JP4447188B2

JP4447188B2 - How to install the spring

Info

Publication number: JP4447188B2
Application number: JP2001210673A
Authority: JP
Inventors: 清司大関
Original assignee: 中央発条工業株式会社
Priority date: 2001-07-11
Filing date: 2001-07-11
Publication date: 2010-04-07
Anticipated expiration: 2021-07-11
Also published as: JP2003025165A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スプリングの取付方法に関する。詳しくは、第２基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチを第１基板側から挿入することによって、安定した強固なスプリングの取り付けを可能とするスプリングの取付方法に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板にスプリングを取り付ける方法としては、特開平６−２２６５５９号公報に記載されている方法が知られている。以下、従来のスプリングの取付方法を図１０、図１１及び図１２を用いて説明する。
【０００３】
図１０は、従来のスプリングの取付方法を説明するための断面図であり、第１基板１０１には開口部１０２が形成されており、開口部の周辺には突起部１０３が設けられている。
なお、第１基板と同様に第２基板１０４にも開口部が形成されており、開口部の周辺には突起部が設けられている。
ここで、開口部の外径はスプリング１０５の内径よりも小さく形成してあり、開口部の周囲に形成された突起部がスプリングの内側部と係合する如き構成となっている。
【０００４】
また、縦割りパンチ１０６の外径は第１基板に形成された開口部の内径よりも小さく形成され、先端部に割り溝１０７を有し、先端部はこの割り溝によって分割されており、先端部は径方向に弾性的に拡開し得る様に構成されている。また、縦割りパンチの先端部にはテーパー部１０８が形成されており、割り溝にピンを円滑的に受け入れることが可能である様に形成されている。
更に、ピン１０９は第２基板に形成された開口部の内径と略同一の外径を有し、その先端部にはテーパー部に係合する尖塔部１１０が形成されている。
【０００５】
従来のスプリングの取付方法では、先ず、かしめ作業を施すことにより、第１基板にスプリングの取り付けを行う。
続いて、かしめ作業を施すべき第２基板に形成された開口部の周辺に設けた突起部にピンを挿入すると共に、既にかしめられた第１基板の開口部を貫通して縦割りパンチを挿入する。
【０００６】
縦割りパンチとピンとが接近し、ピンの先端部に形成された尖塔部が縦割りパンチの先端部に形成されたテーパー部と係合すると、図１１に示す様に割り溝によって分割された先端部が径方向に拡開し、第２基板に形成された開口部の周辺部に設けられた突起部にかしめ作業を施すことによって、第２基板へのスプリングの取り付けを行う。
【０００７】
なお、図１２に示す様に、かしめ作業を施すべき第２基板に形成された開口部の周辺に設けた突起部に縦割りパンチを挿入すると共に、既にかしめられた第１基板の開口部を貫通してピンを挿入することによっても、第２基板へのスプリングの取り付けが行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、縦割りパンチの先端部が割り溝によって分割されているために、先端部の強度が乏しく、縦割りパンチに折損や磨耗が生じ易いという問題があった。
また、縦割りパンチの先端部が径方向に拡開することによってかしめ作業を施しているのであるが、縦割りパンチの先端部が拡開することによるかしめ作業では、開口部の周辺に設けた突起部の３、４点のみしかかしめられず、かしめ力が弱いという問題点もあった。
【０００９】
本発明は、以上の点に鑑みて創案されたものであって、安定した強固なスプリングの取り付けが可能であると共に、工具の折損や磨耗に有利であるスプリングの取付方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係るスプリングの取付方法は、間隔を隔てて対向する第１及び第２基板の間に介挿するスプリングを取り付ける方法であって、前記第２基板に形成された所定の開口部の周囲に設けられた突起部に前記第１基板に取り付けられたスプリングをはめ合わせる工程と、前記第１基板に形成された開口部の内径よりも小さく、前記第２基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチを第１基板側から挿入する工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
ここで、第１基板に形成された開口部の内径よりも小さく、第２基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチを第１基板側から挿入することによって、第２基板に形成された開口部の周囲に設けられた突起部を押し広げ、スプリングを第２基板に取り付けている。
【００１２】
また、本発明に係るスプリングの取付方法は、間隔を隔てて対向する第１及び第２基板の間に介挿するスプリングを取り付ける方法であって、前記第１基板に形成された所定の開口部の周囲に設けられた突起部にスプリングをはめ合わせる工程と、前記スプリングの内径よりも小さく、前記第１基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチをスプリング側から挿入する工程と、前記第２基板に形成された所定の開口部の周囲に設けられた突起部に前記第１基板に取り付けられた前記スプリングをはめ合わせる工程と、前記第１基板に形成された開口部の内径よりも小さく、前記第２基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチを前記第１基板側から挿入する工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
ここで、スプリングの内径よりも小さく、第１基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチをスプリング側から挿入することによって、第１基板に形成された開口部の周囲に設けられた突起部を押し広げ、スプリングを第１基板に取り付けている。
また、第１基板に形成された開口部の内径よりも小さく、第２基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチを第１基板側から挿入することによって、第２基板に形成された開口部の周囲に設けられた突起部を押し広げ、スプリングを第２基板に取り付けている。
【００１４】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係るスプリング取付装置は、間隔を隔てて対向する第１及び第２基板の間に介挿するスプリングを取り付ける装置であって、前記第２基板に形成された所定の開口部の周囲に設けられた突起部に前記第１基板に取り付けられたスプリングをはめ合わせるはめ合わせ手段と、前記第１基板に形成された開口部の内径よりも小さく、前記第２基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチを第１基板側から挿入する挿入手段とを備えることを特徴とする。
【００１５】
ここで、挿入手段によって、第２基板に形成された開口部の周囲に設けられた突起部を押し広げ、スプリングを第２基板に取り付けている。
【００１６】
また、本発明に係るスプリング取付装置は、間隔を隔てて対向する第１及び第２基板の間に介挿するスプリングを取り付ける装置であって、前記第１基板に形成された所定の開口部の周囲に設けられた突起部にスプリングをはめ合わせる第１はめ合わせ手段と、前記スプリングの内径よりも小さく、前記第１基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチをスプリング側から挿入する第１挿入手段と、前記第２基板に形成された所定の開口部の周囲に設けられた突起部に前記第１基板に取り付けられた前記スプリングをはめ合わせる第２はめ合わせ手段と、前記第１基板に形成された開口部の内径よりも小さく、前記第２基板に形成された開口部の内径よりも大きな外径を有するパンチを前記第１基板側から挿入する第２挿入手段とを備えることを特徴とする。
【００１７】
ここで、第１挿入手段によって、第１基板に形成された開口部の周囲に設けられた突起部を押し広げ、スプリングを第１基板に取り付けている。
また、第２挿入手段によって、第２基板に形成された開口部の周囲に設けられた突起部を押し広げ、スプリングを第２基板に取り付けている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参酌しながら説明し、本発明の理解に供する。
【００１９】
図１は本発明を適用して製造されるミッションリテーナ組立体の一構成例を示す斜視図であって、ミッションリテーナ組立体１は、円環状に形成された第１基板２及び同様に円環状に形成された第２基板３と、第１及び第２基板を相互に連結する１６個のコイルスプリング４とから構成されている。ここで第１及び第２基板にはぞれぞれコイルスプリングと同数、即ち１６個の通し穴５が周方向に間隔を隔てて形成されている。
【００２０】
図２は図１に示すミッションリテーナ組立体の製造に用いる第１基板の要部断面図であって、第１基板に形成された通し穴の周囲にはバーリング加工によって形成された突起部６が設けられている。ここで、通し穴の内径（図２中符号Ａ）は４．９ｍｍであり、通し穴の外径（図２中符号Ｂ）は５．７５ｍｍである。また、突起部の板厚（図２中符号Ｃ）は０．４２５ｍｍである。
【００２１】
ここで、通し穴の周囲に設けられた突起部は、パンチを挿入することによってカーリングを施し、コイルスプリングをかしめることが可能であれば充分であって、必ずしも突起部をバーリング加工によって形成する必要は無い。
また、通し穴の内径は（図２中符号Ａ）は、コイルスプリングをかしめる際にスプリング側から挿入するパンチの外径よりも小さければ充分であり、４．９ｍｍに限定されないのは勿論である。更に、通し穴の外径（図２中符号Ｂ）は、はめ合わせるコイルスプリングの内径よりも小さければ充分であり、５．７５ｍｍに限定されないのは勿論である。
【００２２】
図３は図１に示すミッションリテーナ組立体の製造に用いる第２基板の要部断面図であって、第２基板に形成された通し穴の周囲にはバーリング加工で形成された突起部が設けられている。ここで、通し穴の内径（図３中符号Ｄ）は４．３ｍｍであり、通し穴の外径（図３中符号Ｅ）は５．７５ｍｍである。また、突起部の板厚（図３中符号Ｆ）は０．７２５ｍｍである。
【００２３】
ここで、通し穴の周囲に設けられた突起部は、パンチを挿入することによってカーリングを施し、コイルスプリングをかしめることが可能であれば充分であって、必ずしも突起部バーリング加工によって形成する必要は無い。
また、通し穴の内径（図３中符号Ｄ）は、コイルスプリングをかしめる際に、第１基板側から挿入するパンチの外径よりも小さければ充分であり、４．３ｍｍに限定されないのは勿論である。更に、通し穴の外径（図３中符号Ｅ）は、はめ合わせるコイルスプリングの内径よりも小さければ充分であり、５．７５ｍｍに限定されないのは勿論である。
【００２４】
以下、上記の図１に示すミッションリテーナ組立体の製造方法について説明する。
図４に、本発明を適用したスプリングの取付方法の一例を説明するための模式的な断面図を示す。ここで、第１パンチ７の外径（図４中符号Ｇ）は５．７ｍｍであり、第１パンチの先端部には尖塔部８が形成されている。
【００２５】
ここで、第１パンチの外径（図４中符号Ｇ）は、コイルスプリングの内径よりも小さく、第１基板に形成した通し穴の内径よりも大きければ充分であり、５．７ｍｍに限定されないのは勿論である。
また、第１パンチの外径を、コイルスプリングの内径よりも小さく形成するのは、第１パンチをコイルスプリング側から第１基板側（図４中符号Ｈ方向）への挿入を可能とするためである。
更に、第１パンチの外径を、第１基板に形成した通し穴の内径よりも大きく形成するのは、第１パンチを挿入することにより第１基板に形成された通し穴の周囲に設けられた突起部にカーリングを施すことによって、コイルスプリングをかしめるためである。
【００２６】
ここで、第１パンチはコイルスプリングをかしめることが可能であれば充分であり、突起部にカーリングを施す第１パンチの先端部の尖塔部が第１基板に形成した通し穴の内径よりも大きければ良く、必ずしも図４に示す様に、第１パンチ本体の外径が第１基板に形成した通し穴の内径より大きい必要は無く、図５に示す様に、第１パンチ本体の外径が第１基板に形成した通し穴の内径よりも小さいものでも構わない。
【００２７】
本発明を適用したスプリングの取付方法の一例では、先ず、第１基板に形成した通し穴の周囲に設けた突起部の外側とコイルスプリングの内側とが係合するように、コイルスプリングを第１基板にはめ合わせ、続いて、第１パンチをコイルスプリング側から第１基板側（図４中符号Ｈ方向）への挿入を行う。
【００２８】
ここで、第１パンチをコイルスプリング側から第１基板側へ挿入することによって、第１基板に形成した通し穴の周囲に設けた突起部にカーリングを施し、コイルスプリングをかしめることができるものである。
即ち、第１パンチを挿入することによって、図６に示す様に、第１基板に形成した通し穴の周囲に設けた突起部が第１パンチの先端部に形成された尖塔部の形状に沿ってカーリングし、コイルスプリングをかしめることができるものである。
また、第１パンチを挿入するのは、第１基板に形成した通し穴の周囲に設けた突起部にカーリングを施し、コイルスプリングをかしめるためであり、突起部にカーリングを施すことが可能であれば充分であって、必ずしも第１パンチを移動させてカーリングを施す必要は無く、第１パンチは固定したままの状態で、第１基板を第１パンチ方向（図４中符号Ｉ方向）へ移動させることによって突起部にカーリングを施しても構わない。
【００２９】
上記した第１パンチをコイルスプリング側から第１基板側へ挿入することによって、コイルスプリングがかしめられ、コイルスプリングを第１基板へ取り付けることができる。
【００３０】
図７に、第２基板へのコイルスプリングの取付方法を説明するための模式的な断面図を示す。ここで、第２パンチ９の外径（図７中符号Ｊ）は４．８ｍｍであり、第２パンチの先端部には尖塔部８が形成されている。
【００３１】
ここで、第２パンチの外径（図７中符号Ｊ）は、第１基板に形成した通し穴の内径よりも小さく、第２基板に形成した通し穴の内径よりも大きければ充分であり、４．８ｍｍに限定されないのは勿論である。
また、第２パンチの外径を、第１基板に形成した通し穴の内径よりも小さく形成するのは、第２パンチを第１基板側から第２基板側（図７中符号Ｋ方向）への挿入を可能とするためである。
更に、第２パンチの外径を、第２基板に形成した通し穴の内径よりも大きく形成するのは、第２パンチを挿入することにより第２基板に形成された通し穴の周囲に設けられた突起部にカーリングを施すことによって、コイルスプリングをかしめるためである。
【００３２】
ここで、第２パンチはコイルスプリングをかしめることが可能であれば充分であり、突起部にカーリングを施す第２パンチの先端部の尖塔部が第２基板に形成した通し穴の内径よりも大きければ良く、必ずしも図７に示す様に、第２パンチ本体の外径が第２基板に形成した通し穴の内径より大きい必要は無く、図８に示す様に、第２パンチ本体の外径が第２基板に形成した通し穴の内径より小さいものでも構わない。
【００３３】
本発明を適用したスプリングの取付方法の一例では、第１パンチをコイルスプリング側から第１基板側（図４中符号Ｈ方向）に挿入を行い、第１基板へコイルスプリングを取り付けた後、第１パンチをコイルスプリング内から抜き出し、第２基板に形成した通し穴の周囲に設けた突起部の外側と、第１基板に取り付けられたコイルスプリングの内側とが係合するように、コイルスプリングを第２基板にはめ合わせ、続いて、第２パンチを第１基板側から第２基板側（図７中符号Ｋ方向）への挿入を行う。
【００３４】
ここで、第２パンチを第１基板側から第２基板側へ挿入することによって、第２基板に形成した通し穴の周囲に設けた突起部にカーリングを施し、コイルスプリングをかしめることができるものである。
即ち、第２パンチを挿入することによって、図９に示す様に、第２基板に形成した通し穴の周囲に設けた突起部が第２パンチの先端部に形成された尖塔部の形状に沿ってカーリングし、コイルスプリングをかしめることができるものである。
また、第２パンチを挿入するのは、第２基板に形成した通し穴の周囲に設けた突起部にカーリングを施し、コイルスプリングをかしめるためであり、突起部にカーリングを施すことが可能であれば充分であって、必ずしも第２パンチを移動させてカーリングを施す必要は無く、第２パンチは固定したままの状態で、第２基板を第２パンチ方向（図７中符号Ｌ方向）へ移動させることによって突起部にカーリングを施しても構わない。
【００３５】
上記した第２パンチを第１基板側から第２基板側へ挿入することによって、コイルスプリングがかしめられ、コイルスプリングを第２基板へ取り付けることができる。
【００３６】
本発明を適用したスプリングの取付方法では、バーリング加工で形成した通し穴の周囲に設けられた突起部全周をカーリングすることによってコイルスプリングにかしめ作業を施すために、コイルスプリングの直角度が良好で、かしめ力が大きく、安定した強固なコイルスプリングの取り付けが可能である。
【００３７】
また、突起部全周をカーリングすることによってかしめ作業を施すことによって、かしめ作業自体が無理な加工とならず、コイルスプリングを取り付けるにあたって、かしめ部にきずや変形が生じない。
【００３８】
更に、本発明を適用したスプリングの取付方法では、第１基板と第２基板に内径が異なる通し穴を形成し、外径が異なるパンチを挿入することによりかしめ作業を施しており、かしめ作業に使用する工具は割りピン等の分割体では無く、剛体の一体形状であるために、工具の破損や磨耗に強いという効果を奏する。
【００３９】
また、第２パンチが、コイルスプリングを取り付ける際の、第２基板とコイルスプリング相互の位置決めに寄与するために、コイルスプリングの位置を固定するための冶具等が不要となり、基板へのコイルスプリングの取り付け作業の効率化が図れるものである。
【００４０】
【発明の効果】
以上述べてきた如く、本発明のスプリングの取付方法によれば、スプリングを基板に取り付けるに際し、安定した強固なスプリングの取り付けが可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用して製造されるミッションリテーナ組立体の一構成例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すミッションリテーナ組立体の製造に用いる第１基板の要部断面図である。
【図３】図１に示すミッションリテーナ組立体の製造に用いる第２基板の要部断面図である。
【図４】本発明を適用したスプリングの取付方法の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図５】第１パンチの変形例を示す模式的な断面図である。
【図６】第１基板にコイルスプリングを取り付けた状態を説明するための模式的な断面図である。
【図７】第２基板にコイルスプリングを取り付ける工程を説明するための模式的な断面図である。
【図８】第２パンチの変形例を示す模式的な断面図である。
【図９】第２基板にコイルスプリングを取り付けた状態を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】従来のスプリングの取付方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１１】図１０に示す縦割りパンチの先端部に形成された割り溝が拡開した状態を示す模式的な断面図である。
【図１２】従来のスプリングの取付方法の他の例を説明するための模式的な断面図である。
【符号の説明】
１ミッションリテーナ組立体
２第１基板
３第２基板
４コイルスプリング
５通し穴
６突起部
７第１パンチ
８尖塔部
９第２パンチ
１０１第１基板
１０２開口部
１０３突起部
１０４第２基板
１０５スプリング
１０６縦割りパンチ
１０７割り溝
１０８テーパー部
１０９ピン
１１０尖塔部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a spring mounting method . Specifically, the present invention relates to a spring mounting method that enables a stable and strong spring mounting by inserting a punch having an outer diameter larger than the inner diameter of the opening formed in the second substrate from the first substrate side. Is.
[0002]
[Prior art]
As a method of attaching a spring to a substrate, a method described in JP-A-6-226559 is known. A conventional spring mounting method will be described below with reference to FIGS. 10, 11 and 12. FIG.
[0003]
FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a conventional spring mounting method. An opening 102 is formed in the first substrate 101, and a protrusion 103 is provided around the opening.
Note that an opening is formed in the second substrate 104 as well as the first substrate, and a protrusion is provided around the opening.
Here, the outer diameter of the opening is formed smaller than the inner diameter of the spring 105, and the protrusion formed around the opening is configured to engage with the inner part of the spring.
[0004]
Further, the outer diameter of the longitudinally split punch 106 is formed smaller than the inner diameter of the opening formed in the first substrate, and has a split groove 107 at the tip, and the tip is divided by this split groove. The portion is configured to be elastically expanded in the radial direction. Further, a tapered portion 108 is formed at the front end portion of the vertically divided punch so that the pin can be smoothly received in the dividing groove.
Further, the pin 109 has an outer diameter that is substantially the same as the inner diameter of the opening formed in the second substrate, and a spire portion 110 that engages with the tapered portion is formed at the tip portion.
[0005]
In the conventional spring mounting method, first, the spring is attached to the first substrate by performing a caulking operation.
Subsequently, a pin is inserted into a protrusion provided around the opening formed in the second substrate to be caulked, and a vertical punch is inserted through the already caulked opening in the first substrate. To do.
[0006]
When the vertical punch and the pin approach each other and the spire formed at the tip of the pin engages with the tapered portion formed at the front of the vertical punch, the tip divided by the split groove as shown in FIG. The portion expands in the radial direction, and the spring is attached to the second substrate by performing a caulking operation on the protrusion provided on the periphery of the opening formed in the second substrate.
[0007]
As shown in FIG. 12, a vertical punch is inserted into a protrusion provided around the opening formed in the second substrate to be caulked, and the already caulked opening in the first substrate is inserted. The spring is attached to the second substrate also by inserting a pin therethrough.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the front end portion of the vertically divided punch is divided by the dividing groove, there is a problem that the strength of the front end portion is poor and the vertically divided punch is easily broken or worn.
In addition, the caulking work is performed by expanding the distal end portion of the vertically divided punch in the radial direction, but the caulking operation by expanding the distal end portion of the vertically divided punch is provided around the opening. There is also a problem that only the three or four points of the protrusions can be caulked and the caulking force is weak.
[0009]
The present invention was devised in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a spring mounting method that is capable of mounting a stable and strong spring and that is advantageous for breakage and wear of a tool. It is what.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for attaching a spring according to the present invention is a method for attaching a spring interposed between a first substrate and a second substrate facing each other with a gap therebetween, wherein the spring is attached to the second substrate. A step of fitting a spring attached to the first substrate to a protrusion provided around the formed predetermined opening, and an inner diameter of the opening formed in the first substrate is smaller than the second Inserting a punch having an outer diameter larger than the inner diameter of the opening formed in the substrate from the first substrate side.
[0011]
Here, by inserting a punch having an outer diameter smaller than the inner diameter of the opening formed in the first substrate and larger than the inner diameter of the opening formed in the second substrate from the first substrate side, the second The protrusion provided around the opening formed in the substrate is spread and the spring is attached to the second substrate.
[0012]
The spring mounting method according to the present invention is a method of mounting a spring interposed between the first and second substrates facing each other with a gap therebetween, and a predetermined opening formed in the first substrate. A step of fitting a spring to a protrusion provided around the substrate, and a punch having an outer diameter smaller than the inner diameter of the spring and larger than the inner diameter of the opening formed in the first substrate is inserted from the spring side. A step of fitting a spring attached to the first substrate to a protrusion provided around a predetermined opening formed in the second substrate, and an opening formed in the first substrate Inserting a punch having an outer diameter smaller than the inner diameter of the opening and larger than the inner diameter of the opening formed in the second substrate from the first substrate side.
[0013]
Here, a punch having an outer diameter that is smaller than the inner diameter of the spring and larger than the inner diameter of the opening formed in the first substrate is inserted from the spring side around the opening formed in the first substrate. The provided protrusion is spread and the spring is attached to the first substrate.
Further, by inserting from the first substrate side a punch having an outer diameter smaller than the inner diameter of the opening formed in the first substrate and larger than the inner diameter of the opening formed in the second substrate, the second substrate The projection provided around the opening formed in the skirt is spread and the spring is attached to the second substrate.
[0014]
In order to achieve the above object, a spring mounting device according to the present invention is a device for mounting a spring interposed between a first substrate and a second substrate facing each other with a gap therebetween, wherein the second substrate A fitting means for fitting a spring attached to the first substrate to a protrusion provided around a predetermined opening formed on the first substrate, and an inner diameter of the opening formed on the first substrate; An insertion means for inserting a punch having an outer diameter larger than the inner diameter of the opening formed in the second substrate from the first substrate side.
[0015]
Here, the protrusion is provided on the periphery of the opening formed in the second substrate by the insertion means, and the spring is attached to the second substrate.
[0016]
A spring mounting device according to the present invention is a device for mounting a spring interposed between a first substrate and a second substrate facing each other with a gap therebetween, and a predetermined opening formed in the first substrate. A first fitting means for fitting a spring to a protrusion provided on the periphery, and a punch having an outer diameter smaller than the inner diameter of the spring and larger than the inner diameter of the opening formed in the first substrate on the spring side First insertion means for inserting from a second insertion means; second fitting means for fitting the spring attached to the first substrate to a protrusion provided around a predetermined opening formed on the second substrate; Second insertion for inserting a punch having an outer diameter smaller than an inner diameter of the opening formed in the first substrate and larger than an inner diameter of the opening formed in the second substrate from the first substrate side. Characterized in that it comprises a means.
[0017]
Here, the first insertion means pushes the protrusion provided around the opening formed in the first substrate and attaches the spring to the first substrate.
In addition, the protrusions provided around the opening formed in the second substrate are expanded by the second insertion means, and the spring is attached to the second substrate.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings to provide an understanding of the present invention.
[0019]
FIG. 1 is a perspective view showing a structural example of a mission retainer assembly manufactured by applying the present invention. The mission retainer assembly 1 includes a first substrate 2 formed in an annular shape and an annular shape similarly. And the sixteen coil springs 4 connecting the first and second substrates to each other. Here, the first and second substrates are formed with the same number of coil springs, that is, sixteen through holes 5 at intervals in the circumferential direction.
[0020]
FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part of the first substrate used in the manufacture of the mission retainer assembly shown in FIG. 1, and protrusions 6 formed by burring are formed around through holes formed in the first substrate. Is provided. Here, the inner diameter of the through hole (symbol A in FIG. 2) is 4.9 mm, and the outer diameter of the through hole (symbol B in FIG. 2) is 5.75 mm. Moreover, the plate | board thickness (code | symbol C in FIG. 2) of a projection part is 0.425 mm.
[0021]
Here, it is sufficient that the protrusion provided around the through hole is curled by inserting a punch and can be caulked by a coil spring, and the protrusion is not necessarily formed by burring. There is no need.
Further, it is sufficient that the inner diameter of the through hole (reference numeral A in FIG. 2) is smaller than the outer diameter of the punch inserted from the spring side when the coil spring is caulked, and is not limited to 4.9 mm. is there. Furthermore, it is sufficient that the outer diameter of the through hole (reference numeral B in FIG. 2) is smaller than the inner diameter of the coil spring to be fitted, and it is needless to say that it is not limited to 5.75 mm.
[0022]
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the second substrate used for manufacturing the mission retainer assembly shown in FIG. 1, and a protrusion formed by burring is provided around a through hole formed in the second substrate. It has been. Here, the inner diameter of the through hole (symbol D in FIG. 3) is 4.3 mm, and the outer diameter of the through hole (symbol E in FIG. 3) is 5.75 mm. Moreover, the plate | board thickness (code | symbol F in FIG. 3) of a projection part is 0.725 mm.
[0023]
Here, the protrusion provided around the through hole is sufficient if it can be curled by inserting a punch and the coil spring can be caulked, and is necessarily formed by burring of the protrusion. There is no.
Further, it is sufficient that the inner diameter of the through hole (symbol D in FIG. 3) is smaller than the outer diameter of the punch inserted from the first substrate side when the coil spring is caulked, and is not limited to 4.3 mm. Of course. Further, it is sufficient that the outer diameter of the through hole (reference numeral E in FIG. 3) is smaller than the inner diameter of the coil spring to be fitted, and it is of course not limited to 5.75 mm.
[0024]
Hereinafter, the manufacturing method of the mission retainer assembly shown in FIG. 1 will be described.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining an example of a spring mounting method to which the present invention is applied. Here, the outer diameter (symbol G in FIG. 4) of the first punch 7 is 5.7 mm, and a spire portion 8 is formed at the tip of the first punch.
[0025]
Here, it is sufficient that the outer diameter of the first punch (reference numeral G in FIG. 4) is smaller than the inner diameter of the coil spring and larger than the inner diameter of the through hole formed in the first substrate, and is not limited to 5.7 mm. Of course.
Also, the reason why the outer diameter of the first punch is made smaller than the inner diameter of the coil spring is to allow the first punch to be inserted from the coil spring side to the first substrate side (in the direction H in FIG. 4). It is.
Further, the outer diameter of the first punch is formed larger than the inner diameter of the through hole formed in the first substrate, which is provided around the through hole formed in the first substrate by inserting the first punch. This is because the coil spring is caulked by curling the protruding portion.
[0026]
Here, it is sufficient for the first punch to be able to caulk the coil spring, and the spiers at the tip of the first punch for curling the protrusions are larger than the inner diameter of the through hole formed in the first substrate. The outer diameter of the first punch body does not necessarily have to be larger than the inner diameter of the through hole formed in the first substrate, as shown in FIG. 4, and the outer diameter of the first punch body as shown in FIG. May be smaller than the inner diameter of the through hole formed in the first substrate.
[0027]
In an example of a spring mounting method to which the present invention is applied, first, the first coil spring is attached so that the outer side of the projection provided around the through hole formed in the first substrate is engaged with the inner side of the coil spring. Next, the first punch is inserted from the coil spring side to the first substrate side (in the direction of symbol H in FIG. 4).
[0028]
Here, by inserting the first punch from the coil spring side to the first substrate side, the projection provided around the through hole formed in the first substrate can be curled and the coil spring can be caulked. It is.
That is, by inserting the first punch, as shown in FIG. 6, the protrusion provided around the through hole formed in the first substrate follows the shape of the spire formed at the tip of the first punch. Curling and caulking the coil spring.
The first punch is inserted in order to curl the projection provided around the through hole formed in the first substrate and caulk the coil spring, and the projection can be curled. This is sufficient, and it is not always necessary to move the first punch and perform curling. With the first punch fixed, the first substrate is moved in the first punch direction (direction I in FIG. 4). The protrusion may be curled by moving it.
[0029]
By inserting the first punch described above from the coil spring side to the first substrate side, the coil spring is caulked and the coil spring can be attached to the first substrate.
[0030]
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of attaching the coil spring to the second substrate. Here, the outer diameter (symbol J in FIG. 7) of the second punch 9 is 4.8 mm, and the spire 8 is formed at the tip of the second punch.
[0031]
Here, it is sufficient that the outer diameter of the second punch (reference symbol J in FIG. 7) is smaller than the inner diameter of the through hole formed in the first substrate and larger than the inner diameter of the through hole formed in the second substrate. Of course, it is not limited to 4.8 mm.
Also, the reason why the outer diameter of the second punch is made smaller than the inner diameter of the through hole formed in the first substrate is that the second punch is moved from the first substrate side to the second substrate side (reference K direction in FIG. 7). This is to enable the insertion of.
Further, the outer diameter of the second punch is formed larger than the inner diameter of the through hole formed in the second substrate, provided around the through hole formed in the second substrate by inserting the second punch. This is because the coil spring is caulked by curling the protruding portion.
[0032]
Here, it is sufficient for the second punch to be able to caulk the coil spring, and the spiers at the tip of the second punch for curling the protrusion are larger than the inner diameter of the through hole formed in the second substrate. As shown in FIG. 7, the outer diameter of the second punch body does not necessarily have to be larger than the inner diameter of the through hole formed in the second substrate. May be smaller than the inner diameter of the through hole formed in the second substrate.
[0033]
In an example of a spring mounting method to which the present invention is applied, the first punch is inserted from the coil spring side to the first substrate side (in the direction indicated by symbol H in FIG. 4), and the coil spring is attached to the first substrate. Pull out one punch from the inside of the coil spring, and move the coil spring so that the outside of the protrusion provided around the through hole formed in the second board and the inside of the coil spring attached to the first board are engaged. Next, the second punch is inserted from the first substrate side to the second substrate side (reference K direction in FIG. 7).
[0034]
Here, by inserting the second punch from the first substrate side to the second substrate side, the protrusion provided around the through hole formed in the second substrate can be curled and the coil spring can be caulked. Is.
That is, by inserting the second punch, as shown in FIG. 9, the protrusion provided around the through hole formed in the second substrate follows the shape of the spire formed at the tip of the second punch. Curling and caulking the coil spring.
The second punch is inserted in order to curl the projection provided around the through hole formed in the second substrate and caulk the coil spring, and the projection can be curled. This is sufficient, and it is not always necessary to move the second punch and perform curling. With the second punch fixed, the second substrate is moved in the second punch direction (L direction in FIG. 7). The protrusion may be curled by moving it.
[0035]
By inserting the second punch described above from the first substrate side to the second substrate side, the coil spring is caulked and the coil spring can be attached to the second substrate.
[0036]
In the spring mounting method to which the present invention is applied, the coil spring has a good perpendicularity because the coil spring is caulked by curling the entire circumference of the projection provided around the through hole formed by burring. Thus, the caulking force is large and a stable and strong coil spring can be attached.
[0037]
Further, by performing the caulking work by curling the entire circumference of the protrusion, the caulking work itself is not forced, and the caulking part is not damaged or deformed when the coil spring is attached.
[0038]
Furthermore, in the spring mounting method to which the present invention is applied, the first board and the second board are formed with through holes having different inner diameters, and the caulking work is performed by inserting punches having different outer diameters. Since the tool to be used is not a split body such as a split pin but a rigid integrated body, it has an effect of being resistant to tool breakage and wear.
[0039]
In addition, since the second punch contributes to the mutual positioning of the second substrate and the coil spring when the coil spring is attached, a jig or the like for fixing the position of the coil spring becomes unnecessary, and the coil spring is not attached to the substrate. The mounting work can be made more efficient.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the spring mounting method of the present invention, it is possible to mount a stable and strong spring when mounting the spring to the substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a mission retainer assembly manufactured by applying the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a principal part of a first substrate used for manufacturing the mission retainer assembly shown in FIG.
3 is a cross-sectional view of a main part of a second substrate used for manufacturing the mission retainer assembly shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining an example of a spring mounting method to which the present invention is applied.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a modification of the first punch.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which a coil spring is attached to the first substrate.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of attaching a coil spring to the second substrate.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a modified example of the second punch.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for explaining a state where a coil spring is attached to a second substrate.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view for explaining a conventional spring mounting method.
11 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a split groove formed at the tip of the vertically split punch shown in FIG. 10 is expanded.
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of a conventional spring mounting method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mission retainer assembly 2 1st board | substrate 3 2nd board | substrate 4 Coil spring 5 Through-hole 6 Protrusion part 7 1st punch 8 Spire part 9 2nd punch 101 1st board | substrate 102 Opening part 103 Protrusion part 104 2nd board | substrate 105 Spring 106 Vertically split punch 107 Split groove 108 Tapered portion 109 Pin 110 Spire portion

Claims

A method of attaching a spring that is interposed between a first substrate and a second substrate that are opposed to each other at an interval,
A spring is fitted to a protrusion provided around a predetermined opening formed on the first substrate, and a spire portion having a tip that is larger than the inner diameter of the predetermined opening formed on the first substrate is provided. A first punch having an outer diameter and a spire portion smaller than the inner diameter of the spring is inserted into a predetermined opening formed in the first substrate through the inside of the spring, and the first substrate A step of spreading the protrusion provided around the predetermined opening formed in the step and caulking the spring; and
The spring attached to the protrusion provided around the predetermined opening formed in the first substrate is fitted into the protrusion provided around the predetermined opening formed in the second substrate. In addition, the outside has a spire portion having a tip portion larger than the inner diameter of the predetermined opening formed in the second substrate and smaller than the inner diameter of the spring and the inner diameter of the predetermined opening formed in the first substrate. Inserting a second punch having a diameter and the spire portion into a predetermined opening formed in the second substrate through a predetermined opening formed in the first substrate and the inside of the spring; A method of attaching a spring , comprising: expanding a protrusion provided around a predetermined opening formed on the second substrate and caulking the spring.