JP4415561B2 - Inductance component manufacturing method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に用いられるインダクタンス部品の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、ますます電子機器の小型化・薄型化が進むにつれてインダクタンス部品の小型化・薄型化が、またCPUなどのLSIの高速化や高集積化に対応した高周波領域で数A〜数十Aの大電流に耐えられるものが要望されている。
【0003】
このような要望に対して、従来インダクタンス部品の基本となる導線として、図23に示すように銅やアルミニウムなどの金属板をスリッタを用いて切断して導体30を形成し、この導体30に絶縁層31を形成した平板状絶縁線32を用いることが提案されている(例えば特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平1−186714号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成のものにおいては、図24に示すように接断面の端面にバリ33が発生し、このバリ33が形成された状態で絶縁層31を形成してもバリ33には絶縁層31が形成されず絶縁破壊を引起すことになる。
【0006】
このようなことから、図25に示すように金属板からスリッタで切断して形成した導体30のバリ33をエッチングにより除去し、切断面を球面状に加工してその面にも絶縁層31を形成することが提案されている。
【0007】
しかし、このようなバリ33のエッチング加工を施して導体30の切断面を球面状に加工すると、この切断面に形成される絶縁層31の厚さが薄くなったり、導体30自体が露出してしまうおそれがあり、絶縁性の点で十分な信頼を得ることができないものになっていた。
【0008】
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、金属板を打抜いて形成したにもかかわらず絶縁性の点でも十分な信頼の得られるインダクタンス部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、金属板を打抜いて少なくとも両端に端子を一体に形成したコイル部を形成する工程と、上記コイル部の上下方向より面取り加工用の金型を用いて、上記コイル部の切断面の中間部に凹部を形成するとともに上記コイル部の切断面の上方より下方の壁面が外方に突出するまでプレス加工することにより、上記コイル部の切断面の上辺と下辺の面取り加工する工程と、上記端子部を除く上記コイル部の上面から樹脂材を塗布して、上記凹部に上記樹脂材が溢れ出るまで充填するとともに上記樹脂材を半硬化する工程と、上記コイル部を反転させて上記コイル部の下面にも上記樹脂材を塗布するとともに上記樹脂材を完全硬化させて絶縁層を形成する工程とを有したインダクタンス部品の製造方法としたものである。
【0010】
この製造方法とすることにより、切断面の凹部が絶縁層を形成する樹脂材の溜り部となってその上下の切断面にも必然的に厚く確実に絶縁層が形成されることとなり、絶縁性の点で十分な信頼の得られるインダクタンス部品を提供することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、金属板を打抜いて少なくとも両端に端子を一体に形成したコイル部を形成する工程と、上記コイル部の上下方向より面取り加工用の金型を用いて、上記コイル部の切断面の中間部に凹部を形成するとともに上記コイル部の切断面の上方より下方の壁面が外方に突出するまでプレス加工することにより、上記コイル部の切断面の上辺と下辺の面取り加工する工程と、上記端子部を除く上記コイル部の上面から樹脂材を塗布して、上記凹部に上記樹脂材が溢れ出るまで充填するとともに上記樹脂材を半硬化する工程と、上記コイル部を反転させて上記コイル部の下面にも上記樹脂材を塗布するとともに上記樹脂材を完全硬化させて絶縁層を形成する工程とを有したインダクタンス部品の製造方法であり、この製造方法とすることで切断面の凹部が絶縁層を形成する樹脂材の溜り部となって切断面に厚くかつ確実な絶縁層を形成することができ、絶縁性の優れたものとすることができるとともに絶縁層のコイル部に対する結着強度も高くでき剥がれを防止することができる。
【0012】
また、コイル部の切断面の凹部を切断面の上辺と下辺の角部に面取り加工を施すことにより形成するものであり、切断面のバリ取りも同時に行えるという効果が得られることになる。
【0013】
そして、コイル部の切断面に設けた凹部として、凹部を形成する壁面の上方より下方を外方に突出するまでプレス加工するものであり、この製造方法によって絶縁層を形成する際に樹脂材が凹部を形成する壁面の下方に当って凹部に流れ込み、樹脂材が確実に凹部に充填されることになり、その結果凹部の上方や下方側の壁面にも確実に厚く絶縁層が形成できることになる。
【0014】
なお、請求項1に記載の発明において、コイル部を磁性体中に埋設して構成すると、磁性体を用いることによってインダクタンス部品としての特性の向上を図るとともに埋設時にコイル部の切断面での絶縁層の破損を低減できることになる。
【0015】
また、コイル部に磁性体を組込んで構成すると、これも磁性体によってインダクタンス部品としての特性の向上を図るとともに、磁性体の組込み時に接触するコイル部の切断面の絶縁層が厚く形成されるため絶縁層の破損を少なくすることができることになる。
【0016】
そして、コイル部を磁性体で挟持した構成にすると、これも磁性体によってインダクタンス部品としての特性の向上を図るとともに、磁性体に接触するコイル部の切断面の上辺や下辺部での絶縁性を確実に確保することができる。
【0017】
さらに、コイル部を絶縁体、誘電体または磁性体のいずれかの板状体上に配置して構成すると、板状体上に配置する他の導体や電子部品などとの絶縁性を十分に確保することができる。
【0018】
加えて、請求項1に記載のインダクタンス部品を他の電子部品とともに所定の回路を構成するように組合せて電子機器に用いると、インダクタンス部品の信頼性の向上がそのまま電子機器にも反映されることになる。
【0019】
以下、本発明のインダクタンス部品の製造方法、および製造されたインダクタンス部品の構成例について図面を用いて説明する。まず、本発明のインダクタンス部品の製造方法について図1〜図7を用いて説明する。
【0020】
まず、図1に示すように銅や銀からなる金属板1をプレス金型2によって切断して図2に示すように所定の形状のコイル部3を形成する。このとき、コイル部3は少なくともその両端に端子を一体に形成したものとする。このコイル部3の切断面4の下辺側には図2に示すようにバリ5が形成されてしまう。
【0021】
このようにバリ5が形成されたものでは、後述する絶縁層を形成してもバリ5の部分には絶縁層が形成しにくく、コイル部3として絶縁性に欠けたものとなるため、図3に示すようにコイル部3を面取り加工用の金型6によってプレス加工を行い、図4に示すようにコイル部3の切断面4の上辺および下辺の角部に面取り加工部7を形成する。
【0022】
この面取り加工を施すことによって、コイル部3の切断面の中間部には図5に示すように凹部8が形成される。しかも、この凹部8を形成する切断面4の上方より下方の壁面が外方に突出した形で凹部8を形成することになる。これは、上述した切断時のバリ5が切断面4の下辺側に形成されており、このバリ5を含めて面取り加工を施すことによって上記のような構成となるのである。
【0023】
次に、図6に示すようにコイル部3の上面に絶縁層を形成するためのエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの樹脂材9を塗布する。このとき、樹脂材9がコイル部3の切断面4にも形成されるように塗布し、この切断面4の凹部8にも十分充填されて凹部8から溢れ出るようにする。
【0024】
その後、コイル部3の上面に塗布した樹脂材9を半硬化状態にしてからコイル部3を反転させ、図7に示すようにコイル部3の下面にも樹脂材9を塗布してコイル部3の全体に樹脂材9を形成し、これを完全硬化させて絶縁層10を形成しインダクタンス部品を製造するものである。
【0025】
なお、絶縁層10は、コイル部3の両端の端子には形成しないようにするのがよく、これはインダクタンス部品をプリント配線板に実装する際に有利となる。また、樹脂材9は塗布以外に印刷、吹付け、転写によって形成してもよい。
【0026】
以上のように金属板1を打抜いて形成したコイル部3の切断面4の中間部に凹部8を設けて、この凹部8にも樹脂材9が充填されるように絶縁層10を形成することにより、凹部8が流動性のある樹脂材9の溜り部となり、切断面4の上辺や下辺の面取り加工部7にも所望とする厚さの絶縁層10を確実に形成することができ、従来のバリ取り加工によって球面状に形成された切断面に形成する絶縁層に比べて絶縁性の優れたものとすることができる。
【0027】
上記のように製造されたインダクタンス部品の形状としては、その用途、目的によって様々なものが考えられる。例えば、図8に示すような両端に端子11を有する直線状のインダクタンス部品、図9に示すような両端に端子11を有する蛇行状のインダクタンス部品、図10に示すような両端に端子11を有するスパイラル状のインダクタンス部品、図11に示すような両端に端子11を有するリング状のインダクタンス部品、図12に示すような両端に端子11を有する枠状のインダクタンス部品、さらには、図13に示すような両端に端子11を有し、リング状の連続体を折り曲げて数ターンのコイル12を形成したインダクタンス部品などが考えられる。
【0028】
ここに示したものは、実用化される代表的なものを示しただけで他にも様々なものが考えられ、例えば図13に示す構成のものに中間タップを設けたものや、リング状の連続体に代えて枠状の連続体を折り曲げたものなどがある。
【0029】
以上のように絶縁層10を形成した金属板からの打抜きのコイル部3だけでも、用途によってはインダクタンス部品として十分な機能を果すが、よりインダクタンス部品としての特性を向上させるためには、磁性体などとの組合せが必要となる。
【0030】
以下にその代表的な例について図14〜図16を用いて説明する。この例は電子機器の電源回路などに用いるチョークコイルを想定したものである。図14(a)に示すように銅からなる金属板を打抜いて3つのリング状の連続体13とこの連続体13の両端に端子11を一体に形成した端子一体型のコイル部3を用いる。このコイル部3は、その切断面4に上述した面取り加工が施されて切断面の中間部に凹部8を有し、この凹部8にも充填されるように樹脂材9を施して絶縁層10の形成されたものである。なお、リング状の連続体13の折り曲げ部14には絶縁層10は形成しないようにしてある。
【0031】
これは、リング状の連続体13を折り曲げる際に折り曲げ部14の外側と内側における膨張伸縮具合の違いによって絶縁層10に破れの発生するのを阻止するためである。
【0032】
このようなものを図14(b)に示すように折り曲げ部14を利用して互いに中心点が重なるように折り曲げて数ターンのコイル部3を形成し、端子11はコイル部3の中心に対して放射状に外方に突出した形となる。
【0033】
このように構成されたコイル部3は端子11を除いて図15に示すように磁性体15の中に埋設される。この磁性体15は、軟性磁性体合金粉末にシリコーン樹脂を3.3重量部加えて混合し、メッシュを通して整流粉末として複合磁性体を用いる。金属磁性粉末は水アトマイズ法にて製造した平均粒径13μmのFe(50)Ni(50)の軟磁性体合金粉末とする。
【0034】
このような磁性体15を用いることにより、軟磁性体合金粉末の一粒一粒がそれぞれ絶縁性樹脂で被われており、優れた飽和磁束密度と渦電流損失の小さなものとでき、高周波に十分に対応できるものとなる。金属磁性粉末の組成はFe,Ni,Coを合計で90重量%以上含み、この金属磁性粉末の充填率が65〜90体積%とすることにより、飽和磁束密度が高く、かつ透磁率の高い複合磁性体とすることができる。また、この金属磁性粉末の平均粒径を1〜100μmとすると渦電流の低減に効果的である。
【0035】
なお、磁性体15はフェライト磁性体もしくはフェライト磁性粉末と絶縁性樹脂との複合体でも同様の効果が得られ、上記金属磁性粉末よりも抵抗は高くなるがその抵抗によって渦電流の発生を防ぐための高周波への対応が可能となる。
【0036】
このインダクタンス部品の製造は、端子11を有するコイル部3の上下にコイル部3の形に沿うように形成された半硬化状態の磁性体ペレットを配置し、これらを圧力3トン/cm2を加え150℃で1時間程度加熱処理を施して半硬化状態の磁性体を完全硬化させて磁性体15中にコイル部3を埋設したものとし、この磁性体15より突出した端子11を磁性体15の側面から底面に沿って折り曲げて図16に示すようなインダクタンス部品とする。
【0037】
なお、磁性体15より突出した端子11には、酸化防止としてNiの下地層16およびNiの下地層の酸化防止とハンダの濡れ性を良くするためにハンダまたはSnあるいはPbの表面層17が形成される。
【0038】
また、上記磁性体15は方形状に形成し、上面は平坦面として自動実装時にノズルに吸引されやすくすることが必要であり、実装の向きや端子の極性を示す場合は角部を落した形状とすることもできる。
【0039】
このように磁性体15中にコイル部3を埋設することにより、インダクタンス部品としてのインダクタンス特性を著しく向上させることができるとともに、コイル部3の保護も行え、さらに自動実装に有利なものとすることができる。また、製造過程で磁性体ペレットを上下に配置して加圧する際にコイル部3の絶縁層10が磁性体ペレットと摩擦を起してもコイル部3の切断面4にはしっかりと絶縁層10が形成されており、絶縁性の優れたものとなる。
【0040】
また別の構成のインダクタンス部品として、図17、図18に示すようなものも考えられる。コイル部3としては磁性体15中に埋設したものと同じものを用い、磁性体として板状体の上面中央に円柱部を形成したフェライトなどからなるT字状の磁性体18と、側面にコイル部3の端子11を引出す切欠部19を設けたフェライトなどからなるキャップ状の磁性体20を用い、上記T字状の磁性体18の円柱部にコイル部3の中空部をはめこむように組込み、このコイル部3を組込んだT字状の磁性体18にキャップ状の磁性体20を被せ、その磁性体18と20の接合面を接着剤で結合した構成である。
【0041】
この構成としても、インダクタンス部品として、インダクタンス特性の優れたものとすることができるとともに、磁性体18へのコイル部3の組込み時や磁性体20の組込み時に多少こすれが発生してもコイル部3の切断面4にはしっかりと絶縁層10が形成されているため絶縁層10が破損したり剥がれたりすることが阻止でき、絶縁性の信頼の高いものとなる。
【0042】
さらに別の構成のインダクタンス部品を図19、図20によって説明する。コイル部3は上述の2つの構成のものと同じものを用い、磁性体として2枚の板状の磁性体21,22を用いて、この2枚の磁性体21,22の間にコイル部3を挟持させた構成としたものである。この磁性体21,22とコイル部3とは、接着剤で結合して一体としたものである。
【0043】
接着剤で結合する代りに樹脂材をコイル部3の周囲に充填して磁性体21,22とコイル部3とを一体化してもよい。
【0044】
この構成においても、インダクタンス部品としてインダクタンス特性の向上を図ることができ、構成によっては表出するコイル部3が、完全に絶縁層10で被われているため、何かの導体がコイル部3に接触しても絶縁性は十分に保てることになる。
【0045】
また、別の構成のインダクタンス部品を図21によって説明する。ここで用いるコイル部3は、図9で示した両端に端子11を有し、この端子11を除いてコイル部3の切断面4の凹部8にも絶縁層10を形成した蛇行状のコイル部3である。このコイル部3を絶縁体、誘電体あるいは磁性体からなる板状体23の上に接着剤などを用いて結合した構成としたものである。
【0046】
上記板状体23として絶縁体を選択するのは、この板状体23はプリント配線板とすることができるためであり、プリント配線板の表面に上記インダクタンス部品を結合して他の回路パターンに実装される各種電子部品とで所定の回路を構成することができる。
【0047】
また、板状体23として誘電体を選択するのは、薄い誘電体層と金属層との積層体でコンデンサを内蔵したものとし、その表面にコイル部3を設けることでLCの複合部品やフィルタ回路を構成できる。
【0048】
板状体23として磁性体を選択するのは、インダクタンス部品としての特性の向上を図るためである。
【0049】
上記いずれの板状体23を選択しても、コイル部3の近くに他の電子部品や導体などが近接して設けられることが多いが、そのような場合においても端子11を除くコイル部3はしっかりと絶縁層10が設けられているため、絶縁性の信頼が高いものとすることができる。
【0050】
なお、コイル部3と磁性体などとの組合せにおいて種々例を示したが、これらは1個のコイル部3を用いるものについてのみであったが、2個以上のコイル部3を用いて多連インダクタンス部品としたり、トランスのようなインダクタンス部品とすることもできる。すなわち、2個以上の複数のコイル部3を磁性体15中に埋設したり、磁性体18,20に組込んだり、磁性体21,22間に挟持したり、板状体23上に結合したりすることによって上述した多連インダクタンス部品や別の機能をもったトランスのようなインダクタンス部品とすることができる。
【0051】
このような多連インダクタンス部品として、2連のチョークコイルを例とした電子機器への応用例を図22を用いて説明する。
【0052】
図22はマルチフェーズ方式の電子機器の電源回路を示しており、チョークコイル24とコンデンサ25で積分回路が形成され、この積分回路に入力電源26、スイッチング素子27と、出力側にはCPUなどの負荷28が接続されて電源回路を構成している。
【0053】
このチョークコイル24としては、端子一体型のコイル部3が2個磁性体15中に埋設された構成のものを用い、これらの2個のコイル部3により複数個のDC/DCコンバータを位相制御し並列運転する。この回路構成とすることにより、高周波・大電流化が可能となり、特に本発明のチョークコイル24を搭載することにより絶縁性の信頼性の優れたものとなる。
【0054】
なお、本発明によるインダクタンス部品は、上記マルチフェーズ方式の電源回路に限らず、その他の高周波化・大電流化に対応可能な電子機器の電源回路に用いることができる。電子機器の例としては、パソコンや携帯電話などがその代表例である。
【0055】
【発明の効果】
以上のように本発明のインダクタンス部品の製造方法は、金属板を打抜いて少なくとも両端に端子を一体に形成したコイル部を形成する工程と、上記コイル部の上下方向より面取り加工用の金型を用いて、上記コイル部の切断面の中間部に凹部を形成するとともに上記コイル部の切断面の上方より下方の壁面が外方に突出するまでプレス加工することにより、上記コイル部の切断面の上辺と下辺の面取り加工する工程と、上記端子部を除く上記コイル部の上面から樹脂材を塗布して、上記凹部に上記樹脂材が溢れ出るまで充填するとともに上記樹脂材を半硬化する工程と、上記コイル部を反転させて上記コイル部の下面にも上記樹脂材を塗布するとともに上記樹脂材を完全硬化させて絶縁層を形成する工程とを有したインダクタンス部品の製造方法としたため、コイル部の切断面の中間部に形成した凹部に絶縁層を形成する樹脂材が充填されて面取り加工された切断面にも厚い絶縁層が形成され、かつこの凹部によって絶縁層のコイル部に対する結着力も大きくできて剥がれにくいものとすることができ、絶縁性に対しての信頼の高いものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のインダクタンス部品の一実施の形態における金属板から打抜いてコイル部を形成する状態を示す断面図
【図2】 同打抜いて形成されたコイル部の要部の断面図
【図3】 同打抜いて形成したコイル部を面取り加工する状態を示す要部の断面図
【図4】 同面取り加工を施した状態の要部の断面図
【図5】 同面取り加工を施したコイル部の切断面を示す断面図
【図6】 同コイル部の上面に絶縁層を形成する状態を示す要部の断面図
【図7】 同コイル部の両面に絶縁層を形成した状態を示す断面図
【図8】 本発明のインダクタンス部品の一例としての直線状のインダクタンス部品を示す斜視図
【図9】 同蛇行状のインダクタンス部品を示す斜視図
【図10】 同スパイラル状のインダクタンス部品を示す斜視図
【図11】 同リング状のインダクタンス部品を示す斜視図
【図12】 同枠状のインダクタンス部品を示す斜視図
【図13】 同リング状の連続体を折り曲げて数ターンのコイルを構成したインダクタンス部品の斜視図
【図14】 (a)同リング状の連続体により構成するインダクタンス部品の折り曲げ前のコイル部の平面図
(b)同折り曲げ後の斜視図
【図15】 同コイル部を磁性体中に埋設したインダクタンス部品を示す透視図
【図16】 同断面図
【図17】 同コイル部に磁性体を組込んで構成するインダクタンス部品の分解斜視図
【図18】 同組立てた後のインダクタンス部品の斜視図
【図19】 同コイル部を磁性体で挟持して構成するインダクタンス部品の分解斜視図
【図20】 同組立てた後のインダクタンス部品の斜視図
【図21】 同蛇行状のコイル部を板状体に取付けて構成したインダクタンス部品の斜視図
【図22】 同インダクタンス部品を電子機器の電源回路に用いた例を示す回路図
【図23】 従来の金属板から打抜いて形成したインダクタンス部品を示す断面図
【図24】 同バリによる課題を示す要部の断面図
【図25】 同バリを取り除いた状態を示す要部の断面図
【符号の説明】
1 金属板
2 プレス金型
3 コイル部
4 切断面
5 バリ
6 面取り加工用の金型
7 面取り加工部
8 凹部
9 樹脂材
10 絶縁層
11 端子
12 コイル
13 リング状の連続体
14 折り曲げ部
15 磁性体
18,20,21,22 磁性体
23 板状体
24 チョークコイル
25 コンデンサ
26 入力電源
27 スイッチング素子
28 負荷[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a manufacturing method of the inductance components used in various electronic devices.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as electronic devices have become smaller and thinner, inductance components have become smaller and thinner, and in the high frequency region corresponding to higher speed and higher integration of LSIs such as CPUs, several A to several tens of A What can withstand a large current is desired.
[0003]
In response to such a demand, a
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 1-186714
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above configuration, as shown in FIG. 24,
[0006]
For this reason, as shown in FIG. 25, the
[0007]
However, if the
[0008]
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an inductance component that eliminates the above-described conventional drawbacks and can provide sufficient reliability in terms of insulation despite being formed by stamping a metal plate. Is.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention uses a step of punching a metal plate to form a coil portion in which terminals are integrally formed at least at both ends, and a mold for chamfering from the vertical direction of the coil portion. And forming a recess in the middle part of the cut surface of the coil part and pressing until the wall surface below the cut surface of the coil part protrudes outwardly, A step of chamfering the lower side, a step of applying a resin material from the upper surface of the coil portion excluding the terminal portion, filling the recess until the resin material overflows and semi-curing the resin material, and Inverting the coil part and applying the resin material also to the lower surface of the coil part and completely curing the resin material to form an insulation layer That.
[0010]
By adopting this manufacturing method , the concave portion of the cut surface becomes a reservoir for the resin material forming the insulating layer, and the insulating layer is necessarily formed thick and surely on the upper and lower cut surfaces. In this respect, it is possible to provide an inductance component with sufficient reliability.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to
[0012]
Further, the concave portion of the cut surface of the coil portion is formed by chamfering the upper and lower corners of the cut surface, so that the effect of deburring the cut surface can be obtained.
[0013]
Then, as the recess formed on the cut surface of the coil portion, and than also pressing until projecting downward from the upper wall surface forming a recess outside the resin material in forming the insulating layer by the manufacturing method It hits the lower part of the wall surface forming the concave part and flows into the concave part, so that the resin material is surely filled into the concave part, and as a result, a thick insulating layer can be reliably formed on the upper and lower wall surfaces of the concave part. .
[0014]
The insulating of the invention according to
[0015]
The configuration Then incorporate magnetic material coil unit, which also with improved characteristics as an inductance component by magnetic, insulating layer of the cut surface of the coil portion to be in contact during incorporation of the magnetic body is formed thickly Therefore, damage to the insulating layer can be reduced.
[0016]
And if the structure which clamped the coil part with the magnetic body is used , while also improving the characteristic as an inductance component by the magnetic body, the insulation at the upper side and the lower side part of the cut surface of the coil part contacting the magnetic body is also achieved. It can be surely secured.
[0017]
Furthermore, the insulator coil unit, configured Then placed on either plate-like body of dielectric or magnetic material, sufficiently secure the insulation between such other conductors and electronic components placed on the plate-like body can do.
[0018]
In addition, when the inductance component according to
[0019]
Hereinafter, a method for manufacturing an inductance component of the present invention and a configuration example of the manufactured inductance component will be described with reference to the drawings. First, the manufacturing method of the inductance component of this invention is demonstrated using FIGS.
[0020]
First, a
[0021]
In the case where the
[0022]
By performing this chamfering process, a
[0023]
Next, as shown in FIG. 6, a resin material 9 such as an epoxy resin or a polyimide resin for forming an insulating layer is applied to the upper surface of the
[0024]
Thereafter, the resin material 9 applied to the upper surface of the
[0025]
The insulating
[0026]
As described above, a
[0027]
As the shape of the inductance component manufactured as described above, various shapes can be considered depending on its use and purpose. For example, a linear inductance
[0028]
The ones shown here are merely representative examples that can be put into practical use, and various other types are conceivable. For example, the configuration shown in FIG. In place of the continuum, a frame-like continuum is bent.
[0029]
Even if only the
[0030]
A typical example will be described below with reference to FIGS. This example assumes a choke coil used in a power circuit of an electronic device. As shown in FIG. 14A, a metal plate made of copper is punched to use three ring-shaped
[0031]
This is to prevent the insulating
[0032]
As shown in FIG. 14 (b), such a portion is bent using the
[0033]
The
[0034]
By using such a
[0035]
The
[0036]
In the manufacture of this inductance component, semi-hardened magnetic pellets formed so as to follow the shape of the
[0037]
The terminal 11 protruding from the
[0038]
In addition, the
[0039]
By embedding the
[0040]
In addition, as shown in FIG. 17 and FIG. As the
[0041]
Even with this configuration, the inductance part can be excellent in inductance characteristics, and the
[0042]
Still another inductance component will be described with reference to FIGS. The
[0043]
Instead of bonding with an adhesive, a resin material may be filled around the
[0044]
Even in this configuration, the inductance characteristics can be improved as an inductance component, and depending on the configuration, the exposed
[0045]
Further, another inductance component will be described with reference to FIG. The
[0046]
The insulator is selected as the plate-
[0047]
In addition, the dielectric is selected as the plate-
[0048]
The reason why the magnetic body is selected as the plate-
[0049]
Regardless of which
[0050]
Various examples of the combination of the
[0051]
As an example of such a multi-inductance component, an application example to an electronic device using a double choke coil as an example will be described with reference to FIG.
[0052]
FIG. 22 shows a power supply circuit of a multi-phase electronic device. An integrating circuit is formed by a
[0053]
As the
[0054]
The inductance component according to the present invention is not limited to the multiphase power supply circuit described above, and can be used for a power supply circuit of an electronic device that can cope with other high frequency and high current. Representative examples of electronic devices include personal computers and mobile phones.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, the method of manufacturing an inductance component according to the present invention includes a step of forming a coil portion in which a metal plate is punched and terminals are integrally formed at least at both ends, and a die for chamfering from the vertical direction of the coil portion. And forming a recess in the middle part of the cut surface of the coil part, and pressing until the wall surface below the cut surface of the coil part protrudes outward, thereby cutting the cut surface of the coil part A step of chamfering the upper side and the lower side, and a step of applying a resin material from the upper surface of the coil portion excluding the terminal portion, filling the concave portion until the resin material overflows, and semi-curing the resin material And applying the resin material to the lower surface of the coil portion by reversing the coil portion, and completely curing the resin material to form an insulating layer. Due to the process, is formed by a resin material is filled chamfered thicker the cut surface insulating layer for forming the insulating layer in a recess formed in an intermediate portion of the cut surface of the coil portion, and the insulating layer by the recess The binding force with respect to the coil portion can be increased, and the coil portion can be hardly peeled off, and the insulation can be highly reliable.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a coil portion is formed by punching from a metal plate in an embodiment of an inductance component of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the coil portion formed by punching the same. 3 is a cross-sectional view of the main part showing a state in which the coil part formed by punching is chamfered. FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part in a state where the chamfering is performed. FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the main part showing a state in which an insulating layer is formed on the upper surface of the coil part. FIG. 7 is a state in which an insulating layer is formed on both surfaces of the coil part. FIG. 8 is a perspective view showing a linear inductance component as an example of the inductance component of the present invention. FIG. 9 is a perspective view showing the meandering inductance component. FIG. Perspective view [Fig. 11] FIG. 12 is a perspective view showing the frame-shaped inductance component. FIG. 13 is a perspective view of the inductance component formed by bending the ring-like continuous body to form a coil of several turns. (A) Plan view of the coil part before bending of the inductance part constituted by the ring-like continuum (b) Perspective view after the bending [FIG. 15] Inductance part with the coil part embedded in the magnetic body FIG. 16 is a perspective view of the inductance component. FIG. 18 is a perspective view of the inductance component after assembling. FIG. ] An exploded perspective view of an inductance component formed by sandwiching the coil portion with a magnetic material [FIG. 20] A perspective view of an inductance component after the assembly [FIG. 21] FIG. 22 is a circuit diagram showing an example in which the inductance component is used in a power circuit of an electronic device. FIG. 23 is formed by punching from a conventional metal plate. FIG. 24 is a cross-sectional view of the main part showing the problem caused by the burr. FIG. 25 is a cross-sectional view of the main part showing the state where the burr is removed.
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