KR100574222B1 - Tray for chip scale package - Google Patents
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- H01L21/67333—Trays for chips
Abstract
본 발명은 하부면에 외부접속용 금속볼들이 형성된 칩 스케일 패키지(CSP)용 트레이에 관한 것으로, CSP가 포켓에 잘못 수납된 트레이 상부에 트레이가 적층될때, 그 잘못 수납된 상태를 육안으로 쉽게 확인할 수 있고, 포켓에 CSP가 수납된 이후에 외부의 충격에 의해 쉽게 CSP가 이탈하는 것을 방지할 수 있고, 포켓에 CSP가 잘못 수납되더라도 쉽게 CSP의 위치를 교정하여 포켓에 안정적으로 수납시킬 수 있는 CSP용 트레이를 제공한다. 즉, 직사각형 형상의 트레이 몸체와; 상기 트레이 몸체의 상부면에 형성되며, 상기 CSP가 수납되는 복수개의 상부 포켓; 및 상기 트레이 몸체의 하부면에 형성되며, 상기 상부 포켓 아래에 형성된 복수개의 하부 포켓;을 포함하며, 상기 상부 포켓은, 상기 CSP의 외부접속단자들이 형성된 면의 가장자리 부분이 안착되는 상부 안착면과; 상기 상부 안착면에 안정적으로 상기 CSP가 안착될 수 있도록, 상기 CSP의 모서리 부분이 안착되는 상기 상부 안착면의 모서리 부분에서 소정의 높이로 돌출되게 형성된 상부 포켓벽; 및 상기 상부 안착면의 중심 부분에 상기 CSP의 외부접속단자들이 위치할 수 있도록 하향 단자지게 형성된 구멍;으로 구성되며, 상기 상부 안착면의 각변에 형성된 상기 상부 포켓벽의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 CSP용 트레이를 제공한다.The present invention relates to a tray for a chip scale package (CSP) in which metal balls for external connection are formed on a lower surface thereof. CSP can be easily prevented from being separated by external shock after the CSP is stored in the pocket, and even if the CSP is incorrectly stored in the pocket, the CSP can be easily stored in the pocket by correcting the position of the CSP. Provide a tray. That is, the tray body of the rectangular shape; A plurality of upper pockets formed on an upper surface of the tray body to accommodate the CSP; And a plurality of lower pockets formed on a lower surface of the tray body and formed under the upper pockets, wherein the upper pockets include: an upper seating surface on which an edge portion of a surface on which external connection terminals of the CSP are formed is seated; ; An upper pocket wall formed to protrude to a predetermined height from a corner portion of the upper seating surface on which the corner portion of the CSP is seated so that the CSP can be stably seated on the upper seating surface; And a hole formed downwardly so that external connection terminals of the CSP can be positioned at a central portion of the upper seating surface, wherein the lengths of the upper pocket walls formed at each side of the upper seating surface are different from each other. Provides a tray for CSP.
트레이, 칩 스케일 패키지, 포켓, 수납 공간, 포켓벽 Trays, chip scale packages, pockets, compartments, pocket walls
Description
도 1은 종래기술에 따른 칩 스케일 패키지용 트레이의 상부면을 보여주는 사시도,1 is a perspective view showing an upper surface of a tray for a chip scale package according to the prior art;
도 2는 종래기술에 따른 칩 스케일 패키지용 트레이의 하부면을 보여주는 사시도,Figure 2 is a perspective view showing a lower surface of the tray for a chip scale package according to the prior art,
도 3은 도 1의 A부분의 상부 포켓을 확대하여 보여주는 사시도,3 is an enlarged perspective view illustrating an upper pocket of part A of FIG. 1;
도 4는 도 2 B부분의 하부 포켓을 확대하여 보여주는 사시도,4 is an enlarged perspective view illustrating a lower pocket of part B of FIG. 2;
도 5는 도 1의 5-5선 단면도,5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG. 1;
도 6은 도 1의 상부 포켓에 칩 스케일 패키지가 잘못 수납된 상태를 보여주는 평면도,6 is a plan view illustrating a state in which a chip scale package is incorrectly received in an upper pocket of FIG. 1;
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 트레이의 상부면을 보여주는 사시도,7 is a perspective view showing an upper surface of a tray for a chip scale package according to an embodiment of the present invention;
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 트레이의 하부면을 보여주는 사시도,8 is a perspective view showing a bottom surface of a tray for a chip scale package according to an embodiment of the present invention;
도 9는 도 7의 C부분의 상부 포켓을 확대하여 보여주는 사시도,9 is an enlarged perspective view illustrating an upper pocket of a portion C of FIG. 7;
도 10은 도 8의 D부분의 하부 포켓을 확대하여 보여주는 사시도,10 is an enlarged perspective view illustrating a lower pocket of a portion D of FIG. 8;
도 11은 도 7의 11-11선 단면도, 11 is a cross-sectional view taken along line 11-11 of FIG.
도 12는 도 7의 상부 포켓에 칩 스케일 패키지가 잘못 수납된 상태를 보여주는 평면도,12 is a plan view illustrating a state in which a chip scale package is incorrectly received in an upper pocket of FIG. 7;
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 트레이의 상부 포켓을 보여주는 평면도,13 is a plan view showing an upper pocket of a tray for a chip scale package according to another embodiment of the present invention;
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 트레이의 하부 포켓을 보여주는 평면도이다.14 is a plan view showing a lower pocket of a tray for a chip scale package according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
10, 60 : 트레이 몸체 20, 70, 174 : 상부 포켓10, 60:
22, 72, 172 : 상부 안착면 24, 74, 174 : 상부 포켓벽22, 72, 172:
30, 80, 180 : 하부 포켓 32, 82, 182 : 하부 안착면30, 80, 180:
34, 84, 184 : 하부 포켓벽 40, 90 : CSP34, 84, 184:
42, 92 : 금속볼 50, 100 : 트레이42, 92:
본 발명은 반도체 패키지를 수납할 수 있는 트레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하부면에 볼 형태의 외부접속단자들이 형성된 칩 스케일 패키지용 트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a tray capable of accommodating a semiconductor package, and more particularly, to a tray for a chip scale package having a ball-shaped external connection terminal formed on a lower surface thereof.
반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조되는 반도체 패키지는 공정간 이동 또는 포장후 사용자에게 전달되는 과정에서 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하고 보관 및 이송의 편리성을 추구하기 위해서, 다양한 형태의 용기를 사용하고 있다. 현재 널리 사용되고 있는 용기로는 튜브(tube)와 트레이(tray)가 있다. 튜브는 주로 면삽입 타입과 제이-리드 타입(J-lead type)의 반도체 패키지에 사용되고, 트레이는 걸 윙 타입(gull wing type)의 반도체 패키지, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지 및 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP) 등에 사용되고 있다. 그리고, 반도체 패키지가 경박단소화되면서 튜브의 사용은 점차 감소하고 있는 반면에 트레이의 수요는 증가하고 있는 추세이다. 한편, CSP라 하면 칩 크기의 패키지로서, μBGA 패키지, 파인피치 BGA(Fine pitch BGA; FP-BGA) 패키지, 웨이퍼 레벨 CSP(Wafer Level CSP; WL CSP)를 포함한다.The semiconductor package manufactured by the semiconductor package manufacturing process uses various types of containers in order to prevent damage by static electricity in the process of transfer between the processes or to the user after packaging, and to facilitate the storage and transport. . Currently widely used containers include tubes and trays. Tubes are mainly used for surface insertion and J-lead type semiconductor packages, and trays are for gull wing type semiconductor packages, ball grid array (BGA) packages and chips. It is used for a scale package (CSP). In addition, as the semiconductor package becomes thin and light, the use of the tube is gradually decreasing while the demand of the tray is increasing. On the other hand, the CSP is a chip size package, and includes a micro-BGA package, a fine pitch BGA (FP-BGA) package, and a wafer level CSP (WL CSP).
특히, 최근 개발이 가속화되고 있는 WL CSP와 같은 CSP는 종래의 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound; EMC)와 같은 성형수지를 이용한 봉합 공정 없이 웨이퍼 상태 그대로 제조된다. 따라서, CSP의 경우 실리콘 재질의 반도체 소자의 일부분이 외부에 노출되기 때문에, CSP는 외부 충격에 매우 취약한 약점을 가지고 있다.In particular, CSP, such as WL CSP, which is recently being accelerated in development, is manufactured in a wafer state without a sealing process using a molding resin such as a conventional epoxy molding compound (EMC). Therefore, in the case of the CSP, since a part of the semiconductor device made of silicon is exposed to the outside, the CSP has a weakness that is very vulnerable to external shock.
종래 기술에 따른 CSP용 트레이(50)가 도 1 내지 도 5에 도시되어 있다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 트레이(50)는 플라스틱 재질의 사출 성형물로서, 직사각형 형상의 트레이 몸체(10)와, CSP(40)가 수납될 수 있도록 포켓(20, 30; pocket)들이 트레이 몸체(10)에 형성된 CSP 포장용 용기이다. 포켓(20, 30)은 CSP(40) 한 개가 수납되는 곳으로서 사각형 모양으로 움푹 들어간 홈을 말하며, 트레이 몸체(10)의 상부면(12)과 하부면(14)에 형성되어 있다. 본 트레이(50)에 수납되는 CSP(40)는 바닥면에 복수개의 볼 형태의 외부접속단자(42)가 형성되어 있다. 이하의 설명에 있어서, 트레이 몸체(10)의 상부면(12)에 형성된 포켓(20)을 상부 포켓이라 하고, 하부면(14)에 형성된 포켓(30)을 하부 포켓이라 한다.A tray for a
도 1 및 도 3을 참조하면, 상부 포켓(10)은 트레이 몸체(10)의 상부면(12)에서 안쪽으로 형성된 홈으로서, CSP(40)의 외부접속단자(42)가 형성된 면이 안착될 수 있는 상부 안착면(22)이 형성되어 있고, 상부 안착면(22)에 안착된 CSP(40)를 지지할 수 있도록 CSP(40)의 모서리가 위치하는 상부 안착면(22) 주위에 각각 상부 포켓벽(24)이 소정의 높이로 돌출되게 형성되어 있다. 상부 포켓벽(24)은 상부 안착면(22)으로 CSP(40)가 안정적으로 삽입될 수 있도록 상부 안착면(22)쪽으로 경사진 경사면(21)이 형성되어 있다. 상부 안착면(22)의 중심 부분에 CSP의 외부접속단자(42)가 위치할 수 있도록 구멍(26)이 형성되어 있다. 그리고, 상부 안착면(22)의 네 모서리에 형성된 상부 포켓벽(24)은 네 모서리에 근접하게 형성되고, 상부 안착면(22)의 각변에 형성된 상부 포켓벽(24)의 길이는 동일하며, 상부 포켓벽(24)이 형성되지 않은 부분보다는 짧게 형성되어 있다.1 and 3, the
도 2 및 도 4를 참조하면, 하부 포켓(30)은 트레이 몸체의 하부면(14)에서 안쪽으로 형성된 홈으로서, CSP의 외부접속단자(42)가 형성된 면의 반대되는 면이 안착될 수 있는 하부 안착면(32)이 형성되어 있고, 하부 안착면(32)에 안착된 CSP(40)를 지지할 수 있도록 하부 안착면(32) 주위에 하부 포켓벽(34)이 형성되어 있다. 이때, 하부 포켓벽(34)은 트레이를 적층할 때, 아래의 트레이의 상부 포켓벽 사이에 상부의 트레이의 하부 포켓벽이 삽입될 수 있도록 형성되어, 아래의 트레이 의 상부 포켓벽 사이에 안착된 CSP가 밖으로 튀어나오는 것을 방지한다.2 and 4, the
또한, CSP의 외부접속단자(42)들이 안정적인 형성되어 있는지를 확인하는 외관검사에 사용된다. 외부접속단자들의 상태를 확인하는 방법은, 외부접속단자들이 하부면을 향하도록 CSP들이 상부 포켓에 수납된 트레이의 상부면에 빈 트레이를 적재한 이후에, 적재된 트레이를 뒤집으면 빈 트레이의 하부 포켓에 CSP의 외부접속단자가 상부면을 향하도록 수납된다. 다음으로, 빈 트레이 상부의 트레이를 제거하면, 빈 트레이의 하부 포켓에 CSP의 외부접속단자들이 상부면을 향하도록 수납되어 있기 때문에, CSP의 외부접속단자들을 확인할 수 있다.In addition, the
따라서, 하부 포켓의 하부 포켓벽(34)은 상부 포켓벽(24) 사이에 삽입될 수 있도록, 하부 안착면(32)의 각변에 소정의 높이로 형성되며, 상부 포켓벽(24)에 하부 포켓벽(34)이 안정적으로 삽입될 수 있도록, 상부 포켓벽(24) 사이의 공간보다는 작게 형성된다.Accordingly, the
그런데, 종래기술에 따른 트레이(50)의 상부 안착면(22)이 평평하고, CSP(40)와 상부 포켓벽(24) 사이의 유격이 작고 또한 CSP(40)의 크기가 작고 얇기 때문에, CSP(40)가 적재된 트레이(50)에 조금의 충격이 가해지더라도 쉽게 CSP(40)가 상부 포켓(20)에서 튀어 나오게 된다. 따라서, 상부 포켓에서 이탈한 CSP를 다시 상부 포켓에 넣는 작업을 해야 하지만, 상부 안착면이 평평하고, 상부 안착면과 구멍의 단차면이 직각을 이루기 때문에, CSP를 다시 상부 포켓에 넣는 것이 용이하지 않다.However, since the
상부 포켓벽(24)이 상부 안착면(22)의 각변의 길이에 비하여 짧기 때문에, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 포켓벽(24) 사이에 CSP(40a)의 모서리가 위치하도록 CSP(40a)가 수납될 우려가 크다. 또한, 상기한 상태에서 새로운 트레이가 적층될 경우에, 잘못 수납된 CSP(40a)를 포함하는 트레이의 존재 유무를 육안으로 확인하는 것이 거의 불가능하다. 물론, 트레이를 적층할 때, 잘못 수납된 CSP(40)가 존재하는 상부 포켓벽(24) 사이에 하부 포켓벽(34)이 삽입되면서, 트레이 사이에 약간의 유격이 존재하게 된다. 하지만, CSP(40)의 두께가 얇기 때문에, 두 개의 트레이 사이의 유격은 미미하여 육안으로 확인하는 것이 거의 불가능하다. 따라서, 상기와 같이 잘못 수납된 CSP(40a)가 존재하는 상태로 트레이를 복수개 적층할 경우, 잘못 수납된 CSP(40a)의 외부접속단자의 짓눌리게 되고, 더불어 CSP(40a)의 외관이 손상될 수 있다.Since the
그리고, 상부 안착면(22)과 구멍(26) 사이의 단차면(23)이 수직면으로 형성되어 있기 때문에, CSP가 수직면에 걸쳐 있을 경우 CSP가 상부 안착면에 삽입될 수 있도록 CSP의 위치를 교정하는 것이 쉽지 않은 문제점도 안고 있다.In addition, since the
따라서, 본 발명의 목적은 CSP가 포켓에 잘못 수납된 트레이 상부에 트레이가 적층될 때, 그 잘못 수납된 상태를 육안으로 쉽게 확인할 수 있도록 하는 데 있다.Therefore, an object of the present invention is to make it easy to visually check the state of the wrong storage when the tray is stacked on the tray that is incorrectly stored in the CSP.
본 발명의 다른 목적은 포켓에 CSP가 수납된 이후에 외부의 충격에 의해 쉽게 CSP가 이탈하는 것을 방지하는 데 있다.Another object of the present invention is to prevent the CSP is easily separated by an external impact after the CSP is stored in the pocket.
본 발명의 또 다른 목적은 포켓에 CSP가 잘못 수납되더라도 쉽게 CSP의 위치 를 교정하여 포켓에 안정적으로 수납시킬 수 있도록 하는 데 있다.Still another object of the present invention is to allow the CSP to be stably stored in the pocket even if the CSP is incorrectly stored in the pocket.
상기 목적을 달성하기 위하여, 하부면에 볼 형태의 외부접속단자들이 형성된 CSP 수납용 트레이로서, 직사각형 형상의 트레이 몸체와; 상기 트레이 몸체의 상부면에 형성되며, 상기 CSP가 수납되는 복수개의 상부 포켓; 및 상기 트레이 몸체의 하부면에 형성되며, 상기 상부 포켓 아래에 형성된 복수개의 하부 포켓;을 포함하며,In order to achieve the above object, CSP receiving tray formed with a ball-shaped external connection terminal on the lower surface, the tray body of the rectangular shape; A plurality of upper pockets formed on an upper surface of the tray body to accommodate the CSP; And a plurality of lower pockets formed on a lower surface of the tray body and formed below the upper pocket.
상기 상부 포켓은, 상기 CSP의 외부접속단자들이 형성된 면의 가장자리 부분이 안착되는 상부 안착면과; 상기 상부 안착면에 안정적으로 상기 CSP가 안착될 수 있도록, 상기 CSP의 모서리 부분이 안착되는 상기 상부 안착면의 모서리 부분에서 소정의 높이로 돌출되게 형성된 상부 포켓벽; 및 상기 상부 안착면의 중심 부분에 상기 CSP의 외부접속단자들이 위치할 수 있도록 하향 단자지게 형성된 구멍;으로 구성되며,The upper pocket may include an upper seating surface on which an edge portion of a surface on which external connection terminals of the CSP are formed is seated; An upper pocket wall formed to protrude to a predetermined height from a corner portion of the upper seating surface on which the corner portion of the CSP is seated so that the CSP can be stably seated on the upper seating surface; And a hole formed downwardly so that the external connection terminals of the CSP are located at the center portion of the upper seating surface.
상기 상부 안착면의 각변에 형성된 상기 상부 포켓벽의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 CSP용 트레이를 제공한다.Provided is a tray for a CSP, characterized in that the length of the upper pocket wall formed on each side of the upper seating surface is different.
본 발명에 따른 하부 포켓은, CSP의 외부접속단자들이 형성된 면의 반대되는 면이 안착되는 하부 안착면과; 상부 포켓벽 사이의 공간에 삽입될 수 있도록, 상부 포켓벽 사이의 공간에 대응되는 하부 안착면 둘레에 소정의 높이로 돌출되게 형성된 하부 포켓벽;을 포함한다.The lower pocket according to the present invention includes a lower seating surface on which a surface opposite to a surface on which external connection terminals of the CSP are formed is seated; And a lower pocket wall formed to protrude to a predetermined height around the lower seating surface corresponding to the space between the upper pocket walls so as to be inserted into the space between the upper pocket walls.
그리고, 상부 포켓에 CSP가 안정적으로 수납될 수 있도록 하면서, 비록 상부 포켓에 CSP가 잘못 수납되더라도 쉽게 CSP의 위치를 교정할 수 있도록, 상부 안착면이 안쪽으로 경사지게 형성되고, 상부 안착면과 구멍의 단차면이 경사지게 형성된다.In addition, while allowing the CSP to be stably stored in the upper pocket, the upper seating surface is formed to be inclined inward so that the position of the CSP can be easily corrected even if the CSP is incorrectly stored in the upper pocket. The stepped surface is formed to be inclined.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 CSP용 트레이(100)의 상부면(62)을 보여주는 사시도이다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 CSP용 트레이(100)의 하부면(64)을 보여주는 사시도이다. 도 9는 도 7의 C부분의 상부 포켓(70)을 확대하여 보여주는 사시도이다. 도 10은 도 8의 D부분의 하부 포켓(80)을 확대하여 보여주는 사시도이다. 도 11은 도 7의 11-11선 단면도이다. 그리고, 도 12는 도 7의 상부 포켓(70)에 CSP(90a)가 잘못 수납된 상태를 보여주는 평면도이다.7 is a perspective view showing the
도 7 내지 도 11을 참조하면, 트레이(1OO)는 플라스틱 재질의 사출 성형물로서, 직사각형 형상의 트레이 몸체(60)와, 트레이 몸체(60)의 상부면(62)에 형성되며, CSP(90)가 수납되는 복수개의 상부 포켓(70) 및 트레이 몸체(60)의 하부면(64)에 형성되며, 상부 포켓(70) 아래에 형성된 복수개의 하부 포켓(80)으로 구성된다. 포켓(70, 80)은 CSP(90) 한 개가 수납되는 곳으로서, 사각형 모양으로 움푹 들어간 홈을 말한다. 본 트레이(100)에 수납되는 CSP(90)는 바닥면에 볼 형태의 외부접속단자(92)가 형성되어 있다. 물론 볼은 솔더볼과 같은 금속볼이다.7 to 11, the
상부 포켓(70)을 도 7 및 도 9를 참조하여 설명하면, 트레이 몸체의 상부면(62)에서 안쪽으로 형성된 홈으로서, CSP의 외부접속단자(92)가 형성된 면의 가장자리 부분이 안착될 수 있는 상부 안착면(72)이 형성되어 있고, 상부안착면(72)에 CSP(90)가 안착될 수 있도록 하면서, 상부 안착면(72)에 안착된 CSP(90)를 지지할 수 있도록 CSP(90)의 모서리가 위치하는 상부 안착면(72)의 모서리 부분에 소정의 높이로 돌출되게 상부 포켓벽(74)이 형성되어 있다. 상부 포켓벽(74)은 상부 안착면(72)으로 CSP(90)가 안정적으로 삽입되어 안착될 수 있도록 상부 안착면(72)쪽으로 경사진 경사면(71)이 형성되어 있다. 그리고, 상부 안착면(72)의 중심 부분에 CSP의 외부접속단자(92)가 위치할 수 있도록 하향 단차지게 구멍(76)이 형성되어 있다.Referring to FIGS. 7 and 9, the
특히, 도 12에 도시된 바와 같이 CSP(90a)가 상부 안착면(72)에서 틀어져 삽입되고, 그 상부에 새로운 트레이가 적층될 때, 트레이(1OOa)에 잘못 수납된 CSP(90a)가 있음을 적층된 트레이들 밖에서 육안으로 쉽게 확인할 수 있도록, 상부 안착면(72)의 각 모서리의 각변에 형성된 상부 포켓벽(74)은 비대칭적으로 형성되어 있다. 예를 들면, 대각으로 마주보는 두 개의 상부 포켓벽(74a)은 길게 형성되어 있고, 다른 두 개의 상부 포켓벽(74b)은 짧게 형성되어 있다. 또는, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 마주보는 두 개의 상부 포켓벽(174a)은 길게 형성하고, 다른 두 개의 상부 포켓벽(174b)은 짧게 형성할 수 있다.In particular, when the
이와 같이 상부 포켓벽(74)을 비대칭적으로 형성한 이유는, 틀어져 삽입된 CSP(90a)의 일측이 상부 포켓벽(74)에 걸쳐질 수 있도록 하여, 트레이 적층시 잘못 수납된 CSP(90a)가 존재하는 트레이(100a)와, 그 상부의 트레이 사이의 유격을 육안으로 확인할 수 있도록 하기 위해서이다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 종래에 는 CSP(40a)가 상부 포켓(24)에 틀어져 삽입되더라도, 상부 포켓벽(24)의 길이가 짧기 때문에, 상부 포켓벽(24)에 걸쳐지는 확률보다 상부 포켓벽(24) 사이에 틀어진 CSP(40a)의 모서리 부분이 위치할 확률이 높아 그 상태로 트레이를 적층할 경우, 잘못 수납된 CSP(40a)가 존재하는 트레이(50a)와, 그 상부의 트레이 사이의 유격을 육안으로 확인하는 것이 거의 불가능하다. 하지만, 도 12에 도시된 바와 같이, 상부 포켓벽(74)이 비대칭적으로 형성될 경우, CSP(90a)가 틀어져 삽입되더라도 상부 포켓벽(74)에 CSP(90a) 모서리의 일측이 걸쳐지게 된다. 따라서, 트레이의 상부 포켓(70) 상부로 잘못 수납된 CSP(90a)의 모서리가 돌출되기 때문에, 그 상부에 새로운 트레이가 적층될 경우 두 트레이 사이의 유격이 육안으로 확인 가능할 정도로 크게 벌어짐을 확인할 수 있다.The reason why the
상부 안착면(72)에 안착된 CSP(90)가 외부의 충격에 의해 밖으로 튀어나는 것을 방지할 수 있도록, 상부 안착면(72)은 구멍(76)쪽으로 소정의 각도로 경사지게 형성되어 있다. 그리고, CSP가 상부 포켓(70)에 잘못 수납되더라도, 쉽게 CSP의 위치를 교정할 수 있도록, 상부 안착면(72)과 구멍(76) 사이의 단차면(73)이 수납되는 CSP의 외부접속단자에 영향을 주지 않는 범위에서 경사면으로 형성되어 있다. 즉, CSP가 경사진 단차면(73)과 상부 포켓벽(74)에 걸쳐 있더라고, 상부 포켓벽(74)에 걸쳐진 CSP 부분을 소정의 힘으로 밀어주면, 경사진 단차면(73)을 타고 CSP가 상승하기 때문에, 잘못 수납된 CSP의 위치를 쉽게 교정할 수 있다.The
하부 포켓(80)을 도 8 및 도 10을 참조하여 설명하면, 트레이 몸체의 하부면(64)에서 안쪽으로 형성된 홈으로서, CSP(90)의 외부접속단자(92)가 형성된 면의 반대되는 면이 안착될 수 있는 하부 안착면(82)이 형성되어 있고, 하부 안착면(82)에 안착된 CSP(90)를 지지할 수 있도록 하부 안착면(82) 주위에 하부 포켓벽(84)이 형성되어 있다. 이때, 하부 포켓벽(84)은 트레이를 적층할 때, 아래의 트레이의 상부 포켓벽(도 7의 74) 사이에 상부의 트레이의 하부 포켓벽(84)이 삽입될 수 있도록 형성되어, 아래의 트레이의 상부 포켓벽(74) 사이에 안착된 CSP(80)가 밖으로 튀어나오는 것을 방지한다. 따라서, 하부 포켓벽(84) 또한 상부 포켓벽(74)과 같이 비대칭적으로 형성된다.Referring to FIGS. 8 and 10, the
또한, 하부 포켓(80)은 CSP(90)에 외부접속단자(92)들이 안정적인 형성되어 있는지를 확인하는 외관검사에 사용된다. 외부접속단자들의 상태를 확인하는 방법은, 외부접속단자들이 하부면을 향하도록 CSP들이 상부 포켓에 수납된 트레이의 상부면에 빈 트레이를 적재한 이후에, 적재된 트레이를 뒤집으면 빈 트레이의 하부 포켓에 CSP의 외부접속단자가 상부면을 향하도록 수납된다. 다음으로, 빈 트레이 상부의 트레이를 제거하면, 빈 트레이의 하부 포켓에 CSP의 외부접속단자들이 상부면을 향하도록 수납되어 있기 때문에, CSP의 외부접속단자들에 대한 외관검사를 실시할 수 있다.In addition, the
본 발명에 있어서, 그밖에 여러 가지 변형예가 가능한 것은 말할 것도 없다. 예를 들면, 상부 포켓벽의 길이를 서로 다르게 형성할 수도 있다. 또는 상부 안착면 주위에 상부 포켓벽을 불연속적으로 형성할 수도 있다. 즉, 틀어져 수납되는 CSP가 상부 포켓벽에 걸쳐질 수 있도록 상부 포켓벽의 형상을 변형하는 것은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상 의 범위내에 존재하는 변형예는, 모두 특허청구범위에 포함되는 것이다.Needless to say, in the present invention, various other modifications are possible. For example, the length of the upper pocket wall may be formed differently. Alternatively, the upper pocket wall may be discontinuously formed around the upper seating surface. That is, the deformation of the shape of the upper pocket wall so that the CSP that is stowed and accommodated over the upper pocket wall does not depart from the scope of the technical idea of the present invention. Accordingly, all modifications existing within the scope of the technical idea of the present invention are included in the claims.
본 발명의 구조를 따르면 포켓벽이 비대칭적으로 형성되기 때문에, CSP가 포켓에 잘못 수납될 경우 포켓벽에 CSP의 모서리 부분이 걸쳐지게 된다. 따라서, 그 트레이 상부에 새로운 트레이가 적층될 경우, 잘못 수납된 CSP를 포함하는 트레이와 새로운 트레이 사이의 유격을 크게 할 수 있기 때문에, 잘못 수납된 CSP를 포함하는 트레이를 육안으로 쉽게 확인할 수 있다. 그로 인하여 잘못 수납된 CSP의 금속볼의 짓눌림과, CSP의 외관이 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to the structure of the present invention, since the pocket wall is asymmetrically formed, when the CSP is incorrectly stored in the pocket, the edge portion of the CSP spans the pocket wall. Therefore, when a new tray is stacked on top of the tray, the clearance between the tray containing the incorrectly stored CSP and the new tray can be increased, so that the tray containing the incorrectly stored CSP can be easily visually checked. Thereby, crushing of the metal ball of the CSP incorrectly stored and the appearance of the CSP can be prevented from being damaged.
상부 포켓의 상부 안착면이 안쪽으로 경사지게 형성되어 있기 때문에, 상부 포켓에 CSP가 수납된 이후에 외부의 충격에 의해 쉽게 CSP가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.Since the upper seating surface of the upper pocket is formed to be inclined inward, it is possible to prevent the CSP from being easily separated by an external impact after the CSP is accommodated in the upper pocket.
그리고, 상부 안착면과 구멍 사이의 단차면이 경사면으로 형성되어 있기 때문에, 상부 포켓에 CSP가 잘못 수납되더라도 쉽게 CSP의 위치를 교정하여 상부 포켓에 안정적으로 수납시킬 수 있다.Further, since the stepped surface between the upper seating surface and the hole is formed as an inclined surface, even if the CSP is incorrectly stored in the upper pocket, the position of the CSP can be easily corrected to be stably stored in the upper pocket.
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