JP4454034B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
2 真空チャンバ本体部(真空チャンバ)
2a 吸引口
2b バッフル板
3 真空チャンバ蓋部(真空チャンバ)
4 可変バルブ(可変絞り、圧力制御機構、圧力制御手段)
4a ゲートバルブ(仕切弁)
4b 真空圧計(圧力検出器、圧力制御手段)
4c PID制御回路(圧力制御回路、圧力制御手段)
5 真空ポンプ
10 低温プラズマ
11 アノード部(平行平板の一方、第1印加回路、第1機構)
11a アッパーサポート
12 カソード部(平行平板の他方、第1印加回路、第1機構、基板支持体)
12a ローアーサポート
13 プラズマ処理空間
14 連通口
15 処理ガス供給口(第2のガス導入路)
20 高密度プラズマ
21 プラズマ発生チャンバ(隣接機構部、第2機構)
22 プラズマ発生空間
23 プラズマ用ガス送給路(第1のガス導入路)
24 コイル(第2印加回路)
25 永久磁石片(磁気回路用の磁性部材)
26 磁束線(磁気回路)
31 RF電源(第1印加回路)
32 RF電源(第2印加回路)
40,40a,40b,40c 可動壁体(可変絞り)
41 ベローズ(蛇腹、壁体駆動機構)
42 ボールネジ(進退駆動軸、壁体駆動機構)
43 サポート(支柱、壁体駆動機構)
44 モータ(電動機、壁体駆動機構)
49,49a 絞り部
49b 開口
49c 可動壁体内側面
Claims (8)
- 真空チャンバ内に配置され、対向電極となる一対の平行平板間にプラズマ処理空間が形成されたプラズマ処理装置において、
前記一対の平行平板のうち一方の平板に又は前記一方の平板の前記プラズマ処理空間とは反対側に隣接するプラズマ発生チャンバに、前記プラズマ処理空間に隣接し且つ連通したプラズマ発生空間が環状に分散して形成され、
前記一対の平行平板のうち他方の平板は、前記真空チャンバの内底に直接又はサポート部材を介して間接的に植設され、上面が基板乗載可能に形成され、
更に、前記一対の平行平板を両端面とする筒状空間の側面部分である前記プラズマ処理空間の開口部分を覆う形状の可動壁体と、
前記可動壁体が前記開口部分を覆う位置と前記可動壁体が前記開口部分を解放する位置との両位置に亘って前記可動壁体を進退させる壁体駆動機構と、
前記可動壁体の内側となる前記プラズマ処理空間に処理ガスを導入するガス導入路と
を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 更に、前記プラズマ処理空間内の圧力を直接検出する真空圧計測手段と、
前記プラズマ処理空間の圧力に応じて前記壁体駆動機構による前記可動壁体の進退量を制御する圧力制御手段と
を備えたことを特徴とする請求項1に記載されたプラズマ処理装置。 - 前記可動壁体は、前記開口部分を覆う位置に在るときに前記可動壁体の上端が全周縁のところに前記他方の平板との間にほぼ同一の隙間を生じさせる形状のものであることを特徴とする請求項1に記載されたプラズマ処理装置。
- 前記可動壁体は、前記開口部分を覆う位置に在るときにおける前記他方の平板の上辺縁に対応した高さのところに開口が形成されていることを特徴とする請求項1に記載されたプラズマ処理装置。
- 前記平板は円筒形であり、前記可動壁体は、内径が前記平板より僅かに大きい円筒形の金属製の筒状体であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
- 前記ガス導入路は、前記プラズマ発生空間にプラズマ用ガスを導入する第1のガス導入路と、前記プラズマ処理空間に処理ガスを導入する第2のガス導入路とからなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
- 前記第2のガス導入路へは反応ガス成分を含むガスを供給すると共に前記第1のガス導入路へは非反応性ガスのみを供給するものであることを特徴とする請求項6記載のプラズマ処理装置。
- 上記プラズマ処理装置がデポジション処理装置またはエッチング処理装置のいずれかであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載されたプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006307096A JP4454034B2 (ja) | 1997-02-24 | 2006-11-13 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5548997 | 1997-02-24 | ||
JP2006307096A JP4454034B2 (ja) | 1997-02-24 | 2006-11-13 | プラズマ処理装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP05606098A Division JP4043089B2 (ja) | 1997-02-24 | 1998-02-20 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
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JP2007059942A JP2007059942A (ja) | 2007-03-08 |
JP4454034B2 true JP4454034B2 (ja) | 2010-04-21 |
Family
ID=37923086
Family Applications (1)
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JP2006307096A Expired - Lifetime JP4454034B2 (ja) | 1997-02-24 | 2006-11-13 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP4454034B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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KR101429852B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2014-08-12 | 강상희 | 반도체 식각 장치 |
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2006
- 2006-11-13 JP JP2006307096A patent/JP4454034B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007059942A (ja) | 2007-03-08 |
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