JP4526031B2 - IC socket - Google Patents
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Description
この発明は、表面実装されるICを着脱自在に係着可能なICソケットに関する。 The present invention relates to an IC socket in which a surface-mounted IC can be detachably attached.
従来、表面実装型ICを基板表面に着脱自在に取り付けるには、基板上に半田付け等により取り付けられたソケットを介して取り付けていた。例えば、特許文献1では、表面実装型ICを取り付ける基板の所定位置に、ソケットのベースを固定し、そのベースに表面実装型ICを装着している。取付方法は、ベースの各溝部に接触ばねを各々嵌合し、ICのリードの位置ずれがないようにベースの溝部にリードを嵌合させ、接触ばねの上にリードを載置し、押さえ枠により表面実装型ICを囲むようにして、ICをソケットに嵌め込むものである。これにより、ソケットのベースに設けられた溝部の接触ばねに、ICのリードが確実に接触して固定される。
Conventionally, in order to detachably attach a surface mount IC to the surface of a substrate, it has been attached via a socket attached to the substrate by soldering or the like. For example, in
また、特許文献2は、基板表面に取り付けたソケットに、表面実装型ICを載置し、ソケット端部に設けられた把手部を引くことにより、ソケットに設けられたスライド部がスライドし、表面実装型ICのリード下端部がソケットの端子に押圧され固定される構造を開示している。
Further,
さらに、特許文献3は、基板上に取り付けたソケットに表面実装型電子部品を載置し、リード部それぞれを押圧するように、台座部から突き出た突起部に、蓋部を被嵌して固定する構造を開示している。
Further, in
そのほか、ソケットに設けられたコンタクトがU形に形成され、表面実装型ICのリード下端部をU形のコンタクト間に挟み込むように形成されたものが知られている。この場合、挿入時にリードがコンタクト面上をスライドし、酸化被膜や汚れを擦り取るため、高い接触信頼性が得られ、表面実装型ICを押さえるカバーも不要とし、耐振動性、耐衝撃性が高いとしている。
しかし、上記従来の技術の場合、基板上に取り付けたICソケットに載置し固定された表面実装型ICを取り外すには、取り外し用の専用治具を用いて微妙な荷重調節が必要であり、作業性が良くないという問題があった。例えば、特許文献1、3に開示された構造では、枠型のカバーがソケットの爪に被嵌されるため、治具等を用いてカバーを外してから、ソケットに置載されたICを取り外すものであった。また、特許文献2に開示されるソケットでは、表面実装型ICの載置にあたり、ICのリード上面を押圧しながら、スライド部をスライドさせて固定するため、スライド部とリード下端部が擦れ、リードにストレスを与える可能性が残るものであった。さらに、小さなソケットのスライド部の把持部を操作するには、爪の先や微細な端部を持つ工具で作業するしかなく、作業性がよくないものであった。
However, in the case of the above conventional technique, in order to remove the surface mount IC mounted and fixed on the IC socket attached on the substrate, delicate load adjustment is necessary using a dedicated jig for removal, There was a problem that workability was not good. For example, in the structures disclosed in
この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、ICを固定するための操作荷重が小さく、容易に表面実装型のICを着脱可能とするICソケットを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object thereof is to provide an IC socket that has a small operation load for fixing an IC and that can easily attach and detach a surface mount IC. To do.
この発明は、表面実装型のICが着脱自在に装着されるICソケットであって、前記ICを搭載可能に形成されたハウジングと、前記ICのリード端子が嵌合可能となるように前記ハウジングの側壁内側に設けられた複数の溝部と、前記溝部に連通して前記ハウジングの側面に形成された収納溝と、前記リード端子が当接可能に前記各溝部に設けられ、導電性の弾性体から成る表面実装用の複数のコンタクトと、前記ハウジングに係止され前記各リード端子を前記各コンタクト表面に当接させて保持するレバーとを備えたICソケットである。 The present invention provides an IC socket to which a surface mount type IC is detachably mounted, and the housing of the housing is formed so that the IC can be mounted on the lead terminal of the IC. A plurality of grooves provided on the inner side of the side wall, a storage groove formed on a side surface of the housing in communication with the groove, and the lead terminals are provided in each groove so as to be in contact with each other. The IC socket includes a plurality of contacts for surface mounting and a lever that is locked to the housing and holds the lead terminals in contact with the contact surfaces.
前記レバーには、その両端部に設けられ前記ハウジングの前記収納溝が設けられた側壁と直交する側壁の外側に形成された嵌合溝に嵌合する取付腕部と、前記リード端子を前記コンタクトとともに狭持可能に形成された係着部が設けられ、前記レバーは、前記ハウジングの前記収納溝に対して外側方から摺動可能に設けられているとともに、前記嵌合溝に前記レバーの前記取付腕部が揺動可能に係合しており、前記レバーを前記ハウジング内へ摺動した状態で、前記レバーが揺動して前記係着部が前記リード端子を押圧して前記コンタクトの当接部に圧接させるものである。 The lever is provided at both ends thereof with mounting arm portions that fit into fitting grooves formed on the outside of the side wall perpendicular to the side wall on which the housing groove of the housing is provided, and the lead terminal as the contact An engaging portion formed so as to be sandwiched between the lever and the lever is provided to be slidable from the outside with respect to the housing groove of the housing, and the lever is provided in the fitting groove. The mounting arm portion is slidably engaged. With the lever slid into the housing, the lever swings and the engaging portion presses the lead terminal to contact the contact. It is pressed against the contact part .
前記レバーは、前記レバーの両端部に前記取付腕部が設けられコの字型に形成されているものである。さらに、前記レバーの前記取付腕部の外側面には、摘み突起が形成されているものである。 The lever is formed in a U shape with the mounting arm portions provided at both ends of the lever. Further, on the outer surface of the mounting arm of the lever is shall have knob protrusions are formed.
この発明のICソケットによれば、操作用の一対のレバーを用いて容易に表面実装型のICを着脱自在とすることができるものである。また、着脱作業の作業効率もよく、ハウジングに挿着されたコンタクトに対して、摺動動作によりレバー係着部が表面実装型の電子部品のリード端部を狭持するため、操作部や治具等に大きな負荷が掛からず、軽い力で確実にICのリード端子の係着・固定が可能なものである。 According to the IC socket of the present invention, it is possible to easily attach and detach a surface mount type IC by using a pair of operating levers. Also, the work efficiency of the attaching / detaching work is good, and the lever engaging part holds the lead end part of the surface mount type electronic component by the sliding operation with respect to the contact inserted in the housing, so that the operation part and the jig A large load is not applied to the tool or the like, and the IC lead terminal can be securely attached and fixed with a light force.
以下、この発明のICソケットの一実施形態について、図1〜図3を基にして説明する。この実施形態のICソケット10は、表面実装型のIC12を回路基板上に着脱自在に載置固定可能とするもので、図1に示すように、扁平な直方体の中空枠状に形成され、その短辺の中央部上面は湾曲し凹んだ状態に形成された樹脂などによるハウジング14を備えている。ハウジング14の両長辺外側には、長手方向と直交する断面が外方向に開口する略コの字型に形成された収容溝16がそれぞれ形成されている。各収納溝16の長手方向端部上方の角近傍には、図2(a)に示すように、掛止突起18が設けられている。ハウジング14の両短辺外側壁には、両長辺に形成された収容溝16にそれぞれ連通し短辺両端部から互いに内方向に若干末広状に形成された一対の嵌合溝20がそれぞれ設けられている。
Hereinafter, an embodiment of an IC socket according to the present invention will be described with reference to FIGS. The
ハウジング14の内側中空部の両長辺の側壁には、図2(b)に示すように、IC12の両側に延出したリード端子22の接続端部22a間の幅より若干広めに仕切られた複数の溝部24が、等間隔にリード端子22の数またはそれ以上設けられている。また、溝部24を形成する仕切り26は、上方がハウジング14の外側から内側へ傾斜している。溝部24の底側は、図1に示すように、ハウジング14の底面に、凹溝状に形成された係合溝28につながっている。係合溝28は、図2(a)等に示すように、ハウジング14の側面に形成された収納溝16の底面側に連通し、側面に側面開口部28aが形成されている。そして、各係合溝28には、複数の短冊状の金属板が折り曲げ加工により略U形に形成され弾性を有するコンタクト30が、それぞれ取り付けられている。
As shown in FIG. 2B, the side walls of both long sides of the inner hollow portion of the
コンタクト30の略U形の折り曲げ部は、係合溝28に挿通され、折り曲げられたコンタクト30の一方の側は、わずかに屈曲して側面開口部28aから突出している。側面開口部28aから突出したコンタクト30の一端部30aは、図示しない回路基板の接点と接触可能に屈曲され、端部30aの裏面がハウジング底面14aと面一になるように形成されている。また、折り曲げられたコンタクト30の他方の側には、係合溝28と収納溝16の連通部から収納溝16内へ若干盛り上がる状態に湾曲した当接部30bが形成され、さらにその先端部30cは、収納溝16の側方で下方へ屈曲している。そして、図2(a)に示すように、屈曲した先端部30cがレバー34の底部へ弾性的に接し、レバー34が摺動可能に当接している。
The substantially U-shaped bent portion of the
レバー34は、長手方向と直交する断面形状が矩形に形成され、その底部には、図2(a)等に示すように、内側に略三角状の凹部34aが形成され、その外側には凸部34bが形成されている。凹部34aの内方向に形成される角は、係着部34cとして形成されている。このレバー34は、ハウジング14の両長辺に沿って設けられた収納溝16に、一対で摺動可能に取り付けられ、長手方向両端部には、長手方向と直角方向に伸びた取付腕部36が一体に設けられている。そして、取付腕部36はハウジング14の嵌合溝20に嵌合し、レバー34の両端部がハウジング14に枢支されている。
The
取付腕部36の内側には、図2(a)等に示すように、回転摺動可能に半円状の突起の回転支持部38が形成されている。また、嵌合溝20の底部には、その一部に設けられた摺動ガイド39が僅かに突出している。この摺動ガイド39は、各嵌合溝20の中央下部に形成され嵌合溝20の内側端との間には空間を有して形成されている。また、取付腕部36の外側面には、長円状の摘み突起40が形成されている。レバー34の長手方向両端部上面のハウジング14近傍には、端部が切り欠かれた掛止部34dが設けられている。さらに、長手方向に沿ったレバー34側面及び取付腕部36、摘み突起40の角部はそれぞれ丸められている。
As shown in FIG. 2A and the like, a rotation support portion 38 of a semicircular protrusion is formed inside the
次に、この実施形態のICソケット10の使用方法について説明する。まず、図示しない回路基板上に固定されたICソケット10に、IC12を取り付ける場合は、図2(a)に示すように、一対のレバー34をそれぞれ左右外側へ水平方向に摺動させて開く。すると、コンタクト30の弾性力によりコンタクト30の一方の端部が押し上げられ、レバー34底部の凹部34aの頂点にコンタクト30の端部30cが当接する。次に、図2(b)に示すように、コンタクト30の当接部30bにIC12のリード端子22を当接させるように、IC12のリード端子22を溝部24の上方から仕切りに沿って下方に降ろし、リード端子22の接続端部22aがコンタクト30の当接部30bに接する状態に載置する。そして、図2(c)に示すように、両レバー34の側面をハウジング14の内側水平方向に押圧すると、レバー34底面の凸部34b及び凹部34aが、コンタクト30の当接部30b及び端部30c上を摺動するとともに撓ませて押し込まれる。
Next, a method for using the
レバー34両端部の取付腕部36が嵌合溝20の内側端に当接するまで押し込まれると、図3(d)に示すように、レバー34の係着部34c及びコンタクト30の当接部30bによりIC12のリード端子22が狭持される。そして、図3(e)に示すように、レバー34を互いにさらに押し込むと、回転支持部38を中心にレバー34が下方向に回動し、さらに、収納溝16の掛止突起18にレバー34の掛止部34dが嵌合しレバー34が掛止され、IC12が固定される。
When the mounting
次に、ICソケット10に取り付けられたIC12を取り外す場合は、取り付けとは逆に、図3(e)に示す摘み突起40を保持して、図3(d)に示すように、回転支持部38を中心に、水平位置まで持ち上げると、掛止が解除される。続いて、摘み突起40を支持した状態で、レバー34をそれぞれ左右外側に水平に摺動させ開く。すると、図2(b)に示すように、IC12のリード端子22の保持が解除され、溝部24を形成する仕切り26に沿って上方にIC12を持ち上げることにより、IC12が取り外される。
Next, when removing the IC 12 attached to the
この実施形態のICソケット10によれば、表面実装型のIC12の着脱が、レバー34の操作により簡単に着脱することができるものである。また、摘み突起40により支持し易く、コンタクト30の撓みによる弾性力に対して、レバー34が斜め方向に摺動して押圧するもので、小さい力でコンタクト30を撓ませることができ、必要な操作力が低減され、レバー34操作が容易なものである。
According to the
さらに、レバー34の動作が水平方向に動作するため、ハウジング14の高さを抑えることが可能であり、回路基板上にICソケット10を固定する際に、より低く固定することが可能なものである。
Further, since the
なお、この発明のICソケットは上記実施形態に限定されるものではなく、表面実装型ICのリード端子の本数に合わせてハウジングの両長辺内側側面に縦溝が形成され、それぞれにコンタクトが設けてあればよい。また、載置するICのパッケージの長さが違っても、左右のリード端部の幅及びリードのピッチが一致する場合は、兼用可能なものである。さらに、両レバーの側面をハウジングの内側水平方向に押圧し、両レバーを摺動させて押し込んでICのリード端子を狭持した状態で、両レバーの側面がハウジングの収容溝から突出する程度に形成されていると、より押圧し易くなお良い。 The IC socket of the present invention is not limited to the above embodiment, and vertical grooves are formed on the inner side surfaces of both long sides of the housing in accordance with the number of lead terminals of the surface mount IC, and a contact is provided for each. If there is. Further, even if the IC packages to be mounted have different lengths, they can be used together if the widths of the left and right lead ends and the pitch of the leads match. In addition, the side surfaces of both levers are pressed in the horizontal direction inside the housing, and both levers are slid and pushed to pinch the IC lead terminals so that the side surfaces of both levers protrude from the housing receiving grooves. If it is formed, it is easier to press.
そのほか、両レバーを押圧する際に、指などで押圧するほか、工具を用いて押圧するようにしてもよい。また、ハウジングの形状は、載置するICに合わせて適宜設定可能なものである。 In addition, when pressing both levers, in addition to pressing with a finger or the like, pressing may be performed using a tool. The shape of the housing can be set as appropriate according to the IC to be placed.
10 ICソケット
12 IC
14 ハウジング
16 収納溝
20 嵌合溝
22 リード端子
24 溝部
26 仕切り
28 係合溝
30 コンタクト
30a 端子部
30b 当接部
34 レバー
34a 凹部
34b 凸部
34c 係着部
34d 掛止部
36 取付腕部
38a 回転基部
40 摘み突起
10 IC socket 12 IC
14
Claims (3)
前記ICのリード端子が嵌合可能となるように前記ハウジングの側壁内側に設けられた複数の溝部と、
前記溝部に連通して前記ハウジングの側面に形成された収納溝と、
前記リード端子が当接可能に前記各溝部に設けられ、導電性の弾性体から成る表面実装用の複数のコンタクトと、
前記ハウジングに係止され、前記各リード端子を前記各コンタクト表面に当接させて保持するレバーと、を備えたICソケットにおいて、
前記レバーには、その両端部に設けられ前記ハウジングの前記収納溝が設けられた側壁と直交する側壁の外側に形成された嵌合溝に嵌合する取付腕部と、前記リード端子を前記コンタクトとともに狭持可能に形成された係着部が設けられ、
前記レバーは、前記ハウジングの前記収納溝に対して外側方から摺動可能に設けられているとともに、前記嵌合溝に前記レバーの前記取付腕部が揺動可能に係合しており、前記レバーを前記ハウジング内へ摺動した状態で、前記レバーが揺動して前記係着部が前記リード端子を押圧して前記コンタクトの当接部に圧接させることを特徴とするICソケット。 A housing to which a surface mount type IC is detachably mounted;
A plurality of grooves provided inside the side wall of the housing so that the lead terminals of the IC can be fitted;
A storage groove formed on a side surface of the housing in communication with the groove;
A plurality of contacts for surface mounting that are provided in each groove so that the lead terminals can come into contact with each other, and are made of a conductive elastic body;
In an IC socket provided with a lever locked to the housing and holding the lead terminals in contact with the contact surfaces ,
The lever is provided at both ends thereof with mounting arm portions that fit into fitting grooves formed on the outside of the side wall perpendicular to the side wall on which the housing groove of the housing is provided, and the lead terminal as the contact And an engaging portion formed so as to be sandwiched with
The lever is provided to be slidable from the outside with respect to the housing groove of the housing, and the mounting arm portion of the lever is slidably engaged with the fitting groove, An IC socket , wherein the lever swings and the engaging portion presses the lead terminal and presses against the contact portion of the contact while the lever is slid into the housing .
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JP2002117951A (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Omron Corp | Ic socket |
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