JP4575974B2 - Communication device - Google Patents

Communication device Download PDF

Info

Publication number
JP4575974B2
JP4575974B2 JP2008194184A JP2008194184A JP4575974B2 JP 4575974 B2 JP4575974 B2 JP 4575974B2 JP 2008194184 A JP2008194184 A JP 2008194184A JP 2008194184 A JP2008194184 A JP 2008194184A JP 4575974 B2 JP4575974 B2 JP 4575974B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
housing
casing
electronic circuit
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008194184A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008300864A (en
Inventor
誠 光延
和志 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2008194184A priority Critical patent/JP4575974B2/en
Publication of JP2008300864A publication Critical patent/JP2008300864A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4575974B2 publication Critical patent/JP4575974B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Description

本発明は、たとえばxDSL(x Digital Subscriber Line)などの通信規約に基づく通信システムを用いてインターネットなどの通信回線網に接続可能な電話機などとして好適に実施することができる通信装置に関する。   The present invention relates to a communication apparatus that can be suitably implemented as a telephone that can be connected to a communication line network such as the Internet using a communication system based on a communication protocol such as xDSL (x Digital Subscriber Line).

既設の公衆電話回線網を利用して高速データ通信を行うDSL(Digital Subscriber
Line)技術の開発が進められている。このDSL技術は、音声を伝えるためには使われていない高周波数帯域を用いて通信するADSL(Asymmetric Digital Subscriber Line)などの高速通信システムを含み、このような技術を包括的に総称して、xDSLと呼ばれている。
DSL (Digital Subscriber) for high-speed data communication using an existing public telephone network
Line) technology is being developed. This DSL technology includes a high-speed communication system such as ADSL (Asymmetric Digital Subscriber Line) that communicates using a high frequency band that is not used for transmitting voice. It is called xDSL.

図38は、インターネットに電話機501およびパーソナルコンピュータ502を接続するために用いられる通信設備の構成の一例を示す図である。ここでは、回線利用者間の公衆電話回線網を利用して構築されるADSLを用いて、電話機501およびパーソナルコンピュータ502をインターネットに接続する場合について説明する。近年、デジタル通信網の発達によって、VoIP(Voice Over Internet Protocol)を用いて、パケット化した音声データをインターネットを介して伝送し、そのインターネットを介して接続を確立した送話者側電話機および受話者側電話機間で通話することができる、いわゆるインターネット電話と呼ばれる通信技術が開発されている。   FIG. 38 is a diagram showing an example of the configuration of communication equipment used for connecting the telephone set 501 and the personal computer 502 to the Internet. Here, a case where the telephone set 501 and the personal computer 502 are connected to the Internet using ADSL constructed using a public telephone line network between line users will be described. In recent years, due to the development of digital communication networks, packetized voice data is transmitted via the Internet using VoIP (Voice Over Internet Protocol), and the telephone on the sender side and the receiver who have established a connection via the Internet A so-called Internet telephone communication technology that enables a telephone call between side telephones has been developed.

電話機501およびパーソナルコンピュータ502は、ADSLを用いてインターネットに接続する場合、スプリッタ503、ADSLモデム504およびVoIPアダプタ505が必要となる。インターネットから到来するデータは、モジュラーコンセント506、スプリッタ503、ADSLモデム504およびVoIPアダプタ505を介して、電話機501またはパーソナルコンピュータ502に伝送される。VoIPアダプタ505は、いわゆるルータである。   When the telephone 501 and the personal computer 502 are connected to the Internet using ADSL, a splitter 503, an ADSL modem 504, and a VoIP adapter 505 are required. Data coming from the Internet is transmitted to the telephone set 501 or the personal computer 502 via the modular outlet 506, the splitter 503, the ADSL modem 504, and the VoIP adapter 505. The VoIP adapter 505 is a so-called router.

前記スプリッタ503、ADSLモデム504およびVoIPアダプタ505は、個別に独立した機器として構成される。したがって、これらの機器間を通信ケーブルによって接続する必要がある。このため誤配線が生じたり、設置場所が通信ケーブルの長さなどによって制約され、設置上の自由度が低いという問題がある。またそれぞれの機器には、AC(Alternating Current)アダプタ7を介して電源から電力を個別に供給する必要がある。したがって、各機器の設置場所が前記ACアダプタ7の電力供給線の長さによって制約され、これによってもまた設置上の自由度が低いという問題がある。   The splitter 503, the ADSL modem 504, and the VoIP adapter 505 are individually configured as independent devices. Therefore, it is necessary to connect these devices with a communication cable. For this reason, there is a problem that miswiring occurs or the installation location is limited by the length of the communication cable, and the degree of freedom in installation is low. In addition, each device needs to be individually supplied with power from a power source via an AC (Alternating Current) adapter 7. Therefore, the installation location of each device is restricted by the length of the power supply line of the AC adapter 7, which also has a problem that the degree of freedom in installation is low.

図39は、インターネットに電話機501およびパーソナルコンピュータ502を接続するために用いられる設備の構成の他の例を示す図である。ここでは、ADSLを用いて通信を行う場合について説明する。図37に関連して前述した通信設備の問題を解決するために、前記スプリッタ503、ADSLモデム504およびルータ505の機能を1つの機器によって実現するモデム内蔵ルータ508が実用化されている。   FIG. 39 is a diagram showing another example of the configuration of equipment used for connecting the telephone set 501 and the personal computer 502 to the Internet. Here, a case where communication is performed using ADSL will be described. In order to solve the problem of the communication facility described above with reference to FIG. 37, a modem built-in router 508 that realizes the functions of the splitter 503, the ADSL modem 504, and the router 505 by a single device has been put into practical use.

このような通信設備は、モデム内蔵ルータ508によって、前述のスプリッタ503、ADSLモデム504およびルータ505の各機器を相互に接続するための接続ケーブルおよびACアダプタ507が少なくなり、設置上の自由度が向上されるが、電話機501およびパーソナルコンピュータ502をインターネットに接続して通信を行う場合、前記モデム内蔵ルータ508にぞれぞれの機器をLANケーブルおよびモジュラーケーブルによって接続する必要がある。   In such a communication facility, the modem built-in router 508 reduces the number of connection cables and the AC adapter 507 for connecting the above-described splitter 503, ADSL modem 504, and router 505 to each other, and the degree of freedom in installation is increased. As an improvement, when the telephone 501 and the personal computer 502 are connected to the Internet for communication, it is necessary to connect each device to the router 508 with a built-in modem by a LAN cable and a modular cable.

したがって、モデム内蔵ルータ508は、単体で設けるのではなく、スプリッタ503、ADSLモデム504およびルータ505などの機能を電話機1などの端末機器に設け、ケーブル配線を可及的に少なくして省スペース化を実現し、設置上の自由度を向上することができる通信装置が望まれている。   Therefore, the modem built-in router 508 is not provided as a single unit, but functions such as the splitter 503, the ADSL modem 504, and the router 505 are provided in the terminal device such as the telephone 1, so that cable wiring is reduced as much as possible to save space. There is a demand for a communication device that can realize the above and improve the degree of freedom in installation.

前述したVoIPを用いて電話通話するためには、ルータは定期的に受信すべき情報があるか否かを監視する必要がある。したがって、ADSLモデム機能およびルータ機能を構成する電子回路素子は、常に電源が投入された状態であり、起動状態となっている。このような電子回路素子は、発熱量が大きく、放熱を伴うため、周囲の加熱された空気を機外へ排出して、電子回路素子の熱による損傷が防がれている。   In order to make a telephone call using the VoIP described above, the router needs to monitor whether there is information to be received periodically. Therefore, the electronic circuit elements constituting the ADSL modem function and the router function are always in a power-on state and are in an activated state. Since such an electronic circuit element generates a large amount of heat and is accompanied by heat dissipation, the surrounding heated air is discharged outside the apparatus, and damage to the electronic circuit element due to heat is prevented.

図40は、第1の従来技術の通信装置の構成を示す図である。前述の発熱を伴う電子回路素子の熱を排除するために第1の従来技術では、略直方体形状を有する筐体511の内部空間に、発熱する電子回路装置である複数の電子機器パッケージ512が筐体511の底部に垂直な略鉛直方向に格納され、この電子機器パッケージ512の発熱によって加熱された温度の高い空気を排出するために、筐体511の上部513には上部通気孔514が形成され、下部515には下部通気孔516が形成される通信装置が周知である。   FIG. 40 is a diagram illustrating a configuration of a communication apparatus according to the first conventional technique. In order to eliminate the heat of the electronic circuit element accompanied by the heat generation, in the first prior art, a plurality of electronic device packages 512 which are electronic circuit devices that generate heat are housed in the internal space of the housing 511 having a substantially rectangular parallelepiped shape. An upper ventilation hole 514 is formed in the upper part 513 of the housing 511 in order to discharge high-temperature air stored in a substantially vertical direction perpendicular to the bottom of the body 511 and heated by the heat generated by the electronic device package 512. A communication device in which a lower ventilation hole 516 is formed in the lower portion 515 is well known.

前記通信装置は、筐体511の奥行き方向Xの一方の背面部518を壁面に密着させて配置される。前記上部通気孔514は、筐体511の前記上部513において、電子機器パッケージ512を上方から覆う天井部517の前記電子機器パッケージ512の直上よりも前記壁面に対して垂直な奥行き方向Xの両側の両側部517A,517Bに形成される。また前記下部通気孔516は、筐体511の前記下部515において、奥行き方向Xの前記壁面に対して垂直手前側に配置される正面部519の下部に形成される。   The communication device is arranged such that one rear surface portion 518 of the housing 511 in the depth direction X is in close contact with the wall surface. The upper ventilation holes 514 are located on both sides in the depth direction X perpendicular to the wall surface of the upper portion 513 of the housing 511 than the portion directly above the electronic device package 512 of the ceiling portion 517 that covers the electronic device package 512 from above. Formed on both sides 517A, 517B. Further, the lower vent hole 516 is formed in the lower portion 515 of the housing 511 at the lower portion of the front portion 519 disposed on the near side perpendicular to the wall surface in the depth direction X.

このように筐体511の上部513に上部通気孔514が形成されるとともに、下部515に下部通気孔516が形成されることによって、筐体511の内部空間内で電子機器パッケージ512の発熱によって加熱された温度の高い空気を前記上部通気孔514から外部へ放出し、前記下部通気孔516が外部の常温の空気を前記内部空間内へ取り込んで、電子機器パッケージ512の過剰な温度上昇を防止することができるように構成されている(たとえば、特許文献1参照)。   As described above, the upper vent 514 is formed in the upper portion 513 of the housing 511 and the lower vent 516 is formed in the lower portion 515, thereby heating the electronic device package 512 with heat generated in the internal space of the housing 511. The air having a high temperature is discharged from the upper vent hole 514 to the outside, and the lower vent hole 516 takes in outside air at a normal temperature into the internal space, thereby preventing an excessive temperature rise of the electronic device package 512. (For example, refer patent document 1).

第2の従来技術では、発熱する電子機器が設けられる基板を、この基板の前記電子装置が設けられる面を上方に向けて筐体の内部空間に配置し、基板の上方および下方の筐体に通気孔を形成するとともに、通気孔を囲み基板に向かう円筒壁を形成して、電気機器の発熱によって加熱された空気が円筒壁に導かれて筐体の外部に放出することによって、電子機器の過剰な温度上昇を防止することができるように構成されている(たとえば、特許文献2参照)。   In the second prior art, a substrate on which a heat generating electronic device is provided is arranged in the internal space of the housing with the surface of the substrate on which the electronic device is provided facing upward, and is mounted on the housing above and below the substrate. In addition to forming a vent hole, a cylindrical wall is formed surrounding the vent hole toward the substrate, and the air heated by the heat generated by the electrical equipment is guided to the cylindrical wall and released outside the housing, thereby An excessive temperature increase can be prevented (see, for example, Patent Document 2).

第3の従来技術では、複数の電子部品が取り付けられる基板を斜め上方に向けて底板のコネクタに取付け、1つの電子部品の発熱によって加熱された空気が、上方に配置される電子部品に当たらないようにすることによって、電子部品の過剰な温度上方を防止することができるように構成されている(たとえば、特許文献3参照)。   In the third prior art, a board on which a plurality of electronic components are attached is attached to the connector on the bottom plate obliquely upward, and the air heated by the heat generated by one electronic component does not hit the electronic component disposed above. By doing so, it is configured so that excessive temperature rise of the electronic component can be prevented (see, for example, Patent Document 3).

特開平8−78872号公報JP-A-8-78872 特開平4−139897号公報JP-A-4-139897 実開昭62−201994号公報Japanese Utility Model Publication No. 62-201994

前述の第1の従来技術では、前記上部通気孔514は、複数の電子機器パッケージ512の奥行き方向Xに平行な厚みが大きいにも拘らず、筐体511の上部513のうち奥行き方向Xの両側部だけに形成されているため、電子機器パッケージ512によって加熱された温度の高い空気を短時間で筐体511の外部に排出することができない。   In the first prior art described above, the upper ventilation holes 514 have both large thicknesses parallel to the depth direction X of the plurality of electronic device packages 512, but both sides of the upper portion 513 of the housing 511 in the depth direction X. Therefore, the high-temperature air heated by the electronic device package 512 cannot be discharged outside the housing 511 in a short time.

また、前記下部通気孔516は、筐体511の正面部519の下部だけに形成されているため、下部通気孔516から筐体511内に短時間で常温の空気を流入させることができない。   Further, since the lower vent hole 516 is formed only under the front portion 519 of the housing 511, normal temperature air cannot be allowed to flow into the housing 511 from the lower vent hole 516 in a short time.

そのため、筐体511の内部空間には、電子機器パッケージ512の発熱によって加熱された温度の高い空気が長時間滞留し、電子機器パッケージ512の温度上昇を充分に抑制することができない。このことは、電子機器パッケージ512内に配置される各種の電子回路素子の発熱量が大きくなるほど顕著となる。特に、前述のVoIPアダプタなどのように常に起動された状態で用いられ、大容量のデータを高速で処理するために発熱温度が高く、放熱量の大きい電子回路素子が搭載される電子回路装置では、高い冷却効果を簡単な構成でかつ低コストで実現して、電子回路素子の温度上昇を確実に抑制する必要があり、そのような通信装置が所望されている。   Therefore, high-temperature air heated by the heat generated by the electronic device package 512 stays in the internal space of the housing 511 for a long time, and the temperature rise of the electronic device package 512 cannot be sufficiently suppressed. This becomes more prominent as the amount of heat generated by the various electronic circuit elements arranged in the electronic device package 512 increases. In particular, in an electronic circuit device in which an electronic circuit element having a high heat generation temperature and a large heat dissipation amount is mounted in order to process a large amount of data at a high speed, such as the above-described VoIP adapter. Therefore, it is necessary to realize a high cooling effect with a simple configuration at a low cost and to reliably suppress the temperature rise of the electronic circuit element, and such a communication device is desired.

第2の従来技術では、電子機器が設けられる基板の面を上方に向けて配置するので、基板の下方に形成される通気孔からの空気が上方に流れにくく、電子機器の温度上昇を十分に抑制することができない。   In the second prior art, since the surface of the substrate on which the electronic device is provided is arranged upward, the air from the vent hole formed below the substrate is difficult to flow upward, and the temperature of the electronic device is sufficiently increased. It cannot be suppressed.

第3の従来技術では、基板を筐体内に配置する場合、筐体内部の空気が加熱されるので、電子部品の温度上昇を十分に抑制することができない。   In the third conventional technique, when the substrate is disposed in the housing, the air inside the housing is heated, and thus the temperature rise of the electronic component cannot be sufficiently suppressed.

本発明の目的は、高い冷却効果を簡単な構成でかつ低コストで実現して、電子回路素子の温度上昇を確実に抑制することができる通信装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a communication device that can realize a high cooling effect with a simple configuration and at a low cost, and can reliably suppress a temperature rise of an electronic circuit element.

本発明は、通信動作を行う電子回路装置が、筐体に収納され、
前記電子回路装置は、第1配線基板と第2配線基板とを含み、
前記第1配線基板には、発熱する電子回路素子が搭載され、
この第1配線基板は、前記筐体内に配置され、
前記筐体は、筐体本体およびこの筐体本体に設けられ、前記第1配線基板を覆う背後カバー部材を含み、
前記第1配線基板および前記背後カバー部材は、下方から上方に向かうに連れて、背後側から手前に傾斜し、
前記筐体のうち前記第1配線基板の下部付近および上部付近と、前記背後カバー部材のうち前記筐体の背後側とには、前記第1配線基板に対向して前記筐体の内部と外部とを連通する通気孔が形成され、
前記第2配線基板は、前記筐体内において筐体本体の底部上に配置され、
前記第2配線基板には、電気素子が装着される装着領域と、電気素子が装着されない非装着領域とが形成され、
前記非装着領域は、前記第1配線基板の下方に設けられることを特徴とする通信装置である。
In the present invention, an electronic circuit device that performs a communication operation is housed in a housing,
The electronic circuit device includes a first wiring board and a second wiring board,
Wherein the first wiring board, an electronic circuit element which generates heat is the mounting tower,
The first wiring board is disposed in the housing,
The housing includes a housing body and a back cover member that is provided on the housing body and covers the first wiring board,
The first wiring board and the back cover member are inclined from the back side toward the front as they go from below to above,
Near the bottom and top of the first wiring board in the casing and on the back side of the casing among the back cover members, the inside and outside of the casing are opposed to the first wiring board. And vents communicating with the
The second wiring board is disposed on the bottom of the casing body in the casing,
The second wiring board is formed with a mounting region where an electrical element is mounted and a non-mounting region where the electrical element is not mounted,
The non-mounting area is a communication device provided below the first wiring board .

本発明に従えば、筐体内に収納される電子回路装置のうち、発熱する電子回路素子が搭載される第1配線基板は、筐体内に傾斜した姿勢で配置される。このような第1配線基板の上部付近、すなわち前記第1配線基板の上部よりも上方および下方の近傍を含む領域には、筐体の内部と外部とを連通する通気孔が形成される。また第1配線基板の下部付近、すなわち前記第1配線基板の下部よりも下方および上方の近傍を含む領域には、筐体の内部と外部とを連通する通気孔が形成される。これによって、第1配線基板の上部付近および下部付近の筐体には、大きな開口が形成されることとなる。したがって、電子回路素子の発熱によって加熱された空気は、第1配線基板の上部付近で筐体に形成される通気孔から、筐体の外部空間に迅速に排出される。また筐体の内部の空気が、筐体の外部に迅速に排出されることによって、第1配線基板の下部付近で筐体に形成される通気孔から、筐体の内部に、常温の空気が迅速に流入する。これによって、筐体の内部の加熱された空気と、筐体の外部の常温の空気とを短時間で入れ換ることができる。 According to the present invention, among the electronic circuit devices housed in the housing, the first wiring board on which the heat generating electronic circuit element is mounted is disposed in an inclined posture in the housing. In the vicinity of the upper portion of the first wiring board, that is, the region including the vicinity above and below the upper portion of the first wiring board, a vent hole that connects the inside and the outside of the housing is formed. The vicinity of the lower portion of the first wiring board, i.e. in a region including the vicinity of the lower and upper than the lower of the first wiring board, the ventilation hole communicating the inside and the outside of the housing is formed. As a result, large openings are formed in the casing near the upper part and the lower part of the first wiring board. Therefore, the air heated by the heat generated by the electronic circuit element is quickly discharged from the vent hole formed in the casing near the top of the first wiring board to the external space of the casing. In addition, air inside the housing is quickly exhausted to the outside of the housing, so that normal temperature air is introduced into the housing from the air holes formed in the housing near the lower portion of the first wiring board. It flows in quickly. As a result, the heated air inside the housing and the room temperature air outside the housing can be exchanged in a short time.

さらに、背後カバー部材を壁面に向けて設置しても、背後カバー部材と壁面との間に空間が形成され背後カバー部材に設けられる通気孔が、壁面によってふさがれてしまうことを防止することができる。   Furthermore, even if the back cover member is installed toward the wall surface, a space is formed between the back cover member and the wall surface, and the vent hole provided in the back cover member can be prevented from being blocked by the wall surface. it can.

さらに、本発明では第1配線基板の下部および上部に、通気孔が近接して形成されるので、第1配線基板が収納される領域に、筐体の外部の常温の空気を前記第1配線基板が収納される領域外に分散させずに、確実に導いて流入させ、かつ電子回路素子によって加熱された温度の高い空気を前記第1配線基板が収納される領域から筐体内で分散させずに外部へ放出することができる。これによって電子回路素子が効率的に、しかも確実に冷却されるので、電子回路素子の温度上昇の抑制効果に対して高い信頼性を、簡単な構成で、かつ低コストで達成することができる。
さらに、第2配線基板は、筐体内において筐体本体の底部上に配置される。第2配線基板には、電気素子が装着される装着領域と、電気素子が装着されない非装着領域とが形成される。非装着領域は、第1配線基板の下方に設けられる。したがって、装着領域は、発熱源となる第1配線基板よりも下方であって、第1配線基板よりも離れた位置に設けられることによって、第2配線基板に設けられる回路素子が熱によって誤動作する可能性を少なくすることができる。
Furthermore, the present invention lower and upper first wiring board, since the ventilation holes are formed proximate to the region where the first wiring board is housed, outside the normal temperature of the air the first wiring housing Without dispersing the substrate outside the area in which the substrate is stored, the high-temperature air that is reliably guided and introduced and heated by the electronic circuit element is not dispersed in the housing from the region in which the first wiring substrate is stored. Can be released to the outside. As a result, the electronic circuit element is efficiently and reliably cooled, so that high reliability with respect to the effect of suppressing the temperature rise of the electronic circuit element can be achieved with a simple configuration and at low cost.
Furthermore, the second wiring board is disposed on the bottom of the casing body in the casing. On the second wiring board, a mounting region where the electrical element is mounted and a non-mounting region where the electrical element is not mounted are formed. The non-mounting area is provided below the first wiring board. Therefore, the mounting region is provided below the first wiring board serving as a heat generation source and at a position away from the first wiring board, so that the circuit element provided on the second wiring board malfunctions due to heat. The possibility can be reduced.

また本発明は、前記筐体は、前記第1配線基板を収納する発熱空間と、それ以外の残余の空間とを、仕切る仕切部材を有し、この仕切部材は、発熱空間からの加熱された空気が、前記残余の空間に流れ込むことを防ぐことを特徴とする。 The present invention, wherein the housing includes a heating space for accommodating the first wiring board, and the other remaining space of having a partition Ri member partitions, the partition Ri member is heated from the heating space It is characterized in that the air that has been discharged is prevented from flowing into the remaining space.

本発明に従えば、仕切り部材によって筐体内の空間が発熱空間と残余の空間とに仕切られるので、発熱する電子回路素子によって加熱された空気が、残余の空間に設けられる別の第1配線基板に接触して加熱され、前記別の第1配線基板に実装される電子部品が加熱されてしまうという不具合の発生を防ぐことができる。 According to the present invention, since the space in the housing is partitioned into the heat generating space and the remaining space by the partition member, another first wiring board in which the air heated by the heat generating electronic circuit element is provided in the remaining space It is possible to prevent the occurrence of the problem that the electronic component mounted on the other first wiring board is heated by being in contact with the heat.

また本発明は、前記筐体は、
前記筐体本体の手前から背後になるにつれて上方に傾斜し、通信のために操作される操作部材が設けられる操作部を含み、
前記第1配線基板は、前記操作部の背後で、前記筐体本体に立設されることを特徴とする。
In the present invention, the casing is
Including an operation unit provided with an operation member that is inclined upward as it goes from the front to the back of the housing body and is operated for communication;
The first wiring board is erected on the housing main body behind the operation unit.

本発明に従えば、操作部は、この操作部が操作者に対して手前側に臨むように通信装置が配置された状態で、筐体本体の手前から背後になるにつれて上方に傾斜し、この操作部の背後には筐体本体に立設された第1配線基板が配置され、背後カバー部材によって背後側から覆われる。 According to the present invention, the operation unit is inclined upward as it goes from the front side of the housing body to the back side in a state where the communication device is arranged so that the operation unit faces the front side of the operator. A first wiring board standing on the housing body is disposed behind the operation unit, and is covered from the back side by a back cover member.

筐体内で電子回路素子の発熱によって加熱された空気は、筐体内で第1配線基板から上方へ移動するので、前記加熱された空気が操作部に向かうことが防止される。また前記加熱された空気は、操作部を操作するために操作者が位置する場所とは反対側から、筐体の外部に放出されることになる。したがって、電子回路素子によって加熱された空気は、操作者から離反した位置から筐体の外部に流出することになる。これによって、操作者に加熱された空気が直接当たることを防止され、安全性が向上される。 The air heated by the heat generated by the electronic circuit element in the housing moves upward from the first wiring board in the housing, so that the heated air is prevented from moving toward the operation unit. Further, the heated air is discharged to the outside of the casing from the side opposite to the place where the operator is located in order to operate the operation unit. Therefore, the air heated by the electronic circuit element flows out of the housing from a position away from the operator. This prevents the heated air from directly hitting the operator and improves safety.

また本発明は、前記筐体本体には、前記仕切部材が、背後寄りで底部から立上って形成され、
前記仕切部材よりも背後に、前記第1配線基板が配置され、
前記筐体のうち前記第1配線基板の下部付近および上部付近に形成される通気孔は、前記筐体本体および前記背後カバー部材の少なくともいずれかに、形成されることを特徴とする。
The present invention, wherein the housing body, the partition Ri member is formed me rising from the bottom behind closer,
The behind the partition Ri member, the first wiring substrate is disposed,
A vent hole formed near the lower portion and near the upper portion of the first wiring board in the housing is formed in at least one of the housing body and the back cover member.

本発明に従えば、仕切り部材は、筐体の背後よりに底部から立ち上がって形成され、この仕切り部材よりも背後に第1配線基板が形成される。これによって、筐体の背後側に発熱空間が形成される。また筐体本体および背後カバー部材の少なくともいずれか一方の、第1配線基板の下部付近および上部付近に通気孔が形成される。発熱空間を筐体の背後側に設けることによって、操作者が筐体から発生する熱を気にすることなく、通信装置を操作することができる。 According to the present invention, the partition member is formed to rise from the bottom from behind the housing, and the first wiring board is formed behind the partition member. As a result, a heat generating space is formed on the rear side of the housing. In addition, vent holes are formed in the vicinity of the lower portion and the upper portion of the first wiring board in at least one of the housing body and the back cover member. By providing the heat generating space behind the casing, the operator can operate the communication device without worrying about the heat generated from the casing.

また本発明は、前記第1配線基板は、電磁界遮蔽用金属製ケーシングに収納され、
この電磁界遮蔽用金属製ケーシングには、ケーシングの内部と外部とを連通する複数の透孔が、点在して形成され、
前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの単位面積あたりの透孔の開口面積の比は、前記発熱する電子回路素子の付近で大きく、遠かった位置では、小さく選ばれることを特徴とする。
In the present invention, the first wiring board is housed in an electromagnetic shielding metal casing,
In this electromagnetic shielding metal casing, a plurality of through holes communicating between the inside and the outside of the casing are formed in a dotted manner.
The ratio of the opening area of the through holes per unit area of the electromagnetic field shielding metal casing is larger in the vicinity of the electronic circuit elements to the heat generation, in an off farther away position, characterized in that it is selected to be smaller.

本発明に従えば、第1配線基板は、電磁界遮蔽用金属製ケーシングに収納される。これによって、電子回路基板に電磁波が進入することを防止し、また電子回路基板から外部に電磁波が放出されることを防止することができる。また金属製のケーシングに収容することによって、加熱された空気から熱を効率的に吸収して、第1配線基板付近の温度を低減することができる。 According to the present invention, the first wiring board is housed in the electromagnetic shielding metal casing. As a result, electromagnetic waves can be prevented from entering the electronic circuit board, and electromagnetic waves can be prevented from being emitted from the electronic circuit board to the outside. Moreover, by accommodating in a metal casing, heat can be efficiently absorbed from the heated air, and the temperature near the first wiring board can be reduced.

ケーシングには、このケーシングの内部と外部とを連通する複数の透孔が点在して形成されることによって、電磁界の遮蔽を行いつつ、筐体に形成される通気孔から流入する空気を第1配線基板上(内部)に流入させることができる。またケーシングに単位面積あたりの透孔の開口面積の比は、発熱する電気回路素子の付近で大きく、遠ざかった位置では小さく選ばれる。これによって、発熱する電気回路素子付近に、外部から流入する空気を多く導くことができる。 The casing is formed with a plurality of through holes communicating with the inside and the outside of the casing, thereby blocking the electromagnetic field and allowing air flowing in from the air holes formed in the housing to flow. It can flow into the first wiring board (inside). The ratio of the opening area of the through holes per unit area in the casing is selected to be large in the vicinity of the electric circuit element that generates heat and small in the position away from the casing. As a result, a large amount of air flowing from the outside can be guided to the vicinity of the electric circuit element generating heat.

また本発明は、前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの下部は、内蔵される前記第1配線基板に垂直な第1基部と、第1基部に対して90度未満の角度θ1を有する第2基部とを有し、
前記第1配線基板は、仕切り部材に取付け可能であることを特徴とする。
The present invention, lower portion of the electromagnetic field shielding metal casing, perpendicular to the first base in the first wiring board built, second base portion having an angle θ1 of less than 90 degrees with respect to first base portion And
The first wiring board can be attached to a partition member.

本発明に従えば、ケーシングの下部に所定の角度を設けることによって、ケーシングを小形化することができ、これによって、筐体内部での配置の自由度が向上される。第1配線基板は、筐体本体に取付け可能であるので、この第1配線基板を収容するケーシングを筐体から離反した状態で配置することができる。ケーシングと筐体との間に空間を形成することができ、ケーシングの熱が筐体本体に直接伝達することが防止される。 According to the present invention, the casing can be reduced in size by providing a predetermined angle at the lower part of the casing, and this improves the degree of freedom of arrangement inside the casing. Since the first wiring board can be attached to the casing main body, the casing that accommodates the first wiring board can be arranged in a state of being separated from the casing. A space can be formed between the casing and the casing, and the heat of the casing is prevented from being directly transferred to the casing main body.

また本発明は、前第1配線基板および前記第2配線基板のうち、いずれか一方に接続された可撓線の端部が、前記第1配線基板および前記第2配線基板のうちいずれか他方に固定されたコネクタに着脱可能に接続されることを特徴とする。 The present invention, among the pre-Symbol first wiring board and the second wiring board, the ends of the connected flexible wire to either is one of the first wiring board and the second wiring board The connector is detachably connected to a connector fixed to the other.

本発明に従えば、発熱する電子回路素子が搭載される第1配線基板のほかに第2配線基板を含む。第1配線基板と第2配線基板とを、可撓線と、この可撓線の端部とを接続されるコネクタによって接続することによって、これら第1配線基板および第2配線基板との間での信号の受け渡しを行う際にノイズを入りにくくすることができる。 According to the present invention, the second wiring board is included in addition to the first wiring board on which the electronic circuit element that generates heat is mounted. The first wiring board and the second wiring board are connected to each other between the first wiring board and the second wiring board by connecting the flexible wire and the end of the flexible wire with a connector to be connected. It is possible to make it difficult for noise to enter when the signal is transferred.

また第1配線基板が第2配線基板に所定の角度で傾斜していたとしても、前記所定の角度に対応させて可撓線を折り曲げることによって、相互の接続を容易に行うことができる。 Even if the first wiring board is inclined with respect to the second wiring board at a predetermined angle, mutual connection can be easily performed by bending the flexible wire in correspondence with the predetermined angle.

また本発明は、前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの上部と筐体内面との間に、空気通路を形成し、この空気通路を経た空気が、前記第1配線基板の上部付近で筐体に形成される前記通気孔から排出されることを特徴とする。 According to the present invention, an air passage is formed between the upper part of the electromagnetic shielding metal casing and the inner surface of the housing, and the air passing through the air passage is formed in the housing near the upper portion of the first wiring board. It is characterized by being discharged from the vent hole formed.

本発明に従えば、第1配線基板の電子回路素子が発熱することによって加熱された空気は、空気通路を介して通気路に導かれる。これによって、通気孔から効率的に加熱された空気を流出させることができる。 According to the present invention, the air heated by the heat generation of the electronic circuit element of the first wiring board is guided to the air passage through the air passage. Thereby, the heated air can be efficiently discharged from the vent hole.

また本発明は、前記電子回路装置は、棒状のアンテナを含み、
このアンテナは、前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの外側方で、かつ前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの上部付近で、回転可能で上方に突出することを特徴とする。
The present invention, the electronic circuit device includes a rod-shaped antenna,
The antenna is characterized in that it can rotate and protrude upward on the outer side of the electromagnetic shielding metal casing and in the vicinity of the upper portion of the electromagnetic shielding metal casing.

本発明に従えば、アンテナは、電磁界遮蔽用金属ケーシングの外側方で、上部付近に上方に突出するので、金属製ケーシングによる電波の送受信への妨害を防ぐことができる。またアンテナは、回転可能に設けられるので、電波の送受信の状態によってアンテナ位置を変えることができる。   According to the present invention, the antenna protrudes upward in the vicinity of the upper portion on the outer side of the electromagnetic shielding metal casing, so that interference with transmission / reception of radio waves by the metal casing can be prevented. Further, since the antenna is rotatably provided, the antenna position can be changed depending on the state of transmission / reception of radio waves.

また本発明は、前記通信装置は、インターネット網に接続された電話装置であり、前記発熱する電子回路素子は、ルータ制御部であることを特徴とする。 The present invention, said communication device is a telephone device connected to the Internet, electronic circuit elements which the heating is characterized by a router control unit.

本発明に従えば、通信装置は、インターネット網に接続された電話装置であり、発熱する電子回路素子は、ルータ制御部である。電話装置は、インターネットを介して音声データの送信および受信を行うことができる。このような、インターネットを介して音声データの送信および受信を行う電話機では、たとえばVoIPによってデータの送受信が行われる。このような電話装置では、いつでも電話の着信があることを想定して常時状態を監視する必要がある。ルータ制御部は、常に電源が投入された状態となっており、起動状態である。このようなルータ制御素子は多量の熱を発生する。   According to the present invention, the communication device is a telephone device connected to the Internet network, and the electronic circuit element that generates heat is a router control unit. The telephone device can transmit and receive voice data via the Internet. In such a telephone that transmits and receives voice data via the Internet, data is transmitted and received by VoIP, for example. In such a telephone device, it is necessary to always monitor the state assuming that there is an incoming call at any time. The router control unit is always in a power-on state and is in an activated state. Such a router control element generates a large amount of heat.

このような電話装置において、前述した構造とすることによって、ルータ制御部を筐体内に配置しても、電話機本来の機能を有する基板などに熱による影響を与えることがない。   In such a telephone device, by adopting the above-described structure, even if the router control unit is arranged in the housing, the substrate having the original function of the telephone is not affected by heat.

また本発明は、前記背後カバー部材のうち前記筐体の背後側には、前記背後に臨む通気孔の空気の流れを妨げないようにして背後に突出する突出部が形成されることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that a protruding portion that protrudes rearward is formed on the rear side of the housing of the rear cover member so as not to disturb the air flow of the vent hole facing the rear. To do.

本発明に従えば、通信装置の背後を、たとえば壁面に近接させて配置する場合であっても、突出部が壁面に当接することによって背後に臨む通気孔と壁面との間に空間を形成することができ、通気孔が壁面によって塞がれてしまうことが無い。この突出部は、たとえば背後に臨む通気孔よりも下方に形成される。これによって、筐体から外部に流出する加熱された空気の流れおよび筐体の内部に流入する常温の空気の流れが妨げられない。たとえば、突出部内部には外部機器接続コードを接続する端子を納める。   According to the present invention, even when the back of the communication device is arranged close to the wall surface, for example, a space is formed between the vent hole facing the back surface and the wall surface by the projecting portion contacting the wall surface. The vent hole is not blocked by the wall surface. For example, the protruding portion is formed below a vent hole facing the back. Thereby, the flow of heated air flowing out from the casing and the flow of room temperature air flowing into the casing are not hindered. For example, a terminal for connecting an external device connection cord is placed inside the protruding portion.

本発明によれば、筐体の内部の加熱された空気と、筐体の外部の常温の空気とを短時間で入れ換ることができる。また背後カバー部材を壁面に向けて設置しても、背後カバー部材と壁面との間に空間が形成され背後カバー部材に設けられる通気孔が、壁面によってふさがれてしまうことを防止することができる。したがって、第1配線基板に搭載される電子回路素子が効率的に、しかも確実に冷却されるので、電子回路素子の温度上昇の抑制効果に対して高い信頼性を、簡単な構成で、かつ低コストで達成することができる。
また、装着領域は、発熱源となる第1配線基板よりも下方であって、第1配線基板よりも離れた位置に設けられることによって、第2配線基板に設けられる電気素子が熱によって誤動作する可能性を少なくすることができる。
According to the present invention, the heated air inside the housing and the room temperature air outside the housing can be exchanged in a short time. Further, even when the rear cover member is installed toward the wall surface, a space is formed between the rear cover member and the wall surface, and the vent hole provided in the rear cover member can be prevented from being blocked by the wall surface. . Therefore , since the electronic circuit element mounted on the first wiring board is efficiently and reliably cooled, high reliability with respect to the effect of suppressing the temperature rise of the electronic circuit element is achieved with a simple configuration and low Can be achieved at a cost.
In addition, the mounting region is provided below the first wiring board serving as a heat generation source and at a position distant from the first wiring board, so that an electrical element provided on the second wiring board malfunctions due to heat. The possibility can be reduced.

また本発明によれば、仕切り部材によって筐体内の空間が発熱空間と残余の空間とに仕切られるので、発熱する電子回路素子によって加熱された空気が、残余の空間に設けられる別の第1配線基板に接触して加熱され、前記別の第1配線基板に実装される電子部品が加熱されてしまうという不具合の発生を防ぐことができる。 According to the present invention, since the partition member housing space is partitioned into the heating space and the remaining space, the air heated by the exothermic electronic circuit elements, a first wiring alternative provided to the remainder of the space It is possible to prevent the occurrence of a problem that the electronic component that is heated in contact with the substrate and is mounted on the other first wiring substrate is heated.

また本発明によれば、筐体内で電子回路素子の発熱によって加熱された空気は、筐体内で第1配線基板から上方へ移動するので、前記加熱された空気が操作部に向かうことが防止される。また前記加熱された空気は、操作部を操作するために操作者が位置する場所とは反対側から、筐体の外部に放出されることになる。したがって、電子回路装置によって加熱された空気は、操作者から離反した位置から筐体の外部に流出することになる。これによって、操作者に加熱された空気が直接当たることを防止され、安全性が向上される。 Further, according to the present invention, the air heated by the heat generated by the electronic circuit element in the casing moves upward from the first wiring board in the casing, so that the heated air is prevented from moving toward the operation unit. The Further, the heated air is discharged to the outside of the casing from the side opposite to the place where the operator is located in order to operate the operation unit. Therefore, the air heated by the electronic circuit device flows out of the housing from a position away from the operator. This prevents the heated air from directly hitting the operator and improves safety.

また本発明によれば、発熱空間を筐体の背後側に設けることによって、操作者が筐体から発生する熱を気にすることなく、通信装置を操作することができる。   Further, according to the present invention, the communication device can be operated without worrying about the heat generated from the casing by providing the heat generating space behind the casing.

また本発明によれば、電子回路基板に電磁波が進入することを防止し、また電子回路基板から外部に電磁波が放出されることを防止することができる。また金属製のケーシングに第1配線基板を収容することによって、加熱された空気から熱を効率的に吸収して、第1配線基板付近の温度を低減することができ、さらに筐体の外部に流出する空気の温度を低減することができる。 Further, according to the present invention, it is possible to prevent electromagnetic waves from entering the electronic circuit board and to prevent electromagnetic waves from being emitted from the electronic circuit board to the outside. In addition, by housing the first wiring board in the metal casing, heat can be efficiently absorbed from the heated air, and the temperature in the vicinity of the first wiring board can be reduced. The temperature of the flowing out air can be reduced.

また本発明によれば、ケーシングの下部に所定の角度を設けることによって、ケーシングを小形化することができ、これによって、筐体内部での配置の自由度が向上される。第1配線基板は、筐体本体に取付け可能であるので、この第1配線基板を収容するケーシングを筐体から離反した状態で配置することができる。ケーシングと筐体との間に空間を形成することができ、ケーシングの熱が筐体本体に直接伝達することが防止される。 Further, according to the present invention, the casing can be reduced in size by providing a predetermined angle at the lower portion of the casing, thereby improving the degree of freedom of arrangement inside the casing. Since the first wiring board can be attached to the casing main body, the casing that accommodates the first wiring board can be arranged in a state of being separated from the casing. A space can be formed between the casing and the casing, and the heat of the casing is prevented from being directly transferred to the casing main body.

また本発明によれば、第1配線基板および第2配線基板との間での信号の受け渡しを行う際にノイズを入りにくくすることができる。また第1配線基板が第2配線基板の相互の接続を容易に行うことができる。 Further, according to the present invention, it is possible to make it difficult for noise to enter when signals are transferred between the first wiring board and the second wiring board. Further, the first wiring board can easily connect the second wiring board to each other.

また本発明によれば、第1配線基板の電子回路素子が発熱することによって加熱された空気は、空気通路を介して通気路に導かれる。これによって、通気孔から効率的に加熱された空気を流出させることができる。 According to the present invention, the air heated by the heat generation of the electronic circuit elements of the first wiring board is guided to the air passage through the air passage. Thereby, the heated air can be efficiently discharged from the vent hole.

また本発明によれば、筐体から背後に突出する突出部によって筐体が壁等に密着することがないので、筐体の背後に形成される通気孔がふさがれることがなく、放熱効果の低下を防止できる。   Further, according to the present invention, since the casing does not adhere to the wall or the like by the protruding portion protruding from the casing to the rear, the vent hole formed at the back of the casing is not blocked, and the heat dissipation effect is improved. Decline can be prevented.

また本発明によれば、通信ケーブルおよびACアダプタなどを配線を少なくして、通信設備の省スペース化を実現することができ、設置上の自由度が向上される。   In addition, according to the present invention, it is possible to reduce the wiring of the communication cable and the AC adapter, thereby realizing a space saving of the communication facility, and the degree of freedom in installation is improved.

図1は、本発明の実施の一形態の通信装置である電話装置1を示す断面図である。図2は、電話装置1の一部を切欠いて示す斜視図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a telephone device 1 which is a communication device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a part of the telephone device 1 by cutting away.

本実施の形態の電話装置1は、VoIP(Voice Over Internet Protocol)を用いて、パケット化した音声データを、インターネットを介して伝送し、そのインターネットを介して接続を確立した送話者側電話機および受話者側電話機間で通話することができる、いわゆるインターネット電話装置である。   The telephone device 1 according to the present embodiment uses a VoIP (Voice Over Internet Protocol) to transmit packetized voice data via the Internet, and a speaker side telephone that establishes a connection via the Internet and This is a so-called Internet telephone apparatus that can make a call between telephones on the receiver side.

また電話装置1は、コードレスの子機(図示せず)と、無線通信によって通信することができるコードレス電話装置の親機である。また電話装置1は、回線利用者間の公衆電話回線網を利用して構築されるxDSLを用いて、インターネットに接続することができる。本実施の形態では電話装置1は、ADSL(Asymmetric Digital Subscriber Line)を用いて、インターネットに接続することができる。図1において、鉛直な方向は上下方向である。   The telephone device 1 is a base unit of a cordless telephone device that can communicate with a cordless slave unit (not shown) by wireless communication. The telephone device 1 can be connected to the Internet using xDSL constructed using a public telephone line network between line users. In the present embodiment, the telephone device 1 can be connected to the Internet using ADSL (Asymmetric Digital Subscriber Line). In FIG. 1, the vertical direction is the vertical direction.

本実施の形態において、ルータとは、たとえばOSI参照モデルでいうネットワーク層(第3層)およびトランスポート層(第4層)の一部のプロトコルを解析して、ネットワーク上のデータを他のネットワークに中継して転送する機器をいう。また、スプリッタとは、音声信号とデータ信号とを分離する装置をいう。モデムとは、デジタルデータを音声信号に変換し、かつ音声信号をデジタルデータに変換する変調復調装置をいう。   In the present embodiment, the router refers to, for example, a part of the protocol of the network layer (third layer) and the transport layer (fourth layer) in the OSI reference model, and transmits data on the network to other networks. A device that relays and forwards data to. A splitter refers to a device that separates an audio signal and a data signal. A modem refers to a modulation / demodulation device that converts digital data into audio signals and converts audio signals into digital data.

本実施の形態では、インターネットのインターネットプロトコル通信網による音声通信システムを、単に「VoIP」と記す。   In the present embodiment, a voice communication system using the Internet protocol communication network of the Internet is simply referred to as “VoIP”.

電話装置1は、筐体2と、通信動作を行うシステムが搭載された電子回路装置3と、操作部14とを含む。電子回路装置3は、第1配線基板5と第2配線基板31とを含み、筐体2の内部空間20に収納される。電子回路装置3の少なくとも一部である前記第1配線基板5には、発熱する電子回路素子4が搭載される。   The telephone device 1 includes a housing 2, an electronic circuit device 3 on which a system that performs a communication operation is mounted, and an operation unit 14. The electronic circuit device 3 includes a first wiring board 5 and a second wiring board 31 and is housed in the internal space 20 of the housing 2. An electronic circuit element 4 that generates heat is mounted on the first wiring board 5 that is at least a part of the electronic circuit device 3.

この第1配線基板5は、筐体2の内部空間20内に、鉛直な仮想一平面L1に対して所定の角度θ2で傾斜した姿勢で配置される。前記角度θ2は、たとえば0°よりも大きく60°未満(0°<θ2<60°)に選ばれる。本実施の形態では、角度θ2はたとえば28°に選ばれる。   The first wiring board 5 is disposed in the internal space 20 of the housing 2 in a posture inclined at a predetermined angle θ2 with respect to the vertical virtual plane L1. The angle θ2 is selected to be greater than 0 ° and less than 60 ° (0 ° <θ2 <60 °), for example. In the present embodiment, the angle θ2 is selected to be 28 °, for example.

筐体2には、第1配線基板5の下部付近および上部付近に、筐体2の内部空間20と外部空間とを連通する複数の通気孔6が形成される。第1配線基板5の下部付近とは、第1配線基板5の下部の上方および下方を含む領域である。また第1配線基板5の上部付近とは、第1配線基板5の上部の上方および下方を含む領域である。前記各通気孔6を総称する場合には、通気孔6と記載する。   In the housing 2, a plurality of air holes 6 that connect the internal space 20 and the external space of the housing 2 are formed near the lower portion and the upper portion of the first wiring board 5. The vicinity of the lower part of the first wiring board 5 is a region including the upper part and the lower part of the lower part of the first wiring board 5. Further, the vicinity of the upper part of the first wiring board 5 is a region including the upper and lower parts of the upper part of the first wiring board 5. The air holes 6 are collectively referred to as the air holes 6.

筐体2は、筐体本体12と、筐体本体12の手前から背後になるにつれて上方に傾斜し、通信のために操作される操作部材13が設けられる操作部14と、筐体本体12に設けられ、第1配線基板5を覆う背後カバー部材15と、上部カバー部材22とを含む。筐体2は、電気絶縁性樹脂材料によって形成される。筐体本体12の手前とは、上方に傾斜する操作部14の下端部側であり、図1の左側である。また、筐体2の手前および背後に延びる方向を前後方向Xと記載する。   The housing 2 is inclined upward as it goes from the front to the back of the housing main body 12, and an operation unit 14 provided with an operation member 13 that is operated for communication is provided on the housing main body 12. A back cover member 15 that is provided and covers the first wiring substrate 5 and an upper cover member 22 are included. The housing 2 is formed of an electrically insulating resin material. The front side of the housing body 12 is the lower end side of the operation unit 14 that is inclined upward, and is the left side of FIG. A direction extending in front of and behind the housing 2 is referred to as a front-rear direction X.

筐体本体12は、底部17と底部17の手前から背後に向かうに連れて所定の角度で上方に傾斜する本体上部18と、電話装置1の前後方向Xに垂直な方向で、図1の紙面に垂直な幅方向Wで、底部17から上方に立ち上がる右側壁部19Aおよび左側壁部19Bとを有する。   The casing main body 12 includes a bottom portion 17 and a main body upper portion 18 that is inclined upward at a predetermined angle from the front side to the back side of the bottom portion 17 and a direction perpendicular to the front-rear direction X of the telephone device 1 in FIG. A right side wall portion 19A and a left side wall portion 19B that rise upward from the bottom portion 17 in the width direction W perpendicular to the vertical direction.

底部17の下部には、複数の突起部21が設けられる。底部17を上方から見ると略矩形状である。本実施の形態では、突起部21は、底部17の4つの角部付近に配置される。底部17は平板上の載置面23に平行に延び、平板上の載置面23に載置したときに突起部21が載置面23に接触して、筐体本体12の底部17との間に、空間が形成される。   A plurality of protrusions 21 are provided below the bottom portion 17. When the bottom 17 is viewed from above, it is substantially rectangular. In the present embodiment, the protrusions 21 are arranged near the four corners of the bottom 17. The bottom portion 17 extends in parallel with the mounting surface 23 on the flat plate. When the bottom portion 17 is mounted on the mounting surface 23 on the flat plate, the protrusion 21 comes into contact with the mounting surface 23, and A space is formed between them.

筐体本体12は、仕切り部材16を有する。仕切り部材16は、筐体本体12の背後寄りで、筐体本体12の底部17から立ち上がって形成される。仕切り部材16は、筐体本体12の底部17から操作部14が設けられる筐体本体12の本体上部18とにわたって設けられる。仕切り部材16によって、筐体2の内部空間20は、前後方向Xに2つ空間に仕切られる。筐体2の内部空間20のうち、仕切り部材16の手前の空間を第1内部空間20Aとし、仕切り部材16の背後の空間を第2内部空間20Bとする。   The housing body 12 has a partition member 16. The partition member 16 is formed so as to rise from the bottom 17 of the housing body 12 near the back of the housing body 12. The partition member 16 is provided from the bottom portion 17 of the housing body 12 to the main body upper portion 18 of the housing body 12 where the operation unit 14 is provided. The partition member 16 partitions the internal space 20 of the housing 2 into two spaces in the front-rear direction X. Of the internal space 20 of the housing 2, a space in front of the partition member 16 is a first internal space 20 </ b> A, and a space behind the partition member 16 is a second internal space 20 </ b> B.

仕切り部材16は、鉛直な仮想一平面L1に対して所定の角度θ2で、筐体本体12の背後から手前に向かって傾斜する第1仕切り部16Aと、第1仕切り部16Aの下部で、手前から背後に延びる第2仕切り部16Bとを有する。仕切り部材16には、手前から背後に向かって第1配線基板5を固定するための固定部24が形成される。   The partition member 16 includes a first partition portion 16A that is inclined from the back of the housing body 12 toward the front at a predetermined angle θ2 with respect to the vertical virtual plane L1, and a lower portion of the first partition portion 16A. And a second partition portion 16B extending rearward. The partition member 16 is formed with a fixing portion 24 for fixing the first wiring board 5 from the front to the back.

第1配線基板5は、仕切り部材16の背後に配置される。第1配線基板5は、筐体本体12の仕切り部材16に設けられる固定部24に、たとえばねじ部材などの固定部材によって着脱可能に固定される。第1配線基板5は、筐体2の第2内部空間20Bの下部から上部にわたって設けられる。また第1配線基板5は、操作部14の背後に設けられる。   The first wiring board 5 is disposed behind the partition member 16. The first wiring substrate 5 is detachably fixed to a fixing portion 24 provided on the partition member 16 of the housing body 12 by a fixing member such as a screw member. The first wiring board 5 is provided from the lower part to the upper part of the second internal space 20B of the housing 2. The first wiring board 5 is provided behind the operation unit 14.

背後カバー部材15は、筐体本体12の背後に設けられ、筐体本体12に固定される。背後カバー部材15は、前記第1配線基板5に対向し、鉛直仮想一平面L1から角度θ2だけ背後から手前に向かって傾斜する傾斜部15Aと、前記傾斜部15Aの下端部15Aaに連なり、背後に突出して、筐体本体12の底部17に当接する突出部15Bとを有する。   The back cover member 15 is provided behind the housing body 12 and is fixed to the housing body 12. The rear cover member 15 is opposed to the first wiring board 5 and is connected to an inclined portion 15A inclined from the back to the front by an angle θ2 from the vertical virtual plane L1, and a lower end portion 15Aa of the inclined portion 15A. And a protruding portion 15 </ b> B that contacts the bottom portion 17 of the housing body 12.

背後カバー部材15の下部には、第1通気孔25が形成される。第1通気孔25は、前記突出部15Bに形成される。傾斜部15Aの上下方向の中間部よりも上方には、第2通気孔26が形成される。   A first vent hole 25 is formed in the lower portion of the back cover member 15. The first vent hole 25 is formed in the protruding portion 15B. A second ventilation hole 26 is formed above the intermediate portion in the vertical direction of the inclined portion 15A.

たとえば背後カバー部材15を壁面36に向けて電話装置1を設置しても、背後カバー部材15に傾斜部15Aを設け、さらに突出部15Bを設けることによって、傾斜部15Aと壁面36との間に空間37が形成され背後カバー部材15の傾斜部15Aに設けられる通気孔6が、壁面36によってふさがれてしまうことを防止することができる。   For example, even if the telephone apparatus 1 is installed with the back cover member 15 facing the wall surface 36, the back cover member 15 is provided with the inclined portion 15 </ b> A, and further provided with the protruding portion 15 </ b> B, so It is possible to prevent the air hole 6 formed in the inclined portion 15 </ b> A of the back cover member 15 from being blocked by the wall surface 36 by forming the space 37.

背後カバー部材15の傾斜部15Aの上端部15Abと、筐体本体12の背後側端部12Aとの間には、隙間が形成される。操作部14の背後で前記筐体本体12の背後側上端部12Aの上部には、上部カバー部材22が設けられる。上部カバー部材22の背後側端部22Aは、下方に屈曲する屈曲部22Aaを有し、この屈曲部22Aaは、背後カバー部材15に当接する。背後カバー部材15の傾斜部15Aの下端部15Aaまたは上部カバー部材22の屈曲部22Aに、第3通気孔27が形成される。第3通気孔27は、幅方向の両端部にわたって延びる長孔である。また、筐体本体12の底部17の背後よりには、第4通気孔28が形成される。   A gap is formed between the upper end portion 15Ab of the inclined portion 15A of the rear cover member 15 and the rear end portion 12A of the housing body 12. An upper cover member 22 is provided behind the operation unit 14 and on the upper portion of the rear upper end portion 12A of the housing body 12. The rear side end portion 22A of the upper cover member 22 has a bent portion 22Aa bent downward, and the bent portion 22Aa contacts the back cover member 15. A third vent hole 27 is formed in the lower end portion 15Aa of the inclined portion 15A of the back cover member 15 or the bent portion 22A of the upper cover member 22. The 3rd ventilation hole 27 is a long hole extended over the both ends of the width direction. A fourth ventilation hole 28 is formed behind the bottom 17 of the housing body 12.

第1仕切り部16Aの第1配線基板5に臨む面29aと、第1配線基板5の厚み方向に垂直な面29bと、背後カバー部材15の第1配線基板5に臨む面29cとは、所定の間隔を保って形成され、たとえば相互に平行に形成される。   A surface 29a of the first partition 16A facing the first wiring substrate 5, a surface 29b perpendicular to the thickness direction of the first wiring substrate 5, and a surface 29c of the back cover member 15 facing the first wiring substrate 5 are predetermined. For example, parallel to each other.

電子回路装置3の第2配線基板31は、底部17の手前から背後にわたって設けられる。第2配線基板31の下方に臨む面31aは、筐体本体12の底部17の内面17aから所定距離だけ離反して配置され、第2配線基板31とこの第2配線基板31に臨む底部17との間には空間が形成される。   The second wiring board 31 of the electronic circuit device 3 is provided from the front side to the back side of the bottom portion 17. A surface 31a facing the lower side of the second wiring board 31 is disposed away from the inner surface 17a of the bottom part 17 of the housing body 12 by a predetermined distance, and the second wiring board 31 and the bottom part 17 facing the second wiring board 31 A space is formed between the two.

第2配線基板31の背後側端部31Aは、第1配線基板5の下端部5Aの下方に配置される。第1配線基板5の電気配線と、第2配線基板31の電気配線とは、第1接続手段32によって相互に電気的に接続される。第1配線基板5および第2配線基板31には、電話装置1が電話機およびルータとして機能するための所定の電気回路が設けられる。   A rear side end portion 31 </ b> A of the second wiring substrate 31 is disposed below the lower end portion 5 </ b> A of the first wiring substrate 5. The electrical wiring of the first wiring board 5 and the electrical wiring of the second wiring board 31 are electrically connected to each other by the first connecting means 32. The first wiring board 5 and the second wiring board 31 are provided with predetermined electric circuits for the telephone device 1 to function as a telephone and a router.

筐体本体12の上部に設けられる操作部14は、操作者が操作部材13を操作したときに、この操作部材13の動作を検出する電気回路素子が設けられる操作配線基板33を含む。操作配線基板33の電気配線は、筐体2の手前で、第2接続手段34を介して第2配線基板31の電気配線に電気的に接続される。第2接続手段34は、接続ケーブルおよびコネクタによって実現される。操作部14は、筐体2の手前から背後に向かって上方に傾斜し、操作配線基板33も筐体2の手前から背後に向かって上方に傾斜する。筐体2の手前に第2接続手段34を設けて、操作配線基板33の電気配線および第2配線基板31の電気配線を接続することによって、接続ケーブルを可及的に短くすることができる。   The operation unit 14 provided on the upper portion of the housing body 12 includes an operation wiring board 33 provided with an electric circuit element that detects the operation of the operation member 13 when the operator operates the operation member 13. The electrical wiring of the operation wiring board 33 is electrically connected to the electrical wiring of the second wiring board 31 via the second connection means 34 before the housing 2. The second connection means 34 is realized by a connection cable and a connector. The operation unit 14 is inclined upward from the front of the housing 2 to the back, and the operation wiring board 33 is also inclined upward from the front of the housing 2 to the back. By providing the second connection means 34 in front of the housing 2 and connecting the electric wiring of the operation wiring board 33 and the electric wiring of the second wiring board 31, the connection cable can be made as short as possible.

筐体2の背後の上端部42には、アンテナ41が筐体本体12から突出して設けられる。アンテナ41は、電話装置1の幅方向一方から外部空間に突出する。   An antenna 41 is provided on the upper end portion 42 behind the housing 2 so as to protrude from the housing body 12. The antenna 41 projects into the external space from one side in the width direction of the telephone device 1.

第1配線基板5は、電磁波遮蔽用金属製ケーシング40に格納される。以後、電磁波遮蔽用金属製ケーシング40を単にケーシング40と記載する。ケーシング40は、前記仕切り部材16の背後で、仕切り部材16と背後カバー部材15との間の第2内部空間20B内に配置される。ケーシング40は略直方体形状を有する。ケーシング40と第1仕切り部16Aとの間には、所定の空隙が形成される。またケーシング40と背後カバー部材15との間には、所定の空隙が形成される。   The first wiring board 5 is stored in an electromagnetic shielding metal casing 40. Hereinafter, the electromagnetic shielding metal casing 40 is simply referred to as the casing 40. The casing 40 is disposed behind the partition member 16 and in the second internal space 20 </ b> B between the partition member 16 and the back cover member 15. The casing 40 has a substantially rectangular parallelepiped shape. A predetermined gap is formed between the casing 40 and the first partition 16A. A predetermined gap is formed between the casing 40 and the back cover member 15.

図3〜図6は、電話装置1の外観の一例を示す。図3は、操作部14を上方から見た図であり、図4は電話装置1の右側面図であり、図5は電話装置1の左側面図であり、図6は電話装置1の背面図である。図3に示すように、電話装置1の操作部14には、表示部101と、操作部材13である操作キーとが設けられている。表示部101にはナンバーディスプレイによって受信する発信者電話番号や簡単なメッセージの文字列を表示したり、電話装置1の動作状態を表示したりする。操作キーは、電話番号を入力するためのダイヤルボタンを含む。また操作キーとして、他に留守番電話設定ボタン、留守番電話再生ボタン、音量調整ボタンなどが設けられてもよい。   3 to 6 show an example of the appearance of the telephone device 1. 3 is a view of the operation unit 14 as viewed from above, FIG. 4 is a right side view of the telephone device 1, FIG. 5 is a left side view of the telephone device 1, and FIG. FIG. As shown in FIG. 3, the operation unit 14 of the telephone device 1 is provided with a display unit 101 and operation keys that are operation members 13. The display unit 101 displays a caller telephone number received by the number display, a simple character string of a message, or an operation state of the telephone device 1. The operation key includes a dial button for inputting a telephone number. In addition, as an operation key, an answering machine setting button, an answering machine playback button, a volume adjustment button, and the like may be provided.

操作部14の上部には、送受話器51が配置される載置部52が形成される。本実施の形態では載置部52は、電話装置1の幅方向他方に設けられる。これによって、送受話器51を載置部52に載置する、または取り上げるときに、アンテナ300と接触することが防止される。   On the upper part of the operation unit 14, a placement unit 52 in which the handset 51 is arranged is formed. In the present embodiment, the placement unit 52 is provided on the other side in the width direction of the telephone device 1. This prevents the handset 51 from coming into contact with the antenna 300 when it is placed on or picked up from the placement unit 52.

送受話器51は、送受話器コード53によって、第2配線基板31の電気配線に相互に接続される。筐体2の左側壁部19Aの下部には、筐体2の内部空間20と外部空間とを連通する受話器コード接続端子取付孔54が形成される。第2配線基板31には、前記送受話器コード52と接続される受話器コード接続端子57が設けられる。   The handset 51 is connected to the electrical wiring of the second wiring board 31 by a handset cord 53. In the lower part of the left side wall portion 19 </ b> A of the housing 2, a receiver cord connection terminal attachment hole 54 that connects the internal space 20 and the external space of the housing 2 is formed. The second wiring board 31 is provided with a handset cord connection terminal 57 connected to the handset cord 52.

筐体12の底部17で、左側壁部19Aの下部には、第5通気孔55が形成される。第5通気孔55は、複数形成される。複数の第5通気孔55は、筐体2の前後方向中央部から前寄りの位置から背後側端部にわたって形成される。第5通気孔55は、鉛直な仮想一平面L1に対して所定の角度θ2で、背後から手前に傾斜するように形成され、各第5通気孔55は縦長に形成される。   A fifth vent 55 is formed at the bottom 17 of the housing 12 and below the left side wall 19A. A plurality of fifth vent holes 55 are formed. The plurality of fifth ventilation holes 55 are formed from the front-rear direction center of the housing 2 to the front end to the rear end. The fifth vent hole 55 is formed to be inclined from the back to the front at a predetermined angle θ2 with respect to the vertical virtual plane L1, and each fifth vent hole 55 is formed in a vertically long shape.

筐体12の底部17で、右側壁部19Aの下部には、第6通気孔56が形成される。第6通気孔56は、複数形成される。複数の第6通気孔56は、筐体2の前後方向中央部よりも、前寄りの位置から背後側端部にわたって形成される。第5通気孔55は、鉛直な仮想一平面L1に対して所定の角度θ2で、背後から手前に傾斜するように形成され、各第6通気孔56は縦長に形成される。このように第5および第6通気孔55,56を設けることによって、第1配線基板5の下部付近に形成される開口の面積を大きくすることができる。   A sixth vent hole 56 is formed at the bottom 17 of the housing 12 and below the right side wall 19A. A plurality of sixth vent holes 56 are formed. The plurality of sixth ventilation holes 56 are formed from a position closer to the front side to the rear side end part than the center part in the front-rear direction of the housing 2. The fifth vent hole 55 is formed so as to incline forward from the back at a predetermined angle θ2 with respect to the vertical virtual plane L1, and each sixth vent hole 56 is formed in a vertically long shape. By providing the fifth and sixth vent holes 55 and 56 in this manner, the area of the opening formed near the lower portion of the first wiring board 5 can be increased.

筐体2の背後側端部の下部には、回線コード接続端子61、外部機器併設用端子62、電源スイッチ63および電源コード接続端子64が設けられる。これらは第2配線基板31上に実装され、第2配線基板31の配線に電気的に接続される。前記回線コード接続端子61、外部機器併設用端子62、電源スイッチ63および電源コード接続端子64は、背後カバー部材15の突出部15Bの近傍に配置される。   A line cord connection terminal 61, an external device terminal 62, a power switch 63, and a power cord connection terminal 64 are provided at the lower part of the rear side end of the housing 2. These are mounted on the second wiring board 31 and are electrically connected to the wiring of the second wiring board 31. The line cord connection terminal 61, the external device terminal 62, the power switch 63, and the power cord connection terminal 64 are disposed in the vicinity of the protruding portion 15 </ b> B of the back cover member 15.

回線コード接続端子61には、回線コードの一端部が接続される。回線コードの他端部はモジュラージャックに接続され、これによってADSL回線網に接続される。外部機器併設用端子62は、電話機を併設する場合またはファクシミリを併設する場合に、これらの機器を接続するためのものである。電源スイッチ63は、電話装置1に電源を投入するためのものである。電源コード接続端子64は、ACアダプタを接続するためのものである。電源コード接続端子64に、ACアダプタを介して電源から電力が供給される。   One end of the line cord is connected to the line cord connection terminal 61. The other end of the line cord is connected to a modular jack, thereby connecting to the ADSL line network. The external device terminal 62 is used to connect these devices when a telephone is installed or a facsimile is installed. The power switch 63 is for turning on the telephone device 1. The power cord connection terminal 64 is for connecting an AC adapter. Power is supplied to the power cord connection terminal 64 from the power source via the AC adapter.

背後カバー部材15の突出部15Bには、前記回線コード接続端子61、外部機器併設用端子62、電源スイッチ63および電源コード接続端子64に所定のコードを接続することができるように、開口が形成される。電源スイッチ63を背後側端で、筐体2の下部に設けることによって、不用意に電源を切断してしまうことが防止される。   An opening is formed in the protruding portion 15B of the back cover member 15 so that a predetermined cord can be connected to the line cord connection terminal 61, the external device terminal 62, the power switch 63, and the power cord connection terminal 64. Is done. By providing the power switch 63 at the rear end and at the lower part of the housing 2, it is possible to prevent the power from being inadvertently cut off.

背後カバー部材15の下部に突出部15Bを設けて、前記回線コード接続端子61、外部機器併設用端子62、および電源コード接続端子64などを背後に配置することによって、これらの端子にコードを接続すると、電話装置1の背後カバー部材15の突出部15Bを壁面に密着して配置することができない。これによって、電話装置1を設置したときに、前記突出部15Bに形成される第1通気孔25が、壁面にふさがれてしまうことが防止される。   A projecting portion 15B is provided at the lower part of the back cover member 15, and the line cord connecting terminal 61, the external device coexisting terminal 62, the power cord connecting terminal 64, and the like are arranged in the back so that the cord is connected to these terminals. Then, the protrusion 15B of the back cover member 15 of the telephone device 1 cannot be disposed in close contact with the wall surface. Thus, when the telephone device 1 is installed, the first vent hole 25 formed in the protruding portion 15B is prevented from being blocked by the wall surface.

図7は、背後カバー部材15の背面図であり、図8は図7の切断面線I−Iから見た背後カバー部材15を示す断面図である。背後カバー部材15には、第1通気孔25および第2通気孔26が形成される。   FIG. 7 is a rear view of the back cover member 15, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the back cover member 15 as viewed from the cutting plane line II in FIG. 7. A first vent hole 25 and a second vent hole 26 are formed in the back cover member 15.

第1通気孔25は、背後カバー部材15の下部付近に配置され、背後カバー部材15を厚み方向に貫通する。第1通気孔25は、突出部15Bに形成される回線コード接続端子61、外部機器併設用端子62、電源スイッチ63および電源コード接続端子64のための開口61A,62A,63A,64Aとは、異なる領域に形成される。背後カバー部材15の突出部15Bは、傾斜部15Aの下端部から鉛直な仮想一平面L1にほぼ垂直で、背後に延びる第1突出形成部65と、第1突出形成部65の背後側端部から下方に延び、鉛直な仮想一平面L1にほぼ平行な第2突出形成部66とを有する。前記開口61A,62A,63A,64Aおよび第1通気孔25は、第2突出形成部66に形成される。   The first vent hole 25 is disposed near the lower part of the back cover member 15 and penetrates the back cover member 15 in the thickness direction. The first vent hole 25 has openings 61A, 62A, 63A, 64A for the line cord connection terminal 61, the external device terminal 62, the power switch 63, and the power cord connection terminal 64 formed in the protruding portion 15B. Formed in different regions. The projecting portion 15B of the back cover member 15 includes a first projecting forming portion 65 extending from the lower end portion of the inclined portion 15A substantially perpendicular to the vertical virtual plane L1, and a rear end portion of the first projecting forming portion 65. And a second protrusion forming portion 66 substantially parallel to the vertical virtual plane L1. The openings 61A, 62A, 63A, 64A and the first vent hole 25 are formed in the second protrusion forming portion 66.

第1通気孔25は、複数形成される。各第1通気孔25は、幅方向に並んで形成される。第1通気孔25を鉛直な仮想一平面L1にほぼ垂直な第2突出形成部66に形成することによって、塵および埃が外部から筐体2の内部に侵入することが防止される。また、第1通気孔25は、幅方向に垂直な縦方向に延びる。これによって、各第1通気孔25の間の背後カバー部材15によって、筐体2の内部空間20に流入する空気の流れを阻害することが防止される。   A plurality of first vent holes 25 are formed. Each first vent hole 25 is formed side by side in the width direction. By forming the first vent hole 25 in the second protrusion forming portion 66 substantially perpendicular to the vertical virtual plane L1, dust and dust are prevented from entering the inside of the housing 2 from the outside. The first vent hole 25 extends in the vertical direction perpendicular to the width direction. Accordingly, the back cover member 15 between the first ventilation holes 25 is prevented from obstructing the flow of air flowing into the internal space 20 of the housing 2.

第2通気孔26は、背後カバー部材15の上部付近に形成され、背後カバー部材15を厚み方向に貫通する。電子回路素子4によって加熱された筐体2の内部空間20の空気は、第2通気孔26を通過して筐体2の外部空間に流出する。   The second vent hole 26 is formed near the upper portion of the back cover member 15 and penetrates the back cover member 15 in the thickness direction. The air in the internal space 20 of the housing 2 heated by the electronic circuit element 4 passes through the second vent hole 26 and flows out to the external space of the housing 2.

第2通気孔26は、複数形成される。各第2通気孔26は、幅方向に並んで形成される。これによって内部空間20の空気は、幅方向にわたって均等に外部空間に流れ、幅方向に分布する空気が部分的に高温になることが防止される。背後カバー部材15は、外部空間から各第2通気孔26を通過して埃や塵が内部空間20に侵入することを阻止する侵入阻止片111,112が複数設けられる。   A plurality of second vent holes 26 are formed. Each second vent hole 26 is formed side by side in the width direction. As a result, the air in the internal space 20 flows uniformly to the external space over the width direction, and the air distributed in the width direction is prevented from partially becoming hot. The back cover member 15 is provided with a plurality of intrusion prevention pieces 111 and 112 that prevent dust and dust from entering the internal space 20 through the second ventilation holes 26 from the external space.

侵入阻止片111,112は、空気が通過する通過方向113に対して交差する第1方向に、第2通気孔26内に延びる。また侵入阻止片111,112は、複数設けられる。各侵入阻止片111,112が、第1方向および通過方向113にともに交差する第2方向に並ぶ。さらに第2方向に隣接する2つの各侵入阻止片111,112は、互いに通過方向113に間隔を開けて配置される。   The intrusion prevention pieces 111 and 112 extend into the second vent hole 26 in a first direction intersecting with a passing direction 113 through which air passes. A plurality of intrusion prevention pieces 111 and 112 are provided. The intrusion prevention pieces 111 and 112 are arranged in a second direction that intersects both the first direction and the passing direction 113. Further, the two intrusion prevention pieces 111 and 112 adjacent to each other in the second direction are arranged at intervals in the passage direction 113.

たとえば背後カバー部材15は、各侵入阻止片111が幅方向に並ぶ第1群114と、各侵入阻止片112が幅方向に並ぶ第2群とが設けられる。第1群114の各侵入阻止片111と、第2群115の各侵入阻止片112とは、前後方向に間隔を開けて配置される。また第1群114と第2群115とは、幅方向にずれて配置される。第1群114の各侵入阻止片111は、第2群115の各侵入阻止片112の間を前後方向に延びる領域を含んで延びる。したがって外部空間から空気が侵入したとしても、第1群114の各侵入阻止片111および第2群115の各侵入阻止片112のいずれかに衝突して侵入が阻止される可能性が高く、塵および埃が外部から筐体2の内部に侵入することが防止される。さらに第1群および第2群の各侵入阻止片111,112は、縦方向に延びるので、下方から上方に向かって流れる筐体2の内部空間20の空気の流れを阻害することがない。さらに第1群114および第2群115の侵入阻止片111,112は、背後カバー部材15の外表面から没入した位置に配置されることによって、侵入阻止片111,112に塵や埃が積もることを防止することができる。   For example, the back cover member 15 includes a first group 114 in which the intrusion prevention pieces 111 are arranged in the width direction and a second group in which the intrusion prevention pieces 112 are arranged in the width direction. Each intrusion prevention piece 111 of the first group 114 and each intrusion prevention piece 112 of the second group 115 are arranged at an interval in the front-rear direction. Further, the first group 114 and the second group 115 are arranged so as to be shifted in the width direction. Each intrusion prevention piece 111 of the first group 114 extends between the intrusion prevention pieces 112 of the second group 115 including a region extending in the front-rear direction. Therefore, even if air enters from the external space, it is highly likely that the intrusion is prevented by colliding with each of the intrusion prevention pieces 111 of the first group 114 and each of the intrusion prevention pieces 112 of the second group 115. And dust can be prevented from entering the inside of the housing 2 from the outside. Furthermore, since the intrusion prevention pieces 111 and 112 of the first group and the second group extend in the vertical direction, the air flow in the internal space 20 of the housing 2 that flows upward from below is not obstructed. Furthermore, the intrusion prevention pieces 111 and 112 of the first group 114 and the second group 115 are arranged at positions where they are recessed from the outer surface of the back cover member 15, whereby dust and dirt accumulate on the intrusion prevention pieces 111 and 112. Can be prevented.

図9〜図11は、第1配線基板5に設けられる電子回路素子4の配置を概略的に示す図である。図9は、第1配線基板5の背面図であり、図10は第1配線基板5の上面図であり、図11は第1配線基板5の左側面図である。図9〜図11では、電子回路素子4を斜線で示す。   9 to 11 are diagrams schematically showing the arrangement of the electronic circuit elements 4 provided on the first wiring board 5. 9 is a rear view of the first wiring board 5, FIG. 10 is a top view of the first wiring board 5, and FIG. 11 is a left side view of the first wiring board 5. 9 to 11, the electronic circuit element 4 is indicated by hatching.

第1配線基板5には、ADSLチップ4A、VoIPチップ4Bおよび中央演算処理装置(Ce ntral Processing Unit;略称CPU)4Cなどの電子回路素子4が搭載される。電子回路素子4は、第1配線基板5の電気配線と電気的に接続される。これらの電子回路素子4は、電源を投入され起動状態となると発熱する。また第1配線基板5には、無線LANなどの無線通信を行うための無線通信カード71が着脱自在に取付け可能な無線通信カードコネクタ72が設けられる。また第1配線基板5には、LAN(Local Area
Network)ケーブルを接続可能なLANポート73が設けられる。
Electronic circuit elements 4 such as an ADSL chip 4A, a VoIP chip 4B, and a central processing unit (abbreviated as CPU) 4C are mounted on the first wiring board 5. The electronic circuit element 4 is electrically connected to the electrical wiring of the first wiring board 5. These electronic circuit elements 4 generate heat when the power is turned on and they are activated. The first wiring board 5 is provided with a wireless communication card connector 72 to which a wireless communication card 71 for performing wireless communication such as a wireless LAN can be detachably attached. The first wiring board 5 includes a LAN (Local Area).
A LAN port 73 to which a (Network) cable can be connected is provided.

発熱源となる電子回路素子4は、第1配線基板5の背面に実装される。前記無線通信カード接続コネクタ72およびLANポート73は、第1配線基板5の背面に実装され、第1配線基板5に形成される電気配線と電気的に接続される。   The electronic circuit element 4 serving as a heat source is mounted on the back surface of the first wiring board 5. The wireless communication card connection connector 72 and the LAN port 73 are mounted on the back surface of the first wiring board 5 and are electrically connected to the electrical wiring formed on the first wiring board 5.

ADSLチップ4Aは、ADSLモデム機能を有する半導体集積回路であって、ADSL回線を使って送受信を行うためにデジタル信号を変復調する。VoIPチップ4Bは、VoIPの制御を行う半導体集積回路であり、VoIP電話を行うための呼制御や、PPP(Point-to-Point Protocol )セッションの確立、VoIPサーバとの認証を行う。   The ADSL chip 4A is a semiconductor integrated circuit having an ADSL modem function, and modulates and demodulates a digital signal to perform transmission / reception using an ADSL line. The VoIP chip 4B is a semiconductor integrated circuit that controls VoIP, and performs call control for making a VoIP telephone call, establishment of a PPP (Point-to-Point Protocol) session, and authentication with a VoIP server.

CPU4Cは、図示しないメモリなどに格納される制御プログラムを実行して、ADSLチップ4A、VoIPチップ4Bおよび無線通信カードコネクタ72に装着された無線通信カード71などを制御する。   The CPU 4C executes a control program stored in a memory (not shown) or the like, and controls the ADSL chip 4A, the VoIP chip 4B, the wireless communication card 71 attached to the wireless communication card connector 72, and the like.

またCPU4Cは、ルータ機能を有する電子回路素子であり、ルータ制御部である。電話装置1、無線通信カード71を介して無線通信によって接続される機器、またはLANポート73にLANケーブルを介して接続されるパーソナルコンピュータなどの装置のアドレス情報が付与されたデータがあるか否かをCPU4Cが監視する。もしも電話装置1のIPアドレスが付与されたデータがある場合には、CPU4Cは、そのデータを第2配線基板31に伝送する。第2配線基板31では、たとえば前記データが着信情報であれば、着信を検出することによって、後述するスピーカから発音する。前記データが音声データであれば、この音声データを再生して受話器から送出する。このようなCPU4Cの動作を単にルーティングと記載する。   The CPU 4C is an electronic circuit element having a router function and is a router control unit. Whether there is data to which address information of a device such as a telephone device 1, a device connected by wireless communication via the wireless communication card 71, or a personal computer connected to the LAN port 73 via a LAN cable is attached Is monitored by the CPU 4C. If there is data to which the IP address of the telephone device 1 is assigned, the CPU 4C transmits the data to the second wiring board 31. For example, if the data is incoming information, the second wiring board 31 generates a sound from a speaker described later by detecting the incoming call. If the data is voice data, the voice data is reproduced and transmitted from the receiver. Such an operation of the CPU 4C is simply referred to as routing.

VoIPを用いて電話通話するために、CPU4Cは、たえず着信があるか否かを監視する必要がある。したがって、ADSLモデム機能およびルータ機能を構成する電子回路素子4は、常に電源が投入された状態であり、起動状態となっている。このため電子回路素子4は発熱する。   In order to make a telephone call using VoIP, the CPU 4C needs to constantly monitor whether there is an incoming call. Therefore, the electronic circuit elements 4 constituting the ADSL modem function and the router function are always in a power-on state and are in an activated state. For this reason, the electronic circuit element 4 generates heat.

CPU4CおよびADSLチップ4Aは、第1配線基板5の上端部5Aおよび下端部5Bの間の中間部に配置される。またVoIPチップ4Bは、第1配線基板5の下端部5B寄りに配置される。   The CPU 4C and the ADSL chip 4A are disposed at an intermediate portion between the upper end portion 5A and the lower end portion 5B of the first wiring board 5. The VoIP chip 4B is disposed near the lower end portion 5B of the first wiring board 5.

第1配線基板5は、略矩形状であり、それぞれの角部45には第1配線基板5の厚み方向に貫通する貫通孔9が設けられる。この貫通孔9にねじ部材を挿通させて、仕切り部材16に設けられる固定部24に第1配線基板5を固定する。   The first wiring board 5 has a substantially rectangular shape, and each corner portion 45 is provided with a through hole 9 that penetrates in the thickness direction of the first wiring board 5. A screw member is inserted through the through-hole 9 to fix the first wiring board 5 to the fixing portion 24 provided in the partition member 16.

筐体2の左側壁部19Aには、第1配線基板5に設けられるLANポート73に、LANケーブルを接続するためのLANケーブル取付孔74が形成される。また筐体2の左側壁部19Aには、第1配線基板5に設けられる無線通信カードコネクタ72に無線通信カード71を接続するための無線通信カード取付孔75が形成される。   A LAN cable attachment hole 74 for connecting a LAN cable to a LAN port 73 provided in the first wiring board 5 is formed in the left side wall portion 19 </ b> A of the housing 2. A wireless communication card mounting hole 75 for connecting the wireless communication card 71 to the wireless communication card connector 72 provided on the first wiring board 5 is formed in the left side wall portion 19 </ b> A of the housing 2.

第1配線基板5の正面の下端部5Aには、接続ピン801が設けられる。接続ピン801の詳細な構成については後述する。   A connection pin 801 is provided at the lower end portion 5 </ b> A of the front surface of the first wiring board 5. A detailed configuration of the connection pin 801 will be described later.

図12〜図17は、ケーシング40の背面図、正面図、上面図、底面図、右側面図および左側面図である。図18は、図12の切断面線II−IIから見た断面図である。ケーシング40は、たとえば鉄および銅などによって形成される。ケーシング40の背面は、背後カバー部材15に対向する。第1基板配線5は、ケーシング40の内部空間に収納される。ケーシング40は、第1配線基板5を手前を覆う第1ケーシング部41と、第1配線基板5の背後を覆う第2ケーシング部材42とが組合されて形成される。   12 to 17 are a rear view, a front view, a top view, a bottom view, a right side view, and a left side view of the casing 40. 18 is a cross-sectional view taken along section line II-II in FIG. The casing 40 is formed of, for example, iron and copper. The back surface of the casing 40 faces the back cover member 15. The first substrate wiring 5 is accommodated in the internal space of the casing 40. The casing 40 is formed by combining a first casing portion 41 that covers the front side of the first wiring board 5 and a second casing member 42 that covers the back side of the first wiring board 5.

第1ケーシング部41は、仕切り部材16に対向して設けられる。第1ケーシング部41は、第1配線基板5に平行に延びる第1平面部141と、第1平面部141の上下方向の両端部142から所定の角度で立設し、第1平面部141から離反するに連れて互いに離反する第1連結部143と、第1連結部143にそれぞれ連なり、第1平面部141に対して垂直に延び、第1配線基板15の上下方向の両端部を挟む第2連結部144と、第2連結部144にそれぞれ連なり、第1平面部141から離反するにつれて相互に近接する第3連結部145と、第3連結部145にそれぞれ連なり、第2ケーシング部42の上下方向両端部146を挟み込む第4連結部147と、第4連結部147にそれぞれ連なり、第1平面部141から離反するにつれて相互に離反する第5連結部148とを含む。   The first casing portion 41 is provided to face the partition member 16. The first casing part 41 is erected at a predetermined angle from a first flat part 141 extending in parallel with the first wiring board 5 and both ends 142 in the vertical direction of the first flat part 141, and from the first flat part 141. The first connecting portion 143 and the first connecting portion 143 that are separated from each other as they are separated from each other, extend perpendicularly to the first plane portion 141, and sandwich both ends in the vertical direction of the first wiring board 15. The second connecting portion 144 and the second connecting portion 144 are connected to each other, and the second connecting portion 144 and the third connecting portion 145 are connected to each other as they are separated from the first flat surface portion 141. It includes a fourth connecting portion 147 that sandwiches both ends 146 in the vertical direction and a fifth connecting portion 148 that is connected to the fourth connecting portion 147 and separates away from the first flat surface portion 141.

第2ケーシング部42は、第1配線基板5に平行に延びる第2平面部151と、第2平面部151の上端部152から垂直に立設する上面部153と、第2平面部151の下端部154から立設し、第2平面部151から離反するに連れて上面部153から離反する第1下面部155と、第1下面部155に連なり、上面部153に平行に延びる第2下面部156とを含む。   The second casing portion 42 includes a second flat surface portion 151 extending in parallel with the first wiring board 5, an upper surface portion 153 erected vertically from an upper end portion 152 of the second flat surface portion 151, and a lower end of the second flat surface portion 151. A first lower surface portion 155 that is erected from the portion 154 and that is separated from the upper surface portion 153 as it is separated from the second flat surface portion 151, and a second lower surface portion that extends in parallel to the upper surface portion 153. 156.

上面部153および第2下面部156の遊端部157,158は、第1配線基板5の背面に当接し、また第1ケーシング部41によって上下方向から挟み込まれる。これによって、ケーシング40が第1配線基板5に確実に固定される。   The free end portions 157 and 158 of the upper surface portion 153 and the second lower surface portion 156 are in contact with the back surface of the first wiring board 5 and are sandwiched by the first casing portion 41 from above and below. As a result, the casing 40 is securely fixed to the first wiring board 5.

ケーシング40の第1仕切り部16Aに対向する部分を正面部91とし、背後カバー部材15に対向する部分を背面部82とする。   A portion of the casing 40 that faces the first partition portion 16A is a front portion 91, and a portion that faces the back cover member 15 is a back portion 82.

正面部91および背面部82には、ケーシング40の内部空間20と外部空間とを連通する透孔81が形成される。透孔81は、円形状を有し、ケーシング40に点在して形成される。透孔81は、少なくとも第1配線素子5に設けられる電子回路素子4に対向する領域に設けられる。ケーシング40の単位面積あたりの透孔81の開口面積の比は、第1配線基板5上に配置される発熱する電子回路素子4に対向する領域の付近で大きく、遠去かった位置では、小さく選ばれる。このように透孔81を形成することによって、筐体2の外部空間から流入する空気を発熱する電子回路素子4の付近に多く導くことができ、また電子回路素子4によって加熱された空気をケーシング40の外部に効率的に排出することができる。透孔81は、この透孔81を通過して電磁波がケーシング40に侵入しない大きさに選ばれる。正面部91および背面部82は板状であり、第1配線基板5と平行に配置される。   A through-hole 81 that communicates the internal space 20 and the external space of the casing 40 is formed in the front surface portion 91 and the back surface portion 82. The through-holes 81 have a circular shape and are formed in a scattered manner in the casing 40. The through hole 81 is provided at least in a region facing the electronic circuit element 4 provided in the first wiring element 5. The ratio of the opening area of the through hole 81 per unit area of the casing 40 is large in the vicinity of the region facing the heat generating electronic circuit element 4 disposed on the first wiring board 5 and small in the far away position. To be elected. By forming the through holes 81 in this way, a large amount of air flowing in from the external space of the housing 2 can be guided to the vicinity of the electronic circuit element 4 that generates heat, and the air heated by the electronic circuit element 4 is casing. 40 can be efficiently discharged to the outside. The size of the through hole 81 is selected so that the electromagnetic wave does not enter the casing 40 through the through hole 81. The front part 91 and the back part 82 are plate-like and are arranged in parallel with the first wiring board 5.

本実施の形態では、第1配線基板5に配置されるCPU4Cに臨む領域で、ケーシング40に他の領域よりも密に透孔81を形成している。具体的には、前記CPU4Cに臨む領域の下部および下方となる第1領域84に他の領域よりも透孔81を多く形成している。   In the present embodiment, the through holes 81 are formed in the casing 40 more densely than the other regions in the region facing the CPU 4 </ b> C disposed on the first wiring board 5. Specifically, more through holes 81 are formed in the first region 84 below and below the region facing the CPU 4C than in other regions.

背面部82の上端部161の第2領域85には、幅方向に延びる上部透孔83が形成される。上部透孔83は、ケーシング40の幅方向の両端部間にわたって、幅方向に間隔をあけて形成される。上部透孔83は、長孔形状である。背面部82の前記第1領域84および第2領域85を除く第3領域86では、透孔81は、第1領域84よりも粗に形成される。隣合う透孔81の間隔は、第3領域86よりも第1領域84の方が短い。   An upper through hole 83 extending in the width direction is formed in the second region 85 of the upper end portion 161 of the back surface portion 82. The upper through holes 83 are formed across the widthwise ends of the casing 40 with an interval in the width direction. The upper through hole 83 has a long hole shape. In the third region 86 excluding the first region 84 and the second region 85 of the back surface portion 82, the through hole 81 is formed more coarsely than the first region 84. The distance between the adjacent through holes 81 is shorter in the first region 84 than in the third region 86.

ケーシング40の正面部91の下部には、挿通孔92が設けられる。挿通孔92は、ケーシング40内に収容される第1配線基板5に設けられる接続ピン801に対応する位置に形成される。貫通孔92を介して、ケーシング40の外部空間に接続ピン801を突出させることができる。ケーシング40の正面部91にも、透孔81が形成される。背面部82の開口面積は、正面部91の開口面積よりも小さい。   An insertion hole 92 is provided in the lower portion of the front portion 91 of the casing 40. The insertion hole 92 is formed at a position corresponding to the connection pin 801 provided in the first wiring board 5 accommodated in the casing 40. The connection pin 801 can protrude into the external space of the casing 40 through the through hole 92. A through hole 81 is also formed in the front portion 91 of the casing 40. The opening area of the back surface portion 82 is smaller than the opening area of the front surface portion 91.

ケーシング40の下部には、幅方向に延びる下部透孔93が形成される。ケーシング40は、内蔵される第1配線基板5に垂直な第1基部94と、第1基部94に対して90度未満の角度θ1を有する第2基部95とを有する。下部透孔93は、第1基部94に形成される。下部透孔93は、幅方向の両端部間にわたって点在し、長孔によって形成される。本実施の形態では、下部透孔93は、たとえば15個形成される。下部透孔93からは絶えず空気が流れ込むので、長孔とすることによって、ごみなどが入りにくくなる。また下部透孔93は、幅方向の両端部間にわたって形成されるので、開口面積を大きくすることができる。   A lower through hole 93 extending in the width direction is formed in the lower portion of the casing 40. The casing 40 includes a first base portion 94 that is perpendicular to the first wiring substrate 5 incorporated therein, and a second base portion 95 that has an angle θ1 of less than 90 degrees with respect to the first base portion 94. The lower through hole 93 is formed in the first base portion 94. The lower through-holes 93 are scattered between both end portions in the width direction, and are formed by long holes. In the present embodiment, for example, 15 lower through holes 93 are formed. Since air constantly flows from the lower through-hole 93, it becomes difficult for dust and the like to enter by making it a long hole. Further, since the lower through-hole 93 is formed between both end portions in the width direction, the opening area can be increased.

第1配線基板5は、鉛直な仮想一平面L1に対して傾斜しており、ケーシング40の正面部91および背面部82も垂直な仮想一平面L1に対して傾斜する。ケーシング81の下部を前記構成とすることによって、ケーシング40をコンパクトにすることができ、筐体2の内部に配置されるケーシング81の配置の自由度が向上する。   The first wiring board 5 is inclined with respect to the vertical virtual plane L1, and the front portion 91 and the back surface portion 82 of the casing 40 are also inclined with respect to the vertical virtual plane L1. By configuring the lower part of the casing 81 as described above, the casing 40 can be made compact, and the degree of freedom of arrangement of the casing 81 arranged inside the housing 2 is improved.

ケーシング40の左側壁部162には、開口163が形成される。開口163を形成することによって、第1配線基板5に設けられる無線通信カードコネクタ72に無線通信カード71を接続し、LANポート73にLANケーブルを接続することができる。   An opening 163 is formed in the left side wall 162 of the casing 40. By forming the opening 163, the wireless communication card 71 can be connected to the wireless communication card connector 72 provided on the first wiring board 5, and the LAN cable can be connected to the LAN port 73.

ケーシング40の右側壁部165には、側部透孔166が形成される。側部透孔166は、ケーシング40の下部から上部に向かう方向に延びる長孔形状を有する。側部透孔166は、複数形成される。   A side through hole 166 is formed in the right side wall 165 of the casing 40. The side through hole 166 has a long hole shape extending in a direction from the lower part of the casing 40 toward the upper part. A plurality of the side through holes 166 are formed.

ケーシング40の背面部82の第1配線基板5に対向する面と、第1配線基板5との距離は、正面部91の第1配線基板5に対向する面と第1配線基板5との距離よりも大きく選ばれる。   The distance between the surface of the back surface 82 of the casing 40 that faces the first wiring board 5 and the first wiring board 5 is the distance between the surface of the front face 91 that faces the first wiring board 5 and the first wiring board 5. Choose bigger than.

図19は、本発明の第2配線基板31を簡略化して示す平面図である。第2配線基板31は、板状に形成されて、複数の電気素子が実装される。第2配線基板31は、各電気素子が装着されることで電気回路を実現し、後述する動作を実行可能となる。第2配線基板31は、幅方向に延び、本実施の形態では、水平に配置されて筐体2に固定される。図1に示すように、第2配線基板31は、その前後方向後方寄りの部分の上方の領域に第1配線基板5を内蔵するケーシング40が配置される。第2配線基板31は、筐体2の内部空間20に配置されるケーシング40に対して、前方および後方に延びる。第2配線基板31のうち、ケーシング40に対して前方の部分を前方部分31aとし、ケーシング40よりも後方の部分を後方部分31bと称する。第2配線基板31の前方部分31aは、電気素子が装着される装着領域が形成され、第2配線基板31の後方部分31bは、電気素子が装着されない非装着領域が形成される。したがって装着領域は、発熱源となる第1配線基板5より下方であって、第1配線基板5よりも離れた位置に設けられることによって、第2配線基板31に設けられる回路素子が熱によって誤動作する可能性を少なくできる。   FIG. 19 is a plan view schematically showing the second wiring board 31 of the present invention. The second wiring board 31 is formed in a plate shape, and a plurality of electric elements are mounted thereon. The second wiring board 31 realizes an electric circuit by mounting each electric element, and can perform an operation described later. The second wiring board 31 extends in the width direction, and is arranged horizontally and fixed to the housing 2 in the present embodiment. As shown in FIG. 1, the second wiring board 31 is provided with a casing 40 that houses the first wiring board 5 in a region above a portion closer to the rear in the front-rear direction. The second wiring board 31 extends forward and rearward with respect to the casing 40 disposed in the internal space 20 of the housing 2. In the second wiring board 31, a portion in front of the casing 40 is referred to as a front portion 31 a and a portion behind the casing 40 is referred to as a rear portion 31 b. The front portion 31a of the second wiring board 31 is formed with a mounting area where an electrical element is mounted, and the rear portion 31b of the second wiring board 31 is formed with a non-mounting area where no electrical element is mounted. Accordingly, the mounting region is provided below the first wiring board 5 serving as a heat generation source and at a position away from the first wiring board 5, so that the circuit element provided on the second wiring board 31 malfunctions due to heat. The possibility of doing it can be reduced.

第2配線基板31は、接地部401,402と、コネクタ802と、開口部403と、回線コード接続端子61と、外部機器併設用端子62と、電源スイッチ63と、電源コード接続端子64とを含む。接地部401,402は、第2配線基板31を電気的に接地、すなわちアースするための部分であって、第2配線基板31のアースを行う。接地部401,402は、第2配線基板31のうちケーシング40に近接した位置に設けられ、幅方向両側にそれぞれ設けられる。接地部401,402は、導電性材料から成る。   The second wiring board 31 includes ground portions 401 and 402, a connector 802, an opening 403, a line cord connection terminal 61, an external device terminal 62, a power switch 63, and a power cord connection terminal 64. Including. The grounding portions 401 and 402 are portions for electrically grounding, that is, grounding the second wiring board 31, and grounding the second wiring board 31. The grounding portions 401 and 402 are provided in the second wiring board 31 at a position close to the casing 40 and are provided on both sides in the width direction. The ground parts 401 and 402 are made of a conductive material.

また接地部401,402は、導電性を有する第1帯状体181によって、ケーシング40と電気的に接続される。第1帯状体181は、たとえば帯状の銅箔によって実現される。これによってケーシング40による不要なノイズの輻射を抑制することができる。また接地部401,402がケーシング40に可及的に近接した位置に設けられることによって、導電帯状体の長さを短くすることができ、導電帯状体の長さを短くすることができ、導電帯状態によって生じるノイズの輻射を小さくすることができる。   Further, the grounding portions 401 and 402 are electrically connected to the casing 40 by the first belt-like body 181 having conductivity. The 1st strip | belt-shaped body 181 is implement | achieved by the strip | belt-shaped copper foil, for example. Thereby, unnecessary noise radiation by the casing 40 can be suppressed. Further, since the grounding portions 401 and 402 are provided as close as possible to the casing 40, the length of the conductive band can be shortened, the length of the conductive band can be shortened, Noise radiation caused by the band state can be reduced.

コネクタ802は、第1配線基板5に設けられる電気配線と第2配線基板31に設けられる電気配線とを電気的に接続するために設けられる。第1配線基板5に設けられるコネクタ連結体である接続ピン801がコネクタ802に連結されることによって、第1および第2のそれぞれの電気配線が電気的に接続される。コネクタ802は、第2配線基板31から上方に突出する。   The connector 802 is provided to electrically connect the electrical wiring provided on the first wiring board 5 and the electrical wiring provided on the second wiring board 31. By connecting the connection pin 801 which is a connector coupling body provided on the first wiring board 5 to the connector 802, the first and second electric wirings are electrically connected. The connector 802 protrudes upward from the second wiring board 31.

また第2配線基板31の後方部分31bには、回線コード接続端子61、外部機器併設用端子62、電源スイッチ63および電源コード接続端子64が設けられる。   The rear portion 31 b of the second wiring board 31 is provided with a line cord connection terminal 61, an external device terminal 62, a power switch 63 and a power cord connection terminal 64.

開口部403は、第2配線基板31の後方部分31bに設けられ、第2配線基板31を厚み方向に挿通する開口405が形成される。これによって第2配線基板31の下方の空間と、第2配線基板31の上方の空間とを連通する。開口部403は、第4通気孔26の近傍に設けられることが好ましい。また開口部405の上方の空間には、ケーシング40が配置されることが好ましい。これによって第4通気孔6から筐体2の内部空間20に流れ込んだ空気を、開口405を通過して、ケーシング40に接触させることができる。   The opening 403 is provided in the rear portion 31b of the second wiring board 31, and an opening 405 is formed through the second wiring board 31 in the thickness direction. As a result, the space below the second wiring board 31 and the space above the second wiring board 31 communicate with each other. The opening 403 is preferably provided in the vicinity of the fourth vent hole 26. Moreover, it is preferable that the casing 40 is disposed in a space above the opening 405. As a result, the air flowing into the internal space 20 of the housing 2 from the fourth ventilation hole 6 can pass through the opening 405 and be brought into contact with the casing 40.

図20および図21は、空気の流れを説明するための電話装置1の断面図および背面図である。電子回路素子4の発熱によって加熱された空気は、図20およ図21の矢符Aおよび矢符Bで示されるように上部透孔83および透孔82からケーシング40の外部空間に放出される。前記加熱された空気は、前記上部透孔83および透孔81よりも上方に位置する第3通気孔27および第2通気孔26から筐体2の外部空間に放出される。これらの矢符A,Bで示されるような、加熱された空気の放出によって、筐体2の内部空間20内には、第1通気孔25、第4通気孔26、第5通気孔55および第6通気孔56を介して、矢符C,D,E,Fで示されるように外部空間から常温の空気が流れ込む。 20 and 21 are a cross-sectional view and a rear view of the telephone device 1 for explaining the air flow. Air heated by the heat generation of the electronic circuit element 4 is released from the upper hole 83 and hole 82 as indicated by arrow A and arrow B in FIG. 20 and FIG. 21 to the outside space of the casing 40 The The heated air is discharged into the external space of the housing 2 from the third vent hole 27 and the second vent hole 26 located above the upper through hole 83 and the through hole 81. Due to the release of heated air as indicated by these arrows A and B, the first air hole 25, the fourth air hole 26, the fifth air hole 55 and the inside of the internal space 20 of the housing 2 are provided. Room temperature air flows from the external space through the sixth vent hole 56 as indicated by arrows C, D, E, and F.

ケーシング40は、電気回路素子4の発熱によって過熱された空気との接触によって、ケーシング40内部空間20の温度の上昇を抑制することによって、常温よりも高い温度に加熱されており、ケーシング40によって、ケーシング40と背後カバー部材15と間に形成される空間240の空気が加熱される。この空間240内で加熱された空気は、矢符Eで示すように、そのほとんどが第2通気孔26を介して外部空間に放出される。下方からは主として矢符Cで示されるように流れ込んだ空気の一部が供給され、常温の空気によってケーシング40が冷却される。   The casing 40 is heated to a temperature higher than normal temperature by suppressing an increase in the temperature of the internal space 20 of the casing 40 by contact with the air heated by the heat generated by the electric circuit element 4. The air in the space 240 formed between the casing 40 and the back cover member 15 is heated. As shown by the arrow E, most of the air heated in the space 240 is discharged to the external space through the second vent hole 26. A part of the air that has flowed in is mainly supplied from below as indicated by an arrow C, and the casing 40 is cooled by air at normal temperature.

ケーシング40内の空気が加熱され、図20および図21に示す矢符A,Bで示されるように外部空間に放出されることによって、このような空間内に矢符C,D,E,Fで示すように供給される常温の空気が、ケーシング40の下部透孔93からケーシング40内に流入する。この空気は、第1配線基板5と第1ケーシング部41との間の比較的狭い空間内を図20の紙面に垂直な方向の全体にわたって電子回路素子4の上を通過するので、電子回路素子4の表面には常に外部の常温の空気が接触する。   The air in the casing 40 is heated and discharged into the external space as indicated by arrows A and B shown in FIGS. 20 and 21, whereby the arrows C, D, E, and F are entered in such a space. As shown, the normal temperature air supplied flows from the lower through hole 93 of the casing 40 into the casing 40. Since this air passes over the electronic circuit element 4 in a relatively narrow space between the first wiring board 5 and the first casing portion 41 in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 20, the electronic circuit element The surface of 4 is always in contact with outside ambient temperature air.

上部透孔83は、ケーシング40の最上部の空間に臨んで形成される。第3通気孔27は、筐体2の最上部の空間に臨んで形成される。これによって、加熱された空気を、円滑に放出することができる。ケーシング40の上端部183と筐体本体12の背後側上端部12Aとの間には空気通路が形成される。筐体本体12の背後側上端部12Aは、ケーシング40の上端部183に対向して、背後に向かうに連れて上方に傾斜する内面331を有する。たとえば仮想水平面と内面331とが成す傾斜角度θ3は、たとえば20度以上でかつ45度以下に設計される。この内面331とケーシング40の上端部183との間に空気通路が形成される。前記内面331は、手前から第3通気孔27に向かって傾斜しており、これによって、加熱された空気が第3通気孔27に導かれ、円滑に放出される。   The upper through hole 83 is formed facing the uppermost space of the casing 40. The third vent hole 27 is formed facing the uppermost space of the housing 2. Thereby, the heated air can be discharged smoothly. An air passage is formed between the upper end portion 183 of the casing 40 and the rear upper end portion 12A of the housing body 12. The rear upper end portion 12A of the housing body 12 has an inner surface 331 that faces the upper end portion 183 of the casing 40 and is inclined upward toward the back. For example, the inclination angle θ3 formed by the virtual horizontal plane and the inner surface 331 is designed to be, for example, 20 degrees or more and 45 degrees or less. An air passage is formed between the inner surface 331 and the upper end 183 of the casing 40. The inner surface 331 is inclined from the front toward the third vent hole 27, whereby the heated air is guided to the third vent hole 27 and is smoothly discharged.

第1通気孔25および下部透孔93とは、ほぼ一水平線上に形成されているので、流動抵抗が少なく矢符Cで示されるように、筐体2の外部空間からの空気が、ケーシング40の内部空間20内に円滑に流れ込む。   Since the first vent hole 25 and the lower through hole 93 are formed substantially on one horizontal line, the flow resistance is low and the air from the external space of the housing 2 is converted into the casing 40 as indicated by the arrow C. Smoothly flows into the interior space 20.

また、第1配線基板5の傾斜面上に、第2配線基板31の開口405および第4通気孔が形成される。これによって、矢符Dで示される外部空間の空気が空間内に流れ込む。   Further, the opening 405 and the fourth vent hole of the second wiring board 31 are formed on the inclined surface of the first wiring board 5. As a result, the air in the external space indicated by the arrow D flows into the space.

以上のように、矢符A,Bのように加熱された空気が外部に放出される。この作用によって、ケーシング40の内部に空気が引き込まれる。流れ込んだ空気によって電気回路素子4から発生する熱を回収し、この熱を外部に排出する。電気回路素子4が発熱する限り、温度が上昇した空気の筐体2の外部空間への放出および常温の空気の内部空間20への取り込みを生じさせることができる。これによって、電子回路素子4が過剰に発熱して誤動作することが防止される。   As described above, heated air as indicated by arrows A and B is released to the outside. By this action, air is drawn into the casing 40. The heat generated from the electric circuit element 4 by the air that has flowed in is recovered, and this heat is discharged to the outside. As long as the electric circuit element 4 generates heat, it is possible to cause release of the heated air to the external space of the housing 2 and intake of normal temperature air into the internal space 20. As a result, the electronic circuit element 4 is prevented from malfunctioning due to excessive heat generation.

また本実施の形態では、仕切り部材16によって筐体2内の空間が発熱空間である第1内部空間20Aと残余の空間である第2内部空間20Bとに仕切られるので、発熱する電子回路素子4によって加熱された空気が、第1内部空間20内に設けられる第2配線基板31に接触して加熱され、前記この第2配線基板31に実装される電子部品が加熱されてしまうという不具合の発生を防ぐことができる。   In the present embodiment, the partition member 16 partitions the space in the housing 2 into a first internal space 20A that is a heat generation space and a second internal space 20B that is a remaining space. The air heated by the contact with the second wiring board 31 provided in the first internal space 20 is heated and the electronic component mounted on the second wiring board 31 is heated. Can be prevented.

また第1配線基板5は、操作部14の背後に設けられる。これによって、筐体2内で電子回路素子4の発熱によって加熱された空気は、筐体2内で第1配線基板5から上方へ移動するので、前記加熱された空気が操作部14に向かうことが防止される。また前記加熱された空気は、操作部14を操作するために操作者が位置する場所とは反対側から、筐体2の外部に放出されることになる。したがって、電子回路素子によって加熱された空気は、操作者から離反した位置から筐体2の外部に流出することになる。これによって、操作者に加熱された空気が直接当たることを防止され、安全性が向上される。また発熱空間を筐体2の背後側に設けることによって、操作者が筐体2から発生する熱を気にすることなく、電話装置1を操作することができる。   The first wiring board 5 is provided behind the operation unit 14. Accordingly, the air heated by the heat generated by the electronic circuit element 4 in the housing 2 moves upward from the first wiring board 5 in the housing 2, so that the heated air is directed to the operation unit 14. Is prevented. The heated air is discharged to the outside of the housing 2 from the side opposite to the place where the operator is located in order to operate the operation unit 14. Therefore, the air heated by the electronic circuit element flows out of the housing 2 from a position away from the operator. This prevents the heated air from directly hitting the operator and improves safety. Further, by providing the heat generating space behind the housing 2, the operator can operate the telephone device 1 without worrying about the heat generated from the housing 2.

図22は、第1配線基板5と第2配線基板31との接続構造800を拡大して示す断面図である。第1接続手段32である接続構造800は、可撓線である複数の接続ピン801と、各接続ピン801が接続されるコネクタ802とを有する。   FIG. 22 is an enlarged cross-sectional view showing a connection structure 800 between the first wiring board 5 and the second wiring board 31. The connection structure 800 that is the first connection means 32 includes a plurality of connection pins 801 that are flexible wires, and a connector 802 to which each connection pin 801 is connected.

接続ピン801は、導電性材料から成り、中間部に配置される屈曲部805で屈曲し、その屈曲部805を境にして、一端側部分806および他端側部分807が形成され、一端側部分806および他端側部分807は、直線状に形成される。一端側部分806の軸線L806と他端側部分807の軸線L807が成す角度であるピン屈曲角度θ801は、90度に第1配線基板5と鉛直な仮想一平面L1とが成す角度θ2を加算した角度である。   The connection pin 801 is made of a conductive material, and is bent at a bent portion 805 disposed at an intermediate portion. One end side portion 806 and the other end side portion 807 are formed with the bent portion 805 as a boundary. 806 and the other end portion 807 are formed in a straight line. The pin bending angle θ801, which is the angle formed by the axis L806 of the one end side portion 806 and the axis L807 of the other end portion 807, is added to the angle θ2 formed by the first wiring board 5 and the vertical virtual plane L1 at 90 degrees. Is an angle.

この接続ピン801は、両端部が先細状に形成され、接続対象に刺入しやく構成されている。一端側部分806は、第1配線基板5にケーシング40側から第1配線基板5に垂直に刺入され、第1配線基板5にはんだ付けされて、電気的および機械的に第1配線基板5に接続されている。一端側部分806には、ストッパ808が設けられており、第1配線基板5の厚み方向に関して位置決めされる。また接続ビン801は、一端側部分806の軸線L806および他端側部分807の軸線L807が、第1配線基板5の幅方向に垂直な仮想平面に平行に配置されて設けられる。他端側部分807は、ケーシング40に形成される挿通孔92を挿通してケーシング外に突出するように設けられる。各接続ビン801は、このようにして、第1配線基板5にその幅方向に並んで設けられる。   This connection pin 801 is tapered at both ends, and is configured to be easily inserted into a connection target. The one end side portion 806 is inserted into the first wiring board 5 perpendicularly to the first wiring board 5 from the casing 40 side, and is soldered to the first wiring board 5 to be electrically and mechanically electrically connected to the first wiring board 5. It is connected to the. The one end side portion 806 is provided with a stopper 808 and is positioned with respect to the thickness direction of the first wiring board 5. Further, the connection bin 801 is provided with the axis L806 of the one end side portion 806 and the axis L807 of the other end side portion 807 arranged in parallel to a virtual plane perpendicular to the width direction of the first wiring board 5. The other end portion 807 is provided so as to protrude through the insertion hole 92 formed in the casing 40 and to protrude outside the casing. In this way, the connection bins 801 are provided side by side in the width direction on the first wiring board 5.

コネクタ802は、一直線状に配置される複数の接続部811を有している。接続部811は、電気絶縁性材料から成る中空状のコネクタハウジング812と、一端部がコネクタハウジング812内に配置された状態で設けられる端子部材813とを有する。コネクタハウジング812には、ピン刺入孔815が形成されるピン刺入部816を有する。このピン刺入部816は、接続ピン801の他端側部分807を刺入可能であり、刺入された他端側部分807をその軸線L807とピン刺入孔815の軸線L815とを一致させた状態で、周方向全周にわたって弾発的に挟持して、機械的に接続することができる。接続ピン801の他端側部分807には、ストッパ817が設けられており、ピン刺入孔815の軸線L815の方向に関して位置決めされる。   The connector 802 has a plurality of connection portions 811 arranged in a straight line. The connection portion 811 includes a hollow connector housing 812 made of an electrically insulating material, and a terminal member 813 provided with one end portion disposed in the connector housing 812. The connector housing 812 has a pin insertion portion 816 in which a pin insertion hole 815 is formed. This pin insertion portion 816 can insert the other end portion 807 of the connection pin 801, and the inserted other end portion 807 is aligned with the axis L 807 of the pin insertion hole 815 and the axis L 815 of the pin insertion hole 815. In this state, it can be mechanically connected by elastically holding the entire circumference. A stopper 817 is provided at the other end portion 807 of the connection pin 801 and is positioned with respect to the direction of the axis L815 of the pin insertion hole 815.

端子部材813は、導電性材料から成り、一端部818がピン刺入部816付近に配置されている。接続ピン801がピン刺入部816に刺入されると、端子部材813の一端部818は、接続ピン801の他端側部分807に弾発的に当接されて、電気的に接続可能に構成されている。   The terminal member 813 is made of a conductive material, and one end 818 is disposed near the pin insertion portion 816. When the connection pin 801 is inserted into the pin insertion portion 816, the one end portion 818 of the terminal member 813 is elastically brought into contact with the other end portion 807 of the connection pin 801 so that it can be electrically connected. It is configured.

このようなコネクタ802は、各接続部811が、第2配線基板31の幅方向に並び、ピン刺入孔815の軸線L815が第2配線基板31に垂直に配置される状態で第2配線基板31に設けられる。このようにコネクタ802は、第2配線基板31に設けられ、端子部材813の他端部820が、第2配線基板31にはんだ付けされて、機械的および電気的に接続される。   In such a connector 802, the connection portions 811 are arranged in the width direction of the second wiring substrate 31, and the axis L 815 of the pin insertion hole 815 is arranged perpendicular to the second wiring substrate 31. 31 is provided. As described above, the connector 802 is provided on the second wiring board 31, and the other end 820 of the terminal member 813 is soldered to the second wiring board 31 to be mechanically and electrically connected.

このようなコネクタ802の各ピン刺入部816に各接続ピン801を刺入することによって、コネクタ802と各接続ピン801とが接続される。これによって第1配線基板5と第2配線基板31とが電気的に接続される。このような接続構造800を採用することによって、第1配線基板5を、第2配線基板31に接続した状態で配置したい所望の傾斜させた状態に配置することによって、各接続ピン801の他端側部分807を鉛直に配置することができ、この状態で第1配線基板5を鉛直下方に変位させるだけで、接続ピン801をコネクタ802に接続して、第1および第2配線基板5,31を接続することができる。このように第1配線基板5を鉛直から傾斜した方向に変位させる場合に比べて、簡単な操作で、第1および第2配線基板5,31を接続することができる。   By inserting each connection pin 801 into each pin insertion portion 816 of the connector 802, the connector 802 and each connection pin 801 are connected. As a result, the first wiring board 5 and the second wiring board 31 are electrically connected. By adopting such a connection structure 800, the other end of each connection pin 801 is arranged by arranging the first wiring board 5 in a desired inclined state in which the first wiring board 5 is connected to the second wiring board 31. The side portion 807 can be arranged vertically, and the connecting pin 801 is connected to the connector 802 simply by displacing the first wiring board 5 vertically downward in this state, and the first and second wiring boards 5, 31. Can be connected. Thus, compared with the case where the 1st wiring board 5 is displaced to the direction which inclined from the perpendicular | vertical, the 1st and 2nd wiring boards 5 and 31 can be connected by simple operation.

またコネクタ802のピン刺入部816で、接続ピン801を弾発的に挟持できる構成であり、機械的な接続のために別途の手段を設ける必要が無い。またこのようなピン刺入部816は、接続ピン801が刺入されるとき、その外表面に付着している塵埃などの異物を掻き取ることができ、接続ピン801と端子部材813との間に前記異物が介在されることを防ぐことができる。これによって接続ピン801と端子部材813との間の良好な面接触状態を確保し、良好な電気的接続状態を得ることができる。したがってこのような接点におけるノイズの発生を格段に小さく抑えることができる。また接点の数を少なくすることができ、これによってもノイズの発生を抑えることができる。   In addition, the pin insertion portion 816 of the connector 802 can elastically hold the connection pin 801, and there is no need to provide a separate means for mechanical connection. Further, such a pin insertion portion 816 can scrape off foreign matters such as dust adhering to the outer surface when the connection pin 801 is inserted, and between the connection pin 801 and the terminal member 813. It is possible to prevent the foreign matter from being intervened. As a result, a good surface contact state between the connection pin 801 and the terminal member 813 can be ensured, and a good electrical connection state can be obtained. Therefore, the occurrence of noise at such a contact can be remarkably reduced. Further, the number of contacts can be reduced, and this can also suppress the generation of noise.

前述の説明では、複数の接続部を有する1つのコネクタが設けられる説明をしたけれども、当然これに限定されることはなく、複数のコネクタが設けられてもよいし、1つのコネクタに1つの接続部が設けられる構成であってもよい。また接続ピン801は、必ずしも複数必要なわけではなく、1つであってもよく、当然この場合、コネクタは1つの接続部を有していればよい。   In the above description, one connector having a plurality of connection portions has been described. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of connectors may be provided, and one connector is connected to one connector. The structure in which a part is provided may be sufficient. A plurality of connection pins 801 are not necessarily required, and may be one. In this case, the connector only needs to have one connection portion.

図23〜図25は、ケーシング40および操作配線基板33が第2配線基板31の接地部401,402に接地される構造を示す図である。図23は、電話装置1の前後方向の断面図であり、図24は電話装置1を上方から見て、一部を切欠いて示す図であり、図25は背後カバー体15を取り外した状態の背面図である。図24および図25において、第1帯状体181および第2帯状体182を斜線で示す。   23 to 25 are views showing a structure in which the casing 40 and the operation wiring board 33 are grounded to the grounding portions 401 and 402 of the second wiring board 31. FIG. 23 is a cross-sectional view of the telephone device 1 in the front-rear direction. FIG. 24 is a diagram showing the telephone device 1 as seen from above with a part cut away. FIG. 25 shows a state in which the back cover 15 is removed. It is a rear view. 24 and 25, the first belt-like body 181 and the second belt-like body 182 are indicated by hatching.

仕切り部材16の第2仕切り部16Bには、ケーシング40を第2配線基板31の接地部402と相互に接続するための第1帯状体181が設けられる。第1帯状体181の一端部181Aは、第2仕切り部16Bの上部に配置され、ケーシング40と電気的に接続される。第1帯状体181は、第2仕切り部16Bの背後から第2仕切り部16の下部に延び、その他端部181Bが第2配線基板31の接地部402と電気的に接続される。これによって、ケーシング40が接地される。このような構成とすることによって、第1帯状体181を可及的短くすることができる。また第1配線基板5は、ケーシング40、第1帯状体181を介して接地される。   A first strip 181 for connecting the casing 40 to the grounding portion 402 of the second wiring board 31 is provided on the second partition 16B of the partition member 16. One end 181A of the first strip 181 is disposed on the upper part of the second partition 16B and is electrically connected to the casing 40. The first strip 181 extends from behind the second partition 16B to the lower portion of the second partition 16, and the other end 181B is electrically connected to the grounding part 402 of the second wiring board 31. As a result, the casing 40 is grounded. By setting it as such a structure, the 1st strip | belt-shaped body 181 can be shortened as much as possible. The first wiring board 5 is grounded via the casing 40 and the first strip 181.

操作配線基板33の背後側端部185は、導電性を有する接続部材186および導電性を有する第2帯状体182を介してケーシング40と電気的に接続される。第2帯状体182は、たとえば銅箔によって実現される。導電性部材186は、操作配線基板33の背後側端部185から下方に、筐体2の第1内部空間20A内に突出する。導電性部材186の遊端部187と、第2帯状体182の一端部182Aとは電気的に接続される。第2帯状体182の他端部182Bは、仕切り部材16に形成される挿通孔188を介して第2内部空間20B内に突出する。第2帯状体182の他端部182Bは、ケーシング40の上端部付近に電気的に接続される。ケーシング40と仕切り部材16との間には、弾発性を有する弾発性部材189が設けられ、第2帯状体182は、弾発性部材182によってケーシング40に向かう方向に押圧される。これによって、第2帯状体182をケーシング40に確実に接続することができる。   The rear side end 185 of the operation wiring board 33 is electrically connected to the casing 40 via a conductive connecting member 186 and a conductive second strip 182. The second strip 182 is realized by a copper foil, for example. The conductive member 186 protrudes into the first internal space 20 </ b> A of the housing 2 downward from the rear end 185 of the operation wiring board 33. The free end 187 of the conductive member 186 and the one end 182A of the second strip 182 are electrically connected. The other end 182 </ b> B of the second strip 182 protrudes into the second internal space 20 </ b> B via an insertion hole 188 formed in the partition member 16. The other end 182 </ b> B of the second strip 182 is electrically connected near the upper end of the casing 40. A resilient member 189 having elasticity is provided between the casing 40 and the partition member 16, and the second strip 182 is pressed in a direction toward the casing 40 by the resilient member 182. As a result, the second strip 182 can be reliably connected to the casing 40.

操作配線基板33は、ケーシング40を介して第1配線基板31の接地部401,402と電気的に接続され、接地される。このような構成とすることによって、筐体2の内部空間20に、配置される配線構造を簡略化することができる。したがって、通信装置1の組立てが容易となる。   The operation wiring board 33 is electrically connected to the grounding portions 401 and 402 of the first wiring board 31 via the casing 40 and grounded. With such a configuration, the wiring structure arranged in the internal space 20 of the housing 2 can be simplified. Therefore, the communication device 1 can be easily assembled.

図26は、アンテナ300の外観を示す側面図であり、図27は、アンテナ300を示す断面図である。アンテナ300は、後述する第2配線基板31に設けられる無線機220に電気的に接続される。図28および図29は、アンテナ300が筐体2に連結された状態を示す断面図である。   FIG. 26 is a side view showing the appearance of the antenna 300, and FIG. 27 is a cross-sectional view showing the antenna 300. The antenna 300 is electrically connected to a radio device 220 provided on the second wiring board 31 described later. 28 and 29 are cross-sectional views showing a state in which the antenna 300 is connected to the housing 2.

アンテナ300は、無線機220からの電気信号が与えられ、その電気信号を電波に変換して電話装置1の周囲に電波を放射する。またアンテナ300は、電話装置1の周囲から電波を捕捉し、捕捉した電波を電気信号に変換して、無線機220に与える。本実施の形態では、アンテナ300は、電波を送受信するアナログコードレス電話用アンテナである。アンテナ300は、棒状アンテナであり、たとえばダイポールアンテナによって実現される。   The antenna 300 receives an electric signal from the radio device 220, converts the electric signal into a radio wave, and radiates the radio wave around the telephone device 1. The antenna 300 captures radio waves from the surroundings of the telephone device 1, converts the captured radio waves into electrical signals, and gives the radio device 220. In the present embodiment, antenna 300 is an analog cordless telephone antenna that transmits and receives radio waves. The antenna 300 is a rod-shaped antenna and is realized by a dipole antenna, for example.

アンテナ300は、電波を送受信するための導線体301と、筐体2から露出した導線体301を覆う円筒状の保護部材302とを有する。導線体301は、第2配線基板31に電気的に接続され、保護部材302の内部空間20を挿通する。図26に示すように、アンテナ300は、その外観が棒状に形成され、保護部材302の摺動部302aが、電話装置1の筐体2に挿入される。摺動部302aは、アンテナ保持具305まわりに回転可能に設けられ、電話装置1に対して相対的に角変位する。また保護部材302内の導線体301も保護部材302とともに回転する。   The antenna 300 includes a conductor 301 for transmitting / receiving radio waves and a cylindrical protective member 302 that covers the conductor 301 exposed from the housing 2. The conducting wire 301 is electrically connected to the second wiring board 31 and passes through the internal space 20 of the protection member 302. As shown in FIG. 26, the antenna 300 has a rod-like appearance, and the sliding portion 302 a of the protection member 302 is inserted into the housing 2 of the telephone device 1. The sliding portion 302 a is provided to be rotatable around the antenna holder 305 and is angularly displaced relative to the telephone device 1. Further, the conductor 301 within the protection member 302 also rotates together with the protection member 302.

導線体301は、略L字状に延びる。導線体301の一端部301aは、第2基板に接続するための接続端子303が形成される。保護部材302の摺動部302aは、保護部材302本体から屈曲し、かつ、アンテナ保持具305と摺動する摺動面304を有する。この摺動面304は円筒状に形成される。摺動面304が、アンテナ保持具305に形成される保持部305aに嵌合することによって、アンテナ300が図2に示す先符J方向に回転可能に設けられる。   The conductor 301 extends in a substantially L shape. One end portion 301a of the conductor 301 is provided with a connection terminal 303 for connection to the second substrate. The sliding portion 302 a of the protection member 302 has a sliding surface 304 that is bent from the protection member 302 body and slides with the antenna holder 305. The sliding surface 304 is formed in a cylindrical shape. When the sliding surface 304 is fitted into a holding portion 305a formed in the antenna holder 305, the antenna 300 is provided to be rotatable in the direction of the leading edge J shown in FIG.

また、摺動部302aは筐体2に形成される嵌合孔365によってガイドされており、アンテナ300のよりスムーズな回転動作を可能にしている。   Further, the sliding portion 302a is guided by a fitting hole 365 formed in the housing 2, and allows the antenna 300 to rotate more smoothly.

図28および図29に示すように、電話装置1の筐体2は、アンテナ保持具305が設けられる。アンテナ保持具305は、電話装置1の筐体2から一方向に突出し、ねじ部材306によって電話装置1の筐体2に着脱自在に固定される。摺動部302aは、電話装置1の筐体2に嵌合するとともに、アンテナ保持具305に回転可能に連結される。これによってアンテナ300が電話装置1の筐体2から抜出ることを防止することができる。   As shown in FIGS. 28 and 29, the housing 2 of the telephone device 1 is provided with an antenna holder 305. The antenna holder 305 protrudes in one direction from the housing 2 of the telephone device 1 and is detachably fixed to the housing 2 of the telephone device 1 by a screw member 306. The sliding portion 302 a is fitted to the housing 2 of the telephone device 1 and is rotatably connected to the antenna holder 305. As a result, the antenna 300 can be prevented from being pulled out from the casing 2 of the telephone device 1.

このようなアンテナ300は、第1配線基板を覆うケーシングの上部に配置される。本実施の形態ではアンテナ300は、電話装置1の筐体2の上部でかつ外側方に連結される。上部に連結されることによって、ケーシング40からアンテナ300を離すことができ、ケーシング40の金属による電波の妨害を受けることが無いので、アンテナ300の性能を確保し、電波の送受信を良好に行うことができる。またアンテナ300が電話装置1に対して角変位することによって、コンパクトに収容することができる。   Such an antenna 300 is disposed on an upper portion of a casing that covers the first wiring board. In the present embodiment, antenna 300 is connected to the upper part of casing 2 of telephone device 1 and outward. By being connected to the upper part, the antenna 300 can be separated from the casing 40 and is not subject to radio wave interference by the metal of the casing 40, so that the performance of the antenna 300 is ensured and radio wave transmission / reception is performed well. Can do. Further, the antenna 300 can be accommodated in a compact manner by being angularly displaced with respect to the telephone device 1.

図30は、電話装置1の概略的な電気的構成を示す。電話装置1は、回線捕捉回路201、スピーチネットワーク202、切換え回路203、送受話器51、スピーカ205、ダイヤル回路206、着信検出回路207、発信者電話番号受信回路208、メモリ209、表示部210、VoIP使用可能LED211、PSTN(Public Switched
Telephon Network) LED212、VoIP LED213、操作パネル100、DSP(Digital Signal Processor)215、ADSLモデム216、スプリッタ217、音声メモリ218、留守録DSP219、無線機220、アンテナ300、および制御部221、およびルータ制御部231を含む。
FIG. 30 shows a schematic electrical configuration of the telephone device 1. The telephone device 1 includes a line capture circuit 201, a speech network 202, a switching circuit 203, a handset 51, a speaker 205, a dial circuit 206, an incoming call detection circuit 207, a caller telephone number reception circuit 208, a memory 209, a display unit 210, and VoIP. Available LED 211, PSTN (Public Switched
Telephony Network) LED 212, VoIP LED 213, operation panel 100, DSP (Digital Signal Processor) 215, ADSL modem 216, splitter 217, voice memory 218, answering machine DSP 219, radio 220, antenna 300, control unit 221, and router control Part 231.

制御部221は、電話制御部222、データ処理制御部223、表示制御部224、操作検出部225、使用回線判定部226、VoIP制御部227、DSP制御部228、ADSL制御部229および無線制御部230を含む。   The control unit 221 includes a telephone control unit 222, a data processing control unit 223, a display control unit 224, an operation detection unit 225, a used line determination unit 226, a VoIP control unit 227, a DSP control unit 228, an ADSL control unit 229, and a radio control unit. 230.

図30に示すADSLモデム216、VoIP制御部227、ルータ制御部231、DSP215、DSP制御部228、ADSL制御部229、無線通信カードコネクタ72およびLANコネクタ73が、第1配線基板5に設けられる。ADSLモデム226はADSLチップ4Aによって実現され、VoIP制御部227はVoIPチップ4Bによって実現され、ルータ制御部231およびADSL制御部229は、CPU4Cによって実現される。   An ADSL modem 216, a VoIP control unit 227, a router control unit 231, a DSP 215, a DSP control unit 228, an ADSL control unit 229, a wireless communication card connector 72 and a LAN connector 73 shown in FIG. 30 are provided on the first wiring board 5. The ADSL modem 226 is realized by the ADSL chip 4A, the VoIP control unit 227 is realized by the VoIP chip 4B, and the router control unit 231 and the ADSL control unit 229 are realized by the CPU 4C.

回線捕捉回路201は、ダイヤル回路206からの信号によってPSTN回線を閉結したり開放したりし、またその状態を信号で電話制御部222に与えることができる。スピーチネットワーク202は、PSTN回線からの受話信号を切換え回路203に送るとともに、切換え回路203からの送話信号を公衆電話回線網に送出したり、ダイヤル回路206が発信したDTMF(Dual Tone Multi Frequency)信号を、PSTN回線に送出するために回線捕捉回路201に送る。切換え回路203は、電話制御部222からの制御信号に応じて、スピーチネットワーク202および送受話器51およびDSP215から音声信号を入力し、またスピーチネットワーク202、送受話器51およびスピーカ205およびDSP215へ音声信号を出力するように信号経路の接続を切換える。ダイヤル回路206は、回線捕捉回路201を開閉させてダイヤルパルスを発生させたり、DTMF信号をスピーチネットワーク202に出力したりして、PSTN回線に送出する。   The line capture circuit 201 can close or open the PSTN line by a signal from the dial circuit 206 and can give the state to the telephone control unit 222 by a signal. The speech network 202 sends a reception signal from the PSTN line to the switching circuit 203, sends a transmission signal from the switching circuit 203 to the public telephone line network, or a DTMF (Dual Tone Multi Frequency) transmitted from the dial circuit 206. The signal is sent to the line acquisition circuit 201 for transmission to the PSTN line. The switching circuit 203 inputs voice signals from the speech network 202, the handset 51 and the DSP 215 in response to a control signal from the telephone control unit 222, and sends voice signals to the speech network 202, the handset 51, the speaker 205 and the DSP 215. Switch the signal path connection to output. The dial circuit 206 opens and closes the line capture circuit 201 to generate a dial pulse, or outputs a DTMF signal to the speech network 202 and sends it to the PSTN line.

着信検出回路207は、PSTN回線から到来するCAR信号やIR信号を検出し、電話制御部222に信号を与える。ここでCAR信号とは、発信者電話番号通知サービスで発信者の電話番号を通知してくる前に送られてくる信号であり、電話機はこれを受信すると回線を捕捉し発信者の電話番号を受信する。また、IR信号とは着信鳴動信号であり、通常、電話機はこれを受信するとスピーカ205から呼出音を鳴らす。   The incoming call detection circuit 207 detects a CAR signal or an IR signal coming from the PSTN line, and gives a signal to the telephone control unit 222. Here, the CAR signal is a signal sent before the caller's phone number notification service notifies the caller's phone number. When the phone signal is received, the phone captures the line and sets the caller's phone number. Receive. Further, the IR signal is an incoming ringing signal. Normally, when the telephone receives the IR signal, it rings a ringing tone from the speaker 205.

発信者電話番号受信回路208は、PSTN回線から送られてくる発信電話番号等の情報を受信復調し、発信者識別情報となる発信者電話番号を取得する。メモリ209は、発信記録や着信記録のデータ、留守応答時に受信した発信者電話番号とその使用された回線が何かを示す情報などを記憶する。   A caller telephone number receiving circuit 208 receives and demodulates information such as a caller telephone number sent from the PSTN line, and acquires a caller telephone number serving as caller identification information. The memory 209 stores outgoing record and incoming call record data, information indicating the caller telephone number received at the time of answering and the line used.

電話装置1は、報知手段として、LCD(液晶表示装置)による表示部210と、LED(発光ダイオード)によるVoIP使用可能LED211、PSTN LED212およびVoIP LED213を含む。表示部210は、文字列やピクトグラムで情報を表示する。VoIP使用可能LED211は、VoIP電話通信が可能な時に点灯する。PSTN LED212は、PSTN回線を使用して電話の発着信が行われたときに点灯する。VoIP LED213は、ADSL回線を使用してVoIP電話の発着信が行われた時に点灯する。これらの報知手段は、電話装置1を操作するための操作パネル100に設けられている。   The telephone device 1 includes a display unit 210 using an LCD (liquid crystal display device), a VoIP usable LED 211 using an LED (light emitting diode), a PSTN LED 212, and a VoIP LED 213 as notification means. The display unit 210 displays information as a character string or a pictogram. The VoIP usable LED 211 is turned on when VoIP telephone communication is possible. The PSTN LED 212 is lit when a call is made or received using the PSTN line. The VoIP LED 213 is lit when an incoming / outgoing call of a VoIP telephone is performed using an ADSL line. These notification means are provided on the operation panel 100 for operating the telephone device 1.

DSP(Digital Signal Processor)215は、ADSL回線から送られてきたデジタル音声をアナログ音声に変換したり、送受話器51の送話器で拾ったアナログ音声をデジタル音声に変換したりする信号処理を行う。ADSLモデム216は、ADSL回線を使って送受信を行うためにデジタル信号を変復調する。スプリッタ217は、PSTN回線の信号とADSL回線の信号を一つにまとめて加入者線に流したり、電話局から加入者線を介して送られてくる信号をPSTN回線の信号とADSL回線の信号とに分離したりすることができる。   A DSP (Digital Signal Processor) 215 performs signal processing such as converting digital voice sent from the ADSL line into analog voice, or converting analog voice picked up by the handset of the handset 51 into digital voice. . The ADSL modem 216 modulates and demodulates a digital signal for transmission / reception using an ADSL line. The splitter 217 combines the signal of the PSTN line and the signal of the ADSL line and sends them to the subscriber line, or the signal sent from the telephone station via the subscriber line is the signal of the PSTN line and the signal of the ADSL line. Or can be separated.

さらに、電話装置1には、留守録機能を実現するために、留守用件を記録する音声メモリ218と、留守用件をデジタルで記録したり再生したりする留守用件用DSP215とが設けられている。   Further, the telephone device 1 is provided with an audio memory 218 for recording an answering message and an answering message DSP 215 for digitally recording and playing the answering message in order to realize the answering function. ing.

無線機220は、アンテナ300を介して1または複数の子機と無線電波で接続する。赤外線や有線で接続するようにしてもよい。子機も、親機となる電話装置1を介してPSTN回線とADSL回線とを利用して通信を行うことができる。また親機と子機とは、PSTN回線とADSL回線とのうちの一方と他方とを使用して、同時に通信することもできる。さらに、ADSL回線では、複数の電話通信用の回線を設定することも可能であり、親機と子機、または複数の子機が同時に電話通信を行うことができる。   The radio device 220 is connected to one or more slave devices via the antenna 300 by radio waves. You may make it connect by infrared rays or a wire communication. The slave unit can also communicate using the PSTN line and the ADSL line via the telephone device 1 serving as the master unit. In addition, the parent device and the child device can simultaneously communicate with each other using one and the other of the PSTN line and the ADSL line. Further, with the ADSL line, a plurality of telephone communication lines can be set, and the parent device and the child device or the plurality of child devices can perform telephone communication at the same time.

電話装置1の動作は、制御部221によって制御する。電話制御部222は、電話をかけたり、受けたり、ダイヤルしたり、留守応答動作をしたりする動作を制御する。データ処理制御部223は、メモリ209に発信者電話番号等のデータを書き込んだり、閲覧手段として読み込んだりする制御を行う。表示制御部224は、表示部210に各種の情報を表示する制御を行う。操作検出部225は、操作パネル100を監視し、操作が行われると電話制御部222に操作に対応する信号を与える。   The operation of the telephone device 1 is controlled by the control unit 221. The telephone control unit 222 controls operations for making, receiving, dialing, and performing an answering operation. The data processing control unit 223 performs control to write data such as a caller telephone number in the memory 209 or read it as browsing means. The display control unit 224 performs control to display various information on the display unit 210. The operation detection unit 225 monitors the operation panel 100 and gives a signal corresponding to the operation to the telephone control unit 222 when the operation is performed.

使用回線判定部226は、電話制御部222から送られてきた電話番号についてどちらの回線を使用するかを判定し、結果を電話制御部222に返す判定手段として機能する。VoIP制御部227は、VoIP電話を行うための呼制御や、PPP(Point-to-Point Protocol )セッションの確立、VoIPサーバとの認証を行う。DSP制御部228は、DSP215を制御する。ADSL制御部229は、ADSLモデム216を制御する。無線制御部230は、無線機220を制御する。ルータ制御部231は、CPU4Cによって実現され、前述したように受信したデータのルーティングを実行する。   The used line determination unit 226 functions as a determination unit that determines which line is used for the telephone number transmitted from the telephone control unit 222 and returns the result to the telephone control unit 222. The VoIP control unit 227 performs call control for making a VoIP telephone call, establishment of a PPP (Point-to-Point Protocol) session, and authentication with a VoIP server. The DSP control unit 228 controls the DSP 215. The ADSL control unit 229 controls the ADSL modem 216. The wireless control unit 230 controls the wireless device 220. The router control unit 231 is realized by the CPU 4C and executes routing of received data as described above.

図31は、インターネットに電話装置1およびパーソナルコンピュータ2を接続するために用いられる設備の構成を示す図である。電話装置1の回線コード接続端子61と、公衆回線網に接続されるモジュラーコンセント195とを通信ケーブル196によって接続する。電話装置1には、ACアダプタ507を介して電源から電力が供給される。パーソナルコンピュータ2は、LANケーブル198を介して前記第1配線基板5に設けられるLANポート73に接続される。   FIG. 31 is a diagram showing a configuration of equipment used for connecting the telephone device 1 and the personal computer 2 to the Internet. A line cord connection terminal 61 of the telephone device 1 and a modular outlet 195 connected to the public line network are connected by a communication cable 196. The telephone device 1 is supplied with power from the power source via the AC adapter 507. The personal computer 2 is connected to a LAN port 73 provided on the first wiring board 5 via a LAN cable 198.

本発明の電話装置1によって、図38および図39に示す設備構成より通信のためのケーブルおよびACアダプタ507が少なくなり、省スペース化を実現することができ、設置上の自由度が向上される。   With the telephone device 1 of the present invention, the number of cables and the AC adapter 507 for communication can be reduced compared to the equipment configurations shown in FIGS. 38 and 39, space can be saved, and the degree of freedom in installation is improved. .

図32は、本発明の電話装置1に類似する電話装置600を示す断面図である。図32に示す電話装置600は、前述した電話装置1に比べて、第1配線基板5および第1配線基板5を収容するケーシング40の配置位置が異なる以外は同様の構成を有するので、その説明を省略する。電話装置600の各構成については、対応する電話装置1の各構成と同一の参照符号を付する。   FIG. 32 is a cross-sectional view showing a telephone device 600 similar to the telephone device 1 of the present invention. The telephone device 600 shown in FIG. 32 has the same configuration as that of the telephone device 1 described above except that the arrangement position of the first wiring board 5 and the casing 40 that accommodates the first wiring board 5 is different. Is omitted. The components of the telephone device 600 are denoted by the same reference numerals as the components of the corresponding telephone device 1.

第1配線基板5は、第2配線基板31に対して上方に垂直に延びる。すなわち第2配線基板31は、鉛直な方向に延びる。また第1配線基板5を収容するケーシングもまた第2配線基板31に対して、鉛直な方向に上方に延びる。このような電話装置600は、上述した電話装置1と同様の効果を得ることができる。   The first wiring board 5 extends vertically upward with respect to the second wiring board 31. That is, the second wiring board 31 extends in the vertical direction. The casing that houses the first wiring board 5 also extends upward in the vertical direction with respect to the second wiring board 31. Such a telephone device 600 can obtain the same effects as the telephone device 1 described above.

図33は、電話装置600の筐体2の内部空間20を流れる空気の状態を示す図である。図33には、空気の流れを矢符で示す。空気は、トンネル効果によって、第4通気孔28を通過して筐体2の内部空間20に流れ込む。筐体内に流れ込んだ空気は、ケーシングに形成される透孔を通過して、第1配線基板5に触れながら上方に移動する。上方に移動するにつれて空気は、第1配線基板5から熱を奪い、第1配線基板5を冷却する。第1配線基板5から熱を奪い温度が上昇した空気は、ケーシングの透孔を通過してケーシング40の外部に放出され、さらに第2通気孔26および第3通機構27を通過して、電話装置600の外部に放出される。このように筐体2内を流れる空気によって、第1配線基板5が冷却されて、第1配線基板5が熱によって誤動作することを防止することができる。   FIG. 33 is a diagram illustrating a state of air flowing through the internal space 20 of the casing 2 of the telephone device 600. In FIG. 33, the flow of air is indicated by arrows. The air flows through the fourth vent hole 28 into the internal space 20 of the housing 2 by the tunnel effect. The air that has flowed into the housing passes through a through hole formed in the casing, and moves upward while touching the first wiring board 5. As it moves upward, the air takes heat from the first wiring board 5 and cools the first wiring board 5. The air whose temperature has risen due to the removal of heat from the first wiring board 5 passes through the through hole of the casing and is discharged to the outside of the casing 40, and further passes through the second vent hole 26 and the third through mechanism 27 to make a telephone call. Released to the outside of the device 600. Thus, it is possible to prevent the first wiring board 5 from being cooled by the air flowing in the housing 2 and malfunctioning of the first wiring board 5 due to heat.

図34は、電話装置600のケーシング40の上部付近を拡大して示す断面図である。筐体2の背後側上端部12Aは、傾斜した内面331を有する。この内面331は、上方に向かうにつれて、前後方向後方に傾斜する。たとえば仮想水平面と内面331とが成す傾斜角度θ4は、たとえば0度以上でかつ20度以下に設計される。   FIG. 34 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the upper portion of the casing 40 of the telephone device 600. The rear upper end 12A of the housing 2 has an inclined inner surface 331. The inner surface 331 is inclined rearward in the front-rear direction as it goes upward. For example, the inclination angle θ4 formed by the virtual horizontal plane and the inner surface 331 is designed to be, for example, 0 ° or more and 20 ° or less.

また上述したように、第3通気孔27が、筐体の内部空間20と外部の空間を連通し、前後方向後方でかつ上方に設けられる。第3通気孔27は、背後カバー部材15または上部カバー部材22のいずれに設けられてもよい。また第3通気孔27は、筐体2の背後側上端部12Aの内面331よりも上方に形成されることが好ましい。   As described above, the third ventilation hole 27 communicates the internal space 20 of the housing with the external space, and is provided rearward and upward in the front-rear direction. The third vent hole 27 may be provided in either the back cover member 15 or the upper cover member 22. The third vent hole 27 is preferably formed above the inner surface 331 of the rear upper end 12A of the housing 2.

第1配線基板5に触れながら上方に移動する空気のうち一部は、ケーシング40の上部に形成される上部透孔83を通過して、筐体2の背後側上端部12Aに形成される内面331に向かって流れる。この空気は、内面331に案内されて、上方に向かうにつれて後方に向かって移動し、第3通気孔27を通過する。このように空気が案内されることによって、加熱された空気が筐体の内部空間20で留まることがなく、筐体の内部空間20が不所望に高温となることを防止することができる。特に筐体2の上端部が高温となることを防止することができる。   A part of the air that moves upward while touching the first wiring board 5 passes through the upper through hole 83 formed in the upper portion of the casing 40 and is formed on the inner surface formed in the rear upper end portion 12 </ b> A of the housing 2. It flows toward 331. The air is guided by the inner surface 331, moves rearward as it goes upward, and passes through the third ventilation hole 27. By guiding the air in this way, the heated air does not stay in the internal space 20 of the housing, and the internal space 20 of the housing can be prevented from becoming undesirably high temperature. In particular, the upper end portion of the housing 2 can be prevented from becoming high temperature.

図35は、電話装置600の第1配線基板5の接続ピン801を拡大して示す断面図である。第1配線基板5と第2配線基板31とは、90度の角度をなして配置される。第1配線基板5の接続ピン801は、L字状に形成される。接続ピン801は、第1配線基板5から垂直に延びる一端側部分806と、一端側部分806から90度屈曲する屈曲部805と、屈曲部805に連なる他端側部分807とを有する。接続ピン801は、その他端側部807がコネクタ802に連結される。第1配線基板5を下方に向けて移動させて、接続ピン801とコネクタ802とを連結することによって、第1配線基板5に設けられる電気配線と第2配線基板31に設けられる電気配線とを電気的に接続することができる。   FIG. 35 is an enlarged cross-sectional view of the connection pin 801 of the first wiring board 5 of the telephone device 600. The first wiring board 5 and the second wiring board 31 are arranged at an angle of 90 degrees. The connection pins 801 of the first wiring board 5 are formed in an L shape. The connection pin 801 has one end side portion 806 extending perpendicularly from the first wiring substrate 5, a bent portion 805 bent by 90 degrees from the one end side portion 806, and the other end side portion 807 connected to the bent portion 805. The other end side portion 807 of the connection pin 801 is connected to the connector 802. By moving the first wiring board 5 downward and connecting the connection pin 801 and the connector 802, the electric wiring provided on the first wiring board 5 and the electric wiring provided on the second wiring board 31 are connected. Can be electrically connected.

図36は、本発明の電話装置1に類似する電話装置700を示す断面図である。図37は、電話装置700の第1配線基板5の接続ピン801を拡大して示す断面図である。図36に示す電話装置700は、上述した電話装置1に比べて、第1配線基板601および第1配線基板31を収容するケーシングの配置位置が異なる以外は同様の構成を示し、説明を省略する。電話装置700の各構成については、対応する電話装置1の各構成と同一の参照符号を付する。   FIG. 36 is a cross-sectional view showing a telephone device 700 similar to the telephone device 1 of the present invention. FIG. 37 is an enlarged cross-sectional view showing the connection pins 801 of the first wiring board 5 of the telephone device 700. The telephone device 700 shown in FIG. 36 has the same configuration as the telephone device 1 described above except that the arrangement positions of the casings that house the first wiring board 601 and the first wiring board 31 are different, and the description thereof is omitted. . Each component of the telephone device 700 is given the same reference numeral as each component of the corresponding telephone device 1.

第1配線基板5は、第2配線基板31に対して上方に向かうにつれて後方に傾斜する。また第1配線基板5を収容するケーシングもまた第2配線基板31に対して、手前から背後に、かつ上方に向かうにつれて後方に傾斜する。このような電話装置700は、上述した電話装置1と同様の効果を得ることができる。また第2配線基板31のコネクタ802が第1配線基板5の背面よりも後方つまり背後に設けられる。接続ピン801は、第1配線基板5の下部の背面に設けられ、ケーシング40の下部に設けられる挿通孔77からケーシング40の外部に突出して、前記コネクタ802に接続される。これによってケーシングおよび第1配線基板5を筐体の内部空間20のうち前方に没入させることができ、電話装置700を上下方向に小形化することができる。   The first wiring board 5 is inclined backward as it goes upward with respect to the second wiring board 31. Further, the casing that accommodates the first wiring board 5 is also inclined with respect to the second wiring board 31 from the front side to the back side and backward as it goes upward. Such a telephone device 700 can obtain the same effect as the telephone device 1 described above. The connector 802 of the second wiring board 31 is provided behind or behind the back surface of the first wiring board 5. The connection pin 801 is provided on the lower back surface of the first wiring board 5, protrudes from the insertion hole 77 provided in the lower portion of the casing 40 to the outside of the casing 40, and is connected to the connector 802. As a result, the casing and the first wiring board 5 can be immersed forward in the internal space 20 of the housing, and the telephone device 700 can be downsized in the vertical direction.

上述した各実施の形態の電子回路素子4は、たとえばトランスなどの電気素子であってもよい。   The electronic circuit element 4 of each embodiment described above may be an electric element such as a transformer.

本発明の実施の他の形態では、通信装置1の平面視で前記背後に臨む通気孔6の側方に背後に突出する突出部が形成されてもよい。これによって通気孔6から上方に流出する加熱された空気および通気孔6の下方からこの通気孔6に流入する常温の空気流れを防げることはない。   In another embodiment of the present invention, a projecting portion projecting rearward may be formed on the side of the vent hole 6 facing the rear in a plan view of the communication device 1. This prevents the heated air flowing upward from the vent hole 6 and the normal temperature air flow flowing into the vent hole 6 from below the vent hole 6.

本発明の実施の一形態の通信装置である電話装置1を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the telephone apparatus 1 which is a communication apparatus of one Embodiment of this invention. 電話装置1の一部を切欠いて示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a part of the telephone device 1 by cutting away. 操作部14を上方から見た図である。It is the figure which looked at the operation part 14 from upper direction. 電話装置1の右側面図である。2 is a right side view of the telephone device 1. FIG. 電話装置1の左側面図である。2 is a left side view of the telephone device 1. FIG. 電話装置1の背面図である。2 is a rear view of the telephone device 1. FIG. 背後カバー部材15の背面図である。6 is a rear view of the back cover member 15. FIG. 図7の切断面線I−Iから見た背後カバー部材15を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the back cover member 15 seen from the cut surface line II of FIG. 第1配線基板5の背面図である。3 is a rear view of the first wiring board 5. FIG. 第1配線基板5の上面図である。4 is a top view of the first wiring board 5. FIG. 第1配線基板5の左側面図である。4 is a left side view of the first wiring board 5. FIG. ケーシング40の背面図である。4 is a rear view of the casing 40. FIG. ケーシング40の正面図である。3 is a front view of a casing 40. FIG. ケーシング40の上面図である。3 is a top view of the casing 40. FIG. ケーシング40の底面図である。4 is a bottom view of the casing 40. FIG. ケーシング40右側面図である。It is a casing 40 right side view. ケーシング40の左側面図である。3 is a left side view of the casing 40. FIG. 図12の切断面線II−IIから見た断面図である。It is sectional drawing seen from the cut surface line II-II of FIG. 本発明の第2配線基板31を簡略化して示す平面図である。It is a top view which simplifies and shows the 2nd wiring board 31 of this invention. 空気の流れを説明するための電話装置1の断面図である。It is sectional drawing of the telephone apparatus 1 for demonstrating the flow of air.

空気の流れを説明するためのおよび背面図である。It is a back view for demonstrating the flow of air. 第1配線基板5と第2配線基板31との接続構造800を拡大して示す断面図である。3 is an enlarged sectional view showing a connection structure 800 between the first wiring board 5 and the second wiring board 31. FIG. 電話装置1の断面図である。1 is a cross-sectional view of a telephone device 1. FIG. 電話装置1の上面図である。2 is a top view of the telephone device 1. FIG. 背後カバー部材15が取り外された状態の電話装置1の背面図である。FIG. 3 is a rear view of the telephone device 1 with a back cover member 15 removed. アンテナ300の外観を示す側面図である。2 is a side view showing an external appearance of an antenna 300. FIG. アンテナ300を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing an antenna 300. FIG. アンテナ300が筐体2に連結された状態を示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing a state where an antenna 300 is connected to a housing 2. FIG. アンテナ300が筐体2に連結された状態を示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing a state where an antenna 300 is connected to a housing 2. FIG. 電話装置1の概略的な電気的構成を示す。1 shows a schematic electrical configuration of a telephone device 1. インターネットに電話装置1およびパーソナルコンピュータ2を接続するために用いられる設備の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the installation used in order to connect the telephone apparatus 1 and the personal computer 2 to the internet. 本発明の電話装置1に類似する電話装置600を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the telephone apparatus 600 similar to the telephone apparatus 1 of this invention. 電話装置600の筐体2の内部空間20を流れる空気の状態を示す図である。6 is a diagram showing a state of air flowing through the internal space 20 of the housing 2 of the telephone device 600. FIG. 電話装置600のケーシング40の上部付近を拡大して示す断面図である。4 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the upper portion of the casing 40 of the telephone device 600. FIG. 電話装置600の第1配線基板5のピン部材801を拡大して示す断面図である。4 is an enlarged sectional view showing a pin member 801 of the first wiring board 5 of the telephone device 600. FIG. 本発明の電話装置1に類似する電話装置700を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the telephone apparatus 700 similar to the telephone apparatus 1 of this invention. 電話装置700の第1配線基板5の接続ピン801を拡大して示す断面図である。4 is an enlarged cross-sectional view showing a connection pin 801 of a first wiring board 5 of a telephone device 700. FIG. インターネットに電話機501およびパーソナルコンピュータ502を接続するために用いられる通信設備の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of the communication equipment used in order to connect the telephone 501 and the personal computer 502 to the internet. インターネットに電話機501およびパーソナルコンピュータ502を接続するために用いられる設備の構成の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a structure of the equipment used in order to connect the telephone 501 and the personal computer 502 to the internet. 第1の従来技術の通信装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the communication apparatus of a 1st prior art.

符号の説明Explanation of symbols

1 電話装置
3 電子回路装置
4 電子回路素子
5 第1配線基板
6 通気孔
12 筐体本体
13 操作部材
14 操作部
15 背後カバー部材
16 仕切り部材
31 第2配線基板
40 ケーシング
81 透孔
83 上部透孔
93 下部透孔
300 アンテナ
801 接続ピン
802 コネクタ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Telephone apparatus 3 Electronic circuit apparatus 4 Electronic circuit element 5 1st wiring board 6 Ventilation hole 12 Case main body 13 Operation member 14 Operation part 15 Back cover member 16 Partition member 31 2nd wiring board 40 Casing 81 Through-hole 83 Upper through-hole 93 Lower through hole 300 Antenna 801 Connection pin 802 Connector

Claims (11)

通信動作を行う電子回路装置が、筐体に収納され、
前記電子回路装置は、第1配線基板と第2配線基板とを含み、
前記第1配線基板には、発熱する電子回路素子が搭載され、
この第1配線基板は、前記筐体内に配置され、
前記筐体は、筐体本体およびこの筐体本体に設けられ、前記第1配線基板を覆う背後カバー部材を含み、
前記第1配線基板および前記背後カバー部材は、下方から上方に向かうに連れて、背後側から手前に傾斜し、
前記筐体のうち前記第1配線基板の下部付近および上部付近と、前記背後カバー部材のうち前記筐体の背後側とには、前記第1配線基板に対向して前記筐体の内部と外部とを連通する通気孔が形成され、
前記第2配線基板は、前記筐体内において筐体本体の底部上に配置され、
前記第2配線基板には、電気素子が装着される装着領域と、電気素子が装着されない非装着領域とが形成され、
前記非装着領域は、前記第1配線基板の下方に設けられることを特徴とする通信装置。
An electronic circuit device that performs communication operation is housed in a housing,
The electronic circuit device includes a first wiring board and a second wiring board,
Wherein the first wiring board, an electronic circuit element which generates heat is the mounting tower,
The first wiring board is disposed in the housing,
The housing includes a housing body and a back cover member that is provided on the housing body and covers the first wiring board,
The first wiring board and the back cover member are inclined from the back side toward the front as they go from below to above,
Near the bottom and top of the first wiring board in the casing and on the back side of the casing among the back cover members, the inside and outside of the casing are opposed to the first wiring board. And vents communicating with the
The second wiring board is disposed on the bottom of the casing body in the casing,
The second wiring board is formed with a mounting region where an electrical element is mounted and a non-mounting region where the electrical element is not mounted,
The non-mounting area is provided below the first wiring board .
前記筐体は、前記第1配線基板を収納する発熱空間と、それ以外の残余の空間とを、仕切る仕切部材を有し、この仕切部材は、発熱空間からの加熱された空気が、前記残余の空間に流れ込むことを防ぐことを特徴とする請求項1記載の通信装置。 Wherein the housing includes a heating space for accommodating the first wiring board, and the other remaining space of having a partition Ri member partitions, the partition Ri member, heated air from the heating space, The communication apparatus according to claim 1, wherein the communication apparatus prevents the remaining space from flowing into the remaining space. 前記筐体は、
前記筐体本体の手前から背後になるにつれて上方に傾斜し、通信のために操作される操作部材が設けられる操作部を含み、
前記第1配線基板は、前記操作部の背後で、前記筐体本体に立設されることを特徴とする請求項1または2記載の通信装置。
The housing is
Including an operation unit provided with an operation member that is inclined upward as it goes from the front to the back of the housing body and is operated for communication;
The communication device according to claim 1, wherein the first wiring board is erected on the housing main body behind the operation unit.
前記筐体本体には、前記仕切部材が、背後寄りで底部から立上って形成され、
前記仕切部材よりも背後に、前記第1配線基板が配置され、
前記筐体のうち前記第1配線基板の下部付近および上部付近に形成される通気孔は、前記筐体本体および前記背後カバー部材の少なくともいずれかに、形成されることを特徴とする請求項3記載の通信装置。
Wherein the housing main body, the partition Ri member is formed me rising from the bottom behind closer,
The behind the partition Ri member, the first wiring substrate is disposed,
The vent hole formed near the lower portion and near the upper portion of the first wiring board in the housing is formed in at least one of the housing body and the back cover member. The communication device described.
前記第1配線基板は、電磁界遮蔽用金属製ケーシングに収納され、
この電磁界遮蔽用金属製ケーシングには、ケーシングの内部と外部とを連通する複数の透孔が、点在して形成され、
前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの単位面積あたりの透孔の開口面積の比は、前記発熱する電子回路素子の付近で大きく、遠かった位置では、小さく選ばれることを特徴とする請求項1〜4のうちの1つに記載の通信装置。
The first wiring board is housed in an electromagnetic shielding metal casing,
In this electromagnetic shielding metal casing, a plurality of through holes communicating between the inside and the outside of the casing are formed in a dotted manner.
Claim ratio of the opening areas of the through holes per unit area of the electromagnetic field shielding metal casing is larger in the vicinity of the electronic circuit elements to the heat generation, in an off farther away position, characterized in that it is selected to be smaller The communication apparatus according to one of 1-4.
前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの下部は、内蔵される前記第1配線基板に垂直な第1基部と、第1基部に対して90度未満の角度θ1を有する第2基部とを有し、
前記第1配線基板は、仕切り部材に取付け可能であることを特徴とする請求項5記載の通信装置。
The lower portion of the electromagnetic field shielding metal casing has a vertical first base on the first wiring board built, and a second base portion having an angle θ1 of less than 90 degrees with respect to first base portion,
The communication device according to claim 5, wherein the first wiring board is attachable to a partition member.
第1配線基板および前記第2配線基板のうち、いずれか一方に接続された可撓線の端部が、前記第1配線基板および前記第2配線基板のうちいずれか他方に固定されたコネクタに着脱可能に接続されることを特徴とする請求項6記載の通信装置。 Among pre Symbol first wiring board and the second wiring board, the ends of the flexible line connected to either have been fixed to the other one of the first wiring board and the second wiring board The communication apparatus according to claim 6, wherein the communication apparatus is detachably connected to the connector. 前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの上部と筐体内面との間に、空気通路を形成し、この空気通路を経た空気が、前記第1配線基板の上部付近で筐体に形成される前記通気孔から排出されることを特徴とする請求項5〜7のうちの1つに記載の通信装置。 An air passage is formed between the upper part of the electromagnetic shielding metal casing and the inner surface of the housing, and the air passing through the air passage is formed in the housing near the upper portion of the first wiring board. The communication device according to claim 5, wherein the communication device is discharged from a pore. 前記電子回路装置は、棒状のアンテナを含み、
このアンテナは、前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの外側方で、かつ前記電磁界遮蔽用金属製ケーシングの上部付近で、回転可能で上方に突出することを特徴とする請求項5〜8のうちの1つに記載の通信装置。
The electronic circuit device includes a rod-shaped antenna,
9. The antenna according to claim 5, wherein the antenna is rotatable outwardly from the electromagnetic shielding metal casing and near an upper portion of the electromagnetic shielding metal casing and protrudes upward. The communication apparatus according to one of the above.
前記通信装置は、インターネット網に接続された電話装置であり、前記発熱する電子回路素子は、ルータ制御部であることを特徴とする請求項1〜9のうちの1つに記載の通信装置。 Said communication device is a telephone device connected to the Internet, electronic circuit elements that the exotherm communication apparatus according to one of claims 1-9, characterized in that the router controller. 前記背後カバー部材のうち前記筐体の背後側には、前記背後に臨む通気孔の空気の流れを妨げないようにして背後に突出する突出部が形成されることを特徴とする請求項1〜10のうちの1つに記載の通信装置。   The protrusion part which protrudes in the back is formed in the back side of the case among the back cover members so that the air flow of the ventilation hole which faces the back may not be disturbed. The communication device according to one of 10.
JP2008194184A 2008-07-28 2008-07-28 Communication device Expired - Fee Related JP4575974B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008194184A JP4575974B2 (en) 2008-07-28 2008-07-28 Communication device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008194184A JP4575974B2 (en) 2008-07-28 2008-07-28 Communication device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003054504A Division JP4177139B2 (en) 2003-02-28 2003-02-28 Communication device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008300864A JP2008300864A (en) 2008-12-11
JP4575974B2 true JP4575974B2 (en) 2010-11-04

Family

ID=40174011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008194184A Expired - Fee Related JP4575974B2 (en) 2008-07-28 2008-07-28 Communication device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4575974B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4993777B2 (en) * 2009-02-06 2012-08-08 Necアクセステクニカ株式会社 AC adapter misconnection prevention device and prevention method in VoIP adapter
JP6615703B2 (en) * 2016-06-27 2019-12-04 株式会社クボタ Substrate storage case, electrical unit, and work machine
JP7117266B2 (en) * 2019-04-23 2022-08-12 京セラ株式会社 Electronic devices, imaging devices, and mobile objects
WO2023112093A1 (en) * 2021-12-13 2023-06-22 ファナック株式会社 Articulated robot

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217578A (en) * 2000-02-02 2001-08-10 Sony Corp Electric apparatus
JP2001244673A (en) * 2000-03-02 2001-09-07 Oki Electric Ind Co Ltd Heat shield structure of telephone set
JP2002026555A (en) * 2000-07-04 2002-01-25 Sony Corp Heat radiating mechanism in electronic device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3255280B2 (en) * 1997-09-16 2002-02-12 富士通電装株式会社 Heat dissipation mounting structure of electronic components

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217578A (en) * 2000-02-02 2001-08-10 Sony Corp Electric apparatus
JP2001244673A (en) * 2000-03-02 2001-09-07 Oki Electric Ind Co Ltd Heat shield structure of telephone set
JP2002026555A (en) * 2000-07-04 2002-01-25 Sony Corp Heat radiating mechanism in electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008300864A (en) 2008-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10211515B2 (en) Antenna device for portable terminal
CN101364663B (en) Antennas for handheld electronic devices
KR102002874B1 (en) Antenna device for portable terminal
WO2020216140A1 (en) Wireless earphone
JP4575974B2 (en) Communication device
KR20110003629A (en) Mobile device having flexible printed circuit board
US8115691B2 (en) Electronic apparatus and antenna unit
US9099339B2 (en) Optical signaling for a package-on-package stack
US20050136969A1 (en) Case of mobile terminal
JP4501245B2 (en) Network connection device
WO2012071999A1 (en) Socket type socket and camera module and terminal device
JP4177139B2 (en) Communication device
TWI504330B (en) Protective shell
KR100744363B1 (en) Printed circuit board for portable terminal
JP2008153801A (en) Antenna and terminal device with radio function
KR100690780B1 (en) Mobile communication terminal
RU2009111902A (en) STATIONARY DEVICE FOR HOME NEGOTIATION DEVICE
JP4197581B2 (en) Information processing device
KR100703318B1 (en) Portable terminal with internal antenna
CN216700166U (en) Audio and video intercom terminal and main control circuit
CN215344099U (en) Wireless charging seat
RU2009111906A (en) ELECTRICAL DEVICE, IN PARTICULAR STATIONARY DEVICE FOR HOME NEGOTIATION DEVICE
JP3349445B2 (en) Base station unit for mobile phone system
JP2009278206A (en) Mobile terminal unit
JP2004086794A (en) Electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080827

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100525

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100713

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100817

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100820

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees