JP4509764B2

JP4509764B2 - Semiconductor inspection jig

Info

Publication number: JP4509764B2
Application number: JP2004370426A
Authority: JP
Inventors: めぐみ竹本
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2004-12-22
Filing date: 2004-12-22
Publication date: 2010-07-21
Anticipated expiration: 2024-12-22
Also published as: JP2006177743A

Description

この発明は、半導体パッケージの電気試験等の際に用いられる、半導体検査治具に係る発明である。 The present invention relates to a semiconductor inspection jig used in an electrical test or the like of a semiconductor package.

従来、半導体パッケージの検査は、以下のようにして行われていた。 Conventionally, a semiconductor package has been inspected as follows.

まず、下面にパッドを有する半導体パッケージを、その上面からピッカーが吸着する。そして、半導体パッケージを吸着した状態でピッカーを移動させ、上面に配線が配設された検査基板の上方に、当該半導体パッケージを配置させる。次に、上述のパッドと配線とが接触するように、ピッカーを下方向に移動させ、検査基板に対して半導体パッケージを押し当てる。 First, a picker adsorbs a semiconductor package having a pad on its lower surface from its upper surface. Then, the picker is moved in a state where the semiconductor package is adsorbed, and the semiconductor package is arranged above the inspection substrate having the wiring arranged on the upper surface. Next, the picker is moved downward so that the pad and the wiring are in contact with each other, and the semiconductor package is pressed against the inspection substrate.

このとき、もし、斜めの状態で半導体パッケージがピッカーに吸着していると、検査基板に対して、均一な力で半導体パッケージを押し当てることができない。 At this time, if the semiconductor package is attracted to the picker in an oblique state, the semiconductor package cannot be pressed against the inspection substrate with a uniform force.

そこで、従来の半導体検査治具では、半導体パッケージの吸着部分（コレット）と連動した二つの回転軸を、ピッカーに設けていた。ここで、当該回転軸は、吸着された半導体パッケージより上方向に離隔して配設されていた。 Therefore, in the conventional semiconductor inspection jig, the picker is provided with two rotating shafts interlocked with the suction portion (collet) of the semiconductor package. Here, the said rotating shaft was spaced apart upward from the adsorbed semiconductor package.

斜めの状態で半導体パッケージがピッカーに吸着している場合には、上述したように、当該半導体パッケージは、検査基板に対して傾いた状態で接触する。しかし、上記半導体検査治具を用いることにより、上記回転軸を基準に、コレットを角運動させることができる。 When the semiconductor package is attracted to the picker in an oblique state, as described above, the semiconductor package comes into contact with the inspection substrate in an inclined state. However, by using the semiconductor inspection jig, the collet can be angularly moved with respect to the rotation axis.

当該角運動により、コレットを通じて、半導体パッケージを検査基板に対して平行となるように配置されることができ、半導体パッケージの傾き補正が行われていた。このように、上記半導体検査治具を用いた場合には、上記傾き補正が行われていたので、検査基板に対して半導体パッケージを、均一な力で押し当てることができていた。 By the angular movement, the semiconductor package can be arranged parallel to the inspection substrate through the collet, and the inclination of the semiconductor package has been corrected. As described above, when the semiconductor inspection jig is used, since the inclination correction is performed, the semiconductor package can be pressed against the inspection substrate with a uniform force.

しかし、上記従来の半導体検査治具では、回転軸は、半導体パッケージより上方向に離隔して配設されていたので、上記角運動により、回転軸を中心として半導体パッケージの中心点も角運動してしまう。つまり、半導体パッケージの傾き補正を行うと、半導体パッケージ側のパッドと検査基板側の配線との間で、位置ズレが生じる。これは、角運動の支点が、半導体パッケージと検査基板との接触面内に存しないからである。 However, in the conventional semiconductor inspection jig, the rotation axis is spaced apart from the semiconductor package in the upward direction. Therefore, the angular movement also causes the central point of the semiconductor package to move angularly about the rotation axis. End up. That is, when the inclination correction of the semiconductor package is performed, a positional deviation occurs between the pad on the semiconductor package side and the wiring on the inspection board side. This is because the fulcrum of the angular motion does not exist in the contact surface between the semiconductor package and the inspection substrate.

近年、半導体パッケージの小型化に伴い、半導体パッケージに配設されるパッド間隔も狭くなってきていることから、上記位置ズレは、検査上、極めて深刻な問題となっている。 In recent years, with the miniaturization of the semiconductor package, the spacing between the pads disposed in the semiconductor package has become narrower, and thus the above-mentioned positional deviation has become a very serious problem in inspection.

なお、コの字型のコレットの窪んだ部分の奥深くに半導体パッケージが吸着させれば、回転軸と半導体パッケージの中心点とを、ほぼ同一平面上に存在させることもできる。しかし、この構成の半導体検査治具を採用した場合には、コレット枠体と検査基板上に配設されたマッチング抵抗等とが接触してしまう問題が生じるため、当該検査治具は適当でない。 If the semiconductor package is attracted deeply into the recessed portion of the U-shaped collet, the rotation axis and the center point of the semiconductor package can be on substantially the same plane. However, when the semiconductor inspection jig having this configuration is employed, there arises a problem that the collet frame and the matching resistor disposed on the inspection substrate come into contact with each other, so that the inspection jig is not appropriate.

そこで、この発明は、半導体パッケージ側のパッドと検査基板側の配線との間での位置ズレが生じること無く、検査基板に対して均一な力で半導体パッケージを押し当てることができる、半導体検査治具を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides a semiconductor inspection treatment that can press the semiconductor package with a uniform force against the inspection substrate without causing a positional deviation between the pads on the semiconductor package side and the wiring on the inspection substrate side. The purpose is to provide ingredients.

上記の目的を達成するための本願発明は、下記第一乃至四の態様に係る半導体検査治具である。
第一の態様に係る半導体検査治具は、半導体パッケージと電気的に接続する配線を有しており、前記配線を介して前記半導体パッケージに電気信号を入出力する、柔軟性を有する検査シートと、二つの回転軸を有することにより二方向の角運動が与えられると伴に、前記検査シートを介して前記半導体パッケージが載置されるジンバル部を有し、第一の主面において前記検査シートが固定される板材とを、備えており、前記板材が固定される台座を、さらに備えており、前記台座は、前記ジンバル部と面する部分に凹部を有し、前記台座の前記凹部は、前記台座を貫通する貫通孔であり、前記台座は、前記台座の側面から前記凹部にかけて穿設されており、前記凹部内に空気を送り込む通気孔を、さらに備えている。
第二の態様に係る半導体検査治具は、半導体パッケージと電気的に接続する配線を有しており、前記配線を介して前記半導体パッケージに電気信号を入出力する検査基板と、二つの回転軸を有することにより二方向の角運動が与えられると伴に、前記検査基板が固定されるジンバル部を有する、板材とを、備えており、前記板材が固定される台座を、さらに備えており、前記台座は、前記ジンバル部と面する部分に凹部を有し、前記台座の前記凹部は、前記台座を貫通する貫通孔であり、前記台座は、前記台座の側面から前記凹部にかけて穿設されており、前記凹部内に空気を送り込む通気孔を、さらに備えている。
第三の態様に係る半導体検査治具は、半導体パッケージと電気的に接続する配線を有しており、前記配線を介して前記半導体パッケージに電気信号を入出力する、柔軟性を有する検査シートと、二つの回転軸を有することにより二方向の角運動が与えられると伴に、前記検査シートを介して前記半導体パッケージが載置されるジンバル部を有し、第一の主面において前記検査シートが固定される板材とを、備えており、前記板材が固定される台座を、さらに備えており、前記台座は、前記ジンバル部と面する部分に凹部を有し、前記台座の前記凹部は、前記台座を貫通する貫通孔であり、前記ジンバル部の第二の主面には、ヒートシンクが配設されている。
第四の態様に係る半導体検査治具は、半導体パッケージと電気的に接続する配線を有しており、前記配線を介して前記半導体パッケージに電気信号を入出力する検査基板と、二つの回転軸を有することにより二方向の角運動が与えられると伴に、前記検査基板が固定されるジンバル部を有する、板材とを、備えており、前記板材が固定される台座を、さらに備えており、前記台座は、前記ジンバル部と面する部分に凹部を有し、前記台座の前記凹部は、前記台座を貫通する貫通孔であり、前記ジンバル部の第二の主面には、ヒートシンクが配設されている。 The present invention for achieving the above object is a semiconductor inspection jig according to the following first to fourth aspects.
A semiconductor inspection jig according to a first aspect has a wiring that is electrically connected to a semiconductor package, and a flexible inspection sheet that inputs and outputs electrical signals to and from the semiconductor package via the wiring. And having a gimbal portion on which the semiconductor package is placed via the inspection sheet, and having the two rotation shafts to provide angular motion in two directions, the inspection sheet on the first main surface And a pedestal to which the plate material is fixed.The pedestal has a recess in a portion facing the gimbal portion, and the recess of the pedestal includes: It is a through-hole penetrating the said base, The said base is further drilled from the side surface of the said base to the said recessed part, and is further provided with the vent hole which sends air into the said recessed part.
The semiconductor inspection jig according to the second aspect includes a wiring electrically connected to the semiconductor package, an inspection substrate that inputs and outputs an electrical signal to the semiconductor package via the wiring, and two rotating shafts And a plate member having a gimbal portion to which the inspection substrate is fixed, and a pedestal to which the plate member is fixed, The pedestal has a recess in a portion facing the gimbal portion, the recess of the pedestal is a through-hole penetrating the pedestal, and the pedestal is drilled from a side surface of the pedestal to the recess. And a vent hole for feeding air into the recess.
A semiconductor inspection jig according to a third aspect has a wiring that is electrically connected to a semiconductor package, and a flexible inspection sheet that inputs and outputs an electric signal to and from the semiconductor package via the wiring. And having a gimbal portion on which the semiconductor package is placed via the inspection sheet, and having the two rotation shafts to provide angular motion in two directions, the inspection sheet on the first main surface And a pedestal to which the plate material is fixed.The pedestal has a recess in a portion facing the gimbal portion, and the recess of the pedestal includes: A heat sink is provided on the second main surface of the gimbal portion.
A semiconductor inspection jig according to a fourth aspect includes a wiring electrically connected to a semiconductor package, an inspection substrate that inputs and outputs an electrical signal to the semiconductor package via the wiring, and two rotating shafts And a plate member having a gimbal portion to which the inspection substrate is fixed, and a pedestal to which the plate member is fixed, The pedestal has a recess in a portion facing the gimbal portion, the recess of the pedestal is a through-hole penetrating the pedestal, and a heat sink is disposed on the second main surface of the gimbal portion. Has been.

上記第一、三の態様に記載の半導体検査治具は、半導体パッケージと電気的に接続する配線を有しており、前記配線を介して前記半導体パッケージに電気信号を入出力する、柔軟性を有する検査シートと、二つの回転軸を有することにより二方向の角運動が与えられると伴に、前記検査シートを介して前記半導体パッケージが載置されるジンバル部を有し、第一の主面において前記検査シートが固定される板材とを、備えているので、半導体パッケージの載置面の中心とジンバル部の角運動の支点とが、略同一平面内に存する。また、半導体パッケージの傾きに応じて、ジンバル部に連動して検査シート自身が変形する。したがって、半導体パッケージの傾き補正を行っても、半導体パッケージと検査シートの間で位置ズレが生じることも無い。よって、検査シートに対して均一な力で半導体パッケージを押し当てることができる。 The semiconductor inspection jig according to the first and third aspects has wiring that is electrically connected to a semiconductor package, and has a flexibility to input and output electric signals to and from the semiconductor package via the wiring. A first main surface having a gimbal portion on which the semiconductor package is placed via the inspection sheet, in addition to having an inspection sheet having two rotational axes and having two rotational axes. The center of the mounting surface of the semiconductor package and the fulcrum of the angular motion of the gimbal portion lie in substantially the same plane. Further, the inspection sheet itself is deformed in conjunction with the gimbal portion according to the inclination of the semiconductor package. Therefore, even if the inclination correction of the semiconductor package is performed, there is no positional deviation between the semiconductor package and the inspection sheet. Therefore, the semiconductor package can be pressed against the inspection sheet with a uniform force.

また、上記第二、四の態様に記載の半導体検査治具は、半導体パッケージと電気的に接続する配線を有しており、前記配線を介して前記半導体パッケージに電気信号を入出力する検査基板と、二つの回転軸を有することにより二方向の角運動が与えられると伴に、前記検査基板が固定されるジンバル部を有する、板材とを備えているので、検査基板として比較的薄い基板を採用することにより、半導体パッケージの載置面の中心とジンバル部の角運動の支点とが、略同一平面内に存する。また、半導体パッケージの傾きに応じて、ジンバル部に固定された検査基板自身も角運動する。したがって、半導体パッケージの傾き補正を行っても、半導体パッケージと検査基板の間で位置ズレが生じることも無い。よって、検査基板に対して均一な力で半導体パッケージを押し当てることができる。
In addition, the semiconductor inspection jig according to the second and fourth aspects includes a wiring electrically connected to the semiconductor package, and an inspection substrate that inputs and outputs an electric signal to the semiconductor package through the wiring. And a plate material having a gimbal portion to which the inspection substrate is fixed, and a relatively thin substrate as an inspection substrate. By adopting it, the center of the mounting surface of the semiconductor package and the fulcrum of the angular motion of the gimbal portion lie in substantially the same plane. Further, the inspection substrate itself fixed to the gimbal portion also angularly moves according to the inclination of the semiconductor package. Therefore, even if the inclination correction of the semiconductor package is performed, there is no positional deviation between the semiconductor package and the inspection substrate. Therefore, the semiconductor package can be pressed against the inspection substrate with a uniform force.

以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings showing embodiments thereof.

＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態１に係る半導体検査治具の構成を示す分解斜視図である。 <Embodiment 1>
FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of the semiconductor inspection jig according to the first embodiment.

図１に示すように、本実施の形態１に係る半導体検査治具は、吸着コレット１、検査シート２、板材３および台座４により構成されている。 As shown in FIG. 1, the semiconductor inspection jig according to the first embodiment includes an adsorption collet 1, an inspection sheet 2, a plate material 3, and a pedestal 4.

吸着コレット１は、半導体パッケージ１０を上面から吸着する装置である。 The suction collet 1 is a device that sucks the semiconductor package 10 from the upper surface.

吸着コレット１内部には、吸引孔１ａが設けられている。吸引孔１ａの一端から真空引きすることにより、当該吸引孔１ａの他端において半導体パッケージ１０を吸着する。ここで、半導体パッケージ１０の下面には、複数のパッド１０ａが配設されている。 A suction hole 1 a is provided inside the suction collet 1. By vacuuming from one end of the suction hole 1a, the semiconductor package 10 is adsorbed at the other end of the suction hole 1a. Here, a plurality of pads 10 a are disposed on the lower surface of the semiconductor package 10.

検査シート２は、半導体パッケージ１０の電気特性を検査する基板であり、柔軟性を有している。柔軟性を有する検査シート２として、例えば液晶ポリマーシートを採用することができる。 The inspection sheet 2 is a substrate for inspecting the electrical characteristics of the semiconductor package 10 and has flexibility. As the inspection sheet 2 having flexibility, for example, a liquid crystal polymer sheet can be adopted.

検査シート２の上面には、金メッキされた銅配線２ａが配設（パターニング）されている。金メッキ処理は、銅配線２ａの腐食等の問題を防止するために行われる。半導体パッケージ１０の電気的検査の際には、各銅配線２ａの端部と、対応する半導体パッケージ１０のパッド１０ａとが各々電気的に接続され、当該銅配線２ａを介して半導体パッケージ１０に電気信号が入出力されることにより、半導体パッケージ１０の電気検査が実施される。 On the upper surface of the inspection sheet 2, a copper wiring 2a plated with gold is disposed (patterned). The gold plating process is performed to prevent problems such as corrosion of the copper wiring 2a. When the semiconductor package 10 is electrically inspected, the end of each copper wiring 2a and the corresponding pad 10a of the semiconductor package 10 are electrically connected to each other, and the semiconductor package 10 is electrically connected via the copper wiring 2a. The electrical inspection of the semiconductor package 10 is performed by inputting and outputting signals.

また、検査シート２の下面には、接地電位に接続される、金メッキされた銅箔（図示せず）が貼り付けられている。金メッキ処理は、銅箔の腐食等の問題を防止するために行われる。なお、検査シート２は、上記銅配線２ａおよび銅箔が形成された状態においても、なお柔軟性を有している。 A gold-plated copper foil (not shown) connected to the ground potential is attached to the lower surface of the inspection sheet 2. The gold plating process is performed to prevent problems such as corrosion of the copper foil. The inspection sheet 2 still has flexibility even when the copper wiring 2a and the copper foil are formed.

また、検査シート２の側方には、銅配線２ａと接続されるコネクタ９が配設されている。半導体パッケージ１０の電気検査の際には、当該コネクタ９から電気信号が入出力される。 In addition, a connector 9 connected to the copper wiring 2a is disposed on the side of the inspection sheet 2. When the electrical inspection of the semiconductor package 10 is performed, an electrical signal is input / output from the connector 9.

板材３の中央部には、ジンバル部３ａが形成されている。 A gimbal portion 3 a is formed at the center of the plate member 3.

ジンバル部３ａ（特に、ジンバル部３ａの砂地部分）の表面（第一の主面と把握できる）には、検査シート２を介して半導体パッケージ１０が載置される。また、ジンバル部３ａは、異なる方向に二つの回転軸Ａ１，Ａ２を有している。当該回転軸を基準として回転運動することにより、ジンバル部３ａ（特に、砂地部分）には、二方向の角運動が与えられる。 The semiconductor package 10 is placed on the surface of the gimbal portion 3a (particularly, the sandy portion of the gimbal portion 3a) (which can be grasped as the first main surface) via the inspection sheet 2. The gimbal portion 3a has two rotation axes A1 and A2 in different directions. By rotating with respect to the rotation axis, angular motion in two directions is given to the gimbal portion 3a (particularly, sandy portion).

なお、一の回転軸は、板材３に二つのコの字状の開口部を、その端部同士が対向するように穿設することにより、形成される。外側の二つのコの字状の開口部に着目し、当該開口部端部同士の対向する部分（２箇所）には、一部板材３が残存にしている。当該板材３が残存している２箇所を結ぶ直線が、第一の軸Ａ１である。また、内側の二つのコの字状の開口部に着目し、当該開口部端部同士の対向する部分（２箇所）には、一部板材３が残存にしている。当該板材３が残存している２箇所を結ぶ直線が、第二の軸Ａ２である。 One rotating shaft is formed by drilling two U-shaped openings in the plate member 3 so that the ends thereof face each other. Paying attention to the two outer U-shaped openings, part of the plate material 3 remains in the opposing portions (two locations) of the openings. A straight line connecting the two places where the plate material 3 remains is the first axis A1. Further, paying attention to the two inner U-shaped openings, a part of the plate material 3 remains in the portions (two places) where the ends of the openings face each other. A straight line connecting the two places where the plate material 3 remains is the second axis A2.

また、ジンバル部３ａには角運動が与えられるので、板材３には、弾性と、反復角運動に絶えられる耐久性とが必要とされる。また、電気検査の際に板材３において発生する熱を拡散させ易くするために、板材３には、熱伝導率の低い材料が適する。以上の条件を満たす板材３の材料として、例えばリン青銅またはベリリウム銅などが挙げられる。 Further, since the gimbal portion 3a is given an angular motion, the plate member 3 is required to have elasticity and durability that can withstand repeated angular motion. In addition, a material having a low thermal conductivity is suitable for the plate 3 in order to facilitate the diffusion of heat generated in the plate 3 during the electrical inspection. Examples of the material of the plate material 3 that satisfies the above conditions include phosphor bronze or beryllium copper.

台座４は、図示していないハンドラ装置に接続するための部材である。なお、台座４には、ジンバル部３ａと面する部分において凹部４ａが形成されている。 The base 4 is a member for connecting to a handler device (not shown). The pedestal 4 is formed with a recess 4a at a portion facing the gimbal portion 3a.

検査シート２の四隅、板材３の四隅、および台座４の所定の四箇所に、各々ネジ穴２ｓ，３ｓ，４ｓが、穿設されている。半導体パッケージ１０の電気検査の際には、当該各ネジ穴２ｓ，３ｓ，４ｓにネジを挿通することにより、検査シート２、板材３および台座４は、ネジ固定される。つまり、検査時には、板材３および台座４により、検査シート２が下面より保持される。 Screw holes 2 s, 3 s, and 4 s are formed in four corners of the inspection sheet 2, four corners of the plate material 3, and four predetermined positions of the base 4, respectively. In the electrical inspection of the semiconductor package 10, the inspection sheet 2, the plate material 3, and the pedestal 4 are fixed with screws by inserting screws through the screw holes 2 s, 3 s, and 4 s. That is, at the time of inspection, the inspection sheet 2 is held from the lower surface by the plate material 3 and the pedestal 4.

次に、本実施の形態１に係る半導体検査治具を用いた、半導体パッケージ１０の電気検査の方法について説明する。 Next, an electrical inspection method for the semiconductor package 10 using the semiconductor inspection jig according to the first embodiment will be described.

まず、上記構成の、検査シート２、板材３および台座４をネジ固定する。 First, the inspection sheet 2, the plate material 3, and the pedestal 4 having the above-described configuration are fixed with screws.

次に、吸着コレット１に半導体パッケージ１０を吸着させる。具体的に、吸引孔１ａの一端から真空引きすることにより、当該吸引孔１ａの他端において半導体パッケージ１０を吸着させる。 Next, the semiconductor package 10 is adsorbed to the adsorption collet 1. Specifically, by vacuuming from one end of the suction hole 1a, the semiconductor package 10 is adsorbed at the other end of the suction hole 1a.

次に、半導体パッケージ１０を吸着させた状態で吸着コレット１を、当該半導体パッケージ１０が検査シート２の上方に配置されるように、移動させる。 Next, the suction collet 1 is moved in a state where the semiconductor package 10 is sucked so that the semiconductor package 10 is disposed above the inspection sheet 2.

次に、半導体パッケージ１０の各パッド１０ａが対応する銅配線２ａの端部と各々接続するように、吸着コレット１に吸着されている半導体パッケージ１０を検査シート２に押し当てる。 Next, the semiconductor package 10 adsorbed by the adsorption collet 1 is pressed against the inspection sheet 2 so that each pad 10a of the semiconductor package 10 is connected to the corresponding end of the copper wiring 2a.

ここで、半導体パッケージ１０が吸着コレット１に対して斜めに吸着されていたとする。 Here, it is assumed that the semiconductor package 10 is sucked obliquely with respect to the suction collet 1.

当該斜め吸着している半導体パッケージ１０を検査シート２に押し当てると、半導体パッケージ１０に対して検査シート２が平行となるように、回転軸Ａ１，Ａ２を基準としてジンバル部３ａが角運動する（傾き補正）。なお、検査シート２は柔軟性を有しているので、ジンバル３ａの角運動に連動して検査シート２自身も変形する。つまり、半導体パッケージ１０の傾きを補正する向きに、検査シート２が変形する。 When the obliquely attracted semiconductor package 10 is pressed against the inspection sheet 2, the gimbal portion 3a is angularly moved with respect to the rotation axes A1 and A2 so that the inspection sheet 2 is parallel to the semiconductor package 10 ( Tilt correction). Since the inspection sheet 2 has flexibility, the inspection sheet 2 itself is also deformed in conjunction with the angular movement of the gimbal 3a. That is, the inspection sheet 2 is deformed in a direction in which the inclination of the semiconductor package 10 is corrected.

上記角運動による傾き補正により、半導体パッケージ１０が均一な力で検査シート２に接触した後に、コネクタ９および銅配線２ａを介して、半導体パッケージに対する電気信号の入出力を開始する。 After the semiconductor package 10 comes into contact with the inspection sheet 2 with a uniform force by the above-described inclination correction by the angular motion, input / output of an electrical signal to the semiconductor package is started via the connector 9 and the copper wiring 2a.

上記のように、本実施の形態１に係る半導体検査治具では、二方向に角運動可能なジンバル部３ａ上に存する、柔軟性のある検査シート２に半導体パッケージ１０を押し当てる。すると、半導体パッケージ１０の傾きに応じて、ジンバル３ａに連動して検査シート２自身が変形する。 As described above, in the semiconductor inspection jig according to the first embodiment, the semiconductor package 10 is pressed against the flexible inspection sheet 2 existing on the gimbal portion 3a that can be angularly moved in two directions. Then, according to the inclination of the semiconductor package 10, the inspection sheet 2 itself is deformed in conjunction with the gimbal 3a.

このとき、検査シート２の厚みだけの誤差はあるものの、傾き補正動作の支点は、ほぼ検査シート２の下面上に存することになる。つまり、角運動の支点が、半導体パッケージ１０と検査シート２との接触面内に接近して存する。したがって、上記傾き補正動作により、半導体パッケージ１０側のパッド１０ａと検査シート２側の配線２ａとの間での位置ズレが生じることが無くなる。 At this time, although there is an error only for the thickness of the inspection sheet 2, the fulcrum of the inclination correction operation is almost on the lower surface of the inspection sheet 2. That is, the fulcrum of the angular motion is close to the contact surface between the semiconductor package 10 and the inspection sheet 2. Accordingly, the tilt correction operation eliminates a positional shift between the pad 10a on the semiconductor package 10 side and the wiring 2a on the inspection sheet 2 side.

また、上記従来の技術に係る半導体検査治具では、角運動機構が、吸着コレット１が配設されるピッカー側に設けられていた。したがって、ピッカーの構成は複雑化していた。 Moreover, in the semiconductor inspection jig according to the conventional technique, the angular motion mechanism is provided on the picker side where the suction collet 1 is disposed. Therefore, the configuration of the picker has been complicated.

しかし、本実施の形態１に係る半導体検査治具では、角運動機構を検査シート２側に設けたので、吸着コレット１が配設されるピッカー（図示せず）の構成自身を簡略化することができる。 However, in the semiconductor inspection jig according to the first embodiment, since the angular motion mechanism is provided on the inspection sheet 2 side, the configuration itself of the picker (not shown) on which the suction collet 1 is disposed is simplified. Can do.

また、台座４には、ジンバル部３ａと対面する部分において、凹部４ａが形成されている。したがって、ジンバル部３ａの角運動を阻害されることは無い。 Further, the pedestal 4 is formed with a recess 4a at a portion facing the gimbal portion 3a. Therefore, the angular motion of the gimbal portion 3a is not inhibited.

また、凹部４ａは、底面を有する窪みであっても良く、台座４の上面から下面に至って穿設（貫通）されている貫通孔であっても良い。 Further, the recess 4a may be a recess having a bottom surface, or may be a through-hole drilled (penetrated) from the upper surface of the base 4 to the lower surface.

凹部４ａが貫通孔の場合には、当該貫通孔内において空気が循環するので、半導体パッケージ１０および検査シート２の冷却が行われる。よって、安定した温度条件下での測定を行うことができる。 When the recess 4a is a through hole, air circulates in the through hole, so that the semiconductor package 10 and the inspection sheet 2 are cooled. Therefore, measurement under stable temperature conditions can be performed.

また、図２に示すように、台座４の側面から凹部（図２では、貫通孔）４ａにかけて穿設される、当該貫通孔４ａに空気を送り込む通気孔４ｂを、さらに設けても良い。 Moreover, as shown in FIG. 2, you may further provide the vent hole 4b drilled from the side surface of the base 4 to the recessed part (in FIG. 2, through-hole) 4a which sends air into the through-hole 4a.

当該通気孔４ｂにより、半導体パッケージ１０および検査シート２の冷却をより促進することができる。 The cooling of the semiconductor package 10 and the inspection sheet 2 can be further promoted by the vent hole 4b.

また通気孔４ｂは、ジンバル部３ａの底面に空気が当たるように、台座４に穿設しても良い。 The vent hole 4b may be formed in the base 4 so that air hits the bottom surface of the gimbal portion 3a.

これにより、ジンバル部３ａを介して直接、半導体パッケージ１０および検査シート２に空気が当たるので、当該部分の冷却をより促進することができる。 Thereby, since the air hits the semiconductor package 10 and the inspection sheet 2 directly through the gimbal part 3a, the cooling of the part can be further promoted.

また、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、一方の通気孔４ｂＡと、当該一方の通気孔４ｂＡの斜向かいに形成されている他方の通気孔４ｂＢとからなる対の通気孔を有しいても良い。ここで、一方の通気孔４ｂＡの軸と、他方の通気孔４ｂＢの軸とは、異なる線上に存する。なお、図３は、貫通孔４ａを上方向から見た場合の平面図である。通気孔対４ｂＡ，４ｂＢは、透視のため点線にて形状を表している。 Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, a pair of vent holes including one vent hole 4bA and the other vent hole 4bB formed diagonally opposite the one vent hole 4bA are provided. You may have it. Here, the axis of one vent hole 4bA and the axis of the other vent hole 4bB are on different lines. FIG. 3 is a plan view of the through hole 4a as viewed from above. The ventilation hole pairs 4bA and 4bB represent shapes by dotted lines for perspective.

このような、通気孔対４ｂＡ，４ｂＢを設けることにより、貫通孔４ａ内で空気を循環させることができ、より効率良く半導体パッケージ１０および検査シート２を冷却することができる。 By providing such vent hole pairs 4bA and 4bB, air can be circulated in the through holes 4a, and the semiconductor package 10 and the inspection sheet 2 can be cooled more efficiently.

また、図４に示すように、ジンバル部３ａの裏面（第二の主面と把握できる）に、ヒートシンク２０を配設しても良い。 In addition, as shown in FIG. 4, a heat sink 20 may be disposed on the back surface of the gimbal portion 3 a (which can be grasped as the second main surface).

当該ヒートシンク２０の配設により、放熱面積を増大させることができ、より効率的に半導体パッケージ１０および検査シート２を冷却できる。 By disposing the heat sink 20, the heat radiation area can be increased, and the semiconductor package 10 and the inspection sheet 2 can be cooled more efficiently.

＜実施の形態２＞
図５は、本実施の形態２に係る半導体検査治具の構成を示す分解斜視図である。本実施の形態２に係る半導体検査治具は、以下の点において、実施の形態１に係る半導体検査治具と異なる。 <Embodiment 2>
FIG. 5 is an exploded perspective view showing the configuration of the semiconductor inspection jig according to the second embodiment. The semiconductor inspection jig according to the second embodiment is different from the semiconductor inspection jig according to the first embodiment in the following points.

本実施の形態２では、半導体パッケージ１０の電気検査の際に使用する検査基板３０は、検査シート２のように柔軟性を有する必要は無い。したがって、検査基板３０として、例えばエポキシやセラミックスから成る硬い基板上に配線３０ａをパターニングしたものを採用できる。 In the second embodiment, the inspection substrate 30 used in the electrical inspection of the semiconductor package 10 does not need to be flexible like the inspection sheet 2. Therefore, as the inspection substrate 30, a wiring substrate 30a patterned on a hard substrate made of, for example, epoxy or ceramics can be used.

ここで、検査基板３０は、検査シート２と同様の機能を有するものである。つまり、半導体パッケージ１０の下面に配設されているパッド１０ａと、検査基板３０上に配設されている配線３０ａとを電気的に接続させる。そして、配線３０ａを介して半導体パッケージ１０に対して電気信号を入出力させることにより、半導体パッケージ１０の電気検査を行うために、当該検査基板３０は使用される。 Here, the inspection substrate 30 has the same function as the inspection sheet 2. That is, the pad 10 a disposed on the lower surface of the semiconductor package 10 and the wiring 30 a disposed on the inspection substrate 30 are electrically connected. The inspection substrate 30 is used to perform an electrical inspection of the semiconductor package 10 by inputting / outputting electrical signals to / from the semiconductor package 10 via the wiring 30a.

また、検査基板３０は、図５に示すように、可動部であるジンバル部３ａに固定される。ここで、実施の形態１では、検査シート２は、板材３に固定される。 Further, as shown in FIG. 5, the inspection substrate 30 is fixed to the gimbal portion 3a which is a movable portion. Here, in Embodiment 1, the inspection sheet 2 is fixed to the plate material 3.

本実施の形態２では、検査基板３０の四隅に穿設されたネジ穴３０ｓとジンバル部３ａの四隅に穿設されたネジ穴３ａｓとを一致させる。そして、当該ネジ穴３０ｓ，３ａｓにネジを挿通させ、ネジ締めすることにより、検査基板３０をジンバル部３ａに固定させる。 In the second embodiment, the screw holes 30s drilled at the four corners of the test substrate 30 and the screw holes 3as drilled at the four corners of the gimbal portion 3a are matched. Then, the inspection board 30 is fixed to the gimbal portion 3a by inserting screws into the screw holes 30s and 3as and tightening the screws.

ここで、ジンバル部３ａは、実施の形態１と同様に、板材３の一部として構成されており、二つの回転軸Ａ１，Ａ２を有することにより、当該ジンバル部３ａには二方向の角運動が与えられる。 Here, the gimbal portion 3a is configured as a part of the plate material 3 as in the first embodiment, and has two rotational axes A1 and A2, whereby the gimbal portion 3a has two-way angular motion. Is given.

その他の構成（凹部（貫通孔）４ａ、通気孔４ｂおよびヒートシンク２０等の構成も含む）は、実施の形態１で説明した構成と同じであるので、ここでの説明は省略する。 Other configurations (including the configuration of the concave portion (through hole) 4a, the vent hole 4b, the heat sink 20 and the like) are the same as those described in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

以上のように、本実施の形態２に係る半導体検査治具においても、検査基板３０として比較的薄い基板を採用すれば、ジンバル部３ａ角運動の支点が、ほぼ半導体パッケージ１０と検査基板３０との接触面内に存する。また、ジンバル部３ａが角運動すると、当該ジンバル部３ａに固定されている検査基板３０も角運動する。 As described above, also in the semiconductor inspection jig according to the second embodiment, if a relatively thin substrate is employed as the inspection substrate 30, the fulcrum of the gimbal portion 3a angular motion is substantially the same as that of the semiconductor package 10 and the inspection substrate 30. In the contact surface. When the gimbal portion 3a is angularly moved, the inspection substrate 30 fixed to the gimbal portion 3a is also angularly moved.

したがって、半導体パッケージ１０の傾き補正動作により、半導体パッケージ１０側のパッド１０ａと検査基板３０側の配線３０ａとの間での位置ズレが、生じることが無くなる。よって、検査基板３０に対して均一な力で半導体パッケージ１０を押し当てることができる。 Therefore, the position correction between the pad 10a on the semiconductor package 10 side and the wiring 30a on the inspection substrate 30 side does not occur due to the tilt correction operation of the semiconductor package 10. Therefore, the semiconductor package 10 can be pressed against the inspection substrate 30 with a uniform force.

また、実施の形態１と同様に、ピッカー（図示せず）構成の複雑化を防止できる。さらに、貫通孔４ａ、通気孔４ｂやヒートシンク２０等に起因する空冷に関する諸効果も、実施の形態１と同様に、本実施の形態２に係る半導体検査治具においても有する。 Further, as in the first embodiment, it is possible to prevent complication of the picker (not shown) configuration. Further, the semiconductor inspection jig according to the second embodiment also has various effects relating to air cooling caused by the through holes 4a, the vent holes 4b, the heat sink 20, and the like, as in the first embodiment.

なお、実施の形態１，２に係る半導体検査治具において、検査シート２（または検査基板３０）上に配設される配線２ａ（または配線３０ａ）と接続されるコネクタ９（図５では、コネクタ図示せず）を、以下のように配設しても良い。つまり、当該コネクタ９を、板材３を介して貫通孔４ａから、板材３（ジンバル部３ａを含む）に設けられた隙間等を通して、検査シート２（または検査基板３０）に取り付けても良い。ここで、上述したように、半導体パッケージ１０の電気検査の際には、当該コネクタ９から電気信号が入出力される。 In the semiconductor inspection jig according to the first and second embodiments, the connector 9 (in FIG. 5, the connector is connected to the wiring 2a (or the wiring 30a) disposed on the inspection sheet 2 (or the inspection substrate 30). (Not shown) may be arranged as follows. That is, the connector 9 may be attached to the inspection sheet 2 (or the inspection board 30) from the through hole 4a through the plate 3 through a gap provided in the plate 3 (including the gimbal portion 3a). Here, as described above, when the electrical inspection of the semiconductor package 10 is performed, an electrical signal is input / output from the connector 9.

コネクタ９の上記取り付け方法を採用することにより、コネクタ９は貫通孔４ａ内に納まるので、コネクタ９を外力から保護され、省スペース化にもなる。なお、上記コネクタ９の取り付け方法は、実施の形態２に係る半導体検査治具に適用する場合には、より効果的である。なぜなら、検査基板３０をジンバル部３ａに取り付けた場合、実施の形態１に係る半導体検査治具のように、検査基板３０の側面からコネクタ９を取り付けることが困難だからである。 By adopting the above attachment method of the connector 9, the connector 9 is accommodated in the through hole 4a, so that the connector 9 is protected from an external force, and space is saved. The method for attaching the connector 9 is more effective when applied to the semiconductor inspection jig according to the second embodiment. This is because when the inspection board 30 is attached to the gimbal portion 3a, it is difficult to attach the connector 9 from the side surface of the inspection board 30 as in the semiconductor inspection jig according to the first embodiment.

実施の形態１に係る半導体検査治具の構成を示す分解斜視図である。2 is an exploded perspective view showing a configuration of a semiconductor inspection jig according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る半導体検査治具の他の構成を示す分解斜視図である。6 is an exploded perspective view showing another configuration of the semiconductor inspection jig according to Embodiment 1. FIG. 貫通孔を上方から見た平面図である。It is the top view which looked at the through hole from the upper part. 実施の形態１に係る半導体検査治具の他の構成を示す分解斜視図である。6 is an exploded perspective view showing another configuration of the semiconductor inspection jig according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態２に係る半導体検査治具の構成を示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a configuration of a semiconductor inspection jig according to a second embodiment.

Explanation of symbols

１吸着コレット、２検査シート、３板材、４台座、９コネクタ、１０半導体パッケージ、２０ヒートシンク、３０検査基板、１ａ吸引孔、２ａ，３０ａ配線、２ｓ，３ｓ，４ｓ，３０ｓ，３ａｓネジ穴、３ａジンバル部、４ａ凹部（貫通孔）、４ｂ，４ｂＡ，４ｂＢ通気孔、１０ａパッド、Ａ１，Ａ２回転軸。
1 suction collet, 2 inspection sheet, 3 plate material, 4 base, 9 connector, 10 semiconductor package, 20 heat sink, 30 inspection board, 1a suction hole, 2a, 30a wiring, 2s, 3s, 4s, 30s, 3as screw hole, 3a Gimbal part, 4a Recessed part (through hole), 4b, 4bA, 4bB Vent hole, 10a pad, A1, A2 Rotating shaft.

Claims

A wiring sheet electrically connected to the semiconductor package, and a flexible inspection sheet that inputs and outputs electrical signals to and from the semiconductor package via the wiring;
When the two rotational axes are provided to provide angular motion in two directions, the gimbal portion on which the semiconductor package is placed via the inspection sheet is provided, and the inspection sheet is provided on the first main surface. and a plate member to be fixed, provided with,
A pedestal to which the plate material is fixed,
The pedestal is
Having a recess in the part facing the gimbal part,
The recess of the pedestal is
A through hole penetrating the pedestal,
The pedestal is
It is drilled from the side surface of the pedestal to the recess, and further comprises a vent hole for sending air into the recess,
A semiconductor inspection jig.

A wiring board electrically connected to the semiconductor package, and an inspection board for inputting and outputting an electrical signal to the semiconductor package via the wiring;
A plate member having a gimbal portion to which the inspection substrate is fixed, and having a two-axis angular motion by having two rotation axes ,
A pedestal to which the plate material is fixed,
The pedestal is
Having a recess in the part facing the gimbal part,
The recess of the pedestal is
A through hole penetrating the pedestal,
The pedestal is
It is perforated from the side of the pedestal to the recess, and further comprises a vent hole for sending air into the recess,
A semiconductor inspection jig.

The vent is
The base is perforated so that air hits the bottom of the gimbal part.
The semiconductor inspection jig according to claim 1, wherein the semiconductor inspection jig is a semiconductor inspection jig.

The vent is
  A pair of ventilation holes including one ventilation hole and the other ventilation hole formed diagonally opposite the one ventilation hole;
  The axis of the one vent hole and the axis of the other vent hole are:
  On different lines,
The semiconductor inspection jig according to claim 1, wherein the semiconductor inspection jig is a semiconductor inspection jig.

A wiring sheet electrically connected to the semiconductor package, and a flexible inspection sheet that inputs and outputs electrical signals to and from the semiconductor package via the wiring;
  When the two rotational axes are provided to provide angular motion in two directions, the gimbal portion on which the semiconductor package is placed via the inspection sheet is provided, and the inspection sheet is provided on the first main surface. A fixed plate, and
  A pedestal to which the plate material is fixed,
  The pedestal is
  Having a recess in the part facing the gimbal part,
  The recess of the pedestal is
  A through hole penetrating the pedestal,
  On the second main surface of the gimbal part,
  A heat sink is arranged,
A semiconductor inspection jig.

A wiring board electrically connected to the semiconductor package, and an inspection board for inputting and outputting an electrical signal to the semiconductor package via the wiring;
  A plate member having a gimbal portion to which the inspection substrate is fixed, and having a two-axis angular motion by having two rotation axes,
  A pedestal to which the plate material is fixed,
  The pedestal is
  Having a recess in the part facing the gimbal part,
  The recess of the pedestal is
  A through hole penetrating the pedestal,
  On the second main surface of the gimbal part,
  A heat sink is arranged,
A semiconductor inspection jig.

On the second main surface of the gimbal part,
A heat sink is arranged,
The semiconductor inspection jig according to claim 1, wherein the semiconductor inspection jig is a semiconductor inspection jig.

Through the gap provided in the plate material, it is attached to the wiring from the through hole, and further includes a connector for inputting and outputting electrical signals to the semiconductor package,
The semiconductor inspection jig according to claim 1, 2, 5, or 6.