JP4538653B2 - Micro processing equipment - Google Patents
Micro processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4538653B2 JP4538653B2 JP2005332935A JP2005332935A JP4538653B2 JP 4538653 B2 JP4538653 B2 JP 4538653B2 JP 2005332935 A JP2005332935 A JP 2005332935A JP 2005332935 A JP2005332935 A JP 2005332935A JP 4538653 B2 JP4538653 B2 JP 4538653B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- force
- machining
- displacement
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 55
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 126
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 58
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 claims description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Numerical Control (AREA)
Description
本発明は、加工装置、特に、小径の切削工具を用いて微細な切削加工を行うマイクロ加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus, and more particularly to a micro processing apparatus that performs fine cutting using a cutting tool having a small diameter.
通常の工作機械には、ドリルやエンドミルなどの切削工具を保持させると共に、この切削工具を高速回転させる機構と、切削工具又は被加工物を精密に位置決めする機構とが備えられている。このような加工装置では、被加工物と接触する切削工具の先端位置を正確に位置決めし、切削工具と被加工物とを高剛性かつ精密に支持させることによって、精密な加工を実現している。 A normal machine tool includes a mechanism for holding a cutting tool such as a drill or an end mill and rotating the cutting tool at a high speed and a mechanism for precisely positioning the cutting tool or a workpiece. In such a processing apparatus, precise processing is realized by accurately positioning the tip position of the cutting tool in contact with the workpiece and supporting the cutting tool and the workpiece with high rigidity and precision. .
ここで、近年、加工装置に用いられる切削工具は小径化する傾向にあり、例えば、直径が0.1mm以下の切削工具が用いられるようになっている。このような切削工具を用いると、被加工物を加工する際に切削工具が折損されやすくなる。直径の小さい切削工具は、通常の切削工具に比べて高価なため、工具の折損が頻繁に起こると、加工者に経済的な負担を強いることになる。 Here, in recent years, cutting tools used in processing apparatuses tend to be reduced in diameter. For example, cutting tools having a diameter of 0.1 mm or less have been used. When such a cutting tool is used, the cutting tool is easily broken when the workpiece is processed. Since a cutting tool with a small diameter is more expensive than a normal cutting tool, if the tool breaks frequently, it imposes an economic burden on the operator.
そこで、切削工具にかかる力を検出するセンサを工作機械に取り付けて、所定の加工条件において発生する力をあらかじめ採取してデータベース化し、このデータに基づき良好な加工条件下で加工を行う手段(オフライン手段)が用いられる(特許文献1参照)。 Therefore, a sensor that detects the force applied to the cutting tool is attached to the machine tool, and the force generated under the predetermined processing conditions is collected in advance and stored in a database. Based on this data, means for processing under good processing conditions (offline Means) (see Patent Document 1).
また、切削工具の折損を予防するため、切削工具又は被加工物にかかる力を検出する装置が組み込まれた加工装置も提案されている(特許文献2及び特許文献3参照)。
しかし、上記特許文献1の構成を採用した場合には、さまざまな種類の被加工物に対する加工データを測定しなければならず、かつ、良好な加工条件を見出すことが困難である。
However, when the configuration of
また、上記特許文献2又は3の構成を採用した場合には、切削工具又は被加工物に作用する力を検出しても、誤差が大きい。
Moreover, when the structure of the said
したがって、従来の加工装置においては、切削工具の折損の防止が十分とはいえなかった。 Therefore, in the conventional processing apparatus, it cannot be said that prevention of breakage of the cutting tool is sufficient.
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、切削工具の折損の防止が向上されたマイクロ加工装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a micro-machining apparatus with improved prevention of breakage of a cutting tool.
本件発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特許文献1のようなオフライン手段では、実際の加工現場における突発的な切削工具の折損に対応しきれないと考えた。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has thought that the offline means as in
また、本件発明者は、特許文献2又は3の構成では、切削工具又は被加工物に作用させることのできる力の自由度が制限されると共に、切削工具と被加工物との摺動部に発生する摩擦力によって、測定できる加工力の誤差が大きくなり、検出可能な力の精度に限界があることを突き止めた。
Further, in the configuration of
そこで、本発明のマイクロ加工装置は、被加工物が置かれるステージと、工具を保持し、前記ステージに置かれた前記被加工物を該工具によって加工する加工ユニットと、弾性力を発生して前記ステージを支持し該弾性力を変化させて該ステージを移動させる移動装置と、前記ステージの位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段で検出される前記ステージの位置と前記ステージの目標位置とに基づき前記移動装置が発生する弾性力を変化させて前記ステージの位置をフィードバック制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記加工による前記ステージの前記目標位置に対する前記検出される位置のずれである弾性変位に基づいて加工力を検出し、該検出した加工力に基づいて前記ステージの移動速度を制御することにより該加工力を制御しながら前記被加工物を加工する。 Therefore, the micromachining apparatus of the present invention generates an elastic force, a stage on which a workpiece is placed, a machining unit that holds the tool and works the workpiece placed on the stage with the tool, and A moving device for supporting the stage and moving the stage by changing the elastic force, a position detecting means for detecting the position of the stage, a position of the stage detected by the position detecting means, and a target of the stage And a control device that feedback- controls the position of the stage by changing an elastic force generated by the moving device based on the position, and the control device detects the position of the stage by the processing with respect to the target position. based on the deviation and is elastically displaced position to detect the working force, by controlling the moving speed of the stage on the basis of a machining force the detected While controlling the working force to process the workpiece.
このような構成とすると、被加工物を加工する過程におけるオンライン手段によって、工具と被加工物との位置関係を制御することができる。よって、被加工物に対する工具の加工力を制御することができるようになるため、工具の折損が防止される。 With such a configuration, the positional relationship between the tool and the workpiece can be controlled by online means in the process of machining the workpiece. Therefore, since the processing force of the tool with respect to the workpiece can be controlled, breakage of the tool is prevented.
また、ステージの移動装置として弾性的に支持するものを用いることにより、工具と被加工物との摺動部に発生する摩擦力が小さくなる。よって、被加工物に対する工具の加工力を正確に測定できるようになるため、加工力の制御を精密に行えるようになる。このようにして、さらに工具の折損が防止される。 Further, by using an elastically supporting device for moving the stage, the frictional force generated at the sliding portion between the tool and the workpiece is reduced. Therefore, since the machining force of the tool with respect to the workpiece can be accurately measured, the machining force can be precisely controlled. In this way, breakage of the tool is further prevented.
前記制御装置は、前記加工力に応じて前記ステージの前記目標位置を修正することにより、前記弾性変位を制御して前記加工力を制御してもよい。 Wherein the control device, by correcting the target position of the stage in response to said working force may control the working force by controlling the elastic displacement.
前記制御装置は、前記加工力に比例した前記ステージの変位を求め、該求めた変位を積分してこれを位置補正量として蓄積し、前記変位と前記位置補正量との差を0にするよう前記ステージの位置を制御してもよい。 The control device obtains a displacement of the stage proportional to the machining force, integrates the obtained displacement and accumulates it as a position correction amount, and sets a difference between the displacement and the position correction amount to zero. The position of the stage may be controlled.
本発明のマイクロ加工装置は、上述のような構成を有しており、工具の折損が防止されるという効果を奏する。 The micromachining apparatus of the present invention has the above-described configuration, and has an effect of preventing tool breakage.
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るマイクロ加工装置の構成を示す概略図である。図2は図1のマイクロ加工装置における変位センサの配列を示す平面図である。図3は、図1のマイクロ加工装置におけるアクチュエータの配列を示す平面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a micromachining apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the arrangement of displacement sensors in the micromachining apparatus of FIG. FIG. 3 is a plan view showing the arrangement of the actuators in the micromachining apparatus of FIG.
図1乃至図3に示すように、本実施形態のマイクロ加工装置は、その中心軸を中心に回転して切削する切削工具1を同軸状に保持する主軸(加工ユニット)2と、該主軸2を取り付ける主軸回転装置(加工ユニット)3と、前記切削工具1により加工される被加工物4を搭載するステージ6と、該ステージ6の位置を検出するための変位センサ13乃至18と、これらの変位センサ13乃至18によって得られたデータに基づき前記ステージ6を移動させる移動装置(アクチュエータ)19乃至24と、該アクチュエータ19乃至24を制御する制御装置25とを備えている。本実施形態では、後述するアクチュエータ及び変位センサの配置を特定する基準とするために、X軸、Y軸、及びZ軸からなる直交座標系(以下、基準直交座標系という)が想定されている。基準直交座標系は、Z軸が鉛直方向を向くように想定されている。なお、基準直交座標系の原点のZ軸方向における位置は、特定する必要がないので、想定されていない。以下では、基準直交座標系のX軸、Y軸、及びZ軸を、それぞれ、単に、X軸、Y軸、及びZ軸と呼ぶ場合がある。
As shown in FIGS. 1 to 3, the micro-machining apparatus of the present embodiment includes a spindle (processing unit) 2 that holds a
切削工具1は、主軸2に差し込まれた後、保持手段(図示せず)を用いて主軸2に保持されている。本実施形態のマイクロ加工装置においては、切削工具1として直径が0.1mmのドリルを用いる。ここで、切削工具1としては、直径が20μm〜1mmの範囲のものを用いることが好ましい。また、本実施形態のマイクロ加工装置においては、切削工具1としてドリルを用いたが、その他の切削工具、例えば、ミリング工具などを用いることができる。さらに、本実施形態のマイクロ加工装置においては、切削工具1を用いたが、切削以外のその他の加工を行うことのできる工具を用いることもできる。
After the
主軸2は、保持手段(図示せず)を用いて主軸回転装置3に取り付けられている。ここで、主軸2及び主軸回転装置3は、その回転軸がZ軸に一致するように配設されている。そして、主軸回転装置3を回転させることによって、主軸2ひいては主軸2に保持された切削工具1が回転される。この切削工具1の回転により被加工物4が加工される。
The
ステージ6は、被加工物4を固定する固定治具5を備えている。固定治具5は、保持手段(図示せず)を用いてステージ6に取り付けられている。ステージ6は、図1乃至図3に示すように、平面視において正方形をなす板状に形成されている。ステージ6は、鉄などの磁気的性質を有する材料を含んで構成されている。ここで、ステージ6には、磁気的性質を有する材料であれば、他の材料を含ませることもできる。ステージ6は、後述するアクチュエータによって瞬時に位置決めすることができるように、その重さを0.05kg以上0.2kg以下の範囲にすることが好ましい。なお、ステージ6の形状は上記正方形状に限定されるものではなく、他の形状、例えば、長方形状、三角形状などに形成されていてもよい。
The
ステージ6の側面には、図2に示すように、第一位置検出片7と、第二位置検出片8と、第三位置検出片9とが配設されている。これらの位置検出片は、ステージ6と同じ材質、すなわち、鉄などの磁気的性質を有する材料を含んで構成される。ただし、後述するような他の変位センサを用いる場合には、各位置検出片は、磁気的性質を有する材料を含んで構成されなくてもよい場合がある。
As shown in FIG. 2, a first
変位センサは、第一変位センサ13と、第二変位センサ14と、第三変位センサ15と、第四変位センサ16と、第五変位センサ17と、第六変位センサ18とから構成される。これらの変位センサは、図2に示すように、その全体で、ステージ6の水平方向の位置と、高さ方向の位置とを検出できるように配設されている。これらの変位センサは、非接触式の渦電流式変位センサで構成される。ここで、本発明のマイクロ加工装置においては、非接触式の変位センサであれば他の変位センサを用いることができ、例えば、レーザー式変位センサ、静電式変位センサなどを用いることができる。
The displacement sensor includes a
第一変位センサ13と、第二変位センサ14と、第三変位センサ15とが、ステージ6と所定の間隔をとってステージ6の下方に配設されている。第一変位センサ13と、第二変位センサ14と、第三変位センサ15とは、ステージ6に対向するようにして配設されている。第一変位センサ13は、平面視において該変位センサ13におけるY軸に対して平行な中心線S1とY軸との距離がasとなるように配設されている。第二変位センサ14及び第三変位センサ15は、平面視において各変位センサにおけるX軸に対して平行な中心線S2、S3とX軸との距離がcsとなるように配設されている。また、第二変位センサ14及び第三変位センサ15は、平面視において各変位センサにおけるY軸に対して平行な中心線S23とY軸との距離がbsとなるように配設されている。
The
そして、第一変位センサ13と、第二変位センサ14と、第三変位センサ15とによって、ステージ6の高さ方向の変位が検出される。これらの変位センサにより検出されたステージ6の変位から、ステージ6の高さ方向の位置が測定される。そして、このようにして測定されたステージ6の高さ方向の位置データが、後述する制御装置25に入力される。
Then, the
一方、第四変位センサ16は、ステージ6の側面と所定の間隔をとり、かつ、位置検出片7に対向するように配設されている。第五変位センサ17は、ステージ6の側面と所定の間隔をとり、かつ、位置検出片8に対向するように配設されている。第四変位センサ16及び第五変位センサ17は、各変位センサの中心線S4、S5がX軸に対して平行になるように配設されている。第四変位センサ16及び第五変位センサ17は、平面視において各変位センサの中心線S4、S5とX軸との距離がlsとなるように配設されている。
On the other hand, the
第六変位センサ18は、ステージ6の側面と所定の間隔をとり、かつ、位置検出片9に対向するように配設されている。第六変位センサ18は、該変位センサ18の中心線S6がY軸に対して平行になるように配設されている。第六変位センサ18は、平面視において該変位センサ18の中心線S6とY軸との距離がlsとなるように配設されている。
The
そして、第四変位センサ16によって、前記第一位置検出片7の変位が検出される。また、第五変位センサ17によって、前記第二位置検出片8の変位が検出される。さらに、第六変位センサ18によって、前記第三位置検出片9の変位が検出される。これらの変位センサにより検出された位置検出片の変位から、ステージ6の水平方向の位置が測定される。そして、このようにして測定されたステージ6の水平方向の位置データが、後述する制御装置25に入力される。
The displacement of the first
本実施形態のマイクロ加工装置においては、各変位センサの分解能は、0.5μmに設定している。ここで、各変位センサの分解能は、0.1μm以上0.5μm以下の範囲に設定することが好ましい。 In the micromachining apparatus of this embodiment, the resolution of each displacement sensor is set to 0.5 μm. Here, the resolution of each displacement sensor is preferably set in the range of 0.1 μm to 0.5 μm.
アクチュエータ19乃至24は、図3に示すように、第一電磁石19と、第二電磁石20と、第三電磁石21と、第四電磁石22と、第五電磁石23と、第六電磁石24とから構成される。
As shown in FIG. 3, the
ステージ6の上方には、第一電磁石19と、第二電磁石20と、第三電磁石21との三つの電磁石が、ステージ6と所定の間隔をあけて配設されている。第一電磁石19は、第一変位センサ13とステージ6を挟んで対向するように配設されている。第二電磁石20は、第二変位センサ14とステージ6を挟んで対向するように配設されている。第三電磁石21は、第三変位センサ15とステージ6を挟んで対向するように配設されている。第一電磁石19は、該電磁石の中心線M1がY軸に対して平行になるように配設されている。第一電磁石19は、平面視において該電磁石の中心線M1とY軸との距離がaMとなるように配設されている。また、第二電磁石20と第三電磁石21とは、それぞれの電磁石の中心線M2、M3とがX軸方向に対して平行になるように配設されている。第二電磁石20と第三電磁石21とは、平面視においてそれらの中心線M2、M3からX軸までの距離がcMとなるように配設されている。また、第二電磁石20と第三電磁石21とは、平面視において各電磁石の中心線M2、M3に垂直な中心線M23からY軸までの距離がbMとなるように配設されている。第一電磁石19と、第二電磁石20と、第三電磁石21とは、ステージ6に対してZ軸方向(図4参照)に沿った電磁力を作用させる。
Above the
また、第四電磁石22と、第五電磁石23と、第六電磁石24との3組の電磁石は、ステージ6の側面に対して所定の間隔をあけて配設されている。第四電磁石22と、第五電磁石23と、第六電磁石24とは、2個の電磁石が1組となって構成される。第四電磁石22と第五電磁石23とは、図3に示すように、一組の電磁石の中心線M4、M5とがX軸に対して平行になるように配設されている。また、第四電磁石22と第五電磁石23とは、それらの一組の電磁石の中心線M4、M5とがX軸に対して対称をなし、平面視においてそれらの中心線M4、M5からX軸までの距離がlMとなるように配設されている。第四電磁石22と第五電磁石23とは、ステージ6に対してX軸方向に沿った電磁力を作用させる。
In addition, three sets of electromagnets of the
第六電磁石24は、その一組の電磁石の中心線M6がY軸に対して平行になるように配設されている。また、第六電磁石24は、平面視においてその一組の電磁石の中心線M6とY軸との距離がlMとなるように配設されている。第六電磁石24は、ステージ6に対してY軸方向に沿った電磁力を作用させる。
そして、上記各電磁石に電力が供給されると、それぞれの電磁石に電磁力が発生する。この電磁力が吸引力となって、磁性体で構成されるステージ6を移動させる。そして、各電磁石に供給する電力を調整して、電磁力すなわち吸引力の強弱をつけることにより、ステージ6の位置決めを行うことができる。
When electric power is supplied to each electromagnet, electromagnetic force is generated in each electromagnet. This electromagnetic force becomes an attractive force to move the
なお、本件発明者は、上記に示したステージ6の位置決め機構としてステージ6の位置決め装置を発明しているので、詳しくは当該発明が記載された特許公報第3452305号を参照されたい。
Since the inventor of the present invention has invented a positioning device for the
ここで、本実施形態のマイクロ加工装置においては、アクチュエータ19乃至24として電磁石を用いたが、その他のアクチュエータ、例えばピエゾ素子などを用いることができる。また、本実施形態においては、アクチュエータがステージ6に及ぼす弾性力を20N/mに設定しているが、10N/m以上100N/m以下の範囲に設定することが好ましい。
Here, in the micromachining apparatus of the present embodiment, electromagnets are used as the
制御装置25には記憶媒体26とCPU27とが組み込まれている。制御装置25には、あらかじめ、切削工具1の送り速度、ステージ6の目標とする位置情報、被加工物に対する切削工具1の加工力の制限値などが入力され、これらがCPU27を介して記憶媒体26に記憶されている。CPU27は、以下に述べる制御装置25における演算、データ処理、制御等の機能を実現する。
A
そして、図1に示すように、制御装置25は、変位センサ13乃至18により取得された位置情報を入力信号yとし、アクチュエータ19乃至24の制御情報を出力信号vとするフィードバック制御を実施する。本実施形態のマイクロ加工装置においては、応答時間(周期)が0.25msec(周波数4kHz)でフィードバック制御を行っている。ここで、応答時間は0.1msec〜1msecの範囲にすることが好ましい。このフィードバック制御に基づき、ステージ6はアクチュエータ19乃至24によって弾性支持され、適切な位置に位置決めされる。
[適用例]
以下、上記第1実施形態のマイクロ加工装置の適用例について説明する。
As shown in FIG. 1, the
[Application example]
Hereinafter, application examples of the micromachining apparatus of the first embodiment will be described.
ステージ6の位置は、前述のとおり、変位センサによって検出された位置検出片とステージとの変位によって測定される。そして、変位センサによって検出された出力ベクトル(変位センサ出力ベクトル)を、y=(y1 y2 y3 y4 y5 y6)とおく。ここで、y1、y2、y3は、ステージ6の下方(Z軸方向)に配設された変位センサの出力信号であり、y1は第一変位センサ13の出力信号、y2は第二変位センサ14の出力信号、y3は第三変位センサ15の出力信号である。一方、y4、y5は、ステージ6の側方(X軸方向)に配設された変位センサの出力信号であり、y4は第四変位センサ16の出力信号、y5は第五変位センサ17の出力信号である。また、y6はステージ6の側方(Y軸方向)に配設された第六変位センサ18の出力信号である。
As described above, the position of the
また、ステージ6の直交座標系における位置ベクトルを、x=(x y z θx θy θz)とする。ここで、xはX軸方向の変位、yはY軸方向の変位、zはZ軸方向の変位、θxはX軸まわりの回転変位、θyはY軸まわりの回転変位、θzはZ軸まわりの回転変位である。
Further, the position vector of the
ここで、変位センサ出力ベクトルyは、直交座標系における位置ベクトルxと必ずしも一致するわけではない。変位センサ出力ベクトルyが直交座標系における位置ベクトルxと一致しない場合には、変位センサ出力ベクトルyを直交座標系における位置ベクトルxに変換する必要がある。そこで、座標変換行列Tを用いて、変位センサ出力ベクトルyを直交座標系における位置ベクトルxに変換すると、以下の式(1)のように表わされる。
[数1]
x=Ty (1)
Here, the displacement sensor output vector y does not necessarily match the position vector x in the orthogonal coordinate system. When the displacement sensor output vector y does not coincide with the position vector x in the orthogonal coordinate system, it is necessary to convert the displacement sensor output vector y into the position vector x in the orthogonal coordinate system. Therefore, when the displacement sensor output vector y is converted into the position vector x in the orthogonal coordinate system using the coordinate conversion matrix T, the following expression (1) is obtained.
[Equation 1]
x = Ty (1)
ここで、変位センサ座標系から直交座標系への変換行列Tは、以下に示すように、マイクロ加工装置における変位センサの配置から計算される。 Here, the transformation matrix T from the displacement sensor coordinate system to the orthogonal coordinate system is calculated from the arrangement of the displacement sensors in the micromachining apparatus, as shown below.
まず、X軸方向の変位x、Y軸方向の変位y、Z軸方向への変位zは、以下の式(2)で表わされる。
[数2]
x=(y4+y5)/2
y=(y4−y5)/2+y6
z=(y1+y2+y3)/3 (2)
First, the displacement x in the X-axis direction, the displacement y in the Y-axis direction, and the displacement z in the Z-axis direction are expressed by the following formula (2).
[Equation 2]
x = (y 4 + y 5 ) / 2
y = (y 4 −y 5 ) / 2 + y 6
z = (y 1 + y 2 + y 3 ) / 3 (2)
一方、x軸まわりの回転変位θx、Y軸まわりの回転変位θy、Z軸まわりの回転変位θzは、以下の式(3)のように表わされる。
[数3]
θx=−(y2−y3)/2cS
θy=((y2+y3)/2−y1)/(aS+bS)
θz=(−y4+y5)/2lS (3)
On the other hand, the rotational displacement θ x around the x-axis, the rotational displacement θ y around the Y-axis, and the rotational displacement θ z around the Z-axis are expressed by the following equation (3).
[Equation 3]
θ x = − (y 2 −y 3 ) / 2c S
θ y = ((y 2 + y 3 ) / 2−y 1 ) / (a S + b S )
θ z = (− y 4 + y 5 ) / 2l S (3)
そして、変換行列Tは、式(2)及び式(3)を用いて、以下の式(4)で示される。
[数4]
And the transformation matrix T is shown by the following formula | equation (4) using Formula (2) and Formula (3).
[Equation 4]
制御装置25は、変位センサによる出力ベクトルyを入力信号とし、出力ベクトルyとステージ6を目標位置に静止させる指示位置ベクトルu=(u1 u2 u3 u4 u5 u6)との差(誤差変位ベクトル)に比例した弾性力Fsを発生させるよう制御信号vを出力する。ここで、弾性力Fsは、アクチュエータ19乃至24がステージ6を支持するために必要な弾性力である。
The
ステージ6の弾性支持特性を表す弾性行列をKとすると、弾性力Fsは以下の式(5)で表わされる。
[数5]
Fs=−K(y−u) (5)
If the elastic matrix representing the elastic support characteristic of the
[Equation 5]
F s = −K (yu) (5)
しかし、弾性力Fsは、直交座標系における加工力とモーメントとを要素とするベクトルとして表現されているわけではない。そこで、以下の式(6)に示すように、変換行列Lを用いて弾性力Fsを直交座標系における加工力とモーメントとを要素とする弾性力ベクトルFcに変換する。
[数6]
Fc=LFs (6)
However, the elastic force F s is not expressed as a vector having the processing force and moment in the orthogonal coordinate system as elements. Therefore, as shown in the following equation (6), the elastic force F s is converted into an elastic force vector F c having the processing force and moment in the orthogonal coordinate system as elements using a conversion matrix L.
[Equation 6]
F c = LF s (6)
ここで、変換行列Lは、上記マイクロ加工装置におけるアクチュエータ(電磁石)19乃至24の配置から計算される。 Here, the transformation matrix L is calculated from the arrangement of the actuators (electromagnets) 19 to 24 in the micromachining apparatus.
電磁石19乃至24が発する力を、f1、f2、f3、f4、f5、f6とする。ここで、f1、f2、f3は、ステージ6の上方(Z軸方向)に配設された電磁石が発する電磁力であり、f1は第一電磁石19が発する電磁力、f2は第二電磁石20が発する電磁力、f3は第三電磁石21が発する電磁力である。一方、f4、f5は、ステージ6の側方(X軸方向)に配設された電磁石が発する電磁力であり、f4は第四電磁石22の発する電磁力、f5は第五電磁石23が発する電磁力である。また、f6は、ステージ6の側方(Y軸方向)に配設された第六電磁石24が発する電磁力である。
The force the
まず、X軸方向への加工力fx、Y軸方向への加工力fy、Z軸方向への加工力fzと、f1乃至f6との関係は、以下の式(7)のように表わされる。
[数7]
fx=f4+f5
fy=f6
fz=f1+f2+f3 (7)
First, the working force f x in the X-axis direction, working force f y in the Y-axis direction, and the working force f z of the Z-axis direction, the relationship between f 1 to f 6, the following formula (7) It is expressed as follows.
[Equation 7]
f x = f 4 + f 5
f y = f 6
f z = f 1 + f 2 + f 3 (7)
一方、X軸まわりのモーメントqx、Y軸まわりのモーメントqy、Z軸まわりのモーメントqzと、f1乃至f6との関係は、以下の式(8)のように表わされる。
[数8]
qx=−f2cM+f3cM
qy=(f2+f3)bM−f1aM
qz=−f4lM+f5lM−f6lM (8)
On the other hand, the relationship between the moment q x about the X-axis, moment q y about the Y-axis, and moments q z about the Z-axis, the f 1 to f 6 are expressed by the following equation (8).
[Equation 8]
q x = −f 2 c M + f 3 c M
q y = (f 2 + f 3 ) b M −f 1 a M
q z = -f 4 l M + f 5 l M -f 6 l M (8)
そして、変換行列Lは、式(7)及び式(8)を用いて、以下の式(9)で示される。
[数9]
And the transformation matrix L is shown by the following formula | equation (9) using Formula (7) and Formula (8).
[Equation 9]
また、ステージ6には重力が作用する。重力加速度ベクトルをg=(0 0 g 0 0 0)、ステージ6の質量をmとすれば、ステージ6に作用する重力ベクトルは、−mgとして表わされる。さらに、ステージ6に固定された被加工物4に切削工具1が接触すると、切削工具1は被加工物4に対して、加工力を作用させる。加工力は、図4に示すように、Fw=(fx fy fz qx qy qz)で表わされ、これを加工力ベクトルと称する。ここで、fxはX軸方向への加工力、fyはY軸方向への加工力、fzはZ軸方向への加工力、qxはX軸まわりのモーメント、qyはY軸まわりのモーメント、qzはZ軸まわりのモーメントである。
Further, gravity acts on the
ここで、弾性力ベクトルFcは、加工力ベクトルFwとステージ6に作用する重力ベクトル−mgとの合力とつりあうため、以下の式(10)が成立する。
[数10]
Fc=−Fw+mg (10)
Here, the elastic force vector F c, for balancing with the resultant force of the gravity vector -mg acting on working force vector F w and the
[Equation 10]
F c = −F w + mg (10)
式(5)、(6)、(10)により、以下の式(11)が成立する。
[数11]
LK(y−u)=Fw−mg (11)
The following equation (11) is established by equations (5), (6), and (10).
[Equation 11]
LK (y-u) = F w -mg (11)
ここで、式(11)において、誤差変位ベクトルy−uを残しておくと、加工誤差となる。そこで、誤差変位ベクトルy−uを補正し、ステージ6の位置を目標位置と一致させる。具体的には、誤差変位ベクトルy−uに、加工力補正ベクトルuwと重力補正ベクトルmK−1L−1gとを加えて、以下の式(12)を得る。
[数12]
LK(y−u+uw−mK−1L−1g)=Fw−mg (12)
Here, if the error displacement vector yu is left in the equation (11), a processing error occurs. Therefore, the error displacement vector yu is corrected to make the position of the
[Equation 12]
LK (y−u + u w −mK −1 L −1 g) = F w −mg (12)
式(12)においてmgを含む項(重力項)は左辺と右辺とで相殺されるので、以下の式(13)を得る。
[数13]
LK(y−u+uw)=Fw (13)
Since the term (gravity term) including mg in the equation (12) is canceled out between the left side and the right side, the following equation (13) is obtained.
[Equation 13]
LK (y−u + u w ) = F w (13)
ここで、位置補正ベクトルuwにより誤差変位ベクトルy−uを補正し、ステージ6の位置ベクトルyと目標位置ベクトルuとを一致させなければならない。そこで、位置補正ベクトルuwの時間微分値u’ w(=du/dt)と誤差変位ベクトルy−uとの関係を、以下の式(14)とおく。ここで、αは正の実数定数である。
[数14]
αu’w=y−u (14)
Here, not to correct the displacement error vector y-u, if is matched with the position vector y and the target position vector u of the
[Equation 14]
αu ′ w = yu (14)
式(14)を式(13)に代入して整理すると、以下の式(15)を得る。
[数15]
αLKu’w+LKuw=Fw (15)
Substituting equation (14) into equation (13) and rearranging results in the following equation (15).
[Equation 15]
αLKu ′ w + LKu w = F w (15)
ここで、式(15)は、一階の常微分方程式であり、かつ、αは正の実数定数であるから、時間の経過とともに位置補正ベクトルuwの微分値は0に収束する。したがって、以下の式(16)が成立する。
[数16]
LKuw=Fw (16)
Here, since the equation (15) is a first-order ordinary differential equation and α is a positive real constant, the differential value of the position correction vector u w converges to 0 over time. Therefore, the following formula (16) is established.
[Equation 16]
LKu w = F w (16)
位置補正ベクトルuwと誤差変位ベクトルy−uとを用いることにより、加工力ベクトルFwの推定値F* wは、以下の式(17)で表わされる。
[数17]
By using the position correction vector u w and a displacement error vector y-u, the estimated value F * w working force vector F w is expressed by the following equation (17).
[Equation 17]
ここで、β=1/αである。また、(17)式の右辺の第1項は誤差変位をあらわす項であり、(17)式の右辺の第2項は誤差変位の積分値をあらわす項である。誤差変位の積分値は、位置補正信号として制御装置25の記録媒体26に蓄積される。制御装置25は、誤差変位ベクトルを0にするように位置補正ベクトルuwを修正する。
Here, β = 1 / α. The first term on the right side of equation (17) is a term representing the error displacement, and the second term on the right side of equation (17) is a term representing the integral value of the error displacement. The integrated value of the error displacement is stored in the
一方、前記式(1)によって得られるステージ6の位置ベクトルxを時間微分することにより、ステージ6の移動速度を算出することができる。本実施形態のマイクロ加工装置においては、切削工具1を一定位置に固定し、被加工物4が保持されたステージ6を移動させることによって、被加工物4の所望の位置に対して加工を行う。したがって、ステージ6の移動速度が切削工具1の送り速度と等しくなるので、切削工具1の送り速度と加工力ベクトルの推定値(式(13))とを対応付けることができる。このようにして、従来においては計測できなかった切削工具1の送り速度と加工力との関係が計測できるようになる。
On the other hand, the moving speed of the
なお、本実施形態のマイクロ加工装置に置いては、切削工具1の送り速度、すなわち、ステージ6の移動速度は、0.01mm/sec以上0.1mm/sec以下の範囲に設定することが好ましい。
[実施例]
以下、本発明のマイクロ加工装置の実施例について説明する。
In the micromachining apparatus of the present embodiment, the feed speed of the
[Example]
Hereinafter, examples of the micromachining apparatus of the present invention will be described.
本実施例においては、上記制御装置25として電子計算機を用いる。電子計算機は、連続量である位置などの信号を離散量として計測する。すなわち、変位センサからの出力ベクトルyは時間に関する連続量となるので、時間tの関数y(t)として表現することができる。
In this embodiment, an electronic computer is used as the
しかしながら、電子計算機は離散量を取り扱うことができるが、連続量を取り扱うことはできない。したがって、連続量をサンプル時間Δtごとに採取して得られる離散量として取り扱う。すなわち、整数nを時間tに至るまでに連続量を採取した回数とすれば、t=nΔtが成り立つ。したがって、電子計算機は、連続量である変位センサからの出力ベクトルyを、サンプル時間Δtごとに採取した離散量y(nΔt)として取り扱うことができる。電子計算機は、他の時間の関数として表記される連続量(目標位置ベクトルu)についても同様に、離散量に変換して取り扱うことができる。 However, an electronic computer can handle discrete quantities, but cannot handle continuous quantities. Therefore, the continuous amount is handled as a discrete amount obtained by sampling every sampling time Δt. That is, t = nΔt holds when the integer n is the number of times that a continuous amount has been collected up to time t. Therefore, the electronic computer can handle the output vector y from the displacement sensor, which is a continuous quantity, as a discrete quantity y (nΔt) collected every sampling time Δt. Similarly, the electronic computer can handle a continuous quantity (target position vector u) expressed as a function of time by converting it into a discrete quantity.
連続量を離散量に置き換えることにより、連続量によって表記される前記(17)式は、離散量を用いた式(18)として表わされる。
[数18]
By replacing the continuous quantity with a discrete quantity, the expression (17) expressed by the continuous quantity is expressed as an expression (18) using the discrete quantity.
[Equation 18]
目標位置ベクトルuを加工力ベクトルFwの推定値の関数出力し、この関数を適切に定めることによって、加工力ベクトルFwが適切に制御される。
[制御方法]
図5は、本発明の実施例に係るマイクロ加工装置の制御方法を示すフローチャートである。以下、本実施例のマイクロ加工装置を用いた具体的な加工力の制御方法を、図5を参照しながら説明する。
The target position vector u and function output estimate of working force vector F w, by determining the function properly, working force vector F w is appropriately controlled.
[Control method]
FIG. 5 is a flowchart showing a control method of the micro-machining apparatus according to the embodiment of the present invention. Hereinafter, a specific method for controlling the machining force using the micro machining apparatus of the present embodiment will be described with reference to FIG.
本実施例におけるマイクロ加工装置においては、制御装置25の記憶媒体26に、切削工具1の目標位置及び送り速度、被加工物4に対する切削工具1の加工力の制限値Flimitなどがあらかじめ入力され、記憶されている。制御装置25には、終了キーと中断キーとが設けられている。
In the micro machining apparatus according to the present embodiment, the target position and feed speed of the
まず、マイクロ加工装置が起動した時点で、図5に示す加工力制御ルーチンが開始される。 First, when the micro machining apparatus is activated, a machining force control routine shown in FIG. 5 is started.
そして、マイクロ加工装置のアクチュエータが起動した時点で、制御装置25に組み込まれたCPU27が、被加工物4に対する切削工具1の加工力を取得する(S1)。ここで、本実施例においては、CPU27が被加工物4に対する切削工具1の加工力を取得するのは、アクチュエータが起動した時点からであるが、切削工具1により被加工物4を加工している過程において、加工者がCPU27に対し加工力を取得するような情報を入力した時点からでもよい。
Then, when the actuator of the micro machining apparatus is activated, the
次に、CPU27は、加工力ベクトルの関数FN(以下、単に、関数FNという。)とステージ6の目標位置ベクトルuとを用いて、以下の式(19)の演算を行う。
[数19]
Next, the
[Equation 19]
ここで、αx,αy,αz,βx,βy,βzは定数である。また、制限値Flimitは関数FNの制限値、uoldは更新前のステージ6の目標位置ベクトル、unewは更新後のステージ6の目標位置ベクトル、Δuは目標位置ベクトルuの増分である。式(19)により、関数FNは制限値Flimit以下に制限される。
Here, α x , α y , α z , β x , β y , β z are constants. Further, the limit value F limit is the limit value of the function F N , u old is the target position vector of the
まず、CPU27は、取得した関数FNと、あらかじめ記憶媒体26に入力された制限値Flimitとを比較し、関数FNが制限値Flimitよりも小さいかどうかを判断する(S2)。そして、関数FNが制限値Flimitよりも小さい場合には(S2においてYES)、切削工具1が目標位置uに対してΔuだけ近づけられる(S3)。そして、その状態で、切削工具1による被加工物4の加工が続行される。
First,
次に、CPU27は、終了キーが押されたかどうかを判断する(S4)。ここで、加工者が、切削工具1による被加工物4の加工を終了するかどうか目視により確認し、加工を終了する場合には終了キーを押す。CPU27は、終了キーが押されたと判断すると(S4においてYES)、被加工物4の加工は終了する(S7)。一方、被加工物4の加工を続行する場合には、加工者は終了キーを押さない。CPU27は、終了キーが押されていないと判断すると(S4においてNO)、ステップS1に戻り、加工力を取得する。これにより、切削工具1による被加工物4の加工が続行される。
Next, the
一方、関数FNが制限値Flimitよりも大きい場合には(S2においてNO)、切削工具1が被加工物4の目標位置uからΔuだけ離される(S5)。このようにして、切削工具1が被加工物に対して過剰な加工力を与えることを抑制することができる。
On the other hand, (NO in S2). If the function F N is greater than the limit value F limit, the
次に、CPU27は、中断キーが押されたかどうかを判断する(S6)。まず、加工者が、切削工具1による被加工物4の加工を中断するかどうかを目視により確認する。そして、被加工物の加工を中断する場合には、加工者は制御装置25における中断キーを押す。制御装置25のCPU27は、中断キーが押されたと判断すると(S6においてYES)、被加工物4の加工は終了する(S7)。ここで、切削工具1による被加工物4の加工を中断する場合とは、関数FNが制限値Flimit以下とならず、これ以上加工を続行すると切削工具1が折損するおそれのある場合が該当する。一方、被加工物4の加工を続行する場合には、加工者は中断キーを押さない。CPU27は、終了キーが押されていないと判断すると(S6においてNO)、ステップS1に戻り、加工力を取得する。
Next, the
そして、上記のサイクル、すなわち、加工力の測定とステージ6の位置決めとが繰り返されることにより、被加工物4に対する切削工具1の加工力を制御しながら被加工物4を加工することができるので、切削工具1の折損を防止することができる。
Since the above cycle, that is, the measurement of the processing force and the positioning of the
また、切削工具1と被加工物4との組み合わせによって決定される加工力と、送り速度との関係が解明され、最適な加工条件を見い出すことができる。
[測定例]
図6乃至図12は、上記実施例のマイクロ加工装置を用い、切削工具1にかかる加工力を測定したものである。図6はZ軸方向への加工力を示すグラフ、図7はX軸方向への加工力を示すグラフ、図8はY軸方向への加工力を示すグラフである。図9はX軸まわりのモーメントを示すグラフ、図10はY軸まわりのモーメントを示すグラフ、図11はZ軸まわりのモーメントを示すグラフである。図12は、Z軸方向への加工力を示すグラフであって、被加工物4に対する切削工具1の加工力を制御したグラフである。
Further, the relationship between the machining force determined by the combination of the
[Measurement example]
6 to 12 show the measurement of the machining force applied to the
図6に示すように、Z軸方向への加工力は、加工開始から45秒経過付近までにおいては、Z軸のマイナス方向へ働いている。これは、切削工具1を被加工物4に対して突っ込んでいるときの力を示している。次に、加工開始から45秒付近で、Z軸方向への加工力がマイナス方向からプラス方向へ転じている。これは、切削工具1が被加工物4を貫通した状態を示している。そして、加工開始から45秒以降については、Z軸のプラス方向への力が働いている。これは、切削工具1を被加工物4から引き抜いているときの状態を示している。
As shown in FIG. 6, the machining force in the Z-axis direction works in the negative direction of the Z-axis until 45 seconds elapse from the start of machining. This shows the force when the
次に、図7に示すように、X軸方向への加工力は、加工開始から45秒経過付近までにおいては、X軸のプラス方向へ働いている。また、加工開始から45秒経過付近以降においては、X軸方向への加工力は0(N)に収束するように変化している。これは、切削工具1が被加工物4を貫通するまで(図6参照)は、切削工具1に対するX軸のプラス方向への曲げ力が徐々に大きくなっているのに対し、切削工具1が被加工物4を貫通した後は、切削工具1に対するX軸のプラス方向への曲げ力が徐々に小さくなっていることを示している。
Next, as shown in FIG. 7, the machining force in the X-axis direction works in the positive direction of the X-axis until 45 seconds elapse from the start of machining. Further, after 45 seconds from the start of machining, the machining force in the X-axis direction changes so as to converge to 0 (N). This is because until the
また、図8に示すように、Y軸方向への加工力は、加工開始から45秒経過付近までにおいては、Y軸のマイナス方向へ働いている。また、加工開始から45秒経過付近以降においては、Y軸方向への加工力は0(N)に収束するように変化している。これは、切削工具1が被加工物4を貫通するまで(図6参照)は、切削工具1に対するY軸のマイナス方向への曲げ力が徐々に大きくなっているのに対し、切削工具1が被加工物4を貫通した後は、切削工具1に対するY軸のマイナス方向への曲げ力が徐々に小さくなっていることを示している。
Further, as shown in FIG. 8, the machining force in the Y-axis direction works in the negative direction of the Y-axis until 45 seconds elapse from the start of machining. Further, after 45 seconds from the start of machining, the machining force in the Y-axis direction changes so as to converge to 0 (N). This is because the bending force in the negative direction of the Y axis with respect to the
一方、図9に示すように、切削工具1が被加工物4を貫通するまでは(図6参照)、X軸まわりのモーメントqxが増加していることから、X軸まわりのねじれが大きくなっていることが分かる。一方、切削工具1が被加工物4を貫通した後は、X軸まわりのモーメントqxが減少していることから、X軸まわりのねじれが小さくなっていることが分かる。
On the other hand, as shown in FIG. 9, until the
また、図10に示すように、切削工具1が被加工物4を貫通するまでは、Y軸まわりのモーメントqyが増加していることから、Y軸まわりのねじれが大きくなっていることが分かる。一方、切削工具1が被加工物4を貫通した後は、Y軸まわりのモーメントqyが減少していることから、Y軸まわりのねじれが小さくなっていることが分かる。
Further, as shown in FIG. 10, until the
さらに、図11に示すように、切削工具1が被加工物4を貫通するまでは、Z軸まわりのモーメントqzが増加していることから、Z軸まわりのねじれが大きくなっていることが分かる。一方、切削工具1が被加工物4を貫通した後は、Z軸まわりのモーメントqzが減少していることから、Z軸まわりのねじれが小さくなっていることが分かる。
Further, as shown in FIG. 11, until the
本発明の実施例のマイクロ加工装置を用い、式(19)においてαx=αy=βx=βy=βz=0,αz=1とし、加工力の絶対値|fz|が制限値0.3N(30g)以下になるように制御して、被加工物4を加工したときの加工力fzを、図12に示す。
Using the micro-machining apparatus of the embodiment of the present invention, α x = α y = β x = β y = β z = 0, α z = 1 in formula (19), and the absolute value | fz | FIG. 12 shows the processing force fz when the
図12から明らかなように、加工力の絶対値|fz|が0.3Nを超えそうになると、制御装置25は、切削工具1と被加工物4との距離を離すように目標位置ベクトルを修正している。結果として、切削工具1の折損が予防されることが明らかである。
As apparent from FIG. 12, when the absolute value | fz | of the machining force is likely to exceed 0.3N, the
なお、上記実施例においては、直径が0.1mmの切削工具1を用いたため、加工力の制限値を0.3Nに設定していたが、前述のように直径が20μm〜1mmの範囲の切削工具1を用いた場合には、加工力の制限値を0.01N〜2N(1g〜200g)の範囲に設定することが好ましい。
(第2実施形態)
図13は、本発明の第2実施形態に係るマイクロ加工装置の構成を示す概略図である。図14は、図13のマイクロ加工装置におけるアクチュエータの配列を示す平面図である。図13及び図14において、図1及び図3と同一又は相当する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
In the above embodiment, since the
(Second Embodiment)
FIG. 13 is a schematic diagram showing the configuration of a micromachining apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 14 is a plan view showing an array of actuators in the micromachining apparatus of FIG. 13 and 14, the same or corresponding parts as those in FIGS. 1 and 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
上記の第1実施形態においては、アクチュエータとして電磁石を用いたが、本実施形態のマイクロ加工装置では、アクチュエータとしてピエゾ素子を用いている。 In the first embodiment, an electromagnet is used as an actuator. However, in the micromachining apparatus according to the present embodiment, a piezoelectric element is used as an actuator.
そして、本実施形態のマイクロ加工装置においては、図14に示すように、ステージ6の側面に、第一ピエゾ素子31と、第二ピエゾ素子32と、第三ピエゾ素子33とが配設されている。各ピエゾ素子は、ステージ6と筐体30とを連結するように配設されている。各ピエゾ素子は、ステージ6を水平方向に移動させる。
In the micromachining apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 14, a first
一方、ステージ6の下方には、第四ピエゾ素子34と、第五ピエゾ素子35と、第六ピエゾ素子36とが配設されている。各ピエゾ素子は、ステージ6と筐体30とを連結するように配設されている。その他の構成については、上記第1実施形態と同様である。
On the other hand, below the
以上のような構成としても、第1実施形態のマイクロ加工装置と同様の効果を奏する。 Even if it is the above structures, there exists an effect similar to the micro processing apparatus of 1st Embodiment.
本発明のマイクロ加工装置は、切削工具の折損の防止が向上された加工装置として有用である。 The micro machining apparatus of the present invention is useful as a machining apparatus with improved prevention of breakage of a cutting tool.
1 切削工具
2 主軸(加工ユニット)
3 主軸回転装置(加工ユニット)
4 被加工物
5 固定治具
6 ステージ
7 第一位置検出片
8 第二位置検出片
9 第三位置検出片
13 第一変位センサ
14 第二変位センサ
15 第三変位センサ
16 第四変位センサ
17 第五変位センサ
18 第六変位センサ
19 第一アクチュエータ(第一電磁石)
20 第二アクチュエータ(第二電磁石)
21 第三アクチュエータ(第三電磁石)
22 第四アクチュエータ(第四電磁石)
23 第五アクチュエータ(第五電磁石)
24 第六アクチュエータ(第六電磁石)
25 制御装置(電子計算機)
26 記憶媒体
27 CPU
31 第一ピエゾ素子
32 第二ピエゾ素子
33 第三ピエゾ素子
34 第四ピエゾ素子
35 第五ピエゾ素子
36 第六ピエゾ素子
40 筐体
1 Cutting
3 Spindle rotation device (processing unit)
4
20 Second actuator (second electromagnet)
21 Third actuator (third electromagnet)
22 Fourth actuator (fourth electromagnet)
23 Fifth actuator (fifth electromagnet)
24 Sixth actuator (sixth electromagnet)
25 Control device (electronic computer)
26
31 1st
Claims (3)
工具を保持し、前記ステージに置かれた前記被加工物を該工具によって加工する加工ユニットと、
弾性力を発生して前記ステージを支持し該弾性力を変化させて該ステージを移動させる移動装置と、
前記ステージの位置を検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段で検出される前記ステージの位置と前記ステージの目標位置とに基づき前記移動装置が発生する弾性力を変化させて前記ステージの位置をフィードバック制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記加工による前記ステージの前記目標位置に対する前記検出される位置のずれである弾性変位に基づいて加工力を検出し、該検出した加工力に基づいて前記ステージの移動速度を制御することにより該加工力を制御しながら前記被加工物を加工する、マイクロ加工装置。 A stage on which the workpiece is placed;
A processing unit that holds a tool and processes the workpiece placed on the stage with the tool;
A moving device for generating an elastic force to support the stage and moving the stage by changing the elastic force ;
Position detecting means for detecting the position of the stage;
A control device that feedback- controls the position of the stage by changing the elastic force generated by the moving device based on the position of the stage detected by the position detection means and the target position of the stage;
Wherein the control device, the movement speed of the processing by based on the elastic displacement is displaced position to be the detection for the target position of the stage by detecting the working force, the stage on the basis of a machining force the detected A micro machining apparatus for machining the workpiece while controlling the machining force by controlling .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005332935A JP4538653B2 (en) | 2005-11-17 | 2005-11-17 | Micro processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005332935A JP4538653B2 (en) | 2005-11-17 | 2005-11-17 | Micro processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007136600A JP2007136600A (en) | 2007-06-07 |
JP4538653B2 true JP4538653B2 (en) | 2010-09-08 |
Family
ID=38200067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005332935A Active JP4538653B2 (en) | 2005-11-17 | 2005-11-17 | Micro processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4538653B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5176210B2 (en) * | 2008-11-25 | 2013-04-03 | 兵庫県 | Processing equipment |
JP5383258B2 (en) * | 2009-03-05 | 2014-01-08 | 三菱重工業株式会社 | Machine tool posture control device |
DE102010063800A1 (en) | 2010-12-21 | 2012-06-21 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Diplexer for homodyne FMCW radar |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07251328A (en) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Olympus Optical Co Ltd | Microstructure working device |
JP2004148422A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Multi-axis machining device, machining method in multi-axis machining device and program |
-
2005
- 2005-11-17 JP JP2005332935A patent/JP4538653B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07251328A (en) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Olympus Optical Co Ltd | Microstructure working device |
JP2004148422A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Multi-axis machining device, machining method in multi-axis machining device and program |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007136600A (en) | 2007-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Tian et al. | A flexure-based mechanism and control methodology for ultra-precision turning operation | |
Tian et al. | Dynamic modelling of a flexure-based mechanism for ultra-precision grinding operation | |
US9144869B2 (en) | Machine motion trajectory measuring device, numerically controlled machine tool, and machine motion trajectory measuring method | |
EP1650620B1 (en) | Method and apparatus for correcting thermal displacement of machine tool | |
JP4276270B2 (en) | Machine tool with workpiece reference position setting function by contact detection | |
US20160089789A1 (en) | Robot system for performing force control | |
JP5355579B2 (en) | Tool holder and stepwise sheet forming method using the tool holder | |
WO2011099599A1 (en) | Machine tool thermal displacement correction method and thermal displacement correction device | |
JP4898310B2 (en) | Fine shape processing equipment | |
JP6613162B2 (en) | Probe head and contact detection method for three-dimensional coordinate measuring machine | |
JP5388823B2 (en) | Trajectory measuring device | |
JP6542629B2 (en) | Positioning device and method for machining tool | |
JP6924563B2 (en) | Positioning control device control method and positioning control device | |
US9085081B2 (en) | Machine tools with non-rigid robot device using inertial stiffening | |
JP4538653B2 (en) | Micro processing equipment | |
JP2019209474A (en) | System and method for determining structural characteristics of machine tool | |
US9921568B2 (en) | Trajectory measuring device, numerical control device, and trajectory measuring method | |
EP2525267A2 (en) | Positioning control and apparatus with compensation section and machine tool provided therewith | |
US9889488B2 (en) | Peening device and peening method | |
WO2016147979A1 (en) | Machine tool | |
JP6978457B2 (en) | Information processing equipment and information processing method | |
JP4493862B2 (en) | Resistance welding apparatus and resistance welding method | |
JP5176210B2 (en) | Processing equipment | |
JP4699118B2 (en) | Control apparatus and control method | |
JP2511356B2 (en) | Mobile platform force detection system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100511 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100531 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4538653 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |