントの前記イメージが、リード付き半導体のイメージであることを特徴とする方法。 - 前記リードの前記エッジを抽出するステップと、
相補エッジに基づいてリードを画定し、前記相補エッジに基づいて前記中心位置を特定するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項13記載の方法。 - 前記リード付き半導体の前記イメージが、前記リードのエッジを抽出するステップに先立って垂直の向きに回転させられることを特徴とする請求項14記載の方法。
- 前記リードの前記エッジが、前記回転されたイメージから抽出されたエッジに基づいて元のイメージから抽出されることを特徴とする請求項15記載の方法。
- 半導体コンポーネントのための部分モデルを自動的に画定する方法であって、
別個のプロファイルを含む前記半導体コンポーネントのイメージを提供するステップと、
距離値および角値でそれぞれ画定される複数の試験プロファイルを提供するステップと、
前記半導体コンポーネントの前記イメージからブロブを抽出するステップと、
距離値および角値で画定される複数のポイントを前記ブロブから抽出するステップと、
前記ブロブから抽出された前記複数のポイントを前記複数の試験プロファイルに対して比較するステップと、
前記ブロブから抽出された前記複数のポイントにいずれの試験プロファイルが最もよく合致するかを特定するステップとを含むことを特徴とする方法。 - 前記半導体が、異形部分であり、前記半導体の前記イメージが、異形部分のイメージであることを特徴とする請求項17記載の方法。
- 前記ブロブから抽出された距離成分が、前記ブロブから抽出された前記複数のポイントを前記複数の試験プロファイルに対して比較するステップに先立って正規化されることを特徴とする請求項18記載の方法。
- 部分モデルを画定するタスクを実行するための内部に実現されたコンピュータプログラムコードを担持し、部分モデルのイメージを獲得するための手段と、画定されるべき部分モデルのタイプに合致する選択を受け取るための手段と、前記部分モデルを自動的に画定するための手段と、前記部分モデルを記録するための手段とを含むコンピュータ可読媒体を備え、
前記部分モデルの前記イメージが、ボールグリッドアレイのイメージであり、前記部分モデルのタイプが、ボールグリッドアレイであるように選択され、
前記部分モデルを自動的に画定するための手段が、複数の恣意的な半径を選択するための手段と、前記半径のすべてをループして、各半径に基づいて複数のキューを探し出すための手段と、各半径に関連する前記複数のキューをグループに分類して複数のボールグループを生成する手段と、ボールグループのセットから最良のグループを選択するための手段とを含むことを特徴とする製造品。 - 前記半径をループしてボールグループを生成するための手段が、前記キューの右側の近隣および左側の近隣を探し出す手段と、前記キュー間の直線距離を算出する手段と、前記キュー間の角を算出するための手段と、キュー位置XピッチおよびYピッチを記録するための手段とをさらに含むことを特徴とする請求項20記載の製造品。
- 部分モデルを画定するタスクを実行するための内部に実現されたコンピュータプログラムコードを担持し、部分モデルのイメージを獲得するための手段と、画定されるべき部分モデルのタイプに合致する選択を受け取るための手段と、前記部分モデルを自動的に画定するための手段と、前記部分モデルを記録するための手段とを含むコンピュータ可読媒体を備え、
前記部分モデルの前記イメージが、リード付きコンポーネントのイメージであり、前記部分モデルのタイプが、リード付きコンポーネントであるように選択され、
前記部分モデルを自動的に画定するための手段が、前記イメージからリード列の長方形を抽出するための手段と、前記リード列の長方形からリード数、リードの位置、およびリードのピッチを特定して、前記リード数、前記リードの位置、および前記リードのピッチにより前記部分モデルが画定されるようにするための手段とを含むことを特徴とする製造品。 - 半導体コンポーネントのための部分モデルを画定するタスクを実行するための内部に実現されたコンピュータプログラムコードを担持し、部分モデルのイメージを獲得するための手段と、画定されるべき部分モデルのタイプに合致する選択を受け取るための手段と、前記部分モデルを自動的に画定するための手段と、前記部分モデルを記録するための手段とを含むコンピュータ可読媒体を備え、
前記部分モデルの前記イメージが、異形コンポーネントのイメージであり、前記部分モデルのタイプが、リード付きコンポーネントであるように選択され、
前記部分モデルを自動的に画定するための手段が、距離成分および角成分で画定されるポイントの集合を含む複数のテンプレートを獲得するための手段と、前記部分モデルの前記イメージからブロブを抽出するための手段と、距離成分および角成分で画定される複数のポイントを前記ブロブから抽出するための手段と、前記ブロブから抽出された前記複数のポイントを前記複数のテンプレートに対して比較するための手段と、前記ブロブから抽出された前記複数のポイントにいずれのテンプレートが最もよく合致するかを特定するための手段とを含むことを特徴とする製造品。 - 半導体コンポーネントのための部分モデルを自動的に画定するプロセスステップを実行するようにコンピュータによって実行可能なソフトウェアを含み、特定の寸法を有する幾何学的特徴を含む前記コンポーネントのイメージが提供されるコンピュータ可読記憶媒体であって、
前記プロセスステップが、
前記コンポーネントの前記イメージの中の前記特定の寸法に合致することが可能な複数の寸法の可能性をすべてループするステップと、
前記複数の寸法のそれぞれに関するスコアを決定するステップと、
前記部分モデルを画定する前記複数の寸法の1つを前記スコアに応じて選択するステップとを含み、
前記コンポーネントが、複数のボールによって画定されるボールグリッドアレイであり、前記複数のボールが単一の半径によって画定されることを特徴とするコンピュータ可読記憶媒体。 - 前記複数の寸法が、複数の半径であることを特徴とする請求項24記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記複数の半径が、複数のキューを探し出すのに使用されることを特徴とする請求項25記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記キューが、水平方向の位置に基づいて分類されることを特徴とする請求項26記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記プロセスステップが、パラメータ空間イメージを生成するステップと、ボールグループを成長させるステップと、各半径に関して最大ボールグループを記憶するステップと、前記スコアを各半径に関して計算するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項27記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記プロセスステップが、前記部分モデルを部分モデルのライブラリと比較するステップと、前記イメージから導出された前記部分モデルと部分モデルの前記ライブラリの間における前記比較に基づいて部分モデルの前記ライブラリから部分モデルを選択するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項28記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 半導体コンポーネントのための部分モデルを自動的に画定するプロセセステップを実行するようにコンピュータによって実行可能なソフトウェアを含み、前記半導体コンポーネントのイメージが提供され、前記イメージが、サイズおよびピッチで画定されるパターンに前記イメージの中で配置された固有の幾何学的特徴を含むコンピュータ可読記憶媒体であって、
前記プロセスステップが、
前記固有の幾何学的特徴を前記イメージから抽出するステップと、
前記イメージの中の前記幾何学的特徴の前記サイズおよび前記ピッチを特定するステップと、
前記イメージの中の前記幾何学的特徴の前記サイズおよび前記ピッチに基づいて前記部分モデルを画定するステップとを含み、
前記半導体コンポーネントが、エッジと中心、数とピッチを含む複数のリードによって画定されるリード付き半導体であり、前記固有の幾何学的特徴が、前記リードの前記数、前記ピッチ、および前記中心に合致し、前記コンポーネントの前記イメージが、リード付き半導体のイメージであることを特徴とするコンピュータ可読記憶媒体。 - 前記プロセスステップは、
前記リードの前記エッジを抽出するステップと、
相補エッジに基づいてリードを画定し、前記相補エッジに基づいて前記中心を特定するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項30記載のコンピュータ可読記憶媒体。 - 前記プロセスステップは、前記リードのエッジを抽出するステップに先立って前記半導体の前記イメージを垂直の向きに回転させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項31記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 半導体コンポーネントのための部分モデルを自動的に画定するプロセスステップを実行するようにコンピュータによって実行可能なソフトウェアを含み、前記半導体コンポーネントの個別のプロファイルを有するイメージが提供され、距離および角成分でそれぞれが画定される複数の試験プロファイルが提供されるコンピュータ可読記憶媒体であって、
前記プロセスステップが、
前記半導体コンポーネントの前記イメージからブロブを抽出するステップと、
前記ブロブから距離成分および角成分で画定される複数のポイントを抽出するステップと、
前記ブロブから抽出された前記複数のポイントを前記複数の試験プロファイルに対して比較するステップと、
前記ブロブから抽出された前記複数のポイントにいずれの試験プロファイルが最もよく合致するかを特定するステップとを含むことを特徴とするコンピュータ可読記憶媒体。 - 前記半導体が、異形部分であり、前記半導体の前記イメージが、異形部分のイメージであることを特徴とする請求項33記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記プロセスステップが、前記ブロブから抽出された前記複数のポイントを前記複数の試験プロファイルに対して比較するステップに先立って、前記ブロブから抽出された前記距離成分を正規化するステップをさらに含むことを特徴とする請求項34記載のコンピュータ可読記憶媒体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US34406401P | 2001-12-28 | 2001-12-28 | |
PCT/US2002/041624 WO2003058515A1 (en) | 2001-12-28 | 2002-12-27 | Method for automatically defining a part model |
US10/330,891 US7055112B2 (en) | 2001-12-28 | 2002-12-27 | Method for automatically defining a part model for semiconductor components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005524220A JP2005524220A (ja) | 2005-08-11 |
JP4576513B2 true JP4576513B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=23348882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003558755A Expired - Fee Related JP4576513B2 (ja) | 2001-12-28 | 2002-12-27 | 部分モデルを自動的に画定するための方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7055112B2 (ja) |
JP (1) | JP4576513B2 (ja) |
KR (1) | KR100987094B1 (ja) |
AU (1) | AU2002367375A1 (ja) |
DE (1) | DE10297595T5 (ja) |
WO (1) | WO2003058515A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7145664B2 (en) * | 2003-04-18 | 2006-12-05 | Therma-Wave, Inc. | Global shape definition method for scatterometry |
US8014991B2 (en) * | 2003-09-30 | 2011-09-06 | Tokyo Electron Limited | System and method for using first-principles simulation to characterize a semiconductor manufacturing process |
US8036869B2 (en) * | 2003-09-30 | 2011-10-11 | Tokyo Electron Limited | System and method for using first-principles simulation to control a semiconductor manufacturing process via a simulation result or a derived empirical model |
US8032348B2 (en) * | 2003-09-30 | 2011-10-04 | Tokyo Electron Limited | System and method for using first-principles simulation to facilitate a semiconductor manufacturing process |
US8073667B2 (en) * | 2003-09-30 | 2011-12-06 | Tokyo Electron Limited | System and method for using first-principles simulation to control a semiconductor manufacturing process |
US8380246B2 (en) * | 2007-03-01 | 2013-02-19 | Microsoft Corporation | Connecting mobile devices via interactive input medium |
US8024060B2 (en) * | 2008-06-16 | 2011-09-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for defining safe zones in laser machining systems |
DE102009016289A1 (de) * | 2009-01-02 | 2010-07-15 | Singulus Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Identifizierung von Gegenständen sowie zum Verfolgen von Gegenständen in einem Produktionsprozess |
US8428339B2 (en) * | 2009-11-05 | 2013-04-23 | Cognex Corporation | System and method for alignment and inspection of ball grid array devices |
CN104915963B (zh) * | 2015-06-25 | 2017-11-03 | 哈尔滨工业大学 | 一种用于plcc元件的检测与定位方法 |
US11288423B2 (en) * | 2018-01-17 | 2022-03-29 | Fuji Corporation | Component shape data creation system for image processing and component shape data creation method for image processing |
CN117055790B (zh) * | 2023-08-11 | 2024-02-13 | 广东盈科电子有限公司 | 应用于图像测试区域的交互控制方法、装置及存储介质 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6141009A (en) * | 1997-07-16 | 2000-10-31 | Cognex Corporation | Interface for model definition |
US6151406A (en) * | 1997-10-09 | 2000-11-21 | Cognex Corporation | Method and apparatus for locating ball grid array packages from two-dimensional image data |
US6173070B1 (en) * | 1997-12-30 | 2001-01-09 | Cognex Corporation | Machine vision method using search models to find features in three dimensional images |
US6501554B1 (en) * | 2000-06-20 | 2002-12-31 | Ppt Vision, Inc. | 3D scanner and method for measuring heights and angles of manufactured parts |
KR101030735B1 (ko) * | 2002-08-13 | 2011-04-26 | 인터벳 인터내셔널 비.브이. | 첨가제를 전달하는 조성물 및 전달 방법 |
US20060151406A1 (en) * | 2005-01-11 | 2006-07-13 | Hsien-Chung Tuan M | Socket suspension assembly |
-
2002
- 2002-12-27 DE DE10297595T patent/DE10297595T5/de not_active Ceased
- 2002-12-27 AU AU2002367375A patent/AU2002367375A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-27 KR KR1020047010312A patent/KR100987094B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-12-27 US US10/330,891 patent/US7055112B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-27 WO PCT/US2002/041624 patent/WO2003058515A1/en active Application Filing
- 2002-12-27 JP JP2003558755A patent/JP4576513B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2002367375A1 (en) | 2003-07-24 |
US20030151054A1 (en) | 2003-08-14 |
JP2005524220A (ja) | 2005-08-11 |
WO2003058515A1 (en) | 2003-07-17 |
KR20040081102A (ko) | 2004-09-20 |
KR100987094B1 (ko) | 2010-10-12 |
US7055112B2 (en) | 2006-05-30 |
DE10297595T5 (de) | 2005-01-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091020 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100713 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100727 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |