JP4567927B2

JP4567927B2 - Spin processing device and rotation stop position setting method of rotary table

Info

Publication number: JP4567927B2
Application number: JP2001262165A
Authority: JP
Inventors: 享村上; 勉菊池
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2010-10-27
Anticipated expiration: 2021-08-30
Also published as: JP2003077985A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を回転テーブルに保持して回転させながら処理するスピン処理装置及びこのスピン処理装置の回転テーブルの回転停止位置設定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体装置や液晶表示装置の製造過程においては、半導体ウエハやガラス基板などの基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基板に対して処理液による処理及び洗浄が行なわれたのち、乾燥処理が行なわれる。
【０００３】
基板に対してこのような一連の処理を行なう場合、上記基板を回転テ−ブルに保持し、この回転テ−ブルとともに回転させ、それによって生じる遠心力を利用する、スピン処理装置が用いられる。
【０００４】
スピン処理装置の上記回転テーブルには、周方向に所定間隔で複数の保持部が設けられ、この保持部によって上記基板の周辺部が着脱可能に保持されるようになっている。
【０００５】
上記回転テーブルに対して未処理の基板を供給したり、処理済の基板を排出するには基板搬送手段としてのロボットが用いられている。このロボットは伸縮可能なアームを有し、このアームの先端部を回転が停止したテーブル上に進入させることで、上記回転テーブルに対して未処理の基板を供給したり、処理済の基板を排出する。
【０００６】
上記アームを回転テーブル上に進入させる場合、このアームは停止した回転テーブルの隣り合う一対の保持部の間から上記回転テーブル上に進入させることで、上記保持部と干渉するのを防止している。
【０００７】
上記アームは所定の進入位置から上記回転テーブル上に進入する。したがって、上記回転テーブルの回転停止位置を決めることで、上記アームが回転テーブルの保持部に干渉するのを避けるようにしている。
【０００８】
従来、上記回転テーブルを所定の回転位置で停止させるには、回転テーブルに、この回転テーブルの原点位置を設定するための検出板を設け、この検出板をセンサによって検出することで、上記回転テーブルを上記原点位置、つまりアームが保持部に干渉せずに進入可能な回転位置で停止させるようにしていた。
【０００９】
検出板とセンサとによって回転テーブルを停止させる場合、回転テーブルが高速回転していたのでは上記センサが検出板を検出したときに、回転テーブルを停止させるために、この回転テーブルを回転させるモータにブレーキをかけても、回転テーブルを所定の位置で確実に停止させることができないばかりか、回転テーブル上で基板がずれ動き、損傷を招く虞がある。
【００１０】
そこで、基板の処理が終了したならば、まず、回転テーブルの回転を一旦停止させる。ついで、この回転テーブルを１０ｒ．ｐ．ｍ以下の低速度、つまり回転テーブルを瞬時に停止させることができる停止可能回転数で回転させ、上記センサによって検出板を検出する。そして、センサが検出板を検出すると同時にモータにブレーキをかけて回転テーブルの回転を停止することで、この回転テーブルを上記原点位置に停止させるようにしていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような方法によると、回転テーブルの停止位置は上記センサが検出板を検出した原点位置の一箇所だけである。
【００１２】
そのため、上記原点位置をサーチするために、上記回転テーブルを１０ｒ．ｐ．ｍの低速度で最大で１回転近く回転させなければならないことになるから、回転テーブルの原点位置のサーチに時間が掛かり、タクトタイムが長くなり、生産性の低下を招くということがあった。しかも、回転テーブルを一度停止させてから、再度、低速度で回転させるため、タイムロスが発生し、そのことによってもタクトタイムが長くなるということがあった。
【００１３】
この発明は、回転テーブルを短時間で基板搬送手段が保持部に干渉しない位置に停止させることができるようにしたスピン処理装置及び回転テーブルの回転停止位置設定方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板を回転させながら処理するスピン処理装置において、
回転テーブルと、
この回転テーブルを回転駆動する駆動手段と、
上記回転テーブルの周方向に所定間隔で設けられ上記基板を上記回転テーブルに着脱可能に保持する複数の保持部と、
所定の進入位置から上記回転テーブル上に進入しこの回転テーブルに対して上記基板を供給、排出する基板搬送手段と、
この基板搬送手段が上記回転テーブル上に進入するとき、上記基板搬送手段が上記回転テーブルの隣り合う一対の保持部に干渉せずに進入可能となる上記回転テーブルの複数の回転停止位置が設定されそのうちの１つが上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させる制御手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【００１５】
請求項２の発明は、上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが停止可能な回転数に低下した時点で、上記回転テーブルの複数の回転停止位置のうち、上記進入位置に最も近い回転停止位置が上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１６】
請求項３の発明は、上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルの減速比からこの回転テーブルの予想停止位置を算出し、上記複数の回転停止位置のうち、上記予想停止位置に最も近い回転停止位置が上記進入位置に対応して上記回転テーブルが停止するようこの回転テーブルの減速比を変更することを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１７】
請求項４の発明は、上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが上記複数の回転停止位置のうち、所定の回転停止位置が上記進入位置に対応して停止するよう上記回転テーブルの減速比を設定することを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１８】
請求項５の発明は、上記基板の処理が終了して上記回転テーブルを所定の減速比で停止させる際、上記制御手段は、上記回転テーブルが上記複数の回転停止位置のうち、所定の回転停止位置で停止するよう上記回転テーブルの減速開始時間を設定することを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１９】
請求項６の発明は、基板を保持する複数の保持部が周方向に所定間隔で設けられた回転テーブル上に所定の進入位置から基板搬送手段を進入させ、この回転テーブルに対して基板を供給、排出する際、上記保持部に上記基板搬送手段が干渉しないよう上記回転テーブルを停止させる回転停止位置設定方法において、
上記基板搬送手段が上記回転テーブルの隣り合う一対の保持部に干渉せずに進入可能となる上記回転テーブルの回転停止位置が複数設定され、上記基板搬送手段が上記回転テーブル上に進入するとき、そのうちの１つが上記進入位置に対応するよう上記回転テーブルを停止させることを特徴とする特徴とする回転停止位置設定方法にある。
【００２０】
この発明によれば、基板搬送手段が回転テーブルの保持部に干渉せずに上記回転テーブル上に進入可能となる上記回転テーブルの回転停止位置を複数設定したから、回転テーブルを停止させるに要する時間を短縮することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
図１乃至図４はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１に示すスピン処理装置は回転テーブル１を備えている。この回転テーブル１の下面にはボス部２が設けられ、このボス部２には駆動手段としてのサーボモータ３の回転軸４が嵌合固定されている。それによって、上記回転テーブル１は上記サーボモータ３により回転駆動されるようになっている。
【００２３】
上記回転テーブル１の上面には保持部を構成する複数、この実施の形態では６本の支柱５ａ〜５ｆが回転テーブル１の周方向に等間隔（６０度）で立設されている。各支柱５ａ〜５ｆの上端の偏心位置にはチャックピン６が偏心回転可能に設けられ、各チャックピン６は図示しないチャッキング機構によって回転駆動されるようになっている。
【００２４】
上記回転テーブル１には、図２に示すように基板としての半導体ウエハ７が搬送手段を構成するロボットの搬送アーム８によって供給される。つまり、この搬送アーム８は伸縮可能で、図２に実線で示す後退位置から鎖線で示す前進位置に上記回転テーブル１上を進入できるようになっている。
【００２５】
上記搬送アーム８が回転テーブル１上に進入した状態で、上記チャックピン６を上記チャッキング機構によって偏心回転させれば、搬送アーム８に載置された半導体ウエハ７を上記チャックピン６によって保持したり、チャックピン６によって保持された半導体ウエハ７を上記搬送アーム８で受け取ることができるようになっている。つまり、搬送アーム８によって半導体ウエハ７を回転テーブル１に対して供給したり、回転テーブル１から排出することができるようになっている。
【００２６】
なお、上記搬送アーム８が回転テーブル１上に進入する際、この搬送アーム８が回転テーブル１に設けられた複数の支柱５ａ〜５ｆにぶつかることがないよう、回転テーブル１は後述するごとく回転停止位置が制御される。
【００２７】
上記搬送アーム８は図２に矢印で示す所定の位置、つまり進入位置Ｓから回転テーブル１に向かって進入する。したがって、回転テーブル１は、この回転テーブル１に設けられた複数の支柱５ａ〜５ｆのうち、隣り合う一対の支柱が上記進入位置Ｓの中心に対して対称になるよう位置決め停止される。この停止位置を回転停止位置とし、回転テーブル１には図２にＡ〜Ｆで示す６つの回転停止位置が設定されている。つまり、回転テーブル１は６本の支柱５ａ〜５ｆが周方向に等間隔で設けられているから、６つの回転停止位置Ａ〜Ｆが設定されている。
【００２８】
上記サーボモータ３はエンコーダ１１を有し、このエンコーダ１１からは上記回転テーブル１の回転に応じたパルス信号が発信され、このパルス信号は制御装置１２に入力される。この制御装置１２には演算装置１３が接続されている。この演算装置１３と上記制御装置１２とで制御手段を構成している。
【００２９】
上記演算装置１３にはセンサ１４が接続されている。このセンサ１４は回転テーブル１に設けられた検知板１５を検出し、その検出信号を上記演算装置１３に入力する。
【００３０】
上記センサ１４が上記検知板１５を検知した時の回転テーブル１の回転角度は原点位置として上記演算装置１３に入力される。この演算装置１３では、上記原点位置を基準にして上記回転テーブル１の６つの回転停止位置Ａ〜Ｆが上記進入位置Ｓに到達するのに要する回転角度（パルス数）を演算する。
【００３１】
つまり、センサ１４が原点位置を検出した際、エンコーダ１１からのパルス信号によって上記原点位置の上記進入位置Ｓに対する角度のずれを求める。また、原点位置を６つの回転停止位置Ａ〜Ｆのうちの１つ、この実施の形態では回転停止位置Ａに一致させておく。それによって、上記原点位置の検出によって上記６つの回転停止位置Ａ〜Ｆを進入位置まで回転させるに要する回転角度を演算することができる。
【００３２】
上記演算装置１３には、上記制御装置１２からサーボモータ３の回転速度が入力される。所定のレシピに基づいて半導体ウエハ７の処理が終了し、回転テーブル１を図４にａで示すように、処理時の回転数Ｘ_１、たとえば１５００ｒ．ｐ．ｍから同図にｂで示す所定の減速比で減速する。
【００３３】
回転テーブル１の回転数が、この回転テーブル１を瞬時に停止されることができる停止可能回転数である回転数Ｘ_２、たとえば１０ｒ．ｐ．ｍまで低下し、そのことが制御装置１２から演算装置１３に入力されると、この演算装置１３では、上述したように上記センサ１４が上記検知板１５を検出した回転テーブル１の原点位置を認識する信号に基づき、回転テーブル１の６つの回転停止Ａ〜Ｆが上記進入位置Ｓに到達するのに要する回転数を演算する。
【００３４】
ついで、演算装置１３は、６つの回転停止位置Ａ〜Ｆのうち、上記進入位置Ｓに最も近い１つの回転停止位置、たとえばＡを選択し、回転テーブル１をその回転停止位置Ａが進入位置Ｓに到達するまでに要する回転角度（パルス数）を算出する。
【００３５】
そして、演算装置１３は算出したパルス数を制御装置１２に入力し、制御装置１２はそのパルス数に基づいて回転テーブル１を回転させる。
【００３６】
回転テーブル１を演算装置１３からの指令に基づくパルス数だけ回転させれば、回転テーブル１の上記回転停止位置Ａが上記進入位置Ｓに対応位置することになり、それと同時に回転テーブル１は回転が停止される。
【００３７】
回転テーブル１は１０ｒ．ｐ．ｍ程度の停止可能回転数に減速されているから、回転テーブル１を瞬時に停止させても、回転テーブル１に保持された半導体ウエハ７が回転テーブル１上でスリップして損傷するなどのことがない。
【００３８】
回転テーブル１を停止させたならば、搬送アーム８を回転テーブル１上に進入させる。上記回転テーブル１は回転停止位置Ａを進入位置Ｓに対応させて停止している。そのため、上記搬送アーム８は支柱５ａ〜５ｆに干渉することなく回転テーブル１上に進入することができる。
【００３９】
搬送アーム８が回転テーブル１上に進入したならば、チャックピン６を偏心回転させて半導体ウエハ７の保持状態を解除し、上記搬送アーム８によって半導体ウエハ７を受けた後、搬送アーム８を所定の位置まで後退させることで、半導体ウエハ７の一連の処理工程が終了する。
【００４０】
図３は半導体ウエハ７を回転テーブル１に搬入して処理してから搬出するまでのフローチャートである。Ｓ１では半導体ウエハ７を回転テーブル１に搬入し、Ｓ２では半導体ウエハ７を回転テーブル１にクランプする。Ｓ３では回転テーブル１を図４のグラフにａで示すように回転数Ｘ_１で回転させ、Ｓ４では半導体ウエハ７を処理する。半導体ウエハ７の処理には洗浄工程と、乾燥工程とが含まれている。
【００４１】
Ｓ５では上記処理時間が終了したか否かが判断され、図４にＹで示す時点で処理が終了したならば、Ｓ６では回転テーブル１の回転を所定の減速比で減速する。この減速状態は図４のグラフにｂで示す。
【００４２】
Ｓ７では回転テーブル１が図４にＸ_２で示す回転停止可能回転数に低下したか否かが判断され、回転数がＸ_２に低下したならば、Ｓ８ではセンサ１４による原点位置の検出に基づき、回転テーブル１の進入位置Ｓに最も近い１つの回転停止位置が上記進入位置Ｓに到達したか否かが判断され、到達すればＳ９では回転テーブル１に回転停止信号が入力され、Ｓ１０では図４にｃで示すように回転テーブル１が停止する。
【００４３】
Ｓ１１では半導体ウエハ７のクランプが解除され、Ｓ１２では搬送アーム８が回転テーブル１上に進入し、Ｓ１３では半導体ウエハ７が搬出される。
【００４４】
このように、回転テーブル１から半導体ウエハ７を取り出す際、回転テーブルの回転停止位置を複数、この実施の形態ではＡ〜Ｆの６つとした。そのため、回転テーブル１の回転数を回転停止可能回転数Ｘ_２まで低下させた後、この回転テーブル１を最大で約６分の１回転させることで、搬送アーム８が回転テーブル１に設けられた支柱５ａ〜５ｆに干渉することなく回転テーブル１上に進入可能な６つの回転停止位置の１つを進入位置Ｓに対応させて停止させることができる。
したがって、回転テーブル１を停止可能回転数Ｘ_２から停止させるまでに要する時間を大幅に短縮することができる。
【００４５】
図５はこの発明の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は回転テーブル１を同図にａで示す回転数Ｘ_１で回転させて行う半導体ウエハ７の処理が終了したならば、その時点Ｙで回転テーブル１の回転数を同図にｂで示す所定の減速比で減速する。
【００４６】
回転テーブル１の回転数が回転停止可能回転数Ｘ_３まで低下したならば、回転テーブル１の回転数を同図にｂ_１で示すようにＸ_３に維持して、回転テーブル１の６つの回転停止位置のうち、進入位置Ｓに最も近い回転停止位置を求め、回転テーブル１を停止する。
【００４７】
つまり、第１の実施の形態では、回転テーブルの回転数が回転停止可能回転数Ｘ_２まで低下した後も、同じ減速比で回転テーブル１の回転数を低下せているが、この第２の実施の形態では、回転テーブル１の回転数が回転停止可能回転数Ｘ_３に到達した後、それ以上回転数を低下せずに、その回転数Ｘ_３に維持する。
【００４８】
第１の実施の形態のように、回転テーブル１の回転数がＸ_２に到達した後も、この回転テーブル１の回転数を同じ減速比で低下させる場合、回転テーブル１は回転数がＸ_２に到達してから所定時間後に停止することになるから、その回転数Ｘ_２に到達してから停止するまでの間に回転テーブル１を少なくとも６分の１回転させなければ、所定の回転停止位置を進入位置に対応させて停止させることができなくなることがある。つまり、回転停止可能回転数Ｘ_２をあまり低くすることができない。
【００４９】
これに対して、第２の実施の形態では、回転テーブル１の回転数が回転停止可能回転数Ｘ_３に到達した後、その回転数をＸ_３に維持している。そのため、回転テーブル１の回転数Ｘ_３が十分に低くても、回転テーブル１を６分の１回転以上回転させることができるから、所定の回転停止位置を進入位置に停止させることが可能となる。
【００５０】
つまり、回転テーブル１を停止させるとき、この回転テーブル１の回転数をＸ_２よりも低いＸ_３にできるから、停止時に半導体ウエハ７に与える衝撃を低減することが可能となる。
【００５１】
図６と図７はこの発明の第３の実施の形態を示す。図６は回転テーブル１の減速時のグラフを示し、図７はフローチャートを示す。図６にａで示すように回転テーブル１を回転数Ｘ_１で回転させて半導体ウエハ７の処理が終了したならば、その時点Ｙで回転テーブル１の回転数を同図に直線ｂで示す所定の減速比で低下させる。
【００５２】
回転テーブル１の回転数が同図にＸ_４で示す計測開始回転数に低下したならば、センサ１４が検出板１５を検出した信号に基づき原点位置を検出するとともに、この原点位置と、回転テーブル１の減速比とから同図に破線ｄで示す上記原点位置の予想停止位置（時間）、つまり原点位置の進入位置Ｓに対する角度のずれ量を求める。
【００５３】
原点位置の予想停止位置から、回転テーブル１の６つの回転停止位置Ａ〜Ｆのうち、進入位置Ｓに最も近い回転停止位置を求め、その回転停止位置を上記進入位置Ｓで止めるための、上記回転テーブル１の上記計測開始回転数Ｘ_４からの減速比を算出する。そして、その減速比に基づいて回転テーブル１を上記計測開始回転数Ｘ_４から同図にｅまたはｆで示す直線に基づく減速速度で減速すれば、計測開始可能速度Ｘ_４で想定した予想停止位置において、進入位置Ｓに最も近い回転停止位置を、上記進入位置Ｓに対応させて停止させることができる。
【００５４】
なお、計測開始回転数Ｘ_４は任意の値である。
【００５５】
図７に示すフローチャートは、図４に示すフローチャートとＳ６までは同じであり、Ｓ７では回転テーブル１の回転数が計測開始回転数Ｘ_４に到達したか否かを判定する。Ｓ８では予想停止位置が算出され、Ｓ９では予想停止位置と、この予想停止位置に最も近い回転停止位置とのずれ量が算出される。
【００５６】
Ｓ１０ではそのずれ量に応じて減速比が設定し直され、Ｓ１１では進入位置Ｓに予想停止位置にもっとも近い回転停止位置を侵入位置Ｓに対応させて回転テーブル１が停止される。
【００５７】
Ｓ１２では半導体ウエハ７のクランプが解除され、Ｓ１３では搬送アーム８が回転テーブル１上に進入し、Ｓ１４では半導体ウエハ７が搬出される。
【００５８】
この実施の形態によれば、回転停止位置が６つ設定されているため、予想停止位置に対して回転テーブル１の回転角度の修正を最大で６分の１回転とすることができる。
【００５９】
したがって、回転テーブル１を停止させるまでに要する時間を第１の実施の形態と同様、短縮することができる。
【００６０】
図８はこの発明の第４の実施の形態を示す。この実施の形態では、半導体ウエハ７の処理が終了した時点で、エンコーダ１１からのパルス信号によって回転テーブル１の原点位置を検出し、回転テーブル１の回転を同図に破線ｍで示す所定の減速比で停止させた場合に、上記原点位置が進入位置Ｓに対してずれる量及びそのときに上記進入位置Ｓに最も近い回転テーブル１の回転停止位置を求める。
【００６１】
そして、これらのデータから進入位置Ｓに最も近い回転テーブル１の回転停止位置が上記進入位置に停止するための訂正減速比を求め、半導体ウエハ７の処理が終了した時点Ｙで回転テーブル１の回転を上記訂正減速比に基づく同図にｎ又はｎ_１で示す直線に沿って減速する。それによって、回転テーブル１を所定の回転停止位置が進入位置Ｓに対応する状態で停止させることができる。
【００６２】
つまり、半導体ウエハ７の処理が終了した時点で、回転テーブル１を停止させるための減速比を予め定められた減速比に対して補正することで、回転テーブル１を所定の回転停止位置が進入位置Ｓに対応する状態で停止させることができる。この場合も、回転テーブル１には６つの回転停止位置Ａ〜Ｆが設定されているため、回転テーブル１を最も少ない回転数で停止させることができる。
【００６３】
図９はこの発明の第５の実施の形態を示し、同図にＹで示す半導体ウエハ７の処理が終了する時点において、所定の減速比で回転テーブル１の回転を減速した場合、その原点位置が進入位置Ｓに対してずれる量及び上記進入位置に最も近い回転テーブル１の回転停止位置を求める。
【００６４】
これらのデータから上記回転テーブル１の回転停止位置を上記進入位置Ｓに対応させて停止させるための、回転テーブル１の減速開始時間Ｙ_１を求める。そして、半導体ウエハ７の処理時間を減速開始時間Ｙ_１まで延長した後、回転テーブル１を所定の減速比で減速すれば、回転テーブル１に設けられた６つの回転停止位置Ａ〜Ｆのうちの１つが進入位置Ｓに対応するよう、回転テーブル１を停止させることができる。
【００６５】
この場合、回転テーブル１には６つの回転停止位置Ａ〜Ｆが設定されているから、半導体ウエハ７の処理を終了させる減速開始時間Ｙ_１を予め設定された処理終了時間Ｙに対してわずかにずらすだけですむ。
【００６６】
なお、減速開始時間Ｙ_１は図９に基づく説明では延長したが、短縮する場合もある。その場合、回転数Ｘ_１での処理時間が短くなる虞があるが、短縮時間は回転テーブル１に６つの回転停止位置Ａ〜Ｆが設定されているからわずかであり、実際の処理に影響を与えることはほとんどない。
【００６７】
なお、この発明は上記各実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、回転テーブルには１つの検知板を設け、この検知板によって回転テーブルの原点位置を検知するようにしたが、回転テーブルの原点位置の検出はサーボモータに設けられたエンコーダからの信号によって行うようにしてもよい。
【００６８】
また、回転テーブルの６つの回転停止位置にそれぞれ検知板を設け、回転テーブルの回転速度が停止可能回転数まで低下したならば、センサが検知板を検知すると同時に回転テーブルを停止させることで、所定の回転停止位置を進入位置に対応させるようにしてもよい。
【００６９】
このようにすれば、エンコーダからのパルス信号を処理せずにすむから、制御回路を簡略化することが可能となる。
【００７０】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板搬送手段が回転テーブルの保持部に干渉せずに上記回転テーブル上に進入可能となる上記回転テーブルの回転停止位置を複数設定したから、回転テーブルを停止させるに要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示すスピン処理装置の概略的構成図。
【図２】回転テーブルの概略的構成を示す平面図。
【図３】半導体ウエハを処理するときにフローチャート。
【図４】回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【図５】この発明の第２の実施の形態を示す回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【図６】この発明の第３の実施の形態を示す回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【図７】図６の減速線図を説明するためのフローチャート。
【図８】この発明の第４の実施の形態を示す回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【図９】この発明の第５の実施の形態を示す回転テーブルを停止させるときの減速線図。
【符号の説明】
１…回転テーブル
３…サーボモータ（駆動手段）
５ａ〜５ｆ…支柱（保持部）
６…チャックピン（保持部）
７…半導体ウエハ
８…搬送アーム（基板搬送手段）
１１…エンコーダ
１２…制御装置
１３…演算装置
１４…センサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a spin processing apparatus that holds and rotates a substrate on a rotary table, and a rotation stop position setting method for the rotary table of the spin processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
For example, in the manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device, there are a film forming process and a photo process for forming a circuit pattern on a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate. In these processes, the substrate is treated with a treatment liquid and cleaned, and then dried.
[0003]
When such a series of processing is performed on a substrate, a spin processing device is used that holds the substrate in a rotating table, rotates the substrate together with the rotating table, and uses the centrifugal force generated thereby.
[0004]
The rotary table of the spin processing apparatus is provided with a plurality of holding portions at predetermined intervals in the circumferential direction, and the peripheral portions of the substrate are detachably held by the holding portions.
[0005]
In order to supply unprocessed substrates to the rotary table and to discharge processed substrates, a robot as a substrate transfer means is used. This robot has an extendable arm, and by feeding the tip of this arm onto a table that has stopped rotating, it supplies unprocessed substrates to the rotary table and discharges processed substrates. To do.
[0006]
When the arm enters the rotary table, the arm prevents the interference with the holding unit by entering the rotary table from between a pair of adjacent holding units of the stopped rotary table. .
[0007]
The arm enters the rotary table from a predetermined entry position. Therefore, by determining the rotation stop position of the rotary table, the arm is prevented from interfering with the holding part of the rotary table.
[0008]
Conventionally, in order to stop the rotation table at a predetermined rotation position, a detection plate for setting the origin position of the rotation table is provided on the rotation table, and the detection table is detected by a sensor. Is stopped at the origin position, that is, the rotational position where the arm can enter without interfering with the holding portion.
[0009]
When the rotary table is stopped by the detection plate and the sensor, if the rotary table is rotating at a high speed, the motor that rotates the rotary table is used to stop the rotary table when the sensor detects the detection plate. Even if the brake is applied, the rotary table cannot be reliably stopped at a predetermined position, and the substrate may move on the rotary table to cause damage.
[0010]
Therefore, when the processing of the substrate is completed, first, the rotation of the rotary table is temporarily stopped. Next, this rotary table was set to 10r. p. The detection plate is detected by the sensor at a low speed of m or less, that is, the rotating table is rotated at a stoppable rotation speed that can be stopped instantaneously. The sensor detects the detection plate and simultaneously brakes the motor to stop the rotation of the rotary table, thereby stopping the rotary table at the origin position.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to such a method, the stop position of the rotary table is only one point of the origin position where the sensor detects the detection plate.
[0012]
Therefore, in order to search for the origin position, the rotary table is set to 10r. p. Since it has to be rotated at a low speed of m at a maximum of nearly one rotation, it takes time to search for the origin position of the rotary table, and the tact time becomes long, resulting in a decrease in productivity. In addition, since the rotary table is stopped once and then rotated again at a low speed, a time loss occurs, which also increases the tact time.
[0013]
It is an object of the present invention to provide a spin processing apparatus and a rotation stop position setting method for a rotation table that can stop the rotation table in a short time at a position where the substrate transfer means does not interfere with the holding unit.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The invention of claim 1 is a spin processing apparatus for processing while rotating a substrate.
A rotating table,
Drive means for rotationally driving the rotary table;
A plurality of holding portions provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the turntable and removably holding the substrate on the turntable;
Substrate transport means for entering the rotary table from a predetermined entry position and supplying and discharging the substrate to and from the rotary table;
When the substrate transfer means enters the turntable, a plurality of rotation stop positions of the turntable are set such that the substrate transfer means can enter without interfering with a pair of adjacent holding portions of the turntable. One of them is a spin processing apparatus comprising control means for stopping the rotary table so as to correspond to the entry position.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, when the processing of the substrate is finished and the rotary table is stopped, the control means performs a plurality of rotations of the rotary table when the rotary table is reduced to a stoptable rotational speed. 2. The spin processing device according to claim 1, wherein the rotation table is stopped such that a rotation stop position closest to the entry position among the stop positions corresponds to the entry position.
[0016]
According to a third aspect of the present invention, when the processing of the substrate is finished and the rotary table is stopped, the control means calculates an expected stop position of the rotary table from the reduction ratio of the rotary table, and the plurality of rotations. 2. The spin according to claim 1, wherein a speed reduction ratio of the rotary table is changed so that the rotary table stops at a rotation stop position closest to the expected stop position corresponding to the entry position. In the processing unit.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, when the processing of the substrate is finished and the rotation table is stopped, the control means is configured such that the rotation table has a predetermined rotation stop position among the plurality of rotation stop positions. 2. The spin processing device according to claim 1, wherein a reduction ratio of the rotary table is set so as to stop in response to.
[0018]
According to a fifth aspect of the present invention, when the processing of the substrate is completed and the rotary table is stopped at a predetermined reduction ratio, the control means is configured to stop the rotary table from rotating at a predetermined rotation out of the plurality of rotation stop positions. 2. The spin processing device according to claim 1, wherein a deceleration start time of the rotary table is set so as to stop at a position.
[0019]
In a sixth aspect of the present invention, a substrate carrying means is entered from a predetermined entry position onto a rotary table in which a plurality of holding portions for holding the substrate are provided at predetermined intervals in the circumferential direction, and the substrate is supplied to the rotary table In the rotation stop position setting method of stopping the rotary table so that the substrate transport means does not interfere with the holding portion when discharging,
When a plurality of rotation stop positions of the rotary table that allow the substrate transfer means to enter without interfering with a pair of adjacent holding portions of the rotary table are set, and the substrate transfer means enters the rotary table, One of them is the rotation stop position setting method characterized in that the rotation table is stopped so as to correspond to the entry position .
[0020]
According to this invention, since the plurality of rotation stop positions of the rotary table that allow the substrate transport means to enter the rotary table without interfering with the holding part of the rotary table are set, the time required to stop the rotary table Can be shortened.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0022]
1 to 4 show a first embodiment of the present invention. The spin processing apparatus shown in FIG. A boss portion 2 is provided on the lower surface of the rotary table 1, and a rotating shaft 4 of a servo motor 3 as a driving means is fitted and fixed to the boss portion 2. Thereby, the rotary table 1 is driven to rotate by the servo motor 3.
[0023]
On the upper surface of the rotary table 1, a plurality of support pillars 5 a to 5 f constituting the holding portion, in this embodiment, are erected at regular intervals (60 degrees) in the circumferential direction of the rotary table 1. A chuck pin 6 is provided at an eccentric position at the upper end of each of the columns 5a to 5f so as to be able to rotate eccentrically, and each chuck pin 6 is rotationally driven by a chucking mechanism (not shown).
[0024]
As shown in FIG. 2, a semiconductor wafer 7 as a substrate is supplied to the turntable 1 by a transfer arm 8 of a robot constituting a transfer means. That is, the transfer arm 8 can be extended and contracted, and can enter the rotary table 1 from the retracted position shown by the solid line in FIG. 2 to the advanced position shown by the chain line.
[0025]
If the chuck pin 6 is eccentrically rotated by the chucking mechanism while the transfer arm 8 has entered the turntable 1, the semiconductor wafer 7 placed on the transfer arm 8 is held by the chuck pin 6. In addition, the semiconductor wafer 7 held by the chuck pins 6 can be received by the transfer arm 8. That is, the transfer arm 8 can supply the semiconductor wafer 7 to the turntable 1 and discharge it from the turntable 1.
[0026]
In addition, when the said conveyance arm 8 approachs on the turntable 1, the turntable 1 stops rotation so that this conveyance arm 8 may not collide with several support | pillars 5a-5f provided in the turntable 1 so that it may mention later. The position is controlled.
[0027]
The transfer arm 8 enters the turntable 1 from a predetermined position indicated by an arrow in FIG. Therefore, the rotary table 1 is positioned and stopped so that a pair of adjacent columns among the plurality of columns 5 a to 5 f provided on the rotary table 1 is symmetric with respect to the center of the entry position S. This stop position is defined as a rotation stop position, and six rotation stop positions indicated by A to F in FIG. That is, since the rotary table 1 has six support columns 5a to 5f provided at equal intervals in the circumferential direction, six rotation stop positions A to F are set.
[0028]
The servo motor 3 has an encoder 11, and a pulse signal corresponding to the rotation of the rotary table 1 is transmitted from the encoder 11, and this pulse signal is input to the control device 12. An arithmetic device 13 is connected to the control device 12. The arithmetic device 13 and the control device 12 constitute a control means.
[0029]
A sensor 14 is connected to the arithmetic device 13. The sensor 14 detects a detection plate 15 provided on the rotary table 1 and inputs the detection signal to the arithmetic device 13.
[0030]
The rotation angle of the rotary table 1 when the sensor 14 detects the detection plate 15 is input to the arithmetic unit 13 as the origin position. The calculation device 13 calculates the rotation angle (number of pulses) required for the six rotation stop positions A to F of the turntable 1 to reach the entry position S with reference to the origin position.
[0031]
That is, when the sensor 14 detects the origin position, the deviation of the angle of the origin position with respect to the entry position S is obtained by the pulse signal from the encoder 11. Further, the origin position is made to coincide with one of the six rotation stop positions A to F, in this embodiment, the rotation stop position A. Thereby, the rotation angle required to rotate the six rotation stop positions A to F to the entry position by detecting the origin position can be calculated.
[0032]
The arithmetic device 13 receives the rotational speed of the servomotor 3 from the control device 12. The processing of the semiconductor wafer 7 is completed based on a predetermined recipe, and the rotation table 1 is rotated at the processing speed X ₁ , for example, 1500 r. p. From m, the vehicle is decelerated at a predetermined reduction ratio indicated by b in FIG.
[0033]
The rotational speed of the rotary table 1 is a rotational speed X ₂ which is a stoppable rotational speed at which the rotary table 1 can be stopped instantaneously, for example, 10 r. p. When this is input to the arithmetic device 13 from the control device 12, the arithmetic device 13 recognizes the origin position of the rotary table 1 where the sensor 14 has detected the detection plate 15 as described above. The number of rotations required for the six rotation stops A to F of the turntable 1 to reach the entry position S is calculated based on the signal to be transmitted.
[0034]
Next, the arithmetic unit 13 selects one rotation stop position closest to the entry position S, for example, A among the six rotation stop positions A to F, and the rotation stop position A is the entry position S. The rotation angle (number of pulses) required to reach is calculated.
[0035]
Then, the arithmetic device 13 inputs the calculated number of pulses to the control device 12, and the control device 12 rotates the turntable 1 based on the number of pulses.
[0036]
If the turntable 1 is rotated by the number of pulses based on a command from the arithmetic unit 13, the rotation stop position A of the turntable 1 is positioned corresponding to the entry position S, and at the same time, the turntable 1 is rotated. Stopped.
[0037]
The rotary table 1 is 10r. p. Since the rotation speed is reduced to about m, the semiconductor wafer 7 held on the turntable 1 may slip and be damaged even if the turntable 1 is stopped instantaneously. Absent.
[0038]
When the turntable 1 is stopped, the transfer arm 8 is moved onto the turntable 1. The rotary table 1 is stopped with the rotation stop position A corresponding to the entry position S. Therefore, the transfer arm 8 can enter the turntable 1 without interfering with the columns 5a to 5f.
[0039]
When the transfer arm 8 enters the turntable 1, the chuck pin 6 is eccentrically rotated to release the holding state of the semiconductor wafer 7, and after receiving the semiconductor wafer 7 by the transfer arm 8, the transfer arm 8 is moved to a predetermined position. The series of processing steps of the semiconductor wafer 7 is completed by retracting to the position.
[0040]
FIG. 3 is a flowchart from when the semiconductor wafer 7 is carried into the turntable 1 to when it is carried out. In S <b> 1, the semiconductor wafer 7 is carried into the turntable 1, and in S <b> 2, the semiconductor wafer 7 is clamped on the turntable 1. The rotary table 1 In S3 is rotated at a rotational speed of X ₁ as indicated by a in the graph of FIG. 4, for processing the semiconductor wafer 7 in S4. The processing of the semiconductor wafer 7 includes a cleaning process and a drying process.
[0041]
In S5, it is determined whether or not the above processing time has ended. If the processing ends at the time indicated by Y in FIG. 4, the rotation of the turntable 1 is decelerated at a predetermined reduction ratio in S6. This deceleration state is indicated by b in the graph of FIG.
[0042]
Turntable 1 step S7 is determined whether dropped to rotation stop rotatable speed represented by X ₂ in FIG. 4, if the rotational speed is reduced to X _2, based on the detection of the origin position by S8 the sensor 14 Then, it is determined whether or not one rotation stop position closest to the entry position S of the turntable 1 has reached the entry position S. If it has reached, a rotation stop signal is input to the turntable 1 in S9, and in FIG. As shown by 4 in c, the rotary table 1 stops.
[0043]
In S11, the clamp of the semiconductor wafer 7 is released. In S12, the transfer arm 8 enters the turntable 1. In S13, the semiconductor wafer 7 is unloaded.
[0044]
As described above, when the semiconductor wafer 7 is taken out from the turntable 1, a plurality of rotation stop positions of the turntable are set, that is, six in the embodiment, A to F. Therefore, after reducing the rotational speed of the turntable 1 to rotate stoppable rpm X _2, the rotary table 1 by causing one rotation of about 6 minutes at the maximum, the transfer arm 8 is provided on the rotary table 1 One of the six rotation stop positions that can enter the turntable 1 without interfering with the columns 5a to 5f can be stopped in correspondence with the entry position S.
Therefore, it is possible to greatly shorten the time required until stopping the rotary table 1 from stoppable rpm X _2.
[0045]
FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, when the processing of the semiconductor wafer 7 performed by rotating the turntable ₁ at the rotation speed X1 indicated by a in FIG. Decelerate at a predetermined reduction ratio indicated by b in the figure.
[0046]
If the rotational speed of the turntable 1 is lowered to the rotation stoppage allowing rotational speed X _3, the rotational speed of the turntable 1 by keeping the X ₃ as shown by b ₁ in the figure, six rotation of the rotary table 1 Of the stop positions, the rotation stop position closest to the entry position S is obtained, and the turntable 1 is stopped.
[0047]
That is, in the first embodiment, even after the rotational speed of the turntable is lowered to the rotation stoppage allowing rotational speed X _2, although not reduce the rotational speed of the turntable 1 at the same speed reduction ratio, the second in the embodiment, after the rotational speed of the rotary table 1 has reached the rotation stop allows the rotational speed X _3, without reducing the rotational speed more, to maintain its rotational speed X _3.
[0048]
As in the first embodiment, even after the rotational speed of the rotary table 1 has reached the X _2, when decreasing the rotational speed of the rotary table 1 in the same reduction ratio, the rotary table 1 is the rotation speed X ₂ since it will be stopped after reaching after a predetermined time, if the rotary table 1 is rotated once for at least 6 minutes until stopped after reaching its rotational speed X _2, a predetermined rotational stop position May not be able to be stopped according to the entry position. In other words, it is impossible to too low a rotation stop rotatable speed X _2.
[0049]
In contrast, in the second embodiment, after the rotational speed of the rotary table 1 has reached the rotation stop allows the rotational speed X _3, maintains its rotational speed in X _3. Therefore, even when enough rotational speed X ₃ of the rotary table 1 is low, because it is possible to rotate the rotary table 1 one revolution or more 6 minutes, it becomes possible to stop the predetermined rotational stop position entry position .
[0050]
That is, when stopping the rotary table 1, because it rpm the rotary table 1 to a lower X ₃ than X _2, it is possible to reduce the impact on the semiconductor wafer 7 during stoppage.
[0051]
6 and 7 show a third embodiment of the present invention. FIG. 6 shows a graph when the rotary table 1 is decelerated, and FIG. 7 shows a flowchart. If the processing of the semiconductor wafer 7 has been completed by the rotary table 1 is rotated at a rotational speed of X ₁ as shown by a in FIG. 6, a predetermined indicated by line b in FIG rotational speed of the turntable 1 at which time Y Reduce with a reduction ratio of.
[0052]
If the rotational speed of the turntable 1 is lowered to the measurement start rotational speed indicated by X ₄ in the figure, together with the sensor 14 detects the home position based on the detected signal the detection plate 15, and the origin position, the turntable From the reduction ratio of 1, an expected stop position (time) of the origin position indicated by a broken line d in FIG.
[0053]
For obtaining the rotation stop position closest to the entry position S among the six rotation stop positions A to F of the turntable 1 from the expected stop position of the origin position, and for stopping the rotation stop position at the entry position S, calculating a reduction ratio from the measurement start rotational speed X ₄ of the rotary table 1. Then, if the rotary table 1 is decelerated at the deceleration speed based on the straight line indicated by e or f from the measurement start rotational speed X ₄ based on the reduction ratio, the expected stop position assumed at the measurement start possible speed X ₄ The rotation stop position closest to the entry position S can be stopped in correspondence with the entry position S.
[0054]
The measurement start rotational speed X ₄ is an arbitrary value.
[0055]
Flowchart shown in FIG. 7 are the same distance from the flow chart and S6 shown in FIG. 4, it is determined whether or not the rotational speed of the turntable 1 step S7 reaches the measurement start rotational speed X _4. In S8, an expected stop position is calculated, and in S9, a deviation amount between the expected stop position and the rotation stop position closest to the predicted stop position is calculated.
[0056]
In S10, the reduction ratio is reset according to the amount of deviation, and in S11, the turntable 1 is stopped with the rotation stop position closest to the expected stop position corresponding to the entry position S corresponding to the entry position S.
[0057]
In S12, the clamp of the semiconductor wafer 7 is released. In S13, the transfer arm 8 enters the turntable 1. In S14, the semiconductor wafer 7 is unloaded.
[0058]
According to this embodiment, since six rotation stop positions are set, the correction of the rotation angle of the turntable 1 with respect to the expected stop position can be made a maximum of 1/6 rotation.
[0059]
Therefore, the time required to stop the turntable 1 can be shortened as in the first embodiment.
[0060]
FIG. 8 shows a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, when the processing of the semiconductor wafer 7 is completed, the origin position of the turntable 1 is detected by a pulse signal from the encoder 11, and the rotation of the turntable 1 is reduced by a predetermined speed indicated by a broken line m in FIG. When stopping at a ratio, the amount by which the origin position deviates from the entry position S and the rotation stop position of the turntable 1 closest to the entry position S at that time are obtained.
[0061]
Then, from these data, a corrected reduction ratio for the rotation stop position of the turntable 1 closest to the entry position S to stop at the entry position is obtained, and the rotation of the turntable 1 at the time Y when the processing of the semiconductor wafer 7 is completed. Is decelerated along a straight line indicated by n or n ₁ in FIG. Thereby, the turntable 1 can be stopped in a state where the predetermined rotation stop position corresponds to the entry position S.
[0062]
That is, when the processing of the semiconductor wafer 7 is completed, the speed reduction ratio for stopping the turntable 1 is corrected with respect to a predetermined speed reduction ratio, so that the predetermined rotation stop position of the turntable 1 becomes the entry position. It can be stopped in a state corresponding to S. Also in this case, since the rotation table 1 has six rotation stop positions A to F, the rotation table 1 can be stopped at the smallest number of rotations.
[0063]
FIG. 9 shows a fifth embodiment of the present invention. When the processing of the semiconductor wafer 7 indicated by Y in FIG. 9 is finished, when the rotation of the turntable 1 is decelerated at a predetermined reduction ratio, its origin position is shown. Is determined with respect to the entry position S and the rotation stop position of the turntable 1 closest to the entry position.
[0064]
For stopping by the rotation stop position of the rotary table 1 in correspondence to the approach position S from these data, determine the deceleration start time Y ₁ of the rotary table 1. Then, after extending the processing time of the semiconductor wafer 7 to the deceleration start time Y _1, if the deceleration of the rotary table 1 at a predetermined reduction ratio, of the six rotation stop position A~F provided on the rotary table 1 of The rotary table 1 can be stopped so that one corresponds to the entry position S.
[0065]
In this case, since six rotation stop positions A to F are set on the turntable ₁ , the deceleration start time Y1 for ending the processing of the semiconductor wafer 7 is slightly smaller than the preset processing end time Y. Just shift it.
[0066]
Incidentally, the deceleration starting time Y ₁ is extended in the description based on FIG. 9, there is a case of shortening. In that case, the processing time in the rotation speed X ₁ there is a possibility that shorter, shorter time is only to six rotation stop position A~F the rotary table 1 is set, the effect on the actual processing There is little to give.
[0067]
In addition, this invention is not limited to said each embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, the rotation table is provided with one detection plate, and the detection plate detects the origin position of the rotation table. However, the origin position of the rotation table is detected by a signal from an encoder provided in the servo motor. You may do it.
[0068]
In addition, a detection plate is provided at each of the six rotation stop positions of the rotary table, and if the rotation speed of the rotary table decreases to a stoptable rotation speed, the sensor detects the detection plate and stops the rotary table at the same time. The rotation stop position may be made to correspond to the entry position.
[0069]
In this way, since it is not necessary to process the pulse signal from the encoder, the control circuit can be simplified.
[0070]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the rotation table is stopped because a plurality of rotation stop positions of the rotation table that allow the substrate transport means to enter the rotation table without interfering with the holding portion of the rotation table are set. It is possible to shorten the time required for the operation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a spin processing apparatus showing a first embodiment of the invention.
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a rotary table.
FIG. 3 is a flowchart when processing a semiconductor wafer.
FIG. 4 is a deceleration diagram when the rotary table is stopped.
FIG. 5 is a deceleration diagram when stopping a rotary table showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a deceleration diagram when stopping a rotary table showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart for explaining the deceleration diagram of FIG. 6;
FIG. 8 is a deceleration diagram when a rotary table showing a fourth embodiment of the present invention is stopped.
FIG. 9 is a deceleration diagram when stopping a rotary table showing a fifth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rotary table 3 ... Servo motor (drive means)
5a to 5f: support (holding part)
6 ... Chuck pin (holding part)
7 ... Semiconductor wafer 8 ... Transfer arm (substrate transfer means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Encoder 12 ... Control apparatus 13 ... Arithmetic apparatus 14 ... Sensor

Claims

In a spin processing apparatus that processes while rotating a substrate,
A rotating table,
Drive means for rotationally driving the rotary table;
A plurality of holding portions provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the turntable and removably holding the substrate on the turntable;
Substrate transport means for entering the rotary table from a predetermined entry position and supplying and discharging the substrate to and from the rotary table;
When the substrate transfer means enters the turntable, a plurality of rotation stop positions of the turntable are set such that the substrate transfer means can enter without interfering with a pair of adjacent holding portions of the turntable. A spin processing apparatus comprising: control means for stopping the rotary table so that one of them corresponds to the entry position.

When the processing of the substrate is finished and the rotary table is stopped, the control means is configured to enter the entry among a plurality of rotation stop positions of the rotary table at a time when the rotary table is reduced to a rotation speed that can be stopped. 2. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein the rotation table is stopped so that a rotation stop position closest to the position corresponds to the entry position.

When the processing of the substrate is completed and the rotary table is stopped, the control means calculates an expected stop position of the rotary table from the reduction ratio of the rotary table, and the predicted position of the plurality of rotation stop positions is calculated. 2. The spin processing device according to claim 1, wherein a reduction ratio of the rotary table is changed so that the rotary table stops at a rotation stop position closest to the stop position corresponding to the entry position.

When the processing of the substrate is finished and the rotation table is stopped, the control means causes the rotation table to stop at a predetermined rotation stop position corresponding to the entry position among the plurality of rotation stop positions. The spin processing apparatus according to claim 1, wherein a reduction ratio of the rotary table is set.

When the processing of the substrate is completed and the rotation table is stopped at a predetermined reduction ratio, the control means rotates the rotation table so that the rotation table stops at a predetermined rotation stop position among the plurality of rotation stop positions. The spin processing device according to claim 1, wherein a deceleration start time of the table is set.

A plurality of holding portions for holding a substrate are placed on a rotary table provided at a predetermined interval in the circumferential direction, and the substrate transport means enters from a predetermined entry position, and when the substrate is supplied to and discharged from the rotary table, the above holding is performed. In the rotation stop position setting method for stopping the turntable so that the substrate transport means does not interfere with the part,
When a plurality of rotation stop positions of the rotary table that allow the substrate transfer means to enter without interfering with a pair of adjacent holding portions of the rotary table are set, and the substrate transfer means enters the rotary table, A rotation stop position setting method, characterized in that the rotation table is stopped so that one of them corresponds to the entry position .