JP4470024B2

JP4470024B2 - Heating element

Info

Publication number: JP4470024B2
Application number: JP2004277719A
Authority: JP
Inventors: 彰彦深澤; 大輔安藤; 正敏浅原; 晃弘丸山; 重憲金; 承浩辛
Original assignee: Murakami Corp
Current assignee: Murakami Corp
Priority date: 2004-09-24
Filing date: 2004-09-24
Publication date: 2010-06-02
Anticipated expiration: 2024-09-24
Also published as: KR100708317B1; KR20060028368A; JP2006092938A

Description

本発明は、住宅やオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストア等に設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられる発熱素子に関する。 The present invention relates to a heating element used in a glass window of a house or office, or a glass door of a commercial refrigerator installed in a supermarket or a convenience store.

住宅およびオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストア等に設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられるガラス素子においては、冬季における室内外の温度差、または冷蔵庫内外の温度差によって、ガラス素子の表面に結露が発生し易くなっている。 Glass elements used for glass windows of residential and office glass windows, or commercial refrigerators installed in supermarkets and convenience stores, etc., are affected by temperature differences inside and outside the room in winter or temperature differences inside and outside the refrigerator. Condensation is likely to occur on the surface of the element.

そこで、図５に示すように、裏面５１に導電性薄膜５２が形成されたガラス基板５３と、導電性薄膜５２に対峙しているガラス板５４とが、所定間隔を空けて配置された２体のスペーサ５５，５５を介して積層されており、各スペーサ５５，５５の軸方向に沿って配置された２体の電極部５６，５６が導電性薄膜５２上に貼り付けられているガラス素子５０がある。このガラス素子５０では、電極部５６，５６を通じて導電性薄膜５２に通電することにより、導電性薄膜５２を発熱させ、この熱によってガラス素子５０を加熱して表面５７に発生する結露を抑制することができるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
なお、電極部５６は、樹脂ベースの導電ペーストによって形成されており、ガラス素子５０の外部に設けた電源（図示せず）に接続されたコード５８を通じて給電されるように構成されている。また、ガラス基板５３とガラス板５４との間には、ガラス基板５３とガラス板５４の外周縁に対応するようにして、封着材５９が設けられており、この封着材５９によって密閉された空間部６０の断熱効果によって、導電性薄膜５２の熱損失を少なくすることができる。
特開平１１−３１４９４３号公報（段落０００５、図１） Therefore, as shown in FIG. 5, two bodies in which a glass substrate 53 having a conductive thin film 52 formed on the back surface 51 and a glass plate 54 facing the conductive thin film 52 are arranged at a predetermined interval. The glass elements 50 are laminated via the spacers 55, 55, and the two electrode portions 56, 56 arranged along the axial direction of the spacers 55, 55 are bonded onto the conductive thin film 52. There is. In this glass element 50, the conductive thin film 52 is energized through the electrode portions 56, 56, thereby generating heat in the conductive thin film 52, and the glass element 50 is heated by this heat to suppress dew condensation generated on the surface 57. (For example, refer patent document 1).
The electrode portion 56 is formed of a resin-based conductive paste, and is configured to be supplied with power through a cord 58 connected to a power source (not shown) provided outside the glass element 50. Further, a sealing material 59 is provided between the glass substrate 53 and the glass plate 54 so as to correspond to the outer peripheral edges of the glass substrate 53 and the glass plate 54, and is sealed by the sealing material 59. The heat loss of the conductive thin film 52 can be reduced by the heat insulating effect of the space portion 60.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-314943 (paragraph 0005, FIG. 1)

しかしながら、前記ガラス素子５０において、導電性薄膜５２に電極部５６を貼り付ける際には、導電性薄膜５２上の所定位置に導電ペーストを塗布し、この導電ペーストを乾燥させて電極部５６を形成した後に、電極部５６に電源コード５８を取り付ける必要がある。そのため、電極部５６の取り付け作業が煩雑になり、製造コストが高くなってしまうという問題がある。
また、スペーサ５５を貫通させて電源コード５８を空間部６０内に突出させているため、コード５８の周囲を伝って空間部６０内に湿気が侵入してしまうという問題がある。 However, in the glass element 50, when the electrode portion 56 is attached to the conductive thin film 52, a conductive paste is applied to a predetermined position on the conductive thin film 52, and the conductive paste is dried to form the electrode portion 56. After that, it is necessary to attach the power cord 58 to the electrode portion 56. Therefore, there is a problem that the attaching operation of the electrode portion 56 becomes complicated and the manufacturing cost becomes high.
In addition, since the power cord 58 protrudes into the space portion 60 through the spacer 55, there is a problem that moisture enters the space portion 60 around the cord 58.

さらに、前記ガラス素子５０では、電極部５６，５６が導電ペーストによって形成されており、この電極部５６，５６に高電流を通電させた場合には、導電ペーストが発熱することにより、導電ペーストの接着力や導電性等が低下してしまう可能性がある。したがって、導電性薄膜５２に高電流を通電させて、ガラス素子５０の発熱温度や加熱効率を高めることができないという問題がある。 Further, in the glass element 50, the electrode portions 56, 56 are formed of a conductive paste. When a high current is passed through the electrode portions 56, 56, the conductive paste generates heat, so that There is a possibility that adhesive strength, conductivity, and the like may be reduced. Therefore, there is a problem that it is impossible to increase the heat generation temperature and the heating efficiency of the glass element 50 by passing a high current through the conductive thin film 52.

そこで、本発明では、前記した問題を解決し、透明基板に形成された導電性薄膜に通電するための電極部を簡易に取り付けることができるとともに、電極部の発熱を防ぐことができる発熱素子を提供することを課題とする。 Therefore, in the present invention, a heating element that solves the above-described problems and can easily attach an electrode portion for energizing a conductive thin film formed on a transparent substrate and can prevent heat generation of the electrode portion. The issue is to provide.

前記課題を解決するため、本発明は、裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、透明基板と透明板との間には、所定間隔を空けて配置された２体のスペーサと、各スペーサに沿って配置された２体の保持フレームとが介設され、各保持フレームと導電性薄膜との間には電極部が介設されており、電極部を通じて導電性薄膜に通電することにより、導電性薄膜が発熱するように構成されていることを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a heating element in which a transparent substrate having a conductive thin film formed on the back surface and a transparent plate facing the conductive thin film are laminated. Two spacers arranged at a predetermined interval and two holding frames arranged along each spacer are interposed between the plates and between the holding frames and the conductive thin film. The electrode portion is interposed in the electrode portion, and the conductive thin film is configured to generate heat when the conductive thin film is energized through the electrode portion.

このように、本発明の発熱素子では、保持フレームと導電性薄膜との間に電極部を介設することにより、電極部が導電性薄膜に接触した状態となるため、電極部を導電性薄膜に貼り付ける必要がなくなる。これにより、透明基板と透明板を積層する工程において、保持フレームの取り付けとともに、電極部も取り付けられることになるため、電極部を透明基板と透明板との間に簡易に取り付けることができる。 Thus, in the heating element of the present invention, since the electrode portion is in contact with the conductive thin film by interposing the electrode portion between the holding frame and the conductive thin film, the electrode portion is in contact with the conductive thin film. There is no need to stick to. Thereby, in the process of laminating the transparent substrate and the transparent plate, the electrode portion is attached together with the holding frame, so that the electrode portion can be easily attached between the transparent substrate and the transparent plate.

また、スペーサと透明基板および透明板との間に他の部材を介設しないため、透明基板および透明板に対してスペーサの端面全体が均一な圧力で押し付けられ、スペーサを透明基板および透明板に密着させることができる。これにより、スペーサと透明基板および透明板との間の防湿性を高めることができる。
さらに、スペーサを電極部の形状に対応させて加工する必要がなくなるため、スペーサの製造コストを少なくすることができるとともに、均一な厚さに形成されたスペーサによって透明基板と透明板との間隔を保持することにより、透明基板および透明板の安定性を高めることができる。
なお、スペーサの材質は限定されるものではないが、発熱する導電性薄膜と接しているため、耐熱性を十分に備えた部材を用いることが好ましい。また、保持フレームの材質も限定されるものではないが、例えば、アルミニウムなどの硬質部材を用いた場合には、スペーサおよび保持フレームによって、一方向に延長させた電極部を設けるための空間を均一に形成することができ、電極部全体を導電性薄膜に対して均一に接触させることができるとともに、透明基板と透明板との間隔を保つことができるため、発熱素子の強度を高めることができる。 In addition, since no other member is interposed between the spacer and the transparent substrate and the transparent plate, the entire end face of the spacer is pressed against the transparent substrate and the transparent plate with uniform pressure, and the spacer is pressed against the transparent substrate and the transparent plate. It can be adhered. Thereby, the moisture-proof property between a spacer, a transparent substrate, and a transparent board can be improved.
Furthermore, since it is not necessary to process the spacer in accordance with the shape of the electrode portion, the manufacturing cost of the spacer can be reduced, and the distance between the transparent substrate and the transparent plate can be reduced by the spacer having a uniform thickness. By holding, the stability of the transparent substrate and the transparent plate can be enhanced.
Although the material of the spacer is not limited, it is preferable to use a member having sufficient heat resistance because it is in contact with the conductive thin film that generates heat. The material of the holding frame is not limited. For example, when a hard member such as aluminum is used, the space for providing the electrode portion extended in one direction by the spacer and the holding frame is uniform. Since the entire electrode portion can be uniformly contacted with the conductive thin film and the distance between the transparent substrate and the transparent plate can be maintained, the strength of the heating element can be increased. .

また、保持フレームをスペーサよりも発熱素子の外方側に配置した場合には、電源コードをスペーサから発熱素子の内方側に突出させることなく、電極部に取り付けることができる。これにより、発熱素子内の配線を簡易な構成にすることができるとともに、電源コードを伝って湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。 In addition, when the holding frame is disposed on the outer side of the heat generating element with respect to the spacer, the power cord can be attached to the electrode portion without protruding from the spacer to the inner side of the heat generating element. Thereby, while being able to make the wiring in a heat generating element simple, it can prevent that moisture penetrate | invades along a power cord.

また、電極部は、保持フレームと導電性薄膜との間に介設されることによって、導電性薄膜に接触した状態となることから、電極部を導電ペーストによって形成する必要がなくなるため、高電流の通電による電極部の発熱を防ぐことができる。これにより、電極部を通じて導電性薄膜に高電流を通電させて、発熱素子の発熱温度や加熱効率を高めることができる。 In addition, since the electrode portion is interposed between the holding frame and the conductive thin film, the electrode portion is brought into contact with the conductive thin film, so that it is not necessary to form the electrode portion with a conductive paste. It is possible to prevent heat generation of the electrode portion due to the energization of the. Thereby, a high current can be applied to the conductive thin film through the electrode portion, and the heat generation temperature and the heating efficiency of the heating element can be increased.

また、前記発熱素子は、保持フレームがスペーサに取り付けられている構成としてもよい。 The heating element may have a configuration in which a holding frame is attached to a spacer.

このように、本発明の発熱素子では、保持フレームをスペーサに取り付けることにより、透明基板と透明板との間で保持フレームを安定させることができるため、電極部のずれを防ぐことができる。 Thus, in the heat generating element of the present invention, by attaching the holding frame to the spacer, it is possible to stabilize the holding frame between the transparent substrate and the transparent plate, and thus it is possible to prevent displacement of the electrode portion.

また、前記発熱素子は、導電性薄膜に向けて付勢された接触端子を電極部に形成し、この接触端子を通じて導電性薄膜に通電するように構成してもよい。 Further, the heating element may be configured such that a contact terminal biased toward the conductive thin film is formed on the electrode portion, and the conductive thin film is energized through the contact terminal.

ここで、前記した従来の発熱素子（ガラス素子、図５参照）のように、導電性薄膜に電極部全体を貼り付けた構成では、通電による導電性薄膜の発熱、いわゆる、熱衝撃によって、透明基板と電極部とが加熱されて熱膨張した際に、透明基板と電極部との熱膨張率が著しく異なることから、両者の熱膨張に大きな差が生じ、導電性薄膜と電極部の接合部に応力が加わることになる。このように、熱衝撃による応力が透明基板と電極部との接合部に繰り返し加わることにより、接合部に亀裂または空隙が発生し、電極部が導電性薄膜から剥離してしまう場合がある。特に、発熱素子の製造コストを抑制するために、電極部を形成する導電ペーストの強度を低く設定した場合には、電極部の剥離が生じ易くなってしまう。そして、電極部が剥離した場合には、導電性薄膜への通電を確実に行うことができなくなり、電極部の断線や導電性薄膜の局所的異常発熱等の不具合が発生してしまう可能性がある。 Here, as in the above-described conventional heating element (glass element, see FIG. 5), in the configuration in which the entire electrode part is attached to the conductive thin film, the conductive thin film is transparent due to heat generated by energization, that is, thermal shock. When the substrate and the electrode section are heated and thermally expanded, the thermal expansion coefficient between the transparent substrate and the electrode section is significantly different, so that a large difference occurs in the thermal expansion between the two, and the junction between the conductive thin film and the electrode section Stress will be applied to. Thus, when stress due to thermal shock is repeatedly applied to the joint between the transparent substrate and the electrode part, cracks or voids are generated in the joint part, and the electrode part may be peeled off from the conductive thin film. In particular, when the strength of the conductive paste forming the electrode portion is set low in order to suppress the manufacturing cost of the heat generating element, the electrode portion is likely to be peeled off. And when an electrode part peels, electricity supply to an electroconductive thin film cannot be performed reliably, and malfunctions, such as a disconnection of an electrode part and a local abnormal heat generation of an electroconductive thin film, may occur. is there.

一方、本発明の発熱素子では、電極部全体を導電性薄膜に接合させることなく、電極部は接触端子によって導電性薄膜に接触しており、電極部と導電性薄膜との接触面積が非常に小さくなっているため、導電性薄膜の発熱、いわゆる、熱衝撃が発生しても、電極部と導電性薄膜との接合部に亀裂や空隙が生じることなく、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。すなわち、熱衝撃の耐久性を十分に確保することができる。 On the other hand, in the heating element of the present invention, the electrode part is in contact with the conductive thin film by the contact terminal without bonding the entire electrode part to the conductive thin film, and the contact area between the electrode part and the conductive thin film is very large. Because of the small size, even if heat generation of the conductive thin film, the so-called thermal shock, occurs, the conductive thin film is reliably energized without causing cracks or voids at the joint between the electrode and the conductive thin film. It can be carried out. That is, the durability of thermal shock can be sufficiently ensured.

さらに、接触端子は導電性薄膜に向けて付勢された状態で、導電性薄膜に接触しているため、導電性薄膜に対して確実に通電することができる。 Furthermore, since the contact terminal is in a state of being biased toward the conductive thin film and is in contact with the conductive thin film, it is possible to reliably energize the conductive thin film.

また、前記発熱素子は、導電性薄膜に向けて付勢された複数の接触端子を電極部に形成し、この接触端子を通じて導電性薄膜に通電するように構成してもよい。 The heating element may be configured to form a plurality of contact terminals urged toward the conductive thin film in the electrode portion and to supply the conductive thin film through the contact terminals.

このように、本発明の発熱素子では、電極部が複数の接触端子を備えており、一部の接触端子が変形や破損によって導電性薄膜から離間してしまった場合であっても、他の接触端子によって導電性薄膜との接触を確保することができるため、導電性薄膜に対して確実に通電することができる。 Thus, in the heating element of the present invention, the electrode portion includes a plurality of contact terminals, and even if some of the contact terminals are separated from the conductive thin film due to deformation or breakage, Since the contact with the conductive thin film can be ensured by the contact terminal, it is possible to reliably energize the conductive thin film.

また、前記発熱素子は、各スペーサおよび各保持フレームを囲むようにして、透明基板と透明板との間に封着材が設けられている構成としてもよい。 The heating element may have a configuration in which a sealing material is provided between the transparent substrate and the transparent plate so as to surround each spacer and each holding frame.

このように、本発明の発熱素子では、各スペーサおよび各保持フレームを囲むようにして、透明基板と透明板との間に封着材を設けることにより、封着材によって密閉された空間部の断熱効果によって、導電性薄膜の熱損失を少なくすることができる。
また、スペーサとともに封着材の接着効果により、封着材によって密閉された空間部への湿気の侵入を防ぐことができる。
さらに、保持フレームを封着材に接合させた場合には、透明基板と透明板との間で保持フレームを安定させることができるため、電極部と導電性薄膜とを安定して接触させることができ、電極部のずれを防ぐことができる。 Thus, in the heat generating element of the present invention, by providing the sealing material between the transparent substrate and the transparent plate so as to surround each spacer and each holding frame, the heat insulating effect of the space portion sealed by the sealing material is provided. Therefore, the heat loss of the conductive thin film can be reduced.
Further, the adhesion effect of the sealing material together with the spacer can prevent moisture from entering the space sealed by the sealing material.
Furthermore, when the holding frame is bonded to the sealing material, the holding frame can be stabilized between the transparent substrate and the transparent plate, so that the electrode portion and the conductive thin film can be stably brought into contact with each other. It is possible to prevent displacement of the electrode portion.

このような発熱素子によれば、保持フレームと導電性薄膜との間に電極部を介設することにより、電極部を導電性薄膜に接触させているため、透明基板と透明板を積層する工程において、保持フレームの取り付けとともに、電極部も取り付けられることになる。これにより、透明基板と透明板との間に電極部を簡易に取り付けることができ、発熱素子の製造コストを少なくすることができる。
また、スペーサと透明基板および透明板との間に他の部材を介設しないため、スペーサを透明基板および透明板に密着させることができ、スペーサと透明基板および透明板との間の防湿性を高めることができる。
さらに、スペーサを電極部の形状に対応させて加工する必要がなくなるため、スペーサの製造コストを少なくすることができるとともに、均一な厚さに形成されたスペーサによって透明基板と透明板との間隔を保持することにより、透明基板および透明板の安定性を高めることができる。
また、保持フレームをスペーサよりも発熱素子の外方側に配置した場合には、電源コードをスペーサから発熱素子の内方側に突出させる必要がなくなるため、発熱素子内の配線を簡易な構成にすることができるとともに、電源コードを伝って湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。
また、電極部は、保持フレームと導電性薄膜との間に介設されることによって、導電性薄膜に接触した状態となることから、電極部を導電ペーストによって形成する必要がなくなるため、高電流の通電による電極部の発熱を防ぐことができる。これにより、電極部を通じて導電性薄膜に高電流を通電させて、発熱素子の発熱温度や加熱効率を高めることができる。
また、導電性薄膜に向けて付勢された接触端子を電極部に形成し、この接触端子を通じて導電性薄膜に通電するように構成した場合には、電極部は接触端子によって導電性薄膜に接しており、電極部と導電性薄膜との接触面積が非常に小さくなっているため、導電性薄膜の発熱、いわゆる、熱衝撃が発生しても、電極部と導電性薄膜との接合部に亀裂や空隙が生じることなく、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。さらに、接触端子を導電性薄膜に向けて付勢させることにより、接触端子と導電性薄膜とを確実に接触させることができるため、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。 According to such a heating element, since the electrode portion is brought into contact with the conductive thin film by interposing the electrode portion between the holding frame and the conductive thin film, the step of laminating the transparent substrate and the transparent plate In this case, the electrode portion is attached together with the holding frame. Thereby, an electrode part can be easily attached between a transparent substrate and a transparent plate, and the manufacturing cost of a heat generating element can be reduced.
In addition, since no other member is interposed between the spacer and the transparent substrate and the transparent plate, the spacer can be brought into close contact with the transparent substrate and the transparent plate, and moisture resistance between the spacer and the transparent substrate and the transparent plate can be improved. Can be increased.
Furthermore, since it is not necessary to process the spacer in accordance with the shape of the electrode portion, the manufacturing cost of the spacer can be reduced, and the distance between the transparent substrate and the transparent plate can be reduced by the spacer having a uniform thickness. By holding, the stability of the transparent substrate and the transparent plate can be enhanced.
In addition, when the holding frame is arranged on the outer side of the heating element with respect to the spacer, it is not necessary to project the power cord from the spacer to the inner side of the heating element, so that the wiring in the heating element has a simple configuration. In addition, it is possible to prevent moisture from entering through the power cord.
In addition, since the electrode portion is interposed between the holding frame and the conductive thin film, the electrode portion is brought into contact with the conductive thin film, so that it is not necessary to form the electrode portion with a conductive paste. It is possible to prevent the electrode portion from being heated due to the energization of the electrode. Thereby, a high current can be applied to the conductive thin film through the electrode portion, and the heat generation temperature and the heating efficiency of the heating element can be increased.
In addition, when the contact terminal urged toward the conductive thin film is formed in the electrode portion and the conductive thin film is energized through the contact terminal, the electrode portion is in contact with the conductive thin film by the contact terminal. Since the contact area between the electrode and the conductive thin film is very small, even if heat generation of the conductive thin film, so-called thermal shock, occurs, the joint between the electrode and the conductive thin film is cracked. In addition, the conductive thin film can be reliably energized without generating any voids. Furthermore, by energizing the contact terminal toward the conductive thin film, the contact terminal and the conductive thin film can be reliably brought into contact with each other, so that the conductive thin film can be reliably energized.

次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本実施形態の発熱素子を示した平面図である。図２は、本実施形態の発熱素子を示した図で、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、本実施形態の発熱素子における電極部を示した部分斜視図である。図４は、本実施形態の発熱素子における電極部を示した図で、（ａ）は電極部の部分斜視図、（ｂ）は絶縁カバーの部分斜視図、（ｃ）は電極部に絶縁カバーを組み付けた状態の側面図である。
なお、以下の説明において、左右とは図１の左右方向に対応している。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.
FIG. 1 is a plan view showing the heating element of the present embodiment. FIG. 2 is a view showing the heating element of the present embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 3 is a partial perspective view showing an electrode portion in the heating element of the present embodiment. 4A and 4B are diagrams showing an electrode portion in the heating element of the present embodiment, where FIG. 4A is a partial perspective view of the electrode portion, FIG. 4B is a partial perspective view of the insulating cover, and FIG. 4C is an insulating cover on the electrode portion. It is a side view of the state which assembled | attached.
In the following description, left and right correspond to the left and right direction in FIG.

本実施形態では、住宅やオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストアに設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられる発熱素子を例として説明する。 In the present embodiment, a heating element used for a glass window of a house or office, or a glass door of a commercial refrigerator installed in a supermarket or a convenience store will be described as an example.

（発熱素子）
本実施形態の発熱素子１は、図１および図２に示すように、裏面２ａに導電性薄膜３が形成された透明基板２と、導電性薄膜３に対峙している透明板４とが所定間隔を空けて積層されており、透明基板２と透明板４との間に設けられた一対の電極部２０，２０から導電性薄膜３に通電することにより、導電性薄膜３が発熱するように構成されている。
なお、裏面とは、発熱素子１がガラス窓の場合における室内側に対応しており、表面とは、室外側に対応している。 (Heating element)
As shown in FIGS. 1 and 2, the heating element 1 of the present embodiment includes a transparent substrate 2 having a conductive thin film 3 formed on the back surface 2 a and a transparent plate 4 facing the conductive thin film 3. The conductive thin film 3 is heated by energizing the conductive thin film 3 from a pair of electrode portions 20, 20 provided between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. It is configured.
The back surface corresponds to the indoor side when the heating element 1 is a glass window, and the front surface corresponds to the outdoor side.

（透明基板）
透明基板２は、図１および図２に示すように、本実施形態では平面視で長方形の板状部材であるが、その形状は限定されるものではなく、ガラス窓やガラス扉の形状に対応させて決定されるものである。
また、透明基板２は、ガラス、ガラス以外のセラミック、耐熱性プラスチック等を用いることが可能であるが、耐久性が優れているガラスを用いることが好ましい。さらに、ガラス製の透明基板２としては、熱線反射ガラス、熱線吸収ガラス、低放射ガラス、強化ガラス等を用いることができる。 (Transparent substrate)
As shown in FIGS. 1 and 2, the transparent substrate 2 is a rectangular plate-like member in plan view in this embodiment, but its shape is not limited and corresponds to the shape of a glass window or a glass door. Is determined.
Moreover, although the transparent substrate 2 can use glass, ceramics other than glass, heat resistant plastics, etc., it is preferable to use glass with excellent durability. Furthermore, as the transparent substrate 2 made of glass, heat ray reflecting glass, heat ray absorbing glass, low radiation glass, tempered glass, or the like can be used.

（導電性薄膜）
導電性薄膜３は、図１および図２に示すように、透明基板２の裏面２ａに均一な厚さで形成されており、通電によって発熱自在となっている。この導電性薄膜３の発熱によって透明基板２が加熱されることにより、透明基板２の表面２ｂに発生する結露、或いは窓際において生じる冷たい下降気流（コールドドラフト）や、窓を通しての熱貫流による室内温度の低下や不均一（ミキシングロス現象）の発生を抑制することができる。
また、導電性薄膜３は、透明基板２の裏面２ａ全域に形成することが好ましいが、結露、コールドドラフトおよびミキシングロス現象の発生を抑制することができるのであれば、透明基板２の裏面２ａの一部に形成してもよい。 (Conductive thin film)
As shown in FIGS. 1 and 2, the conductive thin film 3 is formed with a uniform thickness on the back surface 2 a of the transparent substrate 2, and can freely generate heat when energized. When the transparent substrate 2 is heated by the heat generated by the conductive thin film 3, the room temperature is generated by condensation generated on the surface 2b of the transparent substrate 2, or a cold downdraft (cold draft) generated at the window, or a heat flow through the window. And the occurrence of non-uniformity (mixing loss phenomenon) can be suppressed.
In addition, the conductive thin film 3 is preferably formed over the entire back surface 2a of the transparent substrate 2. However, if it is possible to suppress the occurrence of condensation, cold draft, and mixing loss, the back surface 2a of the transparent substrate 2 is formed. You may form in part.

さらに、導電性薄膜３は、酸化インジウム、酸化錫、酸化チタン、酸化タンタル等の金属酸化物、または、これらの金属酸化物の混合物（例えば、酸化インジウムと酸化錫との混合物であるＩＴＯ等）を用いることができるが、導電性が優れている酸化錫を用いることが好ましい。
なお、導電性薄膜３の形成方法としては、イオンプレーティング、スパッタリング等の物理的蒸着（ＰＶＤ）法や、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ等の科学的蒸着（ＣＶＤ）法、または、印刷法、塗布法等の公知技術を用いて形成することができる。また、導電性薄膜３の膜厚は２００ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。ちなみに、膜厚が２００ｎｍ未満では導電性薄膜３の強度が低下する可能性が高くなり、膜厚が５００ｎｍ以上になると導電性薄膜３を形成する際の作業性が低下する可能性が高くなってしまう。 Furthermore, the conductive thin film 3 is made of a metal oxide such as indium oxide, tin oxide, titanium oxide or tantalum oxide, or a mixture of these metal oxides (for example, ITO which is a mixture of indium oxide and tin oxide). However, it is preferable to use tin oxide having excellent conductivity.
The conductive thin film 3 can be formed by physical vapor deposition (PVD) methods such as ion plating and sputtering, scientific vapor deposition (CVD) methods such as thermal CVD and plasma CVD, or printing and coating methods. It can form using well-known techniques, such as. The film thickness of the conductive thin film 3 is preferably 200 nm to 500 nm. Incidentally, if the film thickness is less than 200 nm, the strength of the conductive thin film 3 is likely to be reduced, and if the film thickness is 500 nm or more, the workability when forming the conductive thin film 3 is likely to be reduced. End up.

（透明板）
透明板４は、図１および図２に示すように、導電性薄膜３に対峙するようにして、透明基板２から所定間隔を空けて配置されており、平面視で透明基板２と同一形状の板状部材である。また、透明板４は、透明基板２と同様に、ガラス、ガラス以外のセラミック、耐熱性プラスチック等を用いることが可能であり、ガラス製の透明板４としては、熱線反射ガラス、熱線吸収ガラス、低放射ガラス、強化ガラス等を用いることができる。なお、透明基板２と透明板４とが同じ材質によって形成されている必要はなく、発熱素子１の製造コスト等を考慮して設定することが好ましい。
さらに、透明基板２と透明板４との間には、図１の左右方向に所定間隔を空けて配置された一対のフレーム側スペーサ５，５、および図１の上下方向に所定間隔を空けて配置された一対のスペーサ５’，５’と、各フレーム側スペーサ５，５に沿って配置された保持フレーム１０，１０が介設されており、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’によって透明基板２と透明板４とが所定間隔を空けた状態に保たれている。 (Transparent plate)
As shown in FIGS. 1 and 2, the transparent plate 4 is disposed at a predetermined interval from the transparent substrate 2 so as to face the conductive thin film 3, and has the same shape as the transparent substrate 2 in plan view. It is a plate-like member. Moreover, the transparent plate 4 can use glass, ceramics other than glass, heat-resistant plastics, etc. similarly to the transparent substrate 2, and as the transparent plate 4 made of glass, heat ray reflective glass, heat ray absorbing glass, Low radiation glass, tempered glass, or the like can be used. The transparent substrate 2 and the transparent plate 4 do not need to be formed of the same material, and are preferably set in consideration of the manufacturing cost of the heating element 1 and the like.
Further, between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, a pair of frame-side spacers 5 and 5 disposed at a predetermined interval in the left-right direction in FIG. 1, and a predetermined interval in the vertical direction in FIG. A pair of spacers 5 ′ and 5 ′ arranged and holding frames 10 and 10 arranged along the frame side spacers 5 and 5 are interposed, and each frame side spacer 5 and 5 and each spacer 5 ′ are interposed. , 5 ′, the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 are kept in a state of being spaced apart by a predetermined distance.

（フレーム側スペーサおよびスペーサ）
各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’は、図１から図３に示すように、透明基板２に形成された導電性薄膜３と透明板４との間に介設されており、透明基板２および透明板４の側端部に沿って軸方向が配置された直方体の樹脂材である。
本実施形態では、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’と透明基板２および透明板４との間に他の部材を介設しないため、透明基板２および透明板４に対して各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’の上下端面全体が均一な圧力で押し付けられ、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’を透明基板２および透明板４に密着させることができる。これにより、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’と、透明基板２および透明板４との間の防湿性が高まっている。
さらに、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’は、均一な厚さに形成されており、このようなフレーム側スペーサ５およびスペーサ５’によって、透明基板２と透明板４との間隔を保持することにより、透明基板２および透明板４の安定性が高まっている。 (Frame side spacer and spacer)
As shown in FIGS. 1 to 3, each frame-side spacer 5, 5 and each spacer 5 ′, 5 ′ are interposed between the conductive thin film 3 formed on the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. And a rectangular parallelepiped resin material in which the axial direction is disposed along the side end portions of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4.
In this embodiment, since no other members are interposed between the frame-side spacers 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′ and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, The frame-side spacers 5 and 5 and the upper and lower end surfaces of the spacers 5 ′ and 5 ′ are pressed with a uniform pressure, so that the frame-side spacers 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′ 4 can be brought into close contact with each other. Thereby, the moisture-proof property between each frame side spacer 5 and 5 and each spacer 5 ', 5', and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 is improving.
Further, the frame-side spacers 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′ are formed to have a uniform thickness, and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 are formed by the frame-side spacer 5 and the spacer 5 ′. By maintaining the interval, the stability of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 is increased.

なお、本実施形態では、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’がブチルテープ９によって透明基板２および透明板４に貼り付けられているが、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’が透明基板２と透明板４との間で移動することなく、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’と、透明基板２および透明板４とに囲まれた空間部７の防湿性を確保することができるのであれば、その固定方法は限定されるものではない。
また、各フレーム側スペーサ５，５および各スペーサ５’，５’の材質は限定されるものではないが、発熱する導電性薄膜３と接しているため、耐熱性を十分に備えた部材を用いることが好ましい。
さらに、本実施形態では、フレーム側スペーサ５およびスペーサ５’の両端部を斜めに切り欠いて接合させることによって隅部を形成しているが、この隅部に対応させたＬ字形状のスペーサを組み合せてもよい。 In the present embodiment, the frame-side spacers 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′ are attached to the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 with butyl tape 9, but the frame-side spacers 5 and 5 and The spacers 5 ′ and 5 ′ do not move between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, so that the frame-side spacers 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′, and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 If the moisture resistance of the enclosed space part 7 can be ensured, the fixing method is not limited.
Further, the material of each of the frame side spacers 5 and 5 and each of the spacers 5 ′ and 5 ′ is not limited, but a member having sufficient heat resistance is used because it is in contact with the conductive thin film 3 that generates heat. It is preferable.
Furthermore, in this embodiment, the corners are formed by obliquely cutting and joining the both end portions of the frame-side spacer 5 and the spacer 5 ', but an L-shaped spacer corresponding to the corner portions is formed. You may combine.

（保持フレーム）
各保持フレーム１０，１０は、図１から図３に示すように、各フレーム側スペーサ５，５よりも発熱素子１の外方側で、各フレーム側スペーサ５，５に沿って配置されたアルミニウム製の直方体である。この保持フレーム１０の上面はブチルテープ９によって透明板４に貼り付けられており、保持フレーム１０の下面と透明基板２との間には隙間が形成されている。さらに、発熱素子１の内方を臨む側面（左側に配置された保持フレーム１０では右側面に相当し、右側に配置された保持フレーム１０では左側面に相当する。）はブチルテープ９によってフレーム側スペーサ５の側面に貼り付けられている。このようにして、各保持フレーム１０，１０が各フレーム側スペーサ５，５に取り付けられることにより、透明基板２と透明板４との間で、後記する電極部２０を介在させるための隙間を透明基板２との間に確保した状態で、各保持フレーム１０，１０が安定して固定されている。 (Holding frame)
As shown in FIGS. 1 to 3, the holding frames 10, 10 are made of aluminum disposed along the frame side spacers 5, 5 on the outer side of the heating elements 1 than the frame side spacers 5, 5. A rectangular parallelepiped. The upper surface of the holding frame 10 is affixed to the transparent plate 4 with butyl tape 9, and a gap is formed between the lower surface of the holding frame 10 and the transparent substrate 2. Further, the side surface facing the inner side of the heating element 1 (corresponding to the right side surface in the holding frame 10 arranged on the left side and corresponding to the left side surface in the holding frame 10 arranged on the right side) is framed by the butyl tape 9. It is affixed to the side surface of the spacer 5. In this manner, the holding frames 10 and 10 are attached to the frame side spacers 5 and 5, so that a gap for interposing an electrode portion 20 described later between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 is transparent. The holding frames 10 and 10 are stably fixed in a state secured with the substrate 2.

なお、保持フレーム１０の材質は限定されるものではないが、本実施形態のように、アルミニウム製の硬質部材を用いた場合には、フレーム側スペーサ５およびスペーサ５’とともに保持フレーム１０によって、透明基板２と透明板４との間隔を保つことができるため、発熱素子１の強度を高めることができる。また、保持フレーム１０を中空に形成した場合には、発熱素子１の重量を軽くすることができるとともに、保持フレーム１０を簡易に組み付けることができる。 The material of the holding frame 10 is not limited, but when a hard member made of aluminum is used as in this embodiment, the holding frame 10 is transparent together with the frame side spacer 5 and the spacer 5 ′. Since the distance between the substrate 2 and the transparent plate 4 can be maintained, the strength of the heating element 1 can be increased. Further, when the holding frame 10 is formed in a hollow shape, the weight of the heating element 1 can be reduced and the holding frame 10 can be easily assembled.

（封着材）
ここで、透明基板２と透明板４との間には、透明基板２と透明板４の外周縁に対応するようにして封着材６が介設されており、この封着材６によって、透明基板２と透明板４との間には、密閉された空間部７が形成されている。そして、空間部７の断熱効果によって、導電性薄膜３の熱損失が少なくなるため、発熱素子１の発熱効率が高まっている。
なお、各フレーム側スペーサ５，５および各保持フレーム１０，１０は、空間部７内の左右側端部に配置され、各保持フレーム１０，１０において、発熱素子１の外方側を臨む側面が封着材６に接合されており、また、スペーサ５’，５’において、発熱素子１の外方側を臨む側面が封着材６に接合されている。これにより、各保持フレーム１０，１０、各フレーム側スペーサ５，５およびスペーサ５’，５’のずれが防止されている。 (Sealing material)
Here, a sealing material 6 is interposed between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 so as to correspond to the outer peripheral edges of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. A sealed space portion 7 is formed between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. And since the heat loss of the electroconductive thin film 3 decreases by the heat insulation effect of the space part 7, the heat generating efficiency of the heat generating element 1 is increased.
Each frame-side spacer 5, 5 and each holding frame 10, 10 are arranged at the left and right end portions in the space 7, and each holding frame 10, 10 has a side surface facing the outer side of the heating element 1. The side surfaces of the spacers 5 ′ and 5 ′ facing the outer side of the heating element 1 are bonded to the sealing material 6. Thereby, the shift | offset | difference of each holding frame 10,10, each frame side spacer 5,5 and spacer 5 ', 5' is prevented.

本実施形態の封着材６は、接着性を備えた既存の樹脂材であり、その接着力によって透明基板２と透明板４とを接合しているが、透明基板２、透明板４、各フレーム側スペーサ５，５およびスペーサ５’，５’を確実に接合することができる材質であれば、その材質は限定されるものではない。しかし、封着材６は、発熱する導電性薄膜３に接しているため、耐熱性を十分に備えた部材を用いることが好ましい。 The sealing material 6 of the present embodiment is an existing resin material having adhesiveness, and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 are joined by the adhesive force. The material is not limited as long as it is a material that can reliably join the frame side spacers 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′. However, since the sealing material 6 is in contact with the conductive thin film 3 that generates heat, it is preferable to use a member having sufficient heat resistance.

（電極部）
電極部２０は、図２から図４に示すように、保持フレーム１０と導電性薄膜３との隙間に介設されており、導電性薄膜３に対して通電するための部材である。
電極部２０は、保持フレーム１０の軸方向に沿って配置されており、保持フレーム１０の下面と略同一形状の上板２１と、この上板２１の下方に形成された複数の接触端子２２・・・とから構成されている。 (Electrode part)
As shown in FIGS. 2 to 4, the electrode unit 20 is interposed between the holding frame 10 and the conductive thin film 3 and is a member for energizing the conductive thin film 3.
The electrode portion 20 is disposed along the axial direction of the holding frame 10, and has an upper plate 21 having substantially the same shape as the lower surface of the holding frame 10, and a plurality of contact terminals 22 · formed below the upper plate 21.・ It is composed of

上板２１は、銅、クロム、ニッケル、銀等の部材を用いることができるが、導電性が優れている銅を用いることが好ましい。そして、上板２１の軸方向における一端には、発熱素子１の外部に設けられた電源（図示せず）に接続された電源コード８がハンダによって取り付けられており、この電源コード８から上板２１に給電することによって、後記する接触端子２２を通じて導電性薄膜３に対して通電することができる。
このように、本実施形態では、フレーム側スペーサ５よりも発熱素子１の外方側で電極部２０に電源コード８が取り付けられており、フレーム側スペーサ５から空間部７内に電源コード８が突出しないため、配線を簡易な構造にすることができ、作業工数を削減することができるとともに、電源コード８を伝って空間部７内への湿気の侵入を防ぐことができる。
また、保持フレーム１０は、フレーム側スペーサ５にブチルテープ９で取り付けられるとともに、封着材６に接合されており、透明基板２と透明板４との間で安定しているため、保持フレーム１０と導電性薄膜３との間に介設した電極部２０のずれが防止されている。 The upper plate 21 can be made of copper, chromium, nickel, silver, or the like, but preferably has excellent conductivity. A power cord 8 connected to a power source (not shown) provided outside the heat generating element 1 is attached to one end in the axial direction of the upper plate 21 by solder. By supplying power to 21, the conductive thin film 3 can be energized through a contact terminal 22 described later.
As described above, in this embodiment, the power cord 8 is attached to the electrode portion 20 on the outer side of the heating element 1 with respect to the frame side spacer 5, and the power cord 8 is inserted into the space portion 7 from the frame side spacer 5. Since it does not protrude, the wiring can be made a simple structure, the work man-hour can be reduced, and moisture can be prevented from entering the space portion 7 through the power cord 8.
The holding frame 10 is attached to the frame side spacer 5 with butyl tape 9 and joined to the sealing material 6, and is stable between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. And the electrode part 20 interposed between the conductive thin film 3 and the conductive thin film 3 are prevented from being displaced.

接触端子２２は、上板２１の軸方向に沿って所定間隔ごとに複数形成されており、上板２１の幅方向（左右方向）に軸方向が配置され、発熱素子１の外方側の側端部が上板２１に連結されている板状部材である。そして、この接触端子２２は、上板２１の下方で凹形状に湾曲することにより、導電性薄膜３に向けて付勢されており、このようにして、接触端子２２の下面が導電性薄膜３に接触している。なお、接触端子２２の材質は、上板２１と同様に、銅、クロム、ニッケル、銀等の部材を用いることができるが、導電性が優れている銅を用いることが好ましい。
この接触端子２２を形成する際には、上板２１から発熱素子１の外方側に、接触端子２２となる部位を突出させ、その部位が上板２１の下方に入り込むように折り曲げることで接触端子２２を形成している。 A plurality of contact terminals 22 are formed at predetermined intervals along the axial direction of the upper plate 21, the axial direction is arranged in the width direction (left-right direction) of the upper plate 21, and the outer side of the heating element 1. An end portion is a plate-like member connected to the upper plate 21. The contact terminal 22 is urged toward the conductive thin film 3 by being curved in a concave shape below the upper plate 21, and in this way, the lower surface of the contact terminal 22 is electrically conductive thin film 3. Touching. As the material of the contact terminal 22, a member such as copper, chromium, nickel, silver, or the like can be used similarly to the upper plate 21, but it is preferable to use copper having excellent conductivity.
When the contact terminal 22 is formed, a portion that becomes the contact terminal 22 is projected from the upper plate 21 to the outside of the heat generating element 1 and is bent so that the portion enters the lower portion of the upper plate 21. A terminal 22 is formed.

このように、接触端子２２を導電性薄膜３に向けて付勢させることにより、導電性薄膜３と接触端子２２とを確実に接触させることができるため、電極部２０から導電性薄膜３に対して確実に通電することができる。
また、電極部２０が複数の接触端子２２・・・を備えており、一部の接触端子２２が変形や破損によって導電性薄膜３から離間してしまった場合であっても、他の接触端子２２によって導電性薄膜３との接触を確保することができるため、導電性薄膜３に対して確実に通電することができる。 Thus, by urging the contact terminal 22 toward the conductive thin film 3, the conductive thin film 3 and the contact terminal 22 can be reliably brought into contact with each other. Can be energized reliably.
In addition, even when the electrode portion 20 includes a plurality of contact terminals 22 and some of the contact terminals 22 are separated from the conductive thin film 3 due to deformation or breakage, other contact terminals are provided. Since the contact with the conductive thin film 3 can be ensured by 22, the conductive thin film 3 can be reliably energized.

また、保持フレーム１０と導電性薄膜３との間に介設された電極部２０と、保持フレーム１０とを絶縁するために、電極部２０に絶縁カバー３０が組み付けられている。
この絶縁カバー３０は、電極部２０の上板２１を上下方向から挟み込むように形成された側面視でコの字形状の樹脂材であり、上板２１の上面全体を覆うことにより、電極部２０と保持フレーム１０とを絶縁している。 In addition, an insulating cover 30 is assembled to the electrode portion 20 in order to insulate the holding frame 10 from the electrode portion 20 interposed between the holding frame 10 and the conductive thin film 3.
The insulating cover 30 is a U-shaped resin material in a side view formed so as to sandwich the upper plate 21 of the electrode unit 20 from above and below, and covers the entire upper surface of the upper plate 21 to thereby form the electrode unit 20. And the holding frame 10 are insulated.

以上のように構成された発熱素子１では次のような作用効果を奏する。
まず、本実施形態の発熱素子１では、導電性薄膜３に通電するための電極部２０を、各保持フレーム１０，１０と導電性薄膜３との間に介設することにより、電極部２０を導電性薄膜３に貼り付ける必要がなくなる。これにより、透明基板２と透明板４を積層する工程において、各保持フレーム１０，１０の取り付けとともに、電極部２０も取り付けられることになるため、透明基板２と透明板４との間に電極部２０を簡易に取り付けることができ、発熱素子１の製造コストを少なくすることができる。 The heat generating element 1 configured as described above has the following operational effects.
First, in the heating element 1 of the present embodiment, the electrode portion 20 for energizing the conductive thin film 3 is interposed between the holding frames 10, 10 and the conductive thin film 3, thereby forming the electrode portion 20. There is no need to affix to the conductive thin film 3. Thereby, in the process of laminating the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, the electrode portion 20 is attached together with the holding frames 10, 10, so that the electrode portion is interposed between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. 20 can be easily attached, and the manufacturing cost of the heating element 1 can be reduced.

また、各フレーム側スペーサ５，５を透明基板２および透明板４に密着させることができるとともに、電源コード８が各フレーム側スペーサ５，５から空間部７内に突出しないため、電源コード８を伝って空間部７内に湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。これにより、発熱素子１の防湿性を高めることができる。 In addition, each frame-side spacer 5, 5 can be brought into close contact with the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, and the power cord 8 does not protrude into the space 7 from each frame-side spacer 5, 5. Accordingly, it is possible to prevent moisture from entering the space portion 7. Thereby, the moisture resistance of the heat generating element 1 can be improved.

さらに、各フレーム側スペーサ５，５を電極部２０の形状に対応させて加工する必要がなくなるため、フレーム側スペーサ５の製造コストを少なくすることができるとともに、均一な厚さに形成されたフレーム側スペーサ５によって透明基板２と透明板４との間隔を保持することにより、透明基板２および透明板４の安定性を高めることができる。また、各フレーム側スペーサ５，５およびスペーサ５’，５’によって、透明基板２と透明板４との間隔を保つことができるとともに、各保持フレーム１０，１０によって、電極部２０を設けるための空間を均一に形成することができ、電極部２０全体を導電性薄膜３に対して均一に接触させることができ、さらには、発熱素子１の強度を高めることができる。 Further, since it is not necessary to process each of the frame-side spacers 5 and 5 according to the shape of the electrode portion 20, the manufacturing cost of the frame-side spacer 5 can be reduced, and the frame formed to have a uniform thickness. By maintaining the distance between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 by the side spacer 5, the stability of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 can be improved. Further, the space between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 can be maintained by the frame side spacers 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′, and the electrode portions 20 can be provided by the holding frames 10 and 10. A space can be formed uniformly, the whole electrode part 20 can be made to contact uniformly with respect to the electroconductive thin film 3, and also the intensity | strength of the heat generating element 1 can be raised.

そして、電極部２０を通じて導電性薄膜３に通電し、導電性薄膜３を発熱させて透明基板２を加熱することにより、透明基板２の表面２ｂに発生する結露、或いはコールドドラフトやミキシングロス現象の発生を抑制することができる。
このとき、接触端子２２は、導電性薄膜３に向けて付勢されているため、導電性薄膜３への通電を確実に行うことができる。
また、絶縁カバー３０によって電極部２０と保持フレーム１０とが確実に絶縁されているため、導電性薄膜３以外への漏電が防止されている。
なお、本実施形態では、フレーム側スペーサ５の側部全体に沿って電極部２０が配置されているため、導電性薄膜３の発熱部位を広く確保することができる。 Then, the conductive thin film 3 is energized through the electrode portion 20 to heat the conductive thin film 3 to heat the transparent substrate 2, thereby causing dew condensation occurring on the surface 2 b of the transparent substrate 2, cold draft, or mixing loss phenomenon. Occurrence can be suppressed.
At this time, since the contact terminal 22 is biased toward the conductive thin film 3, the conductive thin film 3 can be reliably energized.
Further, since the electrode portion 20 and the holding frame 10 are reliably insulated by the insulating cover 30, the leakage of electricity other than the conductive thin film 3 is prevented.
In the present embodiment, since the electrode portion 20 is disposed along the entire side portion of the frame side spacer 5, a wide heat generating portion of the conductive thin film 3 can be secured.

また、電極部２０全体を導電性薄膜３に接合させることなく、電極部２０は複数の接触端子２２によって導電性薄膜３に接しており、電極部２０と導電性薄膜３との接触面積が非常に小さくなっているため、熱衝撃が発生しても、導電性薄膜３と接触端子２２との接合部に亀裂や空隙が生じることなく、導電性薄膜３への通電を確実に行うことができ、熱衝撃の耐久性が十分に確保されている。
さらに、電極部２０は、保持フレーム１０と導電性薄膜３との間に介設されることによって導電性薄膜３に接触しており、電極部２０を導電ペーストによって形成して導電性薄膜３に貼り付ける必要がないため、高電流の通電による電極部２０の発熱を防ぐことができる。これにより、電極部２０を通じて導電性薄膜３に高電流を通電させて、発熱素子１の発熱温度や加熱効率を高めることができる。 Further, the electrode part 20 is in contact with the conductive thin film 3 by a plurality of contact terminals 22 without joining the entire electrode part 20 to the conductive thin film 3, and the contact area between the electrode part 20 and the conductive thin film 3 is very large. Therefore, even when a thermal shock occurs, the conductive thin film 3 can be reliably energized without causing cracks or voids at the joint between the conductive thin film 3 and the contact terminal 22. The durability of thermal shock is sufficiently secured.
Further, the electrode part 20 is in contact with the conductive thin film 3 by being interposed between the holding frame 10 and the conductive thin film 3, and the electrode part 20 is formed with a conductive paste to form the conductive thin film 3. Since there is no need to stick, it is possible to prevent heat generation of the electrode unit 20 due to energization with a high current. As a result, a high current can be passed through the conductive thin film 3 through the electrode portion 20 to increase the heat generation temperature and the heating efficiency of the heat generating element 1.

また、電極部２０には複数の接触端子２２が形成されているため、一部の接触端子２２が変形や破損によって導電性薄膜３から離間してしまった場合であっても、他の接触端子２２によって導電性薄膜３との接触を確保することができるため、導電性薄膜３に対して確実に通電することができる。 In addition, since a plurality of contact terminals 22 are formed on the electrode portion 20, even if some of the contact terminals 22 are separated from the conductive thin film 3 due to deformation or breakage, other contact terminals Since the contact with the conductive thin film 3 can be ensured by 22, the conductive thin film 3 can be reliably energized.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されるものではない。
例えば、本実施形態では、複数の接触端子２２が形成された電極部２０を用いているが、接触端子２２を形成することなく、電極部２０本体を導電性薄膜３に接触させることにより、電極部２０を通じて導電性薄膜３に通電するように構成してもよい。この構成においても、電極部２０は導電性薄膜３に固着した状態で接合されていないため、熱衝撃の耐久性を確保することができるとともに、電極部２０を通じて導電性薄膜３に高電流を通電することができる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment.
For example, in this embodiment, although the electrode part 20 in which the plurality of contact terminals 22 are formed is used, the electrode part 20 main body is brought into contact with the conductive thin film 3 without forming the contact terminals 22. The conductive thin film 3 may be energized through the unit 20. Also in this configuration, since the electrode part 20 is not bonded to the conductive thin film 3, the durability of the thermal shock can be secured and a high current is passed through the conductive thin film 3 through the electrode part 20. can do.

本実施形態の発熱素子を示した平面図である。It is the top view which showed the heat generating element of this embodiment. 本実施形態の発熱素子を示した図で、図１のＡ−Ａ断面図である。It is the figure which showed the heat generating element of this embodiment, and is AA sectional drawing of FIG. 本実施形態の発熱素子における電極部を示した部分斜視図である。It is the fragmentary perspective view which showed the electrode part in the heat generating element of this embodiment. 本実施形態の発熱素子における電極部を示した図で、（ａ）は電極部の部分斜視図、（ｂ）は絶縁カバーの部分斜視図、（ｃ）は電極部に絶縁カバーを組み付けた状態の側面図である。It is the figure which showed the electrode part in the heat generating element of this embodiment, (a) is a fragmentary perspective view of an electrode part, (b) is a fragmentary perspective view of an insulation cover, (c) is the state which attached the insulation cover to the electrode part FIG. 従来のガラス素子を示した図で、（ａ）はガラス素子の断面図、（ｂ）は電極部の部分斜視図である。It is the figure which showed the conventional glass element, (a) is sectional drawing of a glass element, (b) is the fragmentary perspective view of an electrode part.

Explanation of symbols

１発熱素子
２透明基板
３導電性薄膜
４透明板
５フレーム側スペーサ
６封着材
７空間部
１０保持フレーム
１１接触端子
２０電極部
２２接触端子
３０絶縁カバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heating element 2 Transparent substrate 3 Conductive thin film 4 Transparent plate 5 Frame side spacer 6 Sealing material 7 Space part 10 Holding frame 11 Contact terminal 20 Electrode part 22 Contact terminal 30 Insulation cover

Claims

A heating element in which a transparent substrate having a conductive thin film formed on the back surface and a transparent plate facing the conductive thin film are laminated,
Between the transparent substrate and the transparent plate, two spacers arranged at a predetermined interval, and two holding frames arranged along the spacers are interposed,
An electrode portion is interposed between each holding frame and the conductive thin film,
A heating element configured to generate heat when the conductive thin film is energized through the electrode portion.

The heating element according to claim 1, wherein the holding frame is attached to the spacer.

The electrode portion is formed with a contact terminal biased toward the conductive thin film,
The heating element according to claim 1, wherein the heating element is configured to energize the conductive thin film through the contact terminal.

The electrode portion is formed with a plurality of contact terminals biased toward the conductive thin film,
The heating element according to claim 1, wherein the heating element is configured to energize the conductive thin film through the contact terminal.

The heat generation according to any one of claims 1 to 4, wherein a sealing material is provided between the transparent substrate and the transparent plate so as to surround the spacers and the holding frames. element.