JP4431323B2

JP4431323B2 - Electronic component tray

Info

Publication number: JP4431323B2
Application number: JP2003137500A
Authority: JP
Inventors: 国弘手嶋; 浩一小野
Original assignee: 株式会社大川金型設計事務所
Priority date: 2002-05-29
Filing date: 2003-05-15
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2023-05-15
Also published as: JP2004051226A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用トレーに関し、さらに詳しくは、ＢＧＡ型と云われるボールグリットアレイ型などの半導体装置として知られている電子部品の搬送、検査などの取り扱いに使用する電子部品用トレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップとして知られている半導体装置などの電子部品は、ウエファなどに集積回路を形成して構成したもので、代表的なものとして、ＢＧＡ型の半導体装置としての電子部品が知られている。これらの電子部品は小型であることは周知の通りあり、加えて、清浄な空気環境の下において製造されることも知られている。さらに、電子部品の製造プロセスにおいては、電子部品を搬送することは勿論、製品検査のために電子部品を能率よく取り扱うことや、電子部品の静電気による破壊防止を目的として電子部品トレーが使用されている。従来、使用されている電子部品用トレーの一つに図１０に概略を示すものがある。電子部品用トレー５０は、電子部品１００を収容した後、複数段に積層した状態にして使用され、このとき、電子部品１００はその上下方向に重ねられた電子部品トレーの間に形成される空間５１内に収容されることになる。
【０００３】
電子部品１００は、積層した電子部品用トレー５０間に構成される空間５１内に収容して取り扱れ、日進月歩小型化される傾向にあり、現在では一辺が１ｃｍに満たない正方形のものまで出現するに至っている。この電子部品用トレー５０が図１０に示されていて、これに電子部品１００が多数収容されること以上に述べた通りである。この電子部品用トレー５０においては、方形の部品収容キャビティ５１が格子状の規則的配列で形成されている。その中の一つの部品収容キャビティ５１の一部が図１１、図１２において拡大断面図として示されており、この図において符号５２は部品収容キャビティ５１の周囲を囲む周壁であって、この周壁５２の内壁面５２Ａは中心部に向って勾配が付けられて方形のすり鉢型になっており、上面は大きく開放された開口部５３になっている。
【０００４】
この周壁５２に続いてその下端部は略垂直状態に近い周壁５２Ｂになっており、この周壁５２Ｂには射出成形の際に容易に金型を抜くために垂直面に対して僅か、例えば約７度の抜き勾配が付けられているが電子部品１００を収容するためには垂直壁と何ら変わらない。さらに、この周壁５２Ｂに対して略直角状態の段部５４が連続して形成されて、電子部品１００の縁を載せる段部５４が部品収容空間５１の内側に向って棚状に広がった形状になっている。
【０００５】
この段部５４に連続して略垂直な周壁５５が金型の約７度の抜きが付されて形成されていて、この周壁５５で囲まれる空間が電子部品１００の基板１０１の片面に形成されている接点１０２群の収容空間５６になっている。この周壁５５の下端部は底面部５７となって平面状に内側に向って板状になって広がっている。この底面部５７の中心部は電子部品用トレー５０の軽量化と、材料費の削減を目的にして透孔５７Ａになっている。
【０００６】
次に、以上のように構成されている電子部品用トレー５０にＢＧＡ型の半導体チップである電子部品１００を収容する場合を説明する。この電子部品１００は、図８及び図９に示すように正方形などの方形をしていて、格子状の部品収容空間５１中に一つ宛て独立して収容される。この電子部品１００は基板１０１上に半球状の接点１０２が規則的な配列で多数形成されていて、基板周囲にのみ接点１０２の無い周縁部１０３が残されている。例えば、図８に示す電子部品１００の基板１０１は、基板外形が４．４５ｍｍ四方の場合、その縁部１０３の幅が０．３４５ｍｍ以下であって、この電子部品１００の接点１０２群を接点収容空間５６内に何れにも接触しない状態になるようにして、基板１０１の縁部１０３を前記段部５４に載せて電子部品用トレー５０の部品収容空間５１内に収容する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このとき、電子部品１００は、電子部品用トレー５０の部品収容空間５１内に収容された状態で基板１０１の大きさに公差（バラツキ）がある関係から、段部５４上において左右方向に移動することがあり、最も端に存在する接点１０２Ｘが周壁５５に接触することで破損することがあった。また、電子部品１００は、電子部品用トレー５０を積層した状態で天地を反転したとき等において、甚だしい場合には、段部５４上での乗りしろが０．５ミリ以下と小さいことから図１３に示すように基板１０１の周縁部１０３の一辺が段部５４から落下して、低い位置になる接点１０２が底面部５７に接触して破損してしまうことがあった。
【０００８】
電子部品用トレー５０は、図１０に示すように一枚の板状の部材に部品収容空間５１が格子状に並んで形成されていて、各部品収容空間５１が、電子部品１００の投影面積より大きな開口部５３を有して段部５４を含む平面内に電子部品１００が収容されるもので、その縁部１０３を段部５４に載せるような寸法に設定されている。電子部品用トレー５０は、電子部品１００の基板１０１上に形成されている相対する周縁部１０３、１０３の距離、言い換えると、基板１０１の一辺の長さには公差がある関係から段部５４に載せられる乗りしろにばらつきがあって、段部５４上に十分乗ることができるものや、周縁部１０３に僅かしか乗りしろが存在しないものがある。言い換えると、電子部品用トレー５０は、電子部品１００の縁部１０３を段部５４に載せて収容した場合に、電子部品１００の周囲と周壁５２Ｂとの間に隙間があるため、どちらかの方向に偏って載せられた場合、図１２に示されているように端部に位置する接点１０２Ｘが段部５４下の周壁５５に接触して破損させてしまうことがあった。
【０００９】
また、電子部品用トレー５０は、図１３に示されているように、電子部品１００の片側の縁部１０３Ａが段部５４から落下した状態の場合、半球状の端部の接点１０２Ｘが接点収容空間５６の底面部５７に接触してこれまた破損するおそれがあった。この原因の一つとして考えられるのは、周壁５５が底面部５７に対して略直角に近い姿勢で形成されていることが考えられる。例えば、電子部品１００の基板１０１の片側の縁部１０３が段部５４から落下する状態では、底面部５７まで落下する途中に支える部分が無いことから、直接底面部５７まで落下する。
【００１０】
本発明は、上述したような技術的課題を解決して、電子部品を、静電気による破損を防止することは勿論、接点群が直接接触することで発生する破損を確実に防止できるようにした電子部品用トレーを提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述のような課題を解決するために、本発明に係る電子部品用トレーは、合成樹脂材により一体に成形され、基板の一方主面上に全域に亘って所定幅の周縁部で囲まれた領域内に多数の接点を配列して形成した電子部品を、隔壁となる周壁により格子状に形成された多数個の収容キャビティ内にそれぞれ１個ずつ収容する。電子部品用トレーは、前記収容キャビティが、隣り合う収容キャビティ間を区画し前記電子部品の外形よりも大きな開口を構成するとともに下方部位が下方に向かって次第に小口径となる傾斜勾配を付された区画壁と、この区画壁に連続して形成され前記電子部品の外形よりもやや大きな開口の空間部を構成する起立壁と、この起立壁に連続して形成され前記電子部品の前記周縁部の幅よりもやや広い幅を有する棚状部位からなり前記電子部品の前記周縁部を載せて支持する載置段部と、この載置段部に連続して前記電子部品の厚みよりもやや大きな高さを有して形成され前記電子部品の前記接点群を収容する接点収容空間を構成する傾斜壁とにより構成される。電子部品用トレーは、前記収容キャビティの前記傾斜壁が、前記収容キャビティの中心線に対して下方に向かって４５度±５度の傾斜角度を付されて形成される。
【００１２】
以上のように構成された電子部品用トレーにおいては、電子部品が水平方向に偏った位置に置かれても接点と傾斜壁との間に間隙が保持されて、接点が傾斜壁に接触することがなく、また、電子部品の一辺が段部から落下するような場合でも傾斜壁によってその一辺が支えられて底面部まで落下することがない。また、電子部品用トレーは、前記収容キャビティの前記傾斜壁が、４５度±５度の傾斜角度を付されて形成されることから、電子部品の接点が傾斜壁に接触することもなければ、縁部が段部から外れて落下姿勢になっても傾斜壁の途中位置に当たって落下を阻止でき、接点が底面部に接触することがない。
【００１３】
また、電子部品用トレーは、前記収容キャビティに前記傾斜壁の下端部に連続しかつ中央部に透孔が形成された底面部が設けられ、前記区画壁を高さ方向に延長した周囲壁により前記底面部を介して前記収容キャビティと相向する前記電子部品の外形よりも大きな多数個の空間を構成してなる。電子部品用トレーは、複数個を積層した状態で、上層側の前記空間と下層側の相対する前記収容キャビティとが共同してそれぞれ前記電子部品の収納空間を構成する。電子部品用トレーにおいては、積層状態に重ねて使用すると、独立した収容空間が形成されて電子部品を周囲から保護した収容状態にすることができる。
【００１４】
また、電子部品用トレーは、前記空間を構成する前記区画壁の延長部位が、上方に向かって次第に大口径となる傾斜勾配を付され、前記電子部品の外形よりも大きな開口を構成する。また、電子部品用トレーは、下層側の前記収容キャビティと上層側の前記空間により構成される前記電子部品の収納空間が、対角線の長さを前記電子部品の前記基板の対角線の長さよりもやや小さく形成される。電子部品用トレーは、前記空間側からも前記電子部品を収納することができる。電子部品用トレーは、収容キャビティ内において電子部品の周縁部が段部から外れた場合でも、上層側の前記空間を構成する底面部が浮上った側の縁部の角部を規制することで基板が底面部にまで落下することがない。
【００１５】
また、電子部品用トレーは、ボールグリットアレイ型、ランドグリッドアレイ型、或いは、フリップチップ型のいずれか１の半導体チップである前記電子部品を収納する。電子部品用トレーは、基板表面から突出した接点であっても、表面に形成された接点であっても、確実に保護することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品用トレーの実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において、電子部品用トレー（以下、トレーと略称する）１０に収納する電子部品１００は、上述した従来例の説明の際に挙げた図８及び図９を参照して説明した電子部品１００と同様ものであるので符号についても同様の符号を付して詳しい説明を省略してある。電子部品１００も、平面視上一辺が４．４５ミリの略正方形であって、基板１０１の厚さは０．６３ミリ、接点１０２群の周囲に形成される周縁部１０３の幅０．３４ミリ、である。トレー１０は、図１において一部が断面図として示され、後述するように多層に積層することにより電子部品１００を収容する閉塞状態の収容キャビティＸを構成する。
【００１７】
さらに、本発明の実施の形態として示したトレー１０を添付した図面の図１から図７に沿って説明する。これらの図のうち、まず、図１において、符号１０はトレーを示し、このトレー１０を積層状態にすることでトレー間に形成される空間に多数個のＩＣチップなどの電子部品１００を収容して取り扱い、捌きを行うものであること従来品と同様であり、したがって、材質も静電気の帯電を防止するプラスッチック製である点も同様であるので説明を省略する。
【００１８】
そして、各トレー１０は上下反転して使用するものであるので、何れが上面で何れが下面であるかは定かでないが、一応図面に従いその上下を定めて説明する。トレー１０には電子部品１００の形状に対応した形状、即ち、この実施態様では正方形の電子部品１００が取り扱われる場合を示して、これに対応して正方形の空間１１が格子状に区画形成された区画壁１２により形成されている。この収容空間１１に収容される電子部品１００は基板１０１上に接点１０２が規則的に配列形成されており、接点群の周囲には接点１０２が存在しない周縁部１０３が形成されている。この電子部品１００がトレー１０中に収容された例が図１に部分断面図として示されている。
【００１９】
これらの電子部品１００が収容されるトレー１０は区画壁１２により形成される空間１１が上面と下面とでは異なり、トレー１０を上下に重ねて形成される空間が電子部品１００の収容キャビティＸとなり、この収容キャビティＸは下位のトレーにおける収容空間１１と上位のトレーの後述する空間１８により形成される。各収容空間１１は周囲が区画壁１２により区画されており、その下部は下に向って垂直ではなく傾斜した勾配が付けられた勾配壁１２Ａになっており、この勾配壁１２Ａの下端部は型抜きのための勾配が付けられてはいるが７度と小さく、略垂直に近い起立壁１３になっている。この区画壁１２は収容空間１１の全域、あるいは、図７に示すように収容空間１１のコーナ部だけ、言い換えると、電子部品１００の基板１０１の四隅に相当する場所だけに形成することができる。前記起立壁１３の下端部は水平状態の載置段部１４（以下、段部と略称する）になって、空間１１の内側に向かって棚状に広がっており、前記電子部品１００の周縁部１０３の幅より広い幅寸法になっている。
【００２０】
前記段部１４の内側の縁はすり鉢状の傾斜壁１５になって平面視上方形になっており、傾斜壁１５の傾斜角度αは４５度を中心としたプラスマイナス５度の範囲であり、好ましくは４５度で、その深さは電子部品１００の厚さ寸法より少しばかり大きくなっていて、傾斜壁１５の上端縁間の距離は電子部品１００の寸法（一辺４．４５ミリとして）との関係で定められ、例えば、起立壁１２Ｂは４．６５ミリに定められている。この傾斜壁１５の下端部は水平なフランジ状の底面部１６になっており底面部１６の中心部は透孔１７になっている。とくに、図４、図５に示すように前記傾斜壁１５には成形時の金型を抜く際に便利な抜き勾配、通常の設計では約７度ほどの角度の抜き勾配が与えられているが、これに加えて、この抜き勾配以上に傾斜した角度の勾配が施されている。
【００２１】
また、図４、図５に示すように底面部１６の下の空間部分は区画壁１２を下方へと延長した周囲壁１９で囲まれた空間１８になっていて、周囲壁１９には前記収容空間１１を構成する区画壁１２と同様の勾配が付されている。言い換えると、勾配壁１２Ａと同様の壁が底面部１６の下側の空間１８を形成していて、トレー１０を積層状態においたとき、下位のトレー１０と、上位のトレー１０との間に収容空間１１と、空間１８による電子部品１００を収容するための収容キャビティＸが形成されるようになっている。
【００２２】
次に、本発明によるトレー１０による電子部品１００の取り扱いの実際について説明する。先ず、図４に拡大断面図として示すように、トレー１０を積層状態にしたとき形成される収容キャビティＸ中に電子部品１００が収容されるのであって、電子部品１００の周囲の周縁部１０３が段部１４上に載せられて、基板１０１の接点１０２群が接点収容空間１７中に位置する姿勢に置かれる。このとき、接点１０２群の最も外側の接点１０２Ｘが段部１４に最も接近しているが、図４において、左右方向どちらかに移動しても接点１０２Ｘが傾斜壁１５に接触することのないように定められている。
【００２３】
この状態から、トレー１０が積層状態のまま移動させられ、あるいは、反転されられたとき、図５に示すように、収容キャビティＸ内で電子部品１００の一方の周縁部１０３が段部１４から滑り落ちるとすると、周縁部１０３は傾斜壁１５に沿って底面部１６に落下するが、傾斜壁１５には、上述したように例えば４５度の傾斜が与えられているので、周縁部１０３は傾斜壁１５の中間位置に当たり他端部の縁部１０３Ａが収容キャビティＸ中の周囲壁１９により制限を受けることになり、落下側の周縁部１０３は底面部１６まで落ちることがなく、接点１０２と底面部１６との間に僅かであっても空間が保たれる。
【００２４】
詳しくは、電子部品１００の浮き上がっている側の縁部１０３Ａは、上位のトレー１０に形成されている底面部１６の下側の空間１８内に位置していて、この空間１８の周囲壁１９に当たって、とくに、周縁部１０３の縁部１０３Ａが周囲壁１９に直接当たって傾いた姿勢を保持している。そのために、接点１０２の何れもが底面部１６に接触することがなく、言い換えると、接点群１０２を保護することができる。
【００２５】
また、図６に示すように電子部品１００が水平方向の何れかの方向に偏ってした場合でも、最も端の接点１０２Ｘと傾斜壁１５との間に空間（α、約０．０４ｍｍ）により、接点１０２が傾斜壁１５に接触することがなく、これによる接点の破損などは生じない。
【００２６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る電子部品用トレーは、合成樹脂材により一体に成形され、基板の一方主面上に全域に亘って所定幅の周縁部で囲まれた領域内に多数の接点を配列して形成した電子部品を、隔壁となる周壁により格子状に形成された多数個の収容キャビティ内にそれぞれ１個ずつ収容し、前記収容キャビティが、隣り合う収容キャビティ間を区画し前記電子部品の外形よりも大きな開口を構成するとともに下方部位が下方に向かって次第に小口径となる傾斜勾配を付された区画壁と、この区画壁に連続して形成され前記電子部品の外形よりもやや大きな開口の空間部を構成する起立壁と、この起立壁に連続して形成され前記電子部品の前記周縁部の幅よりもやや広い幅を有する棚状部位からなり前記電子部品の前記周縁部を載せて支持する載置段部と、この載置段部に連続して前記電子部品の厚みよりもやや大きな高さを有して形成され前記電子部品の前記接点群を収容する接点収容空間を構成する傾斜壁とにより構成され、前記収容キャビティの前記傾斜壁が前記収容キャビティの中心線に対して下方に向かって４５度±５度の傾斜角度を付されて形成される。以上のように構成された本発明に係る電子部品用トレーによれば、電子部品が水平方向に偏った位置に置かれても接点と傾斜壁との間に間隙が保持されて、接点が傾斜壁に接触することがなく、また、電子部品の一辺が段部から落下するような場合でも傾斜壁によってその一辺が支えられて底面部まで落下することがない。
【００２７】
また、本発明に係る電子部品用トレーは、前記収容キャビティに前記傾斜壁の下端部に連続しかつ中央部に透孔が形成された底面部が設けられ、前記区画壁を高さ方向に延長した周囲壁により前記底面部を介して前記収容キャビティと相向する前記電子部品の外形よりも大きな多数個の空間を構成してなり、複数個を積層した状態で、上層側の前記空間と下層側の相対する前記収容キャビティとが共同してそれぞれ前記電子部品の収納空間を構成する。以上のように構成された本発明に係る電子部品用トレーによれば、積層状態に重ねて使用することにより、独立した収容空間が形成されて電子部品を周囲から保護した収容状態にすることができる。
【００２８】
また、本発明に係る電子部品用トレーは、前記空間を構成する前記区画壁の延長部位が、上方に向かって次第に大口径となる傾斜勾配を付され、前記電子部品の外形よりも大きな開口を構成する。また、本発明に係る電子部品用トレーは、下層側の前記収容キャビティと上層側の前記空間により構成される前記電子部品の収納空間が、対角線の長さを前記電子部品の前記基板の対角線の長さよりもやや小さく形成される。電子部品用トレーは、前記空間側からも前記電子部品を収納することができる。以上のように構成された本発明に係る電子部品用トレーによれば、収容キャビティ内において電子部品の周縁部が段部から外れた場合でも、上層側の前記空間を構成する底面部が浮上った側の縁部の角部を規制することで基板が底面部にまで落下することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明をその実施形態で示す電子部品用トレーを重ねた状態の一部を示す断面図である。
【図２】図１における電子部品用トレーの電子部品を積載した状態の一部を示す拡大断面図である。
【図３】本発明をその実施形態で示す電子部品用トレーの各部の角度を示す説明断面図である。
【図４】本発明をその実施形態で示す電子部品用トレーに電子部品を積載した状態の一部を示す拡大断面図である。
【図５】本発明をその実施形態で示す電子部品用トレーに電子部品を積載した状態で電子部品の一部が段部から外れた状態を示す拡大断面図である。
【図６】本発明を実施形態で示す電子部品用トレーに電子部品を積載した状態で電子部品左右方向に偏った状態を示すハッチングを省略して示す説明拡大断面図である。
【図７】本発明をその実施形態で示す一部の平面図である。
【図８】従来知られている電子部品用トレーに収容する電子部品の一例を示す側面図である。
【図９】同じく電子部品用トレーに収容する電子部品の一例を示す平面図である。
【図１０】電子部品用トレーの概略を示す斜視図である。
【図１１】従来の電子部品用トレーの一部の説明拡大断面図である。
【図１２】従来の電子部品用トレーに電子部品を収納した状態の一部拡大断面図である。
【図１３】従来の電子部品用トレーに電子部品を収納してその端部が外れた状態を示す一部拡大断面図である。
【符号の説明】
１０トレー
１１収容空間
１２区画壁
１２Ａ勾配壁
１３起立壁
１４載置段部
１５傾斜壁
１６底面部
１７透孔
１８空間
１９周囲壁
１００電子部品
１０１基板
１０２接点群
１０２Ｘ端の接点群
１０３周縁部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component tray, and more particularly, to an electronic component tray used for handling electronic components such as a ball grit array type semiconductor device called a BGA type, which is known as a semiconductor device.
[0002]
[Prior art]
An electronic component such as a semiconductor device known as a semiconductor chip is formed by forming an integrated circuit on a wafer or the like, and a representative electronic component as a BGA type semiconductor device is known. It is well known that these electronic components are small, and in addition, it is also known that they are manufactured in a clean air environment. Furthermore, in the electronic component manufacturing process, electronic component trays are used not only for transporting electronic components but also for efficient handling of electronic components for product inspection and prevention of electronic component damage due to static electricity. Yes. Conventionally, it is shown to the schematic in Figure 10 to one electronic component trays used also Ru Nogaa. The electronic component tray 50 is used in a state where the electronic component 100 is accommodated and then stacked in a plurality of stages. At this time, the electronic component 100 is a space formed between the electronic component trays stacked in the vertical direction. 51 .
[0003]
The electronic component 100 is housed and handled in a space 51 formed between the stacked electronic component trays 50 and tends to be miniaturized, and even now it appears to be a square whose side is less than 1 cm. Has led to. This electronic component tray 50 is shown in FIG. 10, and as described above, a large number of electronic components 100 are accommodated therein. In the electronic component tray 50, rectangular component receiving cavities 51 are formed in a regular grid pattern. A part of one of the component receiving cavities 51 is shown as an enlarged cross-sectional view in FIGS. 11 and 12. In this figure, reference numeral 52 denotes a peripheral wall surrounding the component receiving cavity 51. The inner wall surface 52A is formed in a square mortar shape with a gradient toward the center, and the upper surface is a large open opening 53.
[0004]
The lower end following the peripheral wall 52 is substantially made in the peripheral wall 52B close to the vertical position, slightly relative to the vertical plane in order to remove easily the mold during the injection molding the peripheral wall 52B, for example, about 7 Although it has a draft of a degree, it is not different from a vertical wall in order to accommodate the electronic component 100 . Furthermore, the shape of the step portion 54 of the substantially perpendicular state with respect to the peripheral wall 52B is formed to continue communication, step part 54 for mounting the edge of the electronic component 100 is spread toward the inside of the component accommodation space 51 in the shelf It has become.
[0005]
A peripheral wall 55 that is substantially perpendicular to the stepped portion 54 is formed with a die cut of about 7 degrees , and a space surrounded by the peripheral wall 55 is formed on one side of the substrate 101 of the electronic component 100. It is the accommodating space 56 of the contact 102 group. The lower end portion of the peripheral wall 55 becomes a bottom surface portion 57 and spreads in a plate shape toward the inside in a planar shape. The central portion of the bottom surface portion 57 is a through hole 57A for the purpose of reducing the weight of the electronic component tray 50 and reducing the material cost.
[0006]
Next, the case where the electronic component 100 which is a BGA type semiconductor chip is accommodated in the electronic component tray 50 configured as described above will be described. As shown in FIGS. 8 and 9, the electronic component 100 has a square shape such as a square, and is individually accommodated in the lattice-shaped component accommodating space 51 . In the electronic component 100, a large number of hemispherical contacts 102 are formed in a regular arrangement on a substrate 101, and a peripheral edge 103 without the contacts 102 is left only around the substrate. For example, when the board 101 of the electronic component 100 shown in FIG. 8 has a board outer shape of 4.45 mm square, the width of the edge 103 is 0.345 mm or less, and the contacts 102 of the electronic component 100 are accommodated in the contacts. The edge portion 103 of the substrate 101 is placed on the stepped portion 54 and accommodated in the component accommodating space 51 of the electronic component tray 50 so as not to come into contact with any of the spaces 56.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
At this time, the electronic component 100 is moved from the relationship there is a tolerance in the size of the substrate 101 (variation) while being accommodated in the component accommodating space 51 of the electronic component tray 50, in the lateral direction on the stepped portion 54 In some cases , the contact 102 X existing at the extreme end may be damaged due to contact with the peripheral wall 55 . The electronic component 100, FIGS since in such case obtained by inverting the vertical stacked state electronic component tray 50, in an extreme case, white ride on the stepped portion 54 is smaller and 0.5 mm or less 13 As shown in FIG. 1, one side of the peripheral edge portion 103 of the substrate 101 falls from the stepped portion 54, and the contact point 102 at a lower position may come into contact with the bottom surface portion 57 to be damaged.
[0008]
As shown in FIG. 10, the electronic component tray 50 has component housing spaces 51 arranged in a grid on a single plate-like member, and each component housing space 51 is larger than the projected area of the electronic component 100. has a large aperture 53 in which the electronic component 100 in a plane including the step portion 54 is accommodated, it is set to the edge 103 sized to allow mounting the step portion 54. Electronic component tray 50, the distance of the substrate 101 opposite peripheral portion formed on 103, 103 of the electronic component 100, in other words, the stepped portion 54 from the relation to the length of one side of the substrate 101 there is tolerance There are variations in the amount of riding that can be carried, and there are those that can ride sufficiently on the stepped portion 54 and those that have only a small margin on the peripheral portion 103. In other words, the electronic component tray 50 has a gap between the periphery of the electronic component 100 and the peripheral wall 52 B when the edge 103 of the electronic component 100 is placed on the stepped portion 54. 12, the contact 102 X located at the end may come into contact with the peripheral wall 55 below the stepped portion 54 and be damaged as shown in FIG. 12.
[0009]
Further, as shown in FIG. 13, the electronic component tray 50 has a hemispherical end contact 102 X in which the edge 103 A on one side of the electronic component 100 is dropped from the stepped portion 54. There was a risk of contact with the bottom surface 57 of the space 56 and damage. One possible reason for this is that the peripheral wall 55 is formed in a posture that is substantially perpendicular to the bottom surface portion 57. For example, in a state where the edge 103 on one side of the substrate 101 of the electronic component 100 falls from the stepped portion 54, there is no supporting portion in the middle of dropping to the bottom surface portion 57, so that it falls directly to the bottom surface portion 57.
[0010]
The present invention solves the technical problems as described above, and prevents electronic components from being damaged by static electricity as well as preventing damage caused by direct contact of contact groups. The object is to provide a tray for parts.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the electronic component tray according to the present invention is integrally formed of a synthetic resin material, and is surrounded by a peripheral portion having a predetermined width over the entire area on one main surface of the substrate. One electronic component formed by arranging a large number of contacts in the region is accommodated in each of a large number of accommodating cavities formed in a lattice shape by a peripheral wall serving as a partition wall. In the electronic component tray, the storage cavity is partitioned between adjacent storage cavities to form an opening larger than the outer shape of the electronic component, and a lower portion is provided with a slope that gradually becomes a small diameter downward. A partition wall, an upright wall formed continuously with the partition wall and constituting a space part having an opening slightly larger than the outer shape of the electronic component, and a peripheral wall of the electronic component formed continuously with the upright wall A mounting step portion having a shelf-like portion having a width that is slightly wider than the width and supporting the peripheral portion of the electronic component by placing thereon, and a height that is slightly larger than the thickness of the electronic component continuously from the mounting step portion. And an inclined wall that constitutes a contact accommodating space that accommodates the contact group of the electronic component. The electronic component tray is formed such that the inclined wall of the receiving cavity is inclined 45 ° ± 5 ° downward with respect to the center line of the receiving cavity .
[0012]
In the electronic component tray configured as described above, a gap is maintained between the contact and the inclined wall even when the electronic component is placed in a position offset in the horizontal direction, and the contact contacts the inclined wall. In addition, even when one side of the electronic component falls from the stepped portion, the one side is supported by the inclined wall and does not fall to the bottom surface portion. In addition, since the inclined wall of the receiving cavity is formed with an inclination angle of 45 ° ± 5 ° in the electronic component tray, the contact point of the electronic component does not contact the inclined wall. Even if the edge part comes off from the step part and falls, it can be prevented from falling by hitting an intermediate position of the inclined wall, and the contact point does not contact the bottom part.
[0013]
Further, the electronic component tray is provided with a bottom wall portion that is continuous with a lower end portion of the inclined wall in the housing cavity and has a through hole formed in a central portion thereof, and a peripheral wall that extends the partition wall in a height direction. A large number of spaces larger than the outer shape of the electronic component facing the receiving cavity through the bottom surface portion are formed. In a state in which a plurality of electronic component trays are stacked, the space on the upper layer side and the storage cavity on the lower layer side cooperate to form a storage space for the electronic component. When the electronic component tray is used in a stacked state, an independent storage space is formed, and the electronic component can be in a storage state protected from the surroundings.
[0014]
Further, in the electronic component tray, the extended portion of the partition wall constituting the space is provided with an inclined gradient that gradually increases in diameter toward the upper side, and forms an opening larger than the outer shape of the electronic component. Further, in the electronic component tray, the storage space for the electronic component constituted by the storage cavity on the lower layer side and the space on the upper layer side has a diagonal length slightly longer than the diagonal length of the substrate of the electronic component. It is formed small . The electronic component tray can accommodate the electronic component also from the space side. The electronic component tray regulates the corner portion of the edge portion on the side where the bottom surface portion constituting the space on the upper layer side floats even when the peripheral edge portion of the electronic component is removed from the stepped portion in the housing cavity . The substrate does not fall to the bottom.
[0015]
The electronic component tray accommodates the electronic component which is one of the semiconductor chips of a ball grid array type, a land grid array type, or a flip chip type. Even if the electronic component tray is a contact protruding from the substrate surface or a contact formed on the surface, the tray can be reliably protected.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of an electronic component tray according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following description, the electronic component 100 housed in the electronic component tray (hereinafter abbreviated as a tray) 10 has been described with reference to FIGS . 8 and 9 described in the description of the conventional example . Since it is the same as that of the electronic component 100 , the same reference numerals are given and the detailed description is omitted. The electronic component 100 also has a substantially square shape with a side of 4.45 mm in plan view, the thickness of the substrate 101 is 0.63 mm, and the width of the peripheral portion 103 formed around the contact 102 group is 0.34 mm. . Tray 10 is a portion in FIG. 1 is shown as a sectional view, constitutes a receiving cavity X of the closed state to accommodate the electronic components 100 by laminating the multilayer as described below.
[0017]
Further, a tray 10 shown as an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Among these drawings, first, in FIG. 1, reference numeral 10 denotes a tray. By placing the tray 10 in a stacked state, a large number of electronic components 100 such as IC chips are accommodated in a space formed between the trays. preparative Te Ri handle, is similar to the conventional product that performs a separation, thus, a description thereof will be omitted material also is the same that it is positive Tsu made ticks to prevent electrostatic charging.
[0018]
Since each tray 10 is used upside down, it is not clear which is the upper surface and which is the lower surface, but the upper and lower sides will be determined according to the drawings. The tray 10 has a shape corresponding to the shape of the electronic component 100, that is, in this embodiment, the case where the square electronic component 100 is handled, and the square space 11 is partitioned and formed in a lattice shape corresponding to this. It is formed by the partition wall 12 . In the electronic component 100 housed in the housing space 11, contacts 102 are regularly arranged on a substrate 101, and a peripheral portion 103 where the contacts 102 do not exist is formed around the contact group. An example in which the electronic component 100 is accommodated in the tray 10 is shown as a partial cross-sectional view in FIG.
[0019]
In the tray 10 in which these electronic components 100 are accommodated, the space 11 formed by the partition walls 12 is different between the upper surface and the lower surface, and the space formed by stacking the trays 10 up and down becomes the accommodating cavity X of the electronic component 100, The storage cavity X is formed by a storage space 11 in the lower tray and a space 18 described later in the upper tray. Each accommodation space 11 is bounded ward Ri by the surrounding partition walls 12, the bottom has become a sloped wall 12A which slope inclined rather than perpendicular towards the bottom attached, the lower end of the sloped wall 12A Although the portion is provided with a gradient for die cutting, it is as small as 7 degrees, and is a standing wall 13 that is nearly vertical. The partition wall 12 is the entire area of the accommodation space 11 or, only the corner portions of the accommodation space 11 as shown in FIG. 7, in other words, can be formed only in the location corresponding to the four corners of the substrate 101 of the electronic component 100. A lower end portion of the upright wall 13 is a horizontal mounting step portion 14 (hereinafter, abbreviated as a step portion), spreads in a shelf shape toward the inside of the space 11 , and a peripheral portion of the electronic component 100. The width is wider than 103.
[0020]
The inner edge of the stepped portion 14 is a mortar-shaped inclined wall 15 and has an upper shape in plan view. The inclination angle α of the inclined wall 15 is in the range of plus or minus 5 degrees centered on 45 degrees, Preferably, the depth is 45 degrees, and the depth is slightly larger than the thickness dimension of the electronic component 100, and the distance between the upper edges of the inclined wall 15 is the dimension of the electronic component 100 (as 4.45 mm per side). For example, the standing wall 12B is set to 4.65 mm. A lower end portion of the inclined wall 15 is a horizontal flange-like bottom surface portion 16, and a central portion of the bottom surface portion 16 is a through hole 17. In particular, as shown in FIGS. 4 and 5, the inclined wall 15 is provided with a draft angle convenient for pulling out a mold during molding, and a draft angle of about 7 degrees is given in a normal design. In addition to this, a gradient with an angle more than this draft is applied.
[0021]
As shown in FIGS. 4 and 5, the space portion below the bottom surface portion 16 is a space 18 surrounded by a peripheral wall 19 that extends downward from the partition wall 12. The same gradient as that of the partition wall 12 constituting the space 11 is given. In other words, a wall similar to the gradient wall 12A forms the space 18 below the bottom surface portion 16, and when the tray 10 is in a stacked state, it is accommodated between the lower tray 10 and the upper tray 10. An accommodating cavity X for accommodating the electronic component 100 in the space 11 and the space 18 is formed.
[0022]
Next, the actual handling of the electronic component 100 by the tray 10 according to the present invention will be described. First, as shown in an enlarged cross-sectional view in FIG. 4, the electronic component 100 is accommodated in the accommodating cavity X formed when the tray 10 is laminated, and the peripheral portion 103 around the electronic component 100 is The contact 102 group of the substrate 101 is placed on the stepped portion 14 so as to be positioned in the contact accommodating space 17. At this time, the outermost contact 102X contact 102 group closest to the step portion 14, in FIG. 4, the contacts 102 X be moved in either lateral direction without contacting the inclined wall 15 It is prescribed as follows.
[0023]
From this state, when the tray 10 is moved while being stacked or inverted, one peripheral portion 103 of the electronic component 100 slides down from the step portion 14 in the housing cavity X as shown in FIG. Then, the peripheral edge portion 103 falls on the bottom surface portion 16 along the inclined wall 15. However , since the inclined wall 15 is inclined , for example, 45 degrees as described above , the peripheral edge portion 103 is inclined to the inclined wall 15. The edge 103A at the other end is limited by the peripheral wall 19 in the receiving cavity X, and the peripheral edge 103 on the dropping side does not fall down to the bottom surface 16 and the contact 102 and the bottom surface 16 are in contact with each other. Even if it is a little, the space is maintained.
[0024]
Specifically, the floating edge 103 A of the electronic component 100 is located in the space 18 below the bottom surface 16 formed in the upper tray 10 and hits the peripheral wall 19 of the space 18. In particular, the edge 103 A of the peripheral edge 103 is in direct contact with the peripheral wall 19 and maintains an inclined posture. Therefore, none of the contacts 102 contacts the bottom surface portion 16, in other words, the contact group 102 can be protected.
[0025]
Further, as shown in FIG. 6, even when the electronic component 100 is biased in any direction in the horizontal direction, a space (α, about 0.04 mm) is provided between the end contact 102X and the inclined wall 15. The contact 102 does not come into contact with the inclined wall 15, so that the contact is not damaged.
[0026]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, the electronic component tray according to the present invention is integrally formed of a synthetic resin material, and is in a region surrounded by a peripheral portion of a predetermined width over the entire area on one main surface of the substrate. The electronic components formed by arranging a large number of contacts are accommodated one by one in a large number of accommodating cavities formed in a lattice shape by a peripheral wall serving as a partition wall, and the accommodating cavities are located between adjacent accommodating cavities. A partition wall that is partitioned and forms an opening larger than the outer shape of the electronic component, and a lower portion is provided with an inclined gradient that gradually becomes a small diameter downward, and is formed continuously from the partition wall of the electronic component. An upright wall that forms a space portion having an opening that is slightly larger than the outer shape, and a shelf-like portion that is formed continuously with the upright wall and has a width that is slightly wider than the width of the peripheral edge portion of the electronic component. in front A mounting step portion for mounting and supporting a peripheral portion, and a contact point that is formed on the mounting step portion so as to be slightly higher than the thickness of the electronic component and accommodates the contact group of the electronic component. The inclined wall of the receiving cavity is formed with an inclined angle of 45 ° ± 5 ° downward with respect to the center line of the receiving cavity. According to the electronic component tray of the present invention configured as described above , a gap is maintained between the contact and the inclined wall even when the electronic component is placed in a position offset in the horizontal direction, and the contact is inclined. There is no contact with the wall, and even when one side of the electronic component falls from the stepped portion, the one side is supported by the inclined wall and does not fall to the bottom surface.
[0027]
In the electronic component tray according to the present invention , the receiving cavity is provided with a bottom surface portion that is continuous with a lower end portion of the inclined wall and has a through hole formed in a central portion thereof, and extends the partition wall in a height direction. the peripheral wall by Ri Na constitute a large plurality of space than the outer shape of the electronic component to the receiving cavity and the phase direction through said bottom portion, in a state of stacking a plurality, the space and the lower upper The housing cavities opposite to each other together form a storage space for the electronic component. According to the electronic component tray according to the present invention configured as described above, by using it in a stacked state, an independent storage space is formed so that the electronic component is protected from the surroundings. it can.
[0028]
Further, in the electronic component tray according to the present invention, the extended portion of the partition wall constituting the space is provided with an inclined gradient that gradually becomes a large diameter upward, and has an opening larger than the outer shape of the electronic component. Constitute. In the electronic component tray according to the present invention, the electronic component storage space formed by the lower layer side storage cavity and the upper layer side space has a diagonal length of the diagonal of the substrate of the electronic component. It is formed slightly smaller than the length . The electronic component tray can accommodate the electronic component also from the space side. According to the electronic component tray according to the present invention configured as described above, even when the peripheral edge portion of the electronic component is detached from the stepped portion in the housing cavity , the bottom surface portion constituting the space on the upper layer side is floated. By restricting the corner of the edge on the other side , the substrate does not fall to the bottom surface.
[Brief description of the drawings]
1 is a cross-sectional view showing a part of a laminated state shown to electronic components trays in that embodiment of the present invention.
2 is an enlarged cross-sectional view showing part of a state loaded with electronic components for electronic components tray in FIG.
FIG. 3 is an explanatory sectional view showing angles of respective parts of an electronic component tray according to the embodiment of the present invention.
[4] The present invention for electronic components tray shown in that embodiment is an enlarged sectional view showing a part of the state loaded with electronic components.
[5] Some of the electronic components in a state in which the present invention is loaded with electronic components for electronic components tray shown in that embodiment is an enlarged sectional view showing a state deviated from the stepped portion.
FIG. 6 is an explanatory enlarged sectional view showing the electronic component tray according to the embodiment of the present invention, omitting hatching indicating a state in which the electronic component is loaded in the left-right direction when the electronic component is loaded.
FIG. 7 is a partial plan view showing the present invention in its embodiment.
FIG. 8 is a side view showing an example of an electronic component housed in a conventionally known electronic component tray.
9 is a plan view of the same showing an example of an electronic component to be accommodated in electronic component tray.
FIG. 10 is a perspective view schematically showing an electronic component tray.
FIG. 11 is an enlarged sectional view of a part of a conventional electronic component tray.
FIG. 12 is a partially enlarged cross-sectional view of a state in which electronic components are stored in a conventional electronic component tray.
FIG. 13 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which an electronic component is stored in a conventional electronic component tray and an end portion thereof is detached.
[Explanation of symbols]
10 tray 11 accommodating space 12 partition wall 12A sloped wall 13 upstanding wall 14 placed stepped portions 15 contact group 103 peripheral portion of the inclined wall 16 bottom portion 17 through hole 18 space 19 around wall 100 electronic component 101 substrate 102 contact group 102X end

Claims

An electronic component formed by arranging a large number of contacts in a region surrounded by a peripheral edge of a predetermined width over the entire area on one main surface of the substrate is a large number of grids formed by a peripheral wall serving as a partition. In the tray for electronic parts made of synthetic resin that is housed one by one in the housing cavity,
The receiving cavity is
Partitioning between adjacent housing cavities, forming a larger opening than the outer shape of the electronic component, and a partition wall provided with an inclined gradient in which the lower part gradually becomes a small diameter downward,
An upright wall that is formed continuously with the partition wall and forms a space part of an opening that is slightly larger than the outer shape of the electronic component;
A mounting step portion that is continuously formed on the standing wall and is formed of a shelf-like portion having a width that is slightly wider than the width of the peripheral portion of the electronic component;
An inclined wall that is formed to have a height that is slightly larger than the thickness of the electronic component continuously from the mounting step portion, and that constitutes a contact housing space that houses the contact group of the electronic component;
Consisting of
The electronic component tray , wherein the inclined wall is formed with an inclination angle of 45 ° ± 5 ° downward with respect to a center line of the receiving cavity .

The storage cavity is provided with a bottom surface portion that is continuous with the lower end portion of the inclined wall and has a through hole formed in the center portion thereof.
A plurality of spaces larger than the outer shape of the electronic component facing the housing cavity via the bottom surface portion are constituted by a peripheral wall extending in the height direction of the partition wall,
2. The electronic component according to claim 1, wherein, in a state where a plurality of the electronic components are stacked, the space on the upper layer side and the receiving cavity on the lower layer side cooperate to form a storage space for the electronic component, respectively. Tray.

The extension part of the partition wall constituting the space is provided with an inclined gradient that gradually becomes larger in diameter upward, and constitutes an opening larger than the outer shape of the electronic component. Tray for electronic parts.

The storage space for the electronic component constituted by the storage cavity on the lower layer side and the space on the upper layer side is formed such that the diagonal length is slightly smaller than the diagonal length of the substrate of the electronic component. The electronic component tray according to claim 3.

The electronic component is a ball grid array type, a land grid array, or electronic component tray according to claim 1 to claim 4, characterized in that it is any one of a semiconductor chip flip-chip type.