JP4422282B2 - Powder contact member of powder packaging device and method for manufacturing the same - Google Patents

Powder contact member of powder packaging device and method for manufacturing the same Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、散薬包装装置の散薬接触部材およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、散薬包装装置における分配円盤、掻出装置、ホッパー、シュート等の散薬が接触する散薬接触部材に散薬が付着したりコビリ付かないようにして、散薬の汚染を防止するとともに、清掃性を向上するようにした散薬接触部材およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
散薬を1服用分づつ分割して包装する散薬包装装置は、分配円盤、掻出装置、ホッパー、シュート等の散薬が接触する部材(以下、散薬接触部材という。)を有している。これらの散薬接触部材には包装処理後も散薬が付着したまま残留するので、処方が変わる毎に調剤師が各散薬接触部材を清掃する必要があった。
【0003】
このような散薬接触部材の清掃を自動的に行うために掃除機等からなるクリーナ装置を設けたものが種々提案されている。しかし、乳酸カルシウムからなる散薬は、一旦散薬接触部材に付着すると、掃除機では完全に吸引することはできない。また、散薬のなかには、静電気を帯びやすい散薬や、粒子の細かい散薬があり、これらは掃除機では吸引しても除去できない。このような散薬は、濡れたタオル等で拭き取らなければならなかった。包装動作中にこのような清掃作業を行うことは、非常に煩わしいうえ、包装作業を中断させるので包装効率の低下を招来する。
【0004】
一方、散薬包装装置の散薬接触部材は、多種に及ぶ薬剤の付着の影響を考慮して、長年304ステンレス鋼を鏡面加工したものが使用されてきた。近年、コスト削減の観点から、ホッパー等の一部の部材は樹脂成形品が使用されるようになったが、分配皿等の精度を要する部材は依然として304ステンレス鋼が使用されている。樹脂成形部品は、静電気を帯びやすいため、304ステンレス鋼に比べて散薬付着特性が悪化する傾向にある。導電性樹脂を採用して薬剤との接触電位差を下げることで、薬剤付着特性を多少改善することができる。しかし、多数種類にわたる薬剤と薬剤接触部材との接触電位差を下げるような措置をとることは現実的でない。
【0005】
また、物体の吸着エネルギーは、Hamaker定数の小さいほど低減するが、ステンレス鋼はその定数が大きいうえ、鏡面加工によって散薬粒子の接触面積が増加して付着力が増大する。したがって、散薬接触部材としてHamaker定数の小さい物質を選定し、その接触面にミクロン単位の適度な粗さ与えて接触面積を小さくすることが必要となる。
【0006】
従来、図11に示すように、分配円盤101は、環状でアール溝102を有し、304ステンレス鋼からなり、研磨剤で鏡面に近いレベルまで研磨されている。そして、この分配円盤101に均一に堆積させた散薬を掻出装置103のシリコンゴム104との接触により掻き出して包装装置に供給するようにしている。しかし、このような分配円盤101で乳酸カルシウムからなる散薬を分割すると、掻出装置103のシリコンゴム104と分配円盤101のアール溝102の表面との間に乳酸カルシウムの粒子が挟まり、掻出装置103のシリコンゴム104により圧縮される。この結果、図12に示すように、乳酸カルシウム105に含まれる乳酸成分が液状に粒子の表面に浮き上がり、その液状乳酸成分106がカルシウムを巻き込みながら分配円盤101のアール溝102表面に付着して、図11に示すように、こびり付くという問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、散薬を1服用分づつ包装する散薬包装装置において、散薬が付着したりコビリ付いたりすることがなく、たとえ付着したとしても打撃や振動、吸引によって容易に除去することができる散薬包装装置の散薬接触部材およびその製造方法を適用することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための手段を説明する前に、薬剤付着の原理について説明する。薬剤包装装置で使用される薬剤を粉体とすると、物体の壁面への粉体の付着は、物体の吸着エネルギー、静電気、および液架橋力が要因となることが知られている。大部分の薬剤は、物体の吸着エネルギーと静電気が主な付着の要因となる。一部の薬剤、例えば乳酸カルシウムは、前述したように、圧力や振動を付与すると粒子中の水分が表面に浮き出し、その水分を介して物体に付着するため、液架橋力も付着の要因となる。
【0009】
第1の要因である吸着エネルギーは、物体間の引力である。物体の吸着エネルギーは、Hamaker定数によって表される。Hamaker定数が大きいほど、物体の吸着エネルギーが高く、付着しやすい。異なる物質からなる複合系には、次式で示すHamaker定数の結合則が成立する。
【数1】
12=√(A1122
12:物質1と物質2の間のHamaker定数
11:物質1と物質1の間のHamaker定数
22:物質2と物質2の間のHamaker定数
【0010】
また、物体の吸着エネルギーは、球対球の場合と、球対平面の場合とで異なる。球対球の場合は、球対平面より接触面積が小さいので、吸着エネルギーは小さい。散薬包装装置では、散薬と散薬接触部材とは球対平面になるので、吸着エネルギーが大きく、散薬が散薬接触部材に付着しやすい環境になっている。通常、物体は0.4ナノミクロンで接触しているとされているが、物体に表面粗さがあると、物体の吸着エネルギーは小さくなる特性がある。例えば、10ミクロンの球体同士の接触の場合、両者に0.1ミクロンの粗さがあると、粗さが無い場合に比べて、物体の吸着エネルギーは6万分の1に減少する。したがって、物体の吸着エネルギーを小さくするには、表面にHamaker定数の小さい材料を採用するとともに、適度な粗さを与えて接触面積を小さくする必要がある。
【0011】
第2の要因である静電気による吸着は、粒子あるいは接触面が帯電するしないに拘わらず作用する接触帯電による付着と、粒子あるいは接触面が帯電して起こる静電気による付着がある。
【0012】
接触帯電による付着は、接触する物体間の接触電位の差により電荷が移動して安定しようとする作用により生じる。同一材料では、接触電位差がないので、接触帯電により付着は生じにくい。しかし、同一材料でも、生産場所や加工方法の相違により多少接触電位差が生じることがある。接触帯電による付着応力(Maxwellの応力)Pceは、次式で表される。
【数2】
Pce=−(1/2)εE2
ε:物体の誘電率
E:物体のもつ電界強度
【0013】
前式において、電界EをVc/zとすると、次式が得られる。
【数3】
Pce=−εVc2/2z2
Vc:静電容量
z:物体間の接触する距離(通常、0.4nm以下)
【0014】
散薬包装装置におけるような球対平面の接触の場合、前式を面積要素dsで積分すると、接触帯電による付着力は、次式で表される。
【数4】
Fce=∫Pceds≒Pce・S
S:接触面積(=πa2
【0015】
ここで、散薬粒子のような柔らかい物質は、接触の際、接触面がゴムボールのように大きくなることを考慮すると、Hertz理論より、接触円の半径は、次式で表される。
【数5】
a=(3Fkd/8)1/3
k:弾性特性定数
(=(1−ν1 2)/E1+(1−ν2 2)/E2
【0016】
接触帯電による付着力は、粒径が大きいほど増加する。しかし、実際には、重力や遠心力、振動等によって分離する分離力が、粒径の3乗に比例するので、相対的には、粒径の小さい粒子ほど付着しやすくなり、分離もしにくい。
【0017】
静電気による付着は、物体が帯電することで発生する。この付着力は、帯電量の増加に伴って増加する反面、帯電した電子を失った途端に消失する。接近した帯電粒子間の静電気付着力は、次式で表される。
【数6】
Fe=−πσ1σ22/ε0
σi:表面電荷密度(=−qi/πDpi 2
i:電荷
pi:粒径
d:換算粒子径
ε0:真空の誘電率
【0018】
静電気による吸着は、+帯電対−帯電で発生し、帯電電位が同じ極性の場合は反発する。このような静電気による吸着を最小限に抑えるには、接触電位差をできるだけ小さくし、帯電電位が移動しやすい導電材料を選択する必要がある。
【0019】
第3の要因である液架橋力による吸着は、粉体粒子の外面に水分の膜が形成され、この膜と膜が水分の表面張力で吸着する現象である。散薬包装装置に使用される散薬は、水分が微量であるため、通常は液架橋力による吸着まで発展しない。しかし、薬剤分割や移送時の圧縮、摺動、振動等の機械的要因により、液架橋力による吸着が生じる。すなわち、散薬に圧力が作用したり、振動が長時間作用すると、散薬粒子中の水分が外面に出て膜を形成し、液架橋力による吸着が生じる。この液架橋力による吸着を抑えるには、散薬接触部材の接触面を撥水処理することも考えられる。
【0020】
以上、粉体付着に対する対策をまとめると、物体の吸着エネルギーによる吸着に対しては、次の措置が考えられる。
(1)粉体接触面をHamaker定数の小さい物質で被覆する。
(2)Hamaker定数の結合則により粉体接触面を選定する。
(3)散薬接触面に適度な粗さを設ける。
また、静電気による吸着に対しては、次の措置が考えられる。
(1)散薬接触面を表面処理しあるいは材料を選択して接触電位差を下げる。
(2)表面を硬くあるいは粉体粒子径に対して粗くして接触面積を下げる。
(3)帯電を抑制し、電荷の移動を促進する。
液架橋力による吸着に対しては、次の措置が考えられる。
(1)散薬接触面の表面処理により撥水効果を高める。
【0021】
本発明は、以上の知見に基づいてなされたもので、第1の発明は、分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を1服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材において、前記散薬接触部材の散薬接触面に散薬を付着させない非付着性メッキ層を設けたものである。前記非付着性メッキ層は、メッキ処理によりメッキとともに4フッ化樹脂を共析させてなることが好ましい。あるいは、前記非付着性メッキ層は、メッキ表面に溝または穴、クラックを形成して4フッ化樹脂を含浸させてなることが好ましい。ここで、前記非付着性メッキ層の4フッ化樹脂の表面占有比率は10%以上であることが好ましい。
【0022】
本発明により、散薬包装装置における散薬接触部材に非付着性メッキ層を設けたので、散薬の付着やコビリ付きが抑えられ、またたとえ付着したとしても打撃や振動、吸引によって容易に除去することができる。
【0023】
前記散薬接触部材は分配円盤であり、該分配円盤はその上に残留した散薬を除去するブラシ突部を有し、該ブラシ突部を発泡樹脂により形成することが好ましい。これにより、非付着性メッキ層はブラシ突部の接触による損傷劣化から保護される。
【0024】
また、第2の発明は、分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を1服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材の製造方法において、散薬接触部材の散薬接触面に、メッキ処理によりメッキとともに4フッ化樹脂を共析させて非付着性メッキ層を形成するメッキ工程を有するものである。代案として、散薬接触部材の散薬接触面に、メッキ処理によりメッキ層を形成するメッキ工程と、前記メッキ層の表面を荒らして溝または穴、クラックを形成する荒し工程と、前記メッキ層の表面の溝または穴、クラックに4フッ化樹脂を含浸させる含浸工程とにより、非付着性メッキ層を形成するようにしてもよい。ここで、非付着性メッキ層の4フッ化樹脂の表面占有比率は10%以上であることが好ましい。また、前記メッキ工程で得られたメッキ層を4フッ化樹脂の溶融温度で焼成する焼成工程をさらに有することが好ましい。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【0026】
図1は、本発明にかかる薬剤包装装置の散薬接触部材の一例である分配円盤1の断面を示す。この分配円盤1は、304ステンレス鋼からなる母材2に非付着性メッキ層3が形成されている。非付着性メッキ層3は、1ミクロンの下地メッキ層4と、10ミクロンの複合メッキ層5からなっている。複合メッキ層5は、以下に詳述する電界ニッケルメッキ処理または無電界ニッケルメッキ処理によりニッケルとともに4フッ化樹脂を共析させてなるものである。ここで、4フッ化樹脂の表面共析(占有)比率は10%以上である。図1(B)に示すように、4フッ化樹脂の表面共析比率が10%以上であると、掻出装置のシリコンゴムの荷重の程度にもよるが、散薬の乳酸カルシウムを巻き込みながら分配円盤1に貼り付いて付着することがなくなり始める。図1(A)に示すように、4フッ化樹脂の表面共析比率が30%であると、乳酸カルシウムからなる散薬の分割を何回繰り返しても乳酸カルシウムが分配円盤1に付着することが無くなった。
【0027】
前記分配円盤1を製造する方法について説明すると、その方法は、図2に示すように、プレス工程、下地メッキ工程、複合メッキ工程、焼成工程からなる。
【0028】
プレス工程では、304ステンレス鋼からなる環状の素材を所定の形状にプレスして、アール溝を有する従来と同様の分配円盤1の母材2を成形する。
【0029】
下地メッキ工程では、一般に素材の304ステンレス鋼にはメッキが乗りにくいことから、下地処理として1μm以下の膜厚のニッケルまたはPtの下地メッキ層を形成する。
【0030】
複合メッキ工程は、前記下地メッキ層4の上に約10μmの複合メッキ層5を形成する。複合メッキ工程では、メッキ液に粒子径が0.3μmのポリテトラフルオロエチレン(PTFE)の粒子を混合し、ニッケルメッキ層にPTFEを共析させる。共析量は、PTFE微粉末の分散率や、液の攪拌に左右される。PTFE微粉末の分散率が向上するほど、散薬の非付着性は向上するが、表面硬度は低下する。このため、分散率は25%から35%の範囲に留めるほうが品質上安定する。複合メッキ工程では、PTFE粒子を効率よくメッキ表面に共析させるためにメッキ液を攪拌する。メッキ基材としては、ニッケルやクロムがあげられる。共析材としては、フッ化黒鉛、ポリテトラフルオロエチレンPTFE微粉末があげられ、その粒子径は約0.3μmである。
【0031】
このような複合メッキには、電解メッキと、無電解メッキがある。
【0032】
電解メッキは、図3に示すようなメッキ槽6で行う。メッキ液は、スルファミン酸ニッケル溶液であり、これに塩化ニッケル、燐酸、亜燐酸、カチオン系界面活性剤を加え、PTFEを分散させる。PTFEを分散させるために、底にエアーノズル7等を設けてメッキ液を攪拌することが好ましい。陽極電極8にはニッケル板、陰極電極9には被メッキ物として分配円盤1をセットする。陽極電極8と陰極電極9には電流制御装置10を介して直流電源11に接続する。電流制御装置10により、陰極電流9を2A/dm3に維持する。メッキ液は、温度40〜50℃、pH4.0に維持する。メッキ時間は60分とする。このような条件で電解メッキを行うと、イオン化したニッケルが陰極電極9に集合し、カチオン系界面活性剤によってメッキ液に分散されたPTFEとともに陰極電極9の被メッキ物である分配円盤1に電着し、成膜される。これにより、メッキ表面のPTFEは30%前後に保持される。
【0033】
無電解メッキは、図4に示すようなメッキ槽12で行う。メッキ液は、次亜燐酸ナトリウムを還元剤とするメッキ液中に、硫酸ニッケルまたは塩化ニッケルを混合し、コハク酸ナトリウムやリンゴ酸を添加する。必要に応じてジエチルアミンまたは硫酸アンモニウムを添加する。ジエチルアミンまたは硫酸アンモニウムを添加すると、メッキ表面に色斑が発生するのを防止し、品質を向上させることができる。メッキ液には、カチオン系界面活性剤によってPTFEを分散させる。PTFEの分散を活性化させるために、メッキ槽12にポンプ13を接続してメッキ液を循環させて攪拌する。無電解メッキでは、被メッキ物である分配円盤1がステンレス鋼であるとその表面にメッキが乗りにくいので、スタート時は電極を挿入して前述した電解メッキを行って下地メッキを行い、その後無電解メッキを行う。メッキ液は、温度90℃、pH5.0に維持する。メッキ時間は60分とする。このような条件で無電解メッキを行うと、イオン化したニッケルが分配円盤1に集合し、カチオン系界面活性剤によってメッキ液に分散されたPTFEとともに被メッキ物である分配円盤1に付着し、成膜される。これにより、メッキ表面のPTFEは30%前後に保持される。
【0034】
焼成工程は、前記複合メッキ工程でメッキされた分配円盤1を、真空若しくはフッカガス中、または大気中において、200〜300℃で焼成する。この焼成により、表面硬度が上昇する。図5は、その一例であり、ヒータ14を備え、真空ポンプ15に接続された真空焼成炉16に複合メッキされた分配円盤1を入れ、約220〜320℃の範囲で加熱する。
【0035】
このような焼成工程を行わない場合、メッキ面の表面強度が得られないため、磨耗速度が加速する。このため、クリーナー装置や掻出装置の分配円盤との接触面は、スポンジや滑性ゴム等の柔軟な材料を使用することが好ましい。
【0036】
以上のように製造された前記分配円盤1は、非付着性メッキ層3を有するので、散薬が付着しにくいことに加え、接触摩擦抵抗が減少するため、掻取装置のシリコンゴムの耐磨耗性が向上する。
【0037】
前記分配円盤1には、後述するようなスポンジブラシと吸引機構からなるクリーナ装置を設けることで、清掃性が高められ、他の処方薬との混入が防止される。
【0038】
複合メッキの場合、散薬包装装置が長期間使用されると、分配円盤1の非付着性メッキ層3の複合メッキ層5の表面に付着したPTFE粒子が飛散し、表面のPTFE分散率が低下する。個の結果、乳酸カルシウムが分配円盤に付着するようになり、清掃性が悪くなる。そこで、複合メッキ層5の表面を0.6μm程度バフ研磨することで、新たなPTFEが表面に露出するので、表面のPTFE分散率を向上し、散薬の非付着性および清掃性を回復させることができる。
【0039】
非付着性メッキ層3を形成する方法としては、前記実施形態の複合メッキのほか、メッキ表面を粗くしてその溝やクラックにフッ素樹脂を含浸させる含浸法がある。この含浸法は、メッキ工程、荒し工程、含浸工程とからなる。図6,7に示すように、まずメッキ工程で、分配円盤の母材2にニッケルまたはクロムをメッキし、ニッケルメッキ層17aまたはクロムメッキ層17bを形成する。次に、荒し工程では、ニッケルメッキ層17aまたはクロムメッキ層17bの表面に、エッチングや電解研磨により溝や穴18aを形成したり、熱衝撃によりクラック18bを形成する。溝や穴18a、あるいはクラック18bは、幅や深さよりも、ピッチを細かくし、その配列を編目模様等のように規則的にすることが、散薬の非付着性効果が高まる。最後に、含浸工程では、荒し工程で得られた溝や穴18a、あるいはクラック18bにフッ素樹脂19を含浸する。
【0040】
以上の実施形態は、分配円盤の母材2の表面にメッキ処理したものであるが、図8に示すように、焼結金属粒子17c間にフッ素樹脂19を含浸することもできる。この場合、液体系のフッ素樹脂19を含浸した後、焼成工程を経て非付着性メッキ層を成膜できる。しかし、焼結金属粒子17cが粗いと、分配円盤の表面にクレーターが現れるため、品質上好ましくない。そこで、焼結金属粒子17cの径を細かくし、含浸したフッ素樹脂19が図10のように平坦になるようにすることが好ましい。
【0041】
図9,10は、クリーナ装置20の具体的な例を示す。このクリーナ装置20は、回転ブラシ21と、ケース22と、カバー23と、駆動モータ25とからなっている。回転ブラシ21は、円形の支持板25の外周縁に支持され、環状部26aと、該環状部26aの片面に周方向に等間隔で配置された複数のブラシ突部26bとを一体に発泡樹脂(スポンジ)で形成したものである。
【0042】
ケース22は、前記回転ブラシ21を収容するほぼ円形のブラシ収容部27と、矩形のダクト部28とからなっている。ブラシ収容部27の周壁には回転ブラシ21の一部が露出する開口部29と、ダクト部28に連通する第1孔30と第2孔31が形成されている。開口部29の縁には分配円盤1の上面に圧接してシールするスポンジからなるシール材32が装着されている。第1孔30は開口部29の近傍に設けられ、その開口部29寄りの縁にはブラシ突部26bに接触するシール材33が装着されている。第2孔31の内縁には、ブラシ突部26bに接触する突部34が形成されている。ダクト部28には、図示しない掃除機に適宜配管を介して接続される排出口35が形成されている。また、ダクト部28はアーム36を介して図示しない装置本体に回動可能に形成されている。これにより、クリーナ装置20は、図9(A)に示すように、回転ブラシ21が分配円盤1のアール溝に当接する動作位置と、図9(B)に示すように、回転ブラシ21が分配円盤1のアール溝から上方に離れる退避位置とに回動可能になっている。
【0043】
カバー22は、前記ケース22を蓋するもので、内面に回転ブラシ21のブラシ突部列の内側に沿うように突出する環状のリブ37が形成されている。このリブ37には、前記ケース22の開口部29と対向する通気口38が形成されている。また、カバー22には、ブラシ収容部27と対向する第1連通口39と、前記ダクト部28と対向する第2連通口40が形成されている。カバー22の外面には、第1連通口39と第2連通口40とを接続する接続ダクト部41が形成されている。駆動モータ24は、前記ケース22に固定されるとともに、その駆動軸が前記回転ブラシ21の支持板25に連結され、回転ブラシ21を回転駆動させるようになっている。
【0044】
前記クリーナ装置20による清掃動作について説明すると、分配円盤1のアール溝の清掃を行うには、まず、駆動モータ24を駆動するとともに、図示しない掃除機を駆動して、装置を図9(A)に示す動作位置に回動させる。同時に分配円盤1も回転させる。これにより、分配円盤1のアール溝に付着した散薬が回転ブラシ21のブラシ突部26bに掻き取られて清掃される。掻き取られた散薬は、ケース22の開口部29より吸引され、カバー22の通気口38から第1連通口39を経て接続ダクト部41に入り、第2連通口40からダクト部28を通って排出口35から排出される。また、ブラシ突部26bに付着したままの散薬は、回転ブラシ21の回転に伴って、第1孔30のシール材33に接触してダクト部28に向かって跳ね飛ばされ、さらに、第2孔31の突部34に接触して同様にダクト部28に向かって跳ね飛ばされて、ダクト部28を経て排出口35から排出される。清掃動作が終了すると、装置を図9(B)に示す退避位置に回動させる。
【0045】
なお、前記実施形態では、散薬接触部材として分配円盤にについて説明したが、本発明は分配円盤に限らず、ホッパー等の他の散薬接触部材にも適用することができる。
【0046】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、散薬包装装置の散薬移送部材に非付着性メッキ層を形成したので、散薬が付着しにくくなり、薬剤を確実に除去することができ、振動装置や清掃装置との相乗作用により、散薬の付着を効果的に除去することができ、コンタミ防止と、回収率の向上を図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の非付着性メッキ層を有する散薬接触部材の断面図。
【図2】 図1の散薬接触部材を製造する工程を示す図。
【図3】 電界メッキ槽の概略図。
【図4】 無電界メッキ槽の概略図。
【図5】 真空焼成炉の概略図。
【図6】 含浸法により形成した非付着性層の一例を示す断面図。
【図7】 含浸法により形成した非付着性層の他の例を示す断面図。
【図8】 含浸法により形成した非付着性層の他の例を示す断面図。
【図9】 クリーナ装置の断面図で、(A)は動作時、(B)は退避時を示す。
【図10】 図9のクリーナ装置のI−I線断面図。
【図11】 従来の散薬接触部材としての分配円盤と掻取装置の斜視図。
【図12】 散薬粒子の拡大図。
【符号の説明】
1 分配円盤(散薬接触部材)
3 非接着性メッキ層
26 ブラシ突部
53 溝や穴
54 クラック
55,62 フッ素樹脂
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a powder contact member of a powder packaging device and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention prevents contamination of powder by preventing powder from adhering to or colliding with powder contact members such as dispensing disks, scraping devices, hoppers, chutes, etc. in powder packaging devices. In addition, the present invention relates to a powdered contact member and a method for manufacturing the same that improve cleaning properties.
[0002]
[Prior art]
A powder packaging device that divides and packs powder for each dose has members (hereinafter referred to as powder contact members) such as a distribution disk, a scraping device, a hopper, and a chute. Since these powdered contact members remain attached to the powdered contact members even after the packaging process, it is necessary for the pharmacist to clean each powdered contact member every time the prescription is changed.
[0003]
In order to automatically clean such a powder contact member, various types of cleaners including a cleaner or the like have been proposed. However, once the powder made of calcium lactate adheres to the powder contact member, it cannot be completely sucked by the vacuum cleaner. In addition, there are powders that are easily charged with static electricity and powders with fine particles, which cannot be removed even if they are sucked with a vacuum cleaner. Such powders had to be wiped off with a wet towel. Performing such a cleaning operation during the packaging operation is very troublesome and interrupts the packaging operation, resulting in a decrease in packaging efficiency.
[0004]
On the other hand, the powder contact member of the powder packaging apparatus has been used for many years in which 304 stainless steel is mirror-finished in consideration of the effects of various types of drug adhesion. In recent years, from the viewpoint of cost reduction, resin molded products have been used for some members such as hoppers, but 304 stainless steel is still used for members that require accuracy such as distribution trays. Since resin molded parts are easily charged with static electricity, the powder adhesion characteristics tend to deteriorate compared to 304 stainless steel. By adopting a conductive resin to reduce the contact potential difference with the drug, the drug adhesion characteristics can be improved somewhat. However, it is not realistic to take measures to reduce the contact potential difference between many types of drugs and drug contact members.
[0005]
Further, the adsorption energy of the object decreases as the Hamaker constant decreases, but stainless steel has a large constant, and the contact area of the powder particles increases due to mirror surface processing, thereby increasing the adhesion. Therefore, it is necessary to select a substance having a small Hamaker constant as the powder contact member, and to give an appropriate roughness in micron units to the contact surface to reduce the contact area.
[0006]
Conventionally, as shown in FIG. 11, the distribution disk 101 is annular and has a round groove 102, is made of 304 stainless steel, and is polished to a level close to a mirror surface with an abrasive. Then, the powder that is uniformly deposited on the distribution disk 101 is scraped by contact with the silicon rubber 104 of the scraping device 103 and supplied to the packaging device. However, when the powder made of calcium lactate is divided by such a distribution disc 101, calcium lactate particles are sandwiched between the silicon rubber 104 of the scraping device 103 and the surface of the round groove 102 of the distribution disc 101, and the scraping device. Compressed by 103 silicon rubber 104. As a result, as shown in FIG. 12, the lactic acid component contained in the calcium lactate 105 floats on the surface of the particles in a liquid state, and the liquid lactic acid component 106 adheres to the surface of the round groove 102 of the distribution disk 101 while involving the calcium, As shown in FIG. 11, there was a problem of sticking.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention relates to a powder packaging apparatus that packs powder powder by taking a single dose, so that the powder powder does not adhere or collide, and even if it adheres, it can be easily removed by striking, vibrating, or sucking. It is an object of the present invention to apply a powder contact member of a device and a manufacturing method thereof.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
Before describing the means for solving the problems, the principle of drug adhesion will be described. When the medicine used in the medicine packaging apparatus is powder, it is known that the adhesion of the powder to the wall surface of the object is caused by the adsorption energy of the object, static electricity, and the liquid crosslinking force. For most drugs, the adsorption energy of the object and static electricity are the main causes of adhesion. As described above, some drugs, such as calcium lactate, cause water in the particles to float on the surface when applied with pressure or vibration, and adhere to the object through the water.
[0009]
Adsorption energy, which is the first factor, is an attractive force between objects. The adsorption energy of the object is represented by the Hamaker constant. The larger the Hammer constant, the higher the adsorption energy of the object and the easier it is to adhere. In a complex system composed of different substances, the Hamaker constant coupling rule shown below is established.
[Expression 1]
A 12 = √ (A 11 A 22 )
A 12 : Hammer constant between the substance 1 and the substance 2 A 11 : Hammer constant between the substance 1 and the substance 1 A 22 : Hammer constant between the substance 2 and the substance 2
Further, the adsorption energy of the object is different between the case of a sphere-to-sphere and the case of a sphere-to-plane. In the case of a sphere-to-sphere, since the contact area is smaller than the sphere-to-plane, the adsorption energy is small. In the powder packaging device, the powder and the powder contact member are in a plane-to-sphere configuration, so that the adsorption energy is large and the powder tends to adhere to the powder contact member. Normally, an object is said to be in contact at 0.4 nanomicrons. However, if the object has a surface roughness, the object has a characteristic that the adsorption energy of the object becomes small. For example, in the case of contact between spheres of 10 microns, if both have a roughness of 0.1 microns, the adsorption energy of the object is reduced to 1 / 60,000 compared to the case where there is no roughness. Therefore, in order to reduce the adsorption energy of the object, it is necessary to employ a material having a small Hamaker constant on the surface and to give an appropriate roughness to reduce the contact area.
[0011]
Adsorption due to static electricity, which is the second factor, includes adhesion due to contact charging that acts regardless of whether the particle or contact surface is charged, and adhesion due to static electricity that occurs when the particle or contact surface is charged.
[0012]
Adhesion due to contact charging is caused by an action in which charges are moved and stabilized due to a difference in contact potential between contacting objects. In the same material, there is no difference in contact potential, so that adhesion is less likely to occur due to contact charging. However, even with the same material, a slight difference in contact potential may occur due to differences in production location and processing method. The adhesion stress (Maxwell stress) Pce due to contact charging is expressed by the following equation.
[Expression 2]
Pce = − (1/2) εE 2
ε: dielectric constant of the object E: electric field strength of the object
In the previous equation, when the electric field E is Vc / z, the following equation is obtained.
[Equation 3]
Pce = −εVc 2 / 2z 2
Vc: Capacitance z: Distance between objects (usually 0.4 nm or less)
[0014]
In the case of a ball-to-plane contact as in a powder packaging device, if the previous equation is integrated with the area element ds, the adhesion due to contact charging is expressed by the following equation.
[Expression 4]
Fce = ∫Pceds≈Pce · S
S: Contact area (= πa 2 )
[0015]
Here, in consideration of the fact that a soft substance such as powder particles becomes large like a rubber ball at the time of contact, the radius of the contact circle is expressed by the following equation according to the Hertz theory.
[Equation 5]
a = (3Fkd / 8) 1/3
k: Elastic property constant (= (1-ν 1 2 ) / E 1 + (1-ν 2 2 ) / E 2 )
[0016]
The adhesion due to contact charging increases as the particle size increases. However, in actuality, the separation force that is separated by gravity, centrifugal force, vibration, or the like is proportional to the cube of the particle size, so that relatively smaller particles are more likely to adhere and are difficult to separate.
[0017]
Adhesion due to static electricity occurs when an object is charged. This adhesion force increases as the charge amount increases, but disappears as soon as the charged electrons are lost. The electrostatic adhesion force between the charged particles approaching is expressed by the following equation.
[Formula 6]
Fe = −πσ 1 σ 2 d 2 / ε 0
σ i : surface charge density (= −q i / πD pi 2 )
q i : electric charge D pi : particle diameter d: reduced particle diameter ε 0 : dielectric constant of vacuum
Adsorption due to static electricity is generated by + charging vs. -charging, and repels when the charging potential has the same polarity. In order to minimize such adsorption due to static electricity, it is necessary to select a conductive material in which the contact potential difference is made as small as possible and the charging potential easily moves.
[0019]
Adsorption by liquid crosslinking force, which is the third factor, is a phenomenon in which a film of water is formed on the outer surface of the powder particles, and this film and film are adsorbed by the surface tension of water. Powders used in powder packing devices usually do not develop up to adsorption by liquid cross-linking force because of the small amount of water. However, adsorption due to liquid cross-linking force occurs due to mechanical factors such as compression, sliding and vibration during drug division and transfer. That is, when pressure acts on the powder or vibrations act for a long time, the water in the powder particles comes out to form a film, and adsorption due to the liquid crosslinking force occurs. In order to suppress the adsorption due to the liquid crosslinking force, it is conceivable that the contact surface of the powder contact member is subjected to water repellent treatment.
[0020]
As described above, when the countermeasures against the powder adhesion are summarized, the following measures can be considered for the adsorption by the adsorption energy of the object.
(1) The powder contact surface is coated with a substance having a small Hamaker constant.
(2) The powder contact surface is selected according to the Hamaker constant coupling rule.
(3) Provide moderate roughness on the powder contact surface.
In addition, the following measures can be considered for adsorption due to static electricity.
(1) Surface-treat the powder contact surface or select a material to lower the contact potential difference.
(2) The surface is hardened or roughened with respect to the particle diameter of the powder to reduce the contact area.
(3) Suppress charging and promote charge movement.
The following measures can be considered for adsorption by liquid crosslinking force.
(1) The water repellent effect is enhanced by the surface treatment of the powder contact surface.
[0021]
The present invention has been made on the basis of the above knowledge, and the first invention is a powder packaging apparatus in which powder is uniformly deposited on a distribution disk, and the powder on the distribution disk is scraped and packaged for each dose. In the powder contact member to which the powder in contact comes, a non-adhesive plating layer that does not allow powder to adhere to the powder contact surface of the powder contact member is provided. The non-adhesive plating layer is preferably formed by co-depositing a tetrafluororesin together with plating by plating. Alternatively, the non-adhesive plating layer is preferably formed by forming grooves, holes or cracks on the plating surface and impregnating with a tetrafluororesin. Here, the surface occupation ratio of the tetrafluoride resin of the non-adhesive plating layer is preferably 10% or more.
[0022]
According to the present invention, since the non-adhesive plating layer is provided on the powder contact member in the powder packaging device, adhesion of powder and chattering can be suppressed, and even if it adheres, it can be easily removed by striking, vibrating, or sucking. it can.
[0023]
The powder contact member is a distribution disk, and the distribution disk preferably has a brush protrusion for removing the powder remaining on the distribution disk, and the brush protrusion is preferably formed of a foamed resin. Thereby, a non-adhesive plating layer is protected from damage deterioration by the contact of a brush protrusion.
[0024]
Further, the second invention is a method for producing a powder contact member in which a powder in a powder packaging apparatus contacts a powder in a powder packaging device for uniformly depositing powder on the distribution disk, scraping and packaging the powder on a single dose. It has a plating process which forms a non-adhesive plating layer on a powder contact surface of a powder contact member by co-depositing a tetrafluoride resin with plating by plating. As an alternative, a plating process for forming a plating layer on the powder contact surface of the powder contact member, a roughening process for roughening the surface of the plating layer to form grooves, holes, or cracks, and a surface of the plating layer The non-adhesive plating layer may be formed by an impregnation step of impregnating the groove, hole, or crack with tetrafluororesin. Here, the surface occupation ratio of the tetrafluoride resin of the non-adhesive plating layer is preferably 10% or more. Moreover, it is preferable to further have a baking process which bakes the plating layer obtained at the said plating process at the melting temperature of tetrafluororesin.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0026]
FIG. 1 shows a cross section of a distribution disk 1 which is an example of a powder contact member of a drug packaging device according to the present invention. In the distribution disk 1, a non-adhesive plating layer 3 is formed on a base material 2 made of 304 stainless steel. The non-adhesive plating layer 3 is composed of a 1 micron base plating layer 4 and a 10 micron composite plating layer 5. The composite plating layer 5 is formed by co-depositing a tetrafluoride resin together with nickel by an electric field nickel plating process or an electroless nickel plating process described in detail below. Here, the surface eutectoid (occupancy) ratio of the tetrafluoride resin is 10% or more. As shown in FIG. 1 (B), when the surface eutectoid ratio of the tetrafluororesin is 10% or more, it is distributed while entraining powdered calcium lactate, depending on the load of silicon rubber of the scraping device. The sticking to the disk 1 starts to disappear. As shown in FIG. 1 (A), when the surface eutectoid ratio of the tetrafluororesin is 30%, calcium lactate may adhere to the distribution disk 1 no matter how many times the powder powder consisting of calcium lactate is divided. Lost.
[0027]
The method for manufacturing the distribution disk 1 will be described. As shown in FIG. 2, the method includes a pressing step, a base plating step, a composite plating step, and a firing step.
[0028]
In the pressing step, an annular material made of 304 stainless steel is pressed into a predetermined shape, and the base material 2 of the distribution disc 1 having a rounded groove is formed.
[0029]
In the base plating step, since it is generally difficult to plate the material of 304 stainless steel, a base plating layer of nickel or Pt having a thickness of 1 μm or less is formed as a base treatment.
[0030]
In the composite plating step, a composite plating layer 5 of about 10 μm is formed on the base plating layer 4. In the composite plating step, particles of polytetrafluoroethylene (PTFE) having a particle diameter of 0.3 μm are mixed in the plating solution, and PTFE is co-deposited on the nickel plating layer. The amount of eutectoid depends on the dispersion ratio of the PTFE fine powder and the stirring of the liquid. As the dispersion rate of the PTFE fine powder increases, the non-adhesiveness of the powder increases, but the surface hardness decreases. For this reason, it is more stable in quality to keep the dispersion ratio in the range of 25% to 35%. In the composite plating step, the plating solution is agitated in order to efficiently eutect PTFE particles on the plating surface. Examples of the plating base material include nickel and chromium. Examples of the eutectoid material include graphite fluoride and polytetrafluoroethylene PTFE fine powder, and the particle diameter thereof is about 0.3 μm.
[0031]
Such composite plating includes electrolytic plating and electroless plating.
[0032]
Electrolytic plating is performed in a plating tank 6 as shown in FIG. The plating solution is a nickel sulfamate solution, to which nickel chloride, phosphoric acid, phosphorous acid, and a cationic surfactant are added to disperse PTFE. In order to disperse PTFE, it is preferable to provide an air nozzle 7 or the like at the bottom and stir the plating solution. A nickel plate is set on the anode electrode 8, and the distribution disk 1 is set on the cathode electrode 9 as an object to be plated. The anode electrode 8 and the cathode electrode 9 are connected to a DC power source 11 through a current control device 10. The cathode current 9 is maintained at 2 A / dm 3 by the current controller 10. The plating solution is maintained at a temperature of 40-50 ° C. and a pH of 4.0. The plating time is 60 minutes. When electrolytic plating is performed under such conditions, ionized nickel collects on the cathode electrode 9, and the PTFE dispersed in the plating solution by the cationic surfactant is applied to the distribution disk 1 which is an object to be plated of the cathode electrode 9. A film is deposited. As a result, the PTFE on the plating surface is maintained at around 30%.
[0033]
Electroless plating is performed in a plating tank 12 as shown in FIG. As the plating solution, nickel sulfate or nickel chloride is mixed in a plating solution containing sodium hypophosphite as a reducing agent, and sodium succinate or malic acid is added. Add diethylamine or ammonium sulfate as needed. When diethylamine or ammonium sulfate is added, it is possible to prevent the occurrence of color spots on the plating surface and improve the quality. In the plating solution, PTFE is dispersed by a cationic surfactant. In order to activate the dispersion of PTFE, a pump 13 is connected to the plating tank 12 and the plating solution is circulated and stirred. In the electroless plating, if the distribution disk 1 to be plated is made of stainless steel, it is difficult to plate on the surface. Therefore, at the start, the electrode is inserted and the above-described electrolytic plating is performed, and then the base plating is performed. Electrolytic plating is performed. The plating solution is maintained at a temperature of 90 ° C. and a pH of 5.0. The plating time is 60 minutes. When electroless plating is performed under such conditions, ionized nickel collects in the distribution disk 1 and adheres to the distribution disk 1 as the object to be plated together with PTFE dispersed in the plating solution by the cationic surfactant. Be filmed. As a result, the PTFE on the plating surface is maintained at around 30%.
[0034]
In the firing step, the distribution disc 1 plated in the composite plating step is fired at 200 to 300 ° C. in a vacuum, a hooker gas, or in the atmosphere. This firing increases the surface hardness. FIG. 5 shows an example thereof. The distribution disc 1 that is composite-plated is placed in a vacuum firing furnace 16 that includes a heater 14 and is connected to a vacuum pump 15, and is heated in a range of about 220 to 320 ° C.
[0035]
If such a firing step is not performed, the surface strength of the plated surface cannot be obtained, and thus the wear rate is accelerated. For this reason, it is preferable to use a flexible material such as a sponge or a sliding rubber for the contact surface of the cleaner device or the scraping device with the distribution disk.
[0036]
Since the distribution disc 1 manufactured as described above has the non-adhesive plating layer 3, it is difficult for powder to adhere to it, and the contact friction resistance is reduced, so that the abrasion resistance of the silicon rubber of the scraping device is reduced. Improves.
[0037]
The distribution disk 1 is provided with a cleaner device composed of a sponge brush and a suction mechanism, which will be described later, so that the cleaning performance is improved and mixing with other prescription drugs is prevented.
[0038]
In the case of composite plating, when the powder packaging device is used for a long period of time, PTFE particles adhering to the surface of the composite plating layer 5 of the non-adhesive plating layer 3 of the distribution disk 1 are scattered and the PTFE dispersion rate on the surface is lowered. . As a result, calcium lactate comes to adhere to the distribution disk, resulting in poor cleanability. Therefore, by buffing the surface of the composite plating layer 5 by about 0.6 μm, new PTFE is exposed on the surface, so that the PTFE dispersion rate on the surface is improved and the non-adhesiveness and cleaning properties of the powder are restored. Can do.
[0039]
As a method for forming the non-adhesive plating layer 3, there is an impregnation method in which the plating surface is roughened and a groove or crack is impregnated with a fluororesin in addition to the composite plating of the above-described embodiment. This impregnation method includes a plating step, a roughening step, and an impregnation step. As shown in FIGS. 6 and 7, first, in a plating process, nickel or chromium is plated on the base material 2 of the distribution disk to form a nickel plating layer 17a or a chromium plating layer 17b. Next, in the roughening step, grooves or holes 18a are formed on the surface of the nickel plating layer 17a or the chromium plating layer 17b by etching or electrolytic polishing, or cracks 18b are formed by thermal shock. The groove, hole 18a, or crack 18b has a finer pitch than width and depth, and the arrangement thereof is regular, such as a stitch pattern, to increase the non-adhesive effect of the powder. Finally, in the impregnation step, the fluororesin 19 is impregnated into the grooves, holes 18a, or cracks 18b obtained in the roughening step.
[0040]
In the above embodiment, the surface of the base material 2 of the distribution disk is plated. However, as shown in FIG. 8, a fluororesin 19 can be impregnated between the sintered metal particles 17c. In this case, after impregnating the liquid fluororesin 19, a non-adhesive plating layer can be formed through a baking process. However, if the sintered metal particles 17c are coarse, craters appear on the surface of the distribution disk, which is not preferable in terms of quality. Therefore, it is preferable to reduce the diameter of the sintered metal particles 17c so that the impregnated fluororesin 19 becomes flat as shown in FIG.
[0041]
9 and 10 show specific examples of the cleaner device 20. The cleaner device 20 includes a rotating brush 21, a case 22, a cover 23, and a drive motor 25. The rotating brush 21 is supported by the outer peripheral edge of a circular support plate 25, and is formed by integrally forming an annular portion 26a and a plurality of brush protrusions 26b arranged at equal intervals in the circumferential direction on one surface of the annular portion 26a. (Sponge).
[0042]
The case 22 includes a substantially circular brush accommodating portion 27 that accommodates the rotating brush 21 and a rectangular duct portion 28. An opening 29 where a part of the rotary brush 21 is exposed, and a first hole 30 and a second hole 31 communicating with the duct portion 28 are formed in the peripheral wall of the brush accommodating portion 27. On the edge of the opening 29, a sealing material 32 made of a sponge that seals against the upper surface of the distribution disk 1 is mounted. The first hole 30 is provided in the vicinity of the opening 29, and a seal material 33 that contacts the brush protrusion 26 b is attached to the edge near the opening 29. On the inner edge of the second hole 31, a protrusion 34 that contacts the brush protrusion 26b is formed. The duct portion 28 is formed with a discharge port 35 that is connected to a cleaner (not shown) through a pipe as appropriate. Further, the duct portion 28 is formed so as to be rotatable on an apparatus main body (not shown) via an arm 36. As a result, the cleaner 20 has the operating position where the rotating brush 21 abuts against the rounded groove of the distribution disk 1 as shown in FIG. 9A, and the rotating brush 21 distributes as shown in FIG. 9B. The disc 1 can be turned to a retracted position away from the rounded groove.
[0043]
The cover 22 covers the case 22, and an annular rib 37 that protrudes along the inner side of the brush protrusion row of the rotary brush 21 is formed on the inner surface. The rib 37 is formed with a vent 38 that faces the opening 29 of the case 22. Further, the cover 22 is formed with a first communication port 39 that faces the brush housing portion 27 and a second communication port 40 that faces the duct portion 28. A connection duct portion 41 that connects the first communication port 39 and the second communication port 40 is formed on the outer surface of the cover 22. The drive motor 24 is fixed to the case 22, and its drive shaft is connected to the support plate 25 of the rotary brush 21 to rotate the rotary brush 21.
[0044]
The cleaning operation by the cleaner device 20 will be described. In order to clean the rounded grooves of the distribution disc 1, first, the drive motor 24 is driven and a cleaner (not shown) is driven, and the device is shown in FIG. To the operating position shown in FIG. At the same time, the distribution disk 1 is also rotated. As a result, the powder adhering to the round groove of the distribution disk 1 is scraped off and cleaned by the brush protrusion 26b of the rotary brush 21. The scraped powder is sucked from the opening portion 29 of the case 22, enters the connection duct portion 41 from the vent hole 38 of the cover 22 through the first communication port 39, and passes through the duct portion 28 from the second communication port 40. It is discharged from the discharge port 35. Further, as the rotary brush 21 rotates, the powder that remains attached to the brush protrusion 26b comes into contact with the sealing material 33 of the first hole 30 and jumps off toward the duct portion 28, and further, the second hole In contact with the projecting portion 34 of 31, it is similarly splashed toward the duct portion 28, and is discharged from the discharge port 35 through the duct portion 28. When the cleaning operation is completed, the apparatus is rotated to the retracted position shown in FIG.
[0045]
In addition, although the said embodiment demonstrated the distribution disk as a powder contact member, this invention can be applied not only to a distribution disk but to other powder contact members, such as a hopper.
[0046]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the present invention, since the non-adhesive plating layer is formed on the powder transporting member of the powder packaging device, it becomes difficult for the powder to adhere, and the drug can be reliably removed, By the synergistic action with the vibration device and the cleaning device, the adhesion of powder can be effectively removed, and contamination can be prevented and the recovery rate can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a powder contact member having a non-adhesive plating layer of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a process for manufacturing the powder contact member of FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic view of an electroplating tank.
FIG. 4 is a schematic view of an electroless plating tank.
FIG. 5 is a schematic view of a vacuum firing furnace.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a non-adhesive layer formed by an impregnation method.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of a non-adhesive layer formed by an impregnation method.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing another example of a non-adhesive layer formed by an impregnation method.
FIGS. 9A and 9B are cross-sectional views of the cleaner device, where FIG.
10 is a cross-sectional view taken along line II of the cleaner device of FIG. 9;
FIG. 11 is a perspective view of a distribution disk and a scraping device as a conventional powder contact member.
FIG. 12 is an enlarged view of powder particles.
[Explanation of symbols]
1 Distribution disk (powder contact member)
3 Non-adhesive plating layer 26 Brush protrusion 53 Groove or hole 54 Crack 55, 62 Fluororesin

Claims (8)

分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を1服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材において、前記散薬接触部材の散薬接触面に散薬を付着させない非付着性メッキ層を有し、前記非付着性メッキ層は、メッキ処理によりメッキとともに4フッ化樹脂を共析させてなることを特徴とする散薬包装装置の散薬接触部材。In a powder contact member that contacts powder in a powder packaging device that deposits powder on the distribution disk uniformly and scrapes and packages the powder on the distribution disk one dose at a time, the powder on the powder contact surface of the powder contact member A powder contact member of a powder packaging apparatus , comprising a non-adhesive plating layer that is not adhered, wherein the non-adhesive plating layer is obtained by eutecting a tetrafluoro resin together with plating by plating . 分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を1服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材において、前記散薬接触部材の散薬接触面に散薬を付着させない非付着性メッキ層を有し、前記非付着性メッキ層は、メッキ表面に溝または穴、クラックを形成して4フッ化樹脂を含浸させてなることを特徴とする散薬接触部材。 In a powder contact member that contacts powder in a powder packaging device that deposits powder on the distribution disk uniformly and scrapes and packages the powder on the distribution disk one dose at a time, the powder on the powder contact surface of the powder contact member A powdered contact member comprising a non-adhesive plating layer that is not adhered , wherein the non-adhesive plating layer is formed by forming grooves, holes, or cracks on the plating surface and impregnating with a tetrafluororesin. 前記非付着性メッキ層の4フッ化樹脂の表面占有比率は10%以上であることを特徴とすする請求項1または2に記載の散薬接触部材。The powder contact member according to claim 1 or 2 , wherein the surface occupation ratio of the tetrafluoride resin of the non-adhesive plating layer is 10% or more. 前記散薬接触部材は分配円盤であり、該分配円盤はその上に残留した散薬を除去するブラシ突部を有し、該ブラシ突部を発泡樹脂により形成したことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の散薬接触部材。The powdered medicine contact member is the partition disk, the distributor disc has a brush projection of removing powdered medicine remaining thereon, the brush protrusion claim 1, characterized in that formed by foamed resin 3 A powder contact member according to any one of the above. 分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を1服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材の製造方法において、
散薬接触部材の散薬接触面に、メッキ処理によりメッキとともに4フッ化樹脂を共析させて非付着性メッキ層を形成するメッキ工程を有することを特徴とする散薬包装装置の散薬接触部材の製造方法。
In the method for producing a powder contact member in which a powder is contacted in a powder packaging apparatus for depositing powder uniformly on a distribution disk, scraping and packaging the powder on the distribution disk one by one,
A method for producing a powder contact member of a powder packaging device, comprising a plating step of forming a non-adhesive plating layer on a powder contact surface of a powder contact member by co-depositing a tetrafluoro resin together with plating by plating. .
分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を1服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材の製造方法において、
散薬接触部材の散薬接触面に、メッキ処理によりメッキ層を形成するメッキ工程と、
前記メッキ層の表面を荒らして溝または穴、クラックを形成する荒し工程と、
前記メッキ層の表面の溝または穴、クラックに4フッ化樹脂を含浸させる含浸工程とにより、
非付着性メッキ層を形成することを特徴とする散薬包装装置の散薬接触部材の製造方法。
In the method for producing a powder contact member in which a powder is contacted in a powder packaging apparatus for depositing powder uniformly on a distribution disk, scraping and packaging the powder on the distribution disk one by one,
A plating step of forming a plating layer by plating on the powder contact surface of the powder contact member;
A roughening step of roughening the surface of the plating layer to form grooves, holes, or cracks;
By the impregnation step of impregnating tetrafluororesin into grooves, holes or cracks on the surface of the plating layer,
A method for producing a powder contact member of a powder packaging device, wherein a non-adhesive plating layer is formed.
前記非付着性メッキ層の4フッ化樹脂の表面占有比率は10%以上であることを特徴とする請求項5または6に記載の散薬接触部材の製造方法。The method for producing a powder contact member according to claim 5 or 6 , wherein a surface occupation ratio of the tetrafluoride resin of the non-adhesive plating layer is 10% or more. 前記メッキ工程で得られたメッキ層を4フッ化樹脂の溶融温度で焼成する焼成工程をさらに有することを特徴とする請求項5から7のいずれかに記載の散薬接触部材の製造方法。The method for producing a powder contact member according to any one of claims 5 to 7 , further comprising a firing step of firing the plating layer obtained in the plating step at a melting temperature of tetrafluoride resin.
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