JP4526031B2 - IC socket - Google Patents

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Description

この発明は、表面実装されるICを着脱自在に係着可能なICソケットに関する。   The present invention relates to an IC socket in which a surface-mounted IC can be detachably attached.

従来、表面実装型ICを基板表面に着脱自在に取り付けるには、基板上に半田付け等により取り付けられたソケットを介して取り付けていた。例えば、特許文献1では、表面実装型ICを取り付ける基板の所定位置に、ソケットのベースを固定し、そのベースに表面実装型ICを装着している。取付方法は、ベースの各溝部に接触ばねを各々嵌合し、ICのリードの位置ずれがないようにベースの溝部にリードを嵌合させ、接触ばねの上にリードを載置し、押さえ枠により表面実装型ICを囲むようにして、ICをソケットに嵌め込むものである。これにより、ソケットのベースに設けられた溝部の接触ばねに、ICのリードが確実に接触して固定される。   Conventionally, in order to detachably attach a surface mount IC to the surface of a substrate, it has been attached via a socket attached to the substrate by soldering or the like. For example, in Patent Document 1, a socket base is fixed to a predetermined position of a substrate to which a surface mount IC is attached, and the surface mount IC is attached to the base. As for the mounting method, each contact spring is fitted in each groove portion of the base, the lead is fitted in the groove portion of the base so that the IC lead is not displaced, the lead is placed on the contact spring, and the holding frame Thus, the IC is fitted into the socket so as to surround the surface mount IC. As a result, the lead of the IC reliably contacts and is fixed to the contact spring of the groove provided on the base of the socket.

また、特許文献2は、基板表面に取り付けたソケットに、表面実装型ICを載置し、ソケット端部に設けられた把手部を引くことにより、ソケットに設けられたスライド部がスライドし、表面実装型ICのリード下端部がソケットの端子に押圧され固定される構造を開示している。   Further, Patent Document 2 discloses that a surface mount IC is placed on a socket attached to the surface of a substrate, and a handle provided on the end of the socket is pulled to slide a slide provided on the socket. A structure in which the lower end portion of the lead of the mounting IC is pressed and fixed to the terminal of the socket is disclosed.

さらに、特許文献3は、基板上に取り付けたソケットに表面実装型電子部品を載置し、リード部それぞれを押圧するように、台座部から突き出た突起部に、蓋部を被嵌して固定する構造を開示している。   Further, in Patent Document 3, a surface mount type electronic component is placed on a socket attached on a substrate, and a lid is fitted and fixed to a protruding portion protruding from a pedestal portion so as to press each lead portion. The structure to be disclosed is disclosed.

そのほか、ソケットに設けられたコンタクトがU形に形成され、表面実装型ICのリード下端部をU形のコンタクト間に挟み込むように形成されたものが知られている。この場合、挿入時にリードがコンタクト面上をスライドし、酸化被膜や汚れを擦り取るため、高い接触信頼性が得られ、表面実装型ICを押さえるカバーも不要とし、耐振動性、耐衝撃性が高いとしている。
特開平5−3064号公報 特開平6−140116号公報 特開2003−123920号公報
In addition, it is known that the contact provided on the socket is formed in a U shape, and the lower end portion of the lead of the surface mount IC is sandwiched between the U-shaped contacts. In this case, the lead slides on the contact surface during insertion and scrapes off the oxide film and dirt, so that high contact reliability is obtained, a cover for holding the surface mount IC is unnecessary, and vibration resistance and impact resistance are achieved. It's expensive.
Japanese Patent Laid-Open No. 5-3064 JP-A-6-140116 JP 2003-123920 A

しかし、上記従来の技術の場合、基板上に取り付けたICソケットに載置し固定された表面実装型ICを取り外すには、取り外し用の専用治具を用いて微妙な荷重調節が必要であり、作業性が良くないという問題があった。例えば、特許文献1、3に開示された構造では、枠型のカバーがソケットの爪に被嵌されるため、治具等を用いてカバーを外してから、ソケットに置載されたICを取り外すものであった。また、特許文献2に開示されるソケットでは、表面実装型ICの載置にあたり、ICのリード上面を押圧しながら、スライド部をスライドさせて固定するため、スライド部とリード下端部が擦れ、リードにストレスを与える可能性が残るものであった。さらに、小さなソケットのスライド部の把持部を操作するには、爪の先や微細な端部を持つ工具で作業するしかなく、作業性がよくないものであった。   However, in the case of the above conventional technique, in order to remove the surface mount IC mounted and fixed on the IC socket attached on the substrate, delicate load adjustment is necessary using a dedicated jig for removal, There was a problem that workability was not good. For example, in the structures disclosed in Patent Documents 1 and 3, since the frame-type cover is fitted on the claw of the socket, the cover is removed using a jig or the like, and then the IC placed on the socket is removed. It was a thing. In addition, in the socket disclosed in Patent Document 2, when the surface mount IC is placed, the slide portion is slid and fixed while pressing the upper surface of the lead of the IC. There was still a possibility of stress. Furthermore, in order to operate the grip portion of the slide portion of the small socket, it is only possible to work with a tool having a tip of a nail or a fine end, and workability is not good.

この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、ICを固定するための操作荷重が小さく、容易に表面実装型のICを着脱可能とするICソケットを提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object thereof is to provide an IC socket that has a small operation load for fixing an IC and that can easily attach and detach a surface mount IC. To do.

この発明は、表面実装型のICが着脱自在に装着されるICソケットであって、前記ICを搭載可能に形成されたハウジングと、前記ICのリード端子が嵌合可能となるように前記ハウジングの側壁内側に設けられた複数の溝部と、前記溝部に連通して前記ハウジングの側面に形成された収納溝と、前記リード端子が当接可能に前記各溝部に設けられ、導電性の弾性体から成る表面実装用の複数のコンタクトと、前記ハウジングに係止され前記各リード端子を前記各コンタクト表面に当接させて保持するレバーとを備えたICソケットである。 The present invention provides an IC socket to which a surface mount type IC is detachably mounted, and the housing of the housing is formed so that the IC can be mounted on the lead terminal of the IC. A plurality of grooves provided on the inner side of the side wall, a storage groove formed on a side surface of the housing in communication with the groove, and the lead terminals are provided in each groove so as to be in contact with each other. The IC socket includes a plurality of contacts for surface mounting and a lever that is locked to the housing and holds the lead terminals in contact with the contact surfaces.

前記レバーには、その両端部に設けられ前記ハウジングの前記収納溝が設けられた側壁と直交する側壁の外側に形成された嵌合溝に嵌合する取付腕部と、前記リード端子を前記コンタクトとともに狭持可能に形成された係着部が設けられ、前記レバーは、前記ハウジングの前記収納溝に対して外側方から摺動可能に設けられているとともに、前記嵌合溝に前記レバーの前記取付腕部が揺動可能に係合しており、前記レバーを前記ハウジング内へ摺動した状態で、前記レバーが揺動して前記係着部が前記リード端子を押圧して前記コンタクトの当接部に圧接させるものである The lever is provided at both ends thereof with mounting arm portions that fit into fitting grooves formed on the outside of the side wall perpendicular to the side wall on which the housing groove of the housing is provided, and the lead terminal as the contact An engaging portion formed so as to be sandwiched between the lever and the lever is provided to be slidable from the outside with respect to the housing groove of the housing, and the lever is provided in the fitting groove. The mounting arm portion is slidably engaged. With the lever slid into the housing, the lever swings and the engaging portion presses the lead terminal to contact the contact. It is pressed against the contact part .

前記レバーは、前記レバーの両端部に前記取付腕部が設けられコの字型に形成されているものである。さらに、前記レバーの前記取付腕部の外側面には、摘み突起が形成されているものである。 The lever is formed in a U shape with the mounting arm portions provided at both ends of the lever. Further, on the outer surface of the mounting arm of the lever is shall have knob protrusions are formed.

この発明のICソケットによれば、操作用の一対のレバーを用いて容易に表面実装型のICを着脱自在とすることができるものである。また、着脱作業の作業効率もよく、ハウジングに挿着されたコンタクトに対して、摺動動作によりレバー係着部が表面実装型の電子部品のリード端部を狭持するため、操作部や治具等に大きな負荷が掛からず、軽い力で確実にICのリード端子の係着・固定が可能なものである。   According to the IC socket of the present invention, it is possible to easily attach and detach a surface mount type IC by using a pair of operating levers. Also, the work efficiency of the attaching / detaching work is good, and the lever engaging part holds the lead end part of the surface mount type electronic component by the sliding operation with respect to the contact inserted in the housing, so that the operation part and the jig A large load is not applied to the tool or the like, and the IC lead terminal can be securely attached and fixed with a light force.

以下、この発明のICソケットの一実施形態について、図1〜図3を基にして説明する。この実施形態のICソケット10は、表面実装型のIC12を回路基板上に着脱自在に載置固定可能とするもので、図1に示すように、扁平な直方体の中空枠状に形成され、その短辺の中央部上面は湾曲し凹んだ状態に形成された樹脂などによるハウジング14を備えている。ハウジング14の両長辺外側には、長手方向と直交する断面が外方向に開口する略コの字型に形成された収容溝16がそれぞれ形成されている。各収納溝16の長手方向端部上方の角近傍には、図2(a)に示すように、掛止突起18が設けられている。ハウジング14の両短辺外側壁には、両長辺に形成された収容溝16にそれぞれ連通し短辺両端部から互いに内方向に若干末広状に形成された一対の嵌合溝20がそれぞれ設けられている。   Hereinafter, an embodiment of an IC socket according to the present invention will be described with reference to FIGS. The IC socket 10 according to this embodiment is a surface-mountable IC 12 that can be detachably mounted on a circuit board. As shown in FIG. 1, the IC socket 10 is formed in a flat rectangular parallelepiped hollow frame shape. The upper surface of the central part of the short side is provided with a housing 14 made of resin or the like formed in a curved and recessed state. On both outer sides of the long side of the housing 14, there are formed receiving grooves 16 each having a substantially U-shape with a cross section orthogonal to the longitudinal direction opening outward. As shown in FIG. 2A, a latching protrusion 18 is provided in the vicinity of the corner above the longitudinal end of each storage groove 16. A pair of fitting grooves 20 are formed on the outer walls of both short sides of the housing 14 so as to communicate with the receiving grooves 16 formed on both long sides, respectively, and to be slightly diverged inward from both ends of the short side. It has been.

ハウジング14の内側中空部の両長辺の側壁には、図2(b)に示すように、IC12の両側に延出したリード端子22の接続端部22a間の幅より若干広めに仕切られた複数の溝部24が、等間隔にリード端子22の数またはそれ以上設けられている。また、溝部24を形成する仕切り26は、上方がハウジング14の外側から内側へ傾斜している。溝部24の底側は、図1に示すように、ハウジング14の底面に、凹溝状に形成された係合溝28につながっている。係合溝28は、図2(a)等に示すように、ハウジング14の側面に形成された収納溝16の底面側に連通し、側面に側面開口部28aが形成されている。そして、各係合溝28には、複数の短冊状の金属板が折り曲げ加工により略U形に形成され弾性を有するコンタクト30が、それぞれ取り付けられている。   As shown in FIG. 2B, the side walls of both long sides of the inner hollow portion of the housing 14 are partitioned slightly wider than the width between the connection end portions 22a of the lead terminals 22 extending on both sides of the IC 12. A plurality of groove portions 24 are provided at equal intervals or more than the number of lead terminals 22. Further, the partition 26 forming the groove portion 24 is inclined upward from the outside of the housing 14 to the inside. As shown in FIG. 1, the bottom side of the groove portion 24 is connected to an engagement groove 28 formed in a concave groove shape on the bottom surface of the housing 14. As shown in FIG. 2A and the like, the engagement groove 28 communicates with the bottom surface side of the storage groove 16 formed on the side surface of the housing 14, and a side surface opening 28 a is formed on the side surface. Each engagement groove 28 is provided with a contact 30 having a plurality of strip-shaped metal plates formed into a substantially U shape by bending and having elasticity.

コンタクト30の略U形の折り曲げ部は、係合溝28に挿通され、折り曲げられたコンタクト30の一方の側は、わずかに屈曲して側面開口部28aから突出している。側面開口部28aから突出したコンタクト30の一端部30aは、図示しない回路基板の接点と接触可能に屈曲され、端部30aの裏面がハウジング底面14aと面一になるように形成されている。また、折り曲げられたコンタクト30の他方の側には、係合溝28と収納溝16の連通部から収納溝16内へ若干盛り上がる状態に湾曲した当接部30bが形成され、さらにその先端部30cは、収納溝16の側方で下方へ屈曲している。そして、図2(a)に示すように、屈曲した先端部30cがレバー34の底部へ弾性的に接し、レバー34が摺動可能に当接している。   The substantially U-shaped bent portion of the contact 30 is inserted into the engagement groove 28, and one side of the bent contact 30 is slightly bent and protrudes from the side opening 28a. One end 30a of the contact 30 protruding from the side opening 28a is bent so as to be in contact with a contact point of a circuit board (not shown), and the back surface of the end 30a is formed to be flush with the housing bottom surface 14a. Further, on the other side of the bent contact 30, a contact portion 30b curved so as to rise slightly from the communicating portion of the engagement groove 28 and the storage groove 16 into the storage groove 16 is formed. Is bent downward on the side of the storage groove 16. As shown in FIG. 2A, the bent tip 30c is elastically in contact with the bottom of the lever 34, and the lever 34 is slidably contacted.

レバー34は、長手方向と直交する断面形状が矩形に形成され、その底部には、図2(a)等に示すように、内側に略三角状の凹部34aが形成され、その外側には凸部34bが形成されている。凹部34aの内方向に形成される角は、係着部34cとして形成されている。このレバー34は、ハウジング14の両長辺に沿って設けられた収納溝16に、一対で摺動可能に取り付けられ、長手方向両端部には、長手方向と直角方向に伸びた取付腕部36が一体に設けられている。そして、取付腕部36はハウジング14の嵌合溝20に嵌合し、レバー34の両端部がハウジング14に枢支されている。   The lever 34 has a rectangular cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction, and a substantially triangular concave portion 34a is formed on the bottom thereof, as shown in FIG. A portion 34b is formed. A corner formed in the inward direction of the recess 34a is formed as an engaging portion 34c. The levers 34 are slidably attached in pairs to the storage grooves 16 provided along both long sides of the housing 14, and attachment arm portions 36 extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction at both ends in the longitudinal direction. Are provided integrally. The mounting arm portion 36 is fitted in the fitting groove 20 of the housing 14, and both end portions of the lever 34 are pivotally supported by the housing 14.

取付腕部36の内側には、図2(a)等に示すように、回転摺動可能に半円状の突起の回転支持部38が形成されている。また、嵌合溝20の底部には、その一部に設けられた摺動ガイド39が僅かに突出している。この摺動ガイド39は、各嵌合溝20の中央下部に形成され嵌合溝20の内側端との間には空間を有して形成されている。また、取付腕部36の外側面には、長円状の摘み突起40が形成されている。レバー34の長手方向両端部上面のハウジング14近傍には、端部が切り欠かれた掛止部34dが設けられている。さらに、長手方向に沿ったレバー34側面及び取付腕部36、摘み突起40の角部はそれぞれ丸められている。   As shown in FIG. 2A and the like, a rotation support portion 38 of a semicircular protrusion is formed inside the attachment arm portion 36 so as to be able to rotate and slide. Further, a sliding guide 39 provided in a part of the bottom of the fitting groove 20 slightly protrudes. The sliding guide 39 is formed at the center lower portion of each fitting groove 20 and is formed with a space between the inner end of the fitting groove 20. An oval knob protrusion 40 is formed on the outer surface of the attachment arm portion 36. In the vicinity of the housing 14 on the upper surface of both end portions in the longitudinal direction of the lever 34, a latching portion 34 d with a notched end portion is provided. Further, the side surface of the lever 34 along the longitudinal direction, the mounting arm portion 36, and the corner portion of the knob projection 40 are rounded.

次に、この実施形態のICソケット10の使用方法について説明する。まず、図示しない回路基板上に固定されたICソケット10に、IC12を取り付ける場合は、図2(a)に示すように、一対のレバー34をそれぞれ左右外側へ水平方向に摺動させて開く。すると、コンタクト30の弾性力によりコンタクト30の一方の端部が押し上げられ、レバー34底部の凹部34aの頂点にコンタクト30の端部30cが当接する。次に、図2(b)に示すように、コンタクト30の当接部30bにIC12のリード端子22を当接させるように、IC12のリード端子22を溝部24の上方から仕切りに沿って下方に降ろし、リード端子22の接続端部22aがコンタクト30の当接部30bに接する状態に載置する。そして、図2(c)に示すように、両レバー34の側面をハウジング14の内側水平方向に押圧すると、レバー34底面の凸部34b及び凹部34aが、コンタクト30の当接部30b及び端部30c上を摺動するとともに撓ませて押し込まれる。   Next, a method for using the IC socket 10 of this embodiment will be described. First, when the IC 12 is attached to the IC socket 10 fixed on a circuit board (not shown), as shown in FIG. 2A, the pair of levers 34 are slid horizontally in the horizontal direction and opened. Then, one end of the contact 30 is pushed up by the elastic force of the contact 30, and the end 30 c of the contact 30 comes into contact with the apex of the recess 34 a at the bottom of the lever 34. Next, as shown in FIG. 2B, the lead terminal 22 of the IC 12 is moved downward from the upper part of the groove part 24 along the partition so that the lead terminal 22 of the IC 12 is brought into contact with the contact part 30b of the contact 30. Then, the connection end 22 a of the lead terminal 22 is placed in contact with the contact portion 30 b of the contact 30. Then, as shown in FIG. 2C, when the side surfaces of both levers 34 are pressed in the inner horizontal direction of the housing 14, the convex portions 34 b and the concave portions 34 a on the bottom surface of the lever 34 become the contact portions 30 b and the end portions of the contacts 30. It slides on 30c and is bent and pushed.

レバー34両端部の取付腕部36が嵌合溝20の内側端に当接するまで押し込まれると、図3(d)に示すように、レバー34の係着部34c及びコンタクト30の当接部30bによりIC12のリード端子22が狭持される。そして、図3(e)に示すように、レバー34を互いにさらに押し込むと、回転支持部38を中心にレバー34が下方向に回動し、さらに、収納溝16の掛止突起18にレバー34の掛止部34dが嵌合しレバー34が掛止され、IC12が固定される。   When the mounting arm portions 36 at both ends of the lever 34 are pushed in until they are in contact with the inner end of the fitting groove 20, as shown in FIG. 3D, the engaging portion 34 c of the lever 34 and the contact portion 30 b of the contact 30. As a result, the lead terminal 22 of the IC 12 is pinched. Then, as shown in FIG. 3E, when the levers 34 are further pushed into each other, the lever 34 rotates downward about the rotation support portion 38, and the lever 34 is further moved to the latching protrusion 18 of the storage groove 16. The latch portion 34d is fitted, the lever 34 is latched, and the IC 12 is fixed.

次に、ICソケット10に取り付けられたIC12を取り外す場合は、取り付けとは逆に、図3(e)に示す摘み突起40を保持して、図3(d)に示すように、回転支持部38を中心に、水平位置まで持ち上げると、掛止が解除される。続いて、摘み突起40を支持した状態で、レバー34をそれぞれ左右外側に水平に摺動させ開く。すると、図2(b)に示すように、IC12のリード端子22の保持が解除され、溝部24を形成する仕切り26に沿って上方にIC12を持ち上げることにより、IC12が取り外される。   Next, when removing the IC 12 attached to the IC socket 10, contrary to the attachment, the knob protrusion 40 shown in FIG. 3E is held, and as shown in FIG. When it is lifted to a horizontal position around 38, the latch is released. Subsequently, in a state where the knob protrusion 40 is supported, the levers 34 are horizontally slid to the left and right sides and opened. Then, as shown in FIG. 2B, the holding of the lead terminal 22 of the IC 12 is released, and the IC 12 is removed by lifting the IC 12 upward along the partition 26 forming the groove 24.

この実施形態のICソケット10によれば、表面実装型のIC12の着脱が、レバー34の操作により簡単に着脱することができるものである。また、摘み突起40により支持し易く、コンタクト30の撓みによる弾性力に対して、レバー34が斜め方向に摺動して押圧するもので、小さい力でコンタクト30を撓ませることができ、必要な操作力が低減され、レバー34操作が容易なものである。   According to the IC socket 10 of this embodiment, the surface mounting type IC 12 can be easily attached and detached by operating the lever 34. Further, it is easy to support by the knob protrusion 40, and the lever 34 slides and presses in an oblique direction with respect to the elastic force caused by the bending of the contact 30, so that the contact 30 can be bent with a small force. The operating force is reduced, and the lever 34 is easily operated.

さらに、レバー34の動作が水平方向に動作するため、ハウジング14の高さを抑えることが可能であり、回路基板上にICソケット10を固定する際に、より低く固定することが可能なものである。   Further, since the lever 34 operates in the horizontal direction, the height of the housing 14 can be suppressed, and when the IC socket 10 is fixed on the circuit board, it can be fixed lower. is there.

なお、この発明のICソケットは上記実施形態に限定されるものではなく、表面実装型ICのリード端子の本数に合わせてハウジングの両長辺内側側面に縦溝が形成され、それぞれにコンタクトが設けてあればよい。また、載置するICのパッケージの長さが違っても、左右のリード端部の幅及びリードのピッチが一致する場合は、兼用可能なものである。さらに、両レバーの側面をハウジングの内側水平方向に押圧し、両レバーを摺動させて押し込んでICのリード端子を狭持した状態で、両レバーの側面がハウジングの収容溝から突出する程度に形成されていると、より押圧し易くなお良い。   The IC socket of the present invention is not limited to the above embodiment, and vertical grooves are formed on the inner side surfaces of both long sides of the housing in accordance with the number of lead terminals of the surface mount IC, and a contact is provided for each. If there is. Further, even if the IC packages to be mounted have different lengths, they can be used together if the widths of the left and right lead ends and the pitch of the leads match. In addition, the side surfaces of both levers are pressed in the horizontal direction inside the housing, and both levers are slid and pushed to pinch the IC lead terminals so that the side surfaces of both levers protrude from the housing receiving grooves. If it is formed, it is easier to press.

そのほか、両レバーを押圧する際に、指などで押圧するほか、工具を用いて押圧するようにしてもよい。また、ハウジングの形状は、載置するICに合わせて適宜設定可能なものである。   In addition, when pressing both levers, in addition to pressing with a finger or the like, pressing may be performed using a tool. The shape of the housing can be set as appropriate according to the IC to be placed.

この発明の一実施形態のICソケットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the IC socket of one Embodiment of this invention. この実施形態のICソケットのレバーを開いた状態を示す部分断面図(a)、ICを載置した状態を示す部分断面図(b)、及びレバーを閉じ始めた状態を示す部分断面図(c)である。Partial sectional view (a) showing a state where the lever of the IC socket of this embodiment is opened, partial sectional view (b) showing a state where the IC is placed, and partial sectional view (c) showing a state where the lever starts to close ). この実施形態のICソケットの図2(c)の工程の次の、レバーを閉じた状態を示す断面図(d)と、レバーによりICの端子を押圧した状態を示す部分断面図(e)である。2D is a cross-sectional view (d) showing a state where the lever is closed, and a partial cross-sectional view (e) showing a state where the terminal of the IC is pressed by the lever, following the step of FIG. 2C of the IC socket of this embodiment. is there.

符号の説明Explanation of symbols

10 ICソケット
12 IC
14 ハウジング
16 収納溝
20 嵌合溝
22 リード端子
24 溝部
26 仕切り
28 係合溝
30 コンタクト
30a 端子部
30b 当接部
34 レバー
34a 凹部
34b 凸部
34c 係着部
34d 掛止部
36 取付腕部
38a 回転基部
40 摘み突起
10 IC socket 12 IC
14 Housing 16 Housing groove 20 Fitting groove 22 Lead terminal 24 Groove portion 26 Partition 28 Engagement groove 30 Contact 30a Terminal portion 30b Abutting portion 34 Lever 34a Recessed portion 34b Protruding portion 34c Engaging portion 34d Latching portion 36 Mounting arm portion 38a Rotation Base 40 Picking protrusion

Claims (3)

表面実装型のICが着脱自在に装着されるハウジングと、
前記ICのリード端子が嵌合可能となるように前記ハウジングの側壁内側に設けられた複数の溝部と、
前記溝部に連通して前記ハウジングの側面に形成された収納溝と、
前記リード端子が当接可能に前記各溝部に設けられ、導電性の弾性体から成る表面実装用の複数のコンタクトと、
前記ハウジングに係止され、前記各リード端子を前記各コンタクト表面に当接させて保持するレバーと、を備えたICソケットにおいて、
前記レバーには、その両端部に設けられ前記ハウジングの前記収納溝が設けられた側壁と直交する側壁の外側に形成された嵌合溝に嵌合する取付腕部と、前記リード端子を前記コンタクトとともに狭持可能に形成された係着部が設けられ、
前記レバーは、前記ハウジングの前記収納溝に対して外側方から摺動可能に設けられているとともに、前記嵌合溝に前記レバーの前記取付腕部が揺動可能に係合しており、前記レバーを前記ハウジング内へ摺動した状態で、前記レバーが揺動して前記係着部が前記リード端子を押圧して前記コンタクトの当接部に圧接させることを特徴とするICソケット。
A housing to which a surface mount type IC is detachably mounted;
A plurality of grooves provided inside the side wall of the housing so that the lead terminals of the IC can be fitted;
A storage groove formed on a side surface of the housing in communication with the groove;
A plurality of contacts for surface mounting that are provided in each groove so that the lead terminals can come into contact with each other, and are made of a conductive elastic body;
In an IC socket provided with a lever locked to the housing and holding the lead terminals in contact with the contact surfaces ,
The lever is provided at both ends thereof with mounting arm portions that fit into fitting grooves formed on the outside of the side wall perpendicular to the side wall on which the housing groove of the housing is provided, and the lead terminal as the contact And an engaging portion formed so as to be sandwiched with
The lever is provided to be slidable from the outside with respect to the housing groove of the housing, and the mounting arm portion of the lever is slidably engaged with the fitting groove, An IC socket , wherein the lever swings and the engaging portion presses the lead terminal and presses against the contact portion of the contact while the lever is slid into the housing .
前記レバーは、前記レバーの両端部に前記取付腕部が設けられコの字型に形成されている請求項1記載のICソケット。 2. The IC socket according to claim 1 , wherein the lever is formed in a U shape with the attachment arm portions provided at both ends of the lever . 3. 前記レバーの前記取付腕部の外側面には、摘み突起が形成されている請求項2記載のICソケット。 The IC socket according to claim 2 , wherein a knob protrusion is formed on an outer surface of the mounting arm portion of the lever .
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