JP4567541B2 - Method and apparatus for reducing electronic device manufacturing tool footprint - Google Patents

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Description

発明の内容The content of the invention

本願は、２００４年７月１２日に出願された米国特許仮出願第６０／５８７，１１０号（弁護士ドケット番号９０８１／Ｌ）からの優先権を主張し、この内容は全体が参考までに組み込まれている。   This application claims priority from US Provisional Patent Application No. 60 / 587,110 (lawyer docket number 9081 / L) filed on July 12, 2004, the contents of which are incorporated by reference in their entirety. ing.

発明の分野Field of Invention

本発明は、一般的に、電子デバイス製造に関し、特に、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法および装置に関する。   The present invention relates generally to electronic device manufacturing, and more particularly to a method and apparatus for reducing electronic device manufacturing tool footprint.

背景background

図１は、従来の電子デバイス製造工具（又はシステム）１０１を例示する。図１を参照すると、電子デバイス製造工具１０１は、メインフレーム電源（例えば、メインフレームパワーボックス）１０３、メインフレーム１０７に連結されたメインフレームコントローラ１０５のようなコンポーネントを含む。メインフレーム１０７は、一以上の処理チャンバ１０９を含み、各々の処理チャンバ１０９は、それぞれの処理チャンバパワーボックス１１０、処理チャンバコントローラ１１１、ロードロックチャンバ１１３に接続された移送チャンバ１１２に連結されている。電子デバイス製造工具１０１の占有スペースは、電子デバイス製造工具１０１により占有された（クリーンルーム内の）床１１５の面積である。メインフレームパワーボックス１０３とメインコントローラ１０５は、メインフレーム１０７から分離されたラック１１７（例えば、包囲ラック）に結合されている。そのため、メインフレームパワーボックス１０３とコントローラ１０５は、電子デバイス製造工具１０１のメインフレームから分離された床スペース１１８を占有し、これにより、電子デバイス製造工具の占有スペースを増加させている。   FIG. 1 illustrates a conventional electronic device manufacturing tool (or system) 101. Referring to FIG. 1, the electronic device manufacturing tool 101 includes components such as a mainframe power source (for example, a mainframe power box) 103 and a mainframe controller 105 coupled to the mainframe 107. The main frame 107 includes one or more processing chambers 109, and each processing chamber 109 is coupled to a transfer chamber 112 connected to a respective processing chamber power box 110, processing chamber controller 111, and load lock chamber 113. . The space occupied by the electronic device manufacturing tool 101 is the area of the floor 115 (in the clean room) occupied by the electronic device manufacturing tool 101. The main frame power box 103 and the main controller 105 are coupled to a rack 117 (for example, an enclosure rack) separated from the main frame 107. Therefore, the mainframe power box 103 and the controller 105 occupy the floor space 118 separated from the mainframe of the electronic device manufacturing tool 101, thereby increasing the occupied space of the electronic device manufacturing tool.

さらに、メインフレームパワーボックス１０３とコントローラ１０５は、ワイヤリング１１９を介してメインフレーム１０７に結合され、ワイヤリング１１９は、分離されたラック１１７からメインフレーム１０７まで伸びている。そのため、分離ラック１１９がメインフレーム１０７から遠くに置かれるほど、多くのワイヤリング１１９が電子デバイス製造工具１０１により必要になり、システムの集積度は減少する。前述したように、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させることにより、工具（又はシステム）の集積度を高めることができる。   Further, the main frame power box 103 and the controller 105 are coupled to the main frame 107 via the wiring 119, and the wiring 119 extends from the separated rack 117 to the main frame 107. Therefore, the farther the separation rack 119 is placed from the main frame 107, the more wiring 119 is required by the electronic device manufacturing tool 101, and the degree of system integration decreases. As described above, the degree of integration of the tool (or system) can be increased by reducing the space occupied by the electronic device manufacturing tool.

したがって、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法および装置が望まれる。   Accordingly, a method and apparatus that reduces the space occupied by electronic device manufacturing tools is desired.

発明の概要Summary of the Invention

本発明の第１態様において、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる第１の方法が提供される。第１の方法は、（１）ロードロックが第１床面積を占めるように電子デバイス製造工具のロードロックを位置決めするステップと；（２）第２床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップであって、前記第２床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップと；を備える。   In a first aspect of the invention, a first method for reducing electronic device manufacturing tool footprint is provided. The first method includes: (1) positioning the load lock of the electronic device manufacturing tool such that the load lock occupies the first floor area; and (2) positioning the mainframe power source within the second floor area. And wherein a substantial portion of the second floor area is within the first floor area, thereby reducing the electronic device manufacturing tool footprint.

本発明の第２の態様において、電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる第２の方法が提供される。第２の方法は、（１）ロードロックが第１床面積を占めるように電子デバイス製造工具のロードロックを位置決めするステップと；（２）第２床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップであって、前記第２床面積の実質的な部分が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップと；を備える。   In a second aspect of the invention, a second method for reducing electronic device manufacturing tool footprint is provided. The second method includes: (1) positioning the load lock of the electronic device manufacturing tool such that the load lock occupies the first floor area; and (2) positioning the mainframe controller within the second floor area. And wherein a substantial portion of the second floor area is within the first floor area, thereby reducing the electronic device manufacturing tool footprint.

本発明の第３の態様において、電子デバイス製造工具出荷コストを減少させる第３の方法が提供される。第３の方法は、（１）電子デバイス製造工具のメインフレーム電源とロードロックをコンテナ内に配置するステップと；（２）前記コンテナを出荷するステップと；
を備える。 In a third aspect of the invention, a third method is provided for reducing electronic device manufacturing tool shipping costs. A third method includes (1) placing a mainframe power supply and load lock of an electronic device manufacturing tool in a container; (2) shipping the container;
Is provided.

本発明の第４の態様において、電子デバイス製造工具出荷コストを減少させる第４の方法が提供される。第４の方法は、（１）電子デバイスのメインフレーム及びロードロックをコンテナ内に配置するステップと；（２）前記コンテナを出荷するステップと；を備える。   In a fourth aspect of the invention, a fourth method for reducing electronic device manufacturing tool shipping costs is provided. The fourth method includes (1) placing the main frame and load lock of the electronic device in the container; and (2) shipping the container.

本発明の第５の態様において、電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる第１の装置が提供される。第１の装置は、（１）ロードロックフレームと；（２）電子デバイス製造工具のロードロックであって、前記ロードロックが第１床面積を占めるように前記ロードロックフレームに結合された、前記ロードロックと；（３）前記ロードロックフレームに結合されたメインフレーム電源であって、前記メインフレーム電源は第２床面積を占める、前記メインフレーム電源と；を備える。前記第２床面積の実質的な部分は、前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる。   In a fifth aspect of the invention, a first apparatus is provided for reducing the footprint of an electronic device manufacturing tool. The first apparatus includes: (1) a load lock frame; and (2) a load lock of an electronic device manufacturing tool, wherein the load lock is coupled to the load lock frame so as to occupy a first floor area. (3) a mainframe power source coupled to the loadlock frame, wherein the mainframe power source occupies a second floor area. A substantial portion of the second floor area is within the first floor area, thereby reducing the space occupied by the electronic device manufacturing tool.

本発明の第６の態様において、電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる第２の装置が提供される。第２の装置は、（１）ロードロックフレームと；（２）電子デバイス製造工具のロードロックであって、前記ロードロックが第１床面積を占めるように前記ロードロックフレームに結合された、前記ロードロックと；（３）前記ロードロックフレームに結合されたメインフレームコントローラであって、前記メインフレームコントローラは第２床面積を占める、前記メインフレームコントローラと；を備える。前記第２床面積の実質的な部分は、前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる。   In a sixth aspect of the invention, a second apparatus is provided for reducing the footprint of an electronic device manufacturing tool. The second apparatus includes: (1) a load lock frame; and (2) a load lock of an electronic device manufacturing tool, wherein the load lock is coupled to the load lock frame so as to occupy a first floor area. A load lock; and (3) a main frame controller coupled to the load lock frame, wherein the main frame controller occupies a second floor area. A substantial portion of the second floor area is within the first floor area, thereby reducing the space occupied by the electronic device manufacturing tool.

本発明の第７の態様において、（１）第１占有スペースを占めるメインフレームを有する電子デバイス製造工具と；（２）前記第１占有スペースと実質的に重なる第２占有スペースを占めるメインフレーム電源と；を備える、第３の装置が提供される。   In a seventh aspect of the present invention, (1) an electronic device manufacturing tool having a main frame that occupies a first occupied space; and (2) a main frame power source that occupies a second occupied space that substantially overlaps the first occupied space. And a third device is provided.

本発明の第８の態様において、（１）第１占有スペースを占めるメインフレームを有する電子デバイス製造工具と；（２）前記第１占有スペースと実質的に重なる第２占有スペースを占めるメインフレームコントローラと；を備える、第５の装置が提供される。本発明の、これらの態様と他の態様に従うシステムおよび装置のように、数多くの態様が提供される。   In an eighth aspect of the present invention, (1) an electronic device manufacturing tool having a main frame that occupies a first occupied space; and (2) a main frame controller that occupies a second occupied space substantially overlapping the first occupied space. And a fifth device is provided. Numerous aspects are provided, such as systems and apparatus according to these and other aspects of the invention.

本発明の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、添付された請求項、図面から十分に明らかになるであろう。   Other features and aspects of the present invention will become more fully apparent from the following detailed description, the appended claims and the drawings.

詳細な説明Detailed description

本発明は、電子デバイス製造工具（又はシステム）の占有スペースの減少および集積度の向上に関する。図２は、本発明の一実施形態に従う例示的な電子デバイス製造工具（又はシステム）２０１を例示する。電子デバイス製造工具２０１は、フラットパネルディスプレイ、半導体ウエハ等を製造する為に使用されるポリマー又はガラス製基板のような基板を製造および／または処理する為に使用可能である。図２を参照すると、例示的な電子デバイス製造工具２０１の構成は、図１の従来の電子デバイス製造工具１０１に似ている。より詳細には、例示的な電子デバイス製造工具２０１は、メインフレーム２０３を含む。メインフレーム２０３は、一以上の処理チャンバ２０５を含み、各々の処理チャンバ２０５は、それぞれの処理チャンバ用パワーボックス２０６、処理チャンバ用コントローラ２０７、移送チャンバ２０８、ロードロック２０９に結合されている。ロードロック２０９は、ロードロック用ラック２１１により支持されている。   The present invention relates to a reduction in the space occupied by an electronic device manufacturing tool (or system) and an increase in the degree of integration. FIG. 2 illustrates an exemplary electronic device manufacturing tool (or system) 201 according to one embodiment of the present invention. The electronic device manufacturing tool 201 can be used to manufacture and / or process a substrate, such as a polymer or glass substrate used to manufacture flat panel displays, semiconductor wafers, and the like. Referring to FIG. 2, the configuration of the exemplary electronic device manufacturing tool 201 is similar to the conventional electronic device manufacturing tool 101 of FIG. More specifically, the exemplary electronic device manufacturing tool 201 includes a main frame 203. The main frame 203 includes one or more processing chambers 205, each processing chamber 205 being coupled to a respective processing chamber power box 206, processing chamber controller 207, transfer chamber 208, and load lock 209. The load lock 209 is supported by a load lock rack 211.

例示的な電子デバイス製造工具２０１のメインフレーム用パワーボックス（例えば、電源）２１３は、電力をメインフレーム２０３および各々の処理チャンバ電力ボックス２０６に供給するが、従来の電子デバイス製造工具１０１のメインフレームパワーボックス１０３とは異なる位置に置かれている。より具体的には、ロードロック２０９は、ロードドック２０９が第１床面積２１５を占有し、メインフレーム用電力ボックス２１３が第２床面積２１７を占有するように位置決めされ、その実質的な部分が第１床面積２１５内に含まれるように（例えば、ロードロック用ラック２１１上に）位置決めされている。例えば、第１床面積２１５は、第２床面積２１７の全体を含んでもよい。メインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック用ラック２１１に結合するように適合されている。例えば、メインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック用ラック２１１に結合可能であり、ロードロック用ラック２１１により支持され、更に／又は、ロードロック２０９の一体部分になっている。例えば、メインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック２０９の下に位置決めされてもよい。しかし、メインフレームパワーボックス２１３は、他の位置（例えば、ロードロック２０９の上方）でもよい。そのため、例示的な電子デバイス製造工具２０１の構成によると、ロードロック２０９、メインフレームパワーボックス２１３は、少なくとも実質的に重複する床面積を占有する。この方式によると、電子デバイス製造工具２０１の占有スペースが減少される。電子デバイス製造工具占有スペースの減少により、クリーンルームの必要な大きさが減少し、工具を操作するコストを低減することができる。   The mainframe power box (eg, power source) 213 of the exemplary electronic device manufacturing tool 201 supplies power to the mainframe 203 and each processing chamber power box 206, while the mainframe of the conventional electronic device manufacturing tool 101. It is placed at a position different from the power box 103. More specifically, the load lock 209 is positioned such that the load dock 209 occupies the first floor area 215 and the mainframe power box 213 occupies the second floor area 217, and a substantial part thereof is It is positioned so as to be included in the first floor area 215 (for example, on the load lock rack 211). For example, the first floor area 215 may include the entire second floor area 217. The mainframe power box 213 is adapted to be coupled to the load lock rack 211. For example, the main frame power box 213 can be coupled to the load lock rack 211, is supported by the load lock rack 211, and / or is an integral part of the load lock 209. For example, the main frame power box 213 may be positioned under the load lock 209. However, the mainframe power box 213 may be in another position (for example, above the load lock 209). Thus, according to the configuration of the exemplary electronic device manufacturing tool 201, the load lock 209 and the mainframe power box 213 occupy at least substantially overlapping floor areas. According to this method, the occupied space of the electronic device manufacturing tool 201 is reduced. By reducing the space occupied by the electronic device manufacturing tool, the required size of the clean room is reduced and the cost of operating the tool can be reduced.

代替え的または追加的に、前述した方式と同様の方式において、例示的な電子デバイス製造工具２０１のメインフレームコントローラ２１８は、従来の電子デバイス製造工具１０１のメインフレームコントローラ１０５とは異なる位置に置かれてもよい。例えば、メインフレームパワーボックス２１３及びメインフレームコントローラ２１８の両方が、製造工具１０１の占有スペースを減少するように位置決めされる実施形態において、メインフレームコントローラ２１８は、実質的な部分が第１床面積２１５内部に含まれる床面積（例えば、第３床面積）２１９を占有するように位置決めされている。例えば、第１床面積２１５は、第３床面積２１９の少なくとも５０％、好ましくは全部を含んでもよい。メインフレームコントローラ２１８は、ロードロック用ラック２１５に結合され、それにより支持されるように適合可能である。例えば、メインフレームコントローラ２１８は、メインフレームパワーボックス２１３が結合されるロードロック用ラック２１１の側部の反対側で、ロードロック用ラック２１１の側部に結合可能である。または、メインフレームコントローラ２１８は、他の部分やロードロック用ラック２１１の側部に結合可能である。さらに、メインフレームコントローラ２１８は、ロードロック２０９の上方または下方に位置決め可能である。そのため、図２に示された例示的な構成によると、ロードロック２０９及びメインフレームコントローラ２１８は、重複する床面積を占有する。この方式によると、電子デバイス製造工具２０１の占有スペースが減少される。   Alternatively or additionally, in a manner similar to that described above, the mainframe controller 218 of the exemplary electronic device manufacturing tool 201 is placed at a different position than the mainframe controller 105 of the conventional electronic device manufacturing tool 101. May be. For example, in an embodiment where both the mainframe power box 213 and the mainframe controller 218 are positioned to reduce the footprint of the production tool 101, the mainframe controller 218 has a substantial portion of the first floor area 215. It is positioned so as to occupy a floor area (for example, a third floor area) 219 included therein. For example, the first floor area 215 may include at least 50%, preferably all, of the third floor area 219. The mainframe controller 218 is adapted to be coupled to and supported by the load lock rack 215. For example, the main frame controller 218 can be coupled to the side portion of the load lock rack 211 on the side opposite to the side portion of the load lock rack 211 to which the main frame power box 213 is coupled. Alternatively, the main frame controller 218 can be coupled to other portions or the side portion of the load lock rack 211. Further, the main frame controller 218 can be positioned above or below the load lock 209. Thus, according to the exemplary configuration shown in FIG. 2, the load lock 209 and the mainframe controller 218 occupy overlapping floor areas. According to this method, the occupied space of the electronic device manufacturing tool 201 is reduced.

発明の電子デバイス製造工具２０１のメインフレームコントローラ２１８及び／又はメインフレームパワーボックス２１３は、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８及び電子デバイス製造工具２０１の他のコンポーネント間のワイヤリング２２０を減少させることができる。より具体的には、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８の位置のため、電子デバイス製造工具２０１は、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８からメインフレーム２０３までを結合する為に、分離された包囲体からメインフレーム２０３まで、ワイヤリングを走行させる必要はない。メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８とメインフレーム２１３との間のワイヤリング２２０は、メインフレームの占有スペース内部にコンパクトに適合可能である。そのため、電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させることに加えて、この方法及び装置は、システム集積度を高め、システムの複雑性を少なくすることができる。   Mainframe controller 218 and / or mainframe power box 213 of inventive electronic device manufacturing tool 201 reduces mainframe power box 213 and / or wiring 220 between mainframe controller 218 and other components of electronic device manufacturing tool 201. Can be made. More specifically, due to the position of the mainframe power box 213 and / or the mainframe controller 218, the electronic device manufacturing tool 201 couples the mainframe power box 213 and / or the mainframe controller 218 to the mainframe 203. Therefore, it is not necessary to run the wiring from the separated enclosure to the main frame 203. The mainframe power box 213 and / or the wiring 220 between the mainframe controller 218 and the mainframe 213 can be compactly fitted inside the space occupied by the mainframe. Thus, in addition to reducing the footprint of the electronic device manufacturing tool, the method and apparatus can increase system integration and reduce system complexity.

本発明の実施形態によると、例示的な電子デバイス製造工具２０１は、従来の電子デバイス製造工具１０１より、効率的に輸送可能である。より具体的には、従来、メインフレームパワーボックス１０３，メインフレームコントローラ１０５は、従来の電子デバイス製造工具１０１のロードロック１１３から分離して出荷される。対称的に、本発明の電子デバイス製造工具２０１のメインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック２０９と共に出荷可能である。前述したように、メインフレームパワーボックス２１３は、ロードロック用ラック２１１を結合するように適合され、ロードロック２０９と共に重複する占有スペースを占める。そのため、（例えば、両方ともロードロック用ラック２０９に組み立てられる）本発明の電子デバイス製造工具２０１のメインフレームパワーボックス２１３とロードロック２０９は、同一のコンテナで出荷可能である。ロードロック２０９とメインフレームパワーボックス２１３を同一コンテナで出荷することにより、例示的な電子デバイス製造工具２０１を出荷する為に必要なコンテナの総数が減少される。したがって、電子デバイス製造工具の出荷コストは減少される。代替え的または追加的に、同様の方式において、メインフレームコントローラ２１８は、ロードロック２０９と同一コンテナで出荷可能である。   According to an embodiment of the present invention, the exemplary electronic device manufacturing tool 201 can be transported more efficiently than the conventional electronic device manufacturing tool 101. More specifically, the mainframe power box 103 and the mainframe controller 105 are conventionally shipped separately from the load lock 113 of the conventional electronic device manufacturing tool 101. In contrast, the mainframe power box 213 of the electronic device manufacturing tool 201 of the present invention can be shipped with a load lock 209. As described above, the mainframe power box 213 is adapted to couple the load lock rack 211 and occupies an overlapping occupied space together with the load lock 209. Therefore, the main frame power box 213 and the load lock 209 of the electronic device manufacturing tool 201 of the present invention (for example, both assembled in the load lock rack 209) can be shipped in the same container. By shipping the load lock 209 and the mainframe power box 213 in the same container, the total number of containers required to ship the exemplary electronic device manufacturing tool 201 is reduced. Therefore, the shipping cost of the electronic device manufacturing tool is reduced. Alternatively or additionally, in a similar manner, the mainframe controller 218 can be shipped in the same container as the load lock 209.

前述した説明は、単に本発明の実施形態を開示する。本発明の範囲内に入る前述した装置及び方法の変形例は、当業者にとって、容易に明らかであろう。一以上の実施形態において、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８により占有される床面積（例えば、第２床面積及び／又は第３床面積）の実質的部分（例えば、少なくとも５０％、好ましくは１００％）は、ロードロック２０９により占有される床面積（例えば、第１床面積２１５）内にある。しかし、他の実施形態において、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８により占有される床面積の実質的部分は、電子デバイス製造工具２０１の他のコンポーネントにより占有される床面積内でもよい。例えば、メインフレームパワーボックス２１３及び／又はメインフレームコントローラ２１８は、電子デバイス製造工具２０１の他のコンポーネント、又は、そのコンポーネントの支持ラックに結合可能である。   The foregoing description merely discloses embodiments of the invention. Variations of the above-described apparatus and methods that fall within the scope of the invention will be readily apparent to those skilled in the art. In one or more embodiments, a substantial portion (eg, at least 50%) of the floor area (eg, second floor area and / or third floor area) occupied by mainframe power box 213 and / or mainframe controller 218. , Preferably 100%) is within the floor area occupied by the load lock 209 (eg, the first floor area 215). However, in other embodiments, a substantial portion of the floor area occupied by mainframe power box 213 and / or mainframe controller 218 may be within the floor area occupied by other components of electronic device manufacturing tool 201. . For example, the mainframe power box 213 and / or the mainframe controller 218 can be coupled to other components of the electronic device manufacturing tool 201 or a support rack for the components.

したがって、本発明は、その例示の実施形態との関係で説明されてきたが、添付された請求の範囲により規定された本発明の精神及び範囲内に他の実施形態が入ることが理解されよう。   Thus, while the invention has been described in connection with exemplary embodiments thereof, it will be understood that other embodiments are within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. .

図１は、電子デバイス製造工具を例示する。FIG. 1 illustrates an electronic device manufacturing tool. 図２は、本発明の実施形態に従う電子デバイス製造工具の一例を例示する。FIG. 2 illustrates an example of an electronic device manufacturing tool according to an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０１…電子デバイス製造工具、１０３…メインフレームパワーボックス、１０５…メインフレームコントローラ、１０７…メインフレーム、１０９…処理チャンバ、１１０…処理チャンバ用パワーボックス、１１１…処理チャンバ用コントローラ、１１２…移送チャンバ、１１３…ロードロック、１１５…床、１１７…分離ラック、１１８…床スペース、１１９…ワイヤリング、２０１…電子デバイス製造工具、２０３…メインフレーム、２０５…処理チャンバ、２０６…処理チャンバ用パワーボックス、２０７…処理チャンバ用コントローラ、２０９…ロードロック、２１１…ロードロック用ラック、２１３…メインフレームパワーボックス、２１５…第１床面積、２１７…第２床面積、２１８…メインフレームコントローラ、２１９…床面積、２２０…ワイヤリング DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... Electronic device manufacturing tool, 103 ... Main frame power box, 105 ... Main frame controller, 107 ... Main frame, 109 ... Processing chamber, 110 ... Processing chamber power box, 111 ... Processing chamber controller, 112 ... Transfer chamber, DESCRIPTION OF SYMBOLS 113 ... Load lock, 115 ... Floor, 117 ... Separation rack, 118 ... Floor space, 119 ... Wiring, 201 ... Electronic device manufacturing tool, 203 ... Main frame, 205 ... Processing chamber, 206 ... Power box for processing chamber, 207 ... Processing chamber controller 209 ... Load lock, 211 ... Load lock rack, 213 ... Main frame power box, 215 ... First floor area, 217 ... Second floor area, 218 ... Main frame controller, 219 ... Area, 220 ... wiring

Claims (18)

電子デバイス製造工具占有スペースを減少する為の方法であって、
ロードロックが第１床面積を占めるように電子デバイス製造工具のロードロックを位置決めするステップと、
第２床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップであって、前記第２床面積の少なくとも５０％が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させると共に、前記メインフレーム電源は少なくとも１つの処理チャンバ電力ボックスに電力を供給するようにされている、前記ステップと、
前記ロードロックの下方にメインフレームコントローラを位置決めするステップと、
を備える、前記方法。 A method for reducing the space occupied by electronic device manufacturing tools,
Positioning the load lock of the electronic device manufacturing tool such that the load lock occupies the first floor area;
Positioning a mainframe power source within a second floor area, wherein at least 50% of the second floor area is within the first floor area, thereby reducing the electronic device manufacturing tool footprint. The mainframe power supply is adapted to supply power to at least one processing chamber power box;
Positioning a mainframe controller below the load lock;
Said method. 前記第２床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップで、前記第２床面積の全てが前記第１床面積内部にある、請求項１記載の方法。   The method of claim 1, wherein positioning the mainframe power source within the second floor area, wherein all of the second floor area is within the first floor area. 前記電子デバイス製造工具に必要なワイヤリングを減少させるステップを更に備える、請求項１記載の方法。   The method of claim 1, further comprising reducing wiring required for the electronic device manufacturing tool. 前記ロードロックの下方にメインフレームコントローラを位置決めするステップが、第３床面積内に前記メインフレームコントローラを位置決めするステップであって、前記第３床面積の少なくとも５０％が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップを更に備える、請求項１記載の方法。   The step of positioning the mainframe controller below the load lock is a step of positioning the mainframe controller within a third floor area, wherein at least 50% of the third floor area is within the first floor area. The method of claim 1, further comprising the step of reducing the space occupied by the electronic device manufacturing tool. 前記第３床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップで、前記第３床面積の全てが前記第１床面積内部にある、請求項４記載の方法。   The method of claim 4, wherein positioning the mainframe controller within the third floor area includes all of the third floor area within the first floor area. 前記メインフレーム電源が複数の処理チャンバ電力ボックスに電力を供給するようにされている、請求項１記載の方法。   The method of claim 1, wherein the mainframe power supply is adapted to supply power to a plurality of processing chamber power boxes. 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法であって、
ロードロックが第１床面積を占めるように電子デバイス製造工具のロードロックを位置決めするステップと、
第２床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップであって、前記第２床面積の少なくとも５０％が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる、前記ステップと、
第３床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップであって、前記第３床面積の少なくとも５０％が前記第１床面積内部にあると共に、前記メインフレーム電源は少なくとも１つの処理チャンバ電力ボックスに電力を供給するようにされている、前記ステップと、
を備える、前記方法。 A method for reducing the space occupied by electronic device manufacturing tools,
Positioning the load lock of the electronic device manufacturing tool such that the load lock occupies the first floor area;
Positioning a mainframe controller within a second floor area, wherein at least 50% of the second floor area is within the first floor area, thereby reducing the electronic device manufacturing tool occupation space; Said step;
Positioning a mainframe power source within a third floor area, wherein at least 50% of the third floor area is within the first floor area and the mainframe power source is in at least one processing chamber power box. Said step being adapted to supply power;
Said method. 前記第２床面積内にメインフレームコントローラを位置決めするステップで、前記第２床面積の全てが前記第１床面積内部にある、請求項７記載の方法。   The method of claim 7, wherein positioning the mainframe controller within the second floor area, all of the second floor area is within the first floor area. 前記電子デバイス製造工具に必要なワイヤリングを減少させるステップを更に備える、請求項７記載の方法。   The method of claim 7, further comprising reducing wiring required for the electronic device manufacturing tool. 前記第３床面積内にメインフレーム電源を位置決めするステップで、前記第３床面積の全てが前記第１床面積内部にある、前記ステップを更に備える、請求項７記載の方法。   8. The method of claim 7, further comprising the step of positioning a mainframe power source within the third floor area, wherein all of the third floor area is within the first floor area. 前記メインフレーム電源が複数の処理チャンバ電力ボックスに電力を供給するようにされている、請求項７記載の方法。   The method of claim 7, wherein the mainframe power supply is adapted to supply power to a plurality of processing chamber power boxes. 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる装置であって、
ロードロックフレームと、
電子デバイス製造工具のロードロックであって、前記ロードロックが第１床面積を占めるように前記ロードロックフレームに結合された、前記ロードロックと、
前記ロードロックフレームに結合されたメインフレーム電源であって、前記メインフレーム電源が第２床面積を占めると共に、前記第２床面積の少なくとも５０％が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させると共に、少なくとも１つの処理チャンバ電力ボックスに電力を供給するようにされている、前記メインフレーム電源と、
を備える、前記装置。 An apparatus for reducing an electronic device manufacturing tool occupation space,
A load lock frame;
A load lock for an electronic device manufacturing tool, wherein the load lock is coupled to the load lock frame such that the load lock occupies a first floor area;
A mainframe power source coupled to the load lock frame, wherein the mainframe power source occupies a second floor area and at least 50% of the second floor area is within the first floor area, thereby The mainframe power supply configured to reduce power footprint of the electronic device manufacturing tool and to supply power to at least one processing chamber power box;
The apparatus comprising: 前記第２床面積の全ては、前記第１床面積内部にある、請求項１２記載の装置。   The apparatus of claim 12, wherein all of the second floor area is within the first floor area. 前記ロードロックフレームに結合されたメインフレームコントローラであって、前記メインフレームコントローラが第３床面積を占め、前記第３床面積の少なくとも５０％が前記第１床面積内部にあり、それにより、前記電子デバイス製造工具の占有スペースを減少させる、前記メインフレームコントローラを更に備える、請求項１２記載の装置。   A mainframe controller coupled to the load lock frame, wherein the mainframe controller occupies a third floor area, wherein at least 50% of the third floor area is within the first floor area, thereby The apparatus of claim 12, further comprising the mainframe controller that reduces an occupied space of electronic device manufacturing tools. 前記第３床面積の全ては、前記第１床面積内部にある、請求項１４記載の装置。   The apparatus of claim 14, wherein all of the third floor area is within the first floor area. 前記メインフレーム電源が複数の処理チャンバ電力ボックスに電力を供給するようにされている、請求項１２記載の装置。   The apparatus of claim 12, wherein the mainframe power supply is adapted to supply power to a plurality of processing chamber power boxes. メインフレームと、ロードロックフレームと、前記ロードロックフレームに結合されると共に第１占有スペースを占めるロードロックとを有する電子デバイス製造工具と、
前記第１占有スペースと少なくとも５０％が重なる第２占有スペースを占めるメインフレームコントローラと、
前記第１占有スペースと少なくとも５０％が重なる第３占有スペースを占めるメインフレーム電源であって、少なくとも１つの処理チャンバ電力ボックスに電力を供給するようにされている、前記メインフレーム電源と、
を備える、装置。 A main frame, and an electronic device manufacturing tool having a load lock frame, a load lock occupies a first footprint while being coupled to the load lock frame,
A mainframe controller occupying a second occupied space overlapping at least 50% with the first occupied space;
A mainframe power supply occupying a third occupancy space overlapping at least 50% with the first occupancy space, wherein the mainframe power supply is adapted to supply power to at least one processing chamber power box;
An apparatus comprising: 前記メインフレーム電源が複数の処理チャンバ電力ボックスに電力を供給するようにされている、請求項１７記載の装置。
The apparatus of claim 17, wherein the mainframe power supply is adapted to supply power to a plurality of processing chamber power boxes.
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