JP4427143B2 - Cutting equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工水を使用して加工を行う切削装置に関し、詳しくは、加工水の装置内部への侵入による装置の故障を防止するようにした切削装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
加工水を使用して加工を行う装置として、例えば図4に示す切削装置70がある。この切削装置70においては、例えばテープTを介してフレームFと一体となった半導体ウェーハWが保持手段21に保持され、保持手段21がX軸方向に移動してアライメント手段11によって切削すべき位置が検出された後、更に保持手段21がX軸方向に往復移動すると共に切削手段22がY軸方向に順次移動していくことにより、切削手段22を構成する高速回転する切削ブレード48の作用を受けて切削が行われる。また、切削の際は、切削ブレード48と半導体ウェーハWとの接触部を冷却するため、加工水として切削水が供給される。
【0003】
このように、切削の際は保持手段21をX軸方向に移動させる必要があるが、切削水が装置内部に侵入するのを防止するため、保持手段21のX軸方向の両端には蛇腹部71が連結されている。そして、切削時は蛇腹部71の伸縮を伴って保持手段21がX軸方向に往復移動することにより、蛇腹部71によって切削水が装置内部に侵入するのを防止している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、オペレータが作業中にあやまって工具を蛇腹部71に落下させたり、繰り返しの伸縮により蛇腹部71が疲労したりすることが原因となって、蛇腹部71に孔が開き、その孔から漏水し、加工水が装置内部に侵入して装置の故障を引き起こすことがある。従って、漏水があった場合にはいち早くそれを検出し、装置の故障を未然に防止する必要がある。
【0005】
このように、加工水を使用して加工を行う加工装置においては、漏水による加工装置の故障を未然に防止することに課題を有している。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、供給された加工水を排水路に導く蛇腹部とから少なくとも構成される切削装置であって、
該蛇腹部を構成するテント部には、絶縁部材と、該絶縁部材をサンドイッチ状に挟む第一の導電性部材及び第二の導電性部材とが積層された構造の漏水検出層が形成され、該第一の導電性部材及び該第二の導電性部材に電源部及び電流検出手段が連結されて検出回路が形成されており、蛇腹部は、複数のテント部により構成され、各テント部には個別に漏水検出層が形成され、電流検出手段において電流を検出したときは、漏水があった旨をオペレータに報知する切削装置を提供する。
【0007】
このように構成される切削装置においては、蛇腹部に孔が開いた場合には漏水検出層によって加工水の漏水を迅速に認識することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態として、図1に示す切削装置10を例に挙げて説明する。なお、図4に示した従来の切削装置70と共通する部位には同一の符号を付し、その説明は省略することとする。
【0009】
図2は、図1における切削領域20の構成を示したものであり、被加工物を保持する保持手段21と、保持手段21に保持された被加工物に切削水を供給しながら切削を行う切削手段22と、保持手段21の両端に連結されて装置内部に切削水が侵入するのを防止する蛇腹部23a、23bとを備えており、保持手段21はX軸スライダー24によってX軸方向に移動可能となっており、また、切削手段22はY軸スライダー25によってY軸方向に移動可能でかつZ軸スライダー26によってZ軸方向に移動可能となっている。
【0010】
保持手段21は、X軸方向に配設された第一のボールネジ27に螺合すると共に一対の第一のガイドレール28に摺動可能に係合したスライド部29と、スライド部29に連結されたテーブル部30とから構成され、テーブル部30には、被加工物を吸引する吸引部31と、吸引部31の周囲に形成されたクランプ部32とを備えている。
【0011】
第一のボールネジ27は第一のモータ33,に連結され、保持手段21に保持された被加工物の切削時は、第一のモータ33に駆動されて第一のボールネジ27が回動するのに伴い、第一のボールネジ27に螺合したスライド部29及びスライド部29に連結されたテーブル部30がX軸方向に切削送りされる構成となっており、第一のボールネジ27と第一のモータ33と第一のガイドレール28とでX軸スライダー24を構成している。
【0012】
保持手段21を構成するテーブル部30のX軸方向の両端には、伸縮自在な蛇腹部23a、23bが連結されている。この蛇腹部23a、23bは、切削水を落下させて内周壁34と外周壁35とに囲まれた排水路36に切削水を導き、排水ドレーン37を通じて切削水を外部に排出させるものであり、固定フレーム38a、38dに形成されたネジ穴39と内周壁34に形成されたネジ穴40とをネジ止めすると共に、保持手段21のテーブル部30に形成されたネジ穴41と固定フレーム38b、38cに形成されたネジ穴42とをネジ止めすることによって、X軸スライダー24が蛇腹部23a、23bによって上方から覆われ、これによってX軸スライダー24に切削水が侵入するのを防止している。
【0013】
また、蛇腹部23a、23bには、下部にローラー43a、43bが取り付けられ伸縮をガイドする2つのガイドフレーム44a、44bが設けられ、ガイドフレーム44aによって区画される2つの領域をテント部45a及びテント部45bとし、ガイドフレーム44bによって区画される2つの領域をテント部45c及びテント部45dとしている。
【0014】
ここで、各テント部45a、45b、45c、45dは、図3に示すように、保護材60a、導体61a、絶縁体62、導体61b、保護材60bの順に積層された構造となっており、導体61aと絶縁体62と導体61bとで漏水検出層63を形成している。
【0015】
各テント部の漏水検出層63においては、導体61aが電源64に接続され、導体61bが電流検出手段65に接続されており、導体61a及び導体61bと電源64と電流検出手段65とで検出回路を形成する。但し、導体61aと導体61bとは絶縁体62によって絶縁されているため、通常はこの検出回路には電流が流れていない。また、電流検出手段65には、電流を検出したことを報知する報知手段であるランプ66a(66b、66c、66d)、ブザー67、モニター68が接続されている。なお、報知手段はすべて接続されている必要はなく、少なくとも1つが接続されていればよい。
【0016】
図2を参照して説明を続けると、切削手段22は、スピンドルハウジング46によって回動可能に支持されたスピンドル47に切削ブレード48が装着された構成となっており、切削ブレード48を挟むようにして一対の切削水供給ノズル49が配設されている。
【0017】
切削手段22は支持部50に支持され、支持部50は基台51から立設された壁部52に沿ってZ軸方向に配設された第二のボールネジ(図示せず)に螺合すると共に、一対の第二のガイドレール53に摺動可能に係合している。そして、この第二のボールネジに連結された第二のモータ54に駆動されて第二のボールネジが回動することにより支持部50及びそれに支持された切削手段22がZ軸方向に上下動する構成となっており、第二のボールネジと第二のモータ54と第二のガイドレール53とでZ軸スライダー26を構成している。
【0018】
更に、基台51はY軸方向に配設された第三のボールネジ55に螺合すると共に、一対の第三のガイドレール56に摺動可能に係合している。そして、第三のボールネジ55に連結された第三のモータ57に駆動されて第三のボールネジ55が回動するのに伴って基台51及びこれと一体となった切削手段22がY軸方向に移動する構成となっており、第三のボールネジ55と第三のモータ57と第三のガイドレール56とでY軸スライダー26を構成している。
【0019】
保持手段21において、被加工物、例えば図1に示すテープTを介してフレームFと一体となった半導体ウェーハWを切削しようとする際は、半導体ウェーハWがテープTを介して吸着部31に吸引され、フレームFがクランプ部32によって固定された状態で保持される。
【0020】
そして、保持手段21がX軸方向に移動して図1に示したアライメント手段11によって従来と同様に切削すべき位置が検出された後、更に保持手段21が同方向に移動して切削領域20に位置付けられ、切削水供給ノズル49から切削水が供給されると共に、高速回転する切削ブレード48が半導体ウェーハWに切り込んで切削が行われる。また、切削手段22をY軸方向に一定距離割り出し送りしながら保持手段21を往復運動させることにより、順次切削が行われる。
【0021】
こうして保持手段21が往復運動するときには、蛇腹部23a、23bの伸縮を伴うため、この動作の繰り返しによってテント部45a、45b、45c、4に疲労が生じることにより、または、オペレータが作業中に工具等を落下させる等により、各テント部を貫通する孔が開く場合がある。この場合はその孔に切削水が流れ込み、その流れ込んだ切削水を介して導体61aと導体61bとが導通するため、電流検出手段65においてそのときの電流を検出することができる。
【0022】
このようにして導体61aと導体61bとの導通が検出されると、例えば図1の切削装置10において前部側に設けたランプ66a、66b、66c、66dを点灯させたり点滅させたりすることにより、または、ブザー67を鳴らしたりモニター68に漏水があった旨を表示させたりすることによりオペレータに漏水があった旨を報知することができる。
【0023】
またこのとき、検出回路は各テント部ごとに設けられているため、どのテント部で漏水があったかを認識することができる。従って、例えば、テント部45aで漏水が検出された場合はランプ66aを点灯させ、テント部45bで漏水が検出された場合はランプ66bを点灯させ、テント部45cで漏水が検出された場合はランプ66cを点灯させ、テント部45dで漏水が検出された場合はランプ66dを点灯させることにより、漏水があったテント部を特定することができる。
【0024】
また、ブザー67による報知の場合は、どのテント部に漏水が発生したかによってブザー音を変えることができ、更に、モニター68への表示による報知の場合には、どのテント部に漏水があったのかを表示させることができる。
【0025】
このように、オペレータはどのテント部で漏水があったのかを直ちに認識することができる。従って、修理の際は、漏水の検出されたテント部のみを交換する等の適切な措置をとることができ、修理に時間がかからないと共に、経済的である。
【0026】
なお、本実施の形態においては、加工装置として切削装置を例に挙げて説明したが、加工水を供給しながら加工を行う装置、例えば研磨装置等においても本発明を適用することができる。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る加工装置においては、蛇腹部に孔が開いた場合には漏水検出層によって加工水の漏水を迅速に認識することができるため、適切な措置をとることにより加工装置の故障を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る加工装置の一例である切削装置を示す斜視図である。
【図2】同切削装置の切削領域を示す斜視図である。
【図3】同切削装置の蛇腹部の内部構造を示す説明図である。
【図4】従来の切削装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…切削装置 11…アライメント手段
20…切削領域 21…保持手段 22…切削手段
23a、23b…蛇腹部 24…X軸スライダー
25…Y軸スライダー 26…Z軸スライダー
27…第一のボールネジ 28…第一のガイドレール
29…スライド部 30…テーブル部 31…吸引部
32…クランプ部 33…第一のモータ 34…内周壁
35…外周壁 36…排水路 37…排水ドレーン
38a、38b、38c、38d…固定フレーム
39…ネジ穴 40、41、42…ネジ穴
43a、43b…ローラー
44a、44b…ガイドフレーム
45a、45b、45c、45d…テント部
46…スピンドルハウジング 47…スピンドル
48…切削ブレード 49…切削水供給ノズル
50…支持部 51…基台 52…壁部
53…第二のガイドレール 54…第二のモータ
55…第三のボールネジ 56…第三のガイドレール
57…第三のモータ
60a、60b…保護材 61a、61b…導体
62…絶縁体 63…漏水検出層 64…電源
65…電流検出手段
66a、66b、66c、66d…ランプ
67…ブザー 68…モニター 70…切削装置
71…蛇腹部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cutting device that performs processing using processed water, and more particularly, to a cutting device that prevents a failure of the device due to intrusion into the processing water device.
[0002]
[Prior art]
As an apparatus for performing processing using the processing water, for example, there is a cutting apparatus 70 shown in FIG. In this cutting apparatus 70, for example, the semiconductor wafer W integrated with the frame F via the tape T is held by the
[0003]
Thus, it is necessary to move the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, a hole is opened in the bellows portion 71 due to the operator dropping the tool to the bellows portion 71 during work or fatigue of the bellows portion 71 due to repeated expansion and contraction, and water leaks from the hole. However, the processed water may enter the inside of the apparatus and cause the apparatus to fail. Therefore, when there is water leakage, it is necessary to detect it as soon as possible to prevent a failure of the apparatus.
[0005]
Thus, in the processing apparatus which processes using processed water, it has a subject in preventing failure of the processing apparatus by water leakage beforehand.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As specific means for solving the above problems, the present invention includes a holding means for holding a workpiece, a processing means for performing processing while supplying processing water to the workpiece held by the holding means, and a supply A cutting device comprising at least a bellows portion for guiding the processed water to the drainage channel,
In the tent portion constituting the bellows portion, a water leakage detection layer having a structure in which an insulating member, and a first conductive member and a second conductive member sandwiching the insulating member in a sandwich shape are formed, A power supply unit and a current detection unit are connected to the first conductive member and the second conductive member to form a detection circuit . The bellows unit includes a plurality of tent units. A water leakage detection layer is individually formed, and when a current is detected by the current detection means, a cutting device for notifying the operator that water has leaked is provided.
[0007]
In the cutting apparatus configured as described above, when the hole is opened in the bellows part, the leakage of the processing water can be quickly recognized by the leakage detection layer.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As an embodiment of the present invention, a
[0009]
FIG. 2 shows a configuration of the
[0010]
The
[0011]
The
[0012]
[0013]
Further, the
[0014]
Here, as shown in FIG. 3, each
[0015]
In the water
[0016]
2, the cutting means 22 has a configuration in which a cutting blade 48 is mounted on a
[0017]
The cutting means 22 is supported by a
[0018]
Further, the base 51 is screwed into a third ball screw 55 disposed in the Y-axis direction, and is slidably engaged with the pair of third guide rails 56. The base 51 and the cutting means 22 integrated therewith are driven in the Y-axis direction as the third ball screw 55 rotates by being driven by the third motor 57 connected to the third ball screw 55. The third ball screw 55, the third motor 57, and the
[0019]
In the holding means 21, when trying to cut a workpiece, for example, a semiconductor wafer W integrated with the frame F via the tape T shown in FIG. 1, the semiconductor wafer W is attached to the
[0020]
Then, after the holding means 21 is moved in the X-axis direction and the position to be cut is detected by the alignment means 11 shown in FIG. 1 as in the prior art, the holding means 21 is further moved in the same direction and the cutting
[0021]
When the holding means 21 reciprocates in this way, the
[0022]
When the continuity between the
[0023]
At this time, since the detection circuit is provided for each tent portion, it is possible to recognize which tent portion has a water leak. Therefore, for example, the
[0024]
In the case of notification by the
[0025]
In this way, the operator can immediately recognize which tent portion has water leakage. Therefore, when repairing, it is possible to take appropriate measures such as replacing only the tent portion where water leakage has been detected, so that repair does not take time and is economical.
[0026]
In the present embodiment, the cutting apparatus has been described as an example of the processing apparatus. However, the present invention can also be applied to an apparatus that performs processing while supplying processing water, such as a polishing apparatus.
[0027]
【The invention's effect】
As described above, in the processing apparatus according to the present invention, when a hole is opened in the bellows portion, the leakage of the processing water can be quickly recognized by the water leakage detection layer. It is possible to prevent failure of the processing apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a cutting apparatus which is an example of a processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a cutting region of the cutting apparatus.
FIG. 3 is an explanatory view showing an internal structure of a bellows portion of the cutting apparatus.
FIG. 4 is a perspective view showing a conventional cutting apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
該蛇腹部を構成するテント部には、絶縁部材と、該絶縁部材をサンドイッチ状に挟む第一の導電性部材及び第二の導電性部材とが積層された構造の漏水検出層が形成され、該第一の導電性部材及び該第二の導電性部材に電源部及び電流検出手段が連結されて検出回路が形成されており、該蛇腹部は、複数のテント部により構成され、各テント部には個別に漏水検出層が形成され、該電流検出手段において電流を検出したときは、漏水があった旨をオペレータに報知する切削装置。A holding means for holding a workpiece, a processing means for performing processing while supplying processing water to the workpiece held by the holding means, and a bellows portion for guiding the supplied processing water to a drainage channel A cutting device ,
In the tent portion constituting the bellows portion, a water leakage detection layer having a structure in which an insulating member, and a first conductive member and a second conductive member sandwiching the insulating member in a sandwich shape are formed, A power supply unit and a current detection unit are connected to the first conductive member and the second conductive member to form a detection circuit, and the bellows unit includes a plurality of tent units, and each tent unit A cutting device for individually forming a water leakage detection layer and informing the operator that water leakage has occurred when the current detection means detects a current .
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Family Applications (1)
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JP31359099A Expired - Lifetime JP4427143B2 (en) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | Cutting equipment |
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1999
- 1999-11-04 JP JP31359099A patent/JP4427143B2/en not_active Expired - Lifetime
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