JP4511054B2 - ジャック・アクセス・カード - Google Patents
ジャック・アクセス・カード Download PDFInfo
- Publication number
- JP4511054B2 JP4511054B2 JP2000613207A JP2000613207A JP4511054B2 JP 4511054 B2 JP4511054 B2 JP 4511054B2 JP 2000613207 A JP2000613207 A JP 2000613207A JP 2000613207 A JP2000613207 A JP 2000613207A JP 4511054 B2 JP4511054 B2 JP 4511054B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- patch plug
- patch
- springs
- access card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
- H01R13/518—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods for holding or embracing several coupling parts, e.g. frames
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
- H04Q1/02—Constructional details
- H04Q1/023—Constructional details using sliding mechanisms for accessing the interior of the apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
- H04Q1/02—Constructional details
- H04Q1/09—Frames or mounting racks not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q2201/00—Constructional details of selecting arrangements
- H04Q2201/12—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
Description
【０００１】
（技術分野）
本発明は、一般に、高密度パッチング・システムに関する。さらに特定すれば、本発明は、オーディオ・ビデオ娯楽用途などの音声通信またはデータ通信用のパッチング・システムに関する。
【０００２】
（背景技術）
パッチング・システムは、システムのフレキシビリティと信頼性を向上させる目的で、しばしばデータ伝送用途に用いられている。或る型式の既存パッチング・システムは、シャーシに挿し込まれる複数のジャック・アクセス・カードを含む。各ジャック・アクセス・カードは、一対のリア・コネクタにつながる。各一対の第１のリア・コネクタは、一般に、ユーザの送信機（例えば、信号またはデータを伝送するマシンまたは別の機器）に接続される。各一対の第２のリア・コネクタは、一般に、ユーザの受信機（例えば、信号またはデータを受信するマシンまたは別の機器）に接続される。送信機からの伝送信号は、第１のリア・コネクタを経てパッチング・システムに入り、ジャック・アクセス・カードの１つが提供する回線路を通り、第２のリア・コネクタを経てパッチング・システムから出る。通常、この回路は閉じられている。とはいえ、ジャック・アクセス・カードが画成したパッチポートにパッチプラグを挿入することで、この回路が開放されて、ユーザの送信機からの伝送信号は、パッチプラグを経て、第２の機器（例えば、バックアップ受信機、診断機器、代替機能を果たす機器など）に進路を変える。
【０００３】
使い易さや信頼性は、パッチング・システムの設計に直接関係のあるファクタである。他のファクタには、費用、回路の密度、部品の互換性またはモジュール性がある。
【０００４】
（発明の開示）
本発明の一面は、それぞれ幅Ｗ１と高さＨ１を呈するパッチプラグを備えたパッチコード向けに適合させたジャック・アクセス・カードにかかわる。このジャック・アクセス・カードは、リアエンドと反対に位置付けられたフロントエンドを有する回路基板を含む。複数のカード・エッジ接点が、この回路基板のリアエンドに位置付けられる。上部の組のばね接点と下部の組のばね接点も、この回路基板上に位置付けられる。上部の組のばね接点と下部の組のばね接点はそれぞれ、この回路基板の前部の近くに位置付けられた前部接点と、概ねこれらの前部接点とカード・エッジ接点との間に位置付けられた中間接点を含む。第１の複数の導電路は、これらの中間接点のうちの選択された１つを、カード・エッジ接点のうちの選択された１つに電気的に接続する。第２の複数の導電路は、上部の組のばね接点に対応する前部接点のうちの選択された１つを、下部の組のばね接点に対応する前部接点のうちの選択された１つに電気的に接続する。ジャック・アクセス・カードはまた、前部接点と中間接点とを選択的に電気接続させるようにした上部の組のばねと下部の組のばねも含む。さらに、ジャック・アクセス・カードは、回路基板の前部に位置付けられたフロント・インターフェース部片も含む。このフロント・インターフェース部片は、高さＨ１の２倍よりも高い高さＨ２と、幅Ｗ１の２倍よりも短い幅Ｗ２を呈する。フロント・インターフェース部片は、フロント・インターフェース部片の高さＨ２に沿って鉛直方向に相隔たる上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートを画成している。上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートは、一度に、これらのパッチプラグのただ一個だけをそれぞれ受け入れるようなサイズと形状にしている。
【０００５】
本発明の他の一面は、高密度パッチング・システム用のリア・インターフェースフェース・モジュールにかかわる。リア・インターフェース・モジュールは、リアエンドと反対に位置付けられたフロントエンドを含むフレームを含む。このフレームはまた、フロントエンドとリアエンドとの間に延在する上側壁面と下側壁面を含む。さらに、このフレームは、上側と下側壁面を相互接続する後部壁面も含む。この後部壁面は、フレームのリアエンドの所に位置付けられ、鉛直方向に間隔を置いて設けられた横二列の開口を画成している。リア・インターフェース・モジュールはまた、フレームのフロントエンドに位置付けられた横一列のカード・エッジ・コネクタも含む。これらのカード・エッジ・コネクタは、フレームのリアエンドに向かって突出した複数の第１のピンを含む。さらに、リア・インターフェース・モジュールは、フレームの後部壁面に取り付けられた鉛直方向に相隔たる横二列のリア・コネクタも含む。リア・コネクタの少なくとも一部は、鉛直方向に間隔を置いて設けられた開口を貫通する。リア・コネクタは、フレームのフロントエンドに向かって突出した複数の第２のピンを含む。これらのカード・エッジ・コネクタに対応する第１のピンは、フレームの上側壁面と下側壁面の間に位置付けられたフレキシブル回路基板を介して、リア・コネクタに対応する第２のピンに電気的に接続される。
【０００６】
本発明のさらなる一面は、高密度パッチング・システムにかかわる。高密度パッチング・システムは、リアエンドと反対に位置付けられたフロントエンドを有するカード・ハウジングを含む。カード・ハウジングは、フロントエンドとリアエンドとの間に延在する上側壁面と下側壁面を含む。上側壁面と下側壁面は、対向する組の上側溝穴と下側溝穴を画成している。高密度パッチング・システムはまた、それぞれ幅Ｗ１と高さＨ１を呈するパッチプラグを備えた複数のパッチコードも含む。さらに、高密度パッチング・システムは、カード・ハウジングのフロントエンドを通って挿し込まれるようにした複数のジャック・アクセス・カードと、カード・ハウジングのリアエンドに位置付けられたリア・インターフェース・モジュールも含む。高密度パッチング・システムのジャック・アクセス・カードは、カード・ハウジングで画成された上記の組の上側溝穴と下側溝穴に、上端縁と下端縁が嵌合するようにした回路基板を含む。ジャック・アクセス・カードはまた、各回路基板の後部に位置付けられた複数のカード・エッジ接点と、各回路基板の前部に位置付けられたフロント・インターフェース部片も含む。フロント・インターフェース部片は、それぞれ高さＨ１の２倍よりも高い高さＨ２と、幅Ｗ１の２倍よりも短い幅Ｗ２を呈する。フロント・インターフェース部片はそれぞれ、各フロント・インターフェース部片の高さＨ２に沿って鉛直方向に相隔たる上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートを画成している。上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートは、一度に、これらのパッチプラグのただ一個だけを受け入れるようなサイズと形状にしている。高密度パッチング・システムのリア・インターフェース・モジュールは、ジャック・アクセス・カードのカード・エッジ接点と電気的に接続させるようにした横一列のカード・エッジ・コネクタを含む。リア・インターフェース・モジュールはまた、一そろいのリア・コネクタも含む。この一そろいのリア・コネクタは、フレキシブル回路基板により、カード・エッジ・コネクタに電気的に接続される。リア・インターフェース・モジュールのフレームは、カード・エッジ・コネクタをリア・コネクタから隔てる。
【０００７】
本発明の様々な利点は、一部、下記の説明において述べられ、一部、その説明から明らかになるか、あるいは、本発明を実施して習得される場合がある。前に述べた一般的な説明も、以下の詳細な説明も、例示として説明したものにすぎず、クレームに記載されるように、本発明を制限するものではない。
【０００８】
（発明を実施するための最良の形態）
本明細書に組み込まれて、本明細書の一部となる添付図面は、説明といっしょに、本発明のいくつかの側面を図解して、本発明の原理を説明する働きをする。これらの図面の簡単な説明は、以下の通りである：
【０００９】
ここでは、本発明のうち、添付図面に示される模範的な面を詳しく参照する。できる限り、同一の参照数字は、全図面を通じて、同一または同様な部分をさす目的で使用される。
【００１０】
図１と図２は、本発明の原理に基づいて構成されたパッチング・システム２０を示している。パッチング・システム２０は、カード・ハウジング２４を含むシャーシ２２を含む。パッチング・システム２０はまた、カード・ハウジング２４に挿し込まれるようにした複数のジャック・アクセス・カード２６も含む。さらに、パッチング・システム２０は、カード・ハウジング２４の後部側に取り付けられたリア・インターフェース・モジュール２８も含む。図２に示される通り、ジャック・アクセス・カード２６は、リア・カード・エッジ接点３０を含む。ジャック・アクセス・カード２６がカード・ハウジング２４に挿し込まれると、リア・カード・エッジ接点３０は、リア・インターフェース・モジュール２８の対応するカード・エッジ・コネクタ３２に嵌合する。このようにして、ジャック・アクセス・カード２６とリア・インターフェース・モジュール２８とが、電気的に接続される。
【００１１】
シャーシ２２は、対向する左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒを含む。シャーシ２２の前部では、左側フランジ３６Ｌと右側フランジ３６Ｒが、左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒから直角に外方向に突出している。フランジ３６Ｒとフランジ３６Ｌは、ラック（図には示されてない）へのシャーシ２２の連結の際に用いられるようにしている。後部支持部材４３は、シャーシ２２の構造的剛性を高めるために、左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒとの間に連結される。
【００１２】
シャーシ２２はまた、左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒとの間に延在する対向する上側壁面３８と下側壁面４０も含む。左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒ、および上側壁面３８と下側壁面４０は協働して、カード・ハウジング２４を形成する。カード・ハウジング２４は、好ましくは約１９インチの幅と約３．５インチの高さを呈するホローベイ４２を画成している。図１に示される通り、ホローベイ４２には、複数（例えば、３２枚）の個別ジャック・アクセス・カード２６がきちんと装入されている。ジャック・アクセス・カード２６は、従来の固締具（例えば、ボルト、ねじ、スナップ式コネクタなど）により、カード・ハウジング２４の上部フランジと下部フランジに連結される。
【００１３】
図２を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６がベイ４２から取り外された状態で、シャーシ２２が示されている。わかりやすくするために、ジャック・アクセス・カード２６の１枚だけが、シャーシ２２から抜き出された状態で示されている。図示されたジャック・アクセス・カード２６は、カード・ハウジング２４で画成された該当する上側溝穴５０と下側溝穴５２に、上端縁４６と下端縁４８が滑り込むようにした回路基板４４を含む。好ましくは、カード・ハウジング２４は、３２対の上側溝穴５０と下側溝穴５２を画成して、ジャック・アクセス・カード２６のうちの３２枚がシャーシ２２に挿し込められるようにしている。
【００１４】
図３と図４を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６の１枚が、パッチング・システム２０全体から切り離された状態で示されている。ジャック・アクセス・カード２６は、上部パッチプラグ・ポート５６と下部パッチプラグ・ポート５８を画成したフロント・インターフェース部片５４を含む。フロント・インターフェース部片５４は、回路基板４４に連結される。上部の組のばね６０と下部の組のばね６２が回路基板４４に固定される。上部の組のばね６０は、上部ばねホルダー６４により回路基板４４に接続され、また下部の組のばね６２は、下部ばねホルダー６６により回路基板４４に接続される。図５に示される通り、ばねホルダー６４と６６（同一形状を呈する）は、ばね６０と６２を収容し、かつ隔離する複数の平行な溝穴または溝６８を含む。上部ばねホルダー６４と下部ばねホルダー６６は、好ましくは、従来の固締具７０により、回路基板４４に固締される。上部ばねホルダー６４と下部ばねホルダー６６はまた、好ましくは、回路基板４４で画成される該当する位置合せ開口に嵌合する位置合せペグ７２も含む。
【００１５】
上部パッチプラグ・ポート５６と下部パッチプラグ・ポート５８はそれぞれ、一度に、ただ一個のパッチプラグ７４（図６Ａ〜図６Ｃに示される）だけを受け入れるようなサイズと形状にしている。例えば、ポート５６と５８はそれぞれ、パッチプラグ７４のうちの１個の長方形の外形（図６Ｂを参照のこと）を補完する概ね長方形の形状を呈している。
【００１６】
図６Ａを参照すると、パッチプラグ７４を有するパッチコード７６が示されている。図６Ｂに示される通り、パッチプラグ７４はそれぞれ、幅Ｗ１と高さＨ１を呈する。パッチプラグ７４のそれぞれには、レセプタクルまたは開放端８０（図６Ｂに示される）を有するハウジング７８も含まれる。横一列の接触ばね８２が、各ハウジング７８の開放端８０に取り付けられる。各ハウジング７８はまた、２つの凹み８４も画成している。本明細書で後述されるように、凹み８４は、パッチプラグ・ポート５６と５８内でパッチプラグ７４を機械的に固定するのに役立てる目的で使用される。
【００１７】
図７を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６のフロント・インターフェース部片５４は、高さＨ２と幅Ｗ２を呈する。好ましくは、高さＨ２は、各パッチプラグ７４の高さＨ１の２倍よりも高く、また、幅Ｗ２は、好ましくは、各パッチプラグ７４の幅Ｗ１の２倍よりも短い。幅Ｗ２を、幅Ｗ１の２倍よりも短くなるように決めれば、回路密度を向上させることができる。さらに、高さＨ２を、高さＨ１の２倍よりも高くなるように決めれば、パッチプラグ・ポート５６と５８の２つ以上を、共通の鉛直軸線８６に沿って、鉛直方向に隔てるか、あるいは揃えることができる。このことは、回路密度を高めるのにも役立つ。好ましくはパッチプラグ・ポート５６と５８の中心が置かれた鉛直軸線８６は、好ましくは、フロント・インターフェース部片５４の中心線８８からずらされている。鉛直軸線８６は、フロント・インターフェース部片５４を後方に貫通する平面Ｐに沿って揃えられる。図８に示される通り、回路基板４４は、平面Ｐからずらされる。
【００１８】
戻って図３と図４を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６はまた、上部パッチプラグ・ポート５６に対応する上部弾性保持部材９０と、下部パッチプラグ・ポート５８に対応する下部弾性保持部材９２も含む。上部弾性保持部材９０と下部弾性保持部材９２はそれぞれ、概ね片持ち梁状の形状を呈し、内向きに突出した保持タブ９４（図７にもっともよく示されている）を含む。パッチプラグ７４の１つが、パッチプラグ・ポート５６と５８の１つに挿入されるときには、保持タブ９４は、パッチプラグ７４の凹み８４にパチンと嵌まり込んで、パッチプラグ・ポート内でパッチプラグ７４を機械的に保持する。
【００１９】
ポート５６と５８は、好ましくは、各プラグ７４の外形を補完して、プラグ７４をポート５６と５８に、誤ったやり方で（すなわち、反対方向に、または逆さまに）挿入できないようにしている。例えば、もう一度、図７を参照すると、上部パッチプラグ・ポート５６と下部パッチプラグ・ポート５８はそれぞれ、保持タブ９４と反対に位置付けられた概ね長方形の凹み９６を画成している。各長方形の凹み９６は、各パッチプラグ７４の一方の側から外向きに延びた対応する長方形の突出部９８を収容できる形状にしている。図６Ｂに示される通り、突出部９８は、２つの端部切欠き９９の間に形成される。
【００２０】
図８を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６はまた、左側連結構造物１００と右側連結構造物１０２も含む。左側連結構造物１００と右側連結構造物１０２は、互いに向かい合って、概ね平行である。回路基板４４、および上部ばねハウジング６４と下部ばねハウジング６６の一部は、左側連結構造物１００と右側連結構造物１０２の間に位置付けられる。
【００２１】
図３を参照すると、右側連結構造物１０２は、上部突出し１０４、下部突出し１０６、中間突出し１０８を含む。上部突出し１０４は、上部弾性保持部材９０の上方に位置付けられ、下部突出し１０６は、下部弾性保持部材９２の下方に位置付けられ、また、中間突出し１０８は、上部弾性保持部材９０と下部弾性保持部材９２との間に位置付けられる。中間突出し１０８は、上部ばねハウジング６４と下部ばねハウジング６６の両方にまたがる。従来の固締具１１０が、左側連結構造物１００と右側連結構造物１０２の間に、回路基板４４、および、ばねハウジング６４と６６を固締する。
【００２２】
図４を参照すると、回路基板４４のカード・エッジ接点３０は、回路基板４４の主本体から後方に突出した突出し１１２上に位置付けられる。各カード・エッジ接点３０は、後部突出し１１２の反対の側に位置付けられた対応する接点を持つことがわかるであろう。
【００２３】
なお図４を参照すると、回路基板４４は、上部の組のばね接点１１４と下部の組のばね接点１１６を含む。上部の組のばね接点１１４は、縦一列の前部接点１１８と縦一列の中間接点１２０を含む。同様に、下部の組のばね接点１１６は、縦一列の前部接点１２２と縦一列の中間接点１２４を含む。前部接点１１８と１２２は、回路基板４４の前端縁付近に位置付けられるが、一方、中間接点１２０と１２４は、前部接点１１８、１２２とカード・エッジ接点３０との間に位置付けられる。
【００２４】
図９Ａと図９Ｂは、回路基板４４用の代表的な回路すなわち導電路のレイアウトを示している。わかりやすくするために、ただ１つの回線路が図示されている。とはいえ、通常の当業者であれば、一対のカード・エッジ接点３０ごとに、同様な回線路を提供できることがわかるであろう。
【００２５】
図９Ａを参照すると、上部ばね６０の１つと下部ばね６２の１つがそれぞれ、常閉位置で示されている。回路が通常閉じられている状態では、ばね６０とばね６２は、ツイストペア平衡回路用途に、ノーマル・スルー（ｎｏｒｍａｌ−ｔｈｒｏｕｇｈ）機能を提供する。例えば、図９Ａの正規の向きでは、回線路は、カード・エッジ接点３０から、導電路１２６を通って、中間接点１２０の１つに達する。中間接点１２０から、回線路は、ばね６０を通って前部接点１１８に達する。前部接点１１８から、回線路は、導電路１２８を通って、前部接点１２２に進む。次に、回線路は、前部接点１２２から、ばね６２を通って中間接点１２４に達する。最後に、回線路は、導電路１３０を通って、回路基板４４の裏側で、起点となる接点３０とは反対の位置にあるカード・エッジ接点３０の別の場所に進む。
【００２６】
ジャック・アクセス・カード２６が、図９Ａの常閉位置にあるときには、ユーザの送信機からの伝送信号が、リア・インターフェース・モジュール２８を経てパッチング・システム２０に入って、図９Ａに示される回線路を通る。図９Ａの回線路を通った後で、この伝送信号は、リア・インターフェース・モジュール２８を経てパッチング・システム２０から出て、ユーザの標準受信機に進む。ジャック・アクセス・カード２６を通る信号の進路を変えたいと思う場合には、パッチプラグ７４の１つを、パッチプラグ・ポート５６、５８の１つに挿入する。プラグ７４をパッチプラグ・ポート５６、５８の１つに挿入した場合、図９Ａの回線路は開放されて、その信号が、プラグ７４を通って、代替受信機にパッチ（応急修正）される。
【００２７】
図９Ｂは、代表的なパッチング構成を示している。図９Ｂでは、パッチプラグ７４の１つ（接触ばね８２をよく見えるように、ハウジング７８の一部が取り外されている）が、上部パッチプラグ・ポート５６に挿入されている。プラグ７４が上部ポート５６に挿入されると、ばね６０は、撓んで回路基板４４から離れ、ばね６０が、前部接点１１８から切り離されるようになる。同時に、ばね６０は、パッチプラグ７４の接触ばね８２の１つと接触する。その結果、回線路を通る信号が、ばね６０からパッチプラグ７４にパッチされる。パッチプラグ７４から、その信号は、パッチコード７６を通って、代替受信機に進む。ユーザがその信号をパッチし終えたときに、パッチプラグ７４が、パッチプラグ・ポート５６から取り外され、ばね６０が元に戻って前部接点１１８と係合し、それにより、回路が閉じられる。
【００２８】
図１０と図１１は、パッチング・システム２０から切り離された状態にあるリア・インターフェース・モジュール２８を示している。リア・インターフェース・モジュール２８は、好ましくは曲り薄板金から作られたフレーム１４０を含む。このフレームは、リアエンド１４４と反対に位置付けられたフロントエンド１４２を含む。フレーム１４０はまた、フロントエンド１４２とリアエンド１４４との間に延在する向かい合った上側壁面１４６と下側壁面１４８も含む。後部壁面１５０は、上側壁面１４６と下側壁面１４８を相互接続する。図１１にもっとよく示されるように、後部壁面１５０は、鉛直方向に間隔を置いて設けられた横二列の開口１５２を画成している。
【００２９】
リア・インターフェース・モジュール２８はまた、後部壁面１５０に装着された鉛直方向に間隔を置いて設けられた横二列のリア・コネクタ１５４も含む。リア・コネクタ１５４の少なくとも一部は、好ましくは、鉛直方向に間隔を置いて設けられた開口１５２を貫通する。リア・コネクタ１５４は、好ましくは、概ねフレーム１４０のフロントエンド１４２に向かって突出した接続ピン１５６（図１１に示される）を含む。リア・コネクタ１５４は、基板１５８（図１０に示される）により所定の場所に固定され、また基板１５８は、フレーム１４０内でスナップ嵌合され、かつ弾性タブ１６０により、リア・コネクタ１５４に押し付けられる。基板１５８は、好ましくは、ピン１５６が通れるようにする複数の開口を含む。
【００３０】
フレーム１４０は、フレーム１４０をカード・ハウジング２４の後部に固締（例えば、ねじまたはボルトなどの従来の固締具により）できるようにする上側と下側の複数の耳片１６２を含む。フレーム１４０はまた、フレーム１４０のフロントエンド１４２に位置付けられた上側フランジ１６４と下側フランジ１６６も含む。上側フランジ１６４は、上側壁面１４６から下向きに延び、また下側フランジ１６６は、下側壁面１４８から上向きに延びている。上側フランジ１６４と下側フランジ１６６は、フレーム１４０のフロントエンド１４２にカード・エッジ・コネクタ３２を固定する際に使用される固締具（例えば、ボルトまたはねじ）を受け入れる複数の開口を画成している。カード・エッジ・コネクタ３２は、このフレームのフロントエンド１４２に取り付けられるときに、好ましくは、横一列に揃えられる。カード・エッジ・コネクタ３２のピン１６８は、好ましくは、フレーム１４０のリア・エンド１４４に向かって延び、上側フランジ１６４と下側フランジ１６６の間に画成されたギャップから突出する。他の実施例では、カード・エッジ・コネクタ３２のレセプタクルを、フランジ１６４と１６６の間のギャップから前方に突出させて、カード・エッジ・コネクタ３２を、フランジ１６４と１６６内に取り付けることができる。
【００３１】
リア・コネクタ１５４は、好ましくは、鉛直方向に間隔を置いて設けられた横二列を呈する配列でまとめられる。リア・コネクタ１５４のピン１５６は、好ましくは、フレキシブル回路基板１７０の使用により、カード・エッジ・コネクタ３２のピン１６８に接続される。フレキシブル回路基板１７０は、フレーム１４０の上側壁面１４６と下側壁面１４８の間に位置付けられる。好ましくは、フレキシブル回路基板１７０は、カード・エッジ・コネクタ３２のピン１６８と接触する電気接点を有する概ね平坦な前部１７２と、リア・コネクタ１５４のピン１５６に係合する電気接点を有する概ね平坦な後部１７４を含む。曲げられた中間部１７５は、前部１７２と後部１７４との間で彎曲する。鉛直方向に間隔を置いて設けられた８対のリア・コネクタ１５４と、それらに対応するカード・エッジ・コネクタ３２に関する配線図は、図１４に示されている。図に示された実施例では、リア・コネクタ１５４はそれぞれ、９個のピン１５６を含む一方で、カード・エッジ・コネクタ３２はそれぞれ、合計２０個のピンを持っている。カード・エッジ・コネクタ３２上の予備ピンは、使用されるリア・コネクタの型式の拡張および／または変更に備えている。
【００３２】
ピン１５６と１６８はそれぞれ、フレキシブル回路基板１７０の貫通孔１５６’と１６８’を通る。導電路１５７は、貫通孔１５６’のうちの選択された１つを、貫通孔１６８’のうちの選択された１つに電気的に相互接続する。
【００３３】
次に、図１２Ａ〜図１２Ｄを参照すると、カード・エッジ・コネクタ３２の１つの様々な見方が示されている。カード・エッジ・コネクタ３２は、ジャック・アクセス・カード２６の後部突出し１１２の１つを受け入れるサイズの中央溝穴１７８を画成した誘電体ハウジング１７６を含む。複数（例えば、２０個）の対向する電気接点１８０が、中央溝穴１７８の中に位置付けられる。ジャック・アクセス・カード２６の後部突出し１１２が、中央溝穴１７８に挿入されると、電気接点１８０が、ジャック・アクセス・カード２６のカード・エッジ接点３０に係合する。このようにして、ジャック・アクセス・カード２６とカード・エッジ・コネクタ３２とが電気的に接続される。
【００３４】
電気接点１８０は、フレキシブル回路基板１７０と電気的に接続するピン１６８につながれている。図１２Ｂ〜図１２Ｄに示される通り、ピン１６８は、ハウジング１７６の背面から直角に外向きに突出している。ハウジング１７６はまた、カード・エッジ・コネクタ３２をフレーム１４０に固締できるようにするために、上側ねじ開口１８２と下側ねじ開口１８４も画成している。
【００３５】
図１３Ａ〜図１３Ｄは、リア・コネクタ１５４の１つの様々な見方を示している。図１３Ａ〜図１３Ｄに示される通り、リア・コネクタ１５４は、９ピンＤ−Ｓｕｂ型コネクタから成っている。リア・コネクタ１５４は、誘電体部材１８６を含む。ピン１５６は、誘電体部材１８６の一方の側から外向きに突出するが、一方、Ｄ型嵌合部１８８は、誘電体部材１８６の他方の側から外向きに突出する。Ｄ型嵌合部１８８は、複数のレセプタクル１９０を有するメス嵌合部から成っている。とはいえ、代替実施例では、２５ピンＤ型嵌合部、ＡＴ＆Ｔ１１０Ｄ型コネクタ、ＥＤＡＣ−９０コネクタ、ＥＤＡＣ−１２０コネクタ、ＥＤＡＣ−５６コネクタ、同軸コネクタ、ＡＭＰ−Ｃｈａｍｐ５０ピン・コネクタ、ＳＶＨＳコネクタ、ＱＣＰ型コネクタ、および、他の型式のコネクタも使用される場合もあることがわかるであろう。
【００３６】
リア・インターフェース・モジュール２８のモジュラー性により、モジュール２８全体をシャーシ２２から切り離して、別のモジュール（例えば、異なる型式のリア・コネクタを有するモジュール）に取替えできることがわかるであろう。このようにして、ユーザは、異なる型式の送受信機器を受け入れるように、リア・コネクタの配列を容易に変更できる。したがって、ケーブル終端コネクタのオプションに対するユーザのフレキシビリティが高まる。
【００３７】
図１５は、シャーシ２２に接続されるようにした代替リア・インターフェース・モジュール２８’を示している。このインターフェース・モジュール２８’は、８回路モジュールである（すなわち、このモジュールは、８個のカード・エッジ・コネクタ３２’と、８対のリア・コネクタ１５４’を含む）。好ましくは、このインターフェース・モジュール２８’のうちの４つは、カード・ハウジング２４（図１と図２に示される）の後方端に着脱自在に取り付けられるであろう。このようにして、これらのコネクタのうち選択されたグループを、これらのコネクタのうちの他のグループを乱すことなく、変更／取替えできるようにすることで、ケーブル終端コネクタのオプションに対するフレキシビリティがさらに高まる。他のサイズのモジュールが使用される場合もあることがわかるであろう。限定しない例として、１回路モジュール、２回路モジュール、４回路モジュール、１６回路モジュールが使用されることもある。
【００３８】
上の説明に関して、変更、特に、使用される組立て材料や、部品の形状、サイズ、配置構成に関する変更は、本発明の範囲から逸脱することなく、細部にわたって行うことができるものとする。本明細書や、示された側面は、単なる例示と見なされ、本発明の真の範囲や精神は、以下の特許請求の範囲の広い意味で示されるつもりである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の原理に基づいて構成された高密度パッチング・システムの透視図である。
【図２】 図１の高密度パッチング・システムの分解図である。
【図３】 図１の高密度パッチング・システム向けに適合させたジャック・アクセス・カードの透視図である。
【図４】 図３のジャック・アクセス・カードの分解図である。
【図５】 図４のばねホルダーの１つの裏側の透視図である。
【図６Ａ】 図１の高密度パッチング・システム用に適したパッチコードを示した説明図である。
【図６Ｂ】 図６Ａのパッチコードのパッチプラグの一方の右端面図である。
【図６Ｃ】 図６Ａのパッチコードのパッチプラグの一方の上面図である。
【図７】 図３のジャック・アクセス・カードの正面図である。
【図８】 図３のジャック・アクセス・カードの上面図である。
【図９Ａ】 図３のジャック・アクセス・カードの常閉回線路を示した説明図である。
【図９Ｂ】 図３のジャック・アクセス・カードの開路すなわち「パッチされた」回路を示した説明図である。
【図１０】 図１の高密度パッチング・システム用に適したリア・インターフェース・モジュールの後面透視図である。
【図１１】 図１０のリア・インターフェース・モジュールの分解図である。
【図１２Ａ】 図１０のリア・インターフェース・モジュール用に適したカード・エッジ・コネクタの正面図である。
【図１２Ｂ】 図１２Ａのカード・エッジ・コネクタの側面図である。
【図１２Ｃ】 図１２Ａのカード・エッジ・コネクタの後面図である。
【図１２Ｄ】 図１２Ａのカード・エッジ・コネクタの底面図である。
【図１３Ａ】 図１０のリア・インターフェース・モジュール用に適したリア・コネクタの後面図である。
【図１３Ｂ】 図１３Ａのリア・コネクタの側面図である。
【図１３Ｃ】 図１３Ａのリア・コネクタの正面図である。
【図１３Ｄ】 図１３Ａのリア・コネクタの底面図である。
【図１４】 リア・インターフェース・モジュールのカード・エッジ・コネクタの１つと、その対応する一対のリア・コネクタ向けのフレキシブル回路の配線図である。
【図１５】 本発明の原理に基づいて構成された代替リア・インターフェース・モジュールを示した説明図である。
（技術分野）
本発明は、一般に、高密度パッチング・システムに関する。さらに特定すれば、本発明は、オーディオ・ビデオ娯楽用途などの音声通信またはデータ通信用のパッチング・システムに関する。
【０００２】
（背景技術）
パッチング・システムは、システムのフレキシビリティと信頼性を向上させる目的で、しばしばデータ伝送用途に用いられている。或る型式の既存パッチング・システムは、シャーシに挿し込まれる複数のジャック・アクセス・カードを含む。各ジャック・アクセス・カードは、一対のリア・コネクタにつながる。各一対の第１のリア・コネクタは、一般に、ユーザの送信機（例えば、信号またはデータを伝送するマシンまたは別の機器）に接続される。各一対の第２のリア・コネクタは、一般に、ユーザの受信機（例えば、信号またはデータを受信するマシンまたは別の機器）に接続される。送信機からの伝送信号は、第１のリア・コネクタを経てパッチング・システムに入り、ジャック・アクセス・カードの１つが提供する回線路を通り、第２のリア・コネクタを経てパッチング・システムから出る。通常、この回路は閉じられている。とはいえ、ジャック・アクセス・カードが画成したパッチポートにパッチプラグを挿入することで、この回路が開放されて、ユーザの送信機からの伝送信号は、パッチプラグを経て、第２の機器（例えば、バックアップ受信機、診断機器、代替機能を果たす機器など）に進路を変える。
【０００３】
使い易さや信頼性は、パッチング・システムの設計に直接関係のあるファクタである。他のファクタには、費用、回路の密度、部品の互換性またはモジュール性がある。
【０００４】
（発明の開示）
本発明の一面は、それぞれ幅Ｗ１と高さＨ１を呈するパッチプラグを備えたパッチコード向けに適合させたジャック・アクセス・カードにかかわる。このジャック・アクセス・カードは、リアエンドと反対に位置付けられたフロントエンドを有する回路基板を含む。複数のカード・エッジ接点が、この回路基板のリアエンドに位置付けられる。上部の組のばね接点と下部の組のばね接点も、この回路基板上に位置付けられる。上部の組のばね接点と下部の組のばね接点はそれぞれ、この回路基板の前部の近くに位置付けられた前部接点と、概ねこれらの前部接点とカード・エッジ接点との間に位置付けられた中間接点を含む。第１の複数の導電路は、これらの中間接点のうちの選択された１つを、カード・エッジ接点のうちの選択された１つに電気的に接続する。第２の複数の導電路は、上部の組のばね接点に対応する前部接点のうちの選択された１つを、下部の組のばね接点に対応する前部接点のうちの選択された１つに電気的に接続する。ジャック・アクセス・カードはまた、前部接点と中間接点とを選択的に電気接続させるようにした上部の組のばねと下部の組のばねも含む。さらに、ジャック・アクセス・カードは、回路基板の前部に位置付けられたフロント・インターフェース部片も含む。このフロント・インターフェース部片は、高さＨ１の２倍よりも高い高さＨ２と、幅Ｗ１の２倍よりも短い幅Ｗ２を呈する。フロント・インターフェース部片は、フロント・インターフェース部片の高さＨ２に沿って鉛直方向に相隔たる上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートを画成している。上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートは、一度に、これらのパッチプラグのただ一個だけをそれぞれ受け入れるようなサイズと形状にしている。
【０００５】
本発明の他の一面は、高密度パッチング・システム用のリア・インターフェースフェース・モジュールにかかわる。リア・インターフェース・モジュールは、リアエンドと反対に位置付けられたフロントエンドを含むフレームを含む。このフレームはまた、フロントエンドとリアエンドとの間に延在する上側壁面と下側壁面を含む。さらに、このフレームは、上側と下側壁面を相互接続する後部壁面も含む。この後部壁面は、フレームのリアエンドの所に位置付けられ、鉛直方向に間隔を置いて設けられた横二列の開口を画成している。リア・インターフェース・モジュールはまた、フレームのフロントエンドに位置付けられた横一列のカード・エッジ・コネクタも含む。これらのカード・エッジ・コネクタは、フレームのリアエンドに向かって突出した複数の第１のピンを含む。さらに、リア・インターフェース・モジュールは、フレームの後部壁面に取り付けられた鉛直方向に相隔たる横二列のリア・コネクタも含む。リア・コネクタの少なくとも一部は、鉛直方向に間隔を置いて設けられた開口を貫通する。リア・コネクタは、フレームのフロントエンドに向かって突出した複数の第２のピンを含む。これらのカード・エッジ・コネクタに対応する第１のピンは、フレームの上側壁面と下側壁面の間に位置付けられたフレキシブル回路基板を介して、リア・コネクタに対応する第２のピンに電気的に接続される。
【０００６】
本発明のさらなる一面は、高密度パッチング・システムにかかわる。高密度パッチング・システムは、リアエンドと反対に位置付けられたフロントエンドを有するカード・ハウジングを含む。カード・ハウジングは、フロントエンドとリアエンドとの間に延在する上側壁面と下側壁面を含む。上側壁面と下側壁面は、対向する組の上側溝穴と下側溝穴を画成している。高密度パッチング・システムはまた、それぞれ幅Ｗ１と高さＨ１を呈するパッチプラグを備えた複数のパッチコードも含む。さらに、高密度パッチング・システムは、カード・ハウジングのフロントエンドを通って挿し込まれるようにした複数のジャック・アクセス・カードと、カード・ハウジングのリアエンドに位置付けられたリア・インターフェース・モジュールも含む。高密度パッチング・システムのジャック・アクセス・カードは、カード・ハウジングで画成された上記の組の上側溝穴と下側溝穴に、上端縁と下端縁が嵌合するようにした回路基板を含む。ジャック・アクセス・カードはまた、各回路基板の後部に位置付けられた複数のカード・エッジ接点と、各回路基板の前部に位置付けられたフロント・インターフェース部片も含む。フロント・インターフェース部片は、それぞれ高さＨ１の２倍よりも高い高さＨ２と、幅Ｗ１の２倍よりも短い幅Ｗ２を呈する。フロント・インターフェース部片はそれぞれ、各フロント・インターフェース部片の高さＨ２に沿って鉛直方向に相隔たる上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートを画成している。上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートは、一度に、これらのパッチプラグのただ一個だけを受け入れるようなサイズと形状にしている。高密度パッチング・システムのリア・インターフェース・モジュールは、ジャック・アクセス・カードのカード・エッジ接点と電気的に接続させるようにした横一列のカード・エッジ・コネクタを含む。リア・インターフェース・モジュールはまた、一そろいのリア・コネクタも含む。この一そろいのリア・コネクタは、フレキシブル回路基板により、カード・エッジ・コネクタに電気的に接続される。リア・インターフェース・モジュールのフレームは、カード・エッジ・コネクタをリア・コネクタから隔てる。
【０００７】
本発明の様々な利点は、一部、下記の説明において述べられ、一部、その説明から明らかになるか、あるいは、本発明を実施して習得される場合がある。前に述べた一般的な説明も、以下の詳細な説明も、例示として説明したものにすぎず、クレームに記載されるように、本発明を制限するものではない。
【０００８】
（発明を実施するための最良の形態）
本明細書に組み込まれて、本明細書の一部となる添付図面は、説明といっしょに、本発明のいくつかの側面を図解して、本発明の原理を説明する働きをする。これらの図面の簡単な説明は、以下の通りである：
【０００９】
ここでは、本発明のうち、添付図面に示される模範的な面を詳しく参照する。できる限り、同一の参照数字は、全図面を通じて、同一または同様な部分をさす目的で使用される。
【００１０】
図１と図２は、本発明の原理に基づいて構成されたパッチング・システム２０を示している。パッチング・システム２０は、カード・ハウジング２４を含むシャーシ２２を含む。パッチング・システム２０はまた、カード・ハウジング２４に挿し込まれるようにした複数のジャック・アクセス・カード２６も含む。さらに、パッチング・システム２０は、カード・ハウジング２４の後部側に取り付けられたリア・インターフェース・モジュール２８も含む。図２に示される通り、ジャック・アクセス・カード２６は、リア・カード・エッジ接点３０を含む。ジャック・アクセス・カード２６がカード・ハウジング２４に挿し込まれると、リア・カード・エッジ接点３０は、リア・インターフェース・モジュール２８の対応するカード・エッジ・コネクタ３２に嵌合する。このようにして、ジャック・アクセス・カード２６とリア・インターフェース・モジュール２８とが、電気的に接続される。
【００１１】
シャーシ２２は、対向する左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒを含む。シャーシ２２の前部では、左側フランジ３６Ｌと右側フランジ３６Ｒが、左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒから直角に外方向に突出している。フランジ３６Ｒとフランジ３６Ｌは、ラック（図には示されてない）へのシャーシ２２の連結の際に用いられるようにしている。後部支持部材４３は、シャーシ２２の構造的剛性を高めるために、左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒとの間に連結される。
【００１２】
シャーシ２２はまた、左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒとの間に延在する対向する上側壁面３８と下側壁面４０も含む。左側壁面３４Ｌと右側壁面３４Ｒ、および上側壁面３８と下側壁面４０は協働して、カード・ハウジング２４を形成する。カード・ハウジング２４は、好ましくは約１９インチの幅と約３．５インチの高さを呈するホローベイ４２を画成している。図１に示される通り、ホローベイ４２には、複数（例えば、３２枚）の個別ジャック・アクセス・カード２６がきちんと装入されている。ジャック・アクセス・カード２６は、従来の固締具（例えば、ボルト、ねじ、スナップ式コネクタなど）により、カード・ハウジング２４の上部フランジと下部フランジに連結される。
【００１３】
図２を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６がベイ４２から取り外された状態で、シャーシ２２が示されている。わかりやすくするために、ジャック・アクセス・カード２６の１枚だけが、シャーシ２２から抜き出された状態で示されている。図示されたジャック・アクセス・カード２６は、カード・ハウジング２４で画成された該当する上側溝穴５０と下側溝穴５２に、上端縁４６と下端縁４８が滑り込むようにした回路基板４４を含む。好ましくは、カード・ハウジング２４は、３２対の上側溝穴５０と下側溝穴５２を画成して、ジャック・アクセス・カード２６のうちの３２枚がシャーシ２２に挿し込められるようにしている。
【００１４】
図３と図４を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６の１枚が、パッチング・システム２０全体から切り離された状態で示されている。ジャック・アクセス・カード２６は、上部パッチプラグ・ポート５６と下部パッチプラグ・ポート５８を画成したフロント・インターフェース部片５４を含む。フロント・インターフェース部片５４は、回路基板４４に連結される。上部の組のばね６０と下部の組のばね６２が回路基板４４に固定される。上部の組のばね６０は、上部ばねホルダー６４により回路基板４４に接続され、また下部の組のばね６２は、下部ばねホルダー６６により回路基板４４に接続される。図５に示される通り、ばねホルダー６４と６６（同一形状を呈する）は、ばね６０と６２を収容し、かつ隔離する複数の平行な溝穴または溝６８を含む。上部ばねホルダー６４と下部ばねホルダー６６は、好ましくは、従来の固締具７０により、回路基板４４に固締される。上部ばねホルダー６４と下部ばねホルダー６６はまた、好ましくは、回路基板４４で画成される該当する位置合せ開口に嵌合する位置合せペグ７２も含む。
【００１５】
上部パッチプラグ・ポート５６と下部パッチプラグ・ポート５８はそれぞれ、一度に、ただ一個のパッチプラグ７４（図６Ａ〜図６Ｃに示される）だけを受け入れるようなサイズと形状にしている。例えば、ポート５６と５８はそれぞれ、パッチプラグ７４のうちの１個の長方形の外形（図６Ｂを参照のこと）を補完する概ね長方形の形状を呈している。
【００１６】
図６Ａを参照すると、パッチプラグ７４を有するパッチコード７６が示されている。図６Ｂに示される通り、パッチプラグ７４はそれぞれ、幅Ｗ１と高さＨ１を呈する。パッチプラグ７４のそれぞれには、レセプタクルまたは開放端８０（図６Ｂに示される）を有するハウジング７８も含まれる。横一列の接触ばね８２が、各ハウジング７８の開放端８０に取り付けられる。各ハウジング７８はまた、２つの凹み８４も画成している。本明細書で後述されるように、凹み８４は、パッチプラグ・ポート５６と５８内でパッチプラグ７４を機械的に固定するのに役立てる目的で使用される。
【００１７】
図７を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６のフロント・インターフェース部片５４は、高さＨ２と幅Ｗ２を呈する。好ましくは、高さＨ２は、各パッチプラグ７４の高さＨ１の２倍よりも高く、また、幅Ｗ２は、好ましくは、各パッチプラグ７４の幅Ｗ１の２倍よりも短い。幅Ｗ２を、幅Ｗ１の２倍よりも短くなるように決めれば、回路密度を向上させることができる。さらに、高さＨ２を、高さＨ１の２倍よりも高くなるように決めれば、パッチプラグ・ポート５６と５８の２つ以上を、共通の鉛直軸線８６に沿って、鉛直方向に隔てるか、あるいは揃えることができる。このことは、回路密度を高めるのにも役立つ。好ましくはパッチプラグ・ポート５６と５８の中心が置かれた鉛直軸線８６は、好ましくは、フロント・インターフェース部片５４の中心線８８からずらされている。鉛直軸線８６は、フロント・インターフェース部片５４を後方に貫通する平面Ｐに沿って揃えられる。図８に示される通り、回路基板４４は、平面Ｐからずらされる。
【００１８】
戻って図３と図４を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６はまた、上部パッチプラグ・ポート５６に対応する上部弾性保持部材９０と、下部パッチプラグ・ポート５８に対応する下部弾性保持部材９２も含む。上部弾性保持部材９０と下部弾性保持部材９２はそれぞれ、概ね片持ち梁状の形状を呈し、内向きに突出した保持タブ９４（図７にもっともよく示されている）を含む。パッチプラグ７４の１つが、パッチプラグ・ポート５６と５８の１つに挿入されるときには、保持タブ９４は、パッチプラグ７４の凹み８４にパチンと嵌まり込んで、パッチプラグ・ポート内でパッチプラグ７４を機械的に保持する。
【００１９】
ポート５６と５８は、好ましくは、各プラグ７４の外形を補完して、プラグ７４をポート５６と５８に、誤ったやり方で（すなわち、反対方向に、または逆さまに）挿入できないようにしている。例えば、もう一度、図７を参照すると、上部パッチプラグ・ポート５６と下部パッチプラグ・ポート５８はそれぞれ、保持タブ９４と反対に位置付けられた概ね長方形の凹み９６を画成している。各長方形の凹み９６は、各パッチプラグ７４の一方の側から外向きに延びた対応する長方形の突出部９８を収容できる形状にしている。図６Ｂに示される通り、突出部９８は、２つの端部切欠き９９の間に形成される。
【００２０】
図８を参照すると、ジャック・アクセス・カード２６はまた、左側連結構造物１００と右側連結構造物１０２も含む。左側連結構造物１００と右側連結構造物１０２は、互いに向かい合って、概ね平行である。回路基板４４、および上部ばねハウジング６４と下部ばねハウジング６６の一部は、左側連結構造物１００と右側連結構造物１０２の間に位置付けられる。
【００２１】
図３を参照すると、右側連結構造物１０２は、上部突出し１０４、下部突出し１０６、中間突出し１０８を含む。上部突出し１０４は、上部弾性保持部材９０の上方に位置付けられ、下部突出し１０６は、下部弾性保持部材９２の下方に位置付けられ、また、中間突出し１０８は、上部弾性保持部材９０と下部弾性保持部材９２との間に位置付けられる。中間突出し１０８は、上部ばねハウジング６４と下部ばねハウジング６６の両方にまたがる。従来の固締具１１０が、左側連結構造物１００と右側連結構造物１０２の間に、回路基板４４、および、ばねハウジング６４と６６を固締する。
【００２２】
図４を参照すると、回路基板４４のカード・エッジ接点３０は、回路基板４４の主本体から後方に突出した突出し１１２上に位置付けられる。各カード・エッジ接点３０は、後部突出し１１２の反対の側に位置付けられた対応する接点を持つことがわかるであろう。
【００２３】
なお図４を参照すると、回路基板４４は、上部の組のばね接点１１４と下部の組のばね接点１１６を含む。上部の組のばね接点１１４は、縦一列の前部接点１１８と縦一列の中間接点１２０を含む。同様に、下部の組のばね接点１１６は、縦一列の前部接点１２２と縦一列の中間接点１２４を含む。前部接点１１８と１２２は、回路基板４４の前端縁付近に位置付けられるが、一方、中間接点１２０と１２４は、前部接点１１８、１２２とカード・エッジ接点３０との間に位置付けられる。
【００２４】
図９Ａと図９Ｂは、回路基板４４用の代表的な回路すなわち導電路のレイアウトを示している。わかりやすくするために、ただ１つの回線路が図示されている。とはいえ、通常の当業者であれば、一対のカード・エッジ接点３０ごとに、同様な回線路を提供できることがわかるであろう。
【００２５】
図９Ａを参照すると、上部ばね６０の１つと下部ばね６２の１つがそれぞれ、常閉位置で示されている。回路が通常閉じられている状態では、ばね６０とばね６２は、ツイストペア平衡回路用途に、ノーマル・スルー（ｎｏｒｍａｌ−ｔｈｒｏｕｇｈ）機能を提供する。例えば、図９Ａの正規の向きでは、回線路は、カード・エッジ接点３０から、導電路１２６を通って、中間接点１２０の１つに達する。中間接点１２０から、回線路は、ばね６０を通って前部接点１１８に達する。前部接点１１８から、回線路は、導電路１２８を通って、前部接点１２２に進む。次に、回線路は、前部接点１２２から、ばね６２を通って中間接点１２４に達する。最後に、回線路は、導電路１３０を通って、回路基板４４の裏側で、起点となる接点３０とは反対の位置にあるカード・エッジ接点３０の別の場所に進む。
【００２６】
ジャック・アクセス・カード２６が、図９Ａの常閉位置にあるときには、ユーザの送信機からの伝送信号が、リア・インターフェース・モジュール２８を経てパッチング・システム２０に入って、図９Ａに示される回線路を通る。図９Ａの回線路を通った後で、この伝送信号は、リア・インターフェース・モジュール２８を経てパッチング・システム２０から出て、ユーザの標準受信機に進む。ジャック・アクセス・カード２６を通る信号の進路を変えたいと思う場合には、パッチプラグ７４の１つを、パッチプラグ・ポート５６、５８の１つに挿入する。プラグ７４をパッチプラグ・ポート５６、５８の１つに挿入した場合、図９Ａの回線路は開放されて、その信号が、プラグ７４を通って、代替受信機にパッチ（応急修正）される。
【００２７】
図９Ｂは、代表的なパッチング構成を示している。図９Ｂでは、パッチプラグ７４の１つ（接触ばね８２をよく見えるように、ハウジング７８の一部が取り外されている）が、上部パッチプラグ・ポート５６に挿入されている。プラグ７４が上部ポート５６に挿入されると、ばね６０は、撓んで回路基板４４から離れ、ばね６０が、前部接点１１８から切り離されるようになる。同時に、ばね６０は、パッチプラグ７４の接触ばね８２の１つと接触する。その結果、回線路を通る信号が、ばね６０からパッチプラグ７４にパッチされる。パッチプラグ７４から、その信号は、パッチコード７６を通って、代替受信機に進む。ユーザがその信号をパッチし終えたときに、パッチプラグ７４が、パッチプラグ・ポート５６から取り外され、ばね６０が元に戻って前部接点１１８と係合し、それにより、回路が閉じられる。
【００２８】
図１０と図１１は、パッチング・システム２０から切り離された状態にあるリア・インターフェース・モジュール２８を示している。リア・インターフェース・モジュール２８は、好ましくは曲り薄板金から作られたフレーム１４０を含む。このフレームは、リアエンド１４４と反対に位置付けられたフロントエンド１４２を含む。フレーム１４０はまた、フロントエンド１４２とリアエンド１４４との間に延在する向かい合った上側壁面１４６と下側壁面１４８も含む。後部壁面１５０は、上側壁面１４６と下側壁面１４８を相互接続する。図１１にもっとよく示されるように、後部壁面１５０は、鉛直方向に間隔を置いて設けられた横二列の開口１５２を画成している。
【００２９】
リア・インターフェース・モジュール２８はまた、後部壁面１５０に装着された鉛直方向に間隔を置いて設けられた横二列のリア・コネクタ１５４も含む。リア・コネクタ１５４の少なくとも一部は、好ましくは、鉛直方向に間隔を置いて設けられた開口１５２を貫通する。リア・コネクタ１５４は、好ましくは、概ねフレーム１４０のフロントエンド１４２に向かって突出した接続ピン１５６（図１１に示される）を含む。リア・コネクタ１５４は、基板１５８（図１０に示される）により所定の場所に固定され、また基板１５８は、フレーム１４０内でスナップ嵌合され、かつ弾性タブ１６０により、リア・コネクタ１５４に押し付けられる。基板１５８は、好ましくは、ピン１５６が通れるようにする複数の開口を含む。
【００３０】
フレーム１４０は、フレーム１４０をカード・ハウジング２４の後部に固締（例えば、ねじまたはボルトなどの従来の固締具により）できるようにする上側と下側の複数の耳片１６２を含む。フレーム１４０はまた、フレーム１４０のフロントエンド１４２に位置付けられた上側フランジ１６４と下側フランジ１６６も含む。上側フランジ１６４は、上側壁面１４６から下向きに延び、また下側フランジ１６６は、下側壁面１４８から上向きに延びている。上側フランジ１６４と下側フランジ１６６は、フレーム１４０のフロントエンド１４２にカード・エッジ・コネクタ３２を固定する際に使用される固締具（例えば、ボルトまたはねじ）を受け入れる複数の開口を画成している。カード・エッジ・コネクタ３２は、このフレームのフロントエンド１４２に取り付けられるときに、好ましくは、横一列に揃えられる。カード・エッジ・コネクタ３２のピン１６８は、好ましくは、フレーム１４０のリア・エンド１４４に向かって延び、上側フランジ１６４と下側フランジ１６６の間に画成されたギャップから突出する。他の実施例では、カード・エッジ・コネクタ３２のレセプタクルを、フランジ１６４と１６６の間のギャップから前方に突出させて、カード・エッジ・コネクタ３２を、フランジ１６４と１６６内に取り付けることができる。
【００３１】
リア・コネクタ１５４は、好ましくは、鉛直方向に間隔を置いて設けられた横二列を呈する配列でまとめられる。リア・コネクタ１５４のピン１５６は、好ましくは、フレキシブル回路基板１７０の使用により、カード・エッジ・コネクタ３２のピン１６８に接続される。フレキシブル回路基板１７０は、フレーム１４０の上側壁面１４６と下側壁面１４８の間に位置付けられる。好ましくは、フレキシブル回路基板１７０は、カード・エッジ・コネクタ３２のピン１６８と接触する電気接点を有する概ね平坦な前部１７２と、リア・コネクタ１５４のピン１５６に係合する電気接点を有する概ね平坦な後部１７４を含む。曲げられた中間部１７５は、前部１７２と後部１７４との間で彎曲する。鉛直方向に間隔を置いて設けられた８対のリア・コネクタ１５４と、それらに対応するカード・エッジ・コネクタ３２に関する配線図は、図１４に示されている。図に示された実施例では、リア・コネクタ１５４はそれぞれ、９個のピン１５６を含む一方で、カード・エッジ・コネクタ３２はそれぞれ、合計２０個のピンを持っている。カード・エッジ・コネクタ３２上の予備ピンは、使用されるリア・コネクタの型式の拡張および／または変更に備えている。
【００３２】
ピン１５６と１６８はそれぞれ、フレキシブル回路基板１７０の貫通孔１５６’と１６８’を通る。導電路１５７は、貫通孔１５６’のうちの選択された１つを、貫通孔１６８’のうちの選択された１つに電気的に相互接続する。
【００３３】
次に、図１２Ａ〜図１２Ｄを参照すると、カード・エッジ・コネクタ３２の１つの様々な見方が示されている。カード・エッジ・コネクタ３２は、ジャック・アクセス・カード２６の後部突出し１１２の１つを受け入れるサイズの中央溝穴１７８を画成した誘電体ハウジング１７６を含む。複数（例えば、２０個）の対向する電気接点１８０が、中央溝穴１７８の中に位置付けられる。ジャック・アクセス・カード２６の後部突出し１１２が、中央溝穴１７８に挿入されると、電気接点１８０が、ジャック・アクセス・カード２６のカード・エッジ接点３０に係合する。このようにして、ジャック・アクセス・カード２６とカード・エッジ・コネクタ３２とが電気的に接続される。
【００３４】
電気接点１８０は、フレキシブル回路基板１７０と電気的に接続するピン１６８につながれている。図１２Ｂ〜図１２Ｄに示される通り、ピン１６８は、ハウジング１７６の背面から直角に外向きに突出している。ハウジング１７６はまた、カード・エッジ・コネクタ３２をフレーム１４０に固締できるようにするために、上側ねじ開口１８２と下側ねじ開口１８４も画成している。
【００３５】
図１３Ａ〜図１３Ｄは、リア・コネクタ１５４の１つの様々な見方を示している。図１３Ａ〜図１３Ｄに示される通り、リア・コネクタ１５４は、９ピンＤ−Ｓｕｂ型コネクタから成っている。リア・コネクタ１５４は、誘電体部材１８６を含む。ピン１５６は、誘電体部材１８６の一方の側から外向きに突出するが、一方、Ｄ型嵌合部１８８は、誘電体部材１８６の他方の側から外向きに突出する。Ｄ型嵌合部１８８は、複数のレセプタクル１９０を有するメス嵌合部から成っている。とはいえ、代替実施例では、２５ピンＤ型嵌合部、ＡＴ＆Ｔ１１０Ｄ型コネクタ、ＥＤＡＣ−９０コネクタ、ＥＤＡＣ−１２０コネクタ、ＥＤＡＣ−５６コネクタ、同軸コネクタ、ＡＭＰ−Ｃｈａｍｐ５０ピン・コネクタ、ＳＶＨＳコネクタ、ＱＣＰ型コネクタ、および、他の型式のコネクタも使用される場合もあることがわかるであろう。
【００３６】
リア・インターフェース・モジュール２８のモジュラー性により、モジュール２８全体をシャーシ２２から切り離して、別のモジュール（例えば、異なる型式のリア・コネクタを有するモジュール）に取替えできることがわかるであろう。このようにして、ユーザは、異なる型式の送受信機器を受け入れるように、リア・コネクタの配列を容易に変更できる。したがって、ケーブル終端コネクタのオプションに対するユーザのフレキシビリティが高まる。
【００３７】
図１５は、シャーシ２２に接続されるようにした代替リア・インターフェース・モジュール２８’を示している。このインターフェース・モジュール２８’は、８回路モジュールである（すなわち、このモジュールは、８個のカード・エッジ・コネクタ３２’と、８対のリア・コネクタ１５４’を含む）。好ましくは、このインターフェース・モジュール２８’のうちの４つは、カード・ハウジング２４（図１と図２に示される）の後方端に着脱自在に取り付けられるであろう。このようにして、これらのコネクタのうち選択されたグループを、これらのコネクタのうちの他のグループを乱すことなく、変更／取替えできるようにすることで、ケーブル終端コネクタのオプションに対するフレキシビリティがさらに高まる。他のサイズのモジュールが使用される場合もあることがわかるであろう。限定しない例として、１回路モジュール、２回路モジュール、４回路モジュール、１６回路モジュールが使用されることもある。
【００３８】
上の説明に関して、変更、特に、使用される組立て材料や、部品の形状、サイズ、配置構成に関する変更は、本発明の範囲から逸脱することなく、細部にわたって行うことができるものとする。本明細書や、示された側面は、単なる例示と見なされ、本発明の真の範囲や精神は、以下の特許請求の範囲の広い意味で示されるつもりである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の原理に基づいて構成された高密度パッチング・システムの透視図である。
【図２】 図１の高密度パッチング・システムの分解図である。
【図３】 図１の高密度パッチング・システム向けに適合させたジャック・アクセス・カードの透視図である。
【図４】 図３のジャック・アクセス・カードの分解図である。
【図５】 図４のばねホルダーの１つの裏側の透視図である。
【図６Ａ】 図１の高密度パッチング・システム用に適したパッチコードを示した説明図である。
【図６Ｂ】 図６Ａのパッチコードのパッチプラグの一方の右端面図である。
【図６Ｃ】 図６Ａのパッチコードのパッチプラグの一方の上面図である。
【図７】 図３のジャック・アクセス・カードの正面図である。
【図８】 図３のジャック・アクセス・カードの上面図である。
【図９Ａ】 図３のジャック・アクセス・カードの常閉回線路を示した説明図である。
【図９Ｂ】 図３のジャック・アクセス・カードの開路すなわち「パッチされた」回路を示した説明図である。
【図１０】 図１の高密度パッチング・システム用に適したリア・インターフェース・モジュールの後面透視図である。
【図１１】 図１０のリア・インターフェース・モジュールの分解図である。
【図１２Ａ】 図１０のリア・インターフェース・モジュール用に適したカード・エッジ・コネクタの正面図である。
【図１２Ｂ】 図１２Ａのカード・エッジ・コネクタの側面図である。
【図１２Ｃ】 図１２Ａのカード・エッジ・コネクタの後面図である。
【図１２Ｄ】 図１２Ａのカード・エッジ・コネクタの底面図である。
【図１３Ａ】 図１０のリア・インターフェース・モジュール用に適したリア・コネクタの後面図である。
【図１３Ｂ】 図１３Ａのリア・コネクタの側面図である。
【図１３Ｃ】 図１３Ａのリア・コネクタの正面図である。
【図１３Ｄ】 図１３Ａのリア・コネクタの底面図である。
【図１４】 リア・インターフェース・モジュールのカード・エッジ・コネクタの１つと、その対応する一対のリア・コネクタ向けのフレキシブル回路の配線図である。
【図１５】 本発明の原理に基づいて構成された代替リア・インターフェース・モジュールを示した説明図である。
Claims (11)
- それぞれ幅Ｗ１と高さＨ１を呈するパッチプラグを備えたパッチコード向けに適合させたジャック・アクセス・カードであって、
後方端と、前記後方端と反対に位置付けられた前方端と、を含む回路基板と、
前記回路基板の後方端に位置付けられた複数のカード・エッジ接点と、
前記回路基板の前方端の近くに位置付けられた前部接点を含み、さらに、前記前部接点と前記カード・エッジ接点の間に位置付けられた中間接点も含む、前記回路基板上に位置付けられた上部の組のばね接点と、
前記回路基板の前方端の近くに位置付けられた前部接点を含み、さらに、前記前部接点と前記カード・エッジ接点の間に位置付けられた中間接点も含む、前記回路基板上に位置付けられた下部の組のばね接点と、
前記中間接点のうちの選択された１つを、前記カード・エッジ接点のうちの選択された１つに電気的に接続する第１の複数の導電路と、
前記上部の組のばね接点に対応する前記前部接点のうちの選択された１つを、前記下部の組のばね接点に対応する前記前部接点のうちの選択された１つに電気的に接続する第２の複数の導電路と、
前記上部の組のばね接点の前部接点と中間接点とを電気接続させるようにした上部の組のばねと、
前記下部の組のばね接点の前部接点と中間接点とを電気接続させるようにした下部の組のばねと、
前記回路基板の前部に位置付けられ、高さＨ１の２倍よりも高い高さＨ２と、幅Ｗ１の２倍よりも短い幅Ｗ２を呈するフロント・インターフェース部片と、
を備え、
前記フロント・インターフェース部片が、前記フロント・インターフェース部片の高さＨ２に沿って鉛直方向に相隔たる上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートを画成し、また、前記上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートの中心が、前記フロント・インターフェース部片を後方に貫通する平面Ｐに沿ってあり、
一度に、前記パッチプラグのただ一個だけを受け入れるようなサイズと形状にした上部パッチプラグ・ポートの中に、前記上部の組のばねが、少なくとも一部延びており、
一度に、前記パッチプラグのただ一個だけを受け入れるようなサイズと形状にした下部パッチプラグ・ポートの中に、前記下部の組のばねが、少なくとも一部延びており、
前記上部の組のばねは、前記一個のパッチプラグが前記上部パッチプラグ・ポートに挿入されたとき、前記上部の組のばね接点の前記前部接点から切り離されて前記一個のパッチプラグに接続され、
前記下部の組のばねは、前記一個のパッチプラグが前記下部パッチプラグ・ポートに挿入されたとき、前記下部の組のばね接点の前記前部接点から切り離されて前記一個のパッチプラグに接続され、
前記回路基板が、前記平面Ｐからずらされることを特徴とするジャック・アクセス・カード。 - それぞれ、前記上部の組のばねと前記下部の組のばねを、前記回路基板に固定する上部ばねハウジングと下部ばねハウジングをさらに備えることを特徴とする請求項１記載のジャック・アクセス・カード。
- 前記パッチプラグの１つを前記上部パッチプラグ・ポートに保持するようにした上部弾性保持部材と、前記パッチプラグの１つを前記下部パッチプラグ・ポートに保持するようにした下部弾性保持部材をさらに備え、かつ、それぞれの弾性保持部材が、内向きに突出した一対の保持タブを持つことを特徴とする請求項１記載のジャック・アクセス・カード。
- 前記フロント・インターフェース部片が、前記上部弾性保持部材の上方に位置付けられた上部突出し、前記下部弾性保持部材の下方に位置付けられた下部突出し、前記上部弾性保持部材と前記下部弾性保持部材との間に位置付けられた中間突出しを含み、これらの突出しのそれぞれが、前記フロント・インターフェース部片を前記回路基板に固定するようにしていることを特徴とする請求項３記載のジャック・アクセス・カード。
- 前記突出しが、固締具により前記回路基板に連結されることを特徴とする請求項４記載のジャック・アクセス・カード。
- 上部の組のばねと下部の組のばねを前記回路基板にそれぞれ固定する上部ばねハウジングと下部ばねハウジングをさらに備え、前記上部突出しが前記上部ばねハウジングに係合し、前記下部突出しが前記下部ばねハウジングに係合し、さらに、前記中間突出しが、前記上部ばねハウジングにも前記下部ばねハウジングにも係合することを特徴とする請求項５記載のジャック・アクセス・カード。
- 前記上部パッチプラグ・ポートが、前記上部弾性保持部材と反対に位置付けられた上部長方形凹みを画成し、また前記下部パッチプラグ・ポートが、前記下部弾性保持部材と反対に位置付けられた下部長方形凹みを画成していることを特徴とする請求項３記載のジャック・アクセス・カード。
- 上部の組のばねも下部の組のばねも、前記回路基板の第１の側に沿って位置付けられ、また前記カード・エッジ接点が、前記回路基板の第１の側にも、前記回路基板の対向する第２の側にも位置付けられることを特徴とする請求項１記載のジャック・アクセス・カード。
- 前記上部パッチプラグ・ポートと前記下部パッチプラグ・ポートが、長方形であって、前記フロント・インターフェース部片の鉛直中心線からずらされた鉛直軸線に沿って揃えられることを特徴とする請求項１記載のジャック・アクセス・カード。
- それぞれ幅Ｗ１と高さＨ１を呈するパッチプラグを備えたパッチコード向けに適合させたジャック・アクセス・カードであって、
リアエンドと反対に位置付けられたフロントエンドと、第２の側と反対に位置付けられた第１の側を含む回路基板と、
前記回路基板の前記第１の側に沿って延びている上部の組のばねと、
前記上部の組のばねのすぐ下に、前記回路基板の前記第１の側に沿って延びている下部の組のばねと、
前記回路基板の前記フロントエンドに位置付けられ、高さＨ１の２倍よりも高い高さＨ２と、幅Ｗ１の２倍よりも短い幅Ｗ２を呈するフロント・インターフェース部片と、
を備え、
前記フロント・インターフェース部片が、前記フロント・インターフェース部片の高さＨ２に沿って鉛直方向に相隔たる上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートを画成し、また、前記上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートの中心が、前記フロント・インターフェース部片を後方に貫通する平面Ｐに沿ってあり、かつ、前記回路基板が、前記平面Ｐからずらされており、
上部の組のばねが、前記上部パッチプラグ・ポートに挿入されたパッチプラグと接続させるように配置構成され、
下部の組のばねが、前記下部パッチプラグ・ポートに挿入されたパッチプラグと接続させるように配置構成されていることを特徴とするジャック・アクセス・カード。 - それぞれ幅Ｗ１と高さＨ１を呈するパッチプラグを備えたパッチコード向けに適合させたジャック・アクセス・カードであって、
リアエンドと、前記リアエンドと反対に位置付けられたフロントエンドと、第１の側及び第２の側と、を含む回路基板と、
前記回路基板の前記フロントエンドに位置付けられ、高さＨ１の２倍よりも高い高さＨ２と、幅Ｗ１の２倍よりも短い幅Ｗ２を呈し、しかも、前記高さＨ２に沿って鉛直方向に相隔たる上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートを画成しているフロント・インターフェース部片と、
前記回路基板の前記第１の側に沿って、少なくとも一部、前記上部パッチプラグ・ポートの中に延びている鉛直方向に間隔を置いて設けられた上部の縦一列のばねと、
前記回路基板の前記第１の側に沿って、少なくとも一部、前記下部パッチプラグ・ポートの中に延びている鉛直方向に間隔を置いて設けられた下部の縦一列のばねと、
を備え、
前記第１の側は、前記第２の側と反対に位置付けられており、
前記上部の縦一列のばねは、前記パッチプラグが前記上部パッチプラグ・ポートに挿入されたとき、前記回路基板から離れる方向に撓んで前記パッチプラグに接続され、
前記下部の縦一列のばねは、前記パッチプラグが前記下部パッチプラグ・ポートに挿入されたとき、前記回路基板から離れる方向に撓んで前記パッチプラグに接続されることを特徴とするジャック・アクセス・カード。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/293,026 US6186798B1 (en) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | High density patching system |
| US09/293,026 | 1999-04-16 | ||
| PCT/US2000/009631 WO2000064194A1 (en) | 1999-04-16 | 2000-04-11 | High density patching system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002542600A JP2002542600A (ja) | 2002-12-10 |
| JP4511054B2 true JP4511054B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=23127312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000613207A Expired - Fee Related JP4511054B2 (ja) | 1999-04-16 | 2000-04-11 | ジャック・アクセス・カード |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6186798B1 (ja) |
| EP (1) | EP1173981B1 (ja) |
| JP (1) | JP4511054B2 (ja) |
| AR (1) | AR023501A1 (ja) |
| AT (1) | ATE413775T1 (ja) |
| AU (1) | AU770621B2 (ja) |
| BR (1) | BR0009777A (ja) |
| CA (1) | CA2370263C (ja) |
| DE (1) | DE60040731D1 (ja) |
| HK (1) | HK1042006B (ja) |
| MX (1) | MXPA01010471A (ja) |
| TW (1) | TW463419B (ja) |
| WO (1) | WO2000064194A1 (ja) |
| ZA (1) | ZA200108799B (ja) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6186798B1 (en) | 1999-04-16 | 2001-02-13 | Adc Telecommunications, Inc. | High density patching system |
| US7047553B1 (en) * | 2000-10-05 | 2006-05-16 | Arris International, Inc. | Method and apparatus for decreasing cable installation time and cable installation faults |
| US7010232B1 (en) * | 2000-12-20 | 2006-03-07 | Cisco Technology, Inc. | Removable optical interface modules |
| US6597256B2 (en) | 2001-01-23 | 2003-07-22 | Adc Telecommunications, Inc. | Multi-circuit signal transformer |
| US6907230B2 (en) * | 2001-03-19 | 2005-06-14 | Adc Telecommunications, Inc. | Telecommunications chassis, module, and bridging repeater circuitry |
| US6992257B2 (en) | 2001-04-06 | 2006-01-31 | Adc Telecommunications, Inc. | Electronic signal transmission and switching jack |
| US6632106B2 (en) * | 2001-07-24 | 2003-10-14 | Adc Telecommunications, Inc. | Jack; jack assembly; and methods |
| US6554652B1 (en) | 2002-02-15 | 2003-04-29 | Adc Telecommunications, Inc. | Jack assembly including baluns interface; and methods |
| US6842348B2 (en) * | 2002-05-31 | 2005-01-11 | Pci Technologies, Inc. | RF circuit modules and integrated chassis with power interface for RF circuit modules |
| US6875060B2 (en) * | 2002-10-21 | 2005-04-05 | Adc Telecommunications, Inc. | High density patching system |
| US6822874B1 (en) | 2002-11-12 | 2004-11-23 | Wooshcom Corporation | Modular high availability electronic product architecture with flexible I/O |
| US20050026506A1 (en) * | 2002-11-18 | 2005-02-03 | Trompeter Electronics, Inc. | Modular cross-connect with hot-swappable modules |
| US6752665B2 (en) * | 2002-11-18 | 2004-06-22 | Trompeter Electronics, Inc. | Modular cross-connect with removable switch assembly |
| US7054163B2 (en) * | 2003-11-13 | 2006-05-30 | Adc Telecommunications, Inc. | Multi-interface patch panel system |
| US7180751B1 (en) | 2004-02-19 | 2007-02-20 | Isothermal Systems Research, Inc. | Input/output transition board system |
| US7200929B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-04-10 | Adc Telecommunications, Inc. | Patch panel with modules |
| US7362590B2 (en) * | 2004-03-31 | 2008-04-22 | Adc Telecommunications, Inc. | Patch panel with modules |
| US7220145B2 (en) * | 2004-04-14 | 2007-05-22 | Tyco Electronics Corporation | Patch panel system |
| CN2760820Y (zh) * | 2004-12-01 | 2006-02-22 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子卡连接器固持结构 |
| TWI256990B (en) * | 2005-04-13 | 2006-06-21 | Coretronic Corp | Light bulb module |
| US7393249B2 (en) * | 2006-04-21 | 2008-07-01 | Trompeter Electronics, Inc. | Interconnection and monitoring module |
| CN1988681B (zh) * | 2006-12-04 | 2010-05-19 | 烽火通信科技股份有限公司 | 一种前后错层的双面插板背板 |
| DE102007003250B3 (de) | 2007-01-23 | 2008-06-26 | Adc Gmbh | Leiterplattensteckverbinder und Anschlussmodul mit Leiterplattensteckverbinder |
| TWI373706B (en) * | 2008-06-27 | 2012-10-01 | Delta Electronics Inc | Power supply and module power connection interface thereof |
| US7876995B2 (en) * | 2008-10-29 | 2011-01-25 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Telecommunications patching systems with obliquely-angled patching modules |
| AU2009200824A1 (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-23 | Tyco Electronics Services Gmbh | Consolidation point enclosure |
| US8315059B2 (en) * | 2010-06-03 | 2012-11-20 | Super Micro Computer Inc. | Screw less fixing assembly for interface card |
| US9274548B2 (en) * | 2013-03-01 | 2016-03-01 | Seagate Technology Llc | Electronic apparatus comprising backplane and methods of assembling and disassembling |
| US9606317B2 (en) * | 2014-06-17 | 2017-03-28 | Ortronics, Inc. | Media patching system |
| US9257788B1 (en) * | 2015-01-23 | 2016-02-09 | Oracle International Corporation | Connector retention and alignment assembly for use in computer and data storage mounting racks |
| ES2583636B1 (es) | 2015-03-20 | 2017-06-29 | Te Connectivity Amp España, S.L.U. | Conector con caja de enlace separable |
| ES2584540B1 (es) | 2015-03-27 | 2017-07-05 | Te Connectivity Amp España, S.L.U. | Pestillo para conector de telecomunicaciones |
| AU2017312480B2 (en) | 2016-08-15 | 2022-05-19 | Commscope Technologies Llc | Connector assembly with grounding |
| CN110771176B (zh) | 2017-06-19 | 2023-01-13 | 康普技术有限责任公司 | 用于接插面板的高密度边框 |
| US11228818B2 (en) | 2017-11-10 | 2022-01-18 | Commscope Technologies Llc | Telecommunications panel with patching device installation features |
| EP3707915B1 (en) | 2017-11-10 | 2023-09-13 | Commscope Technologies LLC | Telecommunications panel with grounding wire |
| CN115023032B (zh) * | 2022-08-09 | 2022-10-21 | 江苏泽宇智能电力股份有限公司 | 一种智慧变电站用全封闭式高带宽通信板卡 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3950057A (en) * | 1975-06-02 | 1976-04-13 | Calabro Anthony Denis | Composite printed circuit card guide and holding device |
| US4022326A (en) * | 1976-04-22 | 1977-05-10 | Joseph Marconi | Dual action retaining guide for printed circuit card racks |
| US4134631A (en) * | 1977-09-13 | 1979-01-16 | Amp Incorporated | Modular plug board system |
| US4744006A (en) * | 1986-07-10 | 1988-05-10 | Duffield Robert H | Apparatus for expanding the input/output capabilities of a personal computer |
| US5220600A (en) | 1989-11-14 | 1993-06-15 | Adc Telecommunications, Inc. | High-density cross-connect bay |
| US5014163A (en) * | 1990-01-30 | 1991-05-07 | John Lin | Structure of circuit board assembly |
| US5099391A (en) * | 1990-12-28 | 1992-03-24 | Square D Company | Housing for a rack mountable power supply for use with a programmable logic controller |
| US5162980A (en) * | 1991-04-08 | 1992-11-10 | Digital Equipment Corporation | Shielded printed circuit board housing for high density storage |
| AU5296993A (en) | 1992-10-05 | 1994-04-26 | Adc Telecommunications, Incorporated | Jack module assembly |
| US5388995A (en) * | 1993-06-11 | 1995-02-14 | The Whitaker Corporation | EMI/RFI protective cable interface for high density junction box |
| US5348482A (en) * | 1993-06-11 | 1994-09-20 | The Whitaker Corporation | High density integrated backplane assembly |
| DE4336071A1 (de) * | 1993-10-22 | 1995-04-27 | Philips Patentverwaltung | Baugruppenträger |
| US5432847A (en) | 1994-03-29 | 1995-07-11 | Telect, Inc. | Low frequency telecommunication digital network interface patch panel |
| US5546282A (en) | 1995-05-02 | 1996-08-13 | Telect, Inc. | Telecommunication network digital cross-connect panels having insertable modules with printed circuit board mounted coaxial jack switches |
| US5685741A (en) | 1996-06-27 | 1997-11-11 | Adc Telecommunications, Inc. | On demand plug-in jack card and monitor frame |
| US5791917A (en) * | 1996-08-15 | 1998-08-11 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for establishing an electrical and/or an optic connection |
| US6186798B1 (en) | 1999-04-16 | 2001-02-13 | Adc Telecommunications, Inc. | High density patching system |
-
1999
- 1999-04-16 US US09/293,026 patent/US6186798B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-04-11 MX MXPA01010471A patent/MXPA01010471A/es active IP Right Grant
- 2000-04-11 AU AU40812/00A patent/AU770621B2/en not_active Ceased
- 2000-04-11 WO PCT/US2000/009631 patent/WO2000064194A1/en active Application Filing
- 2000-04-11 AT AT00920235T patent/ATE413775T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-04-11 CA CA002370263A patent/CA2370263C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-11 DE DE60040731T patent/DE60040731D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-11 EP EP00920235A patent/EP1173981B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-11 JP JP2000613207A patent/JP4511054B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-11 BR BR0009777-2A patent/BR0009777A/pt active Search and Examination
- 2000-04-14 AR ARP000101744A patent/AR023501A1/es active IP Right Grant
- 2000-05-31 TW TW089107100A patent/TW463419B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-23 US US09/644,364 patent/US6345986B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-10-25 ZA ZA200108799A patent/ZA200108799B/en unknown
-
2002
- 2002-02-12 US US10/074,681 patent/US6623278B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-08 HK HK02103514.9A patent/HK1042006B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6345986B1 (en) | 2002-02-12 |
| EP1173981A1 (en) | 2002-01-23 |
| CA2370263C (en) | 2009-12-22 |
| ATE413775T1 (de) | 2008-11-15 |
| CA2370263A1 (en) | 2000-10-26 |
| AU770621B2 (en) | 2004-02-26 |
| AR023501A1 (es) | 2002-09-04 |
| TW463419B (en) | 2001-11-11 |
| MXPA01010471A (es) | 2002-05-06 |
| HK1042006B (zh) | 2009-02-27 |
| AU4081200A (en) | 2000-11-02 |
| US6623278B2 (en) | 2003-09-23 |
| US6186798B1 (en) | 2001-02-13 |
| US20020119681A1 (en) | 2002-08-29 |
| DE60040731D1 (de) | 2008-12-18 |
| ZA200108799B (en) | 2003-02-12 |
| EP1173981B1 (en) | 2008-11-05 |
| WO2000064194A1 (en) | 2000-10-26 |
| JP2002542600A (ja) | 2002-12-10 |
| HK1042006A1 (en) | 2002-07-26 |
| BR0009777A (pt) | 2002-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4511054B2 (ja) | ジャック・アクセス・カード | |
| EP1880555B1 (en) | Network connection sensing assembly | |
| US7455548B2 (en) | Rotatable connector modules with inverted jacks | |
| US7762839B2 (en) | Patch panel assembly | |
| AU2003291309B2 (en) | Network connection sensing module | |
| US20040023559A1 (en) | Electrical adapter | |
| US20030095395A1 (en) | Telecommunications patch panel | |
| US20080181571A1 (en) | Patch Panels With Communications Connectors that are Rotatable About a Vertical Axis | |
| CA2572768C (en) | Long frame high density patching system | |
| US20040077220A1 (en) | High density patching system | |
| US11477545B2 (en) | Modular telecommunications patch panel | |
| US5366385A (en) | Electronic circuit module and equipment rack for the module | |
| US5632656A (en) | Expandable surface mount box for transmission line connectors | |
| AU2004202136B2 (en) | High density patching system | |
| US20040266275A1 (en) | Spring clip connector | |
| US20220285877A1 (en) | Telecommunications patch panel with angled connector modules |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090821 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090930 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091119 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100331 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100420 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100506 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |