JP4431534B2 - Printed circuit board and camera module including the same - Google Patents
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本発明は、プリント基板及びそれを備えたカメラモジュールに関する。 The present invention relates to a printed circuit board and a camera module including the same.
携帯電話などに用いられる小型のカメラモジュールは、主にガラスエポキシからなるプリント基板と、そのプリント基板に搭載されたＣＣＤ（Charge Coupled Devices）センサーやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサーなどの撮像素子と、光学部品からなるレンズ鏡筒とから構成される。
この撮像素子は、チップマウンタ装置などにより前記プリント基板上に実装される。従来、このような部品を前記プリント基板上に実装する方法としては、実装される部品の位置を決定するための実装用指標を前記プリント基板上に設け、前記指標同士を結ぶ直線を基準として部品を実装する（特許文献１参照）。
Small camera modules used in mobile phones and other devices include printed circuit boards mainly made of glass epoxy and image sensors such as CCD (Charge Coupled Devices) sensors and CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sensors mounted on the printed circuit boards. And a lens barrel made of optical components.
This image sensor is mounted on the printed circuit board by a chip mounter device or the like. Conventionally, as a method of mounting such a component on the printed circuit board, a mounting index for determining the position of the mounted component is provided on the printed circuit board, and the component is based on a straight line connecting the indexes. Is implemented (see Patent Document 1).
しかしながら、前記プリント基板の基材はガラス繊維であるため、温度や湿度によって伸縮する性質がある。また、このガラス繊維は、前記プリント基板に対して縦方向と横方向とから編みこまれているため、前記プリント基板は縦方向及び横方向に伸縮する。従って、部品を前記プリント基板に実装する際に、前記プリント基板の縦方向と横方向との変形が不均一であった場合、前記マーク同士を結ぶ直線と前記プリント基板のＸＹ軸とが成す角度が設計値に対して傾いてしまう。
この傾いた直線を基準として部品を実装すると、前記プリント基板のＸＹ軸に対して前期部品のＸＹ軸も傾いて実装されることになる。
このように、前記撮像素子が前記プリント基板に対して傾いたまま実装されると、前記レンズ鏡筒を基板の外形を基準に取り付ける場合には画像が傾いて見えるという問題がある。また、小型のカメラモジュールにおいては、前記レンズ鏡筒と前記プリント基板との大きさがほぼ同じであるため前記プリント基板のＸＹ軸に対する前記レンズ鏡筒のＸＹ軸の傾きが大きいと、外観上も問題であった。
However, since the base material of the printed board is glass fiber, it has a property of expanding and contracting depending on temperature and humidity. Moreover, since this glass fiber is woven from the vertical direction and the horizontal direction with respect to the printed circuit board, the printed circuit board expands and contracts in the vertical direction and the horizontal direction. Accordingly, when a component is mounted on the printed board, if the deformation in the vertical direction and the horizontal direction of the printed board is not uniform, an angle formed by a straight line connecting the marks and the XY axis of the printed board Tends to tilt with respect to the design value.
When a component is mounted with the inclined straight line as a reference, the XY axis of the previous component is also inclined with respect to the XY axis of the printed circuit board.
As described above, when the image pickup device is mounted while being tilted with respect to the printed circuit board, there is a problem in that the image appears to be tilted when the lens barrel is mounted on the basis of the outer shape of the board. In a small camera module, the size of the lens barrel and the printed circuit board is substantially the same, and therefore, when the inclination of the XY axis of the lens barrel with respect to the XY axis of the printed circuit board is large, the appearance is also improved. It was a problem.
そこで、本発明の目的は、部品の実装精度が向上したプリント基板及びそれを備えたカメラモジュールを提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board with improved component mounting accuracy and a camera module including the printed circuit board.
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係るプリント基板は、実装される部品を位置決めするための指標を少なくとも２つ有しているプリント基板において、前記指標は、前記プリント基板の基材の繊維方向に対して平行又は垂直に並ぶように形成されるという特徴をもつ。 In order to achieve the above object, the printed circuit board according to the first aspect of the present invention has at least two indices for positioning a component to be mounted. It is characterized by being formed so as to be aligned in parallel or perpendicular to the fiber direction of the substrate.
好ましくは前記指標は、前記プリント基板の基材の繊維方向に対して平行及び垂直に並ぶように形成されていることを特徴とする。 Preferably, the index is formed to be parallel and perpendicular to the fiber direction of the base material of the printed circuit board.
また前記指標は、前記プリント基板と前記部品のＸＹ平面上の位置関係を決定する基準点から等しい距離で対向して配置されてもよい。 The index may be arranged to face the printed circuit board and the component at an equal distance from a reference point that determines a positional relationship between the component and the XY plane.
このような構成により、温度変化により前記プリント基板が伸縮しても前記指標同士を結ぶ直線と前記プリント基板のＸＹ軸との角度が、ほぼ同一角度で維持されるので、前記プリント基板のＸＹ軸に対する前記部品のＸＹ軸の傾きを小さくすることができる。従って、熱による伸縮の影響を抑制して部品の実装精度を向上させることができる。 With such a configuration, even if the printed circuit board expands and contracts due to a temperature change, the angle between the straight line connecting the indexes and the XY axis of the printed circuit board is maintained at substantially the same angle, so the XY axis of the printed circuit board The inclination of the XY axis of the part relative to can be reduced. Therefore, it is possible to improve the component mounting accuracy by suppressing the influence of expansion and contraction due to heat.
また、前記部品は、撮像素子であり、前記撮像素子が実装されている前記プリント基板を備えたカメラモジュールによっても達成できる。 The component is an image sensor, and can be achieved by a camera module including the printed circuit board on which the image sensor is mounted.
このような構成により、前記プリント基板のＸＹ軸に対する前記撮像素子のＸＹ軸の傾きを小さくできる。従って、部品の実装精度が向上したカメラモジュールを提供できる。 With such a configuration, the inclination of the XY axis of the image sensor with respect to the XY axis of the printed circuit board can be reduced. Therefore, a camera module with improved component mounting accuracy can be provided.
部品の実装精度が向上したプリント基板及びそれを備えたカメラモジュールを提供できる。 A printed circuit board with improved component mounting accuracy and a camera module including the printed circuit board can be provided.
以下、図面を参照して本発明に係る実施例を説明する。 Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１は、本発明に係るプリント基板の平面図である。
プリント基板１は、撮像素子２を実装するための実装用認識マーク（指標）３と、撮像素子２が実装される位置の中心に印刷された基準点となる中心マーク４とが形成されている。尚、図１に示すプリント基板１の短手方向をＸ方向とし、長手方向をＹ方向とする。
FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board according to the present invention.
The printed circuit board 1 is formed with a mounting recognition mark (index) 3 for mounting the image sensor 2 and a center mark 4 serving as a reference point printed at the center of the position where the image sensor 2 is mounted. . In addition, let the transversal direction of the printed circuit board 1 shown in FIG. 1 be an X direction, and let a longitudinal direction be a Y direction.
実装用認識マーク３は、プリント基板１にＸ方向に並ぶように２つ形成されている。実装用認識マーク３は、撮像素子２の外形の一辺に対して平行又は垂直に並ぶように形成される。また、撮像素子２は、撮像素子２の外形の一辺と、実装用認識マーク３同士を結ぶ直線３ａとが平行又は垂直になるように位置決めされる。具体的には、撮像素子２をプリント基板１に実装する実装装置（不図示）が、実装用認識マーク３をカメラで撮影し、画像処理などで、実装用認識マーク３の形状や座標、及び直線３ａを認識して実装位置を演算し、撮像素子２を所定の位置に実装する。
また、中心マーク４は、直線３ａの中心に形成されている。
また、撮像素子２上には、後述するレンズ鏡筒を位置決めするためのレンズ鏡筒位置決め用基準点２１が形成されている。
Two
The center mark 4 is formed at the center of the
Further, a lens barrel
図２は、プリント基板の内部構成を示した斜視図である。プリント基板１は、銅箔１１と、プリプレグ１２とからなり、このプリプレグには、Ｘ軸方向に伸びるガラス繊維の横糸１３Ｘと、Ｙ軸方向に伸びるガラス繊維の縦糸１３Ｙにエポキシ樹脂を含浸して硬化されている。プリント基板１は、ガラス繊維の横糸１３Ｘと、縦糸１３Ｙとにより直角に交差するように織って形成されたプリプレグ１２上に銅箔１１を接着し、この銅箔１１をエッチングして回路パターンを形成したものである。
FIG. 2 is a perspective view showing the internal configuration of the printed circuit board. The printed circuit board 1 is composed of a
図２に示すように、プリント基板１の基材であるガラス繊維は、横糸１３Ｘと縦糸１３Ｙとが垂直に編みこまれて形成される。また、プリント基板１の外形は、横糸１３Ｘと縦糸１３Ｙとに対して平行に形成されている。
また、このガラス繊維は温度及び湿度の変化により伸縮をする性質がある。このため、プリント基板１も同様に、横糸１３Ｘ及び縦糸１３Ｙの方向に伸縮する性質がある。
As shown in FIG. 2, the glass fiber which is the base material of the printed circuit board 1 is formed by weaving a
Further, this glass fiber has a property of expanding and contracting due to changes in temperature and humidity. For this reason, the printed circuit board 1 also has the property of expanding and contracting in the direction of the
前記マーク３は、前記基板１の基材であるガラス繊維の方向に対して平行又は垂直に並ぶように形成されている。具体的には、前記マーク３は、直線３ａとガラス繊維の横糸１３Ｘの方向とが平行になる位置に形成され、横糸１３Ｙに対しては垂直になる位置に形成されている。従って、温度及び湿度の変化により横糸１３Ｘが伸縮したとしても、前記マーク３は、前記中心マーク４を基準として互いに離れるように、もしくは近づくようにＸ方向に移動する。前記マーク３は、Ｙ方向に対しては、互いに位置関係を保ったままＹ方向に移動する。即ち、前記マーク３は、直線３ａがＸ方向に平行（又はＹ方向に垂直）を保ったままＹ方向に移動する。
The
このような構成により、温度及び湿度変化によりプリント基板１が伸縮しても実装用認識マーク３同士を結ぶ直線３ａはほぼ同一角度で維持されるので、プリント基板１のＸＹ軸に対する撮像素子２のＸＹ軸の傾きを小さくして実装することができる。従って、温度変化による伸縮の影響を抑制して前記撮像素子２の実装精度を向上させることができる。
With such a configuration, even if the printed circuit board 1 expands and contracts due to changes in temperature and humidity, the
図３は、カメラモジュールの組み付け前の構成を示した斜視図である。
カメラモジュール３０は、撮像素子２が実装されたプリント基板１と、レンズ３２を備えるレンズ鏡筒３１とから構成される。
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration before the camera module is assembled.
The
レンズ鏡筒３１は、レンズ鏡筒３１をプリント基板１に実装するレンズ鏡筒実装手段（不図示）が撮像素子２をカメラで撮像し、撮像素子２上に形成されたレンズ鏡筒位置決め用基準点２１や、撮像素子２の外形を認識してレンズ鏡筒３１を所定の位置に実装する。このように、プリント基板１のＸＹ軸に対して撮像素子２のＸＹ軸の傾き量が小さい状態で実装することができるので、前記レンズ鏡筒３１を前記撮像素子２基準で実装すれば、プリント基板１のＸＹ軸と前記レンズ鏡筒３１のＸＹ軸の傾く量を小さくできる。これにより、画像の傾きの発生を抑制でき、部品の実装精度が向上したカメラモジュールを提供できる。
The
次に、図４を用いて変形例１について説明する。この変形例１のプリント基板１ｂの基本構成はプリント基板１と同様である。よって、プリント基板１と同一の部分には同じ符号を付することによって重複する説明を省略する。図４は、プリント基板１ｂの平面図である。 Next, Modification 1 will be described with reference to FIG. The basic configuration of the printed circuit board 1b according to Modification 1 is the same as that of the printed circuit board 1. Therefore, the same parts as those of the printed circuit board 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. FIG. 4 is a plan view of the printed circuit board 1b.
変形例１に係るプリント基板１ｂは、図４に示すように、実装用認識マーク３はＹ方向に並んで形成される。このように、実装用認識マーク３がＹ方向に並んで形成されている場合でも、実装用認識マーク３は前記基板１ｂ基材であるガラス繊維の縦糸Ｙに対して平行に設けられているため、上述したプリント基板１と同様の効果を有する。
As shown in FIG. 4, the printed circuit board 1 b according to Modification 1 is formed with the
次に、図５を用いて変形例２について説明する。この変形例２のプリント基板１ｃの基本構成はプリント基板１と同様である。よって、プリント基板１と同一の部分には同じ符号を付することによって重複する説明を省略する。図５は、プリント基板１ｃの平面図である。 Next, Modification 2 will be described with reference to FIG. The basic configuration of the printed circuit board 1c according to Modification 2 is the same as that of the printed circuit board 1. Therefore, the same parts as those of the printed circuit board 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. FIG. 5 is a plan view of the printed circuit board 1c.
変形例２に係るプリント基板１ｃは、図５に示すように、実装用認識マーク３はＸ方向に２つ並んで形成されているとともに、Ｙ方向にも２つ並んで形成される。Ｘ方向に並んでいる実装用認識マーク３同士を結ぶ直線３ａと、Ｙ方向に並んでいる実装用認識マーク３同士を結ぶ直線３ｂとの交点の位置に、中心マーク４が形成される。このように、実装用認識マーク３がＸ方向及びＹ方向に並んで形成されている場合でも、実装用認識マーク３はプリント基板１ｃの基材であるガラス繊維の横糸Ｘ及び縦糸Ｙに対して平行に設けられているため、上述したプリント基板１と同様の効果を有する。
As shown in FIG. 5, the printed circuit board 1 c according to the modified example 2 has two mounting recognition marks 3 arranged in the X direction and two in the Y direction. The center mark 4 is formed at the position of the intersection of the
以上のように、実装用認識マーク３を従来のようにプリント基板１の対角線上に配置するのではなく、ガラス繊維の織られた方向と平行又は垂直に配置する。この配置により、プリント基板１が温度変化により変形した際に実装用認識マーク３とプリント基板１のＸＹ軸との角度変化を小さく抑えることができる。そのため、プリント基板１の外形を基準にカメラモジュールを携帯電話などに組み込んでも画像の傾きの発生を抑制できる。
As described above, the mounting
また、実装用認識マーク３とプリント基板１のＸＹ軸の角度変化が小さいため、撮像素子２を基準にしてレンズ鏡筒３１を前記プリント基板１に取り付けた際の、プリント基板１のＸＹ軸に対するレンズ鏡筒３１のＸＹ軸の傾き量についても小さくできる。これにより、外観的にもよくなる。
Further, since the angle change between the XY axes of the mounting
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
上記実施例においては、プリント基板１に実装される矩形の部品として、撮像素子を例に説明したが、これに限定されず電子部品であればよい。
また、上記実施例においては実装される矩形の部品を位置決めするための指標として、実装用認識マーク３を例にあげて説明したが、これに限定されず、例えば穴であってもよい。
また、上記実施例においては実装用認識マーク３の形状を円形としたが、これに限定されない。
The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, but the present invention is not limited to the specific embodiment, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims.・ Change is possible.
In the above embodiment, the image pickup device has been described as an example of the rectangular component mounted on the printed circuit board 1, but the present invention is not limited to this and any electronic component may be used.
In the above embodiment, the mounting
In the above embodiment, the mounting
１、１ｂ、１ｃ プリント基板
２ 撮像素子
３ 実装用認識マーク（指標）
４ 中心マーク
１１ 銅箔
１２ プリプレグ
１３Ｘ 横糸
１３Ｙ 縦糸
２１ レンズ鏡筒位置決め用基準点
３０ カメラモジュール
３１ レンズ鏡筒
３２ レンズ
1, 1b, 1c Printed circuit board 2
Claims (4)
前記プリント基板の基材は、ガラス繊維が互いに直交するように編みこまれた織布状であり、
前記指標は、前記プリント基板の基材のガラス繊維の方向に対して平行又は垂直に並ぶように形成されていることを特徴とするプリント基板。 In a printed circuit board having at least two indicators for positioning a mounted component,
The substrate of the printed circuit board is a woven fabric woven so that the glass fibers are orthogonal to each other,
The printed board is characterized in that the index is formed so as to be parallel or perpendicular to the direction of the glass fiber of the substrate of the printed board.
前記撮像素子が実装されている請求項１乃至３の何れかに記載のプリント基板を備えたことを特徴とするカメラモジュール。 The component is an image sensor,
A camera module comprising the printed circuit board according to claim 1, wherein the image pickup device is mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005365609A JP4431534B2 (en) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | Printed circuit board and camera module including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005365609A JP4431534B2 (en) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | Printed circuit board and camera module including the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007173329A JP2007173329A (en) | 2007-07-05 |
| JP4431534B2 true JP4431534B2 (en) | 2010-03-17 |
Family
ID=38299521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005365609A Expired - Fee Related JP4431534B2 (en) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | Printed circuit board and camera module including the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4431534B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5018840B2 (en) | 2009-07-27 | 2012-09-05 | 富士通株式会社 | Coupon board |
| CN107592387B (en) * | 2017-10-31 | 2021-01-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | Shell manufacturing method, shell and mobile terminal |
-
2005
- 2005-12-19 JP JP2005365609A patent/JP4431534B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| JP2007173329A (en) | 2007-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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