JP4440521B2

JP4440521B2 - Method for manufacturing gas discharge panel and sealing device for gas discharge panel

Info

Publication number: JP4440521B2
Application number: JP2002234843A
Authority: JP
Inventors: 政文大河; 良樹佐々木; 純一日比野; 勝義山下; 浩幸米原; 信幸桐原; 和夫大谷; 欽造野々村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-09-14
Filing date: 2002-08-12
Publication date: 2010-03-24
Anticipated expiration: 2019-09-13
Also published as: JP2003115266A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガス放電パネルの製造方法に関し、特に、前面パネルと背面パネルを封着する工程に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ハイビジョンをはじめとする高品位で大画面のテレビに対する期待が高まっている中で、ＣＲＴ，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ），プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel，以下ＰＤＰと記載する）といった各ディスプレイの分野において、これに適したディスプレイの開発が進められている。
【０００３】
従来からテレビのディスプレイとして広く用いられているＣＲＴは、解像度・画質の点で優れているが、画面の大きさに伴って奥行き及び重量が大きくなる点で４０インチ以上の大画面には不向きである。また、ＬＣＤは、消費電力が少なく、駆動電圧も低いという優れた性能を有しているが、大画面を作製するのに技術上の困難さがある。
【０００４】
これに対して、ＰＤＰは、小さい奥行きで大画面を実現することが可能であって、既に５０インチクラスの製品も開発されている。
ＰＤＰは、駆動方式によって直流型（ＤＣ型）と交流型（ＡＣ型）とに大別されるが、現在は、微細なセル構造のパネルを形成するのに適しているＡＣ型が主流となっている。
【０００５】
ＡＣ型として代表的な交流面放電型ＰＤＰは、一般的に、放電電極を配した前面プレートとアドレス電極を配した背面プレートとが、両電極はマトリックスを組むように、間隙をおいて平行に配され、両プレート間の間隙は、ストライプ状の隔壁で仕切られている。そして、隔壁と隔壁との間の溝には、赤，緑，青の蛍光体層が形成されると共に放電ガスが封入されて構成されており、駆動回路で各電極に電圧を印加することによって放電すると、紫外線が放出され、蛍光体層の蛍光体粒子（赤，緑，青）がこの紫外線を受けて励起発光することによって画像表示されるようになっている。
【０００６】
ところで、このようなＰＤＰは、通常、背面プレート側に隔壁を配設し、隔壁間の溝に蛍光体層を形成し、その上に前面プレートを重ね合わせることによって外囲器（前面プレートと背面プレートが重ね合わされたもので内部空間を有する。）を形成し、この外囲器における両プレートの外周部を封着材で封着し、外囲器の内部から真空排気した後、放電ガスを封入することによって製造される。
【０００７】
この封着材は通常、熱によって軟化する低融点ガラスであって、前面プレートおよび背面プレートを対向配置して外囲器を形成する前に、どちらか一方のプレートの外周部に、低融点ガラスをバインダとの混合物の状態にしてディスペンサ等で塗布しておき、封着工程においては、封着材を塗布した箇所から外周端縁にかけてクリップ等で固定しながら、低融点ガラスの軟化点以上の温度に加熱焼成することによって封着を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このようにしてＰＤＰを作製すると、出来上がったＰＤＰは、隔壁と前面パネル間に隙間が発生し、しかもその間隙は、隔壁ごとあるいは各隔壁の中でも場所によってばらつきがある。これは、隔壁材料を背面プレート上に積み上げて隔壁を形成する際にその高さにばらつきが生じることや、ガス放電パネルの製造工程においては、隔壁の焼成・蛍光体の焼成・電極の焼成・誘電体層の焼成・封着ガラス層の仮焼成といった加熱を伴う工程が封着工程の前に行われるので、この加熱工程によってプレートや隔壁に歪みが生じることなどが原因と考えられる。
【０００９】
また、ＰＤＰの封着工程において、通常は、前面プレートおよび背面プレートを位置合わせしながら対向配置した後、位置ずれを防ぐためにクリップなどの締結具で両プレートの外周部を締め付けながら封着を行っている。ところが、このように外周部を押圧すると、隔壁の端部を支点とする「てこの作用」によって、中央部においては隔壁頂部と前面パネルとが互いに離れて間隙が形成されやすく、締結具の押圧力がばらついていることも多いため、この間隙が不均一に形成されやすい。
【００１０】
そして、このような間隙が形成されている状態で封着工程が行われると、作製されたＰＤＰを駆動して表示する際に、クロストークが発生する原因になったり、放電によるパネルの振動で隔壁とパネル基板の間で雑音が発生する原因となる。
ところで、実開平１−１１３９４８号公報には、前面プレートおよび背面プレートを対向配置する前に、予め隔壁頂部に低融点ガラスを塗布しておいて、隔壁頂部と前面プレートとの間を接合するという技術が開示されている。この技術を用いて隔壁頂部の全体を前面パネルに接着すれば、放電ガスを高い圧力で封入しても外囲器が膨らむことはなく、また、隔壁と前面パネルとの間隙を接合材で埋めることができるので、上記振動の課題も解決することができる。
【００１１】
しかしながら実際には、隔壁頂部の全体を前面プレートと接合することはなかなか難しく、未接合の箇所が部分的に残ってしまうことが多い。従って、この技術だけでは、耐圧の問題が十分に解決されないこともあり、特に、背面プレート上に形成された隔壁の高さが均一でない場合には、未接合の箇所が多く残るので、耐圧性が十分に得られない傾向にある。
【００１２】
一方、前面パネルと背面パネルとを重ねあわせ、その中央部に重石等を置いて押圧しながら外囲器を加熱して封着する方法もあるが、この方法によれば重石も一緒に加熱することになるので、加熱エネルギーが多く必要であると共に外囲器の加熱温度も不均一になりやすく、特に大型のＰＤＰを作製する場合には、この技術を適用することは困難である。
【００１３】
また、真空排気や放電ガス封入を行う際には、通常、外囲器に取り付けた排気管に真空ポンプや放電ガスボンベを接続して行い、その後、この排気管はバーナやヒータを用いてチップオフされるが、この排気管を容易に且つ確実にチップオフする方法が望まれる。
本発明は、上記課題に鑑み、ＰＤＰをはじめとするガス放電パネルを製造する上で、隔壁頂部とパネル基板とが全面的に密着されたガス放電パネルを安定的に製造することのできる製造方法を提供することを主な目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明では、ガス放電パネルの外囲器を形成した後、その両基板の外周部どうしを封着材で封着する工程を行う際に、外囲器の内部圧力が外部圧力よりも低くなるよう圧力調整しながら行うようにした。
これによって、外囲器を形成する両基板は、外側から押圧された状態で封着がなされるので、一方の基板上の隔壁頂部と他方の基板とが全体的にぴったり密着した状態で封着されることになる。
【００１５】
このような効果を十分得るために、上記の圧力調整は、封着材が硬化する前に開始することが好ましい。
上記の圧力調整を行う方法としては、以下のようなものが挙げられる。
外囲器の内部と外部とを連通させる連通路を設けておき、外囲器内部のガスを連通路から外部に排気する方法。
【００１６】
外囲器の内部空間の圧力よりも低い内圧を持つ低内圧容器を用いて前記内部空間の圧力を低下させる方法。
外囲器の内部空間と外部空間との間のガス流通が遮断された状態にすると共に、遮断後の外囲器内の圧力を遮断前の外囲器内の圧力よりも低くする方法（具体的には、より低い温度に冷却したり、ガス吸着部材のガス吸着作用を用いる。）。
【００１７】
加圧装置などを用いて、外囲器の外部空間の圧力を、外囲器の外周部のシールがなされる前よりも後の方で高くする方法。
上記の封着工程において、更に、外囲器を形成する前に、一方の基板上の隔壁頂部に接合材を配設しておき、封着材による両基板の外周部の封着と共に、接合材によって隔壁頂部と他方の基板との接合を行うようにすれば、パネル全面にわたって隔壁頂部と他方の基板とが接合され、両者の間隙をほとんど無くすことができる。
【００１８】
また、封着工程の中において、或は封着工程の前後において、レーザ光や超音波などのエネルギーを隔壁頂部に照射する方法を用いて隔壁頂部と他方の基板とを接合することによっても、同様に、パネル全面にわたって隔壁頂部と他方の基板との間隙をなくすことができる。
また、上記の封着工程において、これを確実に行うため、両基板を締結具で挟み込むことによって両基板同士を押圧しながら封着を行うことが好ましい。この場合、締結具による押圧に伴って基板が変形するのを防止するために、押圧箇所に変形防止用の部材を配設しておくのが好ましい。
【００１９】
また、外囲器に両基板の相対的位置ずれを防止する位置ずれ防止手段を設けた状態で封着を行ったり、基板の外周部に、封着材が外囲器の内部に流入するのを防止する流入防止部材を設けたりすることも好ましい。
また、排気管を容易に且つ確実にチップオフするために、保持手段を用いて排気管から距離を確保した状態で発熱体を保持し、この状態で発熱体を駆動させればよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
〔ＰＤＰの全体構成及び製法について〕
図１は、実施の形態に係る交流面放電型ＰＤＰを示す斜視図であり、図２は、このＰＤＰに回路ブロックを実装した表示装置の構成図である。
このＰＤＰは、前面ガラス基板１１上に放電電極１２（走査電極１２ａ，維持電極１２ｂ）、誘電体層１３、保護層１４が配されてなる前面パネル１０と、背面ガラス基板２１上にアドレス電極２２、誘電体層２３が配された背面パネル２０とが、電極１２ａ，１２ｂとアドレス電極２２とを対向させた状態で間隔をおいて互いに平行に配されて構成されている。
【００２１】
ＰＤＰの中央部は画像を表示する領域であって、ここでは前面パネル１０及び背面パネル２０間の間隙は、ストライプ状の隔壁２４で仕切られることによって放電空間３０が形成され、当該放電空間３０内には放電ガスが封入されている。また放電空間３０内において、背面パネル２０側には、蛍光体層２５が配設されている。この蛍光体層２５は、赤，緑，青の順で繰返し並べられている。
【００２２】
放電電極１２及びアドレス電極２２は、共にストライプ状であって、放電電極１２は隔壁２４と直交する方向に、アドレス電極２２は隔壁２４と平行に配されている。
そして、放電電極１２とアドレス電極２２が交差するところに、赤，緑，青の各色を発光するセルが形成されたパネル構成となっている。
【００２３】
誘電体層１３は、前面ガラス基板１１の放電電極１２が配された表面全体を覆って配設された誘電物質からなる層であって、一般的に、鉛系低融点ガラスが材料として用いられているが、ビスマス系低融点ガラス、或は鉛系低融点ガラスとビスマス系低融点ガラスの積層物で形成しても良い。
保護層１４は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる薄層であって、誘電体層１３の表面全体を覆っている。誘電体層２３は、可視光反射層としての働きも兼ねるように、ＴｉＯ₂粒子が混合されている。隔壁２４は、ガラス材料からなり、背面パネル２０の誘電体層２３の表面上に突設されている。
【００２４】
一方、ＰＤＰの外周部では、前面パネル１０及び背面パネル２０が封着材によって封着されている。
隔壁２４の頂部と前面パネル１０とは、ほぼ全体的に接触しているか接合材によって接合された状態になっている。
このようなＰＤＰを作製する方法の一例について以下に説明する。
【００２５】
前面パネルの作製：
前面ガラス基板１１上に、放電電極１２を形成し、その上を覆うように誘電体層１３を形成し、更に誘電体層１３の表面に、真空蒸着法，電子ビーム蒸着法，あるいはＣＶＤ法で、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層１４を形成することによって作製する。
【００２６】
放電電極１２は、銀電極用のペーストをスクリーン印刷で塗布した後に焼成することによって形成することができる。この他に、ＩＴＯ（インジウム・スズ・オキサイド）やＳｎＯ₂で透明電極を形成した後、その上に上記のように銀電極を形成したり、フォトリソグラフィー法でＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極を形成してもよい。
【００２７】
誘電体層１３は、鉛系のガラス材料（その組成は、例えば、酸化鉛［ＰｂＯ］７０重量％，酸化硼素［Ｂ₂Ｏ₃］１５重量％，酸化硅素［ＳiＯ₂］１５重量％。）を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布し焼成することによって形成することができる。
背面パネルの作製：
背面ガラス基板２１上に、放電電極１２と同様にスクリーン印刷法を用いて、アドレス電極２２を形成する。
【００２８】
次に、ＴｉＯ₂粒子が混合されたガラス材料をスクリーン印刷法を用いて塗布し焼成することによって誘電体層２３を形成する。
次に隔壁２４を形成する。隔壁２４は、スクリーン印刷法で隔壁用ガラスペーストを重ね塗布した後、焼成することによって形成することができる。この外に、隔壁用ガラスペーストを背面ガラス基板２１上の全面に塗布した後、隔壁を形成しない部分をサンドブラスト法で削りとる方法を用いても隔壁２４を形成することができる。
【００２９】
そして、隔壁２４の間の溝に蛍光体層２５を形成する。この蛍光体層２５は、一般的には各色蛍光体粒子を含む蛍光体ペーストをスクリーン印刷法で塗布し焼成することによって形成されるが、蛍光体インキをノズルから連続的に噴射しながら溝に沿って走査する方法で塗布し、塗布後に蛍光体インキに含まれている溶剤やバインダーを除去するため焼成することによって形成することもできる。この蛍光体インキは、各色蛍光体粒子が、バインダー、溶剤、分散剤などの混合物に分散され、適度な粘度に調整されたものである。
【００３０】
蛍光体粒子の具体例としては、
青色蛍光体：ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺
緑色蛍光体：ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：ＭｎあるいはＺｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ
赤色蛍光体：（Ｙ_xＧｄ_1-x）ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺あるいはＹＢＯ₃：Ｅｕ³⁺
を挙げることができる。
【００３１】
本実施形態では、４０インチクラスのＶＧＡやハイビジョンテレビに合わせて、隔壁の高さは０．１〜０．１５ｍｍ、隔壁のピッチは０．１５〜０．３６ｍｍとする。
封着工程・排気工程・放電ガス封入工程：
次に、このように作製した前面パネルと背面パネルとを封着する。
【００３２】
この封着工程においては、前面パネル１０及び背面パネル２０を、外周部に封着材を介挿させて重ね合わせて外囲器を形成し、当該封着材で封着を行う。このとき、必要に応じて背面パネル２０の隔壁２４の頂部に接合材を塗布しておく。
封着材としては、熱などのエネルギーを外部から加えることによって軟化しするもの、通常は低融点ガラスを用い、封着材を加熱して軟化させた後、硬化させることによって封着を行う。
【００３３】
そして、封着工程を行う際に、外囲器の内部と外部とで圧力差を形成することによって、両パネル１０・２０は外側から均一的に押圧されるようにする。それによって、隔壁２４の頂部と前面パネル１０とが全体的に接触もしくは接近した状態で封着がなされる。
封着工程が終われば、外囲器の内部に吸着されている不純物ガスなどを追い出すために内部空間を高真空（例えば８×１０^-7Ｔｏｒｒ）にして排気する（真空排気工程）。
【００３４】
その後、外囲器の内部に放電ガス（例えばＨｅ−Ｘｅ系，Ｎｅ−Ｘｅ系の不活性ガス）を所定の圧力で封入する（放電ガス封入工程）ことによってＰＤＰを作製する。
なお、本実施形態では、放電ガスにおけるＸｅの含有量を５体積％程度とし、封入圧力は５００〜８００Ｔｏｒｒの範囲に設定する。
【００３５】
ＰＤＰを駆動表示する際には、図２のように回路ブロックを実装して駆動を行う。
以下、封着工程、並びに排気工程，放電ガス封入工程について、実施の形態１〜１０に分けて詳細に説明する。
〔実施の形態１〕
本実施形態では、外囲器の内部空間から真空ポンプで排気しながら封着工程を行う。
【００３６】
図３は、本実施形態の封着工程で用いる封着装置５０の断面を模式的に示す図であり、図４は、その概略斜視図である。
この封着装置５０は、前面パネル１０及び背面パネル２０が重ね合わせられた外囲器４０を収納してこれを加熱する加熱炉５１と、加熱炉５１の外部に設けられた真空ポンプ５２とから構成されている。
【００３７】
この加熱炉５１は、ヒータ５５で加熱することができ、内部の温度は所望の設定温度に制御できるようになっている。
この封着装置５０を用いて、以下のように封着工程を行う。
図３，４に示すように、予め、背面パネル２０には、表示領域より外側の外周部に通気孔２１ａを設けておく。
【００３８】
前面パネル１０及び背面パネル２０の対向面のどちらか一方または両方の外周部に、封着材を含むペーストを塗布し焼成することによって封着材層４１を形成する。ここでは、封着材として隔壁２４や誘電体層２３の材料よりも軟化温度の低い低融点ガラスを用いる。
低融点ガラスペーストの具体例としては、低融点ガラスフリット（軟化点３７０℃）８０部、エチルセルロース系バインダー５部、酢酸イソアミル１５部を混合したもの挙げることができ、これをディスペンサーで塗布することによって、封着材層４１を形成することができる。
【００３９】
次に、前面パネル１０と背面パネル２０とを、位置合わせしながら重ね合わせて外囲器４０を形成する。そして、位置合わせされた前面パネル１０と背面パネル２０とが位置ずれしないように、外囲器４０の外縁部をクリップ４２で締め付けて固定する。
この外囲器４０を、加熱炉５１内にセットする。そして、外囲器４０の通気孔２１ａと真空ポンプ５２とを連結する配管部材２６を取り付ける。配管部材２６は、クリップなどの締結具（不図示）で背面パネル２０に固定するのがよい。
【００４０】
なお本実施形態では、配管部材２６を取り付けやすくするため、前面パネル１０が下側、背面パネル２０が上側になるようセットするものとするが、上下を逆にしてセットしてもよい。また、両パネル１０・２０が位置ずれしないように固定されていれば、加熱炉内に外囲器４０を立ててセットしてもかまわない。
この配管部材２６は、封着温度以上の耐熱性を有するガラスで形成され、途中で折れ曲がった形状であって、上記のようにセットされた外囲器４０の通気孔２１ａから上方に伸び、更に加熱炉５１の壁面に設けられた貫通孔５１ａを通って先端が加熱炉５１の外部に突き出ている。また配管部材２６の通気孔２１ａに接続する側の端部（接続端部）は広がって通気孔２１ａの径より大きな径を有している。
【００４１】
なお、配管部材２６と背面パネル２０との間を気密にシールするために、予め配管部材２６の接続端部と背面パネル２０との間に接着材層２６ａを介挿させておく。本実施形態では、接着材層２６ａと封着材層４１の材料は、同じものを用いることとする。
配管部材２６の先端は、真空ポンプ５２と連結する。
【００４２】
そして、加熱炉５１内を加熱して、封着材の軟化温度より若干高い封着温度（例えば４５０℃）まで昇温し、封着温度で１０〜３０分程度保った後、再び軟化点温度以下に降温することによって両パネル１０・２０間を封着するが、真空ポンプ５２で外囲器４０内部から排気しながら封着を行う。
この排気は、加熱炉５１内が封着材の軟化温度に達した後に開始することが望ましい。封着材の軟化温度に達するまでは、両パネル１０・２０間の外周部の気密性があまりないので、外囲器４０の内部空間から排気してもその内部を高い真空度にすることができないが、封着材が軟化した後は、両パネル１０・２０間の外周部が気密シールされると共に、接着材層２６ａも軟化されて配管部材２６と通気孔２１ａとの接続部分も気密シールされるので、外囲器４０内部から排気すると高い真空度（数Ｔｏｒｒ程度）に減圧されるからである。
【００４３】
このように外囲器４０の内部空間から排気することによって両パネル１０・２０は外側から均一に加圧された状態となる。真空ポンプ５２による排気は、外囲器４０内部が１分間に５Ｔｏｒｒ程度のゆっくりした減圧速度となるように行えばよい。
両パネル１０・２０が外側から均一に加圧されると、図３に示すように、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とは、全体的にぴったり密着した状態となる。そして、この状態で降温されると、封着材が軟化以下の温度となり硬化することによって外囲器４０の封着がなされる。従って、封着された後の外囲器４０においては、隔壁頂部と前面パネル１０とが全体的にぴったり密着した状態が保たれていることになる。
【００４４】
また、配管部材２６と背面パネル２０との間も、硬化した接着材層２６ａによって気密にシールされていることになる。
このようにして外囲器４０の封着が完了した後、クリップ４２を外して、次の真空排気工程に移る。
真空排気工程は、外囲器４０を真空排気用の加熱炉に入れると共に、配管部材２６に真空ポンプを連結し、加熱炉内を封着材の軟化温度より若干低い排気温度（例えば３５０℃程度）に所定時間（例えば１時間）維持することによって行う。
【００４５】
引き続き、放電ガス封入工程では、放電ガスが入っているボンベを配管部材２６に連結して外囲器４０の内部空間に放電ガスを所定の封入圧力（例えば４００Ｔｏｒｒ）となるよう供給する。そして、配管部材２６の付根部分をバーナやヒータ（実施の形態１４参照）で溶融して封じ切る（チップオフ）ことによって通気孔２１ａを封止する。
【００４６】
なお、上記のように、封着工程が終わった外囲器を、別の真空排気用の加熱炉で真空排気する方法以外に、１つの加熱装置の中で、外囲器４０に封着工程−真空排気工程−放電ガス封入工程を連続して施す方法を採ることもできる。例えば、封着装置５０において、放電ガスを供給するボンベを、配管部材２６に接続可能にしておいて、封着工程終了後も外囲器４０を加熱炉５１内にセットしたまま、加熱炉５１の温度を排気温度に下げ真空ポンプ５２を用いて排気工程を行い、更に、ボンベを配管部材２６に接続して放電ガスを供給するようにすることもできる。
【００４７】
また、連続式加熱装置を用いて、外囲器４０に封着工程−真空排気工程−放電ガス封入工程を連続的に施すことも可能である。例えば、連続炉の中を移動するカートに、外囲器４０と共に真空ポンプ及び放電ガスボンベを積載し、連続炉で外囲器４０を加熱しながら、真空ポンプによる排気並びに放電ガス封入を行うことも可能である。
【００４８】
〔本実施形態の製造方法による効果について〕
従来のように外囲器４０の内外圧力差を設けることなく外縁部をクリップなどで締め付ける場合、外囲器４０の中央部を押圧されないため、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とが全体的あるいは部分的に離れた状態で封着されやすいのに対して、上記のように、外囲器４０は、内外の圧力差によって両パネル１０・２０が外側から均一的に押圧された状態で封着材層４１が硬化して封着されるので、隔壁頂部と前面パネル１０との隙間がほとんどない状態で封着がなされる。
【００４９】
従って、本実施形態の製造方法によれば、ＰＤＰ駆動時の振動が発生しにくく且つ表示品位の良好なＰＤＰを容易に作製することができる。
このような効果を得るためには、少なくとも軟化した封着材層４１が硬化する時点においては、真空ポンプ５２を駆動して外囲器４０の内外圧力差が生じている状態にする必要はあるが、封着工程の始めから終わりまで連続して真空ポンプ５２を駆動する必要はない。例えば、封着材層４１が軟化した後で、真空ポンプ５２の駆動を開始しても、両パネル１０・２０の内外圧差による効果を十分に得ることができる。
【００５０】
また、外囲器４０の内外圧力差を設けた状態で封着を行うため、両パネル１０・２０がこの内外圧力差によって互いに押圧されるので、クリップ４２の押圧力は、従来から封着工程で用いられているクリップよりも押圧力が小さくても、十分に位置ずれを防止することができる。
なお、クリップ４２は必ずしも用いなくても、封着中の両パネル１０・２０の位置ずれを防止することはできるが、本実施形態のようにクリップ４２で固定すれば、両パネル１０・２０の位置ずれをより確実に防止できるとともに、両パネル１０・２０の外周部がクリップ４２で押圧されることによってこの外周部に介挿されている封着材層４１が押圧されるため、封着材層４１が軟化したときに、この押圧力によって当該外周部全体に均一的に封着材層４１が広がり、外周部をより気密性よくシールすることができる。
【００５１】
また、接着材層２６ａと封着材層４１の材料は、別々の材料を用いてもよいが、本実施形態のように同一の低融点ガラスを用いれば、封着材層４１が軟化・硬化して外囲器４０が封着されるのに伴って、接着材層２６ａも軟化・硬化されることによって配管部材２６と背面パネル２０の通気孔２１ａとの接続及び気密シールも自動的になされるという効果を奏する。
【００５２】
〔本実施形態の変形例〕
本実施形態では、接着材層２６ａとして、低融点ガラスを用いる例を示したが、この場合、接着材層２６ａが軟化しているときに外囲器４０の内部が減圧にされるので、場合によっては、接着材層２６ａが通気孔２１ａの方に流出することによって、配管部材２６と背面パネル２０の通気孔２１ａとのシールが破られる可能性もある。
【００５３】
これに対して、接着材層２６ａとして封着材層４１より低い温度で結晶化する結晶化ガラスを用いればよい。結晶化ガラスとしては、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系フリットガラスが代表的である。
結晶化ガラスは、加熱されて流動状態になった後、結晶化して固化し、その後は当初の結晶化温度まで加熱されても軟化しない性質を持つので、接着材層２６ａとして結晶化ガラスを用い、外囲器４０をゆっくりと加熱昇温させれば、封着材層４１が軟化する時点で結晶化ガラスが固化していることになるため、接着材層２６ａの流出によるシール不良の問題を解消することができる。
【００５４】
また、接着材層２６ａの材料として、封着材層４１の材料よりも軟化温度が若干高いガラスを用いることによっても、接着材層２６ａの流出を抑える効果が期待できる。
その他、接着材層２６ａとして低融点ガラスを用いるのではなく、封着温度では軟化しないような材料（封着材層４１の材料よりも軟化点がかなり高いガラスやセラミック系接着剤）を用い、予め配管部材２６を背面パネル２０の通気孔２１ａに取り付けておくことによっても、この問題を解消することができる。
【００５５】
〔実施の形態２〕
本実施形態は、上記実施の形態１と同様であるが、封着工程において、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、両パネル１０・２０を互いに対向配置して外囲器４０を形成した後に、両パネル１０・２０の外周部に介挿されている封着材層４１の外側に更にシール材層４３を形成する。
【００５６】
このように封着材層４１とは別に更にシール材層４３を形成することにより、仮に封着材層４１によるシールが不完全であったとしても、両パネル１０・２０の外周部がシール材層４３によってシールされるため、封着をより確実に行うことができると共に、隔壁頂部と前面パネル１０との隙間をより少なくすることができる。
【００５７】
この他にも、シール材層４３を形成することによって、シール材層４３が軟化する以前においては、両パネル１０・２０がシール材層４３によって互いに固定されるので、両パネル１０・２０の位置ずれが防止される。また、封着材層４１やシール材層４３が軟化する以前から、シール材層４３によってある程度の気密性は確保されるので、真空ポンプ５２を駆動することによって両パネル１０・２０に押圧力を加えることができる。
【００５８】
このような効果を奏するようにするため、シール材層４３を形成する材料としては、封着材層４１の材料と同様のものを用いるのが望ましく、例えば、封着材層４１を形成するのに用いたのと同じ封着材（低融点ガラス）を含むペーストを、外囲器４０の封着材層４１の外側に塗布することによって形成することができる。
【００５９】
またこの他に、セラミック系の接着剤を塗布することによって封着材層４１を形成することもできる。
〔実施の形態３〕
本実施形態は、上記実施の形態１と同様であるが、封着工程に入る前に、予め、図６（ａ）に示すように、前面パネル１０及び背面パネル２０の一方または両方の外周部表面において、封着材層４１を形成する領域の内側沿って、封着材流入防止リブ４４を形成しておく点が異なっている。
【００６０】
このような封着材流入防止リブ４４を形成しておくことによって、封着工程において、封着材層４１が軟化した状態で外囲器４０の内圧が外圧よりも低くなったときに封着材層４１が表示エリア内に流入するのを防止することができる。
封着材流入防止リブ４４の高さは、両パネル１０・２０を対向配置したときに、隔壁２４と同程度の高さとなるように形成するのが好ましい。封着材流入防止リブ４４の方が隔壁２４よりも高いと、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との間に間隙が形成されることになり、封着材流入防止リブ４４が隔壁２４と比べて低すぎると、封着材層４１の流入防止効果があまり期待できないためである。
【００６１】
このような封着材流入防止リブ４４は、例えば、図６（ｂ）に示されるように、背面パネル２０において背面ガラス基板２１に隔壁２４を形成する際に、同じ材料で同時に形成すれば、容易に形成することができる。
〔実施の形態４〕
本実施形態は、上記実施の形態１と同様であるが、封着工程において、外囲器４０の内部が外部より圧力が低くなるよう圧力差を設けるのに、実施の形態１では、外囲器４０の内部から排気することによって当該内部を減圧する方法を用いたのに対して、本実施の形態では、逆に、外囲器４０の外部を加圧する方法を用いる点が異なっている。
【００６２】
そのため、本実施形態の封着装置５０においては、図７に示すように、真空ポンプ５２は設けられず、加熱炉５１の内部を加圧できるように、加熱炉５１を密封可能な構造とし、これに加圧ポンプ５３が取り付けられている。
そして、本実施形態の封着工程においては、配管部材２６の先端は加熱炉５１の外で大気中に開放された状態にし、加圧ポンプ５３で加熱炉５１内を加圧状態にしながら外囲器４０を加熱して封着を行う。
【００６３】
このような封着方法によれば、外囲器４０の内部空間はほぼ大気圧に保たれる一方、外囲器４０の外部空間は高圧となるため、外囲器４０は外側から押圧された状態で封着される。従って、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。
〔実施の形態５〕
本実施形態では、上記実施の形態４と同様の封着装置５０を用いて外囲器４０の封着を行うが、図８に示すように、本実施形態の配管部材２６は直線状であって、その先端は加熱炉５１の内部で閉じられている。
【００６４】
図９は、外囲器４０を封着材層４１で封着する過程において、（ａ）は封着材層４１が軟化する前の状態、（ｂ）は封着材層４１が軟化した後の状態を示す図である。本図を参照しながら、本実施形態の封着工程について説明する。
本実施形態の封着工程においては、まず、加圧ポンプ５３を作動させず加熱炉５１内を大気圧に保ったまま、外囲器４０を加熱して封着材層４１を軟化させる。
【００６５】
図９（ａ）に示すように、封着材層４１が軟化する前は、外囲器４０の内部空間と外部空間とはガス流通が遮断された状態になっておらず、相互のガス流通が可能である。従って、封着材層４１が軟化する時点における外囲器４０の内部空間の圧力はほぼ大気圧となる。
そして、封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化した後に、加圧ポンプ５３を作動させて加熱炉５１内を加圧する。
【００６６】
図９（ｂ）に示すように、封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化した後には、外囲器４０の内部空間と外部空間とはガス流通が遮断されるので、加熱炉５１内を加圧すると、外囲器４０の内部空間が大気圧に近い圧力であるのに対して、外囲器４０の外部空間の方がより高い圧力となる。
そして、このように加熱炉５１内を加圧した状態で、加熱炉５１内の温度を下げ封着材層４１を硬化させれば、外囲器４０が外側から押圧された状態で封着される。
【００６７】
従って、本実施形態の封着方法によっても、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。
このような封着工程の後、真空排気工程では、配管部材２６の先端部をカットして開封してから、配管部材２６に真空ポンプを連結して真空排気を行う。
〔実施の形態６〕
本実施形態は、基本的に上記実施の形態５と同様であるが、封着工程において、実施の形態５では外囲器４０の内部を大気圧に近い圧力、外部を高圧にして内外の圧力差を設けたのに対して、本実施形態では、外囲器４０の内部を減圧にし外部を大気圧にして内外の圧力差を設ける点が異なっている。
【００６８】
本実施形態で用いる封着装置５０は、図８に示す封着装置５０において、加圧ポンプ５３の代わりに真空ポンプが設けられたものである。
本実施形態の封着工程においては、まず、真空ポンプを作動して加熱炉５１内を減圧に保ったまま、外囲器４０を加熱して封着材層４１を軟化させる。
封着材層４１が軟化する前は、外囲器４０の内部空間と外部空間とはガス流通が可能なので、封着材層４１が軟化する時点における外囲器４０の内部空間は減圧状態となる。
【００６９】
そして、封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化した後に、真空ポンプを停止させて加熱炉５１内を大気圧にする。封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化した後には、外囲器４０の内部空間と外部空間はガス流通が気密に遮断されるので、加熱炉５１内を大気圧にすると、外囲器４０の内部空間が減圧状態であるのに対して、外囲器４０の外部空間の方がより高い圧力となる。
【００７０】
そして、この状態で、加熱炉５１内の温度を下げ封着材層４１を硬化させれば、外囲器４０が外側から押圧された状態で封着される。
従って、本実施形態の封着方法によっても、上記実施の形態５と同様の効果を奏する。
〔実施の形態７〕
本実施形態では、封着工程において、内部圧力の低い容器を外囲器に連結し外囲器内から排気することによって外囲器内の圧力を低くしながら封着を行う例を示す。
【００７１】
図１０は、本実施形態の封着方法で外囲器４０を封着している様子を示す斜視図である。
実施の形態１では、予め、背面パネル２０の表示領域より外側の外周部に通気孔２１ａを設けたが、本実施形態では、通気孔２１ａの他に通気孔２１ｂも外周部に設けておく。
【００７２】
実施の形態１と同様に、前面パネル１０及び背面パネル２０の対向面のどちらか一方または両方の外周部に封着材層４１を形成し、前面パネル１０と背面パネル２０とを、位置合わせしながら重ね合わせて外囲器４０を形成し、その外縁部をクリップ４２で締め付けて固定する。
そして、外囲器４０の通気孔２１ａには低内圧容器７０を取り付け、通気孔２１ｂには、実施の形態５で用いたものと同様の先端が閉じられた配管部材２６を取り付ける。
【００７３】
この低内圧容器７０は、配管部材２６と同様に封着温度以上の耐熱性を有するガラスで形成され、容器本体７１と、通気孔２１ａに接続されるように容器本体７１から突出する接続管７２とから構成されている。そして、容器本体７１の内部は、接続管７２内に設けられた気体流通遮断層７３（図１３（ａ）参照）によって外部とのガス流通が気密に遮断され、減圧状態に保たれている。
【００７４】
低内圧容器７０及び配管部材２６を各通気孔２１ａ，２１ｂに取り付ける際に、低内圧容器７０及び配管部材２６と背面パネル２０との間が気密にシールできるように、接続管７２と背面パネル２０との間には接着材層７４を形成し、配管部材２６と背面パネル２０との間には接着材層２６ａを形成しておく。本実施形態では、接着材層２６ａ及び接着材層７４は、封着材層４１と同じ材料を用いることとする。
【００７５】
気体流通遮断層７３は、封着工程において封着材層４１並びに接着材層２６ａ，接着材層７４が軟化するよりも後で軟化するかもしくはほぼ同時に軟化するように、封着材層４１の材料よりも軟化点の若干高い低融点ガラスを用いて形成するか、封着材層４１の材料と同じ材料を用いて形成する。
ここで、低内圧容器７０の作製方法の一例について、図１１を参照しながら説明する。
【００７６】
容器本体７１及び接続管７２は、フラスコ等を作製するときのガラス加工技術を用いて作製する。なお、容器本体７１には、接続管７２とは別に真空排気するための排気管７２ａを形成しておく。
図１１（ａ）に示すように、接続管７２の中に、気体流通遮断層７３の材料となる低融点ガラスを含むペーストを充填し、ガスバーナなどのヒータを用いてこれを加熱して一旦軟化させ、再び硬化させることによって、気体流通遮断層７３を形成する。
【００７７】
次に、図１１（ｂ）に示すように、排気管７２ａに真空ポンプを連結して、容器本体７１内が所定の真空度になるまで、容器本体７１内から排気する。
次に、図１１（ｃ）に示すように、真空ポンプを連結したまま、容器本体７１内を所定の真空度に保った状態で、排気管７２ａをガスバーナでチップオフする。
【００７８】
以上で、容器本体７１内が所定の真空度に保たれた低内圧容器７０が出来上がる。
図１２は、本実施の形態で外囲器４０の封着に使用するベルト式加熱装置を示す概略構成図である。
この加熱装置６０は、基板を加熱する加熱炉６１、加熱炉６１内を通過するように外囲器４０を搬送する搬送ベルト６２、加熱炉６１内に搬送方向に沿って設けられた複数のヒータ６３などから構成されている。
【００７９】
そして、各ヒータ６３で加熱炉６１の入口６４から出口６５に至るまでの各箇所の温度を設定することによって、外囲器４０を所望の温度プロファイルで昇温並びに降温できるようになっている。
図１３は、外囲器４０の封着工程における状態変化を示す説明図である。
上記のように低内圧容器７０及び配管部材２６を取り付けた外囲器４０を、以下のようにして加熱装置６０を用いて封着する。
【００８０】
外囲器４０を加熱装置６０の搬送ベルト６２上に置くと、外囲器４０は、加熱炉６１内を搬送され、気体流通遮断層７３の軟化温度よりも若干高く設定された封着温度まで昇温される。この昇温速度は、例えば１０℃／分とする。
外囲器４０が封着材層４１の軟化温度より低いときには、封着材層４１を通して外囲器４０の内部と外部との間でガス流通が可能である。一方、容器本体７１内は、図１３（ａ）に示されるように、気体流通遮断層７３によって外部とのガス流通ができず、真空度が保たれる。
【００８１】
外囲器４０が、封着材層４１の軟化温度まで昇温されると、封着材層４１は軟化し、両パネル１０・２０の外周部の間は、封着材層４１によって気密にシールされる。また、接着材層２６ａ，接着材層７４も軟化するので、低内圧容器７０及び配管部材２６と背面パネル２０との間も気密にシールされる。
これによって、外囲器４０の内部空間と外部空間との間でガス流通が遮断されることになる。すなわち、詳しくいえば、外囲器４０と低内圧容器７０とが合わさってなる容器複合体の内部と外部との間でガス流通が遮断されることなる。
【００８２】
そして、この封着材層４１の軟化する時期とほぼ同時もしくは少し後で、気体流通遮断層７３も軟化する。このとき、容器本体７１内は真空度が保たれているので、図１３（ｂ）に示されるように、気体流通遮断層７３は圧力差によって破られてガス流通可能となり、外囲器４０内部のガスが容器本体７１に引き込まれる。
【００８３】
それに伴って、外囲器４０内部が減圧状態となるので、外囲器４０の内外圧力差によって両パネル１０・２０は外側から押圧される。
この押圧力によって、図１３（ｃ）に示されるように、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間は少なくなる。
外囲器４０は、封着温度でしばらく（例えば３０分間）保たれた後、降温されて加熱炉６１から排出される。
【００８４】
外囲器４０が封着材層４１の軟化温度以下に降温されると、両パネル１０・２０が外側から押圧された状態のまま封着材層４１が硬化するので、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間が少ない状態で封着がなされることになる。
このように加熱装置６０で封着工程が終わった後、接続管７２をバーナで焼き切って通気孔２１ｂを封止する。また、配管部材２６の先端部をカットして開封してから、配管部材２６に真空ポンプを連結して真空排気を行う。
【００８５】
〔本実施形態の封着方法による効果について〕
本実施形態の封着方法によれば、実施の形態１と同様に、両パネル１０・２０が外側から均一に加圧された状態で封着されるので、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とが、全体的にぴったり密着した状態で封着される。
更に、本実施形態の封着工程では、実施形態１のように真空ポンプを外囲器４０に接続したり、実施の形態３〜５のように加熱炉内を加圧したり減圧したりする必要がないので、上記加熱装置６０のような連続式加熱装置を用いて連続的に封着工程を行うことも容易である。
【００８６】
なお、低内圧容器７０を作製する上で、容器本体７１の容積や真空度は、気体流通遮断層７３が破られた後の外囲器４０内の圧力が１０〜６００Ｔｏｒｒの範囲内になるよう設定するのが好ましい。これは、外囲器４０内の圧力が１０Ｔｏｒｒ未満の低圧になると封着材層４１が圧力差によってシールが破られることがあり、一方６００Ｔｏｒｒを越える場合は、押圧力も弱く効果があまり期待できないためである。
【００８７】
〔本実施形態の変形例について〕
本実施形態では、気体流通遮断層７３を、封着工程の途中で熱により軟化するように低融点ガラスで形成する例を示したが、光あるいは超音波のようなエネルギーを加えることによって溶融もしくは分解する材料を用いて気体流通遮断層７３を形成し、封着工程の途中でこれに光や超音波といったエネルギーを加えるようにしてもよい。
【００８８】
例えば、ノボラック樹脂を用いて気体流通遮断層７３を形成し、封着工程の途中でこれに光を照射して分解するようにしても、同様に実施することができ、同様の効果を奏する。
〔実施の形態８〕
本実施の形態では、封着工程において、高温に加熱した外囲器４０の内部空間と外部空間との間でガスが流通しないよう遮断した後、温度を下げて内部空間の圧力を下げることによって内外圧力差を形成する例を示す。
【００８９】
図１４は、本実施の形態で外囲器４０の封着に使用するベルト式加熱装置を示す概略構成図であり、図１５は、このベルト式加熱装置内に外囲器４０が置かれて封着工程がなされる様子を示す図である。
本実施形態の封着工程では、実施の形態５と同様、直線状の配管部材２６（ただし先端は開放されている）が通気孔２１ａに取り付けられた外囲器４０を形成し（図１５参照）、形成した外囲器４０を、図１４に示すように、ベルト式の加熱装置８０を用いて封着する。
【００９０】
加熱装置８０は、実施の形態７で説明した加熱装置６０と同様の構成であるが、加熱炉６１の内部に配管部材２６の先端部を加熱して封止するためのバーナ８１が設置されている。加熱炉６１内におけるバーナ８１の取り付け位置は、搬送ベルト６２に載って加熱炉６１内を搬送される外囲器４０が最も高い温度（ピーク温度）になる範囲内に設定されている。
【００９１】
この加熱装置８０を用いて、配管部材２６を取り付けた外囲器４０を、以下のようにして封着する。
外囲器４０を加熱装置８０の搬送ベルト６２上に置くと、外囲器４０は、加熱炉６１内を搬送され、封着材層４１の軟化温度（例えば３８０℃）よりも高く設定されたピーク温度（例えば５００℃）まで昇温される。このときの昇温速度は例えば１０℃／分とする。
【００９２】
そして、ピーク温度でしばらく（例えば１０分程度）保たれた後、配管部材２６の先端がバーナ８１によって加熱溶融されて封止される。このとき、外囲器４０の状態は、実施の形態５の図９（ｂ）に示されている状態と同様、封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化しているので、外囲器４０の内部空間と外部空間とはガスの流通が遮断された密封空間となっている。
【００９３】
バーナ８１を通過した後、加熱炉６１内を搬送される外囲器４０は降温され、加熱炉６１から排出される。密閉空間内の圧力は絶対温度に比例する（ボイル−シャルルの法則）ので、外囲器４０の降温に伴って、外囲器４０の内部空間は、圧力が低下する。そのため、外部空間との圧力差が生じ、両パネル１０・２０が外側から押圧される。そして、この状態で、外囲器４０が封着材層４１の軟化温度まで降温されると、封着材層４１及び接着材層２６ａが硬化するので、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間が少ない状態で封着がなされることになる。また、配管部材２６の背面パネル２０上への固着もなされる。
【００９４】
封着工程が終わった後、配管部材２６の先端部をカットして開封してから、配管部材２６に真空ポンプを連結して真空排気を行う。
〔本実施形態の封着方法による効果について〕
本実施形態の封着方法によれば、上記実施の形態７と同様に、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とは、全体的にぴったり密着した状態で封着されると共に、加熱装置８０のような連続式加熱装置を用いて連続的に封着工程を行うことも容易である。
【００９５】
なお、本実施形態の封着工程において、十分な効果を得るために、封着材層４１が硬化するときに外囲器４０の内外圧力差が十分に設けられていることが必要である。従って、配管部材２６の先端を封止するときの温度（ピーク温度）は、封着材層４１の軟化温度よりも１０℃以上高く設定すべきであり、好ましくは数十度以上高く設定する。
【００９６】
〔本実施形態の変形例について〕
本実施形態では、外囲器４０の内部空間と外部空間とのガス流通を遮断する方法として、配管部材２６の先端をバーナ８１で封止する例を示したが、この他に以下のように行うこともできる。
外囲器４０を形成する際に、予め、配管部材２６の先端部に、軟化温度が上記ピーク温度より若干低い低融点ガラスを充填しておけば、配管部材２６の先端をバーナ８１で封止しなくても、外囲器４０がピーク温度に達するときには、この低融点ガラスが軟化して配管部材２６の先端部は封止される。そして、外囲器４０がピーク温度から降温されると、すぐに配管部材２６の先端部の低融点ガラスは硬化する。更に、封着材層４１の軟化温度まで降温されると、外囲器４０に内外圧力差が生じるので、本実施の形態と同様の効果を奏する。
【００９７】
或は、外囲器４０を形成する際に、実施の形態７と同様に、背面ガラス基板２１に予め通気孔２１ａとは別の通気孔２１ｂを設けておき、先端部が封止された配管部材２６を通気孔２１ｂに取り付けておく。但し、通気孔２１ａには何も取り付けずに開放しておく。
そして、外囲器４０がピーク温度に達したときに、軟化温度がこのピーク温度より若干低い低融点ガラスを通気孔２１ａに滴らして通気孔２１ａを封止する。この場合も、外囲器４０がピーク温度から降温されると、この低融点ガラスは硬化し、更に、封着材層４１の軟化温度まで降温されると、外囲器４０に内外圧力差が生じるので、本実施の形態と同様の効果を奏する。
【００９８】
〔実施の形態９〕
本実施の形態では、封着工程において、外囲器に容器を連結して容器複合体を形成し、連結した容器を高温にした状態で、容器複合体の内部空間と外部空間とのガス流通を遮断した後、降温することによって、外囲器内の圧力を低くしながら封着を行う例を示す。
【００９９】
図１６は、本実施の形態の封着工程において外囲器４０を封着する様子を示す図である。
図１６（ａ）に示すように、本実施形態の封着工程では、実施の形態１と同様に、封着材層４１を介して前面パネル１０及び背面パネル２０を重ねて外囲器４０を、加熱炉５１内にセットするが、背面ガラス基板２１の通気孔２１ａには、配管部材２６の代わりに、先端が開放された容器部材９０を取り付けておく。
【０１００】
容器部材９０は、容器本体９１と、通気孔２１ａに接続されるように容器本体９１から突出する接続管９２と、容器本体９１から接続管９２と反対側に延設され先端が開放された延設管９３とから構成されている。
容器部材９０を通気孔２１ａに取り付ける際に、容器本体９１を加熱炉５１の外部に露出させた状態で取り付ける。また、容器部材９０と背面パネル２０との間が気密にシールできるように、接続管９２と背面パネル２０との間には接着材層９４を形成しておく。本実施形態では、接着材層９４は封着材層４１と同じ材料を用いることとする。
【０１０１】
また、容器本体９１には、これを加熱昇温できるように、電熱ヒータ９５を取り付けておく。
このようにセットした後、加熱炉５１で外囲器４０を封着材層４１の軟化温度以上の封着温度（例えば４８０℃）になるまで加熱昇温させる（昇温速度は例えば１０℃／分）。それと共に、電熱ヒータ９５で容器本体９１をその設定温度（例えば２００℃）まで加熱昇温させる。そして、延設管９３の先端部をバーナで封止する。
【０１０２】
このとき、図１６（ｂ）のように、延設管９３の先端部は閉じられ、且つ封着材層４１及び接着材層９４は軟化しているので、外囲器４０の内部空間及び容器本体９１内と外部空間（加熱炉５１内の空間）とは、ガス流通が遮断された状態となっている。
次に、図１６（ｃ）のように、加熱炉５１で外囲器４０を封着材層４１の軟化温度以上の温度に保温したまま、電熱ヒータ９５を切って容器本体９１を放冷する。
【０１０３】
容器本体９１の温度が降下するのに伴って、容器本体９１内の圧力が低下し、それに伴って外囲器４０内の圧力も低下する。そのため、実施形態８と同様に、外囲器４０の内部空間と外部空間との圧力差が生じ、両パネル１０・２０が外側から押圧される。
そして、この状態で加熱炉５１内を降温して、外囲器４０を封着材層４１の軟化温度まで降温すると、封着材層４１及び接着材層９４が硬化するので、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間が少ない状態で封着がなされることになる。また、容器部材９０の背面パネル２０上への固着もなされる。
【０１０４】
封着工程が終わった後、延設管９３の先端部をカットして開封してから、これに真空ポンプを連結して真空排気を行う。
〔本実施形態の封着方法による効果について〕
本実施形態の封着方法によれば、上記実施の形態８と同様に、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とは、全体的にぴったり密着した状態で封着される。
【０１０５】
また、本実施形態では、実施の形態８のように外囲器４０自体の温度降下により圧力を低下させるのではなく、これと別個に温度調整可能な容器部材９０の温度を降下させることによって外囲器４０の内部空間の圧力を低下させているため、実施の形態８のように外囲器４０の温度を封着材層４１の軟化温度よりもかなり高い温度まで昇温させる必要はなく、封着材層４１の軟化温度と同等以上の温度まで上昇させれば十分である。
【０１０６】
〔実施の形態１０〕
本実施の形態では、連続式の加熱装置を用いて、実施の形態９と同様に、外囲器４０に容器部材９０を連結し、複合容器の内部空間を外部空間と遮断した後、降温することによって、外囲器内の圧力を低くしながら封着を行う例を示す。
図１７は、本実施の形態で外囲器４０の封着に使用するベルト式加熱装置を示す概略構成図であり、図１８は、このベルト式加熱装置内に外囲器４０が置かれて封着工程がなされる様子を示す図である。
【０１０７】
本実施形態の封着工程では、実施の形態８と同様にして、外囲器４０を形成すると共に、接着材層９４を介して容器部材９０を外囲器４０の通気孔２１ａに取り付け、これを、図１７に示すように加熱装置１００を通過させることによって封着する。
この加熱装置１００は、実施の形態８で説明した加熱装置８０と同様の構成であって、加熱炉６１の内部に容器部材９０の延設管９３先端部を加熱して封止するためのバーナ１０１が設置されている。なお、加熱炉６１内におけるバーナ１０１の取り付け位置は、搬送ベルト６２に載って加熱炉６１内を搬送される外囲器４０が封着温度以上（封着材層４１の軟化温度以上）となる範囲内に設定されている。
【０１０８】
また、加熱装置１００は、バーナ１０１より出口側では、加熱炉６１の天井板６１ａの高さが低く設定され、当該天井板６１ａには、搬送方向に沿って容器部材９０の接続管９２が貫通するための溝６１ｂ、並びに容器本体９１が通過するための通過窓６１ｃが開設されている。
この加熱装置１００の搬送ベルト６２上に、容器部材９０を取り付けた上記外囲器４０をセットして流通させると、この外囲器４０は、封着温度に昇温されて封着温度でしばらく保たれる共に、容器部材９０の延設管９３先端部がバーナ１０１によって加熱溶融されて封止される。
【０１０９】
このときの外囲器４０は、実施の形態９の図１６（ｂ）の状態と同様であって、延設管９３の先端部は閉じられ、且つ封着材層４１及び接着材層９４は軟化しているので、外囲器４０の内部空間及び容器本体９１内と外部空間とは、ガス流通が遮断された状態となる。
バーナ１０１を通過した後の外囲器４０は、バーナ１０１より出口側でも加熱炉６１の内部を通過することによって封着材層４１の軟化温度以上の温度に保温がなされるが、容器本体９１は、通過窓６１ｃを通過した後、加熱炉６１の外（天井板６１ａより上）に出て放冷される。
【０１１０】
このときの外囲器４０は、実施の形態９の図１６（ｃ）の状態と同様、容器本体９１が降温するのに伴って、容器本体９１内及び外囲器４０内の圧力は低下するため、外囲器４０の内部空間と外部空間との圧力差が生じ、両パネル１０・２０が外側から押圧される。
この状態で外囲器４０が封着材層４１の軟化温度まで降温されると、封着材層４１及び接着材層９４が硬化するので、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間が少ない状態で封着がなされる。それと共に、容器部材９０の背面パネル２０上への固着もなされて、外囲器４０は加熱炉６１から排出される。
【０１１１】
封着工程が終わった後、延設管９３の先端部をカットして開封してから、これに真空ポンプを連結して真空排気を行う。
なお、図示はしないが、通過窓６１ｃに開閉シャッタを設けておいて、容器本体９１が通過するときだけ開放するようすることが、加熱炉６１内部を保温する上で好ましい。
【０１１２】
（外囲器４０の内部空間を減圧する方法についての変形例）
上記実施の形態９，１０においては、最初は延設管９３の先端部を開放しておいて、容器本体９１を加熱してから延設管９３の先端部をバーナで封止することによって、外囲器４０の内部空間及び容器本体９１内と外部空間とをガス流通が遮断された状態にしたが、延設管９３の先端部を最初から閉じておいても、封着材層４１が軟化するより先に容器本体９１を加熱昇温させれば、封着材層４１が軟化した後に容器本体９１の温度を下げると、同様に内部は減圧されることになる。
【０１１３】
また、上記実施の形態８〜１０においては、外囲器４０の内部空間を減圧する際に、外囲器４０を温度降下したり、外囲器４０に連結した容器部材９０を温度降下することによって行ったが、この他にも、次のように、内部に封入されているガス分子の数を減らすことによって減圧する変形例が考えられる。
例えば予め、外囲器４０の内部、或は外囲器４０に連結した容器部材９０の内部に酸素ガスを封入しておき、封着材層４１が軟化した状態にあるときに、レーザ光を照射することによって酸素をオゾンに変化させ、封入されているガス分子の数を減らすことによって、外囲器４０の内部空間を減圧することも可能である。
【０１１４】
また、予め外囲器４０の内部、或は外囲器４０に連結した容器部材９０の内部に、熱や光などの刺激を加えることによって活性化される気体吸着材（例えばゲッター）と、この気体吸着材が活性化されるときに吸着されるガスを封入しておき、封着材層４１が軟化状態にあるときに気体吸着材が活性化されるようにすれば、封入されているガス分子の数を減らし外囲器４０の内部空間を減圧することができる。
【０１１５】
そのため、気体吸着材として、封着材層４１の軟化温度以上の温度で活性状態になるものを用いてもよいし、封着材層４１が軟化状態にあるときに気体吸着材にレーザ光を照射してこれを活性化させるようにしてもよい。
〔実施の形態１１〕
本実施の形態は実施の形態１と同様であるが、図１９に示すように、外囲器４０を形成する前に、予め背面パネル２０の隔壁２４の頂部全体にわたって、隔壁２４と前面ガラス基板１０とを接合するための接合材層４５を形成しておく点が異なっている。
【０１１６】
接合材層４５を形成する接合材料としては、隔壁２４と前面ガラス基板１０とを接合する能力を持ち、且つＰＤＰの動作に悪い影響を与えることのない材料を用いればよく、ここでは、封着材層４１と同様の低融点ガラスを用いることとする。
接合材層４５は、この接合材料（低融点ガラス）を含むペーストを、スクリーン印刷などを用いて隔壁２４の頂部に塗布し、焼成することによって形成することができる。
【０１１７】
このように隔壁２４の頂部に接合材層を形成した上で、実施の形態１と同様に、封着工程において、封着材層４１及び接合材層４５が軟化しているときに外囲器４０の内部が外部より圧力が低くなるよう圧力差を設ければ、内外の圧力差によって両パネル１０・２０が外側から均一的に押圧された状態となるので、接合材層４５は全体的に前面ガラス基板１０と確実に接触することになる。従って、この状態のまま封着材層４１及び接合材層を硬化させると、隔壁２４の頂部と前面ガラス基板１０とは、全体にわたって確実に接合材層４５によって接合されることになる。
【０１１８】
本実施形態の製造方法によって作製されたＰＤＰは、隔壁２４と前面ガラス基板１０との間は全体にわたって接合されているので、放電ガスを高圧で封入することができ、且つＰＤＰ駆動時における振動抑制効果や表示品位を向上させる効果は、実施の形態１と比べてより優れたものとなる。
なお、本実施形態では、実施の形態１の製法について隔壁２４の頂部に予め接合材層４５を設けておく技術について説明したが、上記実施の形態２〜１０に示したいずれの製法においても適用できる。すなわち、上記実施の形態２〜１０に示した例において、隔壁２４の頂部に予め接合材層４５を設けておけば、作製されたＰＤＰは、隔壁２４と前面ガラス基板１０との間は全体にわたって接合されているので、放電ガスを高圧で封入することができ、且つＰＤＰ駆動時における振動抑制効果や表示品位向上効果は、実施の形態２〜１０と比べてより優れたものとなる。
【０１１９】
〔実施の形態１２〕
本実施形態は、実施の形態１と同様であるが、封着工程に入る前に、予め、図２０（ａ），（ｂ）に示すように、前面パネル１０及び背面パネル２０の一方または両方の外周部表面において、封着材層４１を形成する領域近傍に基板変形規制リブ４６を形成しておく。
【０１２０】
図２０（ａ）の例では、封着材層４１の外側に沿って基板変形規制リブ４６が形成され、図２０（ｂ）の例では、封着材層４１の外側と内側に沿って基板変形規制リブ４６ａ，４６ｂが形成されている。
このように基板変形規制リブ４６を形成しておけば、クリップ４２で両パネル１０・２０の外周部を押圧しても両パネル１０・２０の変形は防止できる。
【０１２１】
すなわち、図２０（ｄ）に示すように封着材層４１の近傍に基板変形防止用のリブが形成されていない場合は、封着工程において、封着材層４１が軟化したときに、クリップ４２の押圧力によって、外囲器４０の外周部では、両パネル１０・２０が互いに接近する方向（矢印Ａ）に変形しようし、それに伴って外囲器４０の中央部では、隔壁２４の端部を支点として、てこの作用により両パネル１０・２０が互いに離れる方向（矢印Ｂ）に変形しようとする。このような作用は、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との間隙を大きくするので好ましくない。
【０１２２】
これに対して、上記のように基板変形規制リブ４６を形成しておけば、封着工程において、封着材層４１が軟化しても、クリップ４２の押圧力による両パネル１０・２０の変形作用は生じない。
従って、基板変形規制リブ４６を設けることによって、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との間の間隙を抑える効果を高めることができることになる。
【０１２３】
また、上記のように、隔壁２４とは別の基板変形規制リブ４６を設ける方法の他に、図２０（ｃ）に示すように、クリップ４２で押圧する位置が隔壁２４の端部よりも内側となるように設定すること、すなわち、クリップ４２で画像表示領域を押圧するようにすることによっても、同様にクリップ４２の押圧力による両パネル１０・２０の変形作用は防止することができる。
【０１２４】
なお、図１０（ｂ）の例では、封着材層４１の内側に沿っても基板変形規制リブ４６ｂが形成されているので、封着材層４１が軟化した状態で外囲器４０の内圧が外圧よりも低くなったときに封着材層４１が表示エリア内に流入するのを防止する効果も奏する。すなわち、図２０（ｂ）の内側の基板変形規制リブ４６ｂは、実施の形態３で説明した封着材流入防止リブ４４の働きを兼ねていることになる。
【０１２５】
基板変形規制リブ４６を形成する際の高さについては、両パネル１０・２０を対向配置したときに、隔壁２４と同程度の高さとなるように形成するのが好ましい。
これは、基板変形規制リブ４６の高さが隔壁２４の高さよりも高いと、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との間に間隙が形成されることになる一方、基板変形規制リブ４６が隔壁２４と比べて低すぎると、両パネル１０・２０の変形防止効果があまり期待できないためである。
【０１２６】
基板変形規制リブ４６の形成方法については、実施の形態３で封着材流入防止リブ４４を形成する場合について説明したのと同様、背面ガラス基板２１に隔壁２４を形成する際に、同じ材料で同時に基板変形規制リブ４６を形成すれば、容易に形成することができる。
図２１（ａ）〜（ｆ）は、背面パネル２０に設ける基板変形規制リブ４６の形状の具体例を示す部分上面図である。図中、斜線で示す領域Ｃが、封着材層４１を形成する領域である。
【０１２７】
（ａ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃの外側と内側に沿って、連続線状に基板変形規制リブ４６ａ，４６ｂが形成されている。
（ｂ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃを跨いで、基板変形規制リブ４６が、一定の間隔で分散されている。
（ｃ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃの中に、短い基板変形規制リブ４６がランダムに分散されている。
【０１２８】
（ｄ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃの中に、短い基板変形規制リブ４６が、傾斜して一定の間隔で分散されている。
（ｅ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃの外側に沿って、破線状に基板変形規制リブ４６ａが形成され、内側に沿って連続線状に基板変形規制リブ４６ｂが形成されている。
【０１２９】
（ｆ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃを横切って、基板変形規制リブ４６ａが、一定の間隔で分散され、内側に沿って連続線状に基板変形規制リブ４６ｂが形成されている。
〔本実施形態についての変形例〕
なお、上記のように基板変形規制リブ４６を設ける技術やクリップ４２で画像表示領域を押圧する技術は、外囲器４０の内部が外部より圧力が低くなるよう圧力差を設けて封着工程を行う場合に限らず、ＰＤＰの一般的な封着工程においても適用することができ、同様の効果を奏する。
【０１３０】
〔実施の形態１３〕
本実施の形態では、上記実施の形態１〜１０で説明したように封着工程を行った後で、隔壁頂部に集中的にエネルギー照射することによって、隔壁頂部と前面パネルとの接合を行う例を示す。
図２２は、レーザ光照射により隔壁頂部と前面パネルとの接合を行う工程を示す図である。
【０１３１】
先ず、実施の形態１〜１０と同様にして、前面パネル１０と背面パネル２０とを重ね合わせて外囲器４０を形成し、封着材層４１を軟化し硬化させることによって封着を行う（図２２（ａ））。
次に図２２（ｂ）に示すように、レーザ加工機２００を用いて、封着した外囲器４０の前面パネル１０側から隔壁頂部にレーザ光を照射して接合する。
【０１３２】
このレーザ加工機２００は、詳しくは後述するが、ＹＡＧレーザ発振器２０１からパルス状に発振されるレーザ光をレーザヘッド２０３から照射しながら、レーザヘッド２０３をワーク（外囲器４０）に対して相対的に縦横方向（図中ｘｙ方向）に走査するものであって、レーザヘッド２０３には、集光レンズ２０４が設けられ、レーザ光は、長円形状のスポットとしてワークの表面に集光して照射されるようになっている。
【０１３３】
隔壁頂部にレーザ光が照射されると、その頂部表面が集中的に高温に加熱される。そして、隔壁材料の軟化温度（例えば５００〜６００℃）よりも高温に加熱されて軟化（溶融）し、その後冷却されて硬化する。このとき、隔壁頂部と前面パネル１０とはぴったりと密着した状態にあるので、隔壁２４と前面パネル１０とが接合される。
【０１３４】
従って、このようにレーザ光を隔壁頂部に照射しながらその位置を隔壁の長手方向に沿って図中矢印の方向に走査することによって、パネル全体にわたって隔壁２４の頂部と前面パネル１０とが接合されることになる（図中斜線部は接合された部分）。
図２２（ｃ）においては、レーザ光を間欠的に照射しながら走査することによって、隔壁頂部のレーザスポットが照射された部分（図中斜線部）が、点状に連なって前面パネル１０と接合されている様子が示されているが、レーザ光を照射する間隔を狭くしたりレーザ光を連続的に照射することによって、線状に接合することもできる。
【０１３５】
このようにレーザ光を照射して隔壁２４と前面パネル１０とを接合する工程を行う際に、外囲器４０の内部空間と外部空間に圧力差を設けなくても接合はできるが、上記実施の形態１〜５，７〜１０の封着工程で説明した外囲器４０の内部空間を外部空間に対して減圧にした状態をそのまま保ちながら行えば、隔壁頂部と前面パネル１０とがより密着した状態で接合されるので望ましい。
【０１３６】
図２３は、レーザ加工機２００の具体例を示す概略斜視図である。
本図に示すレーザ加工機２００は、ガントリー式と称されるレーザ加工機であって、テーブル２０２はｘ方向に移動可能に支持され、このテーブル２０２を跨ぐようにアーチ２１０が設けられ、このアーチ２１０によって、レーザトーチ２１１がｙ方向へ移動可能に支持されている。そして、レーザトーチ２１１およびテーブル２０２は、ステッピングモータ（不図示）により精密に駆動されるようになっている。
【０１３７】
テーブル２０２上には、真空チャック機構によって外囲器４０を固定できるようになっている。
また、このレーザトーチ２１１にレーザヘッド２０３が固着され、レーザ発振器２０１から発振されるレーザ光は、石英ガラス製の光ファイバケーブル２１２を通ってレーザヘッド２０３に導かれる。レーザ発振器２０１としては、短時間で強い光を発振できるＹＡＧレーザ発振器または炭酸ガスレーザ発振器を用いるのが好ましく、その出力は例えば１０ｍＷである。
【０１３８】
このレーザ加工機２００のテーブル２０２に、先ず外囲器４０をセットする。このとき、隔壁２４の長手方向がｘ方向に沿うようにセットする。そして、レーザ光を隔壁２４の頂部照射しながらｘ方向に走査することによって、１つの隔壁２４についての接合がなされる。次に、ｙ方向に隔壁ピッチに相当する距離だけずらして同様の操作を行う。このような動作を繰り返すことによって、パネル全体にわたって接合がなされる。
【０１３９】
（本実施形態の効果）
本実施形態の方法によれば、隔壁２４と前面パネル１０とが外囲器４０全面にわたって接合されるので、放電ガスを高圧で封入することができ、ＰＤＰ駆動時における振動抑制効果や表示品位向上効果は、上記実施の形態１１と同様に優れている。
【０１４０】
本実施形態の方法を用いて作製したＰＤＰについて駆動実験を行った結果においても、従来のように隔壁と前面パネルとの間の共振は起こらず、ノイズレベルも従来の１０分の１以下に低減され、セル間のクロストークも全く観測されなかった。
また、本実施形態の方法によれば、上記実施の形態１１のように隔壁頂部に接合材を塗布しなくても接合することができるので、その点で工程が簡便である。
【０１４１】
また、本実施形態の方法によって製造されたＰＤＰは、背面パネル２０の隔壁２４の頂部と前面パネル１０とが、隔壁とは別の接合材で接合されているのではなく、隔壁２４の材料によって融着されている。
ＰＤＰの画像表示領域に接合材が存在すると、その接合材から放電ガス中に不純物が混じる可能性もあるが、本実施形態の方法で製造されたＰＤＰはそのような可能性をなくせる点でも有利である。
【０１４２】
但し、予め実施の形態１１と同様に隔壁２４の頂部に接合材層４５を形成しておいて、外囲器４０を形成した後、本実施形態のようにレーザ光を接合材層４５に照射して前面パネル１０と接合する方法をとることも可能であって、この場合、上記メリットは得られないが、より確実に接合を行うことはできる。
なお、接合材層４５を形成する場合は、接合材に黒色フィラーのようにレーザ光の吸収を向上させる物質を混ぜておけば、更に確実に接合することができる。
【０１４３】
（本実施形態の変形例）
上記のようなレーザ加工機２００は、一般的にワークに対してマイクロオーダーで精密な２次元レーザ加工を施すことが可能であって、このレーザ加工機２００に、ワークの表面を観測する装置を設けることによって、以下に説明するように更に精密な接合を行うことができる。
【０１４４】
図２４に示すレーザ加工機２００においては、レーザヘッド２０３とは別に観測用ヘッド２０５を備えられている。この観測用ヘッド２０５には、ワーク表面にプローブ光を照射するプローブ光発生器２０６と、ワーク表面で反射された光を検出する検出器２０７とを備え、レーザヘッド２０３と同様にワーク（外囲器４０）に対して相対的に縦横方向（図中ｘｙ方向）に走査できるようになっている。
【０１４５】
そして、先ずレーザ光を照射するのに先立って、制御器２０８は、観測用ヘッド２０５を走査しながら検出器２０７からの信号を受信することによって、隔壁２４の形状をモニターする（テーブル２０２上のｘｙ座標において、隔壁頂部の存在する位置を記憶する）。
次に、レーザ光を照射しながらレーザヘッド２０３をＸ方向に走査するが、このとき、制御器２０８は、上記のモニターした隔壁頂部の位置情報を用いて、レーザ光のスポットが丁度隔壁２４の頂部中央に照射されるように、レーザヘッド２０３をＹ方向に微調整する。
【０１４６】
これによって、仮に隔壁２４が湾曲（蛇行）したり部分的に欠けたりしていたとしても、確実に隔壁中央部にレーザが照射され、高精度の接合がなされることになる。
この他に、図２４に示すレーザ加工機２００を用いて、隔壁頂部の部分ごとの幅や光反射率をモニターしておいて、レーザ光を照射する強度をそれに応じて調整することも可能である。
【０１４７】
例えば、隔壁頂部にレーザ光を照射して軟化させる場合、隔壁頂部の幅が大きい部分や光反射率が大きい部分では、レーザ光が照射されても昇温しにくいので、接合面積も小さくなると考えられる。一方、隔壁頂部に接合材層が形成されている場合には、隔壁頂部の幅が大きいところは接合材の量も多いので、接合面積が大きくなる可能性も考えられる。従って、隔壁頂部の幅や光反射率にばらつきがある場合は、レーザ光の照射強度が固定されていると、各部分の接合状態（隔壁頂部の溶融する面積）にばらつきが生じやすい。
【０１４８】
これ対して、モニターした隔壁頂部の部分ごとの幅や光反射率に応じてレーザ光の照射強度や照射角度を制御すれば、隔壁頂部の部分ごとのばらつきに起因する接合状態のばらつきをなくすことができる。
なお、本実施形態では、レーザ光照射による隔壁２４と前面パネル１０との接合工程を、外囲器４０の内部空間を外部空間に対して低圧にした状態で封着工程を行った後で行う例を示したが、この接合工程は、従来の封着工程の後で行うこともできる。ただし、この場合、本実施形態と比べて、隔壁２４と前面パネル１０との間隙が大きいので接合状態が劣ると考えられる。
【０１４９】
また、本実施形態では、レーザ光照射による隔壁２４と前面パネル１０との接合工程を封着工程の後に行う例を示したが、この接合工程は、封着工程に先立って行うことも可能であるし、封着工程を行いながらこれと並行して行うことも可能である。
封着工程に先立ってこの接合工程を行う場合、パネル全体にわたって良好に接合させるために、例えば実施の形態２のように外囲器４０の外周部をシール材層でシールしておいて外囲器４０の内部空間から排気することによって減圧にしながら接合工程を行うことが望ましい。
【０１５０】
また、本実施形態では、レーザ光を隔壁２４の頂部に照射することによって隔壁２４の頂部や接合材を軟化（溶融）させる例を示したが、隔壁頂部を集中的に加熱できればよく、超音波のようなエネルギーを隔壁２４の頂部に照射したり、前面パネル１０をヒータで集中的に加熱することによっても同様に隔壁頂部や接合材を軟化させることは可能である。
【０１５１】
また、外囲器４０を形成する際に、隔壁２４の材料が軟化する温度程度に前面パネル１０を加熱した状態で背面パネル２０に重ねることによっても、前面パネル１０に密接する隔壁２４の頂部や接合材を軟化させて接合することが可能と考えられる。
〔実施の形態１４〕
本実施形態では、ＰＤＰを製造する際、放電ガス封入工程の後などに、外囲器に付いている排気管（例えば上記実施の形態１で示した配管部材２６）を容易にチップオフすることのできる排気管封止装置について説明する。
【０１５２】
図２５は、排気管３００に排気管封止装置３１０が取り付けられる様子を示す斜視図であり、図２６は、排気管３００に取り付けられている排気管封止装置３１０の概略断面図である。
なお、図２５，２６では、外囲器は示されていないが、排気管３００の図中下端側が根元であって、この根元が背面パネルの通気孔に接続されている（図５参照）。
【０１５３】
排気管封止装置３１０は、排気管３００を加熱するための発熱ユニット３１１と、この発熱ユニット３１１の排気管３００に対する装着位置を規制する規制部材３１５とから構成されている。
発熱ユニット３１１は、排気管３００の外径よりもかなり大きい径を持つ円筒状の支持部材３１２と、この支持部材の内周面全体にわたって張りめぐらされたコイル状の電熱ヒータ３１３とから構成されている。
【０１５４】
規制部材３１５は、排気管３００を挿入する孔が中心軸に沿って形成された円柱状の部材であって、その片端側（図中下側）には、発熱ユニット３１１の片端部（図中上端部）が填まり込むよう小径の填込部３１６が形成されている。
この規制部材３１５は、中心軸を通る平面で２つの規制部材片３１５ａ，３１５ｂに分割できるようになっている。
【０１５５】
規制部材３１５の材料としては、絶縁性が高く、排気管３００が溶融する温度でも溶融しないセラミックスなどが望ましい。
規制部材３１５の孔は、排気管３００の外形よりやや大きい径であることが望ましい。これは、孔の径が大きすぎると規制部材３１５の位置ががたつき、位置の規制ができないからである。
【０１５６】
また、填込部３１６は、発熱ユニット３１１の径よりやや小さくすることが望ましい。これは、大きすぎるとヒータに接触し、昇温の妨げとなり、一方小さすぎると、電熱ヒータ３１３の位置ががたつき、位置の規制ができないからである。
上記構成の排気管封止装置３１０を用いて、以下のように排気管３００の封止を行う。
【０１５７】
先ず、排気管３００のチップオフすべき位置に、発熱ユニット３１１を配置する。次に、排気管３００と発熱ユニット３１１との間に規制部材３１５の填込部３１６を挿入する。そして、電熱ヒータ３１３に通電し、排気管３００を加熱してチップオフする。
（本実施形態の効果について）
仮に規制部材３１５を用いないで発熱ユニット３１１だけで排気管３００をチップオフする場合は、電熱ヒータ３１３が排気管３００に接触しやすく、溶融した排気管３００が電熱ヒータ３１３に溶着して排気管３００が破壊されることもあるが、上記のように規制部材３１５を用いてチップオフを行えば、電熱ヒータ３１３と排気管３００とが接触することなくこれを行うことができる。
【０１５８】
また、規制部材３１５が、排気管３００の軸線を含む平面で割断した割型になっているので、発熱ユニット３１１を排気管３００に填めた後、規制部材３１５を排気管３００と電熱ヒータ３１３との間に容易に装着することができる。
（本実施形態の変形例について）
本実施形態では、規制部材３１５が規制部材片３１５ａ，３１５ｂに分割できるようになっているが、規制部材３１５は、必ずしも分割可能な構成でなくてもよい。
【０１５９】
図２６の排気管封止装置３１０では、規制部材３１５の填込部３１６の外側に発熱ユニット３１１の一端が填まり込むようになっていたが、図２７の排気管封止装置３１０では、規制部材３１５の填込部３１６の内側に発熱ユニット３１１の一端が填まり込むようになっている。この場合も、同様の効果を得ることができる。
【０１６０】
図２６の排気管封止装置３１０では、発熱ユニット３１１の一端が規制部材３１５に填まり込むようになっていたが、図２８に示す排気管封止装置３１０では、発熱ユニット３１１の両端が規制部材３１５に填まり込むようなっている。このように２ヶ所で規制すれば、より確実に、電熱ヒータ３１３と排気管３００との位置を規制して、相互の接触を防止することができる。
【０１６１】
また、上記排気管封止装置３１０では、規制部材３１５と発熱ユニット３１１とを別体としたが、図２９に示す排気管封止装置３２０のように、支持部材３１２と規制部材３１５とが一体化させたような構成とすることもできる。
すなわち、図２９の排気管封止装置３２０は、片側に蓋部３２１ａが形成された円筒状の規制部材３２１の内周面に電熱ヒータ３２２が配設された一体構成であって、蓋部３２１ａの中心部に排気管３００に填め込む孔が開設されている。
【０１６２】
図３０の排気管封止装置３３０も、ヒータを支持する支持部材と規制部材とが一体化されたものであって、両側に蓋部３３１ａ，３３１ｂが形成された円筒状の規制部材３３１の内周面に電熱ヒータ３３２が配設された構成である。
この排気管封止装置３３０は、円筒状であるがその中心軸を含む平面によって分割可能である。この排気管封止装置３３０は、２分割可能あって、図３０では２分割された片方だけが図示されている。
【０１６３】
このような排気管封止装置３２０，３３０を用いても，排気管３００に填め込んで電熱ヒータを作動することにより、上記排気管封止装置３１０と同様に排気管３００をチップオフすることができる。
〔実施の形態１〜１４についての変形例など〕
上記実施の形態では、背面パネル２０側に隔壁２４が設けられたＰＤＰを例示したが、前面パネル１０側に隔壁を設ける場合においても、同様に実施することができる。
【０１６４】
上記実施の形態ではＡＣ型のＰＤＰを例にとって説明したが、本発明は、ＡＣ型のＰＤＰに限らず、隔壁が配設された基板上に別の基板を重ね合わせて封着することのよって作製するガス放電パネルを作製するのに広く適用することできる。
【０１６５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ガス放電パネルの外囲器を形成した後、その両基板の外周部どうしを封着材で封着する工程を行う際に、外囲器の内部圧力が外部圧力よりも低くなるよう圧力調整しながら行うことによって、一方の基板上の隔壁頂部と他方の基板とが全体的にぴったり密着した状態で封着することが可能となり、これによって、ＰＤＰ駆動時における振動やクロストークの発生が抑制される。
【０１６６】
ここで、更に、外囲器を形成する前に、一方の基板上の隔壁頂部に接合材を配設しておき、封着材による両基板の外周部の封着と共に、接合材によって隔壁頂部と他方の基板との接合を行うようにすれば、パネル全面にわたって隔壁頂部と他方の基板とが接合されるので、放電ガスを高圧で封入することができ、振動やクロストークの発生の抑制効果はより顕著になる。
【０１６７】
また、封着工程の中において、或は封着工程の前後において、レーザ光や超音波などのエネルギーを隔壁頂部に照射する方法を用いて隔壁頂部と他方の基板とを接合することによっても、同様に、パネル全面にわたって隔壁頂部と他方の基板との間隙をなくすことができる。
また、排気管をチップオフする際に、保持手段を用いて、排気管から距離を確保した状態で発熱体を保持し、この状態で発熱体を駆動させれば、排気管を容易に且つ確実にチップオフすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る交流面放電型ＰＤＰを示す斜視図である。
【図２】図１のＰＤＰに回路ブロックを実装した表示装置の構成図である。
【図３】実施の形態１の封着工程で用いる封着装置の断面を模式的に示す図である。
【図４】図３に示す封着装置の概略斜視図である。
【図５】実施の形態２の封着工程を説明する図である。
【図６】実施の形態３の封着工程を説明する図である。
【図７】実施の形態４の封着工程を説明する図である。
【図８】実施の形態５の封着工程を説明する図である。
【図９】実施の形態５の封着過程を示す図である。
【図１０】実施の形態７の封着工程を示す斜視図である。
【図１１】実施の形態７の封着工程で用いる低内圧容器の作製方法を示す図である。
【図１２】実施の形態７の封着工程に使用するベルト式加熱装置を示す概略構成図である。
【図１３】実施の形態７の封着工程における状態変化を示す説明図である。
【図１４】実施の形態８で封着工程に用いるベルト式加熱装置を示す概略構成図である。
【図１５】図１４のベルト式加熱装置で封着工程がなされる様子を示す図である。
【図１６】実施の形態９の封着工程の様子を示す図である。
【図１７】実施の形態１０で使いるベルト式加熱装置を示す概略構成図である。
【図１８】上記ベルト式加熱装置で封着工程がなされる様子を示す図である。
【図１９】実施の形態１１の封着工程がなされる様子を示す図である。
【図２０】実施の形態１２の封着工程がなされる様子を示す図である。
【図２１】実施の形態１２にかかる基板変形規制リブの形状の具体例を示す部分上面図である。
【図２２】実施の形態１３において、レーザ光照射により隔壁頂部と前面パネルとの接合を行う工程を示す図である。
【図２３】実施の形態１３で用いるレーザ加工機の具体例を示す概略斜視図である。
【図２４】実施の形態１３で用いるレーザ加工機の一例を示す図である。
【図２５】実施の形態１４で用いる排気管封止装置を示す斜視図である。
【図２６】上記排気管封止装置の概略断面図である。
【図２７】実施の形態１４にかかる排気管封止装置の変形例を示す図である。
【図２８】実施の形態１４にかかる排気管封止装置の変形例を示す図である。
【図２９】実施の形態１４にかかる排気管封止装置の変形例を示す図である。
【図３０】実施の形態１４にかかる排気管封止装置の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１０前面パネル
１１前面ガラス基板
１２放電電極
１３誘電体層
１４保護層
２０背面パネル
２１背面ガラス基板
２１ａ，２１ｂ通気孔
２２アドレス電極
２３誘電体層
２４隔壁
２５蛍光体層
２６配管部材
２６ａ接着材層
３０放電空間
４０外囲器
４１封着材層
４２クリップ
４３シール材層
４４封着材流入防止リブ
４５接合材層
４６基板変形規制リブ
５０封着装置
７０低内圧容器
７４接着材層
９０容器部材
１００加熱装置
２００レーザ加工機
２０２テーブル
２０３レーザヘッド
２０５観測用ヘッド
２０６プローブ光発生器
２０７検出器
３１０排気管封止装置
３１１発熱ユニット
３１２支持部材
３１３電熱ヒータ
３１５規制部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a gas discharge panel, and more particularly to a process for sealing a front panel and a back panel.
[0002]
[Prior art]
In recent years, expectations for high-definition and large-screen televisions such as high-definition television are increasing, and display fields such as CRT, liquid crystal display (LCD), and plasma display panel (hereinafter referred to as PDP). The development of a display suitable for this is underway.
[0003]
CRTs that have been widely used as television displays have been excellent in terms of resolution and image quality, but are not suitable for large screens of 40 inches or more in that the depth and weight increase with the size of the screen. is there. In addition, the LCD has excellent performance of low power consumption and low drive voltage, but there are technical difficulties in producing a large screen.
[0004]
On the other hand, the PDP can realize a large screen with a small depth, and a 50-inch class product has already been developed.
PDPs are broadly classified into direct current (DC) and alternating current (AC) depending on the driving method, but at present, AC is suitable for forming a panel having a fine cell structure. ing.
[0005]
An AC surface discharge type PDP, which is representative of the AC type, generally has a front plate with a discharge electrode and a back plate with an address electrode arranged in parallel with a gap so that the electrodes form a matrix. The gap between the plates is partitioned by a striped partition. The grooves between the barrier ribs are formed by forming red, green, and blue phosphor layers and enclosing a discharge gas. By applying a voltage to each electrode in the drive circuit, When discharged, ultraviolet rays are emitted, and phosphor particles (red, green, and blue) in the phosphor layer receive the ultraviolet rays and emit light by excitation to display an image.
[0006]
By the way, such a PDP usually has an envelope (a front plate and a back surface) by arranging a partition wall on the back plate side, forming a phosphor layer in a groove between the partition walls, and superimposing a front plate thereon. The plate is overlapped and has an internal space.), The outer periphery of both plates in this envelope is sealed with a sealing material, and the discharge gas is discharged from the inside of the envelope by vacuum evacuation. Manufactured by encapsulating.
[0007]
This sealing material is usually a low-melting glass that is softened by heat, and the low-melting glass is placed on the outer periphery of one of the plates before the front plate and the back plate are arranged to face each other. In a mixture with a binder and applied with a dispenser, etc., and in the sealing process, while fixing with a clip or the like from the location where the sealing material was applied to the outer peripheral edge, the softening point of the low melting point glass or higher Sealing is performed by heating and baking to a temperature.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a PDP is manufactured in this way, a gap is generated between the partition and the front panel in the completed PDP, and the clearance varies depending on the partition or in each partition. This is because the barrier rib material is stacked on the back plate to form the barrier ribs, and in the manufacturing process of the gas discharge panel, the barrier rib firing, the phosphor firing, the electrode firing, A process involving heating such as firing of the dielectric layer and provisional firing of the sealing glass layer is performed before the sealing process, and this is considered to be caused by distortion of the plates and the partition walls caused by this heating process.
[0009]
Also, in the PDP sealing process, the front plate and the rear plate are usually placed opposite to each other while being aligned, and then the outer periphery of both plates is tightened with a fastener such as a clip to prevent displacement. ing. However, when the outer peripheral portion is pressed in this way, the “leverage action” with the end portion of the partition wall as a fulcrum makes it easy for the partition top portion and the front panel to be separated from each other in the center portion, thereby pressing the fastener. Since the pressure often varies, this gap tends to be formed unevenly.
[0010]
If the sealing process is performed in a state where such a gap is formed, when the manufactured PDP is driven and displayed, it may cause crosstalk or vibration of the panel due to discharge. This may cause noise between the partition walls and the panel substrate.
By the way, in Japanese Utility Model Laid-Open No. 1-113948, before the front plate and the back plate are arranged to face each other, a low melting point glass is applied to the top of the partition wall in advance and the partition top and the front plate are joined. Technology is disclosed. If the entire top of the partition is bonded to the front panel using this technology, the envelope will not swell even if the discharge gas is sealed at a high pressure, and the gap between the partition and the front panel is filled with a bonding material. Therefore, the above vibration problem can be solved.
[0011]
However, in practice, it is difficult to join the entire top of the partition wall to the front plate, and unjoined portions often remain partially. Therefore, this technique alone may not sufficiently solve the problem of pressure resistance, and in particular, when the height of the partition formed on the back plate is not uniform, many unbonded portions remain, so Tends to be insufficient.
[0012]
On the other hand, there is also a method in which the front panel and the back panel are overlapped, and the envelope is heated and sealed while pressing and placing a heavy stone in the center, but this method also heats the heavy stone together. Therefore, a large amount of heating energy is required and the heating temperature of the envelope is likely to be non-uniform, and this technique is difficult to apply particularly when a large PDP is manufactured.
[0013]
Also, when performing vacuum exhaust or discharge gas sealing, it is usually done by connecting a vacuum pump or discharge gas cylinder to the exhaust pipe attached to the envelope, and then this exhaust pipe is chipped off using a burner or heater. However, a method of easily and reliably tipping off the exhaust pipe is desired.
In view of the above problems, the present invention can stably manufacture a gas discharge panel in which a partition wall top and a panel substrate are in close contact with each other when manufacturing a gas discharge panel including a PDP. The main purpose is to provide
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the present invention, after forming the envelope of the gas discharge panel, when performing the step of sealing the outer peripheral portions of both substrates with a sealing material, the internal pressure of the envelope Was adjusted while adjusting the pressure to be lower than the external pressure.
As a result, the two substrates forming the envelope are sealed in a state where they are pressed from the outside, so that the top of the partition on one substrate and the other substrate are sealed closely together as a whole. Will be.
[0015]
In order to obtain such an effect sufficiently, it is preferable to start the pressure adjustment before the sealing material is cured.
Examples of the method for adjusting the pressure include the following.
A method of providing a communication path for communicating between the inside and the outside of the envelope and exhausting the gas inside the envelope from the communication path to the outside.
[0016]
A method of reducing the pressure in the internal space using a low internal pressure vessel having an internal pressure lower than the pressure in the internal space of the envelope.
A method in which the gas flow between the inner space and the outer space of the envelope is shut off, and the pressure in the envelope after being shut off is lower than the pressure in the envelope before being shut off (specifically Specifically, the gas is cooled to a lower temperature or the gas adsorption action of the gas adsorption member is used.)
[0017]
A method of using a pressurizing device or the like to increase the pressure in the outer space of the envelope later than before the outer periphery of the envelope is sealed.
In the above sealing step, before forming the envelope, a bonding material is disposed on the top of the partition wall on one substrate, and the bonding is performed together with the sealing of the outer peripheral portions of both substrates by the sealing material. If the top of the partition and the other substrate are joined by the material, the top of the partition and the other substrate are joined over the entire panel surface, and the gap between them can be almost eliminated.
[0018]
In addition, by joining the top of the partition wall and the other substrate using a method of irradiating the top of the partition wall with energy such as laser light or ultrasonic waves before or after the sealing process, Similarly, the gap between the top of the partition and the other substrate can be eliminated over the entire panel.
Moreover, in the above-described sealing step, in order to reliably perform this, it is preferable to perform sealing while pressing both substrates by sandwiching both substrates with a fastener. In this case, in order to prevent the substrate from being deformed due to the pressing by the fastener, it is preferable to provide a member for preventing deformation at the pressing location.
[0019]
In addition, sealing is performed in a state in which the positional deviation prevention means for preventing relative positional deviation between the two substrates is provided in the envelope, or the sealing material flows into the outer periphery of the substrate. It is also preferable to provide an inflow preventing member for preventing the inflow.
Further, in order to easily and reliably tip off the exhaust pipe, the heating element may be held in a state where a distance from the exhaust pipe is secured using the holding means, and the heating element is driven in this state.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[PDP overall configuration and manufacturing method]
FIG. 1 is a perspective view showing an AC surface discharge type PDP according to an embodiment, and FIG. 2 is a configuration diagram of a display device in which a circuit block is mounted on the PDP.
This PDP has a front panel 10 in which a discharge electrode 12 (scanning electrodes 12 a and sustaining electrodes 12 b), a dielectric layer 13, and a protective layer 14 are arranged on a front glass substrate 11, and an address electrode 22 on a rear glass substrate 21. The rear panel 20 on which the dielectric layer 23 is arranged is configured to be arranged in parallel to each other with an interval in a state where the electrodes 12a, 12b and the address electrode 22 are opposed to each other.
[0021]
The central portion of the PDP is an area for displaying an image. Here, a gap between the front panel 10 and the rear panel 20 is partitioned by a stripe-shaped partition wall 24 to form a discharge space 30. Is filled with discharge gas. In the discharge space 30, a phosphor layer 25 is disposed on the back panel 20 side. The phosphor layer 25 is repeatedly arranged in the order of red, green, and blue.
[0022]
The discharge electrode 12 and the address electrode 22 are both striped, and the discharge electrode 12 is arranged in a direction orthogonal to the partition wall 24, and the address electrode 22 is arranged in parallel to the partition wall 24.
A panel configuration is formed in which cells emitting light of red, green, and blue are formed where the discharge electrodes 12 and the address electrodes 22 intersect.
[0023]
The dielectric layer 13 is a layer made of a dielectric material disposed so as to cover the entire surface of the front glass substrate 11 on which the discharge electrode 12 is disposed. Generally, lead-based low-melting glass is used as a material. However, it may be formed of a bismuth-based low-melting glass or a laminate of lead-based low-melting glass and bismuth-based low-melting glass.
The protective layer 14 is a thin layer made of magnesium oxide (MgO) and covers the entire surface of the dielectric layer 13. The dielectric layer 23 is made of TiO 2 so as to function as a visible light reflection layer.₂The particles are mixed. The partition wall 24 is made of a glass material and protrudes from the surface of the dielectric layer 23 of the back panel 20.
[0024]
On the other hand, at the outer periphery of the PDP, the front panel 10 and the back panel 20 are sealed with a sealing material.
The top of the partition wall 24 and the front panel 10 are almost in contact with each other or are joined by a joining material.
An example of a method for manufacturing such a PDP will be described below.
[0025]
Front panel fabrication:
A discharge electrode 12 is formed on the front glass substrate 11, a dielectric layer 13 is formed so as to cover the discharge electrode 12, and the surface of the dielectric layer 13 is further formed by vacuum vapor deposition, electron beam vapor deposition, or CVD. The protective layer 14 made of magnesium oxide (MgO) is formed.
[0026]
The discharge electrode 12 can be formed by baking after applying the paste for silver electrodes by screen printing. Besides this, ITO (Indium Tin Oxide) and SnO₂After forming a transparent electrode, a silver electrode may be formed thereon as described above, or a Cr—Cu—Cr electrode may be formed by photolithography.
[0027]
The dielectric layer 13 is made of a lead-based glass material (the composition of which is, for example, 70% by weight of lead oxide [PbO], boron oxide [B₂O_Three] 15% by weight, silicon oxide [SiO₂] 15 wt%. ) Is applied by screen printing and baked.
Back panel fabrication:
The address electrodes 22 are formed on the rear glass substrate 21 using the screen printing method in the same manner as the discharge electrodes 12.
[0028]
Next, TiO₂The dielectric material 23 is formed by applying and baking a glass material mixed with particles using a screen printing method.
Next, the partition wall 24 is formed. The partition wall 24 can be formed by repeatedly applying a partition wall glass paste by a screen printing method, followed by baking. In addition, the partition wall 24 can also be formed by applying a partition wall glass paste over the entire surface of the rear glass substrate 21 and then scraping off the portion where the partition wall is not formed by sandblasting.
[0029]
Then, the phosphor layer 25 is formed in the groove between the barrier ribs 24. The phosphor layer 25 is generally formed by applying and baking a phosphor paste containing phosphor particles of each color by a screen printing method. It can also be formed by coating along the method of scanning along and firing to remove the solvent and binder contained in the phosphor ink after coating. In this phosphor ink, each color phosphor particle is dispersed in a mixture of a binder, a solvent, a dispersant and the like, and adjusted to an appropriate viscosity.
[0030]
As a specific example of the phosphor particles,
Blue phosphor: BaMgAl_TenO₁₇: Eu²⁺
Green phosphor: BaAl₁₂O₁₉: Mn or Zn₂SiO_Four: Mn
Red phosphor: (Y_xGd_1-x) BO_Three: Eu³⁺Or YBO_Three: Eu³⁺
Can be mentioned.
[0031]
In the present embodiment, the height of the partition wall is set to 0.1 to 0.15 mm and the pitch of the partition wall is set to 0.15 to 0.36 mm in accordance with a 40-inch class VGA or a high-definition television.
Sealing process, exhaust process, discharge gas sealing process:
Next, the front panel and the back panel thus manufactured are sealed.
[0032]
In this sealing step, the front panel 10 and the back panel 20 are overlapped with the sealing material interposed between the outer peripheral portions to form an envelope, and sealing is performed with the sealing material. At this time, a bonding material is applied to the top of the partition wall 24 of the back panel 20 as necessary.
As the sealing material, a material that is softened by applying energy such as heat from the outside, usually low-melting glass, is used, and the sealing material is heated and softened, and then sealed by curing.
[0033]
And when performing a sealing process, both panels 10 and 20 are made to press uniformly from the outside by forming a pressure difference between the inside and the outside of the envelope. As a result, the sealing is performed in a state where the top of the partition wall 24 and the front panel 10 are in contact with each other or in close proximity to each other.
When the sealing process is completed, the internal space is subjected to high vacuum (for example, 8 × 10 8) in order to drive out impurity gas adsorbed inside the envelope.^-7Torr) and evacuate (evacuation process).
[0034]
Thereafter, a PDP is manufactured by enclosing a discharge gas (for example, a He—Xe-based or Ne—Xe-based inert gas) at a predetermined pressure inside the envelope (discharge gas sealing step).
In this embodiment, the content of Xe in the discharge gas is set to about 5% by volume, and the sealing pressure is set in the range of 500 to 800 Torr.
[0035]
When driving and displaying the PDP, the circuit block is mounted as shown in FIG.
Hereinafter, the sealing process, the exhaust process, and the discharge gas sealing process will be described in detail in the first to tenth embodiments.
[Embodiment 1]
In the present embodiment, the sealing step is performed while evacuating from the internal space of the envelope with a vacuum pump.
[0036]
FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross section of the sealing device 50 used in the sealing step of the present embodiment, and FIG. 4 is a schematic perspective view thereof.
The sealing device 50 includes a heating furnace 51 that houses and heats the envelope 40 on which the front panel 10 and the back panel 20 are overlapped, and a vacuum pump 52 that is provided outside the heating furnace 51. It is configured.
[0037]
The heating furnace 51 can be heated by a heater 55, and the internal temperature can be controlled to a desired set temperature.
Using this sealing device 50, the sealing process is performed as follows.
As shown in FIGS. 3 and 4, the rear panel 20 is previously provided with a vent 21a on the outer periphery outside the display area.
[0038]
The sealing material layer 41 is formed by applying and baking a paste containing a sealing material on the outer peripheral portion of one or both of the opposing surfaces of the front panel 10 and the back panel 20. Here, a low-melting glass having a softening temperature lower than that of the material of the partition walls 24 and the dielectric layer 23 is used as the sealing material.
As a specific example of the low melting point glass paste, a mixture of 80 parts of a low melting point glass frit (softening point 370 ° C.), 5 parts of an ethyl cellulose binder and 15 parts of isoamyl acetate can be used. The sealing material layer 41 can be formed.
[0039]
Next, the front panel 10 and the back panel 20 are overlapped while being aligned to form the envelope 40. Then, the outer edge portion of the envelope 40 is fastened and fixed with a clip 42 so that the aligned front panel 10 and rear panel 20 are not displaced.
The envelope 40 is set in the heating furnace 51. And the piping member 26 which connects the vent hole 21a of the envelope 40 and the vacuum pump 52 is attached. The piping member 26 is preferably fixed to the back panel 20 with a fastener (not shown) such as a clip.
[0040]
In the present embodiment, the front panel 10 is set on the lower side and the rear panel 20 is set on the upper side in order to make it easy to attach the piping member 26, but it may be set upside down. Further, if both panels 10 and 20 are fixed so as not to be displaced, the envelope 40 may be set up in the heating furnace.
This piping member 26 is formed of glass having heat resistance equal to or higher than the sealing temperature, is bent in the middle, and extends upward from the vent hole 21a of the envelope 40 set as described above. A tip protrudes outside the heating furnace 51 through a through hole 51 a provided on the wall surface of the heating furnace 51. Further, the end portion (connection end portion) of the piping member 26 on the side connected to the vent hole 21a is widened and has a diameter larger than the diameter of the vent hole 21a.
[0041]
In order to hermetically seal between the piping member 26 and the back panel 20, an adhesive layer 26 a is inserted in advance between the connection end of the piping member 26 and the back panel 20. In the present embodiment, the same material is used for the adhesive layer 26a and the sealing material layer 41.
The distal end of the piping member 26 is connected to the vacuum pump 52.
[0042]
Then, the inside of the heating furnace 51 is heated, the temperature is raised to a sealing temperature (for example, 450 ° C.) slightly higher than the softening temperature of the sealing material, and is kept at the sealing temperature for about 10 to 30 minutes. The temperature between the panels 10 and 20 is sealed by lowering the temperature below, but sealing is performed while the vacuum pump 52 exhausts from the inside of the envelope 40.
This exhaust is preferably started after the inside of the heating furnace 51 reaches the softening temperature of the sealing material. Until the softening temperature of the sealing material is reached, there is not much airtightness at the outer periphery between the panels 10 and 20, so that the inside of the envelope 40 can have a high degree of vacuum even if it is exhausted from the internal space. However, after the sealing material is softened, the outer peripheral portion between the panels 10 and 20 is hermetically sealed, and the adhesive layer 26a is also softened so that the connection portion between the piping member 26 and the vent hole 21a is hermetically sealed. Therefore, when the air is exhausted from the inside of the envelope 40, the pressure is reduced to a high degree of vacuum (about several Torr).
[0043]
Thus, by exhausting from the internal space of the envelope 40, both panels 10 and 20 are uniformly pressurized from the outside. Exhaust by the vacuum pump 52 may be performed so that the inside of the envelope 40 has a slow pressure reduction rate of about 5 Torr per minute.
When both panels 10 and 20 are uniformly pressurized from the outside, the top of the partition wall on the back panel 20 and the front panel 10 are in close contact with each other as shown in FIG. When the temperature is lowered in this state, the envelope 40 is sealed by hardening the sealing material at a temperature lower than the softening. Accordingly, in the envelope 40 after being sealed, the state in which the top of the partition wall and the front panel 10 are closely adhered as a whole is maintained.
[0044]
Also, the space between the piping member 26 and the back panel 20 is hermetically sealed by the cured adhesive layer 26a.
After the sealing of the envelope 40 is completed in this way, the clip 42 is removed, and the next vacuum evacuation process is started.
In the evacuation process, the envelope 40 is put into a heating furnace for evacuation and a vacuum pump is connected to the piping member 26, and the inside of the heating furnace is evacuated at a temperature slightly lower than the softening temperature of the sealing material (for example, about 350 ° C.). ) For a predetermined time (for example, 1 hour).
[0045]
Subsequently, in the discharge gas sealing step, the cylinder containing the discharge gas is connected to the piping member 26 and the discharge gas is supplied to the inner space of the envelope 40 at a predetermined sealing pressure (for example, 400 Torr). Then, the vent portion 21a is sealed by melting and sealing (chip-off) the root portion of the piping member 26 with a burner or a heater (see Embodiment 14).
[0046]
In addition, as described above, in addition to the method of evacuating the envelope after the sealing step in another heating furnace for vacuum evacuation, the sealing step is performed on the envelope 40 in one heating device. -Vacuum evacuation process-The method of performing discharge gas enclosure process continuously can also be taken. For example, in the sealing device 50, a cylinder for supplying a discharge gas can be connected to the piping member 26, and the envelope 40 is set in the heating furnace 51 even after the sealing process is completed. It is also possible to lower the temperature to the exhaust temperature and perform the exhaust process using the vacuum pump 52, and connect the cylinder to the piping member 26 to supply the discharge gas.
[0047]
Moreover, it is also possible to perform continuously the sealing process-evacuation process-discharge gas enclosure process to the envelope 40 using a continuous heating apparatus. For example, a cart moving in a continuous furnace may be loaded with a vacuum pump and a discharge gas cylinder together with the envelope 40, and the envelope 40 may be exhausted and sealed with a discharge gas while the envelope 40 is heated in the continuous furnace. Is possible.
[0048]
[About the effects of the manufacturing method of the present embodiment]
When the outer edge portion is tightened with a clip or the like without providing a pressure difference between the inside and outside of the envelope 40 as in the prior art, the central portion of the envelope 40 is not pressed, so the top of the partition wall on the back panel 20 and the front panel 10 are separated. As described above, the envelope 40 is in a state in which both the panels 10 and 20 are uniformly pressed from the outside by a pressure difference between the inside and the outside, while being easily sealed in a state of being totally or partially separated. Since the sealing material layer 41 is cured and sealed, sealing is performed with almost no gap between the top of the partition wall and the front panel 10.
[0049]
Therefore, according to the manufacturing method of the present embodiment, it is possible to easily manufacture a PDP that is less likely to generate vibration during PDP driving and that has a good display quality.
In order to obtain such an effect, at least when the softened sealing material layer 41 is cured, it is necessary to drive the vacuum pump 52 so that a pressure difference between the inside and outside of the envelope 40 is generated. However, it is not necessary to drive the vacuum pump 52 continuously from the beginning to the end of the sealing process. For example, even if the driving of the vacuum pump 52 is started after the sealing material layer 41 is softened, the effect due to the difference between the internal and external pressures of the panels 10 and 20 can be sufficiently obtained.
[0050]
Further, since the sealing is performed in a state where the inner and outer pressure differences of the envelope 40 are provided, the two panels 10 and 20 are pressed against each other by the inner and outer pressure differences, so that the pressing force of the clip 42 is conventionally a sealing process. Even if the pressing force is smaller than that of the clip used in the above, the displacement can be sufficiently prevented.
Even if the clip 42 is not necessarily used, it is possible to prevent the positional deviation between the panels 10 and 20 during sealing. However, if the clip 42 is fixed as in the present embodiment, the two panels 10 and 20 can be prevented from being displaced. Since the positional displacement can be prevented more reliably and the outer peripheral portion of both panels 10 and 20 is pressed by the clip 42, the sealing material layer 41 inserted in the outer peripheral portion is pressed. When the layer 41 is softened, the pressing force causes the sealing material layer 41 to spread uniformly over the entire outer peripheral portion, and the outer peripheral portion can be sealed more airtightly.
[0051]
Further, the materials of the adhesive layer 26a and the sealing material layer 41 may be different materials, but if the same low melting point glass is used as in the present embodiment, the sealing material layer 41 is softened / cured. As the envelope 40 is sealed, the adhesive layer 26a is also softened and cured, so that the connection between the piping member 26 and the vent hole 21a of the back panel 20 and an airtight seal are automatically performed. There is an effect that.
[0052]
[Modification of this embodiment]
In the present embodiment, the low melting point glass is used as the adhesive layer 26a. However, in this case, the inside of the envelope 40 is decompressed when the adhesive layer 26a is softened. Depending on the situation, the adhesive layer 26a may flow out toward the vent hole 21a, so that the seal between the piping member 26 and the vent hole 21a of the back panel 20 may be broken.
[0053]
On the other hand, crystallized glass that crystallizes at a lower temperature than the sealing material layer 41 may be used as the adhesive layer 26a. As crystallized glass, PbO-ZnO-B₂O_ThreeA typical type is a frit glass.
Since the crystallized glass is heated to be in a fluidized state, it is crystallized and solidified, and thereafter it does not soften even when heated to the original crystallization temperature. Therefore, the crystallized glass is used as the adhesive layer 26a. If the envelope 40 is heated slowly, the crystallized glass is solidified when the sealing material layer 41 is softened. Therefore, the problem of poor sealing due to the outflow of the adhesive layer 26a is caused. Can be resolved.
[0054]
Moreover, the effect which suppresses the outflow of the adhesive material layer 26a can also be expected by using a glass whose softening temperature is slightly higher than that of the material of the sealing material layer 41 as the material of the adhesive material layer 26a.
In addition, instead of using low-melting glass as the adhesive layer 26a, a material that does not soften at the sealing temperature (glass or ceramic adhesive having a much higher softening point than the material of the sealing material layer 41) is used. This problem can also be solved by attaching the piping member 26 to the vent hole 21a of the back panel 20 in advance.
[0055]
[Embodiment 2]
The present embodiment is the same as the first embodiment, but in the sealing step, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the panels 10 and 20 are arranged opposite to each other to surround the envelope 40. After forming the sealing material layer 43, the sealing material layer 43 is further formed outside the sealing material layer 41 inserted in the outer peripheral portions of the panels 10 and 20.
[0056]
Thus, by forming the sealing material layer 43 in addition to the sealing material layer 41, even if the sealing by the sealing material layer 41 is incomplete, the outer peripheral portions of both panels 10 and 20 are sealed. Since the sealing is performed by the layer 43, the sealing can be performed more reliably and the gap between the top of the partition wall and the front panel 10 can be further reduced.
[0057]
In addition, by forming the sealing material layer 43, the panels 10 and 20 are fixed to each other by the sealing material layer 43 before the sealing material layer 43 is softened. Misalignment is prevented. In addition, since the sealing material layer 43 secures a certain degree of airtightness before the sealing material layer 41 and the sealing material layer 43 are softened, the pressing force is applied to the panels 10 and 20 by driving the vacuum pump 52. Can be added.
[0058]
In order to achieve such an effect, it is desirable to use the same material as the material of the sealing material layer 41 as the material for forming the sealing material layer 43. For example, the sealing material layer 41 is formed. It can be formed by applying a paste containing the same sealing material (low melting point glass) as used in the above to the outside of the sealing material layer 41 of the envelope 40.
[0059]
In addition, the sealing material layer 41 can be formed by applying a ceramic adhesive.
[Embodiment 3]
The present embodiment is the same as the first embodiment, but before entering the sealing step, as shown in FIG. 6 (a), one or both outer peripheral portions of the front panel 10 and the rear panel 20 in advance. The difference is that a sealing material inflow prevention rib 44 is formed on the surface along the inside of the region where the sealing material layer 41 is formed.
[0060]
By forming such a sealing material inflow prevention rib 44, sealing is performed when the internal pressure of the envelope 40 becomes lower than the external pressure in the sealing process in a state where the sealing material layer 41 is softened. It is possible to prevent the material layer 41 from flowing into the display area.
It is preferable that the sealing material inflow prevention rib 44 is formed so as to have the same height as that of the partition wall 24 when the panels 10 and 20 are disposed to face each other. If the sealing material inflow prevention rib 44 is higher than the partition wall 24, a gap is formed between the top of the partition wall 24 and the front panel 10, and the sealing material inflow prevention rib 44 is compared with the partition wall 24. If it is too low, the inflow prevention effect of the sealing material layer 41 cannot be expected so much.
[0061]
For example, as shown in FIG. 6B, when the partition wall 24 is formed on the rear glass substrate 21 in the rear panel 20 as shown in FIG. It can be formed easily.
[Embodiment 4]
The present embodiment is the same as the first embodiment. However, in the sealing process, the pressure difference is provided so that the pressure inside the envelope 40 is lower than the outside. In contrast to the method of depressurizing the inside by exhausting from the inside of the container 40, the present embodiment is different in that a method of pressurizing the outside of the envelope 40 is used.
[0062]
Therefore, in the sealing device 50 of this embodiment, as shown in FIG. 7, the vacuum pump 52 is not provided, and the heating furnace 51 is sealed so that the inside of the heating furnace 51 can be pressurized. A pressure pump 53 is attached to this.
In the sealing step of the present embodiment, the end of the piping member 26 is opened to the atmosphere outside the heating furnace 51, and the heating furnace 51 is surrounded by the pressurizing pump 53 while being pressurized. The vessel 40 is heated and sealed.
[0063]
According to such a sealing method, the inner space of the envelope 40 is maintained at substantially atmospheric pressure, while the outer space of the envelope 40 is at a high pressure, so the envelope 40 is pressed from the outside. Sealed in state. Therefore, the same effects as those of the first embodiment are obtained.
[Embodiment 5]
In the present embodiment, the envelope 40 is sealed using the same sealing device 50 as in the fourth embodiment. However, as shown in FIG. 8, the piping member 26 of the present embodiment is linear. The tip is closed inside the heating furnace 51.
[0064]
9A and 9B show a state in which the envelope 40 is sealed with the sealing material layer 41, in which FIG. 9A shows a state before the sealing material layer 41 is softened, and FIG. 9B shows a state after the sealing material layer 41 is softened. It is a figure which shows the state of. The sealing process of this embodiment is demonstrated referring this figure.
In the sealing step of the present embodiment, first, the envelope 40 is heated to soften the sealing material layer 41 while keeping the inside of the heating furnace 51 at atmospheric pressure without operating the pressure pump 53.
[0065]
As shown in FIG. 9 (a), before the sealing material layer 41 is softened, the gas flow between the internal space and the external space of the envelope 40 is not blocked, and the mutual gas flow. Is possible. Therefore, the pressure in the inner space of the envelope 40 when the sealing material layer 41 is softened is almost atmospheric pressure.
Then, after the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 26a are softened, the inside of the heating furnace 51 is pressurized by operating the pressure pump 53.
[0066]
As shown in FIG. 9B, after the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 26a are softened, the gas flow between the internal space and the external space of the envelope 40 is interrupted. When the pressure is increased, the inner space of the envelope 40 has a pressure close to atmospheric pressure, whereas the outer space of the envelope 40 has a higher pressure.
And if the temperature in the heating furnace 51 is lowered and the sealing material layer 41 is cured in a state where the inside of the heating furnace 51 is pressurized in this way, the envelope 40 is sealed in a state of being pressed from the outside. The
[0067]
Therefore, the sealing method according to the present embodiment also provides the same effects as those of the first embodiment.
After such a sealing process, in the vacuum exhaust process, the tip of the piping member 26 is cut and opened, and then a vacuum pump is connected to the piping member 26 to perform vacuum exhaust.
[Embodiment 6]
The present embodiment is basically the same as the above-described fifth embodiment, but in the sealing process, in the fifth embodiment, the pressure inside and outside the envelope 40 is set to a pressure close to atmospheric pressure and the outside is set to a high pressure. In contrast to the difference, the present embodiment is different in that the inside of the envelope 40 is depressurized and the outside is set to atmospheric pressure to provide a pressure difference between the inside and outside.
[0068]
The sealing device 50 used in the present embodiment is the same as the sealing device 50 shown in FIG. 8 except that a vacuum pump is provided instead of the pressurizing pump 53.
In the sealing step of the present embodiment, first, the envelope 40 is heated to soften the sealing material layer 41 while operating the vacuum pump and keeping the inside of the heating furnace 51 at a reduced pressure.
Before the sealing material layer 41 is softened, gas can flow between the internal space of the envelope 40 and the external space. Therefore, the internal space of the envelope 40 when the sealing material layer 41 is softened is in a decompressed state. Become.
[0069]
Then, after the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 26a are softened, the vacuum pump is stopped and the inside of the heating furnace 51 is brought to atmospheric pressure. After the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 26a are softened, the gas flow between the inner space and the outer space of the envelope 40 is shut off in an airtight manner. While the internal space of 40 is in a reduced pressure state, the external space of the envelope 40 has a higher pressure.
[0070]
In this state, if the temperature in the heating furnace 51 is lowered and the sealing material layer 41 is cured, the envelope 40 is sealed while being pressed from the outside.
Therefore, the sealing method according to the present embodiment also provides the same effects as those of the fifth embodiment.
[Embodiment 7]
In the present embodiment, an example is shown in which sealing is performed while lowering the pressure in the envelope by connecting a container having a low internal pressure to the envelope and exhausting it from the envelope in the sealing step.
[0071]
FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the envelope 40 is sealed by the sealing method of the present embodiment.
In the first embodiment, the vent hole 21a is provided in the outer peripheral portion outside the display area of the back panel 20 in advance, but in the present embodiment, the vent hole 21b is also provided in the outer peripheral portion in addition to the vent hole 21a.
[0072]
As in the first embodiment, the sealing material layer 41 is formed on the outer peripheral portion of one or both of the opposing surfaces of the front panel 10 and the back panel 20, and the front panel 10 and the back panel 20 are aligned. Then, the envelope 40 is formed by overlapping, and the outer edge portion thereof is fastened and fixed by the clip 42.
Then, the low internal pressure container 70 is attached to the vent hole 21a of the envelope 40, and the piping member 26 having a closed tip similar to that used in the fifth embodiment is attached to the vent hole 21b.
[0073]
The low internal pressure container 70 is formed of glass having heat resistance equal to or higher than the sealing temperature, similar to the piping member 26, and the connecting pipe 72 protruding from the container main body 71 so as to be connected to the vent hole 21a. It is composed of. And the inside of the container main body 71 is airtightly interrupted by the gas flow blocking layer 73 (see FIG. 13A) provided in the connecting pipe 72, and is kept in a reduced pressure state.
[0074]
When the low internal pressure container 70 and the piping member 26 are attached to the vent holes 21a and 21b, the connecting pipe 72 and the back panel 20 are sealed so that the space between the low internal pressure container 70 and the piping member 26 and the back panel 20 can be hermetically sealed. An adhesive layer 74 is formed between the pipe member 26 and the back panel 20, and an adhesive layer 26 a is formed between the pipe member 26 and the back panel 20. In the present embodiment, the same material as that of the sealing material layer 41 is used for the adhesive material layer 26 a and the adhesive material layer 74.
[0075]
The gas flow blocking layer 73 is formed in the sealing material layer 41 so that the sealing material layer 41, the adhesive material layer 26a, and the adhesive material layer 74 are softened later or softened almost simultaneously in the sealing process. It is formed using a low melting point glass having a slightly higher softening point than the material, or is formed using the same material as the material of the sealing material layer 41.
Here, an example of a method for producing the low internal pressure container 70 will be described with reference to FIG.
[0076]
The container main body 71 and the connecting pipe 72 are manufactured using a glass processing technique when manufacturing a flask or the like. The container body 71 is formed with an exhaust pipe 72 a for evacuating separately from the connection pipe 72.
As shown in FIG. 11 (a), the connecting pipe 72 is filled with a paste containing a low-melting glass serving as a material for the gas flow blocking layer 73, and this is softened by heating it using a heater such as a gas burner. Then, the gas flow blocking layer 73 is formed by curing again.
[0077]
Next, as shown in FIG. 11B, a vacuum pump is connected to the exhaust pipe 72a, and the container body 71 is evacuated until the interior of the container body 71 reaches a predetermined degree of vacuum.
Next, as shown in FIG. 11C, the exhaust pipe 72a is chipped off with a gas burner in a state where the inside of the container main body 71 is maintained at a predetermined degree of vacuum while the vacuum pump is connected.
[0078]
Thus, the low internal pressure container 70 in which the inside of the container main body 71 is maintained at a predetermined vacuum degree is completed.
FIG. 12 is a schematic configuration diagram showing a belt-type heating device used for sealing the envelope 40 in the present embodiment.
The heating device 60 includes a heating furnace 61 that heats the substrate, a transport belt 62 that transports the envelope 40 so as to pass through the heating furnace 61, and a plurality of heaters provided in the heating furnace 61 along the transport direction. 63 or the like.
[0079]
And by setting the temperature of each location from the inlet 64 to the outlet 65 of the heating furnace 61 with each heater 63, the envelope 40 can be raised and lowered in a desired temperature profile.
FIG. 13 is an explanatory view showing a state change in the sealing process of the envelope 40.
The envelope 40 to which the low internal pressure vessel 70 and the piping member 26 are attached as described above is sealed using the heating device 60 as follows.
[0080]
When the envelope 40 is placed on the conveyor belt 62 of the heating device 60, the envelope 40 is conveyed in the heating furnace 61 and reaches a sealing temperature set slightly higher than the softening temperature of the gas flow blocking layer 73. The temperature is raised. This rate of temperature rise is, for example, 10 ° C./min.
When the envelope 40 is lower than the softening temperature of the sealing material layer 41, gas can flow between the inside and the outside of the envelope 40 through the sealing material layer 41. On the other hand, inside the container main body 71, as shown in FIG. 13A, the gas circulation blocking layer 73 prevents gas circulation with the outside, and the degree of vacuum is maintained.
[0081]
When the envelope 40 is heated to the softening temperature of the sealing material layer 41, the sealing material layer 41 is softened, and the sealing material layer 41 is hermetically sealed between the outer peripheral portions of the panels 10 and 20. Sealed. Further, since the adhesive layer 26a and the adhesive layer 74 are also softened, the low internal pressure container 70 and the piping member 26 and the back panel 20 are hermetically sealed.
As a result, the gas flow is blocked between the internal space of the envelope 40 and the external space. That is, in detail, the gas flow is blocked between the inside and the outside of the container complex formed by combining the envelope 40 and the low internal pressure container 70.
[0082]
Then, the gas flow blocking layer 73 is also softened almost simultaneously with or slightly after the time when the sealing material layer 41 is softened. At this time, since the degree of vacuum is maintained in the container main body 71, as shown in FIG. 13 (b), the gas flow blocking layer 73 is broken by the pressure difference to enable gas flow, and the inside of the envelope 40 Gas is drawn into the container body 71.
[0083]
Accordingly, since the inside of the envelope 40 is in a reduced pressure state, both panels 10 and 20 are pressed from the outside due to the pressure difference between the inside and outside of the envelope 40.
With this pressing force, as shown in FIG. 13C, the gap between the top of the partition wall 24 and the front panel 10 is reduced.
The envelope 40 is kept at the sealing temperature for a while (for example, 30 minutes), then cooled down and discharged from the heating furnace 61.
[0084]
When the envelope 40 is lowered below the softening temperature of the sealing material layer 41, the sealing material layer 41 is cured while the panels 10 and 20 are pressed from the outside. Sealing is performed with a small gap with the panel 10.
In this way, after the sealing process is completed by the heating device 60, the connecting pipe 72 is burned out by a burner to seal the vent hole 21b. Moreover, after cutting and opening the front-end | tip part of the piping member 26, a vacuum pump is connected to the piping member 26 and evacuation is performed.
[0085]
[About the effect of the sealing method of this embodiment]
According to the sealing method of the present embodiment, as in the first embodiment, both panels 10 and 20 are sealed in a state where they are uniformly pressurized from the outside, so that the top of the partition wall on the back panel 20 and the front surface The panel 10 is sealed in a state in which the panel 10 is closely adhered as a whole.
Further, in the sealing step of the present embodiment, it is necessary to connect a vacuum pump to the envelope 40 as in the first embodiment, or pressurize or depressurize the heating furnace as in the third to fifth embodiments. Therefore, it is easy to perform the sealing step continuously using a continuous heating device such as the heating device 60.
[0086]
In preparing the low internal pressure container 70, the volume and the degree of vacuum of the container body 71 are set so that the pressure in the envelope 40 after the gas flow blocking layer 73 is broken is in the range of 10 to 600 Torr. It is preferable to set. This is because when the pressure in the envelope 40 becomes a low pressure of less than 10 Torr, the seal of the sealing material layer 41 may be broken due to the pressure difference. Because.
[0087]
[Modifications of this embodiment]
In the present embodiment, the example in which the gas flow blocking layer 73 is formed of a low melting point glass so as to be softened by heat in the middle of the sealing process is shown. The gas flow blocking layer 73 may be formed using a material to be decomposed, and energy such as light or ultrasonic waves may be applied to the gas flow blocking layer 73 during the sealing process.
[0088]
For example, even if the gas flow blocking layer 73 is formed using a novolac resin and is decomposed by irradiating light during the sealing process, the same effect can be obtained.
[Embodiment 8]
In the present embodiment, in the sealing step, after blocking the gas from flowing between the internal space of the envelope 40 heated to a high temperature and the external space, the temperature is decreased to decrease the pressure of the internal space. An example of forming an internal / external pressure difference is shown.
[0089]
FIG. 14 is a schematic configuration diagram showing a belt-type heating device used for sealing the envelope 40 in the present embodiment, and FIG. 15 shows that the envelope 40 is placed in the belt-type heating device. It is a figure which shows a mode that a sealing process is made | formed.
In the sealing step of the present embodiment, as in the fifth embodiment, an envelope 40 in which a linear piping member 26 (but the tip is open) is attached to the vent hole 21a is formed (see FIG. 15). ), And the formed envelope 40 is sealed using a belt-type heating device 80 as shown in FIG.
[0090]
The heating device 80 has the same configuration as the heating device 60 described in the seventh embodiment, but a burner 81 for heating and sealing the distal end portion of the piping member 26 is installed inside the heating furnace 61. Yes. The attachment position of the burner 81 in the heating furnace 61 is set within a range in which the envelope 40 placed on the transport belt 62 and transported in the heating furnace 61 has the highest temperature (peak temperature).
[0091]
Using this heating device 80, the envelope 40 to which the piping member 26 is attached is sealed as follows.
When the envelope 40 is placed on the conveyance belt 62 of the heating device 80, the envelope 40 is conveyed in the heating furnace 61 and set higher than the softening temperature (for example, 380 ° C.) of the sealing material layer 41. The temperature is raised to a peak temperature (for example, 500 ° C.). The temperature rising rate at this time is set to 10 ° C./min, for example.
[0092]
Then, after being kept at the peak temperature for a while (for example, about 10 minutes), the tip of the piping member 26 is heated and melted by the burner 81 and sealed. At this time, the state of the envelope 40 is the same as the state shown in FIG. 9B of the fifth embodiment, because the sealing material layer 41 and the adhesive layer 26a are softened. The internal space 40 and the external space 40 are sealed spaces in which the gas flow is blocked.
[0093]
After passing through the burner 81, the envelope 40 transported in the heating furnace 61 is cooled and discharged from the heating furnace 61. Since the pressure in the sealed space is proportional to the absolute temperature (Boyle-Charles' law), the pressure in the inner space of the envelope 40 decreases as the temperature of the envelope 40 decreases. Therefore, a pressure difference with the external space is generated, and both panels 10 and 20 are pressed from the outside. In this state, when the envelope 40 is lowered to the softening temperature of the sealing material layer 41, the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 26a are cured, so that the top of the partition wall 24 and the front panel 10 are Sealing is performed with a small gap. Further, the piping member 26 is also fixed on the back panel 20.
[0094]
After the sealing process is finished, the tip of the piping member 26 is cut and opened, and then a vacuum pump is connected to the piping member 26 to perform evacuation.
[About the effect of the sealing method of this embodiment]
According to the sealing method of the present embodiment, as in the seventh embodiment, the partition wall top portion on the back panel 20 and the front panel 10 are sealed in a state of close contact with each other as well as the heating device. It is also easy to perform the sealing process continuously using a continuous heating apparatus such as 80.
[0095]
In addition, in the sealing process of this embodiment, in order to acquire a sufficient effect, when the sealing material layer 41 hardens | cures, it is required that the internal / external pressure difference of the envelope 40 is fully provided. Therefore, the temperature (peak temperature) when sealing the tip of the piping member 26 should be set 10 ° C. or more higher than the softening temperature of the sealing material layer 41, and preferably set several tens of degrees or more higher.
[0096]
[Modifications of this embodiment]
In the present embodiment, as an example of a method for blocking the gas flow between the internal space and the external space of the envelope 40, the example in which the tip of the piping member 26 is sealed with the burner 81 has been shown. It can also be done.
When the envelope 40 is formed, if the tip of the pipe member 26 is filled with low melting point glass whose softening temperature is slightly lower than the peak temperature in advance, the tip of the pipe member 26 is sealed with a burner 81. Even when the envelope 40 reaches the peak temperature, the low melting point glass is softened and the tip of the piping member 26 is sealed. When the envelope 40 is lowered from the peak temperature, the low melting point glass at the tip of the piping member 26 is immediately cured. Further, when the temperature is lowered to the softening temperature of the sealing material layer 41, an internal / external pressure difference is generated in the envelope 40, so that the same effect as in the present embodiment can be obtained.
[0097]
Alternatively, when the envelope 40 is formed, as in the seventh embodiment, the rear glass substrate 21 is provided with a vent hole 21b different from the vent hole 21a in advance, and the tip is sealed. The member 26 is attached to the vent hole 21b. However, the vent 21a is left open without attaching anything.
When the envelope 40 reaches the peak temperature, low-melting glass whose softening temperature is slightly lower than the peak temperature is dropped on the vent hole 21a to seal the vent hole 21a. Also in this case, when the envelope 40 is lowered from the peak temperature, the low melting point glass is cured, and when the envelope 40 is lowered to the softening temperature of the sealing material layer 41, the inner and outer pressure difference is generated in the envelope 40. As a result, the same effects as in the present embodiment can be obtained.
[0098]
[Embodiment 9]
In the present embodiment, in the sealing step, the container is connected to the envelope to form a container complex, and the gas flows between the internal space and the external space of the container complex in a state where the connected container is at a high temperature. An example is shown in which sealing is performed while lowering the temperature and lowering the pressure in the envelope by shutting down the air.
[0099]
FIG. 16 is a diagram showing a state in which the envelope 40 is sealed in the sealing step of the present embodiment.
As shown in FIG. 16A, in the sealing step of the present embodiment, the envelope 40 is formed by overlapping the front panel 10 and the rear panel 20 via the sealing material layer 41, as in the first embodiment. Although set in the heating furnace 51, a container member 90 having an open end is attached to the vent hole 21 a of the rear glass substrate 21 instead of the piping member 26.
[0100]
The container member 90 includes a container main body 91, a connection pipe 92 that protrudes from the container main body 91 so as to be connected to the vent hole 21a, and an extension that extends from the container main body 91 to the opposite side of the connection pipe 92 and that has an open end. And a pipe 93.
When the container member 90 is attached to the vent hole 21a, the container main body 91 is attached in a state of being exposed to the outside of the heating furnace 51. Further, an adhesive layer 94 is formed between the connecting pipe 92 and the back panel 20 so that the container member 90 and the back panel 20 can be hermetically sealed. In the present embodiment, the adhesive layer 94 is made of the same material as the sealing material layer 41.
[0101]
In addition, an electric heater 95 is attached to the container main body 91 so that it can be heated and heated.
After setting in this manner, the temperature of the envelope 40 is increased in the heating furnace 51 until the temperature reaches a sealing temperature (for example, 480 ° C.) equal to or higher than the softening temperature of the sealing material layer 41 (the rate of temperature increase is, for example, 10 ° C. / Min). At the same time, the container body 91 is heated to the set temperature (for example, 200 ° C.) by the electric heater 95. And the front-end | tip part of the extension pipe | tube 93 is sealed with a burner.
[0102]
At this time, as shown in FIG. 16B, the distal end portion of the extension pipe 93 is closed, and the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 94 are softened. The gas flow between the main body 91 and the external space (the space in the heating furnace 51) is blocked.
Next, as shown in FIG. 16C, the electric heater 95 is turned off to cool the container body 91 while the envelope 40 is kept at a temperature equal to or higher than the softening temperature of the sealing material layer 41 in the heating furnace 51. .
[0103]
As the temperature of the container main body 91 decreases, the pressure in the container main body 91 decreases, and accordingly, the pressure in the envelope 40 also decreases. Therefore, as in the eighth embodiment, a pressure difference between the inner space and the outer space of the envelope 40 is generated, and both panels 10 and 20 are pressed from the outside.
In this state, when the temperature in the heating furnace 51 is lowered and the temperature of the envelope 40 is lowered to the softening temperature of the sealing material layer 41, the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 94 are cured. The sealing is performed with a small gap between the front panel 10 and the front panel 10. Further, the container member 90 is also fixed on the back panel 20.
[0104]
After the sealing step is finished, the distal end portion of the extension pipe 93 is cut and opened, and then a vacuum pump is connected to this to perform evacuation.
[About the effect of the sealing method of this embodiment]
According to the sealing method of the present embodiment, as in the above-described eighth embodiment, the top of the partition wall on the back panel 20 and the front panel 10 are sealed in a state of close contact with each other.
[0105]
Further, in the present embodiment, the pressure is not lowered by the temperature drop of the envelope 40 itself as in the eighth embodiment, but the external temperature is adjusted by lowering the temperature of the container member 90 that can be adjusted separately. Since the pressure in the inner space of the envelope 40 is reduced, it is not necessary to raise the temperature of the envelope 40 to a temperature considerably higher than the softening temperature of the sealing material layer 41 as in the eighth embodiment. It is sufficient to raise the temperature to a temperature equal to or higher than the softening temperature of the sealing material layer 41.
[0106]
[Embodiment 10]
In the present embodiment, similarly to the ninth embodiment, the container member 90 is connected to the envelope 40 by using a continuous heating device, and the internal space of the composite container is shut off from the external space, and then the temperature is lowered. Thus, an example of performing sealing while lowering the pressure in the envelope will be described.
FIG. 17 is a schematic configuration diagram showing a belt-type heating device used for sealing the envelope 40 in the present embodiment, and FIG. 18 shows that the envelope 40 is placed in the belt-type heating device. It is a figure which shows a mode that a sealing process is made | formed.
[0107]
In the sealing process of the present embodiment, the envelope 40 is formed in the same manner as in the eighth embodiment, and the container member 90 is attached to the vent hole 21a of the envelope 40 via the adhesive layer 94. Is sealed by passing the heating device 100 as shown in FIG.
This heating device 100 has the same configuration as that of the heating device 80 described in the eighth embodiment, and is a burner for heating and sealing the tip of the extended pipe 93 of the container member 90 inside the heating furnace 61. 101 is installed. In addition, the attachment position of the burner 101 in the heating furnace 61 is equal to or higher than the sealing temperature (above the softening temperature of the sealing material layer 41) of the envelope 40 that is placed on the transport belt 62 and transported in the heating furnace 61. It is set within the range.
[0108]
Further, in the heating apparatus 100, the height of the ceiling plate 61a of the heating furnace 61 is set to be lower on the outlet side than the burner 101, and the connecting pipe 92 of the container member 90 penetrates the ceiling plate 61a along the transport direction. The passage 61c for the passage of the groove | channel 61b for performing and the container main body 91 is opened.
When the envelope 40 with the container member 90 attached is set and circulated on the conveyor belt 62 of the heating device 100, the envelope 40 is heated to the sealing temperature and kept at the sealing temperature for a while. At the same time, the tip of the extending tube 93 of the container member 90 is heated and melted by the burner 101 and sealed.
[0109]
The envelope 40 at this time is the same as the state of FIG. 16B of the ninth embodiment, the distal end portion of the extension pipe 93 is closed, and the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 94 are Since it is softened, the gas flow is interrupted between the inner space of the envelope 40 and the inside of the container body 91 and the outer space.
The envelope 40 after passing through the burner 101 is kept at a temperature equal to or higher than the softening temperature of the sealing material layer 41 by passing through the inside of the heating furnace 61 on the outlet side from the burner 101, but the container body 91 After passing through the passage window 61c, it goes out of the heating furnace 61 (above the ceiling plate 61a) and is allowed to cool.
[0110]
At this time, as in the state of FIG. 16C of the ninth embodiment, the pressure in the container main body 91 and the envelope 40 is reduced as the temperature of the container main body 91 decreases. Therefore, a pressure difference between the internal space and the external space of the envelope 40 is generated, and both panels 10 and 20 are pressed from the outside.
When the envelope 40 is lowered to the softening temperature of the sealing material layer 41 in this state, the sealing material layer 41 and the adhesive material layer 94 are cured, so that the gap between the top of the partition wall 24 and the front panel 10 is small. Sealing is done in the state. At the same time, the container member 90 is fixed to the back panel 20, and the envelope 40 is discharged from the heating furnace 61.
[0111]
After the sealing step is finished, the distal end portion of the extension pipe 93 is cut and opened, and then a vacuum pump is connected to this to perform evacuation.
Although not shown, it is preferable to provide an opening / closing shutter in the passage window 61c and to open it only when the container main body 91 passes, in order to keep the inside of the heating furnace 61 warm.
[0112]
(Modification of the method for depressurizing the internal space of the envelope 40)
In the above-described Embodiments 9 and 10, by initially opening the distal end portion of the extending tube 93 and heating the container body 91, the distal end portion of the extending tube 93 is sealed with a burner. Although the gas flow between the internal space of the envelope 40 and the container main body 91 and the external space is cut off, the sealing material layer 41 is not formed even if the distal end of the extension pipe 93 is closed from the beginning. If the container body 91 is heated and heated before it is softened, the inside of the container body 91 is similarly decompressed when the temperature of the container body 91 is lowered after the sealing material layer 41 is softened.
[0113]
Moreover, in the said Embodiments 8-10, when decompressing the internal space of the envelope 40, the temperature of the envelope 40 is dropped or the container member 90 connected to the envelope 40 is dropped. However, in addition to this, there can be considered a modified example in which the pressure is reduced by reducing the number of gas molecules enclosed inside as follows.
For example, when oxygen gas is sealed in advance in the envelope 40 or in the container member 90 connected to the envelope 40 and the sealing material layer 41 is in a softened state, laser light is emitted. It is also possible to depressurize the internal space of the envelope 40 by changing the oxygen to ozone by irradiation and reducing the number of gas molecules enclosed.
[0114]
In addition, a gas adsorbent (for example, a getter) that is activated by applying a stimulus such as heat or light to the inside of the envelope 40 or the inside of the container member 90 connected to the envelope 40 in advance. If the gas adsorbed when the gas adsorbent is activated is enclosed, and the gas adsorbent is activated when the sealing material layer 41 is in the softened state, the enclosed gas The number of molecules can be reduced and the internal space of the envelope 40 can be decompressed.
[0115]
Therefore, as the gas adsorbing material, one that becomes active at a temperature equal to or higher than the softening temperature of the sealing material layer 41 may be used, or when the sealing material layer 41 is in the softened state, laser light is applied to the gas adsorbing material. You may make it activate by irradiating.
[Embodiment 11]
The present embodiment is the same as the first embodiment. However, as shown in FIG. 19, before the envelope 40 is formed, the partition 24 and the front glass substrate are spread over the entire top of the partition 24 of the back panel 20 in advance. 10 is different in that a bonding material layer 45 for bonding 10 is formed.
[0116]
As a bonding material for forming the bonding material layer 45, a material that has the ability to bond the partition wall 24 and the front glass substrate 10 and does not adversely affect the operation of the PDP may be used. The same low melting point glass as that of the material layer 41 is used.
The bonding material layer 45 can be formed by applying a paste containing this bonding material (low melting point glass) to the top of the partition wall 24 using screen printing or the like and baking it.
[0117]
In this way, after forming the bonding material layer on the top of the partition wall 24 and the sealing material layer 41 and the bonding material layer 45 are softened in the sealing step as in the first embodiment, the envelope. If a pressure difference is provided so that the pressure inside 40 is lower than the outside, both panels 10 and 20 are uniformly pressed from the outside by the pressure difference inside and outside. The front glass substrate 10 is surely contacted. Therefore, when the sealing material layer 41 and the bonding material layer are cured in this state, the top of the partition wall 24 and the front glass substrate 10 are reliably bonded to each other by the bonding material layer 45.
[0118]
In the PDP manufactured by the manufacturing method of the present embodiment, the partition wall 24 and the front glass substrate 10 are bonded to each other, so that the discharge gas can be sealed at a high pressure and vibration is suppressed when the PDP is driven. The effect and the effect of improving the display quality are superior to those of the first embodiment.
In the present embodiment, the technique for providing the bonding material layer 45 in advance on the top of the partition wall 24 in the manufacturing method of the first embodiment has been described. However, the present invention is applicable to any of the manufacturing methods shown in the above-described second to tenth embodiments. it can. That is, in the examples shown in the above-described Embodiments 2 to 10, if the bonding material layer 45 is provided in advance on the top of the partition wall 24, the produced PDP is entirely between the partition wall 24 and the front glass substrate 10. Since they are joined, the discharge gas can be sealed at a high pressure, and the vibration suppressing effect and the display quality improving effect when driving the PDP are more excellent than those of the second to tenth embodiments.
[0119]
[Embodiment 12]
The present embodiment is the same as the first embodiment, but before entering the sealing step, one or both of the front panel 10 and the rear panel 20 is preliminarily shown in FIGS. 20 (a) and 20 (b). A substrate deformation regulating rib 46 is formed in the vicinity of the region where the sealing material layer 41 is formed on the outer peripheral surface of the substrate.
[0120]
In the example of FIG. 20A, substrate deformation restriction ribs 46 are formed along the outside of the sealing material layer 41, and in the example of FIG. 20B, the substrate is formed along the outside and inside of the sealing material layer 41. Deformation restricting ribs 46a and 46b are formed.
If the substrate deformation restricting ribs 46 are formed in this way, even if the outer peripheral portions of both the panels 10 and 20 are pressed by the clip 42, the deformation of both the panels 10 and 20 can be prevented.
[0121]
That is, as shown in FIG. 20 (d), when the rib for preventing substrate deformation is not formed in the vicinity of the sealing material layer 41, when the sealing material layer 41 is softened in the sealing process, Due to the pressing force of 42, the outer panels of the envelope 40 are deformed in the direction in which both panels 10 and 20 approach each other (arrow A), and accordingly, at the center of the envelope 40, the end of the partition wall 24. By using the part as a fulcrum, the action of the lever tries to deform the panels 10 and 20 in a direction away from each other (arrow B). Such an action is not preferable because the gap between the top of the partition wall 24 and the front panel 10 is increased.
[0122]
On the other hand, if the substrate deformation restricting rib 46 is formed as described above, even if the sealing material layer 41 is softened in the sealing step, the deformation of the panels 10 and 20 due to the pressing force of the clip 42 is achieved. There is no effect.
Therefore, by providing the substrate deformation regulating rib 46, the effect of suppressing the gap between the top of the partition wall 24 and the front panel 10 can be enhanced.
[0123]
Further, as described above, in addition to the method of providing the substrate deformation regulating rib 46 different from the partition wall 24, the position pressed by the clip 42 is inside the end of the partition wall 24 as shown in FIG. Similarly, by pressing the image display area with the clip 42, the deformation action of the panels 10 and 20 due to the pressing force of the clip 42 can be prevented.
[0124]
In the example of FIG. 10B, since the substrate deformation regulating rib 46b is formed along the inside of the sealing material layer 41, the internal pressure of the envelope 40 with the sealing material layer 41 softened. There is also an effect of preventing the sealing material layer 41 from flowing into the display area when the pressure becomes lower than the external pressure. That is, the inner substrate deformation restricting rib 46b in FIG. 20B also serves as the sealing material inflow preventing rib 44 described in the third embodiment.
[0125]
With respect to the height when forming the substrate deformation regulating rib 46, it is preferable to form the height so as to be approximately the same as that of the partition wall 24 when the panels 10 and 20 are opposed to each other.
This is because if the height of the substrate deformation regulating rib 46 is higher than the height of the partition wall 24, a gap is formed between the top of the partition wall 24 and the front panel 10, while the substrate deformation regulating rib 46 is formed of the partition wall. This is because if it is too low compared to 24, the deformation preventing effect of both panels 10 and 20 cannot be expected so much.
[0126]
About the formation method of the board | substrate deformation | transformation control rib 46, when forming the partition 24 in the back surface glass substrate 21, it is the same material as having demonstrated the case where the sealing material inflow prevention rib 44 was formed in Embodiment 3. If the substrate deformation regulating rib 46 is formed at the same time, it can be easily formed.
21A to 21F are partial top views showing specific examples of the shape of the substrate deformation regulating rib 46 provided on the back panel 20. In the drawing, a region C indicated by oblique lines is a region where the sealing material layer 41 is formed.
[0127]
In (a), substrate deformation regulating ribs 46a and 46b are formed in a continuous line along the outside and inside of the region C where the sealing material layer 41 is formed.
In (b), the board | substrate deformation | transformation control rib 46 is disperse | distributed by the fixed space | interval ranging over the area | region C in which the sealing material layer 41 is formed.
In (c), short substrate deformation regulating ribs 46 are randomly dispersed in the region C where the sealing material layer 41 is formed.
[0128]
In (d), the short board | substrate deformation | transformation control rib 46 is inclined and disperse | distributed by the fixed space | interval in the area | region C in which the sealing material layer 41 is formed.
In (e), the substrate deformation restriction rib 46a is formed in a broken line shape along the outside of the region C where the sealing material layer 41 is formed, and the substrate deformation restriction rib 46b is formed in a continuous line shape along the inside. ing.
[0129]
In (f), the substrate deformation restriction ribs 46a are dispersed at regular intervals across the region C where the sealing material layer 41 is formed, and the substrate deformation restriction ribs 46b are formed in a continuous line shape along the inner side. ing.
[Variation of this embodiment]
As described above, the technology for providing the substrate deformation regulating rib 46 and the technology for pressing the image display area with the clip 42 provide a pressure difference so that the pressure inside the envelope 40 is lower than the outside, and the sealing process is performed. The present invention is not limited to this, and can also be applied to a general sealing process of PDP, and the same effect can be achieved.
[0130]
[Embodiment 13]
In this embodiment, after performing the sealing process as described in the first to tenth embodiments, the energy is intensively applied to the top of the partition, thereby joining the partition top to the front panel. Indicates.
FIG. 22 is a diagram showing a process of joining the partition top and the front panel by laser light irradiation.
[0131]
First, as in the first to tenth embodiments, the front panel 10 and the rear panel 20 are overlapped to form the envelope 40, and the sealing material layer 41 is softened and cured to perform sealing ( FIG. 22 (a)).
Next, as shown in FIG. 22B, the laser beam is applied to the top of the partition wall from the front panel 10 side of the sealed envelope 40 by using a laser processing machine 200 and bonded.
[0132]
As will be described in detail later, the laser processing machine 200 irradiates the laser head 203 with respect to the workpiece (envelope 40) while irradiating the laser light emitted from the YAG laser oscillator 201 in pulses. The laser head 203 is provided with a condensing lens 204, and the laser light is condensed on the surface of the work as an oval spot. Irradiated.
[0133]
When the top of the partition wall is irradiated with laser light, the top surface is intensively heated to a high temperature. And it heats and softens (melts | melts) higher than the softening temperature (for example, 500-600 degreeC) of a partition material, and is cooled and hardened after that. At this time, since the top of the partition wall and the front panel 10 are in close contact with each other, the partition wall 24 and the front panel 10 are joined.
[0134]
Therefore, the top of the partition 24 and the front panel 10 are joined over the entire panel by scanning the position along the longitudinal direction of the partition in the direction of the arrow in the figure while irradiating the top of the partition with the laser beam in this way. (The hatched portion in the figure is the joined portion).
In FIG. 22C, by scanning while intermittently irradiating laser light, the portion irradiated with the laser spot at the top of the partition wall (hatched portion in the figure) is joined in a dotted manner to the front panel 10. However, it is also possible to perform linear bonding by narrowing the interval at which the laser beam is irradiated or by continuously irradiating the laser beam.
[0135]
In this way, when performing the step of joining the partition wall 24 and the front panel 10 by irradiating the laser beam, the joining can be performed without providing a pressure difference between the internal space and the external space of the envelope 40. If the inner space of the envelope 40 described in the sealing steps of the first to fifth and seventh to tenth embodiments is kept in a reduced pressure state with respect to the outer space, the top of the partition wall and the front panel 10 are more closely attached. It is desirable because it is joined in the state.
[0136]
FIG. 23 is a schematic perspective view showing a specific example of the laser processing machine 200.
A laser processing machine 200 shown in this figure is a laser processing machine called a gantry type, and a table 202 is supported so as to be movable in the x direction, and an arch 210 is provided so as to straddle the table 202. The laser torch 211 is supported by 210 so as to be movable in the y direction. The laser torch 211 and the table 202 are precisely driven by a stepping motor (not shown).
[0137]
On the table 202, the envelope 40 can be fixed by a vacuum chuck mechanism.
The laser head 203 is fixed to the laser torch 211, and the laser light emitted from the laser oscillator 201 is guided to the laser head 203 through an optical fiber cable 212 made of quartz glass. As the laser oscillator 201, it is preferable to use a YAG laser oscillator or a carbon dioxide laser oscillator that can oscillate strong light in a short time, and its output is, for example, 10 mW.
[0138]
First, the envelope 40 is set on the table 202 of the laser beam machine 200. At this time, the partition wall 24 is set so that the longitudinal direction thereof is along the x direction. Then, by scanning in the x direction while irradiating the top of the partition wall 24 with laser light, one partition wall 24 is joined. Next, the same operation is performed by shifting in the y direction by a distance corresponding to the partition wall pitch. By repeating such an operation, the entire panel is joined.
[0139]
(Effect of this embodiment)
According to the method of the present embodiment, the partition wall 24 and the front panel 10 are joined over the entire surface of the envelope 40, so that the discharge gas can be sealed at a high pressure, and the vibration suppressing effect and display quality improvement during PDP driving can be achieved. The effect is excellent as in the eleventh embodiment.
[0140]
Even in the result of driving experiments on the PDP manufactured using the method of the present embodiment, resonance between the partition walls and the front panel does not occur as in the prior art, and the noise level is reduced to one-tenth or less of the conventional level. No crosstalk between cells was observed.
Further, according to the method of the present embodiment, it is possible to perform bonding without applying a bonding material to the top of the partition wall as in the above-described eleventh embodiment, so that the process is simple in that respect.
[0141]
Further, in the PDP manufactured by the method of the present embodiment, the top of the partition wall 24 of the back panel 20 and the front panel 10 are not bonded by a bonding material different from the partition wall, but by the material of the partition wall 24. It is fused.
If a bonding material is present in the image display area of the PDP, impurities may be mixed into the discharge gas from the bonding material, but the PDP manufactured by the method of this embodiment also eliminates such a possibility. It is advantageous.
[0142]
However, the bonding material layer 45 is formed on the top of the partition wall 24 in the same manner as in the eleventh embodiment, and after the envelope 40 is formed, the bonding material layer 45 is irradiated with laser light as in the present embodiment. Thus, it is possible to adopt a method of joining to the front panel 10, and in this case, the above-mentioned merit cannot be obtained, but the joining can be performed more reliably.
When the bonding material layer 45 is formed, bonding can be further ensured by mixing a material that improves the absorption of laser light, such as a black filler, into the bonding material.
[0143]
(Modification of this embodiment)
The laser processing machine 200 as described above can generally perform micro two-dimensional and precise two-dimensional laser processing on a workpiece, and the laser processing machine 200 is provided with an apparatus for observing the surface of the workpiece. By providing, more precise joining can be performed as described below.
[0144]
In the laser beam machine 200 shown in FIG. 24, an observation head 205 is provided separately from the laser head 203. The observation head 205 includes a probe light generator 206 that irradiates probe light onto the work surface and a detector 207 that detects light reflected from the work surface. The scanner 40) can be scanned in the vertical and horizontal directions (xy directions in the figure).
[0145]
First, prior to irradiating the laser beam, the controller 208 monitors the shape of the partition wall 24 by receiving a signal from the detector 207 while scanning the observation head 205 (on the table 202). The position where the top of the partition wall exists is stored in the xy coordinates).
Next, the laser head 203 is scanned in the X direction while irradiating the laser beam. At this time, the controller 208 uses the positional information on the top of the monitored partition wall, and the spot of the laser beam is exactly the partition wall 24. The laser head 203 is finely adjusted in the Y direction so that the center of the top is irradiated.
[0146]
As a result, even if the partition wall 24 is curved (meandering) or partially chipped, the center of the partition wall is surely irradiated with laser, and high-precision bonding is achieved.
In addition to this, it is also possible to monitor the width and light reflectivity of each part of the top of the partition wall using the laser processing machine 200 shown in FIG. 24 and adjust the intensity of laser light irradiation accordingly. is there.
[0147]
For example, when softening by irradiating the top of the partition wall with laser light, it is considered that the junction area is also small because the temperature at the top part of the partition wall is large or the light reflectivity is not easily raised even when irradiated with laser light. It is done. On the other hand, in the case where the bonding material layer is formed on the top of the partition wall, the amount of the bonding material is large where the width of the top of the partition wall is large. Therefore, when there is a variation in the width of the partition top and the light reflectance, if the irradiation intensity of the laser beam is fixed, the joining state of each part (the melting area of the top of the partition) tends to vary.
[0148]
On the other hand, if the irradiation intensity and irradiation angle of the laser beam are controlled in accordance with the width and light reflectance of each part of the top of the partition wall, it is possible to eliminate the variation in the bonding state due to the dispersion of the top part of the partition wall. Can do.
In the present embodiment, the joining process between the partition wall 24 and the front panel 10 by laser light irradiation is performed after the sealing process is performed in a state where the internal space of the envelope 40 is at a low pressure relative to the external space. Although an example is shown, this joining process can also be performed after a conventional sealing process. However, in this case, it is considered that the bonding state is inferior because the gap between the partition wall 24 and the front panel 10 is larger than in the present embodiment.
[0149]
In the present embodiment, the example in which the bonding process between the partition wall 24 and the front panel 10 by laser light irradiation is performed after the sealing process is shown, but this bonding process can be performed prior to the sealing process. In addition, it can be performed in parallel with the sealing process.
When this joining step is performed prior to the sealing step, the outer periphery of the envelope 40 is sealed with a sealing material layer as in the second embodiment, for example, in order to achieve good bonding over the entire panel. It is desirable to perform the joining step while reducing the pressure by exhausting from the internal space of the vessel 40.
[0150]
Further, in the present embodiment, an example in which the top of the partition 24 and the bonding material are softened (melted) by irradiating the top of the partition 24 with laser light has been described. It is also possible to soften the top of the partition wall and the bonding material by irradiating the top of the partition wall 24 with energy as described above or by intensively heating the front panel 10 with a heater.
[0151]
Further, when the envelope 40 is formed, the top panel of the partition wall 24 that is in close contact with the front panel 10 can be obtained by superimposing the front panel 10 on the back panel 20 in a state where the temperature of the material of the partition wall 24 is softened. It is considered possible to soften the bonding material and bond.
[Embodiment 14]
In the present embodiment, when manufacturing a PDP, the exhaust pipe (for example, the piping member 26 shown in the first embodiment) attached to the envelope is easily chipped off after the discharge gas sealing step or the like. An exhaust pipe sealing device that can be used will be described.
[0152]
FIG. 25 is a perspective view showing how the exhaust pipe sealing device 310 is attached to the exhaust pipe 300, and FIG. 26 is a schematic cross-sectional view of the exhaust pipe sealing device 310 attached to the exhaust pipe 300.
25 and 26, the envelope is not shown, but the lower end side of the exhaust pipe 300 in the drawing is the root, and this root is connected to the vent of the back panel (see FIG. 5).
[0153]
The exhaust pipe sealing device 310 includes a heat generating unit 311 for heating the exhaust pipe 300 and a regulating member 315 for regulating the mounting position of the heat generating unit 311 with respect to the exhaust pipe 300.
The heat generating unit 311 includes a cylindrical support member 312 having a diameter considerably larger than the outer diameter of the exhaust pipe 300, and a coil-shaped electric heater 313 stretched over the entire inner peripheral surface of the support member. Yes.
[0154]
The regulating member 315 is a columnar member in which a hole for inserting the exhaust pipe 300 is formed along the central axis, and on one end side (lower side in the figure), one end part (in the figure, the heat generating unit 311). A small-diameter filling portion 316 is formed so that the upper end portion is filled.
The restricting member 315 can be divided into two restricting member pieces 315a and 315b on a plane passing through the central axis.
[0155]
The material of the regulating member 315 is preferably ceramics that has high insulation and does not melt even at a temperature at which the exhaust pipe 300 melts.
It is desirable that the hole of the regulating member 315 has a slightly larger diameter than the outer shape of the exhaust pipe 300. This is because if the diameter of the hole is too large, the position of the restricting member 315 will rattle and the position cannot be restricted.
[0156]
Further, it is desirable that the filling portion 316 is slightly smaller than the diameter of the heat generating unit 311. This is because if it is too large, it will come into contact with the heater and hinder the temperature rise, while if it is too small, the position of the electric heater 313 will rattle and the position cannot be regulated.
The exhaust pipe 300 is sealed as follows using the exhaust pipe sealing device 310 having the above-described configuration.
[0157]
First, the heat generating unit 311 is disposed at a position where the exhaust pipe 300 is to be chipped off. Next, the insertion portion 316 of the restriction member 315 is inserted between the exhaust pipe 300 and the heat generating unit 311. Then, the electric heater 313 is energized, and the exhaust pipe 300 is heated to chip off.
(About the effect of this embodiment)
If the exhaust pipe 300 is chipped off with only the heat generating unit 311 without using the regulating member 315, the electric heater 313 easily comes into contact with the exhaust pipe 300, and the melted exhaust pipe 300 is welded to the electric heater 313 to form the exhaust pipe. Although 300 may be destroyed, if the tip-off is performed using the regulating member 315 as described above, this can be performed without the electric heater 313 and the exhaust pipe 300 being in contact with each other.
[0158]
In addition, since the regulating member 315 is a split mold that is cleaved by a plane including the axis of the exhaust pipe 300, after the heat generating unit 311 is fitted into the exhaust pipe 300, the regulating member 315 is connected to the exhaust pipe 300, the electric heater 313, and the like. It can be easily installed between.
(Modification of this embodiment)
In the present embodiment, the restricting member 315 can be divided into restricting member pieces 315a and 315b, but the restricting member 315 may not necessarily have a structure that can be divided.
[0159]
In the exhaust pipe sealing device 310 of FIG. 26, one end of the heat generating unit 311 is fitted outside the insertion portion 316 of the regulating member 315. However, in the exhaust pipe sealing device 310 of FIG. One end of the heat generating unit 311 is inserted inside the insertion portion 316 of the member 315. In this case, the same effect can be obtained.
[0160]
In the exhaust pipe sealing device 310 of FIG. 26, one end of the heat generating unit 311 is inserted into the regulating member 315. However, in the exhaust pipe sealing device 310 shown in FIG. 28, both ends of the heat generating unit 311 are regulated. The member 315 is inserted. By restricting at two places in this way, the positions of the electric heater 313 and the exhaust pipe 300 can be more reliably regulated to prevent mutual contact.
[0161]
In the exhaust pipe sealing device 310, the regulating member 315 and the heat generating unit 311 are separated from each other. However, like the exhaust pipe sealing device 320 shown in FIG. 29, the support member 312 and the regulating member 315 are integrated. It can also be set as the structure made into.
That is, the exhaust pipe sealing device 320 of FIG. 29 has an integrated configuration in which an electric heater 322 is disposed on the inner peripheral surface of a cylindrical regulating member 321 having a lid portion 321a formed on one side, and the lid portion 321a. A hole to be inserted into the exhaust pipe 300 is formed at the center of the.
[0162]
The exhaust pipe sealing device 330 in FIG. 30 is also an integrated support member for supporting a heater and a restricting member, and includes an inside of a cylindrical restricting member 331 having lid portions 331a and 331b formed on both sides. An electric heater 332 is disposed on the peripheral surface.
The exhaust pipe sealing device 330 is cylindrical, but can be divided by a plane including its central axis. The exhaust pipe sealing device 330 can be divided into two parts, and only one of the two parts divided into two parts is shown in FIG.
[0163]
Even when such exhaust pipe sealing devices 320 and 330 are used, the exhaust pipe 300 can be chipped off in the same manner as the exhaust pipe sealing device 310 by operating the electric heater while being fitted in the exhaust pipe 300. it can.
[Modifications of Embodiments 1 to 14]
In the above embodiment, the PDP in which the partition wall 24 is provided on the back panel 20 side is exemplified, but the same can be applied to the case where the partition wall is provided on the front panel 10 side.
[0164]
In the above embodiment, an AC type PDP has been described as an example. However, the present invention is not limited to an AC type PDP, and is not limited to an AC type PDP. The present invention can be widely applied to manufacture a gas discharge panel to be manufactured.
[0165]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, after forming the envelope of the gas discharge panel, when performing the process of sealing the outer peripheral portions of both substrates with the sealing material, the internal pressure of the envelope is By adjusting the pressure so that it is lower than the external pressure, it is possible to seal the partition top on one substrate and the other substrate in a state of close contact with each other. Occurrence of vibration and crosstalk is suppressed.
[0166]
Here, before forming the envelope, a bonding material is provided on the top of the partition wall on one of the substrates, and together with sealing of the outer peripheral portions of both substrates by the sealing material, the top of the partition wall is formed by the bonding material. And the other substrate are bonded to each other so that the top of the partition wall and the other substrate are bonded over the entire surface of the panel, so that the discharge gas can be sealed at a high pressure, and the effect of suppressing the occurrence of vibration and crosstalk is achieved. Becomes more prominent.
[0167]
In addition, by joining the top of the partition wall and the other substrate using a method of irradiating the top of the partition wall with energy such as laser light or ultrasonic waves before or after the sealing process, Similarly, the gap between the top of the partition and the other substrate can be eliminated over the entire panel.
Further, when the exhaust pipe is chipped off, if the heating element is held in a state where the distance from the exhaust pipe is secured using the holding means, and the heating element is driven in this state, the exhaust pipe can be easily and reliably secured. You can tip off.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an AC surface discharge type PDP according to an embodiment.
2 is a configuration diagram of a display device in which a circuit block is mounted on the PDP of FIG. 1;
3 is a diagram schematically showing a cross section of a sealing device used in the sealing step of Embodiment 1. FIG.
4 is a schematic perspective view of the sealing device shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a diagram illustrating a sealing process according to a second embodiment.
6 is a diagram for explaining a sealing step according to Embodiment 3. FIG.
FIG. 7 is a diagram for explaining a sealing step according to a fourth embodiment.
FIG. 8 is a diagram illustrating a sealing process according to a fifth embodiment.
FIG. 9 shows a sealing process according to the fifth embodiment.
FIG. 10 is a perspective view illustrating a sealing process according to a seventh embodiment.
11 is a view showing a method for producing a low internal pressure container used in the sealing step of Embodiment 7. FIG.
12 is a schematic configuration diagram showing a belt-type heating device used in a sealing process according to Embodiment 7. FIG.
13 is an explanatory view showing a state change in a sealing step according to Embodiment 7. FIG.
14 is a schematic configuration diagram showing a belt-type heating device used in a sealing step in Embodiment 8. FIG.
15 is a view showing a state in which a sealing step is performed by the belt-type heating device of FIG.
FIG. 16 is a diagram illustrating a state of a sealing process according to the ninth embodiment.
17 is a schematic configuration diagram showing a belt-type heating device used in Embodiment 10. FIG.
FIG. 18 is a view showing a state in which a sealing step is performed by the belt-type heating device.
FIG. 19 shows how the sealing step of Embodiment 11 is performed.
FIG. 20 is a diagram showing how the sealing step of the twelfth embodiment is performed.
FIG. 21 is a partial top view showing a specific example of the shape of the substrate deformation regulating rib according to the twelfth embodiment;
FIG. 22 is a diagram showing a process of joining the top of the partition wall and the front panel by laser light irradiation in the thirteenth embodiment.
23 is a schematic perspective view showing a specific example of a laser processing machine used in Embodiment 13. FIG.
24 is a diagram showing an example of a laser beam machine used in Embodiment 13. FIG.
25 is a perspective view showing an exhaust pipe sealing device used in Embodiment 14. FIG.
FIG. 26 is a schematic sectional view of the exhaust pipe sealing device.
27 is a view showing a modification of the exhaust pipe sealing device according to Embodiment 14. FIG.
28 is a view showing a modification of the exhaust pipe sealing device according to Embodiment 14. FIG.
FIG. 29 is a view showing a modified example of the exhaust pipe sealing device according to the fourteenth embodiment;
30 is a view showing a modification of the exhaust pipe sealing device according to Embodiment 14. FIG.
[Explanation of symbols]
10 Front panel
11 Front glass substrate
12 Discharge electrode
13 Dielectric layer
14 Protective layer
20 Rear panel
21 Back glass substrate
21a, 21b Vent
22 Address electrodes
23 Dielectric layer
24 Bulkhead
25 Phosphor layer
26 Piping members
26a Adhesive layer
30 Discharge space
40 Envelope
41 Sealing material layer
42 clips
43 Sealing material layer
44 Sealing material inflow prevention rib
45 Bonding material layer
46 Substrate deformation restriction rib
50 Sealing device
70 Low internal pressure vessel
74 Adhesive layer
90 Container members
100 Heating device
200 Laser processing machine
202 tables
203 Laser head
205 Observation head
206 Probe light generator
207 Detector
310 Exhaust Pipe Sealing Device
311 Heat generation unit
312 Support member
313 Electric heater
315 Regulatory member

Claims

A gas discharge panel manufacturing method including a sealing step of sealing by melting an exhaust pipe attached to an envelope in which a pair of substrates are arranged to face each other,
A first sub-step of mounting a heating element around the exhaust pipe while maintaining a distance from the exhaust pipe;
A second sub-step of heating the exhaust pipe with the arranged heating element,
In the first sub-step,
A gas discharge comprising mounting a heating element in a state of securing a distance from the exhaust pipe by interposing a regulating member having a filling portion to be inserted between the exhaust pipe and the heating element. Panel manufacturing method.

An exhaust pipe sealing device that seals by melting an exhaust pipe attached to an envelope in which a pair of substrates are opposed to each other,
The heating element is held in a state where a distance from the exhaust pipe is secured by interposing a regulating member that is attached to the exhaust pipe and includes a fitting portion that fits between the exhaust pipe and the heating element. An exhaust pipe sealing device comprising heating element holding means.

A heating unit that holds the heating element in a cylindrical shape having a diameter larger than the outer diameter of the exhaust pipe;
The regulating member is
The exhaust pipe sealing device according to claim 2, wherein a mounting position of the heat generating unit with respect to the exhaust pipe is regulated so that the heating element is arranged around the exhaust pipe at a distance.

An exhaust pipe sealing device that seals by melting an exhaust pipe attached to an envelope in which a pair of substrates are opposed to each other,
A heating unit that holds the heating element in a cylindrical shape having a diameter larger than the outer diameter of the exhaust pipe;
A restriction member for restricting the mounting position of the heat generating unit with respect to the exhaust pipe so that the heating element is arranged around the exhaust pipe at a distance;
The regulating member is interposed between the exhaust pipe and the heating element,
At least one of the regulating member and the heat generating unit is
An exhaust pipe sealing device, which can be divided along a plane including an axis of the exhaust pipe.

The regulating member is
The exhaust pipe sealing device according to claim 3 or 4, wherein the exhaust pipe sealing apparatus is interposed at two or more places between the heat generating unit and the exhaust pipe.