JP4519741B2 - Image reading apparatus and image forming apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、複写機、ファクシミリ、スキャナ等のコンタクトガラス上に載置された原稿の像を撮像素子に結像して読み取る画像読取り装置に係り、特に、結像レンズを固定した保持部材に対して撮像素子を固定した基板を固定して構成されるレンズブロックユニットを備えた画像読取り装置に係るものである。   The present invention relates to an image reading apparatus that reads an image of a document placed on contact glass such as a copying machine, a facsimile machine, or a scanner on an image pickup device, and particularly to a holding member to which an imaging lens is fixed. The present invention relates to an image reading apparatus including a lens block unit configured by fixing a substrate on which an imaging element is fixed.

ディジタル技術の普及に伴って複写機、ファクシミリ、スキャナ等の画像読取り装置が広く利用されている。この種の画像読取り装置は、コンタクトガラス上に載置された原稿の像を、移動走査される光学ミラーを介して結像レンズに導き、さらに該レンズによって像をCCD等の撮像素子上に結像させ、これを光電変換してその読み取りを実現する。   With the spread of digital technology, image reading devices such as copiers, facsimiles, and scanners are widely used. In this type of image reading apparatus, an image of a document placed on a contact glass is guided to an imaging lens through an optical mirror that is moved and scanned, and the image is connected to an image pickup device such as a CCD by the lens. This is imaged and photoelectrically converted to realize reading.

広く普及しているタイプの画像読取り装置においては、前記結像レンズと撮像素子をレンズブロックユニット内に備える。撮像素子は、レンズブロックユニット内において、基板上に固定され、撮像素子で光電変換して得られた信号は、この基板上に設けられたコネクタに接続されたハーネスを介して、その外部へ伝送される。   In a widely used type of image reading apparatus, the imaging lens and the image sensor are provided in a lens block unit. The image sensor is fixed on the substrate in the lens block unit, and signals obtained by photoelectric conversion with the image sensor are transmitted to the outside through a harness connected to a connector provided on the substrate. Is done.

一方、ディジタル機器の映像表現に対する高精細化の要求によって、画像読取り装置の高精度化・生産性化が進んでおり、これに伴って、画像を読取る際の単位時間に扱う情報量が飛躍的に増大している。このような情報量の増大は、その信号を外部へ伝送するためのコネクタやハーネスの接続端子数を増やす結果となっている。   On the other hand, due to the demand for higher definition of video representation of digital devices, the accuracy and productivity of image readers are increasing, and along with this, the amount of information handled per unit time when reading images is dramatically increased. Has increased. Such an increase in the amount of information results in an increase in the number of connectors and harness connection terminals for transmitting the signal to the outside.

このような背景から、前記撮像素子の基板上のコネクタおよびこれに接続されるハーネスが大型化または大径化すると共に、その接続時には相応の力を掛ける必要が生じている。この結果、前記ハーネスの接続時に撮像素子を搭載した基板には大きな負荷が掛かると同時に、撮像素子自体へも負荷が掛かるようになり、撮像素子の破損、端子の接触不良などを引き起こす可能性が高くなっている。   From such a background, the connector on the substrate of the image sensor and the harness connected to the connector are increased in size or diameter, and it is necessary to apply a suitable force at the time of connection. As a result, a large load is applied to the substrate on which the image sensor is mounted when the harness is connected, and at the same time a load is applied to the image sensor itself, which may cause damage to the image sensor, poor terminal contact, and the like. It is high.

特に、基板におけるコネクタの取り付け位置は、通常、ノイズや回路構成上の制約から基板の周辺部に配置されることが多く、このためにハーネスを接続する際の基板に掛かる曲げモーメントが大きくなり、前記問題が生じやすくなっている。   In particular, the connector mounting position on the board is usually placed in the peripheral part of the board due to noise and circuit configuration restrictions, which increases the bending moment applied to the board when connecting the harness. The problem is likely to occur.

このような問題に対して、たとえば、コネクタを備えた中継基板等を採用することによりハーネスの接続を撮像素子の基板以外の箇所で行わせる方法も考えられるが、近年では、画像読取り装置の小型化・低コスト化の要求が厳しく、これに答えることができないという問題がある。特許文献1には、撮像素子の熱対策を施した画像読取り装置が記載されている。   In order to deal with such a problem, for example, a method of connecting a harness at a location other than the substrate of the image sensor by adopting a relay substrate or the like provided with a connector is conceivable. There is a problem that the demand for cost reduction and cost reduction is strict and cannot be answered. Patent Document 1 describes an image reading apparatus that takes measures against heat of an image sensor.

特許第3667022号公報Japanese Patent No. 3667022

本発明は、上述した従来の問題点にかんがみ、撮像素子を搭載する基板へハーネスを接続する際に、該基板および撮像素子に掛かる負荷を低減することができる画像読取り装置およびこれを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。   In view of the above-described conventional problems, the present invention provides an image reading apparatus capable of reducing a load applied to a substrate and an image sensor when the harness is connected to the substrate on which the image sensor is mounted, and an image provided with the image reader. An object is to provide a forming apparatus.

請求項1の発明は、結像レンズを固定した保持部材に対して撮像素子を固定した基板を固定して構成されるレンズブロックユニットを備えた画像読取り装置において、前記撮像素子を固定した基板が、その基板面上に、前記撮像素子からの信号を伝送するハーネスを接続するためのコネクタを備え、前記レンズブロックユニットが、前記コネクタを備えた前記基板面の裏面側に、基板の受け部材を備えたことを特徴とする。   According to a first aspect of the present invention, there is provided an image reading apparatus including a lens block unit configured by fixing a substrate on which an imaging element is fixed to a holding member on which an imaging lens is fixed. A connector for connecting a harness for transmitting a signal from the image sensor on the substrate surface; and the lens block unit has a substrate receiving member on the back surface side of the substrate surface provided with the connector. It is characterized by having.

請求項2の発明は、請求項1の画像読取り装置において、前記受け部材が、前記基板面に対して非接触の状態で配置されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the image reading apparatus according to the first aspect, the receiving member is disposed in a non-contact state with respect to the substrate surface.

請求項3の発明は、請求項1または2の画像読取り装置において、前記受け部材は、前記基板を受ける面がリブ形状を有していることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the image reading apparatus according to the first or second aspect, the receiving member has a rib shape on the surface that receives the substrate.

請求項4の発明は、請求項1から3のいずれかの画像読取り装置において、前記受け部材が、前記結像レンズを固定した保持部材に取り付けられていることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the image reading apparatus according to any one of the first to third aspects, the receiving member is attached to a holding member to which the imaging lens is fixed.

請求項5の発明は、請求項4の画像読取り装置において、前記受け部材が、前記結像レンズを固定した保持部材に対して、位置調整自在に取り付けられていることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the image reading apparatus according to the fourth aspect, the receiving member is attached to a holding member to which the imaging lens is fixed so that the position thereof can be adjusted.

請求項6の発明は、請求項5の画像読取り装置において、前記受け部材が、前記基板面に対して非接触の状態で配置され、該受け部材の基板を受ける面と基板面との離間距離をd、前記保持部材に対する前記受け部材の取り付け位置から前記受け部材の基板を受ける面までの距離をL、前記受け部材の線膨張係数をαとした場合に、αL<dなる関係を満たすことを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the image reading apparatus according to the fifth aspect, the receiving member is disposed in a non-contact state with respect to the substrate surface, and a separation distance between the surface of the receiving member that receives the substrate and the substrate surface. Satisfying the relationship of αL <d, where d is the distance from the mounting position of the receiving member to the holding member to the surface receiving the substrate of the receiving member is L, and the linear expansion coefficient of the receiving member is α. It is characterized by.

請求項7の発明は、請求項1から6のいずれかの画像読取り装置において、前記受け部材が、樹脂により形成されることを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the image reading apparatus according to any one of the first to sixth aspects, the receiving member is formed of a resin.

請求項8の発明は、請求項1から7のいずれかの画像読取り装置を備えたことを特徴とする画像形成装置である。   According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus comprising the image reading apparatus according to any one of the first to seventh aspects.

本発明によれば、基板に対するハーネスの接続時に、その押圧力に抗して受け部材が基板を支持することとなるので、基板およびこれに搭載された撮像素子への負荷が低減され、それらの破損や動作不良を防止することができるようになる。   According to the present invention, when the harness is connected to the substrate, the receiving member supports the substrate against the pressing force, so that the load on the substrate and the image sensor mounted on the substrate is reduced. Damage and malfunction can be prevented.

以下本発明を実施するための最良の形態を、図に示す実施例を参照して説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the embodiments shown in the drawings.

図1は、広く普及しているこの種の画像読取り装置の概略構成を示す図であり、(A)はその内部光学系を示した概略側面図、(B)は内部のレンズブロックユニットの取り付け状態を示す平面図である。図において、画像読取り装置は光学ユニット101を備え、その光学ユニット内には、光源であるランプおよび第1ミラーを支持した第1キャリッジ102と、第2ミラーおよび第3ミラーを支持した第2キャリッジ103、および原稿の反射光を光電変換する撮像素子を備えたレンズブロックユニット104が設けられている。ホストコンピュ−タから送られてくる1ライン毎の画像読取要求の信号に応じて、第1キャリッジ102および第2キャリッジ103は、それぞれ2:1の速度比で原稿に沿って移動しながら逐次画像の読取りを行う。   FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an image reading apparatus of this kind that is widely used, (A) is a schematic side view showing an internal optical system thereof, and (B) is an attachment of an internal lens block unit. It is a top view which shows a state. In the figure, the image reading apparatus includes an optical unit 101, and a first carriage 102 supporting a lamp and a first mirror as a light source, and a second carriage supporting a second mirror and a third mirror are included in the optical unit. 103 and a lens block unit 104 provided with an image sensor for photoelectrically converting reflected light of the document. In response to an image reading request signal for each line sent from the host computer, the first carriage 102 and the second carriage 103 sequentially move along the document at a speed ratio of 2: 1. Is read.

前記レンズブロックユニット104は、結像レンズ105、レンズ保持部材107、CCD等の撮像素子109、撮像素子基板110等を備えて構成されている。すなわち、レンズブロックユニット104内において、結像レンズ105は、レンズ固定部材106を介してレンズ保持部材107に固定されている。撮像素子109は、撮像素子基板110の基板面の略中央に固定されており、この撮像素子基板110は、前記レンズ保持部材107に、接着またはねじによる締結によって取り付けられる。レンズ保持部材107に対する撮像素子基板110の取り付けの際に、光学系のばらつきを吸収するためにレンズと撮像素子の位置関係を調整し、原稿面上の画像が最適な状態で撮像素子上に結像するようにされる。レンズ保持部材107は、さらにレンズ支持部材108に支持され、第2キャリッジ103が移動するレール111に取り付けられている。   The lens block unit 104 includes an imaging lens 105, a lens holding member 107, an image sensor 109 such as a CCD, an image sensor substrate 110, and the like. That is, in the lens block unit 104, the imaging lens 105 is fixed to the lens holding member 107 via the lens fixing member 106. The image sensor 109 is fixed substantially at the center of the substrate surface of the image sensor substrate 110, and the image sensor substrate 110 is attached to the lens holding member 107 by bonding or fastening with screws. When the image pickup device substrate 110 is attached to the lens holding member 107, the positional relationship between the lens and the image pickup device is adjusted in order to absorb variations in the optical system, and the image on the original surface is optimally connected to the image pickup device. To be imaged. The lens holding member 107 is further supported by the lens support member 108 and attached to the rail 111 on which the second carriage 103 moves.

このような構成において画像読取り装置は、画像読み取りに際して、その第1キャリッジ102が一定の速度で往動するとともに、第2キャリッジ103が第1キャリッジ102の1/2の速度でこれに追従して往動する。これにより、コンタクトガラス上の原稿が光学的に走査される。コンタクトガラス上の原稿が光源等により照明されて、その反射光像が第1および第2キャリッジ上の第1ミラー、第2ミラーおよび第3ミラーを介して、レンズブロックユニット104に導かれる。レンズブロックユニット104内において、この反射光像は、結像レンズ105に導かれ、結像レンズ105により撮像素子109上に結像される。   In such an arrangement, when reading an image, the image reading apparatus moves the first carriage 102 at a constant speed, and the second carriage 103 follows this at a half speed of the first carriage 102. Move forward. Thereby, the document on the contact glass is optically scanned. The document on the contact glass is illuminated by a light source or the like, and the reflected light image is guided to the lens block unit 104 via the first mirror, the second mirror, and the third mirror on the first and second carriages. In the lens block unit 104, the reflected light image is guided to the imaging lens 105 and imaged on the image sensor 109 by the imaging lens 105.

撮像素子109は、結像された原稿の反射光像を光電変換してアナログ画像信号とし、これによって原稿の読み取りがおこなわれる。撮像素子109から出力されたアナログ画像信号は、アナログ/デジタル変換器によりデジタル画像信号に変換され、画像処理回路を搭載した回路基板において、各々の画像処理、すなわち2値化、多値化、階調処理、変倍処理、編集処理などが施される。原稿の読み取り終了後、第1キャリッジ102と第2キャリッジ103はホームポジション位置に復動する。   The image sensor 109 photoelectrically converts the reflected light image of the imaged document into an analog image signal, thereby reading the document. The analog image signal output from the image sensor 109 is converted into a digital image signal by an analog / digital converter, and each image processing, that is, binarization, multi-value conversion, floor conversion, is performed on a circuit board on which an image processing circuit is mounted. Tone processing, scaling processing, editing processing, etc. are performed. After the reading of the document is completed, the first carriage 102 and the second carriage 103 return to the home position.

図2は、撮像素子を搭載する撮像素子基板110を示す平面図である。図において、撮像素子基板110は中央付近に撮像素子109を搭載すると共に、その周辺部に画像信号などを伝達するハーネスを接続するためのコネクタ201を配置している。撮像素子基板110は、前述したように、レンズ保持部材107に固定されるが、その取り付け位置精度を高めると共に基板の歪みなどによる位置変動を少なくするために、撮像素子109の近傍202で接着またはねじ締結により固定される。そのため、コネクタ201を配置した撮像素子基板110の周辺部分は、支持部材に対して自由端となる片持ち支持状態にある。   FIG. 2 is a plan view showing the image sensor substrate 110 on which the image sensor is mounted. In the figure, the image pickup device substrate 110 has an image pickup device 109 mounted in the vicinity of the center, and a connector 201 for connecting a harness for transmitting an image signal or the like to the peripheral portion. As described above, the image pickup device substrate 110 is fixed to the lens holding member 107. However, in order to increase the mounting position accuracy and to reduce the position variation due to the distortion of the substrate, the image pickup device substrate 110 is bonded or adjacent to the vicinity 202 of the image pickup device 109. It is fixed by screw fastening. For this reason, the peripheral portion of the image sensor substrate 110 on which the connector 201 is disposed is in a cantilevered support state that is a free end with respect to the support member.

図3は、本発明の一実施例に係り、受け部材を備えたレンズブロックユニット104の要部を示す斜視図である。図に示すように、本発明の実施例においては、レンズブロックユニット104内には、受け部材301が設置されている。受け部材301は、ここでは図示しないレンズブロックユニット104のフレームに対して固定されており、ちょうどその受け面301aが、撮像素子基板110の、コネクタ201を設置した周辺部の裏面側に来るように配置されている。受け部材301の受け面301aは、撮像素子基板110の裏面に軽く接触している。好適な実施例において受け部材301は、樹脂などの比較的線膨張係数が小さい弾性部材である。   FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the lens block unit 104 having a receiving member according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, in the embodiment of the present invention, a receiving member 301 is installed in the lens block unit 104. The receiving member 301 is fixed to the frame of the lens block unit 104 (not shown here), and the receiving surface 301a is just on the back side of the peripheral portion of the image sensor substrate 110 where the connector 201 is installed. Has been placed. The receiving surface 301 a of the receiving member 301 is in light contact with the back surface of the image sensor substrate 110. In a preferred embodiment, the receiving member 301 is an elastic member having a relatively small linear expansion coefficient such as resin.

この状態において、コネクタ201には、図示しないハーネスが図中矢印方向より接続されるが、この際に撮像素子基板110には一定の負荷が掛かり、その周辺部には後方へ撓もうとする曲げモーメントが発生する。しかしながら、撮像素子基板110の周辺部が後方へ撓もうとすると、受け部材301が、この力に抗して撮像素子基板110を支持し、これによって撮像素子基板110の曲げは最小に抑えられる。この結果、撮像素子基板110およびこれに搭載された撮像素子への負荷が低減されることとなる。   In this state, a harness (not shown) is connected to the connector 201 from the direction of the arrow in the figure. At this time, a certain load is applied to the image pickup device substrate 110, and the periphery thereof is bent to bend backward. A moment is generated. However, when the peripheral portion of the image pickup device substrate 110 tries to bend backward, the receiving member 301 supports the image pickup device substrate 110 against this force, whereby the bending of the image pickup device substrate 110 is minimized. As a result, the load on the image sensor substrate 110 and the image sensor mounted thereon is reduced.

図4は、他の実施例における受け部材を示した斜視図である。図には、この実施例に係る受け部材401およびコネクタ201を備える撮像素子基板110の一部のみが示されている。図において、本実施例における受け部材401は、先の実施例における受け部材301と同様に、コネクタ201を備えた撮像素子基板110の裏面に配置されるが、その受け面401aは、リブ形状または波板形状を有している。また、受け部材401の受け面401aは、撮像素子基板110にハーネスの押圧力が加わらないその設置前後の状態(以下、通常時という)において、撮像素子基板110に対して1,2mm程度の距離dだけ離れた非接触の位置に配置されている。このように受け部材401を撮像素子基板110に対して非接触に保つことによって、通常時に不測の衝撃などによってその受け面401aが撮像素子基板110を傷つけてしまうような事故を防止することができる。また、受け面401aをリブ形状としたことによって、ハーネスの押圧力を受けて撮像素子基板110が受け面401aに接触した場合にもその接触面積は最小限に抑えられ、撮像素子基板110への接触時の摩擦を低減できて、基板への影響を最小限にすることができるようになる。   FIG. 4 is a perspective view showing a receiving member in another embodiment. In the figure, only a part of the image sensor substrate 110 including the receiving member 401 and the connector 201 according to this embodiment is shown. In the drawing, the receiving member 401 in the present embodiment is disposed on the back surface of the image sensor substrate 110 provided with the connector 201 in the same manner as the receiving member 301 in the previous embodiment, but the receiving surface 401a has a rib shape or It has a corrugated shape. In addition, the receiving surface 401a of the receiving member 401 is a distance of about 1 mm from the image pickup device substrate 110 in a state before and after installation (hereinafter referred to as normal time) where the pressing force of the harness is not applied to the image pickup device substrate 110. It is arranged at a non-contact position separated by d. By keeping the receiving member 401 in non-contact with the image pickup device substrate 110 in this way, it is possible to prevent an accident in which the receiving surface 401a damages the image pickup device substrate 110 due to an unexpected impact or the like at normal times. . Further, since the receiving surface 401a has a rib shape, even when the imaging element substrate 110 comes into contact with the receiving surface 401a due to the pressing force of the harness, the contact area is minimized, The friction at the time of contact can be reduced, and the influence on the substrate can be minimized.

図5および図6は、さらに他の実施例における受け部材を示す側面図および平面図である。図において、本実施例に係る受け部材501は、湾曲状のアーム部501bを有しており、このアーム部501bの一端が、レンズ保持部材107にねじ502により固定され、他端に形成された受け面501aが撮像素子基板110の裏面側に対向する位置に来るように構成されている。受け部材501の受け面501aは、先の実施例と同様に、撮像素子基板110の裏面に対して僅かな距離dだけ離れて配置されている。受け部材501の取り付け側の端部には、図6に示すように長孔501cが形成され、受け部材501は、この長孔501cを介してねじ固定されており、その取り付け位置を調整することによって、距離dの調整が可能となっている。このように、撮像素子基板110を固定したレンズ保持部材107に受け部材501を固定することによって、撮像素子基板110に対する受け部材501の取り付け位置精度を高めることができるようになり、前記距離dの管理が容易になる。また、結像レンズ105に対する撮像素子109の位置を調整する場合においても、同時に、受け部材501の取り付け位置を調整することができるようになる。   5 and 6 are a side view and a plan view showing a receiving member in still another embodiment. In the figure, the receiving member 501 according to the present embodiment has a curved arm portion 501b, and one end of the arm portion 501b is fixed to the lens holding member 107 with a screw 502 and formed at the other end. The receiving surface 501a is configured to come to a position facing the back side of the image sensor substrate 110. The receiving surface 501a of the receiving member 501 is arranged away from the back surface of the image sensor substrate 110 by a slight distance d, as in the previous embodiment. As shown in FIG. 6, a long hole 501c is formed at the end on the mounting side of the receiving member 501, and the receiving member 501 is screwed through the long hole 501c to adjust its mounting position. Thus, the distance d can be adjusted. As described above, by fixing the receiving member 501 to the lens holding member 107 to which the image pickup device substrate 110 is fixed, it is possible to improve the mounting position accuracy of the receiving member 501 with respect to the image pickup device substrate 110, and the distance d. Management becomes easy. In addition, when adjusting the position of the imaging element 109 with respect to the imaging lens 105, the attachment position of the receiving member 501 can be adjusted at the same time.

ここで、レンズ保持部材107に対する受け部材501の取り付け位置から受け面501aまでの距離をL、受け部材501の線膨張係数をαとした場合に、距離dは、αL<dなる関係を満たすように設置される。この関係により、通常時にレンズブロックユニット104内の温度変化によって受け部材501が収縮しても、その受け面501aが撮像素子基板110に接触することが防止される。   Here, when the distance from the mounting position of the receiving member 501 to the lens holding member 107 to the receiving surface 501a is L, and the linear expansion coefficient of the receiving member 501 is α, the distance d satisfies the relationship αL <d. Installed. Due to this relationship, even when the receiving member 501 contracts due to a temperature change in the lens block unit 104 at normal times, the receiving surface 501a is prevented from coming into contact with the image sensor substrate 110.

本発明が採用される画像読取り装置の概略構成を示す図であり、(A)はその内部光学系を示した概略側面図、(B)は内部のレンズブロックユニットの取り付け状態を示す平面図である。1A and 1B are diagrams illustrating a schematic configuration of an image reading apparatus in which the present invention is employed, in which FIG. 1A is a schematic side view illustrating an internal optical system thereof, and FIG. 1B is a plan view illustrating a mounting state of an internal lens block unit. is there. 撮像素子を搭載する撮像素子基板を示す平面図である。It is a top view which shows the image pick-up element board | substrate which mounts an image pick-up element. 本発明の一実施例に係り、受け部材を備えたレンズブロックユニットの要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the lens block unit provided with the receiving member concerning one Example of this invention. 他の実施例における受け部材を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the receiving member in another Example. 他の実施例における受け部材を示す側面図である。It is a side view which shows the receiving member in another Example. 図5の平面図であるFIG. 6 is a plan view of FIG. 5.

符号の説明Explanation of symbols

101 光学ユニット
102 第1キャリッジ
103 第2キャリッジ
104 レンズブロックユニット
105 結像レンズ
106 レンズ固定部材
107 レンズ保持部材
108 レンズ支持部材
109 撮像素子
110 撮像素子基板
201 コネクタ
301 受け部材
301a 受け面
401 受け部材
401a 受け面
501 受け部材
501a 受け面
501b アーム部
501c 長孔
502 ねじ

Reference Signs List 101 optical unit 102 first carriage 103 second carriage 104 lens block unit 105 imaging lens 106 lens fixing member 107 lens holding member 108 lens support member 109 imaging element 110 imaging element substrate 201 connector 301 receiving member 301a receiving surface 401 receiving member 401a Receiving surface 501 Receiving member 501a Receiving surface 501b Arm portion 501c Long hole 502 Screw

Claims (8)

結像レンズを固定した保持部材に対して撮像素子を固定した基板を固定して構成されるレンズブロックユニットを備えた画像読取り装置において、
前記撮像素子を固定した基板が、その基板面上に、前記撮像素子からの信号を伝送するハーネスを接続するためのコネクタを備え、前記レンズブロックユニットが、前記コネクタを備えた前記基板面の裏面側に、基板の受け部材を備えたことを特徴とする画像読取り装置。
In an image reading apparatus including a lens block unit configured by fixing a substrate on which an imaging element is fixed to a holding member on which an imaging lens is fixed,
The substrate to which the image sensor is fixed includes a connector for connecting a harness for transmitting a signal from the image sensor on the substrate surface, and the lens block unit includes a back surface of the substrate surface including the connector. An image reading apparatus comprising a substrate receiving member on the side.
前記受け部材が、前記基板面に対して非接触の状態で配置されていることを特徴とする請求項1の画像読取り装置。 The image reading apparatus according to claim 1, wherein the receiving member is disposed in a non-contact state with respect to the substrate surface. 前記受け部材は、前記基板を受ける面がリブ形状を有していることを特徴とする請求項1または2の画像読取り装置。 The image reading apparatus according to claim 1, wherein the receiving member has a rib shape on a surface that receives the substrate. 前記受け部材が、前記結像レンズを固定した保持部材に取り付けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかの画像読取り装置。 4. The image reading apparatus according to claim 1, wherein the receiving member is attached to a holding member to which the imaging lens is fixed. 前記受け部材が、前記結像レンズを固定した保持部材に対して、位置調整自在に取り付けられていることを特徴とする請求項4の画像読取り装置。 The image reading apparatus according to claim 4, wherein the receiving member is attached to a holding member to which the imaging lens is fixed so as to be positionally adjustable. 前記受け部材が、前記基板面に対して非接触の状態で配置され、該受け部材の基板を受ける面と基板面との離間距離をd、前記保持部材に対する前記受け部材の取り付け位置から前記受け部材の基板を受ける面までの距離をL、前記受け部材の線膨張係数をαとした場合に、αL<dなる関係を満たすことを特徴とする請求項5の画像読取り装置。 The receiving member is disposed in a non-contact state with respect to the substrate surface, the distance between the surface of the receiving member that receives the substrate and the substrate surface is d, and the receiving member is mounted from the attachment position of the receiving member with respect to the holding member. 6. The image reading apparatus according to claim 5, wherein a relationship of αL <d is satisfied, where L is a distance to a surface of the member receiving the substrate and α is a linear expansion coefficient of the receiving member. 前記受け部材が、樹脂により形成されることを特徴とする請求項1から6のいずれかの画像読取り装置。 7. The image reading apparatus according to claim 1, wherein the receiving member is made of resin. 請求項1から7のいずれかの画像読取り装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。

An image forming apparatus comprising the image reading device according to claim 1.

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