JP4416897B2

JP4416897B2 - IC card manufacturing process material and IC card manufacturing method

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Publication number: JP4416897B2
Application number: JP2000040324A
Authority: JP
Inventors: 安一中田; 裕一岩方
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2000-02-17
Filing date: 2000-02-17
Publication date: 2010-02-17
Anticipated expiration: 2020-02-17
Also published as: JP2001229361A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードを製造する際に使用される工程材料および該工程材料を具備した帯状のＩＣカード製造材料、ならびに該工程材料を用いたＩＣカードの製造方法に関する。より詳細には、ＩＣカードの製造を連続的に実施するのに適し、ＩＣカードの加工時にはＩＣカード用回路基板材料を正確に固定する一方で、加工終了後には容易に剥離することが可能である工程材料および該工程材料を具備した帯状のＩＣカード製造材料、ならびに工程材料を使用したＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは、現在幅広く利用されているキャッシュカードやテレフォンカードなどの磁気カードに比べセキュリティが高く、また情報量が格段と増加するため、近年、その需要が急増している。
【０００３】
一般にＩＣカードは、ＩＣチップと他の電子部材（配線、アンテナ、コイル、コンデンサなど）とを回路基板上に設けた後、樹脂封止剤または保護シートなどで覆い、次いで成型加工を行うことにより製造される。近年、上述したＩＣカードの製造では、ＩＣカード１枚ごとにシート加工を施しているため、ＩＣカードを大量生産することが難しかった。
【０００４】
ＩＣカードの製造を連続的に実施できれば、従来のシート加工の場合と比較して生産能力を飛躍的に向上させることが可能となる。そのため、ＩＣカードの搬送および連続加工を容易にする工程材料を用いたＩＣカードの製造方法が検討されている。なお、「工程材料」とは、ＩＣカードを製造する際の補助材料であり、ＩＣカード用回路基板材料に貼り合わせて使用される。かかる工程材料は、ＩＣカードの加工時にはＩＣカード用回路基板材料を固定し、ＩＣカードの加工終了後には、ＩＣカードから剥離される。したがって、回路形成、ＩＣチップなどの部品搭載、および成型加工といったＩＣカードの加工時には、ＩＣカード用回路基板材料を確実に保持することが可能で、かつＩＣカードの加工終了後にはＩＣカードを容易に剥離することが可能である工程材料が求められている。さらに、ＩＣチップ搭載時の高温・高圧条件下、またはレジストあるいはエッチング工程時のアルカリ性・酸性条件下において変形しない工程材料が求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明は、上述したような課題を解決し、安定かつ連続的にＩＣカードを製造するための工程材料および該工程材料を具備した帯状のＩＣカード製造材料、ならびに該工程材料を用いたＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明にもとづく工程材料は、ＩＣカードの加工時にＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料を固定し、ＩＣカードの加工終了後の光線照射によりＩＣカードから剥離されるＩＣカード製造用の工程材料であって、前記ＩＣカードの加工は、前記ＩＣカード用回路基板材料を構成に含むＩＣカード製造材料上の回路用導電材料を加工し、ＩＣカードに対応した回路を形成する工程、前記回路が形成されたＩＣカード製造材料上に、ＩＣカードに対応したＩＣチップを含む部品を搭載する工程、前記ＩＣカード製造材料上のＩＣカードに対応した回路および搭載部品を封止樹脂で一括して封止し、さらにＩＣカードに成型加工する工程を順次含み、前記工程材料は、接着層と、該接着層が設けられた第１の面および該接着層が設けられていない第２の面を有する透明フィルムとからなり、前記接着層は、光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物、もしくはポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した配合物からなる接着剤からなり、ＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面に対する接着力が光線照射によって低下することを特徴とする。なお、上記工程材料の接着層のＩＣカード用基板材料のＩＣカード基材面に対する接着力は、光線照射前には３Ｎ／２５ｍｍから３０Ｎ／２５ｍｍまでの範囲内であり、光線照射後に０．０１Ｎ／２５ｍｍから１Ｎ／２５ｍｍまでの範囲に低下することが望ましい。
【０００７】
また、本発明にもとづくＩＣカード製造材料は、本発明にもとづく前記工程材料を具備したＩＣカード製造材料であって、前記工程材料の接着層にＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面が貼り合わされた帯状材料からなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にもとづくＩＣカードの製造方法は、本発明にもとづく前記ＩＣカード製造材料を用いるＩＣカードの製造方法であって、前記ＩＣカード製造材料上の回路用導電材料を加工し、複数のＩＣカードに対応した回路を形成する工程、前記回路が形成されたＩＣカード製造材料上に、複数のＩＣカードに対応したＩＣチップを含む部品を搭載する工程、前記ＩＣカード製造材料上の複数のＩＣカードに対応した回路および搭載部品を封止樹脂で一括して封止し、さらに個々のＩＣカードに成型加工する工程、前記個々のＩＣカードの境界に沿って、封止樹脂側から工程材料の接着層の中間までを打ち抜くハーフカットを行う工程、工程材料の透明フィルム側から光線照射を行い、前記接着層のＩＣカード基材面に対する接着力を低下させる工程、および工程材料から前記個々のＩＣカードを剥離する工程、を順次含むことを特徴とする。なお、上述の製造方法は、透明フィルムの第１の面に光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物、もしくはポリアクリル酸エステル、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーに光重合開始剤を添加した配合物からなる接着剤からなり、ＩＣカード基材面に対する接着力が、光線照射前に３Ｎ／２５ｍｍから３０Ｎ／２５ｍｍまでの範囲内であり、光線照射後に０．０１Ｎ／２５ｍｍから１Ｎ／２５ｍｍまでの範囲内に低下する接着層を形成し、前記工程材料を調製する工程、および前記工程材料の接着層に、ＩＣカード基材と回路用導電材料とからなるＩＣカード用回路基板材料のＩＣカード基材面を貼り合わせ、工程材料を具備する前記ＩＣカード製造材料を調製する工程を、さらに含む。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明にもとづく工程材料および該工程材料を具備したＩＣカード製造材料を示す模式的断面図である。図１に示したように、本発明にもとづく工程材料１は、透明フィルム１ａと、該透明フィルム１ａの片面に設けられた接層層１ｂとから構成される。さらに、この工程材料１の接着層１ｂの上面に、ＩＣカード基材２ａと回路用導電材料２ｂとからなるＩＣカード用回路基板材料を貼り合わせることにより、ＩＣカード製造材料３が構成される。
【００１０】
本発明の工程材料１を構成する透明フィルム１ａとしては、透明で、かつＩＣカード製造時の高温・高圧条件下、あるいはアルカリ性・酸性条件下において変形しないフィルムであれば特に限定されるものではない。フィルムに使用する適当な樹脂材料の例として、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル樹脂、ポリプロピレンのようなポリオレフィン樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂といった各種樹脂材料が挙げられる。工程材料１における透明フィルム１ａの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば１５〜２５０μmの範囲が好ましい。
【００１１】
本発明の工程材料１を構成する接着層１ｂに使用される接着剤としては、レジスト工程ではアルカリ条件下に、およびエッチング工程では酸性条件下におかれるために、接着剤は耐酸性および耐アルカリ性であることが好ましい。また、ＩＣチップの搭載時には加熱および加圧下におかれるため、熱的に安定な接着剤を使用することが好ましい。さらに、光線照射されることによって、接着層の接着力が変化する必要がある。これらを考慮すると、本発明の工程材料１に使用するのに適当な接着剤は、光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物、またはポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した配合物が挙げられる。
【００１２】
ここで、光重合性アクリレートポリマーに光重合開始剤を添加した配合物からなる接着剤において、光重合性アクリレートポリマーとは、側鎖部に炭素−炭素二重結合の光重合性官能基を有するアクリレートポリマーである。光重合性アクリレートポリマーは、側鎖部に水酸基、カルボン酸基、エポキシ基、アミノ基などの官能基を有するアクリレートポリマーと、これら官能基と反応する官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応させることで合成できる。前記化合物の例としては、ヒドロキシスチレン、アミノスチレン、ビニル安息香酸、酢酸ビニルフェニル、ケイ皮酸ビニルフェニル、（メタ）アクリル酸、無水（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸クロライド、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、グリシジルエチル（メタ）アクリレート、メタクリロイルオキシエチルイソシアナートなどが挙げられる。
【００１３】
なお、前記アクリレートポリマーと、前記化合物との配合比は、前記アクリレートポリマー１００重量部に対し、前記化合物が０．５重量部から４０重量部の範囲にあることが好ましく、３重量部から３０重量部の範囲にあることがより好ましい。前記化合物が０．５重量部を下回ると、光線照射後における接着層の接着力の低下が不十分となり、それによってＩＣカードの剥離が容易でなくなる。また、前記化合物が４０重量部を超えると、光線照射前の接着層の接着力が不足し、ＩＣカード用回路基板材料２を保持できなくなる。
【００１４】
一方、ポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した配合物において、ポリアクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ジアルキルアミノエチルエステルなどの重合体、あるいはこれらの共重合体などが挙げられる。
【００１５】
また、上述のポリアクリル酸エステルに添加される光重合性モノマーあるいはオリゴマーは、特に限定されないが、例えば以下のようなものが挙げられる。
【００１６】
光重合性モノマーの例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００１７】
光重合性オリゴマーの例としては、ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂、ポリエーテル（メタ）アクリレート樹脂およびウレタン（メタ）アクリレート樹脂がなどが挙げられる。
【００１８】
また、上述した各々の接着剤中に含まれる光重合開始剤の例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。
【００１９】
なお、必要に応じて、上述した各々の接着剤中にさらに架橋剤、可塑剤、フィラーなどを添加することも可能である。
【００２０】
架橋剤の例としては、トリレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートなどのイソシアナート類、前記イソシアナート化合物にジエチレングリコール、トリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリンなどを付加させたイソシアナート付加物、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型などのエポキシ化合物などが挙げられる。
【００２１】
可塑剤の例としては、ジオクチルフタレート、セバチン酸ジブチル、アジピン酸ジブチル、トリメリット酸トリブチルなどが挙げられる。
【００２２】
フィラーの例としては、タルク、酸化チタン、シリカ、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
【００２３】
ここで、光重合性アクリレートポリマーに光重合性開始剤を添加した接着剤における配合比は、光重合性アクリレートポリマー１００重量部に対し、光重合開始剤が０．００１〜５重量部である。
【００２４】
また、ポリアクリル酸エステルに光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーと光重合開始剤とを添加した接着剤における配合比は、ポリアクリル酸エステル１００重量部に対して、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーが０．５〜４０重量部、好ましくは３〜３０重量部、光重合開始剤が０．００１〜５重量部である。
【００２５】
さらに、上述した各配合比からなる各々の接着剤において、光重合性アクリレートポリマー１００重量部またはポリアクリル酸エステル１００重量部に対して、さらに架橋剤０〜２０重量部、可塑剤０〜２０重量部を添加してもよい。また、光線照射を阻害しない範囲でフィラーを添加することも可能である。
【００２６】
本発明にもとづく工程材料の接着層の厚さは、通常５〜１００μmの範囲であり、好ましくは１０〜２５μmの範囲である。接着層の厚さが５μmよりも薄いと、ＩＣカード用回路基板材料２を固定するのに十分な接着力が得られない場合があり、また１００μmを超えると接着剤内部まで照射光線が十分に透過せず、接着力の変化が生じない場合がある。
【００２７】
前記接着層の接着力とは、接着層１ｂと被着体、例えば接着層１ｂとＩＣカード用回路基板材料２とを引き剥がすのに必要な力を意味するものであり、光線を照射する前と後の接着力についてＪＩＳＺ０２３７に準じて測定する。
【００２８】
光線照射前の接着層の接着力は、３Ｎ／２５ｍｍから３０Ｎ／２５ｍｍの範囲内、好ましくは５Ｎ／２５ｍｍから１５Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることが望ましい。接着力が３０Ｎ／２５ｍｍを超えると、工程材料１からＩＣカード１０を剥離する際に光を照射して接着力を低下させる時間が長くなり、また剥離する際の好ましい剥離力を得ることが困難になる。また、接着力が３Ｎ／２５ｍｍを下回ると、工程材料１にＩＣカード用回路基板材料２を確実に保持することが困難となり、搬送中に回路基板材料２の脱離を引き起こしてしまうことがある。
【００２９】
一方、光線照射後の接着層の接着力は、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍから１Ｎ／２５ｍｍの範囲内、より好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍから０．４Ｎ／２５ｍｍの範囲内である。工程材料を剥離時に接着層の接着力の低下が不十分であると、ＩＣカード用回路基板材料２が工程材料にしっかり固定されたままとなり、剥離時の応力によってＩＣ回路を破壊してしまうことがある。
【００３０】
接着層の接着力を低下させるための光線照射は、例えば紫外線または可視光といった接着剤中に含まれる光重合性成分を反応させる光線を生じる光源を用いて実施される。光線照射に用いる光源には、例えば、白熱灯、カーボンアーク灯、蛍光灯、水銀灯、キセノンランプ、ヒュージョンＨランプなどが使用できる。光線照射条件は、特に限定されることなく、光重合性成分や光線照射後の接着力に応じて変化させる。通常、照射強度は３０ｗ／ｃｍから５００ｗ／ｃｍ、照射距離は１ｃｍから５０ｃｍ、照射時間は０．１秒から６００秒で行われる。
【００３１】
本発明において、ＩＣカード基材２ａと回路用導電材料２ｂからなるＩＣカード用回路基板材料２は、特に限定されるものではなく汎用の材料を用いることができる。例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルムまたはガラスエポキシフィルムなどのＩＣカード基材２ａに、銅箔やアルミ箔などの回路用導電材料２ｂを貼り合わせたものが挙げられる。また、上述のＩＣカード基材２ａに、銀ペースト、ハンダペースト、金属酸化物ペースト、ニッケルペーストまたは銅ペーストなどの回路用導電材料２ｂを印刷したものが挙げられる。
【００３２】
本発明にもとづくＩＣカード製造材料は、上述の工程材料１の接着層１ｂ上にＩＣカード用回路基板材料２のＩＣカード基材２ａの面を貼り合わせて、帯状、好ましくはロール状にしたものである。このような形状にすることで、ＩＣカードの搬送が容易となり、さらにＩＣカードの連続加工が可能となる。
【００３３】
図２は、本発明にもとづくＩＣカードの製造方法を工程順に示す断面図であり、（ａ）から（ｆ）は各工程に対応する。以下に本発明にもとづくＩＣカードの製造方法について図２を用いて説明する。
【００３４】
（１）図２（ａ）に示すように、先ず前記工程材料１の接着層１ｂに、前記ＩＣカード用回路基板材料２のＩＣカード基材２ａ面を貼り合わせてＩＣカード製造材料３を製造する工程と、
（２）図２（ｂ）に示すように前記ＩＣカード用回路基板材料２の回路用導電材料２ｂ面に回路を形成する工程と、
（３）図２（ｃ）に示すようにＩＣチップ４を含む部品を搭載する工程と、
（４）図２（ｄ）に示すように、回路および搭載部品を封止樹脂５で封止し、さらに成型加工を行いＩＣカード１０を製造する工程と、必要に応じてＩＣカード１０側から工程材料１の接着層１ｂの中間まで打ち抜くハーフカット加工（不図示）を行う工程と、
（５）図２（ｅ）に示すように、工程材料１の透明フィルム１ａ側から照射ランプ６を用いて光線照射を行うことにより、接着層１ｂの接着力を低下させる工程と、
（６）図２（ｆ）に示すように、工程材料１から前記ＩＣカード１０を剥離する工程とを有する。
【００３５】
なお、上記（１）または（２）の工程において、その後のＩＣカード製造工程でアライメントを正確に行うために、ＩＣカード製造材料３または回路が形成されたＩＣカード製造材料３にスプロケットホール（不図示）を設けることが好ましい。スプロケットホールは、例えば、金型あるいは抜き刃によって、ＩＣカード製造材料３の幅方向において両端部から内側に約１〜５ｍｍの部分に流れ方向に向かって連続して開口することで形成される。このスプロケットホールの大きさや形状は特に限定はないが、例えば２×２ｍｍの正方形にするとよい。
【００３６】
また、上記（２）の工程において、例えば銅を回路用導電材料２ｂとして用い、エッチングによって回路を作成する場合は、ＩＣカード基材２ａと銅箔（回路用導電材料２ｂ）とが貼り合わされたＩＣカード用回路基板材料２の銅箔面に、レジスト材料を所望の回路パターンに印刷し、乾燥硬化させた後に塩化第二鉄水溶液（酸性）によってレジスト材料以外の銅箔を除去する。次いで、水洗いした後、レジスト剤を除去するために苛性ソーダ水溶液（アルカリ性）によってレジスト剤を溶解除去する。これを水洗いし、乾燥工程を経た後、回路として用いられる。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明の工程材料１およびその工程材料１を用いたＩＣカード１０の製造方法を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３８】
なお、実施例１および２における各物性試験方法は以下の通りである。
【００３９】
＜接着力試験＞
接着力、つまり、工程材料１とＩＣカード用回路基板材料２とを引き剥がすのに必要とされる力の測定は、光線照射前と、水銀灯により照射強度８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ、照射時間５秒の条件で工程材料１の透明フィルム１ａ側から光線を照射した後のサンプルについて、ＪＩＳＺ０２３７に準じ、剥離角度１８０゜、２５ｍｍ幅で行った。
【００４０】
＜耐熱性試験＞
ＩＣカード製造材料３を９０℃下で１時間放置した後、工程材料１の接着層１ｂと、ＩＣカード用回路基板材料２のＩＣカード基材２ａとの間の浮きまたは剥がれの有無について確認し、以下のように評価した。
○：浮きまたは剥がれが無い。
×：接着層１ｂとＩＣカード基材２ａの間に浮きまたは剥がれが生じた。
【００４１】
＜耐薬品性試験＞
ＩＣカード製造材料３を、１０％の塩化第二鉄水溶液に１時間にわたって浸漬させた後、水洗し、さらに１０％の苛性ソーダ水溶液に１時間にわったって浸漬させた。その後、工程材料１の接着層１ｂとＩＣカード用回路基板材料２のＩＣカード基材２ａとの間の浮きまたは剥がれの有無について確認し、以下のように評価を行った。
○：浮きまたは剥がれが無い。
×：接着層１ｂとＩＣカード基材２ａの間に浮きまたは剥がれが生じた。
【００４２】
（実施例１）
本実施例は、工程材料の接着層が、光重合性アクリレートポリマーと、光重合開始剤とを含む接着剤を使用して形成される場合について例示するものである。
【００４３】
１．工程材料の製造
ブチルアクリレート７５重量部、ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部、メチルメタクリレート５重量部をランダム共重合させた（平均重量分子量が５００，０００）アクリレートポリマー１００重量部に酢酸エチル３００重量部を加えて溶液を調製した。この溶液に５重量部のメタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加して反応させ光重合性アクリレートポリマーとし、さらに架橋剤として０．７重量部のトリレンジイソシアナートトリメチロールプロパン付加物と、光重合開始剤として３重量部のベンゾフェノンとを加えることにより、所望の接着剤を調製した。
【００４４】
次に、透明フィルム１ａとして厚さ５０μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該フィルムの片面に、先に調製した接着剤を、乾燥後の厚さが１５μmとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させ、接着層１ｂと透明フィルム１ａからなる工程材料１を製造した。
【００４５】
２．ＩＣカードの製造
上述のようにして得られた工程材料１を使用し、以下のようにしてＩＣカードを製造した。先ず、工程材料１の接着層１ｂ上に、厚さ２５μmのポリイミドフィルム（２ａ）の上面に厚さ３５μmの銅箔２ｂが貼り合わされたＩＣカード用回路基板材料２のポリイミドフィルム面（２ａ）を貼り合わせた。なお、本実施例では、予め銅箔（２ｂ）が貼り合わされたポリイミドフィルム（２ａ）からなる、幅７０ｍｍ、帯状のＩＣカード用回路基板材料２を使用し、同じ幅の帯状の工程材料１と貼り合わせて帯状のＩＣカード製造材料３とした。この帯状のＩＣカード製造材料３を長手方向にロール状に巻き取った。
【００４６】
次に、得られたロール状のＩＣカード製造材料３を繰り出し、銅箔（２ｂ）上に回路パターンをレジスト剤で印刷した後、塩化第二鉄水溶液でエッチング処理を施し、苛性ソーダ水溶液でレジスト剤を溶解除去して、図２（ｂ）に示すようにＩＣカード製造材料３に回路を形成した。この回路が形成されたＩＣカード製造材料３を洗浄した後、搬送用のスプロケットホールを開口した。なお、スプロケットホールは、ＩＣカード製造材料３の幅方向において両端部から内側に３ｍｍの部分に、流れ方向に向かって３ｍｍ間隔で、２×２ｍｍの正方形に金型刃を用いて開口した。
【００４７】
次に、ＩＣカード製造材料３に形成されたスプロケットホールをＩＣ接合機の搬送ギアに合わせ、搭載するＩＣチップ４の位置決めを行い、図２（ｃ）に示したようにＩＣチップ４を接合した。このＩＣチップ４と回路との接合には、厚さ３５μmの異方導電性フィルムを用いた。すなわち、回路面にＩＣチップ４と同じ大きさの異方導電性フィルム（（株）スリーボンド製の異方導電性接着フィルム、スリーボンド３３７０Ｃ）を貼り合わせ、端子部分に直径６０μmの金バンプが設けられたＩＣチップ４を載せ、１４０℃、３ＭＰａの条件下で２５秒間にわたって圧着させて接合した。
【００４８】
次に、図２（ｄ）に示したように、ＩＣチップが搭載されたＩＣカード用回路基板材料２の上に、封止樹脂５として厚さ５００μmのエチレン酢酸ビニル共重合体シートと厚さ５０μmのＰＥＴフィルムとを載せ、１３０℃、１ＭＰａの加熱加圧下に置いて、ヒートプレス加工を行い回路および搭載部品を封止した。次に、金型刃を用いてＪＩＳＸ６３０１「識別カード」に基づくＩＤ−１の金型寸法に準じて、工程材料を切断しないようにしてハーフカットを行った。
【００４９】
最後に、冷却した後、図２（ｅ）に示したように、水銀灯により照射強度８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ、照射時間５秒の条件で、工程材料１のポリエチレンテレフタレートフィルム（１ａ）側から紫外線を照射し接着剤の接着力を低下させた。次いで、図１（ｆ）に示したように工程材料１からＩＣカード１０を剥離し、所望のＩＣカード１０を得た。これらの工程を繰り返し行い、ＩＣカード１０を連続的に製造した。
【００５０】
なお、工程材料１とＩＣカード用回路基板材料２との接着力試験、および耐熱性試験、耐薬品性試験を前述の方法にしたがって行った。その結果を表１に示す。
【００５１】
（実施例２）
実施例２は、工程材料の接着層が、ポリアクリル酸エステルと、光重合性モノマーと、光重合性オリゴマーと、光重合開始剤とを含む接着剤から形成される場合について例示するものである。
【００５２】
１．工程材料の製造
ブチルアクリレート８０重量部、ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、メチルメタクリレート１５重量部をランダム共重合させた（平均重量分子量が５００，０００）ポリアクリル酸エステル１００重量部に、酢酸エチル３００重量部を加えて溶液を調製した。この溶液に光重合性オリゴマーとして２０重量部のポリエステルアクリレート樹脂（平均重量分子量２，０００）、光重合性モノマーとして５重量部のトリメチロールプロパントリアクリレートを加えた。さらに、架橋剤として１重量部のトリレンジイソシアナートトリメチロールプロパン付加物と、光重合開始剤として３重量部のベンゾフェノンとを加えることにより、所望の接着剤を調製した。
【００５３】
次に、透明フィルム１ａとして厚さ５０μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該フィルムの片面に、先に調製した接着剤を、乾燥後の厚さが１５μmとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させることにより、工程材料１を製造した。
【００５４】
２．ＩＣカードの製造
先に示した工程材料１を使用したことを除いて、実施例１に記載の製造方法と同様にしてＩＣカード１０を製造した。また、工程材料１とＩＣカード用回路基板材料２との接着力試験、および耐熱性試験および耐薬品性試験を前述の方法にしたがって行った。その結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】

【００５６】
【発明の効果】
以上、説明してきたように、本発明にもとづく工程材料および該工程材料を具備したＩＣカード製造材料を上記のように構成することによって、ＩＣカードの製造工程時に変形することなく、またＩＣカード用回路基板材料をしっかり固定することが可能となり、その一方で紫外線などの光線を照射することによって容易に該工程材料からＩＣカードを剥離することが可能となる。また、そのような工程材料を用いて本発明の方法にしたがいＩＣカードの製造を行うことによって、安定かつ連続的にＩＣカードを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にもとづく工程材料およびＩＣカード製造材料を示す模式的断面図である。
【図２】本発明にもとづく工程材料を用いたＩＣカードの製造方法を工程順に示す断面図であり、（ａ）から（ｆ）は各工程に対応する図である。
【符号の説明】
１工程材料
１ａ透明フィルム
１ｂ接着層
２ＩＣカード用回路基板材料
２ａＩＣカード基材
２ｂ回路用導電材料
３ＩＣカード製造材料
４ＩＣチップ
５封止樹脂
６照射ランプ
１０ＩＣカード[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a process material used when manufacturing an IC card, a band-shaped IC card manufacturing material provided with the process material, and an IC card manufacturing method using the process material. In more detail, it is suitable for continuous manufacture of IC cards, and can fix the circuit board material for IC cards accurately during processing of IC cards, but can be easily peeled off after processing. The present invention relates to a certain process material, a band-shaped IC card manufacturing material including the process material, and an IC card manufacturing method using the process material.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the demand for IC cards has been rapidly increasing because the security is higher than that of magnetic cards such as cash cards and telephone cards that are widely used at present, and the amount of information is greatly increased.
[0003]
In general, an IC card is obtained by providing an IC chip and other electronic members (wiring, antenna, coil, capacitor, etc.) on a circuit board, and then covering with a resin sealant or a protective sheet, followed by molding. Manufactured. In recent years, in the manufacture of the above-described IC card, since the sheet processing is performed for each IC card, it has been difficult to mass-produce IC cards.
[0004]
If the IC card can be continuously manufactured, the production capacity can be dramatically improved as compared with the conventional sheet processing. Therefore, an IC card manufacturing method using a process material that facilitates conveyance and continuous processing of the IC card has been studied. The “process material” is an auxiliary material for manufacturing an IC card, and is used by being bonded to a circuit board material for IC card. The process material fixes the circuit board material for the IC card when the IC card is processed, and is peeled off from the IC card after the processing of the IC card is completed. Therefore, it is possible to securely hold the circuit board material for the IC card during processing of the IC card such as circuit formation, mounting of components such as an IC chip, and molding, and the IC card can be easily held after the processing of the IC card is completed. There is a need for process materials that can be easily peeled. Further, there is a need for a process material that does not deform under high temperature and high pressure conditions when an IC chip is mounted, or under alkaline or acidic conditions during a resist or etching process.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the present invention solves the above-described problems and uses a process material for manufacturing an IC card stably and continuously, a band-shaped IC card manufacturing material provided with the process material, and the process material. An object is to provide a method for manufacturing an IC card.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above-mentioned problems, the process material according to the present invention fixes an IC card circuit board material composed of an IC card base material and a circuit conductive material when processing an IC card, and after the processing of the IC card is completed.By light irradiationA process material for manufacturing an IC card that is peeled from the IC card,The processing of the IC card includes a step of processing a circuit conductive material on an IC card manufacturing material including the IC card circuit board material as a component to form a circuit corresponding to the IC card, and an IC on which the circuit is formed A step of mounting a part including an IC chip corresponding to an IC card on the card manufacturing material, a circuit and a mounting part corresponding to the IC card on the IC card manufacturing material are collectively sealed with a sealing resin; Including the step of molding into an IC card in sequence,The process material includes an adhesive layer, and a transparent film having a first surface provided with the adhesive layer and a second surface not provided with the adhesive layer, and the adhesive layer comprises a photopolymerizable acrylate polymer. IC card circuit comprising an adhesive comprising a composition obtained by adding a photopolymerization initiator to a polyacrylic acid ester, or a composition obtained by adding a photopolymerizable monomer and / or a photopolymerizable oligomer and a photopolymerization initiator to a polyacrylate. The adhesive force of the substrate material to the IC card substrate surface is reduced by light irradiation. The adhesion force of the adhesive layer of the above process material to the IC card substrate surface of the substrate material for IC card is in the range from 3 N / 25 mm to 30 N / 25 mm before light irradiation, and 0.01 N after light irradiation. It is desirable to fall within the range of / 25 mm to 1 N / 25 mm.
[0007]
  Further, the IC card manufacturing material based on the present invention is based on the present invention.IC card manufacturing material comprising the process material,,SaidAn IC card circuit board material composed of an IC card base material and a circuit conductive material is applied to the process material adhesive layer.Consists of a band-shaped material with an IC card base material bonded togetherIt is characterized by that.
[0008]
  Moreover, the manufacturing method of the IC card based on this invention is as follows.An IC card manufacturing method using the IC card manufacturing material according to the present invention, comprising: processing a circuit conductive material on the IC card manufacturing material to form a circuit corresponding to a plurality of IC cards; A step of mounting a part including an IC chip corresponding to a plurality of IC cards on the IC card manufacturing material on which the IC card is formed, a circuit and a mounting part corresponding to the plurality of IC cards on the IC card manufacturing material being sealed resin The process of encapsulating together and molding into individual IC cards, and the process of half-cutting from the sealing resin side to the middle of the adhesive layer of the process material along the boundaries of the individual IC cards Irradiating light from the transparent film side of the process material, reducing the adhesive force of the adhesive layer to the IC card substrate surface, andFrom process materialsThe individual IC cardPeeling process,SequentiallyIt is characterized by that. In addition, the above-mentioned manufacturing method is applied to the first surface of the transparent film.A composition comprising a photopolymerization initiator added to a photopolymerizable acrylate polymer, or an adhesive comprising a polyacrylate ester, a photopolymerizable monomer and / or a composition obtained by adding a photopolymerization initiator to a photopolymerizable oligomer, Adhesive strength to the IC card substrate surface,Before irradiationFrom 3N / 25mm to 30N / 25mmWithin range, after light irradiation0.01N / 25mm to 1N / 25mmAn IC card base of an IC card circuit board material comprising an IC card substrate and a circuit conductive material formed on the adhesive layer of the process material by forming an adhesive layer that falls within a range and preparing the process material The method further includes the step of bonding the material surfaces and preparing the IC card manufacturing material having the process material.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a process material and an IC card manufacturing material having the process material according to the present invention. As shown in FIG. 1, the process material 1 based on this invention is comprised from the transparent film 1a and the contact layer 1b provided in the single side | surface of this transparent film 1a. Furthermore, the IC card manufacturing material 3 is configured by bonding an IC card circuit board material composed of the IC card base material 2a and the circuit conductive material 2b to the upper surface of the adhesive layer 1b of the process material 1.
[0010]
The transparent film 1a constituting the process material 1 of the present invention is not particularly limited as long as it is transparent and does not deform under high temperature / high pressure conditions or alkaline / acidic conditions during IC card production. . Examples of suitable resin materials used for the film include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyolefin resins such as polypropylene, polymethacrylate resins, polyurethane resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyether ketone resins, polysiloxane resins. And various resin materials such as polysulfide resin and polyimide resin. Although the thickness of the transparent film 1a in the process material 1 is not specifically limited, For example, the range of 15-250 micrometers is preferable.
[0011]
As an adhesive used for the adhesive layer 1b constituting the process material 1 of the present invention, since the adhesive is placed under alkaline conditions in the resist process and under acidic conditions in the etching process, the adhesive is resistant to acid and alkali. It is preferable that Further, since an IC chip is mounted under heating and pressure, it is preferable to use a thermally stable adhesive. Furthermore, it is necessary that the adhesive force of the adhesive layer changes due to irradiation with light. In view of these, an adhesive suitable for use in the process material 1 of the present invention is a blend obtained by adding a photopolymerization initiator to a photopolymerizable acrylate polymer, or a photopolymerizable monomer and / or polyacrylate. Or the compound which added the photopolymerizable oligomer and the photoinitiator is mentioned.
[0012]
Here, in the adhesive composed of a blend obtained by adding a photopolymerization initiator to a photopolymerizable acrylate polymer, the photopolymerizable acrylate polymer has a photopolymerizable functional group of a carbon-carbon double bond in a side chain portion. Acrylate polymer. The photopolymerizable acrylate polymer is an acrylate polymer having a functional group such as a hydroxyl group, a carboxylic acid group, an epoxy group, or an amino group in the side chain, and a compound having a functional group that reacts with these functional groups and a carbon-carbon double bond. And can be synthesized. Examples of the compound include hydroxystyrene, aminostyrene, vinyl benzoic acid, vinyl phenyl acetate, vinyl phenyl cinnamate, (meth) acrylic acid, anhydrous (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid chloride, hydroxyethyl ( Examples include meth) acrylate, hydroxybutyl acrylate, glycidylethyl (meth) acrylate, and methacryloyloxyethyl isocyanate.
[0013]
The compounding ratio of the acrylate polymer and the compound is preferably in the range of 0.5 to 40 parts by weight of the compound with respect to 100 parts by weight of the acrylate polymer. More preferably, it is in the range of parts. When the amount of the compound is less than 0.5 parts by weight, the decrease in the adhesive strength of the adhesive layer after irradiation with light becomes insufficient, thereby making it difficult to peel off the IC card. Moreover, when the said compound exceeds 40 weight part, the adhesive force of the contact bonding layer before light irradiation is insufficient, and it becomes impossible to hold | maintain the circuit board material 2 for IC cards.
[0014]
On the other hand, in a composition in which a photopolymerizable monomer and / or a photopolymerizable oligomer and a photopolymerization initiator are added to a polyacrylate, examples of the polyacrylate include (meth) acrylic acid alkyl ester, (meta And polymers such as hydroxyethyl acrylate, glycidyl (meth) acrylate, dialkylaminoethyl (meth) acrylate, and copolymers thereof.
[0015]
Moreover, the photopolymerizable monomer or oligomer added to the polyacrylic acid ester is not particularly limited, and examples thereof include the following.
[0016]
Examples of photopolymerizable monomers include cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6 -Hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclo Pentanyl di (meth) acrylate, caprolactone-modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide-modified phosphate di (meth) acrylate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate , Isocyanurate tri (meth) acrylate, trimethylolpropane triacrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide modified tri Methylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, propionic acid modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, di Pentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Sookuchiru (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate.
[0017]
Examples of the photopolymerizable oligomer include polyester (meth) acrylate resin, polyether (meth) acrylate resin, and urethane (meth) acrylate resin.
[0018]
Examples of the photopolymerization initiator contained in each adhesive described above include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone. 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl -1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylben Phenone, 4,4′-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, Examples include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyl dimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, p-dimethylamine benzoate.
[0019]
In addition, it is also possible to add a crosslinking agent, a plasticizer, a filler, etc. in each adhesive mentioned above as needed.
[0020]
Examples of crosslinking agents include isocyanates such as tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate, and isocyanates obtained by adding diethylene glycol, triethylene glycol, trimethylolpropane, glycerin, and the like to the isocyanate compound. Examples thereof include epoxide compounds such as nate adduct, bisphenol A type, and bisphenol F type.
[0021]
Examples of the plasticizer include dioctyl phthalate, dibutyl sebacate, dibutyl adipate, tributyl trimellitic acid, and the like.
[0022]
Examples of the filler include talc, titanium oxide, silica, calcium carbonate and the like.
[0023]
Here, the blending ratio in the adhesive obtained by adding the photopolymerizable initiator to the photopolymerizable acrylate polymer is 0.001 to 5 parts by weight of the photopolymerization initiator with respect to 100 parts by weight of the photopolymerizable acrylate polymer.
[0024]
The blending ratio in the adhesive obtained by adding a photopolymerizable monomer and / or a photopolymerizable oligomer and a photopolymerization initiator to a polyacrylic acid ester is 100 parts by weight of the polyacrylic acid ester and The photopolymerizable oligomer is 0.5 to 40 parts by weight, preferably 3 to 30 parts by weight, and the photopolymerization initiator is 0.001 to 5 parts by weight.
[0025]
Further, in each adhesive having the above-mentioned blending ratios, 0 to 20 parts by weight of a crosslinking agent and 0 to 20 parts by weight of a plasticizer are further added to 100 parts by weight of the photopolymerizable acrylate polymer or 100 parts by weight of the polyacrylate ester. Part may be added. Moreover, it is also possible to add a filler in the range which does not inhibit light irradiation.
[0026]
The thickness of the adhesive layer of the process material according to the present invention is usually in the range of 5 to 100 μm, preferably in the range of 10 to 25 μm. If the thickness of the adhesive layer is less than 5 μm, sufficient adhesive strength to fix the circuit board material 2 for the IC card may not be obtained. There is a case where it does not penetrate and the adhesive force does not change.
[0027]
The adhesive force of the adhesive layer means a force necessary to peel off the adhesive layer 1b and the adherend, for example, the adhesive layer 1b and the circuit board material 2 for IC card, and before irradiating the light beam. The subsequent adhesive strength is measured according to JIS Z0237.
[0028]
The adhesive strength of the adhesive layer before irradiation with light is preferably in the range of 3 N / 25 mm to 30 N / 25 mm, and preferably in the range of 5 N / 25 mm to 15 N / 25 mm. When the adhesive strength exceeds 30 N / 25 mm, it takes a long time to irradiate light when the IC card 10 is peeled from the process material 1 to reduce the adhesive strength, and it is difficult to obtain a preferable peeling force when peeling. become. Further, if the adhesive force is less than 3 N / 25 mm, it is difficult to securely hold the circuit board material 2 for the IC card in the process material 1 and the circuit board material 2 may be detached during transportation. .
[0029]
On the other hand, the adhesive strength of the adhesive layer after irradiation with light is preferably in the range of 0.01 N / 25 mm to 1 N / 25 mm, more preferably in the range of 0.05 N / 25 mm to 0.4 N / 25 mm. If the adhesive strength of the adhesive layer is insufficiently reduced when the process material is peeled off, the IC card circuit board material 2 remains firmly fixed to the process material, and the IC circuit is destroyed by the stress at the time of peeling. There is.
[0030]
Light irradiation for reducing the adhesive strength of the adhesive layer is performed using a light source that generates a light beam that reacts with a photopolymerizable component contained in the adhesive, such as ultraviolet light or visible light. As a light source used for light irradiation, for example, an incandescent lamp, a carbon arc lamp, a fluorescent lamp, a mercury lamp, a xenon lamp, a fusion H lamp, or the like can be used. The light irradiation conditions are not particularly limited, and are changed according to the photopolymerizable component and the adhesive strength after the light irradiation. Usually, the irradiation intensity is 30 to 500 w / cm, the irradiation distance is 1 to 50 cm, and the irradiation time is 0.1 to 600 seconds.
[0031]
In the present invention, the IC card circuit board material 2 composed of the IC card substrate 2a and the circuit conductive material 2b is not particularly limited, and a general-purpose material can be used. For example, what laminated | stacked the conductive material 2b for circuits, such as copper foil and aluminum foil, on IC card base materials 2a, such as a polyimide film, a polyester film, a polyolefin film, or a glass epoxy film, is mentioned. Moreover, what printed the conductive material 2b for circuits, such as a silver paste, solder paste, a metal oxide paste, a nickel paste, or a copper paste, to the above-mentioned IC card base material 2a is mentioned.
[0032]
The IC card manufacturing material according to the present invention is a belt-like, preferably a roll-like shape, by bonding the surface of the IC card substrate 2a of the circuit board material 2 for IC card onto the adhesive layer 1b of the process material 1 described above. It is. By adopting such a shape, the IC card can be easily transported and the IC card can be continuously processed.
[0033]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the IC card manufacturing method according to the present invention in the order of steps, and (a) to (f) correspond to the respective steps. An IC card manufacturing method according to the present invention will be described below with reference to FIG.
[0034]
(1) As shown in FIG. 2A, first, an IC card manufacturing material 3 is manufactured by bonding an IC card base 2a surface of the circuit board material 2 for IC card to the adhesive layer 1b of the process material 1 And a process of
(2) forming a circuit on the circuit conductive material 2b surface of the IC card circuit board material 2 as shown in FIG. 2 (b);
(3) a step of mounting components including the IC chip 4 as shown in FIG.
(4) As shown in FIG. 2 (d), the circuit and the mounted components are sealed with the sealing resin 5, and further the molding process is performed to manufacture the IC card 10. If necessary, from the IC card 10 side A step of half-cutting (not shown) for punching to the middle of the adhesive layer 1b of the process material 1,
(5) As shown in FIG.2 (e), the process of reducing the adhesive force of the contact bonding layer 1b by irradiating light using the irradiation lamp 6 from the transparent film 1a side of the process material 1,
(6) As shown in FIG.2 (f), it has the process of peeling the said IC card 10 from the process material 1. FIG.
[0035]
In the process (1) or (2) above, in order to perform alignment accurately in the subsequent IC card manufacturing process, a sprocket hole (not used) is formed in the IC card manufacturing material 3 or the IC card manufacturing material 3 on which the circuit is formed. (Shown) is preferably provided. The sprocket hole is formed by, for example, continuously opening in the width direction of the IC card manufacturing material 3 from both end portions to the inside in a portion of about 1 to 5 mm in the flow direction by a die or a punching blade. The size and shape of the sprocket hole is not particularly limited, but it may be a square of 2 × 2 mm, for example.
[0036]
Further, in the step (2), for example, when a circuit is formed by etching using copper as the circuit conductive material 2b, the IC card substrate 2a and the copper foil (circuit conductive material 2b) are bonded together. A resist material is printed in a desired circuit pattern on the copper foil surface of the circuit board material 2 for IC card, dried and cured, and then the copper foil other than the resist material is removed with a ferric chloride aqueous solution (acidic). Next, after washing with water, the resist agent is dissolved and removed with an aqueous caustic soda solution (alkaline) in order to remove the resist agent. This is washed with water and passed through a drying process, and then used as a circuit.
[0037]
【Example】
Hereinafter, the process material 1 of the present invention and the manufacturing method of the IC card 10 using the process material 1 will be described in detail by way of examples. However, the present invention is not limited to these examples, and does not depart from the spirit of the present invention. It goes without saying that various changes can be made.
[0038]
In addition, each physical property test method in Examples 1 and 2 is as follows.
[0039]
<Adhesion test>
The adhesive force, that is, the force required to peel off the process material 1 and the IC card circuit board material 2 is measured before irradiation with a light beam, with an irradiation intensity of 80 W / cm, an irradiation distance of 10 cm, and an irradiation time. The sample after irradiating light from the transparent film 1a side of the process material 1 under the condition of 5 seconds was performed according to JIS Z0237 at a peeling angle of 180 ° and a width of 25 mm.
[0040]
<Heat resistance test>
After leaving the IC card manufacturing material 3 at 90 ° C. for 1 hour, check whether there is any floating or peeling between the adhesive layer 1b of the process material 1 and the IC card substrate 2a of the circuit card material 2 for IC card. The evaluation was as follows.
○: There is no floating or peeling.
X: Floating or peeling occurred between the adhesive layer 1b and the IC card substrate 2a.
[0041]
<Chemical resistance test>
The IC card manufacturing material 3 was immersed in an aqueous 10% ferric chloride solution for 1 hour, then washed with water, and further immersed in an aqueous 10% sodium hydroxide solution for 1 hour. Thereafter, the presence or absence of floating or peeling between the adhesive layer 1b of the process material 1 and the IC card substrate 2a of the circuit board material 2 for IC card 2 was checked, and evaluation was performed as follows.
○: There is no floating or peeling.
X: Floating or peeling occurred between the adhesive layer 1b and the IC card substrate 2a.
[0042]
Example 1
This example illustrates the case where the adhesive layer of the process material is formed using an adhesive containing a photopolymerizable acrylate polymer and a photopolymerization initiator.
[0043]
1. Manufacturing process materials
A solution is prepared by adding 300 parts by weight of ethyl acetate to 100 parts by weight of an acrylate polymer obtained by random copolymerization of 75 parts by weight of butyl acrylate, 20 parts by weight of hydroxyethyl acrylate, and 5 parts by weight of methyl methacrylate (average weight molecular weight is 500,000). did. To this solution, 5 parts by weight of methacryloyloxyethyl isocyanate is added and reacted to form a photopolymerizable acrylate polymer, 0.7 parts by weight of tolylene diisocyanate trimethylolpropane adduct as a crosslinking agent, and a photopolymerization initiator. The desired adhesive was prepared by adding 3 parts by weight of benzophenone as
[0044]
Next, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm is used as the transparent film 1 a, and the adhesive prepared previously is applied to one side of the film so that the thickness after drying becomes 15 μm, and then at 100 ° C. for 1 minute. It was made to dry and the process material 1 which consists of the adhesive layer 1b and the transparent film 1a was manufactured.
[0045]
2. IC card manufacturing
Using the process material 1 obtained as described above, an IC card was manufactured as follows. First, on the adhesive layer 1b of the process material 1, the polyimide film surface (2a) of the circuit board material 2 for IC card in which the copper foil 2b of 35 μm thickness is bonded to the upper surface of the polyimide film (2a) of 25 μm thickness. Pasted together. In this example, a band-shaped IC card circuit board material 2 having a width of 70 mm and made of a polyimide film (2a) on which a copper foil (2b) is bonded in advance is used. A band-shaped IC card manufacturing material 3 was obtained by bonding. This strip-shaped IC card manufacturing material 3 was wound up in a roll shape in the longitudinal direction.
[0046]
Next, the obtained roll-shaped IC card manufacturing material 3 is fed out, and after a circuit pattern is printed on the copper foil (2b) with a resist agent, it is etched with an aqueous ferric chloride solution, and the resist agent is added with an aqueous caustic soda solution. Was dissolved and removed to form a circuit on the IC card manufacturing material 3 as shown in FIG. After the IC card manufacturing material 3 on which this circuit was formed was washed, a sprocket hole for conveyance was opened. In addition, the sprocket hole was opened using a die blade in a square of 2 × 2 mm at intervals of 3 mm toward the flow direction in a portion 3 mm inward from both ends in the width direction of the IC card manufacturing material 3.
[0047]
Next, the sprocket hole formed in the IC card manufacturing material 3 is aligned with the conveyance gear of the IC bonding machine, the IC chip 4 to be mounted is positioned, and the IC chip 4 is bonded as shown in FIG. . An anisotropic conductive film having a thickness of 35 μm was used for joining the IC chip 4 and the circuit. That is, an anisotropic conductive film (an anisotropic conductive adhesive film manufactured by ThreeBond Co., Ltd., ThreeBond 3370C) having the same size as the IC chip 4 is bonded to the circuit surface, and a gold bump having a diameter of 60 μm is provided on the terminal portion. The IC chip 4 was placed and bonded by pressure bonding at 140 ° C. and 3 MPa for 25 seconds.
[0048]
Next, as shown in FIG. 2D, an ethylene vinyl acetate copolymer sheet having a thickness of 500 μm and a thickness as a sealing resin 5 are formed on an IC card circuit board material 2 on which an IC chip is mounted. A 50 μm PET film was placed and placed under heating and pressurization at 130 ° C. and 1 MPa, and heat press processing was performed to seal the circuit and mounted components. Next, half cutting was performed using a mold blade in accordance with the ID-1 mold dimensions based on JIS X6301 "Identification Card" without cutting the process material.
[0049]
Finally, after cooling, from the polyethylene terephthalate film (1a) side of the process material 1 under the conditions of an irradiation intensity of 80 W / cm, an irradiation distance of 10 cm, and an irradiation time of 5 seconds with a mercury lamp, as shown in FIG. The adhesive strength of the adhesive was reduced by irradiating with ultraviolet rays. Next, as shown in FIG. 1 (f), the IC card 10 was peeled from the process material 1 to obtain a desired IC card 10. By repeating these steps, the IC card 10 was continuously manufactured.
[0050]
In addition, the adhesive force test of the process material 1 and the circuit board material 2 for IC card, the heat resistance test, and the chemical resistance test were performed according to the above-mentioned method. The results are shown in Table 1.
[0051]
(Example 2)
Example 2 illustrates the case where the adhesive layer of the process material is formed from an adhesive containing a polyacrylate ester, a photopolymerizable monomer, a photopolymerizable oligomer, and a photopolymerization initiator. .
[0052]
1. Manufacturing process materials
80 parts by weight of butyl acrylate, 5 parts by weight of hydroxyethyl acrylate, and 15 parts by weight of methyl methacrylate are randomly copolymerized (average weight molecular weight is 500,000), and 100 parts by weight of ethyl acrylate is added to 300 parts by weight of ethyl acetate. A solution was prepared. To this solution, 20 parts by weight of a polyester acrylate resin (average weight molecular weight 2,000) as a photopolymerizable oligomer and 5 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate as a photopolymerizable monomer were added. Further, a desired adhesive was prepared by adding 1 part by weight of tolylene diisocyanate trimethylolpropane adduct as a crosslinking agent and 3 parts by weight of benzophenone as a photopolymerization initiator.
[0053]
Next, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm is used as the transparent film 1 a, and the adhesive prepared previously is applied to one side of the film so that the thickness after drying becomes 15 μm, and then at 100 ° C. for 1 minute. Process material 1 was manufactured by making it dry.
[0054]
2. IC card manufacturing
An IC card 10 was manufactured in the same manner as the manufacturing method described in Example 1 except that the process material 1 shown above was used. Further, an adhesion test, a heat resistance test, and a chemical resistance test between the process material 1 and the IC card circuit board material 2 were performed according to the above-described methods. The results are shown in Table 1.
[0055]
[Table 1]

[0056]
【The invention's effect】
As described above, the process material according to the present invention and the IC card manufacturing material provided with the process material are configured as described above, so that the IC card can be used without being deformed during the IC card manufacturing process. The circuit board material can be firmly fixed, and on the other hand, the IC card can be easily peeled from the process material by irradiating light such as ultraviolet rays. In addition, by manufacturing an IC card according to the method of the present invention using such process materials, it is possible to manufacture the IC card stably and continuously.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing process materials and IC card manufacturing materials according to the present invention.
FIGS. 2A to 2F are cross-sectional views showing a method of manufacturing an IC card using process materials according to the present invention in order of process, and FIGS. 2A to 2F correspond to each process. FIGS.
[Explanation of symbols]
1 Process material
1a transparent film
1b Adhesive layer
2 IC card circuit board materials
2a IC card substrate
2b Conductive material for circuit
3 IC card manufacturing materials
4 IC chip
5 Sealing resin
6 Irradiation lamp
10 IC card

Claims

A process material for manufacturing an IC card that fixes an IC card circuit board material composed of an IC card base material and a circuit conductive material when processing the IC card, and is peeled off from the IC card by irradiation with light after the processing of the IC card is completed. Because
The processing of the IC card includes a step of processing a circuit conductive material on an IC card manufacturing material including the IC card circuit board material as a component to form a circuit corresponding to the IC card, and an IC on which the circuit is formed A step of mounting a part including an IC chip corresponding to an IC card on the card manufacturing material, and a circuit and a mounting part corresponding to the IC card on the IC card manufacturing material are collectively sealed with a sealing resin, In addition, it includes a process of molding into an IC card sequentially,
The process material includes an adhesive layer, and a transparent film having a first surface provided with the adhesive layer and a second surface not provided with the adhesive layer, and the adhesive layer includes a photopolymerizable acrylate. For IC cards, consisting of a compound with a photopolymerization initiator added to a polymer or a polyacrylic acid ester with a photopolymerizable monomer and / or photopolymerization oligomer and a photopolymerization initiator. A process material characterized in that the adhesion of a circuit board material to an IC card substrate surface is reduced by light irradiation.

The adhesive layer has an adhesive strength of the circuit card material for IC card to the IC card base surface ranging from 3 N / 25 mm to 30 N / 25 mm before light irradiation, and from 0.01 N / 25 mm to 1 N after light irradiation. The process material for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the process material is reduced to a range of up to / 25 mm.

An IC card manufacturing material comprising the process material according to claim 1 or 2, wherein an IC card base of an IC card circuit board material comprising an IC card base material and a circuit conductive material in an adhesive layer of the process material. An IC card manufacturing material comprising a belt-like material having material surfaces bonded together .

An IC card manufacturing method using the IC card manufacturing material according to claim 3 ,
Processing the circuit conductive material on the IC card manufacturing material to form a circuit corresponding to a plurality of IC cards;
Mounting a component including an IC chip corresponding to a plurality of IC cards on the IC card manufacturing material on which the circuit is formed;
A process of collectively sealing circuits and mounting parts corresponding to a plurality of IC cards on the IC card manufacturing material with a sealing resin, and further molding into individual IC cards;
A step of performing a half cut by punching from the sealing resin side to the middle of the adhesive layer of the process material along the boundary of the individual IC card,
Irradiating light from the transparent film side of the process material, reducing the adhesive force of the adhesive layer to the IC card substrate surface, and peeling the individual IC cards from the process material;
A method for manufacturing an IC card, comprising:

Formulation in which photopolymerization initiator is added to photopolymerizable acrylate polymer on first side of transparent film , or formulation in which photopolymerization initiator is added to polyacrylate, photopolymerizable monomer and / or photopolymerizable oligomer It consists of an adhesive consisting of a product, and the adhesive force to the IC card substrate surface is within the range of 3 N / 25 mm to 30 N / 25 mm before the light irradiation , and from 0.01 N / 25 mm to 1 N / 25 mm after the light irradiation . Forming an adhesive layer that falls within a range and preparing the process material; and
The process of preparing the IC card manufacturing material comprising the process material by bonding the IC card base surface of the circuit board material for the IC card composed of the IC card base material and the circuit conductive material to the adhesive layer of the process material ,
The IC card manufacturing method according to claim 4 , further comprising :